CN105280673B - 显示装置以及显示装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

显示装置以及显示装置的制造方法，其目的在于使显示装置提高耐弯曲性。本发明的一技术方案中的显示装置的特征在于，具备：基板，其具有第一面、第二面以及第一面与第二面之间的屈曲部；配置于第一面的显示元件；导电层，其与显示元件连接，从第一面经由屈曲部延伸到第二面；以及保护层，其延展性比基板低，相对于导电层配置于基板侧以及基板侧的相反侧的至少一方侧，保护层遍及屈曲部、从该屈曲部起的第一面侧的规定区域以及从屈曲部起的所述第二面侧的规定区域而扩展。

Description

显示装置以及显示装置的制造方法
本申请基于在先日本申请2014-130279(申请日为2014年6月 25日)主张优先权，该日本申请的全部内容通过引用而包含于此。
技术领域
本发明涉及显示装置以及显示装置的制造方法。
背景技术
以往，使用液晶、OLED(Organic Light Emitting Diode：有机发光二极管)等的显示装置通过在玻璃基板上形成显示元件而制造。近年来，开发了在具有挠性的基板上形成显示元件、由此能够弯曲的显示装置(例如，日本特开2007-183605号公报)。
弯曲具有挠性的基板时的曲率半径越小，则对在基板上形成的层的负荷越大，有时引起破裂等不良情况。尤其是，若导电层破裂，则会招致动作不良。但是，从设计性和/或便利性的观点来看，优选使曲率半径尽量小，即，希望提高耐弯曲性。
发明内容
本发明以使显示装置提高耐弯曲性为目的。
本发明的一技术方案提供如下显示装置，其特征在于，具备：基板，其具有第一面、第二面以及所述第一面与所述第二面之间的屈曲部；配置于所述第一面的显示元件；导电层，其与所述显示元件连接，从所述第一面经由所述屈曲部延伸到所述第二面；以及保护层，其延展性比所述基板低，相对于所述导电层配置于所述基板侧以及所述基板侧的相反侧的至少一方侧，所述保护层在所述屈曲部、从该屈曲部起的所述第一面侧的规定区域以及从该屈曲部起的所述第二面侧的规定区域中扩展，多个所述保护层沿所述屈曲部排列。
另外，本发明的一技术方案提供如下显示装置的制造方法，其特征在于，包含：在分别具有第一面、第二面以及所述第一面与所述第二面之间的屈曲预定区域的基板形成显示元件、导电层以及保护层；在所述屈曲预定区域中使所述基板屈曲并固定；以及将所述基板烧成，所述显示元件形成于至少所述第一面，所述导电层与所述显示元件连接，从所述第一面经由所述屈曲预定区域延伸到所述第二面，所述保护层的延展性比所述基板低，相对于所述导电层配置于所述基板侧以及所述基板侧的相反侧的至少一方侧，在所述屈曲预定区域、从该屈曲预定区域起的所述第一面侧的规定区域以及从该屈曲预定区域起的所述第二面侧的规定区域中扩展，多个所述保护层沿所述屈曲预定区域排列。
另外，本发明的一技术方案提供如下显示装置，其特征在于，具备：基板；配置于所述基板的显示元件；导电层，其与所述显示元件连接，沿规定的方向延伸；以及保护层，其延展性比所述基板低，相对于所述导电层配置于所述基板侧以及所述基板侧的相反侧的至少一方侧，多个所述保护层被配置成在沿与所述导电层所延伸的方向不同的方向的直线上排列。
附图说明
图1A～图1B是示出本发明的第1实施方式的显示装置的概要结构的俯视图。
图2是说明本发明的第1实施方式的配置于屈曲部的保护层的图。
图3是说明本发明的第1实施方式的屈曲前的保护层的图。
图4是说明本发明的第1实施方式的配置于屈曲部的保护层的另一例的图。
图5是示出本发明的第1实施方式的显示装置的剖面结构的示意图；
图6是说明本发明的第1实施方式的显示装置的制造方法中的形成基板的工序的图。
图7是说明本发明的第1实施方式的显示装置的制造方法的图6 接下来工序的图。
