CN109964308B - 用于真空腔室的载体、测试系统和方法、真空处理系统 - Google Patents

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Abstract

本公开内容提供一种用于在真空腔室(302)中的运输的载体(100)。所述载体(100)包括主体(110)和连接到所述主体(110)的一个或多个运动传感器(120)。

Description

用于真空腔室的载体、测试系统和方法、真空处理系统
技术领域
本公开内容的实施方式涉及一种用于在真空腔室中使用的载体、一种用于测试真空腔室中的运输布置的系统、一种真空处理系统和一种用于测试真空腔室中的运输布置的方法。本公开内容的实施方式特别涉及一种用于在真空条件下确定运输布置的状态的测试载体。
背景技术
用于在基板上进行层沉积的技术包括例如热蒸镀、物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)。可以在若干应用和若干技术领域中使用经涂覆的基板。例如，用于显示器的基板可以通过PVD工艺进行涂覆。一些应用包括绝缘面板、有机发光二极管(OLED)面板、具有TFT的基板、滤色器等。玻璃基板可以支撑在载体上，载体使用运输布置被运输通过真空处理系统。运输布置可以包括轨道，载体放置在轨道上，使得载体沿着由轨道提供的运输路径移动。如果轨道没有正确地对准而包括例如间断或凸起(bump)，那么玻璃基板可能因对载体的冲击而破损。
鉴于上述，克服本领域中的至少一些问题的新的用于在真空腔室中使用的载体、用于测试真空腔室中的运输布置的系统、真空处理系统和用于测试真空腔室中的运输布置的方法是有益的。本公开内容特别旨在提供一种能够识别运输布置的未对准以使得可减少或甚至避免基板破损的测试载体。
发明内容
鉴于上述，提供一种用于在真空腔室中使用的载体、一种用于测试真空腔室中的运输布置的系统、一种真空处理系统和一种用于测试真空腔室中的运输布置的方法。本公开内容另外的方面、益处和特征从权利要求书、说明书和附图而清楚。
根据本公开内容的一个方面，提供一种用于在真空腔室中使用的载体。载体包括主体和连接到主体的一个或多个运动传感器。
根据本公开内容的另一方面，提供一种用于在真空腔室中使用的载体。载体包括一个或多个运动传感器，一个或多个运动传感器被配置为检测作用在载体上的动量和/或载体的加速度。
根据本公开内容的再一方面，提供一种用于测试真空腔室中的运输布置的系统。系统包括具有一个或多个运动传感器的载体和被配置为分析由一个或多个运动传感器提供的运动数据的处理器装置。
根据本公开内容的又一方面，提供一种真空处理系统。真空处理系统包括真空腔室、根据本公开内容的载体、和被配置为用于载体在真空腔室中的运输的运输布置。
根据本公开内容的一个方面，提供一种用于测试真空腔室中的运输布置的方法。方法包括在真空腔室中沿着轨道移动具有一个或多个运动传感器的载体并分析由一个或多个运动传感器提供的传感器信号。
实施方式还针对用于进行所公开的方法的设备并包括用于执行每个所描述的方法方面的设备部分。这些方法方面可以通过硬件部件、由适当的软件编程的计算机、这两者的任何组合或以任何其它方式执行。此外，根据本公开内容的实施方式还针对用于操作所描述的设备的方法。用于操作所描述的设备的方法包括用于进行设备的每一功能的方法方面。
附图简述
为了能够详细地理解本公开内容的上述特征所用方式，可参考实施方式而获得上面简要地概述的本公开内容的更特定描述。附图涉及本公开内容的实施方式，并且描述于下：
图1A和图1B示出根据本文所述的实施方式的用于在真空腔室中使用的载体的示意图；
图2A和图2B示出根据本文所述的实施方式的载体和运输布置的示意图；
图3示出根据本文所述的实施方式的真空处理系统的示意图；和
图4示出根据本文所述的实施方式的用于测试真空腔室中的运输布置的方法的流程图。
具体实施方式
现将详细地参考本公开内容的各种实施方式，在图中图示这些实施方式的一个或多个示例。在图片的以下描述内，相同参考数字表示相同部件。一般地，仅描述相对于个别实施方式的差异。每个示例以解释本公开内容的方式提供，而不意味着对本公开内容的限制。另外，图示或描述为一个实施方式的部分的特征可以用于其它实施方式或结合其它实施方式使用以产生又进一步的实施方式。本说明书旨在包括这样的修改和变化。
