KR20190053864A - 진공 챔버 내에서 사용하기 위한 캐리어, 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 시스템, 진공 프로세싱 시스템, 및 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 방법 - Google Patents

진공 챔버 내에서 사용하기 위한 캐리어, 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 시스템, 진공 프로세싱 시스템, 및 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20190053864A
KR20190053864A KR1020197008803A KR20197008803A KR20190053864A KR 20190053864 A KR20190053864 A KR 20190053864A KR 1020197008803 A KR1020197008803 A KR 1020197008803A KR 20197008803 A KR20197008803 A KR 20197008803A KR 20190053864 A KR20190053864 A KR 20190053864A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier
vacuum chamber
vacuum
motion sensors
track
Prior art date
Application number
KR1020197008803A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102253018B1 (ko
Inventor
시몬 라우
한스 요아힘 핸트
요아힘 손넨샤인
클라우스 첸겔
마르코 게르하르트
알렌 오스만리치
하우케 한젠
원 준 최
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Publication of KR20190053864A publication Critical patent/KR20190053864A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102253018B1 publication Critical patent/KR102253018B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 개시내용은 진공 챔버(302) 내에서의 이송을 위한 캐리어(100)를 제공한다. 캐리어(100)는 바디(110), 및 바디(110)에 연결된 하나 이상의 모션 센서들(120)을 포함한다.

Description

진공 챔버 내에서 사용하기 위한 캐리어, 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 시스템, 진공 프로세싱 시스템, 및 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 방법
[0001] 본 개시내용의 실시예들은, 진공 챔버 내에서 사용하기 위한 캐리어, 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 시스템, 진공 프로세싱 시스템, 및 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은 구체적으로, 진공 컨디션들 하의 이송 어레인지먼트의 상태를 결정하기 위한 테스트 캐리어에 관한 것이다.
[0002] 기판 상에서의 층 증착을 위한 기법들은, 예컨대, 열적 증발(thermal evaporation), 물리 기상 증착(PVD; physical vapor deposition), 및 화학 기상 증착(CVD; chemical vapor deposition)을 포함한다. 코팅된 기판들은 몇몇 애플리케이션들에서 그리고 몇몇 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 디스플레이들을 위한 기판들은 PVD 프로세스에 의해 코팅될 수 있다. 일부 애플리케이션들은 절연 패널들, 유기 발광 다이오드(OLED; organic light emitting diode) 패널들, TFT들을 갖는 기판들, 컬러 필터들 등을 포함한다. 유리 기판들은, 이송 어레인지먼트를 사용하여 진공 프로세싱 시스템을 통해 이송되는 캐리어들 상에서 지지될 수 있다. 이송 어레인지먼트는 캐리어가 배치되는 트랙들을 포함할 수 있어서, 캐리어는 트랙들에 의해 제공되는 이송 경로를 따라 이동된다. 트랙들이 적절히 정렬되지 않고, 예컨대 불연속부(discontinuity)들 또는 범프(bump)들을 포함하는 경우, 캐리어에 대한 충격으로 인해 유리 기판이 파손될 수 있다.
[0003] 상기 내용을 고려하면, 당해 기술분야의 문제점들 중 적어도 일부를 극복하는, 진공 챔버 내에서 사용하기 위한 새로운 캐리어들, 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 시스템들, 진공 프로세싱 시스템들, 및 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 방법들이 유리하다. 본 개시내용은 구체적으로, 기판 파손이 감소되거나 또는 심지어 회피될 수 있도록, 이송 어레인지먼트의 오정렬을 식별할 수 있는 테스트 캐리어를 제공하는 것을 목적으로 한다.
[0004] 상기 내용을 고려하면, 진공 챔버 내에서 사용하기 위한 캐리어, 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 시스템, 진공 프로세싱 시스템, 및 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 방법이 제공된다. 본 개시내용의 추가의 양상들, 이익들, 및 특징들은 청구항들, 설명 및 첨부 도면들로부터 명백하다.
[0005] 본 개시내용의 양상에 따르면, 진공 챔버 내에서 사용하기 위한 캐리어가 제공된다. 캐리어는 바디, 및 바디에 연결된 하나 이상의 모션 센서들을 포함한다.
[0006] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 진공 챔버 내에서 사용하기 위한 캐리어가 제공된다. 캐리어는 캐리어에 작용하는 운동량(momentum) 및/또는 캐리어의 가속도(acceleration)를 검출하도록 구성된 하나 이상의 모션 센서들을 포함한다.
[0007] 본 개시내용의 추가의 양상에 따르면, 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 시스템이 제공된다. 시스템은 하나 이상의 모션 센서들을 갖는 캐리어, 및 하나 이상의 모션 센서들에 의해 제공된 모션 데이터를 분석하도록 구성된 프로세서 디바이스를 포함한다.
[0008] 본 개시내용의 또 다른 추가의 양상에 따르면, 진공 프로세싱 시스템이 제공된다. 진공 프로세싱 시스템은, 진공 챔버, 본 개시내용에 따른 캐리어, 및 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위해 구성된 이송 어레인지먼트를 포함한다.
[0009] 본 개시내용의 양상에 따르면, 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 방법이 제공된다. 방법은 진공 챔버 내의 트랙을 따라, 하나 이상의 모션 센서들을 갖는 캐리어를 이동시키는 단계, 및 하나 이상의 모션 센서들에 의해 제공된 센서 신호들을 분석하는 단계를 포함한다.
