JP7217018B2 - Ｘ線測定装置およびシステム - Google Patents

Description

本発明は、取付け部品のカスタマイズが可能なＸ線測定装置およびこれを備えるシステムに関する。

Ｘ線測定装置には、取付け部品のカスタマイズが可能なものがある。交換可能な部品としては、スリット、モノクロメータおよびフィルタ等が挙げられる。従来、これらの部品の種類を部品に貼り付けられた標識や部品からの電気信号により認識し、測定手法に対応して正しいかを判定し、交換すべき部品を制御ユニットに表示するＸ線測定装置が知られている（特許文献１参照）。

また、交換可能な部品とラベルをカメラで撮影し、部品の種類を特定するＸ線測定装置も知られている（特許文献２参照）。また、波長分散型Ｘ線分光器とエネルギー分散型Ｘ線分光器とを同時に搭載し、分析モード等を表示ランプでオペレータに伝えるＸ線測定装置も知られている（特許文献３参照）。測定手法に対して取り付けられた部品が正しいか否かを判定し正しくない場合に、不適切な部品の交換指示を音声で案内するＸ線測定装置も存在する。

特開２００８－０５７９８９号公報 特開２０１４－０７７７１４号公報 特開２０１０－１０７３３４号公報

しかしながら、上記制御ユニット上に交換すべき部品を表示する方法で、表示手段に交換部品を表示しても、抽象的な図で示され、交換部品の位置は明確ではない。そのため、オペレータがその図から視線を外した後、実際に交換すべき適切な交換箇所を見つけるには手間がかかる。さらに、Ｘ線測定装置と制御ユニット（ディスプレイ）の位置が離れていると、体を移動させて交互に確認する必要が生じる。また、音声で案内する方法では、騒音の大きい環境では指示が聞き取りづらく、制御ユニットと装置の間の往復による負担を必ずしも軽減できない。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、交換すべき部品または交換した部品の適否を、視線を移したり体を移動させたりして確認せずに、作業現場での視覚情報のみで認識可能にできるＸ線測定装置およびシステムを提供することを目的とする。

（１）上記の目的を達成するため、本発明のＸ線測定装置は、複数の部品によりＸ線分析の測定系を構成するＸ線測定装置であって、装置本体と、前記装置本体に直接または間接的に取り付けられ、測定種別に応じて複数種類の中から取り付けるべき種類を選択できる対象部品および種類の選択ができない非対象部品と、測定種別に対し取り付けられた対象部品の適否を表示する表示部と、を備えることを特徴としている。

これにより、測定種別の変更に対してオペレータが対象部品を交換する必要が生じた際に、交換すべき対象部品または交換した対象部品の適否を、視線を移したり体を移動させたりして確認せずに、作業現場での視覚情報のみで認識可能にできる。また、音声での案内が適さない場合でも容易に情報を認識できる。

（２）また、本発明のＸ線測定装置は、前記表示部が、前記対象部品のうち前記装置本体に直接取り付けられるベース部品の取付けの適否を前記装置本体上に表示することを特徴としている。これにより、ベース部品の取付けの適否が分かりやすい位置への表示により作業現場で分かる。

（３）また、本発明のＸ線測定装置は、前記表示部が、電気的に接続するためのコネクタ上に前記ベース部品の取付けの適否を表示することを特徴としている。これにより、オペレータは、作業時に見やすい位置で、ベース部品の交換時に交換すべき部品または交換した部品の適否を確認できる。

（４）また、本発明のＸ線測定装置は、前記表示部が、前記対象部品のうち前記装置本体ベース部品に取り付けられる機能部品の取付けの適否を前記機能部品または前記機能部品が取り付けられる取付け対象上に表示することを特徴としている。これにより、機能部品の取付けの適否が分かりやすい位置に表示され作業現場で分かる。

（５）また、本発明のＸ線測定装置は、前記表示部が、前記機能部品に対する前記取付け対象の接続位置近傍であってオペレータの作業位置の正面に前記取付けの適否を表示することを特徴としている。これにより、オペレータは、作業時に見やすい位置で、部品の交換時に交換すべき部品または交換した部品の適否を確認できる。

（６）また、本発明のＸ線測定装置は、前記表示部が、ランプであることを特徴としている。これにより、表示部の設置が容易になる。

（７）また、本発明のＸ線測定装置は、前記表示部が、光照射器であることを特徴としている。これにより、装置本体や交換対象の部品の構成を変更することなく、取り付けの適否を表示することができる。

（８）また、本発明のＸ線測定装置は、前記装置本体が、前記装置本体を構成するアームが所定範囲に収まる場合に、前記対象部品の取付けの適否を表示可能にすることを特徴としている。これにより、アームが所定範囲に収まる場合に部品の交換を可能にすることができ、アームや部品への光の照射により部品の取付けの適否を表示できる。

（９）また、本発明のＸ線測定装置は、前記表示部が、前記取付けの適否を光の色、点滅または明滅で表示することを特徴としている。例えば、取付けが適正な場合には緑色、不適正な場合には赤色に表示でき、オペレータに現在の状況を分かりやすく伝えることができる。

（１０）また、本発明のシステムは、上記（１）～（９）のいずれかに記載のＸ線測定装置と、測定種別と使用すべき対象部品との対応関係を記憶する記憶部、選択された測定種別の入力を受け付ける入力部、前記記憶された対応関係を用い、前記選択された測定種別から決まる前記対象部品の種類とセンサにより検出された前記対象部品の種類とを比較して、前記取り付けられた対象部品の適否を判定する判定部、および前記判定で得られる適否の表示指示を前記Ｘ線測定装置に送信する送信部を有する制御装置と、を備えることを特徴としている。これにより、処理装置で部品の取付けの適否を判定し、その判定結果をもとにＸ線測定装置が取付けの適否を表示することができる。

本発明によれば、交換すべき部品または交換した部品の適否を、視線を移したり体を移動させたりして確認せずに、作業現場での視覚情報のみで直観的に認識可能にできる。

第１実施形態に係るシステムの概略を示す図である。 第１実施形態に係るＸ線測定装置（Ｘ線回折装置）を示す斜視図である。 ベース部品および機能部品の例を示す斜視図である。 第１実施形態に係るシステムのセンシングおよび表示の制御構成を示すブロック図である。 制御装置の動作を示すフローチャートである。 第１実施形態に係るＸ線測定装置（Ｘ線回折装置）の動作を示すフローチャートである。 ランプ点灯および消灯を指示するコマンドを示すテーブルである。 コネクタを示す斜視図である。 ランプによる表示例を示す図である。 表示画面の例を示す図である。 第２実施形態に係るＸ線測定装置（Ｘ線回折装置）を示す側断面図である。 上方の光源からの表示例を示す図である。 正面下方の光源からの表示例を示す図である。

次に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

［第１実施形態］
（システム）
図１は、本発明に係るシステムの概略を示す図である。図１に示すように、本実施形態のシステム１は、Ｘ線回折装置２と、制御装置３と、表示装置４と、入力装置５とを有している。Ｘ線回折装置２は試料にＸ線を照射したときにその試料から出るＸ線、例えば回折Ｘ線をＸ線検出器によって検出する測定系である。

制御装置３は、Ｘ線回折装置２の動作を制御したり、Ｘ線回折装置２によって求められた測定データを処理したりする装置である。表示装置４は各種のデータを画面上に画像として表示する装置であり、例えば液晶表示装置等といったフラットディスプレイパネルである。表示装置４は、Ｘ線回折装置２の内部にあってもよいし、外部にあってもよい。入力装置５はオペレータが制御装置３へデータを入力する際に用いられる装置であり、例えばキーボード、マウス等である。

制御装置３は、本実施形態では、ＣＰＵ（Central Processing Unit／中央演算処理装置）８、ＲＯＭ（Read Only Memory）９、ＲＡＭ（Random Access Memory）１０、メモリ１１をバス１２に接続してなるコンピュータシステムによって構成されている。表示装置４および入力装置５は適宜のインターフェースを介してＣＰＵ８に接続されている。

（Ｘ線回折装置）
図２は、Ｘ線回折装置２を示す斜視図である。Ｘ線回折装置２は、Ｘ線を遮蔽できるＸ線シールドケース１４と、そのＸ線シールドケース１４の中に設置された測定動作系１５とを有している。

測定動作系１５は、図２に示すように、入射側アーム２３と受光側アーム２４とを有したゴニオメータ（測角器）２５を有している。インターフェース基板４７、θ回転系３１、２θ回転系３２およびインターフェース基板６８の各出力線は内部コントローラ６７の測定側の端子に接続されている。内部コントローラ６７の制御側の端子はＬＡＮケーブル６６によって制御装置３のＣＰＵ８に接続されている。

入射側アーム２３にはθ回転系３１が接続されている。受光側アーム２４には２θ回転系３２が接続されている。入射側アーム２３は、θ回転系３１によって駆動されて、試料の表面を通る水平軸線である試料中心線Ｘ０を中心として矢印Ａ－Ａで示すように回転移動する。受光側アーム２４は、２θ回転系３２によって駆動されて試料中心線Ｘ０を中心として矢印Ｂ－Ｂで示すように回転移動する。

θ回転系３１および２θ回転系３２は任意の構造の回転駆動構造によって構成できる。本実施形態では、回転角度を制御可能なモータ、例えばサーボモータ、パルスモータ等を動力源とし、その動力をウオームとウオームホイールとから成る動力伝達系を介して各アームへ伝達する回転系を採用している。

測定動作系１５の装置本体は、支持した試料にＸ線を照射し、試料でＸ線を散乱させる光学系を構成しており、これに対して直接または間接的に部品の取付けが可能である。

Ｘ線回折装置２は、測定動作系１５上に、Ｘ線分析の測定系を構成している。測定系は、Ｘ線管を含む入射光学系、試料台、Ｘ線検出器を含む受光光学系によって構成される。図２に示すように、Ｘ線管と試料台の間には入射側の光学部品が配置されている。試料台とＸ線検出器の間には受光側の光学部品が配置されている。各部分ごとに、設置できる部品が複数備わっており、その中から所望の測定種別に応じて、部品を組み合わせて取り付けることが可能である。

（各々の対象部品）
次に、取付けられる対象部品について例を挙げて説明する。

（試料台部）
試料台部は、アタッチメントベース２７、アタッチメントヘッド２８、試料板２６で構成される。アタッチメントベース２７は、上下の駆動機構、揺動機構、回転機構などが付設されている。アタッチメントベース２７は、装置本体に含まれるアタッチメントベース取付部２２に取り付けられており、アタッチメントベース取付部２２は、ゴニオメータ２５の中心部分に設けられている。アタッチメントヘッド２８には、形状の異なる試料板２６の取付け（ガラス試料板、ウェハ試料板、キャピラリ）が可能であり、かつ、並進機構、揺動機構などが付設されている。アタッチメントベース２７が上下方向Ｃに駆動することでアタッチメントヘッド２８および試料板２６が上下に移動する。

装置本体には、アタッチメントベース２７が取付けられる。装置本体には、アタッチメントベース２７が適切に取り付けられているか否かを表示するアタッチメントベース用表示部２７ａとしてＬＥＤランプが設けられている。

アタッチメントベース２７の上には、アタッチメントヘッド２８が取り付けられる。アタッチメントベース２７には、アタッチメントヘッド２８が適切に取り付けられているか否かを表示するアタッチメントヘッド用表示部２８ａとしてＬＥＤランプが設けられている。アタッチメントヘッド２８の上には、試料板２６が取り付けられる。また、試料は、試料板２６に対して、適宜取り付けられる。

上記のように、本実施形態では、Ｚ軸ステージが付設された標準のアタッチメントベース２７、標準のアタッチメントヘッド２８、４インチウェハの試料板２６を例示している。それ以外にも、例えば、試料の揺動機構や回転機構、並進機構などが付設したアタッチメントベース２７やアタッチメントヘッド２８が用意されており、着脱可能である。試料形状や目的によって、試料台周りの構成は、大きく異なるため、各表示部は、装置本体やアタッチメントベース２７の形状に応じた位置に適宜設けることができる（図２中には、図示しない）。

（入射光学系）
入射側アーム２３は、Ｘ線管３４および入射光学系部品群３３を支持している。入射光学系部品群３３は、ＣＢＯ（Cross Beam Optics）ユニット３５と、入射側第１光学素子ユニットと、入射スリットボックス３７とを備えている。

Ｘ線管３４は内部にＸ線源であるＸ線焦点Ｆを有している。Ｘ線管３４の管球の種類は、封入式管球でも回転対陰極Ｘ線管のいずれでもよい。いずれのタイプでも、管球の取り外しは可能である。なお、図２では、図示しないが、ターゲットの金属が異なる管球について、取付けの適否を表示することもできる。

（ＣＢＯユニット）
ＣＢＯユニット３５は、測定の種別（例えば、粉末測定、小角散乱測定、微小部測定、インプレーン測定等）のそれぞれに対応した強度および断面形状のＸ線を形成するためのユニットである。ＣＢＯユニット３５は内部に多層膜ミラーを有している。

種類の異なる多層膜ミラーのユニットが、複数用意されていて着脱可能である。ＣＢＯユニット３５の中には多層膜ミラーの位置を調整するモータが内蔵されている。そのモータの出力軸の回転を制御するためのドライバがインターフェース基板４７に内蔵されている。そのモータとインターフェース基板４７内のドライバは通信線である通信ケーブル４８によって接続されている。通信ケーブル４８の装置本体側のコネクタには、ＣＢＯユニット３５の取付けの適否を表示するＣＢＯユニット表示部としてＬＥＤランプが設けられている。ＣＢＯユニット３５を取付ける個所には、ＣＢＯユニット３５に代えて、中空のブロックを配置することもある。このような中空のブロックは、入射パスと呼ばれることがある。

ＣＢＯユニット３５は、また、スリット挿入口４０を有している。このスリット挿入口４０に選択スリット４１を挿入することができる。挿入された選択スリット４１は多層膜ミラーのＸ線出射側に位置することになる。

選択スリット４１は、測定種別によってスリットの幅や位置が異なるものが複数用意されている。例えば、集中法用のスリットとしての選択スリットＢＢや平行ビーム法用のスリットとしての選択スリットＰＢがある。また、小角散乱測定用に平行ビーム法用のスリットのスリット幅を０．１ｍｍにしたピンホール（ＰＢ０．１ｍｍ）がある。

ＣＢＯユニット３５上には、選択スリット４１が適切に取り付けられているか否かを表示する選択スリット用表示部４１ａとしてＬＥＤランプが設けられている。なお、通信ケーブル４８は、ＣＢＯユニット３５およびＣＢＯユニット３５への選択スリット４１の取付けをセンシングしたり、選択スリット用表示部４１ａによる表示をしたりするための通信にも用いられる。

（入射側第１光学素子ユニット）
入射側第１光学素子ユニットは、入射素子ベース３６および入射側第１光学素子４２を備えている。入射素子ベース３６は、装置本体に取り付けられ、通信ケーブル４８が接続される。通信ケーブル４８の装置本体側のコネクタには、入射素子ベース３６の取付けの適否を表示する入射素子ベース用表示部としてＬＥＤランプが設けられている。

入射側第１光学素子ユニットには、入射素子ベース３６の上に入射側第１光学素子４２を着脱可能に取付けられる分離型ユニットと、入射素子ベース３６と光学素子が一体になっている一体型ユニットがある。また、一体型ユニットでありながら、さらに入射側第１光学素子４２を着脱可能に取付けられる併存型ユニットがある。

分離型ユニットおよび併存型ユニットには、入射素子ベース３６上に、入射側第１光学素子４２が適切に取り付けられているか否かを表示する入射側第１光学素子用表示部４２ａとしてＬＥＤランプが設けられている。

入射素子ベース３６としては、例えば、次のいずれかが装置本体に取り付けられる。
Ａ ＩＰＳ（Incident Parallel Slit）アダプタ（入射平行スリットアダプタ）
Ｂ ４結晶モノクロメータ
Ｃ ２結晶モノクロメータ
入射側第１光学素子４２としては、発生したＸ線の発散を抑えるためのソーラースリットや、インプレーン測定用に平行ビームを形成するためのインプレーンＰＳＣ（Parallel Slit Collimator）が複数用意されている。なお、入射側第１光学素子ユニットは、設けられないことがある。

（入射スリットボックス）
入射スリットボックス３７は、装置本体に取り付けられ、通信ケーブル４８が接続される。通信ケーブル４８の装置本体側のコネクタには、入射スリットボックス３７の取付けの適否を表示する入射スリットボックス用表示部としてＬＥＤランプが設けられている。

入射スリットボックス３７はスリット挿入口４３を有している。このスリット挿入口４３には手差しスリット４４を挿入することができる。入射スリットボックス３７上には、手差しスリット４４が適切に取り付けられているか否かを表示する手差しスリット用表示部４４ａとしてＬＥＤランプが設けられている。

手差しスリット４４には、Ｘ線の長手方向の照射幅を制限するための長手制限スリットやＸ線を試料上で微小点に形成するコリメータが複数用意されている。

入射スリットボックス３７の中には、Ｘ線の進行方向の照射幅を制限するスリットも設けられており、上下に開口するスリットを開閉させるためのモータが内蔵されている。そのモータの出力軸の回転を制御するためのドライバがインターフェース基板４７に内蔵されている。上記のモータとインターフェース基板４７内のドライバは通信線である通信ケーブル４８によって接続されている。また、通信ケーブル４８は、入射スリットボックス３７および入射スリットボックス３７への手差しスリット４４の取付けをセンシングしたり、手差しスリット用表示部４４ａによる表示をしたりするための通信にも用いられる。

（受光光学系）
図２に示すように、受光側アーム２４は受光光学系部品群５１、アッテネータボックス５６およびＸ線検出器ユニットを支持している。受光光学系部品群５１は、第１受光スリットボックス５２と、受光側第１光学素子ユニットと、受光側第２光学素子ユニットとを備えている。

（受光スリットボックス）
受光スリットボックス５２は、装置本体に取り付けられ、通信ケーブル６９が接続される。通信ケーブル６９の装置本体側のコネクタには、受光スリットボックス５２の取付けの適否を表示する入射スリットボックス用表示部としてＬＥＤランプが設けられている。

受光スリットボックス５２は受光スリットおよびそのスリット開閉用のモータを内蔵している。また、受光スリットボックス５２はフィルタ挿入口６０を有している。このフィルタ挿入口６０にフィルタ６１を挿入することができる。受光スリットボックス５２上には、フィルタ６１が取り付けられているか否かを表示するフィルタ用表示部６１ａとしてＬＥＤランプが設けられている。

（受光側第１光学素子ユニット）
受光側第１光学素子ユニットは、第１受光素子ベース５３および受光側第１光学素子６２を備えている。第１受光素子ベース５３は、装置本体に取り付けられ、通信ケーブル６９が接続される。通信ケーブル６９の装置本体側のコネクタには、第１受光素子ベース５３の取付けの適否を表示する第１受光素子ベース用表示部としてＬＥＤランプが設けられている。

受光側第１光学素子ユニットにおいては、第１受光素子ベース５３の上に受光側第１光学素子６２を着脱可能に取付けられる分離型ユニットと、第１受光素子ベース５３と受光側第１光学素子６２とが一体になっている一体型ユニットがある。

第１受光素子ベース５３としては、例えば、次のいずれかが装置本体に取り付けられる。
Ｄ ＲＯＤアダプタ（受光光学素子アダプタ）
Ｅ ２結晶アナライザ、４結晶アナライザ
第１受光素子ベース５３上には、受光側第１光学素子６２が適切に取り付けられているか否かを表示する受光側第１光学素子用表示部６２ａとしてＬＥＤランプが設けられている。受光側第１光学素子６２としては、試料で回折したＸ線の水平発散を制限するための各種ＰＳＡや真空パスが用意されている。

受光側第１光学素子ユニットは、設けられないことがある。なお、第１受光素子ベース５３の上に受光側第１光学素子６２を取付けないで空間のままにすることもある。

（受光側第２光学素子ユニット）
受光側第２光学素子ユニットは、第２受光素子ベース５４および受光側第２光学素子６３を備えている。第２受光素子ベース５４は、装置本体に取り付けられ、通信ケーブル６９が接続される。通信ケーブル６９の装置本体側のコネクタには、第２受光素子ベース５４の取付けの適否を表示する第２受光素子ベース用表示部としてＬＥＤランプが設けられている。

受光側第２光学素子ユニットにおいては、第２受光素子ベース５４の上に受光側第２光学素子６３を着脱可能に取付けられる。第２受光素子ベース５４は、ＲＰＳアダプタ（受光平行スリットアダプタ）である。第２受光素子ベース５４上には、受光側第２光学素子６３が適切に取り付けられているか否かを表示する受光側第２光学素子用表示部６３ａとしてＬＥＤランプが設けられている。

受光側第２光学素子６３には、試料で回折したＸ線の垂直発散を制限するためのソーラースリットや、インプレーン測定用に平行性の高い回折線を取り出すためのインプレーンＰＳＡ（Parallel Slit Analyzer）が複数用意されている。なお、受光側第２光学素子ユニットは、設けられないことがある。スリットボックスは、シンチレーションカウンタ（0次元検出器）を使用する場合には、適宜設置する。

（アッテネータボックス）
アッテネータボックス５６の内部にはアッテネータが設けられている。また、アッテネータボックス５６の内部にはアッテネータの種類を切り換えるためのモータが設けられている。アッテネータボックスは、検出器の種類によってそれ自体を設けないことがある。

（Ｘ線検出器ユニット）
Ｘ線検出器ユニットは、Ｘ線検出器ベース５７およびＸ線検出器７０を備えている。Ｘ線検出器ベース５７は、装置本体に取り付けられ、通信ケーブル６９が接続される。通信ケーブル６９の装置本体側のコネクタには、Ｘ線検出器ベース５７の取付けの適否を表示するＸ線検出器ベース用表示部としてＬＥＤランプが設けられている。

Ｘ線検出器７０としては、異なる種類のＸ線検出器を搭載できる。例えば、（１）１次元半導体検出器、（２）多次元半導体検出器がある。Ｘ線検出器７０は、Ｘ線検出器ベース５７に取り付けられる。Ｘ線検出器ベース５７としては、Ｘ線検出器の種類や置き方（縦置き、横置き）によって複数のホルダが用意されている。Ｘ線検出器ベース５７には、検出器が適切に取り付けられているかを示すＸ線検出器用表示部７０ａとしてＬＥＤが取り付けられている。

受光スリットボックス５２、アッテネータボックス５６の各ボックス内のモータの出力軸の回転を制御するためのドライバが、インターフェース基板６８に内蔵されている。各ボックス内のモータとインターフェース基板６８内のドライバとは通信線である通信ケーブル６９によって接続されている。通信ケーブル６９は、各ボックスおよび各ボックスへのスリット等の取付けをセンシングしたり、各ボックスに取付けられたスリット等の取付けの適否を表示する表示部に表示したりするための通信にも用いられる。

（ベース部品および機能部品）
上記のようにＸ線回折装置２へ取り付けられる部品には、所望の測定種別に応じて複数種類の中から取り付けるべき種類を選択できる対象部品と種類の選択ができない非対象部品がある。そして、取り付けられ、測定種別に応じて複数種類の中から取り付けるべき種類を選択できる部品（対象部品）は、ベース部品および機能部品に区分される。ベース部品は、装置本体に取り付けられる部品であり、機能部品は、ベース部品に取り付けられる部品である。

取り付けられた対象部品は、測定種別によって適切である場合とそうでない場合がある。測定種別は、オペレータにより選択されるようにするのが単純で好ましいが、ＡＩ等により自動で選択されるようにしてもよい。ベース部品および機能部品のいずれについても作業中のオペレータに対して取付けの適否を表示することは可能であるが、それぞれの表示手段は異なることが好ましい。ベース部品については、コネクタで電気的に接続され、内部コントローラ６７への情報送信が可能となる。

機能部品については、ベース部品との接合面もしくは適当な箇所にセンサが設けられており、ベース部品にどの機能部品が取り付けられているか、その種別を検出できるようになっている。本実施形態では、接合面に機能部品ごとに識別シールが貼られており、ベース部品に設けられた、光センサによって判別できるようになっている。センシングしたり、取付けの適否を表示する表示部に表示したりするための通信は無線を使用してもよい。

図２に示すように、取り付けられる対象部品には、ベース部品単体のものもあれば、ベース部品に更に機能部品が取り付けられるものもある。基本的にベース部品の適否を表示する表示部を装置本体に設け、機能部品の適否を表示する表示部をベース部品に設けている。これにより、ベース部品や機能部品が装着されない状態においても、表示部で部品位置を的確に示すことができる。

ベース部品に対する表示部は、ベース部品の取付けの適否を装置本体上、例えば通信ケーブル４８のコネクタの位置に表示することができる。また、機能部品に対する表示部は、機能部品の取付けの適否を機能部品が取り付けられる取付け対象上に例えばＬＥＤランプで表示する。これにより、ベース部品および機能部品の取付けの適否が分かりやすい位置への表示により作業現場で分かる。表示手段としてランプを用いることが好ましく、特にＬＥＤランプを用いることが好ましい。ＬＥＤランプを用いた場合には、ランプの設置が容易であり、耐久性が高い。

部品の取付けの適否は、装置本体またはベース部品上の表示部により表示できる。ベース部品上に取り付けられる部品については、ＬＥＤランプ等によりベース部品上にその取付けの適否を表示することが可能である。部品の取り付け適否は、例えば、光の色、点滅または明滅で表示することが直感的な認識のし易さの観点で好ましい。

このようにして、測定種別の変更に対してオペレータが部品を交換する必要が生じた際に、交換すべき部品または交換した部品の適否を、視線を移したり体を移動させたりして確認する必要がなくなる。すなわち、オペレータは、作業現場での視覚情報のみで部品の取付け適否が認識可能にできる。また、音声での案内が適さない場合でも容易に情報を認識できる。

なお、表示部は、機能部品に対する取付け対象の接続位置近傍であってオペレータの作業位置の正面に取付けの適否を表示することが好ましい。これにより、オペレータは、作業時に見やすい位置で、部品の交換時に交換すべき部品または交換した部品の適否を確認できる。なお、表示部は、オペレータにとって見やすい位置であれば、作業位置の鉛直方向の上面または下面であってもよい。

上記の部品のうち、ベース部品に該当するのは、アタッチメントベース２７、ＣＢＯユニット３５、入射素子ベース３６、入射スリットボックス３７、受光スリットボックス５２、第１受光素子ベース５３、第２受光素子ベース５４、アッテネータボックス５６、およびＸ線検出器ベース５７である。

また、機能部品に該当するのはアタッチメントヘッド２８、選択スリット４１、入射側第１光学素子４２、手差しスリット４４、フィルタ６１、受光側第１光学素子６２、受光側第２光学素子６３、およびＸ線検出器７０である。

基本的にベース部品については通信ケーブルの装置本体側のコネクタをＬＥＤ等で光らせることで取付けの適否を通知できる。また、機能部品については、ＬＥＤランプの点消灯で取付けの適否を通知できる。なお、上記の列挙した部品は一例であり、実際にはその他の様々な部品を採用しうる。

（ベース部品および機能部品の一例）
図３は、ベース部品および機能部品の例を示す斜視図である。図３には、入射素子ベース３６、入射側第１光学素子４２、入射側第１光学素子用表示部４２ａおよび通信ケーブル４８が示されている。図３に示す例では、入射素子ベース３６がベース部品であり、入射側第１光学素子４２が機能部品である。測定種別に応じて、Ｘ線回折装置２の本体には、入射素子ベース３６が取り付けられ、入射素子ベース３６には入射側第１光学素子４２が取り付けられる。

このとき、各部品の取付けおよびその適否が通信ケーブル４８により制御装置３へ通知される。そして、測定種別に対して適切な入射素子ベース３６が取付けされていない場合には、通信ケーブル４８のＸ線回折装置２の本体のコネクタ位置に取付けが適切でない旨の表示がなされる。例えば、コネクタに赤と緑のＬＥＤを設置し、それらを点灯させる表示方法がある。また、入射側第１光学素子４２の適否は入射側第１光学素子用表示部４２ａのＬＥＤランプの点灯の色や明滅の仕方で表示される。例えば、適切は緑色、不適切は赤色で表示可能である。

（測定種別）
本実施形態では図２に示す測定動作系１５において、部品を適宜に交換することにより、各種の測定を行うことができる。例えば、集中法測定、インプレーン測定、小角散乱測定、微小部測定、その他の種々の測定を行うことができる。これらの測定を行うためには光学部品を適宜に交換して最適な光学系を構成する。例えば、集中法測定、インプレーン測定および２次元検出器を用いた小角散乱測定を行う場合には、図２に示す測定動作系１５において、以下の表１に示す光学部品が選択的に用いられる。

例えば、集中法測定からインプレーン測定に測定法を変更する場合、表２の太枠に記載された部品の交換が必要になる。

また、インプレーン測定から小角散乱測定（２Ｄ）に測定法を変更する場合、表３の太枠に記載された部品の交換が必要になる。

上記の例では測定種別の切り替えのみを説明しているが、測定条件の変更により、取付け部品が更新する場合もある。測定種別は、狭義の測定種別だけでなく測定条件も含んでいる。

例えば、インプレーン測定において、サンプルのサイズが異なる場合、Ｘ線の照射領域を変更するために長手制限スリットの種類を変更する。その際、測定種別の変更はされないが、測定条件をソフトウェア上で設定変更をすると、測定前に取付けの適否の判定がされる。

（制御装置）
図１に示すように、制御装置３の構成要素であるメモリ１１は適宜の構造の記憶媒体、例えば、ハードディスク、半導体メモリによって形成されている。記憶媒体自体は１つでも複数でも良い。メモリ１１内には、センシングおよび表示指示アプリケーションソフト７４、ガイダンス用アプリケーションソフト７５、およびＸ線測定用アプリケーションソフト７６がインストール、すなわち記憶されている。なお、ソフトウェアは、組み合わせたものをインストールしてもよい。また、メモリ１１内に部品データベース７７および測定種別-使用部品データベース７８が記憶されている。このように、メモリ１１は、測定種別と使用すべき部品の対応関係を特定する記憶部として機能する。

センシングおよび表示指示アプリケーションソフト７４は、取付け部品の状況のセンシングおよび部品取付けの適否の表示指示をするためのアプリケーションソフトである。ガイダンス用アプリケーションソフト７５は、オペレータに各種のＸ線測定の進め方を案内するためのソフトウェアである。具体的には、ある種類のＸ線測定を行うには、どの種類のＸ線部品やどの種類のアタッチメントを使わなければならないかを教えることを実現するためのソフトウェアである。

ガイダンス用アプリケーションソフト７５は、オペレータが分析の目的に応じて測定種別を選択するためのソフトである。基本的に目的の測定種別はオペレータにより選択される。ガイダンス用アプリケーションソフト７５はオペレータがどの測定種別を選択すべきか不明な時に、試料や目的のデータをもとに適切な測定種別を提案する機能を持っていてもよい。また、ガイダンス用アプリケーションソフト７５は、ある種類のＸ線測定を行うためには、どの種類のＸ線部品やどの種類のアタッチメントを使用し、どの位置に配置すべきかを教えることを実現することができる。

Ｘ線測定用アプリケーションソフト７６は各種のＸ線測定、例えば、集中法測定、反射率測定、インプレーン測定、小角散乱測定、微小部測定、その他種々の測定を、測定動作系１５を使って実現させるためのソフトウェアである。

部品データベース７７は、部品を取付けるべき位置の情報とＸ線光学部品を取付けるべき位置との関係、および部品を取付けるべき位置に対応した符号とアタッチメントを取付けるべき位置との関係を規定しているデータベースである。

また、部品データベース７７は、識別情報における部品種別に対応した情報とＸ線光学部品の名称との関係、および部品種別に対応した情報とアタッチメントの名称との関係を規定しているデータベースである。

測定種別－使用部品データベース７８は、各種のＸ線測定、例えば、集中法測定、反射率測定、インプレーン測定、小角散乱測定、微小部測定、その他種々の測定を実現させるためには、どのＸ線部品およびアタッチメントをどの位置に配置しなければならないかを規定しているデータベースである。

制御装置３におけるＣＰＵ８は、対応関係に基づいてオペレータにより選択された測定種別とセンサにより検出された部品とを比較して、取り付けられる部品の適否を判定する判定部として機能する。また、ＣＰＵ８は、判定で得られる適否の表示指示をＸ線回折装置２に送信する送信部としても機能する。このようにして、制御装置３で部品の取付けの適否を判定し、その判定結果をもとにＸ線回折装置が取付けの適否を表示することができる。

（センシングおよび表示の制御構成）
図４は、システム１のセンシングおよび表示の制御構成を示すブロック図である。図４に示すように、Ｘ線回折装置２は、中央プロセス制御ブロック８１、入射側プロセス制御ブロック８２、受光側プロセス制御ブロック８３および表示部９１を備えている。

制御装置３は、Ｘ線回折装置２と通信し、内部コントローラ６７からの各部が取り付けられているか否か、取り付けられているとすれば取り付けられている部品が何かのセンス状況を受信するとともに、センス状況に応じて各部の取付けの適否を判断する。そして、制御装置３は、判断結果に応じて各部用の表示部への表示内容を決定し、各部へ表示指示を送信する。

内部コントローラ６７は、Ｘ線回折装置２の内部に設けられ、装置内の情報収集および制御を行う。具体的には各部の取付け状況の情報を収集し、各制御ブロックへ各部への表示指示を送信する。

中央プロセス制御ブロック８１は、アタッチメントベース２７、アタッチメントヘッド２８の取付けの状況をセンシングし、内部コントローラ６７に情報を送信する。また、中央プロセス制御ブロック８１は、アタッチメントベース用表示部２７ａおよびアタッチメントヘッド用表示部２８ａに各部の取付けの適否を表示するよう指示する。

入射側プロセス制御ブロック８２は、ＣＢＯユニット３５、入射素子ベース３６、入射スリットボックス３７、選択スリット４１、入射側第１光学素子４２および手差しスリット４４の取付けの状況をセンシングし、内部コントローラ６７に情報を送信する。また、入射側プロセス制御ブロック８２は、ＣＢＯユニット用表示部３５ａ、入射素子ベース用表示部３６ａ、入射スリットボックス用表示部３７ａ、選択スリット用表示部４１ａ、入射側第１光学素子用表示部４２ａおよび手差しスリット用表示部４４ａに各部の取付けの適否を表示するよう指示する。

受光側プロセス制御ブロック８３は、受光スリットボックス５２、第１受光素子ベース５３、第２受光素子ベース５４、アッテネータボックス５６、フィルタ６１、受光側第１光学素子６２、受光側第２光学素子６３およびＸ線検出器７０の取付けの状況をセンシングし、内部コントローラ６７に情報を送信する。また、受光側プロセス制御ブロック８３は、受光スリットボックス用表示部５２ａ、第１受光素子ベース用表示部５３ａ、第２受光素子ベース用表示部５４ａ、アッテネータボックス用表示部５６ａ、フィルタ用表示部６１ａ、受光側第１光学素子用表示部６２ａ、受光側第２光学素子用表示部６３ａおよびＸ線検出器用表示部７０ａに各部の取付けの適否を表示するよう指示する。

（システムの動作）
上記のように構成されたシステム１によるセンシングおよび表示の動作を説明する。図５は、制御装置３の動作を示すフローチャートである。図５に示すように、まず、制御装置３は、内部コントローラ６７に対しセンス状況を確認し、センシングの応答があるか否かを判定する（ステップＳ１）。センシングの応答がない場合には、エラーを表示して（ステップＳ２）、終了する。センシングの応答がある場合には、管理しているセンシングの状況を更新する（ステップＳ３）。

そして、現在取り付けられている部品により実現されている光学系が所望のものか否かを判定する（ステップＳ４）。所望の光学系は、実行しようとする測定種別がオペレータにより指定されることで特定される。現在の光学系が所望のものでない場合には、部品取付けの適否の表示を指示し（ステップＳ５）、ステップＳ８に進む。

一方、ステップＳ４で現在の光学系が所望のものである場合には、オペレータに確認を取り、確認が取れたか否かを判定する（ステップＳ６）。確認がとれない場合にはステップＳ５に移行する。確認がとれた場合には、適切な取付けが完了したときの表示を指示する（ステップＳ７）。

次に、適否表示または完了表示のいずれかの指示が完了したか否かを判定する（ステップＳ８）。指示が完了しない場合には、エラーを表示して（ステップＳ２）、終了する。表示指示が完了している場合には、各表示部に表示指示が到達しているか否かを判定し、（ステップＳ９）、表示指示が到達していない場合には、エラーを表示して（ステップＳ２）、終了する。

各表示部に表示指示が到達している場合には、その指示の到達により表示部に適否表示または完了表示が表示される。そして、表示指示が完了表示であったか否かを判定し（ステップＳ１０）、完了表示であったときには制御装置３は処理を終了する。完了表示でなかった場合には、ステップＳ１に戻る。

図６は、Ｘ線回折装置２の動作を示すフローチャートである。図６に示すように、Ｘ線回折装置２においては、まず、各制御ブロックが部品の変更があったか否かを判定する（ステップＴ１）。変更がなかった場合には、ステップＴ１に戻る。変更があった場合には、各制御ブロックは変更内容を内部コントローラへ送信し（ステップＴ２）、内部コントローラは変更内容により管理しているセンシングの状況を更新する（ステップＴ３）。そして、更新が完了したか否かを判定し（ステップＴ４）、更新が完了した場合には、処理を終了する。更新が完了していない場合には、ステップＴ１に戻る。

なお、制御装置３が部品取付けの適否の表示を指示する場合には、表示部の点灯および消灯を指示するコマンドを用いることができる。図７は、ランプ点灯および消灯を指示するコマンドを示すテーブルである。

（ベース部品の取付け適否の表示例）
上記のようにベース部品の取付け適否は、例えば、Ｘ線回折装置２本体においてベース部品に対し電気的に接続するためのコネクタの位置に取付けの適否を表示することが好適である。図８は、コネクタを示す斜視図である。図８に示す例では、各通信ケーブル６９は適切に接続されており、コネクタの位置のインターフェース基板６８内に設置された緑色のＬＥＤが点灯し、ＲＳ１、ＲＯＤ、ＲＰＳおよびＤＥＴＥＣＴＯＲの取付けが適切であることを示すコネクタの緑色表示Ｃ１がなされている。一方、ＡＴＴについては通信ケーブルが接続されておらず、コネクタ６８ａの奥に設置された赤色のＬＥＤ６８ｂが点灯し、現在の状態が不適切であることを示すコネクタの赤色表示Ｃ２がなされている。このようにしてベース部品の取付け適否が可能である。オペレータは、作業時に見やすい位置で、部品の交換時に交換すべき部品または交換した部品の適否を確認できる。

（機能部品の取付け適否の表示例）
機能部品の取付け適否の表示例としてＬＥＤランプを用いた場合を説明する。図９は、ランプによる点灯例を示す図である。図９に示す例では、アタッチメントベース２７、選択スリット４１、入射側第１光学素子４２、受光側第１光学素子６２および受光側第２光学素子６３の部品取付けが適切であることが各部品用の表示部であるＬＥＤランプの緑色点灯表示Ｃ３がなされている。一方、手差しスリット４４およびＸ線検出器７０については、部品が取付けられているものの部品が測定種別に合致しておらず不適切であることがＬＥＤランプの赤色点灯表示Ｃ４がなされている。また、フィルタ６１については取付けがなされていないため、不適切であることがＬＥＤランプの赤色点灯により表示されている。上記のベース部品および機能部品の取付け適否の表示例はオペレータに分かりやすい点で好適であるが、これに限定されず、表示には様々な色、点滅や明滅が選択されうる。

以上の表示Ｃ１～Ｃ４を基に、集中法測定からインプレーン測定、集中法測定から２次元小角散乱測定に測定種別を切り替えた場合の、取付け適否の表示例についてそれぞれ説明する。

まず、集中法測定からインプレーン測定に切り替える場合を説明する。選択スリット４１、入射側第１光学素子４２、フィルタ６１および受光側第２光学素子６３が、それぞれの光学系で異なる部品を用いることになる。これらはすべて機能部品であり、ベース部品の交換は不要である。ゆえに、装置本体のコネクタすべてにコネクタの緑色表示Ｃ１がなされ、オペレータはコネクタの緑色表示Ｃ１からベース部品の変更が不要であることが分かる。

次に、ＣＢＯユニット３５、入射素子ベース３６、受光スリットボックス５２および第２受光素子ベースについてＬＥＤランプの赤色点灯表示Ｃ４がなされており、その他のベース部品では、ＬＥＤランプの緑色点灯表示Ｃ３がなされているとする。この場合、オペレータは選択スリット４１、入射側第１光学素子４２、フィルタ６１および受光側第２光学素子６３の機能部品が、インプレーン測定を行うにあたって不適切であることを、装置から視線を外さずに知ることが可能である。これらの不適切な部品をどの部品に交換するかは、表示装置４を見ることで知ることができる。なお、表示装置４には、各部品の適切な取付けが案内されることは後述する。部品を交換するとすべてのＬＥＤにＬＥＤランプの緑色点灯表示Ｃ３がなされ、オペレータは正しく部品交換が終了したことが装置本体を見るだけで分かる。

次に、集中法測定から２次元小角散乱測定に切り替える場合を説明する。それぞれの入射光学系では、選択スリット４１および入射側第１光学素子４２の機能部品が異なる。よって、入射素子ベース３６および入射スリットボックス３７のＬＥＤランプにＬＥＤランプの赤色点灯表示Ｃ４がなされる。これによりオペレータは入射側第１光学素子４２および手差しスリット４４の機能部品が、２次元小角散乱測定に当たって不適切であると分かる。表示装置４の情報を基に部品を交換するとすべてにＬＥＤランプの緑色点灯表示Ｃ３がなされる。

次に、それぞれの受光光学系では、Ｘ線検出器ベース５７およびＸ線検出器７０以外は不要であるため、それらすべてを取り外す必要がある。また、Ｘ線検出器７０の種類がそれぞれの受光光学系で異なる。よって、受光スリットボックス５２、ＲＯＤアダプタ、ＲＰＳアダプタおよびアッテネータが装置本体と接続されている状態は不適であり、これらの接続部のアダプタにコネクタの赤色表示Ｃ２がなされる。これらの通信ケーブル６９を装置本体から外すと、ＤＥＴＥＣＴＯＲ以外でコネクタの緑色表示Ｃ１がなされ、オペレータはこれらの部品については外れた状態が適切であることを把握できる。また、半導体多次元検出器横置き用ホルダをＤＥＴＥＣＴＯＲの端子に接続すると、ＤＥＴＥＣＴＯＲにもコネクタの緑色表示Ｃ１がなされる。また、Ｘ線検出器ベース５７にＸ線検出器７０が搭載されると、Ｘ線検出器ベース５７ではＬＥＤランプの緑色点灯表示Ｃ３がなされ、オペレータは正しい部品交換の終了を、装置を見るだけで分かる。

（表示画面の例）
上記のようにＸ線回折装置２の各表示部により部品取付けの適否が表示されるが、同時に表示装置４には、各部品の適切な取付けが案内される。図１０は、表示画面１１０の例を示す図である。図１０に示すように、例えば「受光スリットボックスを取り外してください」というテキストとともに、光学系の側面図で部品の位置や形を特定することが可能である。このような表示をミラーリングし、Ｘ線回折装置２に備え付けられたディスプレイにより表示してもよい。

［第２実施形態］
上記の例では、表示部としてＬＥＤを用いているが、レーザ照射器やプロジェクションマッピングのような光照射器を用いてもよい。図１１は、Ｘ線測定装置（Ｘ線回折装置）２を示す側断面図である。図１１では、Ｘ線シールドケース１４の断面およびその内部の側面が示されている。図１１に示すように、Ｘ線回折装置２における測定動作系１５の外部（例えばＸ線シールドケース１４の内天井または内壁）に光源９５、９６を設置して装置本体または部品上に適否を表示することができる。

図１１に示す例では、正面扉１４ａを開けて部品交換をするオペレータに対向して測定動作系１５の各部品の上面または正面において、取り付けられた部品の適否を表示できる。この場合、例えば測定動作系１５の鉛直上方に光源９５を設置し、各部品の鉛直上面に部品の適否を表示できる。また、測定動作系１５の正面下方に光源９６を設置し、各部品の正面に部品の適否を表示できる。上記のように光源９５、９６を設置すれば機能部品の取り付けの適否を表示できるためＸ線回折装置２の装置本体や交換対象の部品の構成自体は従来のまま変更せずに、取付けの適否を表示することができる。

図１２は、上方の光源９５からの表示例を示す図である。図１３は、正面下方の光源９６からの表示例を示す図である。図１１～図１３では、光源９５、９６を模式的に描いているが、光の照射方向に応じて色や形状を制御することが可能になっている。例えば、図１２に示すように、ＣＢＯユニット３５の筐体の上面に緑色の光を照射することで、選択スリット４１の取付けが適していることを表示できる。また、入射スリットボックス３７の上面に赤色の光を照射することで、手差しスリット４４の取付けができていない、または、適していないことを表示できる。

光の照射の制御にはレーザポインタやプロジェクションマッピングの技術を応用できる。このようにして、ベース部品と機能部品の取付けの適否を、部品の筐体の正面外壁または上面外壁に照射した光の色や形状で表示することができる。

なお、図１２または図１３に示す例は、機能部品の取付けの適否のみを説明しているが、装置本体上の光を照射することでベース部品の取付けの適否を表示してもよい。また、ベース部品および機能部品の一方のみに対して取付けの適否を光の照射で表示してもよい。例えば、機能部品に対しては光の照射で取付けの適否を表示し、ベース部品に対しては、コネクタにＬＥＤランプで表示してもよい。

レーザ照射では、取付け部品に近い位置に一定以上の径を有するレーザポインタの色で適否を表示することができる。レーザ照射の光源は発光部と通信ケーブルにより構成され、部品取付けの適否に応じて発光、消光の指示が通信ケーブルに通じて光源に伝達される。

装置本体は、基本的な光学系を構成するアームが所定範囲に収まる場合に、ベース部品または機能部品の取付けの適否を表示可能にすることが好ましい。例えば、アームが所定範囲に収まる場合に、交換モードに切り替わる設定にしておき、その場合にのみ部品の交換を可能にできる。その場合には、部品の交換が容易になり、精密な部品を床に落とす等の事故を防止できる。また、確実にアームや部品への光の照射により部品の取付けの適否を表示できる。

なお、上記の例では、ベース部品の通信ケーブルまたはベース部品に接続される部品のコネクタにより、接続される部品の種類や取付けの状況等が特定されているが、送受信機を設置し無線通信による情報の送受信により取付け部品の状況を特定してもよい。

また、上記の例で、多様な分析に用いられるＸ線測定装置の一例としてＸ線回折装置２を説明しているように、目的の測定に応じて部品をカスタマイズできる装置は多様にある。例えば、蛍光Ｘ線装置では、スリットや分光器が交換対象であり、Ｘ線顕微鏡であれば、Ｘ線レンズが交換対象となる。

したがって、複数の部品を設置してＸ線分析の測定系を構成できる分析装置であれば、適応可能である。特に取付け部品の交換が重要になる測定種別は回折である。したがって、Ｘ線測定装置は、特にＸ線回折装置であることが好ましい。

１ システム
２ Ｘ線回折装置（Ｘ線測定装置）
３ 制御装置
４ 表示装置
５ 入力装置
８ ＣＰＵ
１１ メモリ
１２ バス
１４ Ｘ線シールドケース
１４ａ 正面扉
１５ 測定動作系
２２ アタッチメントベース取付部
２３ 入射側アーム
２４ 受光側アーム
２５ ゴニオメータ
２６ 試料板
２７ アタッチメントベース
２７ａ アタッチメントベース用表示部
２８ アタッチメントヘッド
２８ａ アタッチメントヘッド用表示部
２９ 上下駆動装置
３１ θ回転系
３２ ２θ回転系
３３ 入射光学系部品群
３４ Ｘ線管
３５ ＣＢＯユニット
３５ａ ＣＢＯユニット用表示部
３６ 入射素子ベース
３６ａ 入射素子ベース用表示部
３７ 入射スリットボックス
３７ａ 入射スリットボックス用表示部
４０ スリット挿入口
４１ 選択スリット
４１ａ 選択スリット用表示部
４２ 入射側第１光学素子
４２ａ 入射側第１光学素子用表示部
４３ スリット挿入口
４４ 手差しスリット
４４ａ 手差しスリット用表示部
４７ インターフェース基板
４８ 通信ケーブル
５１ 受光光学系部品群
５２ 受光スリットボックス
５３ 第１受光素子ベース
５４ 第２受光素子ベース
５６ アッテネータボックス
５７ Ｘ線検出器ベース
６０ フィルタ挿入口
６１ フィルタ
６１ａ フィルタ用表示部
６２ 受光側第１光学素子
６２ａ 受光側第１光学素子用表示部
６３ 受光側第２光学素子
６３ａ 受光側第２光学素子用表示部
６６ ＬＡＮケーブル
６７ 内部コントローラ
６８ インターフェース基板
６８ａ コネクタ
６９ 通信ケーブル
７０ Ｘ線検出器
７０ａ Ｘ線検出器用表示部
７４ センシングおよび表示指示アプリケーションソフト
７５ ガイダンス用アプリケーションソフト
７６ Ｘ線測定用アプリケーションソフト
７７ 部品データベース
７８ 使用部品データベース
８１ 中央プロセス制御ブロック
８２ 入射側プロセス制御ブロック
８３ 受光側プロセス制御ブロック
９１ 表示部
９５、９６ 光源
Ａ－Ａ θ回転
Ｂ－Ｂ ２θ回転
Ｃ 上下方向
Ｃ１～Ｃ４ 表示
Ｆ Ｘ線焦点
Ｘ０ 試料中心線

Claims (8)

1. 複数の部品によりＸ線分析の測定系を構成するＸ線回折装置であって、
   装置本体と、
   前記装置本体に直接または間接的に取り付けられ、測定種別に応じて複数種類の中から取り付けるべき種類を選択できる対象部品および種類の選択ができない非対象部品と、
   前記対象部品のうち前記測定種別に適したものが、適切な取付け位置に取り付けられたか否かを前記装置本体上または前記対象部品が取り付けられる取付け対象上に表示する表示部と、を備え、
   前記対象部品は、入射光学系、試料台、または受光光学系を構成する光学部品であり、
   前記表示部は、前記対象部品のうち前記装置本体に直接取り付けられるベース部品のうち前記測定種別に適したものが、適切な取付け位置に取り付けられたか否かを前記装置本体上に表示し、
   前記表示部は、前記対象部品のうち前記装置本体に直接取り付けられるベース部品に取り付けられる機能部品のうち前記測定種別に適したものが、適切な取付け位置に取り付けられたか否かを前記機能部品または前記機能部品が取り付けられる取付け対象上に表示することを特徴とするＸ線回折装置。
2. 前記表示部は、前記装置本体内の電気的に接続するためのコネクタ上に前記ベース部品のうち前記測定種別に適したものが、適切な取付け位置に取り付けられたか否かを表示することを特徴とする請求項１記載のＸ線回折装置。
3. 前記表示部は、前記機能部品に対する前記取付け対象の接続位置近傍であってオペレータの作業位置の正面に前記機能部品のうち前記測定種別に適したものが、適切な取付け位置に取り付けられたか否かを表示することを特徴とする請求項１または請求項２記載のＸ線回折装置。
4. 前記表示部は、ランプであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のＸ線回折装置。
5. 前記表示部は、光照射器であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のＸ線回折装置。
6. 前記装置本体は、前記装置本体を構成するアームが所定範囲に収まる場合に、前記対象部品の取付けの適否を表示可能にすることを特徴とする請求項５記載のＸ線回折装置。
7. 前記表示部は、前記取付けの適否を光の色、点滅または明滅で表示することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載のＸ線回折装置。
8. 請求項１から請求項７のいずれかに記載のＸ線回折装置と、
   測定種別と使用すべき対象部品との対応関係を記憶する記憶部、
   選択された測定種別の入力を受け付ける入力部、
   前記記憶された対応関係を用い、前記選択された測定種別から決まる前記対象部品の種類とセンサにより検出された前記対象部品の種類とを比較して、前記取り付けられた対象部品の適否を判定する判定部、および
   前記判定で得られる適否の表示指示を前記Ｘ線回折装置に送信する送信部を有する制御装置と、を備えることを特徴とするシステム。

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