CN101794641A - 透明导电体 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题在于提供一种既能够保持高导电率、又能够防止由于反复使用而引起的导电层的裂缝和磨损的透明导电体。本发明的透明导电体具有导电层(4)，所述导电层(4)包含粘合剂(3)以及由该粘合剂固定的导电颗粒(2)。在该透明导电体中，导电颗粒(2)的一部分成为至少一部分露出于导电层的最表面，氟化合物富集于在导电层的最表面所露出的导电颗粒的露出表面。

Description

透明导电体
技术领域
本发明涉及透明导体。
背景技术
电阻膜式触控面板(以下称之为触控面板)等的面板开关一般是由互相相对的一对透明电极和被夹持于这一对透明电极之间的垫片构成的，如果按压一个透明电极，那么该透明电极将与另一个透明电极相接触并发生通电，由此检测出其接触点的位置。作为该透明电极是使用了透明导电体，作为该透明导电体是将由导电粉和树脂构成的物质作为导电层而形成的(参照特开平11-227740)。
在将这个透明导电体用于触控面板的情况下，相对的透明导电体之间彼此发生接触，从而在透明导电体之间产生摩擦。
为此，如果反复使用触控面板，由摩擦而在透明导电体的导电层上产生裂缝和发生磨损，由此除了会时而发生电阻值的偏差、时而电阻的线性变差之外，擦伤性和滑动性等的特性也会发生劣化。
因此，提案有：通过用链状高分子化合物处理导电层的表面，从而提高导电层表面的耐久性(参照特开2006-185867)。
然而，如上所述处理导电层表面的手法的情况提高了耐久性，但另一方面会有电极表面的电阻值增大且导电率容易变低的倾向。由于透明导电体根据用途也会有被要求具有高导电率的导电层的情况，所以在该情况下就会有难以维持高导电率且提高耐久性的倾向。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种既能够保持高导电率、又能够防止由于反复使用而引起的导电层的裂缝和磨损的透明导电体。
为了达到上述目的，本发明的透明导电体，其特征在于：具有导电层，所述导电层包含粘合剂以及由该粘合剂固定的导电颗粒，导电颗粒的一部分为至少一部分露出于所述导电层的表面，氟化合物富集于在所述导电层的表面所露出的导电颗粒的露出表面。
本发明人在进行研究探讨之后发现：在由透明导电体中的导电粉和树脂构成的导电层中，导电粉的一部分多数是露出于导电层表面，并且该导电粉的露出部分成为在与相对的导电层的接触中发生裂缝和磨损的一个原因。特别是作为构成导电粉的导电颗粒，虽然是广泛地使用了由透明导电性氧化物材料构成的物质，但是以像这样透明导电性氧化物材料的颗粒构成的透明导电体通常缺乏表面平滑性，而且因为在其表面上由于具有OH基而具有高表面能量的倾向，所以摩擦阻力较大，特别容易成为裂缝和磨损的原因。
相对于此，在上述本发明的透明导电体中，在导电层的最表面上，通过以富集于在该面所露出的导电颗粒的部分的形式来附着氟化合物，从而使导电层表面、特别是导电颗粒的露出部分的摩擦成为被降低的状态。为此，即使是在触控面板等用途中使透明导电体之间相对而使用的情况下，也能够抑制导电层之间接触时的摩擦，其结果为在导电层上变得不容易发生裂缝和磨损。另外，氟化合物通过不是覆盖导电层的整个面，而是存在于最表面当中的导电颗粒的露出表面部分的一部分，从而抑制由于氟化合物引起的导电层表面的电阻值的上升，由此成为维持高导电率的状态。
在上述本发明的透明导电体中，氟化合物优选只存在于在导电层的最表面所露出的导电颗粒的露出表面。如果是像这样的构成，那么就能够进一步提高上述的效果。
