ES2208631T3 - Disposicion de clavijas de alimentacion para un circuito integrado. - Google Patents

Abstract

UN C.I. ESTA PROVISTO CON PUNTAS DE ALIMENTACION, QUE SE EXTIENDEN POR ENCIMA DE LA CAPSULA DEL "CHIP". LA LOCALIZACION DE LAS PUNTAS DE ALIMENTACION SE ELIGE DE MODO QUE MINIMICE LA LONGITUD DE LOS ALAMBRES DE ENLACE ASOCIADOS. ADEMAS LAS PUNTAS DE ALIMENTACION SE LOCALIZAN A CONTINUACION UNA DE OTRA, DE MODO QUE SE REDUZCA LA INDUCTANCIA EFECTIVA DE LOS ALAMBRES DE ENLACE ASOCIADOS. LAS PUNTAS DE SALIDA CONECTADAS CON LOS "BUFFERS" DEL "CHIP" ESTAN LOCALIZADAS A CONTINUACION DE LAS PUNTAS DE ALIMENTACION, DE MODO QUE REDUCE LA LONGITUD DE LAS LINEAS DE ALIMENTACION DE LOS "BUFFERS", CONSIGUIENDO ELEVAR ADICIONALMENTE LA REDUCCION DE LOS EFECTOS PARASITOS INDUCTIVOS.

Description

Disposición de clavijas de alimentación para un circuito integrado.

La invención se refiere a un circuito integrado que está acoplado a clavijas de conexión a través de conexiones conductoras, clavijas de conexión entre las que existe al menos una primera clavija de alimentación para su conexión con una primera tensión de alimentación, y al menos una segunda clavija de alimentación para su conexión a una segunda tensión de alimentación. Los circuitos integrados de este tipo son ampliamente conocidos, por ejemplo en una forma encapsulada, extendiéndose las clavijas de conexión más allá del encapsulado.

Según la técnica actual de la tecnología de circuitos (CI), en un sustrato es posible llevar a cabo estructuras que tengan dimensiones mínimas en del orden de magnitud de una décima de un micrón. Sin embargo, la miniaturización en constante desarrollo supone una creciente susceptibilidad de los circuitos a los efectos parásitos eléctricos. Un ejemplo de tales efectos son las fluctuaciones de tensión inductiva sobre las líneas de alimentación internas del chip producidas por la actividad de los circuitos, por una parte, y las inductancias de las clavijas de alimentación y de los cables de unión por otra parte. Un factor principal que limita la velocidad de conmutación de los circuitos digitales es la producción de estas fluctuaciones de tensión inductiva, que pueden tener un efecto perjudicial en el CI.

El encapsulado de los CI, por ejemplo microprocesadores o memorias, en los que las clavijas de alimentación están situadas diametralmente opuestas entre sí, es una medida ampliamente aceptada. Se hace referencia a Philips Data Handbook IC10, 1987, página 103, que muestra el diagrama de clavijas para una SRAM, y a Philips Data Handbook IC14, 1987, página 322 que muestra el diagrama de clavija para un microcontrolador. Sin embargo, según avanza la miniaturización y tiende a aumentar el máximo de la frecuencia de reloj, los inconvenientes de esta medida se vuelven más evidentes. Por ejemplo, una capacitancia de filtrado, según la práctica común ubicada entre la primera clavija de alimentación y la segunda clavija de alimentación, requiere necesariamente hilos largos para cubrir la distancia entre las clavijas de alimentación colocadas diametralmente. La impedancia parásita de estos hilos disminuye la eficacia de la capacitancia de filtrado. Asimismo, tales hilos largos son propensos a actuar como antenas para recibir o transmitir perturbaciones que interfieren con los circuitos.

Además, un bucle inductivo que comprende el chip, sobre el que se sitúan las zonas de unión para los hilos de unión conectados a las clavijas de alimentación, los hilos de unión y las clavijas de alimentación en sí mismos, tiene una inductancia considerable debido a su área relativamente grande. Esto provoca la producción de picos de tensión inductivos en las líneas de alimentación internas de los circuitos, picos que pueden interferir con el funcionamiento del circuito integrado. Además, la disposición en serie de una clavija de alimentación y un hilo de unión asociado tiene una longitud de trayectoria eléctrica que es lo más larga posible en el circuito con fila doble de patillas. Esto provoca que la impedancia del mismo, en particular la inductancia, sea lo más grande posible.

