CN104246911B - 导电性糊剂、层叠陶瓷电子部件、及该层叠陶瓷电子部件的制造方法 - Google Patents

导电性糊剂、层叠陶瓷电子部件、及该层叠陶瓷电子部件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种导电性糊剂、及具备使用其而形成的内部电极的可靠性高的层叠陶瓷电子部件，上述导电性糊剂印刷性良好，印刷后的导电性糊剂膜中的导电性金属粉末的填充性高，烧成后可形成平滑性、连续性优异且残渣少的导体膜(内部电极)。在含有导电性金属粉末、有机溶剂、及丙烯酸系树脂的导电性糊剂中，将导电性金属粉末的平均粒径设为50～200nm、丙烯酸系树脂的重均分子量设为160000～1000000，并且将丙烯酸系树脂的含有率设为相对于金属粉末为20～200体积％的范围。本发明的导电性糊剂还含有陶瓷粉末，优选将其平均粒径设为5～100nm。作为导电性金属粉末，使用选自由铜、镍、银、钯所组成的组中的至少1种粉末，或含有选自上述组中的至少1种的合金的粉末。

Description

导电性糊剂、层叠陶瓷电子部件、及该层叠陶瓷电子部件的制 造方法
技术领域
本发明涉及一种导电性糊剂及使用其的层叠陶瓷电子部件，具体而言，本发明涉及一种适合用于制造层叠陶瓷电子部件的导电性糊剂、使用其所制造的层叠陶瓷电子部件、及该层叠陶瓷电子部件的制造方法。
背景技术
作为代表性的陶瓷电子部件的一例，例如有具备图1所示的结构的层叠陶瓷电容器。
如图1所示，该层叠陶瓷电容器具有如下结构：在隔着作为电介质层的陶瓷层3层叠有多个内部电极2(2a、2b)的层叠陶瓷电容器元件1的两个端面4a、4b上，以与内部电极2(2a、2b)导通的方式配设有外部电极5(5a、5b)。
此处，上述层叠陶瓷电容器通常经由如下一系列工序而制造：
(a)准备形成有内部电极图案的生片及未形成内部电极图案的生片的工序，上述形成有内部电极图案的生片通过将混炼包含有机粘合剂及溶剂的有机载体与导电性金属粉末而成的导电性糊剂印刷于生片表面而形成内部电极图案。
(b)将形成有内部电极图案的生片及未形成内部电极图案的生片以规定的顺序层叠而形成层叠体的工序。
(c)将上述(b)中形成的层叠体分割为一个个层叠陶瓷电容器用的元件(未烧成的层叠陶瓷电容器元件)的工序。
(d)将未烧成的层叠陶瓷电容器元件在规定的温度下进行热处理并进行脱粘合剂后加以烧成的工序。
(e)在烧成后的层叠陶瓷电容器元件上形成外部电极的工序。
并且，近年来由于电子部件的小型化、高性能化，于层叠陶瓷电容器的领域中，陶瓷层或内部电极的薄层化、多层化也在不断推进。
另外，对于内部电极的形成中所使用的导电性糊剂，也要求其印刷性良好，涂膜平滑性较高，可形成低残渣、高填充性的厚膜电极(导体膜)，即，要求使用该导电性糊剂形成的内部电极可实现致密性、高可靠性、薄层高覆盖性等。
在此情形下，作为内部电极等导体膜形成用的导电性糊剂，提出揭示有包含平均粒径为0.2μm以下的导电性金属粉末、具有导电性金属粉末以下的平均粒径的陶瓷粉末、以及有机载体的导电性糊剂(参照专利文献1)。
并且，根据该专利文献1，指出可提供一种适于形成表面平滑性较高、且覆盖性较高的内部电极(导体膜)的导电性糊剂，作为实施方式，例示有使用乙基纤维素作为构成有机载体的粘合剂树脂的导电性糊剂。
另外，作为其他导电性糊剂，提出了如下凹版印刷用的导电性糊剂：其含有导电性粉末、粘合剂树脂及添加剂，粘合剂树脂是酸值为3～15mgKOH/g、重均分子量Mw为50000～150000的具有羧基的丙烯酸系树脂(参照专利文献2)。
