CN104559902A

CN104559902A - 电路连接材料、电路构件的连接结构体、和电路构件的连接结构体的制造方法

Info

Publication number: CN104559902A
Application number: CN201410525015.XA
Authority: CN
Inventors: 横田弘; 伊泽弘行; 有福征宏; 川上晋
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co ltd
Priority date: 2013-10-09
Filing date: 2014-10-08
Publication date: 2015-04-29
Also published as: KR102282829B1; JP6398570B2; KR20150041748A; JP2015096603A; CN114231240A

Abstract

本发明提供电路连接材料、电路构件的连接结构体、和电路构件的连接结构体的制造方法。本发明提供一种电路连接材料，其在用于电路构件彼此的连接时，即使在低压下的连接中也能够兼顾充分低的连接电阻和良好的连接可靠性。一种电路连接材料，其用于将第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件以第一连接端子与第二连接端子电连接的方式进行粘接，第一电路构件和第二电路构件中的至少一方为IC芯片，所述电路连接材料含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)无机填料，(d)无机填料的形状为鳞片状。

Description

电路连接材料、电路构件的连接结构体、和电路构件的连接结构体的制造方法

技术领域

本发明涉及电路连接材料、电路构件的连接结构体、和电路构件的连接结构体的制造方法。

背景技术

在半导体、液晶显示器等领域，为了固定电子部件并进行电路连接，使用各种粘接材料。

例如，在液晶显示器与带载封装(Tape Carrier Package：TCP)的连接、柔性印刷基板(Flexible Printed Circuits：FPC)与TCP的连接、FPC与印刷配线板的连接中，为了更确实地进行电路连接，使用粘接剂中分散有导电性粒子的各向异性导电性粘接剂(例如，参照专利文献1～4)。进而，在将半导体硅芯片安装于基板时，也进行将半导体硅芯片直接安装于基板的所谓玻璃上芯片(Chip-on-glass：COG)安装来代替以往的引线接合，这里也应用了各向异性导电性粘接剂。

作为这样的各向异性导电性粘接剂，例如，专利文献5中记载了一种各向异性导电性粘接剂，其特征在于，在包含自由基聚合性树脂(A)、有机过氧化物(B)、热塑性弹性体(C)和规定的磷酸酯(D)、规定的环氧硅烷偶联剂(E)的粘接性树脂组合物中含有导电性粒子的各向异性导电性粘接剂中，使用特定的氨基甲酸酯丙烯酸酯作为自由基聚合性树脂。此外，例如，专利文献6中记载了一种具有绝缘性粘接剂、导电性粒子和硅烷偶联剂而成的、在厚度方向上导通而在面方向上不导通的导电各向异性粘接剂。

专利文献1：日本特开昭59-120436号公报

专利文献2：日本特开昭60-191228号公报

专利文献3：日本特开平1-251787号公报

专利文献4：日本特开平7-90237号公报

专利文献5：日本特许第3503740号公报

专利文献6：日本特开昭62-62874号公报

专利文献7：日本特开2000-40418号公报

发明内容

另外，近年来，在精密电子设备领域，电路的柔性化不断发展，开始进行塑料上芯片(Chip-on-Plastic：COP)安装，即将半导体硅芯片直接安装于在聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等塑料基板上形成有连接端子等的电路构件(例如，柔性电路基板等)。然而，就以往的COG安装中使用的电路连接材料及其连接条件而言，存在柔性电路基板上的电路短路、热压接时的塑料基板的变形、对塑料基板的粘接力不足等问题。为了解决这些问题，需要低温(例如，100～160℃)、低压(例如相对于芯片上的凸块单位面积为10～30MPa)、短时间(例如10秒以内)下的连接，换言之，需要能够低温低压快速固化的电路连接材料。此外，COP安装和COG安装中均要求电路的高精细化，IC芯片上每一个连接端子的面积变小。即，连接时施加在每一个连接端子上的压力增大，因此，存在基板上局部承受压力的倾向。因此，尤其是在COP安装的情况下，从降低对塑料基板的损伤的观点出发，低压安装技术变得尤其重要。

使用以往的环氧树脂系的电路连接用粘接剂能够获得高粘接力，但另一方面，为了低温快速固化，需要使用活性高的潜在性固化剂，难以实现与保存稳定性的兼顾。此外，为了实现低压下的连接，树脂组合物必须具有充分的流动性，但使用以往的环氧树脂系的电路连接用粘接剂时，流动性不足。

此外，例如如专利文献5和专利文献6那样应用利用不饱和化合物的自由基聚合的材料作为COP安装用的粘接材料的情况下，能够低温快速固化，树脂组合物的流动性比以往的环氧树脂系更高。可是，树脂组合物的流动性仍不充分，低压(例如相对于芯片上的凸块单位面积为10～30MPa)下的连接极为困难。

进而，例如专利文献7那样的含有无机填料的连接材料虽然具有通过降低连接时的内部应力来提高连接可靠性的效果，但连接材料的流动性由于无机填料而降低，因此低压(例如相对于芯片上的凸块单位面积为10～30MPa)下的连接极为困难。

本发明是鉴于上述现有技术存在的问题而作出的，其目的在于提供一种电路连接材料，所述电路连接材料在用于电路构件彼此的连接时，即使在低压下的连接中也能够兼顾充分低的连接电阻和良好的连接可靠性。本发明的目的还在于提供使用了上述电路连接材料的电路构件的连接结构体及其制造方法。

本发明人等发现，含有具有特定形状的无机填料的电路连接材料用来将电路构件的连接端子与IC芯片的连接端子电连接特别优异，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种电路连接材料，其用于将第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件以第一连接端子与第二连接端子电连接的方式进行粘接，第一电路构件和第二电路构件中的至少一方为IC芯片，所述电路连接材料含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)无机填料，(d)无机填料的形状为鳞片状。

本发明涉及的电路连接材料在将电路构件与IC芯片在低压下进行了连接时，连接电阻充分低，例如，即使在85℃、85％RH的加速试验后也显示良好的连接电阻，因此连接可靠性优异。本发明涉及的电路连接材料在一个电路构件的基板为塑料时或为玻璃时均可以合适地使用，在要求低温低压快速固化的塑料的情况下尤其表现出优异的效果。

由于上述电路连接材料含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，因此，即使在低温下进行连接时固化也充分进行，例如，即使在85℃、85％RH的加速试验后也能够维持良好的连接电阻。

进而，由于上述电路连接材料含有(d)无机填料且该无机填料的形状为鳞片状，因此，即使在低压下进行连接时也具有充分的流动性，能够促进电路构件与IC芯片之间的树脂排除，从而形成充分低的连接电阻。此外，通过含有该无机填料，上述电路连接材料固化后的弹性模量增大，因此，即使在例如85℃、85％RH的加速试验时，也能够维持电路构件与IC芯片之间的粘接力从而获得稳定的连接可靠性。

这里，作为(d)无机填料，只要形状为鳞片状，就可以不对组成特别限定地进行使用，从在电路连接材料中的分散性的观点出发，优选含有氧化铝和氮化硼中的至少一种。通过将它们用作无机填料，能够促进连接时电路构件的连接端子与IC芯片的连接端子间的树脂排除，能够获得稳定的连接可靠性。

此外，上述(d)无机填料的配合量优选相对于电路连接材料全体为1～20质量％。通过使其为这样的配合量，能够促进连接时电路构件的连接端子与IC芯片的连接端子间的树脂排除，能够获得稳定的连接可靠性。

此外，本发明涉及的电路连接材料中，优选(a)热塑性树脂含有重均分子量为1000～5000的丙烯酸树脂。通过含有这样的丙烯酸树脂，电路连接材料的流动性进一步提高，能够进一步促进连接时电路构件的连接端子与IC芯片的连接端子间的树脂排除，还能够维持稳定的连接可靠性。

