JP2004207260A - 半導体ウェハ搬送容器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の半導体ウェハを収容するボトムケース2の両側に複数のガイド穴15をそれぞれ設ける。また、カバー4の両クランプ部19の両側に前記ガイド穴15に嵌合可能な複数のガイドポスト20を設ける。ガイドポスト20をガイド穴15によりガイドされながらカバー4をボトムケース2に閉じることにより、ボトムケース2に対するカバー4の斜め方向からの閉じ動作及びカバー4の保持部材による半導体ウェハのミスキャッチを防止することができる。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数枚の半導体ウェハを収容可能な半導体ウェハ搬送容器に関わり、特にボトムケースに対してカバーを閉めるときにカバー裏面側の保持部材によるボトムケース内の半導体ウェハのミスキャッチの防止及びボトムケースに対するカバーの装着の容易化を図った半導体ウェハ搬送容器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体ウェハを複数枚収容する搬送容器は、底壁と前後左右の側壁とからなっていて上方に開口している箱状のボトムケースを備えている。このボトムケースの内部には、底壁と側壁とにわたって半円弧状をなすと共に上部が直線状をした断面V字状のウェハ支持溝が複数並べて設けられている。この各ウェハ支持溝に半導体ウェハを縦方向に向けて配置することで半導体ウェハの下部外周縁は保持されるようになっている。
【0003】
一方、前記ボトムケースの上部にはカバーが装着可能になっている。すなわち、ボトムケースの両側部に設けられた一対の係止片に対しカバーに設けられた一対のクランプ部をそれぞれ係脱することにより、カバーはボトムケースに対して装着可能になっている。
【0004】
このカバーの裏面側には、前記ボトムケース内に収容した半導体ウェハの上部側に当着して半導体ウェハを押圧保持する複数のウェハ支持溝を有するクッション部材が備えられている。
【0005】
また、カバーの上記クランプ部の中央にはガイドリブがあって、カバーの閉塞時には上記ボトムケースの係止片に設けられた溝部により誘導されるようになっている。(例えば、特許文献1参照)。
【0006】
【特許文献1】
特開平11−340310号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来技術における半導体ウェハ容器では、クッション部材を有するカバーをボトムケースに閉じて半導体ウェハを保持する際に、カバーをボトムケースに対して少しでも斜め方向から閉じていくと、半導体ウェハの位置によっては半導体ウェハがクッション部材のウェハ支持溝と適正に嵌合せず、クッション部材が半導体ウェハをミスキャッチをすることがあった。
【0008】
クッション部材が半導体ウェハをミスキャッチした状態で半導体ウェハ搬送容器を搬送すると、半導体ウェハが完全な状態で保持されないことによる半導体ウェハの破損を生じる虞があった。
【0009】
また、ボトムケースに対するカバーの閉塞時において、カバーを半導体ウェハと平行な適正状態で取り付けようとしても、カバーの前後の位置を間違えると、クッション部材のウェハ支持溝は半導体ウェハに適正に嵌合しない問題があった。
【0010】
さらに、ボトムケースに対しカバーを装着す場合、ボトムケースの係止片に対してカバーのクランプ部19が適正に係合するようにカバーをボトムケースに対して真下に下降させることが難しくカバーの装着に手間取る問題があった。
【0011】
特に、ボトムケース及びカバーの対向する両外側部に半導体ウェハのミスキャッチを防止するための位置決め手段等を設けた半導体ウェハ搬送容器においては、この位置決め手段がボトムケース及びカバーの両側に位置しているためにユーザが両方を同時に視認することができず、ボトムケースに対するカバーの装着作業がきわめて煩わしくカバー装着の作業効率が低下する問題があった。
【0012】
そこで、本発明は、ボトムケースに対してカバーを開閉するときに、ボトムケースに対するカバーの斜め方向からの開閉動作を防止するようにして、カバーのクッション部材による半導体ウェハのミスキャッチ及びこれによる半導体ウェハの破損を防止した半導体ウェハ搬送容器を提供することを目的とするものである。
【0013】
また、本発明は、ボトムケースに対するカバーの閉塞時において、ボトムケースに対するカバーの取付位置を規制してボトムケースに対するカバーの逆入れを防止した半導体ウェハ搬送容器を提供することを目的とするものである。
【0014】
さらに、ボトムケースに対するカバーの装着を容易にして装着作業の作業効率の向上を図った半導体ウェハ搬送容器を提供することを目的とするものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上述事情に鑑みなされたものであって、請求項1に記載された発明では、上面に開口部を有すると共に両外側部に係止片を有し、且つ一組の対向する面に半導体ウェハを収容するウェハ支持溝が縦方向に形成されたボトムケースと、該ボトムケースの開口部に着脱自在に装着されて、両外側部に前記ボトムケースの前記係止片にそれぞれ係止可能なクランプ部を有するカバーと、該カバーの裏面側に着脱自在に装着されていて前記ボトムケース内に収容されている各半導体ウェハの上部への当接により外周縁を両側から挟持して半導体ウェハを押圧保持可能な弾性を有する保持部材と、を備える半導体ウェハ搬送容器であって、前記ボトムケースの前記両係止片の両側に対をなすガイド穴を上下方向にそれぞれ設け、且つ前記カバーの前記両クランプ部の両側に前記ガイド穴に嵌合可能な対をなすガイドポストを設け、前記半導体ウェハを収容しているボトムケースに前記カバーを装着するときに、前記ガイドポストを前記ガイド穴によりガイドさせながら前記カバーを前記半導体ウェハの面延設方向と平行状態で移動可能にしたことを特徴としている。
【0016】
