CN101137265B - X射线分析装置 - Google Patents
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Abstract
提供一种X射线分析装置,通过将测量种类的选择和光学部件的交换作业建立关联且用绘图将应当交换的光学部件的信息显示在画面上,而使测量准备作业变得容易。按照与X射线分析装置的测量准备作业关联的方式,在选择画面中,从多个测量种类中选择操作员所希望的测量种类,即可根据其测量种类,将应安装的光学部件及应卸下的光学部件的信息利用绘图显示在显示装置的画面上。操作员观察该作业指示,执行从X射线分析装置的光学系统卸下光学部件或者安装光学部件的作业。在利用绘图进行显示的情形中含有:图示应交换的光学部件(16、18)在光学系统上的位置;利用绘图记号(69)显示安装作业和卸下作业的区别;和显示光学部件的识别标记(70、72)。
Description
技术领域
本发明涉及使操作员的测量准备作业变得容易的X射线分析装置。
背景技术
以往,在对样品实施X射线衍射测量时,测量条件的设定作业是必要的,但是该设定作业对于X射线衍射测量不熟练的操作员来说是不容易的。图20是以往的X射线衍射装置的条件设定画面的一例。从该画面可看出,设定项目较多,并且对各项目选择适当的条件或者输入适当的数值是不容易的作业。
作为使这样的条件设定作业变得容易的装置,已知有如下的专利文献1所记载的X射线衍射定性分析装置。
该专利文献1所记载的X射线衍射定性分析装置,显示有关测量环境的质问并接收来自操作员的回答且使用基础知识来推理测量条件。由此,不管是谁都能容易地设定测量条件。
在设定测量条件时,与此相伴有时必须进行交换光学部件的作业。此时,装置自身能识别光学部件的安装状况,即可将所安装的光学部件的有关信息通知操作员。关于该点具有关联的以往技术,在如下的专利文献2所记载的放射线治疗装置中,就能识别安装于装置中的准直仪的种类。
该专利文献2所记载的放射线治疗装置,预先准备种类不同的多个准直仪,当将操作员选择的准直仪安装到支架上,操作员可以从支架的外部目视出安装了哪个准直仪。进一步,通过使用光传感器,装置能取得有关准直仪的种类的信息。基于该信息,对所安装的准直仪是否正确通过计算机进行管理,当安装有错误的准直仪就发出警告。
专利文献1的X射线衍射定性分析装置具备测量条件的设定相关的制导功能,但是不涉及光学部件的交换作业。该X射线衍射装置是仅以定性分析为目的的装置,无需交换光学部件而能设定测量条件。即,可认为发散隙缝和空气散射防止隙缝和检测隙缝均为可变的隙缝,根据测量条件改变隙缝宽度就足够。从而,如与测量条件的设定关联而与光学部件的交换作业连动且正确完成测量准备作业那样的功能没有公开。另外,专利文献2的放射线治疗装置可判别安装后的准直仪的种类并发出警告,但是将测量条件的设定相关的制导功能和准直仪的交换作业建立关联的情况并没有公开。
专利文献1:特开平6-74923号公报
专利文献2:特开平8-155045号公报
发明内容
本发明的目的在于,提供一种将测量种类的选择和光学部件的交换作业建立关联而使测量准备作业变得容易的X射线分析装置。
本发明的X射线分析装置,具备:(1)装置主体,包括用于对样品进行X射线分析的光学系统;(2)显示装置,将所述装置主体相关的信息显示在画面上;(3)选择画面显示部件,将可从多个测量种类中选择出测量种类的选择画面显示在所属显示装置上;(4)测量种类取得部件,取得在所述选择画面中操作员所选择的测量种类;(5)对应关系存储部件,针对多个测量种类,存储有测量种类和该测量种类所应使用的光学部件之间的对应关系;(6)传感器,对安装于所述装置主体的光学部件的种类进行识别检测;和(7)作业指示部件,针对由所述测量种类取得部件所取得的测量种类,基于存储在所述对应关系存储部件中的所述对应关系,取得与该测量种类对应的光学部件的种类,将该所取得的光学部件的种类和由所述传感器所检测出的光学部件的种类进行比较,对于不一致的光学部件,将应安装于所述装置主体的光学部件及应从所述装置主体卸下的光学部件的至少一方的信息利用绘图显示在所述显示装置上。