Una disposición de clavijas convencional distinta de la disposición con fila doble de patillas supone inconvenientes similares. Por ejemplo, en la disposición de clavijas del microcontrolador, mostrado en Philips Data Handbook IC14, 1987, página 34, las clavijas de conexión están situadas a lo largo de la circunferencia del CI. En los lados opuestos del CI están previstas dos clavijas de alimentación. Por consiguiente, un condensador de filtrado conectado entre las clavijas de alimentación crea asimismo un bucle relativamente grande. Otras disposiciones de clavijas de conexión pueden comprender clavijas de conexión dispuestas en una plantilla que tiene más de dos columnas y más de dos filas. Una disposición de plantilla de este tipo permite una gran densidad de clavijas, que es particularmente ventajosa para los CI que consumen más potencia. Especialmente, en un entorno de alto consumo de potencia, en el que las corrientes y los cambios de corriente son grandes, el funcionamiento puede estar limitado por el efecto inductivo anterior.

Por tanto, es un objeto de la invención proporcionar un módulo de circuito integrado, tal como se ha descrito en la parte introductoria de la reivindicación 1, y un chip de ciruito integrado según la parte introductoria de la reivindicación 7, que es menos susceptible a dichos efectos parásitos. Para ello, un módulo de circuito integrado según la invención está caracterizado por la parte caracterizadora de la reivindicación 1. Para ello, un chip de circuito integrado está caracterizado por la parte caracterizadora de la reivindicación 7. Ahora, la inductancia de la disposición en serie de una clavija de alimentación y su conexión conductora asociada es lo más baja posible.

Se observa que el documento EP 205728 A2 describe un chip de circuito integrado apropiado para la conexión, dos tipos de fuentes de energía que van a utilizarse para hacer funcionar el chip de circuito integrado, y una toma a tierra que constituye una fuente, fuente de energía que es común a las dos fuentes de energía se conectan a las clavijas de entrada-salida que están colocadas en el paquete para el chip. En este documento, las clavijas de entrada-salida conectadas a las fuentes de alimentación están dispuestas de manera adyacente en ambos lados de la clavija de entrada-salida que está conectada a tierra. Por consiguiente, las longitudes de los bucles de corriente de la fuente de energía que están formados entre las terminales de la fuente de energía y la terminal de toma de tierra están diseñadas para ser cortas, y de ahí, la radiación de alta frecuencia procedente de los bucles se reduce en consecuencia.

Sin embargo, este documento no describe la ubicación de las clavijas de salida.

Al colocar la primera y la segunda clavijas de alimentación una cerca de otra, el área del bucle descrito en el presente documento se disminuye considerablemente, minimizando de este modo las inductancias. Otra ventaja de esta disposición de las clavijas de alimentación es que los hilos de unión asociados y las clavijas de alimentación conducen corrientes en una orientación que no es paralela. Esto produce que la inductancia eficaz común de esta disposición de clavijas de alimentación e hilos de unión asociados sea inferior a la mitad de la inductancia de un hilo de unión único debido a unos campos electromagnéticos de cancelación sustancial generados por las inductancias de los hilos de al lado.

Una realización de un circuito integrado según la invención está caracterizada porque existen al menos dos primeras clavijas de alimentación y al menos dos segundas clavijas de alimentación. Esta arquitectura reduce la amplitud de perturbaciones en las líneas de alimentación internas del chip incluso más, porque la presencia de al menos dos hilos y clavijas de alimentación por tensión de alimentación reduce la corriente por trayectoria de alimentación en al menos un factor 2.

Una pluralidad de otros circuitos encastrados en un sistema de tratamiento de datos puede interconectarse a las clavijas de salida. Cada uno de los otros circuitos e interconexiones a los mismos representan impedancias. Por tanto, las clavijas de salida para transmitir señales de salida a otros circuitos, normalmente llevan señales más potentes que otras clavijas. Al disponer las clavijas de salida en las proximidades inmediatas de dichas clavijas de alimentación, la distancia entre el chip y las clavijas de salida es sólo ligeramente superior que la distancia entre el chip y las clavijas de alimentación. Como una consecuencia, la inductancia de los hilos relevantes y las clavijas de salida sólo es de magnitud ligeramente superior. Además, los efectos de grandes corrientes y cambios rápidos de corriente sólo tienen un pequeño efecto sobre las tensiones de alimentación en las clavijas de alimentación, porque las últimas están bien protegidas por su presencia en pares. Una ventaja incluso más importante de la disposición de las clavijas de salida en las proximidades inmediatas de las clavijas de alimentación, es que ahora las memorias intermedias de salida para transmitir las señales de salida en las clavijas de salida se alimentan a través de líneas de alimentación cortas. Esto provoca que la amplitud de picos de tensión inductivos producida por grandes cambios de corriente durante el funcionamiento de la memoria intermedia sea más pequeña que la amplitud de picos que se producen en un circuito integrado convencional en circunstancias similares.

