CN103348784A - 下接纳销配置方法及下接纳销返回方法 - Google Patents

Abstract

与下接纳区域（A1）一起设定预排列临时放置区域（A2）和返回后临时放置区域（A3）。考虑到防止在下接纳销（22）的转移期间否则将发生的在下接纳销（22）之间的干扰的发生的要求，并且根据下接纳销（22）在下接纳区域（A1）中的排列位置（AP），来预先分配下接纳销（22）在预排列临时放置区域（A2）和返回后临时放置区域（A3）中的临时放置位置（TP）。另外，根据排列位置（AP）来设定转移顺序。

Description

下接纳销配置方法及下接纳销返回方法

技术领域

本发明涉及用于将下接纳销排列在电子部件安装设备中下接纳底座中的下接纳销配置方法、以及用于将已经排列并且使用的下接纳销返回到预定位置的下接纳销返回方法。

背景技术

在将电子部件安装在基板上的部件安装工艺中，在基板的下侧由下接纳部支承的同时基板被定位和保持。用于使多个下接纳销与基板的下侧接触并且支承基板的下接纳销技术已经广泛地用作用于接纳基板的下侧的技术。目前为止已知为与下接纳销技术一起使用的销配置方法的方法是将支撑销（下接纳销）可移动地直立固定到在支撑底座（下接纳底座）中以格子状图案被开口的销插入孔中（参见例如专利文献1和2）。根据结合专利文献的示例描述的现有技术，支撑底座中不放置基板的区域用作用于收容不支承基板的支撑销的存放区域。在专利文献1中，在考虑到转移支撑销的转移位置与存放区域的距离的情况下来设定转移顺序，从而防止支撑销在转移操作期间彼此干扰。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP-A-2011-9470

专利文献2：JP-A-2011-14627

发明内容

本发明要解决的问题

由于与电子设施小型化的近来发展相关联的组装密度的增加，存在更精细地设定在安装板上配置下接纳销的需要。然而，在现有技术中，包括在结合专利描述的现有技术中，已经采用了其中以格子图案排列销附连孔排列的下接纳底座。因此，对于配置在下接纳底座上的下接纳销之间的间隔施加了限制，这对销的高精度配置产生了困难。为了克服该问题，代替以格子状图案排列销附连孔排列的下接纳底座类型，已经使用了一种用于通过磁力固定将本身能够直立站立的下接纳销置于下接纳底座上的任意位置处的技术。

顺便提及，根据这样的将下接纳销排列在下接纳底座上的任意位置处的技术，在排列下接纳销的转移作业或者从下接纳底座返回下接纳销以便于在使用之后切换模式的转移作业期间，下接纳销易于发生相互干扰。具体地，在主要基于格子状配置的现有技术中，在下接纳销之间确保存在间隔，并且因此容易防止干扰。然而，在将下接纳销置于任意位置的技术下，销配置被设定有在销的径向尺寸之间的最小间隔。因此，如果下接纳销的移动路径和顺序设定不适当，则销可能在移动期间彼此干扰。

能够通过将在销移动期间采用的升降行程设定为销高度或更高来防止销的干扰。然而，在该情况下，转移头行程的过量设定引起了设施成本的增加。另外，由于与升降行程的增加相关的在每次切换基板类型时所需要的销配置和返回而导致的操作时间的延迟造成了节拍损失的发生。因此，效率和生产率的降低是不可避免的。如上，将下接纳销置于下接纳底座上的任意位置处的电子部件安装设备遇到诸如难以改善用于排列和返回下接纳销的作业的问题。

因此，本发明旨在提供一种下接纳销配置方法和下接纳销返回方法，其能够在电子部件安装设备中进行用于排列和返回下接纳销的更有效的作业。

解决问题的手段

本发明的下接纳销配置方法是一种用于将电子部件安装在基板上的电子部件安装设备的下接纳销配置方法，其中，用于接纳和支承基板的下侧的多个下接纳销被配置在设定在下接纳底座中的下接纳区域中的任意位置处，该方法包括：配置执行步骤，该配置执行步骤从在被沿着第一方向设定在下接纳底座中并且多个下支承销在被配置之前被临时放置的预排列临时放置区域中设定的临时放置位置转移下接纳销，并将转移的下接纳销配置在下接纳区域中的排列位置处，其中，在配置执行步骤中要执行的用于按顺序转移位于以第一方向坐标值的降序排序的排列位置处的下接纳销的各个转移操作包括以下至少两个的组合：沿着第一方向在正向方向上转移的第一正向转移操作、沿着第一方向在负向方向上转移的第一负向转移操作、沿着与第一方向垂直的第二方向在正向方向上转移的第二正向转移操作、以及沿着第二方向在负向方向上转移的第二负向转移操作；并且最终转移操作是第一正向转移操作，在最终转移操作中，在各个转移操作的每一个中，下接纳销到达排列位置。

本发明的下接纳销返回方法是一种用于将电子部件安装在基板上的电子部件安装设备的下接纳销返回方法，其中，从下接纳区域拾取并且返回多个下接纳销，该多个下接纳销被配置在下接纳底座中设定的下接纳区域中的任意位置处以由此接纳并且支承基板的下侧，该方法包括：返回执行步骤，该返回执行步骤将配置在被在第一方向上沿其边缘被设定在下接纳底座中并且多个返回的下接纳销临时放置的下接纳区域中的排列位置处的多个下接纳销按顺序转移到被设定在返回后临时放置区域中的临时放置位置，其中，在返回执行步骤中要执行的按顺序转移在以第一方向坐标值的升序排序的排列位置处的下接纳销的各个转移操作包括以下至少两个的组合：沿着第一方向在正向方向上转移的第一正向转移操作、沿着第一方向在负向方向上转移的第一负向转移操作、沿着垂直于第一方向的第二方向在正向方向上转移的第二正向转移操作、以及沿着第二方向在负向方向上转移的第二负向转移操作；并且转移开始操作是第一负向转移操作，在该转移开始操作中，在各个转移操作中的每一个中，下接纳销离开排列位置。

