KR20110066076A - 전자 부품의 실장 방법 및 전자 부품의 실장기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자 부품의 실장 기술에 관한 것이다. 프린트 기판(P) 상을 이동하는 헤드 유닛(22A, 22B)의 가동 범위[R(x)]를 헤드 유닛(22A, 22B)마다 할당한다. 할당된 가동 범위[R(x)]의 좌표마다 헤드 유닛끼리의 간섭이 생길 수 있는 높이를 간섭도로서 가중한다. 헤드 유닛끼리에 의해 간섭이 생길 수 있는 좌표에서의 탑재 작업에 있어서는 탑재 순위에 의거하여 어느 하나의 헤드 유닛(22A, 22B)을 간섭도가 가장 높은 좌표에서 탑재 작업시킴과 아울러 다른 헤드 유닛(22A, 22B)은 하나의 헤드 유닛(22A, 22B)과의 간섭을 회피 가능한 범위 내에서 탑재 작업을 시킨다. 그 때 탑재 순위는 가장 간섭도가 높은 영역에서 탑재 작업할 수 있는 우선 순위가 각 헤드 유닛(22A, 22B)에 교체에 의해 부여된다.

Description

전자 부품의 실장 방법 및 전자 부품의 실장기{METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 전자 부품의 실장 방법 및 전자 부품의 실장기에 관한 것으로서, 특히 하나의 기판에 대해서 복수개의 헤드 유닛을 동시에 구동해서 각 헤드 유닛에 흡착된 부품의 탑재 작업을 병행하는 전자 부품의 실장 방법 및 전자 부품의 실장기에 관한 것이다.

종래, 이 종류의 전자 부품 탑재 장치는 컨베이어에 의해 반송된 기판이 정지되는 기판 정지 위치와, 이 기판 정지 위치의 주위에 배치되는 복수개의 모듈(실장기에 있어서 기판 정지 위치에 정지되어 있는 프린트 기판에 부품을 실장하기 위해서는 적어도 부품 공급부와, 부품 공급부로부터 부품을 기판에 운반하여 실장하기 위한 헤드 유닛이 필요하고, 이들 부품 공급부와 헤드 유닛을 포함해서 이루어지는 유닛을 「모듈」이라고 함)을 구비하고 있다. 각 모듈에는 헤드 유닛과 부품 공급부가 설치되어 있다. 각 헤드 유닛은 대응하는 부품 공급부로부터 공급되는 1개 또는 복수개의 부품을 흡착하고, 기판 정지 위치에 정지되어 있는 기판 상으로 이동하고 병행하여 부품을 장착한다. 이 헤드 유닛에 의한 흡착으로부터 장착까지의 일련의 동작을 일회의 실장 턴(turn)으로 하여 각 모듈에서는 복수개의 실장 턴을 다른 모듈과 병행해서 실행하도록 설정되어 있다.

그러나, 각 모듈의 헤드 유닛은 서로 겹치는 간섭 영역을 이동할 필요가 있기 때문에 그러한 간섭 영역에서는 어느 하나의 헤드 유닛이 가동하고 있을 때 다른 헤드 유닛이 대기하는 대기 시간이 발생하고 있었다.

이러한 대기 시간을 가급적 저감하기 위해서, 예를 들면 일본 특허 공개 제 2002-171092 호 공보에 개시되어 있는 기술에서는 선행하는 헤드 유닛이 간섭 영역에서 실행되고 있는 실장 턴의 종료 시간을 계측함과 아울러, 상기 간섭 영역이 비는 것을 대기하고 있는 후속의 헤드 유닛이 간섭 영역으로 이동할 이동 시간을 연산하고, 종료 시간으로부터 이동 시간을 뺀 시간이 경과한 시점에서 후속의 헤드 유닛의 이동을 개시함으로써 대기 시간의 저감을 도모하고 있다.

또한, 일본 특허 공개 제 2007-53271 호 공보에 개시되어 있는 기술에서는 일회의 실장 턴마다 간섭 에리어를 동적으로 설정하고, 간섭 영역이 비는 것을 대기하는 기회를 저감하는 방법을 도모하고 있다.

그러나, 어느 경우에서도 대기 시간은 발생하고 있었다. 그러나, 그러한 대기 시간이 잔존하는 한 각 헤드 유닛의 가동률이 저하되어 작업 효율의 저감이 부득이하게 되어 있었다.

또한, 각 공보에 기재된 방법에서는 실장 턴마다 헤드 유닛의 이동 시간을 파라미터로서 포함하는 연산 처리가 필요했다. 그러나, 헤드 유닛의 작업 시간은 실장 턴마다 편차가 크고 용이하게는 계산대로 안되는 것이 현재의 상태이다. 그 때문에 각 공보에 기재된 방법에서는 실장 턴마다의 연산 처리에 시간이 걸리는 것과 관련하여 대기 시간을 효과적으로 저감할 수는 없었다.

본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서 작업 영역이 겹치는 복수개의 헤드 유닛을 효율적으로 가동하고 높은 가동률을 유지할 수 있는 전자 부품의 실장 방법 및 전자 부품의 실장기를 제공하는 것을 과제로 하고 있다.

상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명은 적어도 전자 부품을 공급하는 부품 공급부와, 상기 부품 공급부가 공급한 전자 부품을 흡착해서 소정의 기판 정지 위치에 정지되어 있는 기판 상에 실장하는 헤드 유닛을 포함해서 이루어지는 모듈을 설치하고; 상기 모듈을 상기 기판 정지 위치의 주위에 복수 세트 배치함과 아울러 각 모듈을 동시에 가동하고, 상기 헤드 유닛을 상기 기판 정지 위치에 병행 구동해서 상기 헤드 유닛에 흡착된 전자 부품을 상기 기판에 탑재하는 전자 부품의 실장 방법으로서: 상기 헤드 유닛이 상기 기판 상을 이동하는 에리어를 상기 헤드 유닛마다 할당함과 아울러 할당된 상기 에리어의 좌표마다 각 헤드 유닛끼리의 간섭이 생길 수 있는 정도를 간섭도로서 가중하는 간섭도 설정 스텝과, 상기 간섭도에 따라 각 헤드 유닛이 대응하는 모듈의 부품 공급부로부터 공급된 전자 부품을 흡착하고나서 탑재를 종료할 때까지의 실장 턴의 순위를 탑재 순위로서 설정하는 탑재 순위 설정 스텝과, 각 헤드 유닛끼리의 간섭이 생길 수 있는 좌표에서의 탑재 작업에 있어서 상기 탑재 순위에 의거하여 어느 하나의 헤드 유닛을 간섭도가 가장 높은 좌표에서 탑재 작업시킴과 아울러 다른 헤드 유닛은 상기 하나의 헤드 유닛과의 간섭을 회피할 수 있는 범위 내에서 탑재 작업을 시키는 탑재 스텝을 구비하고; 상기 탑재 순위 설정 스텝은 가장 간섭도가 높은 영역에서 탑재 작업을 할 수 있는 우선 순위를 상기 헤드 유닛에 교체에 의해 부여하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 방법이다. 이 형태에서는 헤드 유닛끼리에 의해 간섭이 생길 수 있는 좌표에서의 탑재 작업에 있어서는 탑재 순위 설정 스텝에 의해 설정된 탑재 순위에 의거하여 어느 하나의 헤드 유닛이 간섭도가 가장 높은 영역으로부터 탑재 작업을 시작함과 아울러 간섭도가 높은 영역에서 탑재 작업하는 우선 순위가 복수개의 헤드 유닛에 대해서 교체에 의해 부여되므로 각 헤드 유닛이, 말하자면 직렬로 간섭도가 높은 영역으로부터 순번대로 전자 부품을 계속해서 탑재하는 것이 가능하게 된다. 이 결과, 각 헤드 유닛 사이에서의 간섭을 회피하면서 대기 시간을 가급적 저감하여 높은 가동률을 유지할 수 있다. 또한, 간섭도가 높은 영역으로부터 순차적으로 탑재 작업이 실행되므로 작업이 경과함에 따라서 탑재 순위를 결정하는 자유도가 높아지게 되어 보다 효율적인 탑재 작업을 실현할 수 있다. 또한, 미리 탑재 순위를 결정하고, 그 탑재 순위에 따라서 복수개의 헤드 유닛이 가동되므로 이동 시간을 파라미터로 하여 탑재 순위를 제어하는 경우와 비교해서 연산이 훨씬 용이하고 또한 고속이 되고, 또한 높은 정밀도로 대기 시간의 발생을 회피하는 것이 가능하게 된다.

바람직한 형태에 있어서 상기 탑재 스텝은 상기 다른 헤드 유닛이 상기 하나의 헤드 유닛과의 간섭을 회피할 수 있는 범위 내에서 탑재 작업을 할 때에 상기 다른 헤드 유닛을 가장 간섭도가 높은 좌표에서 탑재 작업을 시키는 스텝이다. 이 형태에서는 하나의 헤드 유닛이 간섭도가 높은 좌표에서 탑재 작업을 하고 있을 때에 퇴피되어 있는 다른 헤드 유닛도 회피 가능한 범위 내에서 간섭도가 높은 좌표에서 탑재 작업을 하므로 간섭도가 높은 좌표를 중심으로 해서 순차적으로 간섭도가 낮은 좌표로 탑재 순위가 이행되는 결과, 보다 탑재 순위를 설정하는 자유도가 높아지게 된다는 이점이 있다.

바람직한 형태에 있어서 상기 간섭도 설정 스텝은 간섭도가 가장 높은 영역을 경계로 각 헤드 유닛의 탑재 시간이 등분되도록 상기 에리어를 설정하는 것이다. 이 형태에서는 복수개의 헤드 유닛의 탑재 시간이 등분되므로 보다 확실하게 각 헤드 유닛의 탑재 종료 타이밍이 갖추어지기 쉬워진다.

본 발명의 다른 형태는 적어도 전자 부품을 공급하는 부품 공급부와, 상기 부품 공급부가 공급한 전자 부품을 흡착해서 소정의 기판 정지 위치에 정지되어 있는 기판 상에 실장하는 헤드 유닛을 포함해서 이루어지는 모듈을 설치하고; 상기 모듈을 상기 기판 정지 위치의 주위에 복수 세트 배치함과 아울러 각 모듈을 동시에 가동하고, 상기 헤드 유닛을 상기 기판 정지 위치에 병행 구동해서 상기 헤드 유닛에 흡착된 전자 부품을 상기 기판에 탑재하는 전자 부품의 실장기로서: 상기 헤드 유닛을 제어하는 제어 유닛을 구비하고; 이 제어 유닛은 상기 기판 상을 헤드 유닛이 이동하는 에리어로서 상기 헤드 유닛마다 할당된 상기 에리어와, 상기 에리어의 좌표마다 각 헤드 유닛끼리의 간섭이 생길 수 있는 정도로서 가중되는 간섭도와, 상기 간섭도에 의거하여 미리 설정되어 각 헤드 유닛이 대응하는 모듈의 부품 공급부로부터 공급된 전자 부품을 흡착하고나서 탑재를 종료할 때까지의 실장 턴의 순위로서의 탑재 순위를 기억하는 데이터 기억부, 및 각 헤드 유닛끼리에 의해 간섭이 생길 수 있는 좌표에서의 탑재 작업에 있어서 상기 탑재 순위에 의거하여 어느 하나의 헤드 유닛을 간섭도가 가장 높은 좌표에서 탑재 작업시킴과 아울러 다른 헤드 유닛은 상기 하나의 헤드 유닛과의 간섭을 회피할 수 있는 범위 내에서 탑재 작업을 시키는 탑재 프로그램을 기억하는 프로그램 기억부를 갖고; 상기 탑재 순위는 가장 간섭도가 높은 영역에서 탑재 작업을 할 수 있는 우선 순위가 상기 헤드 유닛에 교체에 의해 부여되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장기이다. 이 형태에 있어서도 각 헤드 유닛이, 말하자면 직렬로 간섭도가 높은 영역으로부터 순번대로 전자 부품을 계속해서 탑재하는 것이 가능하게 된다. 이 결과, 각 헤드 유닛 사이에서의 간섭을 회피하면서 대기 시간을 가급적 저감하여 높은 가동률을 유지할 수 있다. 또한, 간섭도가 높은 영역으로부터 순차적으로 탑재 작업이 실행되므로 작업이 경과함에 따라서 탑재 순위를 결정하는 자유도가 높아지게 되어 보다 효율적인 탑재 작업을 실현할 수 있다. 또한, 미리 탑재 순위를 결정하여 그 탑재 순위에 따라서 복수개의 헤드 유닛이 가동되므로 이동 시간을 파라미터로 하여 탑재 순위를 제어하는 경우와 비교하여 연산이 훨씬 용이하고 또한 고속으로 되며, 또한 높은 정밀도로 대기 시간의 발생을 회피하는 것이 가능하게 된다.

바람직한 형태에 있어서, 상기 제어 유닛은 상기 다른 헤드 유닛이 상기 하나의 헤드 유닛과의 간섭을 회피할 수 있는 범위 내에서 탑재 작업을 할 때에 상기 다른 헤드 유닛을 가장 간섭도가 높은 좌표에서 탑재 작업을 시키는 것이다. 이 형태에서는 하나의 헤드 유닛이 간섭도가 높은 좌표에서 탑재 작업을 하고 있을 때에 퇴피되어 있는 다른 헤드 유닛도 회피 가능한 범위 내에서 간섭도가 높은 좌표에서 탑재 작업을 하므로 간섭도가 높은 좌표를 중심으로 해서 순차적으로 간섭도가 낮은 좌표로 탑재 순위가 이행되는 결과, 보다 탑재 순위를 설정하는 자유도가 높아지게 된다는 이점이 있다.

바람직한 형태에 있어서 상기 제어 유닛에는 간섭도가 가장 높은 영역을 경계로 각 헤드 유닛의 탑재 시간이 등분되도록 상기 에리어가 설정되어 있는 것이다. 이 형태에서는 복수개의 헤드 유닛의 탑재 시간이 등분되므로 보다 확실하게 각 헤드 유닛의 탑재 종료 타이밍이 갖추어지기 쉬워진다.

도 1은 본 실시형태에 의한 실장기의 일례를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 실시형태에 의한 블록도이다.
도 3은 도 1의 실시형태에 의한 데이터 구조를 나타내는 ER도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 테이블에 의거한 뷰(view) 표이다.
도 5는 도 1의 실시형태에 의한 탑재 좌표의 간섭 후보를 결정하는 순서를 나타내는 플로우챠트이다.
도 6은 도 5의 순서에 의거하여 탑재 순위를 결정하는 순서를 나타내는 플로우챠트이다.
도 7은 탑재 좌표의 간섭 후보를 결정하는 과정을 나타내는 탑재 좌표의 설명도이며 도 7A는 에리어의 설정, 도 7B는 그룹의 설정을 나타낸다.
도 8은 본 실시형태에 의한 전자 부품의 탑재 과정을 나타내는 설명도이다.
도 9는 본 실시형태에 의한 전자 부품의 탑재 과정을 나타내는 설명도이다.
도 10은 도 8, 도 9의 과정을 나타내는 타이밍 챠트이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해서 설명한다.

도 1에 나타내는 실장기(10)는 기대(11)와, 이 기대(11) 상에 배치되어 실장 대상이 되는 프린트 기판(P)을 반송하는 기판 반송 장치(12)를 구비하고 있다. 기판 반송 장치(12)는 서로 평행한 한 쌍의 벨트식 컨베이어(12a, 12b)와, 도면 밖의 반송용 모터와, 반송용 모터의 동력을 전달하는 전동 기구 등을 구비하고 있고, 양쪽 컨베이어(12a, 12b)를 동기시켜서 구동함으로써 양쪽 컨베이어(12a, 12b)로 프린트 기판(P)의 양쪽 측변부를 지지하면서 이 프린트 기판(P)을 기판 반송 방향(도 1의 예에서는 우로부터 좌)으로 반송함과 아울러 도시 생략된 기판 정지 장치에 의해 도 1의 가상선으로 나타내는 기판 정지 위치에 프린트 기판(P)을 일시 정지시켜 이 기판 정지 위치에서 프린트 기판(P)을 유지한 후에 전자 부품의 탑재 작업이 이루어지게 되어 있다. 이하의 설명에서는 기판 반송 방향에 걸친 수평 방향을 X축 방향으로 하고 이 X축 방향에 직교하는 수평 방향을 Y축 방향으로 해서 설명한다.

기판 반송 장치(12)에 의해 반입된 프린트 기판(P)을 기판 정지 위치에 정지시키기 위해서 양쪽 컨베이어(12a, 12b)의 내측의 소정 개소에는 기판 정지 장치로서 도시 생략된 스토퍼가 설치되어 있다. 이 스토퍼는 양쪽 컨베이어(12a, 12b) 상에 돌출되는 상태와 양쪽 컨베이어(12a, 12b)의 하방으로 몰입되는 상태로 변위 가능하게 되고, 실린더 등으로 이루어지는 스토퍼 구동부(14)(도 2 참조)에 의해 구동되게 되어 있다. 또한, 기판 정지 위치에는 스토퍼에 의해 정지시켜진 프린트 기판을 기판 반송 장치(12)로부터 뜨게 해서 유지하기 위한 푸쉬 업 핀 등으로 이루어지는 기판 유지 장치(도시 생략)가 배치되고, 상기 스토퍼와 기판 유지 장치로 기판 위치 결정 장치가 구성되어 있다.

실장기(10)에는 이 기판 반송 장치(12)를 사이에 두고 대향하는 한 쌍의 모듈(20A, 20B)이 설치되어 있다. 각 모듈(20A, 20B)은 기판 반송 장치(12)의 양측방에 배치된 부품 공급부(21A, 21B)와, 이 부품 공급부(21A, 21B)로부터 전자 부품을 픽업해서 기판 정지 위치에 정지되어 있는 프린트 기판(P)에 장착하는 헤드 유닛(22A, 22B)과, 헤드 유닛(22A, 22B)을 구동하는 구동 기구(30A, 30B)를 구비하고 있다. 이와 같이, 실장기에 있어서 기판 정지 위치에 정지되어 있는 프린트 기판(P)에 부품을 실장하기 위해서는 적어도 부품 공급부[21A(21B)]와 부품 공급부[21A(21B)]로부터 부품을 프린트 기판(P)에 운반해 실장하기 위한 헤드 유닛[22A(22B)]이 필요하고, 이들 부품 공급부[21A(21B)]와 헤드 유닛[22A(22B)]을 포함해서 이루어지는 유닛을 이 실시형태에 있어서 「모듈」[20A(20B)]이라고 한다.

부품 공급부(21A, 21B)는 다수열의 테이프 피더(Tape Feeder)(23A, 23B)를 구비하고 있다. 각 테이프 피더(23A, 23B)는 IC, 트랜지스터, 콘덴서 등의 전자 부품을 소정 간격을 두고 수납, 유지한 테이프를 릴(reel)로부터 부품 인출부로 도출하고, 헤드 유닛(22A, 22B)에 의해 부품이 픽업됨에 따라서 래칫(RATCHET) 식의 인출 기구에 의해 테이프를 간헐적으로 인출하도록 되어 있다.

헤드 유닛(22A, 22B)은 실장기(10)의 기대(11)의 상방에 배치되어 부품 공급부(21A, 21B)로부터 전자 부품을 픽업해서 상기 기판 정지 위치에 있는 프린트 기판(P)에 장착할 수 있도록 후술하는 구동 기구(30A, 30B)에 의해 각각 독립하여 X축 방향[기판 반송 장치(12)에 의한 반송 방향] 및 Y축 방향(수평면 상에서 X축과 직교하는 방향)으로 이동할 수 있게 되어 있다.

각 헤드 유닛(22A, 22B)에는 1개 또는 복수개의 노즐 부재(도시 생략)가 승강 및 회전 가능하게 설치됨과 아울러 노즐 부재를 승강시키는 Z축 서보 모터(24A, 24B) 및 노즐 부재를 회전시키는 R축 서보 모터(25A, 25B)가 장착되어 있다(도 2 참조).

헤드 유닛(22A, 22B)을 구동하는 구동 기구(30A, 30B)는 상기 기대(11) 상에 고정되어서 Y축 방향으로 연장되는 한 쌍의 고정 레일(31A, 31B)과, 이 고정 레일(31A, 31B)에 장착된 볼 나사 축(32A, 32B)과, 이 볼 나사 축(32A, 32B)의 단부에 연결되어 볼 나사 축(32A, 32B)을 회전 구동하는 Y축 서보 모터(33A, 33B)와, 상기 고정 레일(31A, 31B) 상에 배치되어 상기 볼 나사 축(32A, 32B)에 나사 결합되어 있는 너트 부분(도시 생략)을 구비한 헤드 유닛 지지 부재(34A, 34B)를 구비하고 있다. 또한, 각 헤드 유닛 지지 부재(34A, 34B)에는 X축 방향으로 연장되는 볼 나사 축(35A, 35B)과, 이 볼 나사 축(35A, 35B)의 단부에 연결되어 볼 나사 축(35A, 35B)을 회전 구동하는 X축 서보 모터(36A, 36B)가 설치되어 있고, 이 볼 나사 축(35A, 35B)에 헤드 유닛(22A, 22B)에 설치된 너트 부분(도시 생략)이 나사 결합되어 있다. 그리고, Y축 서보 모터(33A, 33B)의 작동에 의해 볼 나사 축(32A, 32B)이 회전해서 상기 헤드 유닛 지지 부재(34A, 34B)가 Y축 방향으로 이동함과 아울러 X축 서보 모터(36A, 36B)의 작동에 의해 볼 나사 축(35A, 35B)이 회전해서 헤드 유닛(22A, 22B)이 헤드 유닛 지지 부재(34A, 34B)에 대해서 X축 방향으로 이동하게 되어 있다. 또한, 도면에서는 생략되어 있지만 헤드 유닛 지지 부재(34A, 34B)에는 헤드 유닛(22A, 22B)을 X축 방향으로 가이드하는 가이드 부재가 설치되어 있고, 헤드 유닛(22A, 22B)은 이 가이드 부재 상에서 매끄럽게 X축 방향으로 왕복 이동할 수 있게 구성되어 있다.

이어서, 프린트 기판(P)이 기판 정지 위치에 정지되었을 때에 그 프린트 기판(P)의 특정 부위를 상방으로부터 촬상하는 정치식(定置式) 촬상 수단으로서 제 1 기판 카메라(41)(제 1 카메라) 및 제 2 기판 카메라(42)(제 2 카메라)가 기대(11)의 정위치로부터 매달려 있다. 제 1 기판 카메라(41)는 프린트 기판(P)이 기판 정지 위치에 정지되었을 때에 그 하류 코너부를 촬상할 수 있는 위치에, 또한 제 2 기판 카메라(42)는 프린트 기판(P)이 기판 정지 위치에 정지되었을 때에 그 일측변의 중간부를 촬상할 수 있는 위치에 각각 배치되어 있다.

각 모듈(20A, 20B)에는 기대(11) 상에 부품 인식용 카메라(43A, 43B)가 장착되고 헤드 유닛(22A, 22B)에 의한 부품 흡착 후에 상기 카메라(43A, 43B)에 의해 흡착 부품이 촬상되고, 그것에 의거하여 부품 흡착 위치의 어긋남 등을 조사할 수 있게 되어 있다.

또한, 각 헤드 유닛(22A, 22B)에는 프린트 기판(P)에 부착되어 있는 피듀셜 마크(FIDUCIAL MARK)(기판 인식용 기록)를 촬상하는 이동 카메라(44A, 44B)가 각 모듈(20A, 20B)의 헤드 유닛(22A, 22B)에 각각 장착되어 있다. 이동 카메라(44A, 44B)는 대응하는 헤드 유닛(22A, 22B)의 측부에서 하향으로 배치된 CCD 등으로 구성되어 있고 헤드 유닛(22A, 22B)과 일체로 이동하게 되어 있다.

이어서, 각 부를 제어하는 제어 유닛(50)에 대해서 설명한다.

도 2를 참조해서 제어 유닛(50)은 CPU 등으로 구성되고 외부의 표시 유닛(60)과 접속되는 연산 처리부(51)와, 기판 반송, 부품 탑재 등을 위한 각종 데이터를 기억하는 데이터 기억 수단(52)과, 탑재 프로그램을 기억하는 탑재 프로그램 기억 수단(53)과, 각 모터(24A, 24B, 25A, 25B, 33A, 33B, 36A, 36B)를 제어하는 모터 제어부(54)와, 외부 입출력부(55)와, 데이터 통신부(56), 화상 처리부(57)를 갖고 있다.

연산 처리부(51)는 전자 부품을 프린트 기판(P)에 탑재하기 위해서 필요한 탑재 프로그램을 실행하기 위한 연산 처리를 담당하는 것이다.

데이터 기억 수단(52)은 탑재 프로그램을 실행하기 위해서 필요한 데이터나 데이터의 집합체(테이블이라고 함) 등을 기억하는 것이다.

탑재 프로그램 기억 수단(53)은 연산 처리부(51)가 실행하는 탑재 프로그램을 기억하는 것이다.

모터 제어부(54)는 각 모터(24A, 24B, 25A, 25B, 33A, 33B, 36A, 36B)에 설치된 인코더로부터의 신호와 연산 처리부(51)로부터 주어지는 목표값에 의거하여 모터(24A, 24B, 25A, 25B, 33A, 33B, 36A, 36B)를 제어하는 것이다. 상기 외부 입출력부(55)에는 입력 요소로서 프린트 기판(P)의 반입, 반출을 검출하는 센서 등의 각종 센서류(SN)가 접속되는 한편, 출력 요소로서 스토퍼 구동부(14)가 접속되어 있다. 또한, 이외에 도면 밖의 반송용 구동 기구나 컨베이어 간격 조정용 구동 기구 등도 외부 입출력부(55)에 접속되어 있다.

데이터 통신부(56)는 복수개의 실장기(10)를 제어하는 제어 컴퓨터와의 통신이나 데이터의 갱신 등을 실행하는 것이다.

화상 처리부(57)는 제 1 기판 카메라(41), 제 2 기판 카메라(42), 부품 카메라(43A, 43B), 및 이동 카메라(44A, 44B)와 접속되어 이들 카메라(41∼44B)로부터의 화상을 나타내는 신호를 캡쳐하고 소정의 화상 처리를 실시하여 그 화상 데이터를 연산 처리부(51)에 보내는 것이다.

이어서, 데이터 기억 수단(52)에 기억되어 있는 데이터 중 본 발명에 관련이 깊은 데이터에 대해서 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는 데이터를 이차원의 표현 형식으로 논리적으로 격납되어 있는 것으로 하고, 각 데이터의 집합[엔티티(entity)]을 테이블, 테이블과 테이블의 관련을 릴레이션십(relationship), 각 테이블에 포함되는 항목(열)을 필드라고 한다. 또한, 도면 중 PK는 테이블 내에서 데이터를 하나로 특정하기 위한 주 키를 나타내고, FK는 릴레이션십을 구축하기 위해서 참조처를 나타내는 외부 키를 나타낸다.

도 3을 참조해서 데이터 기억 수단(52)은 헤드 유닛(22A, 22B)에 관한 헤드 테이블(101)과, 프린트 기판(P)에 관한 기판 테이블(102)을 구비하고 있다. 헤드 테이블(101)은 필드로서 {헤드 번호, 노즐 개수}를 구비하고 있고, 제어 대상이 되는 헤드 유닛(22A, 22B)을 특정하는 헤드 번호나 이 헤드 번호의 헤드 유닛(22A, 22B)이 갖는 노즐의 개수를 기억하고 있다.

기판 테이블(102)은 필드로서 {기판 품번, 폭, 길이}를 구비하고 있고, 프린트 기판(P)의 제원을 프린트 기판(P)의 품번마다 기억하고 있다.

이어서, 103은 에리어 테이블이다. 이 에리어 테이블(103)은 헤드 테이블(101)의 헤드 번호와, 기판 테이블(102)의 기판 품번마다 상기 헤드 유닛(22A, 22B)이 이동하는 에리어를 가동 범위[R(x)][변수 x는 헤드 유닛(22A, 22B)의 속성을 나타내고, 본 실시형태의 예에서는 a 또는 b임)로서 기억한다. 예를 들면, 도 1에 나타낸 실장기(10)의 경우 하나의 프린트 기판(P)에 2대의 헤드 유닛(22A, 22B)에 의해 탑재하므로 에리어 테이블(103)은 헤드 유닛(22A, 22B)마다 가동 범위[R(x)]를, 예를 들면 R(a), R(b)라는 상태로 식별 가능하게 기억한다(도 7A 참조). 본 실시형태에서는 도 7A에 나타내는 바와 같이, 프린트 기판(P)마다의 부품 탑재 영역(EB)에 대해서 간섭도가 가장 높은 영역을 경계로 각 헤드 유닛(22A, 22B)의 탑재 시간이 등분되도록 가동 범위[R(x)]가 설정되어 있다. 이에 따라, 한쪽의 헤드 유닛[22A(22B)]과 다른쪽의 헤드 유닛[22B(22A)]에 배분되는 부하 시간이 같아지게 되어 양쪽 헤드 유닛(22A, 22B)이 한정없이 동시에 작업을 종료할 수 있게 된다.

이어서, 104는 그룹 테이블이다. 그룹 테이블(104)은 에리어 테이블(103)이 기억하는 가동 범위[R(x)]마다 특정되는 그룹[Gx(m, Y)]을 기억한다(첨자 x는 그룹의 속성을 나타내고, 본 실시형태의 예에서는 a 또는 b임). 이 그룹[Gx(m, Y)]이란, 도 7B에 나타내는 바와 같이, 헤드 유닛(22A, 22B)이 일회의 실장 턴으로 실장할 수 있는 전자 부품의 탑재 좌표[Px(n, Y){첨자 x는 헤드 유닛(22A, 22B)의 속성을 나타내고, 본 실시형태의 예에서는 a 또는 b임}]의 집합을 말한다. 그룹[Gx(m, Y)]은 가능한 한 동일한 행(Y) 안에 정렬되도록 분할되어 있다. 또한, 그룹[Gx(m, Y)]은 X축 방향으로 열(m)이 설정되어 열(m)의 값과 행(Y)의 값에 의해서 에리어마다 하나로 특정할 수 있게 기억되어 있다. 그룹 테이블(104)의 필드에는 {이동 시간, 탑재 순위}가 포함되어 있어 헤드 유닛(22A, 22B)이 그룹[Gx(m, Y)]으로 이동할 때의 이동 시간과, 탑재 순위[각 헤드 유닛(22A, 22B)의 실장 턴의 순위]가 등록되게 되어 있다. 제어 유닛(50)은 이 탑재 순위의 값을 참조해서 헤드 유닛(22A, 22B)의 가동 순서를 결정하고 제어하게 되어 있다.

또한, 본 실시형태에 있어서 특필(特筆)해야 할 것은 각 그룹[Gx(m, Y)]에는 Y축 방향을 따라서 다단계로 간섭도가 설정되어 있는 점이다(도 7A, 도 7B 참조). 즉, 기판 정지 위치 상에서는 Y축 방향을 따라 헤드 유닛(22A, 22B)이 상대측에 접근하고 중앙 부근에서는 서로 간섭하게 된다. 그 때문에 본 실시형태에서는 Y축 방향을 따라 몇 개의 행(도면에 나타내는 예에서는 1∼4)(Y)을 설정하고, 간섭도가 높아지게 되는 그룹[Gx(m, Y)]일수록 행(Y)의 수치가 작아지도록 설정되어 있다.

105는 탑재 좌표 테이블이다. 탑재 좌표 테이블(105)은 그룹 테이블(104)마다 설정되는 탑재 좌표[Px(n, Y)]를 기억한다(도 7A 참조). 이 데이터에 의거하여 제어 유닛(50)은 그룹[Gx(m, Y)]마다 설정되는 전자 부품의 탑재 좌표[Px(n, Y)]를 특정하고 각 헤드 유닛(22A, 22B)에 설치되어 있는 노즐을 제어하게 되어 있다. 이 탑재 좌표 테이블(105)에는 탑재 좌표[Px(n, Y)]마다 간섭 거리[D(Y, L, R)]가 기억된다. 간섭 거리[D(Y, L, R)]는 어느 탑재 좌표[Px(n, Y)]에 전자 부품을 탑재하고 있는 헤드 유닛[22A(22B)]이 간섭도가 가장 높은 좌표에서 작업하고 있는 상대측의 헤드 유닛[22B(22A)]과 간섭하는 거리이다. 여기서, 간섭 거리[D(Y, L, R)]는 Y좌표에 관한 값뿐만 아니라 X축 방향의 좌우의 값(L, R)도 포함되어 있다. 이에 따라, Y좌표가 가장 간섭도가 높은 좌표이었다고 해도, 예를 들면 도 7B의 열(m)이 1인 좌표와 열(m)이 3인 좌표에서는 헤드 유닛(22A, 22B)이 서로 다르게 되어 간섭이 생기지 않는다고 판단하는 것이 가능하게 된다. 도면에 나타내는 예에서는 프린트 기판(P)의 X축 방향의 길이가 충분히 길기 때문에 도 7B에 나타낸 열(m) 중 쌍방이 X축 방향에 있어서 반대측에 있을 경우[예를 들면, 가동 범위{R(a)}의 Ga(1, 1)과 가동 범위{R(b)}의 Gb(3, 1)]에는 간섭이 생기지 않게 되어 있다. 또한, 간섭 거리[D(Y, L, R)]는 데이터로서 기억되는 값이어도 좋고 연산에 의해 도출되는 도출 속성이어도 좋다.

106은 간섭 후보 관리 테이블이다. 간섭 후보 관리 테이블(106)은 헤드 유닛(22A, 22B)의 그룹[Gx(m, Y)]마다 상대방의 헤드 유닛(22B, 22A)과 간섭할 수 있는 간섭 후보로서의 그룹[Gx(m, Y)]을 특정하기 위한 것이다.

도 4, 도 7B를 참조해서, 예를 들면 헤드 유닛(22A)이 탑재 작업을 행하는 가동 범위[R(a)]로 설정되는 그룹[Ga(1, 1)]에 관해서는 상대측의 헤드 유닛(22B)이 그룹[Gb(1, 1)]으로 이동했을 경우에 간섭이 생기므로 그 경우에는 가동 범위[R(a)]의 그룹[Ga(1, 1)]에 대해서 가동 범위[R(b)]의 그룹[Gb(1, 1)]이 간섭 후보로서 관련된다. 또한, 관련되는 간섭 후보[Gx(m, Y)]는 하나뿐만 아니라 복수개이어도 좋다. 한편, 전혀 간섭하지 않는 가동 범위[R(x)]에 대해서는 값이 들어가지 않으므로 테이블끼리를 결합해서 도 4와 같은 뷰 표를 작성했을 경우 값은 널값(null)이 된다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 그룹 테이블(104)에는 가동 범위[R(x)]의 그룹[Gx(m, Y)]마다 탑재 순위가 결정된다(도 4 참조). 제어 유닛(50)은 이 탑재 순위에 의거하여 각 모듈(20A, 20B)의 제어 요소를 제어한다.

도 3, 도 5, 및 도 7A를 참조해서 탑재 순위는 이하의 순서로 결정된다.

우선, 제조 대상이 되는 프린트 기판(P)의 기판 품번을 기판 테이블(102)에 등록함과 아울러 등록된 프린트 기판(P)에 탑재되는 전자 부품의 각 좌표를 입력해서 탑재 좌표 테이블(105)에 등록한다(스텝 S20). 이 시점에서 탑재 좌표[Px(n, Y)]마다 간섭 거리[D(Y, L, R)]가 연산된다.

이어서, 등록된 프린트 기판(P)에 대해서 헤드 유닛(22A, 22B)마다 가동 범위[R(a), R(b)]를 할당해서 에리어 테이블(103)과 탑재 좌표 테이블(105)에 등록해서 가동 범위[R(a), R(b)]와 탑재 좌표[Px(n, Y)]를 관련시킨다(스텝 S21). 이어서, 가동 범위[R(a), R(b)]마다 탑재 좌표[Px(n, Y)]를 그룹[Gx(m, Y)]에 할당해서 그룹[Gx(m, Y)]과 탑재 좌표[Px(n, Y)]를 관련시킨다(스텝 S22). 이 단계에서는 도 7B에 나타낸 바와 같은, 탑재 좌표[Px(n, Y)], 그룹[Gx(m, Y)], 가동 범위[R(x)]에 관한 정보가 그룹 테이블(104)에 등록된다.

이어서, 인수(x)에 a를 할당해서 할당된 에리어에 대해서 그룹[Gx(m, Y)]의 개수를 카운트한다(스텝 S23, 스텝 S24). 그 후에 1열째로부터 순번대로 간섭할 수 있는 상대방의 가동 범위[R(x)]의 그룹[Gx(m, Y)]을 검색한다(스텝 S25, 스텝 S26). 이 검색에서는 탑재 좌표 테이블(105)의 간섭 거리[D(Y, L, R)]에 의거하여 간섭이 발생할 수 있는 모든 그룹[Gx(m, Y)]을 검색한다.

검색된 간섭 후보[Gx(m, Y)]는 간섭 후보 관리 테이블(106)에 기억된다(스텝 S27). 이에 따라, 도 4에 나타낸 상태에서 가동 범위[R(a)]마다의 그룹[Gx(m, Y)]과, 그룹[Gx(m, Y)]마다 간섭이 생기는 상대측의 가동 범위[R(b)]의 그룹[Gx(m, Y)]을 관련시키는 것이 가능하게 된다.

이어서, 열(m)이 증가되고(스텝 S28), 그 값과 스텝 S24에서 카운트한 그룹 수(M)가 비교된다(스텝 S29). 열(m)의 값이 그룹 수(M)보다 적을 경우에는 스텝 S26으로 복귀해서 상술한 처리가 되풀이된다. 또는, 열(m)의 값이 그룹 수(M) 이상에 도달했을 경우 더욱이 인수(x)가 b인지의 여부, 즉 쌍방의 가동 범위[R(x)]에 대해서 설정이 완료되어 있는지의 여부가 판정되고(스텝 S30), 인수(x)가 b일 경우에는 종료되고 인수(x)가 a일 경우에는 인수(x)를 b로 하고 스텝 S24로 복귀한다(스텝 S31). 이에 따라, 가동 범위[R(b)]에 대해서도 모든 그룹[Gx(m, Y)]에 대해서 간섭이 발생하는 그룹의 조합이 검출되어 등록된다.

이어서, 탑재 작업의 순번을 결정하는 플로우에 대해서 설명한다.

도 6을 참조해서 이 플로우에서는 최초에 우선 순위를 나타내는 인수(1, 2)를 이용해서 복수개의 헤드 유닛(22A, 22B)의 우선 순위를 설정하고 탑재 순위를 초기화하고 있다(스텝 S40). 이 스텝 S40에 의해 한쪽의 헤드 유닛(22A)이 탑재하는 그룹[Ga(m, Y)]이 최초로 우선되게 된다.

이어서, 탑재 순위를 주는 변수(S)가 초기화된다(스텝 S41).

이어서, 탑재 순위가 널(nul1)이며 가장 간섭도가 높은 그룹[G1(m, Y)]이 검색된다(스텝 S42). 이 검색 결과에서 그룹[G1(m, Y)]이 복수개 있었을 경우(스텝 S43에서 예인 경우), 그 안에서, 가장 아래인 열(m)의 그룹[G1(m, Y)]이 헤드 유닛(22A)에 의한 최초의 순위로 설정되어 탑재 순위가 그룹 테이블(104)에 등록된다(스텝 S44). 이어서, 이 그룹[G1(m, Y)]과 조합시키는 다른쪽의 헤드 유닛(22B)의 그룹[Gb(m, Y)]을 특정하기 위해서 등록된 그룹[Ga(m, Y)]과 간섭하지 않는 그룹[Gb(m, Y)]이 간섭 후보 관리 테이블(106)로부터 검색된다(스텝 S45). 예를 들면, 그룹[G1(m, Y)]이 Ga(1, 1)일 경우 도 8A에 나타내는 바와 같이, Gb(1, 1), Gb(1, 2)는 이 검색으로부터 제외되어 Gb(1, 3)이 G2(m, Y)로서 추출된다.

이어서, 이 검색 결과에서 그룹[G2(m, Y)]이 검색되었을 경우(스텝 S46에서 예인 경우), 검색된 그룹[G2(m, Y)] 중 가장 열(m)이 작은 것의 탑재 순위가 결정되어 그룹 테이블(104)에 등록된다(스텝 S47). 이어서, 변수(S)가 증가되고(스텝 S48), 간섭 후보를 갖는 그룹[Gx(m, Y)]에 대해서 탑재 순위가 설정되어 있는지의 여부를 판정한다(스텝 S49). 환언하면, 간섭이 생기지 않는 그룹[Gx(m, Y)]에 대해서는 다른 사양 요인에 의해 탑재 순위를 설정하는 것이 가능하므로 이 프로그램에서는 탑재 순위를 설정하지 않는 것으로 되어 있다. 잔여분에 대해서는, 예를 들면 이동 시간 등을 감안하여 양쪽 헤드 유닛(22A, 22B)이 가능한 한 동시에 탑재 작업을 종료할 수 있게 해서 탑재 순위를 설정해도 좋다. 또는, 탑재 순위를 설정하지 않고 적절한 방법으로 모든 그룹[Gx(m, Y)]에 대해서 전자 부품이 탑재되게 해도 좋다. 물론, 스텝 S49의 사양을 변경하고, 도 6과 같은 순서로 모든 그룹[Gx(m, Y)]에 대해서 탑재 순위를 설정하도록 해도 좋다.

만약, 탑재 순위가 미설정된 그룹[Gx(m, Y)]이 잔존하고 있을 경우에는 우선 순위를 교체해서 스텝 S42로 복귀하여(스텝 S50) 상술한 처리를 되풀이한다. 한편, 스텝 S49의 판정에서 모든 가동 범위[R(a), R(b)]에 대해서 탑재 순위가 설정되어 있을 경우에는 처리를 종료한다.

또한, 스텝 S43에서 탑재 순위가 설정되어 있지 않은 그룹이 없었을 경우(스텝 S43에서 아니오인 경우), 스텝 S49로 이행하여 변수(S)를 변경하지 않은 채 다른 에리어의 그룹[Gx(m, Y)]에 대해서 탑재 순위를 설정한다.

한편, 스텝 S46에서 탑재 순위가 설정되어 있지 않은 그룹이 없었을 경우(스텝 S46에서 아니오인 경우) 스텝 S48로 이행해서 변수(S)를 증가시킨 후 스텝 S49로 이행한다.

상술한 바와 같은, 가동 범위[R(x)]의 설정이나, 간섭 후보의 등록, 및 탑재 순위의 설정은 이 실장기(10)의 제어 유닛(50)에 의해 실행되도록 해도 좋고, 또는 생산을 관할하는 호스트 컴퓨터에서 실행되고 데이터를 통신부(57)에서 수신하도록 해도 좋다.

이어서, 본 실시형태에 의한 실장기(10)에 의한 전자 부품의 탑재 동작에 대해서 설명한다.

도 1을 참조해서 기판 반송 장치(12)로부터 프린트 기판(P)이 반송되어 기판 정지 위치에 록킹되면 제어 유닛(50)은 모듈(20A, 20B)의 부품 공급부(21A, 21B), 헤드 유닛(22A, 22B), 및 구동 기구(30A, 30B)를 구동해서 전자 부품을 정지된 프린트 기판(P)에 병행해서 동시에 탑재한다. 구체적으로는 상술한 탑재 순위에 의거하여 부품 공급부(21A, 21B)가 일회의 실장 턴만큼의 전자 부품을 공급하고, 구동 기구(30A, 30B)의 구동에 의해 헤드 유닛(22A, 22B)이 공급된 전자 부품을 흡착하고, 각 전자 부품에 대응하는 그룹[Gx(m, Y)]에 반송해서 대응하는 탑재 좌표[Px(n, Y)]에 탑재된다.

이 때, 도 4 및 도 8A에 나타내는 바와 같이, 최초의 탑재 순위는 가동 범위[R(a)]의 헤드 유닛(22A)에 대해서는 그룹[Ga(1, 1)]이 상술한 설정 순서로 설정되어 있고 헤드 유닛(22B)에 대해서는 그룹[Gb(3, 1)]이 설정되어 있다. 따라서, 헤드 유닛(22A, 22B)은 동시에 근접하는 방향으로 이동하고 X축 방향으로 좌표를 다르게 해서 대응하는 좌표에서의 탑재 작업을 실행한다. 이에 따라, 간섭도가 가장 높은 영역에서 양쪽 헤드 유닛(22A, 22B)이 부딪치지 않고 동시에 탑재 작업이 실행된다. 또한, 각 가동 범위[R(a), R(b)]가 Y축 방향에 있어서 부품 탑재 영역(EB)을 이등분하도록 설정되어 있는 것과 관련해서 각 헤드 유닛(22A, 22B)이 흡착된 부품을 대상으로 하는 그룹[Ga(1, 1), Gb(3, 1)]에 반송되는 이동 시간과, 탑재 작업 후에 그룹[Ga(1, 1), Gb(3, 1)]에서의 탑재 작업 위치로부터 다음 전자 부품을 흡착하기 위한 이동 시간이 서로 같게 되어 보다 대기 시간이 한층 더 발생되기 어려워진다(도 10 참조).

이어서, 도 8B에 나타낸 바와 같이, 헤드 유닛(22A)은 그룹[Ga(3, 1)]의 전자 부품을 탑재하고 헤드 유닛(22B)은 그룹[Gb(1, 1)]의 전자 부품을 탑재한다. 이 탑재 작업에 있어서도 각 헤드 유닛(22A, 22B)은 X축 방향으로 좌표를 다르게 하고 있으므로 서로 간섭함이 없이 간섭도가 가장 높은 영역에서 전자 부품을 동시에 탑재할 수 있다.

이어서, 3회째의 실장 턴에서는, 도 9A에 나타낸 바와 같이, 한쪽의 헤드 유닛(22A)에 대해서는 그룹[Ga(2, 1)]이 설정되어 있지만 다른쪽의 헤드 유닛(22B)에 대해서는 이 실장 턴으로 작업하고 있는 헤드 유닛(22A)과의 간섭을 회피하기 위해서 그룹[Gb(1, 2)]이 설정되어 있다. 그래서, 이 실장 턴에서는 간섭도가 낮은 그룹[Gb(1, 2)]에서의 탑재 작업이 실행된다.

또한, 도 6에 나타낸 플로우챠트로부터 명확해지는 바와 같이, 간섭도가 높은 그룹[Gx(m, Y)]에 탑재 작업을 실행하는 우선 순위는 교대로 변경되므로 다음 실장 턴에서는 도 9B에 나타낸 바와 같이, 한쪽의 헤드 유닛(22A)의 간섭도가 내려져서 그룹[Ga(1, 2)]이 설정됨과 아울러 다른쪽의 헤드 유닛(22B)에 대해서는 간섭도가 가장 높은 그룹[Gb(2, 1)]이 설정되어 이 영역에서의 탑재 작업이 실행된다.

소정의 간섭도의 그룹[Gx(m, Y)]에서의 탑재 작업이 모두 종료되면 각 헤드 유닛(22A, 22B)을 자유롭게 가동해도 간섭은 생기지 않게 되므로 그 후에는 간섭도에 상관 없이 병행 처리를 계속하여 탑재 작업을 완료한다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면 헤드 유닛(22A, 22B)끼리의 간섭이 생길 수 있는 좌표에서의 탑재 작업에 있어서는 탑재 순위 설정 스텝[본 실시형태에서는 스텝(S40∼S50)]에 의해 설정된 탑재 순위에 의거하여 어느 하나의 헤드 유닛(22A, 22B)이 간섭도가 가장 높은 영역으로부터 탑재 작업을 시작함과 아울러 간섭도가 높은 영역에서 탑재 작업하는 우선 순위가 복수개의 헤드 유닛(22A, 22B)에 대해서 교체에 의해 부여되므로 각 헤드 유닛(22A, 22B)이, 말하자면 직렬로 간섭도가 높은 영역으로부터 순번대로 전자 부품을 계속해서 탑재하는 것이 가능하게 된다. 이 결과, 도 9에 나타낸 바와 같이, 각 헤드 유닛(22A, 22B) 사이에서의 간섭을 회피하면서 대기 시간을 가급적 저감하여 높은 가동률을 유지할 수 있다. 또한, 간섭도가 높은 영역으로부터 순차적으로 탑재 작업이 실행되므로 작업이 경과됨에 따라서 탑재 순위를 결정하는 자유도가 높아지게 되어 보다 효율적인 탑재 작업을 실현할 수 있다. 또한, 미리 탑재 순위 결정하여 그 탑재 순위에 따라서 복수개의 헤드 유닛(22A, 22B)이 가동되므로 이동 시간을 파라미터로 해서 탑재 순위를 제어하는 경우와 비교해서 연산이 훨씬 용이하고, 고속으로 되고, 또한 높은 정밀도로 대기 시간의 발생을 회피하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 실시형태에서는 탑재 스텝은 다른 헤드 유닛(22A, 22B)이 소정 헤드 유닛(22A, 22B)과의 간섭을 회피할 수 있는 범위 내에서 탑재 작업을 할 때에 가장 간섭도가 높은 좌표에서 탑재 작업을 시키고 있다. 예를 들면, 한쪽의 헤드 유닛(22A)이 우선적으로 그룹[Ga(2, 1)]에서 작업하고 있을 때는 다른쪽의 헤드 유닛(22B)은 간섭하지 않는 범위에서 가장 간섭도가 높은 그룹[Gb(1, 2)]에서 작업하고 있다. 이 때문에 본 실시형태에서는 간섭도가 높은 좌표를 중심으로 해서 순차적으로 간섭도가 낮은 좌표로 탑재 순위가 이행되는 결과, 보다 탑재 순위를 설정하는 자유도가 높아지게 된다는 이점이 있다.

또한, 본 실시형태에서는 간섭도 설정 스텝은 간섭도가 가장 높은 영역을 경계로 각 헤드 유닛(22A, 22B)의 탑재 시간이 등분되도록 가동 범위[R(x)]를 설정하는 것이며, 더 구체적으로는 도 7A에 나타낸 바와 같이, 프린트 기판(P)을 Y축 방향으로 이등분하는 가동 범위[R(a), R(b)]가 설정되어 있다. 이 때문에 본 실시형태에서는 복수개의 헤드 유닛(22A, 22B)의 탑재 시간이 등분되므로 보다 확실하게 각 헤드 유닛(22A, 22B)의 탑재 종료 타이밍이 갖추어지기 쉬워진다.

상술한 실시형태는 본 발명의 바람직한 구체적인 예를 나타낸 것에 지나지 않고, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되지 않는다.

예를 들면, 다른 실시형태에 있어서는 최초의 탑재 순위는 가동 범위[R(a)]의 헤드 유닛(22A)에 대해서는 그룹[Ga(1, 1)]이 설정되고, 가동 범위[R(b)]의 헤드 유닛(22B)에 대해서는 그룹[Gb(3, 4)]이 설정되고, 다음 탑재 순위는 헤드 유닛(22A)에 대해서는 그룹[Ga(1, 4)]이 설정되고, 헤드 유닛(22B)에 대해서는 그룹[Gb(3, 1)]이 설정된다. 또한, 다음 탑재 순위는 헤드 유닛(22A)에 대해서는 그룹[Ga(2, 1)]이 설정되고, 헤드 유닛(22B)에 대해서는 그룹[Gb(2, 4)]이 설정되고, 그 다음 탑재 순위는 헤드 유닛(22A)에 대해서는 그룹[Ga(2, 4)]이 설정되고, 헤드 유닛(22B)에 대해서는 그룹[Gb(2, 1)]이 설정된다. 이상과 같이 각 가동 범위[R(a), R(b)]에 있어서 열 1 및 열 4의 탑재 작업이 종료되면 계속해서 교대로 열 2 및 열 3의 탑재 작업이 실시된다. 이와 같이 되면 탑재 작업시 헤드 유닛(22A) 및 헤드 유닛(22B)이 X방향으로 위치가 중복되는 경우에도 항상 Y방향으로 이간될 수 있어 서로 간섭하지 않도록 할 수 있다. 특히, 탑재될 때에 어느 노즐 부재에 흡착된 부품을 먼저 탑재할지에 의해 탑재 좌표[Px(n, Y)]에 대한 헤드 유닛(22A, 22B)의 정지 위치가 X방향으로 변화되고, X방향으로 위치가 중복될 경우가 생기지만 헤드 유닛(22A, 22B)을 Y방향에 있어서 이간시키므로 서로 간섭하지 않도록 할 수 있다.

또한, 예를 들면 탑재 순위의 설정으로서는 좌표만으로 설정될 뿐만 아니라 이동 시간도 고려되서 결정하는 방법을 채용해도 좋다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 어느 하나의 헤드 유닛이 간섭도가 가장 높은 영역으로부터 탑재 작업을 개시함과 아울러 간섭도가 높은 영역에서 탑재 작업하는 우선 순위가 복수개의 헤드 유닛에 대해서 교체에 의해 부여되므로 각 헤드 유닛이, 말하자면 직렬로 간섭도가 높은 영역으로부터 순번대로 전자 부품을 계속해서 탑재하는 것이 가능하게 되는 결과, 각 헤드 유닛 사이에서의 간섭을 회피하면서 용이하고 또한 고속인 연산 제어에 의해 대기 시간을 가급적 저감해서 높은 가동률을 유지할 수 있다는 현저한 효과를 발휘한다.

본 발명의 특허 청구의 범위 내에서 여러 가지의 변경이 가능한 것은 말할 필요도 없다.

Claims (6)

1. 적어도 전자 부품을 공급하는 부품 공급부와, 상기 부품 공급부가 공급한 전자 부품을 흡착해서 소정의 기판 정지 위치에 정지되어 있는 기판 상에 실장하는 헤드 유닛을 포함해서 이루어지는 모듈을 설치하고; 상기 모듈을 상기 기판 정지 위치의 주위에 복수 세트 배치함과 아울러 각 모듈을 동시에 가동하고, 상기 헤드 유닛을 상기 기판 정지 위치에 병행 구동해서 상기 헤드 유닛에 흡착된 전자 부품을 상기 기판에 탑재하는 전자 부품의 실장 방법으로서:
   상기 헤드 유닛이 상기 기판 상을 이동하는 에리어를 상기 헤드 유닛마다 할당함과 아울러 할당된 상기 에리어의 좌표마다 각 헤드 유닛끼리의 간섭이 생길 수 있는 정도를 간섭도로서 가중하는 간섭도 설정 스텝과,
   상기 간섭도에 따라 각 헤드 유닛이 대응하는 모듈의 부품 공급부로부터 공급된 전자 부품을 흡착하고나서 탑재를 종료할 때까지의 실장 턴의 순위를 탑재 순위로서 설정하는 탑재 순위 설정 스텝과,
   각 헤드 유닛끼리의 간섭이 생길 수 있는 좌표에서의 탑재 작업에 있어서 상기 탑재 순위에 의거하여 어느 하나의 헤드 유닛을 간섭도가 가장 높은 좌표에서 탑재 작업시킴과 아울러 다른 헤드 유닛은 상기 하나의 헤드 유닛과의 간섭을 회피할 수 있는 범위 내에서 탑재 작업을 시키는 탑재 스텝을 구비하고;
   상기 탑재 순위 설정 스텝은 가장 간섭도가 높은 영역에서 탑재 작업을 할 수 있는 우선 순위를 상기 헤드 유닛에 교체에 의해 부여하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 탑재 스텝은 상기 다른 헤드 유닛이 상기 하나의 헤드 유닛과의 간섭을 회피할 수 있는 범위 내에서 탑재 작업을 할 때에 상기 다른 헤드 유닛을 가장 간섭도가 높은 좌표에서 탑재 작업을 시키는 스텝인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 간섭도 설정 스텝은 간섭도가 가장 높은 영역을 경계로 각 헤드 유닛의 탑재 시간이 등분되도록 상기 에리어를 설정하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 방법.
4. 적어도 전자 부품을 공급하는 부품 공급부와, 상기 부품 공급부가 공급한 전자 부품을 흡착해서 소정의 기판 정지 위치에 정지되어 있는 기판 상에 실장하는 헤드 유닛을 포함해서 이루어지는 모듈을 설치하고; 상기 모듈을 상기 기판 정지 위치의 주위에 복수 세트 배치함과 아울러 각 모듈을 동시에 가동하고, 상기 헤드 유닛을 상기 기판 정지 위치에 병행 구동해서 상기 헤드 유닛에 흡착된 전자 부품을 상기 기판에 탑재하는 전자 부품의 실장기로서:
   상기 헤드 유닛을 제어하는 제어 유닛을 구비하고;
   이 제어 유닛은,
   상기 기판 상을 헤드 유닛이 이동하는 에리어로서 상기 헤드 유닛마다 할당된 상기 에리어와, 상기 에리어의 좌표마다 각 헤드 유닛끼리의 간섭이 생길 수 있는 정도로서 가중되는 간섭도와, 상기 간섭도에 의거하여 미리 설정되어 각 헤드 유닛이 대응하는 모듈의 부품 공급부로부터 공급된 전자 부품을 흡착하고나서 탑재를 종료할 때까지의 실장 턴의 순위로서의 탑재 순위를 기억하는 데이터 기억부, 및
   각 헤드 유닛끼리에 의해 간섭이 생길 수 있는 좌표에서의 탑재 작업에 있어서 상기 탑재 순위에 의거하여 어느 하나의 헤드 유닛을 간섭도가 가장 높은 좌표에서 탑재 작업시킴과 아울러 다른 헤드 유닛은 상기 하나의 헤드 유닛과의 간섭을 회피할 수 있는 범위 내에서 탑재 작업을 시키는 탑재 프로그램을 기억하는 프로그램 기억부를 갖고;
   상기 탑재 순위는 가장 간섭도가 높은 영역에서 탑재 작업을 할 수 있는 우선 순위가 상기 헤드 유닛에 교체에 의해 부여되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장기.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 제어 유닛은 상기 다른 헤드 유닛이 상기 하나의 헤드 유닛과의 간섭을 회피할 수 있는 범위 내에서 탑재 작업을 할 때에 상기 다른 헤드 유닛을 가장 간섭도가 높은 좌표에서 탑재 작업을 시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장기.
6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
   상기 제어 유닛에는 간섭도가 가장 높은 영역을 경계로 각 헤드 유닛의 탑재 시간이 등분되도록 상기 에리어가 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장기.

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