このように構成された請求項1の発明によれば、ボトムケースに対してカバーを閉じるときに、カバーのガイドポストがボトムケースのガイド穴に挿通されてガイドされながら次第に閉じられていく。このため、ボトムケース内に収容されている半導体ウェハに対するカバーの斜め方向からの閉じ動作が防止されて、真上から前記保持部材を前記半導体ウェハの上部に当接させることができる。このため、保持部材による半導体ウェハのミスキャッチ及び半導体ウェハ搬送容器の搬送時における半導体ウェハの破損を防止することができる。
【0017】
また、請求項2に記載の発明では、上面に開口部を有すると共に両外側部に係止片を有するボトムケースと、前記ボトムケースに着脱自在に収容可能であると共に対向する面に半導体ウェハを収容するウェハ支持溝が縦方向に形成されたウェハキャリアと、前記ボトムケースの開口部に着脱自在に装着されて、両外側部に前記ボトムケースの前記係止片にそれぞれ係止可能なクランプ部を有するカバーと、該カバーの裏面側に着脱自在に装着されていて前記ボトムケース内に収容されている各半導体ウェハの上部への当接により外周縁を両側から挟持して半導体ウェハを押圧保持可能な弾性を有する保持部材と、を備える半導体ウェハ搬送容器であって、前記ボトムケースの前記両係止片の両側に対をなすガイド穴を上下方向にそれぞれ設け、且つ前記カバーの前記両クランプ部の両側に前記ガイド穴に嵌合可能な対をなすガイドポストを設け、前記半導体ウェハを収容しているボトムケースに前記カバーを装着するときに、前記ガイドポストを前記ガイド穴によりガイドさせながら前記カバーを前記半導体ウェハの面延設方向と平行状態で移動可能にしたことを特徴としている。
【0018】
このように構成された請求項2の発明によれば、ボトムケースに対してカバーを閉じるときに、カバーのガイドポストがボトムケースのガイド穴に挿通されてガイドされながら次第に閉じられていく。このため、ボトムケース内のウェハキャリアに収容されている半導体ウェハに対して斜め方向からの閉じ動作が防止されて、真上から前記保持部材を前記は動作の上部に当接させることができる。この結果、保持部材による半導体ウェハのミスキャッチ及び半導体ウェハ搬送容器の搬送時における半導体ウェハの破損を防止することができる。
【0019】
また、請求項3に記載の発明では、前記ガイド穴及びガイドポストからなる4つの嵌合部のうち、1つの嵌合部の形状を他の嵌合部の形状と異なるように形成し、前記ボトムケースに対する前記カバーの装着位置を規制してボトムケースに対するカバーの逆入れを防止したことを特徴としている。
【0020】
このように構成された請求項3の発明によれば、ボトムケースに対するカバーの閉塞時において、ボトムケースに対してカバーの前後が適正な位置にあるときにカバーのガイドポストがボトムケースのガイド穴に嵌合可能になって、カバーを閉じることができる。また、ボトムケースに対するカバーの閉塞方向が間違って逆入れしているときには、ガイドポストとガイド穴とは形状が異なることにより嵌合が不可能になってカバーの閉じ動作が規制される。このため、カバーの逆入れによるカバーの閉じミスを未然に防止して半導体ウェハの収容作業を効率的に行うことができる。
【0021】
また、請求項4の発明では、前記ガイド穴及びガイドポストからなる4つの嵌合部のうち、隣設する二つの嵌合部の形状を他の二つの嵌合部の形状と異なるように形成し、前記ボトムケースに対する前記カバーの装着位置を規制してボトムケースに対するカバーの逆入れを防止したことを特徴としている。
【0022】
このように構成された請求項4の発明によれば、ボトムケースに対するカバーの閉塞時において、ボトムケースに対してカバーの前後が適正な位置にあるときにカバーのガイドポストがボトムケースのガイド穴に嵌合可能になって、カバーを閉じることができる。また、ボトムケースに対するカバーの閉塞方向が間違って逆入れしているときには、ガイドポストとガイド穴とは形状が異なることにより嵌合が不可能になってカバーの閉じ動作が規制される。このため、カバーの逆入れによるカバーの閉じミスを未然に防止して半導体ウェハの収容作業を効率的に行うことができる。
【0023】
また、請求項5に記載の発明では、上面に開口部を有すると共に両外側部に係止片を有し、且つ一組の対向する面に半導体ウェハを収容するウェハ支持溝が縦方向に形成されたボトムケースと、該ボトムケースの開口部に着脱自在に装着されて、両外側部に前記ボトムケースの前記係止片にそれぞれ係止可能なクランプ部を有するカバーと、該カバーの裏面側に着脱自在に装着されていて前記ボトムケース内に収容されている各半導体ウェハの上部への当接により外周縁を両側から挟持して半導体ウェハを押圧保持可能な弾性を有する保持部材と、を備える半導体ウェハ搬送容器であって、前記ボトムケースの係止片を有する側壁部の幅方向中央部であって前記係止片の外側面に上下方向を向くガイド溝を設け、且つ、前記カバーの前記クランプ部の内側面に前記ガイド溝に嵌合可能なガイドリブを設けると共に前記クランプ部の外側面であって前記ガイドリブと表裏が一致する位置に位置合わせ用の突起を設けたことを特徴としている。
【0024】
このように構成された請求項5の発明によれば、ボトムケースの係止片のガイド溝に嵌脱自在のガイドリブをカバーのクランプ部の内側面に設けると共に、ガイドリブに表裏一致する突起をクランプ部の外側面に設けたので、カバーをボトムケースに対して装着するためにカバーを下降させる際、カバーのクランプ部の突起とボトムケースの係止片のガイド溝とが、上下方向において一直線上にあることをユーザに手指により確認しながらカバーを下降させることができる。
【0025】
この結果、カバーの両側のガイドリブをボトムケースのガイド溝に嵌合させながらカバーを下降させることで、ボトムケースの幅方向におけるカバーの位置ズレを防止することができる。これにより、真上からカバーをボトムケースに対して下降させることができてボトムケースに対するカバーの装着を容易に行うことができる。
【0026】
特に、ボトムケースに対するカバーの斜め方向からの取り付けを阻止するために、ボトムケースの嵌合穴とカバーのガイドポストとをそれぞれ備える半導体ウェハ搬送容器においては、ボトムケース及びカバーの両側におけるガイドポストと嵌合穴との同時の煩雑な嵌合作業を容易且つ正確に行うことができて、ボトムケースに対するカバー装着の作業を効率的に行うことができる。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態1を図面に基づいて説明する。
【0028】
図1及び図2において、半導体ウェハ搬送容器1はボトムケース2とこのボトムケース2の開口部3に後述するようにして着脱自在に装着されているカバー4とを有している。
【0029】
なお、図1において矢印A方向は正面視方向を示している。上記ボトムケース2は、底壁5とこの底壁5と対向する左右の側壁6,7及び前後の側壁8,9とにより囲繞されていて上部が開口部3により開口して略箱状をなしている。
【0030】
上記ボトムケース2の材質は、ポリプロピンレンからなっており、カバー4の材質は透明なポリカーボネートからなっている。
【0031】
左右の側壁5,6の対向する面5a,6aの下部は、底壁5にわたって半円弧状に湾曲していて、半導体ウェハ10の下部外周縁を保持するウェハ支持溝11が縦方向に複数個(例えば25個)形成されている。このウェハ支持溝11は、断面V字状をしている。
【0032】
ボトムケース2の上部は外側に折り返された状態になっていて周囲に連続したスカート部12が形成されている。このスカート部12の前後側における外側部12aの中央部には、係止片13がそれぞれ形成されている。
【0033】
また、開口部3の左右の一方側、例えば図1において左下側には、前後の隅角部に上記カバー4の逆入れを防止するためのピン14がそれぞれ凸設されている。さらに、上記スカート部12には、上記係止片13の両側において一対のガイド穴15が縦向きにそれぞれ形成されている。なお、上記のようなガイド穴15は、スカート部12の前後側の合計4カ所にそれぞれ設けられている。
【0034】
図2に示すように、ボトムケース2の開口部3には突状段部16が形成されており、この突状段部16にはカバー4の下部面に形成された凹状段部17が嵌合可能になっている。
【0035】
図1に示すように、カバー4の前後側中央の外側部4aには、前記ボトムケース2の係止片13と係合する係合穴18を有すると共に弾性を備えるクランプ部19がそれぞれ形成されている。このクランプ部19の両側には、ボトムケース2の上記ガイド穴15と嵌合可能なガイドポスト20が下向きにそれぞれ突設されている。
【0036】
上記ガイドポスト20はカバー4の前後側に合計4個それぞれ設けられている。このガイドポスト20は、ガイド穴15に嵌合させるためにクランプ部19の長さと同等又はそれ以上であることが望ましい。また、ガイドポスト20の先端部は、ガイド穴15への挿入を円滑にするためにテーパであって円弧状であることが望ましい。
【0037】
また、カバー4の下面に設けられた溝部21にはシール部材22が装着されており、このシール22はボトムケース2の開口部3に設けられた溝部23に嵌合して半導体ウェハ搬送容器1内の気密を保持するようなっている。
【0038】
上記カバー4の裏面4bには一対の環状レール24により構成される環状溝25が設けられている。この環状溝25内には、図4に示す保持部材26の環状脚部27が嵌合して保持されている。
【0039】
環状脚部27の長手方向の下部には、逆Y字状をなして弾力を有する複数の腕部28が設けられている。この腕部28の自由端にはV字状をなすウェハ支持溝29がそれぞれ形成されている。なお、このウェハ支持溝29は隣設するウェハ支持溝29と連続して形成されていて、半導体ウェハ10が腕部28間に侵入するのを防止している。
【0040】
カバー4がボトムケース2に閉じられるとき、保持部材26のウェハ支持溝29は図2及び図5に示すように半導体ウェハ10の上部外周縁に係合して半導体ウェハ10を押圧保持する。
【0041】
また、カバー4の右側の裏面には、ボトムケース2に対するカバー4の逆入れを防止するための下向きのピン30がそれぞれ突設されている。このピン30は、カバー4が前後に逆向きの状態でボトムケース2に閉じられたときに、ボトムケース2のピン14と干渉してボトムケース2に対するカバー4の逆入れを防止するようになっている。
【0042】
図1、図3においてカバー4の上面31には環状をなす突部32が形成されており、さらに突部32の前後部の外側には対をなす係止片33がそれぞれ形成されている。また、ボトムケース2の前後側の側壁8,9の下部には上記係止片33と係合可能な凹部34がそれぞれ形成されている。
【0043】
このようにボトムケース2及びカバー4を構成することにより、複数の半導体ウェハ搬送容器1を位置決めした状態で積載していくことができる。
【0044】
次に、実施例1に関わる半導体ウェハ搬送容器1の使用例について説明する。
【0045】
半導体ウェハ搬送容器1内に複数枚の半導体ウェハ10を収容した後、カバー4は図3に示すようにボトムケース2に対して閉じるために下降されていく。そして全てのガイドポスト20が図6(a)に示すようにガイド穴15にそれぞれ嵌合した状態でカバー4は閉塞が可能になっている。
【0046】
このカバー4は、ボトムケース2の開口部3に対して垂直な状態、すなわち半導体ウェハ搬送容器1内の半導体ウェハ10に対して平行な移動状態を保持されて閉じられる。これにより、半導体ウェハ10に対してカバー4が斜め方向から閉じられることが確実に防止される。
【0047】
この結果、カバー4の保持部材26の各ウェハ支持溝29は、対応する所定の半導体ウェハ10と対向して半導体ウェハ10を押圧保持することができる。このため、保持部材26による半導体ウェハ10のミスキャッチ及びこれによる半導体ウェハ10の搬送中における破損は確実に防止される。
【0048】
また、ボトムケース2に半導体ウェハ10を収容した後にボトムケース2を閉じる際、仮にボトムケース2に対するカバー4の左右位置が逆であった場合には、カバー4のピン30がボトムケース2のピン14に干渉してカバー4の閉じ動作が阻止される。
【0049】
これにより、カバー4を閉じるとき、すなわち半導体ウェハ搬送容器1の組立時におけるカバー4の逆入れ動作を未然に防止できて、逆入れにより生じる作業効率の低下等の不具合を防止することができる。
【0050】
〈変形例1〉
前述した実施例1では、カバー4の斜め方向からの閉じ防止を4本のガイドポスト20により行っていたが、これに限らず対角位置にある2本のガイドポスト20のみによってもボトムケース2に対するカバー4の斜め方向からの閉じ防止を行うことができる。
【0051】
〈変形例2〉
図6(a)においては、4つのガイドポスト20及びガイド穴15からなる嵌合部K1のうち、何れか一つの嵌合部K2のガイドポスト20a及びガイド穴15aが、他のガイドポスト20及びガイド穴15異なる形状(例えば大きい形状)に形成されている。
【0052】
このように、嵌合部K2を嵌合部K1と異なる形状にさせることにより、ボトムケース2に対するカバー4の斜め方向からの閉じ動作を防止することができる他に、ボトムケース2に対するカバー4の逆入れを防止することができて、逆入れ防止専用のピン14及びピン30等を省略することができる。
【0053】
〈変形例3〉
図6(b)においては、前後側のガイドポスト20及びガイド穴15からなる嵌合部K1のうちの一方、例えば前部側の二つの嵌合部K2のガイドポスト20a及びガイド穴15aが他の嵌合部K1のガイドポスト20及びガイド穴15と異なる形状(例えば大きい形状)に形成されている。
【0054】
また、図6(c)においては、左右側の嵌合部K1のうちの一方、例えば左側の二つの嵌合部K2のガイドポスト20a及びガイド穴15aが他の嵌合部K1のガイドポスト20及びガイド穴15と異なる形状(例えば大きい形状)に形成されている。
【0055】
このように、嵌合部K2を嵌合部K1と異なる形状にさせることにより、ボトムケース2に対するカバー4の斜め方向からの閉じ動作を防止することができる他に、ボトムケース2に対するカバー4の逆入れをより早くかつ確実に防止することができて、逆入れ防止専用のピン14及びピン30等を省略することができる。
【0056】
【実施例2】
図7は、本発明が適用された実施の形態1の実施例2に関わる半導体ウェハ搬送容器を示している。なお、実施例1と同一ないし均等なものに対しては、同一符号を付してその説明は省略する。
【0057】
同図において、半導体ウェハ搬送容器35は、ボトムケース36と、このボトムケース36内に着脱自在に収容可能なウェハキャリア37と、カバー4等を備えている。
【0058】
上記ボトムケース36の対向する側壁6,7の下部内面は円弧状に形成されている。また、ボトムケース36の側壁8,9には、前述の係止片13及びガイド穴15がそれぞれ設けられている。
【0059】
ウェハキャリア37は、対向する左右の側壁39,40の下部が円弧状に形成されている。この側壁39,40には断面V字状の複数のウェハ支持溝11が縦方向に形成されている。
【0060】
ウェハキャリア37の後部は側壁41により側壁6,7に連続結合されている。ウェハキャリア37の開放されている前部には、両端を側壁6,7に接続している連結部材42が配設されている。
【0061】
また、ウェハキャリア37の上部に開口された開口部43からは、前述した半導体ウェハ10と同様の複数枚の半導体ウェハ(図示せず)がウェハ支持溝11に挿入される。
【0062】
このようにウェハキャリア37を備える半導体ウェハ搬送容器35においても、カバー4をボトムケース36に対して閉じる際、カバー4のガイドポスト20がボトムケース36のガイド穴15に嵌合することによって、実施例1と同様にカバー4に対するカバー4の斜め方向からの閉じ動作が防止することができる。
【0063】
この結果、カバー4の裏面側の保持部材による半導体ウェハのミスキャッチ及びこれによる半導体ウェハの破損を防止することができる。
【0064】
なお、実施例1における変形例1ないし3も本実施例に適用可能であることは勿論である。
【0065】
【実施の形態2】
次に、本発明の実施の形態2に関わる半導体ウェハ搬送容器を図8〜図11に基づいて説明する。
【0066】
なお、本実施の形態において図8におけるB−B線断面図は実施の形態1における図2と同一であり、さらに保持部材の斜視図は実施の形態1における図4と、保持部材による半導体ウェハの保持作用を示す斜視図は実施の形態1の図5と、そしてガイドポストとガイド穴からなる嵌合部の模式図は実施の形態1における図7とそれぞれ同一であるので、図2,図4,図5,図7をそれぞれ援用して図示を省略するものとする。また、実施の形態と同じないし均等なものは同一符号を付して説明する。
【0067】
図8及び図2において、半導体ウェハ搬送容器1はボトムケース2とこのボトムケース2の開口部3に後述するようにして着脱自在に装着されているカバー4とを有している。
【0068】
なお、図8において矢印A方向は半導体ウェハ搬送容器1の正面視方向を示している。上記ボトムケース2は、底壁5とこの底壁5と対向する左右の側壁6,7及び前後の側壁8,9とにより囲繞されていて上部が開口部3により開口して略箱状をなしている。
【0069】
上記ボトムケース2の材質は、ポリプロピンレンからなっており、カバー4の材質は透明なポリカーボネートからなっている。
【0070】
左右の側壁5,6の対向する面5a,6aの下部は、底壁5にわたって半円弧状に湾曲していて、半導体ウェハ10の下部外周縁を保持するウェハ支持溝11が縦方向に複数個(例えば25個)形成されている。このウェハ支持溝11は、断面V字状をしている。
【0071】
ボトムケース2の上部は外側に折り返された状態になっていて周囲に連続したスカート部12が形成されている。このスカート部12の前後側の外側部12aの中央部には、係止片13がそれぞれ形成されている。
【0072】
また、開口部3の左右の一方側、例えば図8において左下側には、前後の隅角部に上記カバー4の逆入れを防止するためのピン14がそれぞれ凸設されている。さらに、上記スカート部12には、上記係止片13の両側において一対のガイド穴15が縦向きにそれぞれ形成されている。なお、上記のようなガイド穴15は、スカート部12の前後側の合計4カ所にそれぞれ設けられている。
【0073】
図2に示すように、ボトムケース2の開口部3には突状段部16が形成されており、この突状段部16にはカバー4の下部面に形成された凹状段部17が嵌合可能になっている。
【0074】
図8に示すように、カバー4の前後側中央の外側部4aには、前記ボトムケース2の係止片13と係合する係合穴18を有すると共に弾性を備えるクランプ部19がそれぞれ形成されている。このクランプ部19の両側には、ボトムケース2の上記ガイド穴15と嵌合可能なガイドポスト20が下向きにそれぞれ突設されている。
【0075】
上記ガイドポスト20はカバー4の前後側に合計4個それぞれ設けられている。このガイドポスト20は、ガイド穴15に嵌合させるためにクランプ部19の長さと同等又はそれ以上であることが望ましい。また、ガイドポスト20の先端部は、ガイド穴15への挿入を円滑にするためにテーパであって円弧状であることが望ましい。
【0076】
図8及び図9に示すように前述した係止片13の外側面には、上下方向を向くガイド溝13aが形成されている。このガイド溝13aは、半導体ウェハ搬送容器1の係止片13を有する側の側壁8、9の幅方向中央部に位置している。
【0077】
ここで、係止片13の中央部の鎖線で示すC部の拡大図を図10(a)に示す。図10(b)は(a)図におけるD−D線断面矢視図、(c)図は(b)図におけるE−E線矢視図をそれぞれ示している。
【0078】
図10(a)〜(c)に示すように、上記クランプ部19の裏面側には上記ガイド溝13aと嵌合可能なガイドリブ19bが一体的に形成されている。このガイドリブ19bはカバー4をボトムケース2に装着するときにカバー4が幅方向に位置ズレするのを防止するためのものである。
【0079】
上記ガイドリブ19bの下端には傾斜面19cが形成されていて、ガイドリブ19bが係止片13のガイド溝13aに嵌合する動作が円滑に行われるようにしている。
【0080】
さらに、クランプ部19の外側面であって、上記ガイドリブ19bと表裏が一致する位置には位置合わせ用の突起19aが一体的に形成されている。ここで、カバー4のクランプ部19がある側の幅方向の中心線を図10(a)に示すようにF1とし、ボトムケース2の係止片13がある側の幅方向の中心線を図10(d)に示すようにF2とする。
【0081】
この突起19aはカバー4をボトムケース2の上方から下降させていってボトムケース2に装着する際、前述の係止片13のガイド溝13aと協動してカバー4の幅方向への位置合わせをするためのものである。
【0082】
すなわち、半導体ウェハ搬送容器1におけるカバー4をボトムケース2に対して適正な状態装着するためにカバー4のガイドポスト20をボトムケース2のガイド穴15に確実に嵌合させることが必要である。
【0083】
上記ガイド穴15及びガイドポスト20が、半導体ウェハ搬送容器1の反対側(側壁8、9)の位置にそれぞれ設けられているために、両側のガイドポスト20の嵌合を同時に視認し難く、確実にガイドポスト20がガイド穴15に嵌合しているかどうかを確認する作業が必要となる。
【0084】
ガイドポスト20がガイド穴15から外れたままの状態ではカバー4はボトムケース2に装着できないと共に後述する保持部材による半導体ウェハ10のミスキャッチを引き起こす。万一そのまま半導体ウェハ搬送容器1を使用しようとすれば、半導体ウェハ搬送容器1内で本来安全であるべき半導体ウェハ10を危険にさらすことが想定される。
【0085】
このような事態に対応するために、上記カバー4の突起19aとボトムケース2のガイド溝13aとが、ボトムケース2に対するカバー4の位置合わせに用いられ、さらにカバー4のガイドリブ19bとボトムケース2のガイド溝13aとにより適正なカバー4の位置決めが行われるようになっている。
【0086】
また、カバー4の下面に設けられた溝部21にはシール部材22が装着されており、このシール22はボトムケース2の開口部3に設けられた溝部23に嵌合して半導体ウェハ搬送容器1内の気密を保持するようになっている。
【0087】
上記カバー4の裏面4bには一対の環状レール24により構成される環状溝25が設けられている。この環状溝25内には、図4に示す保持部材26の環状脚部27が嵌合して保持されている。
【0088】
環状脚部27の長手方向の下部には、逆Y字状をなして弾力を有する複数の腕部28が設けられている。この腕部28の自由端にはV字状をなすウェハ支持溝29がそれぞれ形成されている。なお、このウェハ支持溝29は隣設するウェハ支持溝29と連続して形成されていて、半導体ウェハ10が腕部28間に侵入するのを防止している。
【0089】
カバー4がボトムケース2に閉じられるとき、保持部材26のウェハ支持溝29は図2及び図5に示すように半導体ウェハ10の上部外周縁に係合して半導体ウェハ10を押圧保持する。
【0090】
また、カバー4の右側の裏面には、ボトムケース2に対するカバー4の逆入れを防止するための下向きのピン30がそれぞれ突設されている。このピン30は、カバー4が前後に逆向きの状態でボトムケース2に閉じられたときに、ボトムケース2のピン14と干渉してボトムケース2に対するカバー4の逆入れを防止するようになっている。
【0091】
図8、図9においてカバー4の上面31には環状をなす突部32が形成されており、さらに突部32の前後部の外側には対をなす係止片33がそれぞれ形成されている。また、ボトムケース2の前後側の側壁8,9の下部には上記係止片33と係合可能な凹部34がそれぞれ形成されている。
【0092】
このようにボトムケース2及びカバー4を構成することにより、複数の半導体ウェハ搬送容器1を位置決めした状態で積載していくことができる。
【0093】
次に、本発明の実施の形態2に関わる半導体ウェハ搬送容器1の使用例について説明する。
【0094】
半導体ウェハ搬送容器1内に複数枚の半導体ウェハ10を収容した後、カバー4は図9に示すようにボトムケース2に対して閉じるために下降されていく。
【0095】
この際、ユーザの手指により突起19aとガイド溝13aとが矢印A方向視において上下方向の一直線上にあるように、すなわちカバー4の幅方向の中心線F1(図10(a)参照)とボトムケース2の幅方向の中心線F2(図10(d)参照)とが一致するように、突起19aをガイド溝13aに対して位置合わせしながらカバー4が下降されていく。
【0096】
そして、図10(c)に示すようにクランプ部19のガイドリブ19bが係止片13のガイド溝13aに嵌合していくことによりボトムケース2に対するカバー4の適正な位置決めが行われる。これにより、カバー4がボトムケース2に対して幅方向(側壁8、側壁9の幅方向)への位置ズレするのを防止することができる。
【0097】
このように、クランプ部19の突起19aが係止片13のガイド溝13aに上下方向の一直線上(F1,F2が一致した直線)にあることを、ユーザに意識的に確認させることで、ボトムケース2の真上からカバー4を下降させることができる。そして、係止片13に対する係合穴18の取り付けを容易に行うことができ、ボトムケース2に対するカバー4の取り付け作業を効率的に行うことができる。
【0098】
特に、ボトムケース2の前後にガイド穴15を有し、カバー4の前後にガイド穴15に嵌合するガイドポスト20を有する半導体ウェハ搬送容器1においては、上記係止片13のガイド溝13a及びクランプ部19の突起19a及びガイドリブ19bを利用することにより、カバー4のガイドポスト20をボトムケース2のガイド穴15に容易且つ確実に嵌合させることができると共に、ボトムケース2に対するカバー4の装着の作業効率を向上させることができる。
【0099】
そして、カバー4の装着直前には全てのガイドポスト20が図7(a)に示すようにガイド穴15にそれぞれ嵌合した状態でカバー4は閉塞が可能になっている。このとき、カバー4の両クランプ部19はカバー4の両係止片13の外側に当接して撓んだ状態にある。
【0100】
次に、ユーザによりカバー4をボトムケース2に押し付けた状態で、両クランプ部19を外側から内方へ押し付けることにより、クランプ部19の係合穴18が係止片13に係合する。これにより、ボトムケース2に対するカバー4の装着が完了する。
【0101】
なお、カバー4をボトムケース2から取り外す場合には、ボトムケース2の両係止片13にユーザの親指が添えられると共に他の手指がカバー4のクランプ部19の内側に挿入される。そして親指を支点として両クランプ部19を外側水平方向に開くことにより、各クランプ部19は各係止片13からそれぞれ外れる。
【0102】
この状態でカバー4の側面を持った状態でカバー4を上方へスムーズに引き上げることによりボトムケース2からのカバー4の取り外しが完了する。
【0103】
上述したように、上記カバー4は、ボトムケース2の開口部3に対して垂直な状態、すなわち半導体ウェハ搬送容器1内の半導体ウェハ10に対して平行な移動状態を保持されて閉じられる。これにより、半導体ウェハ10に対してカバー4が斜め方向から閉じられることが確実に防止される。
【0104】
この結果、カバー4の保持部材26の各ウェハ支持溝29は、対応する所定の半導体ウェハ10と対向して半導体ウェハ10を押圧保持することができる。このため、保持部材26による半導体ウェハ10のミスキャッチ及びこれによる半導体ウェハ10の搬送中における破損は確実に防止される。
【0105】
また、ボトムケース2に半導体ウェハ10を収容した後にボトムケース2を閉じる際、仮にボトムケース2に対するカバー4の左右位置が逆であった場合には、カバー4のピン30がボトムケース2のピン14に干渉してカバー4の閉じ動作が阻止される。
【0106】
これにより、カバー4を閉じるとき、すなわち半導体ウェハ搬送容器1の組立時におけるカバー4の逆入れ動作を未然に防止できて、逆入れにより生じる作業効率の低下等の不具合を防止することができる。
【0107】
〈変形例1〉
前述した実施の形態2の実施例1では、カバー4の斜め方向からの閉じ防止を4本のガイドポスト20により行っていたが、これに限らず対角位置にある2本のガイドポスト20のみによってもボトムケース2に対するカバー4の斜め方向からの閉じ防止を行うことができる。
【0108】
〈変形例2〉
図6(a)においては、4つのガイドポスト20及びガイド穴15からなる嵌合部K1のうち、何れか一つの嵌合部K2のガイドポスト20a及びガイド穴15aが、他のガイドポスト20及びガイド穴15異なる形状(例えば大きい形状)に形成されている。
【0109】
このように、嵌合部K2を嵌合部K1と異なる形状にさせることにより、ボトムケース2に対するカバー4の斜め方向からの閉じ動作を防止することができる他に、ボトムケース2に対するカバー4の逆入れを防止することができて、逆入れ防止専用のピン14及びピン30等を省略することができる。
【0110】
〈変形例3〉
図6(b)においては、前後側のガイドポスト20及びガイド穴15からなる嵌合部K1のうちの一方、例えば前部側の二つの嵌合部K2のガイドポスト20a及びガイド穴15aが他の嵌合部K1のガイドポスト20及びガイド穴15と異なる形状(例えば大きい形状)に形成されている。
【0111】
また、図6(c)においては、左右側の嵌合部K1のうちの一方、例えば左側の二つの嵌合部K2のガイドポスト20a及びガイド穴15aが他の嵌合部K1のガイドポスト20及びガイド穴15と異なる形状(例えば大きい形状)に形成されている。
【0112】
このように、嵌合部K2を嵌合部K1と異なる形状にさせることにより、ボトムケース2に対するカバー4の斜め方向からの閉じ動作を防止することができる他に、ボトムケース2に対するカバー4の逆入れをより早くかつ確実に防止することができて、逆入れ防止専用のピン14及びピン30等を省略することができる。
【0113】
【実施例2】
図11は、本発明が適用された実施の形態2に関わる半導体ウェハ搬送容器35を示している。なお、実施の形態2の実施例1と同一ないし均等なものに対しては、同一符号を付してその説明は省略する。
【0114】
同図において、半導体ウェハ搬送容器35は、ボトムケース36と、このボトムケース36内に着脱自在に収容可能なウェハキャリア37と、カバー4等を備えている。
【0115】
上記ボトムケース36の対向する側壁6,7の下部内面は円弧状に形成されている。また、ボトムケース36の側壁8,9には、前述の係止片13及びガイド穴15がそれぞれ設けられている。
【0116】
ウェハキャリア37は、対向する左右の側壁39,40の下部が円弧状に形成されている。この側壁39,40には断面V字状の複数のウェハ支持溝11が縦方向に形成されている。
【0117】
ウェハキャリア37の後部は側壁41により側壁6,7に連続結合されている。ウェハキャリア37の開放されている前部には、両端を側壁6,7に接続している連結部材42が配設されている。
【0118】
また、ウェハキャリア37の上部に開口された開口部43からは、前述した半導体ウェハ10と同様の複数枚の半導体ウェハ(図示せず)がウェハ支持溝11に挿入される。
【0119】
このようにウェハキャリア37を備える半導体ウェハ搬送容器35においても、カバー4をボトムケース36に対して閉じる際、カバー4のクランプ部19をボトムケース2の係止片13に対して容易に係合させることができて、ボトムケース2に対するカバー4の装着作業を効率的に行うことができる。
【0120】
特に、ボトムケース2の幅方向にカバー4の斜め方向装着を防止するガイド穴15を有し、このガイド穴15に嵌合するガイドポスト20をカバー4に備えた半導体ウェハ搬送容器35においては、ガイド穴15に対するガイドポスト20の位置決め嵌合が容易且つ確実となって、ボトムケース2に対するカバー4の装着作業を効率的に行うことができる。
【0121】
そして、カバー4に対するカバー4の斜め方向からの閉じ動作が防止されることにより、カバー4の裏面側の保持部材による半導体ウェハのミスキャッチ及びこれによる半導体ウェハの破損を防止することができる。
【0122】
なお、実施の形態2の実施例1における変形例1ないし3も本実施例に適用可能であることは勿論である。
【0123】
そして、本実施例2におけるボトムケース36に対するカバー4の装着時においても、実施例1と同様にカバー4の突起19aとボトムケース36のガイド溝13aを手指により位置合わせすることで、効率よく且つ確実にカバー4をボトムケース2に装着することができる。
【0124】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1に係わる発明によれば、ボトムケースに対してカバーを閉じるときに、カバーのガイドポストがボトムケースのガイド穴に嵌合してガイドされながら次第に閉じられていく。このため、ボトムケース内に収容されている半導体ウェハに対し、斜め方向からのカバーの閉じ動作が防止されて、保持部材による半導体ウェハのミスキャッチ及び半導体ウェハ搬送容器の搬送時における半導体ウェハの破損を防止することができる。
【0125】
また、請求項2に係わる発明によれば、ボトムケースに対してカバーを閉じるときに、カバーのガイドポストがボトムケースのガイド穴に嵌合してガイドされながら次第に閉じられていく。このため、ボトムケース内のウェハキャリアに収容されている半導体ウェハに対し、斜め方向からカバーの閉じ動作が防止されて、保持部材による半導体ウェハのミスキャッチ及び半導体ウェハ搬送容器の搬送時における半導体ウェハの破損を防止することができる。
【0126】
また、請求項3に係わる発明によれば、ボトムケースに対するカバーの閉塞時において、ボトムケースに対してカバーの前後が適正な位置にあるときにカバーのガイドポストがボトムケースのガイド穴に嵌合可能になって、カバーを閉じることができる。また、ボトムケースに対するカバー前記位置が間違っているときには、一カ所のガイドポストとガイド穴との嵌合が不可能になってカバーの閉じ動作が規制される。このため、カバーの逆入れによるカバーの装着ミスを未然に防止して半導体ウェハの収容作業を効率的に行うことができる。
【0127】
また、請求項4に係わる発明によれば、ボトムケースに対するカバーの閉塞時において、ボトムケースに対してカバーの前後が適正な位置にあるときにカバーのガイドポストがボトムケースのガイド穴に嵌合可能になって、カバーを閉じることができる。また、ボトムケースに対するカバー前記位置が間違っているときには、二カ所のガイドポストとガイド穴との嵌合が不可能になってカバーの閉じ動作が規制される。このため、カバーの逆入れによるカバーの装着ミスをより早くかつ確実に防止して半導体ウェハの収容作業を効率的に行うことができる。
【0128】
また、請求項5に係わる発明によれば、ボトムケースの係止片のガイド溝に嵌脱自在のガイドリブをカバーのクランプ部の内側面に設けると共に、ガイドリブに表裏一致する突起をクランプ部の外側面に設けたので、カバーをボトムケースに対して装着するためにカバーを下降させる際、カバーのクランプ部の突起とボトムケースの係止片のガイド溝とが、上下方向において一直線上にあることをユーザに手指により確認しながらカバーを下降させることができる。
【0129】
この結果、カバーの両側のガイドリブをボトムケースのガイド溝に嵌合させながらカバーを下降させることで、ボトムケースの幅方向におけるカバーの位置ズレを防止することができる。これにより、真上からカバーをボトムケースに対して下降させることができてボトムケースに対するカバーの装着を容易に行うことができる。
【0130】
