CN104945965B - 硬质涂膜、透明导电性膜以及电容触控面板 - Google Patents

硬质涂膜、透明导电性膜以及电容触控面板 Download PDF

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Abstract

本发明涉及硬质涂膜、透明导电性膜以及电容触控面板。本发明提供一种防止硬质涂膜彼此的粘连且粘接性优异的硬质涂膜和具备这种硬质涂膜的透明导电性膜以及电容触控面板。硬质涂膜，其在基材膜的至少单面具备硬质涂层，该硬质涂膜的特征在于，硬质涂层由至少包含（A）能量射线固化性树脂、（B）疏水化硅溶胶、以及（C）有机硅系流平剂的硬质涂层形成材料的固化物构成，（B）疏水化硅溶胶集中于将硬质涂层形成材料固化后的硬质涂层的与基材膜相反的表面侧，在从硬质涂膜的最外表面至5nm的位置为止的区域中，相对于利用深度方向的XPS分析测定的碳原子、氧原子、硅原子的合计量，硅原子浓度为0.2~1.95atom%范围内的值。

Description

硬质涂膜、透明导电性膜以及电容触控面板
[技术领域]
本发明涉及硬质涂膜、透明导电性膜以及电容触控面板，特别涉及在形成表面层（导电层等）时具有良好的粘接性和耐粘连性的硬质涂膜、具备这种硬质涂膜的透明导电性膜以及电容触控面板。
一直以来，作为具有液晶显示器的液晶显示装置，使用有例如便携式电子记事簿、信息终端等，但近年来，逐渐广泛使用装载有能够直接触碰显示部进行输入的触控面板的液晶显示装置。
作为这样的触控面板，可列举出电容方式、电阻膜方式、电磁感应方式等。其中，检视手指等接触时产生的微弱电流、即电容的变化来检测输入位置的电容方式触控面板逐渐普及。
在这样的液晶显示装置中，为了使透明导电膜等的耐划伤性、处理容易性提高，大多在透明导电膜的表面具备硬质涂膜。
作为这样的硬质涂膜，已知的是在基材的表面具备硬质涂层的硬质涂膜。
例如，公开了在透明聚酯膜的单面或两面依次层叠易滑易粘接层、硬质涂层以及防反射层而成的显示器用硬质涂膜（例如，参照专利文献1）。
即，专利文献1中公开了作为硬质涂层而具有规定的表面硬度、规定的厚度、表面的水接触角为40~80°、且含有无机微粒的显示器用硬质涂膜。
另一方面，从生产率、处理性的观点出发，具有硬质涂布性的膜在涂布硬质涂层后被卷取成卷状来保存。以卷的状态长期保管时，可见如下问题：膜的表面彼此贴合（粘连）、硬质涂层表面产生伤痕等，或者在使用发生了粘连的硬质涂膜时在表面产生不均。
因而，例如提出了：在制造工序中将硬质涂膜用辊进行卷取时，为了防止硬质涂膜彼此贴合或难以剥离所导致的生产率降低，从而在光透射性基材的两面具有规定硬质涂层的光学层叠体、透明导电性膜以及电容触控面板（例如，参照专利文献2）。
更具体而言，公开了一种光学层叠体，其中，硬质涂层是使用包含粘结剂树脂、流平剂以及易滑剂的硬质涂层用组合物而形成的层，易滑剂为选自二氧化硅颗粒和有机硅颗粒中的至少1种，作为流平剂，有机硅系流平剂是适合的。
另外，提出了：为了抑制由粘连导致的成品率降低且提高流平性能，而由规定的硬质涂层用组合物形成的硬质涂膜、偏光板、以及图像显示装置（例如，参照专利文献3）。
更具体而言，公开了一种含有流平剂和二氧化硅微粒和粘结剂树脂的硬质涂层用组合物，其中，流平剂包含规定的氟系流平剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2001-109388号公报（权利要求书等）
专利文献2：日本特开2012-66409号公报（权利要求书等）
专利文献3：日本特开2012-252275号公报（权利要求书等）。
发明内容
发明要解决的问题
然而，专利文献1中公开的显示器用硬质涂膜的硬质涂层的表面是亲水性的，因此尽管具有规定的铅笔硬度，但可见易滑性不充分、无法有效地防止膜彼此的密合的问题。
另外，专利文献2中记载的光学层叠体通过使用比较大的二氧化硅颗粒作为易滑剂，从而防止了光学层叠体彼此贴合。由此，能够在一定程度上防止膜彼此的密合，但由于易滑剂是较大的颗粒，因此可见光学层叠体的透明性有时变得不充分的问题。
另外，专利文献3中记载的硬质涂层用组合物使用比较大的二氧化硅颗粒作为易滑剂且必须将氟系流平剂作为流平剂。由此，在一定程度上可见粘连的抑制、平滑性的提高，但由于氟系流平剂的拒水性，可见在硬质涂膜上进一步层叠导电层等时有时粘接性差的问题。
因而，本发明人等对这样的问题进行了深入研究，结果发现：通过在基材膜的至少单面具备硬质涂层，并向形成该硬质涂层的硬质涂层形成材料中配合规定的疏水化硅溶胶和特定的流平剂，将表面的硅原子浓度设为特定范围内的值，从而可获得能够有效地防止硬质涂膜彼此的粘连、且在形成表面层（导电层等）时具有良好粘接性的硬质涂膜，从而完成了本发明。
即，本发明的目的在于，提供能够有效地防止硬质涂膜彼此的粘连（贴合）（抗粘连性）且在形成表面层（导电层等）时与表面层之间具有良好粘接性的硬质涂膜、具备这种硬质涂膜的透明导电性膜、以及电容触控面板。
用于解决技术问题的手段
根据本发明，可提供下述硬质涂膜，从而可以解决上述问题，所述硬质涂膜在基材膜的至少单面具备硬质涂层，该硬质涂膜的特征在于，该硬质涂层由至少包含（A）能量射线固化性树脂、（B）疏水化硅溶胶以及（C）有机硅系流平剂的硬质涂层形成材料的固化物构成，（B）疏水化硅溶胶集中于将硬质涂层形成材料固化后的硬质涂层的与基材膜相反的表面侧，在从硬质涂膜的最表面起至5nm的位置为止的区域中，相对于利用深度方向的XPS分析测定的碳原子、氧原子、硅原子的总量（100atom%），硅原子浓度为0.2~1.95atom%范围内的值。
即，通过使用疏水化硅溶胶来作为硬质涂层形成材料，疏水化硅溶胶相分离地存在于将硬质涂层形成材料固化后的硬质涂层的与基材膜相反的表面侧，因此在硬质涂膜表面产生微细的凹凸、能够防止硬质涂膜彼此的贴合。
另外，通过包含有机硅系流平剂，该有机硅系流平剂在硬质涂层的最表面覆盖疏水化硅溶胶而存在，因此在形成表面层（导电层等）时能够有效地防止表面层等的剥离。
进而，通过在从硬质涂膜的最表面至5nm的位置为止的区域中，使硅原子浓度为规定范围内的值，能够抑制涂膜的变形、缩孔。
另外，在构成本发明的硬质涂膜时，（C）有机硅系流平剂优选为选自有机硅改性丙烯酸树脂、聚醚改性聚二甲基硅氧烷、聚醚酯改性含羟基聚二甲基硅氧烷、聚酯改性含羟基聚二甲基硅氧烷、聚醚改性聚二甲基硅氧烷中的至少1种。
通过这样地构成，能够将从硬质涂膜的最表面起至5nm的位置为止的区域中的硅原子浓度容易地调整至规定范围内的值。
另外，在构成本发明的硬质涂膜时，优选的是，（C）有机硅系流平剂的配合量相对于（A）能量射线固化性树脂100重量份以固体成分换算计为0.045~5重量份的范围内的值。
通过这样地构成，能够有效地提高硬质涂膜的粘接性。
另外，在构成本发明的硬质涂膜时，（B）疏水化硅溶胶的平均粒径优选为10~100nm的范围内的值。
通过这样地构成，能够维持或有效地提高硬质涂膜的透明性、获得充分的光透射性。
另外，在构成本发明的硬质涂膜时，优选的是，使根据JIS R 3257测定的水与将（B）疏水化硅溶胶制成涂膜时的涂膜的接触角为100°以上的值。
通过这样地构成，能够有效地防止硬质涂膜彼此的粘连。
另外，在构成本发明的硬质涂膜时，优选的是，（B）疏水化硅溶胶的配合量相对于（A）能量射线固化性树脂100重量份以固体成分换算计为0.3~55重量份的范围内的值。