基板可以支撑在载体上，使用运输布置运输载体通过真空处理系统。运输布置可以包括轨道，载体放置在轨道上，使得载体沿着由轨道提供的运输路径移动。如果轨道没有正确地对准而包括例如间断或凸起，那么基板可能因载体的突然移动而损坏。
本公开内容的载体包括运动传感器(诸如加速度传感器)以在例如真空条件下确定运输布置的状态。载体也可以例如用于检查运输布置的轨道即使是在真空腔室内已经建立真空之后是否仍然正确地对准。运动传感器可以检测作用在载体上的动量和/或载体的加速度，以识别例如在轨道处的间断或凸起。在支撑基板的载体被运输通过真空腔室以进行真空处理之前，可以对准和/或修复运输布置。可以减少或甚至避免基板破损。
图1A示出根据本文所述的实施方式的用于在真空腔室中使用的载体100的示意性主视图。图1B示出图1A的载体100的侧视图。载体100可以是测试载体，以在真空条件下测试运输布置。
载体100包括主体110和连接到主体110的一个或多个运动传感器120。一个或多个运动传感器120被配置为检测作用在载体100上的动量和/或载体100的加速度。具体地，一个或多个运动传感器120固定地安装在主体110处，使得可以由一个或多个运动传感器120检测可能因运输布置的未对准导致的主体110的移动。在一些实施方式中，一个或多个运动传感器120可以是加速度传感器。例如，动量可以从测量的加速度得出。
提供一个或多个运动传感器允许在工艺条件下记录真空处理系统、特别是运输布置的指纹(fingerprint)。由一个或多个运动传感器提供的传感器数据可以与载体位置和任选地其它参数相关联或同步。凸起或间断可以例如分配至运输布置的单独的元件，诸如单独的辊。传感器数据的评价(evaluation)可以以完全自动的方式执行，例如由被配置为分析由一个或多个运动传感器提供的运动数据的处理装置执行。
根据可与本文所述的其它实施方式组合的一些实施方式，载体100被配置为沿着轨道在基本上竖直的取向上运输。如本公开内容的全文所使用的，“基本上竖直的”特别是在涉及基板取向时理解为允许与竖直方向或取向有±20°或更小的(例如，±10°或更小的)偏差。术语“竖直方向”或“竖直取向”理解为区分于“水平方向”或“水平取向”。竖直方向可以基本上平行于重力。在图1A和图1B中，竖直方向如参考数字“1”所指示，水平方向用参考数字“2”和“3”指示。参考数字“2”还指示载体100沿着轨道的运输方向。在一些实施方式中，可以提供两个或更多个轨道或运输路径，所述轨道或运输路径可以大体上平行于彼此布置，以便运输相应载体。两个或更多个轨道中的每一个可以被配置为用于在运输方向2上运输相应载体。根据一些实施方式，载体可以在轨道之间切换(“轨道切换”)。轨道切换方向可以基本上垂直于运输方向2。例如，轨道切换方向可以是图1B中所示的方向3。
根据可与本文所述的其它实施方式组合的一些实施方式，载体100可以包括支撑结构，例如一个或多个接触元件130。在一些实施方式中，一个或多个接触元件130包括杆、轨道和棒中的至少一个。一个或多个接触元件130可以例如通过一个或多个连接元件132(诸如连接桥)附接到主体110。在一些实施方式中，一个或多个接触元件130和主体110可以整体地形成。
运输布置可包括一个或多个轨道，所述一个或多个轨道在真空腔室中提供运输路径，载体100沿着运输路径运输。一个或多个轨道可以被配置为机械地接触载体100的一个或多个接触元件130。例如，一个或多个轨道可以包括多个辊，可以主动地(actively)驱动这些辊以在运输方向2上沿着运输路径运输载体100。
虽然图1A和图1B示例性示出在载体100的下端处的一个单个的接触元件，应理解，本公开内容不限于此，并且载体100可以包括至少一个另外的接触元件，诸如在载体100的顶端处的接触元件。可在竖直方向上定义载体100的下端和顶端。
根据可与本文所述的其它实施方式组合的一些实施方式，一个或多个运动传感器120可以被配置为生成传感器信号，传感器信号指示载体100在运输方向2上沿着轨道的运输期间的运动特性。可以分析传感器信号以确定异常的载体运动，诸如载体的冲击或局部加速度，这可能是由轨道的未对准导致的。异常的载体运动的发生可以与载体100在真空腔室中的位置相关联。可以识别运输布置的有缺陷(faulty)或未对准的部分。