再有，氟化合物优选化学键合于在导电层的最表面所露出的导电颗粒的露出表面。通过氟化合物化学键合，就不会发生氟化合物的流失或者向相对的电极的附着，从而除了进一步容易获得抑制摩擦的效果之外，还能够长期维持该效果。
根据本发明的透明导电体，既能够保持高导电率，又能够防止由于反复使用而引起的导电层的裂缝和磨损，从而实现充分的耐久性。
附图说明
图1是表示透明导电体的优选实施方式的模式截面图。
图2是扩大表示导电层的最表面附近的模式截面图。
具体实施方式
以下根据需要参照附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。还有，在图面中，对于同一要素标注同一符号，从而省略重复说明。另外，图面的大小比率并不限定于图示的比率。
[透明导电体]
首先，对优选实施方式的透明导电体进行说明。图1是表示透明导电体1的优选实施方式的模式截面图。如图1所示，透明导电体1具备导电层4和基体5，所述导电层4包含粘合剂3以及在该粘合剂3中被粘合剂3固定的导电颗粒2，并且导电层4在基体5上形成。
另外，图2是扩大表示导电层4的最表面7附近的模式截面图。如图2所示，虽然在图1中没有明确表示，但是在导电层4的最表面7(与基体5相反侧的面)上露出了存在于与最表面相接近的位置的导电颗粒2的一部分，在其露出表面上存在有氟化合物6。如上所述，氟化合物6附着于导电层4的最表面7，特别是富集于露出的导电颗粒2的露出表面。
在此，所谓“氟化合物富集于导电颗粒的露出表面”意味着氟化合物并非像在导电层最表面上形成均匀的层那样均匀地扩散的状态，而是存在于导电颗粒的露出表面的一部分的状态。即，表示导电颗粒一部分露出，并在其露出表面的至少一部分上附着有氟化合物的状态。但是，氟化合物也可以存在于粘合剂3的表面，只要是至少氟化合物6存在于导电颗粒2的露出表面比存在于粘合剂3的表面多的状态，那么就包括在“氟化合物富集于导电颗粒的露出表面”的形态。
还有，在图2中为了简化说明虽然每一个导电颗粒2键合着一个氟化合物6，但是并不限定于此，一个导电颗粒2上也可以键合多个氟化合物6。另外，氟化合物6并不限于化学键合也可以物理附着。再有，氟化合物6只要如前所述附着于露出的导电颗粒2的表面的至少一部分即可。但是，从良好地获得如后所述的效果的观点出发，优选所露出的导电颗粒2中的50％以上附着有氟化合物6。
从如后所述能够良好地维持导电层4的高导电率并减少摩擦的观点出发，氟化合物6优选只存在于在导电层4的最表面所露出的导电颗粒2的露出表面。所谓“氟化合物只存在于导电颗粒的露出表面”的状态，是指在例如X射线光电子能谱仪测定中，在导电颗粒2的露出表面以外的部分无法检测出氟化合物6的状态。
像这样的透明导电体1在例如被应用于触控面板的情况下，是以导电层4之间面对面的形式来相对使用。在此情况下，通过配置透明导体1使得导电层4的相对面(即由导电层4之间的接触而产生摩擦的面)成为如上所述附着有氟化合物6的面，从而能够减少由于导电层4之间的重复接触而引起的裂缝和磨损的发生。还有，该透明导电体并不限定于触控面板的用途，还可以适当使用于抗静电剂、加热元件、天线、电磁波防护、开关、滤光片以及透明电极等。
以下是就有关透明导电体1中的氟化合物6、导电层4、导电颗粒2、粘合剂3以及基体5做更加详细的说明。
<氟化合物>
透明导电体1在导电层4的最表面上具有氟化合物6。通过在表面具有氟化合物6，从而提高导电层4的表面的润滑性。因此，在将透明导电体1应用于触控面板的情况下，可以减少相对配置的透明导电体1之间所产生的摩擦，从而也就能够防止导电层4的表面的裂缝和磨损。从而能够抑制电阻值的变动。
