CN104641737A - 电子电路元件安装机 - Google Patents

Abstract

提高具备与元件保持件一起移动而向元件保持件供给电子电路元件的移动型元件供给装置的电子电路元件安装机的实用性。散装元件供给装置(24)的带通路的元件壳体(252)将元件驱动装置(254)保留于头主体(160)而能够相对于头主体(160)进行拆装。在安装控制程序中，若设定通过执行移动型元件供给装置供给模式而进行元件安装，则需要带通路的元件壳体(252)，确认有无该带通路的元件壳体(252)，带通路的元件壳体(254)被安装于头主体(160)，并与吸嘴(172)一起移动而供给元件。在设定通过执行主体侧元件供给装置供给模式而进行元件安装时，安装由设于模块主体的带式供料器供给的元件，不需要带通路的元件壳体(252)，确认有无该带通路的元件壳体(252)，若该带通路的元件壳体(252)安装于头主体(160)，则拆下该带通路的元件壳体(252)。

Description

电子电路元件安装机

技术领域

本发明涉及电子电路元件安装机，尤其是涉及具备与元件保持件一起移动而向元件保持件供给电子电路元件的移动型元件供给装置的电子电路元件安装机。

背景技术

这种电子电路元件安装机记载于下述的专利文献1。该电子电路元件安装机具备：设于安装头且与吸附装置一起移动的散装元件供给装置；及从安装头分离且固定设置的固定型电子电路元件供给装置。散装元件供给装置供给安装频率高的电子电路元件，固定型电子电路元件供给装置供给安装频率低的电子电路元件。在安装安装频率高的电子电路元件时，吸附装置向设定在基板上的元件安装位置移动，并从散装元件供给装置取出电子电路元件而安装于基板，在安装安装频率低的电子电路元件时，吸附装置向固定型电子电路元件供给装置移动而取出电子电路元件之后，向基板移动而进行安装。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-280793号公报

发明内容

本发明以上述的情况为背景而作出，其课题在于提高具备与元件保持件一起移动而向元件保持件供给电子电路元件的移动型元件供给装置的电子电路元件安装机的实用性。

上述的课题通过如下方案解决，即电子电路元件安装机包括：(A)基材保持装置，保持电路基材；(B)元件供给装置，供给电子电路元件；(C)安装装置，包括：(a)元件保持件、(b)保持该元件保持件的可动构件和(c)使该可动构件至少相对于上述基材保持装置进行移动的移动装置；及(D)控制装置，控制该安装装置，使上述元件保持件从上述元件供给装置接收电子电路元件并安装于保持于上述基材保持装置的电路基材，将上述电子电路元件安装机的上述元件供给装置设为包括移动型元件供给装置，上述移动型元件供给装置保持于上述可动构件并通过上述移动装置而与上述元件保持件一起移动，且能够向该元件保持件供给电子电路元件；将该移动型元件供给装置设为具备可拆装部，上述可拆装部至少包括收纳多个电子电路元件的元件收纳部，且能够相对于处于上述可动构件一侧的部分即可动构件侧部进行拆装；将该电子电路元件安装机设为包括有无可拆装部的判定部和是否需要可拆装部的判定部中的至少一方，上述有无可拆装部的判定部判定该可拆装部是否安装于上述可动构件侧部，上述是否需要可拆装部的判定部判定是否需要将上述可拆装部安装于上述可动构件侧部。

电路基材例如包括(a)还未安装电子电路元件的印制布线板、(b)向一面搭载电子电路元件并电接合且在另一面未安装电子电路元件的印制电路板、(c)搭载裸芯片并构成带芯片的基板的基材、(d)搭载具备球栅阵列的电子电路元件的基材及(e)具有不是平板状而是三维形状的基材等。

元件保持件例如有具备利用负压来吸附电子电路元件的吸嘴、多个把持构件并使这些把持构件相互相对移动而对元件进行把持、释放的元件把持件。

移动型元件供给装置可以将其一部分设为可拆装部，也可以将全部设为可拆装部。

“可动构件侧部”为哪个构件是以可拆装部为主体来决定的，可以是可动构件自身，也可以是可动构件及固定地安装于可动构件的构件。在将移动型元件供给装置的一部分设为可拆装部的情况下，移动型元件供给装置的未设为可拆装部的部分也是可动构件侧部。

移动型元件供给装置还可以设为通过整齐排列元件供料器来供给元件的装置，也可以设为通过托盘来供给元件的装置。整齐排列元件供料器例如有散装供料器、带式供料器、棒式供料器等。

发明效果

移动型元件供给装置与元件保持件一起移动并供给电子电路元件。

因此，与如元件供给装置设于不与元件保持件一起移动的部分上的情况那样、元件保持件在元件供给装置与电路基材保持装置之间往复移动来进行来自元件供给装置的电子电路元件的接收及向电路基材的安装的情况相比，效率良好地进行电子电路元件的安装。

在这样的移动型元件供给装置中，若至少将包含元件收纳部的部分设为可拆装，则能够选择安装有可拆装部的状态和未安装可拆装部的状态而使电子电路元件安装机动作，或者通过可拆装部相对于可动构件侧部的拆装，例如容易地进行移动型元件供给装置所供给的电子电路元件的种类的变更、元件补给。

并且，若设置有无可拆装部的判定部，则能够自动地确认可拆装部是否安装于可动构件侧部。而且，若设置是否需要可拆装部的判定部，则能够自动地判定是否需要可拆装部相对于可动构件侧部的安装，基于该判定，若需要，则将可拆装部安装于可动构件侧部，若不需要，则不进行安装，从而使电子电路元件安装机的实用性提高。

例如，在不需要可拆装部的情况下，若不将可拆装部安装于可动构件侧部，则能够使可动构件侧部的质量变小，变更移动装置的控制参数，增大移动加速度、减速度而提高安装效率。而且，能够减少移动所需的消耗能量。尤其是在移动型元件供给装置为散装元件供给装置的情况下，在将种类与散装元件不同的电子电路元件安装于电路基材的情况下，若不将可拆装部安装于可动构件侧部，则能够避免散装元件产生不必要的黑化，并提高使用寿命。

另外，在需要可拆装部的情况下，将可拆装部安装于可动构件侧部，由此能够避免在没有可拆装部的状态下开始由移动型元件供给装置供给的电子电路元件向电路基材的安装。

若设置是否需要可拆装部的判定部和有无可拆装部的判定部这双方，则在通过是否需要可拆装部的判定部的判定而确定的可拆装部的有无与有无可拆装部的判定部的判定结果不一致的情况下，消除该不一致，由此容易地避免在与是否需要可拆装部这一情况相反的状态下进行电子电路元件的安装。

附图说明

图1是表示具备多个作为本发明的一实施方式的电子电路元件安装机即安装模块的电子电路元件安装线的一部分的立体图。

图2是表示上述安装模块的元件供给装置的带式供料器的侧视图(局部截面)。

图3是表示上述安装模块的安装头和头移动装置的立体图。

图4是表示上述安装头的立体图。

图5是表示上述安装头的元件安装位置附近部分的立体图。

图6是表示上述安装头的元件取出位置附近部分的立体图。

图7是表示设于上述元件取出位置的移动型散装元件供给装置的带通路的元件壳体的侧视图。

图8是表示上述带通路的元件壳体的立体图。

图9是表示上述移动型散装元件供给装置的元件驱动装置及带通路的元件壳体安装装置并表示带通路的元件壳体安装装置的非夹紧状态的侧视图(局部截面)。

图10是表示上述带通路的元件壳体安装装置的夹紧状态的侧视图(局部截面)。

图11是表示从上方观察到上述安装头的头主体、吸嘴、移动型散装元件供给装置的状态的立体图。

图12是表示从下方观察到上述安装头的状态的立体图。

图13是表示从上方观察到上述带通路的元件壳体、落下元件承接板及照明装置等的状态的立体图。

图14是表示上述照明装置的侧视剖视图。

图15是将上述移动型散装元件供给装置与收纳部用元件传感器及引导通路用元件传感器一起表示的立体图。

图16是说明收纳部用元件传感器相对于上述带通路的元件壳体的配置的侧视图。

图17是表示上述带通路的元件壳体的元件供给部附近及引导通路用元件传感器的立体图。

图18是表示对上述带通路的元件壳体进行更换的带通路的元件壳体更换装置的侧视图(局部截面)。

图19是表示上述带通路的元件壳体更换装置的元件壳体保持/升降装置的俯视图。

图20是表示上述带通路的元件壳体更换装置的元件壳体保持/升降装置的侧视图。

图21是示意性地表示控制上述安装模块的模块控制装置的框图。

图22是说明由上述带通路的元件壳体更换装置来更换带通路的元件壳体的图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明本发明的实施方式。需要说明的是，本发明除了下述实施方式之外，还能够以基于本领域技术人员的知识而实施了各种变更的形态来实施。

图1图示出包含多个作为电子电路元件安装机的安装模块10的电子电路元件安装系统。上述安装模块10共同地在一体的基座12上彼此相邻而排列成1列，构成安装线。对于安装模块10，例如详细地记载于日本特开2004-104075号公报，对于与本发明相关的部分以外的部分，简单地进行说明。

在本实施方式中，如图1所示，安装模块10具备：作为电子电路元件安装机的主体的模块主体18、作为电路基材搬运装置的电路基板搬运装置20(以后，简称为基板搬运装置20)、作为电路基材保持装置的电路基板保持装置22(以后，简称为基板保持装置22)、作为安装机主体侧元件供给装置的模块主体侧元件供给装置23、作为移动型元件供给装置的一种的移动型散装元件供给装置24(参照图4。以后，简称为散装元件供给装置24)、安装装置26、基准标记拍摄装置28(参照图3)、元件拍摄装置30、作为一种可拆装部更换装置即元件壳体更换装置的带通路的元件壳体更换装置31(参照图18)及模块控制装置32。

如图1所示，基板搬运装置20在本实施方式中具备2个基板输送机34、36，将作为电路基材的一种的电路基板40(以后，简称为基板40)沿与多个安装模块10所排列的方向平行的方向、即水平的方向进行搬运。在本实施方式中，“电路基板”设为印制布线板及印制电路板的总称。基板保持装置22在模块主体18上分别设于2个基板输送机34、36，虽然分别省略图示，但是具备从下方支撑基板40的支撑构件及对与基板40的搬运方向平行的两侧缘部分别进行夹紧的夹紧构件，将基板40以其安装电子电路元件(以后，简称为元件)的元件安装面成为水平的姿势进行保持。在本实施方式中，将基板搬运装置20对基板40的搬运方向设为X轴方向或左右方向，将在与保持于基板保持装置22的基板40的元件安装面平行的一平面、即水平面内与X轴方向正交的方向设为Y轴方向或前后方向。而且，将与X轴方向及Y轴方向正交的方向设为Z轴方向。在本实施方式中，Z轴方向是铅垂方向或上下方向。

本模块主体侧元件供给装置23与日本特开2013-69798号公报记载的元件供给装置同样地构成，简单地进行说明。模块主体侧元件供给装置23在Y轴方向上设于基板搬运装置20的一侧，由作为整齐排列元件供料器的多个带式供料器50供给元件。如图2所示，这些带式供料器50可拆装地安装于安装台52。多个被安装部54在与左右方向平行的方向上隔开适当的间隔、在本安装台52中等间隔地设于安装台52。需要说明的是，对于安装模块10整体，在Y轴方向上，设有模块主体侧元件供给装置23的一侧为前侧或正面，基板搬运装置20侧为后侧，但是对于安装台52、带式供料器50及带通路的元件壳体更换装置31，相反地，在Y轴方向上，将基板搬运装置20侧设为前方，将模块主体侧元件供给装置23侧设为后方。

在多个带式供料器50中，各个元件如图2所示的1个带式供料器50那样由元件保持带76保持，形成带化元件78而进行供给。1种元件以多个整齐排列成一列的状态等间隔地保持于元件保持带76，并由盖带79覆盖。在作为带式供料器50的主体的供料器主体80设有输送装置82、盖带剥离装置84、元件收纳装置86、卡合装置88及带式供料器控制装置90。

输送装置82每次将带化元件78输送预定距离、在本实施方式中输送与元件保持带76的元件的保持间隔相等的距离，保持于元件保持带76且作为整齐排列元件的电子电路元件由盖带剥离装置84剥下盖带79，并逐个定位于元件供给位置。元件供给位置设定在作为供料器主体80的长度方向或前后方向的一端部的前端部，该部分构成元件供给部94，从元件供给部94逐个依次供给电子电路元件。

