JP2019047308A - 圧電発振器 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、より低コスト化の実現が可能であり、発振回路素子の発熱の悪影響を受けにくい電気的特性の優れたより信頼性の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動片９を搭載する第１搭載電極と外底面に導出された第１底部電極７を有した第１容器４と、発振回路素子１４を搭載する第２搭載電極８と発振回路素子を収納する凹部と上記側壁の上面に導出された接合電極を有した第２容器３と、を備えており、上記第２容器の上部に上記１容器を搭載し、上記第２容器の接合電極と上記第１容器の底部電極とが接合されることで一体化されており、上記第２容器の凹部の内底面から第２容器の外底面に貫通する切り欠き部Ｋが形成され、上記発振回路素子の能動面１４１が第２容器の切り欠き部Ｋに面対向するよう配置した。
【選択図】 図３

Description

本発明は発振回路素子を収容した圧電発振器に関する。

最近では、通信関係向けを中心に高速で低ノイズ、放射ノイズの低減などの観点から周波数の位相が反転した２つの出力端子を具備した差動出力タイプの圧電発振器の有効性が高まっている。このようなタイプの圧電発振器は例えば特許文献１に開示されている。

差動出力タイプの圧電発振器では、二本の信号線を用いて互いに逆相の電流を流し、信号線間の電位差で伝送している。このため、差動伝送では信号線間の電位差をみるため、ノイズがキャンセルされ誤動作等の悪影響を低減する（低ノイズ）。互いに逆方向の電流が流れることにより、磁束が打ち消されるので、信号の高調波によるEMIノイズの発生が低減される（放射ノイズの低減）。また、振幅が小さくなるため遷移時間が短くなるため高いデータレートを実現できる（高速化・高周波化対応）といった利点がある。その一方で、ＣＭＯＳ回路を用いた従来の圧電発振器などに比べて、出力が大電流となるため、発振回路素子の発熱が生じやすいという問題点があった。

また、発振回路素子を収容した容器の上部に、圧電振動片を収容した容器を蓋で気密封止してなる圧電振動子を、導電接合して２段重ねとした、いわゆる２階建て構造のものが知られている。このような構造の圧電発振器は例えば特許文献２に開示されている。最近、低コスト化の実現のため、このような構造を差動出力タイプの圧電発振器にも適用する動向がある。

特開２０１５−０６１１８４号公報 特許２９７４６２２号公報

このような問題点に対して、上述のような圧電発振器では、発振回路素子に対する発熱の悪影響をできるだけ軽減させるような考慮がなされていないのが一般的である。特に小型化された圧電発振器ではその悪影響が大きくなり、それを改善することが求められている。

そこで、上記課題を解決するために、本発明は、より低コスト化の実現が可能であり、発振回路素子の発熱の悪影響を受けにくい電気的特性の優れたより信頼性の高い圧電発振器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、内底面に圧電振動片を搭載する第１搭載電極と、上記第１搭載電極から外底面に導出された第１底部電極とを有した第１容器、内底面に発振回路素子を搭載する第２搭載電極と、上記第２搭載電極を包囲する側壁と、内底面と側壁により発振回路素子を収納する凹部と、上記第２搭載電極の一部から上記側壁の上面に導出された接合電極とを有した第２容器、を備えており、上記第２容器の上部に上記１容器を搭載し、上記第２容器の接合電極と上記第１容器の第１底部電極とが接合されることで一体化されており、上記第２容器の凹部の内底面から第２容器の外底面に貫通する切り欠き部が形成され、上記発振回路素子の能動面の一部が第２容器の切り欠き部に面対向するよう配置されてなることを特徴とする。

上記発明によれば、発振回路素子を収容した第２容器の上部に、圧電振動片を収容した第１容器を搭載した２階建て構造のため、各仕様に対応した圧電振動片が収納された圧電振動子としての数種類の第１容器を準備して流用することができるので、歩留まりの向上や低コスト化の実現に有効な構造とすることができる。

また、圧電振動片が収納された第１容器と発振回路素子が収納された第２容器とは別体構造となっているため、発振回路素子で生じた熱の影響を圧電振動片に対して受けにくくできる。