[0010] 실시예들은 또한, 개시된 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이며, 각각의 설명된 방법 양상을 수행하기 위한 장치 부분들을 포함한다. 이들 방법 양상들은, 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터에 의해, 이들 둘의 임의의 조합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 본 개시내용에 따른 실시예들은 또한, 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 설명된 장치를 동작시키기 위한 방법들은 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 양상들을 포함한다.
[0011] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 하기에서 설명된다:
도 1a 및 도 1b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버 내에서 사용하기 위한 캐리어의 개략도들을 도시하고;
도 2a 및 도 2b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어 및 이송 어레인지먼트의 개략도들을 도시하고;
도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 진공 프로세싱 시스템의 개략도를 도시하고; 그리고
도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라, 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
[0012] 이제 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세하게 참조될 것이며, 다양한 실시예들 중 하나 이상의 예들이 도면들에서 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로 제공되며, 본 개시내용의 제한으로서 의도되지 않는다. 또한, 일 실시예의 부분으로서 예시되거나 또는 설명되는 피처(feature)들은, 또 다른 추가적인 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하도록 의도된다.
[0013] 기판들은, 이송 어레인지먼트를 사용하여 진공 프로세싱 시스템을 통해 이송되는 캐리어들 상에서 지지될 수 있다. 이송 어레인지먼트는 캐리어가 배치된 트랙들을 포함할 수 있어서, 캐리어는 트랙들에 의해 제공되는 이송 경로를 따라 이동된다. 트랙들이 적절히 정렬되지 않고, 예컨대 불연속부들 또는 범프들을 포함하는 경우, 캐리어의 갑작스러운 이동으로 인해 기판이 손상될 수 있다.
[0014] 본 개시내용의 캐리어는, 예컨대 진공 컨디션들 하의 이송 어레인지먼트의 상태를 결정하기 위한 모션 센서들, 이를테면, 가속도 센서들을 포함한다. 캐리어는, 예컨대, 진공 챔버 내부에 진공이 확립된 이후에도 이송 어레인지먼트의 트랙들이 여전히 적절하게 정렬되어 있는지 여부를 체크하는 데 사용될 수 있다. 모션 센서들은, 예컨대, 트랙들의 불연속부들 또는 범프들을 식별하기 위해, 캐리어에 작용하는 운동량 및/또는 캐리어의 가속도를 검출할 수 있다. 이송 어레인지먼트는, 기판들을 지지하는 캐리어들이 진공 프로세싱을 위해 진공 챔버를 통해 이송되기 전에 정렬 및/또는 수리될 수 있다. 기판 파손이 감소되거나 또는 심지어 회피될 수 있다.
[0015] 도 1a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버 내에서 사용하기 위한 캐리어(100)의 개략적인 정면도를 도시한다. 도 1b는 도 1a의 캐리어(100)의 측면도를 도시한다. 캐리어(100)는 진공 컨디션들 하의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 테스트 캐리어일 수 있다.
[0016] 캐리어(100)는 바디(110), 및 바디(110)에 연결된 하나 이상의 모션 센서들(120)을 포함한다. 하나 이상의 모션 센서들(120)은 캐리어(100)에 작용하는 운동량 및/또는 캐리어(100)의 가속도를 검출하도록 구성된다. 특히, 하나 이상의 모션 센서들(120)은 바디(110)에 고정식으로 장착되어서, 이송 어레인지먼트의 오정렬에 의해 야기될 수 있는 바디(110)의 이동들이 하나 이상의 모션 센서들(120)에 의해 검출될 수 있다. 일부 구현들에서, 하나 이상의 모션 센서들(120)은 가속도 센서들일 수 있다. 예컨대, 운동량은 측정된 가속도로부터 도출될 수 있다.
[0017] 하나 이상의 모션 센서들을 제공하는 것은, 프로세스 컨디션들 하에서 진공 프로세싱 시스템, 특히 이송 어레인지먼트의 핑거프린트를 기록하는 것을 가능하게 한다. 하나 이상의 모션 센서들에 의해 제공되는 센서 데이터는, 캐리어 포지션 및 선택적으로 추가의 파라미터들과 상관되거나 동기화될 수 있다. 범프들 또는 불연속부들은, 예컨대, 이송 어레인지먼트의 개별 엘리먼트들, 이를테면, 개별적인 롤러들에 할당될 수 있다. 센서 데이터의 평가는, 예컨대, 하나 이상의 모션 센서들에 의해 제공되는 모션 데이터를 분석하도록 구성된 프로세싱 디바이스에 의해 완전히 자동적인 방식으로 수행될 수 있다.
[0018] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 캐리어(100)는 본질적으로 수직 배향으로 트랙들을 따르는 이송을 위해 구성된다. 본 개시내용의 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같이, "본질적으로 수직"은, 특히 캐리어 배향을 언급할 경우에, 수직 방향 또는 배향으로부터 ±20° 이하, 예컨대 ±10° 이하의 편차를 허용하는 것으로 이해되어야 한다. "수직 방향" 또는 "수직 배향"이라는 용어는 "수평 방향" 또는 "수평 배향"과 구별되는 것으로 이해된다. 수직 방향은 중력에 본질적으로 평행할 수 있다. 도 1a 및 도 1b에서, 수직 방향은 참조 번호 "1"로 표시되고, 수평 방향은 참조 번호들 "2" 및 "3"으로 표시된다. 참조 번호 "2"는 또한, 트랙(들)을 따르는 캐리어(100)의 이송 방향을 표시한다. 일부 실시예들에서, 개개의 캐리어들의 이송을 위해 서로 실질적으로 평행하게 배열될 수 있는 2개 이상의 트랙들 또는 이송 경로들이 제공될 수 있다. 2개 이상의 트랙들 각각은 이송 방향(2)으로 개개의 캐리어를 이송하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 캐리어들은 트랙들 사이에서 스위칭("트랙 스위치")할 수 있다. 트랙 스위치 방향은 본질적으로 이송 방향(2)에 수직일 수 있다. 예컨대, 트랙 스위치 방향은 도 1b에 예시된 방향(3)일 수 있다.