带式供料器50以长度方向与Y轴方向平行且左右方向或宽度方向成为与X轴方向平行的方向的姿势被定位于安装台52的多个被安装部54中的1个被安装部54，并且被保持成防止从安装台52浮起的状态，由卡合装置88固定于安装台52。而且，带式供料器50使设于供料器主体80的前表面的连接器100与安装台52的连接器102连接。连接器102与多个被安装部54分别对应地设置。通过连接器100、102的连接，进行构成带式供料器控制装置90的主体的带式供料器控制计算机104与构成上述模块控制装置32的主体的模块控制计算机106(参照图21)之间的通信及向带式供料器50的电力供给。输送装置82及盖带剥离装置84由带式供料器控制装置90控制。在安装状态下，带式供料器50的前部位于模块内空间内，元件收纳装置86位于模块内空间外。模块内空间是由模块主体18的柱部110及罩112(参照图1)包围而成的空间。

如图3所示，上述安装装置26包含安装头120及头移动装置122。头移动装置122具备X轴方向移动装置130及Y轴方向移动装置132。Y轴方向移动装置132具备跨及模块主体侧元件供给装置23的元件供给部(在安装台52的全部被安装部54上安装带式供料器50的情况下的由全部元件供给部94构成的部分)和2个基板保持装置22而设于模块主体18的直线电机134，使作为可动构件即移动构件的Y轴滑动件136向Y轴方向的任意的位置移动。

X轴方向移动装置130设于Y轴滑动件136，相对于Y轴滑动件136沿X轴方向移动，并且具备相互沿X轴方向相对移动的作为可动构件即移动构件的第一、第二X轴滑动件140、142和使这些滑动件140、142分别沿X轴方向移动的X轴滑动件移动装置144(图3中图示出使第二X轴滑动件142移动的X轴滑动件移动装置)。2个X轴滑动件移动装置如X轴滑动件移动装置144所示，设为例如包括作为驱动源的电动机146和包含螺纹轴及螺母在内的进给丝杠机构148的结构，使X轴滑动件140、142向X轴方向的任意的位置移动，并使第二X轴滑动件142向水平的移动平面内的任意的位置移动。作为进给丝杠机构，优选滚珠丝杠机构。对于以下记载的其他进给丝杠机构也同样。头移动装置也可以设为在X轴滑动件上设有Y轴方向移动装置的结构。电动机146在本实施方式中由带编码器的伺服电机构成。伺服电机是能够准确地控制旋转角度的电动旋转电机，也可以取代伺服电机而使用步进电机。对于以后记载的其他电动机也同样。

如图3所示，上述基准标记拍摄装置28搭载于第二X轴滑动件142，借助头移动装置122而与安装头一起移动，并对设于基板40的基准标记(省略图示)进行拍摄。而且，如图1所示，元件拍摄装置30以固定位置的方式设于构成模块主体18的基台150的基板搬运装置20与模块主体侧元件供给装置23之间的部分，从下方对作为拍摄对象物的元件进行拍摄。

对安装头120进行说明。安装头120除了与本发明相关的部分之外，与日本特开2013-69798号公报记载的安装头同样地构成，对于与本发明相关的部分以外的部分，简单地进行说明。

安装头120包括吸嘴，如图3所示，拆装自如地搭载于第二X轴滑动件142，伴随第二X轴滑动件142的移动而相对于基板保持装置22进行移动，向头移动区域内的任意的位置移动，该头移动区域是跨及模块主体侧元件供给装置23的元件供给部和2个基板保持装置22的移动区域。

在本实施方式中，第二X轴滑动件142构成保持元件保持件的可动构件，使第一X轴滑动件140、X轴滑动件140、142分别进行移动的X轴滑动件移动装置144、Y轴方向移动装置130构成使可动构件相对于电路基材保持装置进行移动的移动装置。也可以考虑将可动构件与第二X轴滑动件142设为一体、且头移动装置122构成使保持元件保持件的可动构件至少相对于电路基材保持装置进行移动的移动装置。作为安装头120的主体的头主体160在安装头120安装于第二X轴滑动件142的状态下相对于第二X轴滑动件142位置固定，在本实施方式中，第二X轴滑动件142及头主体160构成处于可动构件一侧的部分即可动构件侧部。

在本安装模块10中，以安装头120为首，准备使保持吸嘴的吸嘴座的个数不同的多个种类的安装头，1个安装头选择性地安装于第二X轴滑动件142。图3所示的安装头120具备多个、例如3个以上、在图示的例子中具备12个吸嘴座170，最多可保持12个吸嘴172。

在本实施方式中，如图5所示，吸嘴172具备吸嘴主体174、在吸嘴主体174的轴向的一端部设置的吸附管176、板状的背景形成构件178，通过设在吸嘴主体174内的通路(省略图示)而向吸附管176供给负压并吸附元件。背景形成构件178在由元件拍摄装置30拍摄保持于吸嘴172的元件时形成元件的背景。

如图4所示，旋转体182以能够绕着自身的铅垂轴线进行旋转的方式支撑于头主体160，通过以电动机184为驱动源的旋转驱动装置186，绕着铅垂轴线向正反两方向旋转任意的角度。12个吸嘴座170在旋转体182的吸嘴座保持部188的外周部的以旋转体182的旋转轴线为中心的一圆周上隔开适当间隔的12个位置上、在本实施方式中在等角度间隔的12个位置上，分别以其轴向与旋转体182的旋转轴线平行的姿势并以能够沿轴向相对移动且能够绕自身轴线旋转的方式嵌合。由上述吸嘴座170分别保持吸嘴172，通过切换与12个吸嘴座170分别对应地设置的切换阀装置190，向其吸附管176选择性地供给正压和负压。

12个吸嘴172通过使旋转体182间歇旋转与吸嘴座170的配置角度间隔相等的角度，而绕着旋转体182的旋转轴线沿水平方向回转，依次停止于12个停止位置。而且，吸嘴座170被压缩螺旋弹簧192(以后，简称为弹簧192)向上方施力，使设于其上部的作为凸轮随动件的辊194沿着固定地设于头主体160的凸轮196的凸轮面198进行移动。由此，吸嘴172绕着旋转体182的旋转轴线回转并升降。

因此，12个停止位置处的吸嘴172的距基板保持装置22的高度方向的距离并非全部相同，将其距离最短的停止位置设为向基板40安装电子电路元件的元件安装位置，将最长、最高的停止位置、即从元件安装位置隔开180度的位置设为元件拍摄位置，将这些元件安装位置与元件拍摄位置之间的停止位置设为从散装元件供给装置24取出电子电路元件的元件取出位置。由吸嘴172从带式供料器50取出电子电路元件和从带式供料器50及散装元件供给装置24取出的电子电路元件向基板40的安装都在元件安装位置处进行，元件安装位置也可以是元件取出安装位置。在本实施方式中，旋转体182及旋转驱动装置186构成作为元件保持件回转装置的吸嘴回转装置，构成使吸嘴172相对于头主体160沿与其轴方向即升降方向交叉的方向移动并相对地向元件取出位置和元件安装位置移动的元件保持件移动装置。需要说明的是，压缩螺旋弹簧192是施力装置的一种、即作为弹性构件的弹簧的一种。对于以后记载的其他螺旋弹簧也同样。

如图5及图6所示，在元件安装位置及元件取出位置分别设置升降装置200、202而构成作为保持件升降装置的吸嘴升降装置，使吸嘴座170相对于头主体160升降，并使吸嘴172升降。这些升降装置200、202分别包括升降构件204、206、进给丝杠机构208、210及电动机212、214(参照图4)。升降构件204、206如在图5表示升降构件204那样，伴随其下降，使由辊构成的卡合部215与设于吸嘴座170的板状的被卡合部216的上表面抵接，克服弹簧192的作用力而压下吸嘴座170，使吸嘴172下降。通过升降构件204的上升，允许吸嘴座170借助弹簧192的施力而上升，吸嘴172上升。升降装置200、202是强制性地使吸嘴172下降但允许上升的结构的装置。升降装置也可以设为上升及下降中均强制性地使吸嘴172移动的装置。

另外，如图5及图6所示，在元件安装位置及元件取出位置分别设置阀切换装置217、218，进行对于在元件安装位置及元件取出位置处分别进行元件安装、元件取出的吸嘴172设置的切换阀装置190的切换。

如图4所示，在头主体160的与元件拍摄位置对应的部分设有元件拍摄装置220及照明装置222(参照图13)。如图13所示，在头主体160的向元件拍摄位置移动后的吸嘴172的正下方的部分形成有向头主体160的上表面开口的开口224及向开口224和头主体160的下表面开口的凹部226。

开口224的内周面228设为直径向下方逐渐减小的锥形内周面，收纳有照明装置222。照明装置222包括多个LED230。这些LED230沿着内周面228的倾斜而设置，沿着以包括停止于元件拍摄位置的吸嘴172的轴线在内的中心线为中心的圆而进行排列，并且在与中心线平行的方向上以排列圆的直径向下方变小的状态安装多列，并向上方照射光。

在多个LED230上覆盖有罩232。罩232呈圆筒状，如图14所示，沿LED230倾斜，其内侧面设成倾斜面233，越靠上方则越向远离内周面228的中心线的方向倾斜。罩232的上端部从开口224的上端缘向上方突出，从上方覆盖LED230。罩232在本实施方式中由合成树脂制成，设为透明，不会妨碍由LED230照射光。

元件拍摄装置220包括作为拍摄器的CCD相机234(参照图4)及导光装置236(参照图13)。CCD相机234向下设于比头主体160的吸嘴172的回转轨迹靠外周侧的部分，导光装置236包括多个反射镜238(图13中示出1个)，收纳在上述凹部226内。凹部226设成从开口224的下方至CCD相机234的下方的状态，如图13所示，多个反射镜238中的1个反射镜238设于照明装置242的下方，位于停止于元件拍摄位置的吸嘴172的正下方。由该反射镜238反射后的像形成光(来自电子电路元件的反射光)由其他反射镜238改变方向，通过设于CCD相机234的下方的反射镜238而向CCD相机234入射，拍摄由吸嘴172吸附的电子电路元件。也可以取代CCD相机而使用CMOS相机。

而且，如图4所示，在头主体160上设有吸嘴座旋转驱动装置244，使吸嘴座170绕着自身的轴线旋转。吸嘴座旋转驱动装置244设为以电动机246为驱动源并使12个吸嘴座170全部一起旋转的装置。

对上述散装元件供给装置24进行说明。

如图6所示，散装元件供给装置24设于头主体160的与元件取出位置对应的部分。散装元件供给装置24经由头主体160而保持于第二X轴滑动件142并保持于可动构件，与安装头120一起相对于基板保持装置22进行移动。本散装元件供给装置24包括带通路的元件壳体252和元件驱动装置254。如图7所示，带通路的元件壳体252包括相互固定的元件收纳壳体256和引导通路形成体258。

如图7及图8所示，元件收纳壳体256包括壳体构件260、262。壳体构件260、262均呈平板状，相互对合而固定，元件收纳壳体256具有宽度较窄且沿铅垂面延伸的扁平的形状。元件收纳壳体256的宽度是壳体构件260、262所排列的水平方向上的尺寸，元件收纳壳体256的宽度的方向是带通路的元件壳体252、散装元件供给装置24的宽度的方向。如图7所示，在元件收纳壳体256设有引导槽266、凹部268、引导通路270、收纳室272及元件接收口274。收纳室272是使形成于壳体构件262的凹部280被壳体构件260闭塞而成的。壳体构件260、262的与Y轴方向平行地延伸并形成收纳室272的部分分别构成铅垂延伸的主壁。多个元件282作为散装状态的散装元件而收纳于收纳室272。作为元件282，收纳不具有引线的无引线电子电路元件，例如，收纳电容器、电阻器等具有磁性材料制的电极的元件(芯片元件)。而且，在本实施方式中，壳体构件262由透明材料制成，整体设为透明。

引导槽266呈局部圆环状，在壳体构件260的将凹部280闭塞的面上开口而形成，并向收纳室272敞开。引导通路270是通过使在壳体构件260上接着引导槽266而形成的局部圆环状槽及上下方向槽由划定壳体构件262的凹部280的部分闭塞而成的。在收纳室272的上部、即引导槽266与引导通路270的交界部形成有剥落部283。

如图8所示，凹部268在壳体构件260的与壳体构件262对合的面的相反侧的面及上表面上开口而形成。收纳室272和凹部268由凹部268的底壁部296分隔。元件接收口274设于壳体构件262的上部，在收纳室272内放入元件282。元件接收口274由作为开闭构件的开闭器298开闭。开闭器298被压缩螺旋弹簧300(参照图7)向关闭元件接收口274的方向施力。