所述作业指示部件,作为优选,将应安装的光学部件或应卸下的光学部件的名称显示在所述显示装置上,并且将该光学部件的所述光学系统上的位置图示在所述显示装置上。进一步,作为优选,将光学部件分类为多个项目,在属于同一项目的多个光学部件之间进行光学部件的交换,对各光学部件赋予用于识别该项目的识别标记,所述作业指示部件,在将应安装于所述装置主体的光学部件或应从所述装置主体卸下的光学部件显示在所述显示装置之际,显示赋予其光学部件的所述识别标记。
根据本发明,将测量种类的选择功能和光学部件的交换作业建立关联,因此操作员通过选择画面来选择测量种类,即可易于得知执行该测量种类所需的光学部件的交换作业,根据其作业指示画面,能执行光学部件的交换作业。尤其将应交换的光学部件的信息利用绘图显示在画面上,因此易于得知光学部件的安装位置和光学部件的种类。于是,在安装了错误的光学部件时,由于显示出应交换为正确的光学部件的作业指示,因此能防止光学部件的安装失误。
附图说明
图1(a)是表示本发明的X射线分析装置的一实施例的光学系统的配置例的立体图。
图2是入射侧的光学系统的各项目名所属的具体的光学部件的一览表。
图3是受光侧的光学系统的各项目名所属的具体的光学部件的一览表。
图4是说明基于光传感器的种类检测方法的立体图。
图5是附属于X射线分析装置的显示装置上显示的选择画面。
图6是简易广角测量的光学系统调整的设定画面。
图7是简易广角测量的样品位置调整的设定画面。
图8是简易广角测量的数据测量的设定画面。
图9是反射率测量的光学系统调整的设定画面。
图10是反射率测量的样品位置调整的设定画面。
图11是反射率测量的数据测量的设定画面。
图12是表示测量种类和光学部件的种类之间的对应关系的一览表。
图13是将要交换的光学部件告知操作员的画面。
图14是作业指示画面的前半部分。
图15是作业指示画面的后半部分。
图16是说明作业指示画面的读法的说明图。
图17是其他作业指示画面。
图18是其他作业指示画面。
图19是X射线分析装置的全体像的正视图。
图20是以往的X射线衍射装置的条件设定画面。
图中:10-X射线管;12-样品台;14-X射线检测器;16-CBO选择隙缝;18-入射光学元件;20-入射平行隙缝;22-长边限制隙缝;24-CBO单元;26-入射光学元件基底;28-入射隙缝箱;30-滤色器;32-受光光学元件;34-受光平行隙缝;36-计数器单色光源;38-单色光源隙缝;40-受光隙缝箱;42-受光光学元件基底;44-受光平行隙缝适配器;46-计数器适配器;54-入射平行隙缝适配器;56-索勒隙缝;58-光传感器;62、64、66-标识部;70-识别标记;76-装置主体;78-控制装置;80-显示装置;82-选择画面显示部件;84-测量种类取得部件;86-对应关系存储部件;88-作业指示部件;
具体实施方式
下面,参照附图详细地说明本发明的实施例。图1(A)是概略地表示本发明的X射线分析装置的一实施例的光学系统的配置例的立体图。该X射线分析装置是用于薄膜样品评价的装置,能实施X射线衍射测量或X射线小角散射测量、反射率测量等。图1(A)中,在X射线管10和样品台12之间配置有入射侧的光学部件。在样品台12和X射线检测器14之间配置有受光侧的光学部件。
入射侧的光学部件从项目名而言具有CBO选择隙缝16和入射光学元件18和入射平行隙缝20和长边限制隙缝22。入射光学元件18和入射平行隙缝20从安装部位而言处于相同的位置。在各项目名之处安装有该项目名所属的具体的光学部件。CBO选择隙缝18所属的具体的光学部件安装于CBO单元24上。入射光学元件18所属的具体的光学部件安装于入射光学元件基底26上。入射平行隙缝20所属的具体的光学部件安装于入射光学元件18所属的光学部件中的2结晶(two crystal)单色光源或者经由入射平行隙缝适配器安装于入射光学元件基底26上。长边限制隙缝22所属的具体的光学部件安装于入射隙缝箱28。