[0019] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 캐리어(100)는 지지 구조, 이를테면, 하나 이상의 접촉 엘리먼트들(130)을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 하나 이상의 접촉 엘리먼트들(130)은 로드(rod), 레일(rail), 및 바(bar) 중 적어도 하나를 포함한다. 하나 이상의 접촉 엘리먼트들(130)은, 예컨대 하나 이상의 연결 엘리먼트들(132), 이를테면, 연결 브리지들에 의해 바디(110)에 부착될 수 있다. 일부 실시예들에서, 하나 이상의 접촉 엘리먼트들(130)과 바디(110)는 일체로 형성될 수 있다.
[0020] 이송 어레인지먼트는 진공 챔버 내에 이송 경로를 제공하는 하나 이상의 트랙들을 포함할 수 있으며, 이송 경로를 따라 캐리어(100)가 이송된다. 하나 이상의 트랙들은 캐리어(100)의 하나 이상의 접촉 엘리먼트들(130)과 기계적으로 접촉하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 하나 이상의 트랙들은 이송 방향(2)으로 이송 경로를 따라 캐리어(100)를 이송하도록 능동적으로 구동될 수 있는 복수의 롤러들을 포함할 수 있다.
[0021] 도 1a 및 도 1b가 캐리어(100)의 하부 단부에서 하나의 단일 접촉 엘리먼트를 예시적으로 예시하지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않으며, 캐리어(100)는 캐리어(100)의 최상부 단부에 접촉 엘리먼트와 같은 적어도 하나의 추가의 접촉 엘리먼트를 포함할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 캐리어(100)의 하부 단부 및 최상부 단부는 수직 방향으로 정의될 수 있다.
[0022] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 하나 이상의 모션 센서들(120)은, 이송 방향(2)으로 트랙(들)을 따르는 캐리어(100)의 이송 동안 캐리어(100)의 모션 특징들을 표시하는 센서 신호들을 생성하도록 구성될 수 있다. 트랙(들)의 오정렬에 의해 야기될 수 있는 캐리어의 국부적인 가속도들 또는 충격들과 같은 일반적이지 않은 캐리어 모션들을 결정하기 위해, 센서 신호들이 분석될 수 있다. 일반적이지 않은 캐리어 모션의 발생은 진공 챔버 내에서의 캐리어(100)의 포지션과 상관될 수 있다. 이송 어레인지먼트의 결함있는 또는 오정렬된 섹션이 식별될 수 있다.
[0023] 일부 실시예들에서, 하나 이상의 모션 센서들(120)은 2개 이상의 모션 센서들, 이를테면, 4개의 모션 센서들이다. 캐리어(100)가 실질적으로 수직 배향에 있을 때, 적어도 하나의 모션 센서가, 캐리어(100)의 각각의 코너 구역, 이를테면, 상부 좌측 코너 구역, 상부 우측 코너 구역, 하부 좌측 코너 구역, 및 하부 우측 코너 구역에 제공될 수 있다. 이송 어레인지먼트에서의 불규칙성을 신뢰성있게 식별하기 위해, 3차원(x, y, z)에서의 캐리어(100)의 이동 패턴이 결정될 수 있다.
[0024] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 캐리어(100)는 무선으로 또는 유선들을 통해 하나 이상의 모션 센서들(120)에 연결되는 통신 디바이스(140)를 더 포함한다. 통신 디바이스(140)는 하나 이상의 모션 센서들(120)에 의해 제공되는 모션 데이터를 외부 디바이스(도시되지 않음)에 송신하도록 구성될 수 있다. 통신 디바이스(140)는 캐리어(100)의 모션 데이터를 프로세서 디바이스일 수 있는 외부 디바이스에 송신하도록 구성된 무선 송신기일 수 있다. 외부 디바이스는 캐리어(100)로부터 수신된 모션 데이터에 기반하여 이송 어레인지먼트의 결함있는 부분들 및/또는 오정렬을 자동으로 결정하도록 구성될 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 이에 제한되지 않으며, 하나 이상의 모션 센서들(120)은 개별적으로 판독될 수 있다. 예컨대, 캐리어(100)는 모션 데이터를 기억(memorize)하도록 구성된 적어도 하나의 메모리를 포함할 수 있다. 시스템을 통한 테스트 구동 후에, 테스트 구동 동안에 수집된 모션 데이터를 획득하기 위해, 그 적어도 하나의 메모리가 판독될 수 있다. 이 경우, 캐리어(100)는 통신 디바이스를 포함하지 않을 수 있다.
[0025] 일부 구현들에서, 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 시스템은 본 개시내용에 따른 캐리어, 및 하나 이상의 모션 센서들에 의해 제공된 모션 데이터를 분석하도록 구성된 프로세서 디바이스를 포함할 수 있다. 프로세서 디바이스는 위에서 설명된 외부 디바이스에 포함될 수 있거나 또는 캐리어(100)에 통합될 수 있다.