本发明的优点

根据本发明，在配置执行步骤中，作为沿着第一方向在正向方向上实施转移的第一正向转移操作，进行最终转移操作，在该最终转移操作中，下接纳销通过各个转移操作到达排列位置，各个转移操作意在按顺序转移在以第一方向坐标值的降序排序的排列位置处的下容纳销，配置执行步骤将下接纳销从沿着第一方向在下接纳底座中设定的并且多个下容纳销在配置之前临时位于的预排列临时放置区域转移下容纳销，以从而将由此转移的下容纳销配置在下容纳区域中的排列位置处。此外，在返回执行步骤中，作为沿着第一方向在负向方向上转移的第一负向转移操作，进行转移开始操作，该转移开始操作用于通过各个转移操作来从排列位置转移下接纳销，各个转移操作意在按顺序转移以第一方向坐标值的降序排序的排列位置处的下接纳销该返回执行步骤将配置在下接纳区域中的排列位置处的多个下接纳销按顺序转移到返回后临时放置区域。由此，在转移期间，能够有效地防止下接纳销的干扰，该干扰否则将在将下接纳销配置到下接纳区域的配置执行步骤中以及从下接纳区域返回下接纳销的返回执行步骤中发生。能够使得用于配置和返回下接纳销的作业有效。

附图说明

图1是示出本发明的实施例的电子部件安装设备的构造的平面图。

图2的（a）和（b）是说明本发明的实施例的电子部件安装设备中的基板输送机构和基板下接纳机构的构造的示图。

图3的（a）和（b）是说明本发明的实施例的电子部件安装设备中的安装头的操作的示图。

图4的（a）和（b）是本发明的实施例的电子部件安装设备的基板下接纳机构的下接纳底座的平面图。

图5的（a）和（b）是与本发明的实施例的电子部件安装设备的下接纳底座中的下接纳销相关的销配置数据和临时放置位置数据的说明性视图。

图6是示出本发明的实施例的电子部件安装设备的控制系统的构造的框图。

图7的（a）和（b）是与本发明的实施例的电子部件安装设备的下接纳底座中的下接纳销的临时放置位置的分配有关的数据的说明性视图。

图8的（a）至（c）是与本发明的实施例的电子部件安装设备中的下接纳销配置方法相关的操作的说明性视图。

图9的（a）至（b）是与本发明的实施例的电子部件安装设备中的下接纳销返回方法相关的操作的说明性视图。

具体实施方式

现在参考附图来描述本发明的实施例。首先，参考图1和图2的（a）和（b）来描述电子部件安装设备1的整体构造。电子部件安装设备1具有用附连到安装头的拾取喷嘴保持电子部件并且将该电子部件安装在基板上的功能。在图1中，在基台1a的中心处沿X方向（基板输送方向）布置基板输送机构2。基板输送机构2具有下述功能：从上游侧对输送到电子部件安装设备的基板3进行输送，并且将基板3定位在下面要描述的用于部件安装机构的安装作业位置处，并且基板输送机构2包括彼此平行放置的两个输送导轨2a。用于接纳载入的基板3的下侧的基板下接纳机构2c以及挤压件2b被布置在基板输送机构2的中心处，该挤压件2b用于从上方挤压和夹持由基板下接纳机构2c所提升的基板3的相对的两个侧端。

用于馈送作为安装对象的电子部件的部件馈送部4被布置在基板输送机构2的任何一侧上。多个带馈送器5并排放置在各个部件馈送部4中。各个带馈送器5具有通过下文将描述的部件安装机构来将保持在载体带上的部件按节距馈送到排出位置的功能。Y轴可移动台6位于基台1a的X方向上的上表面的一端上的升起位置处，并且两个X轴可移动台7与Y轴可移动台6结合以可在Y方向上滑动。安装头8被附连至X轴可移动台7中的每一个以可在X方向上滑动。

安装头8是由多个单元保持头9构成的多个头。附连至设定在各个单元保持头9的下端处的喷嘴保持器9a的用于通过抽吸来拾取部件的拾取喷嘴14A（参见图3中的（a））通过真空抽吸来保持电子部件P，该电子部件P是安装对象并且从带馈送器5进行馈送。Y轴可移动台6和X轴可移动台7构成用于移动安装头8的头移动机构。通过促动头移动机构，各个安装头8在部件馈送部4和由基板输送机构2定位的基板3之间移动。各个安装头8相对于基板3上下移动，从而将所保持的电子部件P（参见图3中的（a））安装至基板3。安装头8和用于移动该安装头8的头移动机构构成从相应的部件馈送部4拾取部件并且将该部件安装在基板3上的部件安装机构。

与安装头8一起整体移动的基板识别相机10附连至各个X轴可移动台7的下侧。通过促动头移动机构将基板识别相机10移动至在由基板输送机构2保持的基板3上方的升起位置，从而基板识别相机10捕获做在基板3上做出的识别标记的图像。部件识别相机11、第一喷嘴外壳12以及第二喷嘴外壳13沿着安装头8的移动路径被布置在部件馈送部4与基板输送机构2之间。已经从部件馈送部4拾取部件的安装头8执行扫描操作，通过该操作操作，安装头在预定方向上通过部件识别相机11上方的升起位置，从而部件识别相机11捕获由相应的安装头8保持的部件的图像。

附连至单元保持头9的喷嘴保持器9a的拾取喷嘴14A与部件类型相对应地被多个地容纳和保持在第一喷嘴外壳12内。拾取喷嘴14B被容纳和保持在第二喷嘴外壳13中，每个拾取喷嘴14B都保持附连至单元保持头9的喷嘴保持器9a的下接纳销22。各个安装头8进入第一喷嘴外壳12和第二喷嘴外壳13，以由此执行喷嘴更换操作，从而要附连至相应单元保持头9的拾取喷嘴能够根据目的和对象部件的类型来进行更换。

参考图2的（a）和（b）来描述基板输送机构2的构造和功能。如图2的（a）和（b）所述，基板输送机构2由彼此平行放置的两个输送导轨2a构成。输送机构2d沿着输送方向位于输送导轨2a内部。在基板3的两个侧端都保持与对应的输送机构2d的上表面接触的同时促动输送机构2d，从而在基板的输送方向上输送基板3。基板下接纳机构2c与部件安装机构的作业位置相对应地位于基板输送机构2的中心。

基板下接纳机构2c被构造为通过升降机构20来升降（沿箭头“a”）水平板状下接纳底座21。从其下侧支承基板3的下接纳销22被直立地设定在下接纳底座21的上表面上。各个下接纳销22构造为使得杆状部分24从与下接纳底座21接触的底座23向上延伸。接触件24a和凸缘24b位于各个杆状部分24的上端上，接触件24a接触并且支承基板3的下侧，凸缘24b通过拾取喷嘴14B以抽吸保持下接纳销22。

通过用如钢板的磁性体21a覆盖由如铝的非磁性体制成的板件21b的上表面来构造下接纳底座21。下接纳销22根据用于接纳基板3的下侧的位置而位于在磁性体21a上的任意位置处，基板3的下侧由该下接纳22来接纳。在通过容纳在对应底座23中的磁性件（图中省略）来接纳下侧的配置中，下接纳销22借助于磁吸力而被固定到下接纳底座21的任意位置，该磁吸力在下接纳销22和磁性体21a之间起作用。

该情况下，如图2中的（b）所示，下接纳板21通过升降机构20的促动而提升（如箭头“b”所指示的）。设置在各个杆状部分24的上端上的接触件24a由此变成与基板3的下侧接触，并且基板3的下侧由基板下接纳机构2c的多个下接纳销22接纳并保持。另外，基板3的两端都朝着对应的挤压件2b的下侧挤压以由此固定地定位。

图3的（a）示出了用于将部件安装在基板3上的操作，如上所述，基板3的下侧由多个下接纳销22支承。具体地，已经通过附连至喷嘴保持器9a的拾取喷嘴14A从部件馈送部4拾取了电子部件P的安装头8移动到在基板3上方的升起位置。单元保持头9执行用于上下移动拾取喷嘴14A的部件安装操作，由此将电子部件P安装至基板3上的安装点。

在对于不同类型的基板3反复执行这样的部件安装操作的过程中，改变在下接纳底座21上的下接纳销22的配置。结合实施例描述的电子部件安装设备1通过利用安装头8的转移功能来自动地执行销配置改变作业。更具体地，如图3中的（b）所示，针对转移下接纳销22而具体设计的拾取喷嘴14B附连至单元保持头9的喷嘴保持器9a。拾取喷嘴14B通过抽吸来保持设置在各个下接纳销22的杆状部分24上的凸缘24b，从而将下接纳销22移动到在下接纳底座21上方的期望升起位置。

现在参考图4的（a）和（b）来描述下接纳销22相对于该实施例的电子部件安装设备1中的基板下接纳机构2c的下接纳底座21的配置。如图4中的（a）所示，在设备中还没有输送基板3的状态下，使得基板下接纳机构2c的下接纳底座21的上表面暴露，由此安装头8变成能够移动下接纳销22。容纳多个下接纳销22的销收纳部15位于基板输送机构2附近的安装头8的可移动范围内。使得安装头8进入销收纳部15，单元保持头9从而能够拾取下接纳销22并且将该由此拾取的下接纳销22移动到下接纳销底座21。

图4中的（b）示出了下接纳销底座21的裂口区域。在下接纳销底座21中设定有下接纳区域A1，在该下接纳区域中，用于接纳基板3的下侧的多个下接纳销22被排列在与用于支承对象基板2下侧的位置相对应的任意位置处。具体地，基板下接纳机构2c被构造为具有下接纳底座21，在下接纳底座21上设有下接纳区域A1，在该下接纳区域A1中，多个下接纳销22位于任意位置处。

在下接纳销22被在配置在下接纳区域A1之前所临时位于的预排列临时放置区域A2被设定，同时沿着下接纳底座21中X方向（第一方向）使下接纳销区域A1与在垂于X方向的Y方向（第二方向）上的Y方向坐标值小的边缘（即，在图4中的（b）的下侧边缘上）相邻。还能够在Y方向上沿着Y方向坐标值大的一侧上的边缘（即图4中的（b）的上侧边缘）来设定预排列临时放置区域A2*。需要做的只是选择区域A2或A2*中便于配置的任何一个。该实施例提供了关于其中沿着具有小的Y方向坐标值的下侧边缘设定预排列临时放置区域A2的示例的描述。

通过安装头8从销收纳部15拾取的下接纳销22临时位于预排列临时放置区域A2中。安装头8将临时排列在预排列临时放置区域A2中的下接纳销22移动到与要接纳对象基板3的下侧的位置相对应排列位置。因此，安装头8和前述头移动机构构成用于将下接纳销22临时存储在预排列临时放置区域A2中的临时销存储装置，并且构成用于将临时放置在预排列临时放置区域A2中的下接纳销22配置到下接纳区域A1的销配置装置。

该实施例中的预排列临时放置区域A2(A2*)还两用为返回后临时放置区域A3(A3*)，多个下接纳销22在被配置在下接纳区域A1并且用于接纳基板3的下侧之后返回后并且临时放置在该返回后临时放置区域A3。具体地，返回后临时放置区域A3沿着X轴方向（第一方向）被设定在下接纳底座21中以及沿着垂直于X方向的Y方向（第二方向）被设定在Y方向坐标值小（即，沿着图4中的（b）的下侧边缘）的一侧上边缘中。返回后临时放置区域A3*被设定在Y方向坐标值大（即，沿着图4中的（b）的上侧边缘）的一侧上。替代地，预排列临时放置区域A2(A2*)和返回后临时放置区域A3(A3*)还能够被独立地设定为独立的临时放置区域。

安装头8将在下接纳区域A1中配置和使用的下接纳销22移动至返回后临时放置区域A3内的对应临时放置位置。因此，安装头8和头移动机构还两用为返回销临时放置装置，该返回销临时放置装置将下接纳销22临时放置在返回后临时放置区域A3中，在配置在下接纳区域A1之后返回的多个下接纳销22被临时放置在该返回后临时放置区域A3中。不是所有的临时放置在预排列临时放置区域A2中的下接纳销22都有必要被配置在下接纳区域A1中并且用于一直接纳基板的下侧。出现了一些临时配置的下接纳销22根据基板类型而变得冗余的情况。该实施例中，设定有冗余销所保留的销退避区域A4，以避免与实际基板干扰。在将下接纳销配置到下接纳区域A1的场合下，执行用于将冗余销移动到销退避区域A4的作业。