Se observa que el artículo "Ti's pinout scheme for ACL devices still under attack", por John Bond. Computer Design, 15 de Nov, 1986, páginas 28-32 describe una disposición de clavijas, en la que las clavijas de salida están situadas a ambos lados de las clavijas de alimentación colocadas en el centro. Sin embargo, en esta disposición las clavijas de alimentación adyacentes sirven para alimentar la tensión de alimentación y, por tanto, no están protegidas contra la captación de inducción procedente de clavijas de salida próximas.

Una realización adicional más de un circuito integrado, en el que las clavijas de conexión comprenden adicionalmente clavijas de control, tales como una entrada de reloj, o una autorización de chip, o una autorización de escritura o una autorización de lectura o una autorización de salida o una autorización de programa, según la invención, está caracterizada porque las clavijas de control están colocadas más próximas a una clavija de alimentación predeterminada que las clavijas de conexión que non son una clavija de alimentación o una clavija de salida. Al colocar las clavijas de control, tales como las clavijas de reloj y clavijas de autorización en las proximidades inmediatas de las clavijas de alimentación en pares, se crea un núcleo de clavijas. Las clavijas que forman dicho núcleo están presentes en casi todos los CI. Por tanto, los diseñadores de chips pueden tomar un núcleo de este tipo como un punto de partida para crear un circuito, que es menos sensible a interferencias inductivas y genera muchos menos de tales picos de tensión inductiva. Las ampliaciones de circuitos según la invención se realizan fácilmente, porque las colocaciones del volumen de las clavijas y, por tanto, las partes principales del trazado están predeterminadas. Para memorias en particular, esta manera de diseñar tiene importantes ventajas, ya que las matrices de células de memoria sólo difieren en tamaño pero no en trazado.

Según los experimentos realizados en una memoria según la invención, las amplitudes de tensiones de perturbaciones provocadas por conmutación fueron más bajas en un factor de 4 a 5 que en la memoria suministrada convencionalmente.

La invención se ilustrará a título de ejemplo con referencia a los dibujos, en los que:

La figura 1 presenta la disposición de clavijas de un CI con fila doble de patillas convencional;

la figura 2 presenta la disposición de clavijas según la invención de un CI con fila doble de patillas;

la figura 3 muestra la disposición de clavijas de un CI convencional que tiene las clavijas dispuestas circunferencialmente, y

la figura 4 muestra la disposición de clavijas de un CI que tiene las clavijas dispuestas circunferencialmente según la invención.

En la figura 1 se muestra un ejemplo de la disposición de clavijas de un CI con fila doble de patillas convencional. La figura muestra un CI de SRAM, que comprende un chip 100 de circuito integrado encapsulado dentro de una cápsula 112, que se ha dibujado parcialmente por motivos de claridad. El chip 100 está dotado con zonas de unión, tales como 114 y 116, situadas cerca de los bordes del chip 100. Las zonas de unión mostradas están conectadas a través de conexiones conductoras, por ejemplo, hilos de unión, tales como 122 y 124, a las clavijas 1-24 de conexión que se extienden más allá de la cápsula 112. Las clavijas 1-24 de conexión y los hilos de unión tales como 122 y 124 acoplan el chip 100 al mundo exterior. El chip 100 está alimentado con una fuente V_{CC} de alimentación a través de una clavija 24 de alimentación y el hilo 124 de unión, y con una fuente GND de alimentación a través de una clavija 12 de alimentación y un hilo 122 de unión. Según la medida ampliamente aceptada, las clavijas 12 y 14 de alimentación están colocadas diametralmente opuestas entre sí. Las clavijas 9-11 y 13-17 de conexión son clavijas de entrada / salida para el transporte de datos. Las clavijas 1-8, 19, 22 y 23 de conexión son clavijas de dirección. Las conexiones 18, 20 y 21 sirven como clavijas de control para controlar el chip 100 con una señal de selección del chip, una señal de autorización de salida y una señal de autorización de escritura, respectivamente.

