CN101505164B - 移动终端的音频编码解码模组 - Google Patents

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Abstract

为了解决将音频编码解码芯片集成为模组时遇到的电磁干扰和电磁兼容问题，本发明提供了一种移动终端的音频编码解码模组。通过对管脚的合理排序消除或减少了电磁干扰和电磁兼容问题。本发明可以广泛应用于移动终端。

Description

移动终端的音频编码解码模组
技术领域
本发明属于移动通讯和音频编码解码技术。
背景技术
现有移动终端的硬件架构多是将各元器件直接连接于主板上，在很多新型的移动终端中具有的音频编码解码芯片也是直接设置于移动终端的主板上。这种设置方案的弊端在于将音频编码解码芯片连接于主板后需要进行整体测试，如果测试出问题进行修改，需要对主板进行全面的修改。当移动终端主板上设置多种元器件时(这是普遍存在的情况)，多模块的反复测试会导致研发周期长，研发成本高。
将音频编码解码芯片及相关电路集成为可连接于移动终端主板的模组，研发过程中的测试可以以模组为单位进行，这就大大节省了研发周期和研发成本，对于模组后续的升级或个性化定制也非常有利，都不会对移动终端整体产生大的影响。
在移动终端中将音频编码解码芯片集成为模组，一个需要解决的问题在于通过对模组的管脚合理的布局以减弱或消除各线路之间的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)。
发明内容
为了解决将音频编码解码芯片集成为模组时遇到的电磁干扰和电磁兼容问题，本发明提供了一种移动终端的音频编码解码模组，通过对管脚的合理排序减小或者消除了模组各个管脚信号之间的电磁干扰。
本发明的技术方案如下：
移动终端的音频编码解码模组，包括内置音频编码解码芯片的封装体结构和封装体周边的管脚，所述管脚的布局包括依次排序的以下序列：
序号1管脚，耳机右声道输出通路；
序号2管脚，耳机左声道输出通路；
序号3管脚，IIS总线数据输入通路；
序号4管脚，IIS总线数据输出通路；
序号5管脚，模拟信号输出通路；
序号6管脚，模拟信号输出通路；
序号7管脚，PCM同步信号通路；
序号8管脚，语音信号输入通路；
序号9管脚，语音信号输入通路；
序号10管脚，模拟信号输入通路；
序号11管脚，模拟信号输入通路；
序号12管脚，麦克正输入通路；
序号13管脚，麦克负输入通路；
序号14管脚，耳机麦克输入通路；
序号15管脚，耳机麦克中断信号通路；
序号16管脚，IIC总线数据通路；
序号17管脚，PCM数据输入通路；
序号18管脚，PCM数据输出通路；
序号19管脚，IIC总线时钟信号通路；
序号20管脚，PCM时钟信号通路；
序号21管脚，IIS总线左右声道时钟信号通路；
序号22管脚，IIS总线时钟信号通路；
序号23管脚，主时钟信号通路；
序号24管脚，OP增益信号通路；
序号25管脚，扬声器左声道负输出通路；
序号26管脚，扬声器左声道正输出通路；
序号27管脚，OP开关信号通路；
序号28管脚，听筒开关信号通路；
序号29管脚，扬声器右声道正输出通路；
序号30管脚，扬声器右声道负输出通路；
序号31管脚，听筒正输出通路；
序号32管脚，听筒负输出通路。
所述封装体为矩形或正方形板状体，矩形或正方形的四个边缘分别为边缘a、边缘b、边缘c、边缘d；所述管脚设置于矩形或正方形封装体的边缘，序号1至序号9管脚设置于封装体同一边缘a；序号10至序号17管脚设置于封装体同一边缘b；序号18至序号23管脚设置于封装体同一边缘c；序号24至序号32管脚设置于封装体同一边缘d。
本发明的技术效果：
本发明的技术方案采用如下几个原则实现本发明的目的：
1、就近原则：成对的差分信号通路管脚设置在一起使得信号之间互相影响(EMI和EMC，以下同)小；需要与音频编码解码模组外同一电路连接的管脚就近设置，方便共同(成对)走线。
2、隔离保护：在传递信号的管脚旁边设置地线进行隔离，从而减少该管脚信号线与其他信号线之间的相互电磁干扰。
在以下的具体实施方式部分会对具体的管脚排列进行详细的说明以阐明其技术效果。
附图说明
图1为本发明移动终端的音频编码解码模组的管脚布局图。
图2为本发明移动终端的音频编码解码模组的电路原理框图。
具体实施方式
本发明通过合理的管脚排列可以解决电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)的问题。
以下以图1所示的实施例详细说明本发明的技术方案。具体的音频编码解码模组管脚的布局见下面的表格。
 图1中管脚号   本发明技术方案中对应管脚序号  管脚描述   备注
1 序号1管脚  耳机右声道输出通路；模拟信号输出(AnalogueOutput) 耳机右路输出(HeadphoneRight Output)
2 序号2管脚  耳机左声道输出通路；模拟信号输出(AnalogueOutput) 耳机左路输出(HeadphoneLeft Output)
 3   无对应  供电管脚(Power Supply)   为主芯片供电
 4   无对应  供电管脚(Power Supply)   为主芯片供电
5 序号3管脚  IIS总线数据输入通路；数字输入(Digital Input)[X1]   IIS数据输入总线(IIS-busserial data input)
6 序号4管脚  IIS总线数据输出通路；数字输出(Digital Ouput)   IIS数据输出总线(IIS-busserial data output)[X1]
7 序号5管脚  模拟信号输出通路(Analogue Output)   单声道模拟输出(Monoanalogue Output)
8 序号6管脚  模拟信号输出通路(Analogue Output)   单声道模拟输出(Monoanalogue Output)
9 序号7管脚  PCM同步信号通路；数字输入(Digital input)   语音帧同步(Voice CodecFrame Sync)
10 序号8管脚  语音信号输入通路(SoundSignal Input)   声音输入信号(SoundSignal Input)
11 序号9管脚  语音信号输入通路(SoundSignal Input)   声音输入信号(SoundSignal Input)
12 序号10管脚  语音信号输入通路(Analogue Input)   传输正向差分接收信号(RX mono differentialinput positive signal)
13 序号11管脚  语音信号输入通路(Analogue Input)   传输负向差分接收信号(RX mono differentialinput negative signal)
 14   无对应  地线管脚
15 序号12管脚  麦克正输入通路；模拟信号输入(Analogue Input)   MIC正输入端(MicPre-amp Positive input)