图8是说明本发明的第1实施方式的显示装置的制造方法的图7 接下来工序的图。
图9是说明本发明的第1实施方式的显示装置的制造方法的图8 接下来工序的图。
图10是说明本发明的第1实施方式的显示装置的制造方法的图9 接下来工序的图。
图11是说明本发明的第1实施方式的显示装置的制造方法的图 10接下来工序的图。
图12是说明本发明的第1实施方式的显示装置的制造方法的图 11接下来工序的图。
图13是关于本发明的第2实施方式的保护层、说明与其他的层的位置关系的图。
图14是关于本发明的第3实施方式的保护层、说明与其他的层的位置关系的图。
图15是关于本发明的第4实施方式的保护层、说明与其他的层的位置关系的图。
图16是关于本发明的第5实施方式的保护层、说明与其他的层的位置关系的图。
具体实施方式
以下，对于本发明的各实施方式，参照附图进行说明。此外，公开只不过是一例，对于本领域技术人员而言，关于保留发明主旨的适当变更而可容易想到的内容，当然包含于本发明的范围。另外，为了使说明更加明确，与实际的技术方案相比，附图中各部分的宽度、厚度、形状等有时示意性表示，说到底也只不过是一例，不限定本发明的解释。另外，在本说明书和各图中，关于已经出现的图，对于与前述的情况同样的要素，有时附上相同的符号，并适当省略详细的说明。
<第1实施方式>
[概要结构]
本发明的一实施方式的显示装置是使用了OLED的有机EL (Electro-Luminescence，电致发光)显示装置。该显示装置具有挠性。此外，本实施方式的显示装置不限于有机EL显示装置那样的自发光型显示装置，也可以是使用了液晶的液晶显示装置、使用了电泳元件的电子书型显示装置等其他显示装置。
显示装置中，对基板使用具有挠性的有机树脂膜。在该具有挠性的基板(以下，有时称作挠性基板)上，形成有用于使图像显示的显示元件。显示元件中，包含用于控制OLED的发光状态的薄膜晶体管 (TFT:Thin Film Transistor)等驱动元件。挠性基板在形成薄膜晶体管时支撑于玻璃基板，在显示装置的制造过程中从玻璃基板剥离。
[显示装置1的外观结构]
图1A～图1B是示出本发明的一实施方式的显示装置1的概要结构的俯视图。如图1A所示，显示装置1具备显示区域D1、D2、扫描线驱动电路103、驱动IC104以及FPC(Flexibleprinted circuits：柔性印刷电路)106。它们形成于挠性基板10。
挠性基板10具有包含显示区域D1的第一面S1、包含显示区域 D2的第二面S2以及包含扫描线驱动电路103的第三面S3。显示区域D1、D2中，形成有显示元件。由此，显示区域D1、D2能够显示图像。第一面S1和第二面S2以所呈的角为大致90°的方式折弯。将折弯的区域、即第一面S1与第二面S2之间的区域称为屈曲部C(例如参照图2)。对于第一面S1和第三面S3的关系，也与第一面S1 和第二面S2的关系同样，以所呈的角为大致90°的方式折弯。此外，折弯的角度不限于90°，也可以是90°以下，还可以是90°以上。
若这样地一部分的面折弯，则例如在具有大致长方体的壳体的便携终端(智能手机等)中，能够在最大的一面尽量大地配置显示区域，在侧面形成驱动电路。另外，能够在侧面也设置显示区域。另外，即使是长方体以外的形状的壳体，也能够根据其形状调整显示装置1的各面的折弯角度，配置显示区域、驱动电路等。
此外，也可以在第二面S2不存在显示区域，在该情况下，可以存在显示区域D1所包含的电路的驱动电路，也可以设置有接受来自用户的输入的传感器等器件。另外，也可以在第三面S3也存在显示区域。另外，不限于图1A所示那样包含3个面的情况，也可以包含 2个面，也可以包含更多的面。
作为包含更多的面的情况，例示具有第四面的情况。在该情况下，例如，也可以设为在第二面S2的端部(与第一面S1侧的边相对的边) 侧，具有第四面。该第四面，可以在第二面S2的其他的边一侧形成，也可以在与第一面S1的FPC106相反侧的边侧形成。