受光侧的光学部件从项目名而言具有滤色器30、受光光学元件32、受光平行隙缝34、计数器单色光源(counter monochromater)36和单色光源隙缝38。计数器单色光源36和单色光源隙缝38从安装部位而言图示在与X射线检测器14相同的位置上。与入射侧相同地,在各项目名之处安装有该项目名所属的具体的光学部件。滤色器30所属的具体的光学部件安装于受光隙缝箱40。受光光学元件32所属的具体的光学部件直接安装于受光光学元件基底上或者经由受光光学元件适配器安装于受光光学元件基底42。受光平行隙缝34所属的具体的光学部件安装于受光平行隙缝适配器44。计数器单色光源36所属的具体的光学部件安装于计数器适配器46。在计数器适配器(adapter)46上安装有计数器单色光源时,单色光源隙缝38安装于其计数器单色光源单元。
该X射线分析装置是在水平的样品台12上水平地配置样品的类型。例如,在实施广角的X射线衍射测量时,如图1(B)所示,入射侧的光学系统50在水平的旋转中心线48的周围可旋转,受光侧的光学系统52在相同的旋转中心线48的周围可旋转。另外,在实施面面内(in-plane)衍射测量时,图1(A)中,受光侧的光学系统在直立的旋转中心线49的周围可旋转。
图2是入射侧的光学系统的各项目所属的具体的光学部件的一览表。可选择的具体的光学部件记载在“部件名称”之栏中。各光学部件当安装于装置时,其光学部件的种类由传感器识别而被检测出。图2的一览表的“传感器的种类”之栏表示其传感器的种类。“光传感器”为反射式的光传感器。对此将后述。CBO选择隙缝、入射平行隙缝、长边限制隙缝的项目利用光传感器。对于“连接器”而言,用于将光学部件和装置进行电连接的连接器中的特定的端子发挥用于识别光学部件的传感器的作用。2结晶单色光源和4结晶单色光源为了在装置和单色光源之间接收电信号而附属有信号电缆,在其信号电缆的连接器上具备上述的传感器用的端子。将该连接器作为传感器来利用的项目为入射光学部件。
CBO选择隙缝的项目包括“无单元”和“无选择隙缝”从而有6种的选择可能。作为可安装于CBO单元的选择隙缝具有4种选择隙缝BB、PB、SA、MA。CBO为Cross Beam Optics的简称,CBO单元对于从X射线源射出来的发散X射线光束直接被使用的集中法、和利用人工抛物面多层膜发射镜而使发散光束变为平行光束后进行使用的平行光束法,可将这些选择仅通过选择隙缝的交换而简单地获得。BB用于集中法,PB用于平行光束法,SA用于小角散射测量,MA用于微小部测量。SA使PB的隙缝宽度变细,MA使PB的长度变短。
入射光学元件包含“无单色光源”从而具有5种的选择可能。作为单色光源的种类有2结晶单色光源Ge(220)×2、2结晶单色光源Ge(400)×2、4结晶单色光源Ge(220)×4、和4结晶单色光源Ge(440)×4。
入射平行隙缝包含“无适配器”和“无隙缝”从而具有8种的选择可能。入射平行隙缝所属的光学部件在上述的2结晶单色光源存在时安装于该单色光源。在单色光源不存在时,入射平行隙缝适配器安装于入射光学元件基底26(参照图1),而在该入射平行隙缝适配器上安装有入射平行隙缝所属的光学部件。作为该光学部件有3种类的索勒(Soller)隙缝和3种类的面内PSC。PSC为平行隙缝准直仪(Parallel Slit Collimator)的简称。
长边限制隙缝包含“无长边限制隙缝”从而具有6种的选择可能。作为长边限制隙缝具有从0.5mm至15mm为止的5种类。
图3是受光侧的光学系统的各项目所属的具体的光学部件的一览表。若对传感器的种类进行叙述,则受光光学元件的项目中的、安装于受光光学元件适配器的光学部件利用光传感器。受光平行隙缝的项目也利用光传感器。受光光学元件的项目中的结晶分析器利用连接器。对于计数器单色光源的项目并用连接器和微型开关。对于滤色器和单色光源隙缝的项目利用微型开关。微型开关可在只检测出光学部件是否存在即可的情况下(在通过开/闭的输出信号就足够的情况下)使用。
滤色器为“无滤色器”和CuKβ滤色器的任一个。
受光光学元件包含“无分析器/适配器”从而具有10种的选择可能。作为直接安装在受光光学元件基底42(参照图1)上的设备具有2结晶分析器Ge(220)×2、和2结晶分析器Ge(400)×2。另外,经由受光光学元件适配器安装在受光光学元件基底上的设备含有“无PSA”从而具有7种类。
受光平行隙缝含有“无适配器”和“无隙缝”从而具有7种的选择可能。作为受光平行隙缝所属的光学部件具有2种类的索勒隙缝和3种类的面内PSA。PSA为平行隙缝分析器(Parallel Slit Slit Analyzer)的简称。