さらに、第２容器の凹部の内底面から第２容器の外底面に貫通する切り欠き部が形成され、発振回路素子の能動面の一部が第２容器の切り欠き部に面対向するように配置していることで、発振回路素子のうち最も発熱が生じる能動面を圧電振動片とは背向する方向に向けることができる。この能動面で発生した熱は、上記第２容器に形成された貫通する切り欠き部により第２容器の外部（外底面）に逃がすことができる。

このため、発振回路素子の能動面から生じる輻射熱の影響を圧電振動片から遠ざかる方向に位置させながら、第２容器に形成された切り欠き部を介して第２容器の外部に熱を逃がすことができる。結果として、圧電振動片や発振回路素子に熱的な影響が加わりにくくなり、周波数がずれたり周波数温度特性が変動するといった電気的特性の悪化をなくすことができる。

また、本発明では、上記切り欠き部のうち発振回路素子の能動面との対向領域の面積を、上記発振回路素子の能動面の面積より小さく、上記発振回路素子の能動面の面積の１／４以上に形成するとより好適な構成とできる。つまり、切り欠き部の面積を発振回路素子の能動面の面積より小さくすることで、第２容器に形成される切り欠き部により、発振回路素子の第２容器への搭載領域を狭めることがないので、発振回路素子を第２容器の切り欠き部以外の搭載領域により安定かつ確実に搭載することができる。また、上記発振回路素子の能動面の面積の１／４以上に形成することで、第２容器の外部への放熱性をより高めることができる。

また、本発明は、上記発振回路素子が複数の周波数出力を有する差動出力タイプの圧電発振器に好適である。つまり、差動出力タイプの圧電発振器では、出力が大電流となるため、発振回路素子の発熱が生じやすいというデメリットがあったが、本発明の構成を組み合わせることで発熱の影響を低減することができる。しかも、高速化・高周波化対応でき、低ノイズで放射ノイズの低減に有利である差動出力タイプの圧電発振器のメリットをより生かせることができる。

以上のように、低コスト化の実現が可能であり、圧電振動片に対して発振回路素子の発熱の悪影響を受けにくくでき、周波数温度特性の変動や周波数シフトなどが抑制されるため電気的特性の優れたより信頼性の高い圧電発振器を提供することができる。また発熱の影響を低減できることで、小型化にも対応しやすくできる。

本発明の実施形態に係る水晶発振器の模式的な断面図 本発明の水晶発振器の第１容器の底面図 本発明の水晶発振器の第２容器の上面図 本発明の水晶発振器の第２容器の底面図

以下、本発明の実施形態につき、差動出力機能を備えた水晶発振器（圧電発振器）を例に挙げ、図１乃至図４を参照しながら説明する。なお、図１は本発明の実施形態に係る水晶発振器の模式的な断面図であり、第２容器の上部に水晶振動子（第１容器）が搭載された状態の断面図となる。図２は本発明の水晶発振器の第１容器（水晶振動子）の底面図である。図３は本発明の水晶発振器の第２容器の上面図となっている。図４は本発明の水晶発振器の第２容器の底面図である。

水晶発振器１は全体としては略直方体状であり、平面視では略矩形となっている。本実施形態では、水晶発振器１の平面視における外形寸法は長辺が２．０５ｍｍで、短辺が１．６５ｍｍとなっている。なお、前述の水晶発振器の平面視の外形寸法は一例であり、前記外形寸法以外のパッケージサイズであっても本発明は適用可能である。

水晶発振器１は、第２容器３の上部に水晶振動子２が導電接合された，いわゆる「２階建て構造」となっている。水晶発振器１は、図４に示すように、第２容器の外底面３０１の外周縁付近に設けられた６つの外部接続端子１３（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ）が、半田等を介して外部基板と接合されるようになっている。

水晶振動子２は直方体状のパッケージからなる表面実装型の圧電振動子である。水晶振動子２は、水晶振動片９（圧電振動片）と、第１容器４と、蓋１０が主な構成部材となっている。以下、水晶振動子２を構成する各部材の概略について説明する。

