CN111096098A - 元件供给装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种元件供给装置,具备:供电子元件散布的工作台、配置于能够与散布于工作台的电子元件接触的高度的接触部、使工作台与接触部相对地滑动的滑动装置、伴随着由滑动装置产生的工作台与接触部的相对滑动,散布于工作台的电子元件被接触部阻拦而落下的落下口、配置于落下口的散布于工作台的电子元件落下侧的相反侧的壁,接触部被配置为沿与基于滑动装置而滑动的滑动方向交叉的方向延伸,且接触部的至少一部分相对于沿工作台的上表面与所述滑动方向正交的方向倾斜。
Description
技术领域
本发明涉及一种具备供元件散布的工作台的元件供给装置。
背景技术
在元件供给装置中,存在有以散布于工作台之上的状态供给元件的装置。在上述元件供给装置中,存在如下的装置:使用刮板等接触部,并使接触部和工作台的至少一方滑动,从而使工作台上的元件向落下口掉落而回收元件。另外,如下述专利文献所记载的那样,开发有使用刮板等接触部而将工作台上的元件收集到预定的部位的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-132577号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在上述专利文献中,完全没有记载用于使工作台上的元件向落下口掉落的技术。另一方面,本发明的课题在于使工作台上的元件适当地掉落到落下口。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题,本说明书公开一种元件供给装置,所述元件供给装置具备:供电子元件散布的工作台;配置于能够与散布于所述工作台的电子元件接触的高度的接触部;使所述工作台与所述接触部相对地滑动的滑动装置;伴随着由所述滑动装置产生的所述工作台与所述接触部的相对滑动,散布于所述工作台的电子元件被所述接触部阻拦而落下的落下口;配置于所述落下口的散布于所述工作台的电子元件落下侧的相反侧的壁,所述接触部被配置为沿与基于所述滑动装置的滑动方向交叉的方向延伸,且所述接触部的至少一部分相对于沿所述工作台的上表面与所述滑动方向正交的方向倾斜。
发明效果
在本公开中,接触部的至少一部分相对于与工作台和接触部的滑动方向正交的方向倾斜。由此,能够在与滑动方向交叉的方向上按压元件,能够使工作台上的元件适当地向落下口掉落。
附图说明
图1是表示元件安装机的立体图。
图2是表示元件安装机的元件装配装置的立体图。
图3是表示零散元件供给装置的立体图。
图4是表示元件供给单元的立体图。
图5是表示元件供给单元的透视图。
图6是表示元件供给单元的透视图。
图7是表示元件散布装置的立体图。
图8是表示元件散布装置的立体图。
图9是表示元件保持头的立体图。
图10是表示收纳有电子电路元件的状态下的元件接收部件的图。
图11是表示元件安装机的控制装置的框图。
图12是表示产生有元件堵塞的状态下的刮板及工作台的概略图。
图13是表示能够消除元件堵塞的实施例的刮板及工作台的概略图。
图14是表示能够消除元件堵塞的实施例的刮板及工作台的概略图。
图15是表示能够消除元件堵塞的实施例的刮板及工作台的概略图。
图16是表示能够消除元件堵塞的实施例的刮板及工作台的概略图。
图17是表示能够消除元件堵塞的实施例的刮板及工作台的概略图。
具体实施方式
以下,作为用于实施本发明的方式,参照附图详细地说明本发明的实施例。
(A)元件安装机的结构
在图1中示出元件安装机10。元件安装机10是用于执行元件相对于电路基材12的安装作业的装置。元件安装机10具备装置主体20、基材搬运保持装置22、元件装配装置24、拍摄装置26、28、元件供给装置30、散装元件供给装置32及控制装置(参照图11)34。此外,作为电路基材12,能够列举电路基板、三维结构的基材等,作为电路基板,能够列举印刷布线板、印刷电路板等。
装置主体20由框架部40和架设于该框架部40上的梁部42构成。基材搬运保持装置22配置于框架部40的前后方向的中央,具有搬运装置50和夹持装置52。搬运装置50是搬运电路基材12的装置,夹持装置52是保持电路基材12的装置。由此,基材搬运保持装置22搬运电路基材12,并且在预定的位置固定地保持电路基材12。此外,在以下的说明中,将电路基材12的搬运方向称为X方向,将与该方向成直角的水平的方向称为Y方向,将铅垂方向称为Z方向。即,元件安装机10的宽度方向为X方向,前后方向为Y方向。
元件装配装置24配置于梁部42,具有两台作业头60、62和作业头移动装置64。各作业头60、62具有吸嘴(参照图2)66,通过吸嘴66来保持元件。另外,作业头移动装置64具有X方向移动装置68、Y方向移动装置70及Z方向移动装置72。并且,通过X方向移动装置68和Y方向移动装置70而使两台作业头60、62一体地向框架部40上的任意的位置移动。另外,如图2所示,各作业头60、62以能够装卸的方式装配于滑动件74、76,Z方向移动装置72使滑动件74、76独立地沿上下方向移动。即,作业头60、62通过Z方向移动装置72而独立地沿上下方向移动。
