CN104115395B - 表面安装型压电振荡器 - Google Patents

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Abstract

本压电振荡器具备具有形成有内部端子焊垫的收纳部的绝缘性基座1、呈矩形且具有凸块接合的焊垫的集成电路组件2、及连接于绝缘性基座1及集成电路组件2的压电振动组件3。该内部端子焊垫具有与压电振动组件连接的两个对向的第一内部端子焊垫、一方作为交流输出的两个对向的第二内部端子焊垫、及形成在该第一内部端子焊垫与第二内部端子焊垫之间的两个对向的第三内部端子焊垫。第三内部端子焊垫与使第三内部端子焊垫延伸出的配线图案沿着第一内部端子焊垫周围的一部分形成为辐射噪声阻断用导电路径。隔着该导电路径，第一内部端子焊垫与该第二内部端子焊垫相隔形成。

Description

表面安装型压电振荡器
技术领域
本发明是关于一种表面安装型压电振荡器(以下，仅称为压电振荡器)，尤其是关于改善压电振荡器的封装体构造，该压电振荡器，以上表面开口且在内部具有收纳部的基座与将该开口加以密封的盖构成封装体，在该基座的收纳部收纳有压电振动组件与集成电路组件。
背景技术
使用水晶振动板等压电振动组件的压电振荡器可获得稳定且高精度的振荡频率。因此，上述压电振荡器作为电子设备等的基准频率源而使用在多种领域。在上述压电振荡器中，在上表面开口的绝缘性基座的收纳部配置该集成电路组件，且在集成电路组件的上方支承固定压电振动组件，通过盖进行基座内部的气密密封。
此种结构，因内设有CMOS等的反相放大器来作为振荡用放大器的单芯片的集成电路组件的定制，而使零件数量较少，结构简单，有助于低成本化。
在上述压电振荡器中，由于相较于引线键合可实现小型化与低高度化，因此如专利文献1所示，近年来大多使用金等金属凸块在陶瓷基座的收纳部的内部端子焊垫(パッド)将集成电路组件的焊垫进行超声波热压接的倒装芯片键合。
此外，图7显示了收纳于上述基座内的压电振荡器的电路的一例。100为集成电路组件，200为压电振动组件。集成电路组件100包含例如反相放大器AMP1、AMP2，反馈电阻Rf，限制电阻Rd，电容器C1、C2。P1～P3为集成电路组件100侧的信号输入输出部。P4、P5为压电振动组件200侧的信号输入输出部。从集成电路组件100的输出部P3输出交流或高频的信号i1。在压电振动组件200的输入输出部P5、P4与集成电路组件100的输入输出部P1、P2之间流过交流的信号i2。以上述电路连接将集成电路组件、压电振动组件收纳于基座内。信号i1、i2的输入输出部P1～P5，在基座内通过集成电路组件的焊垫、基座的内部端子焊垫、压电振动组件的焊垫、配线图案而连接。
专利文献1：日本特开2001-291742号公报
在此种压电振荡器中，若进行小型化，则由于从与集成电路组件的输出焊垫(与图7的信号输出部P3对应的焊垫)连接的基座的输出用内部端子焊垫流过输出用配线图案等(集成电路组件的输出部)的交流或高频的信号产生的不需要的辐射(以下，称为辐射噪声)，容易对压电振荡器的动作造成不良影响。
尤其是，在压电振荡器中，在集成电路组件的信号输出部流动的信号的频率、与在连接压电振动组件的信号输入输出部的输入用内部端子焊垫及连接它们的配线图案等(压电振动组件的连接部)流动的信号的频率即使相同，在两信号间亦产生相位偏移或信号波形的不同导致的电位差。因此，因这些不同点，会有因上述集成电路组件的输出信号与在上述压电振动组件的连接部流动的信号的相互作用引起动作上的缺陷的情形。一般而言，相对于在压电振动组件的连接部为正弦波，在上述集成电路组件的输出部为矩形波，因此在输出信号中除了主振动以外亦包含成为辐射噪声的高频成分。此高频噪声成分，作为压电振荡器的频率愈高则作为电磁波愈容易辐射。此辐射会有对作为信号发送源的压电振动组件的振动频率造成不良影响之虞。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种压电振荡器，作为即使小型化也不易受到辐射噪声的不良影响的构造，电气特性优异且动作上的可靠性高。
为了达成上述目的，在本发明的压电振荡器中具备：绝缘性基座，由多层基板构成并具有收纳部，在该收纳部的内底面形成有多个内部端子焊垫；集成电路组件，呈矩形且在一主面具有与该基座的内部端子焊垫的一部分通过凸块键合的焊垫；以及压电振动组件，电气机械性地接合于该基座的内部端子焊垫的另一部分，与该集成电路组件电气连接。
该集成电路组件的焊垫具有形成在靠近该集成电路组件的第一边的两个对向的第一焊垫、形成在靠近与该集成电路组件的第一边对向的第二边的两个对向的第二焊垫、及分别形成在该第一焊垫与该第二焊垫之间的两个对向的第三焊垫。
该两个第二焊垫中的一方为该集成电路组件的交流信号输出用。该基座的内部端子焊垫具有与该压电振动组件电气连接且与该集成电路组件的该两个第一焊垫接合的两个对向的第一内部端子焊垫、与该两个第二焊垫接合的两个对向的第二内部端子焊垫、及与该两个第三焊垫接合的两个对向的第三内部端子焊垫。
该两个对向的第三内部端子焊垫与使该两个对向的第三内部端子焊垫分别延伸出的配线图案沿着该两个对向的第一内部端子焊垫各自周围的一部分形成为辐射噪声阻断用的导电路径，
该导电路径包含沿着该两个对向的第一内部端子焊垫的一方周围的一部分形成为大致L字状的第一导电路径、及沿着该两个对向的第一内部端子焊垫的另一方周围的一部分形成为大致L字状的第二导电路径，
该两个第一内部端子焊垫与该两个第二内部端子焊垫分别隔着该第一导电路径和该第二导电路径形成在彼此相隔的位置，
使该第三内部端子焊垫延伸出的配线图案与该第一～第三内部端子焊垫共同形成在该收纳部的内底面。
该第一导电路径和该第二导电路径分别从该集成电路组件通过该两个对向的第三焊垫被施加直流电位或接地电位，成为阻断从该两个对向的第二内部端子焊垫侧向该两个对向的第一内部端子焊垫侧的辐射噪声的辐射噪声阻断用的导电路径。
此外，该集成电路组件为焊垫数较第一～第三焊垫多的集成电路组件亦可。并且，与此对应，该内部端子焊垫包含焊垫数较第一～第三内部端子焊垫多的情形。这些集成电路组件的第一～第三焊垫在一方向并排设置亦可，但其配置方式并不仅限于该并排设置方向。并且，该内部端子焊垫的配置方式只要与集成电路组件的各焊垫的配置方式对应，则不特别限定。
通过上述构成，将该第三内部端子焊垫与使该第三内部端子焊垫延伸出的配线图案沿着该第一内部端子焊垫周围的一部分形成为辐射噪声阻断用的导电路径，由此，能将与该压电振动组件电气连接的第一内部端子焊垫与其中一方包含该交流输出的第二内部端子焊垫隔着该导电路径相隔地形成。
因此，在该第二内部端子焊垫的一方流动的交流或高频信号即使产生辐射噪声，该辐射噪声亦被该导电路径阻断，不会到达更容易受到不良影响的与该压电振动组件连接的第一内部端子焊垫。
亦即，可抑制从该第二内部端子焊垫的交流输出产生的辐射噪声的影响波及电气连接于该第一内部端子焊垫的压电振动组件。
尤其是，在压电振荡器中，在该第二内部端子焊垫的一方的交流输出流动的信号的频率、与向连接压电振动组件的该第一内部端子焊垫流动的信号的频率即使相同，在该两信号间亦产生相位偏移或电位差，因此，因这些不同点，会有如下情形，即成为引起由上述第二内部端子焊垫的交流输出侧与上述第一内部端子焊垫的相互作用导致的缺陷的原因。
相对于此，根据本发明，与该压电振动组件电气连接的第一内部端子焊垫与其中一方包含该交流输出的第二内部端子焊垫被该导电路径阻断，因此可抑制上述相互作用导致的缺陷。
较佳地，除了上述结构外，该第一内部端子焊垫与该第二内部端子焊垫较位于其间的该第三内部端子焊垫，在该两个第一内部端子焊垫、该两个第二内部端子焊垫、及该两个第三内部端子焊垫并排设置的方向宽广地形成亦可。
通过上述结构，除了上述作用效果外，在将上述基座的内部端子焊垫与集成电路组件的焊垫例如通过凸块进行倒装芯片键合时，能以宽广的第一内部端子焊垫与第二内部端子焊垫吸收凸块相对焊垫的位置偏移、或集成电路组件的焊垫与基座的内部端子焊垫的位置偏移，其结果，凸块不会从内部端子焊垫露出接合。
并且，第一内部端子焊垫与第二内部端子焊垫较形成导电路径的一部分的第三内部端子焊垫宽广地形成，因此即使是平面面积多少不同、焊垫的位置多少不同的其他种类的集成电路组件，亦可搭载于相同基座。
由此，容易进行产品的多样化或成本削减等。再者，维持在上述并排设置方向宽度细的第三内部端子焊垫的上述辐射噪声的阻断效果，并同时使上述第一内部端子焊垫与第二内部端子焊垫的距离接近而能应对压电振荡器的小型化。
亦即，本发明能应对压电振荡器的小型化并同时提高集成电路组件以倒装芯片键合等进行接合时的搭载性、接合的可靠性、以及通用性。
如上所述，本发明的目的在于提供一种能应对小型化并同时不易受到辐射噪声的不良影响的电气特性优异且可靠性更高的压电振荡器。
附图说明
图1是显示本发明第一实施例的剖面图。
图2是本发明第一实施例中搭载图1的集成电路组件与压电振动组件前的基座的俯视图。
图3是本发明第一实施例中图1的基座的仰视图。
图4是适用于本发明的集成电路组件的仰视图。
图5是显示本发明第二实施例的剖面图。
图6是本发明第二实施例中搭载图5的集成电路组件前的基座的仰视图。
图7是压电振荡器的电路图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明实施例的压电振荡器。图1至图3显示本发明的第一实施例，图4是适用于本发明的集成电路组件的仰视图。图5与图6显示本发明的第二实施例。对各实施例中共同或对应的部分赋予相同符号。在实施例中，作为压电振荡器，适用水晶振荡器。
水晶振荡器6具备具有凹部的由绝缘性陶瓷多层基板构成的基座1、收纳在基座1中的集成电路组件2、收纳在基座1中的上部的压电振动组件3、及接合于基座1的开口部的盖4。由基座1与盖4构成水晶振荡器6的封装体。
基座1与盖4是使用密封材5加热熔融接合。压电振动组件3例如由AT切割后的水晶振动板构成。基座1的内部通过密封材5的接合被气密密封。以下，对每个实施例进行说明。
参照图1至图4说明第一实施例。在水晶振荡器6中，基座1仅上部开口。在基座1的内底面收纳集成电路组件2。在基座1的上部收纳压电振动组件3。水晶振荡器6是集成电路组件2与压电振动组件3层压而成的层压型配置。
基座1由陶瓷多层基板构成，整体呈长方体。基座1由最下层的底部11、中间层的堤部12、最上层的堤部13构成。底部11是以由氧化铝等绝缘性陶瓷材料构成的俯视矩形的一片板构成。
堤部12层压在底部11上且由陶瓷材料形成为俯视框状。堤部13由陶瓷材料形成为俯视框状。通过此结构，基座1形成为以剖面观察时具有凹形的收纳部10的箱状体。在收纳部10周围形成有堤部12、13。
堤部13的上表面形成为平坦。堤部12、13构成基座1的侧壁部。堤部13的上表面成为基座1的上端面。收纳部10为俯视矩形，由下部侧的第一收纳部10a与上部侧的第二收纳部10b构成。在第一收纳部10a收纳集成电路组件2。在第二收纳部10b收纳压电振动组件3。
在第一实施例中，基座1为底部11与堤部12、13的3层构造，但依据基座1的收纳部10的构造，为单层或2层的结构亦可，为4层以上亦可。
基座1的堤部13的上表面成为与盖4的接合区域13a。此接合区域13a由金属膜构成。接合区域13a具体而言是通过由钨或钼等的金属化材料构成的金属化层、层压在此金属化层的镍层、与层压在此镍层的金层这3层的金属膜构成。钨或钼是活用厚膜印刷技术并通过金属化技术在陶瓷烧成时一体地形成。在此金属化层上通过镀敷依序形成镍层与金层。
在基座1的外周壁的四角，形成有在上下方向延伸的多个齿形结构(キャスタレーション)C1、C2、C3、C4。这些齿形结构相对于基座的外周壁在上下方向形成有圆弧状的缺口。
接合区域13a通过将基座的堤部12、13上下贯通连接的导电通孔V2或形成在齿形结构C2上部的未图示的配线图案中的至少任一方，被电气导出至形成在基座的外底面的外部端子焊垫GT2。
通过将外部端子焊垫GT2与地连接，金属制的盖4通过接合区域13a及导电通孔或齿形结构上部的配线图案等接地。通过此接地可获得水晶振荡器6的电磁屏蔽效果。
在基座1内，通过堤部12形成收纳集成电路组件2的俯视大致矩形的第一收纳部10a。堤部12的图中左右两侧的内侧面较堤部13向内侧突出，图中，堤部12的左侧的突出部分成为保持压电振动组件3的一端部的保持台10c，图中右侧的突出部分成为隔着第一收纳部10a与保持台10c对向位置的枕部10d。
在第一收纳部10a的上方形成有通过堤部13构成的第二收纳部10b。此外，在第一收纳部10a的内底面10a1，于图中左右方向分别以图中上下两个为一对地并排设置有第一内部端子焊垫NT1、NT2，第二内部端子焊垫NT3、NT4以及第三内部端子焊垫NT5、NT6。第一收纳部10a形成为具有与该并排设置方向平行的两个特定边101a、102a的俯视大致矩形。
在基座1的最下层即底部11的上表面、亦即第一收纳部10a的内底面10a1，排列形成有与集成电路组件2的各焊垫连接的多个矩形的内部端子焊垫NT(NT1～NT6的总称)与使这些内部端子焊垫延伸出的配线图案H(后述H1～H6的总称)。
具体而言，如图2所示，在内部端子焊垫NT中，两个一对的第一内部端子焊垫NT1、NT2，一方作为交流输入用，另一方作为交流输出用，电气连接于压电振动组件3的省略图示的信号输入焊垫与信号输出焊垫且与集成电路组件2的两个一对的第一焊垫21、22连接。
集成电路组件2的第一焊垫21、22之中，一方通过第一内部端子焊垫NT1、NT2的一方连接于压电振动组件3的信号输入焊垫，另一方通过第一内部端子焊垫NT1、NT2的另一方连接于压电振动组件3的信号输出焊垫。两个一对的第二内部端子焊垫NT3、NT4，一方作为集成电路组件2的交流信号输出用，另一方作为集成电路组件2的接地用，与集成电路组件2的两个一对的第二焊垫23、24连接。
这种情况下，在实施例中，集成电路组件2的第二焊垫23作为从集成电路组件2输出交流信号的焊垫，输出的交流信号被输出至第二内部端子焊垫NT3。两个一对的第三内部端子焊垫NT5、NT6均为被施加直流电位或接地电位的焊垫，与集成电路组件2的两个一对的第三焊垫25、26连接。上述直流电位或接地电位是从集成电路组件2施加。配线图案H由第一～第六这六个配线图案H1～H6构成。第一配线图案H1、H2分别使第一内部端子焊垫NT1、NT2延伸出。第二配线图案H3、H4分别使第二内部端子焊垫NT3、NT4延伸出。第三配线图案H5、H6分别使第三内部端子焊垫NT5、NT6延伸出。
并且，如图2所示，沿着第一内部端子焊垫NT1的两个边周围(一部分周围)形成第三内部端子焊垫NT5与第三配线图案H5，且沿着第一内部端子焊垫NT2的两个边周围(一部分周围)形成第三内部端子焊垫NT6与第三配线图案H6。
第三内部端子焊垫NT5及第三配线图案H5与第三内部端子焊垫NT6及第三配线图案H6共同形成辐射噪声阻断用导电路径，该辐射噪声阻断用导电路径用于阻断以使来自集成电路组件2的第二焊垫23的辐射噪声不会到达第一内部端子焊垫NT1、NT2侧。第一内部端子焊垫NT1、NT2与第二内部端子焊垫NT3、NT4是隔着上述辐射噪声阻断用导电路径而彼此相隔。
由此，可抑制从集成电路组件2的第二焊垫23产生的辐射噪声到达第一内部端子焊垫NT1、NT2侧。为了使辐射噪声阻断用导电路径具有阻断辐射噪声的作用，对第三内部端子焊垫NT5、NT6施加直流电位或接地电位。此电位是从集成电路组件2施加。
再者，第一内部端子焊垫NT1、NT2与第二内部端子焊垫NT3、NT4较位于其间的第三内部端子焊垫NT5、NT6，在与第一收纳部10a的特定边101a、102a平行的方向宽广地形成。
并且，相对于通过第一收纳部10a的中心点O的与特定边101a、102a平行的假想线L1，第一内部端子焊垫NT1、NT2，第二内部端子焊垫NT3、NT4，以及第三内部端子焊垫NT5、NT6大致对称地对向配置。第三内部端子焊垫NT5、NT6沿着通过第一收纳部10a的中心点O的与特定边101a、102a正交的假想线L2大致对向配置。
此外，在本实施例中，沿着形成为矩形的第一内部端子焊垫NT1、NT2中最接近第二内部端子焊垫NT3、NT4的一边即NT11、NT21与最接近面对外部环境的堤部12的一边即NT12、NT22这两个边的周围，以大致L字状且相对假想线L1大致对称地形成有第三内部端子焊垫NT5、NT6与第三配线图案H5、H6。
亦即，第三内部端子焊垫NT5与第三配线图案H5形成呈大致L字状且包围第一内部端子焊垫NT1的第一辐射噪声阻断用导电路径，并且，第三内部端子焊垫NT6与第三配线图案H6形成呈大致L字状且包围第一内部端子焊垫NT2的第二辐射噪声阻断用导电路径。
如上所述，将第三内部端子焊垫NT5、NT6与第三配线图案H5、H6以大致L字状形成上述辐射噪声阻断用导电路径，由此不需伴随上述各导电路径的形成而使第一收纳部10a的面积不必要地扩大，且第一内部端子焊垫NT1、NT2能被各导电路径确实地包围，并且，隔着各导电路径，能与第二内部端子焊垫NT3、NT4相隔。
在基座1的底部11的下表面，形成有与外部零件或外部设备连接的多个外部端子用焊垫GT。具体而言，如图3所示，形成外部端子用焊垫GT1、GT2、GT3、GT4。
外部端子用焊垫GT1～GT4通过将基座1的底部11上下贯通连接的导电通孔V1、V2、V3、V4或形成在齿形结构C1、C2、C3、C4的外部用配线图案(未图示)的至少任一方，且经由第二配线图案H3、H4与第三配线图案H5、H6，被电气导出至第二内部端子焊垫NT3、NT4与第三内部端子焊垫NT5、NT6中的任一个。
此外，在本发明中，第二内部端子焊垫NT3及第二配线图案H3与作为集成电路组件2的交流输出的第二焊垫23连接，通过导电通孔V1或形成在齿形结构C1上部的未图示的配线图案的至少任一方，被电气导出至形成在基座底面侧的外部端子用焊垫GT1。
由此，外部端子用焊垫GT1最终成为交流输出外部端子。
在基座1的堤部12的上表面即第二收纳部10b的内底面，如上所述，形成有搭载压电振动组件3的保持台10c。在此保持台10c的上表面形成有与压电振动组件3的激励电极连接的第四内部端子焊垫NT7、NT8。
更具体而言，与压电振动组件3的一个激励电极31连接的第四内部端子焊垫NT7通过将第一配线图案H1与堤部12贯通连接的导电通孔V5被电气导出。与压电振动组件3的另一个激励电极32连接的第四内部端子焊垫NT8通过将第一配线图案H2与堤部12贯通连接的导电通孔V6被电气导出。
基座1如上所述使用周知的陶瓷层压技术及金属化技术形成，各内部端子焊垫、外部端子用焊垫及配线图案是与接合区域13a的形成技术同样地，在由钨或钼等形成的金属化层的上表面形成镀镍层、镀金层各层。
搭载于第一收纳部10a的集成电路组件2为内设有C-MOS等的反相放大器(振荡用放大器)的单芯片的集成电路组件，与压电振动组件3一起构成振荡电路。
如图4所示，集成电路组件2具备以矩形形成的焊垫21～26。在这些焊垫21～26中，对向的两个第一焊垫21、22靠近集成电路组件的第一边2A形成。对向的两个第二焊垫23、24靠近与第一边2A对向的第二边2B形成。对向的两个第三焊垫25、26分别形成在第一焊垫与第二焊垫之间。
第一焊垫21、22与压电振动组件3的激励电极电气连接。两个第二焊垫23、24中一方的第二焊垫23成为集成电路组件2的交流输出用的焊垫。集成电路组件2通过例如金等的金属凸块C，采用例如超声波热压接的倒装芯片键合(Flip Chip Bonding)法，电气机械性地接合集成电路组件2的多个焊垫21～26与形成在基座1的内部端子焊垫NT1～NT6。
