CN107731104A - 显示基板及制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了显示基板及制备方法、显示装置。该显示基板包括：柔性基板，所述柔性基板上限定出连接区；多个连接端，多个所述连接端设置在所述柔性基板的一侧，且位于所述连接区中；以及柔性填充层，所述柔性填充层设置在所述连接区中相邻的两个所述连接端之间。由此，可以减少连接区金属走线的断线风险，并且可以防止连接区多个金属走线发生断裂，进而提高由该显示基板构成的显示装置的性能。

Description

显示基板及制备方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示领域，具体地，涉及显示基板及制备方法、显示装置。

背景技术

柔性显示器是一种可弯曲可变形的显示器件，其主要使用有机柔性基板来代替刚性玻璃基板，具有轻薄、可卷曲、可折叠以及低功耗等优点。柔性显示器包括柔性液晶显示器以及柔性有机电致发光显示器等类型。在柔性显示器的连接区，设置有连接端，连接端与芯片等控制元件连接，用于控制显示器中的显示元件实现显示。将芯片直接连接在显示基板上，即COP连接(邦定)技术(chip on panel)，可以降低成本，且利于窄边框的实现，是柔性显示邦定技术未来的发展方向。

然而，目前用于柔性显示的显示基板及制备方法、显示装置仍有待改进。

发明内容

本发明是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：

目前，柔性显示器多存在性能较差的问题。发明人经过深入研究以及大量实验发现，这主要是由于柔性显示器连接区的金属走线容易断线导致的。具体的，在利用COP邦定技术，将芯片直接邦定在显示基板上的过程中，会对显示基板连接区的连接端进行按压，由于显示基板的基板为柔性基板，在受力过程中会发生变形，因此，在对连接端按压的过程中，会使连接端发生下陷，导致连接端周围区域发生翘曲现象。由于金属走线之间存在大量的无机层结构(TFT的层间绝缘层等)，脆性较大，容易断裂，增大了金属走线的断线风险。由此，连接区金属走线的断线问题会严重影响最终产品的性能以及生产良率。

本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种显示基板。该显示基板包括：柔性基板，所述柔性基板上限定出连接区；多个连接端，多个所述连接端设置在所述柔性基板的一侧，且位于所述连接区中；以及柔性填充层，所述柔性填充层设置在所述连接区中相邻的两个所述连接端之间。由此，可以减少连接区金属走线的断线风险，并且可以防止连接区多个金属走线发生断裂，进而提高由该显示基板构成的显示装置的性能。

根据本发明的实施例，所述柔性填充层是通过刻蚀相邻的两个所述连接端之间的无机结构，并填充柔性材料而形成的。利用柔性填充层代替无机结构，可以吸收大部分的应力，起到缓冲作用，减少金属走线断线的风险，同时还可以防止裂纹的延伸，防止多个金属走线发生断裂。

根据本发明的实施例，该显示基板进一步包括：多个金属走线，所述金属走线设置在所述柔性基板上，且与所述连接端相连，所述金属走线沿第一方向延伸，所述柔性填充层沿第二方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向。由此，在连接端发生下陷时，连接端周围的柔性填充层可以起到缓冲作用，减少连接端附近的金属走线断线的风险。

根据本发明的实施例，所述无机结构包括层间绝缘层，所述层间绝缘层设置在所述金属走线远离所述柔性基板的一侧，所述连接端设置在所述层间绝缘层远离所述金属走线的一侧，所述柔性填充层的高度，不高于所述层间绝缘层的高度。由此，可以保证不对芯片的连接造成影响，同时还可以保证芯片上邦定端子与显示基板上连接端之间的各向异性。

