JP6107345B2 - 接着剤組成物、回路接続用接着剤及び回路部材の接続構造体 - Google Patents

Description

本発明は、接着剤組成物、並びに該接着剤組成物を用いる回路接続用接着剤及び回路部材の接続構造体に関する。

半導体素子及び液晶表示素子において、素子中の種々の部材を結合させる目的で従来から種々の接着剤が使用されている。接着剤に対する要求は、接着性をはじめとして、耐熱性、高温高湿状態における信頼性等多岐に渡る。上記接着剤は、液晶表示素子とテープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ、ＴＣＰ）との接続（チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ、ＣＯＦ））、フレキシブルプリント配線基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）とＴＣＰとの接続（ＣＯＦ）、ＴＣＰとプリント配線板との接続（ＣＯＦ）、ＦＰＣとプリント配線板との接続（ＣＯＦ）等に使用されている。また、上記接着剤は、半導体素子を基板に実装する場合にも用いられている。

接着に使用される被着体としては、プリント配線板、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の有機基材をはじめ、銅及びアルミニウム等の金属、ＩＴＯ（インジウムとスズの複合酸化物）、ＩＺＯ(酸化インジウムと酸化亜鉛の複合物)、ＡＺＯ(亜鉛・アルミニウム酸化物)、ＳｉＮ(窒化ケイ素)、ＳｉＯ_２(二酸化ケイ素)などの多種多様な表面状態を有する基材が用いられる。そのため、各被着体にあわせた接着剤の分子設計が必要である。

従来から、上記半導体素子及び液晶表示素子用の接着剤としては、高接着性で且つ高信頼性を示すエポキシ樹脂を用いた熱硬化性樹脂が用いられてきた（例えば、特許文献１参照）。熱硬化性樹脂の構成成分としては、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と反応性を有するフェノール樹脂等の硬化剤、エポキシ樹脂と硬化剤の反応を促進する熱潜在性触媒が一般に用いられている。熱潜在性触媒は、室温等の貯蔵温度では反応せず、加熱の際に高い反応性を示す物質であって、硬化温度及び硬化速度を決定する重要な因子となっており、接着剤の室温での貯蔵安定性と加熱時の硬化速度の観点から種々の化合物が用いられてきた。実際の工程では、１７０〜２５０℃の温度で１〜３時間硬化する硬化条件により、所望の接着を得ていた。

最近、半導体素子の高集積化、液晶表示素子の高精細化に伴い、素子間ピッチ及び配線間ピッチの狭小化が進んでいる。また、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＥＮ等の耐熱性の低い有機基材を用いた半導体素子、液晶表示素子、タッチパネルなどが用いられるようになっている。このような半導体素子などに適用する接着剤組成物は、硬化時の加熱温度が高い。また、接着剤組成物の硬化速度が遅いと、所望の接続部のみならず周辺部材まで過剰に加熱され、周辺部材の損傷等の要因となる傾向がある。更に低コスト化のためには、スループットを向上させる必要性がある。よって、より低温で且つ短時間での硬化、すなわち、低温速硬化での接着が要求されている。

最近、アクリレート誘導体、メタアクリレート誘導体等のラジカル重合性化合物とラジカル重合開始剤である過酸化物を併用したラジカル硬化型接着剤が注目されている。ラジカル硬化型接着剤は、反応活性種であるラジカルが反応性に富むため、短時間硬化が可能であり、また、熱硬化性樹脂を用いたものよりも低温で硬化が可能である（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、ラジカル硬化型接着剤は、硬化時の硬化収縮が大きいために、エポキシ樹脂を用いた場合と比較して、一般的に接着強度に劣る。

ラジカル硬化型接着剤の接着強度を改良する方法として、エーテル結合を有するウレタンアクリレート樹脂を含有させることによって、硬化物に可とう性を付与し、接着強度を改善する方法（特許文献３、４参照）、接着剤中にゴム系の応力緩和剤を含有させ接着強度を改善する方法が提案されている(特許文献５参照)。

特開平１−１１３４８０号公報 特開２００２−２０３４２７号公報 特許第３５２２６３４号公報 特開２００２−２８５１２８号公報 特開２０１０−１０６２４４号公報

しかしながら、上記従来の接着剤組成物の場合、電子材料の部材の材質により接着強度が異なる。特に、上記従来の接着剤組成物の場合、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＮ_ｘ、金、銀、銅、ＳＵＳ、アルミ、錫、白金族の金属、インジウム−錫酸化物、ＺｎＯ等の材料から形成された被着体に対して十分な接着力が得られにくく、とりわけ銅等の金属に対する接着性が十分に得られない傾向があり、信頼性に欠ける問題がある。

そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、銅等の金属に対しても十分に高い接着強度を達成することを可能にする接着剤組成物、並びに該接着剤組成物を用いる回路接続用接着剤及び回路部材の接続構造体を提供することを目的とする。

本発明は、スルフィド基を有する樹脂を含有する接着剤組成物を提供する。

スルフィド基を有する樹脂を含有することにより接着性が向上する作用機構は明らかではないが、本発明者らは、樹脂中に存在するスルフィド基中の硫黄原子が有する非共有電子対が、金属表面と強固に相互作用することにより接着性が改善されると推測している。ただし、本発明はこのような作用機構を有するものに限定されるものではない。

スルフィド基を有する樹脂としては、例えば、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミドエステル、ポリウレタン、ポリチオウレタン、ポリウレア、ポリチオウレア、ポリカーボネート、ポリチオカーボネート及びポリアミック酸からなる群から選ばれる少なくとも一種を主骨格とする樹脂のうち、スルフィド基を有するものが挙げられる。

スルフィド基を有する樹脂は、例えば下記一般式（１）〜（３）のいずれかで表される構造を含んでいてもよい。

一般式（１）中のＲ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立に単結合、水素原子、アルキル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、フェニル基及びアルコキシカルボニル基からなる群から選ばれる一価の基を示す。ただし、Ｒ^１〜Ｒ^６のうち２つは単結合である。

一般式（２）中のＲ^７〜Ｒ^１４はそれぞれ独立に単結合、水素原子、アルキル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、フェニル基及びアルコキシカルボニル基からなる群から選ばれる一価の基を示す。ただし、Ｒ^７〜Ｒ^１４のうち２つは単結合である。

一般式（３）中のＲ^１５〜Ｒ^２２はそれぞれ独立に単結合、水素原子、アルキル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、フェニル基及びアルコキシカルボニル基からなる群から選ばれる一価の基を示す。ただし、Ｒ^１５〜Ｒ^２２のうち２つは単結合である。

一般式（１）〜（３）で表される構造は、単結合を介して他の構造と結合する。なお、式（１）〜（３）における単結合は、直接他の構造と結合していてもよく、二価の有機基（例えば、オキシアルキレン基、アリーレン基等）を介して他の構造と結合していてもよい。

また、スルフィド基を有する樹脂は、例えば下記一般式（４）で表される構造を含んでいてもよい。

一般式（４）中のＲ^２３〜Ｒ^３２はそれぞれ独立に単結合、水素原子、アルキル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、フェニル基及びアルコキシカルボニル基からなる群から選ばれる一価の基を示す。ただし、Ｒ^２３〜Ｒ^３２のうち２つは単結合である。また、一般式（４）で表される構造は、単結合を介して他の構造と結合する。なお、式（４）における単結合は、直接他の構造と結合していてもよく、二価の有機基（例えば、オキシアルキレン基、アリーレン基等）を介して他の構造と結合していてもよい。

また、スルフィド基を有する樹脂は、例えば下記一般式（５）で表される構造を含んでいてもよい。

一般式（５）中のＲ^３３及びＲ^３４はそれぞれ独立に二価のアルキレン基、又はオキシアルキレン基を示す。

上記接着剤組成物は、単独で接着剤として使用してもよく、他の樹脂から構成される接着剤の接着性を向上するための添加剤として用いてもよい。また、被着体の接着性を向上させるために、被着体を構成する樹脂等の材料に対して上記接着剤組成物を添加してもよい。いずれの場合でも、上記接着剤組成物によれば、多様な材質の被着体に対して十分に高い接着強度を達成することが可能である。

上記接着剤組成物は、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を更に含有していてもよい。

上記ラジカル重合性化合物は、リン酸基を有するビニル化合物と、当該ビニル化合物以外のラジカル重合性化合物と、をそれぞれ１種以上含んでいてもよい。この場合、低温硬化での接着が更に容易となると共に、接続端子を有する基板との接着強度を更に向上させることができる。

また、上記接着剤組成物は、熱可塑性樹脂を更に含有していてもよい。

上記熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂及びポリアミド樹脂、並びに、酢酸ビニルを構造単位として有する共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種を含んでいてもよい。この場合、耐熱性及び接着性が更に向上し、長時間の信頼性試験（高温高湿試験）後においてもこれらの優れた特性を更に容易に維持することができる。

また、上記接着剤組成物は、導電性粒子を更に含有していてもよい。この場合、接着剤組成物に良好な導電性又は異方導電性を付与することができるため、接続端子を有する回路部材同士の接着用途、太陽電池セルの接続用途等に更に好適に使用することが可能となる。また、上記接着剤組成物を介して電気的に接続して得られた接続構造体の接続抵抗を更に十分に低減することができる。

また、本発明に係る回路接続用接着剤は、上記接着剤組成物を含有し、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材との間に介在し、第一の接続端子と第二の接続端子とを電気的に接続するために用いられてもよい。

本発明の回路部材の接続構造体は、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材と、第一の回路部材及び第二の回路部材の間に配置され、第一の接続端子と第二の接続端子とを電気的に接続する接続部材とを備え、接続部材が、上記回路接続用接着剤の硬化物を含む。本発明の接続構造体では、接続部材が上記回路接続用接着剤の硬化物を含むことにより、接続構造体における信頼性（接続抵抗及び接着強度）を向上させることができる。

本発明は、銅等の金属を被着面に有する被着体に対しても十分に高い接着強度を達成することが可能な接着剤組成物、並びに該接着剤組成物を用いる回路接続用接着剤及び回路部材の接続構造体を提供する。本発明の接着剤組成物は、良好な耐熱性を維持できる点でも優れている。

接続構造体の好適な一実施形態を示す模式断面図である。 図１に示す接続構造体の製造方法を示す模式断面図である。

以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また本明細書において「〜」は、その前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示すものとする。また本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味する。「（メタ）アクリル酸」等の他の類似の表現においても同様である。

また、本明細書等において、重量平均分子量及び数平均分子量は、下記の条件に従って、ゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）より標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した値をいう。
（測定条件）
装置：東ソー社製 ＧＰＣ−８０２０
検出器：東ソー社製 ＲＩ−８０２０
カラム：日立化成工業社製 Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ａ−１６０−Ｓ＋ＧＬ−Ａ１５０
試料濃度：１２０ｍｇ／３ｍｌ
溶媒：テトラヒドロフラン
注入量：６０μｌ
圧力：２．９４×１０^６Ｐａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ^２）
流量：１．００ｍｌ／ｍｉｎ

本実施形態に係る接着剤組成物は、スルフィド基を有する樹脂を含有する。「スルフィド基を有する樹脂」は、１個以上のスルフィド基を構成単位として含むポリマー、及び、重合により当該ポリマーを生成し得るポリマー前駆体を含む。当該樹脂は、主鎖中の構造単位中にスルフィド基を含むことが好ましい。接着剤組成物にスルフィド基を有する樹脂を含有することにより、銅等の金属を被着面に有する被着体に対して十分に良好な接着強度を得ることができる。

スルフィド基を有する樹脂としては、例えば、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミドエステル、ポリウレタン、ポリチオウレタン、ポリウレア、ポリチオウレア、ポリカーボネート、ポリチオカーボネート及びポリアミック酸からなる群から選ばれる少なくとも１種を主骨格とする樹脂のうち、スルフィド基を有するものが挙げられる。なお、ポリアミック酸は、ポリイミドの前駆体である。

スルフィド基を有することで十分な高接着性が得られるため、高接着性の発現は樹脂の主骨格の種類によらないが、合成の簡便性と樹脂の耐熱性の点から、上記の群から選ばれる少なくとも１種を主骨格とすることが好ましい。これら樹脂群の中でも、接着剤組成物の耐熱性を向上させる点から、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミドエステル及びポリウレタンがより好ましく、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドエステル及びポリエステルが更に好ましい。

本実施形態にかかるスルフィド基を有する樹脂は、例えば下記一般式（１）で表される構造を含んでいてもよい。

一般式（１）中のＲ^１〜Ｒ^６は、例えば、それぞれ独立に単結合、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、フェニル基及びアルコキシカルボニル基からなる群から選ばれる一価の基を示す。ただし、Ｒ^１〜Ｒ^６のうち２つは単結合である。

一般式（１）で表される構造を含む化合物としては、例えば、２−（２，４−ジクロロフェニル）−１，３−ジチオラン、４−（１，３−ジチオラン−２−イル）−Ｎ’−ヒドロキシベンゼンカルボキシイミドアミド、１，４−ジチアスピロ［４，５］デカン−８−オール、エチル−１，３−ジチオラン−２−カルボキシレート、４−（１，３−ジチオラン−２−イル）フェノール、２−メチル−１，３−ジチオラン等が挙げられるが、この限りではない。これらの中でも、樹脂に導入する観点から、二官能である２−（２，４−ジクロロフェニル）−１，３−ジチオランが好ましい。

また、本実施形態にかかるスルフィド基を有する樹脂は、例えば下記一般式（２）で表される構造を含んでいてもよい。

一般式（２）中のＲ^７〜Ｒ^１４は、例えば、それぞれ独立に単結合、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、フェニル基及びアルコキシカルボニル基からなる群から選ばれる一価の基を示す。ただし、Ｒ^７〜Ｒ^１４のうち２つは単結合である。

一般式（２）で表される構造を含む化合物としては、例えば、１，３−ジチアン、エチル−１，３−ジチアン−２−カルボキシレート、２−メチル−１，３−ジチアン、２−フェニル−１，３−ジチアン等が挙げられるが、この限りではない。

また、本実施形態にかかるスルフィド基を有する樹脂は、例えば下記一般式（３）で表される構造を含んでいてもよい。

一般式（３）中のＲ^１５〜Ｒ^２２は、例えば、それぞれ独立に単結合、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、フェニル基及びアルコキシカルボニル基からなる群から選ばれる一価の基を示す。ただし、Ｒ^１５〜Ｒ^２２のうち２つは単結合である。

一般式（３）で表される構造を有する化合物としては、例えば、１，４−ジチアン、２，５−ジヒドロキシ−１，４−ジチアン、２，５−ジヒドロキシ−２，５−ジメチル−１，４−ジチアン等が挙げられるが、この限りではない。これらの中でも、樹脂中に導入する観点から、二官能である２，５−ジヒドロキシ−１，４−ジチアン及び２，５−ジヒドロキシ−２，５−ジメチル−１，４−ジチアンが好ましく、２，５−ジヒドロキシ−１，４−ジチアンがより好ましい。

前記一般式（１）〜（３）で表される構造に示されるように、脂環式炭化水素中に二つの硫黄原子を有することで、銅との接着性は特に高まる傾向にある。この理由は定かではないが、同一環状に硫黄原子が二つ存在することで、一つの硫黄原子が銅表面と相互作用したときに、もう一方の硫黄原子が銅表面と接近した位置に存在しているため、より多くの硫黄原子による相互作用が可能になるからであると発明者らは推察している。そのため、五員環、六員環のみならず、その他の多員環上に二つの硫黄原子を有する化合物でも同様の効果が期待できる。また、同一環上に二つのみならず、三つ以上の硫黄原子が存在する場合には、同様の理由から、より大きな効果が期待できる。

また、本実施形態にかかるスルフィド基を有する樹脂は、例えば下記一般式（４）で表される構造を含んでいてもよい。

一般式（４）中のＲ^２３〜Ｒ^３２は、例えば、それぞれ独立に単結合、水素原子、フッ素原子、塩素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、フェニル基及びアルコキシカルボニル基から選ばれる一価の基を示す。ただし、Ｒ^２３〜Ｒ^３２のうち２つは単結合である。

一般式（４）で表される構造を有する化合物としては、例えば、４−アセチルジフェニルスルフィド、ペンタフルオロフェニルスルフィド、ｏ−（フェニルチオ）アニリン、２−フルオロ−６−（４−クロロフェニルチオ）ベンゾニトリル、４−クロロ−４’−ニトロジフェニルスルフィド、（ｐ−ｔ−ブチルフェニルチオ）ベンゼン、４−ニトロフェニルスルフィド、ビチオノール、４，４’−チオジアニリン、ジフェニルスルフィド、４，４’−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、４，４’−チオジフェノール、テトラスル、２，２’−チオビス（６−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール）、２，２’−チオジアニリン等が挙げられるが、この限りではない。

これらの中でも、樹脂に導入する観点から、二官能である４，４’−チオジアニリン、４，４’−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、４，４’−チオジフェノール及び２，２’−チオジアニリンが好ましく、４，４’−チオジアニリン、２，２’−チオジアニリン及び４，４’−チオジフェノールがより好ましい。