另外，氟化合物6并不存在于导电层4最表面的整个面，因为是富集于导电颗粒2的露出表面，所以与氟化合物6以层状存在于整个面的情况相比较，抑制了导电层4的表面电阻值的上升，并维持了透明导电体1的高导电率。以下是说明氟化合物6的具体例子。
作为氟化合物并没有特别的限定，如果是在分子内含有1个以上的氟原子的化合物即可。例如，可以列举全氟聚醚及其衍生物、2-全氟癸基乙醇等的含氟醇类、全氟辛酰氟等的含氟酰卤、全氟癸酸等的含氟酸、2-(全氟辛基)丙烯酸乙酯等的含氟丙烯酸酯、2-(全氟-5-甲基己基)甲基丙烯酸乙酯等的含氟甲基丙烯酸酯、全氟(2，5，8，11-四甲基-3，6，9，12-四氧杂十五烷酰)氟化物、全氟聚环氧丙烷及其衍生物、3-全氟己基-1，2-环氧丙烷、双十七氟癸基二硅氮烷(ジ-ヘプタデカトリフルオロデシルジシラザン)、十七氟癸基三甲氧基硅烷(ヘプタデカトリフルオロデシルトリメトキシシラン)、1H，1H-十七氟壬胺等。这些物质既可以单独使用1个种类也可以混合使用2个种类以上。
另外，氟化合物越具有多的氟原子越优选，更优选所有的氢原子被氟原子取代的所谓的全氟化合物。在此情况下，存在有上述氟化合物的导电层的最表面其润滑性被进一步提高。
作为氟化合物既可以使用市售的氟化合物也可以使具有氟原子的单体、二聚物、三聚物、四聚物、低聚物等(以下称之为“单体等”)进行聚合来加以使用。另外，也可以是没有氟原子的单体等和具有氟原子的单体等的共聚物。作为具有上述氟原子的单体等例如可以列举2-(全氟辛基)丙烯酸乙酯、2-(全氟-5-甲基己基)甲基丙烯酸乙酯等。
另外，氟化合物也可以是使用不具有氟原子的化合物，并另外将氢原子取代为氟原子而成的物质。该不具有氟原子的化合物的氟化反应通过公知的方法，对不具有氟原子的化合物使用氟气、亲电子氟化剂或者亲核氟化剂来进行。另外，也可以使用所述氟化剂等直接对导电层4的表面进行氟化。
再有，氟化合物也可以是使用不具有氟原子的化合物，并另外与具有氟原子的短分子化合物进行化学键合而成的物质。在此，作为短分子化合物可以列举2，3，4，5，6-五氟苯氧乙酰氯、2，3，4，5，6-五氟苯甲酰胺等。
另外，氟化合物优选为直链状分子。如果氟化合物为直链状分子，那么在本发明的透明导电体中，就能够提高存在有氟化合物的导电层4的最表面的润滑性。具体可以列举直链状全氟聚醚及其衍生物、十七三氟癸基三甲氧基硅烷。更为优选的是直链状全氟聚醚。
再有，氟化合物优选构成其主链的碳原子数为4以上，更优选为8以上。通过具有如此的主链，从而就会有进一步提高导电层4的表面的润滑性的倾向。
如上所述，氟化合物以富集于在导电层4的最表面所露出的导电颗粒2的露出表面的形式来附着。氟化合物的附着例如可以考虑由静电引力等的物理附着或者通过形成化学键的附着这两种方式，从良好地产生如上述那样的富集的观点出发，优选氟化合物与导电颗粒的露出表面进行化学键合。在此情况下，即使氟化合物存在于导电颗粒2的露出表面以外的部分(例如粘合剂3的表面)，优选该氟化合物与粘合剂3的表面不相键合的状态。
氟化合物与导电颗粒或其他表面进行化学键合与否例如可以通过实行凭借X射线光电子能谱仪的测定来加以确认。在发生化学键合的情况下，根据该测定就可解析化学键的状态。另外，除此之外，例如也可以列举用丁酮等的溶剂洗净导电层4的附着有氟化合物的表面，然后测定该被洗净的表面的水的接触角的方法。在氟化合物化学键合的情况下，由于通过像这样的洗净方法无法使氟化合物脱离，因此如果洗净前后的水的接触角不发生变动，那么就可认为氟化合物与导电颗粒2的表面发生了化学键合。
具体而言，氟化合物与导电颗粒的露出表面的化学键合优选为氟化合物所具有的官能团和导电颗粒表面所具有的官能团通过反应而形成的键。作为导电颗粒表面所具有的官能团，例如在导电颗粒由如后所述的ITO等的透明导电性氧化物材料构成的情况下，可以列举OH基。另外，官能团在直链状的氟化合物的分子结构中优选存在于直链的末端，再则氟化合物更加优选为1价的化合物。由此可以更选择性地将氟化合物配列于导电颗粒表面，从而发挥效果。
从发生像这样的化学键合的观点出发，氟化合物优选具有能够与存在于导电颗粒的表面的官能团发生反应(键合)的官能团。还有，在此情况下，“氟化合物”在存在于导电层4的表面的状态下，成为具有原来的氟化合物中的官能团发生反应后的结构。
作为能够与氟化合物的导电颗粒表面相键合的取代基，可以列举能够通过光自由基聚合或热自由基聚合而键合的丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯乙烯基等的含有聚合性双键的基团；在水、酸、碱、催化剂存在之下或者通过热等进行反应的环氧基、羟基、烷氧基、酯基、卤化酰基等酰基、卤基、烷氧基硅烷基和氯硅烷基以及硅氮烷基等的硅烷基、羧酸基、酰胺基、胺基等。
如以上述，作为容易富集于所露出的导电颗粒2的表面的氟化合物具体可以列举：3，3，3-三氟丙基三甲氧基硅烷、1，1，2，2-四氢全氟己基三甲氧基硅烷、1，1，2，2-四氢全氟辛基三甲氧基硅烷、1，1，2，2-四氢全氟癸基三乙氧基硅烷、1，1，2，2-四氢全氟十二烷基三乙氧基硅烷、1，1，2，2-四氢全氟四癸基三乙氧基硅烷、(3-五氟苯基)丙基三甲氧基硅烷等、或者双(三氟丙基)四甲基二硅氧烷、双(三氟丙基)四甲基二硅氮烷等的具有含氟硅烷基的化合物；3，3，3-三氟丙基二甲基氯硅烷、五氟苯基二甲基氯硅烷、(3-五氟异丙氧基)丙基三氯硅烷等的含氟卤化合物；此外，在水、酸、碱、催化剂存在下或者通过热等进行反应的具有环氧基、氧杂环丁烷基等的含氟化合物等。这些化合物既可以单独使用1个种类也可以混合使用2个种类以上。
<导电层>
导电层4如上所述具有粘合剂3以及由粘合剂3固定的多个导电颗粒2，在多个导电颗粒2中，导电层4的表面附近的导电颗粒2的一部分成为其一部分没有被粘合剂3覆盖而突出于表面的状态。在导电层4上优选具有相邻接的导电颗粒2之间以互相接触的形式被连续配置的部位，更加优选大部分的导电颗粒2互相接触。换言之，导电层4适合具有大多数导电颗粒2以粘合剂3来粘结这些颗粒之间的形式而凝集的结构。通过具有如此的结构从而导电层4就能够充分发挥作为导电体的功能。
首先，导电颗粒2优选由透明导电性氧化物材料加以构成。透明导电性氧化物材料如果具有透明性以及导电性，那么就没有特别的限定，但是作为所涉及的透明导电性氧化物材料，例如可以列举氧化铟、或者在氧化铟中掺杂选自锡、锌、碲、银、镓、锆、铪以及镁中的至少1种以上的元素而成的物质；氧化锡、或者在氧化锡中掺杂选自锑、锌以及氟中的至少1种以上的元素而成的物质；氧化锌、或者在氧化锌中掺杂选自铝、镓、铟、硼、氟以及锰中的至少1种以上的元素而成的物质；在氧化钛中掺杂铌或者钽而成的物质等。
另外，导电颗粒2的平均粒径优选为10nm～80nm。如果平均粒径小于10nm，那么与平均粒径为10nm以上的情况相比较，透明导电体1的导电性就会有容易发生变动的倾向。即，本实施方式所涉及的透明导电体1由于在导电颗粒2上所产生的缺氧而主要表现出导电性，但是导电颗粒2的粒径在小于10nm的时候，与粒径在上述范围内的情况相比较，因为相对于氧的反应活性较高，所以就会有易于减少缺氧而导电性发生变动的担忧。另外，如果平均粒径超过80nm，那么与粒径在上述范围内的情况相比较，例如就可见光的波长区域而言，比平均粒径在80nm以下的情况会有光散射增大，并且在可见光的波长区域内透明导电体1的透过率降低，且浊度值(haze value)增加的倾向。