如图7及图8所示，上述引导通路形成体258呈块状，并形成有引导通路306。引导通路306是通过使在引导通路形成体258的上表面开口所形成的槽的开口由罩308、310闭塞而成的，沿水平面延伸并构成水平引导通路部。罩308、310在本实施方式中由透明材料制成，整体设为透明，在向引导通路形成体258固定后，作为引导通路形成体258的一部分而发挥功能。元件收纳壳体256通过作为一种固定单元的多个螺栓312而可拆装地固定于引导通路形成体258，在固定后作为一体的带通路的元件壳体252而发挥功能。引导通路306接着引导通路270而形成，如图6所示，具有在带通路的元件壳体252保持于安装头120的状态下其前端部达到停止于元件取出位置的吸嘴172的下方的形状。在罩310的与引导通路306的前端部对应的部分设有开口314而允许取出元件282，包含该开口314的部分构成元件供给部316。

在本散装元件供给装置24中，带通路的元件壳体252能够相对于头主体160进行拆装。因此，如图9所示，在引导通路形成体258突出设置有多个、在本实施方式中突出设置有2个定位销320、322。定位销320、322使X轴方向及Y轴方向上的位置不同，与上下方向平行地设置，构成被定位部。在带通路的元件壳体252上，而且在沿Y轴方向隔开的2个部位、即引导通路形成体258和壳体构件262分别形成向下的卡合面324、326，构成被卡合部。

此外，如图8所示，在带通路的元件壳体252，在壳体构件260的与壳体构件262对合的面的相反侧的面上设置RFID(RadioFrequency Identificati接通：射频识别)系统的RFID标签330，构成信息存储部。RFID标签330具备通信部及存储部，存储于存储部的信息能够改写。而且，如图10所示，在壳体构件262的与壳体构件260对合的面的相反侧的面上设置二维码334，例如，记录有元件收纳壳体256的种类及对元件收纳壳体256分别进行识别的作为识别信息的识别编号。元件收纳壳体256的种类例如根据引导槽266、引导通路270的大小而不同，根据收纳元件的种类而不同。元件收纳壳体256构成带通路的元件壳体252，元件收纳壳体256的种类及识别信息也是带通路的元件壳体252的种类及识别信息。

如图8所示，在带通路的元件壳体252安装有承接从吸嘴172落下的电子电路元件即落下元件的、作为落下元件承接构件的落下元件承接板340。落下元件承接板340较薄，如图11及图12所示，在与引导通路形成体258及元件收纳壳体256的下表面紧贴的状态下，由螺栓342可拆装地固定于带通路的元件壳体252，从壳体构件260侧向与壳体构件262相反的一侧水平地延伸。

如图11及图13所示，落下元件承接板340在带通路的元件壳体252保持于头主体160的状态下，从带通路的元件壳体252向旋转体182侧水平地伸出，位于吸嘴172的回转轨迹的下方、照明装置222及导光装置236的下方。落下元件承接板340还与头主体160的下表面接触，将上述凹部226的向头主体160的下表面的开口闭塞。在落下元件承接板340的与元件安装位置对应的部分，以沿上下方向贯通的方式形成有开口344。开口344允许吸附有元件的吸嘴172通过。尤其是本吸嘴172具备背景形成构件178，开口344具有允许背景形成构件178通过的宽度及长度。长度是与吸嘴172的回转轨迹的元件安装位置处的切线平行的方向上的尺寸，宽度是在与吸嘴172的轴线垂直的平面即水平面内与长度方向正交的方向上的尺寸。而且，在本安装装置26中，吸嘴172在取出元件时及安装元件时，分别回转并升降。因此，开口344设为较长的结构，避免在元件安装位置的前后升降的吸嘴172与落下元件承接板340相互干扰。

需要说明的是，若吸嘴不具有背景形成构件，则开口的宽度只要设为比具有背景形成构件的情况小且允许吸嘴主体通过的大小即可。而且，若吸嘴的回转和升降不是并行地进行、而是使吸嘴在停止于元件安装位置的状态下升降，则开口只要具有允许元件安装位置的吸嘴升降的长度即可。

如图8所示，在落下元件承接板340的上表面粘贴有硅制的薄片346，形成相对移动抑制层。薄板346以将落下元件承接板340的、在带通路的元件壳体252保持于头主体160的状态下向上方敞开而露出的部分全部覆盖的方式进行粘贴，也粘贴在将开口344的周边包围的部分。

如图9所示，上述元件驱动装置254包括旋转盘350及旋转盘驱动装置352，设于构成头主体160的铅垂的支撑壁348。旋转盘350呈圆板状，由轴354以能够绕着与X轴方向平行的轴线旋转的方式安装于支撑壁348。在旋转盘350的侧面，在以其旋转轴线为中心的一圆周上，隔开适当间隔而离散地、在本实施方式中等角度间隔地保持有多个、例如3个以上、在本实施方式中保持有8个作为磁铁的永久磁铁356。旋转盘驱动装置352以设于旋转盘350的上方的电动机360为驱动源，其旋转由齿轮362、364向以与旋转盘350同心状的方式固定于旋转盘350的齿轮366传递，使旋转盘350向正反两方向旋转任意的角度。齿轮362、364、366沿上下方向配置，位于同一铅垂面内。而且，电动机360、旋转盘350较薄，元件驱动装置254整体具有沿着铅垂面延伸的宽度较窄的扁平的形状。

在带通路的元件壳体252安装于头主体160的状态下，如图10所示，旋转盘350嵌合于壳体构件260的凹部268，对引导槽266的圆弧进行规定的圆的中心与旋转盘350的旋转轴线一致。因此，通过旋转盘350的旋转而使永久磁铁356回转，伴随于此，收纳室272内的元件282隔着凹部268的底壁部296而被永久磁铁356吸引，从下向上移动，并且一部分嵌入到引导槽266，从引导槽266进入到引导通路270。但是，并不是随着永久磁铁356的回转而进行移动的元件282的全部能够嵌入到引导槽266，未嵌入到引导槽266而向引导槽266与引导通路270的交界附近移动的元件282由剥落部283剥落，向收纳室272内落下。另一方面，进入到引导通路270的元件282不久之后向引导通路306进入，在整齐排列成一列的状态下被引导向元件供给部316。虽然省略图示，但是引导通路306内的空气经由形成于引导通路形成体258内的空气通路而由吸引装置吸引，有助于元件282向元件供给部316的移动。需要说明的是，也可以取代永久磁铁而使用电磁铁。

如图9所示，在头主体160设有作为可拆装部保持装置的带通路的元件壳体安装装置380。带通路的元件壳体安装装置380在本实施方式中包含一对夹紧装置382、384。夹紧装置382、384沿Y轴方向隔开地设置。一方的夹紧装置382包括作为保持构件的夹紧爪386及作为保持构件驱动装置的夹紧爪驱动装置388。

夹紧爪驱动装置388的作为驱动源的气缸390在其气缸外壳392中固定地设于头主体160，夹紧爪386通过轴394而以能够绕着与X轴方向平行的轴线转动的方式安装于气缸外壳392。夹紧爪386还通过轴398而连接于气缸390的活塞杆396。轴398插通于形成于夹紧爪386的长孔(省略图示)，并且将两端部支撑于活塞杆396，将夹紧爪386以可转动的方式连接于活塞杆396。夹紧爪386通过活塞杆396的伸缩而绕着轴394的轴线转动，并在夹紧位置与非夹紧位置之间进行移动；上述夹紧位置如图10所示是与卡合面324卡合而从下方保持带通路的元件壳体252的位置，上述非夹紧位置如图9所示是与卡合面324分离而将带通路的元件壳体252释放并从带通路的元件壳体252的下方的空间向外侧或侧方退避的位置。关于元件收纳壳体256，侧方是包含元件收纳壳体256且在与Y轴方向平行的铅垂平面内从元件收纳壳体256沿水平方向偏离的方向。

夹紧装置384与夹紧装置382同样地构成，对于构成相同作用的结构要素标注同一附图标记而表示对应关系，省略说明。需要说明的是，由于头主体160上的空间的原因，在本安装头120中，夹紧装置382的气缸390沿上下方向设置，夹紧装置384的气缸390沿水平方向设置。

另外，在头主体160设有夹紧传感器400、402(参照图21)。在本实施方式中，夹紧传感器400、402由作为一种非接触式传感器的光电传感器即反射型光电传感器构成，以从与夹紧爪386的转动轴线平行的方向接触光的方式、设于位于夹紧位置的状态下的夹紧爪386的前端部(与卡合面324、326卡合的部分)。夹紧传感器400、402中，在夹紧爪386位于夹紧位置的状态下受光部受光而输出接通信号，在夹紧爪386位于非夹紧位置的状态下夹紧爪386偏离光路、受光部未受光而输出断开信号。夹紧传感器400、402构成作为可拆装部保持装置状态检测装置的夹紧装置状态检测装置。

如图9所示，在头主体160上还以向头主体160的下表面开口的方式形成2个定位孔406、408，构成定位部。也可以在头主体160侧设置定位突部，在带通路的元件壳体侧设置定位凹部。

在带通路的元件壳体252安装于头主体160时，夹紧爪386位于非夹紧位置，带通路的元件壳体252从位于头主体160之下的状态向上方移动，定位销320、322与头主体160的定位孔406、408嵌合，相对于头主体160沿水平方向被定位。而且，旋转盘350嵌入到凹部268。在此状态下，夹紧装置382、384的各夹紧爪386向夹紧位置转动，从下方与卡合面324、326卡合。由此，引导通路形成体258的上表面与头主体160的下表面抵接，带通路的元件壳体252相对于头主体160沿上下方向被定位并保持。带通路的元件壳体252的元件收纳壳体256设为扁平，元件驱动装置254也设为扁平。因此，散装元件供给装置24整体具有宽度比高度小且扁平的形状。

在将带通路的元件壳体252从头主体160拆下时，夹紧爪386向非夹紧位置转动，夹紧装置382、384的保持被解除。并且，通过使带通路的元件壳体252相对于头主体160向下方移动，将定位销320、322从定位孔406、408拔出。而且，从凹部268拔出旋转盘350，将元件驱动装置254全部保留于头主体160，在保持于安装头120的状态下将带通路的元件壳体252从头主体160拆下。在本实施方式中，元件收纳壳体256的收纳室272构成元件收纳部，元件收纳壳体256的设有引导通路270的部分及引导通路形成体258构成引导通路形成部，带通路的元件壳体252构成可拆装部，散装元件供给装置24的包含元件收纳部及引导通路形成部的部分在头主体160的下方空间内，相对于头主体160沿上下方向进行拆装。设于壳体构件260的RFID标签330设于可拆装部。具备驱动源的元件驱动装置254保留于头主体160，构成可拆装部的带通路的元件壳体252不具备促动器，因此在相对于头主体160进行拆装时，可以不考虑电源线、通信线的连接、切断，拆装容易。而且，元件驱动装置254由多个带通路的元件壳体252共用，可以减少装置成本。

在头主体160设有RFID读写器410(参照图21)。如图15所示，RFID读写器410具备分离型的天线412，该天线412固定于头主体160的支撑壁348，通过连接器及软线(省略图示)而与RFID读写器410的主体部连接。RFID读写器410是通过安装头120安装于第二X轴滑动件142而与模块控制计算机106连接的。天线412如上所述在带通路的元件壳体252安装于头主体160的状态下设于与RFID标签330相向的位置，带通路的元件壳体252的RFID标签330经由天线412而能够在与RFID读写器410之间进行通信。RFID读写器410能够经由天线412而读取存储于RFID标签330的存储部的信息，并写入信息，在本实施方式中，构成信息读取部及信息写入部。

此外，如图11所示，在头主体160设有元件落下防止部420。在本实施方式中，元件落下防止部420在吸嘴172的回转轨迹的外侧包括以包围其回转轨迹的状态铅垂设置的壁422、423。壁422呈局部圆筒状。而且，在头主体160设有多个用于安装安装头120的各种构成构件的安装部424，这些安装部424中的、位于吸嘴172的回转轨迹的外侧且位于上述落下元件承接板340上的安装部424也构成元件落下防止部420。而且，如图13所示，头主体160的位于吸嘴172的回转轨迹的下方且向上的面设成倾斜面430或引导面，越靠落下元件承接板340侧则越向下方倾斜。

如图15所示，在头主体160设有收纳部用元件传感器450及引导通路用元件传感器452。头主体160可拆装地安装于第二X轴滑动件142，但是在拆装带通路的元件壳体252时，并不相对于第二X轴滑动件142进行拆装而仍保持原来的安装状态，传感器450、452设于不与可拆装部一起拆装的部分。在本实施方式中，收纳部用元件传感器450由作为一种非接触式传感器的光电传感器即透射型光电传感器构成，包括投光器454及受光器456。在本实施方式中，透射型光电传感器由光纤传感器构成，投光器454包括投光部458及光缆460，受光器456包括受光部462及光缆464。

投光器454和受光器456之间夹着元件收纳壳体256的壳体构件262而沿Y轴方向隔开地设置，在带通路的元件壳体252安装于头主体160的状态下位于元件收纳壳体256的侧方。而且，投光部458及受光部462在X轴方向上设于与收纳室272对应的位置，光路的中心L如图15中的单点划线所示，在由壳体构件260、262构成的带通路的元件壳体252的两主壁之间与这两主壁平行地通过。壳体构件262为透明，因此从投光部458所投射的光能够透过壳体构件262而被受光部462接收。

此外，如图16所示，投光部458及受光部462在铅垂方向上设于与收纳室272的下端部对应的部分。在本实施方式中，旋转盘350旋转8个永久磁铁356的配置角度间隔的整数倍的角度而将元件282向引导通路270送入，其停止位置设为如下位置：停止状态的旋转盘350的8个永久磁铁356中的、整体位于与收纳室272对应的位置的多个永久磁铁356中位于最下方的1个永久磁铁356在铅垂方向上位于与投光部458及受光部462对应的位置。

收纳部用元件传感器450构成为，在收纳室272内越过上述光路L而收纳元件282并收纳有设定量以上的元件282的状态下，由投光部460投射的光被元件282遮挡，受光部462未受光，或者在受光量比设定受光量少的状态下输出接通信号，若元件282减少而比设定量少且受光部462的受光量成为设定受光量以上，则输出断开信号。

因此，若元件282的收纳量比设定量少，则输出断开信号，但是在收纳室272内残留有元件282的状态下，在旋转盘350旋转时由永久磁铁356吸附，朝向引导通路270而向上方移动。旋转盘350的停止位置在铅垂方向上设为使永久磁铁356与收纳部用元件传感器450的投光部458及受光部462对应的位置，因此至少在使旋转盘350停止的期间，吸附于永久磁铁356的元件282妨碍受光部462的受光而发出接通信号，直到成为可视为收纳室272内无元件282的状态为止，即便是最后的一小把，在从投光部460朝向受光部462的光被该一小把元件遮挡的期间，也检测出元件282。若由永久磁铁356吸附的这一小把元件282偏离光路，则发出断开信号，但是若再次成为一小把元件282位于光路上的状态，则发出接通信号。因此，在元件282的收纳量减少之后，直到成为可视为无元件282的状态为止的期间，交替地发出接通信号和断开信号。因此，在本实施方式中，在吸嘴172的元件取出动作进行设定次数的期间，在旋转盘350的停止状态下连续发出断开信号的情况下，可视为收纳室272内无元件282。在最后的一小把元件282由剥落部283剥落并再次吸附于永久磁铁356而位于光路上的状态下，受光部462的受光量比设定量少，在与检测信号成为接通信号相应的量的元件282残留之中，不设为在收纳室272内没有元件282，若元件282减少直至受光部462的受光量成为设定量以上且使检测信号成为断开信号的量，则可视为收纳室272内没有元件282。

在本实施方式中，引导通路用元件传感器452由作为一种非接触传感器的光电传感器即反射型光电传感器构成。引导通路用元件传感器452具备投光部及受光部，在如图17所示位于引导通路306的上方空间内的状态下，设于引导通路306的预先设定的位置，在本实施方式中，设于在引导通路306的引导通路270与元件供给部316的中间位置设定的元件检测位置。元件282的表面的反射率较高，对引导通路306的元件检测位置的底面实施发黑，并设有反射率较低的非反射部470。非反射部470设于沿上下方向横切引导通路306的铅垂的光路的下端部，在该光路的上端部以向下的方式设置引导通路用元件传感器452的投光部，并朝向非反射部470投光。因此，若元件282位于非反射部470，则来自元件282的反射光量较多，与投光部一起设置的受光部的受光量成为设定量以上而输出接通信号，从而检测出元件282。若没有元件282，则反射光量较少，受光部的受光量比设定量少，输出断开信号而检测出没有元件282。

在引导通路306内整齐排列成1列而传送的多个元件282在与相邻的元件282之间产生间隙，有时引导通路306内虽然存在元件282，但是从非反射部470偏离，也会输出断开信号。然而，即使引导通路用元件传感器452的检测信号成为断开信号，只要收纳部用元件传感器450的检测信号为接通信号，也并不作为在引导通路306的比元件检测位置靠上游侧的位置没有元件282。这是因为，与引导通路306相比，收纳室272会先没有元件282。并且，在本实施方式中，在成为基于收纳元件用元件传感器450的检测信号而可视为在收纳室272内没有元件282的状态之后，在引导通路用元件传感器452的检测信号成为了断开信号的状态下，在进行设定次数的吸嘴172的元件取出动作的期间持续输出断开信号的情况下，设为在引导通路306的非反射部470至元件收纳壳体256侧的部分处没有元件282。

引导通路用元件传感器也可以设于头主体160的与元件供给部316对应的部分。然而，在元件供给部316，吸嘴172为了取出元件而升降，因此设置引导通路用元件传感器的情况并不容易。相对于此，引导通路306的引导通路270与元件供给部316之间的中间部附近空出，引导通路用元件传感器452的设置容易。

如此，收纳部用元件传感器450设在位于安装于头主体160的状态的带通路的元件壳体252的侧方的位置，引导通路用元件传感器452设于引导通路形成体258的上方，设于从带通路的元件壳体252相对于头主体160进行拆装时的上下方向的移动轨迹偏离的位置。因此，在对带通路的元件壳体252进行拆装时，传感器450、452与带通路的元件壳体252不会相互干扰。需要说明的是，在图9及图10等中省略元件传感器450、452的图示。

散装元件供给装置24具有沿着铅垂面延伸的扁平的形状，安装头120上的设置空间在宽度方向上可以较少，但是在其狭窄的宽度上设有收纳部用元件传感器450及引导通路用元件传感器452，除了散装元件供给装置24的配置空间之外，可以不用确保元件传感器配置空间，能避免安装头120的大型化。尤其是收纳部用元件传感器450由光纤传感器构成，投光部458及受光部462较小，光缆460、464的处理的自由度较高，因此配置容易，适合于设在构成收纳室272的壳体构件262的狭窄的宽度内。需要说明的是，作为非接触传感器，除了光电传感器之外，也可以采用例如接近传感器。

而且，在头主体160设有安装头控制装置480(参照图21)。安装头控制装置480以安装头控制计算机482为主体而构成，与模块控制计算机106连接，控制由带编码器的伺服电机构成的电动机184等。在安装头控制计算机482上如代表性地示出一个那样连接有电动机184等的各编码器484。

对上述带通路的元件壳体更换装置31进行说明。本带通路的元件壳体更换装置31虽然还未公开，但是与本申请人的PCT/JP2012/074105号的说明书中记载的更换装置同样地构成，简单进行说明。

如图18所示，本带通路的元件壳体更换装置31包括更换装置主体500、作为可动构件即移动构件的滑动件502、作为可动构件驱动装置的滑动件驱动装置504、元件壳体保持/升降装置506、508、卡合装置514、更换装置控制装置516(参照图21)。

带通路的元件壳体更换装置31在本实施方式中被单元化，与带式供料器50同样地，以长度方向与Y轴方向平行且左右方向或宽度方向成为与X轴方向平行的方向的姿势定位于上述安装台52的被安装部54，并且被保持成防止从安装台52浮起的状态，由卡合装置514固定于安装台52，能够相对于安装台52进行拆装。

另外，带通路的元件壳体更换装置31使设于更换装置主体500的前表面的连接器518与安装台52的连接器102连接。由此，构成更换装置控制装置516的主体的更换装置控制计算机520(参照图21)与上述模块控制计算机106(参照图21)连接，并进行通信。电力供给也经由连接器102、518而进行。安装于安装台52的带通路的元件壳体更换装置31使其前部位于模块内空间内，使后部从安装模块10向前方突出。

如图18所示，滑动件驱动装置504在本实施方式中包括环形的带530及带移动装置532。带移动装置532以电动机536为驱动源，通过使带530移动，使带530所卡合的滑动件502沿Y轴方向移动。

如图19及图20所示，元件壳体保持/升降装置506、508分别包括元件壳体保持部550、552及元件壳体保持部升降装置554、556，沿与滑动件502的移动方向平行的方向排列设置。元件壳体保持/升降装置506、508的结构相同，以元件壳体保持/升降装置506为代表进行说明。

元件壳体保持部升降装置554包括作为移动构件的升降构件560和作为移动构件驱动装置的升降构件驱动装置562。升降构件驱动装置562包括作为驱动源的电动机570和将电动机570的旋转转换成直线运动的运动转换机构572。运动转换机构572在本实施方式中包括通过电动机570而旋转的小齿轮574(参照图19)和沿上下方向固定于升降构件560并与小齿轮574啮合的齿条576，通过使小齿轮574旋转而使齿条576升降，升降构件560被作为引导构件的一对引导杆578(参照图20)引导，并在上升端位置和下降端位置之间进行升降。升降构件560的升降端位置由分别设于引导杆578的两端部的止动件580、582规定。

在升降构件560上设有元件壳体保持部550。元件壳体保持部550在本实施方式中包括载置带通路的元件壳体252的保持台590和壳体定位保持装置(省略图示)，将带通路的元件壳体252保持为可拆装。壳体定位保持装置将带通路的元件壳体252在水平方向上进行定位并以充分的保持力进行保持，通过克服该保持力而使元件壳体保持部550相对于带通路的元件壳体252向下方移动来解除保持。

滑动件502借助滑动件驱动装置504而在前进端位置和后退端位置之间进行移动。前进端位置是如在图18用实线所示使元件壳体保持/升降装置506、508位于更换装置31的前端部且位于模块内空间的头移动区域内的位置。头移动区域在本实施方式中设为使安装头120向位于前进端位置的滑动件502的元件壳体保持/升降装置506、508上移动的区域。后退端位置是如双点划线所示使元件壳体保持/升降装置506、508位于更换装置31的后端部且位于安装模块10之外的位置。在本实施方式中，滑动件502的前进端位置和后退端位置分别由省略图示的止动件来规定。

而且，在带通路的元件壳体更换装置31设有二维码600(参照图18)，构成更换装置信息保持部。在二维码600记录有例如对带通路的元件壳体更换装置31分别进行识别的作为识别信息的识别编号，例如，设于更换装置主体500的侧板602。而且，在更换装置主体500设有RFID读写器603(参照图21)，如图19所示，其分离型的天线604通过托架606而以与元件壳体保持部550、552分别对应的方式设于滑动件502。

如图21所示，模块控制装置32经由驱动电路630来控制直线电机134等构成安装模块10的各种装置的驱动源等，并经由控制电路632来控制显示画面634。在显示画面634通过文字、图形等而显示各种信息等。在显示画面634上还进行用于进行指示、数据等的输入等的显示，按照此，作业者触碰显示画面634而进行输入。由控制电路632及显示画面634构成作为读取信息报知部的显示装置636，并且在本实施方式中也构成输入装置。读取信息报知部能够取代显示装置636，或者与显示装置636一起包括以声音来报知信息的声音报知装置、对作业者所具有的移动终端进行通信的通信装置中的至少1个。作为输入装置，也能够采用键盘等与显示装置636不同的装置。

在模块控制计算机106的输入输出接口连接有：对通过基准标记拍摄装置28及元件拍摄装置30的拍摄而得到的数据进行处理的图像处理计算机640、设于X轴滑动件移动装置144的电动机146等的编码器642(图21中代表性地图示1个)、RFID读写器410、读码器644、带式供料器控制计算机104、安装头控制计算机482及更换装置控制计算机520等。需要说明的是，安装头120的元件拍摄装置220的拍摄数据从安装头控制装置480经由模块控制计算机106而向图像处理计算机640传送且被处理。并且，需要的数据从模块控制计算机106向安装头控制计算机482传送。

在输入输出接口还经由通信线缆而连接有其他安装模块10的模块控制装置32及对安装线整体进行集中控制的安装线控制装置646。安装线控制装置644构成为以主计算机为主体，对安装线的生产信息进行管理。而且，在模块控制计算机106的RAM存储有为了电子电路元件向基板40的安装而以安装控制程序为首的各种程序及数据等。

在如上所述地构成的安装模块10中，为了向基板40安装元件而选择性地执行3个供给模式中的1个。1个是向1块基板40安装由带式供料器50及散装元件供给装置24这双方供给的元件的模式(以后，称为两元件供给装置供给模式)，1个是向1块基板40安装仅由带式供料器50供给的元件的模式(以后，称为主体侧元件供给装置供给模式)，1个是向1块基板40安装仅由散装元件供给装置24供给的元件的模式(以后，称为移动型元件供给装置供给模式)。