また、本実施形態にかかるスルフィド基を有する樹脂は、例えば下記一般式（５）で表される構造を含んでいてもよい。

一般式（５）中のＲ^３３及びＲ^３４はそれぞれ独立に二価の有機基を示す。有機基としては、例えば、炭素数１〜１０のアルキレン基、オキシアルキレン基等が挙げられる。

一般式（５）で表される構造を有する化合物としては、例えば、３，３’−チオジプロパノール、Ｌ−ブチオニン、ＦＵＤＯＳＴＥＩＮＥ、ジフルフリルスルフィド、２，２’−チオジアセトアミド、２−（２−クロロ−６−フルオロゼンジルチオ）エチルアミン、３−（エチルチオ）プロパノール、フルフリルイソプロピルスルフィド、（エチルチオ）アセトン、Ｌ−Ｄｅｏｘｙａｌｌｉｉｎ、２−（２−アミノエチルチオ）エタノール、アリルプロピルスルフィド、テトラデシルチオ酢酸、２−メルカプトエチルスルフィド、２−（エチルチオ）エチルアミン、チオジ琥珀酸、３，６−ジチア−１，８−オクタンジオール、シスタチオニン、１，２−ビス（エチルチオ）エタン、ジイソアミルスルフィド、ジアリルスルフィド、１，２−ビス（カルボキシメチルメルカプト）エタン、メチルアリルチオアセテート、エルドステイン、エチル−３−（フルフリルチオ）プロピオネート、エチオニン、ランチオニン、２，２’−チオジエタノール、３，３’−チオジプロパン酸、２−（ブチルチオ）エタノール、エチルチオ酢酸、（２−クロロエチル）エチルスルフィド等が挙げられるが、この限りではない。

これらの中でも、樹脂に導入する観点から、二官能である３，３’−チオジプロパノール、３，６−ジチア−１，８−オクタンジオール、ジアリルスルフィド、２，２’−チオジエタノール及び３，３’−チオジプロパン酸が好ましく、３，６−ジチア−１，８−オクタンジオール、ジアリルスルフィド及び３，３’−チオジプロパノールがより好ましい。

スルフィド基を有する樹脂の含有量は、接着剤組成物における導電性粒子を除く成分の全質量を基準として、０．０１質量％以上９０質量％以下が好ましく、１質量％以上５０質量％以下がより好ましい。含有量が０．０１質量％以上であると、良好な接着力が得られる傾向がある。含有量が９０質量％以下であると、良好な溶剤溶解性が得られ、扱いやすい傾向がある。

スルフィド基を有する樹脂は、重量平均分子量が１０００以上５０００００以下であることが好ましい。この重量平均分子量が５０００００以下であると、接着剤の粘度が高くなり過ぎず、扱いやすい傾向があり、１０００以上であると、接着剤の耐熱性が向上する傾向がある。

本実施形態にかかる接着剤組成物は、単独で接着剤として使用してもよく、他の樹脂から構成される接着剤の接着性を向上するための添加剤として用いてもよい。また、被着体の接着性を向上させるために、被着体を構成する樹脂等の材料に対して本実施形態の接着剤組成物を添加してもよい。いずれの場合でも、本実施形態にかかる接着剤組成物によれば、多様な材質の被着体に対して十分に高い接着強度を達成することが可能である。

本実施形態にかかる接着剤組成物は、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を更に含有していてもよい。

（ラジカル重合性化合物）
上記ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合開始剤の作用でラジカル重合を生じる化合物であってもよく、光、熱等の活性化エネルギーを付与することでそれ自体ラジカルを生じる化合物であってもよい。ラジカル重合性化合物としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、アリル基、マレイミド基等の、活性ラジカルによって重合する官能基を有する化合物を好適に使用可能である。

上記ラジカル重合性化合物としては、例えば、エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエーテル（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマー等のオリゴマー、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性２官能（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性３官能（メタ）アクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンアクリレート、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルのグリシジル基に（メタ）アクリル酸を付加させたエポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルのグリシジル基にエチレングリコール及びプロピレングリコールを付加させた化合物に（メタ）アクリロイルオキシ基を導入した化合物、下記一般式（Ａ）又は一般式（Ｂ）で示される化合物などが挙げられる。

［式（Ａ）中、Ｒ^３５及びＲ^３６はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ａ及びｂはそれぞれ独立に１〜８の整数を示す。］

［式（Ｂ）中、Ｒ^３７及びＲ^３８はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｃ及びｄはそれぞれ独立に０〜８の整数を示す。］

また、上記ラジカル重合性化合物としては、単独で３０℃に静置した場合にワックス状、ろう状、結晶状、ガラス状、粉状等の流動性が無く固体状態を示すものであっても、特に制限することなく使用することができる。このようなラジカル重合性化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスアクリルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−フェニルメタクリルアミド、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、トリス（２−アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（ｏ−メチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（ｍ−メチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（ｐ−メチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（ｏ−メトキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（ｍ−メトキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−オクチルマレイミド、４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、ｍ−フェニレンビスマレイミド、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、４−メチル−１，３−フェニレンビスマレイミド、Ｎ−メタクリロキシマレイミド、Ｎ−アクリロキシマレイミド、１，６−ビスマレイミド−（２，２，４−トリメチル）ヘキサン、Ｎ−メタクリロイルオキシコハク酸イミド、Ｎ−アクリロイルオキシコハク酸イミド、２−ナフチルメタクリレート、２−ナフチルアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジビニルエチレン尿素、ジビニルプロピレン尿素、２−ポリスチリルエチルメタクリレート、Ｎ−フェニル−Ｎ’−（３−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−（３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）−ｐ−フェニレンジアミン、テトラメチルピペリジルメタクリレート、テトラメチルピペリジルアクリレート、ペンタメチルピペリジルメタクリレート、ペンタメチルピペリジルアクリレート、オクタデシルアクリレート、Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、Ｎ−（ヒドロキシメチル）アクリルアミド、下記一般式（Ｃ）〜（Ｌ）で示される化合物等が挙げられる。

［式（Ｃ）中、ｅは１〜１０の整数を示す。］

［式（Ｅ）中、Ｒ^３９及びＲ^４０はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｆは１５〜３０の整数を示す。］

［式（Ｆ）中、Ｒ^４１及びＲ^４２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｇは１５〜３０の整数を示す。］

［式（Ｇ）中、Ｒ^４３は水素原子又はメチル基を示す。］

［式（Ｈ）中、Ｒ^４４は水素原子又はメチル基を示し、ｈは１〜１０の整数を示す。］

［式（Ｉ）中、Ｒ^４５は水素原子、又は下記一般式（ｉ）若しくは（ｉｉ）で表される有機基を示し、ｉは１〜１０の整数を示す。ただし、複数存在するＲ^４５のうち少なくとも一つは下記一般式（ｉ）又は（ｉｉ）で表される有機基である。］

［式（Ｊ）中、Ｒ^４６は水素原子、又は下記一般式（ｉｉｉ）若しくは（ｉｖ）で表される有機基を示し、ｊは１〜１０の整数を示す。ただし、複数存在するＲ^４６のうち少なくとも一つは下記一般式（ｉｉｉ）又は（ｉｖ）で表される有機基である。］

［式（Ｋ）中、Ｒ^４７は水素原子又はメチル基を示す。］

［式（Ｌ）中、Ｒ^４８は水素原子又はメチル基を示す。］

また、上記ラジカル重合性化合物として、ウレタンアクリレートを用いることができる。ウレタンアクリレートは、単独で使用してもよく、ウレタンアクリレート以外のラジカル重合性化合物と併用してもよい。ウレタンアクリレートを、単独で使用、又は、ウレタンアクリレート以外のラジカル重合性化合物と併用することで、可とう性が向上し、接着強度を更に向上させることができる。

ウレタンアクリレートとしては、特に制限はないが、下記一般式（Ｍ）で表されるウレタンアクリレートが好ましい。ここで、下記一般式（Ｍ）で表されるウレタンアクリレートは、脂肪族系ジイソシアネート又は脂環式系ジイソシアネートと、脂肪族エステル系ジオール及び脂環式エステル系ジオール並びに脂肪族カーボネート系ジオール及び脂環式カーボネート系ジオールからなる群より選ばれる少なくとも１種との縮合反応により得ることができる。

［式（Ｍ）中、Ｒ^４９及びＲ^５０はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^５１はエチレン基又はプロピレン基を示し、Ｒ^５２は飽和脂肪族基又は飽和脂環式基を示し、Ｒ^５３は、エステル基を含有する飽和脂肪族基又は飽和脂環式基、若しくは、カーボネート基を含有する飽和脂肪族基又は飽和脂環式基を示し、ｋは１〜４０の整数を示す。なお、式（Ｍ）中、複数存在するＲ^５１同士、Ｒ^５２同士はそれぞれ同一でも異なってもよい。］

上記ウレタンアクリレートを構成する脂肪族系ジイソシアネートは、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、２−メチルペンタン−１，５−ジイソシアネート、３−メチルペンタン−１，５−ジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、シクロヘキシルジイソシアネート、水素添加キシリレンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート、水素添加トリメチルキシリレンジイソシアネート等から選択されてもよい。

また、上記ウレタンアクリレートを構成する脂肪族エステル系ジオールは、例えば、低分子ジオール類、二塩基酸又はこれらに対応する酸無水物を脱水縮合させて得られるポリエステルジオール類、ε−カプロラクトン等の環状エステル化合物を開環重合させて得られるポリエステルジオール類などから選択されてもよい。