図１において水晶振動片９（圧電振動片）はＡＴカット水晶振動板の表裏主面に各種電極が形成された平面視矩形状の圧電素子である。水晶振動板の表裏主面の各々には、励振電極Ｅ，Ｅが水晶振動板を挟んで対向するように一対で形成されている。そして一対の励振電極の各々からは、水晶振動板の長辺の一端側に向かって引出電極が引き出されている。この一対の引出電極の各々の終端部は接着用の接着電極となっている。なお、図１では励振電極（Ｅ）のみを図示し、前記引出電極と前記接着電極とは図示を省略している。

発振回路素子１４は発振回路などが１チップ化され、複数の周波数出力を有する差動出力タイプの集積回路素子（ベアチップＩＣ）であり、その外観は直方体状となっている。発振回路素子１４の能動面１４１には各種機能別の接続パッドＰ（図１では一部のみ図示）が形成されている。接続パッドＰとしては発振用増幅器の第１出力部と、当該第１出力部の出力周波数の位相が逆位相となるように構成された第２出力部と、電源部と、接地部と、水晶振動片９の励振電極とつながる水晶入力部と水晶出力部などを少なくとも備えており、出力制御部や周波数制御部、調整部、電気的には機能しない単なる接続部などのいずれかを追加して構成してもよい。本形態では、例えば、能動面１４１の両端部に各々４つの接続パッドＰ（合計８つの接続パッドＰ）を備えており、図１では一部の接続パッドＰのみを図示している。

第１容器４は上部が開口した箱状の容器体であり、平面視では略矩形となっている。第１容器４は、絶縁性材料からなる平板状の底板部４０と、底板部４０の上面の外周部に取り付けられる金属製の枠部５とで構成されている。前記底板部４０はセラミックグリーンシートからなる２つの層（下層である第１層４１と、その上層の第２層４２）で構成されている。第２層４２の上面の外周部には図示しないタングステン（Ｗ）のメタライズ層が周状に形成されており、当該メタライズ層の上にコバール（Ｋｏｖａｒ）からなる枠部５がロウ材を介して取り付けられている。枠部５は平面視で環状となっており、その上面に後述する蓋１０がシーム溶接によって接合される。

枠部５と、第２層４２の上面とで囲まれた空間は凹部Ｃ１となっており、平面視では略矩形となっている。この凹部Ｃ１の内底面４２０（第２層４２の上面）の一短辺側には、水晶振動片９と導電接合される一対の第１搭載電極６，６が並列して形成されている（図１では１つのみ図示）。一対の第１搭載電極６，６の上には、前述した水晶振動片の一対の接着電極（図示省略）が導電性接着剤Ｓを介して一対一で導電接合される。これにより、水晶振動片９の長辺の一端側が第１搭載電極６に片持ち支持接合される。なお本実施形態では導電性接着剤Ｓにシリコーン系の導電性樹脂接着剤が使用されているが、シリコーン系以外の導電性樹脂接着剤を使用してもよい。

凹部Ｃ１の内底面４２０の他短辺側であって、片持ち支持された水晶振動片の自由端の下方に対応する位置には枕８が形成されている。この枕８はタングステンまたはモリブデン（Ｍｏ）のメタライズ処理によって形成されており、定常状態では水晶振動片の自由端との間に隙間を有する状態となっている。この枕８が存在することによって、外部衝撃等を受けて水晶振動片の自由端側が撓んだときに、当該自由端と凹部Ｃ１の内底面４２０との接触を防止することができる。これによって前記接触による水晶振動片の破損や発振周波数の変化を防止することできる。

図２に示すように第１容器４の外底面４１０（第１層４１の下面）は平面視略矩形となっており、外底面４１０の４隅の各々には第１底部電極７（７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ）が形成されている。なお、４つの第１底部電極のうち７ｂについては、外底面４１０の１長辺の周縁側の角部が面取りされている。これは４つの第１底部電極の方向性を識別するための目印となっている。

本実施形態では第１搭載電極６および第１底部電極７等は、３種類の金属の積層構成となっている。具体的にはこれらの電極は、第１容器の基材（セラミック）上に印刷処理によってタングステン層が形成され、当該タングステン層の上に、ニッケルめっき層、金めっき層の順で電解めっき法によってめっき層が積層された構成となっている。このようにして搭載電極や底部電極等が一括同時に形成されている。なお前述した電極の各層を構成する金属材料は一例であり、他の金属材料を使用してもよい。例えばタングステンに代えてモリブデンを用いてもよい。

４つの第１底部電極７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄのうち７ａと７ｃは、第１層４１と第２層４２の積層間に設けられた内部配線（図示省略）と後述するキャスタレーションを経由して、一対の第１搭載電極６，６とそれぞれ電気的に接続されている。残りの第１底部電極７ｂと７ｄは、後述するビア（図示省略）と枠部５を介して金属製の蓋１０と電気的に接続されている（グランド用端子）。

平面視略矩形の第１容器の外底面４１０の４つの角部は、平面視では４分の１円弧状に切り欠かれている。具体的には、第１容器の底板部４０の外側面の４つの稜部の各々は底板部を厚み方向に貫くように切り欠かれており、これら４つの切り欠かれた部位の各々の内壁面のうち、第１層４１の部分だけに導体が被着されている。このように４分の１円柱状に切り欠かれた部位の内壁面の一部に導体が被着されたものをキャスタレーションと称し、図２では符号４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄで図示している。これらのキャスタレーション４０ａ〜４０ｄにおける各導体は、外底面４１０の第１底部電極７ａ〜７ｄの各々に電気的に接続されている。

図１において蓋１０は平面視略矩形の平板である。蓋１０はコバールが基材となっており、基材の表面にニッケルメッキと金メッキが施されている。そして蓋の枠部５と接合される側の主面の外周部には封止材が枠状に形成されている。これらの蓋１０と枠部５とは、例えばシーム溶接などの手法により接合されることで、第１容器４の内部に水晶振動片９が気密封止され水晶振動子２が構成されている。なお、気密封止するための手法としては、シーム溶接だけに限らず、他の封止構成による公知の封止手法を適用することができる。

本実施形態では底板部４０のうち、第２層４２の内部を厚み方向に貫く貫通孔の内部に導体が充填されたビアが複数形成されている（図示省略）。これら複数のビアは、その一端が第２層４２の上面に露出しており、一部のビアの一端は金属製の枠部５と電気的に接続されている。一方、前記一部のビアの他端は前述した４つのキャスタレーションのうち、４０ｂと４０ｄを経由して最終的に第１底部電極７ｂと７ｄと各々電気的に接続されている。第１底部電極７ｂと７ｄ（７ｂまたは７ｄ）を、第２容器を介して外部基板のグランド端子とグランド電位で接続することによって電磁的シールド効果を得ることができる。以上が水晶振動子の主要構成部材の概略である。

次に、第２容器等について説明する。図３に示すように第２容器３は、上部が開口した箱状の容器体であり、平面視では略矩形となっている。第２容器３は２枚のセラミックグリーンシートが積層された状態で焼成により一体成型されている。具体的に第２容器３は、平板状の第１層３０と、第１層３０の上面の外周部に積層され枠状の第２層３１とで構成されている（図１参照）。第２層３１と、第１層３０の上面とで囲まれた空間は凹部Ｃ２となっており、平面視では略矩形となっている。第２層３１は凹部Ｃ２を包囲する側壁となっている。

第２層３１は凹部Ｃ２を包囲する平面視矩形状の枠体であり、第２容器の側壁となっている。当該側壁は対向する１組の短辺部と対向する１組の長辺部とから成っている。すなわち、短辺側の側壁である短辺部３ａ，３ｂと、長辺側の側壁である長辺部３ｃ，３ｄの４つの側壁で構成されている。

平面視で平面視略矩形の第２容器の４つの角部は、平面視では４分の１円弧状に切り欠かれている。具体的には、第２容器の第１層３０と第２層３１の外側面の４つの稜部の各々を当該容器の厚み方向に貫くように切り欠かれており、これら４つの切り欠かれた部位の各々の内壁面のうち、第１層３０の部分だけに導体が被着されている。図３では４分の１円柱状に切り欠かれた部位の内壁面の一部に導体が被着されたものをキャスタレーション３３（３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ）として図示している。