在一些实施方式中，一个或多个运动传感器120是两个或更多个运动传感器，诸如四个运动传感器。可以在载体100的每个角落区域(诸如当载体100在大体上竖直的取向上时的左上角区域、右上角区域、左下角区域和右下角区域)中提供至少一个运动传感器。可以确定载体100在三个维度(x,y,z)中的运动模式，以可靠地识别运输布置处的不规则性。
根据可与本文所述的其它实施方式组合的一些实施方式，载体100进一步包括通过线连接或无线地连接到一个或多个运动传感器120的通信装置140。通信装置140可以被配置为将由一个或多个运动传感器120提供的运动数据传输到外部装置(未示出)。通信装置140可以是被配置为将载体100的运动数据传输到外部装置的无线发射器，外部装置可以是处理器装置。外部装置可以被配置为基于从载体100接收的运动数据而自动确定运输布置的有缺陷部分和/或未对准。然而，本公开内容不限于此，并且一个或多个运动传感器120可以被单独地读出。例如，载体100可以包括至少一个存储器，至少一个存储器被配置为存储运动数据。在通过系统的测试驱动之后，可以读出至少一个存储器以获得在测试驱动期间收集到的运动数据。在这种情况下，载体100可以不包括通信装置。
在一些实施方式中，用于测试真空腔室中的运输布置的系统可以包括根据本公开内容的载体和被配置为分析由一个或多个运动传感器提供的运动数据的处理器装置。处理器装置可以包括在上述外部装置中，或可以集成在载体100中。
通信装置140可以被配置为在自主(autonomous)载体与载体100的周围环境之间提供无线通信。不必提供有线连接，并且可减少例如因载体移动造成的在真空腔室内的颗粒产生。例如，通信装置140可以包括无线发射器，无线发射器被配置为将载体100的运动数据传输到外部装置。任选地，通信装置140可以包括无线接收器，无线接收器被配置为接收数据(诸如控制命令)以控制例如一个或多个运动传感器120。
在一些实施方式中，载体100包括一个或多个另外的传感器，诸如温度传感器、压力传感器、照相机和类似物。一个或多个另外的传感器可以连接到通信装置140，以向外部装置提供附加的传感器信息。附加的信息可以用于改善测试载体所提供的测试结果的准确性。
根据一些实施方式，载体100可以包括用于装置和传感器的电源，所述装置和传感器诸如一个或多个运动传感器120、通信装置140和一个或多个另外的传感器。在一些实施方式中，电源可以是可充电电池。
根据可与本文所述的其它实施方式组合的一些实施方式，载体100是不配置为承载基板或掩模的测试载体或诊断载体。测试载体可以用于在真空条件下检验运输布置。特别地，测试载体可以在真空下运输通过真空腔室。特别地，大气压力可以使系统变形，并且例如运输布置的辊的对准可以改变。测试载体可以识别这样的变化，然后可以在“真实”载体(在所述“真实”载体上具有基板)运输通过真空腔室以例如在基板上执行真空沉积工艺之前补偿这样的变化。
在本公开内容通篇使用的术语“真空”可理解为具有小于例如10毫巴的真空压力的技术真空。真空腔室中的压力可以在10-5毫巴至约10-8毫巴之间，具体地在10-5毫巴至10-7毫巴之间，并更具体地在约10-6毫巴至约10-7毫巴之间。可以提供一个或多个真空泵，诸如涡轮泵和/或低温泵，所述一个或多个真空泵连接到真空腔室以在真空腔室内产生真空。
图2A示出根据本文所述的实施方式的载体200和运输布置250的示意性主视图。图2B示出图2A的载体200和运输布置250的侧视图。载体200可以具有被配置为支撑基板的主体210。
根据可与本文所述的其它实施方式组合的一些实施方式，运输布置250可以布置在真空处理系统的真空腔室中。真空腔室可以是真空沉积腔室。一个或多个真空泵(诸如涡轮泵和/或低温泵)可连接到真空腔室以在真空腔室内产生真空。
载体200可以被配置为用于沿着运输路径(诸如线性运输路径)运输通过真空腔室，并特别是通过沉积区域。例如，载体200可以被配置为在运输方向2上进行运输，运输方向2可以是水平方向。图2A和图2B示例性图示使用在载体200与运输布置250的轨道之间的机械接触来运输载体200。然而，本公开内容不限于此，并且载体200可以被配置为用于使用例如磁力在真空腔室中的非接触悬浮和/或非接触运输。特别地，运输布置可以被配置为用于载体的非接触悬浮和/或载体在真空腔室中的非接触运输。一个或多个运动传感器可以识别例如有缺陷的磁体和/或磁场中的不均匀处。
