CN104035304A - 显影装置 - Google Patents
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Abstract
一种显影装置包括:显影剂承载部件(套筒);管控部分,该管控部分包括在与套筒表面最接近的位置处的边缘部分,或者在最接近位置处相对于与套筒表面接触的接触平面倾斜2度或更小角度的平坦部分;以及整流部分,该整流部分与边缘部分或平坦部分连接。整流部分具有凹形弯曲表面,使得在整流部分和接触平面之间的间隙的减小速率朝着显影剂进给方向的下游侧增大,并且通过除了边缘部分之外使得各自为0.2mm或更小的直线或者曲线平滑连接而形成,从而在整流部分和接触平面之间的间隙朝着显影剂进给方向的下游侧单调地减小。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于通过使得通过电子照相类型、静电记录类型等形成于图像承载部件上的静电潜像显影而形成可见图像的显影装置,特别是涉及一种包括涂覆定量部分的结构,该涂覆定量部分用于管控显影剂承载部件上承载的显影剂的涂覆量。
背景技术
成像装置(例如复印机、打印机、传真机或者这些机器的多功能机器)通常包括显影装置,用于通过使得通过电子照相类型、静电记录类型等形成于作为图像承载部件的感光鼓上的静电潜像显影而形成可见图像。这样的显影装置在作为显影剂承载部件的显影套筒的表面处通过磁力来承载和进给显影剂。然后,在显影套筒表面上的显影剂的涂覆量(层厚)通过作为涂覆量管控部分(用于管控所承载的显影剂的涂覆量)的刮刀而均匀,使得实现显影剂稳定地供给至感光鼓(感光部件)。
这里,在这种显影装置的情况下,由刮刀刮去的显影剂容易滞留在刮刀和显影套筒之间的间隙(下文中称为“SB间隙”)的上游侧。这样,由于显影剂的滞留,在显影装置中产生显影剂的不动层和流动层,且在这些层的边界处,在不动层侧的显影剂总是受到剪切力,因此容易由于热量而产生熔化和粘附。这样,当在SB间隙的上游侧产生粘附时,该粘附部分刮去在显影套筒的表面上的显影剂,因此不能充分获得通过刮刀而均匀化的效果,使得在一些情况下引起图像缺陷,例如通过显影而获得的图像密度不均匀和条纹化。
因此,已经提出通过由显影剂滞留限制部件来填充空间(在该空间中,不容易产生在SB间隙的上游侧借助于磁力在显影套筒上承载显影剂的效果)而限制SB间隙的上游产生的多余滞留层的结构(日本特开专利申请(JP-A)2005-215049)。
不过,在JP-A2005-215049所述的结构中,连接显影剂滞留限制部件和刮刀的部分构成台阶部分。而且,通常,SB间隙经受以下调节,用于保证SB间隙具有例如大约±30-50μm的精度,以便获得最佳的显影密度。也就是,如图11中所示,使用这样的结构,以便调节刮刀73向显影套筒70的凸出量,并通过调节螺钉75而固定在作为基部的显影剂滞留限制部件76上。这里,为了相对于纵向方向使显影密度均匀化,相对于纵向方向在多个位置处测量SB间隙,类似地,多个调节螺钉75相对于纵向方向设置于多个位置处。
这样,调节刮刀73的凸出量,因此如图12的(a)中所示,在显影剂滞留限制部件76和刮刀73之间的连接部分(缝隙)导致台阶部分。
这里,通过提供显影剂滞留限制部件76,显影剂的主要流动能够认为是由显影套筒70的磁力来承载和进给的显影剂的流动(即在朝向显影套筒并且以图12的(a)中箭头Fm为边界的区域中的显影剂流动,下文中简称为主流(主要流动)Fm)。不过,一部分主流Fm在显影剂滞留限制部件76和刮刀73之间的台阶部分处被切割,因此导致产生阻碍主流Fm的另一流动Fs(下文中简称为侧流(侧流动)Fs)。
如图12的(a)中所示,这种侧流Fs产生循环流动,该循环流动在刮刀73的上游侧形成滞留层,并在主流Fm和侧流Fs之间的边界处构成剪切流动。因此,主流Fm在SB间隙的上游侧受到侧流Fs的影响,因此承载在显影套筒70上的显影剂的涂覆量容易不稳定,因此在一些情况下不能获得稳定的显影密度。
另一方面,为了通过主流Fm获得最大进给效果,考虑使得从显影剂滞留限制部件76至SB间隙G的流动路径形状形成为流线型形状,如图12的(b)中所示。不过,在采用这种结构的情况下,尽管几乎消除了作为循环流动的侧流Fs,但是主流Fm的影响过强,因此在显影套筒70上显影剂的涂覆量的变化相对于SB间隙G的变化将极其敏感。也就是,在几乎不产生侧流的情况下,需要严格控制部件精度和调节精度,这是获得合适的涂覆量所需要的。
发明内容
本发明考虑到上述情况。本发明的主要目的是提供一种显影装置和管控部件,它们能够实现这样的结构,通过该结构,能够在不需要较高部件精度和较高调节精度的情况下获得稳定的显影密度。
根据本发明的一个方面,提供了一种显影装置,它包括:显影剂承载部件,用于承载和进给显影剂;管控部分,用于管控所述显影剂承载部件上承载的显影剂的涂覆量,其中,所述管控部分包括在与所述显影剂承载部件的表面最接近位置处的边缘部分,或者包括在所述最接近位置处相对于与显影剂承载部件的表面接触的接触平面倾斜2度或更小角度的平坦部分;以及调整部分,用于调整显影剂的流动,其中,相对于显影剂进给方向,所述调整部分在所述管控部分的上游侧与所述边缘部分或平坦部分的上游端连接;其中,在与所述显影剂承载部件的轴向方向垂直的截面中,当坐标设置成使得所述平坦部分的上游端或所述边缘部分为原点E,与所述接触平面平行且与显影剂进给方向相反的方向是X轴线的正侧,与X轴线垂直并且远离所述显影剂承载部件延伸的方向是Y轴线的正侧,且在所述管控部分和所述显影剂承载部件之间的最接近距离是G时,在X轴线的分量是3G或更小的区域中,所述调整部分具有凹形弯曲表面使得在所述调整部分和所述接触平面之间的间隙的减小速率朝着显影剂进给方向的下游侧增大,并且通过除了原点E之外使得各自为0.2mm或更小的直线或者各自为0.2mm或更小的曲线平滑连接而形成,从而在所述调整部分和所述接触平面之间的间隙朝着显影剂进给方向的下游侧单调地减小。
根据本发明的另一方面,提供了一种管控部件,设置成与用于承载显影剂的显影剂承载部件相对,用于管控要涂覆在显影剂承载部件上的显影剂,所述管控部件包括:管控部分,用于管控所述显影剂承载部件上承载的显影剂的涂覆量,其中,所述管控部分包括在与所述显影剂承载部件的表面最接近位置处的边缘部分,或者包括在所述最接近位置处相对于与显影剂承载部件的表面接触的接触平面倾斜2度或更小角度的平坦部分;以及调整部分,用于调整显影剂的流动,其中,相对于显影剂进给方向,所述调整部分在所述管控部分的上游侧与所述边缘部分或平坦部分的上游端连接;其中,在与所述显影剂承载部件的轴向方向垂直的截面中,当坐标设置成使得所述平坦部分的上游端或所述边缘部分为原点E,与所述接触平面平行且与显影剂进给方向相反的方向是X轴线的正侧,与X轴线垂直并且远离所述显影剂承载部件延伸的方向是Y轴线的正侧,且在所述管控部分和所述显影剂承载部件之间的最接近距离是G时,在X轴线的分量是3G或更小的区域中,所述调整部分具有凹形弯曲表面使得在所述调整部分和所述接触平面之间的间隙的减小速率朝着显影剂进给方向的下游侧增大,并且通过除了原点E之外使得各自为0.2mm或更小的直线或者各自为0.2mm或更小的曲线平滑连接而形成,从而在所述调整部分和所述接触平面之间的间隙朝着显影剂进给方向的下游侧单调地减小。
通过下面参考附图对本发明优选实施例的说明,将更清楚本发明的这些和其它目的、特征和优点。
附图说明
图1是包括根据本发明第一实施例的显影装置的成像装置的示意性剖视图。
图2是第一实施例中的显影装置的剖视图。
图3是第一实施例中的显影装置的透视图。
在图4中,(a)是表示第一实施例中在涂覆量管控表面、显影剂整流(rectifying)表面和显影套筒表面之间的关系的示意图,而(b)是表示第一实施例中显影剂的流动的示意图。
图5是类似于图4的示意图,用于表示第一实施例中显影剂整流表面的多个区段和形状。
图6是表示在第一实施例(EMB.1)和在对比实例(COMP.EX)中显影剂涂覆量的变化相对于SB间隙变化的曲线图。
在图7中,(a)和(b)是表示第一实施例中另外两个实例的示意图,其中,表示了涂覆量管控表面、显影剂整流表面和显影套筒表面之间的关系。
在图8中,(a)是表示第二实施例中在涂覆量管控表面、显影剂整流表面和显影套筒表面之间的关系的示意图,而(b)是表示第二实施例中显影剂的流动的示意图。
图9是类似于图8的示意图,用于表示第二实施例中的显影剂整流表面的多个区段和形状。
在图10中,(a)是表示在第二实施例(EMB.2)和在对比实例(COMP.EX)中在引导部分处的曲率半径和显影剂涂覆量之间的关系的曲线图,而(b)是表示在低温低湿度环境以及高温高湿度环境之间在各种情况下的涂覆量差异(环境差异)的曲线图。
图11是包括显影装置的处理盒的剖视图,用于表示用于调节SB间隙的结构。
在图12中,(a)和(b)是表示两个实例的示意图,各实例表示了在显影剂滞留限制部件和刮刀之间的缝隙以及这时显影剂的流动,以便解释本发明的问题。
具体实施方式
<第一实施例>
下面将参考图1至7介绍本发明的第一实施例。首先将参考图1介绍包括该实施例的显影装置的成像装置的总体结构。
[成像装置]
图1是电子照相类型的彩色成像装置的剖视图,成像装置60是所谓的中间转印串联类型成像装置的实例,其中,用于四种颜色的成像部分(处理盒)600设置成与中间转印带61相对。近年来,从高生产率的观点和能够满足多种介质的进给的观点来看,中间转印串联类型是主流结构。
下面将介绍在这种成像装置60中记录材料S的进给处理。记录材料S以堆垛方式容纳于记录材料储存器(盒)62中,并且在成像定时由片材进给辊63进给。由片材进给辊63进给的记录材料S被进给至提供于进给路径64的半途位置中的对齐辊65。然后,通过对齐辊65进行记录材料S的倾斜运动校正和定时校正,然后,记录材料S被进给至二次转印部分T2。二次转印部分T2是由两相对辊(两相对辊由二次转印内部辊66和二次转印外部辊67构成)形成的转印夹持部,调色剂图像通过施加预定压力和预定静电负载偏压而被吸引至记录材料S。
上面介绍了记录材料S向二次转印部分T2的进给方法。下面将介绍在相同定时发送给二次转印部分T2的图像的形成方法。首先将介绍成像部分600,但是,除了调色剂的颜色之外,用于各颜色的成像部分600基本具有相同结构,因此,用于黑色(BK)的成像部分600将作为代表来介绍。
成像部分600主要由感光鼓(感光部件、图像承载部件)1、充电装置2、显影装置3、感光鼓清洁器5等来构成。将被旋转驱动的感光鼓1的表面通过充电装置2而被预先均匀充电,然后通过根据图像信息信号驱动的曝光装置68而形成静电潜像。然后,形成于感光鼓1上的静电潜像通过显影装置而由调色剂进行显影,以便可视化。然后,形成于感光鼓1上的调色剂图像借助于初次转印装置4通过提供预定压力和预定静电负载偏压而初次转印至中间转印带61上,该初次转印装置4设置成经由中间转印带61而与成像部分600相对。保留在感光鼓1上的少量转印残余调色剂由感光鼓清洁器5来收集,然后进行随后的成像处理。在图1所示的结构中有用于黄色(Y)、品红色(M)、青色(C)和黑色(BK)的四组成像部分。不过,颜色的数目并不局限于4,且各颜色的成像部分的布置顺序也并不局限于上述顺序。
下面将介绍中间转印带61。中间转印带61通过拉伸辊6、二次转印内部辊66和从动辊7a、7b而拉伸,并为环形带,以便沿图1中箭头C的方向被进给和驱动。这里,二次转印内部辊66也用作用于驱动中间转印带61的驱动辊。对于各颜色,由用于Y、M、C和BK的上述各成像部分600并行提供的成像处理在这样的定时执行,在该定时,调色剂图像相继重叠在被初次转印至中间转印带61上的上游颜色调色剂图像上。因此,全色调色剂图像最终形成于中间转印带61上,然后被进给至二次转印部分T2。顺便说明,经过二次转印部分T2的转印残余调色剂由转印清洁器装置8来收集。
通过上面分别介绍的进给处理和成像处理,记录材料S的定时和全色调色剂图像的定时在执行二次转印的二次转印部分T2处彼此一致。然后,记录材料S被进给至定影装置9,在该定影装置9中,调色剂图像通过预定压力和热量而熔化和定影在记录材料S上。对这样图像定影的记录材料S进行选择,使得记录材料S原样地通过片材排出辊69的正转而排出至排出盘601上,或者进行双面成像。
在需要执行双面成像的情况下,在记录材料S的后端通过排出辊69的正转而被进给直到经过转换部件602之后,通过使排出辊69反向旋转,记录材料S的前端和后端互换,然后记录材料S被进给至用于双面成像的进给路径603。然后,与后续作业中由片材进给辊63进给的记录材料的预定定时相同,记录材料S通过进给辊604而再次进给至进给路径64。随后的进给和用于在背(第二)表面上形成图像的成像处理与上面所述相同,因此将省略它们的说明。
[显影装置]
下面将参考图2和3介绍该实施例中的显影装置3。在显影装置3中,使用通过混合调色剂和磁性载体而获得的两组分显影剂作为显影剂。调色剂从设置在成像装置60中的调色剂盒605(图1)经由未示出的调色剂进给路径而供给至显影容器30中。在显影容器30中,提供了通过分隔壁而分开的第一进给腔室31和第二进给腔室32,且这些腔室在相对于纵向方向的端部部分处相互连接。第一进给螺旋输送器33和第二进给螺旋输送器34分别被可旋转地支撑在第一进给腔室31和第二进给腔室32中,并且被驱动成使得进给的调色剂循环通过这两个进给腔室。
这里,磁性载体预先容纳于显影容器30中,且调色剂在第一进给腔室31中的循环过程中与磁性载体充分搅拌,以便摩擦充电,使得调色剂和磁性载体被进给至第二进给腔室32。第二进给腔室32中的第二进给螺旋输送器34布置成与作为显影剂承载部件的显影套筒70相对,并执行进给和供给调色剂的功能(该调色剂通过与磁性载体的摩擦充电而沉积在磁性载体上)。
显影套筒70通过磁力来承载和进给显影剂,并具有这样的结构,在其中设置了用于产生所需磁场的一定图形的磁极的磁体部分71,且套筒管72覆盖在磁体部分71的外部上。这里,磁体部分71以不旋转的方式支撑,使得磁极图形相对于周向方向固定在预定相位,只有套筒管72被可旋转地支撑。
这样,由第二进给螺旋输送器34供给的磁性载体与通过摩擦带电而沉积于其上的调色剂一起以竖立状态承载在显影套筒70的表面上,然后沿图2中箭头E的方向被进给。顺便说明,在该实施例中,显影套筒70的旋转方向E设置成与感光鼓1的旋转方向D反向,但是也可以设置成与感光鼓1的旋转方向D方向相同。
此外,在该实施例中,作为与显影套筒70的表面相对的部件,除了第二进给螺旋输送器34之外,还提供了显影剂整流部分35和涂覆量管控部分36以及感光鼓1。在该实施例中,显影剂整流部分35和涂覆量管控部分36由作为非磁性材料的树脂材料一体地形成,并构成套筒保持框架37。套筒保持框架37例如通过对树脂材料进行模制而形成。作为用于套筒保持框架37的树脂材料,能够使用PC(聚碳酸酯)+AS(丙烯腈-苯乙烯共聚物)、PC+ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等。而且,纤维材料例如玻璃或碳可以优选地被包含在这些树脂材料中。
顺便说明,作为用于套筒保持框架37的材料,该材料并不局限于树脂材料,而是还可以为非磁性金属材料,例如铝合金。例如,套筒保持框架37还可以由铝模铸而形成。此外,显影剂整流部分35和涂覆量管控部分36可以构成为分开的部件,并可以相互连接。
图3表示了显影套筒70由套筒保持框架37支撑的结构。套筒保持框架37与设置于其端部部分处的套筒轴承部件11a和11b一起构成套筒保持器单元。套筒保持器单元10的姿态通过定位轴13而固定在显影容器30上。
[显影剂整流部分和涂覆量管控部分]
下面将进一步参考图4来介绍形成于套筒保持框架37上的显影剂整流部分35和涂覆量管控部分36。图4表示了在沿图3中所示的截面H看套筒保持器单元时在显影剂整流部分35、涂覆量管控部分36和显影套筒70之间的关系。涂覆量管控部分36包括与显影套筒70的表面相对的涂覆量管控表面36a,并管控在显影套筒70上承载的显影剂的涂覆量。此外,显影剂整流部分35相对于显影套筒70的显影剂进给方向(箭头E方向)布置在涂覆量管控部分36的上游,并具有显影剂整流表面35a,该显影剂整流表面35a与在显影套筒70侧(显影剂承载部件侧)的涂覆量管控表面36a连续。
在该实施例中,如图4的(a)中所示,在涂覆量管控部分36和显影套筒70之间的最接近部分(即在显影套筒70的表面和涂覆量管控表面36a之间的最接近位置)限定于涂覆量管控部分36的入口部分处。也就是,在涂覆量管控部分36的相对于显影剂进给方向的最上游端处,在涂覆量管控表面36a和显影套筒70的表面之间的间隙(间距)最小。因此,在该位置处的间隙(最小间隙或间隔)称为SB间隙G。
在该实施例中,SB间隙G的调节通过使套筒保持框架37相对于套筒轴承部件11a和11b的位置运动来进行,且在通过例如照相机检查SB间隙G的值落在所需范围内之后,套筒保持框架37通过螺钉14(图3)来固定。
对于这样布置的套筒保持框架37,它在显影套筒70侧的表面是用于形成显影剂流动路径的流动路径壁表面。因此,显影剂整流部分35和涂覆量管控部分36的显影剂整流表面35a和涂覆量管控表面36a构成流动路径壁表面的一部分。这里,限定了在显影套筒70的表面和涂覆量管控表面36a之间的最接近位置处接触显影套筒70的接触平面A。
显影剂整流表面35a形成为使得它与接触平面A之间的间隙朝着显影剂进给方向的下游侧减小,并且使得与接触平面A之间的间隙的减小的变化率(减小速率)朝着显影剂进给方向的下游侧增加。也就是,显影剂整流表面35a与接触平面A之间的间隙单调地减小。在该实施例中,显影剂整流表面35a是通过使不同曲率半径的多个局部柱形弯曲表面平滑连续而获得的平滑连续表面。这里,平滑连续表面是指切线的斜率连续变化的表面,且是指在整流表面的任意点处切线基本由单个线形成的表面。具体地说,这些弯曲表面的曲率半径朝着显影剂进给方向的下游侧减小,相对于显影剂进给方向的最下游侧弯曲表面的曲率半径认为是R。
顺便说明,显影剂整流表面35a还可以通过具有上述曲率半径A的单个弯曲表面而构成。此外,当线段处在使得这些线段能够基本认为是曲线的范围内时,显影剂整流表面35a也可以是通过平滑连接弯曲表面和较小平面(表面)而获得的表面。顺便说明,“使得这些线段能够基本认为是曲线的范围”可以优选地这样的范围,其中,单个平表面区段为0.5mm或更小。在更优选的实例中,在该范围中,单个平表面区段由0.2mm或更小的直线构成。这些平表面的内接圆的曲率半径设置为上述曲率半径A。此外,在显影剂整流表面35a通过使得多个弯曲表面与多个平表面组合而构成的情况下,最下游侧弯曲表面的曲率半径设置为上述曲率半径A。在任何情况下,显影剂整流表面35a可以只需要形成为使得与接触平面A之间的间隙朝着显影剂进给方向的下游侧减小,并且使得与接触平面A之间的间隙的减小变化率朝着显影剂进给方向的下游侧增加。
另一方面,涂覆量管控表面36a形成为这样,使得与接触平面A之间的间隙,从与接触平面A之间的间隙最小的位置(SB间隙)沿显影剂进给方向下游侧,形成为使得与接触平面A之间的间隙朝着显影剂进给方向的下游侧恒定或增加。在该实施例中,涂覆量管控表面36a形成为平行于接触平面A,且它与接触平面A之间的间隙相对于显影剂进给方向恒定。
此外,显影剂整流表面35a和涂覆量管控表面36a形成为使得,显影剂整流表面35a相对于显影剂进给方向的下游端与涂覆量管控表面36a相对于显影剂进给方向的上游端部分重合,在该上游端部分处,与接触平面A之间的间隙最小。换句话说,在显影剂整流表面35a的下游端处,与接触平面A之间的间隙最小。
换句话说,如图4的(a)中所示,如上述构成的显影剂整流表面35a和涂覆量管控表面36a被构造成使得与接触平面A之间的间隙从上游侧向下游侧以G1、G2、G3、(G)和G4的顺序变化。在这些间隙之间的关系是G1>G2>G3>G4(=G)。图4的(a)中所示的区段B是间隙快速减小的减小区段,并对应于显影剂整流表面35a。区段B的下游连续部分C是恒定区段,其中,与接触平面A之间的间隙并不相对于SB间隙G变化,且包括涂覆量管控表面36a。顺便说明,涂覆量管控表面36a设置成与接触平面A平行,但是可容许的表面(平面)斜度在大约±2度的范围内。在优选实例中,形成于涂覆量管控表面36a和接触平面A之间的斜度(角度)在±1度的范围内。当SB间隙G变化时,显影套筒70上的显影剂的单位面积涂覆量变化,但是考虑到测量误差,SB间隙的变化量的阈值(在该阈值下,显影剂涂覆量能够被分辨为显影剂的涂覆量明显变化,即显影剂的流动明显变化)对应于相对涂覆量管控部分36的宽度(即对应于区段C的宽度;在该实施例中为1.2mm的宽度)在±1度范围内的斜度。当斜度在±1度范围外时,涂覆量管控表面36a接近图12的(b)中所示的显影剂滞留限制部件76,因此不能充分获得本发明的效果。
这里,作为显影剂整流表面35a的切线,如图4的(a)中所示获取α至δ,切线α至δ的斜度朝着显影剂进给方向的下游侧增加。也就是,显影剂整流表面35a的减小变化率朝着显影剂进给方向的下游侧增加。下面将介绍用于确定减小变化率的显影剂整流表面35a的轮廓形状。显影剂整流表面35a可以优选地具有1.6mm或更小的表面粗糙度Ra,当表面粗糙度Ra超过1.6mm时,从滞留层15供给至SB间隙G的侧流Fs(图4的(b)中所示)容易变得不稳定。这个问题由这种现象产生,即,不稳定的侧流Fs与调色剂颗粒尺寸相关,且当表面粗糙度超过调色剂颗粒尺寸的大约1/4时,由显影剂整流表面35a的不均匀(凸起/凹陷)表面捕获的调色剂的影响表现得显著,然后,积累的滞留层15突然从流动路径壁表面剥离,以便流入SB间隙G中。
在本发明中,主要问题并不是由于表面粗糙度引起的随机和周期性的密度不均匀(突然产生密度波动),而是由侧流引起的密度波动的敏感性,该侧流由显影剂整流表面35a的台阶部分产生。也就是,显影剂整流表面35a的轮廓形状(该轮廓形状是本发明的特征)定义为宏观轮廓形状(至少除了对应于上述表面粗糙度的大小的不均匀分量)。
下面将具体介绍显影剂整流表面35a的轮廓形状的确定和测量方法。显影剂整流表面35a具有包括弯曲表面的轮廓形状,因此通过使用形状测量激光显微镜(“VK-X100”,由KEYENCE Corp制造)来测量,其中,对触针等的进给方向没有限制。测量数据包含(以从较短的波长开始的顺序)上述表面粗糙度分量、由于处理机器而产生的表面波纹分量以及在几何公差内的波动分量。因此,为了只获得有助于显影剂流动的轮廓形状(作为本发明的问题),使用用于除去这些分量的波长滤波器。精加工或常规机械处理(机械加工)是这样的水平(例如平坦度),使得非均匀表面落在20-50μm的平行表面内,且由这种水平的台阶部分产生的侧流影响不是问题。也就是,在本发明中,显影剂整流表面35a的、超过50μm的台阶部分的形状被认为是功能上的预计轮廓形状,在不均匀形状的凸起和凹陷之间的50μm最大值用作阈值,并使用相应的截断值。截断值通过使用在JIS B0633中确定的值作为指标来选择。
本发明的特征在于切线的斜度的减小变化率在显影剂整流表面35a的轮廓形状中朝着显影剂进给方向的下游侧增加,非必要的波长分量以上述方式从该轮廓形状中除去。
下面将参考图5介绍用于获得本实施例的效果的显影剂整流表面35a的区段和形状。首先,在该实施例中获得作为显影剂整流表面35a的效果的区段是从涂覆量管控部分36的入口部分E朝着显影剂进给方向的上游侧到与入口部分E间隔开的距离是SB间隙G的3倍(即由3G表示)的位置的区段,更优选地从入口部分E至与入口部分E间隔开的距离是SB间隙G的5倍(即由5G表示)的位置的区段。这里,入口部分E是显影剂整流表面35a与在使得涂覆量管控表面36a和显影套筒70的表面之间的间隙最小的位置处接触涂覆量管控表面36a的表面(平面)相交的点。在该实施例中,SB间隙G为300μm,因此获得作为显影剂整流表面35a的效果的范围是从入口部分E朝着上游侧大约1.5mm。
下面将介绍显影剂整流表面35a的弯曲表面形状。如图5中所示,入口部分E用作原点,X′轴线采取沿与接触平面A平行的方向,Y′轴线采取沿与X′轴线垂直的方向。在这种情况下,确定正方形、矩形和梯形中的任意一个,且它们各自的形状由从原点E至与该原点E间隔开的距离(相对于X′轴线和Y′轴线中的每个)为SB间隙G的5倍(即5G)的位置的范围来包围(确定)。然后,在这些形状的侧边中,两个侧边(这两个侧边包括Y’轴线侧边和在该Y’轴线上的侧边的顶点处(除了原点E之外)与该Y’轴线侧边连接的侧边)由圆或椭圆的弯曲表面内接,显影剂整流表面35a的弯曲表面由此圆或椭圆平滑形成。特别是,作为显影剂整流表面35a的弯曲表面,优选地可以使用内接于这两个侧边的最大圆或椭圆的一部分。
在图5中表示的各弯曲表面T35和T53通过内接于(在由3G×5G(X’轴线×Y’轴线)确定的矩形(针对T35)和由5G×3G(X’轴线×Y’轴线)确定的矩形(针对T53)中的一个相关矩形的两个侧边的最大椭圆的一部分而形成。顺便说明,3G是距离为SB间隙G的3倍。对于在该实施例中用于充分获得整流效果的更优选结构,优选地可以满足以下条件。也就是,显影剂整流表面35a形成于至少夹在弯曲表面T35和T53之间的空间中,并且是弯曲表面,使得与接触平面A之间的间隙朝着显影剂进给方向的下游侧变窄,并且使得其形状为朝向显影剂整流表面35a与显影套筒70间隔开的一侧成凸形。因此,能够充分保证后面所述的囊袋部分。
例如,弯曲表面T33和T55分别是内接于由3G×3G(X’轴线×Y’轴线)确定的正方形的两个侧边中以及内接于由5G×5G(X’轴线×Y’轴线)确定的正方形的两个侧边中的最大圆的一部分。不过,在为梯形时,两个侧边(这两个侧边包括上部侧边和底部侧边(基部)中的较大一个以及与高度相对应的侧边)采取为对应于SB间隙G的3至5倍的距离(3G至5G)。这时,上部侧边和底部侧边中的较小一个被确定成使得作为1.5倍SB间隙的距离(1.5G)设置为下限。而且,在为矩形的情况下(包括正方形),短侧边的长度优选地可以为至少3G。
在该实施例中由图5中的实线表示的显影剂整流表面35a是其中显影剂整流表面35a由梯形区域确定的实例。具体地说,X’=3G(0.9mm,当G=300μm时)、Y’=3.5G(1mm)和Y’=2.5G(0.75mm)分别确定为高度、底侧边和上侧边。然后,显影剂整流表面35a的曲率半径R(R=1.0)由内接于Y’轴线上的侧边(上侧边)以及连接上侧边的顶点(X’=0,Y’=2.5G)和底侧边的顶点(X’=3G,Y’=3.5G)的侧边的最大弧形形状来确定。
显影剂整流表面35a的弯曲表面形状这样确定为梯形形状的原因是在显影剂整流表面35a的上游端上游(相对于显影剂进给方向)的区段中满足以下条件。也就是,在显影剂整流部分35和显影套筒70的表面之间的间隙形成为不小于在显影剂整流表面35a的上游端和显影套筒70的表面(图2)之间的间隙。在该实施例中,显影剂整流表面35a的上游端确定为这样的位置,在该位置处,平行于Y’轴线并经过X’=5G的平面和显影剂整流表面35a彼此相交(在图5中)。
也就是,当在该部分处的间隙小于在显影剂整流表面35a和显影套筒70之间的间隙时,将阻碍由显影套筒70承载和进给的显影剂的流动。因此,考虑到显影剂在显影装置中的流动,显影剂整流表面35a上游的区段合适地设置成较宽。在该实施例中,从连接弯曲表面(该弯曲表面与来自显影剂整流表面35a上游区段的轨迹平滑连接)的观点来看,优选地确定上述梯形。不过,在一些情况下,优选地根据来自上游区段的轨迹而确定正方形区域或矩形区域。
总的来说,在该实施例中,作为获得显影剂整流表面35a的整流效果的区段,确定了X’=3G(和相应Y’=3.5G)的区段。而且,作为用于合适获得后面所述的显影剂滞留层(图4的(b))的囊袋部分,保证深度Y’=2.5G。顺便说明,在上述说明中,梯形的上侧边和底侧边中的较小一个具有作为下限的1.5G,但是这意味着需要提供最低大约1.5倍SB间隙G的深度作为用于获得所述滞留的囊袋部分。在该实施例中,大约2.5倍SB间隙G的深度是最佳值。
[显影剂的流动]
下面将参考图4的(b)介绍在该实施例中显影剂在显影剂整流表面35a、涂覆量管控表面36a和显影套筒70之间的流动。对于由显影套筒70的磁力承载和进给的主流(在朝向显影套筒的区域中的流动,其中边界由箭头Fm表示,下文中简称为主流Fm),显影剂整流表面35a(减小区段B)具有这样的流动路径形状,该流动路径形状在图中包括向上凸形弯曲表面(相对于整流表面的凹形弯曲表面)。该主流Fm朝着SB间隙通过该流动路径形状,因此在涂覆量管控表面36a处执行显影剂涂覆量的厚度管控,同时抑制能够推回主流Fm的侧流分量(排斥分量)的产生。因此,在SB间隙G中刮落的显影剂形成滞留层15,但是主流Fm由于排斥分量而产生的湍流非常小。因此,位于主流Fm的边界附近的滞留层15的一部分被吸入主流Fm中,使得形成流入SB间隙G中的侧流Fs。
[该实施例的效果]
在该实施例中,如上所述,形成与涂覆量管控表面36a连续的显影剂整流表面35a,使得与接触平面A之间的间隙朝着显影剂进给方向的下游侧减小,且使得与接触平面A之间的间隙的减小变化率朝着显影剂进给方向的下游侧增大。因此,如上所述,推回由显影套筒70进给的显影剂主流Fm的侧流分量减少,从而抑制显影剂涂覆量由于侧流的影响而不稳定。
此外,显影剂整流表面35a构成囊袋形状(凹形弯曲表面)用于在涂覆量管控部分36的上游侧中形成滞留层15。因此,形成这样的侧流Fs,使得显影剂从滞留层15朝着在涂覆量管控部分36和显影套筒70之间的间隙(SB间隙)供给,从而抑制了显影剂涂覆量的变化相对于间隙变化的敏感性。换句话说,滞留层15构成要供给至SB间隙的显影剂的缓冲,以便吸收由于SB间隙误差而引起的涂覆量变化。因此,不管SB间隙的误差如何,都形成这样的侧流分量,使得显影剂稳定地朝着SB间隙供给,因此显影剂通过SB间隙的流速(流量)稳定。而且,对于显影剂涂覆性能,提高了抗干扰(所述干扰例如为部件和调节操作的变化以及环境波动)的稳固特性。也就是,不需要严格管控SB间隙,因此在不需要很高部件精度和很高调节精度的情况下获得稳定的显影密度。
而且,在本发明中,整流表面35a具有3G或更小的X轴线分量,并在原点E上游的所有区段中都平滑形成。因此,能够在原点附近抑制对用于稳定涂覆量的上述整流效果的干扰,因此能够获得使要供给至显影套筒的显影剂的量稳定的效果。
顺便说明,在该实施例中,介绍了整流表面的整个区域平滑形成的实例,但是平滑形成的区域也可以只是主要有助于涂覆量稳定的、在原点附近的区域(在各坐标系中在3G内)。在原点附近区域上游的区域中,例如也可以形成使得多个小直线相互连接的形状。
下面将介绍用于检查该实施例的效果的试验。在该试验中,在该实施例的结构(EMB.1)和图12的(a)所示的上述结构(COMP.EX)中检查在显影套筒上的显影剂涂覆量相对于SB间隙G变化的变化。图6中表示了结果。横坐标表示了SB间隙G的大小,纵坐标表示每单位面积涂覆在显影套筒70上的显影剂的重量。由虚线表示的曲线表示了在图12的(a)中所示的对比实例(COMP.EX)中的数据,由实线表示的曲线表示了在图4中所示的该实施例(第一实施例)的数据。
由图6中可以知道,在第一实施例的结构中,涂覆量变化相对于SB间隙G的敏感性比对比实例中的敏感性更迟钝。这是通过借助于图4的(b)中所示的主流Fm和侧流Fs使显影剂经过SB间隙G的流速(流量)稳定而获得的效果。因此,根据该实施例,例如即使在使用简单和便宜的结构(在该结构中,套筒保持框架37的部件精度和调节精度降低)时,也能够很少地引起显影密度的波动。
顺便说明,在该实施例中,套筒保持框架37由树脂材料例如PC+ABS来模制,这样,对于显影剂整流表面35a和涂覆量管控表面36a的连续形状将获得很高的设计和机械加工自由度。而且,通过由树脂材料整体构成显影剂整流部分35和涂覆量管控部分36,套筒保持框架37能够保证用于层厚管控所需的、防止翘曲和弯曲的足够大的几何惯性矩。
下面还将参考图7介绍该实施例的衍生实例。在图7中,(a)表示SB间隙G由涂覆量管控部分36的涂覆量管控表面36a(平表面)来确定。也就是,在图7的(a)中所示的实例是这样的实例,其中,平表面的中心部分是在涂覆量管控表面36a和显影套筒70之间的最接近部分。还有,在本例中,流动路径形状能够与图4的(a)中所示的结构类似地构成。也就是,在最接近部分处(SB间隙G)确定显影套筒70的接触平面A。在本例中,能够确定:减小区段B,在该减小区段B中,在接触平面A和显影剂流动路径壁表面之间的间隙减小,在减小区段B的端点处的间隙等于SB间隙G;以及在区段B下游的区域中的恒定区段C,在该恒定区段C中,间隙不变。
在图7中,(b)表示了涂覆量管控部分36局部提供这样的结构,其中,拐角边缘部分提供于与显影套筒的表面最接近的位置处。类似的,当接触平面A确定于最接近部分处时,该点与上述实例不同,即涂覆量管控表面36a能够确定为扩大区段D,其中,与接触平面A之间的间隙朝着显影剂进给方向的下游侧扩大。不过,即使在这种结构中,应当知道,通向扩大区段D的部分能够形成能够获得相同效果的流动路径形状。也就是,在如图7的(a)和(b)所示的其它SB间隙结构中,也能够获得在该实施例中的显影剂流动路径的效果。
<第二实施例>
下面将参考图8至10介绍本发明的第二实施例。在该实施例中,在涂覆量管控表面36a上游侧与显影剂整流表面35a连续的部分处提供了引导部分(圆角边缘部分)35b。其它点与上述第一实施例中的相同,因此将主要介绍与第一实施例不同的点。在该实施例中,布置在管控部分36上游侧的、用于整流显影剂的整流部分35由整流表面35a和引导部分35b形成。
引导部分35b提供为在显影剂整流表面35a相对于显影剂进给方向的下游端和平坦部分36c相对于显影剂进给方向的上游端(作为在涂覆量管控表面36a和接触平面A之间的间隙最小的部分)之间平滑连续。这样的引导部分35b形成为使得与接触平面A之间的间隙朝着显影剂进给方向的下游侧减小,并且使得与接触平面A之间的间隙的减小变化率朝着显影剂进给方向的下游侧减小。而且,平坦部分36c是这样的平面,其中,与接触平面A之间的间隙相对于显影剂进给方向恒定。
在该实施例中,引导部分35b由与显影剂整流表面35a平滑连续的弯曲表面(该弯曲表面可以包括平表面)和与该弯曲表面平滑连续的单弯曲表面(具有曲率半径R’)来构成,该单弯曲表面与涂覆量管控部分36的平坦部分36c平滑连续。顺便说明,引导部分35b的单弯曲表面部分也可以是多个弯曲表面和平表面的组合以及单个平表面。总的来说,引导部分35b可以只需要形成为使得与接触平面A之间的间隙相对于显影剂进给方向朝着下游侧减小,且与接触平面A之间的间隙的减小变化率相对于显影剂进给方向朝着下游侧减小。顺便说明,显影剂整流表面35a和引导部分35b优选地可以有1.6μm或更小的表面粗糙度Ra,与第一实施例中类似。而且,对于显影剂整流表面35a和引导部分35b的减小变化率,与第一实施例中类似,在不均匀形状的凸起和凹陷之间的差的50μm最大值用作阈值,且减小变化率由显影剂整流表面35a和引导部分35b的轮廓形状来确定(从该轮廓形状中除去相应截断值或更小的波长分量)。下面将具体说明。
图8表示了在该实施例中的显影剂的流动路径壁表面,并且,与图4中类似,表示了在图3中的截面H。构成套筒保持框架37的显影剂整流表面35和涂覆量管控部分36构成流动路径壁表面,用于形成在相对的显影套筒70和这些部分之间的显影剂流动路径。
在该实施例中,如图8的(a)中所示,在涂覆量管控部分36的入口部分处提供了引导部分35b,该引导部分35b包括具有曲率半径R’的弯曲表面。而且,在涂覆量管控部分36和显影套筒70之间的最接近部分(即SB间隙G)确定在引导部分35b的端点下游的位置处。因此,在最接近部分(SB间隙G)处确定显影套筒70的接触平面A,在接触平面A和显影剂流动路径之间的间隙从上游侧向下游侧以G1、G2、G3、(G)、G4和G5的顺序变化。在这些间隙之间的关系是G1>G2>G3>G4(=G=G5)。
而且,在图8的(a)中所示的区段B是减小区段并且对应于显影剂整流表面35a,在该减小区段中,间隙以减小变化率增大的方式减小。而且,区段B的下游的连续区段Y是减小区段并对应于引导部分35b,在该减小区段中,间隙以减小变化率降低的方式减小。区段Y的下游的连续区段C是恒定区段并包括涂覆量管控表面36a,在该恒定区段中,与接触平面A之间的间隙从SB间隙G开始不变。顺便说明,涂覆量管控表面36a设置成与接触平面A平行,但是表面(平面)的可容许斜度在±2度的范围内,优选地在±1度的范围内,与第一实施例中类似。
这里,作为显影剂整流表面35a和引导部分35b的切线,α和η如图8的(a)中所示来获取,切线α到η的斜度朝着显影剂进给方向的下游侧增大,且在拐点P之后,切线ε和η朝着显影剂进给方向的下游侧减小。这样,在该实施例中,显影剂流动路径的减小变化率从增加方向变化成减小方向。
下面将参考图9介绍显影剂整流表面35a的区段和形状以及引导部分35b的形状,它们用于获得该实施例的效果。首先,获得作为在该实施例中的显影剂整流表面35a的效果的区段是从涂覆量管控部分36的入口部分E朝着显影剂进给方向的上游侧至与入口部分E间隔开的距离是SB间隙G的5倍(即由5G表示)的位置的区段。这里,入口部分E是经过拐点P并且接触显影剂整流表面35a的接触平面与在涂覆量管控表面36a和显影套筒70的表面之间的间隙最小的位置处接触涂覆量管控表面36a的表面(平面)相交的点。在该实施例中,SB间隙G为300μm,因此获得作为显影剂整流表面35a的效果的范围是从入口部分E朝着上游侧大约1.5mm。
下面将介绍显影剂整流表面35a的弯曲表面形状。如图9中所示,入口部分E用作原点,X′轴线采取沿与接触平面A平行的方向。而且,Y′轴线采取沿与X′轴线垂直的方向。在这种情况下,确定正方形、矩形和梯形中的任意一个,且它们各自的形状由从原点E至与该原点E间隔开距离(相对于各X′轴线和Y′轴线)为SB间隙G的5倍(即5G)的位置的范围来包围(确定)。然后,在这些形状的侧边中,两个侧边(这两个侧边包括Y’轴线侧边和在该Y’轴线上的侧边的顶点处(除了原点E之外)与该Y’轴线侧边连接的侧边)由圆或椭圆的弯曲表面内接,显影剂整流表面35a的弯曲表面由此平滑形成。特别是,作为显影剂整流表面35a的弯曲表面,优选地可以使用内接于这两个侧边的最大圆或椭圆的一部分。
这里,在图9中表示的各弯曲表面T35和T53通过内接于在由3G×5G(X’轴线×Y’轴线)确定的矩形(对于T35)和由5G×3G(X’轴线×Y’轴线)确定的矩形(对于T53)中的)的一个相关矩形的两个侧边的最大椭圆的一部分而形成。对于在该实施例中用于充分获得整流效果的更优选结构,优选地可以满足以下条件。也就是,显影剂整流表面35a形成于至少夹在弯曲表面T35和T53之间的空间中,并为这样的弯曲表面使得与接触平面A之间的间隙朝着显影剂进给方向的下游侧变窄,并且使得它的形状朝向显影剂整流表面35a与显影套筒70间隔开的一侧成凸形。因此,能够充分保证后面所述的囊袋部分,与第一实施例中类似。
例如,弯曲表面T33和T55分别是内接于由3G×3G(X’轴线×Y’轴线)确定的正方形的两个侧边中以及内接于由5G×5G(X’轴线×Y’轴线)确定的正方形的两个侧边中的最大圆的一部分。不过,在为梯形时,两个侧边(这两个侧边包括上部侧边和底部侧边(底)中的较大一个以及与高度相对应的侧边)采取为对应于等于SB间隙G的3至5倍的距离(3G至5G)。这时,上部侧边和底部侧边中的较小一个确定为将为1.5倍SB间隙的距离(1.5G)设置为下限。而且,在为矩形(包括正方形)的情况下,短侧边的长度优选地可以为至少3G。
在该实施例中由图9中的实线表示的显影剂整流表面35a是显影剂整流表面35a由梯形区域来确定的实例。具体地说,X’=3G(0.9mm,当G=300μm时)、Y’=3.5G(1mm)和Y’=2.5G(0.75mm)分别确定为高度、底侧边和上侧边。然后,显影剂整流表面35a的曲率半径R(R=1.0)由内接于Y’轴线上的侧边(上侧边)以及连接上侧边的顶点(X’=0,Y’=2.5G)和底侧边的顶点(X’=3G,Y’=3.5G)的侧边中的最大弧形形状来确定。
显影剂整流表面35a的弯曲表面形状这样确定为梯形形状的原因是在显影剂整流表面35a的上游端上游(相对于显影剂进给方向)的区段中满足以下条件。也就是,在显影剂整流部分35和显影套筒70的表面之间的间隙形成为不小于在显影剂整流表面35a的上游端和显影套筒70的表面(图2)之间的间隙。在该实施例中,显影剂整流表面35a的上游端是指这样的位置,在该位置处,平行于Y’轴线并经过X’=5G的平面和显影剂整流表面35a彼此相交(在图9中)。
也就是,当在该部分处的间隙小于在显影剂整流表面35a和显影套筒70之间的间隙时,将阻碍由显影套筒70承载和进给的显影剂的流动。因此,考虑到显影剂在显影装置中的流动,显影剂整流表面35a上游的区段合适地设置成较宽。在该实施例中,从连接弯曲表面(该弯曲表面与来自显影剂整流表面35a上游区段的轨迹平滑连接)的观点来看,优选地确定上述梯形。不过,在一些情况下,优选地根据来自上游区段的轨迹而确定正方形区域或矩形区域。
下面将介绍在该实施例中用于获得整流效果的引导部分35b的可容许形状和形状范围。这里,原点采取图9中所示的原点E’,并将通过使用坐标系X’-Y’来介绍。顺便说明,原点E’是涂覆量管控表面36a的平表面部分36c的最上游位置。
相对于Y”轴线方向,从原点E’至使得弯曲表面(该弯曲表面用于形成引导部分35b)与显影剂整流表面35a平滑连接的点的距离是P(对应于拐点P)。在该实施例中,相对于X’轴线方向,距离P可以优选地最大为1.5G。也就是,距离P可以优选地最大为在3G区域内的50%。相反,相对于X’轴线方向,在3G区域内,作为减小区段B的显影剂整流表面35a(凹形弯曲表面)的区域可以优选地形成为50%或更大量(至少50%)。在更优选的实例中,相对于X’轴线方向,在5G的区域内,作为减小区段B的显影剂整流表面35a(凹形弯曲表面)的区域形成为70%或更大量。
而且,相对于Y”轴线方向,距离P优选地可以最大为1.5G。也就是,距离P可以优选地最大为在3G的区域内的50%。相反,相对于Y”轴线方向,在3G的区域内,作为减小区段B的显影剂整流表面35a(凹形弯曲表面)的区域可以优选地形成50%或更大量(至少50%)。在更优选的实例中,相对于Y”轴线方向,在5G的区域内,作为减小区段B的显影剂整流表面35a(凹形弯曲表面)的区域形成70%或更大量。
在图9所示的实施例中,从原点E’至拐点的距离P设置成对应于Y”轴线的5G最大值的大约27%(大约1.35G)的值。而且,在该实施例中,引导部分35b由圆R’(曲率半径为R’(在该实施例中=0.4))的弧形部分来形成,该圆R’经过拐点P,并接触显影剂整流表面35a和X’轴线。至少在相比具有曲率半径R’的弧形部分的更下侧中(朝向显影套筒70的一侧),当引导部分35b形成于相比X’轴线的更上侧时(朝向与显影套筒70侧相反的一侧),能够获得该实施例的效果。
总的来说,在该实施例中,获得显影剂整流表面35a的整流效果的区段是在相对于各X’轴线和Y’轴线由距离5G形成的正方形内(当点E’作为原点时)。而且,形成引导部分35b的范围是在由从原点E’至最多5G×30%=1.5G距离(相对于各X’轴线和Y’轴线的正方向)的区域形成的正方形区域内。也就是,作为用于合适地获得后面所述的显影剂滞留层(图8的(b))的囊袋区段的指标,拐点P布置在X’=5G和Y”=5G中的每个的30%或更小的位置处。相反,在从X’=5G和Y”=5G中每个朝向原点E’的70%或更大(至少70%)的区域中,需要形成上述区域,其中,减小变化率朝着显影剂进给方向的下游侧增大。这样,在该实施例中,引导部分35b由具有曲率半径R’的弯曲表面从显影剂整流表面35a的拐点P的下游区段平滑地形成,使得显影剂从滞留层向涂覆量管控部分36的供给能够更稳定。
而且,在该实施例中,通向SB间隙G的所有部分都通过弯曲表面而连续连接,使得弯曲表面有最合适的形状,即,流动路径壁表面最平滑,但是当其区段是较短区段时,弯曲表面也可以部分地包括平表面部分。整流表面35a还可以形成为这样的程度,使得各自为0.5mm或更小的直线平滑连接,且引导部分35b还可以形成为这样的程度使得各自为0.2mm或更小的直线平滑连接。例如,在R=1mm和R’=0.4mm的区段中,弯曲表面还可以形成为这样的程度使得各自为0.2mm或更小的直线平滑连接。不过,即使在这种情况下,当画出内接于各直线区段的弧形部分时,相对于弧形部分的曲率半径R和曲率半径R’,优选地它们基本与上面所述一致。
下面将参考图8的(b)介绍在应用该实施例中的显影剂流动路径的情况下显影剂的流动。相对于通过显影套筒70的磁力来承载和进给的主流Fm,由显影剂整流表面35a产生的效果与第一实施例中相同。该主流Fm朝着SB间隙经过该流动路径形状,因此进行显影剂涂覆量的厚度管控,同时抑制能够将主流Fm推回的侧流分量(排斥分量)的产生。因此,在涂覆量管控部分36的上游侧刮落的显影剂形成滞留层15,但是主流Fm由于排斥分量而引起的湍流非常小。因此,位于主流Fm的边界附近的滞留层15的一部分吸入主流Fm中,从而形成流入SB间隙G中的侧流Fs。在该实施例中,能够通过引导部分35b的存在而获得使得侧流Fs的流入特性稳定的效果。
这样,在该实施例中,除了在第一实施例中获得的效果(参考图6介绍)之外,通过该实施例获得的效果还有通过引导部分35b而提高稳定性的效果。下面将介绍用于检查该实施例的效果的试验。在该试验中,在参考图8和9所述的该实施例的结构(EMB.2)和图12的(a)所示的上述结构(COMP.EX)中检查在显影套筒上的显影剂涂覆量相对于引导部分35b(该引导部分35b提供于涂覆量管控表面36a的上游)的曲率半径R’的变化。图10的(a)中表示了结果。在图10的(a)中,横坐标表示曲率半径R’(曲率R’)的大小,纵坐标表示每单位面积涂覆在显影套筒70上的显影剂的重量。由虚线表示的曲线表示了在图12的(a)中所示的对比实例(COMP.EX)(其中,显影剂整流表面35a的曲率半径R为0mm)中的数据,由实线表示的曲线表示了该实施例(第二实施例,EMB.2)(其中,显影剂整流表面35a的曲率半径R设置为1mm)的数据。也就是,在由显影剂整流表面35a的最下游弯曲表面设置的显影剂流动路径中(分别有曲率半径R=0mm和曲率半径R=1mm),通过只改变引导部分35b的曲率半径R’(作为参数)来测量涂覆量。
由图10的(a)清楚可见,与对比实例比较,在本实施例中,即使当曲率半径R’变化时,显影剂在显影套筒70上的涂覆量总体上不容易波动,因此能够从该结果中读出在第一实施例中所示的结构的效果。而且,当注意该实施例(R=1mm)的曲线时,应当知道有这样的趋势,即在R’=0.3mm和更大的区域中,涂覆量基本收敛至特定值。这可以归因于这样的现象,即,当图8的(b)中所示的侧流Fs从滞留层15进入时的阻力通过提供具有曲率半径R’(该曲率半径R’具有特定大小或更大)的引导部分35b而减小,因此平滑地进入SB间隙G。
在图10中,(b)表示了它的支持数据,并表示了在(1)R=0mm,R’=0mm(常规实例)、(2)R=0mm,R’=0.4mm(对比实例)和(3)R=1mm,R’=0.4mm(第二实施例)的显影剂流动路径的环境之间的涂覆量差异。这里,在多个环境之间的涂覆量差异是指通过测量在低温低湿度环境以及高温高湿度环境中每种下每单位面积涂覆在显影套筒70上的显影剂的重量以及然后通过计算这些测量值之间的差异而获得。显影剂的可流动性在低温低湿度环境以及高温高湿度环境之间明显变化,因此在引导部分35b的曲率半径R’较小的情况下,显影剂易于被捕获,或者在一些情况下被捕获的显影剂突然与引导部分35b分开,从而快速流入SB间隙G中。
在(1)R=0mm,R’=0mm(常规实例)和(2)R=0mm,R’=0.4mm(对比实例)之间的差异是由于引导部分35b而产生的效果,使得在环境之间的涂覆量差异减小至大约43%。而且,(3)R=1mm,R’=0.4mm是在该实施例(第二实施例)中的流动路径壁表面的情况,在环境之间的涂覆量差异相对于(1)R=0mm,R’=0mm(常规实例)减小至大约4%。
如上所述,在该实施例的情形中,即使使用简单和便宜的结构(其中,套筒保持框架37的部件精度和调节精度降低,或者在涂覆量管控部分36的引导部分35b处的变化减小),也能够获得使得显影密度不容易波动的效果。
<其它实施例>
在上述实施例中,表示了本发明用于中间转印串联类型的全色成像装置时的情况,但是本发明并不局限于此,也可用于单色成像装置以及直接转印类型的成像装置。而且,在上述实施例中,介绍了显影装置包含于处理盒内的实例,但是本发明并不局限于此,也可用于单独包含于成像装置内的显影装置。
在本发明中,与涂覆量管控表面连续的显影剂整流表面形成为这样,使得与接触平面之间的间隙朝着显影剂进给方向的下游侧减小,并使得与接触平面之间的间隙的减小变化率朝着显影剂进给方向的下游侧增大。因此,减少了能够将由显影剂承载部件进给的显影剂主流推回的侧流,从而防止显影剂涂覆量由于侧流的影响而不稳定。同时,形成这样的侧流,使得显影剂朝着涂覆量管控部分和显影剂承载部件之间供给,因此抑制显影剂涂覆量的变化相对于间隙变化的敏感性。因此,能够在不需要较高部件精度和较高调节精度的情况下获得稳定的显影密度。
尽管已经参考这里所述的结构介绍了本发明,但是本发明并不局限于所述的细节,本申请将覆盖可能处于改进目的或下面的权利要求范围内的这些变化或改变。
Claims (16)
1.一种显影装置,包括:
显影剂承载部件,用于承载和进给显影剂;
管控部分,用于管控所述显影剂承载部件上承载的显影剂的涂覆量,其中,所述管控部分包括在与所述显影剂承载部件的表面最接近位置处的边缘部分,或者包括在所述最接近位置处相对于与显影剂承载部件的表面接触的接触平面倾斜2度或更小角度的平坦部分;以及
整流部分,用于整流显影剂的流动,其中,相对于显影剂进给方向,所述整流部分在所述管控部分的上游侧与所述边缘部分或平坦部分的上游端连接;
其中,在与所述显影剂承载部件的轴向方向垂直的截面中,当坐标设置成使得所述平坦部分的上游端或所述边缘部分为原点E,与所述接触平面平行且与显影剂进给方向相反的方向是X轴线的正侧,与X轴线垂直并且远离所述显影剂承载部件延伸的方向是Y轴线的正侧,且在所述管控部分和所述显影剂承载部件之间的最接近距离是G时,
在X轴线的分量是3G或更小的区域中,所述整流部分具有凹形弯曲表面使得在所述整流部分和所述接触平面之间的间隙的减小速率朝着显影剂进给方向的下游侧增大,并且通过除了原点E之外使得各自为0.2mm或更小的直线或者各自为0.2mm或更小的曲线平滑连接而形成,从而在所述整流部分和所述接触平面之间的间隙朝着显影剂进给方向的下游侧单调地减小。
2.根据权利要求1所述的显影装置,其中:在X轴线的分量为3G或更小的区域中,所述整流部分的至少50%具有凹形弯曲表面。
3.根据权利要求1所述的显影装置,其中:所述整流部分形成为在原点E处接触X轴线。
4.根据权利要求1所述的显影装置,其中:在X轴线的分量为1.5G或更小的区域中,所述整流部分具有这样的区域,其中,在所述整流部分和所述接触平面之间的间隙的减小速率朝着显影剂进给方向的下游侧减小。
5.根据权利要求1所述的显影装置,其中:在X轴线和Y轴线中的每个的分量为5G或更小的区域中,所述整流部分的至少70%具有凹形弯曲表面。
6.根据权利要求1所述的显影装置,其中:当使得减小速率朝着显影剂进给方向的下游侧增大并且作为内接于矩形的两个相邻侧边的最大椭圆的弯曲表面为T35,且这两个相邻侧边包括沿X轴线的正方向离原点E的距离为3G的侧边以及沿Y轴线的正方向离原点E的距离为5G的侧边时,以及当使得减小速率朝着显影剂进给方向的下游侧增大并且作为内接于矩形的两个相邻侧边的最大椭圆的弯曲表面为T53且这两个相邻侧边包括沿X轴线的正方向离原点E的距离为5G的侧边以及沿Y轴线的正方向离原点E的距离为3G的侧边时,所述整流部分在X轴线的分量为3G或更小的区域中具有凹形弯曲表面,该凹形弯曲表面的形状使得凹形弯曲表面落在从由弯曲表面T35和弯曲表面T53确定的空间沿X轴线或Y轴线滑动的空间内。
7.根据权利要求1所述的显影装置,其中:倾斜角度为1度或更小。
8.根据权利要求1所述的显影装置,其中:所述整流部分和所述管控部分通过树脂材料而一体模制。
9.一种管控部件,设置成与用于承载显影剂的显影剂承载部件相对,用于管控要涂覆在显影剂承载部件上的显影剂,所述管控部件包括:
管控部分,用于管控所述显影剂承载部件上承载的显影剂的涂覆量,其中,所述管控部分包括在与所述显影剂承载部件的表面最接近位置处的边缘部分,或者包括在所述最接近位置处相对于与显影剂承载部件的表面接触的接触平面倾斜2度或更小角度的平坦部分;以及
整流部分,用于整流显影剂的流动,其中,相对于显影剂进给方向,所述整流部分在所述管控部分的上游侧与所述边缘部分或平坦部分的上游端连接;
其中,在与所述显影剂承载部件的轴向方向垂直的截面中,当坐标设置成使得所述平坦部分的上游端或所述边缘部分为原点E,与所述接触平面平行且与显影剂进给方向相反的方向是X轴线的正侧,与X轴线垂直并且远离所述显影剂承载部件延伸的方向是Y轴线的正侧,且在所述管控部分和所述显影剂承载部件之间的最接近距离是G时,
在X轴线的分量是3G或更小的区域中,所述整流部分具有凹形弯曲表面使得在所述整流部分和所述接触平面之间的间隙的减小速率朝着显影剂进给方向的下游侧增大,并且通过除了原点E之外使得各自为0.2mm或更小的直线或者各自为0.2mm或更小的曲线平滑连接而形成,从而在所述整流部分和所述接触平面之间的间隙朝着显影剂进给方向的下游侧单调地减小。
10.根据权利要求9所述的管控部件,其中:在X轴线的分量为3G或更小的区域中,所述整流部分的至少50%具有凹形弯曲表面。
11.根据权利要求9所述的管控部件,其中:所述整流部分形成为在原点E处接触X轴线。
12.根据权利要求9所述的管控部件,其中:在X轴线的分量为1.5G或更小的区域中,所述整流部分有这样的区域,其中,在所述整流部分和所述接触平面之间的间隙的减小速率朝着显影剂进给方向的下游侧减小。
13.根据权利要求9所述的管控部件,其中:在X轴线和Y轴线中的每个的分量为5G或更小的区域中,所述整流部分的至少70%具有凹形弯曲表面。
14.根据权利要求9所述的管控部件,其中:当使得减小速率朝着显影剂进给方向的下游侧增大并且作为内接于矩形的两个相邻侧边的最大椭圆的弯曲表面为T35,且这两个相邻侧边包括沿X轴线的正方向离原点E的距离为3G的侧边以及沿Y轴线的正方向离原点E的距离为5G的侧边时,以及当使得减小速率朝着显影剂进给方向的下游侧增大并且作为内接于矩形的两个相邻侧边的最大椭圆的弯曲表面为T53,且这两个相邻侧边包括沿X轴线的正方向离原点E的距离为5G的侧边以及沿Y轴线的正方向离原点E的距离为3G的侧边时,所述整流部分在X轴线的分量为3G或更小的区域中具有凹形弯曲表面,该凹形弯曲表面的形状使得凹形弯曲表面落在从由弯曲表面T35和弯曲表面T53确定的空间沿X轴线或Y轴线滑动的空间内。
15.根据权利要求9所述的管控部件,其中:倾斜角度为1度或更小。
16.根据权利要求9所述的管控部件,其中:所述整流部分和所述管控部分通过树脂材料而一体模制。
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