凹部Ｃ２の内底面３００（第１層３０の上面）には、発振回路素子１４（ＩＣ）の複数の各種機能端子（図示省略）と金属バンプＢを介して接合される複数の第２搭載電極８（図１参照）が形成されている。これら複数の第２搭載電極８は図示しない電極パターンの端部となっている。

第２層３１の上面３１０（側壁の上面）は平坦面であり、当該上面の４隅部分には図３に示すように４つの接合電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが形成されている。これらの接合電極は、水晶振動子２の外底面４１０に設けられた４つの第１底部電極７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄと一対一で対応している。すなわち、接合電極１１ａは第１底部電極７ａに対応し、接合電極１１ｂは第１底部電極７ｂに、接合電極１１ｃは第１底部電極７ｃに、接合電極１１ｄは第１底部電極７ｄにそれぞれ対応している。

接合電極１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ）は、その平面視形状がアルファベットの「Ｌ」字状に屈曲した形状となっている。そして接合電極１１は、平面視で略矩形の凹部Ｃ２の角部（図３では曲率を帯びた角部）と、当該角部を挟んで隣接する２つの辺に沿うようにして側壁の上面（第２層３１の上面３１０）に形成されている。つまり、接合電極１１の内周縁は、側壁の内周縁に沿って形成されている。一方、接合電極１１の外周縁のうち第２容器３の角部（キャスタレーション３３ａ〜３３ｄ）に近接する角部は平面視で４分の１円弧状に切り欠かれている。

接合電極１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ）は、水晶振動子２の第１底部電極７（７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ）と対応しているが、その平面視の面積は接合電極１１の方が第１底部電極７よりも小さくなっている。なお第２容器の上部に第１容器を位置決め載置した状態では、平面視「Ｌ」字状の接合電極１１の凹部Ｃ２に面する内周縁を除いた外縁と、第１底部電極７の外底面４１０の外周縁に面する側の外縁とは平面視で略一致している。

発振回路素子１４の各種機能端子のうち、２つの端子（水晶用端子）は前記電極パターンおよび後述するビアを経由して接合電極１１ｂ，１１ｄと電気的に接続されている。そして第２容器の接合電極１１ｂ，１１ｄと第１容器の第１底部電極７ｂ，７ｄとが各々導電接合されることによって、最終的に発振回路素子１４の前記２つの水晶用端子は、水晶振動片９の表裏主面に形成された励振電極Ｅ，Ｅと電気的に接続されることになる。なお、発振回路素子１４の水晶振動片９と接続する以外の端子については、電極パターンやビア、第２容器のキャスタレーション３３ａ，３３ｃなどを経由して接合電極１１ａ，１１ｃや６つの外部接続端子１３ａ〜１３ｆと電気的に接続されている。

接合電極１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ）は、側壁である第２層３１の内壁面を半円柱状に切り欠き、その内部に導体が充填された図示しない４つのビア（ハーフビア）の一端側と各々電気的に接続されている。これら４つのビアの他端側は、後述する凹部Ｃ２の内底面３００に形成された複数の第２搭載電極８（８１〜８８）の一部と電気的に接続されている。

本発明では、図３、図４に示すように、第２容器３の凹部Ｃ２の内底面３００（第１層３０の上面）から第２容器３の外底面３０１（第１層３０の下面）に貫通する平面視で長方形状の切り欠き部Ｋが形成されている。切り欠き部Ｋのうち長辺側の長さ寸法Ｋ１を発振回路素子１４の幅寸法以上に形成するとともに、切り欠き部Ｋのうち短辺側の幅寸法Ｋ２を設定することで、発振回路素子１４の能動面１４１との対向領域の面積を決定している。本形態では、切り欠き部Ｋのうち発振回路素子１４の能動面１４１との対向領域の面積の１／４程度に形成している。また、切り欠き部Ｋのうち短辺側の幅寸法Ｋ２については、後述する切り欠き部Ｋの両長辺に沿って形成される第１の第２搭載電極群（８１〜８４）と第２の第２搭載電極群（８５〜８８）との端子間の寸法より小さく形成されている。