在显示区域D1中，配置有从第三面S3经由第一面S1延伸到第二面S2的扫描线101以及与扫描线101垂直地相交的数据信号线 102。在与扫描线101和数据信号线102的交叉部对应的位置配置有像素105。像素105配置成矩阵状。此外，在图1A中，对于每个像素 105，沿扫描线101或者数据信号线102的方向延伸的信号线是1根，但也可以是多根。另外，也可以在显示区域D1配置有电源线等供给规定电压的布线。
在图1A中省略了记载，但也可以在显示区域D2中，与显示区域 D1同样，配置有像素105。
扫描线驱动电路103向扫描线101供给控制信号。驱动IC104向数据信号线102供给数据电压，另外，控制扫描线驱动电路104。在各像素105中配置有包含像素电路和通过像素电路控制发光的发光元件(OLED)的显示元件，所述像素电路用于基于控制信号以及数据电压控制发光。像素电路例如包含薄膜晶体管以及电容器，根据控制信号以及数据电压来驱动薄膜晶体管，从而控制发光元件的发光。通过该发光的控制，在显示区域D1、D2显示图像。
另外，在挠性基板10，以覆盖各像素105的像素电路的方式贴合有对置基板20(例如，参照图5)。对置基板20是具有挠性的有机树脂层的基板。也可以在对置基板20形成有滤色器以及遮光材等。在该例中，挠性基板10与对置基板20之间填充有填充剂。
图1B示出第二面S2、第三面S3折弯之前的状态。在挠性基板 10形成有显示元件，至少在图1B所示的状态下，执行各制造工序，直到贴合对置基板20。其后，第二面S2、第三面S3分别相对于第一面S1折弯。
在该例中，以第二面S2以及第三面S3相对于第一面S1折弯而固定于模具等的状态烧成。驱动IC104以及FPC106可以安装于图1A 所示的显示装置1，也可以安装于图1B所示的显示装置1。
接着，对于图1A所示的区域Z1、即将第一面S1和第二面S2之间折曲的部分(屈曲部)，使用图2进行说明。
[保护层50的结构]
图2是说明本发明的第1实施方式的配置于屈曲部C的保护层 50的图。在以下的说明中，将第一面S1与第二面S2之间，挠性基板10弯曲的区域称为屈曲部C。作为导电层的扫描线101从第一面 S1经由屈曲部C延伸到第二面S2。扫描线101与显示区域D1的显示元件以及显示区域D2的显示元件连接。
在该例中，以覆盖扫描线101的方式配置有保护层50。保护层 50以延展性比挠性基板10低的材料形成。例如，在挠性基板10以聚酰亚胺形成的情况下，保护层50以丙烯酸树脂形成。
保护层50在屈曲部C、从屈曲部C起的第一面S1侧的规定区域以及从屈曲部C起的第二面S2侧的规定区域中覆盖扫描线101。第一面S1的规定区域是与显示区域D1不同的区域，以不与显示区域D1重复的方式确定。关于第二面S2的规定区域，也同样是与显示区域D2不同的区域，以不与显示区域D2重复的方式确定。
在图2的例中，对于1个扫描线101，形成有1个保护层50。由此，保护层50形成为岛状，配置成沿屈曲部C(沿图1A所示的情况的第一面S1和第二面S2的边界)排列。此外，保护层50只要形成为岛状即可，也可以相对于多个扫描线101而具有1个保护层50。如上述那样，保护层50由延展性比挠性基板10低的材料形成。为了使屈曲部C处的挠性基板10容易弯曲，优选是在屈曲部C中，减少延展性低的材料即保护层50的专有面积。因此，优选是在屈曲部C中，以覆盖扫描线101的方式配置保护层50，另一方面，在相邻的扫描线 101之间，设置不存在保护层50的区域。
另外，通过保护层50从屈曲部C扩展到第一面S1以及第二面 S2，能够抑制保护层50从挠性基板10的剥离。另一方面，若在第一面S1以及第二面S2中保护层50大幅扩展，则在屈曲部C中产生的应力的影响会传递到其他的区域(例如，显示区域D1、D2)。因此，优选，第一面S1以及第二面S2中的保护层50不扩展到显示区域D1、 D2。
另外，为了抑制保护层50从挠性基板10的剥离，优选是在保护层50的图案周缘部不具有角。因此，优选保护层50的图案周缘部形成为以不具有顶点的线围出的图案，例如图2所示，将图案的四角50C 设为曲线。
图3是说明本发明的第1实施方式的屈曲前的保护层50的图。图3示出将图1B所示的第二面S2、第三面S3折弯之前的状态下的保护层50。如图3所示，在第一面S1和第二面S2位于同一平面的情况下，屈曲部C是在被折弯时预定会屈曲的区域(以下，称作屈曲预定区域)。扫描线101横截屈曲预定区域而延伸。并且，保护层50 形成为排列在沿与扫描线101所延伸的方向不同的方向的直线上。屈曲预定区域沿该直线而扩展。
若挠性基板10在图3的箭头的方向上折弯，则变化成图2所示的形状。此时，因挠性基板10的厚度的影响，扫描线101在被拉拽的方向(容易破裂的方向)上施力。另一方面，由于延展性比挠性基板10低的保护层50存在于屈曲部C，所以保护层50产生压缩挠性基板10的方向上的力。因此，能够缓和挠性基板10拉拽扫描线101 的力。
若挠性基板10在折弯的状态下被烧成，则可缓和施加于挠性基板10以及保护层50等的有机树脂的应力。由此，挠性基板10在折弯的状态下容易保持形状。
图4是说明本发明的第1实施方式的配置于屈曲部C的保护层的另一例的图。在上述例子中，保护层50覆盖扫描线101，即，与扫描线101相比，配置于挠性基板10的相反侧(以下，有时简称为上层侧)。另一方面，与此相反，如图4所示，也可以：与扫描线101相比，保护层50配置于挠性基板10侧(以下，有时简称为下层侧)。由此，保护层50也在压缩挠性基板10的方向上施力。因此，能够缓和挠性基板10拉拽扫描线101的力。
此外，也可以组合图2、4，而在扫描线101的两侧(上层侧以及下层侧)配置保护层50。对于关于保护层50与扫描线101的位置关系的具体例，后面叙述。
[显示装置1的剖面结构]
图5是示出本发明的第1实施方式的显示装置的剖面结构的示意图。在图5以及后述的图6到图12中，D1、D2、S1、S2、S3、C对应于上述的显示区域D1、第一面S1、第二面S2、第三面S3、屈曲部C。另外，TA表示FPC106等设置有与外部连接的端子的区域。
在挠性基板10配置有薄膜晶体管110。配置有覆盖薄膜晶体管 110的层间绝缘层111。在层间绝缘层111上配置有布线层112。布线层112经由设置于层间绝缘层111的接触孔而与薄膜晶体管110连接。
在显示区域D1中，配置有覆盖布线层112的层间有机层151，像素电极层114配置于层间有机层151上。像素电极层114经由设置于层间有机层151的接触孔与布线层12连接。以使像素电极层114 的一部分露出且覆盖像素电极层114的端部的方式，配置有条状有机层153。以与露出的像素电极层114接触的方式，配置有发光层120。
发光层120包含OLED、透过来自OLED的光的光透过性电极以及封止它们的封止层。在该例中，在经由光透过性电极和像素电极层 114向OLED供给电流时，来自OLED的光透过光透过性电极而向对置基板20侧放射。该结构一般被称作顶部放射构造。此外，也可以与顶部放射构造相反，而采用向挠性基板10侧出射光的底部放射构造。
存在于显示区域D1的这些结构对应于显示元件。
在屈曲部C附近，层间有机层151被除去，布线层112和像素电极层114层叠。在该例中，由布线层112和像素电极层114的层叠构造形成扫描线101。在屈曲部C、从屈曲部C起的第一面S1侧的规定区域以及从屈曲部C起的第二面S2侧的规定区域中，对应于上述的保护层50的条状有机层153形成于像素电极层114上。
在图5的端子区域TA以外的至少包含显示区域D1、D2的区域 (在该例中，是还包含屈曲部C的附近在内的区域)中，存在于各区域的各结构被对置基板20覆盖。在对置基板20与在挠性基板10侧形成的各结构之间填充有填充剂170。也可以进而以沿对置基板20 的周缘部包围填充剂170的方式配置有密封材料。
此外，对于第二面S2，是与显示区域D1同样的结构。另外，对于第三面S3，在形成有使用了薄膜晶体管110的驱动电路等这一点，是使用了显示区域D1的显示元件的一部分的结构。在第一面S1与第三面S3之间的屈曲部C，也成为与第一面S1和第二面S2之间的屈曲部C同样的结构。
[显示装置1的制造方法]
接着，使用图6到图12对上述显示装置1的制造方法进行说明。
图6是说明本发明的第1实施方式的显示装置1的制造方法中的形成基板的工序的图。在玻璃基板30上形成挠性基板10。该挠性基板10是有机树脂层，在该例中，由聚酰亚胺形成。例如，通过将包含聚酰亚胺的溶液在玻璃基板30上涂敷并烧成，来在玻璃基板30形成挠性基板10。挠性基板10的厚度例如是1μm以上且100μm以下，优选是5μm以上且50μm以下。此外，挠性基板10不限于聚酰亚胺，也可以是其他的有机树脂层，但优选由具有形成薄膜晶体管110 时的热处理的最高温度(至少80℃，优选是400℃)以上的耐热性的材料形成。
玻璃基板30在将显示元件等形成于挠性基板10时，用作支撑挠性基板10的支撑基板。此外，支撑基板并非必须使用。
图7是说明本发明的第1实施方式的显示装置的制造方法的图6 接下来的工序的图。在挠性基板10形成薄膜晶体管110。也可以在挠性基板10与薄膜晶体管110之间，形成氧化硅、氮化硅等的绝缘层。也可以通过该绝缘层，抑制水分、气体等向内部的侵入。
接着，以覆盖薄膜晶体管110的方式形成层间绝缘层111。层间绝缘层111可以由氧化硅、氮化硅等的绝缘层形成，也可以由使用了有机树脂的绝缘层形成。
图8是说明本发明的第1实施方式的显示装置1的制造方法的图 7接下来的工序的图。蚀刻上述那样形成的层间绝缘层111的一部分，使薄膜晶体管110的一部分(半导体层的源电极及漏电极以及栅电极等)露出。然后，在向层间绝缘层111的蚀刻后，将布线层112形成为规定的图案。布线层112是上述扫描线101、数据信号线102等导电层，与在层间绝缘层111被蚀刻的区域露出的薄膜晶体管110等电连接。该导电层例如通过层叠铝、钛等金属而形成。
图9是说明本发明的第1实施方式的显示装置1的制造方法的图 8接下来的工序的图。以露出布线层112的一部分的方式，形成层间有机层151。在该例中，层间有机层151是丙烯酸树脂。在形成有上述各结构的挠性基板10涂敷感光性的丙烯酸树脂，经曝光、显影以及烧成，层间有机层151形成所期望的图案。
此外，层间有机层151不限于丙烯酸树脂，也可以是其他有机树脂。但是，优选，层间有机层151是延展性比挠性基板10的延展性低的材料。在如后述的实施方式那样，将层间有机层151用作保护层 50的情况下，将延展性比挠性基板10低的材料用于层间有机层151。该层间有机层151的厚度例如是0.5μm以上且10μm以下，优选是 1μm以上且5μm以下。
图10是说明本发明的第1实施方式的显示装置1的制造方法的图9接下来的工序的图。在如上述那样形成了图案的层间有机层151 上形成像素电极层114。在该例中，该像素电极层114使用ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)等金属氧化物，形成OLED的阳极。另外，在该例中，在屈曲部C附近，在布线层112上配置有像素电极层114，由层叠构造构成扫描线101。此外，在屈曲部C附近，扫描线101也可以由布线层112和像素电极层114的任一方的层来形成。
图11是说明本发明的第1实施方式的显示装置1的制造方法的图10接下来的工序的图。以露出像素电极层114的一部分的方式，形成条状有机层153。在该例中，条状有机层153是丙烯酸树脂。在形成了上述各结构的挠性基板10涂敷感光性的丙烯酸树脂，经曝光、显影以及烧成，条状有机层153形成所期望的图案。此外，条状有机层153不限于丙烯酸树脂，也可以是其他的有机树脂。但是，也用作保护层50的条状有机层153需要是延展性比挠性基板10的延展性低的材料。此外，在后述的实施方式那样不将条状有机层153用作保护层50的情况下不存在该限制。该条状有机层153的厚度例如是0.5μ m以上且10μm以下，优选是1μm以上且5μm以下。
在显示区域D1中，条状有机层153形成为覆盖像素电极层114 的周缘部。另外，在屈曲部C附近，条状有机层153在屈曲部C以及其两侧遍及规定区域地配置，形成上述保护层50。
图12是说明本发明的第1实施方式的显示装置1的制造方法的图11接下来工序的图。在形成条状有机层153后，形成发光层120。其后，通过对置基板20封止至少显示区域D1、D2的区域的显示元件。在封止时，在对置基板20与挠性基板10之间，填充丙烯酸树脂等填充剂170。此外，在该例中，对于屈曲部C的附近也由对置基板 20封止。
与挠性基板10同样，对置基板20由具有挠性的材料、例如有机树脂层形成。也可以在对置基板20形成有滤色器、遮光层等。
其后，从玻璃基板30侧朝向挠性基板10照射激光等光，将玻璃基板30从挠性基板10剥离。在从玻璃基板30侧照射激光时，在挠性基板10与玻璃基板30的界面，有机树脂层吸收激光而被加热。由此，产生有机树脂层的分解，玻璃基板30与挠性基板10的密合力变弱，变得能够剥离。由此，制造图1B以及图5所示的显示装置1。
然后，如上述那样，若相对于第一面S1，折弯第二面S2以及第三面S3并进行固定，在固定的状态下烧成，则图1A所示的显示装置 1完成。烧成温度是60℃以上且250℃以下。在显示元件使用OLED 的情况下，考虑OLED的耐热性，优选是60℃以上且100℃以下，进一步优选是70℃以上且80℃以下。此外，在显示元件使用耐热性高的材料的情况或在形成显示元件所包含的耐热性低的材料(例如 OLED)之前进行上述烧成的情况下，优选是200℃以上且240℃以下，进一步优选是220℃以上且230℃以下。
如上述那样，若相对于第一面S1折弯第二面S2以及第三面S3，则因挠性基板10的厚度的影响，扫描线101向被拉拽的方向(容易破裂的方向)施力。如本发明的第1实施方式那样，延展性比挠性基板10低的保护层50存在于屈曲部C，由此保护层50产生压缩挠性基板10的方向的力。因此，能够缓和挠性基板10拉拽扫描线101的力。这样，在预先确定了折弯的区域的情况下，将保护层50与扫描线101等导电层的位置相对应地配置，由此能够提高该区域中的耐弯曲性。
<第2实施方式>
在第2实施方式中，将层间有机层151用作保护层50。
图13是关于本发明的第2实施方式的保护层50、说明与其他的层的位置关系的图。如图13所示，层间有机层151用作保护层50，像素电极层114存在于保护层50的上层(对应于图4)。即，在该例中，保护层50被像素电极层114和布线层112夹着。
在该情况下，层间有机层151由延展性比挠性基板10的延展性低的材料形成。根据这样的结构，因保护层50的存在，也能够减低屈曲部C中向扫描线101(布线层112以及像素电极层114)的负荷，提高耐弯曲性。
<第3实施方式>
在第3实施方式中，将层间有机层151以及条状有机层153用作保护层50。
图14是关于本发明的第3实施方式的保护层50、说明与其他的层的位置关系的图。如图14所示，在屈曲部C附近存在层间有机层 151以及条状有机层153，由此形成保护层50。在该例中，层间有机层151比条状有机层153大幅扩展。条状有机层153仅存在于屈曲部 C的内部。
在该例中，像素电极层114被层间有机层151以及条状有机层153 夹着。即，像素电极层114夹于保护层50。
层间有机层151以及条状有机层153分别由延展性比挠性基板10 的延展性低的材料形成。此外，也可以：条状有机层153由延展性不仅比挠性基板10的延展性低、还比层间有机层151的延展性低的材料形成。
根据这样的结构，因保护层50的存在，也能够减低屈曲部C中向扫描线101(布线层112以及像素电极层114)的负荷，提高耐弯曲性。
<第4实施方式>
在第4实施方式中，第3实施方式中的层间有机层151以及条状有机层153的大小的关系成为相反的关系。
图15是关于本发明的第4实施方式的保护层50、说明与其他的层的位置关系的图。如图15所示，在屈曲部C附近存在层间有机层 151以及条状有机层153，由此形成保护层50。在该例中，条状有机层153比层间有机层151大幅扩展。层间有机层151仅存在于屈曲部 C的内部。
在该例中，像素电极层114被层间有机层151以及条状有机层153 夹着。即，像素电极层114夹于保护层50。
层间有机层151以及条状有机层153分别由延展性比挠性基板10 的延展性低的材料形成。此外，也可以：条状有机层153由延展性不仅比挠性基板10的延展性低、还比层间有机层151的延展性低的材料形成。
根据这样的结构，因保护层50的存在，也能够减低屈曲部C中向扫描线101(布线层112以及像素电极层114)的负荷，提高耐弯曲性。
<第5实施方式>
在第5实施方式中，第3实施方式、第4实施方式中的层间有机层151以及条状有机层153分别从屈曲部C向第一面S1侧以及第二面S2侧扩展。
图16是关于本发明的第5实施方式的保护层50、说明与其他的层的位置关系的图。如图15所示，在屈曲部C附近存在层间有机层 151以及条状有机层153，由此形成保护层50。在该例中，条状有机层153比层间有机层151大幅地扩展。层间有机层151以及条状有机层153都从屈曲部C向第一面S1侧以及第二面S2侧扩展。此外，层间有机层151和条状有机层153的大小的关系也可以是相反的关系。
在该例中，像素电极层114至少在屈曲部C整体中被层间有机层151以及条状有机层153夹着。即，像素电极层114至少在屈曲部C 整体中夹于保护层50。
层间有机层151以及条状有机层153分别由延展性比挠性基板10 的延展性低的材料形成。此外，也可以：条状有机层153由延展性不仅比挠性基板10的延展性低、还比层间有机层151的延展性低的材料形成。
根据这样的结构，因保护层50的存在，也能够减低屈曲部C中向扫描线101(布线层112以及像素电极层114)的负荷，提高耐弯曲性。像素电极层114在为金属氧化物的情况下比金属层更容易破裂，所以通过在屈曲部C的整体中，保护层50从上下层将像素电极层114夹入，能够进一步提高耐弯曲性。
应该了解：在本发明的思想的范围中，对本领域技术人员而言，可想到各种变更例以及修正例，这些变更例以及修正例也属于本发明的范围。例如，针对前述的各实施方式，本领域技术人员适当进行构成要素的增加、削除或者设定变更而得到的内容，或者进行了工序的增加、省略或者条件变更的内容，只要具备本发明的要旨，也包含于本发明的范围。

Claims (16)

1.一种显示装置，具备：
基板，其具有第一面、第二面以及所述第一面与所述第二面之间的屈曲部；
配置于所述第一面的显示元件；
导电层，其与所述显示元件连接，从所述第一面经由所述屈曲部延伸到所述第二面；以及
保护层，其延展性比所述基板低，相对于所述导电层配置于所述基板侧以及所述基板侧的相反侧的至少一方侧，所述保护层沿所述屈曲部排列，并且，所述保护层遍及所述屈曲部、从该屈曲部起的所述第一面侧的规定区域以及从该屈曲部起的所述第二面侧的规定区域而扩展，
所述导电层具备第一导电层、和所述第一导电层上的第二导电层，
在比所述第一面的规定区域更远离所述屈曲部的侧和在比所述第二面的规定区域更远离所述屈曲部的侧，所述第一导电层与所述第二导电层接触，
在所述屈曲部中，在所述第一导电层与所述第二导电层之间配置有所述保护层。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述第一面侧的所述规定区域是与配置有所述显示元件的区域不同的区域。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述屈曲部中的所述导电层是多个，
对应于至少1个所述导电层而配置的所述保护层与对应于与该导电层相邻的所述导电层而配置的所述保护层分离。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述保护层的图案周缘部由以不具有顶点的线围出的图案形成。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
在所述第二面也配置有显示元件，
所述第二面侧的所述规定区域是与所述第二面的配置有所述显示元件的区域不同的区域。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述导电层包含金属氧化物。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述基板以及所述保护层是有机树脂。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述基板是聚酰亚胺，所述保护层是丙烯酸。
9.一种显示装置的制造方法，包含：
在分别具有第一面、第二面以及所述第一面与所述第二面之间的屈曲预定区域的基板，形成显示元件、导电层以及多个保护层，
所述显示元件形成于至少所述第一面，
所述导电层与所述显示元件连接，从所述第一面经由所述屈曲预定区域延伸到所述第二面，并且所述导电层具备第一导电层、和所述第一导电层上的第二导电层，
所述保护层，其延展性比所述基板低，相对于所述导电层配置于所述基板侧以及所述基板侧的相反侧的至少一方侧，遍及所述屈曲预定区域、从该屈曲预定区域起的所述第一面侧的规定区域以及从该屈曲预定区域起的所述第二面侧的规定区域而扩展，
在比所述第一面的规定区域更远离所述屈曲预定区域的侧和在比所述第二面的规定区域更远离所述屈曲预定区域的侧，所述第一导电层与所述第二导电层接触，
在所述屈曲预定区域中，在所述第一导电层与所述第二导电层之间配置有所述保护层，
所述保护层沿所述屈曲预定区域排列，
在所述屈曲预定区域中使所述基板屈曲并固定，
将所述基板烧成。
10.根据权利要求9所述的显示装置的制造方法，其中，
所述第一面侧的所述规定区域是与配置有所述显示元件的区域不同的区域。
11.根据权利要求9所述的显示装置的制造方法，其中，
所述屈曲预定区域中的所述导电层是多个，
对应于至少1个所述导电层而配置的所述保护层与对应于与该导电层相邻的所述导电层而配置的所述保护层分离。
12.根据权利要求9所述的显示装置的制造方法，其中，
所述保护层的图案周缘部由以不具有顶点的线围出的图案形成。
13.根据权利要求9所述的显示装置的制造方法，其中，
在所述第二面也配置有显示元件，
所述第二面侧的所述规定区域是与所述第二面的配置有所述显示元件的区域不同的区域。
14.根据权利要求9所述的显示装置的制造方法，其中，
所述导电层包含金属氧化物。
15.根据权利要求9所述的显示装置的制造方法，其中，
所述基板以及所述保护层是有机树脂。
16.根据权利要求15所述的显示装置的制造方法，其中，
所述基板是聚酰亚胺，所述保护层是丙烯酸。
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