本发明涉及的电路连接材料还可以进一步含有下述通式(1)所表示的(e)铝络合物。

【化1】

[通式(1)中，L¹、L²和L³各自独立地表示烷氧基阴离子、β-二酮的共轭阴离子或β-酮酸酯的共轭阴离子。L¹、L²和L³可以相同，也可以不同。]

通过含有上述铝络合物，能够获得更为充分的粘接强度。

本发明涉及的电路连接材料还可以进一步含有(f)硅烷偶联剂。

此外，上述硅烷偶联剂优选分子内含有至少一个烷氧基甲硅烷基和自由基聚合性双键。由此，粘接力进一步提高。

上述电路连接材料可以进一步含有(g)导电性粒子。通过含有导电性粒子，能够提高进行连接的电极间(连接端子间等)的连接可靠性，同时，能够降低连接电阻。

本发明提供一种电路连接材料，所述电路连接材料至少具备导电性粘接剂层和绝缘性粘接剂层，所述导电性粘接剂层含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、(d)无机填料、(e)铝络合物、(f)硅烷偶联剂和(g)导电性粒子，所述绝缘性粘接剂层形成于该导电性粘接剂层的一个面上，含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、(d)无机填料、(e)铝络合物和(f)硅烷偶联剂，不含(g)导电性粒子。

若使用这样的具备导电性粘接剂层和绝缘性粘接剂层的电路连接材料则操作变得容易，因此能够更简便地进行连接作业。

此外，上述电路连接材料用来将在由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺等热塑性树脂等形成的塑料基板上形成有作为连接端子的金镀层、ITO(氧化铟锡，indium tinoxide)、SiN_x(氮化硅)、SiO₂(二氧化硅)等的被膜的电路构件与IC芯片电连接特别优异。因此，适于用作塑料上芯片安装。

本发明中还提供一种电路构件的连接结构体，所述电路构件的连接结构体具备第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件、第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件、以及设于第一和第二电路构件之间，在使第一连接端子与第二连接端子相对配置的状态下将第一电路构件与第二电路构件连接的电路连接构件，第一基板为塑料基板，第二电路构件为IC芯片，电路连接构件由电路连接材料的固化物形成，第一连接端子与第二连接端子电连接。

根据本发明涉及的电路构件的连接结构体，由于使用上述电路连接材料，因此第一电路构件与第二电路构件以高粘接力被粘接，维持了电路构件间的连接电阻低的状态。因此，本发明涉及的电路构件的连接结构体连接可靠性优异。

本发明中，还提供一种电路构件的连接结构体的制造方法，所述电路构件的连接结构体的制造方法是：在基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件之间配置上述电路连接材料，对第一电路构件和第二电路构件加热并加压从而使电路连接材料固化，将第一电路构件与第二电路构件连接同时将第一连接端子与第二连接端子电连接。

根据该电路构件的连接结构体的制造方法，由于使用了上述电路连接材料，因此在一方为由塑料基板构成的电路构件的情况下，能够获得尤其在低压下的连接中电路构件间的连接电阻也充分低，并且以充分的粘接力进行了粘接的电路构件的连接结构体。

根据本发明的电路连接材料，在用于电路构件彼此的连接的情况下，尤其是用于一个电路构件由塑料基板构成的电路构件的连接的情况下，即使是低压下的连接，也能够兼顾充分低的连接电阻和高连接可靠性。

进而，本发明的电路连接材料适于将由塑料基板构成的电路构件与半导体元件、液晶显示元件等IC芯片粘接，连接电阻和连接可靠性优异。特别地，根据使用了该电路连接材料的电路构件的连接结构体的制造方法，能够低温低压快速固化，因此，能够充分抑制对于电路构件的不良影响。

附图说明

图1为表示电路连接材料的实施方式的示意截面图。

图2为表示电路构件的连接结构体的实施方式的示意截面图。

图3为表示电路构件的连接结构体的实施方式的示意截面图。

图4(a)～(c)为制造图2的电路构件的连接结构体的一系列工序图。

图5(a)～(c)为制造图3的电路构件的连接结构体的一系列工序图。

附图标记：

1、40：电路连接材料；5：导电性粒子以外的成分；7：导电性粒子；10：电路连接构件；11：绝缘性物质；20：第一电路构件；21：基板(第一基板)；21a：主面；22：连接端子(第一连接端子)；30：第二电路构件；31：基板(第二基板)；31a：主面；32：连接端子(第二连接端子)。

具体实施方式

以下，根据情况参照附图对本发明的优选实施方式详细地进行说明。这里，各附图中，对相同或同等的要素赋予相同的符号，并省略重复说明。此外，本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸和与之对应的甲基丙烯酸，关于(甲基)丙烯酸酯等其他类似的表达也同样。

此外，本说明书中，重均分子量(Mw)是指按照下述所示条件，利用凝胶渗透色谱(GPC)，使用由标准聚苯乙烯获得的校正曲线所测定的值。

(测定条件)装置：东曹株式会社制GPC-8020检测器：东曹株式会社制RI-8020柱：日立化成株式会社制Gelpack GL-A-160-S+GL-A150试样浓度：120mg/3mL溶剂：四氢呋喃注入量：60μL压力：30kgf/cm²流量：1.00mL/min

此外，本说明书中，玻璃化温度(Tg)是指按照下述所示条件，利用差示扫描热量测定(DSC)测定的值。

(测定条件)装置：珀金埃尔默公司制DSC7试样重量：0.01g

测定气氛：氮气气氛下(流量：50ml/min)温度范围：-80～200℃升温速度：10℃/min判定方法：将获得的吸热曲线的拐点前后的直线延长，将2条延长线之间的二分之一处的直线与吸热曲线交叉的温度设为玻璃化温度。

此外，本说明书中，平均平面宽度是指按照下述所示条件，利用扫描型电子显微镜(SEM)测定的值。

装置：株式会社日立高新技术制S-4500观察倍率：1500倍测定方法：随机抽取200个在平面方向上取向的粒子，测定粒子的长径部分，算出其平均值，将该平均值作为平均平面宽度。

本实施方式涉及的电路连接材料含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)无机填料，(d)无机填料的形状规定为鳞片状。

(热塑性树脂)

(a)热塑性树脂是指具有能够反复进行下述过程的性质的树脂(高分子)：通过加热变为粘度高的液态状态，借助外力自由地变形，若冷却并消除外力则以保持其形状的状态变硬。此外，(a)热塑性树脂也可以是含有具有上述性质的反应性官能团的树脂(高分子)。

此外，本实施方式涉及的电路连接材料中，优选含有具有特定的重均分子量的丙烯酸树脂作为热塑性树脂的一个成分。通过含有重均分子量为1000～5000的丙烯酸树脂作为热塑性树脂的一个成分，本实施方式涉及的电路连接材料能够兼具更高的流动性和连接可靠性。

这里，从兼顾流动性和连接可靠性的观点出发，上述丙烯酸树脂的重均分子量优选为1000～5000，如果还考虑提高电路连接材料的膜形成性，则更优选为1200～4000，进一步优选为1500～3000。

此外，从充分提高电路连接材料的流动性的观点出发，上述丙烯酸树脂的玻璃化温度(Tg)优选低于70℃，更优选低于30℃，进一步优选低于0℃。丙烯酸树脂的玻璃化温度(Tg)的下限没有特别限定，例如可以设为大于或等于-80℃。

进而，上述丙烯酸树脂优选为侧链上不具有羟基、羧基、缩水甘油基等极性或反应性官能团的“无官能型”。通过含有“无官能型”的丙烯酸树脂，能够抑制与其他成分的相互作用，作为其结果，能够进一步提高电路连接材料的流动性。

