JPS6262874A - 導電異方性接着剤 - Google Patents
導電異方性接着剤Info
- Publication number
- JPS6262874A JPS6262874A JP20136485A JP20136485A JPS6262874A JP S6262874 A JPS6262874 A JP S6262874A JP 20136485 A JP20136485 A JP 20136485A JP 20136485 A JP20136485 A JP 20136485A JP S6262874 A JPS6262874 A JP S6262874A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- conductive anisotropic
- anisotropic adhesive
- coupling agent
- silane coupling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば電子部品を配線基板に対して機械的接
着と電気的接続とを同時に行う九めに使用する導電異方
性接着剤に関する。
着と電気的接続とを同時に行う九めに使用する導電異方
性接着剤に関する。
本発明は、厚み方向に導通し、面方向には導通しない導
電異方性接着剤であって、この導電異方性接着剤の成分
として特に７ランカツプリング剤を含有させることによ
り、信頼性の向上を図ることができるようにし念もので
ある。
電異方性接着剤であって、この導電異方性接着剤の成分
として特に７ランカツプリング剤を含有させることによ
り、信頼性の向上を図ることができるようにし念もので
ある。
例えば半導体集積回路（ＩＣ）チップとリードフレーム
又はフレキシブル配線基板との接続を導電異方性接着剤
を用いて行うことが提案さ几ている（特願昭５８−２５
０７８６参照）。この導電異方性接着剤は、絶縁性接着
剤に金属粒子が分散さｎて成）、この導電異方性接着剤
を用いてＩＣチップをフレキシブル配線基板に接着し友
後、所定の熱と圧力を掛けることにより厚み方向にのみ
導通が得られて。
又はフレキシブル配線基板との接続を導電異方性接着剤
を用いて行うことが提案さ几ている（特願昭５８−２５
０７８６参照）。この導電異方性接着剤は、絶縁性接着
剤に金属粒子が分散さｎて成）、この導電異方性接着剤
を用いてＩＣチップをフレキシブル配線基板に接着し友
後、所定の熱と圧力を掛けることにより厚み方向にのみ
導通が得られて。
機械的接着と電気的接続とを同時に行うことができる。
ＩＣチップをリードフレーム又はフレキシブル配線基板
に上記導電異方性接着剤を用いて接着する際、この導電
異方性接着剤を構成する絶縁性接着剤の接着力が弱い場
合は、振動や衝撃によシ又は熱的応力によ、９ ＩＣチ
ップの剥離や浮きが生じ易く、この几め電気的接続の信
頼性に欠けてい友。また、ＩＣチップの表面は、一般に
ＰＳＧ （リン・シリケート・ガラス） 、８１３Ｎ４
等よ構成るパッシベーション膜で被覆して保護している
が、このようなパッシベーション膜も耐湿性には欠けて
いた。
に上記導電異方性接着剤を用いて接着する際、この導電
異方性接着剤を構成する絶縁性接着剤の接着力が弱い場
合は、振動や衝撃によシ又は熱的応力によ、９ ＩＣチ
ップの剥離や浮きが生じ易く、この几め電気的接続の信
頼性に欠けてい友。また、ＩＣチップの表面は、一般に
ＰＳＧ （リン・シリケート・ガラス） 、８１３Ｎ４
等よ構成るパッシベーション膜で被覆して保護している
が、このようなパッシベーション膜も耐湿性には欠けて
いた。
本発明は、上記問題点を解決することができる導電異方
性接着剤を提供するものである。
性接着剤を提供するものである。
本発明は、厚み方向に導通し、面方向には導通しない導
電異方性接着剤を、絶縁性接着剤と導電性粒子に加えて
シランカップリング剤を含有させて構成する。
電異方性接着剤を、絶縁性接着剤と導電性粒子に加えて
シランカップリング剤を含有させて構成する。
このシランカップリング剤は次のような化学式％式％
この化学式で、Ｘは接着剤中の有機マトリクスと反応す
る例えば次のような末端基である。即ち、ＣＬ、−８１
（１ＣＨ２＝ＣＨ−１ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３） −Ｃｏ
