CN1045486A - 集成电路电源脚的重新排列 - Google Patents

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Abstract

集成电路设有电源脚伸到芯片封装件的外面。选择电源脚的位置使得相关的焊丝的长度达到最小值。而且,电源脚相互之间相邻配置以便减小相关焊丝的有效电感。与芯片上的缓冲器相连的输出脚设置在电源脚附近,以便减小缓冲器的电源线的长度,使寄生的电感效应进一步减小。在输出脚的外侧设置控制脚。因此,给例如具有各种不同布局的存储器集成电路提供了一种很好的标准连线脚保护核心。

Description

本发明涉及一种集成电路块,这种集成电路块中包含至少一个带焊点的集成电路芯片、排列有多个连线脚和一个半导体基片,利用导体连线将芯片上的焊点与连线脚连接;这些连线脚包括至少一个第一电源连线脚和一个第二电源连线脚,分别接到第一电源电压和第二电源电压;半导体基片上至少有一个集成电路,并且设置有多个焊点,这些焊点包括用来分别接第一电源电压和第二电源电压的至少一个第一电源焊点和一个第二电源焊点。这种集成电路是众所周知的,例如成封装型,其中连线脚伸到密封体的外面。
按照目前的集成电路技术水平,基片上可实现的最小结构尺寸为十分之一微米的数量级。然而,提高小型化程度随之会使电路对寄生效应更加敏感,这种效应的一个例子是在芯片内部电源线上产生感应脉动电压波。这种波一方面是工作的电路本身,另一方面是由焊丝和电源连线脚的电感所引起的。限制数字电路开关速度的主要因素便是产生了这些感应的脉动电压在集成电路中造成的有害影响。
在封装的集成电路中,例如微处理器或存储器,电源连线脚彼此之间完全相反配置,已广泛作为一种标准。可参看“菲利浦技术手册IC10(Philips    Data    Handbook    IC10)”,1987年、第103页,其中给出了SRAM的连线脚分布图,再参看“菲利浦技术手册IC14”,1987年,第322页,其中给出了微型控制器的连线脚分布图。然而,由于进一步地小型化以及钟频的最大值趋于提高,因而这种标准的缺点就变得更明显了。例如,位于第一电源连线脚和第二电源连线脚之间的滤波电容需要用长导线连接,因为两个相对的连线脚之间的距离很大。这些导线的寄生阻抗降低了滤波电容的效能。而且,这样长的导线也容易成为天线来接收或发射妨碍电路工作的干扰信号。
此外,包括芯片(其上具有焊点,用来焊接与电源连线脚相连的焊丝)、焊丝和电源连线脚本身具有相当大的面积,使电感回路具有相当大的电感值。这就造成芯片内部的电源线上出现感应电压尖脉冲,这种尖脉冲会干扰集成电路的工作。还有,在常见的双列直插式集成电路中,电源连线脚和相关的焊丝的串接所具有的电通路长度可能是最长的,这就使其阻抗,尤其是感抗可能是最大的。
除双列直插型排列以外,其它常见管脚的排列方式也具有类似的缺点。例如,微控制器的管脚排列,参见“菲利浦技术手册IC14”,1987年、第34页,连线脚排列在集成电路的四周。两个电源脚设置在集成电路的两个对边上。从而,连接在两个电源连线脚之间的滤波电容也形成了一个相当大的回路。其他的连线脚排列方式可以包括将连线脚排列成两行以上和两列以上的网格状。这种网格状的排列方式可以有较高的连线脚密度,这对功耗较大的集成电路来说尤其有利。特别是在大电流且电源变化大的高功耗环境中,其工作将受到上述感应效应的限制。
因此,本发明的目的是提供一种对所说的寄生效应敏感较小的集成电路。为了达到这个目的,本发明的集成电路的特征在于:第一电源脚和相关的导体连线所合计的第一电通路的长度,以及第二电源脚和相关的导体连线所合计的第二电通路的长度都等于或小于其他任意一个除电源脚之外的连线脚和相关的导体连线所合计的电通路的长度。于是,电源脚及其相关的导体连线串接的电感就可能是最低的。
在一个实施例中,本发明的集成电路的特征在于,第一电源脚和第二电源脚彼此相邻配置。由于将第一和第二电源脚彼此紧挨着配置,使上面所描述的回路面积进一步大大缩小,从而使电感降至最小值。电源脚这样排列的另一个优点是,电源脚和相关的焊丝中的电流相互平行且方向相反,使得相邻的导线中产生的电磁场基本上相互抵消,因此,这样排列的电源脚和相关焊丝的总有效电感小于单根焊丝电感的一半。
在另一个实施例中,本发明的集成电路的特征在于,至少有两个第一电源脚和两个第二电源脚。由于每种电源至少有两个电源脚和焊丝,故使每种电源通路上的电流减小至少1/2,因此,这种结构使得半导体内部的电源线,甚至更多的导线上,减小了干扰信号的幅度。
在本发明的进一步的实施例中,连线脚包括一个输出脚,用来传送输出信号,其特征在于:所说的输出脚与所说的电源脚之一相邻。当嵌入到一个数据处理系统中时,许多其他电路就可以互连到所说的输出脚上。每一个其他电路及其互连都具有阻抗。因此,用来将输出信号传送到其他电路中的输出脚通常比其他脚所传送的信号强。通过将输出脚设置得非常靠近所说的电源脚,使芯片和输出脚之间的距离仅仅略大于芯片和电源脚之间的距离。因此,相应的焊丝和输出脚的电感在量值上也仅仅略大一点。此外,大电流和电流高速变化效应对电源脚上的电源电压也只产生较弱的影响。对于后者来说,通过它们成对地出现而被很好地抑制。将输出连线脚设置得非常靠近电源连线脚的更大优点是:在输出脚上,通过短馈线,供电给用来传送输出信号的输出缓冲器。这样,在缓冲器工作时,由电流快速变化而引起的感应电压尖脉冲的幅度,就会小于常见的集成电路在同样条件下产生的尖脉冲的幅度。
在本发明的集成电路的更进一步的实施例中,连线脚进一步包括多个控制脚,例如一个时钟输入、或启动芯片、或允许读出或允许写入、或允许输出或启动程序、或输出、或复位输入、或中止输入或允许检测,其特征在于:这些控制脚比非电源脚和非输出脚的其他连线脚更靠近预定的电源脚。通过在非常靠近成对的电源连线脚的地方设置控制连线脚,如时钟连线脚和启动脚,形成一个连线脚的中心部分。几乎所有集成电路都存在着形成的所说中心部分的连线脚。因此,芯片的设计者可以取这样的一个中心部分作为创作电路的起点,即这个中心部分受到的感应干扰的敏感度低,而且产生感应电压尖脉冲要少得多。根据本发明设计的电路的扩展可以容易地加以实现。对大多数连线脚的设置来说,因而,布局的主要部分是预定的。对于存储器来说这种设计方式尤其具有重大的优点,即就存储单元而论,仅仅地址空间的尺寸可能不同,而元件布局上却不会不同。
利用本发明对CMOS存储器进行实验的结果表明,由于开关而引起的干扰电压的幅度要比常规馈电的存储器小4-5倍。
下面将参照附图来描述本发明,
图1表示常见的双列直插集成电路脚的排列。
图2表示本发明的双列直插集成电路脚的排列。
图3表示常见集成电路脚的排列,管脚配置在四周。
图4表示本发明集成电路脚的排列,管脚配置在四周。
图1表示出了一种常见的双列直插集成电路脚的排列。图示的是一个SRAM集成电路,其中包括封装在封装件112中的集成电路芯片100,为了清楚起见,只画出了封装件的一部分。芯片100上具有焊点如114和116,它们靠近芯片100的边缘。所示的焊点通过导体连线,例如象122和124那样的焊丝连接到脚1-24上,脚1-24伸到封装件112的外面。脚1-24和焊丝,如122和124使芯片100连接到外界。通过电源脚24和焊丝124给芯片100提供电压源Vcc,通过电源脚12和焊丝122给芯片100提供电压源GND。根据普遍采用的标准,电源脚12和24设置在彼此正好相反的位置上。连线脚9-11和13-17是输入/输出脚,用来传送数据。连线脚1-8、19、22和23是地址脚。连线脚18、20和21作为控制脚,分别为片选信号、允许输出信号和允许写入信号,用来控制芯片100。
正如图中所看到的那样,焊点(其中包括焊点114和116)的位置与四周连线脚1-24的位置相对应。因而,在这种排列方式中,由电源连线脚12和焊丝122以及由电源连线脚24和焊丝124所组成的电通路长度,在所有连线脚与其相关焊丝的串接中可能是最长的。
另一方面,由于电源脚12和24彼此正好相反配置,因此,所说的脚12和24之间的距离在所有任意一对连线脚之间的距离中,可能是最长的。
这种结构具有许多缺点。首先,由于电源脚12和焊丝122串接的电通路长度以及由电源脚24和焊丝124串接的电通路长度是最长的,因而,串接的电感就都最大。集成电路工作时,快速大变化的电流为所说的电源脚12和24及其相关的焊丝122和124所传导,于是,因电流变化和电感都大,从而在电源脚12和24以及相关的焊丝122和124上就很容易感生电压尖脉冲。然后,这种尖脉冲就会传到芯片内部的电源线上。由于上面所说的电通路的长度较长,所以在电源脚和焊丝上感生的电压尖脉冲的大小就可能与芯片内部的电源线(未示出)上所出现的电压尖脉冲的大小具有同样的数量级。
为了减小电压尖脉冲的幅度和所说的电压尖脉冲对其他承载信息的信号的影响,在电源脚12和14之间连接一个滤波电容126。常见结构的另一个缺点是该电容126引起的。由于电源脚12和24的位置彼此是相反的,因而必须用相当长的导线将滤波电容126接在其间。这就意味着存在一个导体回路,该回路包括电容126的连线、电源脚12和24以及焊丝122和124,其相当大的面积还得考虑其他感应效果干扰着集成电路,或者集成电路附近的其他电路(未示出)的工作。而且,长导线的阻抗还会引起滞后效应,从而降低电容126的效能。
随着集成电路小型化的进展以及最大钟频趋于进一步提高,因而常规管脚系统的缺点尽至变得更突出了。由于尺寸总是不断缩小且钟频不断提高,因此,感生的电压尖脉冲更容易对芯片本身产生有害的影响。所以,除非电源上的电流变化适合于常规管脚集成电路的限度,这特别意味着最大钟频相当低,从而其工作速度低,否则,集成电路无论如何也不能可靠地工作。
图2表示集成电路的管脚按本发明的方式设置的一个例子。图示的是一个SRAM集成电路,其中包括封装在封装件312中的集成电路芯片300,为清楚起见,只画出其中的一部分。芯片300上具有焊点如314和316,这些焊点靠近芯片300的边缘。利用焊丝如322和324将焊点连接到连线脚1-24上,连线脚1-24伸到封装件312的外面。通过电源脚6和8给芯片300馈送电压源Vcc,而通过电源脚7和19给芯片300馈送电压源GND。与前图所示的脚的排列方式相比,现在的电源脚6和7(以及18和19)设置在这样的位置,使得由每个电源脚及其相关的焊丝的合计相应的电通路长度达到最小值。为此,一边的电源脚6和7与另一边的电源脚18和19分别设置在各个相应的连线脚序列的中央。通过使所说的电通路长度达到最小值,而使得电源脚及其相关焊丝串接的总电感值比对应于前图中按常见方式排列连线脚时相应的电源连线脚及其焊丝的总电感值来说减小得相当多。
通过将Vcc和GND那样彼此相邻配置电源脚,如管脚6和7(以及18和19),使得滤波电容326(328)用很短的连接导线就能连接于其间。这时由两个电源脚6和7、焊丝322和324、芯片300和电容326所组成的回路其周边非常短而且其周边所围的面积非常小。用来将电容326(328)连接到电源脚上的导线所呈现的阻抗比图1所示的情形下的阻抗要小得多,这就增强了电容的效能。此外,所说的回路的面积比前图所示的情形下的面积要小得多,这就意味着回路电感要小得多。因而大大降低了它对,例如外部发生的电磁场的敏感性。如果空间允许的话,滤波电容326(例如一个安装于表面的器件)可以在封装件的里面连接到两个相关的电源脚上,或者可以组合在电源脚它们本身的内部。
使Vcc脚最靠近GND脚的这种电源脚排列方式的另一个优点,是减小了电源脚及其相关焊丝的总有效电感。这种减小是由每个电源脚及其相关的焊丝构成的导体中,传导的电流方向,反向平行所造成的。在两个相互平行的导体中,由反向平行的电流所产生的互感使得平行导体的有效电感小于单个导体电感的一半。
还有,所示的集成电路具有两个电源脚6和18用于电压源Vcc和两个电源脚7和19用于电压源GND。这时每个电源中传导的电流就只是图1所示情形的一半。这就进一步减小了感应电压尖脉冲的幅度。
Vcc脚6和18以及GND脚7和19最好象图中所看到的那样轴对称安排。相反,如果以镜面对称的方式排列电源脚,那么,当将集成电路块无意中转到另一方向(图中倒过来的方向)插入电路板中时,就可能导致集成电路毁坏。