在集成电路组件2的上方隔着既定间隔搭载压电振动组件3。压电振动组件3为例如矩形的AT切割后的水晶振动板。与压电振动组件3的表面背面对向形成有一对矩形激励电极31、32及它们的引出电极。
这些电极是以例如由铬或镍的底部电极层、银或金的中间电极层、及铬或镍的上部电极层构成的层压薄膜，或由铬或镍的底部电极层、及银或金的上部电极层构成的层压薄膜构成。上述各电极可通过真空蒸镀法或溅镀法等的薄膜形成手段形成。
压电振动组件3与基座1的接合是使用导电性接合材、例如糊状且含有银填料等的金属微小片的硅氧系导电树脂粘合剂S进行。
如图1所示，导电性树脂粘合剂S涂布在第一内部端子焊垫NT7及第二内部端子焊垫NT8的上表面，且介于压电振动组件3的一端部与保持台10c之间硬化。由此，将压电振动组件3的一端部与保持台10c彼此电气机械性地接合。由此，压电振动组件3从基座1的第一收纳部10a的内底面10a1隔着间隙并同时呈悬臂保持。
将基座1气密密封的盖4是例如在由铁镍钴合金等构成的芯材上形成金属蜡材而成。该金属蜡材作为密封材5，将盖4与基座1的接合区域(金属膜)13a接合。盖4的俯视外形与陶瓷基座的该外形大致相同或为小一些的结构。
以盖4被覆在收纳部10收纳有集成电路组件2与压电振动组件3的基座1的接合区域13a，使盖4的密封材5与基座的接合区域13a熔融硬化，进行气密密封而完成水晶振荡器6。
参照图5及图6说明第二实施例。水晶振荡器8具有基座7，该基座7的上部与下部均具有开口的凹部。此基座7为在下部凹部的内底面收纳集成电路组件2且在上部凹部的内底面收纳压电振动组件3的H型配置。在图5及图6中，针对与第一实施例相同的部分省略说明的一部分。
基座7由陶瓷多层基板构成，其整体为长方体。基座7如图5所示由中间层的中板部71、上层的堤部72、及下层的堤部73构成。
中板部71是由氧化铝等绝缘性陶瓷材料形成为俯视矩形的一片板。
堤部72由在中板部71上层压的陶瓷材料形成为俯视框状。
堤部73由在中板部71下层压的陶瓷材料形成为俯视框状。
如上所述，基座7形成为在上下具有第一、第二两个收纳部70a、70b的剖面观察时为大致H形状的箱状体。在收纳部70a周围形成有堤部72。堤部72的上表面形成为平坦。在收纳部70b周围形成有堤部73。堤部73的下表面形成为平坦。在第一收纳部70a收纳压电振动组件3。在第二收纳部70b收纳集成电路组件2。此外，基座7为中板部71与堤部72、73的3层构造，但依据基座的收纳部的构造，为4层以上亦可。
基座1的堤部72的上表面为与盖4的接合区域72a。在此接合区域72a形成有金属膜。此金属膜是通过由钨或钼等的金属化材料构成的金属化层、层压在此金属化层的镍层、与层压在此镍层的金层构成。钨或钼是活用厚膜印刷技术并通过金属化技术在陶瓷烧成时一体地形成，在金属化层上通过镀敷依序形成镍层、金层。
在基座7的外周壁的四角，形成有在上下方向延伸的多个齿形结构C1～C4。齿形结构C1～C4是相对于基座的外周壁在上下方向形成有圆弧状缺口的结构。
接合区域72a通过将基座的堤部72与中板部71上下贯通连接的未图示的导电通孔或形成在齿形结构C2上部的未图示的配线图案中的至少任一方，被电气导出至形成在基座底面侧的外部端子焊垫GT2的一部分。
通过将外部端子焊垫GT2与地连接，金属制的盖4通过接合区域72a、导电通孔或齿形结构上部的配线图案等接地。通过此接地可获得水晶振荡器8的电磁屏蔽效果。
在基座7内部的下方的面，由堤部73形成收纳集成电路组件2的俯视大致矩形的第二收纳部70b。在基座7内部的上方的面，由堤部72形成收纳压电振动组件3的俯视大致矩形的第一收纳部70a。第二收纳部70b形成为具有与第一内部端子焊垫NT1、NT2，第二内部端子焊垫NT3、NT4，及第三内部端子焊垫NT5、NT6并排设置方向平行的两个特定边71b、72b的大致矩形。
在基座7的中板部71的下表面即该第二收纳部70b的内底面，排列形成有与集成电路组件2连接的多个矩形的内部端子焊垫NT与使这些内部端子焊垫延伸出的配线图案H。
具体而言，如图6所示，作为基座7的中板部71的下表面的内部端子焊垫NT，形成有与压电振动组件3电气连接且与集成电路组件2的第一焊垫21、22连接的两个对向的第一内部端子焊垫NT1、NT2，与集成电路组件2的第二焊垫23、24连接的两个对向的第二内部端子焊垫NT3、NT4，及与集成电路组件2的第三焊垫25、26连接的两个对向的第三内部端子焊垫NT5、NT6。
作为基座7的中板部71的下表面的配线图案H，形成有分别使第一内部端子焊垫NT1、NT2延伸出的第一配线图案H1、H2，分别使第二内部端子焊垫NT3、NT4延伸出的第二配线图案H3、H4，及分别使第三内部端子焊垫NT5、NT6延伸出的第三配线图案H5、H6。