如图2A所示，根据一个实施方式，用于运输载体200的运输布置250包括至少一个轨道装置，诸如第一轨道装置252和第二轨道装置254。第一轨道装置252和第二轨道装置254可以在运输方向2上基本上彼此平行地延伸，运输方向2可以是基本上水平的方向。第一轨道装置252可以是被配置为支撑载体200的下部部分(诸如可提供在载体200的第一端或下端处的第一接触元件230)的下部轨道。第二轨道装置254可以是被配置为支撑和/或引导载体200的上部部分(诸如可提供在载体200的第二端或上端处的第二接触和/或引导元件232)的上部轨道。
在一些实施方式中，运输布置250可以提供两个或更多个轨道或运输路径，这些轨道或运输路径可以大体上彼此平行地布置，以便运输相应载体。例如，运输布置250可以包括具有第一轨道装置252和第二轨道装置254的第一轨道和具有另一第一轨道装置和另一第二轨道装置的第二轨道。根据一些实施方式，载体可以在轨道之间切换，例如从第一轨道切换到第二轨道，或从第二轨道切换到第一轨道。
在一些实施方式中，运输布置250可以包括驱动结构。驱动结构可以包括第一轨道装置252。驱动结构(特别是第一轨道装置252)可以包括可围绕旋转轴线A旋转的多个辊253。在一些实施方式中，旋转轴线A可以是基本上水平的旋转轴线。多个辊253可以沿着运输方向2布置。多个辊253可以接触并支撑第一接触元件230。例如，多个辊253可以由一个或多个电动机主动地驱动以围绕旋转轴线A旋转来在运输方向2上运输载体200。
根据一些实施方式，运输布置250可以包括在运输方向2上延伸的引导结构，运输方向2可以是水平方向。引导结构可以包括第二轨道装置254。载体200可以是沿引导结构可移动的。特别地，引导结构可以在载体200的上端处引导载体200的移动，使得载体保持基本上竖直的取向。
图3示出根据本文所述的实施方式的用于真空处理的系统300。系统300(也可以称为“真空处理系统”)可以被配置为用于在基板上沉积一个或多个层。
系统300包括真空腔室302、根据本文所述的实施方式的载体100和被配置为用于在真空腔室302中运输载体100的运输布置250。在一些实施方式中，系统300包括在真空腔室302中的一个或多个材料沉积源380。载体100可以是测试载体，以在真空条件下测试运输布置。系统300可以被配置为用于热蒸镀、CVD或PVD，诸如溅射沉积。
如图3所示，可以邻近真空腔室302设有另外的腔室。真空腔室302可以通过具有阀壳体304和阀单元306的阀与相邻腔室分开。在载体100(在载体100上具有基板)如箭头所指示地插入真空腔室302之后，可以关闭阀单元306。真空腔室302中的气氛可以通过产生技术真空来单独地控制，例如用连接到真空腔室302的真空泵来控制。
用于测试运输布置的载体100可以沿着运输路径(诸如线性运输路径)运输到真空腔室302中并通过真空腔室302，特别是通过沉积区域。在一些实施方式中，系统300可以包括延伸穿过真空腔室302的一个或多个运输路径。载体100可以被配置为用于沿着一个或多个运输路径运输，例如经过一个或多个材料沉积源380。虽然在图3中由箭头示例性指示一个运输路径，但是将理解，本公开内容不限于此，并且可以提供两个或更多个运输路径。例如，至少两个运输路径可以大体上彼此平行地布置，以用于运输相应载体。一个或多个材料沉积源380可以布置在两个运输路径之间。
本文所述的真空处理系统可以用于在例如用于显示器制造的大面积基板上的蒸镀。特定地，根据本文所述的实施方式的结构所用于的基板是大面积基板。例如，大面积基板或载体可以是第4.5代(对应于约0.67m2(0.73m×0.92m)的表面积)、第5代(对应于约1.4m2(1.1m×1.3m)的表面积)、第7.5代(对应于约4.29m2(1.95m×2.2m)的表面积)、第8.5代(对应于约5.7m2基板(2.2m×2.5m)的表面积)、或甚至第10代(对应于约8.7m2(2.85m×3.05m)的表面积)。可以类似地实现甚至更高的代(诸如第11代和第12代)和对应的表面积。在显示器制造中，也可以提供上述代的一半大小或小于第4.5代的基板。
图4示出根据本文所述的实施方式的用于测试真空腔室中的运输布置的方法400的流程图。方法可以利用根据本公开内容的载体和系统。
方法400包括在方框410中在真空腔室中沿着轨道移动具有一个或多个运动传感器的载体，和在方框420中分析由一个或多个运动传感器提供的传感器信号。传感器信号指示载体在运输方向上沿着轨道运输期间的运动特性。可以分析传感器信号以确定异常的载体运动，诸如载体的冲击或局部加速度，这可能是因轨道的未对准导致的。异常的载体运动的发生可以与真空腔室中的载体的位置相关联。可以识别运输布置的有缺陷或未对准的部分
例如，可以分析传感器信号以确定载体的加速度特性。在一些实施方案中，可以确定加速度特性，例如在一个或多个方向上的动量。特别地，可以确定在垂直于运输方向的一个或多个方向(诸如第一方向(例如竖直方向)和第三方向(例如水平方向))上的加速度特性。如果在至少一个方向上所确定的动量(或冲击)或加速度高于预定或设定的阈值，那么可以确定轨道的有缺陷状况，诸如未对准。
根据一些实施方式，可以在真空处理系统的安装(例如初始设置)期间执行测试过程。任选地或替代地，可以以规则的间隔和/或在较频繁地发生基板破裂的情况下执行测试过程。
根据本文所述的实施方式，用于测试真空腔室中的运输布置的方法可以使用计算机程序、软件、计算机软件产品和相关的控制器来进行，所述相关的控制器可具有CPU、存储器、用户界面和与用于处理大面积基板的设备的对应部件通信的输入和输出装置。
本公开内容的载体包括诊断工具，特别是运动传感器，以在例如真空条件下确定运输布置的状态。载体也可以例如用于检查运输布置的轨道即使是在真空腔室内已经建立真空之后是否仍然正确地对准。运动传感器可以检测作用在载体上的动量，以识别例如在轨道处的间断或凸起。在支撑基板的载体被运输通过真空腔室以进行真空处理之前，可以对准和/或修复运输布置。可以减少或甚至避免基板破损。
与使用例如对准镜(alignment telescope)的对准相比，本公开内容的测试载体可以提供益处。例如，一个或多个运动传感器允许在工艺条件下记录真空处理系统并特别是运输布置的指纹。此外，可以在不破坏真空的情况下执行测试。此外，测试的持续时间短，并且测试与不同人的个人测量结果无关。
虽然前述针对本公开内容的实施方式，但是在不脱离本公开内容的基本范围的情况下，可以设计本公开内容的其它和进一步的实施方式，并且本公开内容的范围由所附权利要求书确定。

Claims (13)

1.一种用于在真空腔室中的运输的载体，所述载体被配置用于在所述载体的基本上竖直的取向上沿着所述真空腔室中的轨道的运输，所述载体包括：
主体；
一个或多个运动传感器，连接到所述主体，以用于识别所述轨道的有缺陷或未对准的部分；和
一个或多个接触元件，所述一个或多个接触元件被配置为机械地接触所述轨道以用于所述载体在所述真空腔室中的运输。
2.一种用于在真空腔室中使用的载体，所述载体被配置用于在所述载体的基本上竖直的取向上沿着所述真空腔室中的轨道的运输，所述载体包括：
一个或多个运动传感器，被配置为检测作用在所述载体上的动量和所述载体的加速度中的至少一个，以用于识别所述轨道的有缺陷或未对准的部分；和
一个或多个接触元件，所述一个或多个接触元件被配置为机械地接触所述轨道以用于所述载体在所述真空腔室中的运输。
3.如权利要求1或2中任一项所述的载体，其中所述一个或多个运动传感器是加速度传感器。
4.如权利要求1或2中任一项所述的载体，进一步包括通信装置，所述通信装置连接到所述一个或多个运动传感器。
5.如权利要求4所述的载体，其中所述通信装置被配置为将由所述一个或多个运动传感器提供的运动数据传输到外部装置。
6.如权利要求1或2中任一项所述的载体，其中所述载体是测试载体，所述测试载体不配置为承载基板或掩模。
7.一种用于测试真空腔室中的运输布置的系统，包括：
载体，具有一个或多个运动传感器，其中所述载体被配置用于在基本上竖直的取向上沿着所述真空腔室中的轨道的运输，其中所述载体包括一个或多个接触元件，所述一个或多个接触元件被配置为机械地接触所述轨道以用于所述载体在所述真空腔室中的运输，并且其中所述一个或多个运动传感器用于识别所述轨道的有缺陷或未对准的部分；和
处理器装置，被配置为分析由所述一个或多个运动传感器提供的运动数据。
8.如权利要求7所述的系统，其中所述载体根据权利要求1或2中任一项配置。
9.一种真空处理系统，包括：
真空腔室；