特に、ボトムケースに対するカバーの斜め方向からの取り付けを阻止するために、ボトムケースの嵌合穴とカバーのガイドポストとをそれぞれ備える半導体ウェハ搬送容器においては、ボトムケース及びカバーの両側におけるガイドポストと嵌合穴との同時の煩雑な嵌合作業を容易且つ正確に行うことができて、ボトムケースに対するカバー装着の作業を効率的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1に関わる半導体ウェハ搬送容器の分解斜視図である。
【図2】同じく、実施の形態1の図1及び実施の形態2の図8においてB−B線位置におけるカバーを閉塞した状態の断面矢視図である。
【図3】実施の形態1の図1におけるカバーの取り付け作用図である。
【図4】本発明の実施の形態1及び実施の形態2に関わる保持部材の斜視図である。
【図5】同じく、保持部材による半導体ウェハの保持作用を示す斜視図である。
【図6】(a)図はガイドポストとガイド穴からなる嵌合部の形状が一カ所だけ他の嵌合部と異なる状態を示す模式図、(b)図及び(c)図は二カ所の嵌合部の形状が他の嵌合部と異なる状態を示す模式図である。
【図7】本発明の実施の形態1の実施例2に関わる半導体ウェハ搬送容器の分解斜視図である。
【図8】本発明の実施の形態2に関わる半導体ウェハ搬送容器の分解斜視図である。
【図9】図8におけるカバーの取り付け作用図である。
【図10】(a)図は図8におけるC部の拡大斜視図、(b)図は図10(a)のD−D線断面矢視図、(c)図は図10(b)のE−E線矢視図、(d)図は図8における係止片13部の拡大斜視図である。
【図11】本発明の実施の形態2における実施例2に係わる半導体ウェハ搬送容器の分解斜視図である。
【符号の説明】
1,35 半導体ウェハ搬送容器
2,36 ボトムケース
3 開口部
4 カバー
4a 外側部
4b 裏面
5,6 対向する側壁
5a,6a 側壁の対向面
11 ウェハ支持溝
13 係止片
13a ガイド溝13a
15 ガイド穴
19 クランプ部
19a クランプ部の突起
19b クランプ部のガイドリブ
20 ガイドポスト
37 ウェハキャリア
Claims (5)
- 上面に開口部を有すると共に両外側部に係止片を有し、且つ一組の対向する面に半導体ウェハを収容するウェハ支持溝が縦方向に形成されたボトムケースと、該ボトムケースの開口部に着脱自在に装着されて、両外側部に前記ボトムケースの前記係止片にそれぞれ係止可能なクランプ部を有するカバーと、該カバーの裏面側に着脱自在に装着されていて前記ボトムケース内に収容されている各半導体ウェハの上部への当接により外周縁を両側から挟持して半導体ウェハを押圧保持可能な弾性を有する保持部材と、を備える半導体ウェハ搬送容器であって、
前記ボトムケースの前記両係止片の両側に対をなすガイド穴を上下方向にそれぞれ設け、且つ前記カバーの前記両クランプ部の両側に前記ガイド穴に嵌合可能な対をなすガイドポストを設け、前記半導体ウェハを収容しているボトムケースに前記カバーを装着するときに、前記ガイドポストを前記ガイド穴によりガイドさせながら前記カバーを前記半導体ウェハの面延設方向と平行状態で移動可能にしたことを特徴とする半導体ウェハ搬送容器。 - 上面に開口部を有すると共に両外側部に係止片を有するボトムケースと、前記ボトムケースに着脱自在に収容可能であると共に対向する面に半導体ウェハを収容するウェハ支持溝が縦方向に形成されたウェハキャリアと、前記ボトムケースの開口部に着脱自在に装着されて、両外側部に前記ボトムケースの前記係止片にそれぞれ係止可能なクランプ部を有するカバーと、該カバーの裏面側に着脱自在に装着されていて前記ボトムケース内に収容されている各半導体ウェハの上部への当接により外周縁を両側から挟持して半導体ウェハを押圧保持可能な弾性を有する保持部材と、を備える半導体ウェハ搬送容器であって、
前記ボトムケースの前記両係止片の両側に対をなすガイド穴を上下方向にそれぞれ設け、且つ前記カバーの前記両クランプ部の両側に前記ガイド穴に嵌合可能な対をなすガイドポストを設け、前記半導体ウェハを収容しているボトムケースに前記カバーを装着するときに、前記ガイドポストを前記ガイド穴によりガイドさせながら前記カバーを前記半導体ウェハの面延設方向と平行状態で移動可能にしたことを特徴とする半導体ウェハ搬送容器。 - 前記ガイド穴及びガイドポストからなる4つの嵌合部のうち、1つの嵌合部の形状を他の嵌合部の形状と異なるように形成し、前記ボトムケースに対する前記カバーの装着位置を規制してボトムケースに対するカバーの逆入れを防止したことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体ウェハ搬送容器。
- 前記ガイド穴及びガイドポストからなる4つの嵌合部のうち、隣設する二つの嵌合部の形状を他の二つの嵌合部の形状と異なるように形成し、前記ボトムケースに対する前記カバーの装着位置を規制してボトムケースに対するカバーの逆入れを防止したことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体ウェハ搬送容器。
- 上面に開口部を有すると共に両外側部に係止片を有し、且つ一組の対向する面に半導体ウェハを収容するウェハ支持溝が縦方向に形成されたボトムケースと、該ボトムケースの開口部に着脱自在に装着されて、両外側部に前記ボトムケースの前記係止片にそれぞれ係止可能なクランプ部を有するカバーと、該カバーの裏面側に着脱自在に装着されていて前記ボトムケース内に収容されている各半導体ウェハの上部への当接により外周縁を両側から挟持して半導体ウェハを押圧保持可能な弾性を有する保持部材と、を備える半導体ウェハ搬送容器であって、
前記ボトムケースの係止片を有する側壁部の幅方向中央部であって前記係止片の外側面に上下方向を向くガイド溝を設け、且つ、前記カバーの前記クランプ部の内側面に前記ガイド溝に嵌合可能なガイドリブを設けると共に前記クランプ部の外側面であって前記ガイドリブと表裏が一致する位置に位置合わせ用の突起を設けたことを特徴とする半導体ウェハ搬送容器。
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