正如从图2中所看到的那样,输出脚5、8、17和20位于电源脚邻近。所说的输出脚是伸到外面的端子,而与芯片上的输出缓冲器(未示出)的输出端相连。使输出脚与电源脚相邻的排列方式具有许多优点。第一,由输出脚及其相关的焊丝所构成的电通路长度与由电源连线脚及其相连的焊丝所构成的电通路长度相等或具有同样的数量级,因而,前者的阻抗(电感)同样也低。第二,在芯片300的边缘上设置输出缓冲器。由于缓冲器的位置靠近用来连接电源端子和连接输出脚的焊点,因此,只需用芯片上的电源短线(未示出)向缓冲器馈电。电源线短是有益的,尤其对输出缓冲器来说更是如此,由于它们经常开关大电流,因而在相关的电源线上可能会感生电压尖脉冲。如果尽可能地缩短电源线,则其电感将成比例地得以降低。
片选信号的控制脚10、允许写入信号的控制脚15以及允许输出的控制脚22,按各相关的连线脚序列配置于各个输出脚附近。电源脚6、7、18、19,输出脚4、5、8、9、16、17、20、21,以及控制脚10、15、22等存储器集成电路中经常出现的连线脚系列形成一个中心部分或者控制核心。另一种集成电路类型,如微控制器因集成电路的特殊应用可能需要安排别的控制脚布置方式。所说的电源脚、输出脚和控制脚集中于一个中心部分,并把芯片分成核心电路和附属电路。这样具有许多优点,首先,集成电路对上面已经讨论过的感应电压尖脉冲的敏感性较小。其次,标准连线脚的中心部分给集成电路的设计者提供了一个起点,这个起点适用于各种布局,并且各种附属电路和由此衍生的电路都能比较容易地连接到该核心电路上。
图2中,地址脚1、2、3、11、12、13、14、23、24位于控制脚和电源脚的外侧。尤其对存储器的设计者来说,这种核心电路和附属电路的分法具有这样的优点,即不同容量的存储器可以用不易受感应干扰影响的同一核心电路。
图3示出了常见的存储器集成电路脚排列方式的一个例子,这种集成电路的管脚沿着其周边设置。集成电路包括一个封装在封装件512中的集成电路芯片500,为清楚起见,只画出了封装件512的一部分。芯片500上设有焊点如514和516,这些焊点的位置靠近芯片500的边缘。通过焊丝如522和524连接到连线脚如14和28上。连线脚28和14分别用来接受电压源Vcc和GND。连线脚1、10、15和21未加连接。连线脚11-13和16-20是输出脚,连线脚2-9、26和27是地址脚,连线脚22-24是控制脚,用来接受各种给芯片的启动信号,这些都提供了,例如微处理器系统中存储器扩展的便利。
正如所看到的那样,从减小感应干扰的角度来看,电源脚14和28的位置大概不是最佳位置。首先,它们不是可能最短的连线脚,脚1和15就比它们短,但脚1和15是未加连接的。其次,电源脚位于集成电路的对边上。用导线将滤波电容526连接在电源脚28和14之间,所用的导线从集成电路的这边到那边跨接相当长的距离。已经参照图1的那种集成电路所描述的连线脚排列方式的缺点,同样可加之于图3所示的集成电路上。
图4示出了集成电路沿周边设置连线脚的排列方式的一个例子。图中示出了一个在封装件612里面的集成电路芯片600。这里,VDD电源脚14和28分别与GND电源脚15和1相邻。而且,相邻的VDD电源脚和GND电源脚位于相关的连线脚序列的中央,也就是说,其两侧都排列着其他连线脚,且两侧的其他连线脚的数量基本上相同。滤波电容626和628最好是在表面安装的器件(s、m、d、),并分别连接到电源脚14和15及电源脚1和28之间。输出脚12、13和16、17与电源脚14和15的排列相邻配置。输出脚3、2和27、26与电源脚1和28的排列相邻。连线脚22-25指定为控制脚,用于接收各种给芯片的启动信号,连线脚5-11、20和22则定为地址脚。
尽管上面的实施例指的是存储器,但是,同样的连线脚排列方式也能用在其他类型的电路上,例如微控制器上。而且类似的排列方式还能用于包含一个以上的芯片的集成电路块,其连线脚排列方式同样体现本发明的目的,即通过在最靠近芯片的地方将这些电源脚配成对,并使输出连线脚与相应的连线脚排列中的电源脚相邻以减小感应电压尖脉冲。

Claims (28)

1、一种集成电路块,包括至少一个集成电路芯片,芯片上有焊点,通过导体连线将焊点,通过导体连线将焊点连接到连线脚上,连线脚中包括至少一个第一电源脚和一个第二电源脚,分别用来接受第一电压源和第二电压源,其特征在于,第一电源连线脚及其相关的导体连线合计的第一电通路长度,和第二电源连线脚及其相关的导体连线合计的第二电通路长度两者都等于或短于任何其他非电源连线脚的连线脚及其与所说的其他连线脚相关的导体连线的合计的电通路长度。
2、一种集成电路块,包括至少一个集成电路芯片,芯片上有焊点,通过导体连线将焊点连接到连线脚上,连线脚包括至少一个第一电源脚和一个第二电源脚,分别用来接受第一电压源和第二电压源,其特征在于,第一电源脚及其相关的导体连线合计的第一电通路长度,和第二电源脚及其相关的导体连线合计的第二电通路长度,两者的总和等于或短于任何一对其他的两者都不是电源脚的连线脚及其相关的导体连线合计的电通路长度之和。
3、按照权利要求1或2所说的集成电路块,其特征在于,至少一个第一电源脚与一个第二电源脚相邻排列。
4、按照权利要求1、2或3所说的集成电路块,其特征在于,设置了至少两个第一电源脚,或者至少两个第二电源脚。
5、按照权利要求3所说的集成电路块,其特征在于,设置了至少两组电源连线脚,每组包括一个相应的第一电源脚与一个相应的第二电源脚相邻排列。
6、按照权利要求5所说的集成电路块,其特征在于,所说的这些组是有序的组,且在排列中轴对称配置。
7、按照权利要求5或6所说的集成电路块,其特征在于,将各自的组设置在集成电路块的两个相对的边上。
8、按照权利要求1、2、3、4、5、6或7所说的集成电路块,其中,连线脚包括一个用来传输一个输出信号或输出多个信号的一个输出脚或多个输出脚,其特征在于,将该输出脚或者至少多个输出连线脚中的大部分设置得离最靠近相关的输出脚或多个输出脚的电源脚比非电源连线脚或非输出连线脚的其他连线脚离得要较近。
9、按照权利要求8所说的集成电路块,其中,连线脚包括至少一个用来接受控制信号的控制脚,用来控制集成电路芯片中电路的工作,例如一个时钟输入、或启动芯片、或允许读出、或允许写入、或启动程序、或允许输出、或复位输入、或中止输入、或允许检测,其特征在于,将在或沿排列中的每个控制脚设置得离最靠近所说的控制脚的电源脚,比非电源脚或非输出脚或非控制连线脚的任何其他连线脚离得要较近。
10、一种半导体基片,其中至少有一个集成电路具有多个焊点的一种排列,这些焊点包括至少一个第一电源焊点和一个第二电源焊点,分别用来接受第一电压源和第二电压源,其特征在于,排列中至少有一个第一电源焊点与一个第二电源焊点相邻。
11、按照权利要求10所说的半导体基片,其特征在于,至少有两个第一电源焊点或两个第二电源焊点。
12、按照权利要求10所说的半导体基片,其特征在于,至少有两组电源焊点,每组包括一个各自的第一电源焊点与一个相应的第二电源焊点相邻。
13、按照权利要求12所说的半导体基片,其特征在于,所说的组包括有序的组,在排列中轴对称配置。
14、按照权利要求12或13所说的半导体基片,其特征在于,各组分别配置在基片相对的边上。
15、按照权利要求10、11、12、13或14所说的半导体基片,其中,这些焊点分别包括一个用来传输一个输出信号或多个信号的一个输出焊点,其特征在于,将一个输出焊点或者至少多个输出焊点中的大部分焊点设置得离最靠近相关输出焊点的电源焊点,比非电源焊点或非输出焊点的其他焊点离得要较近。
16、按照权利要求15所说的半导体基片,其特征在于,集成电路包含一个输出缓冲器,具有与输出焊点相连的输出端,其中,通过电源焊点和芯片上的电源线给输出缓冲器馈电,所说的芯片上的电源线不比那些给集成电路中的其他电路馈电的芯片电源线长。
17、按照权利要求15或16所说的半导体基片,其中,所说的焊点包括至少一个用来接受一个用来控制集成电路工作的控制信号的控制焊点,例如一个时钟输入、或启动芯片、或允许读出、或允许写入、或启动程序、或允许输出、或复位输入、或中止输入、或允许检测,其特征在于,基本上将每一个控制焊点设置得离最靠近所说控制焊点的电源焊点比非电源焊点或非输出焊点或非控制焊点的其他焊点离得要较近。
18、一种集成电路块,包括:
一个第一多序列的多个连线脚;
一个集成电路芯片,具有第二多序列的焊点,各焊点和相关的连线脚之间的各个互连包括相应的焊丝;
在所说的连线脚中,有一个第一电源连线脚和一个第二电源连线脚,分别用来接受第一电压源和第二电压源,其特征在于,每个所说的电源连线脚都基本上位于相应的连线脚序列的中央,并互连到相关的焊点上,该焊点同样也基本上位于相关的焊点序列的中央,所说的相关的连线脚序列和所说的相关的焊点序列彼此都沿着边设置。
19、按照权利要求18所说的集成电路块,包括至少一个第一序列的连线脚和一个第二序列的连线脚,集成电路芯片设置在所说的第一序列连线脚的一侧与所说的第二序列的连线脚的另一侧之间,包括将第一电源连线脚与第二电源连线脚相邻设置的一个排列,基本上配置在所说的第一序列和第二序列中的至少一个序列的中央。
20、按照权利要求19所说的集成电路块,其中,连线脚包括至少一个输出脚,用来传送输出信号,其特征在于,在相关的序列中,将每个输出脚配置得离最近的电源连线脚,比非电源连线脚或非输出连线脚的其他连线脚要近。
21、按照权利要求20所说的集成电路块,其中,连线脚包括至少一个用来接受控制信号的控制脚,例如一个时钟输入、或启动芯片、或允许读出、或允许写入或启动程序或允许输出、或复位输入、或中止输入、或允许检测,其特征在于,在相关的序列中,将每个控制脚设置于离相关序列中最近的电源脚,比非电源连线脚和非输出连线脚及非控制脚的其他连线脚要近。
22、一种半导体基片,其中至少设有一个集成电路芯片,芯片上有多组焊点,这些焊点中包括有一个第一电源焊点和一个第二电源焊点,分别用来接受第一电压源和第二电压源,每个所说的电源焊点基本上都配置在各自所在的焊点组的中央。
23、按照权利要求22所说的半导体基片,其中具有一个第一焊点组和一个第二焊点组,彼此平行设置,第一电源焊点基本上配置在第一焊点组的中央,第二电源焊点基本上配置在第二焊点组的中央。
24、一种半导体基片,具有一个第一焊点组和一个第二焊点组,所说的焊点组设置成彼此平行,其中,用来接受第一电压源的每个第一电源焊点设置成与用来接受第二电压源的每个第二电源焊点相邻,第一电源焊点与第二电源焊点相邻的排列基本上位于至少一个所说焊点组的中央。
25、按照权利要求22、23或24所说的半导体基片,其中,焊点包括另外的多个输出焊点,用来传送输出信号,其特征在于,将同一组中至少另外的多个输出焊点的大部分设置于离同一组中最近的电源焊点比非电源焊点或非输出焊点的其他焊点要近。
26、桉照权利要求25所说的半导体基片,其中,焊点还包括用来接受控制信号的其他多个控制焊点,如一个时钟输入、或启动芯片、或允许读出、或允许写入、或启动程序、或允许输出、或复位输入、或中止输入、或允许检测,其特征在于,将同一组中的至少其他多个焊点中的大部分设置得离同一组中最近的电源焊点,比非电源焊点或非输出焊点或非控制焊点的别的焊点要较近。
27、按照权利要求9或21所说的集成电路块,其中,集成电路芯片包括集成的存储电路。
28、按照权利要求17所说的集成电路块,其中,集成电路包括集成的存储电路。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102197445A (zh) * 2008-10-29 2011-09-21 马克西姆综合产品公司 结合电感器的集成电路封装及其方法
CN101505164B (zh) * 2007-12-21 2013-02-20 北京登合科技有限公司 移动终端的音频编码解码模组

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE68929487T2 (de) * 1989-02-14 2004-07-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Versorgungssteckerstift-Anordnung für eine integrierte Schaltung
US5291455A (en) * 1992-05-08 1994-03-01 Motorola, Inc. Memory having distributed reference and bias voltages
US5270964A (en) * 1992-05-19 1993-12-14 Sun Microsystems, Inc. Single in-line memory module
WO1995022839A1 (en) * 1994-02-17 1995-08-24 National Semiconductor Corporation Packaged integrated circuit with reduced electromagnetic interference
DE69620859T2 (de) * 1996-01-22 2002-10-31 Ericsson Telefon Ab L M Erdsymmetrische Halbleiterintegrierte Anordnung mit einer Parallelresonanzschaltung
CN102368686B (zh) * 2011-08-01 2016-08-10 刘圣平 一种防短路失控的电路模块端口布置方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3808475A (en) * 1972-07-10 1974-04-30 Amdahl Corp Lsi chip construction and method
JPS5844743A (ja) * 1981-09-10 1983-03-15 Fujitsu Ltd 半導体集積回路
JPS58124262A (ja) * 1982-01-20 1983-07-23 Nec Corp 集積回路装置
JPS601856A (ja) * 1983-06-20 1985-01-08 Nec Corp メモリチツプモジユ−ル
JPS60152039A (ja) * 1984-01-20 1985-08-10 Toshiba Corp GaAsゲ−トアレイ集積回路
JPS61288451A (ja) * 1985-06-17 1986-12-18 Toshiba Corp 集積回路用パツケ−ジの入出力ピンの配置構造
JPS6281743A (ja) * 1985-10-07 1987-04-15 Hitachi Comput Eng Corp Ltd 半導体装置
JPS6290956A (ja) * 1985-10-17 1987-04-25 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体集積回路
DE68929487T2 (de) * 1989-02-14 2004-07-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Versorgungssteckerstift-Anordnung für eine integrierte Schaltung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101505164B (zh) * 2007-12-21 2013-02-20 北京登合科技有限公司 移动终端的音频编码解码模组
CN102197445A (zh) * 2008-10-29 2011-09-21 马克西姆综合产品公司 结合电感器的集成电路封装及其方法

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