拍摄装置26以朝向下方的状态安装于滑动件74,与作业头60一并地沿X方向、Y方向及Z方向移动。由此,拍摄装置26拍摄框架部40上的任意的位置。如图1所示,拍摄装置28以朝上的状态配置于框架部40上的基材搬运保持装置22与元件供给装置30之间。由此,拍摄装置28拍摄作业头60、62的吸嘴66所保持的元件。
元件供给装置30配置于框架部40的前后方向上的一侧的端部。元件供给装置30具有托盘型元件供给装置78和供料器型元件供给装置(省略图示)。托盘型元件供给装置78是供给载置于托盘上的状态下的元件的装置。供料器型元件供给装置是通过带式供料器(省略图示)、杆式供料器(省略图示)来供给元件的装置。
散装元件供给装置32配置于框架部40的前后方向上的另一侧的端部。散装元件供给装置32是使零散地散布的状态下的多个元件整齐排列并以整齐排列的状态供给元件的装置。即,是使任意的姿势的多个元件整齐排列为预定的姿势而供给预定的姿势的元件的装置。以下,详细地说明元件供给装置32的结构。另外,作为由元件供给装置30及散装元件供给装置32供给的元件,能够列举电子电路元件、太阳能电池的构成元件、功率模块的构成元件等电子元件。另外,在电子电路元件中有具有引线的元件和不具有引线的元件等。
如图3所示,散装元件供给装置32具有主体80、元件供给单元82、拍摄装置84及元件交接装置86。
(a)元件供给单元
元件供给单元82包括元件供给器88、元件散布装置(参照图4)90及元件返回装置(参照图4)92,上述元件供给器88、元件散布装置90及元件返回装置92构成为一体。元件供给单元82以能够装卸的方式组装于主体80的基座96,在散装元件供给装置32中,五台元件供给单元82被配置为沿X方向排成一列。
元件供给器88呈大致长方体的箱形状,如图4及图5所示,被配置为沿Y方向延伸。此外,将Y方向记载为元件供给器88的前后方向,将在元件供给单元82中朝向配置有元件返回装置92的一侧的方向记载为前方,将朝向配置有元件供给器88的一侧的方向记载为后方。
元件供给器88在上表面和前表面开口,上表面的开口形成为元件的投入口97,前表面的开口形成为元件的排出口98。在元件供给器88中,在投入口97的下方配置有倾斜板104。倾斜板104被配置为从元件供给器88的后方侧的端面朝向中央方向而向下方倾斜。
另外,如图5所示,在倾斜板104的前方侧配置有传送装置106。传送装置106被配置为从倾斜板104的前方侧端部朝向元件供给器88的前方而向上方倾斜。此外,传送装置106的传送带112向图5中的逆时针方向旋转。即,基于传送装置106的搬运方向从倾斜板104的前端部朝向前方而形成为斜上方。
另外,在传送装置106的前方侧端部的下方配置有倾斜板126。倾斜板126从元件供给器88的前方侧的端面朝向传送装置106的下方配置,后方侧的端部向斜下方倾斜。进而,在该倾斜板126的下方还配置有倾斜板128。倾斜板128以从传送装置106的中央部的下方朝向元件供给器88的排出口98、且前方侧的端部位于下方的方式倾斜。
元件散布装置90包括元件支撑部件150和元件支撑部件移动装置152。元件支撑部件150由工作台156和一对侧壁部158构成。工作台156呈大致长条形状的板形状,被配置为从元件供给器88的下方向前方延伸。此外,工作台156的上表面形成为大致水平,如图5所示,被配置为与元件供给器88的倾斜板128的前方侧的端部具有微小间隙的状态。另外,如图4所示,一对侧壁部158被固定为立设于工作台156的长度方向上的两侧部的状态。
另外,元件支撑部件移动装置152通过气缸(参照图11)166的工作而使元件支撑部件150沿Y方向滑动。此时,元件支撑部件150在收纳于元件供给器88的下方的收纳状态(参照图6)与从元件供给器88的下方露出的露出状态(参照图5)之间移动。
如图7所示,元件返回装置92包括元件回收容器180和容器摆动装置181。如图7和图8所示,元件回收容器180呈大致箱状,由一对侧壁面182、弯曲面184和分隔面186构成。一对侧壁面182分别呈大致扇形状,外缘形成为圆弧形状。作为箱部件的一个侧面的壁的弯曲面184沿侧壁面182的圆弧形状的外缘弯曲,在弯曲面184的弯曲的两缘部固定有一对侧壁面182的外缘。另外,分隔面186呈板状,在被一对侧壁面182夹着的状态下立设于弯曲面184的弯曲方向的中央部。由此,元件回收容器180的内部被一对侧壁面182和弯曲面184划分,该元件回收容器180的内部被分隔面186分隔。
