CN104053726A - 含金属微粒光固化性树脂组合物及其利用 - Google Patents

含金属微粒光固化性树脂组合物及其利用 Download PDF

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Abstract

一种含金属微粒光固化性树脂组合物，其含有具有导电性的微粒(A)和光固化性树脂组合物(B)，该组合物中的具有导电性的微粒(A)的含量相对于组合物的总量在62～86重量％的范围内，具有导电性的微粒(A)具有以下物性：(i)50％平均粒径为0.1～5μm、(ii)振实密度为2.5g/cm3以下、(iii)BET比表面积为1.5m2/g以下。

Description

含金属微粒光固化性树脂组合物及其利用
技术领域
本发明涉及含金属微粒光固化性树脂组合物。进而涉及使用上述含金属微粒光固化性树脂组合物的电气布线电路图案的制造方法及利用该制造方法获得的触控面板用基板、显示装置用基板、信息处理终端装置用基板等形成电气布线电路的基板。
背景技术
近年来，在电路材料及显示器中，对小型化、高密度化、高精细化、高可靠性的要求已经提高，与此相伴随的是，期待图案加工技术的提高。特别是，导电电路图案的微细化是对于小型化及高密度化而言不可或缺的要求，所以提出了各种方法。
作为在基板上形成电气布线电路图案的方法，印刷法及光刻法已经广为人知。
为了通过印刷法形成高精细的电路图案，需要提高导电糊剂的粘度以抑制印刷时电路的渗漏。但是，当提高导电糊剂的粘度时，例如丝网印刷法的情况下，引起版网眼堵塞、生产率降低的问题，因此难以高精细化。此外，通常，能够应对量产工序的线/空间(line&space)的界限是200μm。
此外，光刻法虽然能够应对高精细的电路图案，但为了使电路和基板的密合性良好，必须在基板整面溅射金属。进而，需要包覆抗蚀膜、图案曝光、显影、蚀刻及抗蚀剂剥离等多个工序，与印刷法相比生产率低下。此外，溅射工序中产生的针孔导致成品率降低，这也成为问题。
为了改善上述问题，正在广泛开展含金属微粒光固化性树脂组合物的开发。
专利文献1中记载了一种方法，其在基板上涂布包含金属胶体粒子、用于将其分散的高分子分散剂、光自由基引发剂和溶剂的组合物，通过光刻法将其图案化，再通过加热表现导电性。但是，上述方法中，为了获得导电性必须在200℃以上进行烧制处理，电路图案形成中使用的基板仅限于玻璃、陶瓷等具有耐热性的基板。
最近，开发出面向塑料基板的低温烧制型导电性糊剂，其通过120℃左右的较低温的热处理获得导电性(专利文献2)。但是，热处理时间需要60分钟以上等，为了以工业规模大量生产，在生产率方面并非令人满意。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-140330号公报
专利文献2:日本专利第3218767号
发明内容
本发明要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种含金属微粒光固化性树脂组合物，其能在薄膜基板上形成高精细的电路图案、且适于获得低电阻的电路图案。进而，本发明的目的在于提供薄膜基板上的高精细且低电阻的电气布线电路图案的制造方法及利用该方法获得的电气布线电路基板。
解决技术问题的技术手段
本发明人等为了解决上述问题反复进行了深入研究，发现通过使用如下树脂组合物，能够在不具有高耐热性的PET薄膜等薄膜基板上形成具有高导电性、密合性及分辨率优异的高精细的电气布线电路图案且不伴随生产率的降低；所述树脂组合物为含有具有导电性的微粒(A)和光固化性树脂组合物(B)的含金属微粒光固化性树脂组合物，该树脂组合物中的具有导电性的金属微粒(A)的含量在62～86重量％的范围内，具有导电性的微粒(A)具有以下物性：(i)50％平均粒径为0.1～5μm、(ii)振实密度为2.5g/cm3以下、且(iii)BET比表面积为1.5m2/g以下。
本发明正是基于上述见解完成的，提供下述的含金属微粒光固化性树脂组合物、使用其的电气布线电路图案的制造方法及利用该方法制造的电气布线电路基板。
项1.一种含金属微粒光固化性树脂组合物，其特征为，其含有具有导电性的微粒(A)和光固化性树脂组合物(B)，该组合物中的具有导电性的微粒(A)的含量，相对于含金属微粒光固化性树脂组合物的总量在62～86重量％的范围内，
具有导电性的微粒(A)具有以下物性：
(i)50％平均粒径为0.1～5μm、
(ii)振实密度为2.5g/cm3以下、
(iii)BET比表面积为1.5m2/以下。
项2.根据项1中所述的含金属微粒光固化性树脂组合物，其特征为，光固化性树脂组合物(B)的含量相对于具有导电性的微粒(A)100重量份在15～60重量份的范围内。
项3.根据项1或2中所述的含金属微粒光固化性树脂组合物，其中，具有导电性的微粒(A)为银或包含银的合金。
项4.根据项1～3中任一项所述的含金属微粒光固化性树脂组合物，其特征为，光固化性树脂组合物(B)包含碱溶性树脂。
项5.根据项1～4中任一项所述的含金属微粒光固化性树脂组合物，其特征为，光固化性树脂组合物(B)包含具有O-酰基肟结构的光聚合引发剂。
项6.一种电气布线电路图案的制造方法，包含：于在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上包覆有氧化铟锡(ITO)、氧化锌(ZnO)、或银纳米线的透明导电薄膜基板上，涂布项1～5中任一项所述的含金属微粒光固化性树脂组合物的涂布工序；隔着与希望形成的电气布线电路图案对应的薄膜或掩模对含金属微粒光固化性树脂组合物的涂膜照射活性能量射线，并使涂膜固化的曝光工序；以及使用显影液溶解、去除涂膜的未曝光部分并进行干燥的显影工序。
项7.一种电气布线电路基板，其是使用项6中所述的电气布线电路图案的制造方法而制造的。
发明效果
根据本发明，通过使用如下树脂组合物，能够在耐热性低的薄膜基板上形成导电性优异、密合性优异的电气电路图案；所述树脂组合物为含有具有导电性的微粒(A)和光固化性树脂组合物(B)的含金属微粒光固化性树脂组合物，该树脂组合物中的具有导电性的金属微粒(A)的含量在62～86重量％的范围内，具有导电性的微粒(A)具有以下物性：(i)50％平均粒径为0.1～5μm、(ii)振实密度为2.5g/cm3以下、且(iii)BET比表面积为1.5m2/g以下。此外，即使不像目前的含金属微粒光固化性树脂组合物那样进行加热处理，也能够表现导电性。此外，通过使用本发明的树脂组合物，能够制造高精细的电气布线电路图案，获得高精细的电气布线电路基板。
具体实施方式
以下详细说明本发明。
(1)含金属微粒光固化性树脂组合物
本发明的含金属微粒光固化性树脂组合物为含有具有导电性的微粒(A)和光固化性树脂组合物(B)的组合物。优选具有导电性的微粒(A)均匀地分散在光固化性树脂组合物(B)中。此外，只要为能够在基板上形成涂膜、且被活性能量射线照射到的部分(曝光部分)聚合而不溶于显影液、未被光照射的部分(非曝光部分)可溶解于显影液的组合物即可。
本发明的含金属微粒光固化性树脂组合物中，具有导电性的金属微粒(A)的含量相对于含金属微粒光固化性树脂组合物的总量为62重量％以上即可，优选为64重量％以上，更优选为65重量％以上，进而优选为66重量％以上。若为上述范围，则电气布线电路图案的电阻值降低至实用上充分的程度，不会影响信号(signal)的传输。
此外，具有导电性的金属微粒(A)的含量相对于含金属微粒光固化性树脂组合物的总量为86重量％以下即可，优选为84重量％以下，更优选为83重量％，进而优选为82重量％以下。若为上述范围，则不会产生由于感光性树脂量的降低而使感光度降低、电路图案形成的成品率显著降低、与基板的密合性降低或分辨率降低等问题。
作为具有导电性的金属微粒(A)的含量，可以列举相对于含金属微粒光固化性树脂组合物的总量为约62～86重量％、优选约64～84重量％、更优选约65～83重量％、进而优选约66～82重量％的范围。
使用具有O-酰基肟结构的物质作为光聚合引发剂时，本发明的含金属微粒光固化性树脂组合物中，具有导电性的金属微粒(A)的含量相对于含金属微粒光固化性树脂组合物的总量优选为70重量％以上，更优选为75重量％以上。此外，优选为83重量％以下。
使用具有O-酰基肟结构的物质作为光聚合引发剂时，作为具有导电性的金属微粒(A)的含量，可以列举相对于含金属微粒光固化性树脂组合物的总量优选约70～83重量％、更优选约75～83重量％的范围。
关于含金属微粒光固化性树脂组合物中的光固化性树脂组合物(B)的含量，相对于具有导电性的微粒(A)100重量份，优选为15重量份以上(例如20.5重量份以上)，更优选为18重量份以上。此外，优选为60重量份以下(例如53.9重量份以下)，更优选为50重量份以下，进而优选为45重量份以下。
作为含金属微粒光固化性树脂组合物中的光固化性树脂组合物(B)的含量，可以列举相对于具有导电性的微粒(A)100重量份，优选为约15～60重量份(例如20.5～53.9重量份)，更优选约18～50重量份，进而优选约18～45重量份的范围。
本发明的含金属微粒光固化性树脂组合物除了具有导电性的微粒(A)和光固化性树脂组合物(B)以外，还可以包含流平剂、增稠剂、防沉淀剂、用于提高密合性的偶联剂及消泡剂等用于含金属微粒光固化性树脂组合物的添加剂。
作为流平剂，可以列举出例如聚醚改性聚二甲基硅氧烷、聚酯改性聚二甲基硅氧烷、聚酯改性甲基烷基聚硅氧烷、聚醚改性聚甲基烷基硅氧烷、芳烷基改性聚甲基烷基硅氧烷、聚酯改性含羟基的聚二甲基硅氧烷、聚醚酯改性含羟基的聚二甲基硅氧烷、丙烯酸系共聚物、甲基丙烯酸系共聚物、聚醚改性聚甲基烷基硅氧烷、丙烯酸烷基酯共聚物、甲基丙烯酸烷基酯共聚物、丙烯酸、丙烯酸烷基酯共聚物、聚氧亚烷基单烷基醚或烯基醚的接枝化共聚物、卵磷脂等公知流平剂。
流平剂的添加量相对于含金属微粒光固化性树脂组合物的总量优选为0.1重量％以上。若为该范围，则能够充分获得流平剂的效果。此外，流平剂的添加量相对于含金属微粒光固化性树脂组合物优选为3重量％以下。若为该范围，则不引起密合性降低、印刷性劣化等。此外，即使含量增加至其以上，流平剂的效果也无法进一步提高。
作为增稠剂，在需要高粘度化时，可以使用氯乙烯·乙酸乙烯酯共聚树脂、聚酯树脂、丙烯酸(酯)树脂、聚氨酯树脂等各种聚合物，羧基甲基纤维素等多糖类、棕榈酸糊精等糖脂肪酸酯、辛酸锌等金属皂、蒙脱石等溶胀性粘土矿物、穗薰衣草油、将石油蒸馏而得的矿物性汽油等。
增稠剂的添加量相对于含金属微粒光固化性树脂组合物的总量优选为0.1重量％以上。若为该范围，则能够充分获得增稠剂的效果。此外，增稠剂的添加量相对于含金属微粒光固化性树脂组合物的总量优选为5重量％以下。若为该范围，则不引起印刷性的劣化等。
作为防沉淀剂，可以使用例如长链聚酰胺系、长链聚酰胺的磷酸盐、聚酰胺系、不饱和多元羧酸、含叔胺基的聚合物等市售的防沉淀剂。
防沉淀剂的添加量相对于含金属微粒光固化性树脂组合物的总量优选为0.1重量％以上。若为该范围，则能够充分获得防沉淀剂的效果。此外，防沉淀剂的添加量相对于含金属微粒光固化性树脂组合物的总量优选为3重量％以下。若为该范围，则不引起过度的增粘效果所致的印刷性劣化等。此外，即使含量增加至其以上，防沉淀剂的效果也无法进一步提高。
作为用于提高密合性的偶联剂，优选具有反应性官能团的烷氧基硅烷化合物，可以列举例如乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷及乙烯基三乙氧基硅烷等具有乙烯基的烷氧基硅烷化合物，2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧基)丙基甲基二乙氧基硅烷及3-(2,3-环氧丙氧基)丙基三乙氧基硅烷等含有环氧基的烷氧基硅烷化合物，对苯乙烯基三甲氧基硅烷等具有苯乙烯基的烷氧基硅烷化合物，3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷及3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等具有甲基丙烯酰氧基的烷氧基硅烷化合物，3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等具有丙烯酰氧基的烷氧基硅烷化合物，N-2(氨基乙基)3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基亚丁基)丙基胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷及N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷的盐酸盐等具有氨基的烷氧基硅烷化合物，3-酰脲丙基三乙氧基硅烷等具有酰脲基的烷氧基硅烷化合物，3-氯丙基三甲氧基硅烷等具有氯丙基的烷氧基硅烷化合物，3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷及3-巯基丙基三甲氧基硅烷等具有巯基的烷氧基硅烷化合物，双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫醚等具有硫醚基的烷氧基硅烷化合物，3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等具有异氰酸酯基的烷氧基硅烷化合物，咪唑基硅烷等具有咪唑基的烷氧基硅烷化合物等。
偶联剂的添加量相对于含金属微粒光固化性树脂组合物的总量优选为0.1重量％以上。若为该范围，则能够充分获得偶联剂的效果。此外，偶联剂的添加量相对于含金属微粒光固化性树脂组合物的总量优选为5重量％以下。若为该范围，则不引起分辨率降低。此外，即使含量增加至其以上，偶联剂的效果也无法进一步提高。
作为消泡剂，可以列举例如硅酮树脂、硅酮溶液、不含硅酮的特殊破泡剂、丙烯酸烷基酯共聚物、甲基丙烯酸烷基酯共聚物、烷基乙烯基醚、丙烯酸系共聚物、破泡性聚合物、聚硅氧烷、破泡性聚硅氧烷、聚甲基烷基硅氧烷、聚醚改性聚硅氧烷、石蜡系矿物油等公知的消泡剂。
消泡剂的添加量相对于含金属微粒光固化性树脂组合物的总量优选为0.01重量％以上。若为该范围，则能够充分获得消泡剂的效果。此外，消泡剂的添加量相对于含金属微粒光固化性树脂组合物的总量优选为1重量％以下。若为该范围，则不引起密合性降低、组合物的分散性的劣化等。此外，即使含量增加至其以上，消泡剂的效果也无法进一步提高。
在形成电气布线电路图案时，将本发明的含金属微粒光固化性树脂组合物均匀地涂布在基板上，使掩模图案与该涂膜密合，照射活性能量射线使含金属微粒光固化性树脂组合物固化。进而，通过使用显影液去除未曝光部分，可以获得电气布线电路图案。上述电气布线电路图案可以作为例如挠性电路基板、触控面板用基板、显示装置用基板等的电路图案使用。
具有导电性的微粒(A)
本发明的含金属微粒光固化性树脂组合物中使用的具有导电性的微粒(A)只要具有以下物性，且具有导电性，则可以没有特别限制地使用，
(i)50％平均粒径为0.1～5μm、
(ii)振实密度为2.5g/cm3以下、及
(iii)BET比表面积为1.5m2/g以下。
(i)50％平均粒径为0.1μm以上(例如超过0.1μm)即可，优选为0.3μm以上。若为上述范围，则不存在粒子间的接触面积过小、导电性降低。此外，低于0.1μm的纳米金属通过等离子体吸收而吸收光，因此含有这样的金属微粒的光固化性树脂组合物无法通过曝光方式进行电路形成。
此外，50％平均粒径只要为5μm以下(例如小于5μm)即可，优选3μm以下。若为上述范围，则不会导致分辨率降低。
作为50％平均粒径，可以优选列举超过0.1μm且小于5μm、或约0.3～5μm，更优选约0.3～3μm。
本发明中的50％平均粒径是指全部或一部分组合物中包含的全部具有导电性的微粒按照粒径尺寸排列时的中央值(中值)。本发明中的50％平均粒径为利用微迹法(microtruck)(激光衍射散射法)测定的值。
(ii)振实密度为2.5g/cm3以下(例如小于2.5g/cm3)即可。若为上述范围，光的透过性不劣化、光固化性树脂组合物(B)成分的固化充分，其结果，含金属微粒光固化性树脂组合物与基板的密合性及分辨率变得充分。
本发明中的振实密度是指：将导电粉填充到容器中后轻轻敲击(将容器移动到上方后使容器自由落下)，破坏导电粉间的空隙，使导电粉致密填充时的表观堆积密度，振实密度的测定方法例如为：将导电粉投入并填满30mL量筒至达到其上限，设置在振实仪(Tap Denser)上振实100次后测定导电粉的体积。振实密度D[g/cm3]可以由量筒内的质量W[g]、振实后的体积V[cm3]由下述式(1)求出。
D＝W/V   (1)
(iii)BET比表面积为1.5m2/g以下(例如小于1.5m2/g)即可，优选为1.3μm以下。当金属微粒的非表面积大时，粘结树脂进入细孔内，相应地密合性赋予作用、感光性提高作用等粘结树脂的作用相应地减少。本发明中，通过使BET比表面积为上述范围，光固化性树脂组合物(B)中的粘结树脂不再必须为大量，其结果，电气布线电路图案的电阻值不会上升。
BET法是指利用非活性气体的低温低湿物理吸附的方法。本发明中的BET比表面积为通过下述方法测得的值，所述方法为：在液氮温度下使吸附占有面积已知的分子吸附于粉末粒子表面，由其量求出试样的比表面积。
具有导电性的微粒(A)的形状只要是能够获得目标导电性的形状即可，没有特别限定，可以例示出例如球状、薄片状、粒状、棒状、线状等。其中，从在含金属微粒光固化性树脂组合物中的分散性良好的观点出发，优选粒状。
作为具有导电性的微粒(A)，可以例示出例如金、银、铜、铂族金属等贵金属，或镍、铝等导电性高的金属等金属单质，或包含这些金属单质的合金的微粒等。此外，还可以将金属单质微粒、或这些的合金的金属微粒中的2种以上组合使用。其中，由于导电性良好而优选金、银、铜，或包含它们的合金的金属微粒，更优选为银或含银的合金的金属微粒。
具有导电性的微粒(A)既可以使用市售的物质，也可以使用通过气相法、液相化学还原法制造的物质。作为具有导电性的微粒(A)的具体制造方法，可以例示出：日本特公昭63-31522号公报中所述的喷雾热分解法，日本特开2011-12290中所述的对金属氧化物或金属氢氧化物照射微波而进行加热、还原的方法，日本特开2010-265543中所述的将金属络合物热分解获得还原物的方法，日本特开2010-77472中所述的用多元醇将金属离子还原的方法，日本特开2002-20809号公报中所述的制造方法，以及特开2004-99992号公报中所述的制造方法等。
光固化性树脂组合物(B)
本发明中使用的光固化性树脂组合物(B)只要是通过照射电子束、紫外线、可见光线等活性能量射线而显示出光固化性的树脂组合物就可以没有限制地使用。
作为光固化性树脂组合物(B)，通常只要是使吸收活性能量射线的化合物(例如后述的粘结聚合物(b-1)、或聚合性化合物(b-2))单一发生反应而固化的方式即可。此外，还可以是吸收活性能量射线的化合物自身虽不固化，但光固化性树脂组合物中包含的其它化合物(例如后述的光固化性引发剂(b-3))与吸收活性能量射线的化合物进行作用而固化的方式。此外，此时相关化合物的种类可以是2种以上。例如，可以例示出包含聚合性化合物和光聚合引发剂这样的组合物。
光固化性树脂组合物(B)可以优选含有粘结聚合物(b-1)、聚合性化合物(b-2)及光聚合引发剂(b-3)。进而，光固化性树脂组合物(B)中可以根据需要配合溶剂、光聚合引发剂以外的光固化性树脂用添加剂。
粘结聚合物(b-1)
作为粘结聚合物(b-1)，只要是即使与光固化性树脂组合物(B)中的其它成分混合也不发生分离、沉降、析出等的物质则可以没有特别限制地使用，优选使用能够维持与基板的密合性的物质。例如，使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜作为基板时，作为粘结聚合物(b-1)可以为具有接近PET薄膜的溶解度参数(SP值)11.3的值的物质，具体可以例示出具有以下结构的聚合物：(甲基)丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、聚苯乙烯、乙酸乙烯酯聚合物、聚酰胺、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、纤维素二乙酸酯、聚氯乙烯、硝基纤维素及特多龙(tetoron)等。其中，优选(甲基)丙烯酸酯树脂、环氧树脂、纤维素二乙酸酯、聚苯乙烯，更优选为(甲基)丙烯酸酯树脂、聚苯乙烯。
此外，作为使用光固化性树脂组合物(B)的光刻法的显影液，通常使用金属碱水溶液及有机碱水溶液等碱性溶液。因此，作为利用活性能量射线固化后的显影处理中的分辨率优异的粘结聚合物(b-1)，优选使用碱溶性树脂，例如分子中具有羧基或磺基等的碱溶性粘结聚合物。作为碱溶性粘结聚合物，可以例示出使具有1个以上羧基的乙烯性不饱和单体聚合而成的均聚物或共聚物，或使具有1个以上羧基的乙烯性不饱和单体与能够与其共聚的乙烯性不饱和单体聚合而成的共聚物等。
作为具有1个以上羧基的乙烯性不饱和单体，可以例示出(甲基)丙烯酸、肉桂酸、富马酸、衣康酸、巴豆酸、乙烯基乙酸及马来酸等，其中，优选(甲基)丙烯酸。作为粘结聚合物(b-1)，可以使用使这些单体中的1种或2种以上聚合而成的聚合物。
作为能够与具有1个以上羧基的乙烯性不饱和单体共聚的乙烯性不饱和单体，可以例示出(甲基)丙烯酸酯系不饱和单体、乙二醇酯系(甲基)丙烯酸酯、丙二醇系(甲基)丙烯酸酯、丁二醇系单(甲基)丙烯酸酯、甘油单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰胺系不饱和单体、N-取代马来酰亚胺等。
作为能够与具有1个以上羧基的乙烯性不饱和单体共聚的乙烯性不饱和单体的具体例子，可以列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N-环己基马来酰亚胺等。此外，还可以列举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基醚、乙烯基吡咯烷酮、(甲基)丙烯腈等。
此外，作为粘结聚合物(b-1)，可以使用将具有1个以上羧基的乙烯性不饱和单体中的1种或2种以上与能够与其共聚的乙烯性不饱和单体中的1种或2种以上组合并使其共聚而获得的共聚物。
获得共聚物时的反应条件或各单体成分的组成比可以根据目标粘结聚合物(b-1)的物性(数均分子量、玻璃化转变温度等)适当选择。
此外，作为粘结聚合物(b-1)，还能使用通过照射活性能量射线而基于光二聚化反应等交联的聚合物。作为这样的聚合物，可以例示出例如具有肉桂酸骨架、马来酰亚胺骨架、苯乙烯骨架、蒽骨架或吡嗪骨架等的聚合物，具体可以例示出聚肉桂酸乙烯酯、具有马来酰亚胺骨架的聚合物的Aronix UVT-302(东亚合成)等。
为了使显影性及形成的电路图案与基板的密合性等性能取得良好平衡，本发明的光固化性树脂组合物(B)中使用的粘结聚合物(b-1)的数均分子量优选在约2,000～500,000的范围，特别优选在约4,000～100,000的范围。
此外，光固化性树脂组合物(B)中的粘结聚合物(b-1)的使用量相对于光固化性树脂组合物(B)的总量在例如约20～65重量％的范围即可。
聚合性化合物(b-2)
作为聚合性化合物(b-2)，可以例示出自由基聚合性化合物，其中，从反应性高、提高树脂组合物对光的感光度的观点出发，优选多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。具体可以例示出：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(乙烯基个数为2～14)、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙二醇加成物三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯(丙烯基个数为2～14)、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等，其中，优选聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(乙烯基个数为2～14)、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙二醇加成物三丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯。
聚合性化合物(b-2)可以单独使用或将2种以上适当组合使用。
此外，光固化性树脂组合物(B)中的聚合性化合物(b-2)的使用量相对于光固化性树脂组合物(B)中包含的粘结聚合物(b-1)100重量份为约10～150重量份的范围即可，优选为约15～65重量份的范围。
光聚合引发剂(b-3)
光聚合引发剂(b-3)只要是在活性能量射线的波长内有吸收带、生成固化(聚合)反应的引发物种的引发剂就可以没有特别限制地使用。通常，作为固化反应中使用的活性能量射线，从成本方面优选使用紫外线。因此，作为光聚合引发剂，优选种类丰富，与单体的反应性优异的光自由基聚合引发剂。
作为光自由基聚合引发剂的具体例子，可以例示出苯偶姻、苯乙酮、2-甲基蒽醌、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、4-异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯基硫醚、2,4-二异丙基咕吨酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羟基-环己基-苯基-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-1-[4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰)-苄基]苯基]-2-甲基-丙烷-1-酮、2-甲基-1-(4-甲硫苯基)-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-，2-(O-苯甲酰基肟)、乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-，1-(O-乙酰肟)等。其中，从对光的感光度好的观点出发，优选2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-，2-(O-苯甲酰基肟)、乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-，1-(O-乙酰肟)，更优选为1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-，2-(O-苯甲酰基肟)、乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-，1-(O-乙酰肟)。
此外，使用碱溶性树脂作为粘结聚合物(b-1)时，优选使用具有O-酰基肟结构的光聚合引发剂作为光聚合引发剂(b-3)。
光固化性树脂组合物(B)中的光聚合引发剂(b-3)的使用量相对于光固化性树脂组合物(B)中包含的粘结聚合物(b-1)100重量份为约1～20重量份的范围即可，更优选为约2～15重量份的范围。
其它添加剂
本发明的光固化性树脂组合物(B)中可以根据需要在不影响本发明的效果的范围内添加溶剂、阻聚剂、光聚合促进剂、增敏剂等光固化性树脂组合物用添加剂。
溶剂
本发明的光固化性树脂组合物(B)根据需要还可以含有溶剂。作为溶剂，只要是能够溶解光固化性树脂组合物(B)中的粘结聚合物(b-1)、聚合性化合物(b-2)、光聚合引发剂(b-3)的液体介质则可以没有特别限制地使用。另外，光固化性树脂组合物(B)中的各成分并不需要完全溶解在溶剂中，只要是能够维持使本发明的光固化性树脂组合物(B)作为整体均匀分散或溶解的状态的溶剂即可，溶解上述全部成分的能力并非是必须的。
作为本发明中使用的溶剂，可以例示出例如乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、异丁醇、2-丁醇、己醇、乙二醇等直链、支链的仲醇或多元醇类，甲基乙基酮、环己酮、异佛尔酮等酮类，甲苯、二甲苯等芳香族烃类，Swasol系列(丸善石油化学公司制)、Solvesso系列(Exxon化学公司制)等石油系芳香族系混合溶剂，溶纤剂、丁基溶纤剂等溶纤剂类，卡必醇、乙基卡必醇、丁基卡必醇等卡必醇类，丙二醇单甲基醚、丙二醇二甲基醚等丙二醇烷基醚类，二丙二醇单甲基醚、二丙二醇二甲基醚等聚丙二醇烷基醚类，乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丁基溶纤剂乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯等乙酸酯类，N-甲基吡咯烷酮及二烷基二醇醚类等。
溶剂可以单独使用或将2种以上适当组合使用。
光固化性树脂组合物(B)中的溶剂的使用量按照使含金属微粒光固化性树脂组合物的粘度达到约10～1000dpa·S的范围的方法适当调整即可，优选按照达到约100～500dpa·S的范围的方式调整。
(2)电气布线电路图案的制造方法
本发明的电气布线电路图案的制造方法包含如下工序：使用上述说明的本发明的含金属微粒光固化性树脂组合物，在基板上形成电气电路图案的工序，例如，可以例示出包含下述工序的方法：调制上述说明的本发明的含金属微粒光固化性树脂组合物的工序，在基板上涂布上述含金属微粒光固化性树脂组合物的工序(涂布工序)、隔着与希望形成的电气布线电路图案对应的薄膜或负掩模对涂布在基板上的含金属微粒光固化性树脂组合物的涂膜照射活性能量射线，并使涂膜固化的工序(曝光工序)及使用显影液溶解、去除上述基板上的未曝光部分并进行干燥的工序(显影工序)。
在调制本发明的含金属微粒光固化性树脂组合物的工序中，具有导电性的微粒(A)、光固化性树脂组合物(B)及根据需要添加的其它成分的混合或混炼方法，只要通过将各成分在含金属微粒光固化性树脂组合物中均匀地分散或混合的方法进行即可，没有特别限定。作为这样的方法，可以例示出使用例如机械搅拌器、磁力搅拌器、超声波分散机、行星轧机、球磨机或三辊辊磨机等的方法。从操作容易的观点出发，优选使用行星轧机的方法，从能够均匀分散的观点出发，优选使用三辊辊磨机的方法，更优选将2种以上方法组合。
此外，可以将另行调制的光固化性树脂组合物(B)与具有导电性的微粒(A)和其它成分混合调制含金属微粒光固化性树脂组合物，也可以将具有导电性的微粒(A)和光固化性树脂组合物(B)和其它成分同时混合调制含金属微粒光固化性树脂组合物。
涂布工序中，将上述调制工序中调制的含金属微粒光固化性树脂组合物通过丝网印刷法、棒涂法、或刮刀涂布等涂布方法涂布在玻璃基板、陶瓷基板或薄膜状树脂基板等上并使其干燥。
本发明方法即使使用耐热性低的薄膜状树脂基板也能够形成高导电性、高密合性、高精细的电路图案，因此可以优选使用薄膜状树脂基板。作为薄膜状树脂基板，可以例示出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、聚偏氯乙烯(PVDC)等耐热性差的基板，从电路图案的密合性好的观点出发，可以优选使用基板表面经过了易粘接处理的基板。此外，也可以使用在薄膜上包覆有ITO(氧化铟锡)、ZnO(氧化锌)、或银纳米线的透明导电薄膜。
涂布工序中的干燥温度可以设为约60～120℃，干燥时间可以设为约5～60分钟左右。
基板上的涂膜的厚度没有特别限定，优选为约1～30μm(例如超过1μm且小于30μm)，更优选为约5～15μm(例如超过5μm且小于15μm)。
曝光工序中，隔着与希望形成的电气布线电路图案对应的薄膜或负掩模，对涂布在基板上的涂膜照射活性能量射线，使照射部固化。作为所照射的活性能量射线，可以例示出紫外线、电子束及X射线等，其中，优选紫外线。作为光源，可以使用低压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、卤素灯及黑光灯等。此外，作为曝光方式，可以例示出与掩模密合的密合曝光、接近式曝光及投影曝光等。
显影工序中，使用显影液将未固化的未曝光部分溶解、去除，从而可以获得目标电气布线电路图案。
作为显影液，只要是能够使本发明的含金属微粒光固化性树脂组合物的未曝光部分变得可溶的物质则可以没有特别限制地使用。使用的显影液可以为水性、油性中任一者，液体的pH可以为任意。例如，光固化性树脂组合物(B)中存在具有酸性基团的化合物时，可以使用氢氧化钠及碳酸钠等金属碱水溶液，以及单乙醇胺及二乙醇胺等有机碱水溶液等。此外，“显影”的本来目的是从基板去除含金属微粒光固化性树脂组合物的未曝光部分，因此这里所说的变得可溶并非是使含金属微粒光固化性树脂组合物完全溶解，只要为使构成含金属微粒光固化性树脂组合物的至少1种成分变得可溶、达到能够去除未曝光部分的程度即可。
作为显影工序中的显影方式，只要是光刻中通常使用的显影方式则可以没有特别限制地使用。具体可以例示出将形成有固化涂膜的基板浸渍在显影液中的浸渍方式、对该基板整面喷射显影液的喷雾方式、将显影液和该基板放入容器内进行处理的滚筒(barrel)方式等。显影方式可以根据使用的含金属微粒光固化性树脂组合物的性质适当决定。此外，显影方式根据形成电路的基板的形状等而不同，在去除基板上的不要的涂膜(未曝光部分)的情况下，通过喷雾方式以均匀的压力冲洗涂膜附着面的方法从可以提高分辨率的观点出发是优选的。
为了去除不要的显影液而进行水洗或酸中和后，将电气布线电路图案干燥。干燥温度可以设为约40～70℃，干燥时间可以设为约5～30分钟。此外，为了进一步提高电气布线电路图案与基板的密合力，可以根据需要在显影工序之后进一步进行后烘烤。此时的温度可以设为约100～150℃，时间可以设为约5～100分钟。
通过经历上述工序，可以使用本发明的含金属微粒光固化性树脂组合物在各种基板上形成电气布线电路图案。
根据上述说明的本发明的电气布线电路图案的制造方法，可以制造触控面板用基板、显示装置用基板、信息处理终端装置用基板等电气布线电路基板。
实施例
以下通过实施例对本发明进行具体说明。但本发明不受这些实施例限定。
(1)含金属微粒光固化性树脂组合物的材料
以下说明后述的实施例及比较例中使用的材料。
金属微粒(具有导电性的微粒)(A)
金属微粒M1：银微粒(粒状、50％平均粒径0.7μm、振实密度1.4g/cm2、BET比表面积1.3m2/g)
金属微粒M2：银微粒(粒状、50％平均粒径0.4μm、振实密度1.8g/cm2、BET比表面积0.9m2/g)
金属微粒M3：银微粒(薄片状、50％平均粒径3.0μm、振实密度2.9g/cm2、BET比表面积0.9m2/g)
金属微粒M4：银微粒(球状、50％平均粒径2.7μm、振实密度4.4g/cm2、BET比表面积0.4m2/g)
金属微粒M5：银微粒(粒状、50％平均粒径0.9μm、振实密度1.5g/cm2、BET比表面积1.8m2/g)
金属微粒M6：银微粒(薄片状、50％平均粒径7.6μm、振实密度5.5g/cm2、BET比表面积0.4m2/g)
上述金属微粒的50％平均粒径为通过(微迹法)测定的值，振实密度及BET比表面积为通过上述方法测定的值。
光固化性树脂组合物(B)
(粘结聚合物：b-1)
粘结聚合物P1：丙烯酸(酯)聚合物AA-6(数均分子量6,000、东亚合成株式会社制)
粘结聚合物P2：丙烯酸(酯)聚合物AS-6(数均分子量6,000、东亚合成株式会社制)
(聚合性化合物：b-2)
聚合性化合物R1：A-200(聚乙二醇#200二丙烯酸酯、新中村化学工业制)
聚合性化合物R2：Light Acrylate PE3A(季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、共荣社化学制)
(光聚合引发剂：b-3)
光聚合引发剂I1：双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(BASF公司制)
光反应引发剂I2：乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-，1-(O-乙酰肟)(BASF公司制)
(溶剂)
溶剂S1：丙二醇单甲基醚(和光纯药工业株式会社制)
将实施例中使用的含金属微粒光固化性树脂组合物的组成示于表1，将比较例中使用的含金属微粒光固化性树脂组合物的组成示于表2。另外，表1及表2中的数值表示各成分相对于组合物总量的比率(重量％)。
[表1]
实施例 1 2 3 4 5 6 7 8
金属微粒M1 66 82 50 50 77 77 77
金属微粒M2 73 29 29
聚合物P1 9.5 7.4 2.1 4.1 4.1 4.1 4.1 4.1
聚合物P2 1.5 1.5 1.8 1.8 2.8 2.8 2.8
聚合性化合物R1 4.7 1.4 1.0 1.0 2.0 2.0 2.5
聚合性化合物R2 2.0 3.2 0.5 1.6 1.6 1.6 1.6 1.1
光聚合引发剂I1 0.3 0.4 0.5
光聚合引发剂I2 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
溶剂S1 16 16 12 12 12 12 12 12
[表2]
比较例 1 2 3 4 5 6 7
金属微粒M1 61
金属微粒M2 87
金属微粒M3 66 40
金属微粒M4 82 39
金属微粒M5 73
金属微粒M6 77
聚合物P1 9.5 2.3 9.2 1.7 4.1 4.8 4.4
聚合物P2 1.5 1.5 4.5 0.6 1.8 3.3 2.1
聚合性化合物R1 4.7 1.2 5.4 0.8 1.0 3.3 1.5
聚合性化合物R2 2.0 0.5 3.6 1.0 1.6 2.1 2.5
光聚合引发剂I1 0.3 0.3
光聚合引发剂I2 0.5 0.4 0.5 0.5 0.5
溶剂S1 16 12 16 8.5 12 13 12
(2)电气布线电路图案的形成
实施例1～5
(i)含金属微粒光固化性树脂组合物的调制工序
按照表1、表2所示的组成分别称量各成分，使得含金属微粒光固化性树脂组合物的总重量为50g，首先使用行星轧机(Thinky制Awatorinentaro AR-100)将其混炼总计5分钟。此时每隔1分钟即停止混炼以避免含金属微粒光固化性树脂组合物过热。然后，用三辊辊磨机将其混炼，制作糊剂状的含金属微粒光固化性树脂组合物。
(ii)涂布工序及曝光工序
将厚度100μm的实施了单面易粘接处理的PET薄膜(帝人杜邦薄膜株式会社制O3)作为基板，通过丝网印刷法将上述含金属微粒光固化性树脂组合物均匀涂布在其处理面侧的表面上，80℃下干燥10分钟，获得涂膜厚度为10μm的涂膜。然后，将描画有线/空间为50/50(μm)的细线图案的光掩模密合在涂膜上，使用金属卤化物灯照射紫外线，将含金属微粒光固化性树脂组合物固化。
(iii)显影工序和其评价
然后，将1％碳酸钠水溶液用于显影液中，去除未曝光部分，通过水洗去除不要的显影液。之后在50℃下干燥5分钟去除水分，得到电气布线电路图案。
实施例6
使用表1所示配方的含金属微粒光固化性树脂组合物，使用在聚酯薄膜上通过溅射蒸镀法形成有ITO膜的厚度100μm的透明导电性薄膜基板(日东电工株式会社制ELECRYSTA)，代替厚度100μm的实施了单面易粘接处理的PET薄膜基板(帝人杜邦薄膜株式会社制O3)，在ITO膜表面涂布糊剂状的含金属微粒光固化性树脂组合物，除此以外，通过与实施例1同样的方法获得电气布线电路图案。
实施例7
使用表1所示配方的含金属微粒光固化性树脂组合物，使用利用银纳米线的厚度100μm的透明导电性薄膜基板(东丽薄膜加工株式会社制)，代替厚度100μm的实施了单面易粘接处理的PET薄膜基板(帝人杜邦薄膜株式会社制O3)，在银纳米线面涂布糊剂状的含金属微粒光固化性树脂组合物，除此以外，通过与实施例1同样的方法获得电气布线电路图案。
实施例8
使用表1所示配方的含金属微粒光固化性树脂组合物，在曝光时，使用描画有线/空间为30/30(μm)的细线图案的光掩模代替描画有线/空间为50/50(μm)的细线图案的光掩模，除此以外，通过与实施例1同样的方法获得电气布线电路图案。
比较例1～6
使用表2所示配方的含金属微粒光固化性树脂组合物，通过与实施例1同样的操作调制含金属微粒光固化性树脂组合物，形成电气布线电路图案。
比较例7
使用表2所示配方的含金属微粒光固化性树脂组合物，使用在聚酯薄膜上通过溅射蒸镀法形成有ITO膜的厚度100μm的透明导电性薄膜基板(日东电工株式会社制ELECRYSTA)，代替厚度100μm的实施了单面易粘接处理的PET薄膜基板(帝人杜邦薄膜株式会社制O3)，在ITO膜表面涂布糊剂状的含金属微粒光固化性树脂组合物，除此以外，通过与实施例1同样的方法获得电气布线电路图案。
(3)物性的评价
对于含金属微粒光固化性树脂组合物评价了能够形成电气布线电路图案的紫外线最低照射量，对获得的电气布线电路图案，通过下述方法测定或评价电阻率、利用显影的分辨率、与基板的密合性。
(感光度的评价：紫外线最低照射量)
使描画有细线图案的光掩模密合在于基板上以10μm厚度涂布的含金属微粒光固化性树脂组合物上，使用金属卤化物灯照射100～1000mJ/cm2的紫外线，将显影后能够确认形成细线图案的曝光量中的最低曝光量作为感光度。
(电阻率的测定)
电阻率的测定使用四探针法电阻率计Loresta-AX(MitsubishiChemical Analytech CO.,LTD.制)，基于JIS K7149进行测定。电阻率为测定界限以下者表示为O.L.(Over Load)。
(分辨率的评价)
分辨率的评价如下评价：用落射照明型的光学显微镜以倍率100倍观察显影处理后的电路图案，通过空白部分有无树脂组合物残渣及线部分有无断线进行评价。将未确认到树脂组合物残渣及线部分的断线的表示为○、将确认到的表示为×。
(密合性的评价)
与基板的密合性的评价基于JIS H8504胶带试验方法实施了剥离试验。确认有无电路图案的剥离。将涂膜不剥离的表示为○、将剥离的表示为×。
各实施例的评价结果示于表3，比较例的评价结果示于表4。
[表3]
[表4]
实施例1～8中，通过相对于含金属微粒光固化性树脂组合物的总量、在本发明的范围内使用满足50％平均粒径为0.1μm以上且5μm以下、振实密度为2.5g/cm3以下、BET比表面积为1.5m2/g以下的物性的具有导电性的银微粒，形成兼具实用上充分的导电性、高分辨率及密合性的电气布线电路图案。
此外，实施例1～8中使用的含金属微粒光固化性树脂组合物的感光度良好，特别是，实施例5中通过使用具有O-酰基肟结构的光聚合引发剂，与其它条件相同的实施例4相比，感光度可以提高至约2倍。
此外，由实施例6及7的结果可知，通过使用本发明的含金属微粒光固化性树脂组合物，不论基板的种类如何，均获得了具有充分的密合力的电气布线电路图案。
另一方面，当50％平均粒径大于5μm时(比较例7)、振实密度大于2.5g/cm3时(比较例1、2、5、7)、BET比表面积大于1.5m2/g时(比较例6)、具有导电性的金属微粒(A)的含量不在本发明的范围内时(比较例3、4)，在感光度、电阻率、分辨率、密合性中的至少一个方面产生问题。
比较例2中使用银微粒M4时无法获得导电性。推测这是由于，M4为球状的金属微粒，因此粒子间的接触点少，因此无法获得导电性。比较例3中也无法获得充分的导电性。推测这是由于含金属微粒光固化性树脂组合物中的具有导电性的金属微粒(A)的含量在本发明的范围外，所以光固化性树脂等大多存在于金属填料间而形成电阻，无法获得导电性。
比较例7中虽然显示低电阻率，但在显影后的线间可见多处金属微粒彼此的接触(短路部分)。金属微粒的平均粒径大时，粒子容易彼此接触、获得高导电性，但与此相对地显示出发生电路短路的概率高的可能性。
工业实用性
本发明的含金属微粒光固化性树脂组合物、电气布线电路图案的制造方法及电气布线电路基板可以有效用于各种电气布线电路基板的制造领域。

Claims (7)

1.一种含金属微粒光固化性树脂组合物，其特征在于，其含有具有导电性的微粒(A)和光固化性树脂组合物(B)，该组合物中的具有导电性的微粒(A)的含量，相对于含金属微粒光固化性树脂组合物的总量在62～86重量％的范围内，
具有导电性的微粒(A)具有如下物性：
(i)50％平均粒径为0.1～5μm、
(ii)振实密度为2.5g/cm3以下、
(iii)BET比表面积为1.5m2/以下。
2.根据权利要求1中所述的含金属微粒光固化性树脂组合物，其特征在于，光固化性树脂组合物(B)的含量相对于具有导电性的微粒(A)100重量份在15～60重量份的范围内。
3.根据权利要求1或2中所述的含金属微粒光固化性树脂组合物，其中，具有导电性的微粒(A)为银或包含银的合金。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的含金属微粒光固化性树脂组合物，其特征在于，光固化性树脂组合物(B)包含碱溶性树脂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的含金属微粒光固化性树脂组合物，其特征在于，光固化性树脂组合物(B)包含具有O-酰基肟结构的光聚合引发剂。
6.一种电气布线电路图案的制造方法，包含：于在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上包覆有氧化铟锡(ITO)、氧化锌(ZnO)或银纳米线的透明导电薄膜基板上，涂布权利要求1～5中任一项所述的含金属微粒光固化性树脂组合物的涂布工序；隔着与希望形成的电气布线电路图案对应的薄膜或掩模对含金属微粒光固化性树脂组合物的涂膜照射活性能量射线，并使涂膜固化的曝光工序；以及使用显影液溶解、去除涂膜的未曝光部分并进行干燥的显影工序。
7.一种电气布线电路基板，其是使用权利要求6中所述的电气布线电路图案的制造方法而制造的。
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