16 序号13管脚  麦克负输入通路；模拟信号输入(Analogue Input)   MIC负输入端(MicPre-amp Negative input)
 17   无对应  地线管脚
18 序号14管脚  耳机麦克输入通路；模拟信号输入(Analogue Input)   耳机麦克输入(HP MICPre-amp input)
19 序号15管脚  耳机麦克中断信号通路；数字信号输出(Digitaloutput)   耳机按键中断，高有效(Answer Phone with MICinterrupt.Active High)
20 序号16管脚  IIC总线数据通路；数字信号输入/输出(DigitalInput/Output)   IIC数据输入/输出端(Control interface)
21 序号17管脚  PCM数据输入通路；数字信号输入(Digital Input)   语音数字-模拟转换输入(Voice DAC Input)
22 序号18管脚  PCM数据输出通路；数字信号输出(Digital output)   语音模拟-数字转换输出(Voice ADC Output)
23 序号19管脚  IIC总线时钟信号通路；数字信号输入(Digital Input)   IIC时钟信号(Controlinterface)
  24   无对应  地线管脚
25 序号20管脚  PCM时钟信号通路；数字信号输入(Digital Input) PCM时钟(PCM clock)
  26   无对应  地线管脚
27 序号21管脚  IIS总线左右声道时钟信号通路；数字信号输入/输出(Digital Input/Output)   IIS总线通道选择时钟(IIS-bus channel selectclock)
  28   无对应  地线管脚
29 序号22管脚  IIS总线时钟信号通路；数字信号输入/输出(DigitalInput/Output)   IIS总线时钟(IIS-bus serialclock)
  30   无对应  地线管脚
31 序号23管脚  主时钟信号通路；数字信号输入(Digital Input)   输入音频编码解码模组的主时钟信号(Master ClockInput for Module)
  32   无对应  地线管脚
  33   无对应  供电管脚(Power supply)   OP的电源(Power for OP)
34 序号24管脚  OP增益信号通路；数字信号输入(Digital Input)   增益选择：Low＝6dB；High＝12dB
35 序号25管脚  扬声器左声道负输出通路；模拟信号输出(Analogue Output)   扬声器左声道负输出(SPEAKER output for leftSpeaker)
36 序号26管脚  扬声器左声道正输出通路；模拟信号输出(Analogue Output)   扬声器左声道正输出(SPEAKER output for leftSpeaker)
37 序号27管脚  OP开关信号通路；数字信号输入(Digital Input)   关闭OP使能，低有效(themodule Shut Down ActiveLow)
38 序号28管脚  听筒开关信号通路；数字信号输入(Digital input)   听筒开关控制，高有效(Answer with Receivercontrol.Active high)
39 序号29管脚  扬声器右声道正输出通路；模拟信号输出(Analogue Output)   扬声器右声道输出(Module output for rightSpeaker)
40 序号30管脚  扬声器右声道负输出通路；模拟信号输出   扬声器右声道输出(Module output for right
  (Analogue Output)   Speaker)
  41   无对应   地线管脚
42 序号31管脚   听筒正输出通路；模拟信号输出(AnalogueOutput) 听筒正输出
43 序号32管脚   听筒负输出通路；模拟信号输出(AnalogueOutput) 听筒负输出
  44-55 无对应   地线管脚
表中缩写说明如下：
PCM(Pulse Code Modulation----脉冲编码调制)。
IIS(Inter-IC Sound bus)又称I2S，是飞利浦公司提出的串行数字音频总线协议。
IIC总线是英文“Inter Integrated Circuit Bus”内部集成电路总线的缩写，是一种串行的数据总线系统。
OP(Operation Amplifier)为运算放大器。
从图1可见，音频编码解码模组的封装体为矩形或正方形板状体，矩形或正方形的四个边缘分别为边缘a、边缘b、边缘c、边缘d(图1中封装体四个边，对应顺序为图1中左、下、右、上四个边)；所述管脚设置于矩形或正方形封装体的边缘，序号1至序号9管脚设置于封装体同一边缘a；序号10至序号17管脚设置于封装体同一边缘b；序号18至序号23管脚设置于封装体同一边缘c；序号24至序号32管脚设置于封装体同一边缘d。
以下对上表中各管脚排列的技术意义进行说明(说明所依据的序号为图1中管脚号)。
管脚1和管脚2传输一对音频信号，设置符合上述就近原则。
管脚3和管脚4连接音频编码解码模组外的电源，设置符合上述就近原则。
管脚5和管脚6设置在一起方便共同走线，符合上述就近原则。
管脚7和管脚8传输一对差分信号，设置符合上述就近原则。
管脚10和管脚11设置在一起方便共同走线。
管脚12和管脚13传输一对差分信号，设置符合上述就近原则。
管脚15和管脚16传输一对差分信号，设置符合上述就近原则。
管脚14和管脚17为地线管脚，对管脚15和管脚16形成上述隔离保护。
管脚21和管脚22临近设置方便共同走线。
管脚23、管脚25、管脚27、管脚29和管脚31之间分别设置地线管脚起到上述隔离保护的作用。
管脚33是连接电源的管脚，为了避免对管脚34中信号的影响，将两者分别设置在封装体的两个边缘并相隔一定距离，减少了两者之间的影响程度。
管脚35和管脚36传输一对差分信号，设置符合上述就近原则。
管脚39和管脚40传输一对差分信号，设置符合上述就近原则。
管脚42和管脚43传输一对差分信号，设置符合上述就近原则。
管脚44到管脚55设置在封装体的同一面，为地线，一方面充分接地，另一方面可以增加本发明模组与主板的连接强度。
图2为本发明音频编码解码模组的电路原理框图，标号为引出的管脚号(对应图1中的管脚号)，采用的音频编码解码芯片(图2中的CODEC)型号为WM8753，欧胜(WOLFSON)生产。OP型号为LM4674，国半生产。
本发明中的管脚的布局符合就近原则和隔离保护原则，经过实验证明，有效减弱或消除了各线路之间的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)。

Claims (1)

1.移动终端的音频编码解码模组，包括内置音频编码解码芯片的封装体结构和封装体周边的管脚，其特征在于，所述管脚的布局包括依次排序的以下序列：
序号1管脚，耳机右声道输出通路；
序号2管脚，耳机左声道输出通路；
序号3管脚，IIS总线数据输入通路；
序号4管脚，IIS总线数据输出通路；
序号5管脚，模拟信号输出通路；
序号6管脚，模拟信号输出通路；
序号7管脚，PCM同步信号通路；
序号8管脚，语音信号输入通路；
序号9管脚，语音信号输入通路；
序号10管脚，模拟信号输入通路；
序号11管脚，模拟信号输入通路；
序号12管脚，麦克正输入通路；
序号13管脚，麦克负输入通路；
序号14管脚，耳机麦克输入通路；
序号15管脚，耳机麦克中断信号通路；
序号16管脚，IIC总线数据通路；
序号17管脚，PCM数据输入通路；
序号18管脚，PCM数据输出通路；
序号19管脚，IIC总线时钟信号通路；
序号20管脚，PCM时钟信号通路；
序号21管脚，IIS总线左右声道时钟信号通路；
序号22管脚，IIS总线时钟信号通路；
序号23管脚，主时钟信号通路；
序号24管脚，OP增益信号通路；
序号25管脚，扬声器左声道负输出通路；
序号26管脚，扬声器左声道正输出通路；
序号27管脚，OP开关信号通路；
序号28管脚，听筒开关信号通路；
序号29管脚，扬声器右声道正输出通路；
序号30管脚，扬声器右声道负输出通路；
序号31管脚，听筒正输出通路；
序号32管脚，听筒负输出通路；
所述封装体为矩形或正方形板状体，矩形或正方形的四个边缘分别为边缘a、边缘b、边缘c、边缘d；所述管脚设置于矩形或正方形封装体的边缘，序号1至序号9管脚设置于封装体同一边缘a；序号10至序号17管脚设置于封装体同一边缘b；序号18至序号23管脚设置于封装体同一边缘c；序号24至序号32管脚设置于封装体同一边缘d；
所述管脚的布局遵循隔离保护原则：通过在传递信号的管脚旁边设置地线进行隔离，从而减少该管脚信号线与其他信号线之间的相互电磁干扰；且通过将OP电源的供电管脚和OP增益信号通路管脚分别设置在封装体的两个边缘并相隔一定距离，减少了两者之间的影响程度。
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