Tal como puede observarse en el dibujo, las posiciones de las zonas de unión, entre las que se encuentran las zonas 114 y 116, corresponden circunferencialmente con las posiciones de las clavijas 1-24 de conexión. Como consecuencia de esta configuración, la longitud de trayectoria eléctrica de la disposición de alimentación, que comprende la clavija 12 de alimentación y el hilo 122 de unión, y la clavija 24 de alimentación y el hilo 124 de unión, es la más larga posible entre todas las conexiones en serie de una clavija de conexión y su hilo de unión asociado presentes.

Otra consecuencia es que, debido a que las clavijas 12 y 24 de alimentación están dispuestas diametralmente opuestas entre sí, la distancia entre dichas clavijas 12 y 24 es la más larga posible entre cualquier par de clavijas de conexión.

Esta arquitectura tiene varios inconvenientes. En primer lugar, la longitud de trayectoria eléctrica de la disposición en serie de la clavija 12 de alimentación y del hilo 122 de unión y la longitud de trayectoria eléctrica de la disposición en serie de la clavija 24 de alimentación y el hilo 124 de unión son las más largas presentes, la inductancia de cada una de dichas disposiciones en serie es la más larga presente. En el modo operativo del CI, dichas clavijas 12 y 24 de alimentación y los hilos 122 y 124 de unión asociados conducen corrientes variables elevadas y rápidamente. Por tanto, ya que tanto los cambios de corriente como las inductancias son grandes, es probable que se produzcan picos de tensión inductiva en las clavijas 12 y 24 de alimentación y en los hilos 122 y 124 de unión asociados. Entonces, los picos se propagan en las líneas de alimentación internas del chip. Debido a las grandes longitudes de trayectoria eléctrica anteriormente mencionadas, los picos de tensión generados en la clavija de alimentación y el hilo de unión pueden ser los mismos en el mismo orden de magnitud que los picos de tensión generados en las líneas de alimentación internas (no mostradas).

Con el fin de reducir la amplitud de los picos de tensión y la interferencia de dichos picos de tensión con otras señales que llevan información, un condensador 126 de filtrado está conectado entre las clavijas 12 y 24 de alimentación. Otro inconveniente de la arquitectura convencional procede de la conexión de este condensador 26. Ya que las clavijas 12 y 14 de alimentación están colocadas diametralmente opuestas entre sí, el condensador 26 de filtrado tiene que conectarse en medio, mediante hilos relativamente largos. Esto implica una presencia de un bucle de conductores, que comprende los hilos del condensador 26, las clavijas 12 y 24 de alimentación y los hilos 122 y 124 de unión, permitiendo el área relativamente grande de los mismos efectos inductivos que interfieren en el funcionamiento del CI o con otros circuitos en la proximidades de CI (no mostrados). Asimismo, la impedancia de los hilos largos puede producir retardos, reduciendo de este modo el efecto del condensador 26.

Ya que la miniaturización de los procedimientos de CI y la frecuencia de reloj máxima posible tienden a aumentar adicionalmente, los inconvenientes inherentes del sistema de clavijas convencional se vuelven más evidentes. Como consecuencia de escalas en constante aumento y frecuencias de reloj en constante aumento, los picos de tensión inductiva son más propensos a tener efectos perjudiciales en el chip mismo, por ejemplo, pueden dar lugar a la ruptura de transistores. Por tanto, a menos que los cambios de corriente en la alimentación estén adaptados a las limitaciones del CI convencionalmente conectado, lo que implica, entre otras cosas, una frecuencia de reloj máxima relativamente baja y como consecuencia una velocidad de funcionamiento baja, ya no es posible un funcionamiento seguro del CI.

En la figura 2, se presenta a título de ejemplo la disposición de clavijas de un CI según la invención. La figura muestra un CI de SRAM, que comprende un chip 300 de circuito integrado encapsulado dentro de una cápsula 312, que se ha dibujado sólo parcialmente por motivos de claridad. El chip 300 está dotado con zonas de unión, tales como 314 y 316, que están situadas cerca de los bordes del chip 300. Las zonas de unión están conectadas a través de hilos de unión, tales como 322 y 324, a las clavijas 1-24 de conexión, que se extienden más allá de la cápsula 312. El chip 300 está alimentado con una tensión V_{CC} de alimentación a través de las clavijas 6 y 18 de alimentación, y con una tensión GND de alimentación a través de las clavijas 7 y 19 de alimentación. En contraste con la disposición de las clavijas mostrada en la figura anterior, las clavijas 6 y 7 de alimentación (y 18 y 19) ahora están dispuestas de tal manera para minimizar la longitud de trayectoria eléctrica total respectiva de la clavija de alimentación respectiva y su hilo de unión asociado. Para ello, por una parte, las clavijas 6 y 7 de alimentación y, por otra parte, las clavijas 18 y 19 de alimentación están colocadas en el centro dentro de sus secuencias asociadas de las clavijas de conexión. Al minimizar dicha longitud de trayectoria eléctrica, la inductancia total de la disposición en serie de una clavija de alimentación y su hilo de unión asociado se reduce considerablemente con respecto a la inductancia total presente en la clavija de alimentación y el hilo de unión correspondientes del CI conectado de manera convencional de la figura anterior.

Al colocar las clavijas de alimentación para la V_{CC} y GND próximas entre sí, tales como las clavijas 6 y 7 (y las clavijas 18 y 19), puede conectarse un condensador 326 (328) de filtrado en medio utilizando hilos de conexión muy cortos. El bucle, formado por la dos clavijas 6 y 7 de alimentación, los hilos 322 y 324 de unión, el chip 300 y el condensador 326 tiene ahora una circunferencia extremadamente corta y un área extremadamente pequeña encerrada en el mismo. Ahora los hilos que conectan el condensador 326 (328) a las clavijas de alimentación tienen una impedancia mucho más pequeña que en el caso mostrado en la figura 1, lo que aumenta el efecto del condensador. Además, el área de dicho bucle es mucho más pequeña que en el caso de la figura anterior, lo que implica una inductancia de bucle mucho más pequeña y, por tanto, una susceptibilidad mucho más pequeña a, por ejemplo, los campos electromagnéticos generados en el exterior. Si el espacio lo permite, el condensador 326 de filtrado (por ejemplo un dispositivo montado en una superficie) puede conectarse entre las clavijas de alimentación relevantes dentro de la cápsula 312 o puede integrarse dentro de las clavijas de alimentación mismas.

Otra ventaja de la disposición de las clavijas de alimentación que tienen una clavija de V_{CC} en las proximidades inmediatas de una clavija de GND es la reducción de las inductancias totales eficaces de las clavijas de alimentación y de los hilos de unión asociados. Esta reducción está provocada por la orientación no paralela de las corrientes conducidas en los conductores, comprendiendo cada uno una clavija de alimentación y un hilo de unión asociado. La inductancia mutua generada por corrientes orientadas no paralelas en dos conductores dispuestos paralelos entre sí provoca que la inductancia eficaz de los conductores dispuestos en paralelo sea inferior a la mitad de la inductancia de un conductor único.

El CI mostrado está dotado adicionalmente con dos clavijas 6 y 18 de alimentación para una tensión V_{CC} de alimentación y dos clavijas 7 y 19 de alimentación para una tensión GND de alimentación. La corriente conducida por la clavija de alimentación es ahora la mitad con respecto al caso mostrado en la figura 1, que reduce adicionalmente la amplitud de los picos de tensión inductiva.

Las posiciones de las clavijas 6 y 18 de V_{CC} y de las clavijas 7 y 19 de GND se seleccionan para ser giratoriamente simétricas, tal como puede observarse desde el dibujo. Una disposición simétrica de espejo de las clavijas de alimentación podrían conducir a la destrucción del CI en caso de que se insertaran involuntariamente en una placa de circuito de la otra manera, es decir en el dibujo al revés.

Tal como puede observarse desde la figura 2, las clavijas 5, 8, 17 y 20 de salida están colocadas cerca de una clavija de alimentación. Dichas clavijas de salida son terminales accesibles desde fuera, acopladas a salidas de las memorias intermedias de salida en el chip (no mostradas). La disposición de las clavijas de salida próximas a las clavijas de alimentación tiene diversas ventajas. En primer lugar, la longitud de la trayectoria eléctrica constituida por una clavija de salida y su hilo de unión asociado es del mismo orden de magnitud que, o igual a, la longitud de la trayectoria eléctrica constituida por una clavija de alimentación y su hilo de unión asociado. Por consiguiente, la impedancia (inductancia) del primero es igualmente baja. En segundo lugar, las memorias intermedias de salida están colocadas en el margen del chip 300. Debido a que las posiciones de la memoria intermedia próximas a las zonas de unión para la conexión a las terminales de alimentación y para la conexión a las clavijas de salida, las memorias intermedias se alimentan a través líneas de alimentación cortas en el chip (no mostradas). Las líneas de alimentación cortas son ventajosas para memorias intermedias de salida en particular, ya que éstas generalmente conmutan corriente elevada que puede provocar picos de tensión inductiva en las líneas de alimentación asociadas. Si las líneas de alimentación se mantienen lo más cortas posible, la inductancia de la mismas será igualmente baja.

La clavija 10 de control para la señal de selección del chip, la clavija 15 de control para la señal de autorización de escritura y la clavija 22 de control para la autorización de salida están dispuestas más allá de las clavijas de salida en sus secuencias asociadas de las clavijas de conexión. El conjunto de clavijas 6, 7, 18, 19 de alimentación, de clavijas 4, 5, 8, 9, 16, 17, 20, 21 de salida, y las clavijas 10, 15, 22 de control forman un núcleo de clavijas que se producen frecuentemente en un CI de memoria. Para otro tipo de CI, por ejemplo un microcontrolador, puede estar dispuesto otro conjunto de clavijas de control según lo requiera la aplicación específica del CI. La concentración de dichas clavijas de alimentación, las clavijas de salida y las clavijas de control en un núcleo y la división del chip en los circuitos del núcleo y los circuitos adicionales tiene varias ventajas. En primer lugar, el CI es menos sensible a los picos de tensión inductiva, tal como se ha expuesto anteriormente en el presente documento. En segundo lugar, el núcleo de clavijas de conexión estándar ofrece un punto de partida para los diseñadores de CI que es común a varios trazados y desde el que las ampliaciones son relativamente fáciles de hacer.

En la figura 2, las clavijas 1, 2, 3, 11, 12, 13, 14, 23, 24 de dirección están situadas más allá de las clavijas de control y las clavijas de salida. Para los diseñadores de memorias en particular, esta división de los circuitos del núcleo y circuitos adicionales tiene la ventaja que las memorias con diversas capacidades pueden utilizar núcleos idénticos, menos sensibles a las interferencias inductivas anteriormente mencionadas.

En la figura 3 se muestra un ejemplo de una disposición de clavijas para un CI de memoria convencional, que tiene clavijas de conexión colocadas a lo largo de su circunferencia. El CI comprende un chip 500 de circuito integrado encapsulado dentro de una cápsula 512, que se ha dibujado sólo parcialmente por motivos de claridad. El chip 500 está dotado con zonas de unión tales como 514 y 516, colocadas cerca de los bordes del chip 500. Las zonas de unión están conectadas a las clavijas de conexión, tales como 14 y 28, a través de los hilos de unión, tales como 522 y 524. Las clavijas 28 y 14 de conexión son clavijas de alimentación para recibir tensiones V_{CC} y GND de alimentación, respectivamente. Las clavijas 1, 10, 15 y 21 de conexión no están conectadas. Las clavijas 11-13 y 16-20 de conexión son clavijas de salida, las conexiones 2-9, 26 y 27 son clavijas de dirección y las clavijas 22-24 de conexión son clavijas de control para recibir varias señales de autorización del chip, que están incluidas para facilitar la ampliación de memoria.

Tal como puede observarse, las clavijas 14 y 28 de alimentación no tienen la mejor posición posible en vista de la reducción de interferencias inductivas. En primer lugar, no son lo más cortas posible, las clavijas 1 y 15 de conexión son más cortas pero no están conectadas. En segundo lugar, las clavijas de alimentación están colocadas en los lados opuestos del CI. El condensador 526 de filtrado va a conectarse entre las clavijas 28 y 14 de alimentación utilizando hilos que puentean la larga distancia a través del CI. Lo que se ha descrito adicionalmente con referencia al CI de la figura 1, con respecto a los inconvenientes de la disposición de clavijas se aplicará igualmente al CI de la figura 3.

En la figura 4 se muestra un ejemplo de la disposición de clavijas para un CI que tiene sus clavijas dispuestas circunferencialmente. La figura muestra un chip 600 de circuito integrado dentro de una cápsula 612. Las clavijas 14 y 28 de alimentación de V_{CC} están ahora colocadas cerca de una clavija 15 y 1 de alimentación de GND, respectivamente. Además, la disposición de una clavija de alimentación de V_{CC} próxima a una clavija de alimentación de GND está situada en el centro en una secuencia relevante de clavijas de conexión, es decir, la disposición está flanqueada por otras clavijas de conexión en ambos lados, siendo el número de otras clavijas de conexión aproximadamente igual en ambos lados. Los condensadores 626 y 628 de filtrado se han conectado entre las clavijas 14 y 15 de alimentación y las clavijas 1 y 28 de alimentación, respectivamente, a través de hilos cortos. Las clavijas 12, 123 y 16, 17 de salida están dispuestas cerca de la disposición de clavijas 14 y 15 de alimentación. Las clavijas 3, 2 y 27, 28 de salida están dispuestas cerca de la disposición de las clavijas 1 y 28 de alimentación. Las clavijas 22-25 de conexión constituyen las clavijas de control para varias señales de autorización del chip, las clavijas 5-11, 20 de conexión constituyen las clavijas de dirección.

Aunque los ejemplos anteriores se refieren a memorias, podrían realizarse disposiciones de clavijas similares para otro tipo de circuitos, por ejemplo, microcontroladores. Asimismo, son posibles disposiciones similares para módulos de circuitos integrados que comprenden más de un chip único, disposiciones de clavijas que reflejan de manera similar el objeto de la invención para reducir los picos de tensión inductiva colocando en pares las clavijas de alimentación en las proximidades más cercanas de los chips, y disponiendo las clavijas de salida cerca de las clavijas de alimentación en las disposiciones de clavijas de conexión respectivas.

Claims (10)

1. Módulo de circuito integrado que comprende:

- un chip (300) de circuito integrado que comprende una matriz de memoria;

- una pluralidad de clavijas (1, 2,..., 24) de conexión externas, que comprende al menos una primera clavija de alimentación de tensión para su conexión a una primera tensión (V_{CC}) de alimentación y una segunda clavija (7) de tensión de alimentación para su conexión a una segunda tensión (GND) de alimentación distinta desde la primera tensión (V_{CC}) de alimentación, estando colocadas la primera clavija de alimentación y la segunda clavija de alimentación adyacentes entre sí;

- una pluralidad de conexiones (322, 324, ...) conductoras que acoplan el chip (300) de circuito integrado a las clavijas (1, 2, ..., 24) de conexión externa, siendo una longitud de trayectoria eléctrica total de cada una de dichas clavijas de alimentación y la conexión conductora respectiva entre el chip de circuito integrado y la clavija de alimentación igual o más corta que una longitud de trayectoria eléctrica total de cualquiera de las clavijas de conexión, que no es una clavija de alimentación, y la conexión conductora respectiva entre el circuito y la clavija de conexión relevante no siendo una clavija de alimentación.;

caracterizado porque las clavijas de conexión externa comprende clavijas (5, 8) de salida y el chip (300) de circuito integrado comprende memorias intermedias de salida respectivas conectadas a clavijas de salida para suministrar señales de salida respectivas colocadas próximas entre sí de las primeras y segundas clavijas de alimentación.

2. Módulo de circuito integrado según la reivindicación 1, en el que las clavijas de conexión comprenden una tercera clavija (18) de alimentación para su conexión a la primera tensión (V_{CC}) de alimentación y una cuarta clavija (19) de alimentación para su conexión a la segunda tensión (18, 19) de alimentación, estando situadas la tercera y la cuarta clavijas (18, 19) de alimentación adyacentes entre sí, estando situadas la primera y segunda clavijas de alimentación en un lado del circuito integrado y estando situadas la tercera y la cuarta clavijas de alimentación en un lado opuesto del circuito integrado, estando situadas las clavijas (17, 20) de salida respectivas próximas entre sí de la tercera y cuartas clavijas (18, 19) de alimentación.

3. Módulo de circuito integrado según la reivindicación 1, en el que las clavijas de conexión externas están dispuestas en al menos una secuencia de clavijas de conexión, estando colocadas la primera y la segunda clavijas de alimentación próximas entre sí y sustancialmente en el centro en la secuencia; teniendo el chip (300) de circuito integrado una serie de zonas (314, 316) de unión situadas adyacentes a la secuencia de clavijas de conexión, estando conectada cada una de las clavijas de conexión respectivas a una de las zonas de unión respectivas a través de uno de los hilos (322, 324) de unión respectivos; comprendiendo las zonas de unión una primera y segunda zona de alimentación conectadas a la primera y segunda clavijas de alimentación, respectivamente, estando colocadas la primera y la segunda zonas de unión próximas entre sí en el centro en la serie; estando situadas una primera y una segunda zonas de salida próximas a la primera y la segunda zonas de alimentación, respectivamente, estando conectadas la primera y segunda zonas de salida a las clavijas de salida situadas cerca de la primera y segunda clavijas de alimentación, respectivamente.

4. Módulo de circuito integrado según la reivindicación 3, estando dispuestas las clavijas de conexión externa en al menos la secuencia de clavijas de conexión y una secuencia adicional de clavijas de conexión, estando colocado el chip de circuito integrado entre dicha secuencia y dicha secuencia adicional; comprendiendo las clavijas de conexión una tercera y cuarta clavijas (18, 19) de alimentación situadas próximas entre sí en el centro de dicha secuencia adicional, siendo la tercera y la cuarta clavijas (18, 19) de alimentación para su conexión a la primera y segunda tensiones de alimentación, respectivamente; teniendo el chip (300) de circuito integrado una serie adicional de zonas de unión situadas adyacentes a la secuencia adicional de clavijas de conexión, comprendiendo la serie adicional de zonas de unión una tercera y una cuarta zonas de alimentación conectadas a la tercera y cuarta clavijas de alimentación respectivamente, estando colocadas la tercera y cuarta zonas de alimentación próximas entre sí en la serie adicional; estando colocadas una tercera y una cuarta zonas de salida próximas entre sí a la tercera y cuarta zonas de alimentación respectivamente, estando conectadas la tercera y cuarta zonas de salida a las clavijas de salida colocadas próximas a la tercera y cuarta clavijas de alimentación respectivamente.

5. Módulo de circuito integrado según la reivindicación 1, 2, 3 ó 4, en el que las clavijas de conexión comprenden adicionalmente clavijas (10, 15, 22) de control tal como una entrada de reloj o una autorización de chip, o una autorización de escritura o una autorización de lectura o una autorización de salida o una autorización de programa; estando dispuestas las clavijas de conexión externas en al menos una secuencia, comprendiendo la secuencia la primera y segunda clavijas de alimentación, al menos algunas de las clavijas de salida y las clavijas de control, no estando colocada ninguna clavija de control en la secuencia entre cualquiera de las clavijas de salida y las clavijas de alimentación.

6. Módulo de circuito integrado según la reivindicación 5, comprendiendo la secuencia un núcleo de clavijas de conexión, comprendiendo todas las clavijas de control, clavijas de salida y clavijas de alimentación, comprendiendo la secuencia clavijas de dirección, cada una colocada en la secuencia exterior de dicho núcleo.

7. Chip de circuito integrado que comprende una matriz de memoria que tiene una serie de zonas de unión para su conexión a las clavijas de conexión, en el que las zonas de unión comprenden una primera zona (316) de alimentación para recibir una primera tensión (V_{CC}) de alimentación, una segunda zona (314) de alimentación para recibir una segunda tensión (GND) de alimentación distinta de la primera tensión de alimentación; estando colocadas la primera y segunda zonas de alimentación próximas entre sí en la serie; caracterizado porque la serie de zonas de unión contiene zonas de salida, comprendiendo el chip de circuito integrado memorias intermedias de salida acopladas a unas zonas de salida respectivas para suministrar señales de salida, estando colocada una de las zonas de salida respectivas en la serie próxima a cada una de la primera y segunda zonas de alimentación.

8. Chip de circuito integrado según la reivindicación 7, que comprende una serie adicional de zonas de unión, estando colocadas la serie y la serie adicional en lados opuestos del sustrato, comprendiendo la serie adicional de zonas de unión una tercera y cuarta zonas de alimentación próximas entre sí, para recibir la primera y la segunda tensiones de alimentación respectivamente, conteniendo la serie de zonas de unión zonas de salida adicionales, comprendiendo el chip de circuito integrado memorias intermedias de salida adicionales acopladas a una de las zonas de salida respectivas, estando colocadas las zonas de salida adicionales respectivas en la serie adicional próximas entre sí de la tercera y cuarta zonas de alimentación.

9. Chip de circuito integrado según la reivindicación 7 u 8, en el que las zonas de unión comprenden adicionalmente zonas de control, tales como una entrada de reloj, o una autorización de chip, o una autorización de escritura o una autorización de lectura o una autorización de salida o una autorización de programa; estando colocadas las zonas de control en la serie de zonas de control, no estando colocada ninguna zona de control en la serie entre cualquiera de las zonas de salida y las zonas de alimentación.

10. Chip de circuito integrado según la reivindicación 7, 8 ó 9, comprendiendo la serie un núcleo de zonas de conexión, comprendiendo todas las zonas de control, zonas de salida y zonas de alimentación, comprendiendo la serie zonas de dirección colocada cada una en la serie fuera de dicho núcleo.