[0026] 통신 디바이스(140)는 자율적인 캐리어와 캐리어(100)의 주변들 사이에 무선 통신을 제공하도록 구성될 수 있다. 어떤 유선 연결도 제공될 필요가 없으며, 예컨대, 캐리어 이동으로 인한 진공 챔버 내부의 입자 생성이 감소될 수 있다. 예컨대, 통신 디바이스(140)는 캐리어(100)의 모션 데이터를 외부 디바이스에 송신하도록 구성된 무선 송신기를 포함할 수 있다. 선택적으로, 통신 디바이스(140)는, 예컨대 하나 이상의 모션 센서들(120)을 제어하기 위한 제어 커맨드들과 같은 데이터를 수신하도록 구성된 무선 수신기를 포함할 수 있다.
[0027] 일부 구현들에서, 캐리어(100)는 하나 이상의 추가의 센서들, 이를테면, 온도 센서들, 압력 센서들, 카메라들 등을 포함한다. 하나 이상의 추가의 센서들은 통신 디바이스(140)에 연결되어 부가적 센서 정보를 외부 디바이스에 제공할 수 있다. 부가적 정보는 테스트 캐리어에 의해 제공된 테스트 결과들의 정확성을 개선하는 데 사용될 수 있다.
[0028] 일부 실시예들에 따르면, 캐리어(100)는 디바이스들 및 센서들, 이를테면, 하나 이상의 모션 센서들(120), 통신 디바이스(140), 및 하나 이상의 추가의 센서들을 위한 전력 소스를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 전력 소스는 재충전가능 배터리일 수 있다.
[0029] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 캐리어(100)는 기판 또는 마스크를 운반하도록 구성되지 않은 테스트 캐리어 또는 진단 캐리어이다. 테스트 캐리어는 진공 컨디션들 하의 이송 어레인지먼트를 검사하는 데 사용할 수 있다. 특히, 테스트 캐리어는 진공 하의 진공 챔버를 통해 이송될 수 있다. 특히, 시스템은 대기 힘(atmospheric force)들에 의해 변형될 수 있고, 예컨대, 이송 어레인지먼트의 롤러들의 정렬이 변화될 수 있다. 테스트 캐리어는 그러한 변화들을 식별할 수 있으며, 그런 다음, 그러한 변화들은, 예컨대 기판 상에서 진공 증착 프로세스를 수행하기 위해 기판들이 상부에 있는 "실제" 캐리어들이 진공 챔버를 통해 이송되기 전에, 보상될 수 있다.
[0030] 본 개시내용 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같은 "진공"이라는 용어는, 예컨대 10 mbar 미만의 진공 압력을 갖는 기술적 진공의 의미로 이해될 수 있다. 진공 챔버 내의 압력은 10-5 mbar 내지 대략 10-8 mbar, 구체적으로는 10-5 mbar 내지 10-7 mbar, 더욱 구체적으로는 대략 10-6 mbar 내지 대략 10-7 mbar일 수 있다. 진공 챔버 내부의 진공의 생성을 위해 진공 챔버에 연결된 하나 이상의 진공 펌프들, 이를테면, 터보 펌프(turbo pump)들 및/또는 크라이오-펌프(cryo-pump)들이 제공될 수 있다.
[0031] 도 2a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어(200) 및 이송 어레인지먼트(250)의 개략적인 정면도를 도시한다. 도 2b는 도 2a의 캐리어(200) 및 이송 어레인지먼트(250)의 측면도를 도시한다. 캐리어(200)는 기판을 지지하도록 구성된 바디(210)를 가질 수 있다.
[0032] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 이송 어레인지먼트(250)는 진공 프로세싱 시스템의 진공 챔버 내에 배열될 수 있다. 진공 챔버는 진공 증착 챔버일 수 있다. 진공 챔버 내부의 진공의 생성을 위해, 하나 이상의 진공 펌프들, 이를테면, 터보 펌프들 및/또는 크라이오-펌프들이 진공 챔버에 연결될 수 있다.
[0033] 캐리어(200)는, 이송 경로, 이를테면, 선형 이송 경로를 따라 진공 챔버를 통한, 특히 증착 영역을 통한 이송을 위해 구성될 수 있다. 예컨대, 캐리어(200)는 수평 방향일 수 있는 이송 방향(2)으로의 이송을 위해 구성될 수 있다. 도 2a 및 도 2b는 이송 어레인지먼트(250)의 트랙들과 캐리어(200) 사이의 기계적 접촉을 사용한 캐리어(200)의 이송을 예시적으로 예시한다. 그러나, 본 개시내용은 이에 제한되지 않으며, 캐리어(200)는 예컨대 자기력들을 사용하여 진공 챔버 내에서 비접촉식 부상 및/또는 비접촉식 이송을 위해 구성될 수 있다. 특히, 이송 어레인지먼트는 진공 챔버 내에서의 캐리어의 비접촉식 부상 및/또는 캐리어의 비접촉식 이송을 위해 구성될 수 있다. 하나 이상의 모션 센서들은, 예컨대 결함있는 자석들, 및/또는 자기장의 비균질성을 식별할 수 있다.