−０−１ＮＨ２ＣＯＮＨ−０ ま几、Ｙは８１原子と結合している例えば次のような加
水分解基である。即ち、ＣＬ 、 ＲＯ−、ＲＯＣＯ−
０このシランカップリング剤を、導電異方性接着剤を構
成する絶縁性接着剤１００重量部に対して０．０１〜１
０重量部含有させるのが良い。０．０１重量部以下の場
合には改番の効果が得らｎず、ま九１０重量部以上の場
合には成膜性と耐熱性がなくなる。
る例えば次のような末端基である。即ち、ＣＬ、−８１
（１ＣＨ２＝ＣＨ−１ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３） −Ｃｏ
−０−１ＮＨ２ＣＯＮＨ−０ ま几、Ｙは８１原子と結合している例えば次のような加
水分解基である。即ち、ＣＬ 、 ＲＯ−、ＲＯＣＯ−
０このシランカップリング剤を、導電異方性接着剤を構
成する絶縁性接着剤１００重量部に対して０．０１〜１
０重量部含有させるのが良い。０．０１重量部以下の場
合には改番の効果が得らｎず、ま九１０重量部以上の場
合には成膜性と耐熱性がなくなる。
なお、この導電異方性接着剤は、シート状又は液状（塗
布乾燥後に１ゴシート状となる）の場合を含む。
布乾燥後に１ゴシート状となる）の場合を含む。
本発明によれば、シランカップリング剤（Ｘ−Ｒ−８Ｉ
Ｙ、）中の−ｓｉｙ、又はシランカップリング剤の加水
分解生成物（Ｘ−Ｒ−ＳｉＹ、 ＋ ３Ｈ２０−ｘ −
Ｒ−５ｌ（ＯＨ）、＋ ３ＨＹ ）が無機物（ＩＣチッ
プの電極とパッシベーション膜、配線基板の配線ハター
ン）表面に存在する水の水酸基等と反応する。これによ
シ、絶縁性接着剤の無機物への接着力が向上すると共に
耐湿性も向上する。
Ｙ、）中の−ｓｉｙ、又はシランカップリング剤の加水
分解生成物（Ｘ−Ｒ−ＳｉＹ、 ＋ ３Ｈ２０−ｘ −
Ｒ−５ｌ（ＯＨ）、＋ ３ＨＹ ）が無機物（ＩＣチッ
プの電極とパッシベーション膜、配線基板の配線ハター
ン）表面に存在する水の水酸基等と反応する。これによ
シ、絶縁性接着剤の無機物への接着力が向上すると共に
耐湿性も向上する。
実施例１
上記組成を有する導電異方性接着剤を、剥離処理を施し
たポリエチレンテレフタレー） （ＰＥＴ） ３材に乾
燥後の塗布厚が２０μとなるように塗布した後乾燥し、
導電異方性接着剤シートを得る。
たポリエチレンテレフタレー） （ＰＥＴ） ３材に乾
燥後の塗布厚が２０μとなるように塗布した後乾燥し、
導電異方性接着剤シートを得る。
実施例２
上記組成を有する導電異方性接着剤を、実施例１と同様
に乾燥後の塗布厚が２０μ、となるように塗布して導電
異方性接着剤シー）ｋ得る・実施例３ 上記組成を有する４電異方性接着削を、実施例１と同様
に乾燥後の塗布厚が２０μとなるように塗布して導電異
方性接着剤シートを得た。
に乾燥後の塗布厚が２０μ、となるように塗布して導電
異方性接着剤シー）ｋ得る・実施例３ 上記組成を有する４電異方性接着削を、実施例１と同様
に乾燥後の塗布厚が２０μとなるように塗布して導電異
方性接着剤シートを得た。
比較例
上記組成を有する導電異方性接着剤を、実施例１と同様
に乾燥後の塗布厚が２０μとなるように塗布して重比シ
佼例に係る導電異方性接着剤シートを得る。
に乾燥後の塗布厚が２０μとなるように塗布して重比シ
佼例に係る導電異方性接着剤シートを得る。
上記実施例１〜３及び比較例に係る導電異方性接着剤シ
ートを用いて、フレキシブル配線基板（厚さ２５μのポ
リイミド基材上に３５μのＣｕ箔にＡｕメッキさｎた配
線パターンが形成されて成る）にｒｃチップ（３Ｘ５ｍ
＋”、０．２ピツチで６０ピンを有する）全実装した。
ートを用いて、フレキシブル配線基板（厚さ２５μのポ
リイミド基材上に３５μのＣｕ箔にＡｕメッキさｎた配
線パターンが形成されて成る）にｒｃチップ（３Ｘ５ｍ
＋”、０．２ピツチで６０ピンを有する）全実装した。
この際のプレス条件は、２３０℃、３０に！９７チツプ
、１０秒間である。これらの導電異方性接着剤シートを
用いて実装したＩＣチップについて、実装置後と６０℃
で相対湿度９０％のエーゾングを１０００時間行った後
のそれぞれの接続状態を測定した結果を次の表に示す。
、１０秒間である。これらの導電異方性接着剤シートを
用いて実装したＩＣチップについて、実装置後と６０℃
で相対湿度９０％のエーゾングを１０００時間行った後
のそれぞれの接続状態を測定した結果を次の表に示す。
なお、表中○印は電気的接続部においては１０以下の導
通抵抗を示し、隣シ合う接続部間では抵抗が１０ ０以
上の場合を示し、またＸ印はこれらを満足しなかった場
合を示す。
通抵抗を示し、隣シ合う接続部間では抵抗が１０ ０以
上の場合を示し、またＸ印はこれらを満足しなかった場
合を示す。
この表よシ、本発明に係る導電異方性接着剤を使用した
場合、ニーソング後であってもＩＣチップとフレキシブ
ル配線基板との良好な接着のみならず、良好な電気的接
続も得らｎることがわかる。
場合、ニーソング後であってもＩＣチップとフレキシブ
ル配線基板との良好な接着のみならず、良好な電気的接
続も得らｎることがわかる。
本発明によｎは、導電異方性接着剤中にシランカップリ
ング剤が含有されているため、電子部品と配線基板との
接着状態が良好になシ、耐湿性も向上する。このため、
特にニーソング後であっても接着力の低下が防止され、
良好な接続信頼性が得られる。
ング剤が含有されているため、電子部品と配線基板との
接着状態が良好になシ、耐湿性も向上する。このため、
特にニーソング後であっても接着力の低下が防止され、
良好な接続信頼性が得られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁性接着剤と、導電性粒子と、シランカップリング剤
を有して成る、 厚み方向に導通し、面方向には導通しない導電異方性接
着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20136485A JPS6262874A (ja) | 1985-09-11 | 1985-09-11 | 導電異方性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20136485A JPS6262874A (ja) | 1985-09-11 | 1985-09-11 | 導電異方性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6262874A true JPS6262874A (ja) | 1987-03-19 |
Family
ID=16439828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20136485A Pending JPS6262874A (ja) | 1985-09-11 | 1985-09-11 | 導電異方性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6262874A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100365090B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2003-03-15 | 주식회사 코오롱 | 유기 황화합물 커플링제를 포함하는 이방 도전성 필름 |
| KR20150041748A (ko) | 2013-10-09 | 2015-04-17 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조체 및 회로 부재의 접속 구조체의 제조 방법 |
-
1985
- 1985-09-11 JP JP20136485A patent/JPS6262874A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100365090B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2003-03-15 | 주식회사 코오롱 | 유기 황화합물 커플링제를 포함하는 이방 도전성 필름 |
| KR20150041748A (ko) | 2013-10-09 | 2015-04-17 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조체 및 회로 부재의 접속 구조체의 제조 방법 |
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