根据本发明的实施例，所述柔性填充层与所述柔性基板相接触。由此，可以增大柔性填充层的缓冲作用，进一步减少金属走线断线的风险。

根据本发明的实施例，所述柔性填充层与所述柔性基板是由相同材料形成的。由此，可以令柔性填充层与柔性基板共同作用，实现压力的缓冲，进一步增大柔性填充层的缓冲作用，减少金属走线的断线风险。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种显示装置。根据本发明的实施例，该显示装置包括前面所述的显示基板，由此，该显示装置具有前面所述的显示基板的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该显示装置具有优良的性能。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种制备显示基板的方法。根据本发明的实施例，该显示基板包括柔性基板，所述柔性基板上限定有连接区，所述方法包括：在所述柔性基板上设置多个连接端，所述连接端位于所述连接区中；以及在所述连接区中的相邻的两个所述连接端之间设置柔性填充层。由此，可以利用简单的生产工艺获得具有柔性填充层的显示基板，进而可以减少显示基板连接区金属走线断线的风险，并且能够防止连接区的多个金属走线发生断裂。

根据本发明的实施例，所述显示基板进一步包括多个与所述连接端相连的金属走线，多个所述金属走线沿第一方向延伸，设置所述柔性填充层包括：刻蚀所述连接区中相邻的两个所述连接端之间的无机结构，以便形成凹腔，所述凹腔沿第二方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向；在所述凹腔中填充柔性材料，以便形成所述柔性填充层。由此，可以利用简单的生产工艺即可获得柔性填充层。

根据本发明的实施例，所述凹腔至多延伸至所述柔性基板的表面。由此，可以使柔性填充层与柔性基板相接触，进而增大柔性填充层的缓冲作用。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1显示了根据本发明一个实施例的显示基板的俯视图；

图2显示了现有技术中显示基板的连接区的俯视图；

图3显示了图2中A-A截面处的显示基板的结构示意图；

图4显示了根据本发明一个实施例的显示基板连接区的俯视图；

图5显示了根据本发明一个实施例的显示基板连接区的结构示意图；

图6显示了根据本发明另一个实施例的显示基板连接区的结构示意图；以及

图7显示了根据本发明一个实施例的制备显示基板的方法的流程示意图。

附图标记说明：

100：柔性基板；110：连接区；200：金属走线；300：柔性填充层；400：缓冲层；500：第一绝缘层；600：第二绝缘层；700：层间绝缘层；800：连接端。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种显示基板。根据本发明的实施例，参考图1，该显示基板包括：柔性基板100、多个连接端800以及柔性填充层300。其中，柔性基板100上限定出连接区110，多个连接端800设置在柔性基板100的一侧，且位于连接区110中，柔性填充层300设置在连接区110中相邻的两个连接端800之间。由此，可以减少连接区金属走线的断线风险，并且可以防止连接区多个金属走线发生断裂，进而提高由该显示基板构成的显示装置的性能。

为了便于理解，下面首先对根据本发明实施例的显示基板的工作原理进行简单说明：

如前所述，柔性显示器采用COP邦定技术，将芯片直接邦定在显示基板上，由此，可以降低成本，且利于窄边框的实现。参考图2，在显示基板的连接区还可以设置有多个金属走线200，金属走线200与连接端800相连。金属走线区的结构，参考图3，显示基板包括柔性基板100、多个金属走线200以及多层无机结构。其中，无机结构可以包括诸如缓冲层400、第一绝缘层500、第二绝缘层600以及层间绝缘层700等结构。在将芯片与显示基板的连接区进行邦定的过程中，芯片上的邦定端子分别与显示基板连接区上的连接端800相对应，然后通过按压将芯片上的邦定端子与显示基板连接区上的连接端800进行连接，完成邦定过程。由于柔性基板100由柔性材料构成，在受力过程中会发生变形，因此，在按压过程中，会使连接端800发生下陷，导致连接端800周围区域发生翘曲现象。并且，金属走线200之间的结构均为无机层(例如，缓冲层400、第一绝缘层500、第二绝缘层600以及层间绝缘层700)，脆性较大，容易断裂，增大了金属走线200的断线风险，进而影响柔性显示器的性能。