通过这样地构成，尽管添加比较少的量，也能够有效地在硬质涂层内集中至表面侧、能够有效地提高硬质涂膜的透明性。
另外，在构成本发明的硬质涂膜时，硬质涂膜的根据JIS K 7105测定的雾度值优选为1.0%以下。
通过这样地构成，能够用于透明性优异的透明导电性膜，能够用于例如电容触控面板等电子仪器。
另外，在构成本发明的硬质涂膜时，硬质涂层的表面的根据JIS B 0601-1994测定的算术平均粗糙度（Ra）优选为1.5~5nm的范围内的值。
通过这样地构成，能够在所得硬质涂膜的表面获得微细的凹凸，能够适宜地防止硬质涂膜彼此的粘连。
另外，如果硬质涂层的表面的算术平均粗糙度为这种范围内的值，则能够获得具有优异光学特性的硬质涂膜。
另外，本发明的其它方式是在上述硬质涂膜的至少单面具备透明导电层的透明导电性膜。
即，通过这样地使用耐粘连性优异且与透明导电层的密合性优异的硬质涂膜，从而不需要使用保护膜来防止膜彼此的粘连，且能够获得耐久性优异的透明导电性膜。
另外，本发明的另一个其他方式是电容触控面板，其包含具备防玻璃飞散膜的盖板玻璃、第一透明导电性膜、第二透明导电性膜、以及液晶显示体，该电容触控面板的特征在于，第一透明导电性膜和第二透明导电性膜或者任一者在具有硬质涂层的硬质涂膜的硬质涂层上具备透明导电层，该硬质涂膜在基材膜的至少单面具备硬质涂层，硬质涂层由至少包含（A）能量射线固化性树脂、（B）疏水化硅溶胶、以及（C）有机硅系流平剂的硬质涂层形成材料的固化物构成，（B）疏水化硅溶胶集中于将硬质涂层形成材料固化后的硬质涂层的与基材膜相反的表面侧，在从硬质涂膜的最表面起至5nm的位置为止的区域中，相对于利用深度方向的XPS分析测定的碳原子、氧原子、硅原子的总量（100atom%），硅原子浓度为0.2~1.95atom%范围内的值。
即，只要是使用了在形成有表面层（导电层）时具有良好的粘接性和耐粘连性的硬质涂膜上具备透明导电层的透明导电性膜的电容触控面板，则能够获得耐久性优异的电容触控面板。
另外，本发明的其它方式是硬质涂膜的制造方法，所述硬质涂膜在基材膜的至少单面具备硬质涂层，该制造方法的特征在于，包括下述工序（1）~（3）。
（1）准备硬质涂层形成材料的工序，所述硬质涂层形成材料至少包含（A）能量射线固化性树脂、（B）疏水化硅溶胶、以及（C）有机硅系流平剂；
（2）将硬质涂层形成材料涂布于基材膜的至少单面的工序；
（3）使硬质涂层形成材料固化，从而形成具备硬质涂层的硬质涂膜的工序，所述硬质涂层中，（B）疏水化硅溶胶集中于使硬质涂层形成材料固化后的硬质涂层的与基材膜相反的表面侧，在从硬质涂膜的最表面起至5nm的位置为止的区域中，相对于利用深度方向的XPS分析测定的碳原子、氧原子、硅原子的总量（100atom%），硅原子浓度为0.2~1.95atom%范围内的值。
即，通过这样地实施，能够有效地制造二氧化硅颗粒集中地存在于基材膜的相反表面侧的硬质涂膜。
因此，即使在以辊对辊（Roll To Roll）来制造硬质涂膜的情况下，也能够有效地防止硬质涂膜彼此的贴合、能够提高生产率。
附图说明
图1：图1（a）~（b）是供于说明本发明的硬质涂膜的方式的图。
图2：图2是供于示意性地说明本发明的硬质涂膜的图。
图3：图3是供于说明利用深度方向的XPS分析测定的硬质涂层内的硅原子浓度分布的图。
图4：图4（a）~（b）是供于说明本发明的透明导电性膜的方式的图。
图5：图5是供于说明本发明的电容用触控面板的方式的图。
图6：图6是供于说明表面包含亲水性硅溶胶的现有硬质涂膜的图。
具体实施方式
[第一实施方式]
第一实施方式为一种硬质涂膜，其在基材膜的至少单面具备硬质涂层，该硬质涂膜的特征在于，硬质涂层由至少包含（A）能量射线固化性树脂、（B）疏水化硅溶胶以及（C）有机硅系流平剂的硬质涂层形成材料的固化物构成，（B）疏水化硅溶胶集中于将硬质涂层形成材料固化后的硬质涂层的与基材膜相反的表面侧，在从硬质涂膜的最表面起至5nm的位置为止的区域中，相对于利用深度方向的XPS分析测定的碳原子、氧原子、硅原子的总量（100atom%），硅原子浓度为0.2~1.95atom%范围内的值。
以下，针对第一实施方式的硬质涂膜，参照适当的附图来具体地说明。
1. 硬质涂层形成材料
（1）（A）能量射线固化性树脂
（1）-1.种类
作为构成硬质涂层形成材料的（A）能量射线固化性树脂的种类，没有特别限定，可以从现有公知的树脂中选择，可列举出能量射线固化性的单体、低聚物、树脂、或包含它们的组合物等。
作为具体例，可列举出多官能（甲基）丙烯酸酯、氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯、聚酯（甲基）丙烯酸酯、聚醚（甲基）丙烯酸酯、有机硅（甲基）丙烯酸酯等中的单独一种或两种以上的组合。
作为多官能（甲基）丙烯酸酯，可列举出1,4-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、己二醇二（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯等季戊四醇多官能（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇五（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯等二季戊四醇多官能（甲基）丙烯酸酯、甘油三（甲基）丙烯酸酯、三烯丙基（甲基）丙烯酸酯等。
这些之中，由于能够对硬质涂层赋予适度的坚硬性，因此更优选为季戊四醇多官能（甲基）丙烯酸酯或二季戊四醇多官能（甲基）丙烯酸酯。
另外，多官能（甲基）丙烯酸酯还优选包含EO（环氧乙烷）或PO（环氧丙烷）加成型的多官能（甲基）丙烯酸酯。
EO（环氧乙烷）或PO（环氧丙烷）加成型的多官能（甲基）丙烯酸酯是指通过将EO或PO加成型的多元醇用丙烯酸进行酯化而得到的化合物，更具体而言，可列举出EO或PO改性甘油三丙烯酸酯、EO或PO改性三羟甲基丙烷丙烯酸酯、EO或PO改性季戊四醇四丙烯酸酯、EO或PO改性二季戊四醇六丙烯酸酯等。
这些之中，由于能够通过对硬质涂层赋予适度的柔软性来防止硬质涂层的裂纹或破裂，因此更优选为EO或PO改性二季戊四醇六丙烯酸酯、EO或PO改性三羟甲基丙烷四丙烯酸酯。
另外，对于EO或PO加成型多官能（甲基）丙烯酸酯而言，为了对硬质涂层赋予适度的柔软性，相对于所述多官能（甲基）丙烯酸酯1mol的EO或PO加成量优选为6~18摩尔的范围内的值、更优选为8~16摩尔。
（1）-2.配合量
另外，优选的是，构成硬质涂层形成材料的（A）能量射线固化性树脂含有（a1）多官能（甲基）丙烯酸酯化合物以及（a2）环氧乙烷或者环氧丙烷加成型的多官能（甲基）丙烯酸酯化合物，（a1）多官能（甲基）丙烯酸酯化合物与（a2）环氧乙烷或者环氧丙烷加成型的多官能（甲基）丙烯酸酯化合物的含有重量比为100:0~20:80的范围内的值。
其原因在于，硬质涂层形成材料通过以规定的含量含有通过照射能量射线会变为较高硬度的多官能（甲基）丙烯酸酯化合物和即使照射能量射线也会具有较高柔软性的环氧乙烷或环氧丙烷加成型的多官能化合物，从而能够容易地调整硬质涂层的硬度。
即，这是因为：（a1）多官能（甲基）丙烯酸酯化合物的含有重量比为不足20的值时，有时固化后的硬质涂层的耐划伤性会降低。
因此，（a1）多官能（甲基）丙烯酸酯化合物与（a2）环氧乙烷或环氧丙烷加成型的多官能（甲基）丙烯酸酯化合物的含有重量比更优选为95:5~30:70的范围内的值、进一步优选为90:10~50:50的范围内的值。