再有，在透明导电体1中的导电颗粒2的含有率优选为40质量％～97质量％。如果含有率小于40质量％，那么与含有率在上述范围内的情况相比较，透明导电体1的电阻值会有变高的倾向。另一方面，如果含有率超过97质量％，那么与含有率在上述范围内的情况相比较，形成导电层4的膜的机械强度就会有发生降低的倾向。如上所述，如果导电颗粒2的平均粒径以及含有率在上述范围内，那么就能够进一步提高透明导电体1的透明度，并且能够降低初期的电阻值。
另外，导电颗粒2的比表面积优选为10m2/g～50m2/g。如果导电颗粒2的比表面积小于10m2/g，那么与比表面积在上述范围内的情况相比较，可见光的光散射就会有变大的倾向。另一方面，如果比表面积超过50m2/g，那么与比表面积在上述范围内的情况相比较，透明导电体1的导电性就会有变得不稳定的倾向，还有，此处所述的比表面积是指使用比表面积测定装置(型号：NOVA2000，Quantachrome公司制)，并在300℃下将试样真空干燥30分钟后测定的值。
还有，导电层4根据需要还可以进一步含有添加剂。作为添加剂，可以列举阻燃剂、紫外线吸收剂、自由基捕捉剂、着色剂、可塑剂、粘合剂、偶合剂、填充剂、流平剂以及表面活性剂等。
另外，粘合剂3优选由树脂构成。作为构成粘合剂3的树脂，如果是能够固定导电颗粒2的透明树脂，就没有特别的限定。作为具体例子，可以列举丙烯酸树脂、环氧树脂、聚苯乙烯、聚氨酯、硅酮树脂、氟树脂、聚乙炔、聚亚苯、聚苯乙炔、聚硅烷、聚芴、聚噻吩、聚吡咯以及聚苯胺等的导电性高分子。这些树脂可以单独使用或混合多种使用，还可以在多种树脂物理/化学键合的状态下来使用。另外，作为粘合剂3，还可以使用使光固化性化合物、热固化性化合物等固化的物质。作为光固化性化合物，只要是由光进行固化的有机化合物即可，作为热固化性化合物，只要是由热进行固化的有机化合物即可。再有，即使是以作为高能量射线的电子束进行固化的有机化物也可以。在上述有机化物中还含有成为粘合剂3的原料的物质，具体可以列举能够形成粘合剂3的单体、二聚物、三聚物、低聚物等。
<基体>
基体5只要是由相对于可见光透明的材料构成，就没有特别限定。另外，在使用光固化性化合物作为粘合剂3的情况下，优选相对于在其固化中所使用的高能量射线也是透明的。作为如此的基体5，例如可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的聚酯薄膜、聚乙烯和聚丙烯等的聚烯烃薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸薄膜、降冰片烯薄膜(JSR(株)制ARTON，日本ZEON(株)制ZEONOR等)、聚醚砜(PES)等。另外，除了这些树脂薄膜之外，还可以使用玻璃作为基体5。
作为基体5，优选仅由树脂构成。在此情况下，与基体5含有树脂和树脂之外的物质的情况相比较，透明导电体在透明性以及屈曲性方面表现优异。因此，例如在将透明导电体1用于触控面板的情况下特别有效。
虽然以上对优选的实施方式的透明导电体1进行说明，但是本发明的透明导电体只限于含有至少如上所述氟化合物6富集并附着于导电层4的结构，但是并不一定限定于上述实施方式。例如，透明导电体也可以不具有基体5而只由导电层4以及氟化合物6加以构成。另外，在基体5与导电层4之间也可以形成别的树脂层等。
[透明导电体的制造方法]
