CN105409060A - 天线一体型无线模块以及该模块的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了不需要金属壳体、能实现小型化的天线一体型无线模块。在覆盖无线区域(21)以及天线区域(22)而设置在基板(2)的一个主面(2a)上的树脂密封层(3)的上表面中，形成屏蔽层(6)，使其不覆盖天线区域(22)的正上方部分。为此，能利用形成在树脂密封层(3)的无线区域(21)侧的上表面的屏蔽层(6)，抑制从设置在俯视时与无线区域(21)重叠的区域上的、具有设置在基板(2)的一个主面(2a)及其内部的至少一方的RF电路(41)的无线功能部(4)辐射的电磁波。由此，不需要以往的金属壳体，因此能实现模块(1)的小型化。

Description

天线一体型无线模块以及该模块的制造方法

技术领域

本发明涉及包括具有RF电路的无线功能部，以及具有天线导体的天线部的天线一体型无线模块及其制造方法。

背景技术

以往，提出了如图25所示的天线一体型无线模块(例如参照专利文献1)。图25所示的天线一体型无线模块500中，从基板501的一端侧部分向中央部分，设置具有由基带IC、RFIC、储存器IC等电路元器件形成的RF电路的无线功能部502。另外，在从基板501的一端侧部分到中央部分的上表面，安装盖状的金属壳体503，以覆盖形成RF电路的表面安装元器件。

另外，通过在基板501的另一端侧部分的内部设置由螺旋线路构成的螺旋状的天线导体504a，在基板501的另一端侧部分设置天线部504。另外，在基板501的另一端侧部分设置用于匹配无线功能部502和天线部504的阻抗的匹配电路505。并且，无线功能部502经由匹配电路505与天线部504所具有的天线导体504a的供电点连接。

由此，无线功能部502和天线部504形成为在基板501中不同的区域上相互相邻，因此能抑制在金属壳体503和基板501内设置的屏蔽用的接地电极图案对天线部504的影响。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-188626号公报(参照段落0009～0015，图1等)

发明内容

发明所要解决的技术问题

所述的天线一体型无线模块500中，为了抑制从无线功能部502辐射的电磁波对外部装置造成的影响，需要金属壳体503，因此妨碍了天线一体型无线模块500的小型化。

本发明是鉴于所述问题完成的，其目的在于提供一种不需要金属壳体能实现小型化的天线一体型无线模块，并且提供能容易地制造该模块的技术。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现所述目的，本发明的天线一体型无线模块，其特征在于，包括：基板，其中，从一个主面侧俯视时，无线区域和天线区域设置在不同的位置上；无线功能部，该无线功能部设置在所述无线区域，具有设置在所述基板的一个主面及其内部的至少一方的RF电路；天线部，该天线部设置在所述天线区域，具有设置在所述基板的一个主面及其内部的至少一方的天线导体；树脂密封层，该树脂密封层设置在所述基板的一个主面上，至少覆盖所述无线区域以及所述天线区域的所述基板的一个主面侧；以及屏蔽层，该屏蔽层形成在所述树脂密封层的表面，至少不覆盖所述树脂密封层的上表面的所述天线区域的正上方部分。

像这样构成的发明中，在至少覆盖无线区域以及天线区域的一个主面侧而设置在基板的一个主面上的树脂密封层的与基板的一个主面相对的面的相反侧的一面(以下称之为“上表面”)中，形成屏蔽层，使其不覆盖天线区域的正上方部分。为此，能利用形成在树脂密封层的无线区域侧的屏蔽层，抑制从设置在无线区域上的、具有设置在基板的一个主面及其内部的至少一方的RF电路的无线功能部辐射的电磁波。由此，不需要以往的金属壳体，因此能实现天线一体型无线模块的小型化。

另外，能不采用昂贵的金属壳体，利用屏蔽层抑制来自设置在无线区域的无线功能部的电磁波的辐射，因此能实现天线一体型无线模块的低成本化。另外，屏蔽层形成为在树脂密封层的上表面中，不覆盖天线区域的正上方部分，因此，例如与俯视时屏蔽层和天线导体设置在重叠的位置上的结构相比，能抑制由天线导体形成的天线的天线特性由于接地的屏蔽层而劣化，能提高天线特性。

另外，所述屏蔽层也可在所述树脂密封层的上表面中，仅形成在所述俯视时与所述无线区域重叠的区域上。

由此，在至少覆盖无线区域以及天线区域的一个主面侧而设置在基板的一个主面上的树脂密封层的上表面中，仅在俯视时与无线区域重叠的区域上形成屏蔽层。为此，能利用形成在树脂密封层的无线区域侧的上表面的屏蔽层，可靠地抑制从设置在无线区域的、具有设置在基板的一个主面及其内部的至少一方的RF电路的无线功能部辐射的电磁波。

另外，由于屏蔽层在树脂密封层的上表面中，仅形成在无线区域侧的区域上，因此，例如与屏蔽层和天线导体俯视时设置在重叠的位置上的结构相比，能抑制由天线导体形成的天线的天线特性由于接地的屏蔽层而劣化，能提高天线特性。

另外，也可使所述树脂密封层的所述俯视时与所述天线区域重叠的部分的厚度形成为比所述俯视时与所述无线区域重叠的部分的厚度薄，在所述无线区域和所述天线区域之间的所述树脂密封层上形成阶差。

由此，从一个主面侧俯视时，无线区域和天线区域设置在不同的位置上，通过使设置天线部的天线区域侧的树脂密封层的厚度形成得较薄，能抑制覆盖天线区域的树脂密封层对由天线导体形成的天线的天线特性造成劣化。由此，能提高利用天线导体形成的天线的天线特性。

另外，所述屏蔽层也可延伸形成在所述树脂密封层的所述阶差部分的侧面。

由此，屏蔽层延伸形成在无线区域和天线区域之间的边界的树脂密封层上形成的阶差部分的侧面，因此能抑制从设置在俯视时与无线区域重叠的区域上的无线功能部向侧方辐射的电磁波对相邻的天线部的影响。因此，能提高屏蔽层对来自无线功能部的辐射进行屏蔽的屏蔽效果。由此，能提高设置在俯视时与无线区域重叠的区域上的无线功能部和设置在俯视时与天线区域重叠的区域上的天线部之间的隔离特性。

另外，也可在所述树脂密封层上，沿着所述阶差部分的侧面形成靠近或到达所述基板的一个主面的槽，所述屏蔽层延伸形成在所述槽的内侧面。

由此，在树脂绝缘层上，沿着阶差部分的侧面，形成靠近或到达基板的一个主面的槽，形成屏蔽层延伸至该槽的内侧面，因此呈无线功能部和天线部之间由屏蔽层分隔的状态。由此，能进一步有效抑制从无线功能部辐射的电磁波对天线部造成的影响。

另外，也可使所述屏蔽层延伸形成包围所述无线区域的所述树脂密封层的侧面。

根据这样的结构，由于屏蔽层延伸形成在包围无线区域的树脂密封层的侧面，因此能进一步提高屏蔽层对来自设置在俯视时与无线区域重叠的区域上的无线功能部的辐射进行屏蔽的屏蔽效果。

另外，也可在所述天线区域中所述树脂密封层的上表面，形成规定的识别标记。

根据这样的结构，在树脂密封层的上表面中，天线区域侧中未形成屏蔽层的区域上，通过形成用于识别模块的设置方向或模块的种类的规定的识别标记，能有效利用模块表面的空间。由此，不需要在模块中额外确保用于形成规定的识别标记的空间，因此能实现天线一体型无线模块的小型化。

另外，也可在包围所述天线区域的所述树脂密封层的侧面的至少一部分上进一步形成所述屏蔽层。

由此，例如手从天线区域的外侧面侧靠近的情况下，也能利用屏蔽层将对天线特性或天线的方向性等造成的影响抑制在最小限度，因此能提供具备稳定的特性的天线一体型无线模块。

另外，也可在所述基板的另一个主面上设置与所述天线部连接的天线电极，以及与所述无线功能部连接的信号电极。

根据这样的结构，通过利用设置在基板的另一个主面上的信号电极以及天线电极，能对与信号电极连接的无线功能部的特性，以及与天线电极连接的天线导体的反射特性等特性分别单独、简单地进行检查。另外，通过将模块安装在另一个安装基板上，利用另一个安装基板侧的布线图案，连接信号电极和天线电极，能简单地连接无线功能部和天线部(天线导体)。

另外，也可使所述天线电极包括：与所述天线导体的一端连接的一端用天线电极；以及与所述天线导体的另一端连接的另一端用天线电极。

像这样的结构，通过利用一端用天线电极以及另一端用天线电极，能确认以往的天线中无法评价的、天线导体的传输线路的通过特性。由此，基于测定的天线导体的通过特性，能简单地判断天线部的制造精度。

另外，也可使多个所述天线区域设置在所述基板上，以包夹所述无线区域，各所述天线区域中，所述天线导体分别设置在所述基板的一个主面及其内部的至少一方。

由此，在设置于基板上包夹无线区域的各天线区域上，利用由设置在基板的一个主面及其内部的至少一方的各天线导体形成的多个天线，能提供适用于分集或载波聚合通信的天线一体型无线模块。另外，通过使各天线分别与规定的通信方式、规定的频带相对应，能提供适用于多频段、多模式的天线一体型无线模块。

另外，本发明的天线一体型无线模块的制造方法，其特征在于，包括：准备工序，该准备工序准备从一个主面侧俯视时无线区域和天线区域设置在不同位置上的基板，该基板上设置了设置在所述无线区域上的、具有设置在所述基板的一个主面及其内部的至少一方的RF电路的无线功能部，以及设置在所述天线区域上的、具有设置在所述基板的一个主面及其内部的至少一方的天线导体的天线部；密封工序，该密封工序在所述基板的一个主面的整面提供树脂，形成树脂密封层，覆盖所述基板的一个主面侧的全部；导电层形成工序，该导电层形成工序利用导电性材料形成覆盖所述树脂密封层的表面的导电层；以及去除工序，该去除工序通过去除形成在所述树脂密封层的上表面的所述导电层中的、所述天线区域侧的导电性材料，利用所述导电层在所述树脂密封层的表面形成屏蔽层，至少不覆盖所述树脂密封层的上表面的所述天线区域的正上方部分。

这样构成的发明中，利用导电性材料形成将在基板的一个主面上形成的树脂密封层的表面覆盖的导电层，至少覆盖无线区域以及天线区域的基板的一个主面侧。并且，通过去除形成在树脂密封层的上表面的导电层中的、天线区域侧的导电性材料，在树脂密封层的上表面中利用导电层形成屏蔽层，不覆盖天线区域的正上方部分。由此，能利用形成在树脂密封层的无线区域侧的屏蔽层抑制从具有设置在无线区域的RF电路的无线功能部辐射的电磁波，能容易地制造不需要以往的金属壳体、能实现小型化的天线一体型无线模块。

另外所述去除工序中，也可在所述树脂密封层的上表面中仅在所述俯视时与所述无线区域重叠的区域上利用所述导电层形成屏蔽层。

由此，通过去除形成在树脂密封层的上表面的导电层中的、天线区域侧的导电性材料，在树脂密封层的上表面中，仅在俯视时与无线区域重叠的区域利用导电层形成屏蔽层。由此，能利用形成在树脂密封层的无线区域侧的上表面的屏蔽层有效抑制从具有设置在无线区域上的RF电路的无线功能部辐射的电磁波。

另外，所述去除工序中，也可将所述天线区域侧的一部分所述树脂密封层与导电性材料一起去除，使所述天线区域侧中的所述树脂密封层的厚度比所述无线区域侧的厚度薄。

由此，通过使设置天线部的天线区域侧中的树脂密封层的厚度形成得较薄，能抑制由天线导体形成的天线的天性特性由于覆盖天线区域侧的树脂密封层而劣化。由此，能容易地制造提高了由天线导体形成的天线的天线特性的天线一体型无线模块。

另外，还包括槽形成工序，该槽形成工序在所述密封工序之后，所述导电层形成工序之前，在所述无线区域和所述天线区域之间在所述树脂密封层上形成槽，所述导电层形成工序中，也可在所述槽形成工序中形成的所述槽的内侧面也形成所述导电层。

根据这样的结构，在导电层形成工序中形成导电层之前，在槽形成工序中，在无线区域和天线区域之间在树脂密封层上形成槽，因此在导电层形成工序中，通过利用导电性材料覆盖槽的内侧面，能在槽的内侧面上简单地形成导电层。另外，利用该槽的内侧面，在无线区域侧的树脂密封层上形成朝向天线区域侧的侧面。由此，在导电层形成工序中，通过在槽的内侧面形成导电层，能简单地在无线区域侧的树脂密封层的朝向天线区域侧的侧面延伸形成屏蔽层。由此，能形成分隔无线区域和天线区域之间的屏蔽层，因此能提高屏蔽层的屏蔽效果，能减轻从无线功能部向侧方辐射的电磁波对天线部的影响。

另外，可以使距离树脂密封层的上表面的槽的深度形成为比树脂密封层的厚度浅，也可通过形成为与树脂密封层的厚度相同而露出基板的一个主面。另外，也可通过在基板的一个主面上设置构成槽的底部的凹槽，形成为槽的深度比树脂密封层的厚度更深。

另外，也可还包括标记工序，该标记工序在所述去除工序之后，在所述天线区域侧的所述树脂密封层的上表面形成规定的识别标记。

由此，能在树脂密封层的上表面中，未形成天线区域侧的屏蔽层的区域上，形成用于识别模块的设置方向或模块的种类的规定的识别标记，因此能有效利用模块表面的空间。由此，不需要在模块中额外确保用于形成规定的识别标记的空间，能实现天线一体型无线模块的小型化。

另外，也可在所述准备工序中准备所述基板的集合体，在执行了全部所述各工序之后将所述基板的集合体以所述基板为单位进行单片化。

由此，能以采用了所谓的母基板工艺的实用的制造方法，一并制造模块。

发明效果

根据本发明，在至少覆盖无线功能部以及天线部的基板的一个主面侧而设置在基板的一个主面上的树脂密封层的上表面中，由于形成屏蔽层，使其不覆盖天线区域的正上方部分，因此能利用屏蔽层抑制从设置在无线区域的无线功能部辐射的电磁波。由此，不需要以往的金属壳体，因此能实现天线一体型无线模块的小型化。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式涉及的天线一体型无线模块的立体图。

图2是图1的模块的剖视图。

图3是表示图1的模块的制造方法的一例的图，(a)～(f)分别表示不同的状态。

图4是表示图1的模块的变形例的立体图。

图5是图4的模块的剖视图。

图6是表示图4的模块的制造方法的一例的图。

图7是表示图1的模块的变形例的剖视图。

图8是表示图7的模块的制造方法的一例的图。

图9是表示图1的模块的变形例的立体图。

图10是图9的模块的剖视图。

图11是表示图9的模块的制造方法的一例的图。

图12是表示本发明的第二实施方式涉及的天线一体型无线模块的立体图。

图13是表示图12的模块的制造方法的一例的图，(a)～(d)分别表示不同的状态。

图14是表示图12的模块的变形例的立体图。

图15是表示本发明的第三实施方式涉及的天线一体型无线模块的剖视图。

图16是表示本发明的第四实施方式涉及的天线一体型无线模块的立体图。

图17是表示本发明的第五实施方式涉及的天线一体型无线模块的剖视图。

图18是表示本发明的第六实施方式涉及的天线一体型无线模块的剖视图。

图19是表示天线一体型无线模块的变形例的图。

图20是表示天线一体型无线模块的变形例的图。

图21是表示天线一体型无线模块的变形例的图。

图22是表示天线一体型无线模块的变形例的图。

图23是表示天线一体型无线模块的变形例的图。

图24是表示天线一体型无线模块的变形例的图。

图25是表示已有的天线一体型无线模块的图。

具体实施方式

<第一实施方式>

参照图1～图3对本发明的第一实施方式进行说明。图1是表示本发明的第一实施方式涉及的天线一体型无线模块的立体图，图2是图1的模块的剖视图。另外，图3是表示图1的模块的制造方法的一例的图，(a)～(f)分别表示不同的状态。另外，图1中为了便于理解，以点涂满屏蔽层6。另外，对于之后的说明所参照的图4、9、12、14、16、19、20～22，也同样地，以点涂满屏蔽层6(导电层61)，之后的说明中省略该说明。

(天线一体型无线模块)

天线一体型无线模块1(以下简称为“模块”)，搭载在移动电话、智能手机、平板电脑等通信移动终端(省略图示)所包括的安装基板上，搭载在如下文所述的通信移动终端上，包括：分别利用例如GSM(注册商标)标准、W-CDMA标准、LTE标准、Bluetooth(注册商标)标准等不同的通信标准进行通信的多个通信系统，或者以相同的通信标准分别在不同的频段(频带)中进行通信的多个通信系统，适用于利用多个通信标准、使用多个频带进行通信的多模式、多频段。

如图1以及图2所示，模块1包括：设置了无线区域21和天线区域22的基板2；以及设置在基板2的一个主面2a上的、覆盖无线区域21以及天线区域22的树脂密封层3。通过将环氧树脂或氰酸酯树脂等模塑用的一般的热硬化性树脂提供(填充)至基板2的一个主面2a，覆盖无线区域21以及天线区域22，形成树脂密封层3。

在俯视时与基板2的无线区域21重叠的区域上设置包括RF电路41的无线功能部4。将分别设置在俯视时与基板2的无线区域2重叠的区域上的RFIC、开关IC、滤波器元件等电子元器件42、电阻、电感器、电容器等各种贴片型无源元件(省略图示)、以及由基板2内的电极图案形成的各种电路(省略图示)等进行组合，形成RF电路41。

另外，也可使RF电路41所包括的各种电子元器件42和各种贴片型的无源元件分别搭载在基板2的一个主面2a及其内部中的某一方。

在俯视时与基板2的天线区域22重叠的区域上，设置包括天线导体51的天线部5。天线导体51具有与通信所使用的频带对应的形状，利用金属材料形成在基板2的一个主面2a的天线区域22。另外，天线部5所包括的天线导体51的结构不限于所述的例子，可以使天线部5包括由设置在基板2内的布线图案形成的天线导体，也可以使天线部5包括所谓的贴片天线作为天线导体。另外，从基板2的一个主面2a侧俯视时，无线区域21和天线区域22设置在不同的位置上。

另外，设置在基板2的无线区域21的一个主面2a上的无线功能部4(电子元器件42)，和设置在基板2的天线区域22的一个主面2a上的天线部5(天线导体51)由树脂密封层3覆盖。另外，在树脂密封层3上设置沿着无线区域21和天线区域22之间的边界形成的槽31。另外，通过使与树脂密封层3的天线区域22重叠的区域的厚度H1形成为比与无线区域21重叠的区域的厚度H2薄，在无线区域21和天线区域22之间的树脂密封层3上形成阶差32。

另外，树脂密封层3的与基板2的一个主面2a相对的面相反一侧的面(上表面)中，仅在俯视时与无线区域21重叠的区域上形成屏蔽层6。另外，该实施方式中，屏蔽层6形成在包围无线区域21的外周的树脂密封层3的外侧面上，并且通过使屏蔽层6形成为在树脂密封层3的阶差32部分的侧面和沿着该侧面靠近基板2的一个主面2a而形成的槽31的内侧面延伸，从而在包围无线区域21的树脂密封层3的侧面、即无线区域21侧的树脂密封层3的整个表面延伸形成屏蔽层6。

另外，如图1以及图2所示，该实施方式中，通过使屏蔽层6形成为在树脂密封层3的阶差32部分的侧面和沿着该侧面靠近基板2的一个主面2a而形成的槽31的内侧面延伸，在包围天线区域22的树脂密封层3的侧面上也形成屏蔽层6。

另外，通过将含有Ag或Cu等的一般的导电性糊料(导电性材料)涂布在树脂密封层3的表面上形成屏蔽层6。

另外，在树脂密封层3的上表面中，俯视时与天线区域22重叠的区域上形成规定的识别标记7。识别标记7用于识别模块1的设置方向，以及识别模块1的种类。另外，利用一般的丝网印刷、激光印刷等方法形成识别标记7。

在该实施方式中，利用层叠多个陶瓷生片烧成得到的多层陶瓷基板形成基板2。陶瓷生片是将氧化铝以及玻璃等混合粉末与有机粘接剂和溶剂等一起混合得到的浆料形成片状而得到的。另外，在陶瓷生片的规定位置上，利用激光加工等形成过孔，在形成的过孔中填充含有Ag或Cu等的导电性糊料，形成层间连接用的过孔导体23。另外，通过印刷导电性糊料在陶瓷生片的规定位置上形成各种电极图案24。之后，通过层叠、压接各陶瓷生片，形成陶瓷层叠体。并且，通过对陶瓷层叠体以约1000℃左右较低的温度进行所谓的低温烧成，形成基板2。

在像这样构成的基板2的内部，利用过孔导体23以及电极图案24形成内部布线图案。另外，在基板2的一个主面2a上，形成安装用电极(省略图示)，用以安装电子元器件42或构成匹配电路等的各种贴片型无源元件等。另外，在基板2的另一个主面2b上形成利用内部布线图案与无线功能部4连接的信号电极25、利用内部布线图案与天线导体51(天线部5)连接的天线电极26、以及利用内部布线图案与屏蔽层6连接的接地电极27，作为用于使模块1与外部连接的电极。

另外，屏蔽层6通过与从基板2的外侧面露出的电极图案24的端面电连接，从而经由过孔导体23与接地电极27连接。另外，天线电极26经由过孔导体23与天线导体51的供电点连接。另外，省略图示的匹配电路与天线导体51的供电点连接。

另外，基板2可以由采用树脂或高分子材料等的印刷基板、氧化铝类基板、玻璃基板、复合材料基板、单层基板、多层基板等形成，也可根据模块1的使用目的，选择最适合的材质形成基板2。

如所述那样构成的模块1，通过搭载在外部的安装基板上，利用设置在外部安装基板上的布线图案，使信号电极25和天线电极26电连接，在无线功能部4和天线部5之间输入输出无线信号。

(制造方法)

对天线一体型无线模块1的制造方法的各工序进行说明。

该实施方式中，在形成多个模块1的集合体之后，通过使其单片化制造模块1。

首先，如图3(a)所示，准备在规定的部位设置了过孔导体23和电极图案24的基板2的集合体(准备工序)。在基板2的集合体的一个主面2a上，设置多个模块1的形成区域，在该形成区域中，设置无线区域21和天线区域22。另外，在俯视时与基板2的无线区域21重叠的区域中，设置无线功能部4，具有设置在基板2的一个主面2a及其内部的至少一方的RF电路41(电子元器件42)。另外，在俯视时与基板2的无线区域22重叠的区域中，设置天线部5，具有设置在基板2的一个主面2a及其内部的至少一方的天线导体51。另外，在同图中以虚线表示的切断线CL表示将多个模块1的集合体单片化时的基板2的集合体中的切断位置。

接着，如图3(b)所示，通过在基板2的集合体的一个主面2a的整个面上提供(填充)模塑用的热硬化性的树脂，形成树脂密封层3，使得覆盖无线区域21以及天线区域22，包含设置在无线区域21上的无线功能部4以及设置在天线区域22上的天线部5(密封工序)。

接着，如图3(c)所示，利用切割器等一般的装置，在树脂密封层3形成槽31、33(槽形成工序)。具体而言，沿着无线区域21和天线区域22之间的边界，形成距离树脂密封层3的上表面的深度比树脂密封层3的厚度浅的槽31。另外，在切断线CL的位置上，形成距离树脂密封层3的上表面的深度比树脂密封层3的厚度深的槽33。

通过将基板2和树脂密封层3一起切割形成槽33，切断在基板2内的切断线CL的位置上形成的电极图案24，在槽33内露出该切断面。另外，也可使槽31形成为距离该树脂密封层3的上表面的深度与树脂密封层3的厚度相同。该情况下，在槽31内露出基板2的一个主面2a。另外，与槽33同样地，槽31也可形成为距离该树脂密封层3的上表面的深度比树脂密封层3的厚度深。

接着，如图3(d)所示，通过将包含Ag或Cu等的一般的导电性糊料(导电性材料)填充至槽31、33，并且涂布在树脂密封层3的表面，从而形成覆盖树脂密封层3的表面的导电层61(导电层形成工序)。接着，如图3(e)所示，利用切割器、研磨机、或激光加工，去除形成在树脂密封层3的上表面的导电层61中的、俯视时与天线区域22重叠的区域的导电性材料(去除工序)。并且，在树脂密封层3的上表面中，仅在俯视时与无线区域21重叠的区域中利用导电层61形成屏蔽层6。

另外，去除工序中，将与天线区域22重叠的区域的树脂密封层3的一部分与导电性材料一起去除，使树脂密封层3的与天线区域22重叠的区域的厚度H1比与无线区域21重叠的区域的厚度H2薄。由此，在无线区域21和天线区域22之间的边界的树脂密封层3上形成阶差32。另外，在去除工序之后，在树脂密封层3的上表面中俯视时与天线区域22重叠的区域上，利用丝网印刷、激光印刷等一般的方法形成用于识别模块1的设置方向或种类的规定的识别标记7(标记工序)。

最后，如图3(f)所示，通过将基板2的集合体沿着切断线CL进行单片化，完成模块1。

如上文所述，该实施方式中，覆盖设置在无线区域21上的电子元器件42以及设置在天线区域22上的天线导体51而设置在基板2的一个主面2a上的树脂密封层3的上表面中，仅在俯视时与无线区域21重叠的区域上形成屏蔽层6。为此，能利用形成在树脂密封层3的无线区域21侧的上表面的屏蔽层6，抑制从设置在俯视时与无线区域21重叠的区域上的、具有设置在基板2的一个主面2a及其内部的至少一方的RF电路41的无线功能部4辐射的电磁波。另外，能保护无线功能部4的RF电路41不受外部的电磁噪声的影响。由此，不需要以往的金属壳体，因此能实现模块1的小型化。

另外，不采用昂贵的金属壳体，能利用屏蔽层6抑制从设置在俯视时与无线区域21重叠的区域上的无线功能部4辐射的电磁波。由此，能够实现模块1的低成本化。另外，屏蔽层6仅形成在树脂密封层3的上表面中俯视时与无线区域21重叠的区域上。由此，例如，与俯视时屏蔽层6和天线导体51设置在重叠的位置上的结构相比，能抑制天线导体51形成的天线的天线特性由于接地的屏蔽层6造成的劣化，能提高天线特性。

另外，与设置天线部5的天线区域22侧重叠的树脂密封层3的厚度形成得薄。为此，能抑制由天线导体51形成的天线的天线特性由于覆盖天线区域22的树脂密封层3而劣化。由此，能提高利用天线导体51形成的天线的天线特性。

另外，在形成在无线区域21和天线区域22之间的边界的树脂密封层3上的槽31中延伸形成屏蔽层6。为此，能提高屏蔽层6对来自设置在俯视时与无线区域21重叠的区域上的无线功能部4的辐射进行屏蔽的屏蔽效果。由此，能提高设置在俯视时与无线区域21重叠的区域上的无线功能部4和设置在俯视时与天线区域22重叠的区域上的天线部5之间的隔离特性。

另外，所述实施方式中，由于在包围无线区域21的树脂密封层3的全部侧面上延伸形成屏蔽层6，因此能进一步提高屏蔽层对来自设置在俯视时与无线区域21重叠的区域上的无线功能部4的辐射进行屏蔽的屏蔽效果。

另外，树脂密封层3的上表面中，在未形成俯视时与天线区域22重叠的屏蔽层6的区域上，形成用于识别模块1的设置方向或模块1的种类的规定的识别标记7。为此，能有效利用模块1表面的空间。由此，不需要在模块1中额外确保用于形成规定的识别标记7的空间，能实现模块1的小型化。

另外所述模块1的制造方法中，为覆盖无线区域21以及天线区域22而利用导电性材料形成导电层61，覆盖在基板2的一个主面2a上形成的树脂密封层3的表面。并且，通过去除形成在树脂密封层3的上表面的导电层61中的、俯视时与天线区域22重叠的区域的导电性材料，从而在树脂密封层3的上表面，仅在俯视时与无线区域21重叠的区域上由导电层61形成屏蔽层6。由此，能利用形成在树脂密封层3的无线区域21侧的上表面的屏蔽层6抑制从设置在俯视时与无线区域21重叠的区域上的、具有RF电路41的无线功能部4辐射的电磁波，能容易地制造不需要以往的金属壳体、能实现小型化的天线一体型无线模块1。

另外，去除工序中，通过使与设置天线部5的天线区域22侧重叠的树脂密封层3的厚度形成得薄，能抑制由天线导体51形成的天线的天性特性由于覆盖天线区域22的树脂密封层3而劣化。由此，能容易地制造提高了由天线导体51形成的天线的天线特性的天线一体型无线模块1。

另外，槽形成工序中，沿着无线区域21和天线区域22之间的边界，在树脂密封层3形成槽31，因此，利用该槽31的内侧面，在无线区域21侧的树脂密封层3上形成朝向天线区域22侧的侧面。由此，在导电层形成工序中，通过在槽31的内侧面形成导电层61，能容易地在无线区域21侧的树脂密封层3的朝向天线区域22侧的侧面延伸形成屏蔽层6。

另外，在标记工序中，在树脂密封层3的上表面中，能在未形成俯视时与天线区域22重叠的屏蔽层6的区域上，形成用于识别模块1的设置方向和模块1的种类的规定的识别标记7，因此能有效利用模块1表面的空间。

另外，图25所示的以往的天线一体型无线模块500中，为了评价天线部504的品质，需要在连接无线功能部502和天线部504的高频传输线路上设置高频信号用连接器。该情况下，若在基板501上设置树脂密封层，则不可能在所述高频传输线路上设置高频信号连接器。

另外，为了在采用设置在高频传输线路上的高频信号连接器的情况下区别评价无线功能部502以及天线部504的特性，则需要使用带开关的连接器。即，需要使用开关，暂时切断连接无线功能部502和天线部504的高频传输线路，使无线功能部502和天线部504独立。

然而，所述实施方式中，例如产品出库时，通过采用设置在基板2的另一个主面2b上的信号电极25以及天线电极26，使与信号电极25连接的无线功能部4的特性，和与天线电极26连接的天线导体51(天线部5)的特性独立，能简单地分别进行区别检查。由此，在产品出库时，能将其特性通常偏差较大的天线部5分离，仅独立地评价无线功能部4的特性。

另外，通过将模块1安装在另一个安装基板，利用另一个安装基板侧的布线图案，连接信号电极25和天线电极26，能简单地连接无线功能部4和天线部5(天线导体51)。另外，在基板2的一个主面2a上设置树脂密封层3的状态下，也不需要以往那样的高频连接器等，因此能使无线功能部4以及天线部5的特性分别独立地进行评价。

另外，经由设置在另一个安装基板侧的匹配电路、开关电路、滤波电路、以及衰减器等也能连接无线功能部4和天线部5。该情况下，也能省略将匹配电路搭载至基板2。

另外，利用与天线导体51连接的匹配电路或衰减器，能简单地调整由天线导体51形成的天线的天线特性。另外，根据情况，在不连接无线功能部4和天线部4的情况下，能连接设置在另一个安装基板侧的天线和无线功能部4，因此提高了搭载天线一体型无线模块1的装置的设计自由度。

另外，天线部5所包括的天线导体51的天线特性，受到设置在天线导体51的全方位上的物体或手等的干涉。即，由人手持着搭载了天线一体型无线模块1的装置的壳体进行使用情况下，天线导体51的天线特性和方向性受到手持着装置的壳体之人的手的影响而产生变动，恐怕难以维持稳定的通信品质。

然而，所述实施方式中，在包围天线区域22的树脂密封层3的侧面上进一步形成屏蔽层6。由此，例如手从天线区域22的外侧面侧靠近的情况下，也能利用屏蔽层6将对天线特性和天线的方向性等造成的影响抑制在最小限度，因此能提供具备稳定的特性的天线一体型无线模块1。

另外，通过在槽形成工序中形成的槽31、33填充导电性糊料，或在槽31、33的内侧面涂布导电性糊料，形成导电层61。由此，通过调整形成槽31、33的位置、其距离树脂密封层3的上表面的深度，能任意地变更形成屏蔽层6的位置和其形状等结构。

具体而言，如图3(c)所示，在设置于基板2的集合体的一个主面2a的树脂密封层3上，若变更包围模块1的形成区域而形成的槽33的位置、深度，则能任意地变更从树脂密封层3的上表面向外侧面延伸设置的屏蔽层6的位置和其形状。另外，如图3(c)所示，若变更沿着无线区域21和天线区域22之间的边界在树脂密封层3上形成的槽31的宽度和深度，则能任意地变更在树脂密封层3的无线区域21和天线区域22之间的边界区域上形成的屏蔽层6的位置和其形状。

另外，如图3(e)所示，通过调整在去除工序中去除的天线区域22侧的树脂密封层3的量，能简单地变更天线区域22侧的树脂密封层3的厚度H1。

由此，在采用基板2的集合体形成模块1的集合体之后进行单片化制造天线一体型无线模块1，从而能非常高效地量产仅在无线区域21侧的树脂密封层3的上表面设置了屏蔽层6的模块1。

(变形例)

接着，参照图4～图11，对天线一体型无线模块的变形例进行说明，这些变形例通过变更由槽形成工序形成的槽31、33的结构、或变更去除工序中去除的天线区域22侧的树脂密封层6的量而形成。另外，通过变更槽形成工序以及去除工序的构成而形成的模块的变形例，不限于以下所例示的变形例。

A.变形例(1)

图4是表示图1的模块的变形例的立体图，图5是图4的模块的剖视图，图6是表示图4的模块的制造方法的一例的图。该变形例(1)与参照图1说明的第一实施方式的不同点在于，去除工序中，与天线区域22重叠的树脂密封层3的一部分未被去除，树脂密封层3的厚度均一。另外，如图4以及图5所示，槽形成工序中，在模块1的长边方向中对应于天线部5(天线区域22)侧的端面的位置上未形成槽33。由此，图4～图6所示的例子中，在模块1的长边方向中对应于天线部5(天线区域22)侧的端面的位置上未形成屏蔽层6。

根据这样的结构，在去除工序中能缩短去除树脂密封层3的一部分的时间，能缩短模块1的制造时间以及降低制造成本。由于其他结构与所述的实施方式相同，因此标记相同的标号并省略其结构的说明。另外，与所述的第一实施方式同样地，也可在树脂密封层3的上表面形成识别标记7。另外，以下说明的各变形例以及各实施方式中也同样地可以形成识别标记7，之后的说明中省略该说明。

B.变形例(2)

图7是表示图1的模块的变形例的剖视图，图8是表示图7的模块的制造方法的一例的图。如图7以及图8所示，该变形例(2)与参照图4说明的变形例(1)的不同点在于，槽形成工序中，在无线区域21和天线区域22之间的边界的树脂密封层3上未形成槽31。由此，图7以及图8所示的例子中，与图4～图6所示的例子不同，在无线区域21和天线区域22之间的边界部分未延伸形成屏蔽层6。由于其他结构与所述的实施方式相同，因此标记相同的标号并省略其结构的说明。

C.变形例(3)

图9是表示图1的模块的变形例的立体图，图10是图9的模块的剖视图，图11是表示图9的模块的制造方法的一例的图。如图9～图11所示，该变形例(3)与参照图7说明的变形例(2)的不同点在于，树脂密封层3的与天线区域22重叠的区域的厚度H1形成为比与无线区域21重叠的区域的厚度H2薄，在无线区域21和天线区域22之间的边界的树脂密封层3上形成阶差32。另外，图9～图11所示的例子中，与图7以及图8所示的例子同样地，在模块1的短边方向中两侧面的整面上设置屏蔽层6，从无线区域21侧延伸至天线区域22。由于其他结构与所述的实施方式相同，因此标记相同的标号并省略其结构的说明。

<第二实施方式>

参照图12以及图13对本发明的第二实施方式进行说明。图12是表示本发明的第二实施方式涉及的天线一体型无线模块的立体图。图13是表示图12的模块的制造方法的一例的图，(a)～(d)分别表示不同的状态。

如图12以及图13(c)、(d)所示，该实施方式中模块1a与所述的第一实施方式的不同点在于，导电层形成工序中，在各槽31、33不填充导电性糊料，在各槽31、33的内表面形成导电层61。另外，槽形成工序中，槽31形成为比树脂密封层3的厚度深。另外，也可在各槽31、33的内表面上利用溅射或镀覆等一般的薄膜形成技术形成导电层61。由于其他结构与所述的第一实施方式相同，因此标记相同的标号并省略其结构的说明。

该实施方式的模块1a与所述的第一实施方式的模块1同样地，如下文所述的方法被制造。

首先，如图13(a)所示，准备基板2，该基板2在俯视时与无线区域21重叠的区域上设置无线功能部4，在俯视时与天线区域22重叠的区域上设置天线部5(准备工序)。接着，如图13(b)所示，形成树脂密封层3覆盖无线区域21以及天线区域22，包含设置在无线区域21上的无线功能部4以及设置在天线区域22上的天线部5(密封工序)。接着，利用切割器等一般的装置，在树脂密封层3形成槽31、33(槽形成工序)。

接着，如图3(c)所示，利用导电性糊料(导电性材料)，形成导电层61，覆盖包含槽31、33的内表面的树脂密封层3的表面(导电层形成工序)。接着，如图3(d)所示，去除形成在树脂密封层3的上表面的导电层61中的、俯视时与天线区域22重叠的区域的导电性材料(去除工序)。并且，在树脂密封层3的上表面中，仅在俯视时与无线区域21重叠的区域中利用导电层61形成屏蔽层6。

另外，如图12所示，该实施方式中，与所述第一实施方式同样地，在包围天线区域22的树脂密封层3的整个侧面形成屏蔽层6。

另外，去除工序中，将与天线区域22重叠的区域的一部分树脂密封层3与导电性材料一起去除，使树脂密封层3的与天线区域22重叠的区域的厚度比与无线区域21重叠的区域的厚度薄。由此，在无线区域21和天线区域22之间的边界的树脂密封层3上形成阶差32。另外，也可在去除工序之后，执行标记工序，该标记工序在树脂密封层3的基板2的上表面中在俯视时与天线区域22重叠的区域上形成规定的识别标记7。

最后，如图3(d)所示，通过将基板2的集合体沿着切断线CL进行单片化，完成模块1a。

该实施方式中也能起到与所述第一实施方式同样的效果。

D.变形例(4)

图14是表示图12的模块的变形例的立体图。该变形例(4)与参照图12说明的第二实施方式的不同点在于，与参照图9说明的变形例(3)同样地，在槽形成工序中未形成槽31。由此，图14所示的例子中，无线区域21和天线区域22之间的边界部分中在树脂密封层3上未形成屏蔽层6。由于其他结构与所述的实施方式相同，因此标记相同的标号并省略其结构的说明。

<第三实施方式>

参照图15对本发明的第三实施方式进行说明。图15是表示本发明的第三实施方式涉及的天线一体型无线模块的剖视图。

该实施方式中的模块1b与参照图1说明的第一实施方式的不同点在于，屏蔽层6和接地电极27的连接方法。另外，在模块1b的长边方向中天线区域22侧的侧面上未形成屏蔽层6。由于其他结构与所述的第一实施方式相同，因此标记相同的标号并省略其结构的说明。

如图15所示，无线区域22中，通过在树脂密封层3上埋设电极管脚而设置电极柱28。并且，接地电极27经由过孔导体23以及电极柱28与屏蔽层6连接。另外，也可利用在穿透树脂密封层3的孔(过孔)中填充导电性糊料而形成的过孔导体，替代电极柱28，连接接地电极27和屏蔽层6。

该实施方式中也能起到与所述第一实施方式同样的效果。另外，图15所示的模块1b中，也可在树脂密封层3上不形成槽31，不在无线区域21和天线区域22之间的边界延伸设置屏蔽层6。

<第四实施方式>

参照图16对本发明的第四实施方式进行说明。图16是表示本发明的第四实施方式涉及的天线一体型无线模块的立体图。

如图16所示，该实施方式中的模块1c与参照图1说明的第一实施方式的不同点在于，多个天线区域22设置在基板2的一个主面2a上，以包夹无线区域21。另外，在俯视时与各天线区域22分别重叠的区域中，在基板2的一个主面2a及其内部的至少一方分别设置天线导体51(未图示)。另外，图16所示的例子中，在模块1c的短边方向中两侧面的整面设置屏蔽层6，从无线区域21侧延伸至天线区域22。由于其他结构与所述的第一实施方式相同，因此标记相同的标号并省略其结构的说明。

该实施方式中能起到与所述的第一实施方式同样的效果，并且能起到如下效果。即，采用由设置在俯视时分别与各天线区域22重叠的区域上的各天线导体51所形成的多个天线，能提供适用于分集或载波聚合通信的天线一体型无线模块1c。另外，通过使各天线分别与规定的通信方式、规定的频带相对应，能提供适用于多频段、多模式的天线一体型无线模块1c。

<第五实施方式>

参照图17对本发明的第五实施方式进行说明。图17是表示本发明的第五实施方式涉及的天线一体型无线模块的剖视图。

如图17所示，该实施方式中的模块1d与参照图1说明的第一实施方式的不同点在于，无线功能部4和天线导体51利用由设置在基板2的一个主面2a或内部的过孔导体23以及电极图案24所形成的布线图案进行连接。由于其他结构与所述的第一实施方式相同，因此标记相同的标号并省略其结构的说明。

该实施方式中，也能起到与所述第一实施方式同样的效果，即能利用形成在树脂密封层3的无线区域21侧的上表面的屏蔽层6抑制从具有RF电路41的无线功能部4辐射的电磁波。

<第六实施方式>

参照图18对本发明的第六实施方式进行说明。图18是表示本发明的第六实施方式涉及的天线一体型无线模块的剖视图。

如图18所示，该实施方式中的模块1e与参照图1说明的第一实施方式最大的不同点在于，与天线部5连接的天线电极包括：与天线导体51的一端连接的一端用天线电极26a，以及与天线导体51的另一端连接的另一端用天线电极26b。另外，虽然省略了图示，但该实施方式中，在模块1e的短边方向中两侧面(朝向图18的纸面，里侧和前侧的侧面)的整面形成屏蔽电极6，从无线区域21侧延伸至天线区域22侧。由于其他结构与所述的第一实施方式相同，因此标记相同的标号并省略其结构的说明。

一般的天线，多被设计为一端开放型的结构。为此，一般地，能测定从测量用的连接器端子等观察到的天线的输入阻抗。但是，难以通过确认天线的路径损耗等来确认天线的通过特性等天线导体的状态。

然而，该实施方式中，通过利用与天线导体51的一端连接的一端用天线电极，以及与天线导体51的另一端连接的另一端用天线电极，能确认以往的天线电极中无法评价的、天线导体51的传输线路的通过特性。由此，例如在产品出库时，基于测定的天线导体51的通过特性，能简单地判断天线部5的制造精度。

<其它>

如所述各实施方式所述，在各种方式中能形成树脂密封层3以及屏蔽层6，但也能进一步地对所述各实施方式进行如图19～图24所示的变形。图19～图24分别是表示天线一体型无线模块的变形例的图。另外，以下，以与所述的各实施方式的不同点为中心进行说明，对于其它的结构，标注相同的标号省略其结构的说明。

图19所示的模块1与图1所示例子的不同点在于，在无线区域21和天线区域22之间的边界的树脂密封层3上未形成屏蔽层6。

图20以及图21分别示出的模块1a与图12以及图14分别示出的例子的不同点在于，天线区域22侧的树脂密封层3的厚度形成得较厚。

图22所示的模块1a与图20所示的例子的不同点在于，模块1a被单片化时，通过磨削无线区域21和天线区域22之间的边界中的导电层61以及基板2，使无线区域21侧的屏蔽层6和天线区域22侧的屏蔽层6电绝缘。另外，所述各实施方式中，也可以通过去除屏蔽层6的一部分，使无线区域21侧的屏蔽层6和天线区域22侧的屏蔽层6电绝缘。

图23所示的模块1与图1所示例子的不同点在于，槽31形成为其深度到达基板2的一个主面2a。另外，图24所示的模块1与图1所示的例子的不同点在于，槽形成工序中，与树脂绝缘层3一起还对基板2进行磨削，形成槽31。由此，图24所示的例子中，形成屏蔽层6到达基板2的内部。

图23以及图24所示的结构中，在基板2上安装产生电磁波的RF电路41等无线功能元器件，且在基板2上形成天线导体51的情况下，通过使槽31的深度与树脂密封层3的厚度相同，或比树脂密封层3的厚度深，在槽31的内侧面也形成屏蔽层6，从而使无线功能部4和天线部5之间呈被屏蔽层6分隔的状态。由此，抑制从RF电路41等无线功能元器件辐射的电磁波返回天线部5，能抑制从无线功能元器件辐射的电磁波对天线部5产生的恶劣影响。另外，所述各实施方式中，也可与图23以及图24所示的例子同样地形成槽31。

另外，本发明不限于所述各实施方式，在不脱离其主旨的范围内，除所述之外可以进行各种变更，例如所述实施方式中，使用基板2的集合体在一体地形成多个天线一体型无线模块之后进行单片化，从而制造天线一体型无线模块，但也可个别制造单独的天线一体型无线模块。

另外，所述实施方式中，通过在俯视时与无线区域21重叠的区域上设置无线功能部4，在俯视时与天线区域22重叠的区域上设置天线部5，从而提高无线功能部4和天线部5的隔离特性，但也可使天线部还包括与天线导体51的供电点连接的匹配电路。

另外，也可使天线一体型无线模块构成如下。即，也可使具有RF电路41的无线功能部4以及具有天线导体51的天线部5分别分开设置在天线一体型无线模块的长边方向中的两侧，在无线区域21和天线区域22之间的边界部分的传输线路上设置开关IC和SAW滤波器等滤波电路。

另外，作为形成屏蔽层、天线导体的导电性材料，不限于所述的例子，能使用一般所采用的各种材料。

另外，所述各天线一体型无线模块搭载在另一个安装基板上等进行使用的情况下，也可在另一个安装基板上对搭载在另一个安装基板上的天线一体型无线模块进行树脂密封。

另外，也可使屏蔽层6至少形成在树脂密封层3的上表面中俯视时与无线区域21重叠的区域上。

工业上的实用性

另外，本发明广泛适用于包括具有RF电路的无线功能部、以及具有天线导体的天线部的天线一体型无线模块及其制造方法。

标号说明

1、1a、1b、1c、1d、1e天线一体型无线模块

2基板

2a一个主面

21无线区域

22天线区域

25信号电极

26天线电极

26a一端用天线电极

26b另一端用天线电极

3树脂密封层

31槽

32阶差

4无线功能部

41RF电路

5天线部

51天线导体

6屏蔽层

61导电层

7识别标记

H1厚度

Claims (17)

1.一种天线一体型无线模块，其特征在于，包括：

基板，其中，从一个主面侧俯视时，无线区域和天线区域设置在不同的位置上；

无线功能部，该无线功能部设置在所述无线区域，具有设置在所述基板的一个主面及其内部的至少一方的RF电路；

天线部，该天线部设置在所述天线区域，具有设置在所述基板的一个主面及其内部的至少一方的天线导体；

树脂密封层，该树脂密封层设置在所述基板的一个主面上，至少覆盖所述无线区域以及所述天线区域的所述基板的一个主面侧；以及

屏蔽层，该屏蔽层形成在所述树脂密封层的表面，至少不覆盖所述树脂密封层的上表面的所述天线区域的正上方部分。

2.如权利要求1所述的天线一体型无线模块，其特征在于，

所述屏蔽层在所述树脂密封层的上表面中，仅形成在所述俯视时与所述无线区域重叠的区域上。

3.如权利要求1或权利要求2所述的天线一体型无线模块，其特征在于，

所述树脂密封层的所述俯视时与所述天线区域重叠的部分的厚度形成为比所述俯视时与所述无线区域重叠的部分的厚度薄，在所述无线区域和所述天线区域之间的所述树脂密封层上形成阶差。

4.如权利要求3所述的天线一体型无线模块，其特征在于，

在所述树脂密封层的所述阶差部分的侧面也延伸形成所述屏蔽层。

5.如权利要求3或4所述的天线一体型无线模块，其特征在于，

在所述树脂密封层上，沿着所述阶差部分的侧面形成靠近或到达所述基板的一个主面的槽，所述屏蔽层延伸形成在所述槽的内侧面。

6.如权利要求1至5中任一项所述的天线一体型无线模块，其特征在于，

所述屏蔽层延伸形成在包围所述无线区域的所述树脂密封层的侧面。

7.如权利要求1至6中任一项所述的天线一体型无线模块，其特征在于，

在所述天线区域侧的所述树脂密封层的上表面，形成规定的识别标记。

8.如权利要求1至7中任一项所述的天线一体型无线模块，其特征在于，

多个所述天线区域设置在所述基板上，以包夹所述无线区域，各所述天线区域中，所述天线导体分别设置在所述基板的一个主面及其内部的至少一方。

9.如权利要求1至8中任一项所述的天线一体型无线模块，其特征在于，

在包围所述天线区域的所述树脂密封层的侧面的至少一部分上进一步形成所述屏蔽层。

10.如权利要求1至9中任一项所述的天线一体型无线模块，其特征在于，

在所述基板的另一个主面上设置与所述天线部连接的天线电极，以及与所述无线功能部连接的信号电极。

11.如权利要求10所述的天线一体型无线模块，其特征在于，

所述天线电极包括：与所述天线导体的一端连接的一端用天线电极；以及与所述天线导体的另一端连接的另一端用天线电极。

12.一种天线一体型无线模块的制造方法，其特征在于，包括：

准备工序，该准备工序准备从一个主面侧俯视时无线区域和天线区域设置在不同位置上的基板，该基板上设置了设置在所述无线区域上的、具有设置在所述基板的一个主面及其内部的至少一方的RF电路的无线功能部，以及设置在所述天线区域上的、具有设置在所述基板的一个主面及其内部的至少一方的天线导体的天线部；

密封工序，该密封工序在所述基板的一个主面的整面提供树脂，形成树脂密封层，覆盖所述基板的一个主面侧的全部；

导电层形成工序，该导电层形成工序利用导电性材料形成覆盖所述树脂密封层的表面的导电层；以及

去除工序，该去除工序通过去除形成在所述树脂密封层的上表面的所述导电层中的、所述天线区域侧的导电性材料，利用所述导电层在所述树脂密封层的表面形成屏蔽层，至少不覆盖所述树脂密封层的上表面的所述天线区域的正上方部分。

13.如权利要求12所述的天线一体型无线模块的制造方法，其特征在于，

所述去除工序中，在所述树脂密封层的上表面中仅在所述俯视时与所述无线区域重叠的区域上利用所述导电层形成屏蔽层。

14.如权利要求12或13所述的天线一体型无线模块的制造方法，其特征在于，

所述去除工序中，将所述天线区域侧的一部分所述树脂密封层与导电性材料一起去除，使所述天线区域侧中所述树脂密封层的厚度比所述无线区域侧的厚度薄。

15.如权利要求12至14中任一项所述的天线一体型无线模块的制造方法，其特征在于，

还包括槽形成工序，该槽形成工序在所述密封工序之后，所述导电层形成工序之前，在所述无线区域和所述天线区域之间在所述树脂密封层上形成槽，所述导电层形成工序中，在所述槽形成工序中形成的所述槽的内侧面也形成所述导电层。

16.如权利要求12至15中任一项所述的天线一体型无线模块的制造方法，其特征在于，

还包括标记工序，该标记工序在所述去除工序之后，在所述天线区域侧的所述树脂密封层的上表面形成规定的识别标记。

17.如权利要求12至16中任一项所述的天线一体型无线模块的制造方法，其特征在于，

在所述准备工序中准备所述基板的集合体，在执行了全部所述工序之后将所述基板的集合体以所述基板为单位进行单片化。