[0034] 도 2a에 예시된 바와 같이, 실시예에 따르면, 캐리어(200)의 이송을 위한 이송 어레인지먼트(250)는 적어도 하나의 트랙 디바이스, 이를테면, 제1 트랙 디바이스(252) 및 제2 트랙 디바이스(254)를 포함한다. 제1 트랙 디바이스(252) 및 제2 트랙 디바이스(254)는, 본질적으로 수평 방향일 수 있는 이송 방향(2)으로 서로 본질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 제1 트랙 디바이스(252)는 캐리어(200)의 제1 또는 하부 단부에 제공될 수 있는 제1 접촉 엘리먼트(230)와 같은, 캐리어(200)의 하부 부분을 지지하도록 구성된 하부 트랙일 수 있다. 제2 트랙 디바이스(254)는 캐리어(200)의 제2 또는 상부 단부에 제공될 수 있는 제2 접촉 및/또는 안내 엘리먼트(232)와 같은, 캐리어(200)의 상부 부분을 지지 및/또는 안내하도록 구성된 상부 트랙일 수 있다.
[0035] 일부 실시예들에서, 이송 어레인지먼트(250)는 개개의 캐리어들의 이송을 위해 서로 실질적으로 평행하게 배열될 수 있는 2개 이상의 트랙들 또는 이송 경로들을 제공할 수 있다. 예컨대, 이송 어레인지먼트(250)는, 제1 트랙 디바이스(252) 및 제2 트랙 디바이스(254)를 갖는 제1 트랙, 및 다른 제1 트랙 디바이스 및 다른 제2 트랙 디바이스를 갖는 제2 트랙을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 캐리어들은 트랙들 사이에서 스위칭할 수 있는데, 이를테면, 제1 트랙으로부터 제2 트랙으로 또는 제2 트랙으로부터 제1 트랙으로 스위칭할 수 있다.
[0036] 일부 구현들에서, 이송 어레인지먼트(250)는 구동 구조를 포함할 수 있다. 구동 구조는 제1 트랙 디바이스(252)를 포함할 수 있다. 구동 구조, 특히 제1 트랙 디바이스(252)는 회전축(A)을 중심으로 회전가능한 복수의 롤러들(253)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 회전축(A)은 본질적으로 수평 회전축일 수 있다. 복수의 롤러들(253)은 이송 방향(2)을 따라 배열될 수 있다. 복수의 롤러들(253)은 제1 접촉 엘리먼트(230)와 접촉하여 이를 지지할 수 있다. 예컨대, 복수의 롤러들(253)은, 이송 방향(2)으로의 캐리어(200)의 이송을 위해 회전축(A)을 중심으로 회전되도록 하나 이상의 모터들에 의해 능동적으로 구동될 수 있다.
[0037] 일부 실시예들에 따르면, 이송 어레인지먼트(250)는 수평 방향일 수 있는 이송 방향(2)으로 연장되는 안내 구조를 포함할 수 있다. 안내 구조는 제2 트랙 디바이스(254)를 포함할 수 있다. 캐리어(200)는 안내 구조를 따라 이동가능할 수 있다. 특히, 안내 구조는, 캐리어가 본질적으로 수직 배향을 유지하도록, 캐리어(200)의 상부 단부에서 캐리어(200)의 이동을 안내할 수 있다.
[0038] 도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 프로세싱을 위한 시스템(300)을 도시한다. "진공 프로세싱 시스템"으로 또한 지칭될 수 있는 시스템(300)은 기판 상에 하나 이상의 층들을 증착하도록 구성될 수 있다.
[0039] 시스템(300)은 진공 챔버(302), 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어(100), 및 진공 챔버(302) 내에서의 캐리어(100)의 이송을 위해 구성된 이송 어레인지먼트(250)를 포함한다. 일부 구현들에서, 시스템(300)은 진공 챔버(302) 내에 하나 이상의 재료 증착 소스들(380)을 포함한다. 캐리어(100)는 진공 컨디션들 하의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 테스트 캐리어일 수 있다. 시스템(300)은 열적 증착, CVD 또는 PVD, 이를테면, 스퍼터 증착을 위해 구성될 수 있다.
[0040] 도 3에 표시된 바와 같이, 진공 챔버(302) 근처에 추가의 챔버들이 제공될 수 있다. 진공 챔버(302)는, 밸브 하우징(304) 및 밸브 유닛(306)을 갖는 밸브에 의해, 근처의 챔버들로부터 분리될 수 있다. 기판이 상부에 있는 캐리어(100)가, 화살표로 표시된 바와 같이, 진공 챔버(302) 내로 삽입된 후에, 밸브 유닛(306)은 폐쇄될 수 있다. 진공 챔버(302) 내의 분위기(atmosphere)는, 예컨대 진공 챔버(302)에 연결된 진공 펌프들을 이용하여 기술적 진공을 생성함으로써 개별적으로 제어될 수 있다.
[0041] 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 캐리어(100)는, 이송 경로, 이를테면, 선형 이송 경로를 따라, 진공 챔버(302) 내로 그리고 진공 챔버(302)를 통해, 특히, 증착 영역을 통해 이송될 수 있다. 일부 구현들에서, 시스템(300)은 진공 챔버(302)를 통해 연장되는 하나 이상의 이송 경로들을 포함할 수 있다. 캐리어(100)는 하나 이상의 이송 경로들을 따르는, 예컨대 하나 이상의 재료 증착 소스들(380)을 지나는 이송을 위해 구성될 수 있다. 도 3에서 하나의 이송 경로가 예시적으로 화살표로 표시되지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않으며 2개 이상의 이송 경로들이 제공될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 예컨대, 적어도 2개의 이송 경로들이 개개의 캐리어들의 이송을 위해 서로 실질적으로 평행하게 배열될 수 있다. 하나 이상의 재료 증착 소스들(380)은 2개의 이송 경로들 사이에 배열될 수 있다.