接着，就有关上述透明导体1的优选的制造方法作如下说明。在本实施方式中，首先，准备规定的基板并将由多个导电颗粒2构成的导电粉载置于该基板上。在此所使用的基板用于形成导电层4(以下称之为“导电层形成用基板”)，例如适合使用玻璃基板。在该导电层形成用基板上也可以预先设置用于将导电粉固定于导电层形成用基板上的锚层。如果预先设置了锚层，那么就能够牢牢地将导电粉固定于导电层形成用基板上，并能够容易地实行导电粉的载置。作为锚层，例如优选由聚氨酯以及硅酮树脂等构成的层。
构成导电粉的导电颗粒2可以如下调制。即，例如在掺杂锡的氧化铟的情况下，通过使用碱进行中和处理从而使氯化铟以及氯化锡共沉淀(沉淀工序)。此时副产的盐可由倾滤或者离心分离法加以去除。对所获得的共沉淀物实行干燥，再进一步通过对所获得的干燥体实行气体氛围中的烧成以及粉碎处理，从而制造导电颗粒2。从控制缺氧的观点出发，烧成处理优选在氮气氛围中或者在氦气、氩气以及氙气等的稀有气体氛围中实行。另外，还优选在还原性气体氛围中进行烧成。在还原性气体氛围中，在所述氮气以及稀有气体中作为还原剂可以使用氢和一氧化碳、或者通常使用的还原剂。
作为将导电粉载置于导电层形成用基板上的方法，例如可以列举制备使导电粉分散在乙醇等溶剂中而成的分散液，并将该分散液涂布到导电层形成用基板上，然后再使溶剂挥发的方法。为了将导电粉固定于导电层形成用基板上，还可以向导电层形成用基板侧压缩导电粉。该压缩能够通过片式压制以及辊式压制等来加以实施。
接着，通过将粘合剂3涂布于被载置在导电层形成用基板上的导电粉上，从而使粘合剂3浸透于构成被载置的导电粉的导电颗粒2之间的间隙。粘合剂3也可以在与溶剂等相混合的溶液的状态下实施涂布。另外，作为粘合剂3，在使用光固化性树脂等的需要固化的材料的情况下，优选在固化前的状态下实施涂布。之后，让用于涂布的溶剂挥发，从而形成粘合剂3(或者固化前的粘合剂3)已浸透于导电粉的树脂层。
在所获得的树脂层上压合基体5，在使用固化前的粘合剂3的情况下使其固化，然后剥离导电层形成用基板。由此，在基体5上形成有由粘合剂3固定导电粉(导电颗粒2)的导电层4。如上所述形成的导电层4在与基体5相反侧的表面上，该表面附近的导电颗粒2的一部分成为其一部分露出的状态。
粘合剂3的固化例如在粘合剂3为固化性化合物的情况下，能够由通过基体5照射高能量射线来实施。高能量射线例如除了紫外线之外还可以使用电子束、Y射线以及X射线等。另外，在粘合剂3为热固化性化合物的情况下，能够由恰当的加热来加以固化。
还有，作为导电层4的形成方法，除了上述的方法之外，还可以适当使用如以下的方法。例如，制作使粘合剂3(或者固化前的粘合剂3)以及导电粉分散于溶剂中而成的导电材料，将该导电材料涂布于基体5上，再使溶剂挥发，然后使粘合剂3固化，从而形成导电层4。
即使由上述的任一方法能够形成由粘合剂3固定导电粉(导电颗粒2)的导电层4，但是只要是由在以后将先前所述的粘合剂3浸透于导电粉的方法，那么通过使粘合剂3残存于导电粉的上部，从而在形成导电层4的同时也就能够将只由粘合剂3构成的树脂层形成于基体5与导电层4之间。
另外，导电层4也可以不使用如上所述的导电层形成用基板而直接形成于基体5上。
在如上所述将导电层4形成于基体5上，然后将氟化合物附着于与导电层4的基体5相反侧的表面(图2中的表面7)上，从而使得氟化合物富集于如上所述的在导电层4的表面所露出的导电颗粒2的露出表面。由此，就能够获得由图1以及图2所表示的结构的透明导电体1。
将氟化合物6导入(附着)到导电层4的表面7是通过例如在将氟化合物6的稀溶液涂布在导电层4上，然后除去溶剂来加以实施。由此，氟化合物6就能够以富集于导电颗粒2的露出表面的形式来加以附着。
特别是氟化合物在具有与导电颗粒2的表面所具有的官能团发生反应的官能团的情况下，通过涂布从而发生这些官能团之间的反应，由此，氟化合物6与导电颗粒2的表面化学键合。为了良好地产生如此的键合而在涂布了氟化合物6的稀溶液之后，还可以实施加热等的处理，也可以兼顾为了使溶剂挥发而实施加热。
另外，在作为氟化合物6而使用发生上述键合那样的物质的情况下，也可以在附着了氟化合物6之后用溶剂等来洗净所附着的导电层4的表面。如果这样处理，那么就可有效地除去除了键合于导电颗粒2的表面的物质之外的氟化合物，并使氟化合物6良好地富集。
含有氟化合物的稀溶液的浓度优选为0.1％～0.001％的浓度，更加优选为0.07％～0.003％的浓度。通过使用适宜浓度的稀溶液从而就能够选择性地使氟化合物6附着于在导电层4的表面所露出的导电颗粒2的表面。如果该稀溶液的浓度小于0.01％，那么就不能够有效地附着氟化合物，并会有变得不能够充分提高导电层4的表面的润滑性的情况。另外，如果该稀溶液的浓度超过0.1％，那么由于氟化合物6过剩地附着于导电层4的表面，所以在触控面板的用途当中，过剩的氟化合物6附着于与导电层4相对的电极面上，从而就会有电极之间的导电性降低的情况。
作为氟化合物6的稀溶液的涂布方法，例如可以使用逆辊法、直接辊法、刮板法、刮刀法、挤出法、喷嘴法、帷幕法、凹版印刷辊法、棒涂法、浸涂法、吻涂法、旋涂法、压榨法以及喷雾法等方法。
还有，作为导入氟化合物6的其他方法，可以列举以下方法：使部分预先特定的吸附物质吸附于导电颗粒2的露出表面所存在的官能团，并进一步将氟化合物溶液涂布于其上，从而使没有吸附吸附物质的导电颗粒的官能团与氟化合物6进行键合，之后通过由加热等除去吸附物质，从而控制氟化合物6的键合量。由此，就能够特别良好地使氟化合物6富集于导电颗粒2的表面。
实施例
以下是通过实施例来进一步更加详细地说明本发明，但是本发明并不限定于这些实施例。
[透明导电体的制作]
(实施例1)
作为基体，准备预先设置有锚层(Panasonic Denko株式会社制)的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(TORAY株式会社制，厚度为50μm)。由棒涂布法将ITO分散涂布液(ITO粉的平均粒径为30nm，固体成分浓度为25％)涂布于该薄膜上，该ITO分散涂布液是由掺杂有锡的氧化铟(以下称之为“ITO”)的粉末和乙醇构成的。涂布之后使乙醇挥发，再进一步通过辊压从而将ITO粉固定于锚层上。由此，就形成了在基体上压缩形成的ITO粉的层。
接着，由棒涂法将光固化性丙烯酸树脂组合物的溶液涂布于该ITO粉的层上。在此，丙烯酸树脂组合物的溶液是使用了通过混合丙烯酸聚合物(大成化工株式会社制)20质量份、紫外线固化型树脂溶液(长瀬产业株式会社制)20质量份、双季戊四醇六丙烯酸酯(Di-pentaerythritol hexaacrylate)(新中村化学工业株式会社制)60质量份、光聚合引发剂(Ciba Specialty Chemicals株式会社制)3质量份、和丁酮(MEK)150质量份调制而成的溶液。
在涂布了丙烯酸树脂组合物溶液之后，使MEK挥发从而形成树脂层。之后，将成为基体的PET薄膜(帝人株式会社制，厚度为100μm)压合在该树脂层上。于是，将金属卤化物灯用作光源的累计照度量为400mJ/cm2的UV通过成为基体的PET薄膜照射到树脂层，从而使丙烯酸树脂组合物固化。由此，形成由丙烯酸树脂组合物的固化物(粘合剂)来固定ITO颗粒的导电层。此时，在导电层与成为基体的PET薄膜之间还形成仅由没有浸透于ITO粉的丙烯酸树脂组合物的固化物构成的树脂层。
之后，剥离最初所使用的PET薄膜，并由棒涂布法将三氟丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业制)水解MEK稀溶液(0.1重量％)涂布到所露出的导电层上，之后以100℃的温度干燥1小时。
根据以上所述，在基体上依次形成树脂层以及导电层，从而获得在位于导电层最表面的导电颗粒的一部分表面上键合有氟化合物的透明导电体。
(实施例2)
与上述实施例1同样形成导电层，在剥离PET薄膜之后，由棒涂布法将1，1，2，2-四氢全氟四癸基三乙氧基硅烷(Gelest公司制)的氟溶剂稀液(0.05质量％)涂布到导电层上，干燥溶剂，之后在85℃、85％RH的环境下放置5小时。之后，浸渍在氟溶剂中，从而获得除去多余的氟化合物的透明导电体。
(实施例3)
除了将在上述实施例2中所使用的1，1，2，2-四氢全氟四癸基三乙氧基硅烷(Gelest公司制)变成1，1，2，2-四氢全氟癸基三氯硅烷之外，其余与上述实施例2同样制得透明导电体。
(比较例1)
除了将在上述实施例2中所使用的1，1，2，2-四氢全氟四癸基三乙氧基硅烷的氟溶剂稀液0.05质量％变成3.0质量％之外，其余与上述实施例2同样制得透明导电体，然后以覆盖导电层的基本整个表面的形式形成氟化合物层。
(比较例2)
除了在上述实施例1的导电层上不作任何处理之外，其余与实施例1同样制得透明导电体。
[透明导电体的评价]
(透明导电体的电阻测定)
对于如上所述制得的各个透明导电体，使用四端子四探针式表面电阻测定仪(三菱化学公司制，MCP-T600)来测定表面电阻值。所获得的结果被表示于表1中。
(透明导电体的动摩擦系数测定)
对于如上所述制得的各个透明导电体，如下所述分别实行摩擦评价。首先，将透明导电体裁成100mm×300mm以及63mm×63mm，使用双面胶带将裁成100mm×300mm的透明导电体的PET基材侧固定于测定台上。接着，使用双面胶带将系有引线的加强板贴附于裁成63mm×63mm的透明导电体的PET基材侧。于是，以导电层之间成为相对的形式将63mm×63mm的透明导电体的导电层侧放置在被固定于测定台的透明导电体的导电层上，并在其上面加载200g的重锤，使用自动绘图仪AGS-G(岛津制作所制)来实行动摩擦系数的测定。所得到的结果被表示于表1中。
[表1]
  表面电阻值(kΩ/□)   动摩擦系数
  实施例1   0.84   0.156
  实施例2   0.87   0.144
  实施例3   0.86   0.148
  比较例1   161   0.120
  比较例2   0.83   0.780
正如由表1所示，在将氟化合物键合于在导电层表面所露出的导电颗粒的一部分的情况下(实施例1～3)，表面电阻值较低，另外，动摩擦系数也变得较小。由此，就可判明这些透明导电体在触控面板等中能够维持高导电率，并且即使反复使用也难以发生裂缝和磨损。相对于此，在将氟化合物的层配设于导电层的大致整个面上的比较例1中，表面电阻值显著变高，在没有实施由氟化合物的处理的比较例2中，动摩擦系数变高。

Claims (2)

1.一种透明导电体，其特征在于：
具有导电层，所述导电层包含粘合剂以及被分散于该粘合剂中的导电颗粒，
所述导电颗粒的一部分为至少一部分露出于所述导电层的表面，
氟化合物富集于在所述导电层的表面所露出的所述导电颗粒的露出表面。
2.如权利要求1所述的透明导电体，其特征在于：
所述氟化合物与在所述导电层的表面所露出的所述导电颗粒的露出表面化学键合。
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