図３に示すように、第２容器３の凹部Ｃ２の内底面３００（第１層３０の上面）のうち切り欠き部Ｋの周囲には、発振回路素子１４の搭載領域３０１が形成されており、この搭載領域３０１のうち切り欠き部Ｋの長辺Ｋ１，Ｋ１に沿うとともに、発振回路素子１４の能動面１４１の８つの接続パッドＰの形成位置に対応して、８つの第２搭載電極８（８１〜８８）が形成されている。

これらの第２搭載電極８（８１〜８８）は、発振回路素子１４の能動面１４１の両端部に形成された各々４つの接続パッドＰ（合計８つの接続パッドＰ）に対応する位置に形成されている。つまり、第２搭載電極８（８１〜８８）には、発振用増幅器の第１出力部と、当該第１出力部の出力周波数の位相が逆位相となるように構成された第２出力部と、電源部と、接地部と、水晶振動片９の励振電極とつながる水晶入力部と水晶出力部などに対応するものを少なくとも備えており、出力制御部や周波数制御部、調整部、電気的には機能しない単なる接続部などのいずれか機能に対応するものも構成されている。

以上のように構成された第２搭載電極８１〜８８に対しては、発振回路素子１４の能動面１４１の８つの接続パッドＰを重ねあわせられ、金などの金属バンプＢを用いたＦＣＢ（フリップチップボンディング）などの手法により電気的機械的に接続される。この時、金属バンプＢを覆い隠すようにエポキシ樹脂材などによるアンダーフィルＵを施し、かつこのアンダーフィルＵが切り欠き部Ｋからあふれ出さないように施すことが望ましい。また、図３では、このように第２容器の内底面３００に搭載された発振回路素子１４（点線）を示しており、発振回路素子の能動面１４１が第２容器の切り欠き部Ｋに面対向するよう配置されている。

第２容器３の外底面３０１（第１層３０の下面）は図４に示すように平面視略矩形となっており、外底面３０１の４隅と短辺中央の各々には外部接続端子１３（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ）が形成されている。なお、６つの外部接続電極のうち１３ｂは、外底面３０１の１長辺の周縁側の角部が面取りされている。これは６つの底部電極の方向性を識別するための目印となっている。

６つの外部接続端子１３（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ）は、図示しない配線により、８つの第２搭載電極８１〜８８のうちの一部と接続されている。本形態では、差動出力タイプの水晶発振器であり、６つの外部接続端子１３には、少なくとも、電源用端子（ＶＣＣ）、接地用端子（ＧＮＤ）、第１出力端子（ＯＵＴ）、第２出力端子（ＯＵＴＮ）を具備しており、これ以外に、出力制御用端子（ＯＥ）や周波数制御用端子（ＶＣＯＮＴ）、調整用端子、ＮＣ端子などいずれかを組み合わせて構成している。

以上のように構成された、第２容器３の上面の接合電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄに対して、第１容器４の外底面の第１底部電極７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄを搭載するとともに、お互いの電極をはんだなどの導電性接合材Ｄにより導電接合することで、図１に示すように、発振回路素子１４を収容した第２容器３と、水晶振動片９を収納した第１容器４（水晶振動子２）とがお互いに電気機械的に接合された２階建て構造の圧電発振器の完成となる。

本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。

圧電発振器の量産に適用できる。

１ 水晶発振器
２ 水晶振動子
３ 第２容器
４ 第１容器
Ｋ 切り欠き部

Claims (2)

1. 内底面に圧電振動片を搭載する第１搭載電極と、上記第１搭載電極から外底面に導出された第１底部電極とを有した第１容器、
   内底面に発振回路素子を搭載する第２搭載電極と、上記第２搭載電極を包囲する側壁と、
   内底面と側壁により発振回路素子を収納する凹部と、上記第２搭載電極の一部から上記側壁の上面に導出された接合電極とを有した第２容器、
   を備えており、
   上記第２容器の上部に上記１容器を搭載し、上記第２容器の接合電極と上記第１容器の第１底部電極とが接合されることで一体化されており、
   上記第２容器の凹部の内底面から第２容器の外底面に貫通する切り欠き部が形成され、
   上記発振回路素子の能動面の一部が第２容器の切り欠き部に面対向するよう配置されてなること
   を特徴とする圧電発振器。
2. 上記発振回路素子が複数の周波数出力を有すること、
   を特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。

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