（1）-3.（D）光聚合引发剂
另外，本发明的硬质涂层形成材料中，优选根据期望含有（D）光聚合引发剂。
其原因在于，通过含有光聚合引发剂，对硬质涂层形成材料照射活性能量射线时，能够有效地形成硬质涂层。
此处，光聚合引发剂是指通过照射紫外线等活性能量射线而产生自由基种的化合物。
作为光聚合引发剂，可列举出例如苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻正丁基醚、苯偶姻异丁基醚、苯乙酮、二甲氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-（甲硫基）苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、4-（2-羟基乙氧基）苯基-2-（羟基-2-丙基）酮、二苯甲酮、对苯基二苯甲酮、4,4-二乙氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、苄基二甲基缩酮、苯乙酮二甲基缩酮、对二甲基胺苯甲酸酯、低聚[2-羟基-2-甲基-1-[4-（1-甲基乙烯基）苯基]丙烷]等，这些之中，可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
需要说明的是，作为含有（D）光聚合引发剂时的含量，相对于（A）能量射线固化性树脂100重量份，优选为0.2~20重量份的范围内的值、更优选为0.5~15重量份的范围内的值、进一步优选为1~13重量份的范围内的值。
（2）（B）疏水化硅溶胶
（2）-1.种类
另外，硬质涂层形成材料的特征在于，包含（B）疏水化硅溶胶。
此处，作为硅溶胶的种类，可列举出以烷氧基硅烷化合物、氯硅烷化合物等作为原料的二氧化硅微粒的溶胶。
作为烷氧基硅烷化合物，只要是具有水解性的烷氧基的硅化合物，就没有特别限定，可列举出例如通式（1）所示的化合物。
R1 nSi（OR2）4-n （1）
（式中，R1表示氢原子或非水解性基团，具体而言，表示烷基、取代烷基（取代基：卤素原子、环氧基、（甲基）丙烯酰氧基等）、烯基、芳基、或芳烷基，R2表示低级烷基。n为0~2的整数，R1和OR2分别为多个时，多个R1可以相同也可以不同，另外，多个OR2可以相同也可以不同）。
另外，作为通式（1）所示的烷氧基硅烷化合物，优选为四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四正丙氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、四正丁氧基硅烷、四异丁氧基硅烷、四仲丁氧基硅烷、四叔丁氧基硅烷、三甲氧基硅烷氢化物、三乙氧基硅烷氢化物、三丙氧基硅烷氢化物、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三丙氧基硅烷、甲基三异丙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二乙烯基二甲氧基硅烷、二乙烯基二乙氧基硅烷等中的单独一种或两种以上的组合。
此时，作为烷氧基硅烷化合物，若将n为0或n为1~2且R1为氢原子的化合物进行完全水解，则能够获得无机二氧化硅系固化物，若进行部分水解，则能够获得聚有机硅氧烷系固化物或无机二氧化硅系与聚有机硅氧烷系的混合系固化物。
另一方面，n为1~2且R1为非水解性基团的化合物中具有非水解性基团，因此可通过部分水解或完全水解而获得聚有机硅氧烷系固化物。
作为氯硅烷化合物，可列举出乙基二氯硅烷、乙基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、三氯硅烷、三甲基氯硅烷、二甲基二氯硅烷、甲基三氯硅烷等。
另外，硅溶胶是二氧化硅微粒在水或有机溶剂中以溶胶状态分散而成的。
所述有机溶剂没有特别限定，可列举出甲醇、乙醇、异丙醇、乙二醇、正丙基溶纤剂、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、二甲基乙酰胺、丙二醇单甲基醚、环己酮、苯、甲苯等，特别优选为沸点较高的甲基异丁基酮、丙二醇单甲基醚。
另外，本发明的硅溶胶的特征在于，其为二氧化硅颗粒表面的硅烷醇基的一部分或全部用具有疏水性基团的表面改性剂进行了处理的疏水化硅溶胶。
此处，作为表面改性剂，可列举出同时具备能够与二氧化硅颗粒表面上的硅烷醇基发生反应的官能团和疏水基团的硅烷偶联剂。
更具体而言，作为疏水化硅溶胶，可列举出例如CIK NANOTEC CO., LTD.制造的SIRPGM15WT%-E26等。
（2）-2.疏水化度
另外，硅溶胶的疏水化度如下判断：将硅溶胶涂布在PET膜上，将溶剂除去而制作硅溶胶涂膜，测定水与所述涂膜的接触角，从而判断。
更具体而言，优选使水与将硅溶胶制成涂膜时的涂膜的接触角为100°以上的值。
即，如果根据JIS R 3257测定的水与硅溶胶的涂膜的接触角为100°以上的值，则能够判断硅溶胶的表面为疏水性。
此处，图2表示供于示意性地说明本发明的硬质涂膜20的图。
更具体而言，可以认为，本发明的疏水化硅溶胶16，在将硬质涂层形成材料涂布于基材表面并使其固化时，会在硬质涂层12内与其它成分发生相分离，而大量集中于与基材表面10相反的表面侧，存在于基材表面附近和硬质涂层内的比例变低。
因此，通过添加少量的疏水化硅溶胶而能够对硬质涂层的表面赋予适度的表面粗糙度，因此即使在硬质涂膜彼此重叠并经过了时间的情况下，也能够防止膜彼此的粘连（压接）。
即，由于能够通过较少量的添加发挥出规定的耐粘连性（有时称为抗粘连性）的效果，因此可理解能够获得透明性高的硬质涂膜。
需要说明的是，水与疏水化硅溶胶的涂膜的接触角变得过高时，在硬质涂膜上进一步层叠透明导电层等时密合性有可能降低，因此更优选使水与疏水化硅溶胶的涂膜的接触角为100~130°的范围内的值。
另一方面，水与硅溶胶的涂膜的接触角为不足100°的值、亲水性变高时，如图6所示那样，确认到硅溶胶18以在硬质涂层内整体分散的状态存在，而不是仅集中于与基材膜相反的表面侧。
因此，可理解：为了对硬质涂层赋予规定的表面粗糙度，需要配合较多量的硅溶胶。
需要说明的是，水与硅溶胶的涂膜的接触角的测定方法在实施例1中如具体说明得那样，可以通过制作硅溶胶涂膜并测定水的接触角来算出。
（2）-3.平均粒径
另外，本发明的疏水化硅溶胶的平均粒径优选为10~100nm的范围内的值。
其原因在于，疏水化硅溶胶的平均粒径为不足10nm的值时，难以获得规定的表面粗糙度，尤其是就少量的配合而言，有时难以防止粘连的产生。
另一方面，是因为：疏水化硅溶胶的平均粒径为超过100nm的值时，硬质涂膜的光学特性有时会过度降低。
因此，疏水化硅溶胶的平均粒径更优选为10~50nm的范围内的值、进一步优选为15~40nm的范围内的值。
需要说明的是，硅溶胶的平均粒径是使用激光衍射散射式粒度分布测定装置求得的体积基准的粒度分布中的累积值为50%时的粒径（中值粒径D50），表示平均一次粒径。
（2）-4.配合量
另外，本发明的疏水化硅溶胶的配合量的特征在于，其相对于（A）能量射线固化性树脂100重量份，以固体成分换算计为0.3~55重量份的范围内的值。
其原因在于，疏水化硅溶胶的配合量为不足0.3重量份的值时，有时难以表现出防止硬质涂膜彼此粘连的效果。
另一方面，是因为：疏水化硅溶胶的配合量为超过55重量份的值时，有时硬质涂膜的密合性、耐划伤性会过度降低。