并且，根据该专利文献2，指出可提供一种具有最适合凹版印刷的粘度的导电性糊剂，作为实施方式，例示有使用平均粒径0.3μm的镍粉末及丙烯酸系树脂的导电性糊剂。
然而，在如上述专利文献1所公开的导电性糊剂那样使用乙基纤维素作为粘合剂树脂的情况下，存在如下问题：热分解性较低，使用该导电性糊剂形成内部电极的层叠体中易残留碳残渣，有时发生结构缺陷，可靠性未必充分。
另外，在如专利文献2所公开的导电性糊剂那样使用平均粒径0.3μm的镍粉末作为导电性金属粉末的情况下，存在所印刷的涂膜的表面粗糙度较粗，形成层叠体时可靠性降低的问题。
因此，为解决该等问题，考虑使用平均粒径0.2μm以下的金属粉末及丙烯酸系树脂制作导电性糊剂，但存在使用0.2μm以下的金属粉末时结构粘性变强，以通常的粘合剂树脂的量无法获得良好的印刷性的问题。
另外，若为确保印刷性而增加粘合剂树脂的量，则存在涂膜的金属填充率降低，涂膜的连续性降低的问题。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-115416号公报
专利文献2：日本特开2006-244845号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明解决了上述问题，其目的在于提供一种导电性糊剂、使用其而成的结构缺陷少且包含高覆盖性的内部电极的可靠性高的层叠陶瓷电子部件、及该层叠陶瓷电子部件的制造方法，上述导电性糊剂印刷性良好，印刷后的导电性糊剂膜中的导电性金属粉末的填充性高，烧成后可形成平滑性、连续性优异，且残渣少的导体膜(内部电极)。
用于解决问题的技术手段
为解决上述问题，本发明的导电性糊剂的发明，其特征在于，
含有导电性金属粉末、有机溶剂、及丙烯酸系树脂，
所述导电性金属粉末的平均粒径处于50～200nm的范围内，
所述丙烯酸系树脂的重均分子量处于160000～1000000的范围内，并且
所述丙烯酸系树脂的含有率处于相对于所述金属粉末100体积％为20～200体积％的范围内。
需要说明的是，上述导电性金属粉末的平均粒径是根据粉末的SEM图像，通过图像分析算出粒径，求出100个粒子的平均值作为平均粒径。
另外，丙烯酸系树脂的重均分子量是通过凝胶渗透层析法所测定的值。
本发明的导电性糊剂中，将导电性金属粉末的平均粒径设为50～200nm的范围，其原因在于：若导电性金属粉末的平均粒径小于50nm，则凝聚性变高，难以良好地分散，并且由于烧结高，因此因球状化导致无法获得连续性高的烧结膜，另外，若超过200nm，则涂膜的表面粗糙度变粗，于陶瓷层的厚度薄的领域中可靠性降低。
另外，将丙烯酸系树脂的含有比率(添加量)设为相对于金属粉末100体积％为20～200体积％的范围，其原因在于：若丙烯酸系树脂的添加量小于20体积％，则作为导电性糊剂无法获得稳定的流变性，印刷性降低，另外，若超过200体积％，则涂膜中的丙烯酸系树脂量过多，金属粉末的填充性降低，难以获得连续的烧结膜。
另外，将丙烯酸系树脂的重均分子量设为160000～1000000的范围，其原因在于：若丙烯酸系树脂的分子量小于160000，则由于使用微粒粉末作为导电性金属粉末而导致结构粘性变高，无法获得良好的印刷性，另外，若超过1000000，则导电性糊剂的流动性降低，无法获得良好的印刷性。
另外，本发明的导电性糊剂还优选含有陶瓷粉末。
在含有陶瓷粉末的情况下，将导电性糊剂涂布于陶瓷基材(陶瓷生片等)上形成电极图案并对其进行烧成时，可抑制导电性金属粉末的烧结，而获得烧成后的膜厚更薄、致密且连续性高的导体膜(电极)。
