CN105405753B - 保护覆盖膜的覆盖方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供保护覆盖膜的覆盖方法，无论晶片的正面形状如何，都能够在晶片的正面均匀地形成保护覆盖膜。保护覆盖膜的覆盖方法构成为包括：树脂片载置工序，由膜状的树脂片(10)覆盖晶片(W)的正面整个区域；贴合工序，将在树脂片载置工序中覆盖了晶片的正面整个区域的树脂片贴紧于正面而贴合树脂片；以及硬化工序，使经过了贴合工序的树脂片硬化，根据本方法，在晶片的正面形成与树脂片的厚度对应的保护覆盖膜。

Description

保护覆盖膜的覆盖方法

技术领域

本发明涉及覆盖晶片正面的保护覆盖膜的覆盖方法，尤其涉及覆盖在正面形成有凸起等的凸部的晶片的保护覆盖膜的覆盖方法。

背景技术

在沿着分割预定线照射激光光线以分割半导体晶片和光器件晶片(以下，简称为晶片)的激光加工装置中，如果对晶片正面照射激光光线，则从被照射的区域会产生作为熔融物的碎屑。为了防止该碎屑再次附着于晶片的正面，已提出了在晶片正面覆盖液状树脂等的保护覆盖膜的方法(例如，参照专利文献1)。此外，作为保护覆盖膜的具体覆盖方法，提出了如下的所谓的旋涂方法，在保持于旋转台的晶片的中心部滴下规定量的液状树脂，并使旋转台以规定速度旋转(参照专利文献2至专利文献4)。进而，为了使得保护覆盖膜的膜厚变得均匀，还提出了多次实施旋涂的方法(参照专利文献3和专利文献4)。

专利文献1日本特开2004-188475号公报

专利文献2日本特开2006-198450号公报

专利文献3日本特开2008-006379号公报

专利文献4日本特开2014-060269号公报

另外，在晶片正面的器件上形成凸起等的凸部的情况下，即使旋转保持晶片的旋转台，并使用其离心力使液状树脂向外周部流动，由于正面的凸部的妨碍也难以将液状树脂均匀涂布于晶片的正面。在保护覆盖膜的膜厚并不均匀的情况下，在保护覆盖膜较薄的部分处针对碎屑的保护效果较小，而附着于保护覆盖膜的较薄部分上的碎屑可能会对晶片带来影响。此外，如专利文献3和专利文献4所示，虽然可以考虑多次实施旋涂，然而由于液状树脂是水溶性树脂，因此在已使液状树脂干燥后再次涂布液状树脂时，最初覆盖的保护覆盖膜会熔化，未必能够均匀地形成保护覆盖膜。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种无论晶片的正面形状如何，都能够在晶片的正面均匀形成保护覆盖膜的保护覆盖膜的覆盖方法。

本发明的保护覆盖膜的覆盖方法，由树脂在板状的晶片的正面形成保护覆盖膜，其特征在于，包括：树脂片载置工序，由膜状的树脂片覆盖整个正面；贴合工序，将在树脂片载置工序中覆盖了整个正面的树脂片贴紧于正面而贴合树脂片；以及硬化工序，使经过了贴合工序的树脂片硬化。

根据这种结构，在晶片的正面载置了树脂片后，树脂片贴紧于晶片正面的整个区域，从而能够在晶片的正面形成对应于树脂片的厚度的保护覆盖膜。因此，无论晶片的正面形状如何，例如在正面形成有凸起等的凸部的晶片上，也能够在晶片的正面整个区域形成均匀厚度的保护覆盖膜。

发明的效果

根据本发明，通过使构成保护覆盖膜的树脂片贴紧于晶片的正面，从而无论晶片的正面形状如何，都能够在晶片的正面均匀形成保护覆盖膜。

附图说明

图1是表示应用本实施方式的保护覆盖膜的覆盖方法的晶片的一例的图。

图2是表示用于本实施方式的保护覆盖膜的覆盖方法的树脂片的一例的图。

图3是用于本实施方式的保护覆盖膜的覆盖方法的保护覆盖膜形成装置的示意图。

图4是表示本实施方式的树脂片载置工序的一例的图。

图5是表示本实施方式的贴合工序的一例的图。

图6是表示本实施方式的硬化工序的一例的图。

图7是表示第1变形例的贴合工序的图。

图8是表示第2变形例的贴合工序的图。

标号说明

W：晶片；10：树脂片。

具体实施方式

以下，参照附图，说明本发明的实施方式。图1是表示应用本实施方式的保护覆盖膜的覆盖方法的晶片的一例的图。图2是表示用于本实施方式的保护覆盖膜的覆盖方法的树脂片的一例的图。图3是用于本实施方式的保护覆盖膜的覆盖方法的保护覆盖膜形成装置的示意图。在本实施方式中，说明保护覆盖膜形成装置用于激光加工装置中的例子。另外，本实施方式的保护覆盖膜形成装置不限于以下所示的结构，能够进行适当变更。保护覆盖膜形成装置只要是在晶片的正面贴合树脂片，并且在晶片的正面形成保护覆盖膜的结构即可，可以任意构成。

首先，说明用于本实施方式的晶片。如图1所示，晶片W具有圆形状，晶片W的正面由排列为格子状的分割预定线(未图示)划分成多个器件区域。在各器件区域形成有多个凸起等的半球状的凸部B。晶片W将正面朝向上方，并且隔着贴合于背面侧的保持带T而保持于环状框架F。另外，晶片W不限于硅晶片、砷化镓等的半导体晶片，也可以是封装基板、玻璃、蓝宝石类的无机材料基板。此外，形成于晶片W的正面的凸部B不限于凸起。例如，还可以构成为通过硅树脂保护形成于氧化铝陶瓷基板上的光器件的正面，并且在硅树脂的正面具备多个凸部B。此外，不必一定形成凸部B。

另外，在上述晶片W的正面形成保护覆盖膜的情况下，通常采用旋涂。进行旋涂时，液状树脂滴落于晶片W的正面中央处，保持晶片W的保持台进行高速旋转。由此，液状树脂会产生离心力，液状树脂从晶片W的中心起向外周扩散。其结果，在晶片W的正面整个区域涂布液状树脂。然而，在旋涂时，由于保持台2的高速旋转，较多的液状树脂(具体而言是滴落于晶片W的正面中央处的液状树脂中的大约9成左右)会被吹起，而被吹起的液状树脂会被废弃处理。如上，在基于旋涂的保护覆盖膜的形成中，液状树脂的节约成为课题。

因而，本申请的申请人想到，将形状与晶片W一致的树脂片10(参照图2)贴合于晶片W的正面，并将构成保护覆盖膜的保护树脂12(参照图2)复制至晶片W的正面。由此，能够形成与树脂片10(保护树脂12)的厚度对应的保护覆盖膜，无论晶片W的正面形状如何，都能够在晶片W的正面整个区域形成均匀厚度的保护覆盖膜。此外，通过使用对应于晶片W的形状的树脂片10，从而能够以必要最低限度的保护树脂12的量形成保护覆盖膜，可节约保护树脂12。以下，说明用于本实施方式的保护覆盖膜的覆盖方法的树脂片。

如图2所示，树脂片10是在形成为与晶片W大致相同直径的圆形状的剥离片11的正面涂布凝胶状的保护树脂12而构成的，且形成为膜状。该树脂片10在贴合(贴紧)于晶片W的正面后被干燥，从而在晶片W的正面整个区域形成保护覆盖膜。剥离片11由聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)等的合成树脂的膜构成。作为保护树脂12，可使用聚乙烯醇(PVA)和聚乙二醇(PEG)等的具有水溶性和热可塑性的树脂。另外，凝胶状的保护树脂12优选具有在贴紧于晶片W的正面后，不会从晶片W的正面起流出到晶片W的外侧的程度的粘度。

此外，保护树脂12优选添加吸收激光波长的光的吸收剂。由此，在激光加工时能够与晶片W的加工同时一并去除保护覆盖膜，因此可防止晶片W的热分解物的蒸汽等使得保护覆盖膜从晶片W的正面上剥离。此外，树脂片10不限于上述结构，只要是贴合于晶片W的正面以形成保护覆盖膜的结构即可任意构成。例如，可以通过热可塑性的树脂膜或水溶性的树脂膜构成保护树脂12。这种情况下，不必一定设置剥离片11。

接着，说明本实施方式的保护覆盖膜形成装置。如图3所示，保护覆盖膜形成装置1载置于保持台2的上表面，并且构成为在通过多个夹紧单元3保持的晶片W的正面上贴合树脂片10(参照图2)。保持台2形成为圆盘状，在保持台2的上表面形成有吸附保持晶片W的保持面。保持面由多孔陶瓷等的多孔质部件形成，保持面与未图示的吸附源连接。载置于保持台2上的晶片W利用在保持面产生的负压而被吸附保持。此外，在保持台2的下表面中央处固定有电动电动机20的驱动轴21的上端部。由此，保持台2构成为接受电动电动机20的旋转力而能够旋转。

此外，多个(例如4个)夹紧单元3在保持台2的周方向上等间隔排列设置于保持台2的外周。夹紧单元3构成为夹紧环状框架F的上下表面，并且构成为在从保持台2的外周面突出的臂30上安装夹紧机构31。夹紧机构31构成为包括在保持台2的周方向(水平方向)上具有旋转轴(未图示)的圆柱状的驱动机构32、支撑环状框架F的下表面(保持带T)的固定支撑部33、以及支撑环状框架F的上表面的可动支撑部34。

驱动机构32例如由气体驱动的旋转致动器构成。固定支撑部33通过在水平方向上延伸的长条状体形成。固定支撑部33以前端部分(从驱动机构32的外周面)向保持台2的径方向内侧突出的方式，分别逐个安装于驱动机构32的两侧面。可动支撑部34形成为在侧面观察时的L字状，其一端固定于驱动机构32的旋转轴。可动支撑部34通过驱动机构32的驱动，能够在夹持环状框架F的夹持位置(固定支撑部33的前端与可动支撑部34的前端相对的位置)与从固定支撑部33退避的退避位置之间进行开闭。这样，夹紧机构31能够在固定支撑部33与可动支撑部34之间夹紧环状框架F(晶片W)。

此外，在保持台2的上方设有在晶片W的正面载置树脂片10的载置单元4。载置单元4构成为包括握住树脂片10的一端以进行保持的树脂片保持单元40、以及使树脂片保持单元40在水平方向上移动的移动单元41。移动单元41构成为包括在保持台2的上方沿水平方向延伸的导轨42、以及能够沿着导轨42移动的移动体43。移动体43通过未图示的驱动机构被驱动，从而沿着导轨42在水平方向上移动。

树脂片保持单元40构成为在从移动体43向下方延伸的臂部44的前端，设置沿水平方向延伸的一对保持爪45a、45b。臂30构成为能够在上下方向进行伸缩。一对保持爪45a、45b被设置为上下相对，下侧的保持爪45a固定于臂部44。上侧的保持爪45b构成为能够沿上下移动，通过使上侧的保持爪45b接近下侧的保持爪45a，从而能够握住树脂片10的一端将其保持。载置单元4在保持树脂片10的状态下使树脂片保持单元40水平移动并使臂部44伸缩，从而能够将树脂片10载置于晶片W的正面的规定位置处。后面叙述载置单元4的动作。

此外，详细情况将在后面叙述，而保护覆盖膜形成装置1具有向被载置了树脂片10后的晶片W喷射气体的气体喷射喷嘴5(参照图5)。通过向晶片W(树脂片10)喷射气体，从而树脂片10的保护树脂12(参照图2)贴紧于晶片W的正面。

在如上构成的保护覆盖膜形成装置1中，在保持于保持台2的晶片W的正面通过载置单元4而载置有树脂片10。在被载置了树脂片10后，向树脂片10喷射气体。由此，树脂片10的保护树脂12贴紧于晶片W的正面，树脂片10贴合于晶片W。在被贴合了树脂片10后，通过将剥离片11剥离，从而使得构成保护覆盖膜的保护树脂12被复制到晶片W的正面。然后，旋转保持台2，从而使得保护树脂被干燥而硬化。根据以上处理，能够在晶片W的正面形成对应于树脂片10(保护树脂12)的厚度的保护覆盖膜。如上，晶片W的正面覆盖着保护覆盖膜，从而能够防止由于激光加工而产生的碎屑附着于晶片W的正面。

接着，参照图4至图6，说明本实施方式的保护覆盖膜的覆盖方法。图4是表示本实施方式的树脂片载置工序的一例的图。在图4中，为了便于说明，将纸面右侧作为树脂片(包括晶片、保持台)的一端侧，而将纸面左侧作为树脂片的另一端侧。图5是表示本实施方式的贴合工序的一例的图。图6是表示本实施方式的硬化工序的一例的图。本实施方式的保护覆盖膜的覆盖方法构成为包括：在晶片的正面载置树脂片并覆盖晶片的正面整个区域的树脂片载置工序；在晶片的正面贴合树脂片的贴合工序；以及使树脂片(保护树脂)硬化的硬化工序。以下，说明本实施方式的保护覆盖膜的覆盖方法的各工序。

如图4所示，首先实施树脂片载置工序。晶片W在将凸部B朝上，并且隔着保持带T支撑于环状框架F的状态下，吸附保持于保持台2的保持面上。此时，环状框架F和保持带T的一部分被夹持于固定支撑部33与可动支撑部34之间。在载置单元4中，通过树脂片保持单元40保持住树脂片10的一端侧。此外，树脂片保持单元40在水平方向上的位置和一对保持爪45的高度位置(臂部44的长度)被调整为使得树脂片10的另一端侧位于晶片W(保持台2)的另一端侧。

载置单元4使树脂片10的另一端接触晶片W的另一端，然后在保持住树脂片10的一端的状态下降低一对保持爪45的高度位置(伸长臂部44)，并且使移动体43沿着导轨42从另一端侧起向一端侧移动。由此，树脂片10以树脂片10的中心位置与晶片W的中心位置对准，且使保护树脂12朝向下方的状态，被载置于晶片W的正面。在图4所示的状态下，保护树脂12的正面接触凸部B的顶点，在保护树脂12与晶片W之间产生了与凸部B的高度相应的间隙。

接着，实施贴合工序。首先，说明贴合工序中需要的结构。如图5所示，在晶片W的上方设有向树脂片10喷射气体的气体喷射喷嘴5。气体喷射喷嘴5与气体供给源50连接。气体喷射喷嘴5处于保持台2的外周侧上方，且由沿垂直方向延伸的垂直部5a和从垂直部5a的下端沿水平方向延伸的水平部5b而形成为大致L字状。水平部5b的前端向下方折弯，从折弯后的前端部分起向树脂片10喷射出气体。此外，垂直部5a的上端设有旋转电动机51。通过旋转电动机51的驱动，使得气体喷射喷嘴5在晶片W的上方以垂直部5a为轴回旋。

在贴合工序中，在使气体喷射喷嘴5回旋的同时将气体喷射到晶片W的整个区域内。由此，树脂片10利用气体的喷射力而被压紧于晶片W。其结果，凝胶状的保护树脂12仿效凸部B的形状而略微变形，并且以无间隙的方式贴紧(贴合)于晶片W的正面。而且，通过将剥离片11剥离，从而保护树脂12被复制到晶片W的正面。另外，也可以不将剥离片11剥离。

接着，实施硬化工序。如图6所示，在硬化工序中，保持台2进行旋转，从而使得保护树脂12硬化。由此，对应于保护树脂12的厚度的保护覆盖膜形成于晶片W的正面。此外，还可以通过设置于晶片W的上方的风扇6，对保护树脂12吹风，从而使保护树脂12干燥。

如上，根据本实施方式的保护覆盖膜的覆盖方法，在晶片W的正面载置了树脂片10后，树脂片10贴紧于晶片W的正面整个区域，从而能够在晶片W的正面形成与树脂片10(保护树脂12)的厚度对应的保护覆盖膜。因此，无论晶片W的正面形状如何，例如在正面形成有凸起等的凸部的晶片W上，也能够在晶片W的正面整个区域形成均匀厚度的保护覆盖膜。此外，通过使用对应于晶片W的形状的树脂片10，从而能够通过必要最低限度的保护树脂12的量形成保护覆盖膜，可节约保护树脂12。

接着，参照图7，说明第1变形例的贴合工序。图7是表示第1变形例的贴合工序的图。第1变形例与本实施方式的不同之处在于，使用树脂片(保护树脂)的热可塑性将保护覆盖膜贴紧于晶片。另外，在以下的说明中，使用同一符号表示相同名称的结构。

如图7所示，在保持台2的上方设有覆盖晶片W的正面整个区域的加热器7。此外，第1变形例的树脂片10不具备剥离片而仅由膜状的保护树脂12构成。在第1变形例的贴合工序中，加热器7发热，从而使得树脂片10(保护树脂12)被加热。保护树脂12具有热可塑性，因此通过被加热而熔融。由此，保护树脂12仿效凸部B的形状而略微变形，并且以无间隙的方式贴紧(贴合)于晶片W的正面。而且，通过与本实施方式同样地实施硬化工序，从而形成保护覆盖膜。这样，在第1变形例中，在晶片W的正面能够形成对应于树脂片10(保护树脂12)的厚度的保护覆盖膜。

此外，还能够实现以下的变形例。参照图8，说明第2变形例的贴合工序。图8是表示第2变形例的贴合工序的图。第2变形例与本实施方式的不同之处在于，使用树脂片(保护树脂)的水溶性将保护覆盖膜贴紧于晶片。

如图8所示，在保持台2的上方设有向晶片W的正面(树脂片10)喷射水的水喷射喷嘴8。此外，第2变形例的树脂片10与第1变形例同样地，不具备剥离片而仅通过膜状的保护树脂12构成。在第2变形例的贴合工序中，从水喷射喷嘴8起向树脂片10的整个区域内喷射水。保护树脂12是水溶性树脂，因此通过吸收所喷射的水而具有流动性。由此，保护树脂12仿效凸部B的形状流动并且以无间隙的方式贴紧(贴合)于晶片W的正面。而且，通过与本实施方式同样地实施硬化工序，从而形成保护覆盖膜。这样，在第2变形例中，在晶片W的正面能够形成与树脂片10(保护树脂12)的厚度对应的保护覆盖膜。

另外，本发明不限于上述实施方式，可以进行各种变更并实施。在上述实施方式中，附图所图示的大小和形状等不限于上述内容，可以在能够发挥本发明效果的范围内适当变更。此外，还可以在不脱离本发明目的的范围内适当变更并实施。

例如，在上述实施方式中，载置单元4构成为握住树脂片10的一端并使其沿水平方向滑动，从而在晶片W的正面载置树脂片10，然而不限于这种结构。载置单元4只要能够在晶片W的正面载置树脂片10即可任意构成。例如可以构成为，在使树脂片10的剥离片侧朝向上方的状态下通过吸附台吸附保持剥离片，并且将吸附台定位于晶片W的上方，然后使吸附台下降，从而使保护树脂12接触晶片W的正面。这种情况下，通过解除树脂片10的吸附保持就能够将树脂片10载置于晶片W的正面。

此外，上述实施方式构成为分别实施树脂片载置工序和贴合工序，然而不限于这种结构。例如可以构成为，将树脂片10构成为轧辊状，使用进给辊将树脂片10输送至晶片W的正面，并且使用设置于晶片W的上方的按压辊将树脂片10向晶片W的正面按压。这种情况下，能够同时实施树脂片载置工序和贴合工序，可简化保护覆盖膜的覆盖方法。

此外，在上述实施方式中，构成为通过保护覆盖膜形成装置1来实施保护覆盖膜的覆盖方法，然而不限于这种结构。也可以由作业者来实施保护覆盖膜的覆盖方法。

如上所述，本发明具备无论晶片的正面形状如何，都能够在晶片的正面均匀形成保护覆盖膜的效果，尤其对于覆盖正面形成有凸起等的凸部的晶片的保护覆盖膜的覆盖方法而言是有用的。

Claims (2)

1.一种保护覆盖膜的覆盖方法，由树脂在板状的晶片的正面形成保护覆盖膜，该覆盖方法包括：

树脂片载置工序，利用包含凝胶状的保护树脂的膜状的树脂片而使该保护树脂覆盖整个该正面，该凝胶状的保护树脂具有水溶性并且具有不会从该正面流出到晶片的外侧的程度的粘度；

贴合工序，向在该树脂片载置工序中覆盖了整个该正面的该树脂片喷射气体而使该保护树脂贴紧于该正面而贴合该树脂片；以及

硬化工序，使经过了该贴合工序的该保护树脂硬化。

2.根据权利要求1所述的保护覆盖膜的覆盖方法，其特征在于，

该树脂片是在对应于晶片的形状的剥离片上涂布该保护树脂而构成的，

在该树脂片载置工序中，该树脂片按照使该保护树脂朝向晶片侧的方式被载置，

在该贴合工序中，该保护树脂通过隔着该剥离片被气体的喷射力朝向晶片按压从而贴紧于该正面，然后剥离该剥离片，从而该保护树脂被复制到该正面。

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