[0042] 본원에서 설명되는 진공 프로세싱 시스템은, 예컨대 디스플레이 제조를 위한 대면적 기판들 상의 증발을 위해 활용될 수 있다. 구체적으로, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 구조들이 제공되는 기판들은 대면적 기판들이다. 예컨대, 대면적 기판 또는 캐리어는, 대략 0.67 m2(0.73 × 0.92 m)의 표면적에 대응하는 GEN 4.5, 대략 1.4 m2(1.1 m × 1.3 m)의 표면적에 대응하는 GEN 5, 대략 4.29 m2(1.95 m × 2.2 m)의 표면적에 대응하는 GEN 7.5, 대략 5.7 m2(2.2 m × 2.5 m)의 표면적에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 대략 8.7 m2(2.85 m × 3.05 m)의 표면적에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 훨씬 더 큰 세대들 및 대응하는 표면적들이 유사하게 구현될 수 있다. GEN 세대들의 절반 사이즈들 또는 GEN 4.5보다 더 작은 기판들이 또한, 디스플레이 제조에 제공될 수 있다.
[0043] 도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라, 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 방법(400)의 흐름도를 도시한다. 방법은 본 개시내용에 따른 캐리어들 및 시스템들을 활용할 수 있다.
[0044] 방법(400)은, 블록(410)에서, 진공 챔버 내의 트랙을 따라, 하나 이상의 모션 센서들을 갖는 캐리어를 이동시키는 단계, 및 블록(420)에서, 하나 이상의 모션 센서들에 의해 제공된 센서 신호들을 분석하는 단계를 포함한다. 센서 신호들은 이송 방향으로 트랙(들)을 따르는 캐리어의 이송 동안의 캐리어의 모션 특징들을 표시한다. 트랙(들)의 오정렬에 의해 야기될 수 있는 캐리어의 국부적인 가속도들 또는 충격들과 같은 일반적이지 않은 캐리어 모션들을 결정하기 위해, 센서 신호들이 분석될 수 있다. 일반적이지 않은 캐리어 모션의 발생은 진공 챔버 내에서의 캐리어의 포지션과 상관될 수 있다. 이송 어레인지먼트의 결함있는 또는 오정렬된 섹션이 식별될 수 있다.
[0045] 예컨대, 센서 신호들은 캐리어의 가속도 특징들을 결정하기 위해 분석될 수 있다. 일부 구현들에서, 하나 이상의 방향들에서의 운동량들과 같은 가속도 특징들이 결정될 수 있다. 특히, 제1 방향(예컨대, 수직 방향) 및 제3 방향(예컨대, 수평 방향)과 같은, 이송 방향에 수직하는 하나 이상의 방향들에서의 가속도 특징들이 결정될 수 있다. 적어도 하나의 방향에서 결정된 운동량(또는 충격) 또는 가속도가, 미리 결정된 또는 설정된 임계치를 초과하는 경우, 트랙의 오정렬과 같은 결함있는 컨디션이 결정될 수 있다.
[0046] 일부 실시예들에 따르면, 테스트 절차는 진공 프로세싱 시스템의 설치, 이를테면, 초기 셋업 동안에 수행될 수 있다. 선택적으로 또는 대안적으로, 테스트 절차는 규칙적인 간격들로 수행될 수 있고 그리고/또는 기판 파손이 더 빈번하게 발생하는 경우에 수행될 수 있다.
[0047] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 방법은, 컴퓨터 프로그램들, 소프트웨어, 컴퓨터 소프트웨어 제품들 및 상호관련된 제어기들을 사용하여 수행될 수 있으며, 제어기들은 CPU, 메모리, 사용자 인터페이스, 및 대면적 기판을 프로세싱하기 위해 장치의 대응하는 컴포넌트들과 통신하는 입력 및 출력 디바이스들을 가질 수 있다.
[0048] 본 개시내용의 캐리어는, 예컨대 진공 컨디션들 하의 이송 어레인지먼트의 상태를 결정하기 위한 진단 툴들, 특히 모션 센서들을 포함한다. 캐리어는, 예컨대, 진공 챔버 내부에 진공이 확립된 이후에도 이송 어레인지먼트의 트랙들이 여전히 적절하게 정렬되어 있는지 여부를 체크하는 데 사용될 수 있다. 모션 센서들은, 예컨대 트랙들의 불연속부들 또는 범프들을 식별하기 위해, 캐리어에 작용하는 운동량을 검출할 수 있다. 이송 어레인지먼트는, 기판들을 지지하는 캐리어들이 진공 프로세싱을 위해 진공 챔버를 통해 이송되기 전에 정렬 및/또는 수리될 수 있다. 기판 파손이 감소되거나 또는 심지어 회피될 수 있다.
[0049] 본 개시내용의 테스트 캐리어는, 예컨대 정렬 텔레스코프(alignment telescope)를 사용하는 정렬에 비해 이익들을 제공할 수 있다. 예컨대, 하나 이상의 모션 센서들은, 프로세스 컨디션들 하에서 진공 프로세싱 시스템, 특히 이송 어레인지먼트의 핑거프린트를 기록하는 것을 가능하게 한다. 또한, 테스트는 진공을 깨트리지(breaching) 않고서 수행될 수 있다. 더욱이, 테스트의 지속기간은 짧고, 테스트는 상이한 사람들의 개별적인 측정 결과들과 독립적이다.
[0050] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 본 개시내용의 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 진공 챔버 내에서의 이송을 위한 캐리어로서,
    바디; 및
    상기 바디에 연결된 하나 이상의 모션 센서들을 포함하는,
    캐리어.
  2. 진공 챔버 내에서 사용하기 위한 캐리어로서,
    상기 캐리어에 작용하는 운동량(momentum) 및 상기 캐리어의 가속도 중 적어도 하나를 검출하도록 구성된 하나 이상의 모션 센서들을 포함하는,
    캐리어.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 캐리어는 상기 진공 챔버 내의 트랙을 따르는 이송을 위해 구성되는,
    캐리어.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 진공 챔버 내에서의 상기 캐리어의 이송을 위해 상기 트랙과 기계적으로 접촉하도록 구성된 하나 이상의 접촉 엘리먼트들을 더 포함하는,
    캐리어.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 모션 센서들은 가속도 센서들인,
    캐리어.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 모션 센서들에 연결되는 통신 디바이스를 더 포함하는,
    캐리어.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 통신 디바이스는 상기 하나 이상의 모션 센서들에 의해 제공되는 모션 데이터를 외부 디바이스에 송신하도록 구성되는,
    캐리어.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어는 기판 또는 마스크를 운반하도록 구성되지 않은 테스트 캐리어인,
    캐리어.
  9. 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 시스템으로서,
    하나 이상의 모션 센서들을 갖는 캐리어; 및
    상기 하나 이상의 모션 센서들에 의해 제공된 모션 데이터를 분석하도록 구성된 프로세서 디바이스를 포함하는,
    시스템.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 캐리어는 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 따라 구성되는,
    시스템.
  11. 진공 프로세싱 시스템으로서,
    진공 챔버;
    제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항의 캐리어; 및
    상기 진공 챔버 내에서의 상기 캐리어의 이송을 위해 구성된 이송 어레인지먼트를 포함하는,
    진공 프로세싱 시스템.
  12. 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 방법으로서,
    상기 진공 챔버 내의 트랙을 따라, 하나 이상의 모션 센서들을 갖는 캐리어를 이동시키는 단계; 및
    상기 하나 이상의 모션 센서들에 의해 제공된 센서 신호들을 분석하는 단계를 포함하는,
    방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 센서 신호들을 분석하는 단계는, 상기 캐리어의 가속도 특징들을 결정하는 단계를 포함하는,
    방법.
  14. 제12 항 또는 제13 항에 있어서,
    상기 센서 신호들을 분석하는 단계는, 상기 캐리어에 대한 충격들을 결정하는 단계를 포함하는,
    방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    적어도 하나의 충격이, 설정된 임계치를 초과하는 경우, 상기 트랙의 결함있는 컨디션을 결정하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
KR1020197008803A 2017-10-25 2017-10-25 진공 챔버 내에서 사용하기 위한 캐리어, 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 시스템, 진공 프로세싱 시스템, 및 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 방법 KR102253018B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2017/077300 WO2019081010A1 (en) 2017-10-25 2017-10-25 SUPPORT FOR USE IN A VACUUM CHAMBER, SYSTEM FOR TESTING A TRANSPORT ARRANGEMENT IN A VACUUM CHAMBER, VACUUM PROCESSING SYSTEM AND METHOD FOR TESTING A TRANSPORT ARRANGEMENT IN A VACUUM CHAMBER

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190053864A true KR20190053864A (ko) 2019-05-20
KR102253018B1 KR102253018B1 (ko) 2021-05-17

Family

ID=60331566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197008803A KR102253018B1 (ko) 2017-10-25 2017-10-25 진공 챔버 내에서 사용하기 위한 캐리어, 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 시스템, 진공 프로세싱 시스템, 및 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 방법

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102253018B1 (ko)
CN (1) CN109964308B (ko)
WO (1) WO2019081010A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021228389A1 (en) * 2020-05-13 2021-11-18 Applied Materials, Inc. Carrier for a roller transport system, roller transport system and vacuum processing apparatus having the same
CN114641435A (zh) * 2020-05-13 2022-06-17 应用材料公司 辊子运输系统载体、辊子运输系统和真空处理装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050010849A (ko) * 2002-05-30 2005-01-28 로제 가부시키가이샤 원반형물의 기준위치 자동 교시방법, 자동 위치결정방법및 자동 반송방법, 그리고 이러한 방법을 사용하는원반형물의 기준위치 자동 교시장치, 자동 위치결정장치,자동 반송장치 및, 반도체 자동 제조설비
KR20120074793A (ko) * 2010-12-28 2012-07-06 엘지전자 주식회사 기판이송장치 진단시스템
KR20160145586A (ko) * 2014-04-16 2016-12-20 메카트로닉스 아게 객체의 파지, 위치 결정 및/또는 이동 장치
KR20170113262A (ko) * 2016-03-28 2017-10-12 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 정전 용량을 나타내는 데이터를 취득하는 방법
KR20190020159A (ko) * 2016-07-08 2019-02-27 카티바, 인크. 가이드된 이송 경로 교정

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19507082A1 (de) * 1995-03-01 1996-09-12 Helmut Obieglo Orbitales Hubgetriebe
US8167522B2 (en) * 2005-03-30 2012-05-01 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with active edge gripper
US7577487B2 (en) * 2005-09-14 2009-08-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for a band to band transfer module
US8272827B2 (en) * 2005-11-07 2012-09-25 Bufano Michael L Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
US7498759B2 (en) * 2006-08-17 2009-03-03 Micron Technology, Inc. Semiconductor wafer processing accelerometer
JP2009233788A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Daihen Corp 搬送用ロボットの制御方法
US20110241845A1 (en) * 2010-04-06 2011-10-06 Sullivan Robert P Automated Material Handling System with Identification Features
TWI520258B (zh) * 2013-09-27 2016-02-01 華亞科技股份有限公司 起吊裝置及自動化搬運系統
EP3102715A1 (en) * 2014-02-04 2016-12-14 Applied Materials, Inc. Evaporation source for organic material, apparatus having an evaporation source for organic material, system having an evaporation deposition apparatus with an evaporation source for organic materials, and method for operating an evaporation source for organic material
JP6415220B2 (ja) * 2014-09-29 2018-10-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
KR20170101265A (ko) * 2014-12-22 2017-09-05 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판을 검사하기 위한 장치, 기판을 검사하기 위한 방법, 대면적 기판 검사 장치 및 그 동작 방법
TWI732285B (zh) * 2015-01-23 2021-07-01 美商應用材料股份有限公司 半導體處理設備
KR20160139619A (ko) * 2015-05-28 2016-12-07 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 기판 연마장치
US10074549B2 (en) * 2016-03-28 2018-09-11 Tokyo Electron Limited Method for acquiring data indicating electrostatic capacitance
JP2019518862A (ja) * 2017-04-28 2019-07-04 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 複数の材料を基板上に堆積するための真空システムおよび方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050010849A (ko) * 2002-05-30 2005-01-28 로제 가부시키가이샤 원반형물의 기준위치 자동 교시방법, 자동 위치결정방법및 자동 반송방법, 그리고 이러한 방법을 사용하는원반형물의 기준위치 자동 교시장치, 자동 위치결정장치,자동 반송장치 및, 반도체 자동 제조설비
KR20120074793A (ko) * 2010-12-28 2012-07-06 엘지전자 주식회사 기판이송장치 진단시스템
KR20160145586A (ko) * 2014-04-16 2016-12-20 메카트로닉스 아게 객체의 파지, 위치 결정 및/또는 이동 장치
KR20170113262A (ko) * 2016-03-28 2017-10-12 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 정전 용량을 나타내는 데이터를 취득하는 방법
KR20190020159A (ko) * 2016-07-08 2019-02-27 카티바, 인크. 가이드된 이송 경로 교정

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019081010A1 (en) 2019-05-02
CN109964308A (zh) 2019-07-02
KR102253018B1 (ko) 2021-05-17
CN109964308B (zh) 2023-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6918113B2 (ja) ステータに対して相対的な搬送体のコントロールされた搬送のためのステータを備えた搬送装置
US8088203B2 (en) Automated warehouse and method of controlling clean environment in the automated warehouse
US7902492B2 (en) Measuring unit for air flow
CN105606987B (zh) 晶片检查装置中的检查用压力设定值决定方法
KR20210020019A (ko) 하나 이상의 웨이퍼를 운반하기 위한 운반 장치
US11377310B2 (en) Magnetic levitation system, base of a magnetic levitation system, vacuum system, and method of contactlessly holding and moving a carrier in a vacuum chamber
KR20230145534A (ko) 온 더 플라이 자동 웨이퍼 센터링 방법 및 장치
KR102253018B1 (ko) 진공 챔버 내에서 사용하기 위한 캐리어, 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 시스템, 진공 프로세싱 시스템, 및 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 방법
JP2019051559A (ja) 物品移動装置、物品移動方法、および物品移動制御プログラム
CN110023528B (zh) 用于非接触对准的方法和设备
US10056282B2 (en) Method and system of robot fork calibration and wafer pick-and-place
CN103534798A (zh) 空中搬运车
CN105293021B (zh) 零件输送系统和姿势调整器具
US10046460B2 (en) Robot teaching position correcting method and system
CN107026110A (zh) 基板交接位置的示教方法和基板处理系统
KR100862702B1 (ko) 기판 정렬 감지장치
KR20130111235A (ko) 보다 특히 코팅 설비에 적재 및 하적하기 위한 장치 및 방법
WO2019081045A1 (en) NON-CONTACT TRANSPORT APPARATUS FOR SUPPORT IN DEPOSITION SYSTEM, CONTACTLESS TRANSPORT SYSTEM FOR SUPPORT, CARRIER FOR NON-CONTACT TRANSPORT IN DEPOSITION SYSTEM, AND METHOD FOR NON-CONTACT CARRYING OF SUPPORT IN A CARGO SYSTEM DEPOSIT
CN110153994A (zh) 工业用机器人的修正值计算方法
US9126297B2 (en) Workpiece conveying robot
US9978631B2 (en) Wafer pick-and-place method and system
KR101784487B1 (ko) 기판지지부재 얼라인 장치와 이를 포함한 기판처리시스템, 및 기판지지부재 얼라인 방법
KR101733910B1 (ko) 반송설비의 오차 진단방법
KR101574202B1 (ko) 기판 감지 장치 및 이를 이용한 기판 처리 장치
KR101071174B1 (ko) 기판 감지장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant