CN103728325B - X射线分析装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种当对样品照射了X射线时通过X射线检测器检测从该样品发出的X射线的X射线分析装置。该X射线分析装置具备可更换的部件。该X射线分析装置具有:标签,附加于可更换的部件中并且附加了表示可更换的部件的种类的符号;摄影机,将可更换的部件和标签进行摄影;以及CPU和图像认识软件,基于附加于标签的符号通过计算特定可更换的部件的种类。

Description

X射线分析装置
技术领域
本发明涉及使用X射线对样品进行分析的X射线分析装置。特别是,本发明涉及具备可更换的部件的X射线分析装置。
背景技术
X射线分析装置通常具有可更换的部件。作为可更换的部件,例如有,X射线管、X射线检测器、X射线光学部件、配件(附属装置)等。作为X射线光学部件,例如有,狭缝(slit)、单色仪(monochromator)、梭拉狭缝(Soller slit)、PSC(Parallel Slit Collimator:平行狭缝准直仪)、滤光器、PSA(Parallel Slit Analyzer:平行狭缝分析器)等。另外,作为配件,例如有,充填有样品的样品座、放置样品座的样品板单元、样品转换器(样品更换装置)、其它的各种附属装置。
目前,已知的有以使用磁传感器识别作为可更换的部件的X射线管的种类的方式做成的X射线分析装置(例如,参照专利文献1)。另外,已知的有以使用光传感器、微动开关等识别作为可更换的部件的狭缝、单色仪、滤光器等的种类的方式做成的X射线分析装置(例如,参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献1:日本实开平2-069750号公报;
专利文献2:日本特开2008-057989号公报。
但是,在使用了传感器、微动开关等的现有的部件认识方法中,感测用标识的数量被限制。例如,只能准备最大为5bit(32种)的ID(识别符号)。为此,存在对超过了限制数量的部件无法分配识别用的ID的问题。
另外,在使用了传感器、微动开关等的现有的部件认识方法中,必须使作为检查对象的部件通过通信线路连接于电路基板,为此,部件的安装位置(即部件的位置)被限定在特定位置,并且不能追加安装位置。
另外,在使用了传感器、微动开关等的现有的部件认识方法中,虽然能认识部件的种类,但不能认识部件的安装位置。另外,不能进行部件被安装在纵向还是被安装在横向这样的安装方向的认识。
发明内容
本发明是鉴于上述的问题点而做成的发明,其目的在于,提供一种能增加可认识的部件的种类,并且能容易地追加认识安装于新安装位置的部件,也能认识部件的安装位置、安装方向的X射线分析装置。
本发明所涉及的第一X射线分析装置,当对样品照射了X射线时,通过X射线检测器检测从该样品发出的X射线,并且具备可更换的部件,其特征在于,具有:标志,设置于所述可更换的部件中;摄影机,将所述可更换的部件和所述标志进行摄影;以及部件种类计算单元,基于由所述摄影机摄影的所述标志的图像,通过计算特定所述可更换的部件的种类名称。部件种类计算单元,例如,能通过CPU与图像认识应用软件的组合来实现。
根据本发明所涉及的第一X射线分析装置,由于不是使用通过通信线路传送信号的光传感器等来识别部件的种类,而是做成了通过将附加于部件、配件的标志,用摄影机摄影而得到的图像的解析来认识部件等的种类,所以,通过适当地决定标志,能增加能认识的部件的种类。
另外,由于不使用传感器、通信电缆,所以不光是由通信电缆规定的特别的位置,而且能容易追加地识别安装于新安装位置的部件。
另外,在现有的识别方法中需要光传感器、通信电缆,但由于在本实施方式中读取通过摄影机摄影的图像并将信息数据化,所以不需要传感器和从该传感器延伸的通信电缆。为此,能减少部件成本。
另外,在现有的X射线分析装置中,为了确认系统的运转状况,在开闭门的适当地方设置了由含铅玻璃构成的视觉确认用的窗,但在本发明的X射线分析装置中,由于通过摄影机系统被摄影,所以变为不需要这样的窗,降低成本是可能的。
本发明所涉及的第二X射线分析装置,当对样品照射了X射线时,通过X射线检测器检测从该样品发出的X射线,并且具备可更换的部件,其特征在于,具有:标志,设置于所述可更换的部件中;摄影机,将所述可更换的部件和所述标志进行摄影;以及部件位置计算单元,基于由所述摄影机摄影的所述标志的图像,通过计算,特定应安装所述可更换的部件的位置。部件位置计算单元,例如,能通过CPU与图像认识应用软件的组合来实现。
根据本发明所涉及的第二X射线分析装置,通过使应安装可更换的部件的位置的信息包含在标志中,也能认识可更换的部件,例如光学部件、配件的位置。
另外,在现有的X射线分析装置中,为了确认系统的运转状况,在开闭门的适当地方设置了由含铅玻璃构成的视觉确认用的窗,但在本发明的X射线分析装置中,由于通过摄影机系统被摄影,所以变为不需要这样的窗,降低成本是可能的。
在本发明所涉及的X射线分析装置中,能使所述标志为以下的任一个,即为:(1)附加于所述可更换的部件中已附加的标签中的符号、(2)所述可更换的部件本身的形状、(3)附加于所述可更换的部件中的颜色、(4)附加于所述可更换的部件中的标签的颜色、(5)直接记载于所述可更换的部件中的符号、或者(6)通过雕刻直接记载于所述可更换的部件中的符号。
上述标签是附加于部件的张贴物、印刷物的通称,表示必要的标志。将标签附加于部件的方法有各种各样,例如,可考虑粘贴、缝贴、向部件的直接印刷,向部件的直接烧粘等。
在本发明所涉及的X射线分析装置中,所述可更换的部件,例如能为狭缝、单色仪等这样的X射线光学部件,样品座、其它的配件。
本发明所涉及的X射线分析装置,还能具有:图案,能识别相互正交的2方向;以及部件方向计算单元,基于该图案通过计算特定所述可更换的部件的方向。部件方向计算单元,例如,能通过CPU与图像认识应用软件的组合来实现。
在本发明所涉及的X射线分析装置中,能识别所述相互正交的2方向的图案能为长方形的框的图案。
本发明所涉及的X射线分析装置,能具有:部件距离计算单元,计算从所述摄影机的摄影图像内的基准点到所述可更换的部件的特定点的距离。部件距离计算单元,例如能通过CPU与图像认识应用软件的组合来实现。
所述的“摄影机的摄影图像内的基准点”能为该摄影图像内的任意的点。例如,该基准点,有时能为作为对所述样品照射X射线的区域的中心的样品中心,有时作为用于调整样品的上下位置的配件的Z工作台上的特定点。在为Z工作台上的特定点的情况下,例如,在Z工作台上的所希望的位置粘贴标签的同时,能将该标签内设定的特定点作为Z工作台的特定点。
在本发明所涉及的X射线分析装置中,在所述可更换的部件中能附加长方形的框,能将该可更换的部件的特定点设为该长方形的框的对角线的交点。根据该结构,变为能容易地特定可更换的部件的特定点。此外,作为特定点的决定方法除了设为对角线的交点的方法之外能采用其它的任意的决定方法。例如,设为长方形的框的角部的点也可以,基于长方形之外的其它的形状决定特定点也可以。
本发明所涉及的X射线分析装置中,所述可更换的部件能具有:拥有直线性的长度的标志或拥有平面性的宽度的标志,进而还能具有:部件的Z位置计算单元,计算拥有所述直线性的长度的标志的长度的变化或拥有所述平面性的宽度的标志的面积的变化,并基于该长度的变化或面积的变化,通过计算求取所述可更换的部件的相对所述摄影机的前后方向的位置的变化。部件的Z位置计算单元,例如能通过CPU与图像认识应用软件的组合来实现。
接着,本发明所涉及的X射线分析装置,其特征在于,具有:计算单元,根据基于以上记载的部件种类计算单元、部件位置计算单元、部件方向计算单元、部件距离计算单元以及部件的Z位置计算单元的至少任一个的计算结果,判定所述可更换的部件是否被设定在正常的状态。
(发明效果)
根据本发明所涉及的第一X射线分析装置,由于不是使用通过通信线路传送信号的光传感器等来识别部件的种类,而是做成了通过将附加于部件、配件的标志,用摄影机摄影而得到的图像的解析来认识部件等的种类,所以,通过适当地决定标志,能增加能认识的部件的种类。
另外,由于不使用传感器和从该传感器延伸的通信电缆,所以不光是由通信电缆规定的特别的位置,而且能容易追加地识别安装于新安装位置的部件。
另外,在现有的识别方法中需要光传感器、通信电缆,但由于在本实施方式中读取通过摄影机摄影的图像并将信息数据化,所以不需要传感器和从该传感器延伸的通信电缆。为此,能减少部件成本。
另外,在现有的X射线分析装置中,为了确认系统的运转状况,在开闭门的适当地方设置了由含铅玻璃构成的视觉确认用的窗,但在本发明的X射线分析装置中,由于通过摄影机系统被摄影,所以变为不需要这样的窗,降低成本是可能的。
根据本发明所涉及的第二X射线分析装置,由于使应安装可更换的部件的位置的信息包含在标志中,所以能认识可更换的部件,例如光学部件、配件的位置。
另外,在现有的X射线分析装置中,为了确认系统的运转状况,在开闭门的适当地方设置了由含铅玻璃构成的视觉确认用的窗,但在本发明的X射线分析装置中,由于通过摄影机系统被摄影,所以变为不需要这样的窗,降低成本是可能的。
附图说明
图1是表示本发明所涉及的X射线分析装置的一实施方式的机械以及电结构的图;
图2A是表示包围图1的X射线分析装置的机械的结构元件即X射线测定系统的壳体的门被关闭的状态的图;
图2B是表示该门被打开的状态的图;
图3是表示图1的X射线分析装置的机械的结构元件即测定工作系统的图;
图4是图3的测定工作系统的俯视图;
图5A是表示本发明的X射线分析装置的主要部件即标签的一个例子的图;
图5B是表示该标签的其它的一个例子的图;
图5C是表示在该标签中附加的符号的例子的图;
图6是表示图1的X射线分析装置的工作的一部分的顺序图;
图7A是表示本发明的X射线分析装置的主要部件即标签(纵长的标签)的例子的图;
图7B是表示本发明的X射线分析装置的主要部件即标签(横长的标签)的例子的图;
图8A是表示本发明所涉及的X射线分析装置的变形例的图;
图8B是表示本发明所涉及的X射线分析装置的其它的变形例的图;
图9是表示本发明所涉及的X射线分析装置的其它的实施方式的主要部分即测定工作系统的图。
具体实施方式
(X射线分析装置的第一实施方式)
以下,基于实施方式对本发明所涉及的X射线分析装置进行说明。此外,本发明当然不限定于该实施方式。另外,在本说明书的附图中,为了易于理解地表示特征部分,存在以与实物不同的比率来表示结构元件的情况。
图1示出本发明所涉及的X射线分析装置的一实施方式。在图1中,本实施方式的X射线分析装置1具有:X射线测定系统2、控制装置3、显示装置4、输入装置5。X射线测定系统2是在对样品照射了X射线时由X射线检测器检测出从该样品发出的X射线例如衍射X射线的测定系统。
控制装置3是有时控制X射线测定系统2的工作,有时处理通过X射线测定系统2求取的测定数据的装置。显示装置4是将各种的数据在画面上作为图像进行显示的装置,例如是液晶显示装置等这样的平面显示面板。输入装置5是操作人员向控制装置3输入数据时所使用的装置,例如是键盘、鼠标等。
在本实施方式中,控制装置3由将CPU(Central Processing Unit:中央处理单元)8、ROM(Read Only Memory:只读存储器)9、RAM(Random Access Memory:随机存储器)10、存储器11连接到总线12而成的计算机系统构成。显示装置4和输入装置5经由合适的接口连接到CPU8。
(X射线测定系统)
X射线测定系统2具有:能屏蔽X射线的X射线屏蔽壳体14、设置于该屏蔽壳体14中的测定工作系统15、设置于与屏蔽壳体14的天花板接近的位置的摄影机16、设置于屏蔽壳体14的天花板的照明装置例如LED(Light Emitting Diode:发光二极管)照明装置17。摄影机16是具备能将摄影的图像内的位置作为二维坐标内的坐标值进行特定的功能的摄影机。这样的摄影机能使用通常的CCD(Charge Coupled Device/ 电荷耦合元件)摄影机、所谓的WEB(环球网)摄影机等构成。
X射线屏蔽壳体14,如图2A所示,在测定中,通过中央门20a和左右门20b,20c使其前面打开面关闭。在操作人员对测定工作系统15进行必要的操作时,中央门20a和左右门20b,20c向左右滑动移动使屏蔽壳体14的前面打开面向外部大大地打开。壳体14和门20a,20b,20c的组合构成包围测定工作系统15的盖罩。
测定工作系统15,如图3和图4所示,具有具备了入射侧臂23和受光侧臂24的测角仪(测角器)25。在测角仪25的中心部分安装有Z轴工作台22。在该Z轴工作台22安装有样品台21。在该样品台21安装有样品板26。作为测定对象的样品28被填充到样品座27。该样品座27被放置在样品板26的上面。Z轴工作台22、样品台21、样品板26以及样品座27分别是配件的一个。
在Z轴工作台22附加设置上下驱动装置29(参照图4)。通过由该上下驱动装置29使Z轴工作台22向上下方向(在图3中由箭头C表示的上下方向、在图4中穿通纸面的方向)移动,能调整样品28的上下方向的位置。也就是说,Z轴工作台22作为用于进行样品28的上下位置的调整的样品上下位置调整部而起作用。
在本实施方式中,作为配件例示了Z轴工作台22、样品台21、样品板26以及样品座27。但是,作为配件除这些之外还包括各种的配件。例如,作为其它的配件,可以考虑样品转换器、样品的摆动机构等。
在入射侧臂23连接有θ旋转系统31。在受光侧臂24连接有2θ旋转系统32。入射侧臂23由θ旋转系统31进行驱动,并将通过样品28的表面的水平轴线即样品中心线X0作为中心以箭头A-A所示的那样进行旋转移动。受光侧臂24由2θ旋转系统32进行驱动,并将样品轴线X0作为中心以箭头B-B所示的那样进行旋转移动。
θ旋转系统31和2θ旋转系统32能由任意构造的旋转驱动构造构成。在本实施方式中,采用将可控制旋转角度的电动机,例如伺服电动机、脉冲电动机等作为动力源,并将该动力经由由蜗杆和涡轮构成的动力传递系统向各臂进行传递的旋转系统。
(入射光学系统)
入射侧臂23支承入射光学系统33。入射光学系统33具有:X射线管34、CBO(CrossBeam Optics)单元35、入射侧第一光学元件36、入射狭缝箱37。X射线管34在内部具备作为X射线源的X射线焦点F。
(CBO单元)
CBO单元35是用于形成与测定的类别(例如,粉末测定、小角度散射测定、显微测定、面内(In-plane )测定等)的各个对应的强度和剖面形状的X射线的单元。CBO单元35在内部具有多层膜镜。在CBO单元35中,内置有调整多层膜镜的位置的电动机。用于控制该电动机的输出轴的旋转的驱动器被内置在接口基板47。该电动机与基板47内的驱动器由作为通信线路的通信电缆48连接。
CBO单元35还具有狭缝插入口40。在该狭缝插入口40能插入选择狭缝41。插入的选择狭缝41变为位于多层膜镜的X射线出射侧。
作为变成选择狭缝41的部件,例如可以考虑以下的4种类的狭缝。
(1)选择狭缝BB
(2)选择狭缝PB
(3)选择狭缝SA
(4)选择狭缝MA。
此外,BB是聚焦法用的狭缝,PB是平行光束法用的狭缝,SA是小角度散射测定用的狭缝,MA是显微测定用的狭缝。选择狭缝SA是将选择狭缝PB的狭缝宽度做得更细的狭缝。选择狭缝MA是将选择狭缝PB的长度做得更短的狭缝。在安装CBO单元35的位置,有时代替CBO单元35而配置空心块。这样的空心块,有时称作入射通路。
(入射侧第一光学元件)
入射侧第一光学元件36可装卸地安装于元件基座42上。作为入射侧第一光学元件36,例如,能适用以下的X射线光学元件。
(1)2结晶单色仪Ge(220)×2
(2)2结晶单色仪Ge(400)×2
(3)4结晶单色仪Ge(220)×4
(4)4结晶单色仪Ge(400)×4
(5)梭拉狭缝Open
(6)梭拉狭缝5deg
(7)梭拉狭缝2.5deg
(8)面内PSC(Parallel Slit Collimator:平行狭缝准直仪)1.0deg
(9)面内PSC0.5deg
(10)面内PSC0.15deg。
单色仪被直接安装于元件基座42上。梭拉狭缝和面内PSC被安装在元件基座42上已安装的单色仪,并且经由专用的IPS(Incident Parallel Slit)适配器(入射平行狭缝适配器)安装于元件基座42。
在安装入射第一光学元件36的位置,有时不设置单色仪、梭拉狭缝或PSC。另外,有时不安装IPS适配器。
(入射狭缝箱)
入射狭缝箱37具有狭缝插入口43。在该狭缝插入口43中能插入长度限制狭缝44。作为变成长度限制狭缝44的部件,例如,有以下的狭缝。
(1)长度限制狭缝0.5mm
(2)长度限制狭缝2mm
(3)长度限制狭缝5mm
(4)长度限制狭缝10mm
(5)长度限制狭缝15mm。
在入射狭缝箱37中内置有用于使狭缝开闭的电动机。用于控制该电动机的输出轴的旋转的驱动器被内置于接口基板47。上述的电动机与基板47内的驱动器由作为通信线路的通信电缆48连接。
在专利文献2(特开2008-057989号公报)中公开的X射线分析装置中,为了感测安装于本申请的图3中的元件基座42上的第一光学元件36的种类名称是什么名称,而采用了通过光传感器感测标志的方法。为此,需要将元件基座42与基板47用通信电缆进行连结,并且将元件基座42上的光传感器的输出信号通过通信电缆和基板47向外部输出。
与此相对,在本实施方式中,如后面叙述的那样,由于做成了通过使用摄影机的认识方法来认识入射侧第一光学元件36的种类名称和应安装入射侧第一光学元件36的位置,所以无需在元件基座42上使用光传感器等这样的传感元件,为此,没有将元件基座42与基板47用通信电缆48连接的必要性。
(受光光学系统)
在图3中,受光侧臂24支承受光光学系统51。受光光学系统51具有:第一受光狭缝箱52、受光侧第二光学元件53、受光侧第三光学元件54、第二受光狭缝箱55、衰减器箱56、X射线检测器57。
(第一受光狭缝箱)
第一受光狭缝箱52内置有受光狭缝和该狭缝开闭用的电动机。另外,第一受光狭缝箱52具有狭缝插入口60。在该狭缝插入口60中能插入Kβ滤光器61。
(受光侧第二光学元件)
受光侧第二光学元件53在ROD适配器(受光光学元件适配器)62上被可装卸地安装。作为受光侧第二光学元件53,例如,适用以下的X射线光学元件。
(1)PSA(Parallel Slit Analyzer:平行狭缝分析器)Open
(2)PSA1.0deg
(3)PSA0.5deg
(4)PSA0.114deg
(5)PSA0.05deg
(6)Vacuum Path(真空通路)。
此外,有时在ROD适配器62上以不安装PSA而保持空间的原样。
(受光侧第三光学元件54)
受光侧第三光学元件54在RPS适配器(受光平行狭缝适配器)63上被可装卸地安装。作为受光侧第三光学元件54,例如,适用以下的X射线光学元件。
(1)梭拉狭缝5deg
(2)梭拉狭缝2.5deg
(3)面内PSA(Parallel Slit Analyzer)1.0deg
(4)面内PSA 0.5deg
(5)面内PSA 0.114deg。
此外,有时不设置RPS适配器63其本身。另外,有时在RPS适配器63上以不安装梭拉狭缝、面内PSA而保持空间的原样。
(第二受光狭缝箱)
在第二受光狭缝箱55的内部设置有受光狭缝。另外,在第二受光狭缝箱55的内部设置有用于开闭狭缝的电动机。另外,在第二受光狭缝箱55中设置有狭缝插入口64。在该狭缝插入口64中能插入高度限制狭缝65。有时在狭缝插入口64中不插入高度限制狭缝65。
(衰减器箱)
在衰减器箱56的内部设置有衰减器。另外,在衰减器箱56的内部设置有用于切换衰减器的种类的电动机。
用于控制第一受光狭缝箱52、第二受光狭缝箱55和衰减器箱56的各箱内的电动机的输出轴的旋转的驱动器被内置于接口基板68。各箱内的电动机与基板68内的驱动器通过作为通信线路的通信电缆69连接。
在专利文献2(特开2008-057989号公报)中公开的X射线分析装置中,为了感测安装于本申请的图3中的ROD适配器62上的第二光学元件53的种类是什么种类,以及为了感测安装于RPS适配器63上的第三光学元件54的种类是什么种类,采用了通过光传感器感测标志的方法。为此,需要将ROD适配器62与基板68用通信电缆进行连结,进而将RPS适配器63与基板68用通信电缆进行连结,并且将各适配器62、63上的光传感器的输出信号通过通信电缆69和基板68向外部进行输出。
与此相对,在本实施方式中,如后面叙述的那样,由于做成了通过使用摄影机的认识方法来认识第二光学元件53和第三光学元件54的种类名称和应安装这些元件的位置,所以无需在各适配器62、63上设置光传感器等这样的传感元件,为此,没有将各适配器62、63与基板68用通信电缆69连接的必要性。
接口基板47、θ旋转系统31、2θ旋转系统32和接口基板68的各输出线与控制器67的测定侧的端子连接。控制器67的控制侧的端子通过LAN电缆66与控制装置3的CPU8连接。摄影机16的输入输出端子通过通信电缆71与控制装置3的CPU8连接。
(测定类别)
在本实施方式中,在图3的测定工作系统15中,通过适当地更换部件,能进行各种的测定。例如,能进行聚焦法测定、反射率测定、小角度散射测定、显微测定、其它的各种测定。为了进行这些测定,适当地更换光学部件来感测最佳的光学系统。例如,在进行聚焦法测定、反射率测定和小角度散射测定的情况下,在图3所示的测定工作系统15中,能选择地使用以下的表中示出的光学部件。
(1)测定类别=简易广角测定(聚焦法),样品=填充于玻璃样品板中的粉末样品
光学系统调整时 样品位置调整时 数据测定时
CBO选择狭缝41 BB BB BB
第一光学元件36(结晶单色仪)
第一光学元件36(入射平行狭缝) 梭拉狭缝5.0deg 梭拉狭缝5.0deg 梭拉狭缝5.0deg
长度限制狭缝44 10mm 10mm 10mm
滤光器61
第二光学元件53(平行狭缝分析器) PSA open PSA open PSA open
第三光学元件54(受光平行狭缝) 梭拉狭缝5.0deg 梭拉狭缝5.0deg 梭拉狭缝5.0deg
高度限制狭缝65
衰减器56
(2)测定类别=反射率测定(高分辨率),样品=1cm×1cm的薄膜样品
光学系统调整时 样品位置调整时 数据测定时
CBO选择狭缝41 PB PB PB
第一光学元件3(结晶单色仪) Ge(220)×2 Ge(220)×2 Ge(220)×2
第一光学元件36(入射平行狭缝) 梭拉狭缝Open 梭拉狭缝Open 梭拉狭缝Open
长度限制狭缝44 10mm 5mm 5mm
滤光器61
第二光学元件5(平行狭缝分析器) PSA open PSA open PSA open
第三光学元件54(受光平行狭缝) 梭拉狭缝Open 梭拉狭缝Open 梭拉狭缝Open
高度限制狭缝65
衰减器56
(3)测定类别=透过小角度散射测定,样品=封入到毛细管的纳米粒子
光学系统调整时 样品位置调整时 数据测定时
CBO选择狭缝41 SA SA SA
第一光学元件36(结晶单色仪)
第一光学元件36(入射平行狭缝) 梭拉狭缝5.0deg 梭拉狭缝5.0deg 梭拉狭缝5.0deg
长度限制狭缝44 10mm 10mm 10mm
滤光器61
第二光学元件5(平行狭缝分析器) Vacuum path Vacuum path Vacuum path
第三光学元件5(受光平行狭缝)
高度限制狭缝65
衰减器56
(用于认识可更换的部件的种类和安装位置的结构)
如以上的那样,在本实施方式的X射线分析装置中,需要根据测定的类别更换光学部件。光学部件的更换在本实施方式中通过操作人员的手工操作来进行。在更换了光学部件时,需要检查该光学部件是否为正确的种类,该光学部件是否安装于正确的位置等。在这样的检查时,首先,必须正确地认识光学部件的种类和该光学部件应安装的位置。以下,对本实施方式中的光学部件的种类和位置的认识方法进行说明。
图4示出从图的上方看到图3的测定工作系统15的情况的俯视图。该图相当于在图1中,用设置于屏蔽壳体14的上部的摄影机16摄影了测定工作系统15时的该测定工作系统15的图像。
在图4中,在入射光学系统33内的X射线管34、CBO单元35、选择狭缝41、入射侧第一光学元件36、入射狭缝箱37、以及长度限制狭缝44的各上表面附加有标签70。用于附加标签70的方法,虽然能采用任意的方法,但在本实施方式中,通过粘合剂进行粘合。
另外,在受光光学系统51内的第一受光狭缝箱52、滤光器61、受光侧第二光学元件53、受光侧第三光学元件54、第二受光狭缝箱55、高度限制狭缝65、以及衰减器箱56的各上表面通过粘合等附加有标签70。另外,在作为配件的一个的Z轴工作台22的上表面也附加有标签70,进而,在作为配件的另一个的样品座27的上表面也附加有标签70。
在标签70中,如图5A和图5B所示,附加有长方形的框的图案73,在该图案73的框内附加6位数的数字或罗马字母,即识别用的符号,即标志。在该6位数的符号中,左侧的前端的2位数(即图5A的“12”和图5B的“AB”)表示附加了该标签70的部件应被安装的地点(即,位置)。
6位数的识别符号中的中间的2位数(即图5A的“34”和图5B的“01”)表示附加了该标签70的部件的种类名称。该中间的2位数的符号,例如,若部件为选择狭缝BB则为分配给该选择狭缝BB的符号,若部件为2结晶单色仪Ge(220)×2则为分配给该2结晶单色仪Ge(220)×2的符号。进而,6位数的识别符号中的右侧的末端的2位数(即图5A的“56”和图5B的“23”)是用于检测误认识的校验和。
从图5C所示的0~9和A~Z的合计36个符号中除了“0”、“1”、“I”、“O”、“Q”的5个符号之外的符号选择6位数的标志。排除上述5个符号是因为认为产生误认识的概率大的缘故。除这些之外,如果存在认为易产生误认识的符号则作为标志最好也不要使用该符号。此外,标志也可以是根据需要除6位数之外的位数的符号,例如5位数的符号。
(控制装置)
在图1中,作为控制装置3的构成要素的存储器11由适当的构造的存储介质,例如,硬盘、半导体存储器来形成。存储介质本身既可以是一个也可以是多个。在存储器11内,安装有也即存储有图像认识用的应用软件74、指导用应用软件75以及X射线测定用应用软件76。另外,在存储器11内,存储有部件数据库77和测定类别―使用部件数据库78。
图像认识用应用软件74是用于解析摄影机16所摄影的图像的应用软件。指导应用软件75是对操作人员引导各种X射线测定的前进方法的软件。具体地说,是在进行某一种类的X射线测定中,用于实现教导必须使用什么种类的X射线部件、什么种类的配件的软件。另外,指导应用软件75是,在进行某一种类的X射线测定中,用于实现教导将什么种类的X射线部件、什么种类的配件应配置在什么位置的软件。
X射线测定用应用软件76是用于使用测定工作系统15实现各种的X射线测定,例如,聚焦法测定、反射率测定、面内测定、小角度散射测定、显微测定、其它各种测定的软件。
部件数据库77是规定与应安装附加于标签70中的6位数的识别符号中的部件的位置对应的符号(在本实施方式中为左侧的前端的2位数的符号)和应安装X射线光学部件的位置之间的关系、以及与应安装部件的位置对应的符号和应安装配件的位置之间的关系的数据库。
另外,部件数据库77是规定与附加于图5A和图5B的标签70中的6位数的识别符号内的部件类别对应的符号(在本实施方式中为中间的2位数的符号)和X射线光学部件的名称之间的关系、以及与部件类别对应的符号和配件的名称之间的关系的数据库。
测定类别-使用部件数据库78是,为了实现各种的X射线测定,例如,聚焦法测定、反射率测定、面内测定、小角度散射测定、显微测定、其它各种测定,而规定必须将哪个X射线部件和配件配置于哪个位置的数据库。
(标志的详细具体例)
以下,为了使说明易于理解,举出具体例将分配给各光学部件和各配件的标志进行说明。此外,例示的标志,只是用于使说明易于理解的一个例子,实际中能选择根据需要的其它的合适的标志。用于说明的标志的具体例为如下所述。
关于可更换的部件即配件的标志为如下所述。
配件名称 标志
Z轴工作台 AA0121
样品座27 BB0242
此处,左端的2文字“AA”、“BB”表示这些配件相对测角仪25应位于什么位置。相对测角仪25的“AA”、“BB”的正确位置,预先在应用软件中被定义。另外,中央的2文字“01”、“02”表示各个的配件的种类名称。相对配件的种类名称的标志的文字,预先在应用软件中被定义。
关于可更换的第一光学部件组(箱关系)的标志为如下所述。
部件名称 标志
X射线管34 CC0363
CBO单元35 DD0484
入射狭缝箱37 EE05A5
第一受光狭缝箱52 FF06C6
第二受光狭缝箱55 GG07E7
衰减器箱56 HH0808
此处,左端的2文字“CC”、“DD”,……表示这些部件相对测角仪25应位于什么位置。相对测角仪25的“CC”、“DD”等的正确位置,预先在应用软件中作为图像数据等被定义。
另外,中央的2文字“03”、“04”,……表示各个的部件的种类名称。种类名称和2文字的标志之间的对应关系,预先在应用软件中作为数据表等被定义。
关于可更换的第二光学部件组(元件关系)的标志为如下所述。
(CBO单元35内的选择狭缝41)
部件名称 标志
选择狭缝BB 115126
选择狭缝PB 115227
选择狭缝SA 115328
选择狭缝MA 115429
此处,左端的2文字“11”表示这些部件被配置于CBO单元35的地点(即,位置)。2文字“11”与CBO单元35的位置对应的情况,预先在应用软件中作为图像数据等被定义。
另外,中央的2文字“51”~“54”表示各个的部件种类名称。种类名称和2文字的标志之间的对应关系,预先在应用软件中作为数据表等被定义。
(入射侧第一光学部件36)
部件名称 标志
2结晶单色仪Ge(220)×2 22554A
2结晶单色仪Ge(400)×2 22564B
4结晶单色仪Ge(220)×4 22574C
4结晶单色仪Ge(400)×4 22584D
梭拉狭缝Open 22594E
梭拉狭缝 5deg 226046
梭拉狭缝 2.5deg 226147
面内PSC 1.0deg 226248
面内PSC 0.5deg 226349
面内PSC 0.15deg 22644A
此处,左端的2文字“22”,表示这些部件在入射侧第一光学元件36的地点(即,位置)进行更换并配置。2文字“22”与入射侧第一光学元件36的位置对应的情况,预先在应用软件中作为图像数据等被定义。
另外,中央的2文字“55”~“64”表示各个的部件种类名称。种类名称和2文字的标志之间的对应关系,预先在应用软件中作为数据表被定义。
(入射狭缝箱37内的长度限制狭缝44)
部件名称 标志
长度限制狭缝0.5mm 33656B
长度限制狭缝2mm 33666C
长度限制狭缝5mm 33676D
长度限制狭缝10mm 33686E
长度限制狭缝15mm 33696F
在此,左端的2文字“33”表示这些部件在入射狭缝箱37的地点(即,位置)进行更换并配置。2文字“33”与入射狭缝箱37的位置对应的情况,预先在应用软件中作为图像数据等被定义。
另外,中央的2文字“65”~“69”表示各个的部件种类名称。种类名称和2文字的标志之间的对应关系,预先在应用软件中作为数据表等被定义。
(第一光学狭缝箱52内的Kβ滤光器61)
部件名称 标志
Kβ滤光器61 447087
在此,左端的2文字“44”表示Kβ滤光器61被配置在第一受光狭缝箱52的地点(即,位置)。2文字“44”与第一受光狭缝箱52的位置对应的情况,预先在应用软件中作为图像数据等被定义。
另外,中央的2文字“70”表示该部件是Kβ滤光器。种类名称和2文字的标志之间的对应关系,预先在应用软件中作为数据表等被定义。
(受光侧第二光学元件53)
部件名称 标志
PSA Open 5571A8
PSA 1.0deg 5572A9
PSA 0.5deg 5573AA
PSA 0.114deg 5574AB
PSA 0.05deg 5575AC
Vacuum Path 5576AD
此处,左端的2文字“55”表示这些部件在受光侧第二光学元件53的地点(即,位置)进行更换并配置。2文字“55”与受光侧第二光学元件53的位置对应的情况,预先在应用软件中作为图像数据等被定义。
另外,中央的2文字“71”~“76”表示各个的部件种类名称。种类名称和2文字的标志之间的对应关系,预先在应用软件中作为数据表等被定义。
(受光侧第三光学元件54)
部件名称 标志
梭拉狭缝5deg 6677CE
梭拉狭缝2.5deg 6678CF
面内PSA 1.0deg 6679C0
面内PSA 0.5deg 6680C8
面内PSA 0.114deg 6681C9
此处,左端的2文字“66”表示这些部件在受光侧第三光学元件54的地点(即,位置)进行更换并配置。2文字“66”与受光侧第三光学元件54的位置对应的情况,预先在应用软件中作为图像数据等被定义。
另外,中央的2文字“77”~“81”表示各个的部件种类名称。种类名称和2文字的标志之间的对应关系,预先在应用软件中作为数据表等被定义。
(第二受光狭缝箱55内的高度限制狭缝65)
部件名称 标志
高度限制狭缝65 7782EA
此处,左端的2文字“77”表示高度限制狭缝65被配置在第二受光狭缝箱55的地点(即,位置)。2文字“77”与第二受光狭缝箱55的位置对应的情况,预先在应用软件中作为图像数据等被定义。
另外,中央的2文字“82”表示该部件是高度限制狭缝。种类名称和2文字的标志之间的对应关系,预先在应用软件中作为数据表等被定义。
(可更换的部件的种类名称和应安装的位置的认识处理)
以下,关于安装于图3和图4所示的测定工作系统15中的可更换的部件(即,光学部件以及配件)的认识处理,使用图6的顺序图进行说明。
在图6的步骤S1中,作为计算单元的CPU8(图1)使图3的入射侧臂23和受光侧臂24向规定的光学系统更换位置移动。在本实施方式中,光学系统更换位置是图3和图4中所示的位置,具体地说,是入射光学系统33和受光光学系统51在水平面内直线性排列的位置。
接着,用户即操作人员,在步骤S2中,按压用于打开图2A的门20a、20b、20c的规定的按钮,并打开这些门。当门被打开时,CPU8在步骤S4将门在开状态上锁。CPU8,根据需要,按照图1的存储器11内的指导应用软件75,将关于用户欲进行的测定而变成需要的光学部件和配件在显示装置4的画面上显示并指示
用户按照该画面显示,在步骤S5中,根据需要进行光学部件和配件的更换。当更换结束时,用户在步骤S6中,按压用于关闭门的按钮,将门关闭。当门被关闭时,CPU8在步骤S8中,进行用于感测测定工作系统15的部件和配件的构成状态的处理。
具体地说,在步骤S8.1中,由图1的摄影机16将测定工作系统15的入射光学系统33和受光光学系统51进行摄影。由此,如图4所示,与各光学部件和配件一起,附加于它们上的标签70被摄影。CPU8将摄影的该图像在步骤S8.1.1存储于存储器11(图1)内的规定的存储区域。
接着,CPU8将存储的图像进行解析。具体地说,基于附加于标签70中的6位数的识别符号中的部件类别用的2位数,判定现在什么光学部件和什么配件被装备于测角仪25。另外,基于6位数的识别符号中的位置特定用的2位数,判定什么光学部件和什么配件是应安装于什么位置的部件等。这种情况下的“什么位置”指的是,例如,以从放置有样品28的测角仪25的中心部观察是否为入射光学系统33内的第几个部件,从测角仪25的中心部观察是否为受光光学系统51内的第几个部件这样的表现规定的位置。
基于这样判定的部件的种类和部件的位置,CPU8启动图1的指导应用软件75能给用户给予适当地的指导。
(可更换的部件的安装方向的认识处理)
本实施方式的图像认识应用软件74(图1),除了能实现上述的光学部件的种类和位置的认定处理之外,还能实现部件的安装方向的认定处理,CPU8在图4中,将附加于各个的光学部件和配件的标签70的长方形的框73的长度方向是否在图4的左右方向延伸,或者是否在图4的前后方向(在左右方向为直角的方向)延伸,按各个的光学部件和各个的配件进行判定。
由此,CPU8能正确且容易地判定各个的光学部件和各个的配件是否朝向正确方向。此外,为了认识部件的安装方向,附加于标签70的图案并不限于长方形的框73,如果是能识别相互正交的2方向的图案,则也不限于长方形。例如,能使用椭圆形状的图案、长圆形状的图案、其它的图案。
可是,从X射线管34的一个壁能取出点对焦的X射线(即拥有点状的剖面形状的X射线)。另外,从相对该壁拥有90°的角度的壁能取出线聚焦的X射线(即拥有线状的剖面形状的X射线)。在现有的X射线分析装置中,判定X射线管34是否变为出射点聚焦的X射线的状态,或者是否变为出射线聚焦的X射线的状态很难。与此相对,在本实施方式中,将拥有长方形的框图形的标签70附加在X射线管34的上表面,通过将该标签70为左右方向(横向),为前后方向(纵向)进行区分,能容易地判定X射线管34变成出射点聚焦的状态,或变成出射线聚焦的状态。
(将设置了可更换的部件的位置距离地认识的处理)
本实施方式的图像认识应用软件74(图1),除了上述的光学部件的种类和位置的认定处理以及上述的光学部件的安装方向的认识处理之外,拥有计算距可更换的部件和配件的规定基准位置的距离的功能。
具体地说,CPU8,在图7A和图7B中,能将附加于标签70的长方形的框73的对角线的交点P0认识为标签70的位置,因此能认识为附加有该标签70的光学部件或配件的特定点。另外,CPU8在作为图像数据的图4中,能将样品28的中心点P1作为基准位置进行特定。进而,CPU8,在图像数据内通过计算能求取基准位置P1与标签位置P0之间的距离。
在使用了X射线分析装置所求取的测定数据中,将距各光学部件的样品的距离作为求取测定数据时的条件,与测定数据一起存储的情况很多。如果是以前,则操作人员通过键盘等这样的输入装置用手输入该距离条件。与此相对,在本实施方式中,由于基于由摄影机16摄影的标签70的图像,通过计算能求取相对各部件的样品的距离,所以能显著地减少操作人员的操作。
此外,基准位置P1并不限于样品28的中心点,也能设定于摄影机16的摄影图像内的任意的其它的位置。例如,在图4中,能将设置于Z工作台22上的标签70内的特定点作为基准点进行设定。进而,能求取相对该基准点的各部件的距离,即位置。
另外,光学部件、配件的特定点不只限于长方形的框73的对角线的交点,也能做成长方形的工件73的角部,例如左上的角部。或者,做成长方形之外的任意的形状中的特定点也是可能的。
另外,如上所述,在感知标签位置的距离的情况下,有时存在测角仪25的入射侧臂23和受光侧臂24处于不是水平位置的状态。此时,通过将从基于摄影机16的图像求取的距离以臂的角度进行修正,能得到各部件的正确距离。
(可更换的部件或不更换的部件的Z方向中的位置的变动的感测)
在图4中,在测角仪25的中心部分设置有Z轴工作台22。为了调整样品28的上下位置,该Z轴工作台22通过上下驱动装置29被驱动并向上下方向(穿通图4的纸面的方向)平行移动。在Z轴工作台22的上表面附加有标签70。在该标签70中如图5A和图5B所示那样附加有长方形的框73。该框73作为拥有直线性长度的标志或拥有平面性宽度的标志而起作用。拥有直线性长度的标志是框73的长边部分或短边部分。拥有平面性宽度的标志是由框73包围的区域的面积。
附加于框73的内部的符号,例如是“AA0121”这样的符号,“AA”表示应安装Z轴工作台22的位置,“01”表示Z轴工作台22的种类名称,“21”表示校验和。这些位置信息和种类名称信息,预先写入到应用软件的程序内。
CPU8能计算标签70内的框73(参照图7A和图7B)的边的长度或面积。进一步,CPU8在不同的时刻能将框73的边的长度或面积通过计算求取。这些值如果随时间进行变化,则能判定测角仪25的位置在上下方向,即Z方向变动。由此,CPU8能感测Z轴工作台22的上下位置的移动距离。
(检测出的信息的活用例)
如使用图5A和图5B进行说明的那样,在本实施方式中,基于将附加于可更换的各部件的标签70中显示的标志,用摄影机16摄影而得到的图像,将附加了该标签70的部件的种类名称是什么,以及该部件应配置在什么位置的信息,通过图1的控制装置3,具体地通过根据图像认识应用74起作用的CPU8来求取。
另外,如使用图4进行了说明的那样,在本实施方式中,判定附加于各个光学部件和配件的标签70的长方形的框73的长度方向在图4的左右方向延伸,或者在图4的前后方向(左右方向中为直角的方向)延伸,基于该判定,将各部件的方向,通过图1的控制装置3,具体地通过根据图像认识应用74起作用的CPU8来求取。
另外,如使用图4、图7A和图7B进行了说明那样,在本实施方式中,将样品中心点P1(参照图4)作为基准位置进行选定,将附加于各部件中的标签70(参照图7A和图7B)内的框73的对角线的交点P0作为各部件的特定点进行选定,将距各部件的特定点P0的基准位置P1的距离,通过图1的控制装置3,具体地通过根据图像认识应用74起作用的CPU8来求取。
进而,如使用图4进行了说明的那样,在本实施方式中,基于将附加于Z轴工作台22的标签70用摄影机16摄影而得到的图像,将Z轴工作台22的上下方向的位置的变化,通过图1的控制装置3,具体地通过根据图像认识应用74起作用的CPU8来求取。
在图1所示的控制装置3中,通过根据指导/应用75起作用的CPU8,或者通过根据图像认识应用74起作用的CPU8,或者通过根据X射线测定用应用76起作用的CPU8,来控制由X射线测定系统2实现的多个种类的测定(例如,粉末测定、小角度散射测定、显微测定、面内测定等)。
另外,在存储器11内的各应用内或存储器11内的规定的表数据内,将对应于各测定种类使用什么种类的光学部件、配件是好的信息、将这些光学部件等配置在什么位置是好的信息,预先进行存储。根据规定的应用起作用的CPU8,将从通过摄影机16得到的图像信息求取的部件种类名称的信息和部件位置的信息与上述的数据表等的内部存储的数据进行比较,判断可更换的部件是否为与测定种类对应的正确种类的部件,以及该部件是否被配置于正确的位置。另外,CPU8基于数据表等中存储的数据判定部件的方向是否正确。
进而,在存储器11内的各应用内或存储器11内的规定的表数据内,预先存储对应于各测定种类使用的光学部件、配件是否必须配置于离基准位置几mm的距离、对应于各测定种类使用的光学部件、配件是否必须配置于Z方向(即上下方向)的什么位置这样的信息。
根据规定的应用起作用的CPU8,将从通过摄影机16得到的图像信息求取的“距基准位置的距离”的信息与上述的数据表等的内部存储的数据进行比较,判定可更换的部件是否被放置于与测定种类对应的正确的距离。进而,根据规定的应用起作用的CPU8,将从通过摄影机16得到的图像信息求取的“各部件的Z方向的位置”的信息与上述的数据表等的内部存储的数据进行比较,判定可更换的部件是否被放置于与测定种类对应的正确的Z方向位置。
如上所述,本实施方式的CPU8,通过将存储器11内存储的数据与通过由摄影机16摄影而得到的信息进行比较,判定可更换的部件是否被设置(即设定)于与测定种类对应的正常的状态。
(由本实施方式带来的效果)
如以上说明的那样,根据本实施方式,由于不是使用通过通信线路传送信号的光传感器等来识别部件的种类,而是做成了通过将附加于光学部件、配件的标签的标志,用摄影机摄影而得到的图像的解析来认识光学部件等的种类,所以,通过适当地决定附加于标签的标志,能增加能认识的部件的种类。
另外,由于为了认识部件的种类名称、应安装部件的位置,不使用传感器以及从该传感器延伸的通信电缆,所以不光是由通信电缆规定的特别位置,而能容易且追加地认识安装于新安装位置的部件。
另外,根据本实施方式,由于附加于标签的标志中包含了应安装部件的位置的信息,所以不仅仅认识光学部件、配件的种类名称,还能认识光学部件等的位置。
另外,根据本实施方式,通过将能识别长方形的框73等这样的2方向的图案附加于标签并且用摄影机摄影该图案,也能认识光学部件、配件的安装方向。此外,由于认识安装方向的标志并不限于长方形的框73,如果是可认识2方向的位置的标志,则能做成其它的任意的形状。例如,也能做成三角形状、除三角和四角之外的多角形状等。
另外,在现有的认识方法中,需要光传感器、通信电缆,但在本实施方式中,由于读取通过摄影机摄影的图像并将信息进行数据化,所以不需要传感器和从该传感器延伸的通信电缆。为此,能减少部件成本。
另外,在现有的X射线分析装置中,为了确认系统的运转状况,在图2A和图2B的门20a,20b,20c的适当的位置,设置用于屏蔽X射线的物质,例如将混入了铅的玻璃作为视觉确认用的窗,但在本实施方式的X射线分析装置中,由于通过摄影机摄影系统,所以变成不需要含铅玻璃等,降低成本是可能的。这样,在本实施方式中,由没有视觉确认用的窗的壳体14和没有视觉确认用的窗的门20a、20b、20c能构成包围测定工作系统15的盖罩。
另外,附加于作为配件的样品座27的标签70,能有助于认识样品座27的种类、安装位置。另外,对样品的各个能分配不同的识别符号。
(变形例)
(1)在以上的实施方式中,使附加于标签70的6位数的符号包含部件的类别信息和应安装部件的位置的信息的两方。代替这个,也能使标签70包含部件的类别信息和应放置部件的位置的信息的任一个。根据该结构,CPU8(参照图1),通过由摄影机16对标签70进行摄影,有时仅能认识部件、配件的种类,有时仅能认识应放置该部件等的位置。
(2)另外,在以上的实施方式中,如图1所示的那样,用一个摄影机16将光学部件、配件进行了摄影。代替这个,如图8A所示,也能由二个摄影机16a和16b将光学部件等进行摄影。根据该结构,能有效地活用窄视角的摄影机。
(3)另外,在以上的实施方式中,将摄影机16配置在屏蔽壳体14的天花板部分,相对处于水平状态的测角仪将光学部件等进行了摄影。也就是说,将光学部件等的更换位置设定在测角仪的水平状态位置。代替这个,如图8B所示,将摄影机16设置在屏蔽壳体14的侧面壁的附近,并且也能将测角仪25的铅直上下状态位置设定为光学部件等的摄影位置即光学部件等的更换位置。
(4)另外,在以上的实施方式中,虽然将附加于标签70的由数字和罗马字母构成的符号作为标志来使用,但能将其以如下的标志代替,即,(a)附加于在所述可更换的部件中附加的标签上的符号、(b)所述可更换的部件本身的形状、(c)附加于所述可更换的部件上的颜色、(d)附加于所述可更换的部件上的标签的颜色、(e)直接记载于所述可更换部件上的符号、或者(f)通过雕刻直接记载于所述可更换的部件上的符号等。
(X射线分析装置的第二实施方式)
图9示出了本发明所涉及的X射线分析装置的其它的实施方式。本实施方式的全体的结构与图1所示的实施方式相同。但是,图1中的图像认识应用软件74所实现的功能与本实施方式中使用的图像认识应用不同。
在图3、图4、图5A、图5B和图5C中示出的第一实施方式中,在附加于标签70中的6位数的标志即识别符号中包含表示光学部件和配件的种类名称的2位数的符号和表示应安装它们的位置(即地点)的2位数的两方的符号。
进而,在图3的测定工作系统15中,在作为可更换的部件的X射线管34、CBO单元35、入射侧第一光学元件36、入射狭缝箱37、第一受光狭缝箱52、受光侧第二光学元件53、受光侧第三光学元件54、第二受光狭缝箱55以及衰减器箱56的各元件中,没有设置用于表示这些部件的种类名称的结构,例如没有设置识别用标志与用于认识其的光传感器的组合。
在图9所示的本实施方式的测定工作系统15A中,在入射侧第一光学元件36等这样的光学部件中赋予用于将它们自身的种类作为电信号输出的结构。这样的构成,例如是包含特开2008-057989号公报的图4中公开的识别用标志与感测其的光传感器的组合的结构。
为此,在本实施方式中,从入射光学系统33内的CBO单元35、入射侧第一光学元件36、入射狭缝箱37的各光学部件向接口基板47通信电缆48延伸,各光学部件内的传感器的输出信号通过通信电缆48向基板47传送。
另外,从受光光学系统51内的第一受光狭缝箱52、受光侧第二光学元件53、受光侧第三光学元件54、第二受光狭缝箱55以及衰减器箱56的各光学部件向接口基板68通信电缆69延伸,各光学部件内的传感器的输出信号通过通信电缆69向基板68传送。
这样,在测定工作系统15A中,与设置了用于感测可更换的部件的种类的结构,例如设置了识别用标志与光传感器的组合相对应,在本实施方式中,在图4的标签70中没有附加用于表示光学部件的种类名称的符号,只附加用于表示应安装可更换的部件的位置的符号。
为此,在使用图1的摄影机16将图4的测定工作系统15A进行摄影并求取图像数据时,此处拍摄的标签70不拥有表示可安装的部件的种类名称的信息,变成仅拥有表示应安装部件的位置的信息。这样,在本实施方式中,表示部件的种类名称的信息,通过从光学部件其自身中内置的传感器输出的信号被识别,另一方面,表示应安装部件的位置的信息,基于由摄影机16摄影的标签70内的标志的图像信息被识别。
根据本实施方式,通过使标签中附加的信息包含应安装可更换的部件(即光学部件、配件)的位置的信息,不仅能认识这些部件,还能认识这些部件的位置。
另外,根据本实施方式,通过将能识别长方形的框73等这样的2方向的图案附加于标签并将该图案用摄影机进行摄影,也能认识部件、配件的安装方向。
另外,在现有的X射线分析装置中,为了确认系统的运转状况,虽然在图2A和图2B的门20a,20b,20c的适当的地方设置了用于屏蔽X射线的物质,例如将混入了铅的玻璃作为视觉确认用的窗来设置,但在本实施方式的X射线分析装置中,由于通过摄影机系统被摄影,所以不需要含铅玻璃等,降低成本是可能的。
(其它的实施方式)
以上,虽然列举优选的实施方式对本发明进行了说明,当本发明并不限定于该实施方式,在权利要求书中记载的发明的范围内能进行各种的改变。例如,可更换的部件不限于图3、图9所示的X射线管34、CBO单元35、入射侧第一光学元件36、入射狭缝箱37、第一受光狭缝箱52、受光侧第二光学元件53、受光侧第三光学元件54、第二受光狭缝箱55以及衰减器箱56的各部件,根据需要能利用能使用的其它的任意的光学部件。
在以上的实施方式中,在可更换的各部件中附加标签70,根据基于该标签70内的符号的标志识别了部件的种类名称、应安装部件的位置。但是,代替读取标签内的标志,通过部件的形状的图像认识识别部件的种类等也是可能的。
进一步,也可以控制为通过部件的形状的图像认识来识别安装部件的位置,通过标签内的标志来识别部件的种类名称。
(附图标记的说明)
1.X射线分析装置
2.X射线测定系统
3.控制装置
4.显示装置
5.输入装置
11.存储器
14.X射线屏蔽壳体
15.测定工作系统
15A.测定工作系统
16.摄影机
17.LED照明装置
20a.中央门
20b、20c.左右门
21.样品台
22.Z轴工作台(样品上下位置调整部)
23.入射侧臂
24.受光侧臂
25.测角仪
26样品板
27.样品座
28.样品
31.θ旋转系统
32.2θ旋转系统
33.入射光学系统
34.X射线管
35.CBO单元
36.入射侧第一光学元件
37.入射狭缝箱
40.狭缝插入口
41.选择狭缝
42.元件基座
43.狭缝插入口
44.长度限制狭缝
47.接口基板
48.通信电缆(通信线路)
51.受光光学系统
52.第一受光狭缝箱
53.受光侧第二光学元件
54.受光侧第三光学元件
55.第二受光狭缝箱
56.衰减器箱
57.X射线检测器
60.狭缝插入口
61.Kβ滤光器
62.ROD适配器
63.RPS适配器
64.狭缝插入口
65.高度限制狭缝
66.LAN电缆
67.控制器
68.接口基板
69.通信电缆
70.标签
71.通信电缆
73.长方形的框的图案
74.图像认识用应用软件
75.指导用应用软件
76.X射线测定用应用软件
77.部件数据库
78.测定类别―使用部件数据库
X0.样品中心线
A-A.θ旋转
B-B.2θ旋转
F.X射线焦点
P0.对角线的交点(特定点)
P1.样品中心点(基准位置)。

Claims (10)

1.一种X射线分析装置,当对样品照射了X射线时,通过X射线检测器检测从该样品发出的X射线,并且具备多个测定手段和种类不同的多个可更换的部件,其特征在于,具有:
标志,设置于所述多个可更换的部件中;
摄影机,将所述多个可更换的部件和所述标志进行摄影;以及
控制单元,对所述摄影机所摄影的信息进行解析,实现所述多个测定手段,
所述标志包含有表示所述可更换的部件的种类名称的信息、表示所述可更换的部件应被安装的位置的信息、以及表示所述可更换的部件应被安装的方向的信息,
所述控制单元基于由所述摄影机所摄影的所述多个可更换的部件的种类名称的信息、位置的信息以及方向的信息来判定所述多个可更换的部件的种类、位置以及方向与测定手段对应得正确与否。
2.根据权利要求1所述的X射线分析装置,其特征在于,
所述标志为以下的任一个,即为:
(1)附加于所述可更换的部件中已附加的标签中的符号、
(2)所述可更换的部件本身的形状、
(3)附加于所述可更换的部件中的颜色、
(4)附加于所述可更换的部件中的标签的颜色、
(5)直接记载于所述可更换的部件中的符号、或者
(6)通过雕刻直接记载于所述可更换的部件中的符号。
3.根据权利要求1或2中记载的X射线分析装置,其特征在于,
所述可更换的部件是X射线光学部件和/或配件。
4.根据权利要求1或2所述的X射线分析装置,其特征在于,
具有:
图案,能识别相互正交的2方向,
并且具有如下特征:
所述控制单元基于所述图案通过计算特定所述可更换的部件的方向。
5.根据权利要求4所述的X射线分析装置,其特征在于,
所述能识别相互正交的2方向的图案是长方形的框。
6.根据权利要求1或2所述的X射线分析装置,其特征在于,
所述控制单元计算从所述摄影机的摄影图像内的基准点到所述可更换的部件的特定点的距离。
7.根据权利要求6所述的X射线分析装置,其特征在于,
在所述可更换的部件中附加长方形的框,并且该可更换的部件的特定点是所述长方形的框的对角线的交点。
8.根据权利要求6所述的X射线分析装置,其特征在于,
在所述可更换的部件中附加长方形的框,并且该可更换的部件的特定点是所述长方形的框的角部。
9.根据权利要求1或2所述的X射线分析装置,其特征在于,
所述可更换的部件具有:拥有直线性的长度的标志或拥有平面性的宽度的标志,
所述控制单元计算拥有所述直线性的长度的标志的长度的变化或拥有所述平面性的宽度的标志的面积的变化,并基于该长度的变化或面积的变化,通过计算求取所述可更换的部件的相对所述摄影机的前后方向的位置的变化。
10.根据权利要求1或2所述的X射线分析装置,其特征在于,
具有:盖罩,包围对所述样品照射X射线的单元、检测从所述样品发出的X射线的单元、所述可更换的部件、所述摄影机,
该盖罩由不拥有视觉确认用的窗的壳体和不拥有视觉确认用的窗的门来形成。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016017823A (ja) * 2014-07-08 2016-02-01 株式会社日立ハイテクサイエンス X線分析用試料板及び蛍光x線分析装置
GB201508065D0 (en) * 2015-05-12 2015-06-24 Rolls Royce Plc A method of scanning Aerofoil blades
US10359376B2 (en) * 2016-07-20 2019-07-23 Malvern Panalytical B.V. Sample holder for X-ray analysis
JP7217018B2 (ja) * 2019-10-03 2023-02-02 株式会社リガク X線測定装置およびシステム

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4613942A (en) * 1982-02-19 1986-09-23 Chen Richard M Orientation and control system for robots
JPH0269750A (ja) 1988-09-06 1990-03-08 Konica Corp 転写画像形成方法
JPH064559Y2 (ja) * 1988-11-16 1994-02-02 理学電機株式会社 X線管の識別管理装置
JPH02219000A (ja) * 1989-02-18 1990-08-31 Shimadzu Corp X線装置の自動制御装置
JPH0888500A (ja) * 1994-09-20 1996-04-02 Toshiba Corp 電子部品実装装置
JP2000275196A (ja) * 1999-03-27 2000-10-06 Rigaku Industrial Co グラフィック表示付きx線分析装置
DE10216857A1 (de) * 2002-04-16 2003-11-13 Siemens Ag Verfahren zur Steuerung einer Röntgeneinrichtung
JP2005086092A (ja) * 2003-09-10 2005-03-31 Tokyo Seimitsu Co Ltd 露光マスク収容器
DE10352556A1 (de) 2003-11-08 2005-06-09 Medical Intelligence Medizintechnik Gmbh Patientenidentifikationssystem und Patientenpositionierungsverfahren
JP4536533B2 (ja) * 2005-01-26 2010-09-01 アンリツ産機システム株式会社 X線異物検出装置
JP4658003B2 (ja) * 2006-08-29 2011-03-23 株式会社リガク X線分析装置
DE102007013324A1 (de) * 2007-03-20 2008-10-09 Siemens Ag Verfahren zur Erfassung wenigstens eines Bestandteils einer medizintechnischen Anlage sowie zugehörige medizintechnische Anlage
DE102007021185B4 (de) * 2007-05-05 2012-09-20 Ziehm Imaging Gmbh Röntgendiagnostikeinrichtung mit einer Vielzahl kodierter Marken und ein Verfahren zur Bestimmung der Lage von Einrichtungsteilen der Röntgendiagnostikeinrichtung
WO2009105040A1 (en) * 2008-02-19 2009-08-27 Bilcare Technologies Singapore Pte. Ltd. A reading device for identifying a tag or an object adapted to be identified, related methods and systems
DE102008020729B3 (de) * 2008-04-25 2009-12-31 Bruker Axs Gmbh Türanordnung mit einer Flügeltür- und einer Schiebetürfunktion, die mittels eines einzigen Betätigungselements betätigt werden können
JP5696925B2 (ja) * 2010-09-03 2015-04-08 三和ニューテック株式会社 カードリーダライタ
JP5813330B2 (ja) * 2011-01-25 2015-11-17 キヤノンマシナリー株式会社 コレット位置検出方法及び装置
JP5476605B2 (ja) * 2011-02-09 2014-04-23 パナソニック株式会社 部品実装用装置
CN202351190U (zh) * 2011-07-07 2012-07-25 北京固鸿科技有限公司 数字成像装置

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