根据本发明的实施例，利用柔性填充层300代替连接端800之间的无机结构，一方面，在连接端下陷时，柔性填充层300可以吸收大部分的应力，起到缓冲作用，减少金属走线200断线的风险。另一方面，柔性填充层300由柔性材料构成，具有较好的韧性，可以防止裂纹的延伸，防止多个金属走线的断裂。由此，可以提高由该显示基板构成的显示装置的性能。

由于基板上需要设置TFT等电路结构，且上述电路结构多是通过沉积整层材料，再通过构图工艺而实现制备的，因此，在金属走线的下方，不可避免的具有诸如第一绝缘层以及缓冲层等无机结构。如完全去除上述无机结构，工艺难以实现。发明人发现，对相邻两个金属走线(相邻两个连接端之间的金属走线)之间的无机结构进行替换，由于相邻两个金属走线之间的无机结构的面积较小，因此，只替换相邻两个金属走线之间的的无机结构可节省工艺，并且足够实现缓冲。

下面根据本发明的具体实施例，对该显示基板的各个结构进行详细说明：

根据本发明的实施例，柔性填充层300可以是通过刻蚀相邻的两个连接端800之间的无机结构，并填充柔性材料形成的。根据本发明的实施例，参考图4，该显示基板包括多个金属走线200，金属走线200设置在柔性基板100上，且与连接端800相连，金属走线200沿第一方向延伸。根据本发明的实施例，柔性填充层300可以沿第一方向延伸，也即是说，柔性填充层300的延伸方向与金属走线200的延伸方向相同，并且柔性填充层300位于相邻连接端800之间(图中未示出)。根据本发明的另一些实施例，参考图4，柔性填充层300还可以沿第二方向延伸，第二方向垂直于第一方向。由此，在连接端发生下陷时，连接端周围的柔性填充层可以起到缓冲作用，减少连接端附近的金属走线断线的风险。

本领域技术人员能够理解的是，连接端800之间的无机结构可以包括缓冲层400、第一绝缘层500、第二绝缘层600以及层间绝缘层700。其中，缓冲层400设置在柔性基板100靠近连接端800的一侧，第一绝缘层500设置在缓冲层400远离柔性基板100的一侧，第二绝缘层600设置在金属走线200远离第一绝缘层500的一侧，层间绝缘层700设置在第二绝缘层600远离金属走线200的一侧。根据本发明的实施例，在金属走线区的结构，参考图5，柔性填充层300可以是通过刻蚀相邻两个金属走线200(相邻两个连接端之间的金属走线)之间的层间绝缘层700以及第二绝缘层600，并填充柔性材料形成的，也即是说，柔性填充层300贯穿连接区110相邻两个金属走线200之间的层间绝缘层700以及第二绝缘层600设置。由此，在连接端发生下陷时，柔性填充层可以起到缓冲作用，减少金属走线的断线风险。

根据本发明的实施例，参考图6，柔性填充层300还可以是通过刻蚀相邻两个金属走线200(对应相邻两个连接端之间的金属走线)之间的层间绝缘层700、第二绝缘层600、第一绝缘层500以及缓冲层400，并填充柔性材料形成的，也即是说，柔性填充层300贯穿连接区110相邻两个金属走线200之间的层间绝缘层700、第二绝缘层600、第一绝缘层500以及缓冲层400设置，柔性填充层300可以与柔性基板100相接触。由此，可以增大柔性填充层的缓冲作用，进一步减少金属走线的断线风险。根据本发明的实施例，柔性填充层300以及柔性基板100可以是由相同材料构成的。由此，可以令柔性填充层300与柔性基板100共同作用，实现压力的缓冲，进一步增大柔性填充层的缓冲作用，减少金属走线的断线风险。并且，柔性填充层300与柔性基板100由同种材料形成，也有利于缓解柔性基板100发生翘曲的程度，进而进一步减少对于柔性基板100上的脆性结构的损伤。

根据本发明的实施例，柔性填充层300可以是由聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)以及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的至少之一形成的。上述材料具有较好的韧性，在受力过程中可以发生变形，进而可以起到缓冲作用。因此，由上述材料构成柔性填充层，在连接端发生下陷时，可以吸收大部分的应力，起到缓冲作用，进而减少金属走线的断线风险，并且还可以防止裂纹的延伸，防止多个金属走线发生断裂。

根据本发明的实施例，柔性填充层300邻近连接端800设置。由此，在连接端发生下陷时，连接端周围的柔性填充层可以起到缓冲作用，减少金属走线断线的风险。需要特别说明的是，在本发明中，“邻近”连接端设置，特指在相邻的两个金属走线200(对应相邻两个连接端之间的金属走线)的连接端800处，设置柔性填充层300。本领域技术人员能够理解的是，柔性填充层300与连接端的距离越近，越有利于缓解连接端处的压力。

根据本发明的实施例，柔性填充层300远离柔性基板100一侧的高度，不高于连接区110中层间绝缘层700的高度。由此，可以保证不对芯片的连接造成影响，同时还可以保证芯片上邦定端子与显示基板上连接端之间的各向异性。

根据本发明的实施例，金属走线200可以是由钼或者Ti/Al/Ti形成的。由此，可以使金属走线具有良好的导电性。根据本发明的实施例，金属走线200的厚度可以为

在本发明的另一方面，本发明提出了一种显示装置。根据本发明的实施例，该显示装置包括前面描述的显示基板，由此，该显示装置具有前面描述的显示基板的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该显示装置具有优良的性能。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种制备显示基板的方法。根据本发明的实施例，该方法制备的显示基板可以为前面描述的显示基板，由此，该方法制备的显示基板可以具有与前面描述的显示基板相同的特征以及优点，在此不再赘述。根据本发明的实施例，该方法制备的显示基板包括柔性基板，柔性基板上限定有连接区。根据本发明的实施例，该方法包括：

S100：在柔性基板上设置多个连接端

根据本发明的实施例，在该步骤中，在柔性基板上设置多个连接端。根据本发明的实施例，连接端位于柔性基板的连接区，用于与芯片上的邦定端子进行邦定，以便实现电连接。根据本发明的实施例，柔性基板上还可以设置多个金属走线，金属走线与连接端相连，并且沿第一方向延伸。关于金属走线的构成材料以及厚度前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。关于金属走线的制备方法不受特别限制，本领域技术人员可以根据具体情况进行设计。例如，根据本发明的实施例，可以采用磁控溅射或者等离子化学气相沉积(PECVD)的方法制备金属走线。

如前所述，连接端之间设置有无机结构，该无机结构可以包括缓冲层、第一绝缘层、第二绝缘层以及层间绝缘层。关于上述无机结构的位置，前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。在制备金属走线之前，可以在柔性基板上设置缓冲层以及第一绝缘层，随后制备金属走线，在金属走线远离柔性基板的一侧设置第二绝缘层以及层间绝缘层，最后在层间绝缘层远离第二绝缘层的一侧设置连接端。关于上述无机结构的制备方法不受特别限制，本领域技术人员可以根据具体情况进行设计。例如，根据本发明的实施例，可以采用等离子体增强化学的气相沉积法(PECVD)、光刻、刻蚀等方法制备上述无机结构。

S200：在连接区中的相邻的两个连接端之间设置柔性填充层

根据本发明的实施例，在该步骤中，在连接区中的相邻的两个连接端之间设置柔性填充层。根据本发明的实施例，可以采用光刻工艺形成柔性填充层。具体的，首先可以刻蚀连接区的相邻两个连接端之间的无机结构，以便形成凹腔，随后在凹腔中填充柔性材料，形成柔性填充层。由此，可以利用简单的生产工艺即可获得柔性填充层。