低分子ジオール類としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，２−ペンタンジオール、１，４−ペンタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２，４−ペンタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、２，４−ジメチル−２，４−ペンタンジオール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、１，２−ヘキサンジオール、１，５−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール、１，２−オクタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，２−デカンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、ドデカンジオール、ピナコール、１，４−ブチンジオール、トリエチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。

二塩基酸としては、例えば、アジピン酸、３−メチルアジピン酸、２，２，５，５−テトラメチルアジピン酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、２，２−ジメチルコハク酸、２−エチル−２−メチルコハク酸、２，３−ジメチルコハク酸、シュウ酸、マロン酸、メチルマロン酸、エチルマロン酸、ブチルマロン酸、ジメチルマロン酸、グルタル酸、２−メチルグルタル酸、３−メチルグルタル酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジメチルグルタル酸、２，４−ジメチルグルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等が挙げられる。

上記脂肪族エステル系ジオールは、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

また、上記ウレタンアクリレートを構成する脂肪族ポリカーボネート系ジオール及び脂環式カーボネート系ジオールは、少なくとも１種類の上記ジオール類とホスゲンとの反応によって得られるポリカーボネートジオール類から選択されてもよい。上記グリコール類とホスゲンとの反応によって得られるポリカーボネート系ジオールは、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

また、上記ウレタンアクリレートは、接着強度を更に向上させる観点から、５０００以上３００００未満の範囲内で重量平均分子量を自由に調整し、好適に使用することができる。上記ウレタンアクリレートの重量平均分子量が上記範囲内であれば、柔軟性と凝集力の双方を十分に得ることができ、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＥＮ等の有機基材との接着強度が更に向上し、更に優れた接続信頼性を得ることができる。また、このような効果をより充分に得る観点から、上記ウレタンアクリレートの重量平均分子量は、８０００以上２５０００未満がより好ましく、１００００以上２００００未満が更に好ましい。なお、この重量平均分子量が５０００以上であると、接着剤組成物の流動性を維持しつつ、可とう性が更に向上する傾向があり、重量平均分子量が３００００未満であると、接着剤組成物の流動性を維持しつつ、可とう性が更に向上する傾向がある。

また、上記ウレタンアクリレートを含有する場合には、その含有量は、接着剤組成物における導電性粒子を除く成分の全質量を基準として、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、１５質量％以上が更に好ましい。上記含有量が５質量％以上であると、硬化後の耐熱性が更に向上する傾向がある。また、上記ウレタンアクリレートの含有量は、接着剤組成物における導電性粒子を除く成分の全質量を基準として、９５質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７０質量％以下が更に好ましい。上記含有量が９５質量％以下であると、接着剤組成物をフィルム状接着剤として使用する場合に、接着剤組成物の流動性を維持しつつ、可とう性が更に向上する傾向がある。

上記ラジカル重合性化合物は、リン酸基含有ビニル化合物（リン酸基を有するビニル化合物）と、リン酸基含有ビニル化合物以外のラジカル重合性化合物と、をそれぞれ１種以上含んでいてもよい。ラジカル重合性化合物は、Ｎ−ビニル化合物及びＮ，Ｎ−ジアルキルビニル化合物からなる群より選ばれるＮ−ビニル系化合物と、Ｎ−ビニル系化合物以外のラジカル重合性化合物と、をそれぞれ１種以上含んでいてもよい。リン酸基含有ビニル化合物の併用により、接続端子を有する基板に対する接着剤組成物の接着性を更に向上させることができる。また、Ｎ−ビニル系化合物の併用により、接着剤組成物の橋かけ率を向上させることができる。

リン酸基含有ビニル化合物としては、リン酸基及びビニル基を有する化合物であれば特に制限はないが、下記一般式（Ｎ）〜（Ｐ）で表される化合物が好ましい。

［式（Ｎ）中、Ｒ^５４は（メタ）アクリロイルオキシ基を示し、Ｒ^５５は水素原子又はメチル基を示し、ｌ及びｍはそれぞれ独立に１〜８の整数を示す。なお、式（Ｎ）中、複数存在するＲ^５４同士、Ｒ^５５同士、ｌ同士及びｍ同士はそれぞれ同一でも異なってもよい。］

［式（Ｏ）中、Ｒ^５６は（メタ）アクリロイルオキシ基を示し、ｎ、ｏ及びｐはそれぞれ独立に１〜８の整数を示す。なお、式（Ｏ）中、複数存在するＲ^５６同士、ｎ同士、ｏ同士及びｐ同士はそれぞれ同一でも異なってもよい。］

［式（Ｐ）中、Ｒ^５７は（メタ）アクリロイルオキシ基を示し、Ｒ^５８は水素原子又はメチル基を示し、ｑ及びｒはそれぞれ独立に１〜８の整数を示す。］

リン酸基含有ビニル化合物としては、例えば、アシッドホスホオキシエチルメタクリレート、アシッドホスホオキシエチルアクリレート、アシッドホスホオキシプロピルメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールモノメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシプロピレングリコールモノメタクリレート、２，２’−ジ（メタ）アクリロイルオキシジエチルホスフェート、エチレンオキシド（ＥＯ）変性リン酸ジメタクリレート、リン酸変性エポキシアクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルホスフェート、リン酸ビニル等が挙げられる。

Ｎ−ビニル系化合物としては、例えば、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルカプロラクタム、４，４’−ビニリデンビス（Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン）、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド等が挙げられる。

上述したリン酸基含有ビニル化合物及びＮ−ビニル系化合物を含有する場合には、それぞれの含有量は、リン酸基含有ビニル化合物及びＮ−ビニル系化合物以外のラジカル重合性化合物の含有量とは独立に、接着剤組成物における導電性粒子を除く成分の全質量を基準として、０．２質量％以上が好ましく、０．３質量％以上がより好ましく、０．５質量％以上が更に好ましい。上記含有量が０．２質量％以上であると、接着強度が更に向上する傾向がある。上述したリン酸基含有ビニル化合物及びＮ−ビニル系化合物の含有量のそれぞれは、接着剤組成物における導電性粒子を除く成分の全質量を基準として、１５質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましく、５質量％以下が更に好ましい。上記含有量が１５質量％以下であると、接着剤組成物の硬化後の物性低下を抑えつつ、信頼性の確保が更に容易になる傾向がある。

また、上述したリン酸基含有ビニル化合物又はＮ−ビニル系化合物に該当する化合物を除いた上記ラジカル重合性化合物の含有量は、接着剤組成物における導電性粒子を除く成分の全質量を基準として、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、１５質量％以上が更に好ましい。上記含有量が５質量％以上であると、硬化後の耐熱性が更に向上する傾向がある。上述したリン酸基含有ビニル化合物又はＮ−ビニル系化合物に該当する化合物を除いたラジカル重合性化合物の含有量は、接着剤組成物における導電性粒子を除く成分の全質量を基準として、９５質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７０質量％以下が更に好ましい。上記含有量が９５質量％以下であると、接着剤組成物をフィルム状接着剤として使用する場合に、接着剤組成物の流動性を維持しつつ、可とう性が更に向上する傾向がある。

（ラジカル重合開始剤）
上記ラジカル重合開始剤としては、従来から知られている有機過酸化物、アゾ化合物等、外部からのエネルギーの付与によりラジカルを発生する化合物を用いることができる。ラジカル重合開始剤としては、安定性、反応性及び相溶性の観点から、１分間半減期温度が９０〜１７５℃であり、且つ重量平均分子量が１８０〜１０００の有機過酸化物が好ましい。１分間半減期温度がこの範囲にあることで、貯蔵安定性に更に優れ、ラジカル重合性が充分に高く、短時間で硬化できる。

有機過酸化物としては、例えば、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジラウロイルパーオキサイド、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ｔ−アミルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、３−ヒドロキシ−１，１−ジメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルパーオキシネオデカノエート、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジ（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（３−メチルベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、ｔ−アミルパーオキシノルマルオクトエート、ｔ−アミルパーオキシイソノナノエート、ｔ−アミルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。

アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、１，１’−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニルエタン）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、４，４’−アゾビス（４−シアノバレリン酸）、１，１’−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボニトリル）等が挙げられる。これらのラジカル重合開始剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

また、上記ラジカル重合開始剤としては、１５０〜７５０ｎｍの光照射によってラジカルを発生する化合物を用いることができる。このような化合物としては、例えば、Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｉｏｎ，Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ，ａｎｄ Ｐｈｏｔｏｃｕｒｉｎｇ，Ｊ．−Ｐ． Ｆｏｕａｓｓｉｅｒ，Ｈａｎｓｅｒ Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ（１９９５年、ｐ１７〜ｐ３５）に記載されているα−アミノアセトフェノン誘導体及びホスフィンオキサイド誘導体等の光照射に対する感度が高い化合物などが挙げられる。これらの化合物は、１種を単独で用いる他に、上記有機過酸化物及びアゾ化合物と混合して用いてもよい。

上記ラジカル重合開始剤の含有量は、接着剤組成物における導電性粒子を除く成分の全質量を基準として、０．５質量％以上が好ましく、１質量％以上がより好ましく、２質量％以上が更に好ましい。上記含有量が０．５質量％以上であると、接着剤組成物がより硬化しやすくなる傾向がある。上記ラジカル重合開始剤の含有量は、接着剤組成物における導電性粒子を除く成分の全質量を基準として、４０質量％以下が好ましく、３０質量％以下がより好ましく、２０質量％以下が更に好ましい。上記含有量が４０質量％以下であると、貯蔵安定性を維持しつつ、接着剤組成物がより硬化しやすくなる傾向がある。

また、本実施形態にかかる接着剤組成物は、熱可塑性樹脂を更に含有していてもよい。

（熱可塑性樹脂）
上記熱可塑性樹脂は、融点又はガラス転移温度以上の温度で加熱すると、粘度の高い液状状態になって外力により自由に変形し、冷却し外力を取り除くとその形状を保ったままで硬くなり、この過程を繰り返し行える性質を持つ樹脂（高分子）をいう。また、熱可塑性樹脂は、上記の性質を有する反応性官能基を有する樹脂（高分子）であってもよい。熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−３０℃以上１９０℃以下が好ましく、−２５℃以上１７０℃以下がより好ましく、−２０℃以上１５０℃以下が更に好ましい。

上記熱可塑性樹脂は、例えば、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ブチラール樹脂（例えばポリビニルブチラール樹脂等）、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂及びポリアミド樹脂、並びに、酢酸ビニルを構造単位として有する共重合体（酢酸ビニル共重合体、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことができる。これらの中でも、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種類を含むことがより好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。更に、これら熱可塑性樹脂中にはシロキサン結合及びフッ素置換基が含まれていてもよい。これらは、混合する樹脂同士が完全に相溶する状態、又は、ミクロ相分離が生じて白濁する状態であることが好ましい。

接着剤組成物をフィルム状にして利用する場合、上記熱可塑性樹脂の重量平均分子量が大きいほど、良好なフィルム形成性が容易に得られ、また、フィルム状接着剤としての流動性に影響する溶融粘度を広範囲に設定できる。熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、５０００以上が好ましく、７０００以上がより好ましく、１００００以上が更に好ましい。熱可塑性樹脂の重量平均分子量が５０００以上であると、接着剤組成物の流動性を維持しつつ、フィルム形成性が更に向上する傾向がある。熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、１５００００以下が好ましく、１０００００以下がより好ましく、８００００以下が更に好ましい。熱可塑性樹脂の重量平均分子量が１５００００以下であると、他の成分との相溶性を維持しつつ、フィルム形成性が更に向上する傾向がある。

接着剤組成物に熱可塑性樹脂を含有する場合には、その含有量は、接着剤組成物における導電性粒子を除く成分の全質量を基準として、５質量％以上が好ましく、１５質量％以上がより好ましい。熱可塑性樹脂の含有量が５質量％以上であると、接着剤組成物をフィルム状にして利用する場合に特に、フィルム形成性が更に向上する傾向がある。熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤組成物における導電性粒子を除く成分の全質量を基準として、８０質量％以下が好ましく、７０質量％以下がより好ましい。熱可塑性樹脂の含有量が８０質量％以下であると、接着剤組成物の流動性を維持しつつ、フィルム形成性が更に向上する傾向がある。

また、本実施形態にかかる接着剤組成物は、導電性粒子を更に含有していてもよい。

（導電性粒子）
上記導電性粒子は、その全体又は表面に導電性を有する粒子であればよいが、接続端子を有する部材の接続に使用する場合は、接続端子間の距離よりも平均粒径が小さい粒子が好ましい。

上記導電性粒子としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、はんだ等の金属から構成される金属粒子及びカーボン等から構成される粒子が挙げられる。また、導電性粒子は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を核とし、この核に上記金属、金属粒子又はカーボンを被覆した粒子であってもよい。導電性粒子が、プラスチックの核に上記金属、金属粒子又はカーボンを被覆したもの及び熱溶融金属粒子であると、加熱加圧により変形性を有することから、接続時に電極との接触面積が増加し信頼性が向上するため好ましい。導電性粒子は、例えば、銅からなる金属粒子に銀を被覆した粒子等であってもよい。また、導電性粒子として、特開２００５−１１６２９１号公報に記載されるような、微細な金属粒子が多数、鎖状に繋がった形状を有する金属粉末を用いることもできる。

また、これらの上記導電性粒子の表面を高分子樹脂等で更に被覆したもの、又はハイブリダイゼーション等の方法により導電性粒子の表面に絶縁性物質からなる絶縁層が設けられたものを用いることで、導電性粒子の含有量が増加した場合の粒子同士の接触による短絡が抑制されて、電極回路間の絶縁性が向上することから、適宜これらを単独で又は導電性粒子と混合して用いてもよい。

上記導電性粒子の平均粒径は、分散性及び導電性の点から、１〜１８μｍが好ましい。このような導電性粒子を含有する場合、接着剤組成物を異方導電性接着剤として好適に用いることができる。

上記導電性粒子を含有する場合には、その含有量は、特に制限は受けないが、接着剤組成物における導電性粒子を除く成分の全体積を基準として、０．１体積％以上が好ましく、０．２体積％以上がより好ましい。上記含有量が０．１体積％以上であると、対向する接続端子間の導電性を確保しつつ、隣接する接続端子間の絶縁性が更に向上する傾向がある。導電性粒子の含有量は、接着剤組成物における導電性粒子を除く成分の全体積を基準として、３０体積％以下が好ましく、１０体積％以下がより好ましい。上記含有量が３０体積％以下であると、回路の短絡がより生じにくい傾向がある。なお、「体積％」は２３℃の硬化前の各成分の体積をもとに決定されるが、各成分の体積は、比重を利用して質量から体積に換算することができる。また、メスシリンダー等に、その成分を溶解したり膨潤させたりせず、その成分をよく濡らす適当な溶媒（例えば、水、アルコール等）を入れたものに、その成分を投入し増加した体積をその成分の体積として求めることもできる。

（その他の成分）
本実施形態に係る接着剤組成物には、硬化速度の制御及び貯蔵安定性の更なる向上のために、安定化剤を添加することできる。このような安定化剤としては、特に制限なく公知の化合物を使用することができるが、ベンゾキノン、ハイドロキノン等のキノン誘導体；４−メトキシフェノール、４−ｔ−ブチルカテコール等のフェノール誘導体；２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシル、４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシル等のアミノキシル誘導体；テトラメチルピペリジルメタクリレート等のヒンダードアミン誘導体などが好ましい。安定化剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

安定化剤を含有する場合には、その含有量は、接着剤組成物における導電性粒子を除く成分の全質量を基準として、０．００５質量％以上が好ましく、０．０１質量％以上がより好ましく、０．０２質量％以上が更に好ましい。上記含有量が０．００５質量％以上であると、硬化速度をより制御しやすくなると共に貯蔵安定性が更に向上しやすい傾向がある。安定化剤の含有量は、接着剤組成物における導電性粒子を除く成分の全質量を基準として、１０質量％以下が好ましく、８質量％以下がより好ましく、５質量％以下が更に好ましい。上記含有量が１０質量％以下であると、硬化性を損なわずに、更に貯蔵安定性が向上する傾向がある。

また、本実施形態に係る接着剤組成物には、例えば、アルコキシシラン誘導体及びシラザン誘導体に代表されるカップリング剤、密着向上剤、レベリング剤等の接着助剤を適宜添加してもよい。カップリング剤としては、例えば、下記一般式（Ｑ）で表される化合物等が好ましい。カップリング剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

［式（Ｑ）中、Ｒ^５９、Ｒ^６０及びＲ^６１はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数１〜５のアルコキシカルボニル基又はアリール基を示し、Ｒ^６２は（メタ）アクリロイル基、ビニル基、イソシアナート基、イミダゾール基、メルカプト基、アミノ基、メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ベンジルアミノ基、フェニルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基、モルホリノ基、ピペラジノ基、ウレイド基又はグリシジル基を示し、ｓは１〜１０の整数を示す。］

本実施形態に係る接着剤組成物は、応力緩和及び接着性向上を目的に、ゴム成分を含有してもよい。ゴム成分とは、そのままの状態でゴム弾性（ＪＩＳ Ｋ６２００）を示す成分又は反応によりゴム弾性を示す成分をいう。ゴム成分は、室温（２５℃）で固形でも液状でもよいが、流動性向上の観点から液状であることが好ましい。ゴム成分としては、ポリブタジエン骨格を有する化合物が好ましい。ゴム成分は、シアノ基、カルボキシル基、水酸基、（メタ）アクリロイル基又はモルホリン基を有していてもよい。また、接着性向上の観点から、高極性基であるシアノ基及びカルボキシル基のうち少なくもいずれかを側鎖又は末端に含むゴム成分が好ましい。なお、本明細書では、ゴム成分であっても、熱可塑性を示す場合は熱可塑性樹脂に分類し、ラジカル重合性を示す場合はラジカル重合性化合物に分類する。

