CN101836524A - 基板运送设备和基板运送方法 - Google Patents

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Abstract

提供了基板运送设备和基板运送方法，能够缩短支撑销移动所需的安装等待时间。预先存储安装在基板(1)的背面上的元件(10)的高度数据。在运入和运出基板时，基于元件高度数据，使支撑销(7)下降，并使支撑销(7)缩回至能够避免与元件(10)干涉的高度(h1)。在安装基板时，使支撑销(7)上升至基板支撑高度(h5)，从而基板(1)得到支撑。

Description

基板运送设备和基板运送方法
技术领域
本发明涉及一种装备有用于从后面支撑基板的支撑销的基板运送设备以及一种基板运送方法。
背景技术
当元件安装在沿着运送路径运送的基板上时，基板通过沿着运送路径定位的支撑销从后面提升，基板两端的正面固定地压靠在构成运送路径的运送导轨上。从而，基板被支撑在预定的高度，并且元件被安装在基板的正面。在已经安装了元件之后，使支撑销从基板的背面沿向下的方向一次退回。解除固定状态的基板被运送到下一过程，并且新的基板被送到运送路径中。这样退回的支撑销再次提升，从而支撑新的基板(参见专利文献1)。
专利文献1：JP-A-1-146400
发明内容
本发明要解决的问题
用于将多个元件密集地安装在单元基板上的高密度封装近来已经成为主流，并且元件已经变得频繁地安装在基板的两侧。当运送背面已经安装有元件的基板时，支撑销必须退至能够避免妨碍元件的高度。然而，如果元件的高度是不确定的，则从安全角度出发，必须使支撑销退至与基板的背面隔开足够距离的高度，以避免干涉。结果，用于支撑新运送来的基板的支撑销移动的距离变得更长。销移动所需的一段时间成为不能执行安装的等待时间，这对生产效率不利。
因此，本发明旨在提供能够减少支撑销移动所发生的安装等待时间的基板运送设备和基板运送方法。
解决问题的手段
本发明的基板运送设备具有：基板运送单元，沿着运送路径运送基板；支撑销，从后面支撑基板；支撑销升降单元，使支撑销上升和下降；以及元件高度数据存储单元，用于存储安装在基板背面上的元件的高度，其中，在安装操作期间使支撑销上升以支撑基板，并且在基板运出操作期间，根据元件高度数据，使支撑销下降，从而使支撑销退至能够避免与安装在基板背面上的元件干涉的高度。
本发明的另一基板运送设备具有：基板运送单元，沿着运送路径运送基板；支撑销，从后面支撑基板；支撑销升降单元，使支撑销上升和下降；以及元件高度数据存储单元，用于存储安装在基板背面上的元件的高度，其中，在基板运入操作期间，根据元件高度数据，使支撑销下降，并在能够避免与安装在基板背面上的元件干涉的高度处等待，并且，在安装操作期间使支撑销上升以支撑基板。
本发明的基板运送方法旨在用于一种基板运送设备，该基板运送设备包括：基板运送单元，沿着运送路径运送基板；支撑销，从后面支撑基板；支撑销升降单元，使支撑销上升和下降；以及元件高度数据存储单元，用于存储安装在基板背面上的元件的高度，该方法包括：在安装操作期间使支撑销上升以支撑基板；以及在基板运出操作期间，根据元件高度数据，使支撑销下降，并退至能够避免与安装在基板背面上的元件干涉的高度。
本发明的另一基板运送方法还旨在用于一种基板运送设备，该基板运送设备包括：基板运送单元，沿着运送路径运送基板；支撑销，从后面支撑基板；支撑销升降单元，使支撑销上升和下降；以及元件高度数据存储单元，用于存储安装在基板背面上的元件的高度，该方法包括：在基板运入操作期间，根据元件高度数据，使支撑销下降，并在能够避免与安装在基板背面上的元件干涉的高度处等待；以及在安装操作期间使支撑销上升以支撑基板。
本发明的优点
根据本发明，根据事先存储的有关已经安装在作为安装对象的基板的背面上的元件的高度数据，设定在运入或运出基板的操作期间使支撑销在基板下方的位置等待或退至基板下方的位置时所采用的支撑销的高度。支撑销的行进距离变得与元件高度相适应，而不会引入无用的移动。能够缩短因一系列操作(包括基板运入操作、安装操作和基板运出操作)而引起的安装等待时间。
附图说明
[图1](a)是本发明实施例的基板运送设备的侧视图，(b)是其平面图；
[图2]是本发明实施例的基板运送设备的控制系统的框图；和
[图3]是示出本发明实施例的支撑销的上升和下降操作的侧视图。
附图标记和符号说明
1    基板
4    带式输送机
7    支撑销
9    支撑销升降机
10   元件
21   存储部
具体实施方式
现在参照附图描述本发明的实施例。首先参照图1和2描述基板运送设备的结构。基板运送设备由基板运送导轨、基板运送单元、支撑销升降单元、存储单元和控制单元构成，其中，基板运送导轨用于调节基板1的运送方向，基板运送单元沿着运送导轨运送基板1，支撑销升降单元使从后面支撑基板1的支撑销7上升或下降，存储单元用于存储有关安装在基板1的背面上的元件的高度数据，控制单元用于控制支撑销升降单元。
基板运送导轨这样来形成：使一对高度大于基板1的厚度的板状构件2水平延伸，同时使所述构件在水平方向上保持彼此平行，由此在这对板状构件之间形成用于基板1的运送路径。带式输送机4水平地环绕固定到每个板状构件2的下端的运送路径侧的带轮3。带轮3在经受来自电机5的驱动力时被旋转地驱动，从而带式输送机4被驱动。基板1布置在基板运送设备中，同时基板的两个边缘被保持在构成基板运送单元的该对带式输送机4上，并且，随着该对带式输送机4被同步地驱动，基板1被沿着运送路径运送。
在运送路径上方伸出的基板压板6附接到每个板状构件2的上端。基板压板6用于与通过基板支撑单元从带式输送机4提升的基板1的正面的两个边缘接触，从而按压基板1，并且，在基板压板6与对应的带式输送机4之间形成有比基板1的厚度大的间隔。
多个支撑销7支撑在支撑销保持器8上。预先在支撑销保持器8中以预定的布置开出供各支撑销7的下端插入的多个插入孔(未示出)。考虑到基板1的形状和尺寸以及已经安装在基板1背面的元件10的位置，支撑销保持器构造成能够使支撑销7插入，支撑销7处于能够以匀称的方式在不与元件10接触的条件下支撑基板1的布置。支撑销升降机9是具有采用伺服电机9a作为驱动源的嵌入进给螺杆机构的支撑销升降单元。借助伺服电机的驱动力，使支撑销7上升或下降。
控制部20根据预先存储在存储部21中的各种数据驱动并控制基板运送设备。存储部21保存基板厚度数据、元件高度数据、安全裕度数据、基板背面高度数据和间隔数据。
现在参照图3描述基板运送设备所执行的用于使支撑销上升或下降的操作。图3(a)示出在基板1沿着运送路径运送来的基板运入期间得到的支撑销7的位置。基板1在其两边缘被保持在相应的带式输送机4上的同时被运入路径中。支撑销7在其顶部保持在能够避免与已经安装在将要运入的基板1的背面上的元件10干涉的高度h1的条件下等待基板1运入。干涉避免高度h1这样来确定，在安装于基板1背面上的元件10中具有最大高度的元件10a的高度h2加上安全裕度h3，然后用基板背面高度h4减去上述相加结果。从而，支撑销7在相对于已经安装在基板1背面上的元件10保持等于至少安全裕度h3的间隔的同时在基板1下方的位置等待。因此，基板1被运送到支撑销7上方的位置，而不会出现与支撑销7干涉的情况。
图3(c)示出安装操作期间得到的支撑销7的位置。作为支撑销7上升动作的结果，运入的基板1呈现出能够允许执行安装的姿态。如图3(b)所示，当支撑销7上升到基板背面高度h4时，支撑销7的上端与基板1的背面接触。考虑元件10要安装的位置，预先布置支撑销7，以使其不与元件10接触。当支撑销7在该状态下进一步上升时，基板1由支撑销7提升，如图3(c)所示。基板正面的两个边缘与基板压板6接触，此时基板1被支撑销7和基板压板6从两侧压住，从而变得保持固定。假设此时得到的支撑销7的位置是基板支撑高度h5，则基板支撑高度h5这样来确定：用带式输送机4与基板压板6之间的间隙的高度(间隔)h6减去基板厚度h7，再将基板背面高度h4加到上述相减结果。
图3(d)示出基板1沿着运送路径被运送到外面的基板运出操作期间得到的支撑销7的位置。作为支撑销7下降动作的结果，已经完成安装的基板1进入基板的两个边缘被保持在带式输送机4上的状态。在基板运出操作期间，支撑销7下降至干涉避免高度h1。从而，支撑销7退至基板1下方的位置，相对于已经安装在基板1背面上的元件10具有相当于至少安全裕度h3的间隙。从而，基板1被运出，而不会出现与支撑销7干涉的情况。
在基板运送设备的上述操作期间，控制部20由存储在存储部中的各种数据计算干涉避免高度h1和基板支撑高度h5。根据有关这些高度的数据，通过对支撑销升降机9的驱动控制来定位支撑销7。与支撑销升降机9的驱动控制同步地控制带式输送机4的驱动。在基板运入操作期间，基板1在支撑销7到达干涉避免高度h1时的时刻被运入路径中。在基板运出操作期间，基板1在支撑销7到达干涉避免高度h1时的时刻被运出。
正如上面提到的，本实施例的基板运送设备预先保存与已经安装在作为安装对象的基板的背面上的元件有关的最大高度数据。因此，可以在把最大元件的高度作为基准的同时，设定支撑销在基板运入操作期间退至基板下方的位置或保持待机状态时得到的支撑销的高度。因此，如果元件的高度是不确定的，即使当已安装了任何高度的元件时，支撑销也将保持退至与基板背面隔开足够距离的高度，以防止出现干涉。而且，支撑销为了支撑新运入的基板而必须移动的距离也变得更长。销移动所需的一段时间成为不能执行安装的等待时间，这对生产效率不利。相反，本发明的基板运送设备可以根据已安装元件的高度来调节待机或退回操作期间所需的干涉避免高度。可以通过设定与元件高度一致的适当的支撑销干涉避免高度来缩短由一系列操作(包括基板运入操作、安装操作和基板运出操作)引起的安装等待时间。
虽然已经描述了本发明的实施例，但是本发明不限于该实施例公开的内容。本领域技术人员基于本说明书的描述和众所周知的技术易于构想出本发明的变型和应用，它们也将落入保护范围内。
本发明基于2007年10月26日提交的日本专利申请(JP-A-2007-278559)，这里将其内容引入作为参考。
工业实用性
根据本发明，根据事先存储的有关已经安装在作为安装对象的基板的背面上的元件的高度数据，设定使支撑销在运入或运出基板的操作期间在基板下方的位置等待或退至基板下方的位置时所采用的支撑销的高度。支撑销的行进距离变得与元件高度相适应，而不会引入无用的移动。这产生如下优点：能够缩短因一系列操作(包括基板运入操作、安装操作和基板运出操作)而引起的安装等待时间。这样，本发明对于元件安装在连续运送的基板上的领域是有用的。

Claims (4)

1.一种基板运送设备，包括：基板运送单元，沿着运送路径运送基板；支撑销，从后面支撑基板；支撑销升降单元，使支撑销上升和下降；以及元件高度数据存储单元，用于存储安装在基板背面上的元件的高度，其中，在安装操作期间使支撑销上升以支撑基板，并且，在基板运出操作期间，根据元件高度数据，使支撑销下降，从而使支撑销退至能够避免与安装在基板背面上的元件干涉的高度。
2.一种基板运送设备，包括：基板运送单元，沿着运送路径运送基板；支撑销，从后面支撑基板；支撑销升降单元，使支撑销上升和下降；以及元件高度数据存储单元，用于存储安装在基板背面上的元件的高度，其中，在基板运入操作期间，根据元件高度数据，使支撑销下降，并在能够避免与安装在基板背面上的元件干涉的高度处等待，并且，在安装操作期间使支撑销上升以支撑基板。
3.一种用于基板运送设备的基板运送方法，该基板运送设备包括：基板运送单元，沿着运送路径运送基板；支撑销，从后面支撑基板；支撑销升降单元，使支撑销上升和下降；以及元件高度数据存储单元，用于存储安装在基板背面上的元件的高度，该方法包括：在安装操作期间使支撑销上升以支撑基板；以及在基板运出操作期间，根据元件高度数据，使支撑销下降，并退至能够避免与安装在基板背面上的元件干涉的高度。
4.一种用于基板运送设备的基板运送方法，该基板运送设备包括：基板运送单元，沿着运送路径运送基板；支撑销，从后面支撑基板；支撑销升降单元，使支撑销上升和下降；以及元件高度数据存储单元，用于存储安装在基板背面上的元件的高度，该方法包括：在基板运入操作期间，根据元件高度数据，使支撑销下降，并在能够避免与安装在基板背面上的元件干涉的高度处等待；以及在安装操作期间使支撑销上升以支撑基板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103125153A (zh) * 2010-10-05 2013-05-29 富士机械制造株式会社 电子元件安装机
CN103348784A (zh) * 2012-02-02 2013-10-09 松下电器产业株式会社 下接纳销配置方法及下接纳销返回方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5419641B2 (ja) * 2009-11-06 2014-02-19 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
CN104392043A (zh) * 2014-11-24 2015-03-04 英业达科技有限公司 防止零件与机壳干涉的可程序化绘图系统及其方法
JP2016105430A (ja) * 2014-12-01 2016-06-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 基板搬送装置および基板搬送方法
WO2019013308A1 (ja) 2017-07-13 2019-01-17 協和発酵キリン株式会社 抗ｂｒｉｌ抗体及び該抗体を用いたｂｒｉｌ融合タンパク質の安定化方法
JP6884670B2 (ja) * 2017-08-25 2021-06-09 ヤマハ発動機株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法および部品実装装置
JP7169446B2 (ja) * 2019-06-06 2022-11-10 株式会社Fuji 対基板作業機および対基板作業システム
JPWO2023067700A1 (zh) * 2021-10-19 2023-04-27

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61206717A (ja) * 1985-03-11 1986-09-13 Sanshin Shokai:Kk パレツト導電装置
JP2679064B2 (ja) 1987-12-02 1997-11-19 松下電器産業株式会社 基板サポート装置
JP3691869B2 (ja) * 1995-02-22 2005-09-07 三星テクウィン株式会社 電子部品搭載装置等の基板固定装置
JP3377351B2 (ja) * 1995-12-18 2003-02-17 松下電器産業株式会社 電子部品実装機
JPH11274800A (ja) * 1998-03-20 1999-10-08 Tenryu Technics:Kk 基板保持固定装置
JP2002299889A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4057793B2 (ja) * 2001-04-09 2008-03-05 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の搬送・排出装置および基板の搬送・排出方法
US6515261B1 (en) * 2002-03-06 2003-02-04 Applied Materials, Inc. Enhanced lift pin
JP2004128400A (ja) * 2002-10-07 2004-04-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システム
JP4270434B2 (ja) * 2002-11-29 2009-06-03 シャープ株式会社 基板移載装置並びに基板の取り出し方法および基板の収納方法
JP4721943B2 (ja) 2006-04-04 2011-07-13 三洋電機株式会社 空気調和装置の室外機
US7750818B2 (en) * 2006-11-29 2010-07-06 Adp Engineering Co., Ltd. System and method for introducing a substrate into a process chamber

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103125153A (zh) * 2010-10-05 2013-05-29 富士机械制造株式会社 电子元件安装机
CN103125153B (zh) * 2010-10-05 2015-11-25 富士机械制造株式会社 电子元件安装机
CN103348784A (zh) * 2012-02-02 2013-10-09 松下电器产业株式会社 下接纳销配置方法及下接纳销返回方法
CN103348784B (zh) * 2012-02-02 2016-08-31 松下知识产权经营株式会社 下接纳销配置方法及下接纳销返回方法
US9497895B2 (en) 2012-02-02 2016-11-15 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Lower receiving pin arrangement method and lower receiving pin return method

Also Published As

Publication number Publication date
JP4835573B2 (ja) 2011-12-14
CN101836524B (zh) 2012-07-18
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DE112008002855T5 (de) 2010-12-09
US8245833B2 (en) 2012-08-21
KR20100085071A (ko) 2010-07-28
US20100262276A1 (en) 2010-10-14
JP2009110994A (ja) 2009-05-21

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Application publication date: 20100915

Assignee: PANASONIC FACTORY SOLUTIONS SUZHOU CO., LTD.

Assignor: Matsushita manufacturing technology KK

Contract record no.: 2014990000488

Denomination of invention: Substrate transfer apparatus and substrate transfer method

Granted publication date: 20120718

License type: Common License

Record date: 20140703

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