CN104093561A - 附有透明导电膜的基材及触控面板 - Google Patents

Abstract

本发明系提供一种使用了金属纳米线的透明导电膜与透明基材之间的经时密合性良好的附有透明导电膜的基材。其是在透明基材1上，隔着JIS K6768：1999所规定的表面的润湿张力为30mN/m以上的底涂层2，层叠有含金属纳米线的透明导电膜3而得的附有透明导电膜的基材4。底涂层2优选是以含有固化型树脂的固化物和热塑性树脂的树脂成分90重量％以上而构成的。作为固化型树脂优选电离放射线固化型树脂，更优选电离放射线固化型有机无机混合树脂。在树脂成分中的固化型树脂的固化物与热塑性树脂的比例优选是固化型树脂的固化物为50重量％以上、90重量％以下，热塑性树脂为10重量％以上、50重量％以下。

Description

附有透明导电膜的基材及触控面板

技术领域

本发明关于一种可以使用在各种扁平面板显示器、触控面板等的透明电极、带电防止层、电磁波遮蔽层等附有透明导电膜的基材、以及在电极使用了该基材的触控面板。

背景技术

作为透明导电膜，广泛地知道将铟锡氧化物(ITO)等金属氧化物溅射而得到的金属氧化物膜，或者是由导电性高分子而组成的导电膜。

但是，金属氧化物膜对于弯曲等物理应力而言是脆弱的，容易损坏。因此，施加物理应力不容易适用于前面提到的制品群。此外，为了赋予高导电性，必须使得蒸镀或退火的处理温度成为高温。所以，不容易适用于塑料基板。此外，不容易对于聚碳酸酯等的塑料基板进行接合。因此，不容易适度地形成在塑料基板上。

由导电性高分子形成的导电膜与金属氧化物膜相比，透明性及导电性差，不易适用于透过用途。

作为解决以上的问题的方案，提出了由金属纳米米线形成的透明导电膜。

以往技术文献

【专利文献】

【专利文献1】日本特表2009-505358号公报

发明内容

发明的概要

发明要解决的课题

对于专利文献1的透明导电膜而言，在膜中金属纳米线之间相互地接触，因此显示与金属氧化物膜同等以上的高导电性和透明性，同时，不具有金属氧化物膜的前述缺点。

但是，专利文献1的透明导电膜虽然与透明基材的初期密合性良好，但存在密合性经时下降这样的问题。

在本发明的一侧面，提供一种使用了金属纳米线的透明导电膜和透明基材之间的经时密合性优良的附有透明导电膜的基材、以及将该基材用于电极而构成的触控面板。

解决课题的技术手段

本发明人发现，如将润湿张力为规定值以上的底涂层介在之间，则可以提高包含金属纳米线的透明导电膜对于透明基材的经时密合性，于是完成了本发明。可以由此而实现触控面板等电子机器的安定连续使用。

本发明的附有透明导电膜的基材的特征为，在透明基材上隔着由JISK6768：1999所规定的表面的润湿张力为30mN/m以上的底涂层，层叠有含金属纳米线的透明导电膜。

本发明的触控面板的特征为，在电极使用本发明的附透明导电膜的基材而构成。

本发明包含以下的方式。

(1)可以使底涂层包含含有固化型树脂的固化物的树脂成分而构成。在该状态下，可以使树脂成分的含有比例为底涂层中的90重量％以上。

(2)作为固化型树脂可以使用电离放射线固化型树脂，作为电离放射线固化型树脂可以使用电离放射线固化型有机无机混合树脂。

(3)底涂层中的树脂成分还可以在含有固化型树脂的固化物的同时，还含有热塑性树脂。在该状态下，可以使得树脂成分中的含有比例成为固化型树脂的固化物：50重量％以上、90重量％以下，热塑性树脂：10重量％以上、50重量％以下。

(4)也可以使底涂层含有树脂成分的同时还含有粒子而构成。在该状态下，可以使用平均粒径为3μm以上、10μm以下的粒子。此外，可以使得粒子相对于树脂成分100重量份的含量为0.02重量份以上、1重量份以下。

(5)在底涂层中也可以包含平均粒径1nm以上、200nm以下的低折射率微粒。

发明的效果

本发明的附有透明导电膜的基材中，由于使润湿张力为规定值以上的底漆层介于使用了金属纳米线的透明导电膜和透明基材之间，因此，不仅使透明导电膜和透明基材的初期接合性良好，还使得经时密合性也良好。

本发明的触控面板中，由于在电极中使用了本发明的附透明导电膜的基材，因此，可以实现安定的连续使用。

附图说明

图1是显示本发明的附有透明导电膜的基材的一例的剖面图。

符号说明

1 透明基材、2 底涂层、3 透明导电膜 4 附有透明导电膜的基材

具体实施方式

首先，说明本发明的附有透明导电膜的基材的一例。正如图1所示，本例的附有透明导电膜的基材4是通过将透明导电膜3隔着底涂层2层叠在透明基材1而构成的。

作为透明基材1可列举如塑料膜(例如聚乙烯对苯二甲酸酯、聚丁烯对苯二甲酸酯、聚乙烯萘二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、三乙酰基纤维素、丙烯等各种膜)或玻璃等。在塑料膜中，从机械强度、尺寸安定性呈良好的方面来看，优选经过拉伸加工、特别是二轴拉伸加工的聚乙烯对苯二甲酸酯膜。透明基材1的厚度根据用途的不同而不同，但是，一般是25～500μm程度，最好是50～200μm。

透明导电膜3至少包含金属纳米线而构成。作为金属纳米线可以使用任意的金属钠米线，其制造方法并无特别限制，可以使用例如液相法、气相法等公知方法。作为Ag纳米线的制造方法，可列举如前述的专利文献1，作为Au纳米线的制造方法，可列举如日本特开2006-233252号公报的方法，作为Cu纳米线的制造方法，可列举如日本特开2002-266007号公报的方法，作为Co纳米线的制造方法，可列举如记载于日本特开2004-149871号公报的方法等。

作为构成金属纳米线的金属，可列举如元素金属、合金、金属氧化物等。对于金属纳米线的至少一个的剖面尺寸，从透明性的观点来看，则最好是200nm以下，由导电性的观点来看，则最好是10nm以上。此外，从导电性的观点，金属纳米线的纵横尺寸比优选为10以上，更优选是50以上，再更优选是100以上。

透明导电膜3优选在包括金属纳米线的同时，还包括使该金属纳米线结合的树脂成分而构成。作为这样的树脂成分，可以使用在后述的底涂层2的说明栏中示例的树脂成分。即使是在其中，也最好是使用电离放射线固化型树脂的固化物、热固化性树脂。

形成透明导电膜3的全固态成分中的金属纳米线的含有比例优选为0.01质量％以上、更优选0.1质量％以上、再更优选0.5质量％以上，优选90质量％以下、更优选30质量％以下、再更优选10质量％以下。此外，透明导电膜3的折射率通常为1.45以上、1.52以下左右。

在透明基材1和透明导电膜3之间，介在有底涂层2。对于底涂层2而言，其表面的润湿张力(JIS K6768：1999)被调整为30mN/m以上、最好是32mN/m以上。本发明人发现：通过将透明导电膜3隔着表面润湿张力为30mN/m以上的底漆层2而层叠于透明基材1，可以在提高透明基材1和透明导电膜3的初期密合性的同时，还提高经时密合性。

底涂层2最好是大部分由树脂成分构成。具体地说，底涂层2中的树脂分量优选90重量％以上、更优选是95重量％以上。在减少树脂分量的状态下，难以在将底涂层2的涂膜强度维持于某高程度的状态下，将其表面润湿张力调整为30mN/m以上。相对于此，在以树脂分量成为90重量％以上的方式下形成底漆层2时，容易调整底涂层2的表面润湿张力。

此外，在本例中提到的树脂成分是以以下概念而使用的，该概念包括作为固化主剂的固化型树脂，以及对于该固化型树脂的固化而言必要的聚合引发剂、聚合促进剂(紫外线增感剂等)、固化剂等固化助剂。

构成底涂层2的树脂成分至少包含固化型树脂的固化物。在包含固化型树脂的固化物而形成底涂层2的状态下，比起不包含固化型树脂的固化物而仅由热塑性树脂来形成底涂层2的状态比较，更容易将表面润湿张力调整成规定值以上。

