KR102330573B1 - 보호 피막의 피복 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼의 표면 형상에 관계없이 웨이퍼의 표면에 보호 피막을 균일하게 형성하는 것을 목적으로 한다.
보호 피막의 피복 방법은, 필름형의 수지 시트(10)로 웨이퍼(W)의 표면 전역을 덮는 수지 시트 배치 공정과, 수지 시트 배치 공정에서 웨이퍼의 표면 전역을 덮은 수지 시트를 표면에 밀착시켜 수지 시트를 접착하는 접착 공정과, 접착 공정을 거친 수지 시트를 경화시키는 경화 공정에 의해 구성되고, 웨이퍼의 표면에 수지 시트의 두께에 상응하는 보호 피막을 형성하도록 하였다.

Description

보호 피막의 피복 방법{METHOD OF COATING PROTECTIVE FILM}
본 발명은 웨이퍼의 표면을 피복하는 보호 피막의 피복 방법에 관한 것으로, 특히, 범프 등의 볼록부가 표면에 형성된 웨이퍼를 피복하는 보호 피막의 피복 방법에 관한 것이다.
분할 예정 라인을 따라 레이저 광선을 조사하여 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라고 적음)를 분할하는 레이저 가공 장치에 있어서는, 웨이퍼 표면에 레이저 광선을 조사하면, 조사된 영역으로부터 용융물로서 데브리스(debris)가 발생한다. 이 데브리스가 웨이퍼의 표면에 재부착되는 것을 방지하기 위해서, 웨이퍼의 표면에, 액상 수지 등의 보호 피막을 피복하는 방법이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 또한, 보호 피막의 구체적인 피복 방법으로서, 회전 테이블에 유지된 웨이퍼의 중심부에 소정량의 액상 수지를 적하하고 회전 테이블을 소정 속도로 회전시키는, 이른바 스핀 코팅이라고 하는 방법이 제안되어 있다(특허문헌 2 내지 특허문헌 4 참조). 또한, 보호 피막의 막 두께를 균일하게 하기 위해서, 스핀 코팅을 복수 회 실시하는 방법도 제안되어 있다(특허문헌 3 및 특허문헌 4 참조).
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2004-188475호 공보 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2006-198450호 공보 [특허문헌 3] 일본 특허 공개 제2008-006379호 공보 [특허문헌 4] 일본 특허 공개 제2014-060269호 공보
그런데, 웨이퍼의 표면의 디바이스 상에 범프 등의 볼록부가 형성되어 있는 경우에는, 웨이퍼를 유지한 회전 테이블을 회전시켜, 그 원심력에 의해 액상 수지를 외주부를 향해 유동시키려고 해도, 표면의 볼록부에 방해받아 액상 수지를 웨이퍼의 표면에 균일하게 도포하는 것이 곤란하였다. 보호 피막의 막 두께가 균일하지 않은 경우, 보호 피막이 얇은 부분에서는 데브리스에 대한 보호 효과가 작아져, 보호 피막이 얇은 부분에 부착된 데브리스가 웨이퍼에 영향을 주어 버릴 우려가 있었다. 또한, 특허문헌 3 및 특허문헌 4에 나타내는 바와 같이, 스핀 코팅을 복수 회 실시하는 것도 고려되지만, 액상 수지는 수용성 수지이기 때문에, 액상 수지를 한번 건조시킨 후에 다시 액상 수지를 도포해도, 최초에 피복한 보호 피막은 용해되어 버려, 반드시 균일하게 보호 피막을 형성할 수 있다고는 할 수 없다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 웨이퍼의 표면 형상에 관계없이 웨이퍼의 표면에 보호 피막을 균일하게 형성할 수 있는 보호 피막의 피복 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 보호 피막의 피복 방법은, 수지에 의해 판형의 웨이퍼의 표면에 보호 피막을 형성하는 보호 피막의 피복 방법으로서, 필름형의 수지 시트로 표면의 전면(全面)을 덮는 수지 시트 배치 공정과, 수지 시트 배치 공정에서 표면의 전면을 덮은 수지 시트를 표면에 밀착시켜 수지 시트를 접착하는 접착 공정과, 접착 공정을 거친 수지 시트를 경화시키는 경화 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이 구성에 의하면, 웨이퍼의 표면에 수지 시트가 배치된 후, 수지 시트가 웨이퍼의 표면 전역에 밀착됨으로써, 웨이퍼의 표면에 수지 시트의 두께에 상응하는 보호 피막을 형성할 수 있다. 따라서, 웨이퍼의 표면 형상에 관계없이, 예컨대, 표면에 범프 등의 볼록부가 형성된 웨이퍼라도, 웨이퍼의 표면 전역에 균일한 두께의 보호 피막을 형성할 수 있다.
본 발명에 의하면, 보호 피막을 구성하는 수지 시트를 웨이퍼의 표면에 밀착시킴으로써, 웨이퍼의 표면 형상에 관계없이 웨이퍼의 표면에 보호 피막을 균일하게 형성할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 보호 피막의 피복 방법이 적용되는 웨이퍼의 일례를 도시한 도면이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 보호 피막의 피복 방법에 이용되는 수지 시트의 일례를 도시한 도면이다.
도 3은 본 실시형태에 따른 보호 피막의 피복 방법에 적용되는 보호 피막 형성 장치의 모식도이다.
도 4는 본 실시형태에 따른 수지 시트 배치 공정의 일례를 도시한 도면이다.
도 5는 본 실시형태에 따른 접착 공정의 일례를 도시한 도면이다.
도 6은 본 실시형태에 따른 경화 공정의 일례를 도시한 도면이다.
도 7은 제1 변형예에 따른 접착 공정을 도시한 도면이다.
도 8은 제2 변형예에 따른 접착 공정을 도시한 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 보호 피막의 피복 방법이 적용되는 웨이퍼의 일례를 도시한 도면이다. 도 2는 본 실시형태에 따른 보호 피막의 피복 방법에 이용되는 수지 시트의 일례를 도시한 도면이다. 도 3은 본 실시형태에 따른 보호 피막의 피복 방법에 적용되는 보호 피막 형성 장치의 모식도이다. 본 실시형태에서는, 보호 피막 형성 장치가 레이저 가공 장치에 적용되는 예에 대해 설명한다. 한편, 본 실시형태에 따른 보호 피막 형성 장치는 이하에 나타내는 구성에 한정되지 않고 적절하게 변경이 가능하다. 보호 피막 형성 장치는, 웨이퍼의 표면에 수지 시트를 접착하여 웨이퍼의 표면에 보호 피막을 형성하는 구성이면, 어떻게 구성되어도 좋다.
먼저, 본 실시형태에 적용되는 웨이퍼에 대해 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)는 원형 형상을 갖고 있으며, 웨이퍼(W)의 표면은 격자형으로 배열된 분할 예정 라인(도시하지 않음)에 의해 복수의 디바이스 영역으로 구획되어 있다. 각 디바이스 영역에는, 범프 등의 반구형의 볼록부(B)가 복수 형성되어 있다. 웨이퍼(W)는 표면을 상향으로 하여, 이면측에 접착된 유지 테이프(T)를 통해 링 프레임(F)에 유지된다. 한편, 웨이퍼(W)는, 실리콘 웨이퍼, 갈륨비소 등의 반도체 웨이퍼에 한하지 않고, 패키지 기판, 유리, 사파이어계의 무기 재료 기판이어도 좋다. 또한, 웨이퍼(W)의 표면에 형성되는 볼록부(B)는 범프에 한정되지 않는다. 예컨대, 알루미나 세라믹 기판 상에 형성된 광디바이스의 표면을 실리콘 수지로 보호하고, 실리콘 수지의 표면에 복수의 볼록부(B)를 구비하는 구성으로 해도 좋다. 또한, 볼록부(B)는 반드시 형성되지 않아도 좋다.
그런데, 전술한 웨이퍼(W)의 표면에 보호 피막을 형성하는 경우, 일반적으로는, 스핀 코팅이 채용된다. 스핀 코팅에서는, 액상 수지가 웨이퍼(W)의 표면 중앙에 적하되고, 웨이퍼(W)를 유지하는 유지 테이블이 고속 회전된다. 이에 의해, 액상 수지에는 원심력이 발생하여, 액상 수지는 웨이퍼(W)의 중심으로부터 외주를 향해 확산된다. 이 결과, 웨이퍼(W)의 표면 전역에 액상 수지가 도포된다. 그러나, 스핀 코팅에서는, 유지 테이블(2)의 고속 회전에 의해, 많은 액상 수지(보다 구체적으로는, 웨이퍼(W)의 표면 중앙에 적하된 액상 수지 중의 9할 정도)가 날아가 버리고, 날아가 버린 액상 수지는 폐기 처분되고 있었다. 이와 같이, 스핀 코팅에 의한 보호 피막의 형성에 있어서는, 액상 수지의 절약이 과제로 되어 있었다.
그래서, 본원 출원인은, 웨이퍼(W)의 형상에 맞춘 수지 시트(10)(도 2 참조)를 웨이퍼(W)의 표면에 접착하여 보호 피막을 구성하는 보호 수지(12)(도 2 참조)를 웨이퍼(W)의 표면에 전사하는 것에 상도하였다. 이에 의해, 수지 시트(10)[보호 수지(12)]의 두께에 상응하는 보호 피막을 형성할 수 있어, 웨이퍼(W)의 표면 형상에 관계없이 웨이퍼(W)의 표면 전역에 균일한 두께의 보호 피막을 형성할 수 있다. 또한, 웨이퍼(W)의 형상에 맞춘 수지 시트(10)를 이용함으로써, 필요 최저한의 보호 수지(12)의 양으로 보호 피막을 형성할 수 있어, 보호 수지(12)를 절약할 수 있다. 이하, 본 실시형태에 따른 보호 피막의 피복 방법에 이용되는 수지 시트에 대해 설명한다.
도 2에 도시한 바와 같이, 수지 시트(10)는, 웨이퍼(W)와 대략 동일 직경의 원형 형상으로 형성되는 박리 시트(11)의 표면에, 젤형의 보호 수지(12)를 도포하여 구성되며, 필름형으로 형성된다. 이 수지 시트(10)는, 웨이퍼(W)의 표면에 접착(밀착)된 후 건조됨으로써, 웨이퍼(W)의 표면 전역에 보호 피막을 형성한다. 박리 시트(11)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 합성 수지의 필름으로 구성된다. 보호 수지(12)는 폴리비닐알코올(PVA)이나 폴리에틸렌글리콜(PEG) 등의 수용성이나 열가소성을 갖는 수지가 이용된다. 한편, 젤형의 보호 수지(12)는, 웨이퍼(W)의 표면에 밀착된 후, 웨이퍼(W)의 표면으로부터 웨이퍼(W)의 외측으로 흘러나오지 않을 정도의 점도를 갖고 있는 것이 바람직하다.
또한, 보호 수지(12)에는, 레이저 파장의 광을 흡수하는 흡수제를 첨가하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 레이저 가공시에 웨이퍼(W)의 가공과 함께 보호 피막도 동시에 제거되기 때문에, 웨이퍼(W)의 열 분해물의 증기 등에 의해 보호 피막이 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리하는 것이 방지된다. 또한, 수지 시트(10)는, 전술한 구성에 한정되지 않고, 웨이퍼(W)의 표면에 접착되어 보호 피막을 형성하는 것이면, 어떻게 구성되어도 좋다. 예컨대, 열가소성의 수지 필름이나, 수용성의 수지 필름으로 보호 수지(12)를 구성해도 좋다. 이 경우, 박리 시트(11)는 반드시 설치되지 않아도 좋다.
다음으로, 본 실시형태에 따른 보호 피막 형성 장치에 대해 설명한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 보호 피막 형성 장치(1)는 유지 테이블(2)의 상면에 배치되며, 복수의 클램프 수단(3)에 의해 유지되는 웨이퍼(W)의 표면에 수지 시트(10)(도 2 참조)를 접착하도록 구성된다. 유지 테이블(2)은 원반형으로 형성되어 있으며, 유지 테이블(2)의 상면에는, 웨이퍼(W)를 흡인 유지하는 유지면이 형성되어 있다. 유지면은 다공성 세라믹 등의 다공질 부재에 의해 형성되고, 유지면은 도시하지 않은 흡인원에 접속되어 있다. 유지 테이블(2) 상에 배치된 웨이퍼(W)는 유지면에 발생하는 부압에 의해 흡인 유지된다. 또한, 유지 테이블(2)의 하면 중앙에는, 전동 모터(20)의 구동축(21)의 상단부가 고정되어 있다. 이에 의해, 유지 테이블(2)은 전동 모터(20)의 회전력을 받아 회전 가능하게 구성된다.
또한, 유지 테이블(2)의 외주에는, 복수(예컨대 4개)의 클램프 수단(3)이, 유지 테이블(2)의 둘레 방향으로 등간격으로 나란히 설치되어 있다. 클램프 수단(3)은 링 프레임(F)의 상하면을 클램프하도록 구성되어 있고, 유지 테이블(2)의 외주면으로부터 돌출하는 아암(30)에 클램프 기구(31)를 부착하여 구성된다. 클램프 기구(31)는, 유지 테이블(2)의 둘레 방향(수평 방향)으로 회전축(도시하지 않음)을 갖는 원기둥형의 구동 기구(32)와, 링 프레임(F)의 하면[유지 테이프(T)]을 지지하는 고정 지지부(33)와, 링 프레임(F)의 상면을 지지하는 가동 지지부(34)에 의해 구성된다.
구동 기구(32)는, 예컨대, 에어 구동의 로터리 액추에이터로 구성된다. 고정 지지부(33)는 수평 방향으로 연장되는 장척체(長尺體)로 형성된다. 고정 지지부(33)는 선단 부분이 [구동 기구(32)의 외주면으로부터] 유지 테이블(2)의 직경 방향 내측으로 돌출되도록, 구동 기구(32)의 양측면에 하나씩 부착된다. 가동 지지부(34)는 측면에서 보아 L자형으로 형성되고, 일단이 구동 기구(32)의 회전축에 고정되어 있다. 가동 지지부(34)는, 구동 기구(32)의 구동에 의해, 링 프레임(F)을 협지(挾持)하는 협지 위치[고정 지지부(33)의 선단과 가동 지지부(34)의 선단이 대향하는 위치]와 고정 지지부(33)로부터 퇴피한 퇴피 위치 사이에서 개폐 가능하게 되어 있다. 이와 같이, 클램프 기구(31)는 고정 지지부(33)와 가동 지지부(34) 사이에서 링 프레임(F)[웨이퍼(W)]을 클램프하는 것이 가능하게 되어 있다.
또한, 유지 테이블(2)의 상방에는, 웨이퍼(W)의 표면에 수지 시트(10)를 배치하는 배치 수단(4)이 설치되어 있다. 배치 수단(4)은, 수지 시트(10)의 일단을 잡아 유지하는 수지 시트 유지 수단(40)과, 수지 시트 유지 수단(40)을 수평 방향으로 이동시키는 이동 수단(41)을 포함하여 구성된다. 이동 수단(41)은, 유지 테이블(2)의 상방에서 수평 방향으로 연장되는 가이드 레일(42)과, 가이드 레일(42)을 따라 이동 가능한 이동 블록(43)을 포함하여 구성된다. 이동 블록(43)은, 도시하지 않은 구동 기구가 구동됨으로써, 가이드 레일(42)을 따라 수평 방향으로 이동된다.
수지 시트 유지 수단(40)은, 이동 블록(43)으로부터 하방으로 연장되는 아암부(44)의 선단에, 수평 방향으로 연장되는 한 쌍의 유지 클로(claw)(45a, 45b)를 설치하여 구성된다. 아암(30)은 상하 방향으로 신축 가능하게 구성된다. 한 쌍의 유지 클로(45a, 45b)는 상하로 대향하도록 설치되고, 하측의 유지 클로(45a)는 아암부(44)에 고정되어 있다. 상측의 유지 클로(45b)는 상하로 이동 가능하게 구성되어 있고, 하측의 유지 클로(45a)에 대해 상측의 유지 클로(45b)를 접근시킴으로써, 수지 시트(10)의 일단을 잡아 유지하는 것이 가능해진다. 배치 수단(4)에서는, 수지 시트(10)를 유지한 상태로 수지 시트 유지 수단(40)을 수평 이동시키면서 아암부(44)를 신축시킴으로써, 수지 시트(10)를 웨이퍼(W)의 표면의 소정 위치에 배치할 수 있다. 배치 수단(4)의 동작에 대해서는 후술한다.
또한, 상세한 것은 후술하지만, 보호 피막 형성 장치(1)는 수지 시트(10)가 배치된 후의 웨이퍼(W)를 향해 에어를 분사하는 에어 분사 노즐(5)을 갖고 있다(도 5 참조). 웨이퍼(W)[수지 시트(10)]를 향해 에어가 분사됨으로써, 수지 시트(10)의 보호 수지(12)(도 2 참조)가 웨이퍼(W)의 표면에 밀착된다.
이와 같이 구성되는 보호 피막 형성 장치(1)에서는, 유지 테이블(2)에 유지된 웨이퍼(W)의 표면에, 배치 수단(4)에 의해 수지 시트(10)가 배치된다. 수지 시트(10)가 배치된 후, 수지 시트(10)를 향해 에어가 분사된다. 이에 의해, 수지 시트(10)의 보호 수지(12)가 웨이퍼(W)의 표면에 밀착하여, 수지 시트(10)가 웨이퍼(W)에 접착된다. 수지 시트(10)가 접착된 후, 박리 시트(11)를 박리함으로써, 보호 피막을 구성하는 보호 수지(12)가 웨이퍼(W)의 표면에 전사된다. 그리고, 유지 테이블(2)을 회전시킴으로써, 보호 수지가 건조되어 경화한다. 이상에 의해, 웨이퍼(W)의 표면에 수지 시트(10)[보호 수지(12)]의 두께에 상응하는 보호 피막을 형성할 수 있다. 이와 같이, 웨이퍼(W)의 표면에 보호 피막이 피복됨으로써, 레이저 가공에 의해 발생하는 데브리스가 웨이퍼(W)의 표면에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 도 4 내지 도 6을 참조하여, 본 실시형태에 따른 보호 피막의 피복 방법에 대해 설명한다. 도 4는 본 실시형태에 따른 수지 시트 배치 공정의 일례를 도시한 도면이다. 도 4에서는, 설명의 편의상, 지면(紙面) 우측을 수지 시트(웨이퍼, 유지 테이블을 포함함)의 일단측으로 하고, 지면 좌측을 수지 시트의 타단측으로 한다. 도 5는 본 실시형태에 따른 접착 공정의 일례를 도시한 도면이다. 도 6은 본 실시형태에 따른 경화 공정의 일례를 도시한 도면이다. 본 실시형태에 따른 보호 피막의 피복 방법은, 웨이퍼의 표면에 수지 시트를 배치하여 웨이퍼의 표면 전역을 덮는 수지 시트 배치 공정과, 웨이퍼의 표면에 수지 시트를 접착하는 접착 공정과, 수지 시트(보호 수지)를 경화시키는 경화 공정에 의해 구성된다. 이하, 본 실시형태에 따른 보호 피막의 피복 방법의 각 공정에 대해 설명한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 먼저, 수지 시트 배치 공정이 실시된다. 웨이퍼(W)는, 볼록부(B)를 위로 향하게 하여 유지 테이프(T)를 통해 링 프레임(F)에 지지된 상태로, 유지 테이블(2)의 유지면 상에 흡인 유지되어 있다. 이때, 링 프레임(F) 및 유지 테이프(T)의 일부는 고정 지지부(33)와 가동 지지부(34) 사이에 협지되어 있다. 배치 수단(4)에서는, 수지 시트 유지 수단(40)에 의해 수지 시트(10)의 일단측이 유지된다. 또한, 수지 시트(10)의 타단측이 웨이퍼(W)[유지 테이블(2)]의 타단측에 위치하도록, 수지 시트 유지 수단(40)의 수평 방향의 위치 및 한 쌍의 유지 클로(45)의 높이 위치[아암부(44)의 길이]가 조정된다.
배치 수단(4)은, 수지 시트(10)의 타단을 웨이퍼(W)의 타단에 접촉시킨 후, 수지 시트(10)의 일단을 유지한 상태에서 한 쌍의 유지 클로(45)의 높이 위치를 내리면서[아암부(44)를 신장시키면서), 이동 블록(43)을 가이드 레일(42)을 따라 타단측으로부터 일단측을 향해 이동시킨다. 이에 의해, 수지 시트(10)는 수지 시트(10)의 중심과 웨이퍼(W)의 중심이 위치 맞춤되어, 보호 수지(12)를 하방으로 향하게 한 상태로, 웨이퍼(W)의 표면에 배치된다. 도 4에 도시한 상태에서는, 보호 수지(12)의 표면이 볼록부(B)의 정점에 접촉하고 있어, 보호 수지(12)와 웨이퍼(W) 사이에는, 볼록부(B)의 높이분만큼 간극이 발생하고 있다.
다음으로, 접착 공정이 실시된다. 먼저, 접착 공정에 필요한 구성에 대해 설명한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 상방에는, 수지 시트(10)를 향해 에어를 분사하는 에어 분사 노즐(5)이 설치되어 있다. 에어 분사 노즐(5)은 에어 공급원(50)에 접속되어 있다. 에어 분사 노즐(5)은, 유지 테이블(2)의 외주측 상방에 있어서, 수직 방향으로 연장되는 수직부(5a)와, 수직부(5a)의 하단으로부터 수평 방향으로 연장되는 수평부(5b)에 의해 대략 L자형으로 형성되어 있다. 수평부(5b)의 선단은 하방을 향해 굴곡되어 있고, 굴곡된 선단 부분으로부터 수지 시트(10)를 향해 에어가 분사된다. 또한, 수직부(5a)의 상단에는, 회전 모터(51)가 설치되어 있다. 회전 모터(51)의 구동에 의해, 에어 분사 노즐(5)은 웨이퍼(W)의 상방에서 수직부(5a)를 축으로 선회된다.
접착 공정에서는, 에어 분사 노즐(5)을 선회시키면서 에어가 웨이퍼(W)의 전역에 걸쳐 분사된다. 이에 의해, 수지 시트(10)는 에어의 분사력에 의해 웨이퍼(W)를 향해 밀어붙여진다. 이 결과, 젤형의 보호 수지(12)는 볼록부(B)의 형상을 따라 약간 변형하면서 간극 없이 웨이퍼(W)의 표면에 밀착(접착)된다. 그리고, 박리 시트(11)를 박리함으로써, 보호 수지(12)가 웨이퍼(W)의 표면에 전사된다. 한편, 박리 시트(11)는 박리되지 않아도 좋다.
다음으로, 경화 공정이 실시된다. 도 6에 도시한 바와 같이, 경화 공정에서는, 유지 테이블(2)이 회전됨으로써, 보호 수지(12)가 경화된다. 이에 의해, 보호 수지(12)의 두께에 상응하는 보호 피막이 웨이퍼(W)의 표면에 형성된다. 또한, 웨이퍼(W)의 상방에 설치된 팬(6)에 의해, 보호 수지(12)에 바람을 내뿜음으로써, 보호 수지(12)를 건조시켜도 좋다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 보호 피막의 피복 방법에 의하면, 웨이퍼(W)의 표면에 수지 시트(10)가 배치된 후, 수지 시트(10)가 웨이퍼(W)의 표면 전역에 밀착됨으로써, 웨이퍼(W)의 표면에 수지 시트(10)[보호 수지(12)]의 두께에 상응하는 보호 피막을 형성할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)의 표면 형상에 관계없이, 예컨대, 표면에 범프 등의 볼록부가 형성된 웨이퍼(W)라도, 웨이퍼(W)의 표면 전역에 균일한 두께의 보호 피막을 형성할 수 있다. 또한, 웨이퍼(W)의 형상에 맞춘 수지 시트(10)를 이용함으로써, 필요 최저한의 보호 수지(12)의 양으로 보호 피막을 형성할 수 있어, 보호 수지(12)를 절약할 수 있다.
다음으로, 도 7을 참조하여, 제1 변형예에 따른 접착 공정에 대해 설명한다. 도 7은 제1 변형예에 따른 접착 공정을 도시한 도면이다. 제1 변형예에서는, 수지 시트(보호 수지)의 열가소성을 이용하여 웨이퍼에 밀착시키는 점에서, 본 실시형태와 상이하다. 한편, 이하의 설명에서는, 동일 명칭의 구성을 동일한 부호로 나타내고 있다.
도 7에 도시한 바와 같이, 유지 테이블(2)의 상방에는, 웨이퍼(W)의 표면 전역을 덮도록 히터(7)가 설치되어 있다. 또한, 제1 변형예에 따른 수지 시트(10)는 박리 시트를 구비하지 않고 필름형의 보호 수지(12)만으로 구성된다. 제1 변형예에 따른 접착 공정에서는, 히터(7)가 발열함으로써, 수지 시트(10)[보호 수지(12)]가 가열된다. 보호 수지(12)는, 열가소성을 갖고 있기 때문에, 가열됨으로써 용융된다. 이에 의해, 보호 수지(12)는 볼록부(B)의 형상을 따라 약간 변형하면서 간극 없이 웨이퍼(W)의 표면에 밀착(접착)된다. 그리고, 본 실시형태와 마찬가지로 경화 공정이 실시됨으로써, 보호 피막이 형성된다. 이와 같이, 제1 변형예에서도, 웨이퍼(W)의 표면에 수지 시트(10)[보호 수지(12)]의 두께에 상응하는 보호 피막을 형성할 수 있다.
또한, 이하와 같은 변형예도 가능하다. 도 8을 참조하여, 제2 변형예에 따른 접착 공정에 대해 설명한다. 도 8은 제2 변형예에 따른 접착 공정을 도시한 도면이다. 제2 변형예에서는, 수지 시트(보호 수지)의 수용성을 이용하여 웨이퍼에 밀착시키는 점에서, 본 실시형태와 상이하다.
도 8에 도시한 바와 같이, 유지 테이블(2)의 상방에는, 웨이퍼(W)의 표면[수지 시트(10)]을 향해 물을 분사하는 물 분사 노즐(8)이 설치되어 있다. 또한, 제2 변형예에 따른 수지 시트(10)도 제1 변형예와 마찬가지로, 박리 시트를 구비하지 않고 필름형의 보호 수지(12)만으로 구성된다. 제2 변형예에 따른 접착 공정에서는, 물 분사 노즐(8)로부터 수지 시트(10)의 전역에 걸쳐 물이 분사된다. 보호 수지(12)는, 수용성 수지이기 때문에, 분사된 물을 흡수함으로써 유동성을 갖는다. 이에 의해, 보호 수지(12)는 볼록부(B)의 형상을 따라 유동하면서 간극 없이 웨이퍼(W)의 표면에 밀착(접착)된다. 그리고, 본 실시형태와 마찬가지로 경화 공정이 실시됨으로써, 보호 피막이 형성된다. 이와 같이, 제2 변형예에서도, 웨이퍼(W)의 표면에 수지 시트(10)[보호 수지(12)]의 두께에 상응하는 보호 피막을 형성할 수 있다.
한편, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 여러 가지로 변경하여 실시하는 것이 가능하다. 상기 실시형태에 있어서, 첨부 도면에 도시되어 있는 크기나 형상 등에 대해서는, 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위 내에서 적절하게 변경하는 것이 가능하다. 그 외, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다.
예컨대, 상기 실시형태에 있어서, 배치 수단(4)은, 수지 시트(10)의 일단을 잡고 수평 방향으로 슬라이드시킴으로써, 웨이퍼(W)의 표면에 수지 시트(10)를 배치하는 구성으로 하였으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 배치 수단(4)은 웨이퍼(W)의 표면에 수지 시트(10)를 배치할 수 있으면 어떻게 구성되어도 좋다. 예컨대, 수지 시트(10)의 박리 시트측을 위로 향하게 한 상태에서 박리 시트를 흡착 테이블로 흡인 유지하고, 웨이퍼(W)의 상방에 흡착 테이블을 위치시킨 후, 흡착 테이블을 강하시켜 보호 수지(12)를 웨이퍼(W)의 표면에 접촉시켜도 좋다. 이 경우, 수지 시트(10)의 흡인 유지를 해제함으로써 수지 시트(10)를 웨이퍼(W)의 표면에 배치할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는, 수지 시트 배치 공정과 접착 공정을 따로따로 실시하는 구성으로 하였으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 예컨대, 수지 시트(10)를 롤형으로 구성하고, 이송 롤러로 수지 시트(10)를 웨이퍼(W)의 표면으로 보내며, 웨이퍼(W)의 상방에 설치되는 누름 롤러로 수지 시트(10)를 웨이퍼(W)의 표면을 향해 압박해도 좋다. 이 경우, 수지 시트 배치 공정과 접착 공정을 동시에 실시할 수 있어, 보호 피막의 피복 방법을 간략화할 수 있다.
또한, 상기한 실시형태에 있어서, 보호 피막의 피복 방법은, 보호 피막 형성 장치(1)에 의해 실시되는 구성으로 하였으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 보호 피막의 피복 방법은 작업자에 의해 실시되어도 좋다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 웨이퍼의 표면 형상에 관계없이 웨이퍼의 표면에 보호 피막을 균일하게 형성할 수 있다고 하는 효과를 가지며, 특히, 범프 등의 볼록부가 표면에 형성된 웨이퍼를 피복하는 보호 피막의 피복 방법에 유용하다.
W: 웨이퍼 10: 수지 시트

Claims (3)

  1. 수지에 의해 판형의 웨이퍼의 표면에 보호 피막을 형성하는 보호 피막의 피복 방법으로서,
    수용성을 갖고 상기 웨이퍼의 표면으로부터 상기 웨이퍼의 외측으로 흘러나오지 않을 정도의 점도를 갖는 젤형 보호 수지를 포함하는 필름형의 수지 시트로 상기 표면의 전면(全面)을 덮는 수지 시트 배치 공정과,
    상기 수지 시트 배치 공정에서 상기 표면의 전면을 덮은 상기 수지 시트를 향해 에어를 분사하여 상기 보호 수지를 상기 표면에 밀착시켜 상기 수지 시트를 접착하는 접착 공정과,
    상기 접착 공정을 거친 상기 보호 수지를 경화시키는 경화 공정
    을 포함하는 보호 피막의 피복 방법.
  2. 수지에 의해 판형의 웨이퍼의 표면에 보호 피막을 형성하는 보호 피막의 피복 방법으로서,
    수용성 및 열가소성을 갖는 젤형 보호 수지를 포함하는 필름형의 수지 시트로 상기 표면의 전면(全面)을 덮는 수지 시트 배치 공정과,
    상기 수지 시트 배치 공정에서 상기 표면의 전면을 덮은 상기 수지 시트를 가열해 상기 보호 수지를 용융시킴으로써 상기 표면에 밀착시켜 상기 수지 시트를 접착하는 접착 공정과,
    상기 접착 공정을 거친 상기 보호 수지를 경화시키는 경화 공정
    을 포함하는 보호 피막의 피복 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수지 시트는 웨이퍼의 형상에 맞는 박리 시트에 상기 보호 수지를 도포해 구성되고,
    상기 수지 시트 배치 공정에서 상기 수지 시트는 상기 보호 수지가 웨이퍼 측을 향하도록 배치되며,
    상기 접착 공정에서 상기 보호 수지는, 상기 박리 시트를 통해 에어의 분사력에 의해 웨이퍼를 향해 밀어붙여져 상기 표면에 밀착되고, 그 후 상기 박리 시트가 박리함으로써 상기 표면에 전사되는 것인, 보호 피막의 피복 방법.
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