在本实施方式中，通过哪一供给模式来进行元件安装在安装控制程序中预先设定。安装控制程序例如包括将元件安装顺序、设定在基板40的元件安装面上的元件安装位置的坐标、所安装的元件的种类、元件的安装姿势等建立对应而成的数据。设定执行两元件供给装置供给模式的安装控制程序还包括带式供料器50及带通路的元件壳体更换装置31的安装台52处的安装位置(由被安装部54指定)的数据。设定执行主体侧元件供给装置供给模式的安装控制程序还包括带式供料器50的安装台52处的安装位置的数据，设定执行移动型元件供给装置供给模式的安装控制程序还包括带通路的元件壳体更换装置31的安装台52处的安装位置的数据。

对移动型元件供给装置供给模式进行说明。

通过执行3个供给模式中的哪一模式而进行元件向基板40的安装在安装控制程序中设定，因此在模块控制计算机106中判定在安装控制程序中设定的供给模式的种类为哪一种。根据供给模式来设定供给元件的元件供给装置，供给模式的判定是使哪一个元件供给装置供给元件的判定，是判定是否需要将带通路的元件壳体252安装于头主体160的判定。在移动型元件供给装置供给模式的情况下，需要将带通路的元件壳体252安装于头主体160。

在执行移动型元件供给装置供给模式的情况下，将带通路的元件壳体更换装置31安装于安装台52，在带通路的元件壳体更换装置31与安装头120之间进行带通路的元件壳体252的交接。因此，在显示画面634显示安装台52处的带通路的元件壳体更换装置31的安装位置、所使用的带通路的元件壳体252的种类、所供给的元件282的种类。所使用的带通路的元件壳体252的种类也包含于安装控制程序。作业者按照该显示的指示，进行带通路的元件壳体更换装置31向安装台52的安装及带通路的元件壳体252向带通路的元件壳体更换装置31的安装。

若作业者将带通路的元件壳体更换装置31安装于安装台52的指定的被安装部54，则从更换装置控制计算机520将其所存储的更换装置关联信息(表示是带通路的元件壳体更换装置31的信息及对该更换装置31分别进行识别的信息、例如识别编号)向模块控制计算机106传送。带通路的元件壳体更换装置31具备连接器518，若该带通路的元件壳体更换装置31安装于安装台52，则连接器518与安装台52的连接器102连接，通过模块控制计算机106来确定该连接器102的位置，并经由该连接器102而向模块控制计算机106传送信息。基于安装有该带通路的元件壳体更换装置31的位置的信息来判定是否在适当的位置安装有带通路的元件壳体更换装置31。若判定的结果为“否”，则将该内容显示于显示画面634，向作业者指示改正。

在带通路的元件壳体更换装置31向安装台52的安装之前或之后，带通路的元件壳体252保持于元件壳体保持部550、552。此时，作业者通过读码器644来读取带通路的元件壳体252的二维码334，将所读取的数据向模块控制计算机106传送而进行是否保持有适当的带通路的元件壳体252的判定。若不适当，则将其内容显示于显示画面634，指示改正。是否适当例如通过带通路的元件壳体252的种类是否为所指示的种类来判定。

若元件收纳壳体256为空，则在带通路的元件壳体252向元件壳体保持部550、552的安装之前或之后，向收纳室272放入元件282。元件投入按照显示于显示画面634的元件282的种类而由作业者进行。元件282虽然省略图示，但是例如收纳于袋，作业者在投入之前使读码器644读取附于元件袋的二维码。该二维码所表示的数据包括元件282的种类及收纳于元件袋的元件282的个数，向模块控制计算机106传送，并判定元件282的种类是否适当。若元件282的种类错误，则将其内容显示于显示画面634，作业者通过收纳有所指示的种类的元件282的袋来进行元件投入作业。

若带通路的元件壳体252保持于元件壳体保持部550、552，则能够经由天线604而在RFID标签330与RFID读写器603之间进行通信。在对收纳有元件282的带通路的元件壳体252进行保持并将带通路的元件壳体更换装置31安装于安装台52的状态下，在带通路的元件壳体252为新品的情况下，将关于该带通路的元件壳体252的信息从模块控制计算机106向更换单元控制计算机520传送，经由天线604向RFID标签330写入。例如，将带通路的元件壳体252的种类、识别信息、使用开始日及壳体使用期限向RFID标签330写入。识别信息通过读取二维码334来获得。使用开始日及壳体使用期限由作业者使用输入装置向模块控制计算机106输入。在本实施方式中，壳体使用期限根据元件供给数来设定。这是因为，带通路的元件壳体252因通过元件驱动装置254的动作所进行的元件传送等而发生老化，随着元件供给数的增加，老化加剧。用于规定壳体使用期限的元件供给数例如通过关于带通路的元件壳体252的手册来获得。

另外，向收纳室272投入的元件282的种类、投入数、投入年月日、使用期限向RFID标签330写入。元件282的种类及投入数通过读取元件袋的二维码来获得。元件投入年月日及元件使用期限由作业者在向收纳室272投入元件282时使用输入装置来向模块控制计算机106输入。元件使用期限在本实施方式中根据元件供给数来设定。这是因为，收纳于收纳室272的元件282在带通路的元件壳体252与安装头120一起移动时互相摩擦而产生黑化，使元件282的性能下降，但带通路的元件壳体252的移动越多、即元件供给数越多则黑化越加剧。用于规定元件使用期限的元件供给数例如通过写在元件袋上的关于元件282的说明来获得。

在安装于元件壳体保持部550、552的带通路的元件壳体252为已使用、但是带通路的元件壳体252未保持元件而为空并且向收纳室272投入了元件282的情况下，由于关于带通路的元件壳体252的信息已经写入，因此将与所投入的元件282相关的信息向RFID标签330写入。

在带通路的元件壳体252为已使用、且残留有元件282的情况下，已向RFID标签330写入的元件282的种类由RFID读写器603读取而从更换装置控制计算机520向模块控制计算机106传送，确认是否为所设定的种类的元件282。若元件种类错误，则显示于显示画面634，作业者重新安装带通路的元件壳体252。

在RFID标签330中，除了上述带通路的元件壳体252的识别信息等之外，还存储有各种作为移动型元件供给装置关联信息的移动型散装元件供给装置关联信息。例如，存储有：从开始使用带通路的元件壳体252起累计的元件供给数的累计值即壳体总元件供给数、从元件袋向收纳室272投入元件之后的元件供给数即投入后元件供给数、关于散装元件供给装置24的元件的保持错误即吸附错误发生履历、当前收纳于收纳室272的元件282的量(例如个数)、与收纳室272及引导通路306中有无元件282相关的信息。这些信息如后面说明的那样，随着使用散装元件供给装置24向基板40进行元件安装作业而取得。壳体总元件供给数相当于带通路的元件壳体252的累计使用时间。

若收纳有在安装控制程序中设定的元件282的带通路的元件壳体252、即所设定的种类的带通路的元件壳体252保持于元件壳体保持部550、552且带通路的元件壳体更换装置31安装于安装台52的所设定的位置，则保持于元件壳体保持部550、552中的1个、例如元件壳体保持部550的带通路的元件壳体252安装于头主体160。对于该安装动作，在后文，和头主体160与带通路的元件壳体更换装置31之间的带通路的元件壳体252的更换一起进行说明，在此设为进行了带通路的元件壳体252相对于头主体160的安装。

在将带通路的元件壳体252安装于头主体160之后，确认带通路的元件壳体252是否安装于头主体160。在执行移动型元件供给装置供给模式时，需要将带通路的元件壳体252安装于头主体160，判定有无该安装，并确认安装。在本实施方式中，该确认基于RFID读写器410与RFID标签330之间的通信的有无及夹紧传感器400、402的各检测信号来进行。在带通路的元件壳体252由夹紧装置382、384夹紧且由头主体160保持的状态下，RFID标签330与天线412相向，成为读取写入到RFID标签330的信息的状态。因此，在RFID读写器410与RFID标签330之间进行通信，若能够读取RFID标签330的信息，则能够设为有带通路的元件壳体252，若不能进行通信而无法读取信息，则能够设为无带通路的元件壳体。

在本实施方式中，还考虑夹紧传感器400、402的检测信号来判定有无壳体，在基于有无信息读取所判定的带通路的元件壳体252的有无与基于夹紧传感器400、402的检测信号所判定的带通路的元件壳体252的有无相一致的情况下，据此来判定有无壳体。即，在读取信息且夹紧传感器400、402的检测信号为接通信号的情况下，设为有壳体，在不能读取信息且夹紧传感器400、402的检测信号为断开信号的情况下，设为无壳体。若未安装有带通路的元件壳体252，则将其内容显示于显示画面634，进行报知。而且，禁止安装模块10的动作。在模块控制计算机106的RAM中存储动作禁止，避免开始用于执行安装控制程序的执行程序。基于该报知，作业者对未安装有带通路的元件壳体252这一情况进行处理。

相对于此，在信息读取的有无与夹紧传感器400、402的检测信号不一致的情况下，设为异常，将异常的发生、异常内容、带通路的元件壳体252的种类等显示于显示画面634，进行报知。基于该报知，作业者对异常进行适当的处理。而且，禁止安装模块10的动作。通过如此确认有无安装带通路的元件壳体252，避免尽管带通路的元件壳体252未安装于头主体160却设为已安装而开始向基板40的元件安装。尤其是除了信息读取的有无之外还基于夹紧传感器400、402的检测信号，由此更切实地判定有无壳体。

若带通路的元件壳体252安装于头主体160并读取存储于RFID标签330的信息，则读取信息显示于显示画面634，并向作业者报知。作业者基于所显示的信息的内容，根据需要而进行适当应对。例如，在带通路的元件壳体252的从使用开始日起的经过时间较长的情况下，停止该带通路的元件壳体252的使用，更换成新的带通路的元件壳体252。

另外，在模块控制计算机106中，根据包含于读取信息的元件种类信息，再次确认是否保持有收纳有应供给的元件282的带通路的元件壳体252。若元件282的种类错误，则将其内容、当前所保持的元件282的种类、应供给的元件282的种类等显示于显示画面634。而且，禁止安装模块10的动作。错误的带通路的元件壳体252从头主体160向带通路的元件壳体更换装置31交接，由作业者更换为收纳有所设定的元件282的带通路的元件壳体252。

若在头主体160保持有带通路的元件壳体252且在该带通路的元件壳体252收纳有应供给的种类的元件282，则开始元件282向基板40的安装。在基于读取信息的显示而由作业者对带通路的元件壳体252进行了某一处理的情况下，在该处理后开始安装。

散装元件供给装置24通过头移动装置122而与安装头120一起移动，并且在该移动中从元件供给部316向吸嘴172供给元件282。通过旋转体182的旋转而到达元件取出位置的吸嘴172下降，从元件供给部316取出元件282。在散装元件供给装置24中，在由吸嘴172取出元件282之后，在由下一吸嘴172取出元件282之前，使元件驱动装置254动作，并吸引引导通路306内的空气，将元件282从收纳室272向引导通路270送入，并且将引导通路270、306内的元件282以整齐排列成一列的状态向元件供给部316传送。

在模块控制计算机106中，对散装元件供给装置24所供给的元件282的个数进行计数，多个吸嘴172依次到达元件取出位置，每当取出元件282时，就分别使壳体总元件供给数及投入后元件供给数增加1。这些计数分别将从RFID标签330读出的读取信息中包含的壳体总元件供给数及投入后元件供给数作为初始值而进行。在本实施方式中，向收纳室272的元件投入在收纳室272及引导通路270、306中都没有元件282且带通路的元件壳体252为空的状态下进行，每当投入元件282时，投入后元件供给数就重置为0。因此，在刚投入元件之后，投入后元件供给数的初始值为0，在向RFID标签330写入元件投入数等时设为0。

保持有元件282的吸嘴172在元件拍摄位置处由元件拍摄装置220进行拍摄，取得吸嘴172对元件282的保持位置误差。而且，基于该拍摄来检测吸附错误。吸附错误例如包括：尽管吸嘴172进行了从散装元件供给装置24取出元件282的动作却未保持有元件282的状况即无吸附、虽然吸嘴172取出了元件282但是元件282却立起或相对于吸嘴172偏离设定值以上而姿势异常、元件282的正反颠倒。元件保持姿势异常等的元件282不向基板40安装，而向元件收集箱投入。吸附错误除了元件拍摄装置220的拍摄以外，例如，也能够通过在元件取出位置设置吸附错误检测装置、例如从与吸嘴的轴线交叉的方向对吸嘴进行拍摄的拍摄装置、传感器来进行检测。若发生吸附错误，则例如将吸附错误的内容、发生日期和时间、发生次数与带通路的元件壳体252的识别信息一起存储于吸附错误信息存储器。吸附错误信息存储器设于模块控制计算机106的RAM而构成存储单元。

在模块控制计算机106中，根据存储于吸附错误信息存储器的吸附错误信息与从RFID标签330读出的吸附错误发生履历，来进行带通路的元件壳体252的状态判定。吸附错误发生履历包含到目前为止带通路的元件壳体252产生的全部的吸附错误信息，例如，与壳体总元件供给数相比而吸附错误发生次数较多的情况下，判定为带通路的元件壳体252存在某些不良。尤其是在无吸附的发生次数较多的情况下，例如推定为存在由元件驱动装置254从收纳室272向引导通路270送入元件的不良、引导通路270、306中的元件移动不良。

并且，将不良的发生、不良内容、所推定的不良原因、对于不良的应对等与带通路的元件壳体252的识别信息一起显示于显示画面634。作为应对不良情况的对策，例如进行维护警告、散装元件供给装置24的构成元件的更换警告、这些维护、元件更换部位的指示。基于过去所发生的吸附错误，生成与错误内容、原因、对策建立对应而成的数据，存储于模块控制计算机106的RAM，基于该数据来取得并显示不良原因等。

带通路的元件壳体252由于长时间的使用，例如在引导通路270、306中积存有灰尘，或槽磨损，由此，有时无法顺畅地进行从收纳室272的元件282的送入、引导通路270、306内的元件传送，由于带通路的元件壳体252的构成元件的老化也可能产生元件282的传送不良。因此，作业者按照显示而进行引导通路270、306的检查、清扫、构成元件的更换等，来消除不良情况。这些作业可以在对1块基板40的元件安装作业结束后中断安装作业而进行，也可以在对设定块数的基板40的元件安装作业结束后进行，还可以在元件282用尽而更换带通路的元件壳体252时进行。无论如何，都使带通路的元件壳体252从头主体160向带通路的元件壳体更换装置31下降，以执行消除不良情况的作业。

在拍摄元件282后，吸嘴172向元件安装位置移动而向基板40安装元件282。此时，吸嘴172对元件282的保持位置误差与基板40的元件安装位置的位置误差一起被修正。吸嘴172向元件安装位置回转，并通过落下元件承接板340的开口344而下降到从落下元件承接板340向下方突出的下降位置，将元件282安装于基板40。

在吸嘴172从散装元件供给装置24取出元件后向元件拍摄位置、元件安装位置移动时，元件282有时会从吸嘴172脱离、落下。在这种情况下，落下元件282由落下元件承接板340承接，防止从头主体160落到基板40上。落下元件282直接向落下元件承接板340的薄片346上落下，或者向图13所示的倾斜面430上落下，并由倾斜面430的倾斜引导而向薄片346上落下。若元件282在照明装置222的开口224的上方落下，则由导光装置236的反射镜238的倾斜向下方引导而由元件落下承接板340承接。在设于开口224的LED230覆盖有倾斜的罩232，因此落下元件282不会挂到LED232上，由罩232的倾斜面233引导而向反射镜238上落下，向落下元件承接板340上落下。而且，即使有时从吸嘴172脱离的元件282向回转轨迹的外侧飞出，也会与包围回转轨迹的壁422、423(参照图11)、构成头主体160的安装部424(参照图11)接触而向元件落下承接板340上落下。虽然也存在元件282向带通路的元件壳体252的罩308、310上落下的情况，但是该落下元件282与带通路的元件壳体252一起从头主体160脱离。因此，罩308、310的上表面未设成倾斜面而是设成载放落下元件282的状态。

硅制的薄片346的粘着性较高，防止所落下的元件282相对于落下元件承接板340相对移动、偏离、反弹。因此，避免了向落下元件承接板340的露出部分落下的元件282在由于安装头120开始、停止移动时的加速、减速而作用于落下元件承接板340的冲击下从落下元件承接板340落下。在落下元件承接板340的与元件安装位置对应的部分形成有开口344，但是也防止向该开口周边落下的元件282从开口344落下。而且，落下元件承接板340的对设有导光装置236的凹部226的开口进行覆盖的部分与凹部226的开口周缘部接触，在该部分未粘贴薄片346，但是由头主体160的划定凹部226的部分来防止落下元件282从落下元件承接板340的落下。

如此，在向基板40安装元件的期间，在模块控制计算机106中将投入后元件供给数与用于规定元件使用期限的元件供给数进行比较，若为该规定的元件供给数以上，则在显示画面634显示警告。带通路的元件壳体252的收纳元件超过了黑化极限这一情况与带通路的元件壳体252的识别信息一起显示。此时，安装作业中断，带通路的元件壳体252从头主体160向带通路的元件壳体更换装置31交接，作业者将带通路的元件壳体252更换为收纳有未超过黑化极限的元件282的带通路的元件壳体252。

另外，壳体总元件供给数与用于规定壳体使用期限的元件供给数相比，若为该规定的元件供给数以上，则将带通路的元件壳体252达到使用极限这一情况与带通路的元件壳体252的识别信息一起显示于显示画面634。作业者基于显示而进行适当的处理。作业者例如进行带通路的元件壳体252及元件驱动装置254的检查、维护、元件更换等，进一步使用带通路的元件壳体252，或者将带通路的元件壳体252作为达到了寿命而废弃。该处理与基于吸附错误信息的壳体不良判定时的处理同样地，在向设定块数的基板40的元件安装后等适当的时期进行。也可以将带通路的元件壳体252的从使用开始日起的经过时间与设定时间进行比较，由此判定带通路的元件壳体252的维护等的必要性。

在进行维护等并再次使用带通路的元件壳体252时，将其内容与带通路的元件壳体252的识别信息一起向模块控制计算机106输入。并且，接着在将该带通路的元件壳体252保持于头主体160而供给元件282时，以0为初始值而对壳体总元件供给数进行计数。是维护后且带通路的元件壳体252不是新品，因此也可以将比0大的数值作为初始值。

在模块控制计算机106中，还取得带通路的元件壳体252的元件剩余数。以通过存储于RFID标签330的信息而得到的带通路的元件壳体252的元件收纳数为初始值，每当取出1个元件282时就减去1而取得元件剩余数。在刚投入元件之后，元件投入数为元件收纳数，设为元件剩余数的初始值。

而且，在本安装模块10中，由元件传感器450、452来检测带通路的元件壳体252的元件282的有无。虽然由引导通路用元件传感器452来检测元件282，但是若成为基于收纳部用元件传感器450的检测信号而检测出成为视为收纳室272内没有元件282的状态，则收纳室272内没有元件282这一情况、元件282的种类及元件补给的准备的执行与壳体识别信息一起显示于显示画面634，向作业者报知。

在该状态下，在引导通路270、306内还有元件282，散装元件供给装置24能够供给元件282。基于收纳元件用元件传感器450的检测信号而提前进行元件补给请求。并且，若基于引导通路用元件传感器452的检测信号而检测出在引导通路306的由引导通路用元件传感器452检测的元件检测位置到收纳室272之间的部分没有元件282，则可知元件剩余数为从引导通路306的元件检测位置到元件供给部316之间所存在的元件282的个数。该元件剩余数在设计上是基于所得到的从元件检测位置到元件供给部316的距离和元件282的尺寸来进行运算而得到的。因此，在检测后，在模块控制计算机106中，对元件取出次数进行计数，若该次数为元件检测位置/元件供给部间元件数以上，则根据元件拍摄装置220的拍摄结果来进行元件用尽的判定，若未拍摄到元件282，则设为元件用尽。

若在引导通路306内也没有元件282，则吸嘴172即使进行元件取出动作也不保持元件282，通过元件拍摄装置220拍摄不到元件282。然而，即使在带通路的元件壳体252有元件282也可能由于元件282的落下等而产生拍摄不到元件282的状况，因此仅通过未拍摄到元件282来判断没有元件282比较草率。而且，也能够通过带通路的元件壳体252整体中的元件剩余数的计数而在元件剩余数成为0的情况下设为元件用尽，但是由于向收纳室272投入元件时的投入数误差而存在剩余数与实际不同的情况。在将元件282从元件袋放入收纳室272时，可能存在元件282溢出或残留于袋内而投入数比预定数少的情况。此外，若发生吸附错误而未取出元件282，则即使元件取出次数成为元件检测位置/元件供给部间元件数以上，也取出并拍摄元件282。因此，在本实施方式中，基于由引导通路用元件传感器452未检测出元件之后的元件取出次数及元件282的拍摄结果而进行元件用尽的判定，切实地判定元件用尽。

若在带通路的元件壳体252没有元件282，则停止安装作业，进行元件补给。元件补给通过对为空的带通路的元件壳体252与保持于带通路的元件壳体更换装置31的2个元件壳体保持部550、552中的一方且在收纳室272收纳有元件282的带通路的元件壳体252进行更换来进行。而且，在带通路的元件壳体252没有元件282这一内容及对于空的带通路的元件壳体252执行元件补给的指示与壳体识别信息一起显示于显示画面634，向作业者指示。

元件传感器450、452的检测信号也能够使用于异常检测。例如，若尽管收纳部用元件传感器450输出接通信号却在进行设定次数的元件取出期间引导通路用元件传感器452持续地输出断开信号，则设为发生异常。这是因为，若元件282的供给正常进行，则收纳部用元件传感器450比引导通路用元件传感器452先成为持续输出断开信号的状态，发生其相反的状态为异常。作为其原因，例如可列举引导通路270、306的至少一方的堵塞、由元件驱动装置254向引导通路270的元件送入发生不良。在这种情况下，直接停止安装作业，并在显示画面634显示元件供给不良的发生、不良对应的执行等而进行报知。带通路的元件壳体252从头主体160向带通路的元件壳体更换装置31下降，作业者进行带通路的元件壳体252的检查、维护等。或者，也可以将保持于头主体160的带通路的元件壳体252更换为保持于带通路的元件壳体更换装置31的带通路的元件壳体252、即预备的带通路的元件壳体252，并继续进行安装作业。

在元件安装作业中得到的信息、即吸附错误发生履历、壳体总元件供给数、投入后元件供给数、元件剩余数在带通路的元件壳体252从头主体160拆下时，在该拆下之前通过RFID读写器410并经由天线412向RFID标签330写入。壳体总元件供给数、投入后元件供给数、元件剩余数被改写，吸附错误信息作为吸附错误发生履历而添写。而且，通过收纳部用元件传感器450及引导通路用元件传感器452的检测信号而得到的收纳室272及引导通路306中的元件282的有无信息也向RFID标签330写入。这些信息也可以每当取得时就向RFID标签330写入。

通过向RFID标签330写入信息，例如，带通路的元件壳体252无论在接着在与之前所使用的安装模块10相同的安装模块10中使用的情况下，还是在不同的安装模块10中使用的情况下，在安装模块10中都能够利用存储于RFID标签330的信息。由此，能避免供给元件的种类的错误，在适当的时期进行带通路的元件壳体252的维护，避免使用超过了使用极限的元件282、带通路的元件壳体252等，使维护、元件更换、壳体更换等的作业性提高，而且，在尽可能良好的状态下使用带通路的元件壳体252，得到元件供给性能的提高、生产基板的品质提高这一效果。而且，在安装模块10中可以不管理关于带通路的元件壳体252、收纳元件的信息。

基于图22来说明带通路的元件壳体252的更换。需要说明的是，将当前保持于头主体160的带通路的元件壳体称为前带通路的元件壳体252，将收纳有与前带通路的元件壳体252所供给的元件282同种的元件282的带通路的元件壳体252、即保持于元件壳体保持部550、552的一方且与前带通路的元件壳体252不同的带通路的元件壳体252称为后带通路的元件壳体252。在头主体160安装有带通路的元件壳体252的状态下，后带通路的元件壳体252由带通路的元件壳体更换装置31的2个元件壳体保持部550、552的一方保持，另一方的壳体保持部未保持带通路的元件壳体252而为空。

在更换时，滑动件502位于前进端位置，通过安装头120的移动而使前带通路的元件壳体252向为空的壳体保持部、在图22(a)所示的例子中向前侧的壳体保持部506上移动。此时，升降构件560位于下降端位置，元件壳体保持部550位于退避位置。安装头120相对于空的元件壳体保持部550向预先设定的壳体交接位置移动。该位置是前带通路的元件壳体252在X轴方向及Y轴方向上被定位于所设定的位置上的状态下由元件壳体保持部550保持的位置。

在前带通路的元件壳体252移动之后，如图22(b)所示，升降构件560向上升端位置上升，元件壳体保持部550向壳体交接位置上升。该位置是前带通路的元件壳体252载置在壳体保持台590上的位置，由壳体定位保持装置保持前带通路的元件壳体252。在保持后，解除由夹紧装置382、384对前带通路的元件壳体252的夹紧，之后，元件壳体保持部550向退避位置下降。由此，定位销320、322从定位孔406、408脱离，凹部268从旋转盘350脱落，在将元件驱动装置54的全部保持于安装头120的状态下将前带通路的元件壳体252从安装头120拆下。

在拆下前带通路的元件壳体252之后，安装头120相对于保持后带通路的元件壳体252的壳体保持部、在此相对于元件壳体保持部552，向预先设定的壳体交接位置移动。在移动后，如图22(c)所示，升降构件560向上升端位置上升，保持有后带通路的元件壳体252的元件壳体保持部552向壳体交接位置上升。由此，旋转盘350向后带通路的元件壳体252的凹部268嵌入，定位销320、322与定位孔406、408嵌合，并且引导通路形成体258的定位销320、322的周边部分与头主体160的下表面抵接。在元件壳体保持部552上升后，夹紧爪386向夹紧位置转动，后带通路的元件壳体252在沿水平方向及上下方向被定位的状态下由安装头120保持，并且成为能够由元件驱动装置54对收纳室272内的元件282施加朝向引导通路270、306的方向的移动力的状态。

在后带通路的元件壳体252保持于安装头120并成为了前带通路的元件壳体252之后，保持有该带通路的元件壳体252的元件壳体保持部552向退避位置下降，成为空的元件壳体保持部552。并且，安装头120再次开始从新的前带通路的元件壳体252供给的元件282的基板40的安装。在安装再次开始之前，进行存储于RFID标签330的信息的读出，进行有无壳体的确认、元件种类的确认等。而且，滑动件502向后退端位置移动，由作业者向空的元件收纳壳体256投入元件282。在投入后，滑动件502向前进端位置移动，为下一带通路的元件壳体252的更换作准备而待机。

如此，在从安装头120拆下带通路的元件壳体252、将带通路的元件壳体252安装于安装头120时，固定于带通路的元件壳体252的落下元件承接板340也一起相对于安装头120自动地安装并拆下。若存在由落下元件承接板340承接的元件282，则在从安装头120拆下后，在滑动件502向后退端位置移动后的状态下，作业者从落下元件承接板340去除落下元件。与在落下元件承接板仍安装于安装头120的状态下除去落下元件的情况相比，作业容易，但是落下元件承接板340安装于带通路的元件壳体252，与带通路的元件壳体252一起从安装头120拆下，因此相对于安装头120的拆装容易，能够特别容易且迅速地进行落下元件的除去。落下元件承接板340与带通路的元件壳体252一起以水平的姿势从头主体160拆下，因此向薄片346上落下的元件282不会从落下元件承接板340落下，这是理所当然的，不仅如此，向薄片346以外的部分落下的元件282也不会从落下元件承接板340落下。在带通路的元件壳体更换装置31上的从基板保持装置22脱离的位置、且在下方没有基板40的位置上从安装头120拆卸落下元件承接板340，因此即使万一落下元件282从落下元件承接板340落下，也不会落到基板40上。

另外，虽然存在元件282向带通路的元件壳体252的罩308、310上落下的情况，但是罩308、310的上表面未倾斜，元件282仍是载放在罩308、310上。在带通路的元件壳体252从头主体160拆下时，该元件282仍载放在罩308、310上，与落下元件承接板340上的落下元件一起被去除。需要说明的是，落下元件的除去可以在将带通路的元件壳体252仍安装于带通路的元件壳体更换装置31的状态下进行，也可以从带通路的元件壳体更换装置31拆下后进行。

对主体侧元件供给装置供给模式的元件安装进行说明。

在这种情况下，也通过安装控制程序的设定而可知所执行的供给模式的种类是主体侧元件供给装置供给模式。在执行该供给模式时，未由散装元件供给装置24进行元件供给，因此不需要将带通路的元件壳体252安装于头主体160。

因此，若设定基于主体侧元件供给装置供给模式的元件安装，则判定是否在头主体160安装有带通路的元件壳体252。在本实施方式中，该判定与执行移动型元件供给装置供给模式时的是否在头主体160安装有带通路的元件壳体252的判定同样地进行。若带通路的元件壳体252安装于头主体160，则使头移动装置122及带通路的元件壳体更换装置31动作，从头主体160向带通路的元件壳体更换装置31交付带通路的元件壳体252，从头主体160拆下带通路的元件壳体252。因此，不会尽管带通路的元件壳体252不供给元件282却与头主体160一起移动，避免元件282发生不必要的黑化，元件282的寿命提高，避免安装成本的增大。

在主体侧元件供给装置供给模式下，将由带式供料器50供给的元件向基板40安装。因此，安装头120向带式供料器50移动并接收元件。吸嘴172在元件安装取出位置处下降而吸附元件，从带式供料器50取出元件。若保持于头主体160的全部的吸嘴172接收到元件，则安装头120向基板40移动。元件282在取出后，在元件拍摄位置处由元件拍摄装置220进行拍摄，并在元件安装取出位置处安装于基板40。

对两元件供给装置供给模式进行说明。

在执行该模式时，带通路的元件壳体252由头主体160保持。该保持与执行移动型元件供给装置供给模式时同样地进行。由散装元件供给装置24及带式供料器50供给的元件向基板40的安装例如记载于日本特开2013-69798号公报，省略说明。在执行该模式时，对于散装元件供给装置24，也与执行移动型元件供给装置供给模式时同样地，进行带通路的元件壳体252的有无判定，并利用存储于RFID标签330的信息，进行带通路的元件壳体252的不良判定等。

如根据以上的说明可知的那样，在本实施方式中，移动型散装元件供给装置24构成第一元件供给装置，模块主体侧元件供给装置23构成第二元件供给装置，它们构成在安装模块10中供给元件的元件供给装置。

另外，在本实施方式中，夹紧传感器400、402构成头主体160，进一步构成检测是否在第二X轴滑动件142安装有带通路的元件壳体252的可拆装部传感器，基于模块控制计算机106的信息读取的有无及夹紧传感器400、402的检测信号来判断带通路的元件壳体252是否安装于头主体160的部分构成有无可拆装部的判定部，基于RFID读写器410无法读取到存储于RFID标签330的存储部中的信息这一情况及夹紧传感器400、402的检测信号为断开信号这一情况来判定为带通路的元件壳体252未安装于头主体160的部分构成无可拆装部的判定部。

此外，RFID标签330构成移动型元件供给装置关联信息存储部，利用模块控制计算机106存储于RFID标签330的吸附错误发生履历、壳体总元件供给数、用于规定壳体使用期限的元件供给数而将带通路的元件壳体的不良、是否需要维护、是否需要更换与壳体识别信息一起进行显示的部分构成进行移动型元件供给装置的不良报知、要维护报知、要更换报知中的至少1个的移动型元件供给装置状态信息报知部，利用投入后元件供给数及用于规定元件使用期限的元件数来检测带通路的元件壳体252所保持的元件282达到使用极限这一情况并与壳体识别信息一起进行显示的部分构成元件使用极限到达报知部，利用壳体总元件供给数及用于规定壳体使用期限的元件供给数来检测带通路的元件壳体252到达使用极限这一情况并与壳体识别信息一起进行显示的部分构成可拆装部使用极限到达报知部，它们构成读取信息利用部。在存储于RFID标签330的与有无电子电路元件相关的信息是元件282存在于引导通路270、306但是不存在于收纳室272的信息的情况下，将带通路的元件壳体252安装于头主体160，在读出该信息时，能够作出元件补给请求。基于模块控制计算机106的该读取信息而请求元件补给的部分构成作为读取信息利用部的元件补给请求部。

此外，基于模块控制计算机106的安装控制程序来控制安装装置26并使吸嘴172进行元件的取出及安装的部分构成主控制部，判定设定于安装控制程序的供给模式为哪一模式的部分构成依据安装控制程序判定是否需要的判定部，该依据安装控制程序判定是否需要的判定部作为基于安装控制程序来判定是否需要可拆装部的是否需要可拆装部的判定部，在尽管在安装控制程序设定有基于主体侧元件供给装置供给模式的元件安装却检测出带通路的元件壳体252安装于头主体160的情况下将其内容显示于显示画面634的部分构成报知控制部，禁止安装装置26的动作的部分构成动作禁止部。

另外，在本实施方式中，在带通路的元件壳体更换装置31设置多个、例如2个元件壳体保持部，与安装于头主体160而供给元件282的带通路的元件壳体252另行对收纳有元件282的带通路的元件壳体252进行保持，并且各元件壳体保持部550、552分别借助壳体保持部升降装置554、556而升降。因此，在本实施方式中，元件壳体保持部550、552分别构成可拆装部储存器，壳体保持部升降装置554、556分别构成自动地进行可拆装部向可动构件侧部的安装及向可拆装部储存器的收纳的自动拆装装置，元件壳体保持/升降装置506、508分别构成可拆装部储存器兼自动拆装装置。元件壳体保持/升降装置506、508分别是可拆装部储存器，也是自动拆装装置，可拆装部储存器及自动拆装装置共有全部。

而且，基于收纳部用元件传感器450的检测信号而将元件补给请求显示于显示画面634的部分构成依据传感器信号的元件补给请求部。

需要说明的是，移动型元件供给装置中的元件补给请求也可以在以设于可拆装部的信息存储部中存储的元件剩余数为初始值而进行计数的元件剩余数成为设定数以下时进行。在这种情况下，将以控制装置的元件剩余数为初始值而进行计数的元件剩余数与设定数进行比较来进行元件补给请求的部分构成作为读取信息利用部的元件补给请求部。

另外，也可以基于存储在移动型元件供给装置关联信息存储部的与元件收纳部和引导通路中的至少一方中有无元件相关的信息来报知元件补给请求。例如，在可拆装部保持于可动构件侧部时，若通过由信息读取部读取元件关联信息而得到元件虽然存在于引导通路但是不存在于元件收纳部的信息，则报知执行元件补给准备。

电子电路元件的使用极限除了黑化等伴随着使用而到达的情况之外，也存在与使用无关地由于制造后的时间经过而到达的情况。在前者的情况下，除了累计向元件收纳部投入元件后的元件供给数之外，例如，也可以累计元件投入后的元件收纳部安装于可动构件侧部的时间，并使用于向使用极限的到达判定。该时间通过存储元件投入后的元件收纳部对可动构件侧部进行安装、拆下的日期和时间、每当安装时就取得所安装的时间并进行存储来获得。

在后者的情况下、即电子电路元件的使用极限与使用无关地到达的情况下，能够在可拆装部的信息存储部存储电子电路元件的制造日，并使用于向元件使用极限的到达判定。而且，若放入有制造后的电子电路元件的袋开封等、电子电路元件的老化通过包装的解除而开始，则也可以将包装解除的日期存储于信息存储部，并使用于向元件使用极限的到达判定。

对于可拆装部，若也是使用极限与使用无关地由于制造后的时间经过而到达，则在信息存储部存储可拆装部的制造日，并使用于使用极限的判定。

元件、可拆装部的使用极限可以由控制装置自动设定。例如，若吸附错误的发生次数相对于元件供给数的比率超过了设定比率，则将此时的元件供给数设为规定使用极限的元件供给数。

元件收纳部当前所收纳的元件的量能够通过个数和重量的至少一方来取得。而且，在移动型元件供给装置关联信息存储部，也可以取代可拆装部的识别信息，或者与其一起存储元件收纳部所收纳的元件的识别信息。作为元件的识别信息，例如使用元件的型号。

通过移动型元件供给装置状态信息报知部而与移动型元件供给装置状态信息一起报知的移动型元件供给装置、元件收纳部、收纳于元件收纳部的元件中的至少1个识别信息优选包含表示种类的信息和对各自分别赋予1个的识别信息中的至少1个。

另外，元件补给请求、以元件使用极限到达报知为首的各种报知也优选根据需要而与移动型元件供给装置、元件收纳部、收纳于元件收纳部的元件中的至少1个识别信息一起进行。

在设于可拆装部的信息存储部存储移动型元件供给装置关联信息的全部，这并非必须，也可以存储一部分。例如，在信息存储部存储可拆装部的识别信息，并将其他信息的至少一部分与可拆装部的识别信息建立对应而存储于主计算机的信息存储部。在主计算机的信息存储部中存储的信息基于识别信息而读出并使用，若需要则进行更新。在主计算机对多个电子电路元件安装机进行管理的情况下，无论在哪个电子电路元件安装机中使用可拆装部，都得到对于此的最新的信息。

设于可拆装部的信息存储部包括可改写的信息存储部和不能改写的信息存储部。前者包括例如RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)标签，后者包括例如条形码、二维码。若使用市售的可改写的纸签，则作为可改写的信息存储部，也能够使用条形码或二维码。信息读取部由例如条形码读取器、二维码读取器等读码器、RFID读写器构成。

另外，作为设于可拆装部的信息存储部，也能够采用RFID标签等非接触通信存储器以外的存储部，例如，能够采用电连接而进行通信的存储器等。

无可拆装部的判定部也可以仅基于不能读取信息存储部的信息来判定为未在可动构件侧部安装有可拆装部。

设于带通路的元件壳体更换装置31的RFID读写器603的天线可以不与元件壳体保持部一起设置，也可以设置一个而由多个元件壳体保持部共用。例如，在更换装置主体500的从安装模块10向前方突出的后部，以能够沿与多个元件壳体保持部的排列方向平行的方向移动的方式设置共用的天线。共用的天线通过设于更换装置主体500的天线移动装置而移动，与向后退端位置移动的滑动件502的元件壳体保持部550、552所保持的各带通路的元件壳体252的RFID标签330选择性地相向，在RFID标签330与RFID读写器603之间进行通信。将共用的天线以位置固定的方式设于更换装置主体500，通过滑动件502的移动，使2个RFID标签330选择性地与共用的天线相向。

在由透射型光电传感器构成收纳部用元件传感器的情况下，也可以仅将与壳体构件262的光路对应的部分设为透明。

另外，在为了检测引导通路内有无元件而在引导通路设置非反射部的情况下，也可以在引导通路的底面形成开口并作为非反射部。该开口优选由透明材料闭塞。

另外，作为收纳部用元件传感器，将多个光电传感器沿上下方向隔开间隔而设置，或者将线传感器沿上下方向设置，由此能够检测收纳室内的元件剩余量。

也可以使用收纳部用元件传感器和引导通路用元件传感器中的至少一方作为可拆装部传感器，将其检测信号使用于是否在可动构件侧部安装有可拆装部的判定。作为可拆装部传感器，也可以将对可拆装部的构成构件中的任一个、例如元件收纳壳体或引导通路形成体进行检测的传感器设于可动构件侧部。

收纳部用元件传感器和引导通路用元件传感器也可以仅设置一方，在这种情况下，将该一方设于不与可拆装部一起进行拆装的可动构件侧部。在设置收纳部用元件传感器和引导通路用元件传感器这双方的情况下，可以仅将它们中的任一方设于可动构件侧部，或者可以将它们中的双方都设于可动构件侧部。

在设置收纳部用元件传感器和引导通路用元件传感器这双方的情况下，优选为这两方都在从可拆装部相对于可动构件侧部进行拆装时的移动轨迹偏离的位置处保持于可动构件侧部。

可拆装部优选相对于可动构件侧部沿上下方向进行拆装，但并非必须。例如，也可以沿水平方向拆装。更具体而言，在元件收纳部具有沿铅垂面延伸的扁平的形状的情况下，也能够设为沿与该扁平的形状正交的方向或平行的方向进行拆装。

收纳部用元件传感器能够设为具备分别设于光路的两端的发光部和受光部的透射型传感器，也能够设为包括配置于光路的一端的反射器、朝向该反射器投光的投光部及接收来自反射器的反射光的受光部的反射型传感器，反射器配置在元件收纳壳体的两主壁的两内表面之间，投光部及受光部也优选配置在使两主壁的两外表面向侧方延长的两延长平面之间的空间内。

作为收纳部用元件传感器，也能够采用对收纳于元件收纳部的元件的重量进行检测的重量传感器。

在设置引导通路用元件传感器的情况下，在散装元件的表面为光的反射率较高的结构的情况下，在光路的下端部设置非反射部，受光部接收由散装元件反射的光。非反射部将水平引导通路部的至少与投光部相向的部分的内表面通过发黑等而设为反射率较低的面，或者使水平引导通路部的至少与投光部相向的部分由透明材料形成或设为开口。相对于此，在散装元件的表面为光的反射率较低的结构的情况下，在光路的下端部设置反射部。虽说是“非反射部”、“反射部”，只要是与散装元件的表面相比反射率明显较低或较高的部分即可。

对形成引导通路的槽的开口进行覆盖的罩也可以仅将与元件检测位置对应的部分设为透明。

有无可拆装部的判定部的一例是包含可拆装部传感器的结构，但并非必须。例如，可以采用如下结构等：基于从下方拍摄保持于元件保持件的电子电路元件的元件拍摄装置的拍摄结果来判定有无可拆装部；基于在可动构件加速时或减速时作用于移动装置的力或作为驱动源的电机的驱动电流的大小来判定有无可拆装部；及在可拆装部保持于可动构件侧部的情况下，每当执行一连串的基板生产时(向设定数的电路基材安装元件时)就存储可拆装部保持装置进行了可拆装部的保持动作这一情况，并基于该存储来判定有无可拆装部。

另外，是否需要可拆装部的判定部的一例基于安装控制程序来进行判定，但并非必须。例如，也能够采用基于由操作员从输入装置输入的是否需要的信息、根据应组装的电子电路名而自动地取得的是否需要的信息等来进行判定的结构。

是否需要依据安装控制程序判定的判定部如在实施方式中说明的那样，能够设为在安装控制程序包含表示是否需要可拆装部的信息本身的情况下通过读出该信息来进行判定的结构，除此之外，例如能够设为如下结构：基于安装控制程序是否包含指示向可拆装部储存器移动的命令、是否包含由可拆装部供给的种类的电子电路等，来判定是否需要可拆装部。

在1块电路基材上安装有由移动型元件供给装置供给的电子电路元件和由位置固定的元件供给装置供给的电子电路元件这双方的情况下，也可以在安装由位置固定的元件供给装置供给的电子电路元件时，从可动构件侧部拆下可拆装部，在安装由移动型元件供给装置供给的电子电路元件时，将可拆装部安装于可动构件侧部。

若在电子电路元件安装机中仅进行由移动型元件供给装置供给的电子电路元件向电路基材的安装，则可拆装部需要始终安装于可动构件侧部，省略是否需要可拆装部的判定部，仅设置有无可拆装部的判定部即可。

可拆装部储存器和自动拆装装置能够设为构成为互不相同的位置处的装置，也能够设为共有至少一部分的装置。在前者的情况下，例如，将可拆装部储存器设为具备多个收纳可拆装部的收纳部的结构，将自动拆装装置设为在该可拆装部储存器与可动构件侧部之间进行可拆装部的交接的结构。在后者的情况下，例如，将可拆装部储存器兼自动拆装装置设置多个，这些多个可拆装部储存器兼自动拆装装置分别仍保持从可动构件侧部拆下的可拆装部，并在接下来需要的情况下，安装于可动构件侧部。

可拆装部相对于可动构件侧部的拆装也可以由作业者通过手动进行。

在可拆装部无需安装于可动构件侧部且从可动构件侧部拆下可拆装部的情况下，也可以取代可拆装部而将替代构件保持于可动构件侧部。

替代构件例如可以设为如下结构：在移动型散装元件供给装置的元件收纳部及引导通路形成部从可动构件拆下的状态下，取代元件收纳部及引导通路形成部而为了覆盖元件驱动装置并避免元件驱动装置露出而使用；及在将可拆装部固定于可动构件侧部的夹紧装置处于夹紧状态的情况成为移动装置的动作允许条件的情况下，出于不将可拆装部安装于可动构件侧部而能够使移动装置动作的目的，为了将夹紧装置设为夹紧状态而使用。无论如何，替代构件都尽量优选设为质量较小的结构。这是因为，通过移动装置而移动的质量越小，越能够增大可动构件的加速度、减速度，越能够得到较高的电子电路元件安装机的生产率。

作为替代构件，例如能够采用虚设构件、未保持有电子电路元件的空的可拆装部、罩构件。虚设构件模拟可拆装部的外观，具有与可拆装部同样地保持于可动构件侧部的结构，但不具有元件供给功能，罩构件具有对可动构件侧部的拆下了可拆装部的部分的至少一部分进行覆盖的形状、尺寸及保持于可动构件侧部的结构。

在移动型散装元件供给装置中，可以将元件收纳部设为能够相对于包含引导通路形成部的可动构件侧部进行拆装，也可以将元件收纳部及引导通路形成部一起设为能够相对于可动构件侧部进行拆装。在移动型散装元件供给装置包含元件驱动装置的情况下，元件驱动装置可以是能够相对于可动构件侧部进行拆装，也可以是不能相对于可动构件侧部进行拆装。

移动型散装元件供给装置的元件驱动装置除了上述实施方式记载的形态的装置之外，也可以例如如日本特开2013-69798号公报记载的那样，设为如下装置：以电动机为驱动源而使筒上下，向收纳于元件收纳壳体的元件内进入、退避，由此促进元件向引导通路的送入。

移动型散装元件供给装置包括元件驱动装置并非必须。例如，若使元件借助自重从元件收纳部向引导通路进入，则可以省略元件驱动装置。

移动型元件供给装置可以设置一个，也可以设置多个。

移动型元件供给装置的可拆装部的信息存储部中存储的信息在元件安装机外由读取装置读取，例如，可以利用于可拆装部的状态掌握，或者由写入装置写入信息。

安装装置包括相对于可动构件进行拆装的安装头并非必须，也可以将可动构件作为头主体而设置元件保持件等。

附图标记说明

24：移动型散装元件供给装置  26：安装装置  31：带通路的元件壳体更换装置  32：模块控制装置  40：电路基板  120：安装头122：头移动装置  172：吸嘴  180：头主体  220：元件拍摄装置  222：照明装置  252：带通路的元件壳体  254：元件驱动装置  256：元件收纳壳体  258：引导通路形成体  270、306：引导通路  316：元件供给部  330：RFID标签  340：落下元件承接板  346：薄片  380：带通路的元件壳体安装装置  382、384：夹紧装置  410：RFID读写器  450：收纳部用元件传感器  452：引导通路用元件传感器  480：安装头控制装置  506、508：元件壳体保持/升降装置

Claims (7)

1.一种电子电路元件安装机，包括：

基材保持装置，保持电路基材；

元件供给装置，供给电子电路元件；

安装装置，包括：(a)元件保持件、(b)保持该元件保持件的可动构件和(c)使该可动构件至少相对于所述基材保持装置进行移动的移动装置；及

控制装置，控制该安装装置，使所述元件保持件从所述元件供给装置接收电子电路元件并安装于保持于所述基材保持装置的电路基材，

所述电子电路元件安装机的特征在于，

所述元件供给装置包括移动型元件供给装置，所述移动型元件供给装置保持于所述可动构件并通过所述移动装置而与所述元件保持件一起移动，且能够向该元件保持件供给电子电路元件；

该移动型元件供给装置具备可拆装部，所述可拆装部至少包括收纳多个电子电路元件的元件收纳部，且能够相对于处于所述可动构件一侧的部分即可动构件侧部进行拆装；

该电子电路元件安装机包括有无可拆装部的判定部和是否需要可拆装部的判定部中的至少一方，所述有无可拆装部的判定部判定该可拆装部是否安装于所述可动构件侧部，所述是否需要可拆装部的判定部判定是否需要将所述可拆装部安装于所述可动构件侧部。

2.根据权利要求1所述的电子电路元件安装机，其中，

所述有无可拆装部的判定部包括可拆装部传感器，所述可拆装部传感器设于所述可动构件侧部而检测所述可拆装部是否安装于该可动构件侧部。

3.根据权利要求1或2所述的电子电路元件安装机，其中，

所述移动型元件供给装置包括移动型散装元件供给装置，

所述移动型散装元件供给装置具备：(i)元件收纳部，将电子电路元件收纳为散装状态的散装元件；及(ii)引导通路形成部，形成从该元件收纳部将电子电路元件以整齐排列的状态向元件供给部进行引导的引导通路。

4.根据权利要求3所述的电子电路元件安装机，其中，

所述移动型散装元件供给装置除了具备所述元件收纳部及所述引导通路形成部之外，还具备将元件收纳部内的电子电路元件向引导通路送入的元件驱动装置，将该元件驱动装置保留于所述可动构件侧部而将所述元件收纳部及所述引导通路形成部设为能够从该可动构件侧部拆下的所述可拆装部。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子电路元件安装机，其中，

所述元件供给装置除了包括作为第一元件供给装置的所述移动型元件供给装置之外，还包括不能通过所述移动装置进行移动的第二元件供给装置，

所述控制装置包括：(A)所述是否需要可拆装部的判定部；及(B)报知控制部和动作禁止部中的至少一方，在尽管该是否需要可拆装部的判定部判定为不需要可拆装部但是所述有无可拆装部的判定部却判定为所述可拆装部安装于所述可动构件侧部的情况下，(b1)所述报知控制部向报知装置报知该内容，(b2)所述动作禁止部禁止所述安装装置的动作。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子电路元件安装机，其中，

所述控制装置包括基于安装控制程序来控制所述安装装置的主控制部，

所述是否需要可拆装部的判定部包括依据安装控制程序判定是否需要的判定部，所述依据安装控制程序判定是否需要的判定部基于所述安装控制程序来判定是否需要所述可拆装部。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子电路元件安装机，其中，

还包括：

可拆装部储存器，收纳所述可拆装部；及

自动拆装装置，自动地将收纳于该可拆装部储存器的所述可拆装部向所述可动构件侧部进行安装、及自动地将保持于可动构件侧部的可拆装部向可拆装部储存器进行收纳。