如前所述，该显示基板还可以包括多个与连接端相连的金属走线，多个金属走线沿第一方向延伸。根据本发明的实施例，凹腔可以沿第一方向延伸，也即是说，凹腔的延伸方向与金属走线的延伸方向相同，且凹腔位于相邻的连接端之间。根据本发明的另一些实施例，凹腔还可以沿第二方向延伸，其中第二方向垂直于第一方向。根据本发明的具体实施例，可以刻蚀连接区中相邻两个金属走线(相邻两个连接端之间的金属走线)之间的层间绝缘层以及第二绝缘层，形成凹腔，随后在凹腔中填充柔性材料，形成柔性填充层。由此，在连接端发生下陷时，柔性填充层可以起到缓冲作用，减少金属走线的断线风险，防止多个金属走线发生断裂。

根据本发明的实施例，凹腔可以至多延伸至柔性基板的表面。根据本发明的具体实施例，可以刻蚀连接区中相邻两个金属走线(相邻两个连接端之间的金属走线)之间的层间绝缘层、第二绝缘层、第一绝缘层以及缓冲层，形成凹腔，随后在凹腔中填充柔性材料，形成柔性填充层。也即是说，柔性填充层可以与柔性基板相接触。由此，可以增大柔性填充层的缓冲作用，进一步减少金属走线的断线风险，防止多个金属走线发生断裂。根据本发明的实施例，柔性填充层与柔性基板可以是由相同的材料形成的。由此，可以令柔性填充层与柔性基板共同作用，实现压力的缓冲，进一步增大柔性填充层的缓冲作用。关于柔性填充层的材料前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。

关于柔性填充层的高度前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。例如，根据本发明的实施例，柔性填充层远离柔性基板一侧的高度，可以不高于层间绝缘层的高度。由此，可以保证不对芯片的连接造成影响，同时可以保证芯片上邦定端子与显示面板上连接端之间的各向异性。

综上所述，由该方法制备的显示基板具有柔性填充层，该柔性填充层在连接端发生下陷时，可以吸收大部分的应力，起到缓冲作用，减少金属走线的断线风险，并且该柔性填充层具有良好的韧性，可以防止裂纹的延伸，防止多个金属走线发生断裂。由此，该显示基板连接区的金属走线的断线风险显著减小，可以提高由该显示基板构成的显示装置的性能。

在本发明的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。另外，需要说明的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：

柔性基板，所述柔性基板上限定出连接区；

多个连接端，多个所述连接端设置在所述柔性基板的一侧，且位于所述连接区中；以及

柔性填充层，所述柔性填充层设置在所述连接区中相邻的两个所述连接端之间。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述柔性填充层是通过刻蚀相邻的两个所述连接端之间的无机结构，并填充柔性材料而形成的。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，进一步包括：

多个金属走线，所述金属走线设置在所述柔性基板上，且与所述连接端相连，所述金属走线沿第一方向延伸，所述柔性填充层沿第二方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向。

4.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述无机结构包括层间绝缘层，所述层间绝缘层设置在所述金属走线远离所述柔性基板的一侧，所述连接端设置在所述层间绝缘层远离所述金属走线的一侧，所述柔性填充层的高度，不高于所述层间绝缘层的高度。

5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述柔性填充层与所述柔性基板相接触。

6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述柔性填充层与所述柔性基板是由相同材料形成的。

7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的显示基板。

8.一种制备显示基板的方法，其特征在于，所述显示基板包括柔性基板，所述柔性基板上限定有连接区，所述方法包括：

在所述柔性基板上设置多个连接端，所述连接端位于所述连接区中；以及

在所述连接区中相邻的两个所述连接端之间设置柔性填充层。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述显示基板进一步包括多个与所述连接端相连的金属走线，多个所述金属走线沿第一方向延伸，设置所述柔性填充层包括：

刻蚀所述连接区中相邻的两个所述连接端之间的无机结构，以便形成凹腔，所述凹腔沿第二方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向；

在所述凹腔中填充柔性材料，以便形成所述柔性填充层。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述凹腔至多延伸至所述柔性基板的表面。