如图4中的（b）所示，通过平行于两个轴X和Y并且在彼此相对方向上的四种转移操作类型中的两种的组合来实现各个输送操作，通过该输送操作，销配置装置和返回的销临时放置装置独立转移下接纳销22。具体地，转移操作由至少两个以下操作的适当组合来实现：用于沿着X方向（第一方向）在正向方向上转移销的第一正转移操作MX（+）、用于沿着X方向在负向方向上转移销的第一负转移操作MX(-)或者沿着垂直于第一方向的Y方向（第二方向）在正向方向上转移销的第二正向转移操作MX（+）、以及沿着Y方向在负向方向上移动销的第二负向输送操作MX(-)。

参考图5的（a）和(b)，现在将给出对要配置下接纳销22的下接纳底座21上和下接纳销22要临时放置的预排列临时放置区域A2（返回后临时放置区域A3）中的位置上设定的下接纳区域A1中的位置的解释。图5的（a）示出了对要配置下接纳销22的下接纳区域A1中的位置的示例。该示例中，根据要接纳对象基板3的下侧的位置来设定用于配置7个下接纳销22的排列位置AP1至AP7。每个排列位置AP通过X方向（第一方向）的坐标值x1至x7中的任何一个与Y方向（第二方向）的坐标值y1至y7中的任何一个组合来指定。该示例中，在这些坐标值中存在下面的大小关系；即，

x1<x2<x3<x4<x5<x6(=x7)

y1>y3(=y5)>y6>y4>y2>y7

图5的（b）示出了预排列临时放置区域A2（返回后临时放置区域A3）中的下接纳销22的临时放置位置的示例。该示例中，多个（该实施例中为10个）临时放置位置TP1至TP10沿X方向（第一方向）以距离坐标原点O的距离的升序并且根据在预排列临时放置区域A2中排队的下接纳销22的数目成排地设定在预排列临时放置区域A2（返回后临时放置区域A3）中。

在该实施例中，在转移预排列临时放置区域A2中的下接纳销22并且从下接纳区域A1返回配置并使用下接纳销22之前执行临时放置位置的分配和转移顺序的设定。临时放置位置的分配与确定要配置在排列位置AP1至AP7处的下接纳销22、临时放置下接纳销22的临时放置位置TP4至TP10、以及临时放置实际并不用于接纳并且被转移至销退避区域A4的冗余下接纳销22的临时放置位置TP1至TP3之间的相互关系相对应。转移顺序确定下接纳销22的转移顺序。设定临时放置位置的分配和转移顺序意在防止已经在执行销转移操作期间配置在下接纳区域A1中的下接纳销22与转移的下接纳销22发生干扰。

参考图6，现在描述控制系统的构造。控制部30根据存储在存储部31中的各种类型的程序和数据来控制电子部件安装设备1的对应部分，由此执行用于将电子部件安装在对象基板3上的作业。控制部分30具有作为内部控制处理功能的安装操作处理部30a、预排列临时放置位置分配处理部30b、返回后临时放置位置分配处理部30c、分配执行处理部30d以及返回后执行处理部30e。

除了存储每个基板3的安装数据，存储部31存储销分配数据32、临时放置位置数据33、预排列临时放置位置分配数据34以及返回后临时放置位置分配数据35。销分配数据32是与图5的（a）所示的下接纳区域A1中的下接纳销22的排列位置AP以及要转移冗余下接纳销的销退避区域A4中的位置有关的数据。临时放置位置数据33是与图5的（b）所示的临时放置下接纳销22的预排列临时放置区域A2（返回后临时放置区域A3）中的临时放置位置TP有关的数据。

安装操作处理部30a执行用于控制意在将由安装头8从部件馈送部4拾取的电子部件P安装到基板3的操作的处理。基于销配置数据32和临时放置位置数据33，预排列临时放置位置分配处理部30b执行将配置在下接纳区域A1中的多个下接纳销22分别分配到对应的临时放置位置TP的处理，该临时放置位置TP以沿着X方向距离坐标原点O的距离的升序来在预排列临时放置区域A2中进行排序。处理执行的结果被存储在存储部31中作为预排列临时放置位置分配数据34。而且，基于销配置数据32和临时放置位置数据33，返回后临时放置位置分配处理部30c执行将多要返回的多个下接纳销22独立分配给对应的临时放置位置TP的处理，该临时放置位置TP以沿着X方向距离坐标原点O的距离的升序来在返回后临时放置区域A3进行排序。处理执行的结果被存储在存储部31中作为返回后临时放置位置分配数据35。

基于预排列临时放置位置分配数据34，配置执行处理部30d执行用于将临时放置在预排列放置区域A2中的多个下接纳销22顺序地转移到下接纳区域A1内的相对应排列位置AP的处理。返回执行处理部分30e执行用于将放置在下接纳区域A1中的多个下接纳销22顺序地转移到返回后临时放置区域A3中的对应临时放置位置TP的处理。

在控制部30的控制下，机械促动部36促动头移动机构，该头移动机构由基板输送机构2、安装头8、Y轴可移动台6以及X轴可移动台7组成。由此执行将电子部件安装到基板3的操作以及用于改变在基板输送机构2的基板下接纳机构2c中的下接纳销22的配置的操作。识别处理部37使基板识别相机10和部件识别相机11的成像结果经历识别处理。通过用于将电子部件安装在基板3上的操作，对从识别处理结果检测到的位置错误进行校正。

参考图5的（a）和（b）以及图7的（a），现在给出对由预排列临时放置位置分配处理部30b执行的临时放置位置分配处理的实际示例的说明。图7的（a）示出了与图5的（a）所示的下接纳区域A1中的销配置和图4的（b）所示的销退避区域A4中的销配置相对应的预排列临时放置位置分配数据34。使临时放置位置区域34b中所示的临时放置位置TP10至TP4分别与排列位置区域34a中所示的排列位置AP1至AP7相对应。另外，使临时放置位置TP3至TP1与销退避区域A4相对应。另外，通过设定转移执行顺序34c来定义各个下接纳销22的转移顺序。预排列临时放置位置分配处理部30b产生了临时放置位置TP以其更远离于坐标原点O定位的顺序，该顺序与要配置在下接纳区域A1中的下接纳销22的排列位置AP的X方向坐标值“x”以其变小顺序相对应，由此分配临时放置位置TP。

该具体示例中，与最大X方向坐标值相对应的销退避区域A4被分配给位于最靠近坐标原点O的临时放置位置TP1至TP3。接下来，与第二最大X方向坐标值x6或x7(x6=x7)相对应的排列位置AP6或AP7中任何一个被分配给次于三个临时放置位置的最靠近坐标原点O的临时放置位置TP4。在该实施例中，具有较小Y方向坐标值的排列位置AP7优选地被分配给临时放置位置TP4，并且排列位置AP6被分配给临时放置位置TP5。

具体地，当存在具有相同X方向（第一方向）坐标值的多个排列位置AP（该实施例中的排列位置AP6和AP7）时，在预排列临时放置位置分配期间，使得临时放置位置以Y方向（第二方向）坐标值“y”的升序与排列位置AP相对应。接下来，将排列位置AP5分配给临时放置位置TP6。同样，将以X方向坐标值的降序排序的排列位置AP4至AP1分配给以距离坐标原点O的距离的升序定位的各个临时放置位置TP7至TP10。

接下来设定该转移执行顺序34c。以该顺序按顺序转移以X方向坐标值“x”的降序排序的排列位置AP处的下接纳销22。具体地，在分配为被转移到销退避区域A4的临时放置位置TP1至TP3处的下接纳销22首先被分别设定为转移对象(1)、(2)和(3)。接下来，以在临时放置位置TP4至TP10处的下接纳销22分别被转移到排列位置AP7至AP1的方式来设定转移执行顺序（4）至（10）。在执行下接纳销22的配置的场合下，配置执行处理部30d根据由预排列临时放置位置分配数据34表示的转移执行顺序34c来执行下接纳销22的转移。

参考图5中的（a）和（b）以及图7中的（b），现在描述由返回后临时放置位置分配处理部30c执行的临时放置位置分配处理的实际示例的说明。图7中的（b）示出了与图5中的（a）所示的在下接纳销区域A1中的销配置相对应的返回后临时放置位置分配数据35。即使在该情况下，使得临时放置位置区域35b中所示的临时放置位置TP10至TP4与排列位置区域35a中所示的排列位置AP1至AP7相对应，如预排列临时放置位置分配数据34的情况，并且使得临时放置位置TP3至TP1与销退避区域A4相对应。通过设定转移执行顺序35c来定义各个下接纳销22的转移顺序。如在预排列临时放置位置分配处理部30b的情况，返回后临时放置位置分配处理部30c产生了临时放置位置TP以其更远离于坐标原点O定位的顺序，该顺序与要配置的下接纳销22的排列位置AP的X方向坐标值“x”以其变小的顺序相对应，由此分配临时放置位置TP。

该具体示例中，与最大X方向坐标值相对应的销退避区域A4被分配给位于最靠近坐标原点O的临时放置位置TP1至TP3。接下来，将与第二最大X方向坐标值x6或x7(x6=x7)相对应的排列位置AP6或AP7中的任何一个被分配给次于三个临时放置位置的最靠近坐标原点O的临时放置位置TP4。在该实施例中，具有较小Y方向坐标值的排列位置AP7优选地被分配给临时放置位置TP4，并且排列位置AP6被分配给临时放置位置TP5。

具体地，当存在具有相同X方向（第一方向）坐标值的多个排列位置AP（该实施例中的排列位置AP6和AP7）时，在预排列临时放置位置分配期间，使得临时放置位置以Y方向（第二方向）坐标值“y”的升序与排列位置AP相对应。接下来，将排列位置AP5分配给临时放置位置TP6。同样，将以X方向坐标值的降序排序的排列位置AP4至AP1分配给以距离坐标原点O的距离的升序定位的各个临时放置位置TP7至TP10。

接下来设定该转移执行顺序35c。以该顺序按顺序转移以X方向坐标值“x”的降序排序的排列位置AP处的下接纳销22。具体地，首先以使得在以X方向坐标值的降序排序的排列位置AP1至AP7处的下接纳销22按顺序被转移至以离坐标原点O距离的降序定位的临时放置位置TP10至TP4的方式来设定转移顺序（1）至（7）。接下来，以使得销退避区域A4中的下接纳销22分别被转移至临时放置位置TP3至TP1的方式来设定转移执行顺序（8）至（10）。在执行用于返回下接纳销22的操作的场合下，该返回执行处理部30e根据由返回后临时放置位置分配数据35表示的转移执行顺序35c来执行下接纳销22的转移。

参考图8的（a）至（c）和图9的（a）和（b）以及附图，现在结合电子部件安装设备1来给出对下接纳销配置方法以及下接纳销返回方法的解释，该下接纳销配置方法用于将接纳和支承基板3的下侧的多个下接纳销22配置到在下接纳销底座21中设定的下接纳区域A1上的任意位置，该下接纳销返回方法用于从下接纳区域A1拾取和返回下接纳销。

首先，在执行上述作业操作之前，预排列临时放置位置分配处理部30b生成图7的（a）所示的预排列临时放置位置分配数据34（预排列临时放置位置分配步骤），并且返回后临时放置位置分配处理部30c生成图7中的（b）所示的返回后临时放置位置分配数据35（返回后临时放置位置分配步骤）。由此生成的预排列临时放置位置分配数据34和由此生成的返回后临时放置位置分配数据35被存储在存储部31中。在预排列临时放置位置分配步骤和返回后临时放置位置分配步骤中，使得临时放置位置TP以其变得更远离于坐标原点O的顺序与要配置和返回的多个下接纳销22的排列位置AP的X方向坐标值“x”以其变小的顺序相对应，由此执行分配。

随后，作为销配置操作的预配置，由安装头8将图4的（a）所示的销收纳部15中的需要数目的下接纳销22转移到在下接纳销底座21上的预排列临时放置区域A2中设定的临时放置位置TP。此外，当通过与基板类型相关联的阶段替换作业或者销配置作业而已经在预排列临时放置区域A2中放入了需要数目的下接纳销22时，不需要新的下接纳销的转移。

随后，通过参考预排列临时放置位置分配数据34，配置执行处理部30d通过安装头8将临时放置在分配给预排列临时配置区域A2的临时放置位置TP10至TP1处的多个下接纳销22按顺序转移到下接纳区域A1的排列位置AP7至AP1以及销退避区域A4（配置执行步骤）。该配置执行步骤中，按顺序转移以X方向坐标值“x”的降序所排序的排列位置AP处的下接纳销22。

具体地，如图8的（a）所示，首先以（1）至（3）的顺序临时放置在临时放置位置TP1至TP3中的三个下接纳销22按顺序被转移到具有最大X方向坐标值的销退避区域A4。接下来，临时放置在临时放置位置TP4和TP5中的下接纳销22以（4）和（5）顺序被转移至具有第二最大X方向坐标值的排列位置AP6和AP7。然后，以（6）和（7）顺序分别将临时放置在临时放置位置TP6和TP7中的下接纳销22转移到排列位置AP5和AP4。接下来以顺序（7）至（10）将临时放置在临时放置位置TP7至TP10的下接纳销22分别转移到排列位置AP4至AP1，于是，图5的（a）中所示的销配置由此完成。

参考图8中的（b），现在给出对要针对下接纳销22执行的各个转移操作的详细模式的说明，其中，在配置执行过程中按顺序单独地转移以X方向坐标值“x”的降序排序的排列位置AP处的下接纳销22。如图4中的（b）所示，各个转移操作通过下述中的至少两个的适当组合来实现：第一正向转移操作MX(+)、第一负向转移操作MX(-)、第二正向转移操作MY(+)以及第二负向转移操作MY(-)。然而，在图8的（a）至（c）所示的示例中，预排列临时放置区域A2被设定在下接纳底座21的下接纳区域A1下方；因此，关于在Y方向上进行转移，仅存在第二正向转移操作MY(+)。在该实施例中，操作模式被设定为使得下接纳销22通过其到达各个转移操作M中的排列位置AP的最终转移操作ME称为第一正向转移操作MX(+)。

首先，图8的（b）中的附图标记（b-1）表示应用于由图8的（a）中的转移执行顺序(1)、(2)、(3)、(4)和(5)定义的各个转移操作M的操作模式。将操作模式应用于下述情况：临时放置位置TP相对于相应的排列位置AP在X方向上更靠近坐标原点，并且即使在Y方向上从临时放置位置TP直接转移至正侧也满足能够在不与在下接纳区域A1中已经配置的其它下接纳销22发生干扰的情况下转移下接纳销22的要求。

具体地，当排列位置AP的X方向坐标值xa比临时放置位置TP的X方向坐标值xt大了图8的（c）所示的预定余量值Lm或更多（(xa>xt+Lm）时，在最终转移操作ME之前通过以下侧接纳器22为对象的各个转移操作M来实现预先转移操作M1。由于预排列临时放置区域A2被设定在下接纳区域A1下方，该预先转移操作M1变成第二正向转移操作MY(+)。同时，当预排列临时放置区域A2被设定在下接纳区域A1上方时，该预先转移操作M1变成第二负向转移操作MY(-)。

如图8的（c）所示，通过对下接纳销22的直径“d”添加将用于不会失败地避免在销之间的干扰的发生的容许值a来设定余量值Lm。通过设定这样的余量值Lm，当通过第二正向转移操作MY(+)从预排列临时放置区域A2转移到下接纳区域A1时，下接纳销22不与已经配置的下接纳销22发生干扰。具体地，在该实施例中，按顺序转移以X方向坐标值“x”的降序排序的排列位置AP处的下接纳销22。因此，除了在各个转移操作中作为转移对象的下接纳销22之外，在更靠近坐标原点的区域中不存在任何存在的下接纳销22。因此，只要操作模式被设定为防止与作为转移对象的下接纳销22的干扰的发生，就能够完全防止与所有存在的下接纳销22的干扰的发生。

接下来，图8的（b）中的附图标记（b-2）表示应用于由图8的（a）中的转移执行顺序(6)、(7)、(8)、(9)和(10)定义的各个转移操作的操作模式。该操作模式应用于下述情况：临时放置位置TP相对于相应的排列位置AP在X方向上更靠近坐标原点的另一侧，或者当从临时放置位置TP直接转移至在Y方向上的正侧时位于更靠近坐标原点的区域中的下接纳销22可能与已经配置在下接纳区域A1中的下接纳销22发生干扰。在该情况下，当在预排列临时放置区域A2中朝着坐标原点（即朝向X方向上的负侧）转移下接纳销22以消除与存在的下接纳销22发生干扰的可能性时，将下接纳销22转移到下接纳区域A1中的排列位置AP。

具体地，当排列位置AP的X方向坐标值xa小于通过将预定余量值Lm添加到临时放置位置TP的X方向坐标值xt所确定的限定值（xa<xt+Lm）时，在最终转移操作ME之前通过以下接纳销22为对象的各个转移操作M来执行预先转移操作M1和M2。由于预排列临时放置区域A2被设定在下接纳区域A1下方，所以该预先转移操作M1变成第二正向转移操作MY(+)。在预先转移操作M1之前已经执行的预先转移操作M2变成第一负向转移操作MX(-)。当预排列临时放置区域A2被设定在下接纳区域A1上方时，预先转移操作M1变成第二负向转移操作MY(-)。

随后，在基板3的下侧由与销配置相符地配置的多个下接纳销22接纳的同时，执行部件安装操作。如果完成了预定数目的生产，则执行用于将配置在下接纳区域A1中的下接纳销22转移到返回后临时放置区域A3的返回操作，以便于将当前的销配置改变成适合于新的基板3的另一销配置。

更具体地，返回执行处理部30e参考返回后临时放置位置分配数据35来按顺序将配置在下接纳区域A1中的多个下接纳销22转移到分配给返回后临时放置区域A3的临时放置位置TP（返回执行步骤）。在该返回执行步骤中，按顺序转移以X方向坐标值“x”的升序排序的排列位置AP处的下接纳销22。

如图9的（a）所示，在具有最小X方向坐标值的排列位置AP1处的下接纳销22首先被转移到临时放置位置TP10。接下来，将配置在以X方向坐标值的升序排序的排列位置AP2、AP3、AP4和AP5处的下接纳销22按顺序转移至临时放置位置TP9、TP8、TP7和TP6。将配置在排列位置AP7和AP6的下接纳销22按顺序转移至临时放置位置TP5和TP4。此后，将位于销退避区域A4的三个下接纳销22按顺序转移至临时放置位置TP3、TP2和TP1，于是返回操作结束。

接下来，参考图9的（b），现在给出对要针对相应的下接纳销22执行的各个转移操作的详细模式的说明，其中，在返回执行过程中按顺序独立地转移在以X方向坐标值“x”的升序排序的排列位置AP处的下接纳销22。如图4的（b）所示，各个转移操作M通过下述中的至少两个的适当组合来实现：第一正向转移操作MX(+)、第一负向转移操作MX(-)、第二正向转移操作MY(+)和第二负向转移操作MY(-)。然而，在图9的（a）和（b）所示的示例中，后返回临时放置区域A3被设定在下接纳底座21的下接纳区域A1下方；因此，关于沿Y方向的转移仅存在第二负向转移操作MY(-)。在该实施例中，操作模式被设定为使得下接纳销22通过其远离各个转移操作M中的排列位置AP移动的转移开始操作MS变为第一负向转移操作MX(-)。

首先，图9的（b）的附图标记（b-1）表示应用于由图9的（a）的转移执行顺序(6)、(7)、(8)、(9)和(10)定义的各个转移操作M。操作模式应用于下述情况：临时放置位置TP相对于相应的排列位置AP在X方向上更靠近坐标原点定位，并且即使已经通过转移开始操作而从排列位置AP直接转移到在X方向上的负侧的下接纳销22在Y方向上被直接转移到负侧，也满足下接纳销22能在不与已经配置在下接纳区域A1中的其他下接纳销22发生干扰的要求。

具体地，当排列位置AP的X方向坐标值xa比临时放置位置TP的X方向坐标值xt大了结合图8的（c）所描述的预定余量值Lm或更多（xa>xt+Lm）时，在转移开始操作MS之后通过以下接纳销22为对象的各个转移操作M来实现后续转移操作M*1。当返回后临时放置区域A3被设定在下接纳区域A1下方时，该后续转移操作M*1变成第二负向转移操作MY(-)。同时，当返回后临时放置区域A3被设定在下接纳区域A1上方时，该后续转移操作M*1变成第二正向转移操作MY(+)。

通过考虑到这样的余量值Lm来设定操作模式，当通过第二负向转移操作MY(-)从下接纳区域A1转移到预排列放置区域A2时，下接纳销22不与已经配置的下接纳销22发生干扰。具体地，在该实施例中，按顺序转移以X方向坐标值“x”的升序排序的排列位置AP处的下接纳销22。因此，除了各个转移操作中的转移对象的下接纳销22，存在的下接纳销22已经被转移并且不存在于坐标原点的部分上的下接纳区域A1中。因此，只要操作模式被设定为防止与作为转移对象的下接纳销22的干扰的发生，就能够完全防止与所有存在的下接纳销22的干扰的发生。

接下来，图9的（b）的附图标记（b-2）表示应用于由图9的（a）中的转移执行顺序(1)、(2)、(3)、(4)和(5)定义的各个转移操作的操作模式。该操作模式应用于下述情况：临时放置位置TP位于在X方向上相对于相对应排列位置AP的坐标原点的另一侧上，或者虽然临时放置位置TP位于相对于排列位置AP的坐标原点部分上，但是当在Y方向上直接转移到负侧时，已经通过转移开始操作MS在X方向上从排列位置AP转移到负侧的下接纳销22也可能与已经配置在下接纳区域A1中的下接纳销22发生干扰。在该情况下，当已经通过转移开始操作MS在X方向上将下接纳销22从排列位置AP转移到负侧以消除与存在的下接纳销22发生干扰的可能性时，在Y方向上朝着负侧将下接纳销22转移至返回后临时放置区域S3的位置（后续转移操作M*1），并且然后下接纳销22在X方向上朝着正侧被转移至在返回后临时放置区域A3中的预定临时放置位置TP（后续转移操作M*2）。

具体地，当排列位置AP的X方向坐标值xa小于通过将预定余量值Lm添加到临时放置位置TP的X方向坐标值xt所确定的限定值（xa<xt+Lm）时，在转移开始操作MS之后通过以下接纳销22为对象的各个转移操作来执行后续转移操作M*1和M*2。由于返回后临时放置区域A3被设定在下接纳区域A1下方，所以后续转移操作M*1变成第二正向转移操作MY(+)。在后续转移操作M*1之后执行的连续的转移操作M*2变成第一正向转移操作MX(+)。

当返回后临时放置区域A3被设定在下接纳区域A1上方时，后续转移操作M*1变成第二负向转移操作MY(-)。

如上所述，在结合实施例描述的下接纳销配置方法和下接纳销返回方法中，在基板下接纳机构2c的下接纳底座21中设定了多个下接纳销22在配置之前临时地放置的预排列临时放置区域A2和多个返回下接纳销22临时放置的返回后临时放置区域A3以及下接纳销22要被配置在任意位置处的下接纳区域A1。考虑到防止否则将在下接纳销22的转移的中间产生的销之间发生干扰的要求，根据下接纳区域A1中下接纳销22的排列位置，预先分配下接纳销22在预排列临时放置位置A2和返回后临时放置区域A3中的临时放置位置TP。

具体地，作为沿着第一方向在正向方向上执行转移的第一正向转移操作MX(+)，在将下接纳销22从设定在下接纳底座21中的预排列临时放置区域A2沿第一方向转移的配置执行步骤中，以及多个下接纳销22在被配置之前临时放置以由此将如此转移的下接纳销22配置在下接纳区域A1中的排列位置AP处的情况下，其中下接纳销22通过各转移操作M到达排列位置AP的最终转移操作ME被实施，各转移操作M用于按顺序转移以第一方向坐标值“x”的降序排序的排列位置AP处的下接纳销22。另外，当第一负向转移操作MX(-)沿第一方向朝向负侧转移下接纳销22时，在将配置在下接纳底座21中的排列位置AP处的多个下接纳销22依次转移至返回后临时放置位置A3的返回执行步骤中，采取通过各转移操作M转移来自排列位置AP的下接纳销22的转移开始操作MS，各转移操作M旨在依次转移以第一方向坐标值“x”降序排序的排列位置AP处的下接纳销22。

在转移期间，可有效地防止各下接纳销的干扰，这些干扰要不然将在将下接纳销22配置到下接纳区域A1的配置执行步骤中和从下接纳区域A1返回下接纳销22的返回执行步骤中发生。具体地，在将下接纳销22配置在下接纳底座21的任意位置的技术下，即使在销的转移过程中，由于销之间的间隙变窄而可能发生干扰时，也可通过适当地设定下接纳销22的转移路径和顺序防止销的干扰发生（其要不然将在转移过程中发生）而不失效。

现有技术中，存在可归于所采用的防止下接纳销之间的干扰的销转移模式的不方便之处，即将转移销所述采用的提升行程设定到下接纳销的高度或更高。例如，转移头行程的过量设定导致了装备成本的增加。另外，由于与提升行程增加关联的操作时间延迟而引起生产节拍损失。这些问题被防止，且可使配置和返回下接纳销的作业有效率。

本专利申请基于2012年2月2日提交的日本专利申请（JP-2012-020567），其主题全部合并于此以供参考。

<工业实用性>

本发明的下接纳销配置方法和下接纳销返回方法获得能够使得配置和返回下接纳销有效率且可用于电子部件安装领域中的优点，在电子部件安装领域中，电子部件安装在其下侧由多个下接纳销支承的基板上。

<附图标记和符号描述>

1电子部件安装设备

2基板输送机构

2c基板下接纳机构

3基板

8安装头

9单元保持头

9a喷嘴保持器

14A、14B拾取喷嘴

21下接纳底座

21a磁性体

22下接纳销

A1下接纳区域

A2预排列临时放置区域

A3返回后临时放置区域

AP、AP1至AP7排列位置

TP、TP1至TP10临时放置位置

M各个转移操作

ME最终转移操作

MS转移开始操作

M1、M2预先转移操作

M*1、M*2后续转移操作

MX(+)第一正向转移操作

MX(-)第一负向转移操作

MX(+)第二正向转移操作

MX(-)第二负向转移操作

Claims (6)

1.一种用于将电子部件安装在基板上的电子部件安装设备的下接纳销配置方法，其中，用于接纳和支承所述基板的下侧的多个下接纳销被配置在下接纳底座中设定的下接纳区域中的任意位置处，所述方法包括：

配置执行步骤，所述配置执行步骤从在被沿着第一方向设定在所述下接纳底座中并且所述多个下接纳销在被配置之前被临时放置的预排列临时放置区域中设定的临时放置位置转移所述下接纳销，并且将所转移的下接纳销配置在所述下接纳区域中的排列位置处；

其中，在所述配置执行步骤中要执行的用于按顺序转移位于以第一方向坐标值的降序排序的排列位置处的所述下接纳销的各个转移操作包括：

以下至少两个的组合：沿第一方向在正向方向上转移的第一正向转移操作、沿第一方向在负向方向上转移的第一负向转移操作、沿垂直于第一方向的第二方向在正向方向上转移的第二正向转移操作、以及沿第二方向在负向方向上转移的第二负向转移操作；并且

最终转移操作是所述第一正向转移操作，在所述最终转移操作中，在各个转移操作中的每一个中，所述下接纳销到达所述排列位置。

2.如权利要求1所述的下接纳销配置方法，其中，当所述排列位置的第一方向坐标值比所述临时放置位置的第一方向坐标值大预定余量值或更多时，在所述最终转移操作之前，在以所述下接纳销为对象的各个转移操作中执行所述第二正向转移操作或所述第二负向转移操作；并且

当所述排列位置的第一方向坐标值比通过将预定余量值添加到所述临时放置位置的所述第一方向坐标值所确定的限定值更小时，在以所述下接纳销为对象的各个转移操作中，在于最终转移操作之前执行所述第二正向转移操作或所述第二负向转移操作之前，执行所述第一负向转移操作。

3.如权利要求1或2所述的下接纳销配置方法，其中，在沿着其第二方向坐标值小的边缘设定的所述预排列临时放置区域中，以在所述第一方向上距离坐标原点的距离的升序设定所述临时放置位置；并且

在预排列临时放置位置分配步骤中，使得所述临时放置位置以其变得更远离坐标原点的顺序与多个配置的下接纳销的排列位置的第一方向坐标值以其变得更小的顺序相对应，由此执行所述分配，其中在所述配置执行步骤之前执行所述预排列临时放置位置分配步骤的处理，由此分别将多个配置的下接纳销单独分配到所述临时放置区域。

4.一种用于将电子部件安装在基板上的电子部件安装设备的下接纳销返回方法，其中，从下接纳区域拾取并且返回多个下接纳销，所述多个下接纳销被配置在下接纳底座中设定的下接纳区域中的任意位置处以由此接纳和支承所述基板的下侧，所述方法包括：

返回执行步骤，所述返回执行步骤将配置在被在第一方向上沿其边缘设定在所述下接纳底座中并且多个返回的下接纳销被临时放置的所述下接纳区域中的排列位置处的所述多个下接纳销按顺序转移到在返回后临时放置区域中设定的临时放置位置；

其中，在所述返回执行步骤中要执行的用于按顺序转移位于以第一方向坐标值的升序排序的排列位置处的所述下接纳销的各个转移操作包括：

以下至少两个的组合：沿第一方向在正向方向上转移的第一正向转移操作、沿第一方向在负向方向上转移的第一负向转移操作、沿垂直于第一方向的第二方向在正向方向上转移的第二正向转移操作、以及沿第二方向在负向方向上转移的第二负向转移操作；并且

转移开始操作是所述第一负向转移操作，在所述转移开始操作中，在各个转移操作中的每一个中，所述下接纳销离开所述排列位置。

5.如权利要求4所述的下接纳销返回方法，其中，当所述排列位置的第一方向坐标值比所述临时放置位置的第一方向坐标值大预定余量值或更多时，在所述转移开始操作之后，在以所述下接纳销为对象的各个转移操作中执行所述第二正向转移操作或所述第二负向转移操作；并且

当所述排列位置的第一方向坐标值比通过将预定余量值添加到所述临时放置位置的所述第一方向坐标值所确定的限定值更小时，在以所述下接纳销为对象的各个转移操作中，在执行所述第一正向转移操作之前，执行在所述转移开始操作之后的所述第二正向转移操作或所述第二负向转移操作。

6.如权利要求4或5所述的下接纳销返回方法，其中，在沿着其第二方向坐标值小的边缘设定的所述返回后临时放置区域中，以在所述第一方向上距离坐标原点的距离的升序设定所述临时放置位置；并且

在返回后临时放置位置分配步骤中，使得所述临时放置位置以其变得更远离坐标原点的顺序与多个配置的下接纳销的排列位置的第一方向坐标值以其变得更小的顺序相对应，由此执行所述分配，其中在所述返回执行步骤之前执行所述返回后临时放置位置分配步骤的处理，由此分别将多个临时放置的下接纳销单独分配到所述临时放置区域。

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