CN104916346A - 一种低温固化感光性导电银浆组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种低温固化感光性导电银浆组合物,该浆料可在130-140℃条件下固化,满足印刷膜厚4-6um,90-110℃下预烘,曝光的能量密度为200-500mJ/cm2365nm,显影条件为30-60S/0.1-0.5MPa/清水洗10-20S。该浆料由以下重量百分含量的组分构成:感光性树脂5-20%,热固性或热塑性树脂2-10%,光引发剂0.5-4%,热固化剂0.5-3%,银粉50-75%,溶剂5-15%,其他添加剂0.1-5%。将本发明的导电银浆用于丝网印刷可以得到30um/30um线宽线距的高解析线路,具有优异的导电性、附着性和耐候性。
Description
技术领域
本发明涉及电子材料领域,特别涉及一种低温固化感光性导电银浆组合物,更详细的涉及一种可在130-140℃固化,满足印刷膜厚4-6um,90-110℃下预烘,曝光的能量密度为200-500mJ/cm2365nm,显影条件为30-60S/0.1-0.5MPa/清水洗10-20S的导电银浆组合物。
背景技术
电子行业蓬勃发展,电子类产品及与之相关的导电银浆越来越多的应用到电脑、手机键盘、薄膜开关、触摸屏、射频识别等领域。
通常低温固化导电银浆由导电填料、树脂、有机溶剂、添加剂等组成,将上述组分均匀分散后通过丝网印刷工艺形成相应的电路图后,在150℃下进行固化,得到导电性优异、附着性好、耐候性好的导电线路。近年来,人们对于窄边框的触摸屏面板追求越来越高,传统的丝网印刷工艺已经不能满足极细线宽线距导电线路的印刷。目前,激光银浆已经逐步取代传统丝网印刷银浆,但是由于激光制程属于破坏性工艺,且在激光蚀刻更低线宽线距时良率偏低,急需找寻一种低温固化且能够提供高良率的低线宽线距的导电银浆。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供了一种低温固化感光性导电银浆组合物,具体技术方案如下:
本发明的一种低温固化感光性导电银浆组合物,其原料重量份组成为:感光性树脂5-20%,热固性或热塑性树脂2-10%,光引发剂0.5-4%,热固化剂0.5-3%,银粉50-75%,溶剂5-15%,其他添加剂0.1-5%。
本发明的低温固化感光性导电银浆组合物,该导电银浆的重量份组成为:感光性树脂5-15%,热固性或热塑性树脂5-10%,光引发剂0.5-2%,热固化剂0.5-1%,银粉65-75%,溶剂10-15%,其他添加剂0.1-0.5%。
本发明的感光树脂为环氧改性、聚酯改性或聚氨酯改性的溶剂型丙烯酸树脂,分子子量为2000-30000,酸值为50-200mg KOH/g,其中有选为分子量为2000-15000、酸值为60-140mgKOH/g的环氧改性的丙烯酸树脂;
本发明的热固性或热塑性树脂为环氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种,分子量10000-80000,Tg为10-80℃,羟值为5-30mg KOH/g,其中优选为分子量为10000-30000的热固性丙烯酸树脂,Tg为25-50℃,羟值<10mg KOH/g;
本发明的导电银粉为球形银微粉,粒径为0.1-4μm,比表面积为0.7-2.3m2/g,振实密度为1.0-4.5g/cm3,其中有选为球形银粉粒径为0.3-2μm,比表面积为1.0-2.0m2/g,
本发明的光引发剂为1-羟基-环己基苯甲酮(184),2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉丙酮-1(907),2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)丁酮-1(369),2,4,6-三甲基苯甲酰基-乙氧基-苯基氧化膦(TPO),双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦,四乙基米蚩酮(DEMK),异丙基硫杂蒽(ITX)中的一种或几种混合物,其中优选为2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉丙酮-1(907),2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)丁酮-1(369)中的一种或几种;
本发明的低温固化感光性导电银浆的溶剂沸点为200-300,挥发率<0.1;溶剂为DBE、己二酸二甲酯、二乙二酸乙醚醋酸酯、二乙二酸丁醚醋酸酯、异氟尔酮、乙二酸乙醚醋酸酯、乙二酸丁醚醋酸酯中的一种或几种,其中优选为DBE、己二酸二甲酯、二乙二酸乙醚醋酸酯中的一种或几种;
本发明的添加剂为消泡剂,其中消泡剂优选为改性聚硅氧烷;
本发明的热固化剂为甲醇醚化氨基树脂、异氰酸酯中的一种或几种;
通过上述组分制备的感光性导电银浆可在130-140℃固化,满足印刷膜厚4-6um,90-110℃下预烘,曝光的能量密度为200-500mJ/cm2365nm,显影条件为30-60S/0.1-0.5MPa/清水洗10-20S;其中显影液为2-10%的碳酸钠、四甲基氢氧化铵,乙二胺,二乙基氨基乙醇溶液,其中优选为2%的碳酸钠溶液;
本发明的感光性导电银浆具有优异的导电性、附着性,能够通过碱显影得到高解析度30/30um线宽线距的导电线路。本发明的导电银浆需在0-10℃条件下保存,稳定性好,符合环保要求。
具体实施例
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的说明,但实施例不限制本发明的保护范围。
以下实施例中,所采用的原料如下:
感光性树脂:分子量2000-10000,酸值60-140mg/KOH的环氧改性丙烯酸树脂;
热固性或热塑性树脂:分子量为30000左右,羟值10mg/KOH以下,Tg为25-50℃的热固性丙烯酸树脂;
光引发剂:四乙基米蚩酮(DEMK);
热固化剂:甲醇醚化氨基树脂、异氰酸酯;
溶剂:二乙二醇乙醚醋酸酯;
银粉:球形银微粉,粒径为0.1-2μm,振实密度为3.5g/cm3,比表面积为1.0-2.0m2/g;
添加剂:消泡剂,改性聚硅氧烷。
实施例1
本实施例中低温固化感光性导电银浆,其配方如下:
银粉:75%;
感光树脂:7%;
热固性丙烯酸树脂:3%;
二乙二醇乙醚醋酸酯:14%;
光引发剂:0.3%;
热固化剂:0.5%;
消泡剂:0.2%。
将上述实施例中制得的导电银浆通过丝网印刷→90℃预烘10min→250mJ/cm2365nm紫外灯曝光3s→0.2wt.%Na2CO3,60s,压力0.2MPa,清水洗10s进行显影→130℃/1h深层固化后,得到30/30um高度解析的导电电路。
所得导电线路基本性能如下:
电阻率≤7*10-5Ω.cm,
附着力:5B无脱落;
硬度:3H
恒温恒湿测试:85℃80%湿度复测附着力5B无脱落,硬度3H,电阻率变化<15%。
实施例2
本实施例中低温固化感光性导电银浆,其配方如下:
银粉:75%
感光树脂:5%;
热固性丙烯酸树脂:5%;
二乙二醇乙醚醋酸酯:14%;
光引发剂:0.2%;
热固化剂:0.5%;
消泡剂:0.3%。
将上述实施例中制得的导电银浆通过丝网印刷→90℃预烘10min→250mJ/cm2365nm紫外灯曝光3s→0.2wt.%Na2CO3,60s,压力0.5MPa,清水洗20s进行显影→130℃/1h深层固化后,得到30/30um高度解析的导电电路。
所得导电线路基本性能如下:
电阻率≤7*10-5Ω.cm,
附着力:5B无脱落;
硬度:3H
恒温恒湿测试:85℃80%湿度复测附着力5B无脱落,硬度3H,电阻率变化<15%。
实施例3
本实施例中低温固化感光性导电银浆,其配方如下:
银粉:65%
感光树脂:5%;
热固性丙烯酸树脂:5%;
二乙二醇乙醚醋酸酯:14%;
光引发剂:0.3%;
热固化剂:0.5%;
消泡剂:0.2%。
将上述实施例中制得的导电银浆通过丝网印刷→90℃预烘10min→250mJ/cm2365nm紫外灯曝光3s→0.2wt.%Na2CO3,60s,压力0.2MPa,清水洗10s进行显影→130℃/1h深层固化后,得到30/30um高度解析的导电电路。
所得导电线路基本性能如下:
电阻率≤7*10-5Ω.cm,
附着力:5B无脱落;
硬度:3H
恒温恒湿测试:85℃80%湿度复测附着力5B无脱落,硬度3H,电阻率变化<15%。
实施例4
本实施例中低温固化感光性导电银浆,其配方如下:
银粉:70%
感光树脂:7%;
热固性丙烯酸树脂:3%;
二乙二醇乙醚醋酸酯:14%;
光引发剂:0.3%;
热固化剂:0.5%;
消泡剂:0.2%。
将上述实施例中制得的导电银浆通过丝网印刷→90℃预烘10min→250mJ/cm2365nm紫外灯曝光3s→0.2wt.%Na2CO3,30s,压力0.2MPa,清水洗10s进行显影→130℃/1h深层固化后,得到30/30um高度解析的导电电路。
所得导电线路基本性能如下:
电阻率≤6*10-5Ω.cm,
附着力:5B无脱落;
硬度:3H
恒温恒湿测试:85℃80%湿度复测附着力5B无脱落,硬度3H,电阻率变化<15%。
由实施例1-4可知,银含量在70%时达到最佳,达到一定值之后,增加银树比对于电阻率及显影过程都会有反向作用,银树比低在一定程度上有利于显影过程。
上述实施例只为说明本发明的技术方向,并不能限制本发明的保护范围,凡依附于本发明进行的等效变化或修饰都属于本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种低温固化感光性导电银浆组合物,其特征在于包括以下重量份的原料:感光性树脂5-20%,热固性或热塑性树脂2-10%,光引发剂0.5-4%,热固化剂0.5-3%,银粉50-75%,溶剂5-15%,其他添加剂0.1-5%。
2.根据权利要求1,所述的低温固化感光性导电银浆组合物,其特征在于包括以下重量份的原料:感光性树脂5-15%,热固性或热塑性树脂5-10%,光引发剂0.5-2%,热固化剂0.5-1%,银粉65-75%,溶剂10-15%,其他添加剂0.1-0.5%。
3.根据权利要求1所述,感光树脂为环氧改性、聚酯改性或聚氨酯改性的溶剂型丙烯酸树脂,分子子量为2000-30000,酸值为50-200mg KOH/g,其中有选为分子量为2000-15000、酸值为60-140mg KOH/g的环氧改性的丙烯酸树脂。
4.根据权利要求1所述,热固性或热塑性树脂为环氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种,分子量10000-80000,Tg为10-80℃,羟值为5-30mg KOH/g,其中优选为分子量为10000-30000的热固性丙烯酸树脂,Tg为25-50℃,羟值<10mg KOH/g。
5.根据权利要求1所述,银粉为球形银微粉,粒径为0.1-4μm,比表面积为0.7-2.3m2/g,振实密度为1.0-4.5g/cm3,其中有选为球形银粉粒径为0.3-2μm,比表面积为1.0-2.0m2/g。
6.根据权利要求1所述的光引发剂为1-羟基-环己基苯甲酮(184),2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉丙酮-1(907),2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)丁酮-1(369),2,4,6-三甲基苯甲酰基-乙氧基-苯基氧化膦(TPO),双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦,四乙基米蚩酮(DEMK),异丙基硫杂蒽(ITX)中的一种或几种混合物,其中优选为2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉丙酮-1(907),2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)丁酮-1(369)中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述,溶剂沸点为200-300,挥发率<0.1。
8.根据权利要求1、7所述,溶剂为DBE、己二酸二甲酯、二乙二酸乙醚醋酸酯、二乙二酸丁醚醋酸酯、异氟尔酮、乙二酸乙醚醋酸酯、乙二酸丁醚醋酸酯中的一种或几种,其中优选为DBE、己二酸二甲酯、二乙二酸乙醚醋酸酯中的一种或几种。
9.根据权利要求1所述,添加剂为消泡剂,其中消泡剂优选为改性聚硅氧烷。
10.根据权利要求1所述,热固化剂为甲醇醚化氨基树脂、异氰酸酯中的一种或几种。
11.根据权利要求1-10所述制备的低温固化感光性导电银浆,其特征在于可在130-140℃固化,满足印刷膜厚4-6um,90-110℃下预烘,曝光的能量密度为200-500mJ/cm2365nm,显影条件为30-60S/0.1-0.5MPa/清水洗10-20S;其中显影液为2-10%的碳酸钠、四甲基氢氧化铵,乙二胺,二乙基氨基乙醇溶液,其中优选为2%的碳酸钠溶液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN104916346A true CN104916346A (zh) | 2015-09-16 |
Family
ID=54085348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201510004619.4A Pending CN104916346A (zh) | 2015-01-05 | 2015-01-05 | 一种低温固化感光性导电银浆组合物 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: SHENZHEN SILMAC NEW MATERIAL CO., LTD. Document name: Notification of Passing Preliminary Examination of the Application for Invention |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150916 |