另外，导电性金属粉末优选为选自由铜、镍、银、钯所组成的组中的至少1种粉末，或含有选自所述组中的至少1种的合金的粉末。
通过使用铜、镍、银或钯作为导电性金属粉末，从而在将导电性糊剂涂布于陶瓷基材(陶瓷生片等)上形成电极图案并对其进行烧成的情况时，可防止电极材料扩散至陶瓷元件，能够获得膜厚薄、连续性高的导体膜(电极)，可使本发明进一步发挥实际效果。
另外，陶瓷粉末的平均粒径优选为处于5～100nm的范围内。
通过将陶瓷粉末的平均粒径设为5～100nm的范围，例如，在陶瓷元件上形成涂膜并烧成的情况下，可抑制导电性金属粉末的过度烧结，而获得烧成后的膜厚更薄，且具有更高连续性的导体膜(电极)，可使本发明进一步发挥实际效果。
需要说明的是，上述陶瓷粉末的平均粒径是通过BET法根据比表面积算出的值
另外，作为陶瓷粉末，优选使用具有通式：ABO3所表示的钙钛矿结构的复合氧化物的粉末。
通过使用具有通式：ABO3所表示的钙钛矿结构的复合氧化物的粉末作为陶瓷粉末，例如在将本发明的导电性糊剂用于形成层叠陶瓷电容器的内部电极的情况下，可使用含有与构成作为电介质层发挥功能的陶瓷层的陶瓷材料相同种类的陶瓷粉末的导电性糊剂，在烧成内部电极图案，形成内部电极的情况下，可抑制对陶瓷层的特性、进而对层叠陶瓷电容器元件造成不期望的影响。
另外，本发明的层叠陶瓷电子部件的内部电极形成用糊剂，其特征在于，在制造具备多个陶瓷层和多个内部电极、且具有所述内部电极隔着所述陶瓷层而被层叠的结构的层叠陶瓷电子部件时，用于形成所述内部电极。
通过将上述本发明的导电性糊剂用于形成层叠陶瓷电子部件的内部电极，可获得具备平滑性、连续性优异且残渣少的内部电极的高特性、高可靠性的层叠陶瓷电子部件。
另外，本发明的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，
具备多个陶瓷层和多个内部电极、且具有所述内部电极隔着所述陶瓷层而被层叠的结构，并且
所述内部电极是使用上述本发明的导电性糊剂而形成的。
另外，本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，
其是具备多个陶瓷层和多个内部电极、且具有所述内部电极隔着所述陶瓷层而被层叠的结构的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述层叠陶瓷电子部件的制造方法包括：
形成未烧成层叠体的工序，该未烧成层叠体具备烧成后成为所述陶瓷层的陶瓷生片、及通过印刷上述本发明的导电性糊剂而形成且烧成后成为所述内部电极的内部电极图案，且具备所述内部电极图案隔着所述陶瓷生片而被层叠的结构；以及
烧成所述未烧成层叠体的工序。
发明的效果
本发明的导电性糊剂的发明包含导电性金属粉末、有机溶剂、及丙烯酸系树脂，并且将导电性金属粉末的平均粒径设为50～200nm、丙烯酸系树脂的重均分子量设为160000～1000000，并且将丙烯酸系树脂的含有比率设为相对于金属粉末100体积％为20～200体积％的范围，因此可提供如下的导电性糊剂，其印刷性良好，通过印刷形成的导电性糊剂膜中的导电性金属粉末的填充性高，通过烧成可形成平滑性、连续性优异，且残渣少的导体膜(内部电极)。
即，通过满足本发明的必要条件，在使用微粒的金属粉末、及丙烯酸系树脂的导电性糊剂中，可同时实现良好的印刷性及高填充性，进而可形成平滑性、连续性优异，且残渣少的导体膜。
其结果是，使用本发明的导电性糊剂形成内部电极的层叠体可谋求通过具备高可靠性、低不良率、薄层高覆盖性的内部电极而实现特性的提高。
另外，具备使用上述本发明的导电性糊剂而形成的内部电极的本发明的层叠陶瓷电子部件由于内部电极是由平滑性、连续性优异，且残渣少的导体膜形成，因此可提供具备所期望的特性的高特性的层叠陶瓷电子部件。
另外，在本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，使用上述本发明的导电性糊剂于陶瓷生片上形成内部电极图案并将其烧成，由此形成内部电极，因此可形成具有所期望的形状、尺寸，平滑性、连续性优异且残渣少的内部电极，从而能够可靠地制造具备所期望的特性的可靠性高的层叠陶瓷电子部件。
附图说明
图1是表示使用本发明的导电性糊剂形成内部电极的层叠陶瓷电容器的构成的剖面图。
具体实施方式
以下，示出本发明的实施方式，对本发明的特征之处进行进一步详细说明。
[实施方式1]
＜用于制作导电性糊剂的原料的准备＞
为制作如表1所示的条件的导电性糊剂，即，具备本发明的必要条件的试样编号1～8(实施例)的导电性糊剂、及不具备本发明的必要条件的试样编号9～14(比较例)的导电性糊剂，准备以下条件的导电性金属粉末、陶瓷粉末、丙烯酸系树脂、及溶剂作为构成导电性糊剂的原料(参照表1)。
(1)导电性金属粉末
作为导电性金属粉末，如表1所示进行准备：
a)平均粒径为40nm、50nm、150nm、180nm、200nm、及210nm的铜(Cu)，
b)平均粒径为200nm的镍(Ni)，
c)平均粒径为150nm的银(Ag)，
d)平均粒径为150nm的钯(Pd)。
其中，本发明中的导电性金属粉末的平均粒径的范围为50～200nm的范围。
导电性金属粉末在表1的各试样的任一者中均以导电性糊剂中的含有率占6.5体积％的比率进行调配。
需要说明的是，对于导电性金属粉末的平均粒径而言，是根据粉末的SEM像，通过图像分析算出粒径，求出100个粒子的平均值作为平均粒径。
(2)陶瓷粉末
作为陶瓷粉末，准备：
a)平均粒径为5nm、50nm、及100nm的锆酸钙(CaZrO3)粉末，
b)平均粒径为50nm的钛酸钡(BaTiO3)粉末。
需要说明的是，上述陶瓷粉末的平均粒径是通过BET法求出的值。
(3)丙烯酸系树脂
作为丙烯酸系树脂，准备重均分子量为150000～1200000的范围内的6种不同(分子量150000、160000、200000、800000、1000000、1200000)的丙烯酸系树脂。
其中，本发明中的丙烯酸系树脂的重均分子量的范围为160000～1000000的范围。
需要说明的是，丙烯酸系树脂的重均分子量是通过凝胶渗透层析法所测定的值。
(4)溶剂
作为溶剂，准备二氢松油醇。需要说明的是，表1中的各试样均使用二氢松油醇作为溶剂。
但是，作为溶剂，也可使用：二乙醚、二丙醚、二异丙醚、苯甲醚、苯乙醚、苄基乙基醚、二苯醚、二苄醚、二噁烷、四氢呋喃、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、缩醛、丙酮、甲基乙基酮、甲基丙基酮、甲基丁基酮、甲基戊基酮、二乙基酮、甲基异丁基酮、二异丁基酮、丙酮基丙酮、异佛酮、环己酮、甲基环己酮、苯乙酮、樟脑、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸丁酯、乙酸己酯、乙酸庚酯、乙酸辛酯、乙酸十二烷基酯、乙酸异丙酯、乙酸异丁酯、乙酸2-乙基己酯、乙酸环己酯、乙酸苄酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、丙酸丁酯、丁酸丁酯、硬脂酸丁酯、苯甲酸丁酯、苯甲酸苄酯、乙二醇单乙酸酯、二乙酸乙二酯、甘油一乙酸酯、甘油二乙酸酯、甘油三乙酸酯、二氢松油醇乙酸酯、己烷、辛烷、十二烷、甲苯、二甲苯、环己烷、甲基环己烷、α-蒎烯、D-柠檬烯等。
＜导电性糊剂的制作＞
根据以下说明的方法，于下述范围内调配各原料，利用行星式混合机预混合后，通过三辊机进行分散，由此制作导电性糊剂。
(1)导电性金属粉末(铜、镍、银、钯中任一种的粉末)：6.5体积％
(2)陶瓷粉末(CaZrO3、或BaTiO3)：0或者1体积％
(3)溶剂(二氢松油醇)：79.0～92.2体积％
(4)重均分子量150000～1200000的丙烯酸系树脂：1.0～14.5体积％
表1的试样编号1的试样(导电性糊剂)是本发明的实施例的试样，该试样调配有平均粒径200nm的铜粉末6.5体积％、二氢松油醇84.5体积％、重均分子量160000的丙烯酸系树脂9.0体积％，未调配陶瓷粉末。
表1的试样编号2的试样(导电性糊剂)是本发明的实施例的试样，该试样调配有平均粒径180nm的铜粉末6.5体积％、二氢松油醇83.5体积％、重均分子量200000的丙烯酸系树脂9.0体积％，且以1体积％的比率调配有平均粒径100nm的锆酸钙作为陶瓷粉末。
表1的试样编号3～8的试样(导电性糊剂)是本发明的实施例的试样，该试样是将导电性金属粉末的种类及其粒径、陶瓷粉末的种类及其粒径、丙烯酸系树脂的重均分子量及其添加量等设为如表1所示而制作的。
另外，表1的试样编号9～14的试样(导电性糊剂)是不具备本发明的必要条件的比较例的试样，该试样是将导电性金属粉末的种类及其粒径、陶瓷粉末的种类及其粒径、丙烯酸系树脂的重均分子量及其添加量的组合等设为如表1所示而制作的。
＜层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)的制作＞
使用上述试样编号1～14的导电性糊剂，通过以下说明的方法制作层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)。
(1)陶瓷生片的制作
首先，在将平均粒径100～500nm的锆酸钙作为主成分的耐还原性电介质陶瓷原料粉末中，加入聚乙烯醇缩丁醛系粘合剂及乙醇等有机溶剂，通过球磨机进行湿式混合，获得陶瓷浆料。
继而，通过刮刀法使该陶瓷浆料以烧成后的厚度成为2μm的方式分别成形为片状，制作陶瓷生片。
(2)导电性糊剂的印刷
接下来，在如上所述制作的陶瓷生片上丝网印刷上述的导电性糊剂，由此形成烧成后成为内部电极的导电性糊剂膜(内部电极图案)。
然后，根据在陶瓷生片上印刷导电性糊剂时的印刷图案的形状，判定模糊(かすれ)、晕染(にじみ)等印刷质量，评价导电性糊剂的印刷性。
需要说明的是，关于导电性糊剂的印刷性，具体而言，将无模糊、晕染者评价为印刷性良好(○)，将有模糊、晕染者评价为印刷性不良(×)。
将导电性糊剂的印刷性的评价结果汇总示于表1中。
另外，根据使用荧光X射线膜厚计测量的导体涂布厚度与实际的涂膜的物理厚度的比，评价涂膜的导体填充性(金属填充性)。
需要说明的是，关于导体填充性，具体而言，将导体涂布厚度占物理厚度的31％以上者评价为导体填充性良好(○)，将小于31％者评价为导体填充性不良(×)。
将导体填充性的评价结果汇总示于表1中。
(3)陶瓷生片的层叠
在如上所述制作印刷有导电性糊剂的陶瓷生片(具备内部电极图案的陶瓷生片)时，该实施方式下，以所印刷的导电性糊剂膜(内部电极图案)通过荧光X射线膜厚计所测量的厚度成为0.6μm的方式设定印刷条件而印刷导电性糊剂，由此在陶瓷生片的表面形成导电性糊剂膜(内部电极图案)。
然后，将包含形成有导电性糊剂膜(内部电极图案)的陶瓷生片在内的多个陶瓷生片以规定的顺序层叠，并进行热压使其一体化，由此制作热压块体。
之后，将该热压块体切成规定的尺寸，由此获得未加工的层叠体(未烧成层叠体)。
(4)烧成
接下来，将该未烧成层叠体在氮气环境中加热至200～300℃，使粘合剂分解后，在包含H2-N2-H2O气体的还原性气氛中，以最高烧成温度1200～1300℃进行烧成，获得烧结体(烧结层叠体)。
(5)外部电极的形成
然后，在烧结层叠体的内部导体露出面(两个端面)上涂布以铜作为导电成分的导电性糊剂，在氮气环境中，以600～800℃的温度进行烧结，由此形成与内部电极(内部导体膜)电连接的外部电极。
如图1所示，以该实施方式制作的层叠陶瓷电容器具有如下的结构：在隔着作为电介质层的陶瓷层3层叠有多个内部电极2(2a、2b)的层叠陶瓷电容器元件1的两个端面4a、4b上，以与内部电极2(2a、2b)导通的方式配设有外部电极5(5a、5b)。
＜层叠陶瓷电容器的可靠性的评价＞
对如上所述制造的层叠陶瓷电容器评价可靠性(芯片可靠性)。
具体而言，芯片可靠性通过测定绝缘电阻而评价，将在施加额定电压的直流电压时的1分钟后的电阻值设为绝缘电阻，将绝缘电阻为100kΩ以下的芯片的比率小于1％者评价为可靠性良好(○)，将1％以上者评价为可靠性不良(×)。
将其评价结果汇总示于表1中。
其中，试样编号10～13(比较例)的层叠陶瓷电容器由于印刷性较差，无法加工为良好的芯片，而无法评价可靠性，因此在表1中记为(－)。
如表1所示，在导电性金属粉末的平均粒径小于50nm而不具备本发明的必要条件的试样编号13(比较例)的试样的情况下，可确认导电性金属粉末的凝聚性高，分散困难，印刷性或导体填充性变得不充分，另一方面，由于烧结性高，因此发生球状化，难以获得连续性高的烧结膜(导体膜)。
另外，在导电性金属粉末的平均粒径超过200nm而不具备本发明的必要条件的试样编号14(比较例)的试样的情况下，可确认虽印刷性、导体填充性良好，但涂膜的表面粗糙度较粗，在作为基材层的陶瓷层的厚度薄的领域中芯片可靠性降低。
另外，在丙烯酸系树脂的添加量相对于金属粉末为15.4体积％而低于本发明的范围(20～200体积％)的试样编号12(比较例)的试样的情况下，可确认作为糊剂无法获得稳定的流变性，印刷性降低，并且导体填充性也变得不充分。
另外，在丙烯酸系树脂的添加量相对于金属粉末为223.1体积％而超过本发明的范围(20～200体积％)的试样编号9(比较例)的试样的情况下，可确认虽作为糊剂能够获得稳定的流变性，但导体填充性变得不充分，电极由于烧成而球状化，芯片可靠性降低。
另外，在丙烯酸系树脂的平均分子量为150000而低于本发明的范围(160000～1000000)的试样编号9(比较例)及10(比较例)的试样的情况下，树脂添加量较少的试样编号10中，由微粒粉末所致的结构粘性变高，而无法获得良好的印刷性。另外，为确保印刷性而增加树脂添加量的试样编号9(比较例)中，导体填充性降低，芯片可靠性的方面结果也不符合期望。
另外，在丙烯酸系树脂的平均分子量为1200000而超过本发明的范围(160000～1000000)的试样编号11(比较例)及添加量低于本发明的范围的试样编号12(比较例)的试样的情况下，可确认糊剂的流动性降低，无法获得良好的印刷性。
另一方面，如表1所示，可确认使用微粒的导电性金属粉末及丙烯酸系树脂的导电性糊剂中，构成导电性糊剂的导电性金属粉末的粒径(平均粒径)、丙烯酸系树脂的平均分子量及添加量满足本发明的必要条件的试样编号1～8(实施例)的导电性糊剂兼具良好的印刷性、及高的导体填充性。
另外，可确认通过使用试样编号1～8(实施例)的导电性糊剂，能够获得具备具有薄层、高连续性、高平滑性、低残渣的特征的内部电极的、小型、高性能且芯片可靠性高的层叠陶瓷电容器(层叠陶瓷电子部件)。
需要说明的是，满足本案发明的必要条件的导电性糊剂中，就调配有陶瓷粉末的试样编号2、3、5、6的导电性糊剂而言，在将这些导电性糊剂涂布于陶瓷基材(陶瓷生片)上形成电极图案并对其进行烧成的情况下，可确认抑制导电性金属粉末的烧结，能够获得烧成后的膜厚更薄、致密且连续性高的导体膜(内部电极)。
根据上述实施方式，可知通过使用本发明的导电性糊剂形成内部电极，可获得小型、高性能且可靠性高的层叠陶瓷电容器。
需要说明的是，上述实施方式中，以使用本发明的导电性糊剂制造层叠陶瓷电容器的情形为例进行了说明，但本发明的导电性糊剂并不限于层叠陶瓷电容器，也可应用于例如层叠型LC复合部件、层叠变阻器等在陶瓷层叠体的内部具备电极的各种层叠陶瓷电子部件。
此外，本发明在其他方面也不限定于上述实施方式，可在发明的范围内进行各种应用、变形。
符号说明
1 层叠陶瓷电容器元件
2(2a、2b) 内部电极
3 陶瓷层
4a、4b 层叠陶瓷电容器元件的端面
5(5a、5b) 外部电极

Claims (7)

1.一种导电性糊剂，其特征在于，
含有导电性金属粉末、有机溶剂、陶瓷粉末、及丙烯酸系树脂，
所述导电性金属粉末的平均粒径处于50～200nm的范围内，
所述丙烯酸系树脂的重均分子量处于160000～200000的范围内，并且
所述丙烯酸系树脂的含有率处于相对于所述金属粉末为20～200体积％的范围内，
所述陶瓷粉末的平均粒径处于5nm以上且小于100nm的范围内。
2.如权利要求1所述的导电性糊剂，其特征在于，所述导电性金属粉末为选自由铜、镍、银、钯所组成的组中的至少1种粉末，或含有选自所述组中的至少1种的合金的粉末。
3.如权利要求1或2所述的导电性糊剂，其特征在于，所述陶瓷粉末为具有通式：ABO3所表示的钙钛矿结构的复合氧化物。
4.如权利要求1或2所述的导电性糊剂，其特征在于，在制造具备多个陶瓷层和多个内部电极、且具有所述内部电极隔着所述陶瓷层而被层叠的结构的层叠陶瓷电子部件时，用于形成所述内部电极。
5.如权利要求3所述的导电性糊剂，其特征在于，在制造具备多个陶瓷层和多个内部电极、且具有所述内部电极隔着所述陶瓷层而被层叠的结构的层叠陶瓷电子部件时，用于形成所述内部电极。
6.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，
其具备多个陶瓷层和多个内部电极、且具有所述内部电极隔着所述陶瓷层而被层叠的结构，并且
所述内部电极是使用权利要求1至5中任一项所述的导电性糊剂而形成的。
7.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，
其是具备多个陶瓷层和多个内部电极、且具有所述内部电极隔着所述陶瓷层而被层叠的结构的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述层叠陶瓷电子部件的制造方法包括：
形成未烧成层叠体的工序，所述未烧成层叠体具备烧成后成为所述陶瓷层的陶瓷生片、及通过印刷权利要求1至5中任一项所述的导电性糊剂而形成且烧成后成为所述内部电极的内部电极图案，且具有所述内部电极图案隔着所述陶瓷生片而被层叠的结构；以及
烧成所述未烧成层叠体的工序。
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