另外，如上所述，疏水化硅溶胶容易在硬质涂层内集中于与基材表面相反的表面侧，疏水化硅溶胶的配合量相对于（A）能量射线固化性树脂100重量份以固体成分换算计在0.3~25重量份的范围内时，即使疏水化硅溶胶的配合量为较少量，不仅能够有效地表现出耐粘连效果，透明性也优异，因此可适合地用作要求透明度的透明导电膜用硬质涂膜。
因此，疏水化硅溶胶的配合量相对于（A）能量射线固化性树脂100重量份以固体成分换算计更优选为0.3~25重量份的范围内的值、进一步优选为0.3~10重量份的范围内的值、特别优选为0.4~3.0重量份的范围内的值。
（3）（C）流平剂
（3）-1.构成
另外，作为硬质涂层形成材料，其特征在于，包含（C）有机硅系流平剂。
另外，其特征在于，在从硬质涂膜的最表面起至5nm的位置为止的区域中，相对于利用深度方向的XPS分析测定的碳原子、氧原子、硅原子的总量（100atom%），硅原子浓度为0.2~1.95atom%范围内的值。
通常已知的是，通过使流平剂在硬质涂层形成材料内大量集中于最表面侧，可以抑制涂膜相对于基材膜的变形、缩孔。
在本发明中，如图2所示那样，通过疏水化硅溶胶在硬质涂层内如上所述地集中于与基材表面相反的表面侧，有机硅系流平剂覆盖疏水化硅溶胶而以规定量的范围集中于最表面，利用疏水化硅溶胶和有机硅系流平剂的相互作用，能够获得耐粘连性和流平性能优异的硬质涂膜。
更具体而言，在本发明的硬质涂膜中，将通过由最表面朝向基材的深度方向的XPS分析（X线光电子分光分析）测定的结果示于图3。
此处，根据图3可理解为：从最表面朝向基材至5nm为止的区域中，硅原子浓度为0.28atom%，至10nm为止的区域中为0.29atom%，至50nm为止的区域中为0.30atom%，至100nm为止的区域中为0.20atom%，从超过100nm的区域开始硅浓度急剧上升，至150nm为止的区域中达到22.01atom%。
即，如上所述，可理解为：在本申请发明中，在硬质涂层内，如图2例示那样，有机硅系流平剂以覆盖疏水化硅溶胶的方式在极薄膜的状态14下集中于距离基材最远的区域。
因此，通过规定：在从硬质涂膜的最表面至5nm的位置为止的区域中，相对于利用深度方向的XPS分析测定的碳原子、氧原子、硅原子的总量（100atom%），硅原子浓度为0.2~1.95atom%范围内的值，来有效地控制存在于最表面的流平剂，由此可以有效地提高流平性能和耐粘连性。
即，是因为：硅原子浓度为不足0.2atom%的值时，在涂布硬质涂层形成材料时，流平剂无法在硬质涂层形成材料的涂膜的最表面形成薄膜，因此有时涂膜会伴有变形、缩孔而难以形成均匀的薄膜。
另一方面，是因为：硅原子浓度为超过1.95atom%的值时，由于硬质涂层表面的表面能量会降低，因此即使进一步层叠导电层等，之后也可能发生导电层的脱落等。
因此，更优选使硬质涂膜的从最表面起至5nm的位置为止的区域中的硅元素浓度为0.21~1.95atom%的范围内的值、进一步优选为0.23~1.94atom%的范围内的值。
需要说明的是，基于XPS的元素分析测定的硅原子浓度是指在硬质涂层整体中利用深度方向的XPS分析测定的各深度的硅原子浓度。
（3）-2.种类
另外，作为（C）有机硅系流平剂，优选为选自有机硅改性丙烯酸树脂、聚醚改性聚二甲基硅氧烷、聚醚酯改性含羟基聚二甲基硅氧烷、聚酯改性含羟基聚二甲基硅氧烷、聚醚改性聚二甲基硅氧烷中的至少1种。
其原因在于，只要有机硅流平剂为这样的种类，则容易使硬质涂层表面的流平剂薄膜14中的硅原子浓度为上述范围内的值，能够以良好的平衡提高对流平剂要求的表面平滑化和进一步层叠导电层等时的粘接性。
因此，只要是本发明的有机硅系流平剂，不仅能够提高其与导电层的密合性，例如在硬质涂层上形成粘接剂层、印刷层的情况下，也能够提高其与所述粘接剂层等的密合性。
另外，在上述有机硅系流平剂之中，尤其是，更优选包含具有乙烯基等的反应性有机硅系流平剂。
其原因在于，有机硅系流平剂只要为反应性流平剂，就能够与能量射线固化性树脂发生反应而形成更牢固的流平剂薄膜，能够减轻例如在组入图像显示装置等时的源自流平剂的污染等。
需要说明的是，确认了：对于作为流平剂通常被视为有用的氟系流平剂，在本发明中，确实能够有效地抑制缩孔，但由于拒水性高，因此导电层等的粘接性差、不会表现出由有机硅系流平剂与疏水化硅溶胶带来的协同效应。
（3）-3.配合量
另外，优选的是，相对于（A）能量射线固化性树脂100重量份，以0.045~5重量份的范围内的值进一步配合（C）流平剂。
其原因在于，通过使流平剂为这种范围内的值，在硬质涂层上形成透明导电层时，能够提高其与透明导电性层的密合性。
更具体而言，流平剂的配合量为不足0.045重量份的值时，有时流平剂在基材的最表面的集中变得不充分，伴有硬质涂层形成材料的涂膜的变形、缩孔而难以形成均匀的涂膜。
另一方面，是因为：流平剂的配合量为超过5重量份的值时，有时流平剂超出流平效果而局部存在，硬质涂层表面的表面能量降低，即使在硬质涂层上层叠导电层等，之后也会发生导电层的脱落等。
因此，更优选使（C）流平剂的配合量为0.05~3重量份的范围内的值、进一步优选为0.05~2重量份的范围内的值。
（4）其它添加剂
另外，在不损害本发明效果的范围内，可以适当包含其它添加剂。
作为其它添加剂，可列举出例如抗氧化剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、聚合促进剂、阻聚剂、红外线吸收剂、增塑剂以及稀释溶剂等。
需要说明的是，关于其它添加剂的含量，通常相对于（A）能量射线固化性树脂100重量份，优选为0.01~5重量份的范围内的值、更优选为0.02~3重量份的范围内的值、进一步优选为0.05~2重量份的范围内的值。
（5）厚度
另外，优选使图1中例示的硬质涂层12的厚度为1~10μm的范围内的值。
其原因在于，所述硬质涂层的厚度为不足1μm的值时，有时耐划伤性会显著降低。
另一方面，是因为：硬质涂层的厚度为超过10μm的值时，有时卷曲会变大。
因此，更优选使硬质涂层的厚度为1~5μm的范围内的值、进一步优选为1.5~4μm的范围内。
2. 基材膜
（1）种类
作为图1（a）~（b）中例示的基材膜10所使用的树脂，只要是柔软性和透明性优异的树脂就没有特别限定，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜；聚碳酸酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、玻璃纸、二乙酰基纤维素膜、三乙酰基纤维素膜、乙酰基纤维素丁酸酯膜、聚氯乙烯基膜、聚偏二氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚甲基戊烯膜、聚砜膜、聚醚醚酮膜、聚醚砜膜、聚醚酰亚胺膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜、聚酰胺膜、丙烯酸树脂膜、聚氨酯树脂膜、降冰片烯系树脂膜、环烯烃树脂膜等其它塑料膜。
这些之中，从透明性优异且具备通用性的观点出发，优选使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯构成的透明树脂膜。
（2）厚度
另外，优选使图1（a）~（b）中例示的基材膜10的厚度为15~250μm的范围内的值。