并且，如图6所示，沿着第一内部端子焊垫NT1的两个边周围(一部分周围)形成第三内部端子焊垫NT5与使该第三内部端子焊垫NT5延伸出的第三配线图案H5。沿着第一内部端子焊垫NT2的两个边周围(一部分周围)形成第三内部端子焊垫NT6与使该第三内部端子焊垫NT6延伸出的第三配线图案H6。第三配线图案H5及第三内部端子焊垫NT5、与第三内部端子焊垫NT6及第三配线图案H6共同形成辐射噪声阻断用导电路径，该辐射噪声阻断用导电路径用于阻断以使来自集成电路组件2的第二焊垫23的辐射噪声不会到达第一内部端子焊垫NT1、NT2侧。
第一内部端子焊垫NT1、NT2与第二内部端子焊垫NT3、NT4是隔着上述辐射噪声阻断用导电路径而彼此相隔。由此，可抑制从集成电路组件2的第二焊垫23产生的辐射噪声到达第一内部端子焊垫NT1、NT2侧。
为了使辐射噪声阻断用导电路径具有阻断辐射噪声的作用，对第三内部端子焊垫NT5、NT6施加直流电位或接地电位。此电位是从集成电路组件2施加。
第一内部端子焊垫NT1、NT2与第二内部端子焊垫NT3、NT4较位于其间的第三内部端子焊垫NT5、NT6，在与第二收纳部70b的特定边71b、72b平行的方向宽广地形成。相对于通过第二收纳部70b的中心点O的与特定边71b、72b平行的假想线L1，两个第一内部端子焊垫NT1、NT2，两个第二内部端子焊垫NT3、NT4，及两个第三内部端子焊垫NT5、NT6大致对称地对向配置，且两个第三内部端子焊垫NT5、NT6沿着通过第二收纳部70b的中心点O的与特定边71b、72b正交的假想线L2大致对向配置。
沿着形成为矩形的第一内部端子焊垫NT1、NT2中最接近第二内部端子焊垫NT3、NT4的一边即NT11、NT21与最接近面对外部环境的堤部73的一边即NT12、NT22这两个边的周围，以大致L字状且相对假想线L1大致对称地形成有第三内部端子焊垫NT5、NT6与使该第三内部端子焊垫NT5、NT6延伸出的第三配线图案H5、H6。
亦即，第三内部端子焊垫NT5与第三配线图案H5形成呈大致L字状且包围第一内部端子焊垫NT1的第一辐射噪声阻断用导电路径，并且，第三内部端子焊垫NT6与第三配线图案H6形成呈大致L字状且包围第一内部端子焊垫NT2的第二辐射噪声阻断用导电路径。通过这些导电路径，不需使第二收纳部70b的面积不必要地扩大，且能以各导电路径确实地包围第一内部端子焊垫NT1、NT2。并且，能使第一内部端子焊垫NT1、NT2隔着各导电路径与第二内部端子焊垫NT3、NT4相隔。
基座7的堤部73的下表面如上所述形成有平坦且与外部零件或外部设备连接的多个外部端子用焊垫GT。具体而言，如图6所示，外部端子用焊垫GT1～GT4通过在上部贯通连接的导电通孔(未图示)或形成在上述基座的齿形结构C1、C2、C3、C4的外部用配线图案(未图示)的至少任一方，且经由第二配线图案H3、H4与第三配线图案H5、H6，被电气导出至第二内部端子焊垫NT3、NT4与第三内部端子焊垫NT5、NT6中的任一个。
第二内部端子焊垫NT3及第二配线图案H3与作为集成电路组件2的交流输出的第二焊垫23连接，最终与外部端子用焊垫GT1连接。由此，外部端子用焊垫GT1构成为交流输出外部端子。
在基座7的中板部71的上表面即第一收纳部70a的内底面70a1，形成有与压电振动组件3的激励电极连接的第四内部端子焊垫NT7、NT8(仅图示出一部分)。这些第四内部端子焊垫通过贯通连接中板部71的未图示的导电通孔使上述第一配线图案H1、H2被电气导出至外部。
以上构成的基座7使用周知的陶瓷层压技术及金属化技术形成，上述各内部端子焊垫、外部端子用焊垫及配线图案为与上述接合区域72a的形成同样地，在由钨或钼等形成的金属化层的上表面形成有镀镍层、镀金层各层的结构。
集成电路组件2如图5所示通过例如金等的金属凸块C，采用例如超声波热压接的倒装芯片键合法，电气机械性地接合集成电路组件2的多个焊垫21～26与形成在基座7的内部端子焊垫NT1～NT6。
压电振动组件3与基座7的接合是使用导电性接合材、例如糊状且含有银填料等金属微小片的硅氧系导电树脂粘合剂S。如图5所示，导电性树脂粘合剂S是涂布在第一内部端子焊垫NT7及第二内部端子焊垫NT8的上表面，且使上述导电性树脂粘合剂S介于上述压电振动组件3与基座7的第一收纳部70a的内底面70a1之间硬化，由此，将第一、第二内部端子焊垫NT7、NT8与第一收纳部70a的内底面70a1电气机械性地接合。
由此，使压电振动组件3的一端部从基座7的第一收纳部70a的内底面70a1隔着间隙并同时使压电振动组件3的对向的另一端部接合于基座7的第一收纳部70a的内底面70a1，压电振动组件呈悬臂保持。
将基座7气密密封的盖4是例如在由铁镍钴合金等构成的芯材形成金属蜡材而成。该金属蜡材作为密封材5，将盖4与基座7的接合区域(金属膜)72a接合。金属制的盖的俯视外形与陶瓷基座的该外形大致相同或为小一些的结构。
在基座7的第二收纳部70b收纳集成电路组件2且在第一收纳部70a收纳压电振动组件3的状态下，以盖4被覆基座7的接合区域72a，使金属制的盖4的密封材5与基座的接合区域72a熔融硬化，进行压电振动组件3的气密密封而完成水晶振荡器8。
在上述第一、第二实施例中，沿着第一内部端子焊垫NT1、NT2的两个边的周围(一部分周围)形成第三内部端子焊垫NT5、NT6与第三配线图案H5、H6以作为第一、第二辐射噪声阻断用导电路径。此外，隔着上述各导电路径，能使与压电振动组件3电气连接的第一内部端子焊垫NT1、NT2与集成电路组件2的交流输出的第二内部端子焊垫NT3彼此相隔形成。
这种情况下，在上述各导电路径，如上所述，施加有直流电位或接地电位，因此在第二内部端子焊垫NT3流动的交流或高频信号即使产生辐射噪声，该辐射噪声亦被上述各导电路径阻断，不会到达更容易受到不良影响的与压电振动组件3连接的第一内部端子焊垫NT1、NT2。亦即，可抑制从第二内部端子焊垫NT3的交流输出产生的辐射噪声的影响波及电气连接于第一内部端子焊垫NT1、NT2的压电振动组件3。
并且，使基座1、7的内部端子焊垫NT1～NT6与集成电路组件2的焊垫21～26通过凸块C进行倒装芯片键合时，能以宽广的第一内部端子焊垫NT1、NT2与第二内部端子焊垫NT3、NT4吸收凸块C相对于该焊垫的位置偏移或该焊垫与该内部端子焊垫的位置偏移。
因此，凸块C不会从内部端子焊垫NT1～NT6露出接合。并且，由于第一内部端子焊垫NT1、NT2与第二内部端子焊垫NT3、NT4较第三内部端子焊垫NT5、NT6宽广地形成，因此即使是平面面积多少不同或焊垫位置多少不同的其他种类的集成电路组件2，亦能搭载于相同基座1、7。由此，作为压电振荡器，容易进行产品的多样化或成本削减等。
再者，维持宽度细的第三内部端子焊垫的上述辐射噪声的阻断效果，并同时使第一内部端子焊垫NT1、NT2与第二内部端子焊垫NT3、NT4的距离接近而能应对压电振荡器6、8的小型化。亦即，本发明能应对压电振荡器6、8的小型化并同时提高集成电路组件2在倒装芯片键合时的搭载性、接合的可靠性、以及通用性。
并且，在上述实施例中，第一内部端子焊垫NT1、NT2、第二内部端子焊垫NT3、NT4、及第三内部端子焊垫NT5、NT6相对于通过集成电路组件用的收纳部的中心点O的与特定边平行的假想线L1大致对称地对向配置。
因此，相对于与集成电路组件用的收纳部的特定边正交方向的弯曲(反り)，能使成对的第一焊垫21、22与第一内部端子焊垫NT1、NT2，第二焊垫23、24与第二内部端子焊垫NT3、NT4，及第三焊垫25、26与第三内部端子焊垫NT5、NT6的各自的弯曲导致的高度偏差均匀化。
其结果，将基座1、7的内部端子焊垫与集成电路组件的焊垫通过凸块进行超声波热压接的倒装芯片键合时，由于在上述成对的第一焊垫21、22与第一内部端子焊垫NT1、NT2，第二焊垫23、24与第二内部端子焊垫NT3、NT4，及第三焊垫25、26与第三内部端子焊垫NT5、NT6对一对凸块C的按压力均匀分散地被加压，因此不会产生强度的偏差。
再者，第三内部端子焊垫NT5、NT6沿着通过集成电路组件用的收纳部的中心点O的与上述特定边正交的假想线L2大致对向配置。
因此，将基座1、7的内部端子焊垫NT1～NT6与集成电路组件2的焊垫21～26通过凸块C进行超声波热压接的倒装芯片键合时，能在靠集成电路组件用的收纳部的特定边方向与和其正交方向两方的弯曲的顶点附近(本实施形态为中心点O附近)配置集成电路组件2的中心点的位置。
其结果，在上述成对的第一焊垫21、22与第一内部端子焊垫NT1、NT2，第二焊垫23、24与第二内部端子焊垫NT3、NT4，及第三焊垫25、26与第三内部端子焊垫NT5、NT6的合计六部位的对凸块C的按压力与其加压强度亦均匀化。由此，能使接合强度更稳定、可靠性高。亦即，本发明能应对压电振荡器6、8的小型化并同时使集成电路组件2在倒装芯片键合时的凸块C的接合强度稳定化，能更确实地进行电气机械性接合。
此外，在本发明的实施方式中，作为压电振动组件使用AT切割水晶振动板，但并不限于此，为音叉型水晶振动板亦可。
并且，作为压电振动组件以水晶作为材料，但并不限于此，使用压电陶瓷或LiNbO3等的压电单晶体材料亦可。
亦即，任意的压电振动组件可适用。并且，虽以将压电振动组件悬臂保持为例，但保持压电振动组件的两端的构成亦可。并且，作为导电性接合材，虽以硅氧系导电树脂粘合剂为例，但为其他导电性树脂粘合剂亦可，例如，使用金属凸块或金属镀敷凸块的凸块材、蜡材等亦可。
并且，本发明虽如上所述使用压电振动组件3与集成电路组件2，但并不限于此。压电振动组件3的个数可任意设定。
本发明除了集成电路组件2外再搭载其他电路零件亦可。并且，本发明虽以上述H型配置的水晶振荡器为例，但亦可适用于具有仅上部开口的凹部且在集成电路组件与压电振动组件在凹部内底面并列的状态下搭载的平置型配置的水晶振荡器。
再者，本发明亦可适用于个别准备具有集成电路组件用的凹部的基板与具有压电振动组件用的凹部的基板、在将它们层压于厚度方向的状态下搭载的迭层(重箱)型配置的水晶振荡器。亦即，搭载于基座的构件可依用途变更设定。
并且，集成电路组件与基座的电气连接并不限于超声波热压接的倒装芯片键合方法，采用其他方法亦可。本发明并不限于上述振荡电路结构，其他包含振荡用放大器的振荡电路结构亦可。
并且，在本发明的实施方式中，虽举出通过金属蜡材密封基座内部的例子，但该密封的方式并不限于此，接缝密封、例如激光束或电子束等的射束密封、或玻璃密封等亦可适用。
此外，本发明可不脱离其思想或主要特征而以其他各种形态实施。因此，上述实施例在所有方面仅为例示，并不应做限定性解释。本发明的范围为权利要求所示，并不拘束在说明书正文。再者，属于权利要求的等同范围的变形或变更皆为本发明的范围内。
本发明可适用于表面安装型压电振动振荡器。
符号说明
1、7：基座
2：集成电路组件
3：压电振动组件
4：盖
5：密封材
6、8：水晶振荡器
10：收纳部
10a：第一收纳部
10b：第二收纳部
10c：保持台
10d：枕部
11：底部
12：堤部
13：堤部
NT1、NT2：第一内部端子焊垫
NT3、NT4：第二内部端子焊垫
NT5、NT6：第三内部端子焊垫
H1、H2：第一配线图案
H3、H4：第二配线图案
H5、H6：第三配线图案
S：导电树脂粘合剂(导电性接合材)
C：金属凸块
V：导电通孔

Claims (7)

1.一种表面安装型压电振荡器，具备：
绝缘性基座，由多层基板构成并具备收纳部，且在该收纳部的内底面形成有多个内部端子焊垫；
集成电路组件，呈矩形且在一主面具有与该基座的内部端子焊垫的一部分通过凸块键合的焊垫；以及
压电振动组件，电气机械性地接合于该基座的内部端子焊垫的另一部分，与该集成电路组件电气连接，
该集成电路组件的焊垫具有形成在靠近该集成电路组件的第一边的两个对向的第一焊垫、形成在靠近与该集成电路组件的第一边对向的第二边的两个对向的第二焊垫、及分别形成在该第一焊垫与该第二焊垫之间的两个对向的第三焊垫，该两个第二焊垫中的一方为该集成电路组件的交流信号输出用，
该基座的内部端子焊垫具有与该压电振动组件电气连接且与该集成电路组件的该两个第一焊垫接合的两个对向的第一内部端子焊垫、与该两个第二焊垫接合的两个对向的第二内部端子焊垫、及与该两个第三焊垫接合的两个对向的第三内部端子焊垫，
该两个对向的第三内部端子焊垫与使该两个对向的第三内部端子焊垫分别延伸出的配线图案沿着该两个对向的第一内部端子焊垫各自周围的一部分形成为辐射噪声阻断用的导电路径，
该导电路径包含沿着该两个对向的第一内部端子焊垫的一方周围的一部分形成为大致L字状的第一导电路径、及沿着该两个对向的第一内部端子焊垫的另一方周围的一部分形成为大致L字状的第二导电路径，
该两个第一内部端子焊垫与该两个第二内部端子焊垫分别隔着该第一导电路径和该第二导电路径形成在彼此相隔的位置，
使该第三内部端子焊垫延伸出的配线图案与该第一～第三内部端子焊垫共同形成在该收纳部的内底面，
该第一内部端子焊垫与该第二内部端子焊垫较位于其间的该第三内部端子焊垫，在该两个第一内部端子焊垫、该两个第二内部端子焊垫、及该两个第三内部端子焊垫并排设置的方向宽广地形成，
该第一导电路径和该第二导电路径分别从该集成电路组件通过该两个对向的第三焊垫被施加直流电位或接地电位，成为阻断从该两个对向的第二内部端子焊垫侧向该两个对向的第一内部端子焊垫侧的辐射噪声的辐射噪声阻断用的导电路径。
2.如权利要求1所述的表面安装型压电振荡器，其中，该基座是由陶瓷基板构成。
3.如权利要求1所述的表面安装型压电振荡器，其中，该键合为倒装芯片键合。
4.如权利要求1所述的表面安装型压电振荡器，其中，该两个对向的第一内部端子焊垫，一方为交流信号输入用，另一方为交流信号输出用，与该两个第二焊垫接合的两个对向的第二内部端子焊垫，一方为交流信号输出用，另一方为接地用。
5.如权利要求1所述的表面安装型压电振荡器，其中，该压电振动组件为AT切割后的水晶振动板。
6.如权利要求1所述的表面安装型压电振荡器，其中，该基座由最下层的底部、中间层的第一堤部、及最上层的第二堤部构成，该底部以由陶瓷材料构成的俯视矩形的一片板构成，该第一堤部在该底部上由陶瓷材料层压成俯视框状，该第二堤部在该第一堤部上由陶瓷材料层压成俯视框状，该基座的收纳部由第一收纳部与第二收纳部形成，该第一收纳部由该第一堤部形成且收纳该集成电路组件，该第二收纳部由该第二堤部形成且收纳该压电振动组件，在该第一收纳部的内底面形成有该第一至第三内部端子焊垫。
7.如权利要求1所述的表面安装型压电振荡器，其中，该基座由中间层的中板部、上层的第三堤部、及下层的第四堤部构成，该中板部是由陶瓷材料形成为俯视矩形的一片板，该第三堤部在该中板部上由陶瓷材料层压成俯视框状，该第四堤部在该中板部下由陶瓷材料层压成俯视框状，该基座的收纳部由第三收纳部与第四收纳部形成，该第三收纳部由该第三堤部形成且收纳该压电振动组件，该第四收纳部由该第四堤部形成且收纳该集成电路组件，在该第四收纳部的内底面形成有该第一至第三内部端子焊垫。
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