计数器单色光源包含“无单元”和“无计数器单色光源单元”从而具有4种选择可能。作为计数器单色光源所属的光学部件具有计数器单色光源Bent和计数器单色光源Flat。
单色光源隙缝为“无单色光源隙缝”和单色光源隙缝BBM的任一个。
图4是说明基于光传感器的种类检测方法的立体图。该附图示出了在入射平行间隙适配器54安装索勒隙缝56的状态。在入射平行隙缝适配器54设置3个光传感器58。各个光传感器由发光元件和受光元件的组合构成。在索勒隙缝56的底面60有3个标识部62、64、66,其中的一个为光反射部64(白色),剩余的两个为光吸收部62、66(黑色)。各光传感器58根据是否接收反射光而输出2值信号(1比特)。通过使用3个光传感器而输出3比特信号,由此能识别2的三次方即8的种类的光学部件。这样的光传感器在除入射平行隙缝外还在CBO选择隙缝、长边限制隙缝、受光光学元件、受光平行隙缝的各项目中利用。另外,在索勒隙缝56粘贴有用于识别光学部件的标签57。在该标签57上记载了识别标记59、光学部件的名称(Soller slit 2.5deg)。识别标记59是用于识别光学部件的项目的标记,在该例中为表示属于入射光学元件或入射平行隙缝的特有的识别标记(◆印)。
图5是附属于X射线分析装置的显示装置中显示的选择画面。在该选择画面上显示多个测量种类,操作员能选择所希望的测量种类。图示的画面中,例如作为用于膜厚评价的测量种类,能选择“反射率(中分辨率PB)”、“反射率(高分辨率PB-Ge(220)×2)”、和“反射率(超高分辨率PB-Ge(220)×4)”的三种类的任一个。另外,作为用于取向评价的测量种类,能选择“极点(中分辨率PB)”。进一步,作为粉末定性·用于构造评价的测量种类,可观察到“简易广角(集中法)”和“简易广角(中分辨率PB/PSA)”。当单击所希望的测量种类时,就能选择该测量种类。
在图5的画面的下方的区域68示出了所选择的测量种类有关的三个动作部分即光学系统调整部分、样品位置调整部分、数据测量部分。该例示出了选择“反射率(中分辨率PB)时的三个动作部分即光学系统调整(PB)、样品位置调整、反射率测量的部分。为了执行“反射率(中分辨率PB)而需要执行该三个动作部分,并且需要对各自设定测量条件。
图6、图7及图8是选择了“简易广角(集中法)的测量种类时的光学系统调整、样品位置调整及数据测量的三个动作部分的各自的设定画面。图6是光学系统调整的设定画面,该画面中,操作员仅确认显示内容即可,尤其没有用于设定的项目。
图7是样品位置调整的设定画面。该设定画面中,操作员设定样品位置调整条件。即,选择样品是否为平坦的样品,当平坦的样品时输入样品的厚度。关于除此以外的设定项目,当设为“委托条件”时就设定标准的条件。该“委托条件”成为默认。在要用标准条件以外的内容来设定时,选择“定制条件”,点击“定制”按钮,就能设定操作员希望的条件。
图8是数据测量的设定画面。即为“简易广角测量(集中法)”的数据测量有关的设定画面。该设定画面中,操作员设定保存测量数据的文件名和样品的种类。关于除此以外的设定项目,当设为“委托条件”时,就设定标准的条件。
图9、图10及图11是选择“反射率(高分辨率Ge(200)×2)”的测量种类时的光学系统调整、样品位置调整及数据测量的三个动作部分的各个设定画面。图9是光学系统调整(PB)的设定画面,该画面中,操作员仅确认显示内容即可,尤其没有设定的项目。
图10是样品位置调整的设定画面。该设定画面中,操作员设定样品位置调整条件。即,输入样品的厚度、宽度及高度。关于除此以外的设定项目,当设为“委托条件”时,就设定标准的条件。
图11是数据测量的设定画面。即是反射率测量的数据测量的有关设定画面。该设定画面中,操作员设定保存测量数据的文件名。关于除此以外的设定项目,当设为“委托条件”时,就设定标准的条件。
图12是表示测量种类和光学部件的种类之间的对应关系的一览表。在此仅表示3种类的测量种类。首先,说明“简易广角测量(集中法)”。该“简易广角测量(集中法)”是X射线衍射测量的一种,利用集中法在比较广的角度范围内实施衍射测量。作为样品使用填充到玻璃样品板中的粉末。光学系统调整、样品位置调整和数据测量的三个部分的全部中,使用同一个光学部件。当对使用的光学部件进行说明时,条件如下:CBO选择隙缝选择了选择隙缝BB,入射光学元件什么都不使用,入射平行隙缝选择索勒隙缝的5.0°,长边限制隙缝选择10mm,不使用滤色器,受光光学元件选择PSA open,受光平行隙缝选择索勒隙缝的5.0°,计数器单色光源选择Bent,有单色光源隙缝。
图12示出了关于“反射率测量(高分辨率)”和“透过小角散射测量”所使用的样品和光学部件的种类。如图12所示的测量种类和光学部件的种类之间的对应关系存储在X射线分析装置的控制装置附属的存储部件中。
接着用具体例说明测量准备作业的全体的流程。X射线分析装置的目前的光学系统假设为处于与图12所示的“简易广角测量(集中法)对应的状态。并且,假设为使用这样的X射线分析装置,并且实施“反射率测量(高分辨率)”。首先,在图5的选择画面中,选择“反射率(高分辨率PB-Ge(220)×2)”。与此对应,在区域68中显示用于“反射率(高分辨率PB-Ge(220)×2)”的三个动作部分。当操作员分别依次点击其三个动作部分时,就显示图9~图11所示的设定画面,在各个设定画面进行必要的设定。其后,点击“执行”按钮。X射线分析装置由传感器确认目前的光学部件的安装状态(成为图12的上段的光学部件种类),并且基于图7所示的对应关系取得反射率(高分辨率)的测量所需的光学部件(取得图12的中段的光学部件种类),将两者进行比较。当对两者进行比较后,可知对于CBO选择隙缝、入射光学元件、入射平行隙缝、长边限制隙缝、计数器单色光源和单色光源隙缝的6种类的项目,需要光学部件的交换。于是,X射线分析装置显示图13所示的画面。该画面是将应交换的光学部件告知操作员的画面,可知在6种类的项目中需要交换光学部件。当在图13的画面中点击“OK”按钮时,出现图14和图15所示的作业指示画面。将一个画面分为图14和图15来显示。
在说明图14和图15的作业指示画面的内容之前,利用图16说明作业指示画面的读法。图16(A)中,该绘图表示利用图形来简单地显示X射线分析装置的光学系统的各项目。当与图1对应而进行说明时,该绘图表示中象征性地示出了X射线管10、CBO选择隙缝16、入射光学元件18、入射平行隙缝20、长边限制隙缝22、滤色器30、受光光学元件32、受光平行隙缝34、X射线检测器14、计数器单色光源36及单色光源隙缝38的各项目。在光学系统的绘图表示的右侧有将光学部件的安装作业和脱卸作业区分开来进行显示的绘图记号69(绘画图示的记号)。该绘图记号象征着人的手将光学部件安装于装置中。
图16(B)是表示安装作业的指示方法的例。该例指示将光学部件安装于CBO选择隙缝16中。应安装光学部件的项目(CBO选择隙缝16)被强调表示。并且,在该项目中特有的识别标记70(该例中CBO选择隙缝上特有的●印)显示在光学部件的上方。并且,具体应该安装哪个光学部件表示在句子中。从而,以绘画所图示的是表示应安装的光学部件的项目的识别标记(在此为●印)、该光学部件的位置(强调显示)、安装作业的绘图记号69。不过,上述的特有的识别标记70(●印)在CBO选择隙缝所属的现实的光学部件中以共同方式赋予(参照图4)。从而,操作员在赋予●印的光学部件中找到必要的光学部件即可,由此可在多个光学部件中易于发现目的的光学部件。
图16(C)是表示脱卸作业的指示方法的例。该例指示了从入射光学元件18的项目脱卸下光学部件。入射光学元件18的位置被强调显示,并且入射光学元件的项目中示出了特有的识别标记72(◆印),进一步,显示脱卸作业的绘图记号74。该绘图记号象征着人的手将光学部件从装置卸下。
接着,返回到图14和图15的画面,对光学部件的交换作业的指示画面进行说明。图14中,在画面的最上面用句子示出了“请将高度基准样品板载置在配件上”的指示。并且,也显示高度基准样品板的绘图。根据该指示,操作员将高度基准样品板载置在样品台的配件上。
接着,用句子示出了“请将选择隙缝PB插入到CBO单元。→目前,插入有选择隙缝BB。”的指示,其指示内容被绘画显示。即,CBO选择隙缝16的位置被强调显示,在其位置的上方在CBO选择隙缝示出了特有的识别标记70(●印)。在最右侧的作业种类显示部中示出了表示光学部件的安装作业的绘图记号69。操作员通过观察这些显示,可知需要从X射线分析装置的CBO单元24(参照图1)卸下选择隙缝BB而插入选择隙缝PB的作业。并且,从赋予●印的多个光学部件(4种类的选择隙缝BB、PB、SA、MA)中找出选择隙缝PB,将其插入到CBO单元。不过,光学部件的交换作业由卸下目前安装的光学部件的作业和安装新的光学部件的作业的组合构成,但是指示内容简单的情况下显示为一个作业指示,在该情况下作为作业的绘图记号显示安装作业的绘图记号69。
在以下的作业指示中用句子示出了“请卸下IPS adaptor。”的指示,其指示内容被绘画显示。“IPS adaptor”意味着入射平行隙缝适配器(Incident parallel slit adaptor)。并且,入射光学元件18的位置被强调显示,在其位置的上方在入射光学元件示出了特有的识别标记70(●印)。进一步,在最右侧的作业种类显示部中,示出了表示光学部件的卸下作业的绘图记号74。操作员通过观察这些显示,可知需要从X射线分析装置的入射光学元件基底26(参照图1)卸下入射平行隙缝适配器的作业。并且,执行该作业。
以下同样地,根据图14和图15的画面上显示的作业指示,操作员执行以下各作业:在入射光学元件基底26(参照图1)安装“2结晶单色光源Ge(220)×2”,在该2结晶单色光源安装“Soller slit open”,在高度基准样品板上插入“Center slit”,从计数器适配器46(Detector adaptor)(参照图1)卸下“DBM单元”(Diffracted beam monochromator),从其DBM单元卸下计数器(X射线检测器),将该计数器安装在计数器适配器46(Detetor adaptor)。并且点击“OK”按钮。
由此,X射线分析装置自动地执行光学系统调整。该情况下,在委托条件下进行,因此操作员无需进行任何操作,等待光学系统调整结束。当光学系统调整结束时,显示图17的作业指示画面。
图17的作业指示画面中,示出了“请将样品厚度调整板(0-3mm)及晶片样品板(标准)载置在配件上。”的指示,因此操作员执行将它们载置在样品台的配件上的作业。进一步,示出了“请将样品安装在晶片样品板上。”的指示,从而也执行该作业。
然后,作为下一个的作业指示,用句子示出了“请将长边限制隙缝5(mm)插入到入射隙缝箱。→目前,插入有长边限制隙缝10(mm)。”的指示,该指示内容被绘画显示。操作员根据该指示,从入射隙缝箱28(参照图1)卸下“长边限制隙缝10(mm)”,安装“长边限制隙缝5(mm)”。该长边限制隙缝的交换是从光学系统调整移动到样品位置调整的表示。当点击“OK”按钮时,X分析装置自动地执行样品位置调整。在该情况下,在委托的条件下进行,因此操作员不需要做任何操作,样品位置调整结束。之后X射线分析装置自动地移动到数据测量中,结束反射率测量。
接着,对安装了错误的光学部件时的处理进行说明。图14的作业指示画面中,指示了插入选择隙缝PB,但以操作员错误地安装了选择隙缝SA时的情况为例进行说明。此时操作员点击图15的“OK”按钮之后,X射线分析装置基于传感器的输出信号判断选择隙缝的种类不同于指示内容。此时,光学系统调整不开始,而显示图18的作业指示画面。该画面中,针对错误的光学部件,显示应交换为正确的光学部件的作业指示。即,用句子示出将错误的选择隙缝SA交换为正确的选择隙缝PB的作业有关的指示,其指示内容被绘画显示。
接着说明X射线分析装置的整体构成。图19是概略地表示X射线分析装置的整体像的正视图。X射线分析装置包含装置主体76、控制装置78和显示装置80。在装置主体76中收容有图1所示的光学系统。显示装置80除了显示图5所示的选择画面之外,还显示图6~图11、图13、图14~15、图17及图18的各画面。控制装置78包含选择画面显示部件82、测量种类取得部件、对应关系存储部件86和作业指示部件88。选择画面显示部件82是实现将图5所示的选择画面显示在显示装置80中的功能的部件。测量种类取得部件84是实现取得在图5所示的选择画面中操作员选择的测量种类的功能的部件。对应关系存储部件86是存储图12所示的对应关系的部件。作业指示部件88是实现将图14~图15、图17及图18所示的作业指示画面显示在显示装置80中的功能的部件。选择画面显示部件82、测量种类取得部件84和作业指示部件88由计算机的软件来实现。对应关系存储部件86由计算机的存储部件来实现。
Claims (5)
1.一种X射线分析装置,具备:
装置主体,包括用于对样品进行X射线分析的光学系统;
显示装置,将所述装置主体相关的信息显示在画面上;
选择画面显示部件,将可从多个测量种类中选择出期望的测量种类的选择画面显示在所述显示装置上;
测量种类取得部件,取得在所述选择画面中操作员所选择的测量种类;
对应关系存储部件,针对所述多个测量种类,存储有测量种类和该测量种类所应使用的光学部件之间的对应关系;
传感器,对安装于所述装置主体的光学部件的种类进行识别检测;和
作业指示部件,针对由所述测量种类取得部件所取得的测量种类,基于存储在所述对应关系存储部件中的所述对应关系,取得与该测量种类对应的光学部件的种类,将该所取得的光学部件的种类和由所述传感器所检测出的光学部件的种类进行比较,对于不一致的光学部件,将应安装于所述装置主体的光学部件及应从所述装置主体卸下的光学部件的至少一方的信息利用绘图显示在所述显示装置上。
2.根据权利要求1所述的X射线分析装置,其特征在于,
所述作业指示部件,将应安装的光学部件或应卸下的光学部件的名称显示在所述显示装置上,并且将该光学部件在所述光学系统上的位置图示在所述显示装置上。
3.根据权利要求1所述的X射线分析装置,其特征在于,
所述作业指示部件,将光学部件的安装作业和卸下作业进行区别并且以绘图方式图示在所述显示装置上。
4.根据权利要求2所述的X射线分析装置,其特征在于,
所述作业指示部件,将光学部件的安装作业和卸下作业进行区别并且以绘图方式图示在所述显示装置上。
5.根据权利要求1~4任一项所述的X射线分析装置,其特征在于,
该X射线分析装置中使用的光学部件被分类为多个项目,在属于同一项目的多个光学部件之间进行光学部件的交换,对各光学部件赋予用于识别该项目的识别标记,所述作业指示部件,在将应安装于所述装置主体的光学部件或应从所述装置主体卸下的光学部件显示在所述显示装置之际,显示赋予该光学部件的所述识别标记。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006231728 | 2006-08-29 | ||
JP2006231728A JP4658003B2 (ja) | 2006-08-29 | 2006-08-29 | X線分析装置 |
JP2006-231728 | 2006-08-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101137265A CN101137265A (zh) | 2008-03-05 |
CN101137265B true CN101137265B (zh) | 2012-08-08 |
Family
ID=38826540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007101424985A Active CN101137265B (zh) | 2006-08-29 | 2007-08-27 | X射线分析装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7711091B2 (zh) |
EP (1) | EP1895292B1 (zh) |
JP (1) | JP4658003B2 (zh) |
CN (1) | CN101137265B (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008060070B4 (de) * | 2008-12-02 | 2010-10-14 | Bruker Axs Gmbh | Röntgenoptisches Element und Diffraktometer mit einer Sollerblende |
JP5598926B2 (ja) | 2011-09-26 | 2014-10-01 | 株式会社リガク | X線回折測定データの解析方法 |
JP5511020B2 (ja) | 2011-11-24 | 2014-06-04 | 株式会社リガク | X線分析装置 |
JP5871393B2 (ja) * | 2011-11-29 | 2016-03-01 | 株式会社リガク | X線分析装置 |
JP5959057B2 (ja) * | 2011-11-29 | 2016-08-02 | 株式会社リガク | X線分析装置 |
GB2497170B (en) | 2011-11-29 | 2018-02-21 | Rigaku Denki Co Ltd | X-ray analysis apparatus |
US9269468B2 (en) | 2012-04-30 | 2016-02-23 | Jordan Valley Semiconductors Ltd. | X-ray beam conditioning |
JP6202484B2 (ja) * | 2012-08-10 | 2017-09-27 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 中性子撮像装置及びその使用方法 |
CN102879411B (zh) * | 2012-09-29 | 2014-08-06 | 国电科技环保集团股份有限公司 | 利用x射线衍射对晶体进行测试的方法 |
JP5807967B2 (ja) | 2012-10-11 | 2015-11-10 | 株式会社リガク | X線分析装置 |
JP5971763B2 (ja) * | 2013-04-17 | 2016-08-17 | 株式会社リガク | X線光学部品装置及びx線分析装置 |
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JP2019191168A (ja) | 2018-04-23 | 2019-10-31 | ブルカー ジェイヴィ イスラエル リミテッドBruker Jv Israel Ltd. | 小角x線散乱測定用のx線源光学系 |
US11181490B2 (en) | 2018-07-05 | 2021-11-23 | Bruker Technologies Ltd. | Small-angle x-ray scatterometry |
US11781999B2 (en) | 2021-09-05 | 2023-10-10 | Bruker Technologies Ltd. | Spot-size control in reflection-based and scatterometry-based X-ray metrology systems |
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- 2006-08-29 JP JP2006231728A patent/JP4658003B2/ja active Active
-
2007
- 2007-07-23 US US11/880,638 patent/US7711091B2/en active Active
- 2007-08-21 EP EP07016357A patent/EP1895292B1/en active Active
- 2007-08-27 CN CN2007101424985A patent/CN101137265B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4658003B2 (ja) | 2011-03-23 |
CN101137265A (zh) | 2008-03-05 |
JP2008057989A (ja) | 2008-03-13 |
US7711091B2 (en) | 2010-05-04 |
EP1895292A3 (en) | 2010-08-18 |
EP1895292A2 (en) | 2008-03-05 |
EP1895292B1 (en) | 2013-02-13 |
US20080056452A1 (en) | 2008-03-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |