CN111968925B - 工件状态监测装置及方法、半导体设备 - Google Patents
工件状态监测装置及方法、半导体设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111968925B CN111968925B CN201910417392.4A CN201910417392A CN111968925B CN 111968925 B CN111968925 B CN 111968925B CN 201910417392 A CN201910417392 A CN 201910417392A CN 111968925 B CN111968925 B CN 111968925B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- height
- workpiece
- detection unit
- manipulator
- thimble
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 169
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 17
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
本发明提供一种工件状态监测装置及方法，该装置包括：控制单元以及检测单元，其中，所述检测单元用于朝向腔室内的工件承载区域发射检测信号，并将接收到的反馈信号发送至所述控制单元；所述控制单元用于在机械手或者顶针上升过程中，记录所述反馈信号在每次发生高电平和低电平之间的转换时，所述机械手或者顶针的当前工位高度，并基于该当前工位高度判断所述待测工件的高度和/或水平度是否满足取片条件。通过本发明，提高了半导体设备的可靠性与安全性。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种工件状态检测装置及方法、半导体设备。
背景技术
目前，在半导体制造工艺中，通常需要利用机械手将承载有晶片的托盘在装载腔室和反应腔室之间传输。在机械手将托盘传入反应腔室之前，不仅需要判断机械手是否取片成功，以及机械手上是否有托盘，还需要判断反应腔室内是否有托盘，目前的半导体加工设备主要是依靠软件系统的记录来判断反应腔室内是否有托盘。
但是现有技术中，如果软件出现问题或者被误同步，则会出现问题；进一步，反应腔室处于真空且射频环境，因此无法通过在反应腔室安装传感器确定托盘状态。一旦托盘状态异常，比如未运动到位，倾斜等，机械手可能会有发生碰撞的风险。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种工件状态监测装置及方法、半导体设备，其可以避免因软件系统突发故障或异常情况，无法准确地判断待取工件状态的情况，从而提高了半导体设备的可靠性与安全性。
为实现本发明的目的而提供一种工件状态监测装置，包括：控制单元以及检测单元，其中，
所述检测单元用于朝向腔室内的工件承载区域发射检测信号，并将接收到的反馈信号发送至所述控制单元；
所述控制单元用于在机械手或者顶针上升过程中，记录所述反馈信号在每次发生高电平和低电平之间的转换时，所述机械手或者顶针的当前工位高度，并基于该当前工位高度判断所述待测工件的高度和/或水平度是否满足取片条件。
优选地，所述检测单元为两个，且在水平方向上间隔设置；
所述控制单元用于分别记录来自两个所述检测单元发送的所述反馈信号在每次发生高电平和低电平之间的转换时，机械手或者顶针的当前工位高度；并将与两个所述检测单元对应的所述当前工位高度进行比较，且根据比较结果判断所述待测工件的高度和/或水平度是否满足取片条件。
优选地，所述检测单元设置在所述机械手的手指上。
优选地，所述工件状态监测装置位于腔室中；
所述检测单元设置在所述腔室侧壁上，且靠近用于供所述待测工件进出的开口处。
优选地，所述检测单元为光电传感器。
一种半导体设备，包括：机械手以及顶针；还包括：本申请中所述的工件状态监测装置。
一种工件状态监测方法，采用本申请中所述的工件状态监测装置进行监测，所述方法包括以下步骤：
S1：利用所述检测单元朝向腔室内的工件承载区域发射检测信号；
S2：在所述机械手或者顶针上升过程中，记录所述反馈信号在每次发生高电平和低电平之间的转换时，所述机械手或者顶针的当前工位高度；
S3：基于该当前工位高度判断所述待测工件的高度和/或水平度是否满足取片条件。
优选地，所述步骤S3，进一步，包括：
判断第一高度是否等于第一预设高度和/或第二高度是否等于第二预设高度；若是，确定所述待测工件高度满足取片条件；若否，进行报错；
所述第一高度为所述反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度；
所述第二高度为所述反馈信号在发生第二次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度。
优选地，所述步骤S3，进一步，还包括：
检测第一高度与第二高度的差值是否等于所述待测工件的厚度值；若是，确定所述待测工件水平度满足取片条件；若否，进行报错；
所述第一高度为所述反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度；
所述第二高度为所述反馈信号在发生第二次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度。
优选地，所述检测单元为两个，且在水平方向上间隔设置；
步骤S2具体包括：在机械手或顶针上升过程中，分别记录来自两个所述检测单元发送的所述反馈信号在每次发生高电平和电平之间的转换时，机械手或者顶针的当前工位高度；
在步骤S3具体包括：将与两个所述检测单元对应的所述当前工位高度进行比较，且根据比较结果判断所述待测工件的高度和/或水平度是否满足取片条件。
优选地，两个所述检测单元分别为第一检测单元与第二检测单元；
所述步骤S3，进一步，包括以下步骤：
S31：判断所述第一检测单元的第一高度是否等于所述第二检测单元的第一高度，所述第一检测单元的第一高度为所述第一检测单元的反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度，所述第二检测单元的第一高度为所述第二检测单元的反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度；若是，执行步骤S32；若否，执行步骤S35；
S32：判断所述第一检测单元的第二高度是否等于所述第二检测单元的第二高度，所述第一检测单元的第二高度为所述第一检测单元的反馈信号在发生第二次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度，所述第二检测单元的第二高度为所述第二检测单元的反馈信号在发生第二次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度；若是，执行步骤S33；若否，执行步骤S35；
S33：判断所述第一检测单元的第一高度是否等于第一预设高度和/或所述第一检测单元的第二高度是否等于第二预设高度；若是，执行步骤S34；若否，执行步骤S35；
S34：确定所述待测工件高度满足取片条件；
S35：进行报错。
优选地，所述步骤S3，进一步，还包括以下步骤：
S36：判断所述第一检测单元的第一高度与所述第一检测单元的第二高度的差值是否等于所述待测工件的厚度值；若是，确定所述待测工件水平度满足取片条件；若否，进行报错；
所述第一检测单元的第一高度为所述第一检测单元的反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度；
所述第一检测单元的第二高度为所述第一检测单元的反馈信号在发生第二次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的工件状态监测装置及方法、半导体设备，在机械手或者顶针上升过程中，根据检测单元的反馈信号的高电平和低电平之间的转换，确定机械手或顶针的当前工位高度，并基于该当前工位高度判断待测工件的高度和/或水平度是否满足取片条件，本发明中，根据反馈信号的高电平和低电平之间的转换可以确定腔室中是否有待测工件，根据机械手或顶针的当前工位高度可以确定在待测工件存在时，待测工件是否满足取片条件，通过本发明，可以避免因软件系统突发故障或者异常情况，无法准确地判断待取工件状态的情况，从而提高了半导体设备的可靠性和安全性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的工件状态监测装置的一种结构示意图；
图2为本发明实施例提供的工件状态监测装置的另一种结构示意图；
图3为本发明实施例提供的工件状态监测方法流程图之一；
图4为本发明实施例提供的工件状态监测方法流程图之二；
图5为本发明实施例提供的工件状态监测方法流程图之三。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的工件状态监测装置及方法、半导体设备进行详细描述。
如图1所示为本发明实施例提供的工件状态监测装置的一种结构示意图，包括：控制单元(图中未示)以及检测单元1，其中，检测单元1用于朝向腔室2内的工件承载区域发射检测信号，并将接收到的反馈信号发送至控制单元。
控制单元1用于在机械手3或者顶针4上升过程中，记录反馈信号在每次发生高电平和低电平之间的转换时，机械手3或者顶针4的当前工位高度，并基于该当前工位高度判断待测工件5的高度和/
或水平度是否满足取片条件。
具体地，待测工件可以是晶片承载件，比如待测件为容置晶片的片盒，取片条件是指：机械手可以取到晶片的高度和/或水平度，当待测件的工件在取片条件要求的高度和/或水平度时，机械手便可可以很容易取到晶片。
本发明实施例提供的工件状态监测装置，在机械手或者顶针上升过程中，根据检测单元的反馈信号的高电平和低电平之间的转换，确定机械手或顶针的当前工位高度，并基于该当前工位高度判断待测工件的高度和/或水平度是否满足取片条件，本发明中，根据反馈信号的高电平和低电平之间的转换可以确定腔室中是否有待测工件，根据机械手或顶针的当前工位高度可以确定在待测工件存在时，待测工件是否满足取片条件，通过本发明，可以避免因软件系统突发故障或者异常情况，无法准确地判断待取工件状态的情况，从而提高了半导体设备的可靠性和安全性。
本发明的另一个实施例中，如图2所示，检测单元1为两个，且在水平方向上间隔设置，两个检测单元分别为第一检测单元11与第二检测单元12。控制单元用于分别记录来自两个检测单元1发送的反馈信号在每次发生高电平和低电平之间的转换时，机械手3或者顶针4的当前工位高度；并将与两个检测单元1对应的当前工位高度进行比较，且根据比较结果判断待测工件4的高度和/或水平度是否满足取片条件。
本发明实施例中，如图2所示，在机械手3或者顶针4上升过程中，第一检测单元11的信号状态由低电平变为高电平时，记录机械手3或者顶针4工位高度为第一高度H1；在机械手3或者顶针4上升过程中，第一检测单元11的信号状态由高电平变为低电平时，记录机械手3或者顶针4工位高度为第二高度L1；而在机械手3或者顶针4上升过程中，第二检测单元12的信号状态由低电平变为高电平时，记录机械手3或者顶针4工位高度为第一高度H2；在机械手3或者顶针4上升过程中，第二检测单元12的信号状态由高电平变为低电平时，记录机械手3或者顶针4工位高度为第二高度L2。本实施例中，机械手运动时顶针静止或者机械手静止时顶针运动，采用现有的运动部件很容易实现了本申请的方案，因此本申请实现容易，成本低；而采用在水平方向上间隔设置的两个检测单元共同检测待测工件，可以更加准确地确定待测工件是否满足取片条件。
具体地，如图1所示，本发明一个实施例中，检测单元1设置在机械手3的手指上，本实施例中，将检测单元设置在机械手的手指上，可以使检测单元在待测工件的竖直方向上下运动，从而保证了检测的准确性。进一步，检测单元1为两个，包括：第一检测单元11与第二检测单元12；参见图2，本实施例中，在机械手3上升过程中，第一检测单元11的信号状态由低电平变为高电平时，记录机械手3工位高度为第一高度H1；在机械手3上升过程中，第一检测单元11的信号状态由高电平变为低电平时，记录机械手3工位高度为第二高度L1；而在机械手3上升过程中，第二检测单元12的信号状态由低电平变为高电平时，记录机械手3工位高度为第一高度H2；在机械手3上升过程中，第二检测单元12的信号状态由高电平变为低电平时，记录机械手3工位高度为第二高度L2。
当第一检测单元11得到第一高度H1和第二检测单元12得到的第一高度H2等于第一预设高度，或/和当第一检测单元11得到第二高度L1和第二检测单元12得到的第二高度L2等于第二预设高度，则确定待测工件高度满足要求。
当第一检测单元11得到第一高度H1和第一检测单元11得到第二高度L1之间的差值为待测工件的厚度，或第二检测单元12得到第一高度H2和第二检测单元12得到第二高度L2之间的差值为待测工件的厚度，则确定待测工件水平度满足取片条件。
本发明的另一个实施例中，工件状态监测装置位于腔室2中；检测单元1设置在腔室2侧壁上，且靠近用于供待测工件5进出的开口处。本发明实施例中，当检测单元固定设置在腔室的侧壁时，位于待测工件下方的顶针的运动可以使待测工件上升或下降，通过顶针的运动，可以使检测单元在待测工件的竖直方向上下运动，从而保证了检测的准确性。进一步，检测单元1为两个，包括：第一检测单元11与第二检测单元12；本实施例中，在顶针4上升过程中，第一检测单元11的信号状态由低电平变为高电平时，记录者顶针4工位高度为第一高度H1；在顶针4上升过程中，第一检测单元11的信号状态由高电平变为低电平时，记录者顶针4工位高度为第二高度L1；而在顶针4上升过程中，第二检测单元12的信号状态由低电平变为高电平时，记录顶针4工位高度为第一高度H2；在顶针4上升过程中，第二检测单元12的信号状态由高电平变为低电平时，记录顶针4工位高度为第二高度L2。
当第一检测单元11得到第一高度H1和第二检测单元12得到的第一高度H2等于第一预设高度，或/和当第一检测单元11得到第二高度L1和第二检测单元12得到的第二高度L2等于第二预设高度，则确定待测工件高度满足要求；当不满足上述要求时，确定顶针运动不到位。
当第一检测单元11得到第一高度H1和第一检测单元11得到第二高度L1之间的差值为待测工件的厚度，或第二检测单元12得到第一高度H2和第二检测单元12得到第二高度L2之间的差值为待测工件的厚度，则确定待测工件水平度满足取片条件。
进一步，检测单元1可以为光电传感器，本实施例中，检测单元采用光电传感器可以提高监测待测工件的精度。
针对上述工件状态监测装置，本发明还提供的一种半导体设备，包括：机械手以及顶针，该半导体设备还包括：上述任一个实施例中的工件状态监测装置，该工件状态监测装置用于在机械手或顶针上升过程中，判断腔室中的待测工件的高度和/或水平度是否满足取片条件。本发明实施例提供的半导体设备可以对待测工件进行有效监测，保障了机械手取片的安全性，提高了半导体设备的可靠性和安全性。
针对上述工件状态监测装置，本发明实施例还提供了一种工件状态监测方法，该工件状态监测方法采用本申请中的工件状态监测装置进行监测，如图3所示本发明实施例提供的工件状态监测方法的流程图之一，本实施例的工件状态监测方法包括以下步骤：
步骤S1：利用检测单元朝向腔室内的工件承载区域发射检测信号。
步骤S2：在机械手或者顶针上升过程中，记录反馈信号在每次发生高电平和低电平之间的转换时，机械手或者顶针的当前工位高度。
步骤S3：基于该当前工位高度判断待测工件的高度和/或水平度是否满足取片条件。
本发明实施例提供的工件状态监测方法，在机械手或者顶针上升过程中，根据检测单元的反馈信号的高电平和低电平之间的转换，确定机械手或顶针的当前工位高度，并基于该当前工位高度判断待测工件的高度和/或水平度是否满足取片条件，本发明中，根据反馈信号的高电平和低电平之间的转换可以确定腔室中是否有待测工件，根据机械手或顶针的当前工位高度可以确定在待测工件存在时，待测工件是否满足取片条件，通过本发明，可以避免因软件系统突发故障或者异常情况，无法准确地判断待取工件状态的情况，从而提高了半导体设备的可靠性和安全性。
具体地，本发明的一个实施例中，上述步骤S3进一步，包括：
判断第一高度是否等于第一预设高度和/或第二高度是否等于第二预设高度；若是，确定待测工件高度满足取片条件；若否，进行报错；第一高度为反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时机械手或者顶针对应的高度；第二高度为反馈信号在发生第二次高电平和低电平之间的转换时机械手或者顶针对应的高度。本发明实施例中，第一预设高度与第二预设高度可以由不同待测工件确定，并且第二预设高度与第一预设高度之差为待测工件的厚度值。
进一步，本发明的另一个实施例中，上述步骤S3，进一步还包括：
检测第一高度与第二高度的差值是否等于待测工件的厚度值；若是，确定待测工件水平度满足取片条件；若否，进行报错。第一高度为反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时机械手或者顶针对应的高度；第二高度为反馈信号在发生第二次高电平和低电平之间的转换时机械手或者顶针对应的高度。机械手在竖直方向运动，运动方向为从下向上，当接收到检测单元的反馈信号由低电平变为高电平时，记录此时机械手的位置为第一高度H1，当接收到检测单元的反馈信号再次由高电平变为低电平发时，记录此时机械手的位置为第二高度L1。第一高度H1与第二高度L1的差值为待测工件的厚度值。
进一步，检测单元可以为多个，当检测单元为两个，且两个检测单元在水平方向上间隔设置，如图4所示为本发明实施例提供的工件状态监测方法流程图之二，本实施例的工件状态监测方法包括以下步骤：
步骤101：利用两个检测单元朝向腔室内的工件承载区域发射检测信号。
步骤102：在机械手或者顶针上升过程中，分别记录来自两个检测单元发送的反馈信号在每次发生高电平和电平之间的转换时，机械手或者顶针的当前工位高度。
步骤103：将与两个检测单元对应的当前工位高度进行比较，且根据比较结果判断待测工件的高度和/或水平度是否满足取片条件。
本发明实施例中，采用现有的运动部件很容易实现了本申请的方案，因此本申请实现容易，成本低；而采用两个检测单元检测待测工件的高度和/或水平度是否满足取片条件，可以更加准确地监测待测工件是否满足取片条件。
具体地，两个检测单元分别为第一检测单元与第二检测单元；本发明的一个实施例中，进一步，如图5所示，步骤103包括以下分步骤：
步骤1031：判断第一检测单元的第一高度是否等于第二检测单元的第一高度，第一检测单元的第一高度为第一检测单元的反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时机械手或者顶针对应的高度，第二检测单元的第一高度为第二检测单元的反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时机械手或者顶针对应的高度；若是，执行步骤1032；若否，执行步骤1035。
步骤1032：判断第一检测单元的第二高度是否等于第二检测单元的第二高度，第一检测单元的第二高度为第一检测单元的反馈信号在发生第二次高电平和低电平之间的转换时机械手或者顶针对应的高度，第二检测单元的第二高度为第二检测单元的反馈信号在发生第二次高电平和低电平之间的转换时机械手或者顶针对应的高度；若是，执行步骤1033；若否，执行步骤1035。
步骤1033：判断第一检测单元的第一高度是否等于第一预设高度和/或第一检测单元的第二高度是否等于第二预设高度；若是，执行步骤1034；若否，执行步骤1035。
步骤1034：确定待测工件高度满足取片条件。
具体地，当第一检测单元的第一高度等于第二检测单元的第一高度，第一检测单元的第二高度等于第二检测单元的第二高度时，如果第一检测单元的第一高度大于第一预设高度，则可以确定顶针运动以使待测工件超过第一预设高度。
当第一检测单元的第一高度等于第二检测单元的第一高度，第一检测单元的第二高度等于第二检测单元的第二高度时，如果第一检测单元的第一高度小于第一预设高度，则可以确定顶针运动未使待测工件达到第一预设高度。
步骤1035：进行报错。
本发明实施例中，通过第一检测单元与第二检测单元的反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时的机械手或顶针对应的高度的比较，使待测工件高度是否满足取片条件的检测结果更加准确与有效。
本发明的一个实施例中，步骤103，进一步，还包括以下步骤：
判断第一检测单元的第一高度与第一检测单元的第二高度的差值是否等于待测工件的厚度值；若是，确定待测工件水平度满足取片条件；若否，进行报错。第一检测单元的第一高度为第一检测单元的反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时机械手或者顶针对应的高度；第一检测单元的第二高度为第一检测单元的反馈信号在发生第二次高电平和低电平之间的转换时机械手或者顶针对应的高度。
本发明实施例中，通过第一检测单元与第二检测单元的反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时的机械手或顶针对应的高度的比较，使待测工件水平度是否满足取片条件的检测结果更加准确与有效。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种工件状态监测装置，其特征在于，包括：控制单元以及检测单元，其中，
所述检测单元用于朝向腔室内的工件承载区域发射检测信号，并将接收到的反馈信号发送至所述控制单元；
所述控制单元用于在机械手或者顶针上升过程中，记录所述反馈信号在每次发生高电平和低电平之间的转换时，所述机械手或者顶针的当前工位高度，并基于该当前工位高度判断待测工件的高度和/或水平度是否满足取片条件；
其中，所述控制单元还用于在第一高度和第二高度之间的差值为所述待测工件的厚度值时，确定所述待测工件水平度满足取片条件；
所述第一高度为所述反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度；
所述第二高度为所述反馈信号在发生第二次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度。
2.根据权利要求1所述的工件状态监测装置，其特征在于，所述检测单元为两个，且在水平方向上间隔设置；
所述控制单元用于分别记录来自两个所述检测单元发送的所述反馈信号在每次发生高电平和低电平之间的转换时，机械手或者顶针的当前工位高度；并将与两个所述检测单元对应的所述当前工位高度进行比较，且根据比较结果判断所述待测工件的高度和/或水平度是否满足取片条件。
3.根据权利要求1或2所述的工件状态监测装置，其特征在于，所述检测单元设置在所述机械手的手指上。
4.根据权利要求1或2所述的工件状态监测装置，其特征在于，所述工件状态监测装置位于腔室中；
所述检测单元设置在所述腔室侧壁上，且靠近用于供所述待测工件进出的开口处。
5.根据权利要求4所述的工件状态监测装置，其特征在于，所述检测单元为光电传感器。
6.一种半导体设备，包括：机械手以及顶针；其特征在于，还包括：权利要求1-5任一项所述的工件状态监测装置。
7.一种工件状态监测方法，其特征在于，采用权利要求1-5任一项所述的工件状态监测装置进行监测，所述方法包括以下步骤：
S1：利用所述检测单元朝向腔室内的工件承载区域发射检测信号；
S2：在所述机械手或者顶针上升过程中，记录所述反馈信号在每次发生高电平和低电平之间的转换时，所述机械手或者顶针的当前工位高度；
S3：基于该当前工位高度判断所述待测工件的高度和/或水平度是否满足取片条件；
所述步骤S3，进一步，还包括：
检测第一高度与第二高度的差值是否等于所述待测工件的厚度值；若是，确定所述待测工件水平度满足取片条件；若否，进行报错；
所述第一高度为所述反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度；
所述第二高度为所述反馈信号在发生第二次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度。
8.根据权利要求7所述的工件状态监测方法，其特征在于，所述步骤S3，进一步，包括：
判断第一高度是否等于第一预设高度和/或第二高度是否等于第二预设高度；若是，确定所述待测工件高度满足取片条件；若否，进行报错；
所述第一高度为所述反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度；
所述第二高度为所述反馈信号在发生第二次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度。
9.根据权利要求7所述的工件状态监测方法，其特征在于，所述检测单元为两个，且在水平方向上间隔设置；
步骤S2具体包括：在机械手或顶针上升过程中，分别记录来自两个所述检测单元发送的所述反馈信号在每次发生高电平和电平之间的转换时，机械手或者顶针的当前工位高度；
步骤S3具体包括：将与两个所述检测单元对应的所述当前工位高度进行比较，且根据比较结果判断所述待测工件的高度和/或水平度是否满足取片条件。
10.根据权利要求9所述的工件状态监测方法，其特征在于，两个所述检测单元分别为第一检测单元与第二检测单元；
所述步骤S3，进一步，包括以下步骤：
S31：判断所述第一检测单元的第一高度是否等于所述第二检测单元的第一高度，所述第一检测单元的第一高度为所述第一检测单元的反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度，所述第二检测单元的第一高度为所述第二检测单元的反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度；若是，执行步骤S32；若否，执行步骤S35；
S32：判断所述第一检测单元的第二高度是否等于所述第二检测单元的第二高度，所述第一检测单元的第二高度为所述第一检测单元的反馈信号在发生第二次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度，所述第二检测单元的第二高度为所述第二检测单元的反馈信号在发生第二次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度；若是，执行步骤S33；若否，执行步骤S35；
S33：判断所述第一检测单元的第一高度是否等于第一预设高度和/或所述第一检测单元的第二高度是否等于第二预设高度；若是，执行步骤S34；若否，执行步骤S35；
S34：确定所述待测工件高度满足取片条件；
S35：进行报错。
11.根据权利要求10所述的工件状态监测方法，其特征在于，
所述步骤S3，进一步，还包括以下步骤：
判断所述第一检测单元的第一高度与所述第一检测单元的第二高度的差值是否等于所述待测工件的厚度值；若是，确定所述待测工件水平度满足取片条件；若否，进行报错；
所述第一检测单元的第一高度为所述第一检测单元的反馈信号在发生第一次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度；
所述第一检测单元的第二高度为所述第一检测单元的反馈信号在发生第二次高电平和低电平之间的转换时所述机械手或者顶针对应的高度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910417392.4A CN111968925B (zh) | 2019-05-20 | 2019-05-20 | 工件状态监测装置及方法、半导体设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910417392.4A CN111968925B (zh) | 2019-05-20 | 2019-05-20 | 工件状态监测装置及方法、半导体设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111968925A CN111968925A (zh) | 2020-11-20 |
| CN111968925B true CN111968925B (zh) | 2024-05-17 |
Family
ID=73357828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910417392.4A Active CN111968925B (zh) | 2019-05-20 | 2019-05-20 | 工件状态监测装置及方法、半导体设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111968925B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050056458A (ko) * | 2003-12-10 | 2005-06-16 | 동부아남반도체 주식회사 | 웨이퍼 검사 장비의 웨이퍼 충돌 방지 장치 및 그를이용한 웨이퍼 로딩 제어 방법 |
| CN103779165A (zh) * | 2012-10-19 | 2014-05-07 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 等离子体设备及工件位置检测方法 |
| CN104752295A (zh) * | 2013-12-30 | 2015-07-01 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 位置监测装置、等离子体加工设备及工件的装卸方法 |
| CN105140168A (zh) * | 2014-05-29 | 2015-12-09 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 承载平台以及晶片厚度检测装置 |
| CN106783706A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-05-31 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种晶圆取片的控制系统及方法 |
| CN108022862A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-05-11 | 北京创昱科技有限公司 | 机械手臂工作状态检测机构 |
-
2019
- 2019-05-20 CN CN201910417392.4A patent/CN111968925B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050056458A (ko) * | 2003-12-10 | 2005-06-16 | 동부아남반도체 주식회사 | 웨이퍼 검사 장비의 웨이퍼 충돌 방지 장치 및 그를이용한 웨이퍼 로딩 제어 방법 |
| CN103779165A (zh) * | 2012-10-19 | 2014-05-07 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 等离子体设备及工件位置检测方法 |
| CN104752295A (zh) * | 2013-12-30 | 2015-07-01 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 位置监测装置、等离子体加工设备及工件的装卸方法 |
| CN105140168A (zh) * | 2014-05-29 | 2015-12-09 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 承载平台以及晶片厚度检测装置 |
| CN106783706A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-05-31 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种晶圆取片的控制系统及方法 |
| CN108022862A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-05-11 | 北京创昱科技有限公司 | 机械手臂工作状态检测机构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111968925A (zh) | 2020-11-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20220041171A (ko) | 자동화된 웨이퍼 핸들링 로봇 학습 및 건전성 검사 (health check) 를 위한 통합된 적응형 포지셔닝 시스템들 및 루틴들 | |
| CN105470166A (zh) | 基板处理装置以及基板处理方法 | |
| US10056282B2 (en) | Method and system of robot fork calibration and wafer pick-and-place | |
| US10766056B2 (en) | Purge device, purge stocker, and method for feeding purge gas | |
| KR20110090753A (ko) | 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법과 기억 매체 | |
| CN104637839B (zh) | 一种Loadport内晶圆状态的距离检测系统 | |
| KR102333634B1 (ko) | 정밀성을 높인 웨이퍼 리프팅 장치 | |
| CN108417516B (zh) | 晶圆背面异物的检测系统及其检测方法 | |
| US9978631B2 (en) | Wafer pick-and-place method and system | |
| CN111640685B (zh) | 半导体设备及工件状态检测方法 | |
| CN110788852B (zh) | 机械手的校准方法、校准装置和半导体处理设备 | |
| CN107170701B (zh) | 机械手、半导体加工设备及机械手工作状态的检测方法 | |
| CN111968925B (zh) | 工件状态监测装置及方法、半导体设备 | |
| CN113903688A (zh) | 半导体工艺设备及晶圆状态监测方法 | |
| JP2011108958A (ja) | 半導体ウェーハ搬送装置及びこれを用いた搬送方法 | |
| CN113206019B (zh) | 一种用于检测晶圆的翘曲度的装置及检测方法 | |
| CN113519042A (zh) | 晶圆示教夹具 | |
| CN106816401B (zh) | 一种微环境与晶圆盒之间接口的密封装置及密封方法 | |
| CN213635939U (zh) | 一种基于激光传感器的晶圆定位装置 | |
| CN116417379A (zh) | 一种晶圆侦测结构和晶圆侦测方法 | |
| CN114800622B (zh) | 半导体设备机械臂偏差检测方法与装置 | |
| CN106643855A (zh) | 检测托盘是否搭边的方法 | |
| KR20170089783A (ko) | 전기적 연속성을 사용하여 엔드 이펙터 평탄도 검증 | |
| KR101021473B1 (ko) | 웨이퍼 정렬-배면 검사장치 | |
| CN112731422A (zh) | 一种进行晶圆定位检测的装置及方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TG01 | Patent term adjustment |