其原因在于，基材膜的厚度为不足15μm的值时，容易产生褶皱等，处理性显著降低，另一方面，基材膜的厚度超过250μm时，有时处理性降低、特别难以制成卷状。
因此，从机械强度与光透射性之间的平衡变得更良好的观点出发，更优选使基材膜的厚度为25~125μm的范围内的值。
（3）底漆层
另外，虽然未作图示，但通过在基材膜的表面设置底漆层，能够提高基材膜与硬质涂层的密合性、进一步提高硬质涂层的耐划伤性。
此处，作为底漆层的构成材料，可列举出氨基甲酸酯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酯树脂、有机硅树脂等中的单独一种或两种以上的组合。
另外，优选使底漆层的厚度为0.01~20μm的范围内的值。
其原因在于，底漆层的厚度为不足0.01μm的值时，有时不会表现出底漆效果。另一方面，底漆层的厚度为超过20μm的值时，在构成硬质涂膜的情况下，光透射性有时会降低。
因此，从底漆效果与光透射性之间的平衡变得更良好的观点出发，更优选使底漆层的厚度为0.1~15μm的范围内的值。
3. 硬质涂膜的特性
（1）硬质涂层的表面粗糙度
另外，图1（a）~（b）中例示出的硬质涂层12、12´的表面的根据JIS B 0601-1994测定的算术平均粗糙度（Ra）优选为1.5~5nm的范围内的值。
其原因在于，所述算术平均粗糙度（Ra）为不足1.5nm的值时，在卷取或重叠硬质涂膜的情况下，有时难以防止相邻的硬质涂膜彼此贴合，即所谓的粘连。
另一方面，是因为：算术平均粗糙度（Ra）为超过5nm的值时，有时光透射性会显著降低。
因此，硬质涂层的表面的算术平均粗糙度（Ra）更优选为2.0~4nm的范围内的值、进一步优选为2.5~3.5nm的范围内的值。
（2）硬质涂层的铅笔硬度
另外，图1的（a）~（b）中例示的硬质涂层的根据JIS K 5600-5-4测定的铅笔硬度优选为HB以上。
其原因在于，所述铅笔硬度为不足HB的值时，在用于电容触控面板的情况下，有时耐划伤性变得不充分。
（3）硬质涂膜的雾度值
另外，图1的（a）~（b）中例示的硬质涂膜20、20´的根据JIS K 7105测定的雾度值优选为1.0%以下的值。
其原因在于，所述雾度值为超过1.0%的值时，在用于手机等的情况下，有时可见液晶显示装置的显示变得模糊。
[第二实施方式]
第二实施方式是硬质涂膜的制造方法，其为在基材膜的至少单面具备硬质涂层的硬质涂膜的制造方法，其特征在于，该制造方法包括下述工序（1）~（3）。
（1）准备硬质涂层形成材料的工序，所述硬质涂层形成材料至少包含（A）能量射线固化性树脂、（B）疏水化硅溶胶、以及（C）有机硅系流平剂；
（2）将硬质涂层形成材料涂布于基材膜的至少单面的工序；
（3）使硬质涂层形成材料固化，从而形成具备硬质涂层的硬质涂膜的工序，所述硬质涂层中，（B）疏水化硅溶胶集中于使硬质涂层形成材料固化后的硬质涂层的与基材膜相反的表面侧，在从硬质涂膜的最表面起至5nm的位置为止的区域中，相对于利用深度方向的XPS分析测定的碳原子、氧原子、硅原子的总量（100atom%），硅原子浓度为0.2~1.95atom%范围内的值。
以下，对于所使用的基材膜和硬质涂层，由于可以为与第一实施方式相同的内容，因此以硬质涂膜的制造方法的相关事项为中心进行说明。
（1）工序1：硬质涂层形成材料的准备工序
工序（1）为准备硬质涂层形成材料的工序，所述硬质涂层形成材料至少包含（A）能量射线固化性树脂、（B）疏水化硅溶胶、以及（C）有机硅系流平剂。
更具体而言，是将前述的硬质涂层形成材料与稀释溶剂均匀混合的工序。
作为溶剂，可列举出例如甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、戊醇、乙基溶纤剂、苯、甲苯、二甲苯、乙苯、环己烷、乙基环己烷、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮、四氢呋喃、丙二醇单甲基醚和水等，也可以组合两种以上的溶剂。
尤其是，由于能够容易地溶解丙烯酸类单体等能量射线固化性树脂，因此优选使用丙二醇单甲基醚、甲苯、甲基乙基酮、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、环己酮、甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、戊醇等。
需要说明的是，规定的硬质涂层形成材料的构成如上所述，因而省略。
（2）工序2：硬质涂层形成材料对基材膜的涂布工序
工序（2）是将硬质涂层形成材料涂布于基材膜的至少单面的工序。
更具体而言，是准备基材膜10，并在其上将工序（1）中制备的硬质涂层形成材料以固化后的硬质涂层的膜厚达到1~10μm的范围内的值的方式进行涂布的工序。
需要说明的是，对于硬质涂层形成材料的涂布方法，没有特别限定，可以使用公知的方法、例如棒涂法、凹版涂布法、刀涂法、辊涂法、板涂法、模涂法等。
（3）工序3：硬质涂层形成材料的固化和硬质涂膜形成工序
工序（3）是使前述硬质涂层形成材料固化，从而形成硬质涂膜的工序，所述硬质涂膜中，（B）疏水化硅溶胶集中于硬质涂层的与基材膜相反的表面侧，且在从硬质涂膜的最表面起至5nm的位置为止的区域中，相对于利用深度方向的XPS分析测定的碳原子、氧原子、硅原子的总量（100atom%），硅原子浓度为0.2~1.95atom%范围内的值。
更具体而言，优选的是，对经由干燥工序而使溶剂蒸发了的硬质涂层形成材料的涂布物照射能量射线、例如紫外线或电子射线而使其固化。
这样地实施时，能够迅速地形成硬质涂层，同时能够与基材膜牢固地密合。
另外，能够使疏水化硅溶胶有效地集中于硬质涂层的与基材膜相反的表面侧。
进而，能够使有机硅系流平剂集中于最表面、易于将最表面的硅原子浓度调整至上述范围。
因此，能够提高硬质涂层的机械强度，并且有效地防止硬质涂膜彼此的粘连且能够提高进一步层叠导电层等时的粘接性。
另外，优选的是，在形成硬质涂层时，例如在照射紫外线的情况下，使对硬质涂层形成材料的照射量（累积光量）为100~1000mJ/cm2的范围内的值。
其原因在于，所述紫外线照射量为不足100mJ/cm2的值时，有时硬质涂层的固化变得不充分。
另一方面，是因为：所述紫外线照射量为超过1000mJ/cm2的值时，有时硬质涂层和基材膜会因为紫外线而劣化。
需要说明的是，对于要使用的能量射线照射装置的种类没有特别限定，例如可以使用利用了高压汞灯、氙灯、金属卤化物灯、FUSION H灯等的紫外线照射装置等。
（4）工序4：基材膜的另外的面上的硬质涂层形成工序
工序（4）是在基材膜的两面具备硬质涂层的硬质涂膜的制造中采用的工序。
更具体而言，是如图1（a）所示那样在基材膜10的一个表面形成硬质涂层12后，在基材膜的另外的面上形成硬质涂层12´的工序。
即，是在前述基材膜的一个表面上形成硬质涂层后，利用同样的方法在基材膜的另外的面上涂布硬质涂层形成材料并进行固化，从而在基材膜的两面形成硬质涂层的工序。
需要说明的是，涂布工序、固化工序与前述相同，因此省略详情。
[第三实施方式]
第三实施方式是在前述硬质涂膜的至少单面具备透明导电层的透明导电性膜。
以下，以与第一实施方式和第二实施方式中所述内容不同的部分为中心，参照附图，对透明导电性膜进行具体说明。
即，本发明的透明导电性膜是如图4（a）所示那样在硬质涂膜20的至少单面具备透明导电层30的透明导电性膜40。
另外，使用了本发明的硬质涂膜的透明导电性膜由于耐粘连性优异，因此不需要使用用于防止膜彼此粘连的保护膜，也不需要用于贴合保护膜的粘合剂。
因此，能够得到生产率高且廉价的透明导电膜。
进而，由于硬质涂膜与透明导电层的密合性优异，因此能够得到耐久性优异的透明导电膜。
（1）透明导电层
作为构成本发明的透明导电层的材料，只要是透明导电层的550nm下的可见光线透射率为70%以上，就没有特别限定，可列举出例如铂、金、银、铜等金属；石墨烯、碳纳米管等碳材料；聚苯胺、聚乙炔、聚噻吩、聚对苯乙炔、聚乙烯二氧噻吩、聚吡咯等有机导电材料；碘化酮、硫化酮等无机导电性材料；硫族化物（chalcogenide）、六硼化镧、氮化钛、碳化钛等非氧化化合物；氧化锌、二氧化锌、镓掺杂氧化锌、铝掺杂氧化锌、氧化锌掺杂氧化铟（IZO）、氧化锡、氧化铟、氧化镉、锡掺杂氧化铟（ITO）、锡和镓掺杂氧化铟（IGZO）、氟掺杂氧化铟、锑掺杂氧化锡、氟掺杂氧化锡（FTO）等导电性金属氧化物等。
这些之中，从能够更简便地获得具有优异的透明导电性的透明导电性膜的观点出发，优选导电性金属氧化物。
（2）形成方法
透明导电层可以利用以往公知的方法来形成。可列举出例如溅射法、离子镀法、真空蒸镀法、化学气相沉积法、棒涂法或微型凹版涂布法等涂布方法等。
这些之中，从能够简便地形成透明导电层的观点出发，优选溅射法。
（3）厚度
透明导电层的厚度优选为5nm~500nm的范围内的值、更优选为5~200nm的范围内的值、进一步优选为10~100nm的范围内的值。
（4）图案化
可以对所形成的透明导电层如图4（b）所示那样地根据需要进行图案化30´。作为图案化的方法，可列举出基于光刻法等的化学蚀刻、使用了激光等的物理蚀刻、使用了掩膜的真空蒸镀法或溅射法、剥离法（lift off method）、印刷法等。
[第四实施方式]
第四实施方式是电容触控面板，其包含：具备防玻璃飞散膜的盖板玻璃、第一透明导电性膜、第二透明导电性膜、以及液晶显示体；该电容触控面板的特征在于，第一透明导电性膜和第二透明导电性膜或者任一者在具有硬质涂层的硬质涂膜的硬质涂层上具备透明导电层，该硬质涂膜在基材膜的至少单面具备硬质涂层，硬质涂层由至少包含（A）能量射线固化性树脂、（B）疏水化硅溶胶、以及（C）有机硅系流平剂的硬质涂层形成材料的固化物构成，（B）疏水化硅溶胶集中于将硬质涂层形成材料固化后的硬质涂层的与基材膜相反的表面侧，在从硬质涂膜的最表面起至5nm的位置为止的区域中，相对于利用深度方向的XPS分析测定的碳原子、氧原子、硅原子的总量（100atom%），硅原子浓度为0.2~1.95atom%范围内的值。
以下，以与第一实施方式~第三实施方式中所述内容不同的部分为中心，参照附图，对电容触控面板进行具体说明。
即，作为电容触控面板的基本构成，没有特别限定。可列举出例如电容触控面板100是如图5所示那样在液晶显示装置70上经由光学用粘合剂50而层叠有具备硬质涂层的硬质涂膜20、透明导电层30（第一电极）、光学用粘合剂50、具备硬质涂层的硬质涂膜20、透明导电层30´´（第二电极）、光学用粘合剂50´´、具备光学用粘合剂层的防玻璃飞散膜60、以及盖板玻璃80的电容触控面板。
另外，本发明中，除了上述层之外，还可根据需要设置其它层。
需要说明的是，本发明的电容触控面板可以是表面型电容方式，也可以是投影型电容方式。
本发明的电容触控面板尤其是在形成了表面层（导电层等）的情况下，由于具备具有良好的粘接性的硬质涂膜，因此能够制成耐久性优异的电容触控面板。
实施例
以下，通过实施例更详细地说明本发明。但以下的说明是例示性地示出本发明，本发明并不限定于这些记载。
[实施例1]
1.硬质涂膜的制作
（1）硬质涂层形成材料的准备工序
如表1所示，由作为（A）成分的能量射线固化性树脂、作为（B）成分的疏水化硅溶胶、作为（C）成分的有机硅系流平剂、以及作为（D）成分的光聚合引发剂来制备实施例1的硬质涂层形成材料。
更具体而言，将作为（A）成分的（a1）季戊四醇三丙烯酸酯（新中村化学工业株式会社制造的NK ESTER、A-TMM-3L）100重量份、（a2）二季戊四醇六丙烯酸酯（EO 12摩尔加成物）（新中村化学工业株式会社制、A-DPH-12E）100重量份、作为（D）成分的光聚合引发剂（CibaSpecialty Chemicals Inc.制、IRGACURE 184）10重量份、作为（B）成分的疏水化硅溶胶A（CIK NANOTEC CO., LTD.制、SIRPGM15WT%-E26、平均粒径为30nm）0.8重量份、作为（C）成分的有机硅系流平剂即有机硅改性丙烯酸树脂a（BYK Japan KK.制、BYK-3550）0.1重量份用作为稀释溶剂的丙二醇单甲基醚492.1重量份进行稀释，从而制备硬质涂层形成材料（固体成分浓度为30重量%）。
（2）硬质涂层形成材料的涂布工序
接着，使用迈耶棒将硬质涂层形成材料以干燥后的膜厚达到3μm的方式涂布在作为基材膜的、两面实施了易粘接处理的带易粘接层的PET膜（东丽株式会社制、LumilarU48、膜厚100μm）的单面上。
（3）干燥工序
接着，将涂布于基材膜的硬质涂层形成材料中所包含的稀释溶剂除去。
即，使用热风干燥装置，在70℃、1分钟的条件下进行加热干燥，充分除去稀释溶剂。
（4）固化工序
接着，使用高压汞灯，以300mJ/cm2照射紫外线，使硬质涂层形成材料进行光固化，从而得到硬质涂膜。
需要说明的是，虽未作图示，但使用扫描型电子显微镜（SEM）（日立制作所社制、S-4700型）在加速电压10kV、倍率20,000倍的条件下对实施例1中制造的硬质涂膜的剖面进行拍摄时，可确认疏水化硅溶胶集中于硬质涂层的与基材膜相反的表面侧。
2. 硬质涂膜的评价
（1）硅原子浓度分析
使用XPS测定分析装置（ULVAC-PHI, INCORPORATED.制、Quantum2000），利用所得硬质涂膜中的硬质涂层的深度方向的XPS分析来进行要测定的碳原子、氧原子、硅原子的元素分析。将基于所得XPS测定的硅原子浓度分布示于图3。
另外，由所述测定算出在从最表面至5nm的位置为止的区域中相对于碳原子、氧原子、硅原子的总量（100atom%）的硅原子浓度。将所得结果示于表1。
（2）疏水化度测定
用迈耶棒#8将分散在甲基异丁基酮中的疏水化硅溶胶A（固体成分浓度为15%）涂布在PET膜（东丽株式会社制、Lumilar U48、膜厚100μm）上。
接着，用90℃的烘箱干燥1分钟，得到干燥后的厚度为1μm的硅溶胶涂膜。
接着，测定根据JIS R 3257测定的水与所述硅溶胶涂膜的接触角，评价疏水化度。
即，将在平坦的玻璃基板上形成了所述硅溶胶涂膜的PET膜静置，使玻璃基板的斜率为0度时，滴加水滴2μL，在液滴静止时，利用Young方程求出水接触角。将所得结果示于表1。
（3）硬质涂层的粘接性的评价
在所得硬质涂膜的表面涂布紫外线固化型墨（Teikoku Printing Inks Mfg.Co., Ltd .制、UVPAL911墨），照射紫外线而使墨发生固化，形成膜厚为1μm的印刷层。在印刷层的表面实施1mm宽度的十字切以形成棋盘格状，在十字切成该棋盘格状的印刷层的表面贴附粘合胶带（Nichiban Co., Ltd.制、CELLOTAPE（注册商标）），根据JIS K 5600-5-6（十字切法）的棋盘格胶带法进行CELLOTAPE（注册商标）剥离试验，根据下述基准来评价固化性树脂层的印刷密合性。将所得结果示于表1。
○：从硬质涂膜剥离并转印至剥离粘合胶带的印刷层一个也没有。
△：转印至粘合胶带的印刷层的数量不足5成。
×：转印至粘合胶带的印刷层的数量为5成以上。
（4）涂布性（缩孔）的评价方法
使用迈耶棒将硬质涂层形成材料以干燥后的膜厚达到3μm的方式涂布在带易粘接层的PET膜的单面，将由此得到的硬质涂膜在固化之前在荧光灯下进行目视检验，确认有无缩孔，根据下述基准来评价涂布性。将所得结果示于表1。需要说明的是，进行目视检验的面积设为0.5m2。
○：没有缩孔。
×：具有1个以上的缩孔。
（5）铅笔硬度评价
根据JIS K 5600-5-4，使用铅笔刮擦硬度试验机（安田精机制作所制、No.553-M）来测定所得硬质涂膜的铅笔硬度。需要说明的是，刮擦速度设为1mm/秒。将所得结果示于表1。
（6）耐粘连性评价
将所得硬质涂膜切割成100×100mm的大小，将两张硬质涂膜重合（将该状态作为初期）。
接着，在施加了10kg/m2荷重的状态下，在初期和在23℃、50%RH的保管环境下经过5天后（将该状态记作经时后）分别剥离重合的膜，在荧光灯下目视观察其状态，根据下述基准来评价粘连的有无。将所得结果示于表1。
○：在初期和经时后均完全没有发生粘连，膜面彼此未发生贴合。
△：在初期未发生粘连，但在经时后发生了粘连（膜面彼此的贴合面积不足3成。）。
×：从初期就发生了粘连（膜面彼此的贴合面积为3成以上。）。
（7）雾度值
根据JIS K7105，使用雾度计（日本电色工业株式会社制、NDH-2000）测定所得硬质涂膜的雾度值。将所得结果示于表1。
[实施例2]
在实施例2中，除了将（C）有机硅系流平剂a的配合量从0.1重量份变更为0.16重量份之外，通过与实施例1相同的方法来制作硬质涂膜并进行评价。将所得结果示于表1。
[实施例3]
在实施例3中，除了将（C）有机硅系流平剂a的配合量从0.1重量份变更为0.2重量份之外，通过与实施例1相同的方法来制作硬质涂膜并进行评价。将所得结果示于表1。
[实施例4]
在实施例4中，除了配合0.1重量份的聚醚改性聚二甲基硅氧烷b（BYK Japan KK.制、BYK-300）来代替（C）有机硅系流平剂的有机硅改性丙烯酸树脂a之外，通过与实施例1相同的方法来制作硬质涂膜并进行评价。将所得结果示于表1。
需要说明的是，虽未作图示，但与实施例1同样地利用扫描型电子显微镜（SEM）对实施例4中制造的硬质涂膜的剖面进行了拍摄，结果可确认疏水化硅溶胶集中于硬质涂层的与基材膜相反的表面侧。
[实施例5]
在实施例5中，除了配合0.1重量份的聚醚酯改性含羟基聚二甲基硅氧烷c（BYKJapan KK.制、BYK-375）来代替（C）有机硅系流平剂的有机硅改性丙烯酸树脂a之外，通过与实施例1相同的方法来制作硬质涂膜并进行评价。将所得结果示于表1。
需要说明的是，虽未作图示，但与实施例1同样地利用扫描型电子显微镜（SEM）对实施例5中制造的硬质涂膜的剖面进行了拍摄，结果可确认疏水化硅溶胶集中于硬质涂层的与基材膜相反的表面侧。
[实施例6]
在实施例6中，除了配合0.1重量份的聚酯改性含羟基聚二甲基硅氧烷d（BYKJapan KK.制、BYK-370）来代替（C）有机硅系流平剂的有机硅改性丙烯酸树脂a之外，通过与实施例1相同的方法来制作硬质涂膜并进行评价。将所得结果示于表1。
需要说明的是，虽未作图示，但与实施例1同样地利用扫描型电子显微镜（SEM）对实施例6中制造的硬质涂膜的剖面进行了拍摄，结果可确认疏水化硅溶胶集中于硬质涂层的与基材膜相反的表面侧。
[实施例7]
在实施例7中，除了配合0.1重量份的聚醚改性聚二甲基硅氧烷e（BYK Japan KK.制、BYK-331）来代替（C）有机硅系流平剂的有机硅改性丙烯酸树脂a之外，通过与实施例1相同的方法来制作硬质涂膜并进行评价。将所得结果示于表1。
需要说明的是，虽未作图示，但与实施例1同样地利用扫描型电子显微镜（SEM）对实施例7中制造的硬质涂膜的剖面进行了拍摄，结果可确认疏水化硅溶胶集中于硬质涂层的与基材膜相反的表面侧。
[比较例1]
在比较例1中，除了将（C）有机硅系流平剂a的配合量从0.1重量份变更为0.08重量份之外，通过与实施例1相同的方法来制作硬质涂膜并进行评价。将所得结果示于表1。
需要说明的是，虽未作图示，但与实施例1同样地利用扫描型电子显微镜（SEM）对比较例1中制造的硬质涂膜的剖面进行了拍摄，结果可确认疏水化硅溶胶集中于硬质涂层的与基材膜相反的表面侧。
[比较例2]
在比较例2中，除了将（C）有机硅系流平剂a的配合量从0.1重量份变更为0.04重量份之外，通过与实施例1相同的方法来制作硬质涂膜并进行评价。将所得结果示于表1。
[比较例3]
在比较例3中，除了配合0.1重量份的聚醚改性聚甲基烷基硅氧烷f（BYK JapanKK.制、BYK-325）来代替（C）有机硅系流平剂的有机硅改性丙烯酸树脂a之外，通过与实施例1相同的方法来制作硬质涂膜并进行评价。将所得结果示于表1。
需要说明的是，虽未作图示，但与实施例1同样地利用扫描型电子显微镜（SEM）对比较例3中制造的硬质涂膜的剖面进行了拍摄，结果可确认疏水化硅溶胶集中于硬质涂层的与基材膜相反的表面侧。
[比较例4]
在比较例4中，除了配合0.1重量份的聚醚改性聚二甲基硅氧烷g（BYK Japan KK.制、BYK-378）来代替（C）有机硅系流平剂的有机硅改性丙烯酸树脂a之外，通过与实施例1相同的方法来制作硬质涂膜并进行评价。将所得结果示于表1。
需要说明的是，虽未作图示，但与实施例1同样地利用扫描型电子显微镜（SEM）对比较例4中制造的硬质涂膜的剖面进行了拍摄，结果可确认疏水化硅溶胶集中于硬质涂层的与基材膜相反的表面侧。
[比较例5]
在比较例5中，除了配合0.1重量份的聚醚改性聚二甲基硅氧烷h（BYK Japan KK.制、BYK-UV3510）来代替（C）有机硅系流平剂的有机硅改性丙烯酸树脂a之外，通过与实施例1相同的方法来制作硬质涂膜并进行评价。将所得结果示于表1。
需要说明的是，虽未作图示，但与实施例1同样地利用扫描型电子显微镜（SEM）对比较例5中制造的硬质涂膜的剖面进行了拍摄，结果可确认疏水化硅溶胶集中于硬质涂层的与基材膜相反的表面侧。
[比较例6]
在比较例6中，除了使用硅溶胶I（CIK NANOTEC CO., LTD.制、SIRMIBK15WT%-K18、平均粒径为100nm）来作为（B）成分之外，通过与实施例1相同的方法来制作硬质涂膜并进行评价。将所得结果示于表1。
[比较例7]
在比较例7中，除了使用硅溶胶J（日晖触媒株式会社制、OSCAL-1632、平均粒径为30nm）来作为（B）成分之外，通过与比较例1相同的方法来制作硬质涂膜并进行评价。将所得结果示于表1。
[比较例8]
在比较例8中，除了使用硅溶胶K（日产化学工业株式会社制、MIBK-ST、平均粒径为15nm）来作为（B）成分之外，通过与比较例1相同的方法来制作硬质涂膜并进行评价。将所得结果示于表1。
[比较例9]
在比较例9中，除了配合0.1重量份的全氟改性含丙烯酸树脂（DIC Corporation制、MEGAFAC RS75）来代替（C）有机硅系流平剂的有机硅改性丙烯酸树脂a之外，通过与实施例1相同的方法来制作硬质涂膜并进行评价。将所得结果示于表1。
需要说明的是，虽未作图示，但与实施例1同样地利用扫描型电子显微镜（SEM）对比较例9中制造的硬质涂膜的剖面进行了拍摄，结果可确认疏水化硅溶胶集中于硬质涂层的与基材膜相反的表面侧。
[比较例10]