ゴム成分としては、例えば、ポリイソプレン、ポリブタジエン、カルボキシル基末端ポリブタジエン、水酸基末端ポリブタジエン、１，２−ポリブタジエン、カルボキシル基末端１，２−ポリブタジエン、水酸基末端１，２−ポリブタジエン、アクリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム、水酸基末端スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、（メタ）アクリロイル基又はモルホリン基をポリマー末端に含有するアクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル化ニトリルゴム、水酸基末端ポリ（オキシプロピレン）、アルコキシシリル基末端ポリ（オキシプロピレン）、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリオレフィングリコール等が挙げられる。ゴム成分を含有する場合には、その含有量は、接着剤組成物における導電性粒子を除く成分の全質量を基準として、３〜６０質量％が好ましく、５〜３０質量％がより好ましい。

また、上記高極性基を有し、室温で液状であるゴム成分としては、例えば、液状アクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、（メタ）アクリロイル基又はモルホリン基をポリマー末端に含有する液状アクリロニトリル−ブタジエンゴム、液状カルボキシル化ニトリルゴム等が挙げられる。高極性基を有し、室温で液状であるゴム成分の含有量は、接着剤組成物における導電性粒子を除く成分の全質量を基準として、３〜６０質量％が好ましく、５〜３０質量％がより好ましい。

これらのゴム成分は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

また、本実施形態に係る接着剤組成物には、応力緩和及び接着性向上を目的に、有機微粒子を添加してもよい。有機微粒子の平均粒径は０．０５〜１．０μｍが好ましい。なお、有機微粒子が上述のゴム成分からなる場合は、有機微粒子ではなくゴム成分に分類し、有機微粒子が上述の熱可塑性樹脂からなる場合は、有機微粒子ではなく熱可塑性樹脂に分類する。

有機微粒子としては、例えば、ポリイソプレン、ポリブタジエン、カルボキシル基末端ポリブタジエン、水酸基末端ポリブタジエン、１，２−ポリブタジエン、カルボキシル基末端１，２−ポリブタジエン、アクリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、（メタ）アクリロイル基又はモルホリン基をポリマー末端に含有するアクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル化ニトリルゴム、水酸基末端ポリ（オキシプロピレン）、アルコキシシリル基末端ポリ（オキシプロピレン）、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリオレフィングリコール（メタ）アクリル酸アルキル−ブタジエン−スチレン共重合体、（メタ）アクリル酸アルキル−シリコーン共重合体及びシリコーン−（メタ）アクリル共重合体、並びに、これらの複合体からなる有機微粒子が挙げられる。

無機フィラーとしては、例えば、アルミナ、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、結晶性シリカ、チタニア、ガラス、酸化鉄、セラミック等を用いることができる。なお、無機フィラーが球状の場合、表面積の増加によって、回路接続用接着剤の流動性が十分でなく、十分な接続信頼性が得られない場合がある。また、無機フィラーが繊維状の場合、回路接続用接着剤中で無秩序に充填されるため、十分な接続信頼性が得られない場合がある。

無機フィラーの含有量は、回路接続用接着剤全体に対して、０．５〜２０質量％が好ましく、０．５〜１５質量％がより好ましく、１〜１０質量％が特に好ましい。０．５質量％以上であると、無機フィラーによる耐熱性向上の効果を十分に発揮することができる。一方、２０質量％以下であると、回路接続用接着剤の流動性を維持しつつ、接続信頼性が更に向上する傾向にある。

本実施形態に係る接着剤組成物は、当該接着剤組成物が室温で液状である場合にはペースト状で使用することができる。接着剤組成物が室温で固体の場合には、例えば、加熱して使用する他、溶媒を使用してペースト化してもよい。使用できる溶媒としては、接着剤組成物及び添加剤と反応性がなく、且つ十分な溶解性を示すものが好ましく、常圧での沸点が５０〜１５０℃であるものが好ましい。沸点が５０℃以上であると、室温で放置した場合に揮発がより少なくなり、開放系での使用が容易となる傾向にある。また、沸点が１５０℃以下であると、溶媒を容易に揮発させることができるため、相溶性を維持しつつ、ペーストを塗布でき、接着後の信頼性が更に向上し易い傾向がある。

また、本実施形態に係る接着剤組成物は、フィルム状の接着剤にして用いることもできる。フィルム状の接着剤は、上述の成分を含む組成物を有機溶剤に溶解又は分散することにより、液状化して、例えば、剥離性基材上、不織布等の基材上に塗布し、硬化剤の活性温度以下で溶剤を除去することにより得ることができる。剥離性基材としては、例えば、フッ素樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、離型紙等を用いることができる。フィルムの形状で使用すると、取扱性等の点から一層便利である。

本実施形態に係る接着剤組成物は、加熱及び加圧を併用して接着させることができる。加熱温度は、１００〜２００℃の温度が好ましい。圧力は、被着体に損傷を与えない範囲が好ましく、一般的には０．１〜１０ＭＰａが好ましい。これらの加熱及び加圧は、０．５〜１２０秒間の範囲で行うことが好ましく、例えば、１２０〜１９０℃、３ＭＰａ、１０秒の加熱でも接着させることが可能である。

本実施形態に係る接着剤組成物は、同一種の被着体同士を接着するために使用できるとともに、熱膨張係数の異なる異種の被着体を接着するための接着剤として使用することができる。具体的には、本実施形態にかかる接着剤組成物は、例えば、異方導電接着剤、銀ペースト、銀フィルム等に代表される回路接続材料、チップサイズパッケージ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ、ＣＳＰ）用エラストマー、ＣＳＰ用アンダーフィル材、リードオンチップ（Ｌｅａｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ、ＬＯＣ）テープ等に代表される半導体素子接着材料などとして使用することができる。

（接続構造体）
次に、上述した接着剤組成物を用いて製造される接続構造体について説明する。図１は、実施形態に係る接続構造体を示す模式断面図である。図２は、図１に示す接続構造体の製造方法を示す模式断面図である。

図１に示す回路部材の接続構造体１００は、回路部材（第一の回路部材）１０と、回路部材（第二の回路部材）２０と、接続部材３０とを備える。回路部材１０は、回路基板（第一の基板）１２と、回路基板１２の主面１２ａ上に配置された接続端子（第一の接続端子）１４と、を有している。回路部材２０は、回路基板（第二の基板）２２と、回路基板２２の主面２２ａ上に配置された接続端子（第二の接続端子）２４と、を有している。

接続部材３０は、回路部材１０及び回路部材２０の間に配置されている。接続部材３０は、主面１２ａ及び主面２２ａが互いに略平行に対向するように、回路部材１０及び回路部材２０を接続している。接続構造体１００において接続端子１４と接続端子２４とは、対向配置されていると共に、互いに接することにより電気的に接続されている。接続部材３０は、回路接続用接着剤３０ａの硬化物を含む。

接続構造体１００は、例えば、次のようにして製造することができる。まず、図２に示すように、回路部材１０と、回路部材２０と、回路接続用接着剤３０ａと、を用意する。回路接続用接着剤３０ａは、例えば、上述の接着剤組成物がフィルム状に形成されてなる。次に、回路部材２０における接続端子２４が形成されている主面２２ａ上に回路接続用接着剤３０ａを載せる。そして、接続端子１４が接続端子２４と対向するように回路接続用接着剤３０ａの上に回路部材１０を載せる。続いて、回路部材１０及び回路部材２０を介して回路接続用接着剤３０ａを加熱しながら回路接続用接着剤３０ａを硬化させると共に主面１２ａ、２２ａに垂直な方向に加圧し、回路部材１０、２０の間に接続部材３０を形成する。これにより、接続構造体１００が得られる。

上記接着剤組成物が導電性粒子を含む場合、このような接着剤組成物を使用して作製した異方導電フィルムを、相対峙する接続端子間に介在させて加熱加圧することで、導電性粒子を介して接続端子同士を電気的に接続しつつ回路部材同士を接着することにより、回路部材の接続構造体を得ることができる。

本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形が可能である。

以下に、本発明について実施例を挙げてより具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

＜樹脂の合成＞
１．スルフィド基を有する樹脂の合成例
（１）ポリアミド樹脂（ＰＡ−１）の調製
還流冷却器、温度計及び攪拌器を装着した３００ｍＬのセパラブルフラスコに、イソフタル酸ジクロライド４０．０ｍｍｏｌと、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）３５ｇとを加えて調製した反応液を、氷浴中（０℃）で１０分間攪拌した。次いで、ジアミンである２，２-ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン４６．０ｍｍｏｌ及び４，４’−チオジアニリン４．０ｍｍｏｌ、発生する塩酸の捕捉剤としてトリエチルアミン８８．０ｍｍｏｌを加え、３０分攪拌した。その後、反応液を室温まで昇温し、１．５時間反応させ、スルフィド基を有するポリアミド樹脂（以下「ＰＡ−１」という。）のＮＭＰ溶液を得た。

ＰＡ−１のＮＭＰ溶液を水中に投入し、析出物を回収した。この析出物を粉砕及び乾燥して固形のＰＡ−１を得た。得られたＰＡ−１の重量平均分子量は、ＧＰＣによる測定の結果、標準ポリスチレン換算で１５０００であった。ＰＡ−１をＭＥＫ（メチルエチルケトン）に溶解して、濃度３０質量％のＭＥＫ溶液を調製した。

（２）ポリアミドエステル樹脂（ＰＡＥｓ−１）の調製
還流冷却器、温度計及び攪拌器を装着した３００ｍＬのセパラブルフラスコに、イソフタル酸ジクロライド７０．０ｍｍｏｌと、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）５４ｇとを加えて調製した反応液を、氷浴中（０℃）で１０分間攪拌した。次いで、ジアミンである２，２-ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン３５．０ｍｍｏｌと、ジオールである２，５−ジヒドロキシ−１，４−ジチアン３５．０ｍｍｏｌ、発生する塩酸の捕捉剤としてピリジン１５４．０ｍｍｏｌを加え、３０分攪拌した。その後、反応液を室温まで昇温し、１．５時間反応させ、スルフィド基を有するポリアミドエステル樹脂（以下「ＰＡＥｓ−１」という。）のＮＭＰ溶液を得た。

ＰＡＥｓ−１のＮＭＰ溶液を水中に投入し、析出物を回収した。この析出物を粉砕及び乾燥して固形のＰＡＥｓ−１を得た。得られたＰＡＥｓ−１の重量平均分子量は、ＧＰＣによる測定の結果、標準ポリスチレン換算で１２０００であった。ＰＡＥｓ−１をＭＥＫ（メチルエチルケトン）に溶解して、濃度３０質量％のＭＥＫ溶液を調製した。

（３）ポリイミド樹脂（ＰＩ−１）の調製
ディーンスターク還流冷却器、温度計及び撹拌器を装着した３００ｍＬのセパラブルフラスコに、５，５’−エキソ−（１，１，３，３，５，５，７，７，９，９−デカメチルトリシロキサン−１，５−ジイル）ビスビシクロ［２．２．１］ヘプタン−エキソ−２，３−ジカルボン酸無水物５２．０ｍｍｏｌと、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１００ｇとを加えて調製した反応液を、室温（２５℃）で３０分間攪拌した。次いで、ジアミンである４，４’−チオジアニリン２２．７５ｍｍｏｌ、２，２-ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン２２．７５ｍｍｏｌ及びポリオキシプロピレンジアミン６．５ｍｍｏｌを加えた。その後、反応液を１８０℃まで昇温し、ディーンスターク還流冷却器により水とＮＭＰの混合物を除去しながら１時間還流を行い、スルフィド基を有するポリイミド樹脂（以下「ＰＩ−１」という。）のＮＭＰ溶液を得た。

ＰＩ−１のＮＭＰ溶液を水中に投入し、析出物を回収した。この析出物を粉砕及び乾燥して固形のＰＩ−１を得た。得られたＰＩ−１の重量平均分子量は、ＧＰＣによる測定の結果、標準ポリスチレン換算で５１０００であった。ＰＩ−１をＭＥＫ（メチルエチルケトン）に溶解して、濃度３０質量％のＭＥＫ溶液を調製した。

２．スルフィド基を有しない樹脂の合成例
（１）ポリアミド樹脂（ＰＡ−２）の準備
還流冷却器、温度計及び攪拌器を装着した３００ｍＬのセパラブルフラスコに、イソフタル酸ジクロライド４０．０ｍｍｏｌと、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）３５ｇとを加えて調製した反応液を、氷浴中（０℃）で１０分間攪拌した。次いで、ジアミンである２，２-ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン４６．０ｍｍｏｌ及びジェファーミンＤ−２０００（ハインツマン製）４．０ｍｍｏｌ、発生する塩酸の捕捉剤としてトリエチルアミン８８．０ｍｍｏｌを加え、３０分攪拌した。その後、反応液を室温まで昇温し、１．５時間反応させ、スルフィド基を有しないポリアミド樹脂（以下「ＰＡ−２」という。）のＮＭＰ溶液を得た。

ＰＡ−２のＮＭＰ溶液をメタノールに投入し、析出物を回収した。この析出物を粉砕及び乾燥して固形のＰＡ−２を得た。得られたＰＡ−２の重量平均分子量は、ＧＰＣによる測定の結果、標準ポリスチレン換算で１３０００であった。ＰＡ−２をＭＥＫに溶解して、濃度３０質量％のＭＥＫ溶液を調製した。

（２）ポリイミド樹脂（ＰＩ−２）の準備
ディーンスターク還流冷却器、温度計及び撹拌器を装着した３００ｍＬのセパラブルフラスコに、５，５’−エキソ−（１，１，３，３，５，５，７，７，９，９−デカメチルトリシロキサン−１，５−ジイル）ビスビシクロ［２．２．１］ヘプタン−エキソ−２，３−ジカルボン酸無水物５２．０ｍｍｏｌと、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１００ｇとを加えて調製した反応液を、室温（２５℃）で３０分間攪拌した。次いで、ジアミンである１，４−ビスアミノプロピルピペラジン２２．７５ｍｍｏｌ、２，２-ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン２２．７５ｍｍｏｌ及びポリオキシプロピレンジアミン６．５ｍｍｏｌを加えた。その後、反応液を１８０℃まで昇温し、ディーンスターク還流冷却器により水とＮＭＰの混合物を除去しながら１時間還流を行い、スルフィド基を有しないポリイミド樹脂（以下「ＰＩ−２」という。）のＮＭＰ溶液を得た。

ＰＩ−２のＮＭＰ溶液を水中に投入し、析出物を回収した。この析出物を粉砕及び乾燥して固形のＰＩ−２を得た。得られたＰＩ−２の重量平均分子量は、ＧＰＣによる測定の結果、標準ポリスチレン換算で４８０００であった。ＰＩ−２をＭＥＫ（メチルエチルケトン）に溶解して、濃度３０質量％のＭＥＫ溶液を調製した。

＜熱可塑性樹脂＞
（ポリエステルウレタンの準備）
ポリエステルウレタン樹脂（東洋紡社製、ＵＲ−１４００（商品名））をメチルエチルケトンとトルエンの重量比１：１の混合溶媒に溶解して樹脂分３０質量％の溶液を準備した。

＜ラジカル重合性化合物＞
（ウレタンアクリレート（ＵＡ１）の合成）
攪拌機、温度計、及び塩化カルシウム乾燥管を備えた還流冷却管と、窒素ガス導入管とを備えた反応容器に、数平均分子量１０００のポリ（１，６−ヘキサンジオールカーボネート）（商品名：デュラノール Ｔ５６５２、旭化成ケミカルズ社製）２５００質量部（２．５０ｍｏｌ）及びジブチルスズジラウレート（シグマアルドリッチ社製）５．５３質量部を投入した。充分に窒素ガスを導入した後、７０〜７５℃に加熱し、イソホロンジイソシアネート（シグマアルドリッチ社製）６６６質量部（３．００ｍｏｌ）を３時間で均一に滴下し、反応させた。滴下完了後、約１０時間反応を継続した。これに２−ヒドロキシエチルアクリレート（シグマアルドリッチ社製）２３８質量部（２．０５ｍｏｌ）、ハイドロキノンモノメチルエーテル（シグマアルドリッチ社製）０．５３重量部を投入し、空気雰囲気下７０℃で６時間反応させ、ウレタンアクリレート（ＵＡ１）を得た。得られたウレタンアクリレートの重量平均分子量は１５０００であった。

＜ラジカル重合開始剤＞
ラジカル重合開始剤として、ジラウロイルパーオキサイド（商品名：パーロイルＬ、日油社製）を準備した。

＜導電性粒子＞
（導電性粒子の作製）
ポリスチレンを核とする粒子の表面に厚み０．２μｍのニッケル層を設けた後、このニッケル層の外側に厚み０．０２μｍの金層を設けて、平均粒径１０μｍ、比重２．５の導電性粒子を作製した。

＜その他の成分：無機フィラーの準備＞
無機フィラーとして、シリカ粒子(商品名：アエロジルＲ８０５、日本アエロジル社製)を準備した。

＜積層体の作製＞
（実施例１）
ＰＡ−１のＭＥＫ溶液２．４ｇに、調製したポリエステルウレタン樹脂（ＵＲ−１４００）の溶液２．４ｇを配合し、バーコーターを用いて銅板上に均一に塗布した。塗膜を７０℃で６０分の加熱により乾燥して、銅板上に接着層を形成させた。この方法により、被着体及び被着体上に形成された接着層から構成される積層体を作製した。

（実施例２、３）
ＰＡ−１に代えて、ＰＡＥｓ−１及びＰＩ−１をそれぞれ使用した以外は、実施例１と同様に積層体を作製した。

（比較例１、２）
ＰＡ−１に代えて、ＰＡ−２及びＰＩ−２をそれぞれ作製した以外は、実施例１と同様に積層体を作製した。

＜接着強度の測定と評価＞
各積層体について、被着体から接着層を剥離するために必要な力（剥離力）をＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じて９０°剥離法（剥離速度５０ｍｍ／分、測定温度２５℃）により測定した。測定装置としてテンシロンＵＴＭ−４（東洋ボールドウィン社製）を使用した。測定結果を表１及び２に示す。

表１に示されるように、ポリアミド樹脂系において、スルフィド基を有するポリアミド樹脂ＰＡ−１又はポリアミドエステルＰＡＥｓ−１を含有する接着剤組成物を用いて接着層を形成した実施例１〜２の積層体の場合、スルフィド基を有しないポリアミド樹脂ＰＡ−２を含有する接着剤組成物を用いて接着層を形成した比較例１の積層体の２倍以上の高接着強度を示した。

また、表２に示されるように、ポリイミド樹脂系において、スルフィド基を有するポリイミド樹脂ＰＩ−１を含有する接着剤組成物を用いて接着層を形成した実施例３の積層体の場合、スルフィド基を有しないポリイミド樹脂ＰＩ−２を含有する接着剤組成物を用いて接着層を形成した比較例２の積層体の３．５倍もの高接着強度を示した。

（回路接続用接着剤の作製）
（実施例４）
固形質量比で表３に示すＰＡ−１、熱可塑性樹脂（ＵＲ−１４００）、ラジカル重合性化合物（ＵＡ１）、ラジカル重合開始剤（パーロイルＬ）及び無機フィラー（Ｒ８０５）とともに、更に、これらの成分（接着剤組成物における導電性粒子を除いた成分）の全体積を基準として１．５体積％の導電性粒子を配合し、分散させて、回路接続用接着剤組成物を得た。得られた回路接続用接着剤組成物を、塗工装置を用いて厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルム上に塗布し、７０℃、５分の熱風乾燥によって、接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状回路接続用接着剤を得た。

（実施例５、６）
ＰＡ−１に代えて、ＰＡＥｓ−１及びＰＩ−１をそれぞれ使用した以外は、実施例４と同様にフィルム状回路接続用接着剤を作製した。

（比較例３、４）
ＰＡ−１に代えて、ＰＡ−２及びＰＩ−２をそれぞれ使用した以外は、実施例４と同様にフィルム状回路接続用接着剤を作製した。

（接着強度の測定）
実施例４〜６及び比較例３〜４のフィルム状回路接続用接着剤を、フッ素樹脂フィルムから剥離し、銅板と、銅箔（日本電解社製：ＹＧＰ−１２）との間に介在させた。これを、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング社製）を用いて、１２０℃、２ＭＰａで１０秒間加熱加圧して幅４０ｍｍにわたり接続し、接続構造体Ａを作製した。この接続構造体Ａの接着強度をＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じて９０°剥離法で測定した。ここで、接着強度の測定装置としては、東洋ボールドウィン社製テンシロンＵＴＭ−４（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。

以上のように測定した接続構造体の接着強度の測定結果を下記表４及び５に示す。

表４に示されるように、ポリアミド樹脂系において、スルフィド基を有するポリアミド樹脂ＰＡ−１又はポリアミドエステル樹脂ＰＡＥｓ−１を含有する回路接続用接着剤組成物を用いて作製した実施例４〜５の接続構造体の場合、スルフィド基を有しないポリアミド樹脂ＰＡ−２を含有する回路接続用接着剤組成物を用いて作製した比較例３の接続構造体よりも高い接着強度を示した。

また、表５に示されるように、スルフィド基を有するポリイミド樹脂ＰＩ−１を含有する回路接続用接着剤組成物を用いて作製した実施例６の接続構造体の場合、スルフィド基を有しないポリイミド樹脂ＰＩ−２を含有する回路接続用接着剤組成物を用いて作製した比較例４の接続構造体より高い接着強度を示した。

１０…回路部材（第１の回路部材）、１２…回路基板（第１の基板）、１２ａ…主面、１４…接続端子（第１の接続端子）、２０…回路部材（第２の回路部材）、２２…回路基板（第２の基板）、２２ａ…主面、２４…接続端子（第２の接続端子）、３０…接続部材、３０ａ…回路接続用接着剤、１００…回路部材の接続構造体。

Claims (10)

1. ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミドエステル、ポリウレタン、ポリチオウレタン、ポリウレア、ポリチオウレア、ポリカーボネート、ポリチオカーボネート及びポリアミック酸からなる群から選ばれる少なくとも一種を主骨格とし、且つスルフィド基を有する樹脂と、ビニル基、（メタ）アクリロイル基又はアリル基を有するラジカル重合性化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物。
2. 前記スルフィド基を有する樹脂が、下記一般式（１）〜（５）のいずれかで表される構造を含む、請求項１に記載の接着剤組成物。
   

   

   
   （式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立に単結合、水素原子、アルキル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、フェニル基及びアルコキシカルボニル基からなる群から選ばれる一価の基を示す。ただし、Ｒ^１〜Ｒ^６のうち２つは単結合である。）
   

   

   
   （式（２）中、Ｒ^７〜Ｒ^１４はそれぞれ独立に単結合、水素原子、アルキル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、フェニル基及びアルコキシカルボニル基からなる群から選ばれる一価の基を示す。ただし、Ｒ^７〜Ｒ^１４のうち２つは単結合である。）
   

   

   
   （式（３）中、Ｒ^１５〜Ｒ^２２はそれぞれ独立に単結合、水素原子、アルキル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、フェニル基及びアルコキシカルボニル基からなる群から選ばれる一価の基を示す。ただし、Ｒ^１５〜Ｒ^２２のうち２つは単結合である。）
   

   

   
   （式（４）中、Ｒ^２３〜Ｒ^３２はそれぞれ独立に単結合、水素原子、アルキル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、フェニル基及びアルコキシカルボニル基からなる群から選ばれる一価の基を示す。ただし、Ｒ^２３〜Ｒ^３２のうち２つは単結合である。）
   

   

   
   （式（５）中、Ｒ^３３及びＲ^３４はそれぞれ独立に二価のアルキレン基又はオキシアルキレン基を示す。）
3. 熱可塑性樹脂を更に含有する、請求項１又は２に記載の接着剤組成物。
4. 導電性粒子を更に含有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
5. 第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材との間に介在し、前記第一の接続端子と前記第二の接続端子とを電気的に接続する回路接続用接着剤であって、前記回路接続用接着剤が請求項１〜４のいずれか一項に記載の接着剤組成物を含有する、回路接続用接着剤。
6. 第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材との間に介在し、前記第一の接続端子と前記第二の接続端子とを電気的に接続する回路接続用接着剤であって、
   ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミドエステル、ポリウレタン、ポリチオウレタン、ポリウレア、ポリチオウレア、ポリカーボネート、ポリチオカーボネート及びポリアミック酸からなる群から選ばれる少なくとも一種を主骨格とし、且つスルフィド基を有する樹脂を含有する回路接続用接着剤。
7. 前記スルフィド基を有する樹脂が、下記一般式（１）〜（５）のいずれかで表される構造を含む、請求項６に記載の回路接続用接着剤。
   

   

   
   （式（１）中、Ｒ ^１ 〜Ｒ ^６ はそれぞれ独立に単結合、水素原子、アルキル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、フェニル基及びアルコキシカルボニル基からなる群から選ばれる一価の基を示す。ただし、Ｒ ^１ 〜Ｒ ^６ のうち２つは単結合である。）
   

   

   
   （式（２）中、Ｒ ^７ 〜Ｒ ^１４ はそれぞれ独立に単結合、水素原子、アルキル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、フェニル基及びアルコキシカルボニル基からなる群から選ばれる一価の基を示す。ただし、Ｒ ^７ 〜Ｒ ^１４ のうち２つは単結合である。）
   

   

   
   （式（３）中、Ｒ ^１５ 〜Ｒ ^２２ はそれぞれ独立に単結合、水素原子、アルキル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、フェニル基及びアルコキシカルボニル基からなる群から選ばれる一価の基を示す。ただし、Ｒ ^１５ 〜Ｒ ^２２ のうち２つは単結合である。）
   

   

   
   （式（４）中、Ｒ ^２３ 〜Ｒ ^３２ はそれぞれ独立に単結合、水素原子、アルキル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、フェニル基及びアルコキシカルボニル基からなる群から選ばれる一価の基を示す。ただし、Ｒ ^２３ 〜Ｒ ^３２ のうち２つは単結合である。）
   

   

   
   （式（５）中、Ｒ ^３３ 及びＲ ^３４ はそれぞれ独立に二価のアルキレン基又はオキシアルキレン基を示す。）
8. 熱可塑性樹脂を更に含有する、請求項６又は７に記載の回路接続用接着剤。
9. 導電性粒子を更に含有する、請求項６〜８のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤。
10. 第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材と、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置され、前記第一の接続端子と前記第二の接続端子とを電気的に接続する接続部材と、を備え、
    前記接続部材が請求項５〜９のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤の硬化物を含む、回路部材の接続構造体。
    

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