作为固化型树脂，可列举如聚酯系树脂、丙烯酸系树脂、丙烯酸尿烷系树脂、聚氨酯系树脂、环氧系树脂、聚碳酸酯系树脂、蜜胺系树脂、酚醛系树脂、有机硅系树脂、丙烯酸酯系树脂(聚酯丙烯酸酯系树脂、聚尿烷丙烯酸酯系树脂、环氧丙烯酸酯系树脂等)等可以通过热、或电离放射线而形成固化物(固化膜)的树脂(热固化性树脂、电离放射线固化性树脂)，也可以使用常温固化型树脂。即使是在这些中，也期待提高透明基材1和透明导电膜3的经时密合性，并且，由可以形成表面硬度良好的固化物的观点来看，则最好是电离放射线固化型树脂。

作为电离放射线固化型树脂，可以使用通过电离放射线(紫外线或电子射线)的照射而进行交联固化的树脂。作为这样的电离放射线固化型树脂，可以使用混合了能够进行光阳离子聚合的光阳离子聚合性树脂、能够进行光自由基聚合的光聚合性预聚物或光聚合性单体等1种或2种以上的。

作为光阳离子聚合性树脂，可列举如双酚醛系环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、脂肪族环氧树脂等环氧系树脂、乙烯醚系树脂等。

作为光聚合性预聚物，可列举如聚酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、尿烷(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚醇(甲基)丙烯酸酯、蜜胺(甲基)丙烯酸酯等各种(甲基)丙烯酸酯类等。

作为光聚合性单体，可列举如苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系单体类，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯等(甲基)丙烯酸酯类，(甲基)丙烯酰胺等不饱和羧酸酰胺，(甲基)丙烯酸-2-(N，N-二乙基氨基)乙基酯、(甲基)丙烯酸-2-(N，N-二苄基氨基)乙基酯等不饱和酸的取代氨基醇酯类，乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三聚异氰酸三丙烯酸酯(例如三-(2-羟基乙基)-三聚异氰酸酯(甲基)丙烯酸酯等)、3-苯氧基-2-丙酰基丙烯酸酯、1，6-双(3-丙烯酰氧基-2-羟基丙基)-己基醚等多官能性化合物，以及三羟甲基丙烷三硫代乙醇酸酯、季戊四醇四硫代乙醇酸酯等在分子中具有2个以上的硫醇基的聚硫醇化合物等。

电离放射线固化型树脂除了前述的光阳离子聚合性树脂、光聚合性预聚物或光聚合性单体以外，在通过紫外线照射而使之固化的状态下，优选含有光聚合引发剂、紫外线增感剂等固化助剂。

作为光聚合引发剂，可列举如乙酰苯酮类、二苯甲酮类、米蚩酮、苯偶姻、苄基甲基酮缩醇、苯甲酰苯甲酸酯、α-酰基肟酯、噻吨酮类等光自由基聚合引发剂，或者是鎓盐类、磺酸酯、有机金属络合物物等光阳离子聚合引发剂。作为紫外线增感剂，可列举如n-丁胺、三乙基胺、三-n-丁基膦等。

此外，从进一步提高透明基材1和透明导电膜3的经时密合性的观点出发，特别优选使用电离放射线固化型有机无机混合树脂。所谓电离放射线固化型有机无机混合树脂(以下，仅缩写为“有机无机混合树脂”。)不同于玻璃纤维强化塑料(FRP)所代表的以往的复合体，有机物和无机物的混合方式紧密，并且，分散状态为分子水平或接近于分子水平，因此，可以通过电离放射线的照射而使得无机成分和有机成分发生反应，形成被覆膜。

作为有机无机混合树脂中的无机成分，可列举如二氧化硅、二氧化钛等的金属氧化物，但是，最好是二氧化硅。

作为二氧化硅，可列举如在表面导入了具有光聚合反应性的感光性基的反应性二氧化硅。可以使用例如：在分子中具有下列的通式(1)及(2)所表示的基、水解性甲硅烷基和聚合性不饱和基这4个基的化合物通过水解性甲硅烷基的水解反应，借助甲硅烷氧基而对成为母体的粉体状二氧化硅或胶体二氧化硅进行化学键结的二氧化硅。

(式中，X选自NH、氧原子和硫原子，Y选自氧原子和硫原子。但是，X为氧原子时，Y为硫原子)

作为水解性甲硅烷基，可列举如烷氧基甲硅烷基、乙酰氧基甲硅烷基等羧酸酯甲硅烷基，氯甲硅烷基等卤化甲硅烷基，氨基甲硅烷基、肟甲硅烷基、甲硅烷基氢化物等。作为聚合性不饱和基，可列举如丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、乙烯基、丙烯基、丁间二烯基、苯乙烯基、乙炔基、肉桂酰基、马来酸基、丙烯酰胺基等。

作为反应性二氧化硅，使用平均粒径优选1nm以上且优选100nm以下、更优选是10nm以下的。通过使用平均粒径为规定范围的反应性二氧化硅，而容易维持在成为底涂层2时的透明性。

在有机无机混合树脂中的无机成分的含有率优选10重量％以上、更优选20重量％且优选65重量％以下、更优选是40重量％以下。通过使无机成分的含有率为10重量％以上，可以容易使得透明基材1和透明导电膜3之间的密合性良好。此外，通过成为65重量％以下，而容易维持在成为底涂层2时的透明性。

作为有机无机混合树脂中的有机成分，可列举如具有能够与前述无机成分(最好是反应性二氧化硅)相聚合的聚合性不饱和基的化合物(例如在分子中具有2个以上的聚合性不饱和基的多元不饱和有机化合物，或者是在分子中具有1个的聚合性不饱和基的一元不饱和有机化合物等)。

作为多元不饱和有机化合物，可列举如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇三(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、双(环戊二烯基)二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等。

作为一元不饱和有机化合物，列举例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸硬脂醇酯、(甲基)丙烯酸烯丙基酯、(甲基)丙烯酸环己基酯、(甲基)丙烯酸甲基环己基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙基酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙基酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基丙基酯、(甲基)丙烯酸甲氧基二丙二醇酯、甲氧基三丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。

构成底涂层2的树脂成分，优选在包含固化型树脂的固化物的同时，还包含热塑性树脂。与以仅包含固化型树脂的固化物而形成底涂层2的情况相比，通过使构成底涂层2的树脂成分中包含热塑性树脂，可以使透明基材1和透明导电膜3的经时密合性更加良好。

作为热塑性树脂，可列举如纤维素系树脂、缩醛系树脂、乙烯系树脂、聚乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、氟系树脂等。即使是在这些当中，从使得透明基材1和透明导电膜3的经时密合性呈更加地良好的观点来看，优选使用玻璃转移温度为70℃以下的热塑性树脂。

在由电离放射线固化型树脂的固化物和热塑性树脂形成构成底涂层2的树脂成分时，两者的重量比，优选是前者为50重量％以上、90重量％以下，后者为10重量％以上、50重量％以下，更优选是前者为60重量％以上、80重量％以下，后者为20重量％以上、40重量％以下。通过形成这样的重量比，而容易使得经时密合性良好，同时，可以防止底涂层2的强度低于必要以上。

构成底涂层2的树脂成分可以仅由具有亲水基的树脂而构成，并且，也可以由不具有亲水基的树脂和具有亲水基的树脂的混合物构成。此外，可以有在这些中混合了在表面具有亲水基的粒子后的混合物构成。此外，作为在此提到的亲水基，可列举如聚环氧烷、羟基、羧基、磺酰基、磷酸盐、氨基、异氰酸酯基、缩水甘油基、烷氧基甲硅烷基、铵盐、各种金属盐等的至少1种以上。通过成为此种构造而容易将底涂层表面的润湿张力调整至规定值以上。

底涂层2优选在含有树脂成分的同时含有粒子。通过在底涂层中包含粒子，可以使得透明基材1和透明导电膜3的经时密合性更加良好。特别是在底涂层2中包含有机无机混合树脂的固化物的状态下，由于在该有机无机混合树脂固化时，发挥将粒子上压至底涂层2表面的作用，因此，可以使得经时密合性更加良好。

作为粒子，可列举如无机粒子(例如二氧化硅、氧化铝、滑石、粘土、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡、氢氧化铝、二氧化钛、氧化锆等)、树脂粒子(例如丙烯系树脂粒子、有机硅系树脂粒子、尼龙系树脂粒子、苯乙烯系树脂粒子、聚乙烯系树脂粒子、苯并鸟粪胺系树脂粒子、聚氨酯系树脂粒子等)。

粒子的平均粒径优选3μm以上、更优选4μm以上，并且优选10μm以下、更优选8μm以下。可以通过使平均粒径成为3μm以上而使得透明基材1和透明导电膜3的经时密合性呈更加地良好。可以通过成为10μm以下而防止透明性的降低。此外，该状态下的平均粒径是指通过库尔特计数(Coultereounter)法而算出的。

优选的是，相对于底涂层2中的树脂成分100重量份而言，平均粒径优选3μm以上、10μm以下的粒子以0.02重量份以上、1重量份以下的量包含，更优选以0.03重量份以上、0.5重量份以下的量包含。

优选将底涂层2的折射率调整成与透明导电膜3之差为0.05以内。通过将底涂层2的折射率调整成该范围可以，在蚀刻透明导电膜3进行图案化时，不容易凸显该图案。

为了将底涂层2的折射率调整到前述的范围内，优选在底涂层2中包含低折射率微粒。在此，低折射率微粒从防止粒子的凝集和透明性的观点来看，最好是平均粒径为1nm以上、200nm以下。此外，该状态下的平均粒径是通过动态光散乱法而算出的。

作为低折射率微粒，可列举如氟化镁、倍半硅氧烷、二氧化硅、聚苯乙烯、氟化钙、冰晶石等。此外，在这些低折射率微粒中，具有中空构造或中多孔构造的微粒，由于低折射率更低，因此优选。

此种低折射率微粒，优选相对于底涂层2中的树脂成分100重量份而以0.5重量份以上、700重量份以下的量来包含。

此外，本例的底涂层2优选无过剩地包含矫平剂(硅酮系、氟系、丙烯酸系等)。在底涂层2的中过剩地包含矫平剂的状态下，不容易将表面的润湿张力调整成30mN/m以上。

底涂层2的厚度并无特别限制，可以通过使用的粒子等而进行调整。例如在底涂层2包含平均粒径为3μm以上、10μm以下的粒子的状态下，底涂层2的厚度通常为2μm以上、9μm以下程度。此外，在底涂层2包含平均粒径为1nm以上、200nm以下的低折射率微粒的状态下，后面叙述的不具有高折射率层时的底涂层2的厚度通常为0.5μm以上、3μm以下程度，后面叙述的具有高折射率层时的底涂层2的厚度通常为10nm以上、100nm以下程度。

在透明导电膜3上，也可以具有保护导电膜3用的保护涂层。保护涂层可以是由各种树脂而形成的树脂膜，并且，也可以是由无机物而形成的无机膜。

可以在透明基材1和底涂层3之间，具有高折射率层。高折射率层的折射率优选高于底涂层2的折射率0.2至0.3程度。可以通过具有此种高折射率层，而在蚀刻透明导电膜3进行图案化时，不容易凸显该图案。

高折射率层由粘合剂树脂和高折射率微粒而形成。作为粘合剂树脂，可以使用与底涂层2的树脂成分相同的树脂。从防止粒子的凝集和透明性的观点来看，高折射率微粒的平均粒径优选1nm以上、200nm以下。此外，该状态下的平均粒径是指由动态光散乱法而算出的。

高折射率微粒优选折射率为1.6以上的，作为这样的高折射率微粒，可列举如从钛、铝、铈、钇、锆、铌、锑而选出的氧化物粒子。此种高折射率微粒优选相对于高折射率层中的粘合剂树脂100重量份而言以5重量份以上、300重量份以下的含量含有。

高折射率层的厚度最好是10nm以上、100nm以下。

本例的透明导电膜3、底涂层2及高折射率层的各层可以通过将包含构成各膜或各层的树脂成分等的组成物(涂布液)的涂布、干燥及根据需要进行电离放射线照射使之涂膜化而形成。

此外，透明导电膜3的表面也可以进行加压处理。可以通过对透明导电膜3的表面进行加压处理，而可以将由于表面飞溅出的金属纳米线而呈凹凸化的透明导电膜3平坦化。加压处理可列举如，将附有透明导电膜的基材4通过外围表面形成为平滑面的热压辊或者是利用加压面形成为平滑面的热冲床进行挤压的手段。

本发明的附有透明导电膜的基材4可以使用在各种扁平面板显示器、触控面板等的透明电极、带电防止层、电磁波遮蔽层等。以下说明对于触控面板的适用例。

作为触控面板，可列举如电阻膜式触控面板、静电电容式触控面板。

电阻膜式触控面板是由隔着间隔部将在透明基板的一面具有透明导电层的上部电极和在透明基板的一面具有透明导电层的下部电极以上部电极和下部电极的透明导电层之间呈对向的方式配置的基本构造形成的。

在此种电阻膜式触控面板，作为上部电极及下部电极可以使用前述的附有透明导电膜的基材4。

静电电容式触控面板可以分成为表面型(Surface Capacitive)和投影型(Projected Capacitive)。

表面型是由在基板的一面具备透明导电膜和保护层并且具备配置在4个角落的电极的基本构造构成的。

作为构成此种表面型静电电容式触控面板的基板及透明导电膜，可以使用前述的附有透明导电膜的基材4。

投影型是如下的基本构造形成的：在透明基板上，具备成为沿着规定的第1方向而形成的导电组件群的X轴轨迹、成为沿着与该X轴轨迹相交差的第2方向形成的导电组件群的Y轴轨迹、配置在这些X轴轨迹和Y轴轨迹的至少交差部的绝缘层、以及连接至外部取出线的连接配线。

本发明的触控面板是以如下方式构成的，即，在这样的投影型静电电容式触控面板中，在透明基板上，具有前述的附有透明导电膜的基材4。

实施例

以下，列举更加具体化的实施例，来进一步详细进行说明本发明的实施方式。此外，在本实施例中“份”及“％”只要无特别限定，即为重量基准。

1.透明导电膜用涂布液的调制

作为金属纳米线使用按照论文「Materials Chemistry and Physicsvol.114 p333-338“Preparation of Ag nanorodswith high yield bypolyol process”」而制作的银纳米线。该银纳米线的短径侧的平均直径为50nm、纵横尺寸比为大约100。

接着，以IPA作为分散剂，制作以3.0％的含量分散了银纳米线的分散液。然后，将有机硅树脂(三菱化学公司：MS51)的28.53份溶解于IPA 53.82份而制作母液。接着，在母液中加入15.0质量份的分散液充分混合后，加入2.65份的0.1H硝酸，进行充分混合，在25℃的恒温氛围下，搅拌及混合1小时，调制包含3％银纳米线的固态成分15％的透明导电膜用涂布液。

2.附有透明导电膜的基材的制作

[实施例1]

在厚度125μm的透明聚酯薄膜(COSMOSHINE A4350：东洋纺织公司)的一面，涂布下列处方的底涂层涂布液a，再进行干燥、紫外线照射，形成厚度3μm的底涂层。底涂层表面的润湿张力为32mN/m。接着，在底涂层上，涂布前述的透明导电层涂布液，进行干燥，形成厚度0.3μm的透明导电膜，得到附有透明导电膜的基材。

<底涂层涂布液a>

·光聚合性预聚物140份

(电离放射线固化型有机无机混合树脂)

(DeSolite 7503：JSR公司、固态成分50％、无机成分38％)

·热塑性树脂70份

(Acrydic A166：DIC公司、固态成分45％、玻璃转移温度49℃)

·光聚合引发剂2.2份

(Irgacure 651：日本汽巴公司)

·丙烯酸树脂粒子0.25份

(平均粒径：5.8μm、变动系数7.8％)

·稀释溶剂230份

[实施例2]

除了将底涂层涂布液a的丙烯酸树脂粒子的添加量变更成为0.05份以外，其余与实施例1同样操作而得到附有透明导电膜的基材。底涂层表面的润湿张力为32mN/m。

[实施例3]

除了将底涂层涂布液a变更成下列的底涂层涂布液b以外，与实施例1同样实施而得到附有透明导电膜的基材。底涂层表面的润湿张力为33mN/m。

<底涂层涂布液b>

·光聚合性预聚物(电离放射线固化型树脂)17份

(BEAMSET 575：荒川化学工业公司、固态成分100％)

·光聚合性单体(三聚异氰酸三丙烯酸酯)3份

(NK酯A9300：新中村化学工业公司、固态成分100％)

·光聚合引发剂(Irgacure 651)0.4份

·稀释溶剂30份

[实施例4]

除了将底涂层涂布液a变更成下列的底涂层涂布液c以外，与实施例1同样操作而得到附有透明导电膜的基材。底涂层表面的润湿张力为33mN/m。

<底涂层涂布液c>

·光聚合性预聚物(BEAMSET 575)35份

·热塑性树脂(Acrydic A166)35份

·光聚合引发剂(Irgacure 651)1份

·稀释溶剂120份

[实施例5]

除了将底涂层涂布液a变更成下列的底涂层涂布液d以外，与实施例1同样操作而得到附有透明导电膜的基材。底涂层表面的润湿张力为32mN/m。

<底涂层涂布液d>

·光聚合性预聚物(DeSolite 7503)68份

·光聚合引发剂(Irgacure 651)2份

·稀释溶剂72份

[比较例1]

除了将底涂层涂布液a变更成下列的底涂层涂布液e以外，与实施例1同样操作而得到附有透明导电膜的基材。底涂层表面的润湿张力为22.6mN/m以下。

<底涂层涂布液e>

·光聚合性预聚物(BEAMSET 575)10份

·光聚合性单体(聚乙二醇二丙烯酸酯)5份

(成分：聚乙二醇二丙烯酸酯)

(NK酯A-1000：新中村化学工业公司、固态成分100％)

·硅酮系矫平剂0.02份

(聚醚改性二甲基聚硅氧烷)

(BYK331：BYK公司、固态成分100％)

·光聚合引发剂(Irgacure 651)0.5份

·稀释溶剂23份

[比较例2]

除了将底涂层涂布液a变更成下列的底涂层涂布液f以外，与实施例1同样操作得到附有透明导电膜的基材。底涂层表面的润湿张力为22.6mN/m以下。

<底涂层涂布液f>

·光聚合性预聚物和矫平剂的混合物15份

(U NIDIC 17-824-9：DIC公司、固态成分80％)

·光聚合引发剂(Irgacure 651)0.4份

·稀释溶剂30份

3.密合性的评价

对于利用各例子得到的附有透明导电膜的基材而言，根据JIS K5400：1990的棋盘带法评价初期密合性及经时密合性。结果，透明导电膜完全无剥离的为“◎”，未满10％的面积剥离的为“○”，几乎100％的面积剥离的为“×”。将结果显示于表1。

此外，就经时密合性而言，将利用各例得到的附有透明导电膜的基材在60℃、90％RH的条件放置500小时后，进行评价。

【表1】

实施例1-5的附有透明导电膜的基材的底涂层表面的润湿张力为30mN/m以上，因此，透明导电膜的初期密合性及经时密合性呈良好。特别是实施例1、2、4的各例的附有透明导电膜的基材与实施例3、5相比较，由于底涂层中具有电离放射线固化型树脂(包含电离放射线固化型有机无机混合树脂)和热塑性树脂，因此，是经时密合性极为良好的示例。其中，与实施例4比较，实施例1、2的附有透明导电膜的基材在底涂层中，具有电离放射线固化型有机无机混合树脂和热塑性树脂的同时，还具有平均粒径为3～10μm范围内的粒子，因此，经时密合性更加良好。

另一方面，比较例1、2的附有透明导电膜的基材的底涂层表面的润湿张力未满30mN/m。结果，透明导电膜虽初期密合性良好，但无法满足经时密合性。

Claims (10)

1.一种附有透明导电膜的基材，其中，在透明基材上，隔着JIS K6768：1999所规定的表面的润湿张力为30mN/m以上的底涂层，层叠有含金属纳米线的透明导电膜。

2.根据权利要求1所述的附有透明导电膜的基材，其中，所述底涂层是包含含有固化型树脂的固化物的树脂成分而构成的。

3.根据权利要求2所述的附有透明导电膜的基材，其中，作为所述固化型树脂，使用电离放射线固化型树脂。

4.根据权利要求3所述的附有透明导电膜的基材，其中，作为所述电离放射线固化型树脂，使用电离放射线固化型有机无机混合树脂。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的附有透明导电膜的基材，其中，所述树脂成分还包含热塑性树脂。

6.根据权利要求5所述的附有透明导电膜的基材，其中，在所述树脂成分中的含有比例为：固化型树脂的固化物为50重量％以上、90重量％以下，热塑性树脂为10重量％以上、50重量％以下。

7.根据权利要求2～6中任一项所述的附有透明导电膜的基材，其中，所述底涂层是还包含平均粒径3μm以上、10μm以下的粒子而构成的。

8.根据权利要求7所述的附有透明导电膜的基材，其中，粒子相对于所述树脂成分100重量份的含量为0.02重量份以上、1重量份以下。

9.根据权利要求2～8中任一项所述的附有透明导电膜的基材，其中，所述底涂层是还包含平均粒径1nm以上、200nm以下的低折射率微粒而构成的。

10.一种触控面板，其是在电极中使用权利要求1～9中任一项所述的附有透明导电膜的基材而构成的。