在比较例10中，除了配合0.1重量份的聚醚改性聚二甲基硅氧烷j（Dow CorningToray Co.,Ltd.制、SH-28）来代替（C）有机硅系流平剂的有机硅改性丙烯酸树脂a之外，通过与实施例1相同的方法来制作硬质涂膜并进行评价。将所得结果示于表1。
需要说明的是，虽未作图示，但与实施例1同样地利用扫描型电子显微镜（SEM）对比较例10中制造的硬质涂膜的剖面进行了拍摄，结果可确认疏水化硅溶胶集中于硬质涂层的与基材膜相反的表面侧。
[表1]
*（）内表示相对于（A）能量射线固化树脂100重量份的（B）硅溶胶的配合量（重量份）和（C）流平剂的配合量。
流平剂的种类；
a：有机硅改性丙烯酸树脂
b：聚醚改性聚二甲基硅氧烷
c：聚醚酯改性含羟基聚二甲基硅氧烷
d：聚酯改性含羟基聚二甲基硅氧烷
e：聚醚改性聚二甲基硅氧烷
f：聚醚改性聚甲基烷基硅氧烷
g：聚醚改性聚二甲基硅氧烷
h：聚醚改性聚二甲基硅氧烷
i：全氟改性含丙烯酸树脂
j：聚醚改性聚二甲基硅氧烷。
使用规定的疏水化硅溶胶且在从硬质涂膜的最表面至5nm的位置为止的区域中，利用深度方向的XPS分析测定的硅原子浓度为规定范围内的值的实施例1~7的耐粘连性优异、且涂布性和粘接性也优异。
然而，表面的硅原子浓度低于规定范围的比较例1~2虽然具有耐粘连性，但涂布性差、难以平滑地涂布硬质涂层形成材料。
另外，硅原子浓度高于规定范围的比较例3、4、5、10具有耐粘连性，但在硬质涂膜上进一步层叠表面层时的粘接性差。
另外，不使用规定的疏水化硅溶胶的比较例6~8的涂布性等虽然良好，但无法获得耐粘连性。
另外，使用了氟系流平剂的比较例9的表面变得平滑、进而拒水性高，因此耐粘连性和粘接性均差。
[产业实用性]
如上所述，根据本发明的硬质涂膜，其为在基材膜的至少单面具备硬质涂层的硬质涂膜，该硬质涂层由包含规定的疏水化硅溶胶和特定的有机硅系流平剂等的硬质涂层形成材料的固化物构成，所述疏水化硅溶胶在硬质涂层内集中于与基材膜相反的表面侧，且硬质涂膜的最表面的硅原子浓度具有规定范围内的值，藉此可得到防止膜彼此的粘连且涂布性优异的硬质涂膜。
另外，在本发明的硬质涂膜上进一步层叠表面层等时，能够获得粘接性优异的硬质涂膜。
进而，通过具有所述硬质涂膜，能够有效地获得透明性优异、密合性也优异的透明导电性膜。
因此，本发明的硬质涂膜能够有效地用于电容触控面板等，因此期待能够将其有效地装载于特别要求机械强度等的手机等便携信息机器。
[符号说明]
10：基材膜
12、12´：硬质涂层
14：流平剂薄膜
16：疏水化硅溶胶
18：亲水性硅溶胶
20、20´、20´´：硬质涂膜
30、30´、30´´：透明导电层
40：透明导电性膜
50、50´、50´´：光学用粘合剂
60：防玻璃飞散膜
70：液晶显示装置
80：盖板玻璃
100：电容触控面板

Claims (6)

1.硬质涂膜，其在基材膜的至少单面具备硬质涂层，该硬质涂膜的特征在于，
所述硬质涂膜的根据JIS K 7105测定的雾度值为1.0%以下，
所述硬质涂层由至少包含（A）能量射线固化性树脂、（B）疏水化硅溶胶、以及（C）有机硅系流平剂的硬质涂层形成材料的固化物构成，
所述（B）疏水化硅溶胶集中于将所述硬质涂层形成材料固化后的所述硬质涂层的与所述基材膜相反的表面侧，
所述（B）疏水化硅溶胶的配合量相对于所述（A）能量射线固化性树脂100重量份以固体成分换算计为0.3~55重量份的范围内的值，
使根据JIS R 3257测定的水与将所述（B）疏水化硅溶胶制成涂膜时的涂膜的接触角为100°以上的值，
所述（C）有机硅系流平剂选自有机硅改性丙烯酸树脂、聚醚改性聚二甲基硅氧烷、聚醚酯改性含羟基聚二甲基硅氧烷、聚酯改性含羟基聚二甲基硅氧烷中的至少1种，
所述（C）有机硅系流平剂的配合量相对于所述（A）能量射线固化性树脂100重量份以固体成分换算计为0.045~5重量份的范围内的值，
在从所述硬质涂膜的最表面至5nm的位置为止的区域中，相对于利用深度方向的XPS分析测定的碳原子、氧原子、硅原子的总量100atom%，硅原子浓度为0.2~1.95atom%范围内的值。
2.权利要求1所述的硬质涂膜，其特征在于，所述（B）疏水化硅溶胶的平均粒径为10~100nm的范围内的值。
3.权利要求1所述的硬质涂膜，其特征在于，所述硬质涂层的表面的根据JIS B 0601-1994测定的算术平均粗糙度Ra为1.5~5nm的范围内的值。
4.透明导电性膜，其特征在于，其在权利要求1所述的硬质涂膜的至少单面具备透明导电层。
5.电容触控面板，其包含：具备防玻璃飞散膜的盖板玻璃、第一透明导电性膜、第二透明导电性膜、以及液晶显示体，该电容触控面板的特征在于，
所述第一透明导电性膜和所述第二透明导电性膜或者任一者在具有硬质涂层的硬质涂膜的所述硬质涂层上具备透明导电层，
该硬质涂膜在基材膜的至少单面具备所述硬质涂层，
所述硬质涂膜的根据JIS K 7105测定的雾度值为1.0%以下，
所述硬质涂层由至少包含（A）能量射线固化性树脂、（B）疏水化硅溶胶、以及（C）有机硅系流平剂的硬质涂层形成材料的固化物构成，
所述（B）疏水化硅溶胶集中于将所述硬质涂层形成材料固化后的所述硬质涂层的与所述基材膜相反的表面侧，
所述（B）疏水化硅溶胶的配合量相对于所述（A）能量射线固化性树脂100重量份以固体成分换算计为0.3~55重量份的范围内的值，
使根据JIS R 3257测定的水与将所述（B）疏水化硅溶胶制成涂膜时的涂膜的接触角为100°以上的值，
所述（C）有机硅系流平剂选自有机硅改性丙烯酸树脂、聚醚改性聚二甲基硅氧烷、聚醚酯改性含羟基聚二甲基硅氧烷、聚酯改性含羟基聚二甲基硅氧烷中的至少1种，
所述（C）有机硅系流平剂的配合量相对于所述（A）能量射线固化性树脂100重量份以固体成分换算计为0.045~5重量份的范围内的值，
在从所述硬质涂膜的最表面起至5nm的位置为止的区域中，相对于利用深度方向的XPS分析测定的碳原子、氧原子、硅原子的总量100atom%，硅原子浓度为0.2~1.95atom%范围内的值。
6.硬质涂膜的制造方法，所述硬质涂膜在基材膜的至少单面具备硬质涂层，该制造方法的特征在于，包括下述工序（1）~（3），
（1）准备硬质涂层形成材料的工序，所述硬质涂层形成材料至少包含（A）能量射线固化性树脂、（B）疏水化硅溶胶、以及（C）有机硅系流平剂；
（2）将所述硬质涂层形成材料涂布于所述基材膜的至少单面的工序；
（3）使所述硬质涂层形成材料固化，根据JIS K 7105测定的雾度值为1.0%以下，从而形成具备硬质涂层的硬质涂膜的工序，所述硬质涂层中，所述（B）疏水化硅溶胶集中于使所述硬质涂层形成材料固化后的所述硬质涂层的与所述基材膜相反的表面侧，
所述（B）疏水化硅溶胶的配合量相对于所述（A）能量射线固化性树脂100重量份以固体成分换算计为0.3~55重量份的范围内的值，
使根据JIS R 3257测定的水与将所述（B）疏水化硅溶胶制成涂膜时的涂膜的接触角为100°以上的值，
所述（C）有机硅系流平剂选自有机硅改性丙烯酸树脂、聚醚改性聚二甲基硅氧烷、聚醚酯改性含羟基聚二甲基硅氧烷、聚酯改性含羟基聚二甲基硅氧烷中的至少1种，
所述（C）有机硅系流平剂的配合量相对于所述（A）能量射线固化性树脂100重量份以固体成分换算计为0.045~5重量份的范围内的值，
在从所述硬质涂膜的最表面至5nm的位置为止的区域中，相对于利用深度方向的XPS分析测定的碳原子、氧原子、硅原子的总量100atom%，硅原子浓度为0.2~1.95atom%范围内的值。
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