另外,一对侧壁面182之间的距离比元件支撑部件150的工作台156的宽度方向(X方向)上的尺寸稍大,工作台156的前方侧的端部被一对侧壁面182夹持。并且,元件回收容器180在一对侧壁面182被工作台156的前方侧的端部支撑为能够摆动。另外,元件回收容器180通过容器摆动装置181的工作而摆动。此时,元件回收容器180在使开口188朝向上方的收容姿势(参照图7)和使开口188朝向元件支撑部件150的工作台156的上表面的返回姿势(参照图8)之间摆动。此外,在元件回收容器180形成为收容姿势时,弯曲面184的上端部从工作台156的上表面向上方延伸。
(b)拍摄装置
如图3所示,拍摄装置84包括相机290和相机移动装置292。相机移动装置292包括导轨296和滑动件298。导轨296在元件供给器88的上方以沿散装元件供给装置32的宽度方向(X方向)延伸的方式固定于主体80。滑动件298以能够滑动的方式安装于导轨296,通过电磁马达(参照图11)299的工作而向任意的位置滑动。另外,相机290以朝向下方的状态装配于滑动件298。
(c)元件交接装置
如图3所示,元件交接装置86包括元件保持头移动装置300、元件保持头302及两台穿梭装置304。
元件保持头移动装置300包括X方向移动装置310、Y方向移动装置312及Z方向移动装置314。Y方向移动装置312具有以沿X方向延伸的方式配置于元件供给单元82的上方的Y滑动件316,Y滑动件316通过电磁马达(参照图11)319的驱动而向Y方向上的任意的位置移动。X方向移动装置310具有配置于Y滑动件316的侧面的X滑动件320,X滑动件320通过电磁马达(参照图11)321的驱动而向X方向上的任意的位置移动。Z方向移动装置314具有配置于X滑动件320的侧面的Z滑动件322,Z滑动件322通过电磁马达(参照图11)323的驱动而向Z方向上的任意的位置移动。
如图9所示,元件保持头302包括头主体330、吸嘴332、嘴回转装置334及嘴旋转装置335。头主体330与Z滑动件322形成为一体。吸嘴332保持元件,能够装卸地装配于保持架340的下端部。保持架340形成为能够在支撑轴344上弯折,通过嘴回转装置334的工作而使保持架340向上方弯折90度。由此,装配于保持架340的下端部的吸嘴332回转90度而位于回转位置。即,吸嘴332通过嘴回转装置334的工作而在非回转位置与回转位置之间旋转。当然,也能够以非回转位置与回转位置之间的角度而使定位停止。另外,嘴旋转装置335使吸嘴332绕其轴心旋转。
另外,如图3所示,两台穿梭装置304分别包括元件承载件388和元件承载件移动装置390,且在元件供给单元82的前方侧沿横向并排并固定于主体80。在元件承载件388中,以在横向上排成一列的状态装配有五个元件接收部件392,元件被载置于各元件接收部件392。
此外,散装元件供给装置32能够供给各种元件,元件接收部件392根据元件的形状而准备有各种部件。在此,作为由散装元件供给装置32供给的元件,如图10所示,说明与具有引线的电子电路元件410相对应的元件接收部件392。电子电路元件410由块状的元件主体412和从元件主体412的底面突出的多根引线414构成。
另外,在元件接收部件392形成有与电子电路元件410相应的形状的元件容纳凹部416。元件容纳凹部416是阶梯形状的凹部,由在元件接收部件392的上表面开口的主体部容纳凹部418和在该主体部容纳凹部418的底面开口的引线容纳凹部420构成。并且,电子电路元件410以引线414朝向下方的姿势插入到元件容纳凹部416的内部。由此,在引线414被插入到引线容纳凹部420、并且元件主体412被插入到主体部容纳凹部418的状态下,电子电路元件410被载置于元件容纳凹部416的内部。
另外,如图3所示,元件承载件移动装置390是板状的长条元件,以沿前后方向延伸的方式配置于元件供给单元82的前方侧。在元件承载件移动装置390的上表面以能够沿前后方向滑动的方式配置有元件承载件388,通过电磁马达(参照图11)430的驱动而向前后方向上的任意的位置滑动。此外,元件承载件388在向接近元件供给单元82的方向滑动时,滑动至位于通过元件保持头移动装置300使元件保持头302移动的移动范围内的元件接收位置。另一方面,元件承载件388在向远离元件供给单元82的方向滑动时,滑动至位于通过作业头移动装置64使作业头60、62移动的移动范围内的元件供给位置。
另外,如图11所示,控制装置34包括统一控制装置450、多个单独控制装置(在图中仅图示一个)452及图像处理装置454。统一控制装置450构成为以计算机为主体,与基材搬运保持装置22、元件装配装置24、拍摄装置26、拍摄装置28、元件供给装置30、散装元件供给装置32连接。由此,统一控制装置450对基材搬运保持装置22、元件装配装置24、拍摄装置26、拍摄装置28、元件供给装置30、散装元件供给装置32进行统一控制。多个单独控制装置452构成为以计算机为主体,被设为与基材搬运保持装置22、元件装配装置24、拍摄装置26、拍摄装置28、元件供给装置30、散装元件供给装置32相对应(在图中,仅图示了与散装元件供给装置32相对应的单独控制装置452)。
散装元件供给装置32的单独控制装置452与元件散布装置90、元件返回装置92、相机移动装置292、元件保持头移动装置300、元件保持头302及穿梭装置304连接。由此,散装元件供给装置32的单独控制装置452对元件散布装置90、元件返回装置92、相机移动装置292、元件保持头移动装置300、元件保持头302、穿梭装置304进行控制。另外,图像处理装置454与拍摄装置84连接,对由拍摄装置84拍摄到的拍摄数据进行处理。该图像处理装置454与散装元件供给装置32的单独控制装置452连接。由此,散装元件供给装置32的单独控制装置452取得由拍摄装置84拍摄到的拍摄数据。
(B)元件安装机的工作
元件安装机10根据上述结构,对基材搬运保持装置22所保持的电路基材12进行元件的装配作业。具体地说,电路基材12被搬运至作业位置,在该位置被夹持装置52固定地保持。接着,拍摄装置26向电路基材12的上方移动,拍摄电路基材12。由此,获得与电路基材12的保持位置的误差相关的信息。另外,元件供给装置30或者散装元件供给装置32在预定的供给位置供给元件。此外,在后面详细地说明散装元件供给装置32对元件的供给。并且,作业头60、62中的某一个向元件的供给位置的上方移动,通过吸嘴66来保持元件。接着,保持有元件的作业头60、62向拍摄装置28的上方移动,通过拍摄装置28来拍摄吸嘴66所保持的元件。由此,获得与元件的保持位置的误差相关的信息。并且,保持有元件的作业头60、62向电路基材12的上方移动,对电路基材12的保持位置的误差及元件的保持位置的误差等进行修正并将所保持的元件向电路基材12上装配。
(C)散装元件供给装置的工作
(a)散装元件供给装置对电子电路元件的供给
在散装元件供给装置32中,电子电路元件410被作业者从元件供给器88的投入口97投入,该被投入的电子电路元件410通过元件供给单元82和元件交接装置86的工作而以载置于元件承载件388的元件接收部件392的状态被供给。
详细地说,作业者从元件供给器88的上表面的投入口97投入电子电路元件410。此时,元件支撑部件150通过元件支撑部件移动装置152的工作而向元件供给器88的下方移动,且形成为收纳状态(参照图6)。此外,在元件支撑部件150形成为收纳状态时,元件回收容器180位于元件供给器88的前方,形成为使元件回收容器180的开口朝向上方的姿势(收容姿势)。
从元件供给器88的投入口97投入的电子电路元件410被传送带112向前方侧的斜上方搬运。并且,被传送带112搬运的电子电路元件410经由倾斜板126、128而从元件供给器88的前方侧的排出口98排出。
由此,从元件供给器88的排出口98排出的电子电路元件410被收容在元件回收容器180的内部。并且,当从元件供给器88排出预定量的电子电路元件410时,即,当传送装置106进行了一定量的工作时,传送装置106停止。接着,元件支撑部件150通过元件支撑部件移动装置152的工作而从收纳状态朝向前方移动。
并且,在元件支撑部件150从收纳状态朝向前方移动了预定量的时机下,元件返回装置92的容器摆动装置181工作,元件回收容器180摆动。由此,元件回收容器180的姿势从使开口朝向上方的姿势(收容姿势)猛地向使开口朝向工作台156的姿势(返回姿势)变化。此时,收容于元件回收容器180的电子电路元件410被朝向工作台156猛地放出。由此,电子电路元件410从元件收容容器180散布于工作台156之上。
接着,当电子电路元件410散布于元件支撑部件150的工作台156之上时,拍摄装置84的相机290通过相机移动装置292的工作而向元件支撑部件150的上方移动,拍摄电子电路元件410。并且,散布于元件支撑部件150的上表面的多个电子电路元件410基于拍摄数据而被分为能够由吸嘴332拾取的电子电路元件(以下,有时记载为“拾取对象元件”)和无法由吸嘴332拾取的电子电路元件(以下,有时记载为“非拾取对象元件”)。
由于拾取对象元件与非拾取对象元件的区分方法与本发明无关,因此简单地进行说明,凹凸面等难以吸附的面朝上的状态下的电子电路元件410、倾斜的状态下的电子电路元件410等被划分为非拾取对象元件,除此以外的电子电路元件410被划分为拾取对象元件。另外,对于被划分为拾取对象元件的电子电路元件410,基于拍摄数据,取得元件支撑部件150上的位置、电子电路元件410的姿势等信息。
并且,基于取得的拾取对象元件的位置信息,元件保持头302通过元件保持头移动装置300的工作而向拾取对象元件的上方移动,通过吸嘴332来吸附保持拾取对象元件。此外,在通过吸嘴332来吸附保持拾取对象元件时,吸嘴332位于非回转位置。
接着,在由吸嘴332保持了电子电路元件410之后,元件保持头302向元件承载件388的上方移动。此时,元件承载件388因元件承载件移动装置390的工作而向元件接收位置移动。另外,在元件保持头302向元件承载件388的上方移动时,吸嘴332向回转位置回转。此外,吸嘴332通过嘴旋转装置335的工作而旋转,以使回转位置的吸嘴332所保持的电子电路元件410的引线414朝向铅垂方向的下方。
当元件保持头302向元件承载件388的上方移动时,引线414朝向铅垂方向的下方的状态下的电子电路元件410被插入到元件接收部件392的元件容纳凹部416内。由此,如图10所示,电子电路元件410以使引线414朝向铅垂方向的下方的状态载置于元件接收部件392。
并且,当电子电路元件410载置于元件接收部件392时,元件承载件388因元件承载件移动装置390的工作而向元件供给位置移动。由于移动至元件供给位置的元件承载件388位于作业头60、62的移动范围内,因此在散装元件供给装置32中,在该位置供给电子电路元件410。这样,在散装元件供给装置32中,在引线414朝向下方、且与供引线414连接的底面相向的上表面朝向上方的状态下供给电子电路元件410。因此,作业头60、62的吸嘴66能够恰当地保持电子电路元件410。
(b)电子电路元件朝向元件回收容器的收容及朝向工作台的散布
在散装元件供给装置32中,在元件支撑部件150的工作台156之上散布有拾取对象元件时,重复进行散布的拾取对象元件的拾取,并将拾取的拾取对象元件载置于元件接收部件392。并且,通过使装配有元件接收部件392的元件承载件388向元件供给位置移动而进行电子电路元件410的供给。
但是,在元件支撑部件150的工作台156之上未散布有拾取对象元件的情况下,无法从工作台156拾取电子电路元件410。即,在能够拾取的电子电路元件410全部被拾取而只有非拾取对象元件残留在工作台156之上的情况下,无法从工作台156拾取电子电路元件410。
因此,在散装元件供给装置32中,在这样的情况下,残留在工作台156之上的电子电路元件410被回收到元件回收容器180。并且,被回收到元件回收容器180的电子电路元件410被再次散布于工作台156之上,通过变更电子电路元件410的姿势而再次开始从工作台156拾取电子电路元件410。
具体地说,当工作台156之上的拾取对象元件被全部拾取时,元件支撑部件150通过元件支撑部件移动装置152的工作而朝向元件供给器88的下方移动。即,元件支撑部件150从露出状态(参照图5)朝向收纳状态(参照图6)移动。此时,被配置在作为被散布了的电子电路元件410落下的一侧的元件支撑部件150的前端部侧的箱部件的元件回收容器180成为使作为电子电路元件410的落下口的开口朝向上方的姿势(回收姿势)。并且,在元件支撑部件150从露出状态向收纳状态移动时,元件支撑部件150的工作台156上的电子电路元件410被元件供给器88的倾斜板128的前方侧的端部拦截。即,工作台156上的电子电路元件410随着工作台156的移动而与作为刮板460发挥功能的倾斜板128的前端部接触而被拦截。
进而,如图6所示,当元件支撑部件150移动至收纳状态时,工作台156上的电子电路元件410通过刮板460的阻挡经由落下口被刮落到元件回收容器180的内部。由此,工作台156之上的电子电路元件410被回收到元件回收容器180。这样,当工作台156之上的电子电路元件410被回收到元件回收容器180时,该被回收的电子电路元件410被向工作台156之上补给。
详细地说,在电子电路元件410朝向元件回收容器180的回收完成时,如图6所示,元件支撑部件150形成为收纳状态。因此,元件支撑部件150通过元件支撑部件移动装置152的工作而从收纳状态朝向前方移动。并且,在元件支撑部件150从收纳状态朝向前方移动了预定量的时机下,元件返回装置92的容器摆动装置181工作,元件回收容器180摆动。
由此,元件回收容器180的姿势从使开口188朝向上方的姿势(收容姿势)起猛地变化为使开口188朝向工作台156的姿势(返回姿势)。此时,收容于元件回收容器180的电子电路元件410被猛地朝向工作台156放出。由此,电子电路元件410从元件回收容器180散布于工作台156之上。即,被回收到元件回收容器180的电子电路元件410被向工作台156补给。
(c)元件回收时的元件堵塞的消除
这样,在散装元件供给装置32中,工作台156之上的电子电路元件410被回收到元件回收容器180,被回收到元件回收容器180的电子电路元件410被散布于工作台156之上。由此,能够变更工作台156之上的电子电路元件410的姿势,能够从工作台156之上再次拾取电子电路元件410。
然而,在以往的散装元件供给装置中,在将工作台156之上的电子电路元件410向元件回收容器180回收时,有时会产生电子电路元件410的堵塞而无法将电子电路元件410恰当地回收到元件回收容器180。具体地说,在以往的散装元件供给装置中,如图12所示,阻拦工作台156之上的电子电路元件410的倾斜板128的前端部即刮板470沿X方向直线地延伸。即,在电子电路元件410的回收时,刮板470沿工作台156的上表面与工作台156滑动的方向(Y方向)正交。
并且,有时工作台156之上的多个电子电路元件410沿元件支撑部件150的滑动方向即Y方向在一条直线上并排。在这样的情况下,当元件支撑部件150朝向收纳状态滑动时,如图12所示,存在有多个电子电路元件410以被夹在刮板470与作为供电子电路元件410落下的一侧的相反侧的壁发挥功能的元件回收容器180的弯曲面184之间的状态堵塞的隐患。特别是当电子电路元件410较多地散布于工作台156上的X方向上的缘部即靠近侧壁部158一侧时,有可能沿该侧壁部158堵塞在一条直线上。
另外,在散装元件供给装置32中,在某种程度上供给较大的元件。具体地说,例如,有时供给最大尺寸B为30mm的电子电路元件410。另一方面,考虑到配置空间等,元件回收容器180的大小在某种程度上被紧凑化。因此,在散装元件供给装置32中,元件回收容器180的开口的电子电路元件410落下的一侧的端部与弯曲面184之间的距离(以下,记载为“开口尺寸”)A被设为40mm。即,在散装元件供给装置32中,开口尺寸A(=40mm)被设为电子电路元件410的最大尺寸B(=30mm)的1.2倍以上。此外,严格来说,开口尺寸A(=40mm)为最大尺寸B(=30mm)的1.3倍以上,但是考虑误差等,将开口尺寸A设为最大尺寸B的1.2倍以上。
这样,若开口尺寸A不足电子电路元件410的最大尺寸B的1.2倍,则在电子电路元件410落下并被收容于元件回收容器180的内部之前,存在有多个电子电路元件410以被夹在刮板470与作为供电子电路元件410落下的一侧的相反侧的壁发挥功能的元件回收容器180的弯曲面184之间的状态堵塞的隐患。此外,若元件回收容器180的开口尺寸A大于电子电路元件410的最大尺寸B的1.0倍,则能够在物理上将电子电路元件410收容于元件回收容器180。然而,为了执行该动作,需要使元件支撑部件150的移动速度非常慢,电子电路元件410的回收作业所需的时间变长。因此,在考虑到在所赋予的处理时间内进行电子电路元件410的回收作业的情况下,若将元件回收容器180的开口尺寸形成为不足电子电路元件410的最大尺寸B的1.2倍,则即使具有制动控制技术也是困难的。另一方面,考虑到元件回收容器180的紧凑化,优选元件回收容器180的开口尺寸A为电子电路元件410的最大尺寸B的1.5倍~2.0倍以下。
另外,在将电子电路元件410向元件回收容器180回收时,若偏向元件回收容器180的侧壁面182的附近而收容,则即使尺寸较小,也存在有产生堵塞的隐患。具体地说,例如,若电子电路元件410大多散布于工作台156上的靠近侧壁部158的一侧,则收容于元件回收容器180的电子电路元件410偏向侧壁面182的附近。这样,当电子电路元件410偏向元件回收容器180的侧壁面182的附近而被收容时,电子电路元件410沿元件回收容器180的侧壁面182层叠。此时,层叠的电子电路元件410有时会到达元件回收容器180的开口188附近。在这样的情况下,当在元件回收容器180的内部层叠的电子电路元件410与即将从工作台156向元件回收容器180的内部落下的电子电路元件410接触时,有可能在该接触部位电子电路元件410停滞在工作台156之上而产生堵塞。
鉴于这样的情况,如图13所示,在散装元件供给装置32中,阻拦工作台156之上的电子电路元件410的倾斜板128的前端部即刮板460被配置为沿X方向延伸,但是相对于X方向倾斜。即,刮板460相对于沿工作台156的上表面与在回收电子电路元件410时工作台156滑动的方向(Y方向)正交的方向倾斜。
详细地说,刮板460在整个区域以从两端朝向中央而远离元件回收容器180的方式直线地倾斜。即,刮板460弯折成V字型,弯折的前端部朝向回收电子电路元件410时的工作台156的滑动方向延伸。而且,换言之,刮板460在中央部以朝向工作台156的滑动方向凹陷的状态倾斜。此外,刮板460的倾斜角度相对于X方向大致形成为5度。
这样,通过使刮板460倾斜,当在工作台156之上的电子电路元件410伴随着工作台156的滑动而与刮板460接触时,施加于电子电路元件410的力形成为相对于元件支撑部件150的滑动方向倾斜的方向。由此,例如,通过在多个电子电路元件410在工作台156的滑动方向上呈直线地并排的情况下使刮板460与电子电路元件410接触,如图14所示,多个电子电路元件410形成为相对于元件支撑部件150的滑动方向在倾斜方向上并排的状态。此时,并排的状态下的多个电子电路元件410中的最前方侧的电子电路元件410以倾斜的状态与元件回收容器180的弯曲面184接触。因此,在并排的状态下的多个电子电路元件410不被刮板460和弯曲面184夹住的情况下,最前方侧的电子电路元件410向元件回收容器180的内部下落。
接着,通过使工作台156进一步朝向刮板460滑动,如图15所示,并排的状态下的多个电子电路元件410逐渐向与工作台156的滑动方向交叉的方向偏移。并且,通过像这样地使多个电子电路元件410向与工作台156的滑动方向交叉的方向偏移,能够防止多个电子电路元件410以呈直线地并排的状态被夹在刮板460与弯曲面184之间而堵塞的现象。由此,能够在开口尺寸A为40mm的元件回收容器180中适当地收容最大尺寸B为30mm的电子电路元件410。
另外,刮板460呈V字型弯折,在中央部以朝向工作台156的滑动方向凹陷的状态倾斜。这样,当刮板460倾斜时,伴随着工作台156的滑动而从刮板460施加于电子电路元件410的力形成为朝向工作台156的X方向上的中央部的方向上的力。因此,在工作台156之上的多个电子电路元件410沿侧壁部158呈直线地并排的情况下(参照图13),若电子电路元件410被刮板460阻拦,则上述多个电子电路元件410如图14所示那样远离侧壁部158。并且,被刮板460阻拦的电子电路元件410被刮板460朝向工作台156的X方向上的中央部按压。
这样,伴随着工作台156的滑动,如图15所示,被朝向工作台156的X方向上的中央部按压的电子电路元件410向元件回收容器180的X方向上的中央部落下。即,沿侧壁部158在工作台156之上并排的多个电子电路元件410被呈V字型弯折的刮板460阻拦而向元件回收容器180的X方向上的中央部落下。此时,即使多个电子电路元件410在元件回收容器180的X方向上的中央部层叠,层叠的多个电子电路元件410也远离侧壁面182,因此易于向左右方向变形。因此,多个电子电路元件410难以层叠,层叠的电子电路元件410难以到达元件回收容器180的开口188附近。由此,能够抑制在元件回收容器180的内部层叠的电子电路元件410与即将从工作台156向元件回收容器180的内部落下的电子电路元件410的接触,能够防止伴随着工作台156上的电子电路元件410的停滞而引起的堵塞。
顺便说一下,散装元件供给装置32是元件供给装置的一例。元件支撑部件移动装置152是滑动装置的一例。工作台156是工作台的一例。元件回收容器180是箱部件的一例。弯曲面184是壁的一例。开口188是落下口的一例。刮板460是接触部的一例。
此外,本发明并不局限于上述实施例,能够以基于本领域技术人员的知识而实施了各种变更、改良的各种方式来实施。具体地说,例如,在上述实施例中,采用了呈V字型弯折的刮板460,但是如图16所示,也可以采用不弯折而是以在与工作台156的滑动方向(Y方向)交叉的方向上呈直线地延伸的方式配置的刮板480。这样的刮板480只要相对于沿工作台156的上表面与工作台156的滑动方向(Y方向)正交的方向倾斜即可。
另外,上述刮板460、480在整个区域倾斜,但是也可以采用仅一部分倾斜的刮板。具体地说,例如如图17所示,能够采用由一对倾斜部500、502和非倾斜部504构成的刮板506。一对倾斜部500、502相对于沿工作台156的上表面与工作台156的滑动方向(Y方向)正交的方向倾斜,且位于刮板506的X方向上的两端部。此外,一对倾斜部500以从刮板506的两端朝向中央部而远离元件回收容器180的方式倾斜。另外,非倾斜部504沿工作台156的上表面与工作台156的滑动方向(Y方向)正交,通过位于刮板506的X方向上的中央部而与一对倾斜部500、502连续。通过采用这样的刮板506,也能够起到与刮板460相同的效果。此外,上述刮板460、480、506呈直线状地倾斜,但是也可以呈弯曲形状、圆弧形状等地倾斜。进一步而言,若形成为与上述方式相反的形状,详细地说,若使刮板460的形状的一部分或者全部形成为倒V字型或者倒圆弧形状,则能够同与工作台156的滑动方向交叉的方向错开而阻拦并排的状态下的多个电子电路元件410。由此,能够起到防止在刮板460与弯曲面184之间夹着电子电路元件410而堵塞的现象这样的相同的效果。
另外,在上述实施例中,通过使元件支撑部件150滑动而将工作台156之上的电子电路元件410收容于元件回收容器180,但是也可以通过使刮板460滑动而将电子电路元件410收容于元件回收容器180。另外,也可以通过使元件支撑部件150和刮板460向接近的方向滑动而将电子电路元件410收容于元件回收容器180。
另外,在上述实施例中,元件回收容器180的开口尺寸A形成为电子电路元件410的最大尺寸B的1.2倍以上,但是通过使元件支撑部件150的移动速度在某种程度上形成为较慢的速度,也能够将元件回收容器180的开口尺寸A设为不足电子电路元件410的最大尺寸B的1.2倍。具体地说,例如,也可以将元件回收容器180的开口尺寸A设为电子电路元件410的最大尺寸B的1.1倍以上。
另外,作为电子电路元件410落下的一侧的相反侧的壁发挥功能的元件回收容器180的弯曲面184是为了通过在电子电路元件410朝向元件回收容器180的收容或者使电子电路元件410从元件回收容器180散布时向电子电路元件410施加负荷来防止损伤、破损而采用的形状,不一定是弯曲面。
另外,在上述实施例中,将本发明应用于具有引线的元件等电子电路元件410,但是也可以将本发明应用于各个种类的元件。具体地说,例如,能够将本发明应用于太阳能电池的构成元件、功率模块的构成元件、不具有引线的电子电路元件等。
附图标记说明
32:散装元件供给装置(元件供给装置) 152:元件支撑部件移动装置(滑动装置)156:工作台 180:元件回收容器(箱部件) 184:弯曲面(壁) 188:开口(落下口) 460:刮板(接触部) 480:刮板(接触部) 506:刮板(接触部)。
Claims (4)
1.一种元件供给装置,具备:
供电子元件散布的工作台;
配置于能够与散布于所述工作台的电子元件接触的高度的接触部;
使所述工作台与所述接触部相对地滑动的滑动装置;
伴随着由所述滑动装置产生的所述工作台与所述接触部的相对滑动,散布于所述工作台的电子元件被所述接触部阻拦而落下的落下口;及
配置于所述落下口的散布于所述工作台的电子元件落下侧的相反侧的壁,
所述接触部被配置为沿与基于所述滑动装置而滑动的滑动方向交叉的方向延伸,且所述接触部的至少一部分相对于沿所述工作台的上表面与所述滑动方向正交的方向倾斜。
2.根据权利要求1所述的元件供给装置,其中,
所述接触部以从两端部分别朝向中央部而远离所述落下口的方式倾斜。
3.根据权利要求1或2所述的元件供给装置,其中,
所述落下口的散布于所述工作台的电子元件落下侧的端部与所述壁之间的距离为所述电子元件的最大尺寸的1.2倍以上。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的元件供给装置,其中,
所述元件供给装置具备上方开口的箱部件,
所述箱部件的上方的开口作为所述落下口发挥功能,
所述箱部件的侧面作为所述壁发挥功能。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/034266 WO2019058499A1 (ja) | 2017-09-22 | 2017-09-22 | 部品供給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111096098A true CN111096098A (zh) | 2020-05-01 |
CN111096098B CN111096098B (zh) | 2021-04-27 |
Family
ID=65811146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780094928.2A Active CN111096098B (zh) | 2017-09-22 | 2017-09-22 | 元件供给装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11632885B2 (zh) |
EP (1) | EP3687267A4 (zh) |
JP (1) | JP6802387B2 (zh) |
CN (1) | CN111096098B (zh) |
WO (1) | WO2019058499A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3627984A4 (en) * | 2017-05-18 | 2020-04-29 | Fuji Corporation | COMPONENT FEEDING DEVICE |
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-
2017
- 2017-09-22 EP EP17926120.1A patent/EP3687267A4/en active Pending
- 2017-09-22 CN CN201780094928.2A patent/CN111096098B/zh active Active
- 2017-09-22 US US16/649,233 patent/US11632885B2/en active Active
- 2017-09-22 JP JP2019542905A patent/JP6802387B2/ja active Active
- 2017-09-22 WO PCT/JP2017/034266 patent/WO2019058499A1/ja unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019058499A1 (ja) | 2019-03-28 |
JPWO2019058499A1 (ja) | 2019-12-19 |
US11632885B2 (en) | 2023-04-18 |
EP3687267A4 (en) | 2020-09-02 |
CN111096098B (zh) | 2021-04-27 |
EP3687267A1 (en) | 2020-07-29 |
JP6802387B2 (ja) | 2020-12-16 |
US20200305316A1 (en) | 2020-09-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |