JP6610533B2 - 反応性樹脂組成物、回路パターン及び回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、導電材料含有層を有するフィルムに対して用いる反応性樹脂組成物に関するものである。更には、上記反応性樹脂組成物を用いて形成された回路パターン、並びに、上記回路パターンが導電材料含有層を有するフィルム上に形成されてなる回路基板（例えばタッチパネル用基板、表示装置用基板、情報処理端末装置用基板等）に関するものである。

近年、スマートフォンやタブレット型の端末の普及により急速に需要が拡大しているタッチパネルにおいては、透明導電材料としてＩＴＯ（酸化インジウムスズ）が広く用いられており、その中でも、フィルム上にＩＴＯ膜を形成させた基板が、ガラス基板と比べて、軽量かつ破損しにくい点から広く利用されている。通常、ＩＴＯ膜の抵抗値を下げる手法として、熱（アニール）処理に付すことにより、ＩＴＯを結晶化させる手法が用いられる。ガラス基板を用いた場合は、高温での熱（アニール）処理が可能なため、抵抗値を下げることが容易であるが、フィルムを用いた場合、熱による膨張や収縮等が生じるため、一般的には１５０℃以上の熱処理に付すことが困難である。そのため、フィルムを用いた場合、抵抗値は低くても１００Ω程度が限界値であり、ディスプレイ等の画面が大型となった場合、抵抗値が高いことにより信号遅延の問題が生じる。

上記ＩＴＯフィルムの問題を解決する方法として、金属ナノ粒子を含有する被膜で覆われた透明導電膜が提案されている。（特許文献１）。この提案は、透明性、低抵抗、使用金属量の低減の面では優れており、金属ナノ粒子を含有する被膜で覆われたフィルムは、金属ナノ粒子をバインダー樹脂中に分散したものをフィルム上に塗布して製造される。金属ナノ粒子はバインダー樹脂中に分散した状態でフィルム上に塗布されるため、フィルムを覆う被膜中に存在する金属ナノ粒子の割合が場所によって異なり、一部はバインダー樹脂に覆われた形で存在することとなる。そのため、フィルムと回路パターンとの界面の接触抵抗値にばらつきが生じるために、更なる改良が望まれている。

米国特許出願公開２００７／００７４３１６号明細書

本発明の目的は、導電材料含有層を有するフィルムに対して、回路パターンとの界面の接触抵抗値のばらつきを低減し、安定した導電性を有する回路パターンを形成するために用いる反応性樹脂組成物を提供することである。

本発明者らは、上記課題を解決するために研究を重ね、導電性を有する金属微粒子（Ａ）と、感光性樹脂組成物（Ｃ）と、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）を含有し、導電材料含有層を有するフィルムに対して用いる反応性樹脂組成物であって、上記非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）の含有量が、反応性樹脂組成物に対して、０．２〜１５重量％であることを特徴とする反応性樹脂組成物を用いることにより、導電材料含有層を有するフィルムと回路パターンとの界面の接触抵抗値（以下、抵抗値と記載する）のばらつきを低減できることを見出した。

本発明は、上記知見に基づき完成されたものであり、導電材料含有層を有するフィルムに対して用いる反応性樹脂組成物、この反応性樹脂組成物を用いて形成された回路パターン、及びこの回路パターンが導電材料含有層を有するフィルム上に形成されてなる回路基板を提供する。

本発明の反応性樹脂組成物は、
導電性を有する金属微粒子（Ａ）と、
感光性樹脂組成物（Ｃ）と、
非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）を含有し、
導電材料含有層を有するフィルムに対して用いる反応性樹脂組成物であって、
上記非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）の含有量が、反応性樹脂組成物に対して、０．２〜１５重量％であることを特徴とする。

本発明の反応性樹脂組成物は、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）を含有している。
このような溶媒を含む本発明の反応性樹脂組成物を用いて回路パターンを形成することで、導電材料含有層を有するフィルムと回路パターンとの界面での抵抗値のばらつきが少なく、安定した導電性を有する回路パターンが得られる。

本発明の反応性樹脂組成物においては、上記非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）が、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、アミン系溶媒、アミド系溶媒、ニトロ系溶媒、及び芳香族炭化水素系溶媒からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
これらの溶媒を用いると本発明の効果がより好適に発揮される。

本発明の反応性樹脂組成物においては、上記感光性樹脂組成物（Ｃ）が、バインダーポリマー（ｃ−１）、重合性化合物（ｃ−２）、及び開始剤（ｃ−３）を含有するものであることが好ましい。
このような成分からなる感光性樹脂組成物を用いると、回路パターンの形成を好適に行うことができる。

本発明の反応性樹脂組成物においては、上記導電性を有する金属微粒子（Ａ）の平均粒径が、０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
金属微粒子（Ａ）の平均粒径が上記範囲であると、目的とする導電性がより好適に得られる。

本発明の回路パターンは、本発明の反応性樹脂組成物を用いて形成されたことを特徴とする。
本発明の回路パターンは、本発明の反応性樹脂組成物を用いて形成されているので、導電材料含有層を有するフィルムと回路パターンとの界面での抵抗値のばらつきが少なく、安定した導電性を有する。

本発明の回路基板は、本発明の回路パターンが導電材料含有層を有するフィルム上に形成されてなることを特徴とする。
本発明の回路基板は、導電材料含有層を有するフィルムと回路パターンとの界面での抵抗値のばらつきが少なくなるため、高精細な回路基板となる。

本発明の反応性樹脂組成物を用いることにより、導電材料含有層を有するフィルム上に、回路パターンとの界面での抵抗値のばらつきを低減させ、安定した導電性を有する回路パターンを形成できる。また、本発明の反応性樹脂組成物を用いることにより、高精細な電気配線回路パターンを製造することができ、高精細な電気配線回路基板が得られる。

図１（ａ）は導電性評価用の回路を模式的に示す上面図であり、図１（ｂ）は導電性評価用の回路の層構造を模式的に示す断面図である。

以下、本発明を詳細に説明する。

導電材料含有層を有するフィルムに対して用いる反応性樹脂組成物
本発明の反応性樹脂組成物は、導電性を有する金属微粒子（Ａ）と、感光性樹脂組成物（Ｃ）と、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）を含有し、導電材料含有層を有するフィルムに対して用いる反応性樹脂組成物であって、上記非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）の含有量が、反応性樹脂組成物に対して、０．２〜１５重量％であることを特徴とするものである。

本発明の反応性樹脂組成物を用いて、導電材料含有層を有するフィルムに対して回路パターンを形成することで、導電材料含有層を有するフィルムと回路パターンとの界面での抵抗値のばらつきが少なく、安定した導電性を有する回路パターンが得られる。なお、本発明において、抵抗値のばらつきが少ないとは、導電材料含有層を有するフィルムを短冊状となるように、不要部分をエッチングにて剥離し、その両端に反応性樹脂組成物を所定の面積接触するように回路パターン（被膜）を形成させ、被膜の両端をデジタルマルチメータにて抵抗値を測定し、５か所の抵抗値の最大値と最小値の差が５点の平均値の約１０％以下であることを意味する。なお、抵抗値が１０％より大きい場合は、信号（シグナル）の伝達に支障をきたす。本発明における抵抗値の測定方法としては、導電材料含有層を有するフィルム上に形成した回路パターン（被膜）の抵抗値[Ω]をデジタルマルチメータにて測定した値をいう。

導電性を有する金属微粒子（Ａ）
導電性を有する金属微粒子（Ａ）は、平均粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下の金属粉末であれば、特に制限なく用いることができる。例えば、金、銀、銅、白金族金属等の貴金属、若しくはニッケル、アルミニウム等の導電性の高い単体の金属粉末、又はこれらの合金の金属粉末等を例示することができる。また、単体の金属粉末、又はこれらの合金の金属粉末を２種以上組み合わせて用いることも可能である。中でも、導電性の点で、金、銀又は銅、若しくはその合金の金属粉末が好ましく、銀又はその合金の金属粉末がより好ましい。

導電性を有する金属微粒子（Ａ）の形状としては、目的とする導電性が得られるものであれば特に限定されないが、例えば、球状、フレーク状、不規則状等を例示することができ、解像度の点で球状が好ましい。また、金属粉末の平均粒径は０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲であることが好ましい。上記範囲の平均粒経の金属粉末を用いると、本発明の効果を充分に得ることができる。本発明における導電性を有する金属微粒子（Ａ）の平均粒径は、粒度分布測定装置により測定した値をいう。

本発明に用いる導電性を有する金属微粒子（Ａ）は、市販されているものを用いてもよく、気相法や液相化学還元法によって製造したものを用いることも可能である。導電性を有する金属微粒子（Ａ）の具体的な製造方法として、特公昭６３−３１５２２号公報に記載されている噴霧熱分解法、特開２００２−２０８０９号公報に記載されている製造方法、及び特開２００４−９９９９２号公報に記載されている製造方法等を例示することができる。

本発明の反応性樹脂組成物中の導電性を有する金属微粒子（Ａ）の含有量は、反応性樹脂組成物の全量に対して、６２重量％以上であることが好ましく、６４重量％以上がより好ましく、６６重量％以上がさらに好ましく、６８重量％以上が特に好ましい。上記範囲であれば、導電材料含有層を有するフィルムと回路パターンとの界面での抵抗値のばらつきが少なく、信号（シグナル）の伝達に支障をきたさない。

また、導電性を有する金属微粒子（Ａ）の含有量は、反応性樹脂組成物の全量に対して、８６重量％以下であることが好ましく、８４重量％以下がより好ましく、８２重量％以下がさらに好ましく、８０重量％以下が特に好ましい。上記範囲であれば、反応性樹脂組成物中の樹脂量の低下により感度が低下して回路パターン形成の歩留が著しく低下したり、フィルムとの密着性が低下したり、解像度が低下する等の問題が生じない。
導電性を有する金属微粒子（Ａ）の含有量としては、反応性樹脂組成物の全量に対して６２〜８６重量％、６２〜８４重量％、６２〜８２重量％、６２〜８０重量％、６４〜８６重量％、６４〜８４重量％、６４〜８２重量％、６４〜８０重量％、６６〜８６重量％、６６〜８４重量％、６６〜８２重量％、６６〜８０重量％、６８〜８６重量％、６８〜８４重量％、６８〜８２重量％、６８〜８０重量％等の範囲が挙げられる。

感光性樹脂組成物（Ｃ）
本発明の反応性樹脂組成物を構成する感光性樹脂組成物（Ｃ）は、導電材料含有層を有するフィルムとの密着性が得られるものであれば、特に制限なく用いることができる。
本発明における感光性樹脂組成物（Ｃ）とは、光照射によって、架橋反応、重合反応、分解反応により、耐食性画像を形成するものをいう。さらには、感光性樹脂組成物（Ｃ）には、光によって硬化して硬化物が得られるものも含まれる。

本発明に用いる感光性樹脂組成物（Ｃ）は、電子線、紫外線、可視光線等の活性エネルギー線を照射することにより、重合性、架橋性、分解性、硬化性のいずれかの性質を示すものであれば、特に制限無く使用することができる。

感光性樹脂組成物（Ｃ）としては、活性エネルギー線を吸収した化合物（例えば、後述するバインダーポリマー（ｃ−１）、又は重合性化合物（ｃ−２））が単体で反応を起こして重合、架橋、硬化等するものであることが好ましい。また、活性エネルギー線を吸収した化合物自身は重合、架橋、硬化等しないが、感光性樹脂組成物（Ｃ）中に含まれるその他の化合物（例えば、後述する開始剤（ｃ−３））が、活性エネルギー線を吸収した化合物と作用して重合、架橋、硬化等するものであることが好ましい。また、その際に関与する化合物の種類は２種類以上であっても良い。例えば、重合性化合物（ｃ−２）と開始剤（ｃ−３）を含むような組成物を例示することができる。
感光性樹脂組成物（Ｃ）は、好ましくは、バインダーポリマー（ｃ−１）、重合性化合物（ｃ−２）、及び開始剤（ｃ−３）を含有するものであればよい。

また、本発明の反応性樹脂組成物において、導電材料含有層を有するフィルムとの高い密着性及び導電性を得るために、反応性樹脂組成物中における感光性樹脂組成物（Ｃ）の含有量は、導電性を有する微粒子（Ａ）１００重量部に対して、１０重量部以上が好ましく、１４重量部以上がより好ましい。また、６０重量部以下が好ましく、５０重量部以下がより好ましい。

反応性樹脂組成物中の感光性樹脂組成物（Ｃ）の含有量としては、導電性を有する微粒子（Ａ）１００重量部に対して、１０〜６０重量部、１０〜５０重量部、１４〜６０重量部、１４〜５０重量部の範囲を例示することができる。なお、反応性樹脂組成物中の感光性樹脂組成物（Ｃ）の含有量が少なすぎると導電材料含有層を有するフィルムとの充分な密着性が得られず、感光性樹脂組成物（Ｃ）の含有量が多すぎると充分な導電性が得られない。

バインダーポリマー（ｃ−１）
バインダーポリマー（ｃ−１）としては、感光性樹脂組成物（Ｃ）の他の成分と混合しても分離、沈降、析出等を起こさないものであれば、特に制限なく用いることができ導電材料含有層を有するフィルムとの密着性を維持できるものを好適に用いることができる。具体的には、（メタ）アクリレート樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、ポリスチレン、酢酸ビニルポリマー、ポリアミド、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、セルロースジアセテート、ポリクロロエチレン、ニトロセルロース、及びテトロン等の構造を有するポリマー等を例示することができる。中でも、（メタ）アクリレート樹脂、エポキシ樹脂、セルロースジアセテート、ポリスチレンが好ましく、（メタ）アクリレート樹脂、ポリスチレンがより好ましい。

また、感光性樹脂組成物（Ｃ）を用いたフォトリソグラフィー法の現像液として、通常、金属アルカリ水溶液、及び有機アルカリ水溶液等のアルカリ性の溶液が用いられる。そのため、活性エネルギー線による硬化後の現像処理における解像度に優れるバインダーポリマー（ｃ−１）として、アルカリ可溶性樹脂、例えば、分子中にカルボキシル基、又はスルホン基等を有するアルカリ可溶性のバインダーポリマーを用いることが好ましい。アルカリ可溶性のバインダーポリマーとしては、１個以上のカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体を重合した単重合体、若しくは共重合体、又は１個以上のカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体と、それと共重合可能なエチレン性不飽和単量体とを重合した共重合体等を例示することができる。

１個以上のカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体としては、（メタ）アクリル酸、ケイ皮酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、ビニル酢酸、及びマレイン酸等を例示することができ、中でも（メタ）アクリル酸が好ましい。バインダーポリマー（ｃ−１）としては、これらの単量体の１種、又は２種以上を重合した重合体を用いることができる。

１個以上のカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体と共重合可能なエチレン性不飽和単量体としては、（メタ）アクリル酸エステル系不飽和単量体、エチレングリコールエステル系（メタ）アクリレート、プロピレングリコール系（メタ）アクリレート、ブチレングリコール系モノ（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド系不飽和単量体、Ｎ−置換マレイミド等を例示することができる。

１個以上のカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体と共重合可能なエチレン性不飽和単量体の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等を例示することができる。また、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルエーテル、ビニルピロリドン、（メタ）アクリロニトリル等も挙げられる。

また、バインダーポリマー（ｃ−１）としては、１個以上のカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体の１種又は２種以上と、それと共重合できるエチレン性不飽和単量体の１種又は２種以上とを組み合わせて、共重合させることで得られる共重合体を用いることができる。
共重合体を得る際の反応条件や各単量体成分の組成比は、目的とするバインダーポリマー（ｃ−１）の物性（数平均分子量、ガラス転移温度等）に合わせて、適宜選択すればよい。

また、バインダーポリマー（ｃ−１）として、活性エネルギー線照射による光二量化反応等により、架橋するポリマーを使用することも可能である。このようなポリマーとして、例えば、桂皮酸骨格、マレイミド骨格、スチレン骨格、アントラセン骨格、又はピラジン骨格等を有するポリマー等を例示することができ、具体的には、ポリ桂皮酸ビニル、マレイミド骨格を有するポリマーであるアロニックスＵＶＴ-３０２（東亜合成）等を例示できる。

感光性樹脂組成物（Ｃ）に使用するバインダーポリマー（ｃ−１）は、現像性、及び形成される回路パターンとフィルムとの密着性等の性能のバランスを良くするために、数平均分子量が２,０００〜５００，０００の範囲のものが好ましく、特に４，０００〜１００，０００の範囲のものが好ましい。
また、感光性樹脂組成物（Ｃ）におけるバインダーポリマー（ｃ−１）の使用量は、感光性樹脂組成物（Ｃ）の全量に対して、例えば、３０〜８０重量％の範囲であることが好ましく、４０〜７５重量％であることがより好ましい。
なお、バインダーポリマー（ｃ−１）の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算の値である。例えば、機種：ショウデックス（昭和電工（株）製）、カラム：ＫＦ−８０５Ｌ、ＫＦ−８０３Ｌ、及びＫＦ−８０２（昭和電工（株）製）にて、溶離液としてＴＨＦ等を用いて、標準試料としてポリスチレンを用いて行ったものである。なお、バインダーポリマー（ｃ−１）の数平均分子量の測定条件は、ポリマーの物性に応じて適宜選択すればよい。

重合性化合物（ｃ−２）
重合性化合物（ｃ−２）としては、ラジカル重合性化合物を例示することができ、中でも反応性が高く、感光性樹脂組成物の光に対する感度を高くすることができる点で、多官能（メタ）アクリレート化合物が好ましい。具体的には、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート（エチレン基の数が２〜１４のもの）、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロポキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレングリコール付加物トリアクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（プロピレン基の数が２〜１４のもの）、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等を例示することができ、中でも、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート（エチレン基の数が２〜１４のもの）、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレングリコール付加物トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートが好ましい。また、重合性化合物（ｃ−２）は、上述したものを単独で、又は２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。

また、感光性樹脂組成物（Ｃ）における重合性化合物（ｃ−２）の使用量は、感光性樹脂組成物（Ｃ）に含まれるバインダーポリマー（ｃ−１）１００重量部に対して、２０〜５５重量部の範囲であればよく、２５〜５０重量部の範囲が好ましい。

開始剤（ｃ−３）
開始剤（ｃ−３）は、活性エネルギー線の波長に吸収帯を有し、重合反応、架橋反応、硬化反応等を生成させるものであれば特に制限なく用いることができる。一般に、反応に用いられる活性エネルギー線としては、コストの面から紫外線が好適に用いられる。そのため、開始剤（ｃ−３）としては、種類が豊富であり、単量体との反応性に優れる光ラジカル重合開始剤が好ましい。

開始剤（ｃ−３）の具体例としては、ベンゾイン、アセトフェノン、２−メチルアントラキノン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルスルフィド、２，４−ジイソプロピルキサントン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−［４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル］−２−メチル−プロパン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホニル）フェニル］−１−ブタノン、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）等を例示することができる。中でも光に対する感度が良い点で、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）が好ましく、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）がより好ましい。

感光性樹脂組成物（Ｃ）における開始剤（ｃ−３）の使用量は感光性樹脂組成物（Ｃ）に含まれるバインダーポリマー（ｃ−１）１００重量部に対して、１〜１０重量部の範囲であればよく、２〜８重量部の範囲がより好ましい。

非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）
本発明の反応性樹脂組成物においては、後述する有機溶媒（Ｅ）とは別に、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）を含有することで、導電材料含有層を有するフィルムに対してパターンを形成した際に、導電材料含有層を有するフィルムと回路パターンとの界面での抵抗値のばらつきが少なく、安定した導電性が得られる。非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）の含有量は、反応性樹脂組成物に対して、０．２重量％以上であればよく、０．５重量％以上であることが好ましい。また、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）の含有量は、反応性樹脂組成物に対して、１５重量％以下であればよく、１０重量％以下であることが好ましく、７重量％以下であることがより好ましく、５重量％以下であることがさらに好ましい。
非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）の含有量は、反応性樹脂組成物に対して、例えば、０．２〜１５重量％、０．２〜１０重量％、０．２〜７重量％、０．２〜５重量％、０．５〜１５重量％、０．５〜１０重量％、０．５〜７重量％、０．５〜５重量％等の範囲が挙げられる。
非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）の含有量が０．２重量％未満であると、溶媒（Ｄ）を含むことによる効果が充分に発揮されない。また、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）の含有量が１５重量％を超えると、反応性樹脂組成物の粘度が低くなり過ぎて回路パターンの形成が難しくなり、回路パターンの解像度が低下してしまう。
非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒を複数種類含む場合の非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）の含有量は、各溶媒の含有量の合計量として定める。

非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）としては、特に限定されるものではないが、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）のうち、非プロトン性極性溶媒としては、１−クロロブタン、クロロベンゼン、１，１−ジクロロエタン、１，２−ジクロロエタン、クロロホルム、１，１，２，２−テトラクロロエタン等のハロゲン系溶媒；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶媒；メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）等のアセテート系溶媒；γ−ブチロラクトン等のラクトン系溶媒；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒；トリエチルアミン、ピリジン等のアミン系溶媒；アセトニトリル等のニトリル系溶媒；Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）等のアミド系溶媒；ニトロメタン、ニトロベンゼン等のニトロ系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホラン等のサルファイド系溶媒；ヘキサメチルリン酸アミド、リン酸トリ−ｎ−ブチル等のリン酸系溶媒及びこれらの組み合わせからなる群より選択される溶媒が挙げられる。また、無極性溶媒としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒及びこれらの組み合わせからなる群より選択される溶媒が挙げられる。
非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）としては、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、アミン系溶媒、アミド系溶媒、ニトロ系溶媒、及び芳香族炭化水素系溶媒からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。

また、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）としては、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、シクロヘキサノン、トリエチルアミン、ピリジン、アセトニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、トルエン及びキシレンからなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、２−ピロリドン、テトラヒドロフラン、トルエン、シクロヘキサノン又はＮ−メチル−２−ピロリドンがより好ましい。

その他の成分
本発明の反応性樹脂組成物は、導電性を有する金属微粒子（Ａ）と感光性樹脂組成物（Ｃ）、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）以外に、有機溶媒（Ｅ）、レベリング剤、増粘剤、沈殿防止剤、密着性向上のためのカップリング剤、及び消泡剤等の添加剤を含んでいてもよい。

有機溶媒（Ｅ）
本発明に用いる有機溶媒（Ｅ）としては、アルコール類又は酢酸エステル類（ブチルカルビトールアセテート等)が挙げられる。

有機溶媒（Ｅ）は、上述したものを単独で又は２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。なお、本発明における有機溶媒（Ｅ）とは、上述した非プロトン性極性溶媒又は有機溶媒（Ｄ）とは別に反応性樹脂組成物に添加することのできる有機溶媒を意味する。

本発明の反応性樹脂組成物における有機溶媒（Ｅ）の使用量は、反応性樹脂組成物の粘度が約１０〜１０００ｄＰａ・ｓの範囲になるように適宜調製すればよく、１００〜５００ｄＰａ・ｓの範囲になるように調製することが好ましい。

レベリング剤としては、例えば、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性メチルアルキルポリシロキサン、ポリエーテル変性ポリメチルアルキルシロキサン、アラルキル変性ポリメチルアルキルシロキサン、ポリエステル変性水酸基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエーテルエステル変性水酸基含有ポリジメチルシロキサン、アクリル系共重合物、メタクリル系共重合物、ポリエーテル変性ポリメチルアルキルシロキサン、アクリル酸アルキルエステル共重合物、メタクリル酸アルキルエステル共重合物、アクリル酸、アクリル酸アルキル共重合物、ポリオキシアルキレンモノアルキル又はアルケニルエーテルのグラフト化共重合物、レシチン等を例示することができる。

レベリング剤の添加量は、反応性樹脂組成物の全量に対して、０．１重量％以上が好ましい。この範囲であれば、レベリング剤の効果が充分に得られる。また、レベリング剤の添加量は、反応性樹脂組成物に対して、３重量％以下が好ましい。この範囲であれば、導電材料含有層を有するフィルムとの密着性低下、印刷性の悪化等が起こらない。また、これ以上増やしても、レベリング剤の効果はそれ以上高くならない。

増粘剤としては、高粘度化が必要な場合には、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂等各種ポリマー、カルボキシメチルセルロース等の多糖類、パルミチン酸デキストリン等の糖脂肪酸エステル、オクチル酸亜鉛等の金属石鹸、スメクタイト等の膨潤性粘土鉱物、スパイクラベンダーオイル、石油を蒸留した鉱物性のペトロール等を用いることができる。

増粘剤の添加量は、反応性樹脂組成物の全量に対して、０．１重量％以上が好ましい。この範囲であれば、増粘剤の効果が充分に得られる。また、増粘剤の添加量は、反応性樹脂組成物の全量に対して、３重量％以下が好ましい。この範囲であれば、印刷性の悪化等が起こらない。

沈殿防止剤としては、例えば、長鎖ポリアマイド系、長鎖ポリアマイドのリン酸塩、ポリアマイド系、不飽和ポリカルボン酸、三級アミノ基含有ポリマー等の市販のものを使用できる。

沈殿防止剤の添加量は、反応性樹脂組成物の全量に対して、０．１重量％以上が好ましい。この範囲であれば、沈殿防止剤の効果が充分に得られる。また、沈殿防止剤の添加量は、反応性樹脂組成物の全量に対して、３重量％以下が好ましい。この範囲であれば、過剰な増粘効果による印刷性の悪化等が起こらない。また、これ以上増やしても、沈殿防止剤の効果はそれ以上高くならない。

密着性向上のためのカップリング剤としては、反応性官能基を有するアルコキシシラン化合物が好ましく、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン及びビニルトリエトキシシラン等のビニル基を有するアルコキシシラン化合物、２−（３，４−エポキシシクロへキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、及び３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基を含有するアルコキシシラン化合物、ｐ−スチリルトリメトキシシラン等のスチリル基を有するアルコキシシラン化合物、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン及び３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリロキシ基を有するアルコキシシラン化合物、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリロキシ基を有するアルコキシシラン化合物、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、及びＮ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩等のアミノ基を有するアルコキシシラン化合物、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイド基を有するアルコキシシラン化合物、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等のクロロプロピル基を有するアルコキシシラン化合物、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン及び３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基を有するアルコキシシラン化合物、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等のスルフィド基を有するアルコキシシラン化合物、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート基を有するアルコキシシラン化合物、イミダゾールシラン等のイミダゾール基を有するアルコキシシラン化合物等を例示することができる。

カップリング剤の添加量は、反応性樹脂組成物の全量に対して、０．１重量％以上が好ましい。この範囲であれば、カップリング剤の効果が充分に得られる。また、カップリング剤の添加量は、反応性樹脂組成物の全量に対して、３重量％以下が好ましい。この範囲であれば、解像性低下が起こらない。また、これ以上増やしても、カップリング剤の効果はそれ以上高くならない。

消泡剤としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン溶液、シリコーンを含まない特殊破泡剤、アクリル酸アルキルエステル共重合物、メタクリル酸アルキルエステル共重合物、アルキルビニルエーテル、アクリル系共重合物、破泡性ポリマー、ポリシロキサン、破泡性ポリシロキサン、ポリメチルアルキルシロキサン、ポリエーテル変性ポリシロキサン、パラフィン系ミネラルオイル等を例示することができる。

消泡剤の添加量は、反応性樹脂組成物の全量に対して、０．１重量％以上が好ましい。この範囲であれば、消泡剤の効果が充分に得られる。また、消泡剤の添加量は、反応性樹脂組成物の全量に対して、３重量％以下が好ましい。この範囲であれば、フィルムとの密着性低下、組成物の分散性の悪化等が起こらない。また、これ以上増やしても、消泡剤の効果はそれ以上高くならない。

反応性樹脂組成物の製造方法
本発明の反応性樹脂組成物は、導電性を有する微粒子（Ａ）、感光性樹脂組成物（Ｃ）、及び、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）と必要に応じて添加されるその他の成分とを混合又は混錬することにより製造することができる。
これらの成分の混合又は混練方法は、各成分が反応性樹脂組成物中で均一に分散ないしは混合できる方法で行えばよく、特に限定されない。このような方法として、例えば、メカニカルスターラー、マグネティックスターラー、超音波分散機、遊星ミル、ボールミル、プラネタリミキサー又は三本ロール等を用いる方法を例示することができる。取扱いが容易である点で、遊星ミルを用いる方法が好ましく、均一に分散できる点では三本ロールを用いる方法が好ましく、２つ以上の方法を組み合わせてもよい。

回路パターン及び回路パターンの製造方法
本発明の回路パターンは、本発明の反応性樹脂組成物を用いて形成されたことを特徴とする。
導電材料含有層を有するフィルム上に回路パターンを形成するに当たっては、本発明の反応性樹脂組成物を、導電材料含有層を有するフィルム上に、スクリーン印刷などの印刷法を用いて回路を形成させ、その後活性エネルギー線を照射して感光性樹脂組成物（Ｃ）を反応させて回路パターンを得ることができる。また、スクリーン印刷などの印刷法により反応性樹脂組成物を塗布し、ＰＥＴ等で形成されたフィルムマスクパターンもしくは、ガラスマスクパターンを介して、活性エネルギー線を照射し、反応性樹脂組成物を硬化等させるフォトリソグラフィーの技術を用い、その後現像液を用いて未露光部分を除去し、溶媒を乾燥によって除去することで、回路パターンを得ることができる。

本発明の回路パターンを製造する方法としては、上記説明した本発明の反応性樹脂組成物を調製する工程（調製工程）と、導電材料含有層を有するフィルム上に反応性樹脂組成物を塗布する工程（塗布工程）と、形成すべき回路パターンに対応するフィルムやネガマスクを介して、反応性樹脂組成物の塗膜に対して活性エネルギー線を照射し、塗膜を硬化等させる工程（露光工程）、上記フィルム上の未露光部分を現像液によって溶解、除去、乾燥する工程（現像工程）を含む方法を例示することができる。

塗布工程においては、上記調製工程で調製した本発明の反応性樹脂組成物を、スクリーン印刷法、バーコーター、又はブレードコーター等の塗布方法で、導電材料含有層を有するフィルム上に塗布し乾燥させる。塗布工程における乾燥温度は６０〜１２０℃とすることが好ましく、乾燥時間は５〜６０分とすることが好ましい。また、導電材料含有層を有するフィルム上の塗膜の厚みは特に制限されないが、１μｍを超えて、３０μｍ未満であることが好ましく、５μｍを超えて、１５μｍ未満であることがより好ましい。

露光工程においては、形成すべき回路パターンに対応するフィルムやネガマスクを介して、導電材料含有層を有するフィルム上に塗布した塗膜に対して活性エネルギー線を照射し照射部を重合、架橋、硬化等させる。照射される活性エネルギー線としては、紫外線、電子線、及びＸ線等を例示することができ、中でも紫外線が好ましい。光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、及びブラックライト等を用いることができる。また、露光方式としては、マスクとの密着露光、プロキシミティ露光、及び投影露光等を例示することができる。

現像工程においては、現像液を用いて、硬化されていない未露光部分を溶解、除去することで、目的とする回路パターンを得ることができる。
現像液としては、本発明の反応性樹脂組成物の未露光部分を、可溶化させることができるものであれば、特に制限なく用いることができる。用いる現像液は、水性、油性いずれでもよく、液のｐＨは問わない。例えば、感光性樹脂組成物（Ｃ）中に酸性基を持つ化合物が存在する場合、水酸化ナトリウム、及び炭酸ナトリウム等の金属アルカリ水溶液の他、モノエタノールアミン、及びジエタノールアミン等の有機アルカリ水溶液等を用いることができる。また、「現像」の本来の目的が、反応性樹脂組成物の未露光部分を取り除くことであることから、ここで言う可溶化とは反応性樹脂組成物を全て溶解させることまでは意味せず、未露光部分を取り除くことができる程度に反応性樹脂組成物を構成する少なくとも１成分を可溶化できればよい。

現像工程での現像方式としては、フォトリソグラフィーに通常用いられる現像方式であれば、特に制限無く用いることができる。具体的には、硬化した塗膜が形成された導電材料含有層を有するフィルムを現像液に浸すディップ方式、このフィルム全面に現像液を噴霧するスプレー方式、容器内に現像液とこのフィルムを入れて処理するバレル方式等を例示することができる。現像方式は、使用する反応性樹脂組成物の性質に応じて適宜決定すればよい。また、回路パターンを形成する対象となる、導電材料含有層を有するフィルムの形状等により現像方式は異なるが、導電材料含有層を有するフィルム上の不要な塗膜（未露光部分）を除去する場合、スプレー方式により塗膜付着面を均一な圧力で洗い流す方法が、解像度を向上できる点で好ましい。

不要な現像液の除去のため水洗や酸中和を行った後、回路パターンを乾燥する。乾燥温度は４０〜１００℃とすることが好ましく、乾燥時間は５〜３０分間とすることが好ましい。また、回路パターンと導電材料含有層を有するフィルムとの密着力をさらに高めるために、必要に応じて、現像工程のあとにさらに、アフターベークを行ってもよい。この際の温度は１００〜１５０℃とすることが好ましく、時間は５〜１００分とすることが好ましい。

上記工程を経ることで、本発明の反応性樹脂組成物を用いて、導電材料含有層を有するフィルム上に回路パターンを形成することができる。

導電材料含有層を有するフィルム
本発明に用いることのできる導電材料含有層を有するフィルムには特に制限はなく、その材料、形状、構造、厚み等については公知のものの中から適宜選択することができる。なお、導電材料含有層を有するフィルムとは、フィルム上に導電材料を含有した層を有する（フィルムが導電材料を含有した層で覆われている）ものをいう。なお、フィルム上の導電材料含有層の厚みは、目的とする導電性が得られる厚みを有するものであれば、特に制限なく用いることができる。

フィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、変性ポリエステル等のポリエステル系樹脂フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂フィルム、ポリスチレン樹脂フィルム、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂フィルム、ポリサルホン（ＰＳＦ）樹脂フィルム、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、アクリル樹脂フィルム、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂フィルム等を例示することができ、中でも、高導電性、高密着性、高精細な回路パターンを形成できる点で、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等のフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）のフィルムがより好ましい。

導電材料含有層を有するフィルムの導電材料含有層に含まれる導電材料としては、フィルムを被覆する層に用いることが可能なものであれば、特に制限なく用いることができる。例えば、非金属性の導電材料又は金属性の導電材料を例示することができる。

非金属性の導電材料としては、例えば、カーボンナノワイヤ、カーボンナノチューブ、カーボンナノコイル、カーボンナノファイバー、グラフェン、フラーレン等を例示することができる。中でも、カーボンナノチューブ、グラフェンが好ましい。

カーボンナノチューブとしては、単層又は多層のものを例示することができ、単層カーボンナノチューブは、直径では１ｎｍ〜２０ｎｍのものが好ましい。また、１本から数本（例えば１０本）がバンドル化した状態のものも用いることが可能である。また、単層カーボンナノチューブが複数個入れ子状に積層された多層カーボンナノチューブも用いることが可能である。多層カーボンナノチューブの直径は、例えば、１５０〜２００ｎｍのものが好ましい。

グラフェンとしては、炭素原子が蜂の巣状に六角形のネットワークを形成したシートで、原子一層からなる薄さと、そのシート上に高移動度の電子が存在するという特長を持つものを例示できる。

金属性の導電材料としては、導電性が得られるものであれば特に制限されないが、直径が１００ｎｍ以下の導電材料であることが好ましい。直径が１００ｎｍ以下の導電材料として、金属ナノロッドや金属ナノワイヤ等を例示することができる。中でも、金属ナノワイヤが好ましい。

金属性の導電材料の金属種としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛、これらの合金等を例示することができる。中でも導電性に優れる点で、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、これらの合金が好ましく、銀を主に含有するもの、又は銀と銀以外の金属との合金のものがより好ましい。なお、上記銀を主に含有するとは、金属ナノワイヤ中に銀を５０質量％以上、好ましくは９０質量％以上含有することを意味する。また、上記銀との合金で使用する金属としては、白金、オスミウム、パラジウム及びイリジウム等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

金属ナノワイヤの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円柱状、直方体状、断面が多角形となる柱状等任意の形状をとることができるが、高い透明性が必要とされる用途では、円柱状、断面の多角形の角が丸まっている断面形状が好ましい。

導電材料含有層を有するフィルムの厚みは特に制限されないが、０．００５〜１μｍの範囲であることが好ましい。

導電材料含有層を有するフィルムは、市販されているものを用いてもよく、製造したものを用いることも可能である。導電材料含有層を有するフィルムの具体的な製造方法として、特開２０１３−９２４号公報に記載されている導電材料含有層を有するフィルムの製造方法、特開２０１１−０８６４１３号公報に記載されている製造方法等を例示することができる。

本発明の回路基板は、本発明の回路パターンが導電材料含有層を有するフィルム上に形成されてなることを特徴とする。
本発明の回路パターンが、上記説明した本発明の回路パターンの製造方法により、導電材料含有層を有するフィルム上に形成されて本発明の回路基板が製造される。
本発明の回路基板は、タッチパネル用基板、表示装置用基板、情報処理端末装置用基板等の電気配線回路基板として使用することができる。

以下、感光性樹脂組成物（Ｃ）に代えて、熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）を使用した反応性樹脂組成物について説明する。
熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）とは、熱処理に付すことにより重合反応が進行するものをいう。

熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）
熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）は、熱硬化性を有する化合物（ｂ−１）と硬化剤（ｂ−２）を含有するものである。熱硬化性を有する化合物（ｂ−１）としては、熱硬化性を有する樹脂、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、アルキド樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、尿素樹脂等を例示することができる。中でも取扱いの容易さ、耐熱性の低いフィルムとの密着性の点で、エポキシ樹脂が好ましい。

また、導電材料含有層を有するフィルムとの高い密着性、及び導電性を得るため、反応性樹脂組成物中における熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）の含有量は、使用する熱硬化性樹脂の性質に応じて適宜選択すればよい。なお、反応性樹脂組成物中の熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）の含有量が少なすぎると導電材料含有層を有するフィルムとの充分な密着性が得られず、熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）の含有量が多すぎると導電性を有する金属微粒子（Ａ）同士の結着を阻害し、充分な導電性が得られない。

熱硬化性を有する化合物（ｂ−１）
熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）中の熱硬化性を有する化合物（ｂ−１）としては、導電材料含有層を有するフィルムへの密着性の点で、高い密着性が得られるエポキシ基を有する化合物が好ましい。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＦをはじめとする水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルジフェニルグリシジルエーテルやメチルジフェニルグリシジルエーテル等のアルキルジフェノール型エポキシ樹脂、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノールやトリグリシジルイソシアヌレート等の多官能性グリシジルアミン樹脂、トリフェニルグリシジルエーテルメタン等の多官能性グリシジルエーテル樹脂、脂環式エポキシ樹脂、エポキシアクリレート、オキセタン、ウレタン変性、シロキサン変性、イミド変性、ナフタレン変性、アクリル変性、ビニル変性等の各種変性物等のエポキシ基を有する化合物を例示することができる。中でも、溶媒との相溶性の点で、末端にグリシジル基を有した直鎖状の２官能骨格を有するエポキシ基を有する化合物が好ましく、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、又はアルキルジフェノール型の骨格を有するエポキシ基を有する化合物から選択される少なくとも１種であることがより好ましい。

熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）中の熱硬化性を有する化合物（ｂ−１）の含有量として、導電性を有する金属微粒子（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜５０重量部の範囲であることが好ましい。上記範囲であれば、硬化した際に導電材料含有層を有するフィルムと充分な密着性が得られる。

硬化剤（ｂ−２）
熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）中の硬化剤（ｂ−２）としては、用いられる熱硬化性を有する化合物（ｂ−１）と相溶性を有する限り、通常、熱硬化性樹脂の硬化剤として公知の硬化剤を適宜用いることができる。具体的には、例えば、フェノール類硬化剤、酸無水物類硬化剤、ジシアンジアミド等の硬化剤、ジアミン類硬化剤、イミダゾール類硬化剤、三級アミン類硬化剤、ホスフィン類硬化剤類等を例示することができる。上記硬化剤は、１種のみを用いてもよく、２種以上が組合せて用いることも可能である。

上記硬化剤（ｂ−２）は、一般に、熱硬化性を有する化合物（ｂ−１）と当量で反応する硬化剤である付加重合タイプの硬化剤（ｉ）、例えば、フェノール類、酸無水物類、ジシアンジアミド又はジアミン等のアミン類の硬化剤と、熱硬化性を有する化合物（ｂ−１）と少量で反応する硬化剤であるイオン重合タイプの硬化剤（ｉｉ）、例えば、イミダゾール類、三級アミン類又はホスフィン類等の硬化剤に分類することができる。また、硬化速度の調整剤としてイミダゾールや有機ホスホニウム、ＤＢＵ（アザビシクロウンデセン）等の硬化促進剤をさらに併用してもよい。

付加重合タイプの硬化剤（ｉ）としては、ジエチレントリアミンやジエチルアミノプロピルアミン等の鎖状脂肪族ポリアミン、Ｎ−アミノエチルピベラジンやイソフオロンジアミン等の環状脂肪族ポリアミン、キシレンジアミン等の芳香族ポリアミン、ポリアミド、メチルテトラヒドロ無水フタル酸やヘキサヒドロ無水フタル酸等の酸無水物類、ジシクロペンタジエンやトリフェニルアルキル等のフェノール類、液状ポリメルカプタンやポリスルフィド樹脂等のチオール類、三フッ化ホウ素−アミン錯体やジシアンジアミド等の硬化剤等を例示することができる。

イオン重合タイプの硬化剤（ｉｉ）としては、カチオン重合タイプ、又はアニオン重合タイプを例示することができ、具体的には、アニオン重合タイプとして、ベンジルジメチルアミンや２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の二級又は三級アミン、２−メチルイミダゾールや１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール類を例示することができる。また、カチオン重合タイプとして、スルホニウムやヨードニウム等のオニウム塩等を例示することができる。

付加重合の硬化システムを用いる場合、硬化剤（ｂ−２）としては、通常、室温（保管温度近傍）で硬化反応が起こらず、比較的速硬化性を示す付加重合タイプ（ｉ）の酸無水物類が好ましい。付加重合タイプ（ｉ）の硬化剤を用いることで、熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）の硬化開始温度を制御することができる。また、付加重合タイプ（ｉ）の硬化剤を用いる場合の熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）中の硬化剤（ｂ−２）の添加量は、熱硬化性を有する化合物（ｂ−１）に対して、０．９〜１．１当量の範囲が好ましく、０．９５〜１．０５当量の範囲であることがより好ましい。なお、硬化剤（ｂ−２）の添加量が少なすぎると熱硬化性を有する化合物（ｂ−１）の未反応の化合物が多く残存し、フィルムとの密着性が損なわれる。また、添加量が多すぎると硬化剤（ｂ−２）の未反応の硬化剤が多く残存し、フィルムとの密着性が損なわれる。さらに、熱硬化性を有する化合物（ｂ−１）と、イオン重合タイプの硬化剤（ｉｉ）を含む組成物中に少量の硬化促進剤を添加することで硬化開始温度を簡便に制御することができる。

単独重合の硬化システムを用いる場合、硬化剤（ｂ−２）として、イオン重合タイプの硬化剤（ｉｉ）であるイミダゾール類が好ましい。イオン重合タイプの硬化剤（ｉｉ）を用いる場合の熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）中の熱硬化性を有する化合物（ｂ−１）／硬化剤（ｂ−２）の重量比は、１００／０．１〜１００／１０の範囲であることが好ましく、１００／１〜１００／５の範囲であることがより好ましい。

熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）を含む反応性樹脂組成物を用いる場合の回路パターンの製造方法
導電材料含有層を有するフィルム上に回路パターンを形成するに当たって、熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）を含む反応性樹脂組成物を用いる場合、反応性樹脂組成物を、スクリーン印刷、転写印刷、ディッピング、刷毛塗り、ディスペンサーを用いた塗布等、種々の手段でフィルム上に塗布する。フィルム上に塗布された反応性樹脂組成物は、公知の方法で加熱処理され、熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）が硬化されることにより、回路パターンが得られる。

熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）を含む反応性樹脂組成物を用いる場合の回路パターンの製造方法としては、反応性樹脂組成物を調製する工程（調製工程）と、導電材料含有層を有するフィルム上に回路パターンを形成させる工程（回路形成工程）、導電材料含有層を有するフィルム上に形成した回路パターンに対して熱処理を行うことで、回路パターンを硬化させる工程（硬化工程）とを含む方法を例示することができる。

調製工程において、導電性を有する金属微粒子（Ａ）、熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）、及び非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）と必要に応じて添加されるその他の成分との混合又は混練方法は、各成分が反応性樹脂組成物中で均一に分散ないしは混合できる方法で行えばよく、特に限定されない。このような方法として、例えば、メカニカルスターラー、マグネティックスターラー、超音波分散機、遊星ミル、ボールミル、プラネタリミキサー又は三本ロール等を用いる方法を例示することができる。取扱いが容易である点で、遊星ミルを用いる方法が好ましく、均一に分散できる点では三本ロールを用いる方法が好ましく、２つ以上の方法を組み合わせてもよい。

回路形成工程における回路パターンの形成方法としては、吐出法、印刷法等を例示することができる。吐出法としては、インクジェット法、ディスペンス法等を例示することができ、印刷法としては、スクリーン印刷のほか、フレキソ印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷等の輪転印刷を例示することができる。

硬化工程においては、導電材料含有層を有するフィルム上に形成された回路パターンを熱処理に付することで、熱硬化樹脂組成物（Ｂ）が硬化して回路パターンが得られる。熱処理の方法としては、形成された回路パターンを効率的に加熱できるものであればよく、大気下あるいは所望の雰囲気下において加熱された気体を循環或いは対流させた乾燥炉中で加熱する方法、赤外線ヒーター等の電磁波を用いる加熱方法、熱した金属やセラミックスとフィルムを接触させて加熱する方法等を例示することができる。熱処理の際の硬化温度は、用いる熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）、有機溶媒（Ｅ）、及びフィルムの耐熱温度に応じて適時選択すればよいが、例えば、７０℃以上とすることが好ましく、また、１３０℃以下とすることが好ましく、中でも１２０℃以下とすることがより好ましい。また、硬化時間は１０〜１５０分とすることが好ましい。上記範囲で硬化反応を行うことで導電材料含有層を有するフィルムとの充分な密着性が得られる。

以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。

（１）反応性樹脂組成物の材料
後述の実施例及び比較例で用いた材料を以下に説明する。

導電性を有する金属微粒子（Ａ）
導電性を有する金属微粒子；銀微粒子Ｍ（粒状、平均粒径１．１μｍ）
上記導電性を有する金属微粒子の平均粒径は粒度分布測定装置により測定した値である。

感光性樹脂組成物（Ｃ）
（バインダーポリマー：ｃ−１）
バインダーポリマーＰ：アクリルポリマーＡＡ−６（数平均分子量６,０００、東亜合成株式会社製）

（重合性化合物：ｃ−２）
重合性化合物Ｒ：ライトアクリレートＰＥ−３Ａ（ペンタエリスリトールトリアクリレート、共栄社化学株式会社製）

（開始剤：ｃ−３）
光重合開始剤Ｉ：Ｉｒｇａｃｕｒｅ ８１９（ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ＢＡＳＦ社製）

（非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒；Ｄ）
溶媒Ｓ１：Ｎ−メチル−２−ピロリドン（和光純薬工業株式会社製）
溶媒Ｓ２：２−ピロリドン（和光純薬工業株式会社製）
溶媒Ｓ３：テトラヒドロフラン（和光純薬工業株式会社製）
溶媒Ｓ４：トルエン（和光純薬工業株式会社製）
溶媒Ｓ５：シクロヘキサノン（和光純薬工業株式会社製）

（有機溶媒；Ｅ）
有機溶媒Ｓ：ブチルカルビトールアセテート（和光純薬工業株式会社製）

実施例及び比較例に用いた反応性樹脂組成物は、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）以外の成分の配合量は共通である。非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）以外の成分の組成を表１に示す。
なお、実施例１〜５では非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）を加えており、比較例１では非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）を加えていない。

（２）電気配線回路パターンの形成
実施例１〜５及び比較例１
（ｉ）反応性樹脂組成物の調製工程
表１に示す組成に従い、反応性樹脂組成物の重量合計が１００ｇとなるように各成分をそれぞれ秤量し、これをまず遊星ミル（シンキー製あわとり練太郎ＡＲ−１００）を用いて合計１０分間混練した。この際、１分おきに混練を停止し、反応性樹脂組成物が熱を持ち過ぎないようにした。続いて、三本ロールを用いて混練し、ペースト状の反応性樹脂組成物を作製した。さらに該組成物に対して、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（溶媒Ｓ１：Ｎ−メチル−２−ピロリドン（実施例１）、溶媒Ｓ２：２−ピロリドン（実施例２）、溶媒Ｓ３：テトラヒドロフラン（実施例３）、溶媒Ｓ４：トルエン（実施例４）、溶媒Ｓ５：シクロヘキサノン（実施例５））をそれぞれ添加し、反応性樹脂組成物を調製した。また、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒を添加しないものを比較例１とした。
なお、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒の添加量は、反応性樹脂組成物に対して１重量％となる量とした。

（ｉｉ）塗布工程および露光工程
厚さ５０μｍの銀ナノワイヤＰＥＴフィルム（ＰＥＴフィルム上に銀ナノワイヤを含有する層を有するもの）を基板とし、この銀ナノワイヤ処理面側の表面に上記の反応性樹脂組成物をスクリーン印刷法により均一に塗布し、７０℃で１０分間乾燥し、塗布膜厚７μｍの塗膜を得た。続いて、図１に示した回路が描かれたフォトマスクを塗膜に密着させ、メタルハライドランプを用いて紫外線を照射し、反応性樹脂組成物を硬化させた。
図１（ａ）は導電性評価用の回路を模式的に示す上面図であり、図１（ｂ）は導電性評価用の回路の層構造を模式的に示す断面図である。

（ｉｉｉ）現像工程とその評価
次いで、０．５％炭酸ナトリウム水溶液を現像液に用いて、未露光部分を除去し、水洗により不要な現像液を除去した。この後、温風乾燥器にて１２０℃で１０分間乾燥して水分を除去し、回路を得た。

（３）物性の評価
得られた回路について、銀ナノワイヤＰＥＴフィルムと反応性樹脂組成物の硬化被膜が接触している界面の抵抗値のばらつきの程度を評価した。

（抵抗値の測定）
評価用回路は図１（ａ）及び図１（ｂ）に表すものを用いた。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す評価用回路は、ＰＥＴフィルム１の上に銀ナノワイヤ層２が設けられ、その上に回路パターン３ａ、３ｂが描かれてなる。
図１（ａ）に示す回路の両端は、反応性樹脂組成物を用いて形成した回路パターン３ａ、３ｂであり、中央の帯状の部分は下層の銀ナノワイヤ層２である。
すなわち、抵抗値を測定する際の電流は、回路パターン３ａ−銀ナノワイヤ層２−回路パターン３ｂの経路で流れる。
反応性樹脂組成物の両端の抵抗値をデジタルマルチメータ（型番：ＫＵ−２６０８、カイセ株式会社製）を用いて測定した。膜厚はデジマチックマイクロメーター（型番：ＭＤＣ−ＳＢ、ミツトヨ社製）を用いて測定し、反応性樹脂組成物の厚みによる抵抗値への影響を避けるために、反応性樹脂組成物の膜厚が７μｍのものを選択して評価に用いた。なお、平均の抵抗値は回路５つの平均値を表し、最大、最小の抵抗値は回路５つ中の抵抗値の最大値、最小値を表す。

（密着性の評価）
基板との密着性の評価は、ＪＩＳ Ｈ８５０４テープ試験方法に従い、引きはがし試験を実施した。回路の剥離の有無について確認した。塗膜が剥離しなかったものを○、剥離したものを×と示す。

各実施例及び比較例の評価結果を表２に示す。

表２の結果より、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）を添加することにより、無添加のものに比べて抵抗値のばらつきが小さくなることが確認された。

実施例６〜８及び比較例２
実施例１における反応性樹脂組成物の調製工程において、非プロトン性極性溶媒であるＮ−メチル−２−ピロリドンの添加量を０．１重量％（比較例２）、５重量％（実施例６）、１０重量％（実施例７）、１５重量％（実施例８）に変更して、フィルム基材への塗布、露光、現像を行い、上記記載の測定方法により銀ナノワイヤＰＥＴフィルムと反応性樹脂組成物の硬化被膜が接触している界面の抵抗値のばらつきの程度を評価した。非プロトン性極性溶媒であるＮ−メチル−２−ピロリドンの添加量が１重量％である実施例１の結果と合わせて結果を表３に示す。

比較例２に示すように、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）の添加量０．１重量％では抵抗値のばらつきが大きく効果が低かった。実施例１及び６〜８に示すように、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）添加量が１〜１５重量％であると抵抗値のばらつきが小さくなった。

本発明は、各種電気配線回路基板の製造分野において、有効に利用することができる。

１ ＰＥＴフィルム
２ 銀ナノワイヤ層
３ａ、３ｂ 回路パターン

Claims (3)

1. 平均粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下の導電性を有する銀微粒子（Ａ）と、
   バインダーポリマー（ｃ−１）、重合性化合物（ｃ−２）、及び開始剤（ｃ−３）を含有する感光性樹脂組成物（Ｃ）と、
   非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）と、
   有機溶媒（Ｅ）を含有し、
   導電材料含有層を有するフィルムに対して用いる反応性樹脂組成物であって、
   感光性樹脂組成物（Ｃ）における、
   バインダーポリマー（ｃ−１）が、（メタ）アクリレート樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、ポリスチレン、酢酸ビニルポリマー、ポリアミド、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、セルロースジアセテート、ポリクロロエチレン、ニトロセルロース、及びテトロンの構造を有するポリマーから選択される少なくとも１種であり、
   重合性化合物（ｃ−２）が、多官能（メタ）アクリレート化合物であり、
   開始剤（ｃ−３）が、光ラジカル重合開始剤であり、
   非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）が、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、メチルエチルケトン、アセトン、シクロヘキサノン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、トリエチルアミン、ピリジンからなる群より選択される少なくとも１種であり、
   前記有機溶媒（Ｅ）がアルコール類又は酢酸エステル類であり、
   前記非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）の含有量が、反応性樹脂組成物に対して、０．２〜１５重量％であることを特徴とする反応性樹脂組成物。
2. 請求項１に記載の反応性樹脂組成物を用いて形成されたことを特徴とする回路パターン。
3. 請求項２に記載された回路パターンが導電材料含有層を有するフィルム上に形成されてなることを特徴とする回路基板。

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