如权利要求1或2中任一项的载体；和
运输布置，被配置为用于所述载体在所述真空腔室中的运输。
10.一种用于测试真空腔室中的运输布置的方法，包括：
在所述真空腔室中沿着轨道移动具有一个或多个运动传感器的载体，其中所述载体在所述载体的基本上竖直的取向上沿着所述轨道移动，其中所述载体包括一个或多个接触元件，所述一个或多个接触元件被配置为机械地接触所述轨道以用于所述载体在所述真空腔室中的运输，并且其中所述一个或多个运动传感器用于识别所述轨道的有缺陷或未对准的部分；和
分析由所述一个或多个运动传感器提供的传感器信号。
11.如权利要求10所述的方法，其中分析所述传感器信号包括：
确定所述载体的加速度特性。
12.如权利要求10或11所述的方法，其中分析所述传感器信号包括：
确定对所述载体的冲击。
13.如权利要求12所述的方法，进一步包括：
如果至少一次冲击高于设定阈值，那么确定所述轨道的有缺陷状况。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114641435A (zh) * 2020-05-13 2022-06-17 应用材料公司 辊子运输系统载体、辊子运输系统和真空处理装置
CN115103926A (zh) * 2020-05-13 2022-09-23 应用材料公司 用于辊运输系统的载体、辊运输系统和具有辊运输系统的真空处理设备

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19507082A1 (de) * 1995-03-01 1996-09-12 Helmut Obieglo Orbitales Hubgetriebe
CN1937200A (zh) * 2005-09-14 2007-03-28 应用材料公司 用于传输台的方法和装置
JP2009233788A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Daihen Corp 搬送用ロボットの制御方法
CN102234016A (zh) * 2010-04-06 2011-11-09 村田机械株式会社 具有识别特征的自动物料搬运系统
JP2016072384A (ja) * 2014-09-29 2016-05-09 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN105917019A (zh) * 2014-02-04 2016-08-31 应用材料公司 用于有机材料的蒸发源、具有用于有机材料的蒸发源的设备、具有带有用于有机材料的蒸发源的蒸发沉积设备的系统以及用于操作用于有机材料的蒸发源的方法
KR20160139619A (ko) * 2015-05-28 2016-12-07 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 기판 연마장치
KR20160145586A (ko) * 2014-04-16 2016-12-20 메카트로닉스 아게 객체의 파지, 위치 결정 및/또는 이동 장치
CN107110799A (zh) * 2014-12-22 2017-08-29 应用材料公司 用于检查基板的设备、用于检查基板的方法、大面积基板检查设备及其操作方法
KR20170113262A (ko) * 2016-03-28 2017-10-12 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 정전 용량을 나타내는 데이터를 취득하는 방법
CN109154063A (zh) * 2017-04-28 2019-01-04 应用材料公司 真空系统和用于在基板上沉积多个材料的方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4260423B2 (ja) * 2002-05-30 2009-04-30 ローツェ株式会社 円盤状物の基準位置教示方法、位置決め方法および搬送方法並びに、それらの方法を使用する円盤状物の基準位置教示装置、位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備
US8167522B2 (en) * 2005-03-30 2012-05-01 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with active edge gripper
US7498759B2 (en) * 2006-08-17 2009-03-03 Micron Technology, Inc. Semiconductor wafer processing accelerometer
KR101841753B1 (ko) * 2006-08-18 2018-03-23 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 용량이 축소된 캐리어, 이송, 로드 포트, 버퍼 시스템
KR20120074793A (ko) * 2010-12-28 2012-07-06 엘지전자 주식회사 기판이송장치 진단시스템
TWI520258B (zh) * 2013-09-27 2016-02-01 華亞科技股份有限公司 起吊裝置及自動化搬運系統
TWI676227B (zh) * 2015-01-23 2019-11-01 美商應用材料股份有限公司 半導體工藝設備
US10074549B2 (en) * 2016-03-28 2018-09-11 Tokyo Electron Limited Method for acquiring data indicating electrostatic capacitance
US9961783B2 (en) * 2016-07-08 2018-05-01 Kateeva, Inc. Guided transport path correction

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19507082A1 (de) * 1995-03-01 1996-09-12 Helmut Obieglo Orbitales Hubgetriebe
CN1937200A (zh) * 2005-09-14 2007-03-28 应用材料公司 用于传输台的方法和装置
JP2009233788A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Daihen Corp 搬送用ロボットの制御方法
CN102234016A (zh) * 2010-04-06 2011-11-09 村田机械株式会社 具有识别特征的自动物料搬运系统
CN105917019A (zh) * 2014-02-04 2016-08-31 应用材料公司 用于有机材料的蒸发源、具有用于有机材料的蒸发源的设备、具有带有用于有机材料的蒸发源的蒸发沉积设备的系统以及用于操作用于有机材料的蒸发源的方法
KR20160145586A (ko) * 2014-04-16 2016-12-20 메카트로닉스 아게 객체의 파지, 위치 결정 및/또는 이동 장치
JP2016072384A (ja) * 2014-09-29 2016-05-09 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN107110799A (zh) * 2014-12-22 2017-08-29 应用材料公司 用于检查基板的设备、用于检查基板的方法、大面积基板检查设备及其操作方法
KR20160139619A (ko) * 2015-05-28 2016-12-07 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 기판 연마장치
KR20170113262A (ko) * 2016-03-28 2017-10-12 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 정전 용량을 나타내는 데이터를 취득하는 방법
CN109154063A (zh) * 2017-04-28 2019-01-04 应用材料公司 真空系统和用于在基板上沉积多个材料的方法

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