从兼顾流动性和连接可靠性的观点出发，以热塑性树脂和自由基聚合性化合物的总质量为基准，电路连接材料中上述丙烯酸树脂的含量优选为大于或等于1质量％且小于或等于15质量％，更优选为大于或等于2质量％且小于或等于12质量％，进一步优选为大于或等于4质量％且小于或等于10质量％。

这里，本实施方式涉及的丙烯酸树脂除了可以使用具有上述特性的市售品以外，也可以使用利用自由基聚合等公知的合成方法获得的合成品。

本实施方式涉及的丙烯酸树脂例如可以通过使用了具有交联性的丙烯酸系单体和低聚物、其他丙烯酸系单体、以及能够与丙烯酸系单体共聚的单体中的任1种以上与自由基聚合引发剂的自由基聚合而获得。

作为具有交联性的丙烯酸系单体和低聚物，可以列举例如聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、2-羟基-1-丙烯酰氧基-3-甲基丙烯酰氧基丙烷二(甲基)丙烯酸酯等二(甲基)丙烯酸酯衍生物、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等多乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等多丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-双[4-(甲基丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷二(甲基)丙烯酸酯等2,2-双[4-(甲基丙烯酰氧基多乙氧基)苯基]丙烷二(甲基)丙烯酸酯、2,2-氢化双[4-(丙烯酰氧基多乙氧基)苯基]丙烷二(甲基)丙烯酸酯、2,2-双[4-(丙烯酰氧基乙氧基多丙氧基)苯基]丙烷二(甲基)丙烯酸酯等，可以适合使用任一种，但优选侧链上不具有羟基、羧基、缩水甘油基等极性或反应性官能团。

作为其他丙烯酸系单体，可以列举例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三氟乙酯、(甲基)丙烯酸五氟丙酯、(甲基)丙烯酸环己酯等(甲基)丙烯酸酯衍生物、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、邻苯二甲酸二烯丙酯及其异构体、三烯丙基异氰脲酸酯及其衍生物、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等，可以适合使用任一种，但优选侧链和末端不具有羟基、羧基、缩水甘油基等极性或反应性官能团。

作为能够与丙烯酸系单体共聚的单体，可以列举例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯等苯乙烯衍生物、氯乙烯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯类、丙烯腈等不饱和腈类、丁二烯、异戊二烯等共轭二烯类等，可以适合使用任一种，但优选侧链和末端不具有羟基、羧基、缩水甘油基等极性或反应性官能团。

(丙烯酸树脂以外的热塑性树脂)

本实施方式涉及的电路连接材料也可适合使用丙烯酸树脂以外的热塑性树脂。作为丙烯酸树脂以外的热塑性树脂，可以列举例如苯氧基树脂、聚氨酯树脂、聚酯聚氨酯树脂、缩丁醛树脂(例如，聚乙烯醇缩丁醛树脂)、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、具有乙酸乙烯酯作为结构单元的共聚物(乙酸乙烯酯共聚物、例如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)等。它们可以单独使用1种或混合2种以上而使用。热塑性树脂中也可以含有硅氧烷键或氟取代基。它们优选为混合的树脂彼此完全相溶的状态或发生微相分离而呈白色浑浊的状态。

此外，从兼顾电路连接材料的流动性和连接可靠性的观点出发，上述丙烯酸树脂以外的热塑性树脂的玻璃化温度(Tg)优选为大于或等于-30℃且小于或等于190℃，更优选为大于或等于-25℃且小于或等于170℃，进一步优选为大于或等于-20℃且小于或等于150℃。

此外，在将电路连接材料成型为膜状进行利用的情况下，热塑性树脂的Mw越大，则越能够容易地获得良好的膜形成性，此外，还能够将影响作为膜状的电路连接材料的流动性的熔融粘度设定为宽范围。

本实施方式涉及的丙烯酸树脂以外的热塑性树脂的Mw优选为大于或等于5000，更优选为大于或等于7000，进一步优选为大于或等于10000。若热塑性树脂的Mw为大于或等于5000，则容易获得良好的膜形成性。

此外，本实施方式涉及的丙烯酸树脂以外的热塑性树脂的Mw优选为小于或等于150000，更优选为小于或等于100000，进一步优选为小于或等于80000。若热塑性树脂的Mw为小于或等于150000，则容易获得与其他成分的良好的相溶性。

关于电路连接材料中本实施方式涉及的丙烯酸树脂以外的热塑性树脂的配合量，以热塑性树脂和自由基聚合性化合物的总质量为基准，优选为大于或等于5质量％，更优选为大于或等于15质量％。若热塑性树脂的配合量为大于或等于5质量％，则在将电路连接材料成型为膜状进行利用的情况下，容易获得良好的膜形成性。此外，关于丙烯酸树脂以外的热塑性树脂的配合量，以电路连接材料中导电性粒子以外的成分的总质量为基准，优选为小于或等于80质量％，更优选为小于或等于70质量％。若热塑性树脂的配合量为小于或等于80质量％，则容易获得良好的流动性。

(自由基聚合性化合物)

(b)自由基聚合性化合物是具有利用自由基进行聚合的官能团的物质。作为自由基聚合性化合物，可以列举(甲基)丙烯酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、苯乙烯衍生物等。它们可以单独使用1种，或混合2种以上而使用。此外，自由基聚合性化合物可以以单体或低聚物中的任一状态进行使用，也可以将单体与低聚物混合使用。

作为(甲基)丙烯酸酯化合物，可以列举例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二丙烯酰氧基丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、二环戊烯基(甲基)丙烯酸酯三环癸基(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸氧化乙烯改性二丙烯酸酯等。它们可以单独使用1种，或混合2种以上而使用。

马来酰亚胺化合物是例如具有至少1个马来酰亚胺基的化合物。作为马来酰亚胺化合物，可以列举例如苯基马来酰亚胺、1-甲基-2,4-双马来酰亚胺苯、N,N’-间亚苯基双马来酰亚胺、N,N’-对亚苯基双马来酰亚胺、N,N’-4,4-亚联苯基双马来酰亚胺、N,N’-4,4-(3,3-二甲基亚联苯基)双马来酰亚胺、N,N’-4,4-(3,3-二甲基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、N,N’-4,4-(3,3-二乙基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、N,N’-4,4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、N,N’-4,4-二苯基丙烷双马来酰亚胺、N,N’-4,4-二苯基醚双马来酰亚胺、N,N’-4,4-二苯基砜双马来酰亚胺、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、2,2-双(3-s-丁基-3,4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、1,1-双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)癸烷、4,4’-亚环己基-双(1-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯氧基)-2-环己基苯、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。它们可以单独使用1种，或混合2种以上而使用。

苯乙烯衍生物是苯乙烯的α-位或芳香族环上的氢原子被取代基取代了的化合物。

此外，关于上述自由基聚合性化合物的配合量，以热塑性树脂和自由基聚合性化合物的总质量为基准，优选为10～95质量％，更优选为30～80质量％，进一步优选为40～60质量％。通过设为上述配合量，存在容易获得固化后的耐热性充分且具有良好的膜形成性的电路连接材料的倾向。

(自由基聚合引发剂)

作为(c)自由基聚合引发剂，可以列举例如通过加热进行分解而产生游离自由基的过氧化化合物、偶氮系化合物等。它们根据目标连接温度、连接时间、保存稳定性等适当选择，从反应性和保存稳定性的观点出发，优选10小时半衰期温度为大于或等于40℃并且1分钟半衰期温度为小于或等于180℃的有机过氧化物或偶氮系化合物，更优选10小时半衰期温度为大于或等于60℃并且1分钟半衰期温度为小于或等于170℃的有机过氧化物或偶氮系化合物。

在将连接时间设为小于或等于10秒时，关于自由基聚合引发剂的配合量，为了获得充分的反应率，在将热塑性树脂和自由基聚合性化合物的总质量设为100质量份时，优选设为0.1～30质量份，更优选设为0.5～20质量份。通过使自由基聚合引发剂的配合量为大于或等于0.1质量份，容易一边维持充分的反应率一边获得具有良好的粘接强度和低连接电阻的电路连接材料。另一方面，通过使自由基聚合引发剂的配合量为小于或等于30质量份，容易抑制电路连接材料的流动性降低、连接电阻上升和保存稳定性降低。

作为自由基聚合引发剂的具体例子，可以列举例如二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物、过氧化氢、甲硅烷基过氧化物等。此外，为了抑制电路构件的连接端子的腐蚀，自由基聚合引发剂中含有的氯离子和有机酸优选为小于或等于5000ppm。其中，优选为过氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物、过氧化氢或甲硅烷基过氧化物，更优选为可获得高反应性的过氧化酯或过氧化缩酮。它们可以单独使用1种，或混合2种以上而使用。

作为二酰基过氧化物，可以列举例如异丁酰过氧化物、2,4-二氯苯甲酰过氧化物、3,5,5-三甲基己酰过氧化物、辛酰过氧化物、月桂酰过氧化物、硬脂酰过氧化物、琥珀酰过氧化物、苯甲酰基过氧化甲苯、过氧化苯甲酰等。

作为过氧化二碳酸酯，可以列举例如二正丙基过氧化二碳酸酯、二异丙基过氧化二碳酸酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基过氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基过氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基过氧化二碳酸酯、二(3-甲基-3甲氧基丁基过氧化)二碳酸酯等。

作为过氧化酯，可以列举例如异丙苯基过氧化新癸酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化新癸酸酯、1-环己基-1-甲基乙基过氧化新癸酸酯、叔己基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化新戊酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己酰基过氧化)己烷、1-环己基-1-甲基乙基过氧化-2-乙基己酸酯、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、1,1-双(叔丁基过氧化)环己烷、叔己基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧化月桂酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(间甲苯酰过氧化)己烷、叔丁基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己基单碳酸酯、叔己基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化乙酸酯等。

作为过氧化缩酮，可以列举例如1,1-双(叔己基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔己基过氧化)环己烷、1,1-双(叔丁基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧化)环十二烷、2,2-双(叔丁基过氧化)癸烷等。

作为二烷基过氧化物，可以列举例如α,α’-双(叔丁基过氧化)二异丙基苯、二异丙苯基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、叔丁基异丙苯基过氧化物等。

作为过氧化氢，可以列举例如二异丙基苯过氧化氢、异丙苯过氧化氢等。

作为甲硅烷基过氧化物，可以列举例如叔丁基三甲基甲硅烷基过氧化物、双(叔丁基)二甲基甲硅烷基过氧化物、叔丁基三乙烯基甲硅烷基过氧化物、双(叔丁基)二乙烯基甲硅烷基过氧化物、三(叔丁基)乙烯基甲硅烷基过氧化物、叔丁基三烯丙基甲硅烷基过氧化物、双(叔丁基)二烯丙基甲硅烷基过氧化物、三(叔丁基)烯丙基甲硅烷基过氧化物等。

这些通过加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂可进一步混合分解促进剂、抑制剂等而使用。此外，将这些自由基聚合引发剂以聚氨酯系、聚酯系的高分子物质等被覆并进行微胶囊化而成的物质可用时间延长，故而优选。

(无机填料)

本实施方式涉及的电路连接材料含有(d)无机填料，并且该无机填料的形状规定为鳞片状。鳞片状是指如鱼鳞那样的扁平状或薄片的不定形状，包括具有平面方向且在垂直于该平面方向的方向上具有厚度的形状的物质。此外，鳞片状并不严格限定于鱼鳞的形状，不仅包括狭义的鳞片状的粒子，还包括类似于板状、圆形、椭圆形、多角形的形状的粒子。

连接端子间的连接电阻通过使用上述鳞片状的无机填料而降低的理由并不一定明确，但本发明人等认为是由于下述原因：使本实施方式涉及的电路连接材料介于第一电路构件与第二电路构件之间，从第一电路构件和第二电路构件的任一方向、或两个方向施加压力时，在无机填料的平面方向上选择性地被施加压力，即使施加的压力为低压，也能够促进介于第一连接端子与第二连接端子间的电路连接材料的树脂排除。

此外，作为连接可靠性提高的理由，认为是由于电路连接材料的固化物的弹性模量提高。通过电路连接材料的固化物的弹性模量提高，即使在例如85℃、85RH％的耐湿试验后也能够维持低连接电阻。

关于本实施方式涉及的电路连接材料的被粘接体，第一电路构件和第二电路构件中的至少一方为半导体元件、液晶显示元件等IC芯片。在将IC芯片安装于电路构件时，IC芯片的电路端子部分被局部施加压力，因此，能够在低压下连接的本实施方式涉及的电路连接材料变得特别有用。

另外，无机填料的平均平面宽度优选为0.5～20μm，更优选为1～15μm，进一步优选为1～10μm。此外，无机填料的平均厚度优选为0.001～1μm，更优选为0.002～0.8μm，进一步优选为0.005～0.5μm。在平均平面宽度为大于或等于0.5μm的情况下，能够促进电路连接时IC芯片的连接端子与电路构件的连接端子间的树脂排除，故而优选。此外，在平均平面宽度为小于或等于20μm的情况下，无机填料在电路连接材料中的分散性变得良好，故而优选。

无机填料只要具有上述记载的鳞片状的粒子形状，其组成就没有特别限定，优选含有氧化铝和氮化硼中的至少一种。通过使用它们，能够提高无机填料在电路连接材料中的分散性，能够促进连接时电路构件的连接端子与IC芯片的连接端子间的树脂排除。

作为氮化硼的种类，可以列举无定形氮化硼(a-BN)、六方晶氮化硼(h-BN)、立方晶氮化硼(c-BN)等，从高润滑性、耐热性的观点出发，优选使用六方晶氮化硼(h-BN)。

本实施方式涉及的电路连接材料含有后述的(g)导电性粒子的情况下，无机填料优选以未与该导电性粒子复合化(或一体化)的状态存在。

相对于电路连接材料的总质量，无机填料的配合量优选为1～20质量％，更优选为1.2～15质量％，特别优选为1.5～10质量％。为1～20质量％的情况下，能够促进连接时电路构件的连接端子与IC芯片的连接端子间的树脂排除，同时本实施方式涉及的电路连接材料的固化物的弹性模量提高，因此能够维持稳定的连接可靠性。

本实施方式涉及的电路连接材料可以进一步含有(e)铝络合物。

铝络合物为铝上连接有包含有机基团的配体的分子。配体可以是仅在一处具有配位部位的单齿配体，也可以是在2处以上具有配位部位的多齿配体。铝与配体的键可以是氢键或配位键中的任一种。作为有机基团，可以列举例如由碳原子、氢原子和氧原子构成的基团，它们也可以进一步含有硫原子、氮原子等。

铝络合物优选下述通式(2)所表示的物质。

【化2】

[通式(2)中，L¹、L²和L³各自独立地表示烷氧基阴离子、β-二酮的共轭阴离子或β-酮酸酯的共轭阴离子。L¹、L²和L³可以相同也可以不同。]

作为通式(2)所表示的铝络合物的具体例子，可以列举例如三(乙酰丙酮)铝、三(乙酰乙酸乙酯)铝、双(乙酰乙酸乙酯)单乙酰丙酮铝、双(乙酰乙酸油基酯)单乙酰丙酮铝、二异丙氧基铝乙酰乙酸乙酯、二异丙氧基铝乙酰乙酸烷基酯等。

它们可以单独使用1种，或混合2种以上而使用。

电路连接材料中铝络合物的配合量没有特别限制，例如，在将热塑性树脂和自由基聚合性化合物的总质量设为100质量份时，可以设为0.1～20质量份。此外，从固化物性的观点出发，优选设为0.5～15质量份，更优选设为1～10质量份。

本实施方式涉及的电路连接材料还可以进一步含有(f)硅烷偶联剂。

硅烷偶联剂为其分子中具有烷氧基甲硅烷基(Si-OR)的化合物。作为硅烷偶联剂，没有特别限制，例如，可以使用分子内具有至少1个烷氧基甲硅烷基(Si-OR)的、下述通式(6)～(8)所表示的化合物。

X-R²¹-Si(OR²²)₃ (6)

X-R²¹-SiR²³(OR²²)₂ (7)

X-R²¹-Si(R²³)₂-OR²² (8)

[式(6)～(8)中，R²¹表示碳原子数1～6的亚烷基，R²²和R²³各自独立地表示碳原子数1～12的直链状或支链状的烷基、环烷基、苯基或取代苯基，X表示脲基、3,4-环氧环己基、缩水甘油氧基、异氰酸酯基、乙烯基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基或巯基。]

另外，作为式(6)～(8)中的X，优选含有(甲基)丙烯酰氧基等具有自由基聚合性双键的基团。由此，粘接力进一步提高。

作为硅烷偶联剂，具体而言，可以列举例如3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等。

它们可以单独使用1种，或混合2种以上而使用。

电路连接材料中的硅烷偶联剂的含量没有特别限制，例如，在将热塑性树脂和自由基聚合性化合物的总质量设为100质量份时，可以设为0.1～30质量份。此外，从粘接力的观点出发，优选设为1～20质量份，更优选设为2～10质量份。

本实施方式涉及的电路连接材料还可以进一步含有(g)导电性粒子。

作为导电性粒子，可以列举Au、Ag、Ni、Cu、焊料等金属粒子、碳等导电性物质。为了获得充分的保存稳定性，优选表层为Au、Ag等贵金属类，更优选为Au。此外，也可以用Au、Ag等贵金属类在Ni、Cu等过渡金属类的表面形成被覆层。此外，还可以使用以上述导电性物质在非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等的表面上形成了被覆层的粒子，在这种情况下也优选被覆层由贵金属类形成的粒子。

若使用以导电性物质被覆非导电性塑料等而成的粒子或热熔融金属粒子作为导电性粒子，则通过加热和加压，这些导电性粒子发生变形，因此，连接时与电极的接触面积增加，存在吸收电路构件中电极的厚度不均的倾向，故而优选。

从获得良好的电阻的观点出发，贵金属类被覆层的厚度优选设为大于或等于10nm。但是，在Ni、Cu等过渡金属类之上设置贵金属类层的情况下，通过由于贵金属类层的缺损等而发生的氧化还原作用，产生游离自由基，从而存在引起保存稳定性降低的倾向，因此，从防止上述问题的观点出发，被覆层的厚度优选设为大于或等于30nm。另外，被覆层的厚度上限没有特别限制，但因为所获得的效果逐渐饱和，因此优选设为小于或等于1μm。

导电性粒子的平均粒径可以通过SEM观察求出。从分散性和导电性良好的观点出发，导电性粒子的平均粒径优选为1～18μm。导电性粒子的配合量优选相对于电路连接材料中导电性粒子以外的成分100体积份设为0.1～60体积份，优选在该范围内根据用途适当调节。另外，从防止由于过量存在导电性粒子而导致的相邻电路的短路等的观点出发，配合量更优选设为0.1～30体积份。

(稳定剂)

为了控制固化速度和进一步提高贮藏稳定性，本实施方式涉及的电路连接材料中可以添加稳定剂。作为这样的稳定剂，可以没有特别限制地使用公知的化合物，可以列举例如苯醌、氢醌等醌衍生物、4-甲氧基苯酚、4-叔丁基邻苯二酚等酚衍生物、2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基、4-羟基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基等氨氧基衍生物、四甲基哌啶基甲基丙烯酸酯等受阻胺衍生物等。稳定剂可以单独使用1种或混合2种以上而使用。

以电路连接材料中导电性粒子以外的成分的总质量为基准，稳定剂的配合量优选为大于或等于0.005质量％，更优选为大于或等于0.01质量％，进一步优选为大于或等于0.02质量％。若上述配合量为大于或等于0.005质量％，则存在容易控制固化速度同时贮藏稳定性容易提高的倾向。以电路连接材料中导电性粒子以外的成分的总质量为基准，稳定剂的配合量优选为小于或等于10质量％，更优选为小于或等于8质量％，进一步优选为小于或等于5质量％。若上述配合量为小于或等于10质量％，则存在容易与其他成分相溶的倾向。

(其他成分)

本实施方式涉及的电路连接材料也可以进一步含有软化剂、抗老化剂、阻燃剂、色素、触变剂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、异氰酸酯类等。

(电路连接材料的一个方式)

本实施方式涉及的电路连接材料可以成型为膜状而使用。图1为表示电路连接材料的一个实施方式的示意截面图。电路连接材料1为用于将第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件以第一连接端子与第二连接端子电连接的方式进行粘接的电路连接材料。

此外，本实施方式涉及的电路连接材料也可以设为由2层以上的层构成的多层结构(未图示)。例如，2层膜型电路连接材料中，具备含有导电性粒子的导电性粘接剂层和形成于该导电性粘接剂层的一面上的绝缘性的绝缘性粘接剂层，导电性粘接剂层和绝缘性粘接剂层中均含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂、无机填料、铝络合物和硅烷偶联剂。另外，导电性粘接剂层中，无机填料优选以未与导电性粒子复合化(或一体化)的状态存在。导电性粘接剂层和绝缘性粘接剂层中含有的热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂、无机填料、铝络合物和硅烷偶联剂各自可以相同，也可以不同。另外，本发明中规定的形状为鳞片状的无机填料只要在至少一个层中含有即可。

本实施方式涉及的电路连接材料为多层结构的膜状的情况下，例如，可以通过在分别制作各层后将各层贴合来制作多层膜型电路连接材料。例如，在为含有导电性粒子的导电性粘接剂层和形成于该导电性粘接剂层的一面上的绝缘性的绝缘性粘接剂层的2层膜型电路连接材料的情况下，可以通过下述方法制作导电性粘接剂层：使用涂布装置，在支撑体(PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜等)上涂布将导电性粘接剂层的构成成分的组合物溶解于溶剂而成的物质，在组合物不会固化的温度下进行规定时间的热风干燥。同样地进行操作，也可以制作绝缘性粘接剂层。然后，使用例如热辊层压机将导电性粘接剂层和绝缘性粘接剂层贴合，从而可以制作2层膜型电路连接材料。此外，导电性粘接剂层的厚度例如可以设为1～10μm，绝缘性粘接剂层的厚度例如可以设为5～40μm，2层膜型电路连接材料整体的厚度例如可以设为6～50μm。

(电路构件的连接结构体)

图2为表示电路构件的连接结构体的一个实施方式的示意截面图。如图2所示，本实施方式的电路构件的连接结构体具备彼此相对的由基板21构成的第一电路构件20和由基板31构成的第二电路构件30，第一电路构件20与第二电路构件30之间设有将二者连接的电路连接构件10。

由基板21构成的第一电路构件20具备基板21(第一基板)、形成于基板21的主面21a上的连接端子(第一连接端子)22。另外，基板21的主面21a上可以根据情况形成有绝缘层(未图示)。

作为第一电路构件20，例如，只要形成有电连接所必需的电极就没有特别限制。具体而言，可以列举由连接端子以液晶显示器中使用的ITO形成了电极的基板构成的电路构件等。该基板例如由聚酰亚胺(PI)树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、甲基丙烯酸树脂、环状烯烃树脂等塑料形成。此外，本实施方式中，可以使用以包含金、铜、铝等金属或ITO(氧化铟锡，indium tin oxide)、氮化硅(SiN_X)、二氧化硅(SiO₂)等无机材料的材质形成表面的至少一部分的、具有多种多样的表面状态的电路构件。

另一方面，第二电路构件30具备基板(第二基板)31和形成于基板31的主面31a上的连接端子(第二连接端子)32。此外，基板31的主面31a上也可以根据情况形成有绝缘层(未图示)。第二电路构件30为半导体元件、液晶显示元件等IC芯片。

电路连接构件10含有绝缘性物质11和导电性粒子7。导电性粒子7不仅配置于相对的连接端子22与连接端子32之间，还配置于主面21a与主面31a之间。电路构件的连接结构体中，连接端子22和连接端子32通过导电性粒子7而电连接。

该电路构件的连接结构体中，如上所述，相对的连接端子22和连接端子32通过导电性粒子7而电连接。因此，连接端子22和连接端子32间的连接电阻被充分降低。因此，能够使连接端子22与连接端子32间的电流的流动顺畅，能够充分发挥电路所具有的功能。

图3为表示电路构件的连接结构体的另一实施方式的示意截面图。图3所示的电路构件的连接结构体除了电路连接构件10不含导电性粒子7以外，与上述实施方式涉及的电路构件的连接结构体相同。图3所示的电路构件的连接结构体中，连接端子22与连接端子32不借助导电性粒子地进行电连接。

如后所述，电路连接构件10由上述电路连接材料的固化物构成，因此，电路连接构件10对于由基板21构成的第一电路构件20和由基板31构成的第二电路构件30的粘接强度充分高。此外，即使在例如85℃、85RH％的高温高湿环境下也能够获得稳定的粘接强度。此外，在电路构件的连接结构体中，粘接强度充分高的状态能够长时间持续。因此，能够充分防止连接端子22与连接端子32间的距离的经时变化，能够充分提高连接端子22与连接端子32间的电特性的长期可靠性。

此外，电路连接构件10也可以由上述多层膜结构的电路连接材料的固化物构成。例如，可以由如下的电路连接材料的固化物构成，该电路连接材料至少具有含有导电性粒子的导电性粘接剂层和形成于该导电性粘接剂层的一面上的绝缘性的绝缘性粘接剂层，导电性粘接剂层和绝缘性粘接剂层中均至少含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂、铝络合物、硅烷偶联剂。这种情况下，优选第一连接端子22和第二连接端子32中的至少一方的连接端子的高度小于或等于3.0μm，且电路连接材料1中的导电性粘接剂层配置于高度小于或等于3.0μm的连接端子侧。

(电路构件的连接结构体的制造方法)

然后，对上述电路构件的连接结构体的制造方法进行说明。图4和图5为制造电路构件的连接结构体的一系列工序图。

首先，准备上述第一电路构件20和电路连接材料40(参照图4(a)和图5(a))。存在电路连接材料40含有导电性粒子以外的成分5和导电性粒子7的情况和仅含有导电性粒子以外的成分5的情况。

电路连接材料40的厚度优选为10～50μm。若电路连接材料40的厚度为大于或等于10μm，则电路连接材料能够充分填充在连接端子22与连接端子32之间，故而优选。另一方面，若为小于或等于50μm，则能够兼顾连接端子22与连接端子32间的电路连接材料的排除与填充，能够确保导通和连接可靠性，故而优选。

然后，将电路连接材料40放置在第一电路构件20的形成有连接端子22的面上。另外，在电路连接材料40附着于支撑体(未图示)上的情况下，以使电路连接材料40侧朝向第一电路构件20的方式放置在第一电路构件20上。此时，电路连接材料40为膜状，因此容易操作，能够容易地使电路连接材料40介于第一电路构件20与第二电路构件30之间，能够容易地进行第一电路构件20与第二电路构件30的连接作业。

然后，对电路连接材料40在图4(a)和图5(a)的箭头A和B方向上进行加压，将电路连接材料40暂时连接于第一电路构件20(参照图4(b)和图5(b))。此时，也可以一边加热一边加压。但是，加热温度设为比电路连接材料40中的自由基聚合引发剂产生自由基的温度更低的温度。

接着，如图4(c)和图5(c)所示，以使第二连接端子32朝向第一电路构件20的方式(即，形成第一连接端子22与第二连接端子32相对配置的状态)将第二电路构件30放置在电路连接材料40上。另外，在电路连接材料40附着于支撑体(未图示)上的情况下，将支撑体剥离后再将第二电路构件30放置在电路连接材料40上。

然后，一边对电路连接材料40进行加热，一边在图4(c)和图5(c)的箭头A和B方向上隔着第一电路构件20和第二电路构件30进行加压。此时的加热温度设为自由基聚合引发剂能够产生自由基的温度。由此，自由基聚合引发剂产生自由基，引发自由基聚合性化合物的聚合。这样，电路连接材料40被固化处理，进行正式连接，获得如图2和3所示的电路构件的连接结构体。

加热温度例如设为90～200℃，加压压力例如设为5～80MPa，连接时间例如设为1秒～10分钟。这些条件根据电路连接材料、电路构件适当选择，也可以根据需要进行后固化。例如，如本实施方式那样使用了自由基聚合性化合物和自由基聚合引发剂的情况下，也可以将加热温度设为100～160℃，将加压压力设为10～30MPa，将连接时间设为10秒以内，进行低温低压快速固化。

通过制造上述电路构件的连接结构体，能够充分降低获得的电路构件的连接结构体中连接端子22与连接端子32间的连接电阻。

此外，通过对电路连接材料40进行加热，在将连接端子22与连接端子32之间的距离充分减小了的状态下，导电性粒子以外的成分5固化而形成绝缘性物质11，第一电路构件20与第二电路构件30通过电路连接构件10被牢固地连接。即，获得的电路构件的连接结构体中，电路连接构件10由上述电路连接材料的固化物构成，因此，电路连接构件10对于第一电路构件20或第二电路构件30的粘接强度充分提高，尤其在高温高湿条件下粘接强度充分提高。此外，电路构件的连接结构体中粘接强度充分高的状态能够长时间持续。因此，获得的电路构件的连接结构体中，能够充分防止连接端子22与连接端子32间的距离的经时变化，连接端子22与连接端子32间的电特性的长期可靠性优异。

另外，上述实施方式中，电路连接材料40使用的是至少含有通过加热产生自由基的自由基聚合引发剂的材料，也可以代替该自由基聚合引发剂而使用仅通过光照射产生自由基的自由基聚合引发剂。这种情况下，进行电路连接材料40的固化处理时，只要代替加热而进行光照射即可。此外，还可以根据需要使用通过超声波、电磁波等产生自由基的自由基聚合引发剂。此外，也可以使用环氧树脂和潜在性固化剂作为固化性成分。

此外，也可以使用其他导电材料代替导电性粒子7。作为其他导电材料，可以列举粒子状或短纤维状的碳、镀Au的Ni线等金属线条等。

以下，基于实施例对本发明具体进行说明，但本发明不限于此。

(无机填料的准备)

准备鳞片状氮化硼粒子(商品名：DENKA BORON NITRIDE HGP、电化学工业株式会社制)、鳞片状氧化铝粒子(商品名：SERATH 02025、Kinsei Matec株式会社制)、球状二氧化硅粒子(商品名：AEROSIL R805、日本AEROSIL公司制)作为无机填料。

(合成例1：丙烯酸树脂AR-1的合成)

在具备搅拌机、温度计、冷却器和滴液漏斗的烧瓶中加入异丙醇(以下记为IPA)1kg，加热至70℃。另外调制包含壬二醇二丙烯酸酯(SIGMA-ALDRICH公司制)335g、丙烯酸正丁酯(SIGMA-ALDRICH公司制)210g、偶氮双异丁腈(以下记为AIBN，SIGMA-ALDRICH公司制)4g、400g IPA的混合溶液，用5小时由上述滴液漏斗连续滴加至烧瓶内从而进行聚合。滴加结束后，进一步添加4g AIBN，在80℃熟化4小时。

聚合结束后，在减压下从反应液将未反应单体、溶剂等挥发成分除去，得到液态的AR-1。AR-1的重均分子量为1600、玻璃化温度为-70℃。

(合成例2：丙烯酸树脂AR-2的合成)

在具备搅拌机、温度计、冷却器和滴液漏斗的烧瓶中加入异丙醇(以下记为IPA)1kg，加热至70℃。另外调制包含甲基丙烯酸二环戊烯氧基乙酯(SIGMA-ALDRICH公司制)420g、丙烯酸正丁酯(SIGMA-ALDRICH公司制)210g、4g AIBN、400g IPA的混合溶液，用5小时由上述滴液漏斗连续滴加至烧瓶内从而进行聚合。滴加结束后，进一步添加4g AIBN，在80℃熟化4小时。

聚合结束后，在减压下从反应液将未反应单体、溶剂等挥发成分除去，获得液态的AR-2。AR-2的重均分子量为1700、玻璃化温度为-51℃。

(合成例3：丙烯酸树脂AR-3的合成)

在具备搅拌机、温度计、冷却器和滴液漏斗的烧瓶中加入异丙醇(以下记为IPA)1kg，加热至70℃。另外调制包含丙烯酸正丁酯(SIGMA-ALDRICH公司制)800g、4g AIBN、400g IPA的混合溶液，用5小时由上述滴液漏斗连续滴加至烧瓶内从而进行聚合。滴加结束后，进一步添加4g AIBN，在80℃熟化4小时。

聚合结束后，在减压下从反应液将未反应单体、溶剂等挥发成分除去，得到液态的AR-3。AR-3的重均分子量为1800、玻璃化温度为-70℃。

(合成例4：氨基甲酸酯丙烯酸酯UA-1的合成)

在具备搅拌机、温度计、具有氯化钙干燥管的回流冷却管、和氮气导入管的反应容器中投入数均分子量2000的聚己内酯二醇(脂肪族聚酯二醇、商品名：PLACCEL 220EB、大赛璐化学工业株式会社制)2000质量份(1.00摩尔)、二月桂酸二丁基锡(SIGMA-ALDRICH公司制)5.53质量份。充分导入氮气后，加热至70～75℃，用3小时均匀滴加异佛尔酮二异氰酸酯(脂肪族异氰酸酯、SIGMA-ALDRICH公司制)688质量份(3.10摩尔)，进行反应。滴加结束后，继续反应约10小时。向其中投入丙烯酸2-羟基乙酯(SIGMA-ALDRICH公司制)238质量份(2.05摩尔)、氢醌单甲醚(SIGMA-ALDRICH公司制)0.53质量份，进一步使其反应10小时，通过IR测定确认到异氰酸酯消失，终止反应，得到氨基甲酸酯丙烯酸酯(UA-1)。获得的氨基甲酸酯丙烯酸酯的重均分子量为10000。将获得的UA-1溶解于甲基乙基酮，使固体成分成为40质量％。

(合成例5：聚酯聚氨酯树脂PEU-1的合成)

使用对苯二甲酸(SIGMA-ALDRICH公司制)作为二羧酸，使用丙二醇(SIGMA-ALDRICH公司制)和新戊二醇(SIGMA-ALDRICH公司制)作为二醇，使用4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(SIGMA-ALDRICH公司制)作为二异氰酸酯。

(步骤1：聚酯多元醇的合成)

首先，将对苯二甲酸/丙二醇/新戊二醇以质量比59/21/3混合，投入装备有搅拌机、温度计、冷凝器、真空发生装置和氮气导入管的带有加热器的不锈钢制高压釜。进而，分别将作为催化剂的三氧化锑以相对于上述对苯二甲酸100mol为0.003mol的比率、作为界面活性剂的氢氧化胆碱以相对于上述对苯二甲酸100mol为4mol的比率投入。然后，在0.35MPa的氮压下用2.5小时升温至250℃，在250℃搅拌1小时。其后，在4.0×10^-3MPa/分钟的条件下减压至大气压(0.1MPa)，以这种状态在250℃搅拌3小时。冷却至25℃后，取出白色沉淀，水洗后，真空干燥，从而获得聚酯多元醇。

(步骤2：聚酯聚氨酯PEU-1的合成)

将步骤1所获得的聚酯多元醇充分干燥后，溶解于甲苯，投入安装有搅拌机、滴液漏斗、回流冷却器和氮气导入管的四口烧瓶。将作为催化剂的月桂酸二丁基锡以相对于聚酯多元醇100质量份为0.02质量份的比率投入。另一方面，准备4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯，使其相对于对苯二甲酸59质量份为17质量份，溶解于甲苯，投入上述滴液漏斗。用干燥氮气对反应体系内进行置换后开始加热，开始回流后，将滴液漏斗内的4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯溶液的一半一次性加入，剧烈搅拌。剩余一半溶液用3小时滴加，滴加后进一步搅拌1小时。将通过冷却至25℃而获得的沉淀溶解于二甲基甲酰胺，加入与二甲基甲酰胺等量的甲醇，在冰箱(5℃)内放置一晚。放置后，取出获得的沉淀，进行真空干燥，从而得到PEU-1。获得的聚酯聚氨酯树脂的重均分子量为45000、玻璃化温度为106℃。将获得的聚酯聚氨酯树脂溶解于甲基乙基酮与甲苯的1:1溶剂，使固体成分成为32质量％。

(YP-70：苯氧基树脂的准备)

准备溶解于甲基乙基酮的苯氧基树脂(新日铁化学株式会社制、商品名：YP-70)，使固体成分成为40质量％，作为热塑性树脂。

(M313：氨基甲酸酯丙烯酸酯的准备)

准备溶解于甲基乙基酮的多官能氨基甲酸酯丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制、M313)，使固体成分成为80质量％，作为自由基聚合性化合物。

(INI：二月桂酰过氧化物的准备)

准备溶解于甲苯的二月桂酰过氧化物(和光纯药工业株式会社制、符号：INI)，使固体成分成为20质量％，作为自由基聚合引发剂。

(AC-1：铝络合物的准备)

准备溶解于甲基乙基酮的双(乙酰乙酸乙酯)(2,4-戊二酮)铝(和光纯药工业株式会社制、符号：AC-1)，使固体成分成为80质量％，作为铝络合物。

(SC-1：硅烷偶联剂的准备)

准备3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(和光纯药工业株式会社制、符号：SC-1)作为硅烷偶联剂。

(CP-1：导电性粒子的准备)

制作并准备平均粒径3μm、比重2.5的导电性粒子(符号：CP-1)，该导电性粒子在以聚苯乙烯为核的粒子的表面上设有厚度0.2μm的镍层，在该镍层的外侧设有厚度0.02μm的金层。

[实施例1～10、比较例1～4](电路连接材料的制作)

按照表1所示的配合比配合各成分，用涂布装置涂布在厚度40μm的PET树脂膜上，通过70℃、5分钟的热风干燥，得到厚度为20μm的实施例1～10和比较例1～4的电路连接材料。

【表1】

表1中，除了导电性粒子以外，各数值表示换算成固体成分的质量份。导电性粒子的数值表示相对于导电性粒子以外的各成分合计100体积份的体积份。

(连接电阻的评价)

将实施例1～10和比较例1～4的电路连接材料以2mm×20mm的大小由PET树脂膜转印至(A)聚酰亚胺(PI)基板(外形38mm×28mm、厚度0.125mm、表面具有ITO配线图案(图案宽度50μm、间距50μm))、或(B)聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基板(外形38mm×28mm、厚度0.125mm、表面具有金(Au)配线图案(图案宽度50μm、间距50μm))。对IC芯片(外形1.7mm×17.2mm、厚度0.55mm、凸块的大小50μm×50μm、凸块的间距50μm、凸块的高度15μm)在140℃、5秒的条件下施加30MPa(凸块面积换算)的负荷，从而加热加压进行安装。获得的连接结构体的相邻电路间的电阻值(14个端子测定的平均值)用万用表测定。另外，上述电阻值在刚连接后(表2中，表示为“试验前”)和进行48小时高温高湿试验(85℃、85％RH)后(表2中，表示为“试验后”)进行测定。

【表2】

刚连接后(高温高湿试验前)，使用实施例1～10的电路连接材料时的电阻值与比较例1～4相比充分低，良好。此外，高温高湿试验后，上述电阻值与比较例1和2相比充分低，使用了实施例1～10的电路连接材料的电路构件的连接结构体显示良好的连接可靠性。

[实施例11～16、比较例5～8](电路连接材料的制作：2层膜型电路连接材料)

(导电性粘接剂层的制作)

按照表3所示的配合比，配合热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂、铝络合物、硅烷偶联剂、和导电性粒子，使用涂布装置涂布在厚度40μm的PET树脂膜上，通过70℃、5分钟的热风干燥，制作厚度为6μm的导电性粘接剂层。

(绝缘性粘接剂层的制作)

按照表4所示的配合比，配合热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂、铝络合物、和硅烷偶联剂，使用涂布装置涂布在厚度40μm的PET树脂膜上，通过70℃、5分钟的热风干燥，制作粘接剂层的厚度为14μm的绝缘性粘接剂层。

(2层结构膜型电路连接材料的制作)

使用热辊层压机将上述导电性粘接剂层与上述绝缘性粘接剂层贴合，得到实施例11～16和比较例5～8的2层膜型电路连接材料。

【表3】

【表4】

表3、4中，除了导电性粒子以外，各数值表示换算成固体成分的质量份。导电性粒子的数值表示相对于导电性粒子以外的各成分合计100体积份的体积份。

(连接电阻的评价)

将实施例11～16和比较例5～8的2层膜型电路连接材料以2mm×20mm的大小在(A)聚酰亚胺(PI)基板(外形38mm×28mm、厚度0.125mm、表面具有ITO配线图案(图案宽度50μm、间距50μm))、或(B)聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基板(外形38mm×28mm、厚度0.125mm、表面具有金(Au)配线图案(图案宽度50μm、间距50μm))上以导电性粘接剂层与各基板接触的方式配置，由PET树脂膜转印。对IC芯片(外形1.7mm×17.2mm、厚度0.55mm、凸块的大小50μm×50μm、凸块的间距50μm、凸块的高度15μm)在140℃、5秒的条件下施加30MPa(凸块面积换算)的负荷，从而加热加压进行安装。获得的连接结构体的相邻电路间的电阻值(14个端子测定的平均值)用万用表测定。另外，上述电阻值在刚连接后(表5中，表示为“试验前”)和进行48小时高温高湿试验(85℃、85％RH)后(表5中，表示为“试验后”)进行测定。

【表5】

刚连接后(高温高湿试验前)，使用实施例11～16的电路连接材料时的电阻值与比较例5～8相比充分低，良好。此外，高温高湿试验后，上述电阻值与比较例5～8相比充分低，使用了实施例11～16的电路连接材料的电路连接构件的连接结构体显示良好的连接可靠性。

Claims

1.一种电路连接材料，其用于将第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件以所述第一连接端子与所述第二连接端子电连接的方式进行粘接，

所述第一电路构件和所述第二电路构件中的至少一方为IC芯片，

所述电路连接材料含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)无机填料，

所述(d)无机填料的形状为鳞片状。

2.根据权利要求1所述的电路连接材料，所述(d)无机填料含有氧化铝和氮化硼中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的电路连接材料，所述(d)无机填料的配合量相对于电路连接材料的总质量为1～20质量％。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路连接材料，其进一步含有(g)导电性粒子。

5.根据权利要求4所述的电路连接材料，所述(d)无机填料以未与所述(g)导电性粒子复合化的状态存在。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电路连接材料，其为膜状。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电路连接材料，其用于塑料上芯片安装。

8.一种电路构件的连接结构体，其具备：

第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件、

第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件、以及

设于所述第一电路构件与所述第二电路构件之间，在使所述第一连接端子与所述第二连接端子相对配置的状态下将所述第一电路构件与所述第二电路构件连接的电路连接构件，

所述第一基板为塑料基板，

所述第二电路构件为IC芯片，

所述电路连接构件由权利要求1～7中任一项所述的电路连接材料的固化物形成，所述第一连接端子与所述第二连接端子电连接。

9.一种电路构件的连接结构体的制造方法，其为权利要求8所述的电路构件的连接结构体的制造方法，

在所述第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与所述第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件之间配置权利要求1～7中任一项所述的电路连接材料，隔着所述第一电路构件和所述第二电路构件对所述电路连接材料进行加热和加压使其固化，将所述第一电路构件与所述第二电路构件粘接，同时将所述第一连接端子与所述第二连接端子电连接。

10.一种应用，其为含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)无机填料的组合物作为电路连接材料的应用，所述电路连接材料用于将第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件以所述第一连接端子与所述第二连接端子电连接的方式进行粘接，

所述(d)无机填料的形状为鳞片状。

11.根据权利要求10所述的应用，所述(d)无机填料含有氧化铝和氮化硼中的至少一种。

12.根据权利要求10或11所述的应用，所述(d)无机填料的配合量相对于电路连接材料的总质量为1～20质量％。

13.根据权利要求10～12中任一项所述的应用，所述组合物进一步含有(g)导电性粒子。

14.根据权利要求13所述的应用，所述(d)无机填料以未与所述(g)导电性粒子复合化的状态存在。

15.根据权利要求10～14中任一项所述的应用，所述电路连接材料为膜状。

16.根据权利要求10～15中任一项所述的应用，所述电路连接材料用于塑料上芯片安装。

17.一种应用，其为含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)无机填料的组合物用于制造电路连接材料的应用，所述电路连接材料用于将第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件以所述第一连接端子与所述第二连接端子电连接的方式进行粘接，

所述(d)无机填料的形状为鳞片状。

18.根据权利要求17所述的应用，所述(d)无机填料含有氧化铝和氮化硼中的至少一种。

19.根据权利要求17或18所述的应用，所述(d)无机填料的配合量相对于电路连接材料的总质量为1～20质量％。

20.根据权利要求17～19中任一项所述的应用，所述组合物进一步含有(g)导电性粒子。

21.根据权利要求20所述的应用，所述(d)无机填料以未与所述(g)导电性粒子复合化的状态存在。

22.根据权利要求17～21中任一项所述的应用，所述电路连接材料为膜状。

23.根据权利要求17～22中任一项所述的应用，所述电路连接材料用于塑料上芯片安装。