JP2002171092A - 電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の移載ヘッドによって同一実装ステージ
上の基板に対して効率よく電子部品の実装を行うことが
できる電子部品実装方法を提供すること。 【解決手段】 複数の移載ヘッドにより電子部品をピッ
クアップし同一実装ステージ内の基板に搭載する電子部
品実装方法において、排他動作工程を含む一連の工程よ
り成る作業動作を２つの移載ヘッド８Ａ，８Ｂによって
並列実行する並列作業動作において、先行ヘッドが作業
開始から排他動作工程を完了するまでに要する作業時間
Ｔ１と、後続ヘッドが作業開始から排他動作工程の直前
の工程を完了するまでに要する作業時間Ｔ２とを予め計
算によって求めておき、作業動作を実行する際には、先
行ヘッド作業開始タイミングｔ１から（Ｔ１−Ｔ２）の
時間が経過したタイミングｔ２に後続ヘッドの作業動作
を開始する。これにより、無駄な待機時間を排除して実
装タクトタイムを短縮することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、供給部から電子部
品をピックアップし基板へ実装する電子部品実装方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置では、供給部に収納された電子部品を吸着ノズルを
備えた移載ヘッドによってピックアップし、基板上へ移
送して所定の実装点に搭載する。装置の種類によって
は、それぞれが独立して動作可能な複数の移載ヘッドを
備えたものが用いられるようになっている。この方式で
は、複数の移載ヘッドによって同時並行的に実装動作が
行えるため、実装効率の向上が実現される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな複数の移載ヘッドを備えた実装装置にあっても、そ
れぞれの移載ヘッドが全く相互の関連なく自由に実装動
作を行えるわけではなく、種々の制約条件が存在する。
例えば、実装対象の基板上に移載ヘッドが移動する際に
は移載ヘッド相互の干渉を防止するため、同一タイミン
グにおいては１つの移載ヘッドのみのアクセスが許容さ
れ、他の移載ヘッドは所定の位置で待機する必要があ
る。

【０００４】また、供給部でピックアップされた電子部
品は基板への搭載に先だって移載ヘッドに保持された状
態でカメラによって認識される。この認識動作のため移
載ヘッドはカメラの上方に移動するが、カメラが各移載
ヘッドごとに配置されている場合でも認識手段は各カメ
ラ共通となっている場合が多く、このような場合には複
数の移載ヘッドによって同時に部品認識を行うことはで
きない。

【０００５】このように、複数の移載ヘッドを備えた電
子部品実装装置では、複数の移載ヘッドの同時動作が許
容されない排他動作が存在する。このため、従来の電子
部品実装装置では、このような排他動作工程を含む一連
の工程を複数の移載ヘッドによって実行する際には、各
移載ヘッドごとにこの一連の工程全てを完了させるよう
にしていた。すなわち先行する移載ヘッドの作業動作が
全て完了した後に後続する移載ヘッドによる作業動作を
開始することとしていた。このため、排他動作工程を含
む作業動作においては移載ヘッドの待機による無駄時間
が発生し、実装タクトタイムを遅延させる結果となって
いる。

【０００６】そこで本発明は、複数の移載ヘッドによっ
て同一実装ステージ上の基板に対して効率よく電子部品
の実装を行うことができる電子部品実装方法を提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装方法は、電子部品を供給する複数の供給部から前記
各供給部に対応して設けられた複数の移載ヘッドにより
電子部品をピックアップし同一実装ステージ内の基板に
搭載する電子部品実装方法であって、複数の移載ヘッド
によって同時に実行することが許容されない排他動作工
程を含む一連の工程より成る作業動作を、前記一連の工
程のうち幾つかの工程を部分的に重ね合わせて複数の移
載ヘッドによって並列実行する並列作業動作において、
先行して作業動作を行う先行ヘッドが前記作業動作の作
業開始から前記排他動作工程を完了するまでに要する先
行ヘッド作業時間（Ｔ１）と、後続して作業動作を行う
後続ヘッドが前記一連の工程のうち作業開始から前記排
他動作工程の直前の工程を完了するまでに要する後続ヘ
ッド部分作業時間（Ｔ２）とを予め計算によって求めて
おき、当該先行ヘッドおよび後続ヘッドによって作業動
作を実行する際には、計時手段によって計時された前記
先行ヘッドによる作業開始タイミングからの経過時間
と、前記先行ヘッド作業時間（Ｔ１）および後続ヘッド
部分作業時間（Ｔ２）とに基づいて、当該後続ヘッドに
よる作業動作開始タイミングを決定するようにした。

【０００８】本発明によれば、先行して作業動作を行う
先行ヘッドによって作業開始から排他動作工程完了まで
に要する先行ヘッド作業時間（Ｔ１）と、後続して作業
動作を行う後続ヘッドによって作業開始から排他動作工
程の直前の工程完了までに要する後続ヘッド部分作業時
間（Ｔ２）とを予め計算によって求めておき、当該移載
ヘッドによって作業動作を実行する際には、計時手段に
よって計時された先行ヘッドによる作業動作開始タイミ
ングからの経過時間と、先行ヘッド作業時間（Ｔ１）お
よび後続ヘッド部分作業時間（Ｔ２）とに基づいて、当
該後続ヘッドによる作業動作開始タイミングを決定する
ことにより、移載ヘッドの無駄な待機時間を排除して実
装タクトタイムを短縮することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図
３、図４、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装
装置の実装動作のタイミングチャート、図６、図７は本
発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装動作の動
作説明図である。

【００１０】まず図１を参照して電子部品実装装置の構
造について説明する。図１において基台１の中央にはＸ
方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を
搬送し電子部品の実装位置に位置決めする。搬送路２の
両側方には、複数の電子部品の供給部（第１の供給部４
Ａおよび第２の供給部４Ｂ）が配置されており、それぞ
れの供給部４Ａ，４Ｂには多数のテープフィーダ５が並
設されている。テープフィーダ５はテープに保持された
電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることに
より電子部品を供給する。

【００１１】基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６
Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ上
には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。
Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル
７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動す
ることにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動す
る。Ｙ軸テーブル６ＡおよびＸ軸テーブル７Ａは第１の
ＸＹテーブル９Ａを構成し、Ｙ軸テーブル６ＢおよびＸ
軸テーブル７Ｂは第２のＸＹテーブル９Ｂを構成する。
第１のＸＹテーブル９Ａ、第２のＸＹテーブル９Ｂには
それぞれ第１の移載ヘッド８Ａ、第２の移載ヘッド８Ｂ
が装着されている。

【００１２】第１のＸＹテーブル９Ａを駆動することに
より第１の移載ヘッド８Ａは水平移動し、第１の供給部
４Ａから電子部品を図示しない吸着ノズルによってピッ
クアップし、搬送路２に位置決めされた基板３上に実装
する。同様に、第２のＸＹテーブル９Ｂを駆動すること
により、第２の移載ヘッド８Ｂは第２の供給部４Ｂから
電子部品をピックアップして基板３上に実装する。

【００１３】第１の供給部４Ａ、第２の供給部４Ｂから
搬送路２に至る経路には、それぞれ第１のカメラ１０
Ａ、第２のカメラ１０Ｂが配設されている。これらの第
１のカメラ１０Ａ、第２のカメラ１０Ｂは、それぞれ第
１の移載ヘッド８Ａ、第２の移載ヘッド８Ｂに固有の撮
像手段であり、それぞれの移載ヘッドに保持された状態
の電子部品を下方から撮像する。

【００１４】次に図２を参照して電子部品実装装置の制
御系の構成を説明する。図２において、制御部２０はＣ
ＰＵであり、電子部品実装装置全体の動作を制御する。
プログラム記憶部２１は、実装動作などの各種動作に必
要なプログラムを記憶する。実装データ記憶部２２は、
基板３に実装される電子部品の種類や実装順序、実装座
標などの実装データを記憶する。機構制御部２３は、搬
送路２のコンベアや、第１のＸＹテーブル９Ａ、第２の
ＸＹテーブル９Ｂ、第１の移載ヘッド８Ａ、第２の移載
ヘッド８Ｂの駆動制御を行う。

【００１５】認識処理部２４は、第１のカメラ１０Ａ、
第２のカメラ１０Ｂに共通の画像認識手段となってお
り、これらのカメラ１０Ａ，１０Ｂによって取り込まれ
た画像データに基づいて、第１の移載ヘッド８Ａ、第２
の移載ヘッド８Ｂに保持された状態の電子部品の位置を
認識する。認識処理部２４は、同時に２つのカメラから
の画像データを取り込んで処理することができず、タイ
ムシェアリングによって第１のカメラ１０Ａ、第２のカ
メラ１０Ｂからの画像データを処理するようになってい
る。

【００１６】ここでは、認識処理部２４は２つのカメラ
に対応した専用の画像メモリ（第１の画像メモリ１１
Ａ、第２の画像メモリ１１Ｂ）を備えており、第１のカ
メラ１０Ａ、第２のカメラ１０Ｂからタイムシェアリン
グによって順次取り込まれた画像は、それぞれ第１の画
像メモリ１１Ａ、第２の画像メモリ１１Ｂに一旦記憶さ
れる。そして、一方の画像メモリから読み出された画像
の認識処理を終えた後に、他方の画像メモリから画像を
読み出し認識処理を行う。

【００１７】排他動作演算部２５は、２つの移載ヘッド
が関連し同一タイミングで並行した動作を行うことが許
容されない排他動作を含む特定の実装動作における各作
業工程の所要時間を各移載ヘッドについて演算する。計
時部２６は前記排他動作を含む実装動作シーケンスにお
ける特定タイミングからの経過時間を計時し、所定時間
が経過したタイミングにて動作シーケンス上の動作開始
タイミングとして出力する。

【００１８】この電子部品実装装置は上記の様に構成さ
れており、以下実装動作について図３〜図７を参照して
説明する。まず図３のタイミングチャートを参照して、
電子部品実装動作の概略動作ステップについて説明す
る。このタイミングチャートは、第１および第２の移載
ヘッド８Ａ，８Ｂがそれぞれ対応する供給部４Ａ，４Ｂ
と基板３との間を１往復する動作（１実装ターン）の中
での各ステップの順序およびタイミングを示したもので
ある。

【００１９】まず第１の移載ヘッド８Ａを第１の供給部
４Ａに移動させ、複数（本実施の形態では３本）の吸着
ノズルのそれぞれに電子部品を吸着してピックアップす
る（ＳＴＡ１）。このときピックアップされる３個の電
子部品の種類は、実装データ記憶部２２に記憶された実
装データに基づいて決定される。すなわち所定の実装順
序にしたがって所定の電子部品が実装されるように各電
子部品をピックアップする吸着ノズルが特定される。

【００２０】３個の電子部品を各吸着ノズルに吸着した
第１の移載ヘッド８Ａは、第１のカメラ１０Ａ上を水平
移動する。この移動時に、各吸着ノズルに吸着保持され
た電子部品の画像が第１のカメラ１０Ａによって撮像さ
れ、第１の画像メモリ１１Ａに取り込まれる（ＳＴＢ
１）。そして取り込まれた画像データは認識処理部２４
に送られ、ここで認識処理が行われる（ＳＴＣ１）。

【００２１】認識処理においてはまず第１番目の部品の
位置認識が行われる。ここで１番目の部品とは、同一ピ
ックアップ動作によってピックアップされた３個の電子
部品のうち、実装データ上での実装順序が最も早い電子
部品である。そして第１番目の部品の位置認識が終了し
たならば、同様に実装順序が早い順に、他の電子部品に
ついて順次位置認識を行う。

【００２２】ここで、第１番目の部品の位置認識が終了
したならば、第１の移載ヘッド８Ａは実装データに基づ
き部品実装動作を開始する（ＳＴＤ１）。このとき、既
に求められている位置認識結果から、必要な位置ずれ補
正量を算出し、移動時にこの位置ずれを補正した上で第
１番目の部品を基板３上に実装する。そしてこの部品実
装動作中に、認識処理部２４では後続の電子部品の位置
認識を行う。以下同様に位置認識が終了した電子部品に
ついて順次実装動作を行う。そして第３番目の部品の位
置認識後に当該部品の実装を行い、当該実装ターンにお
ける全電子部品の実装を終了する。

【００２３】上記第１の移載ヘッド８Ａによる実装動作
と平行して、第２の移載ヘッド８Ｂによる実装動作が以
下のように行われる。第２の移載ヘッド８Ｂを第２の供
給部４Ｂに移動させ、３本の吸着ノズルのそれぞれに電
子部品を吸着してピックアップし（ＳＴＡ２）、第２の
移載ヘッド８Ｂを第２のカメラ１０Ｂ上に移動させ、待
機させる。この部品ピックアップ動作は、第１の移載ヘ
ッド８Ａに保持された電子部品が第１のカメラ１０Ａに
よって撮像され、認識処理部２４の第１の画像メモリ１
１Ａへの取り込みが完了するまでに行われる。

【００２４】そして、第１のカメラ１０Ａによって撮像
された画像データの取り込みが終了したならば、認識処
理部２４は直ちに第２の移載ヘッド８Ｂに保持された電
子部品を第２のカメラ１０Ｂによって撮像し、画像デー
タを第２の画像メモリ１１Ｂに取り込む（ＳＴＢ２）。

【００２５】このときの２つのカメラ１０Ａ，１０Ｂに
よる画像取り込み動作について、図４、図６を参照して
説明する。図４はカメラ１０Ａ，１０Ｂ上を第１の移載
ヘッド８Ａ、第２の移載ヘッド８Ｂがそれぞれスキャン
する際の移動経路上の各点を通過するのに要する時間を
示している。図６に示すように、第１の移載ヘッド８Ａ
は第１の供給部４Ａ上の点Ａ１で電子部品をピックアッ
プした後、第１のカメラ１０Ａによる撮像のためのスキ
ャン開始点Ａ２まで移動し（認識移動工程）、スキャン
を実行した後スキャン終了点Ａ３に到達する（スキャン
工程）。また同様に、第２の移載ヘッド８Ｂは第２の供
給部４Ｂ上の点Ｂ１で電子部品をピックアップした後、
第２のカメラ１０Ｂによる撮像のためのスキャン開始点
Ｂ２まで移動し、スキャンを実行した後スキャン終了点
Ｂ３に到達する。

【００２６】この画像取り込み動作は、前述のように２
つのカメラで同時並行的にスキャンを行うことが許容さ
れない排他動作を含んでおり、供給部にて電子部品をピ
ックアップした移載ヘッドが、スキャン開始点まで移動
する認識移動工程と、実際にスキャンを行うスキャン工
程より構成される。すなわち画像取り込み動作は、排他
動作であるスキャン工程を含む一連の工程である。この
ような排他動作を含む作業動作を効率的に行うため、本
実施の形態では以下に示すような方法を用いている。

【００２７】まず、先行して作業動作を行う第１の移載
ヘッド８Ａが、点Ａ１から移動を開始してスキャン開始
点Ａ２まで到達した後、スキャンを開始して完了するま
での時間（認識移動工程とスキャン工程より成る作業動
作の作業開始からスキャン工程を完了するまでに要する
先行ヘッド作業時間（Ｔ１））と、後続して作業動作を
行う第２の移載ヘッド８Ｂが点Ｂ１から移動を開始して
スキャン開始点Ｂ２への移動を完了するまでの時間（作
業開始からスキャン工程の直前工程完了までに要する後
続ヘッド部分作業時間（Ｔ２））を、予め計算によって
求めておく。

【００２８】これらの各点のうち、スキャン開始点Ａ
２，Ｂ２、スキャン終了点Ａ３，Ｂ３は固定であり、ま
た移載ヘッド移動速度パターン、スキャン速度などのデ
ータは既知であることから、各供給部４Ａ，４Ｂ上の点
Ａ１，Ｂ１が指定されることにより、すなわち電子部品
をピックアップすべきテープフィーダ５が指定されるこ
とにより上記Ｔ１，Ｔ２が求められる。

【００２９】そして、先行ヘッドである第１の移載ヘッ
ド８Ａによる作業開始タイミングｔ１からの経過時間を
計時部２６によって計時し、タイミングｔ１から（Ｔ１
−Ｔ２）の時間が経過したタイミングｔ２で、後続ヘッ
ドである第２の移載ヘッド８Ｂによる作業、すなわち点
Ｂ１から第２の移載ヘッド８Ｂが認識のために移動する
認識移動工程を開始する。

【００３０】これにより、第１のカメラ１０Ａによるス
キャン終了のタイミング（第１の移載ヘッド８Ａがスキ
ャン終了点Ａ３に到達するタイミング）と、第２のカメ
ラ１０Ｂによるスキャン開始のタイミング（第２の移載
ヘッド８Ｂがスキャン開始点Ｂ２に到達するタイミン
グ）を一致させることができ、共通の画像認識手段を２
つのカメラによって無駄時間を生じることなく効率的に
活用することができる。

【００３１】すなわち、上記動作は、当該先行ヘッドお
よび後続ヘッドによって作業動作を実行する際に、計時
手段によって計時された先行ヘッドによる作業開始タイ
ミングからの経過時間と、先行ヘッド作業時間（Ｔ１）
および後続ヘッド部分作業時間（Ｔ２）とに基づいて、
後続ヘッドによる作業動作開始タイミングを決定する形
態となっている。

【００３２】そして認識処理部２４によって第１のカメ
ラ１０Ａによって取り込まれた画像データの認識処理
（ＳＴＣ１）が終わったならば、第２の画像メモリ１１
Ｂに取り込まれた画像データは直ちに認識処理される
（ＳＴＣ２）。この場合にも、同様に実装順序に従って
第１番目の部品から位置認識が行われ、その後他の電子
部品について順次位置認識が行われる。

【００３３】そして、第１番目の部品の位置認識が終了
したタイミング以降、当該部品の基板への実装が可能と
なる。しかしここでは、複数の移載ヘッド８Ａ，８Ｂが
同一の実装ステージ上で同一タイミングで動作すること
がないよう、移載ヘッド８Ａ，８Ｂの動作シーケンスプ
ログラム上で排他条件が設定されている。すなわち第１
の移載ヘッド８Ａによる基板３への部品実装動作の完了
するタイミングまで、第２の移載ヘッド８Ｂは実装ステ
ージ内に進入することなく待機し、第１の移載ヘッド８
Ａによる基板３への部品実装動作（ＳＴＤ１）の完了後
に、第２の移載ヘッド８Ｂによる部品実装動作が行われ
る（ＳＴＤ２）。これにより、同一実装ステージ上での
第１の移載ヘッド８Ａと第２の移載ヘッド８Ｂとの位置
的な干渉をさけることができる。

【００３４】以下、第１の移載ヘッド８Ａと第２の移載
ヘッド８Ｂによる部品実装動作について、図５、図７を
参照して説明する。図５は、第１の移載ヘッド８Ａ、第
２の移載ヘッド８Ｂがそれぞれ基板３への部品搭載動作
を行う際の移動経路上の各点を通過して当該作業を行う
のに要する時間を示している。図７に示すように、第１
の移載ヘッド８Ａは第１のカメラ１０Ａによる撮像を終
えた後、第１の供給部４Ａ側の待機点Ａ３（スキャン終
了点Ａ３と同一点）から基板３上の実装開始点Ａ４まで
移動する（実装移動工程）。なお、スキャン終了点から
更に基板３側へ近接した点を待機点として設定してもよ
い。

【００３５】そしてこの後実装終了点Ａ５まで移動する
までの間、複数の実装点へ電子部品を搭載する。そして
搭載を終えた第１の移載ヘッド８Ａは、基板３外の退出
点Ａ６へ到達する。すなわち、第１の移載ヘッド８Ａが
実装開始点Ａ４から実装終了点Ａ５を経由して退出点Ａ
６に至るまでの工程は、第１の移載ヘッド８Ａが基板３
を占有する基板占有工程である。すなわち部品実装動作
では、この基板占有工程が、排他動作工程となる。

【００３６】同様に、第２の移載ヘッド８Ｂは第２のカ
メラ１０Ｂによる撮像を終えた後、第２の供給部４Ｂ側
の待機点Ｂ３から基板３上の実装開始点Ｂ４まで移動す
る。そしてこの後実装終了点Ｂ５まで移動するまでの
間、複数の実装点へ電子部品を搭載し、搭載を終えた第
２の移載ヘッド８Ｂは、基板３外の退出点Ｂ６へ到達す
る。

【００３７】上記部品実装動作において、実装開始点Ａ
４，Ｂ４、退出点Ａ６，Ｂ６は、それぞれ第１の移載ヘ
ッド８Ａ、第２の移載ヘッド８Ｂが基板３上の占有を開
始する点、終了する点を示しており、排他動作の開始位
置、終了位置の意味合いを有している。すなわち、部品
実装動作においては、１つの移載ヘッドが実装動作後に
退出点に到達した後にのみ、他の移載ヘッドは実装開始
点に位置することが許容され、２つの移載ヘッドで同時
並行的に基板を占有することが許容されない排他動作を
含んでいる。

【００３８】したがって部品実装動作も、認識後の移載
ヘッドが、実装開始点まで移動する実装移動工程と、そ
の後部品搭載動作後に基板３から退出するまでの基板占
有工程より構成され、排他動作である基板占有工程を含
む一連の工程である。このような排他動作を含む作業動
作を効率的に行うため、本実施の形態では前述の画像取
り込み動作において用いた方法と同様の方法を用いてい
る。

【００３９】まず、先行して作業動作を行う第１の移載
ヘッド８Ａが、待機点Ａ３から移動を開始した後、実装
開始点Ａ４から実装終了点Ａ５までの間で搭載動作を行
った後に退出点Ａ６に到達するまでの時間（先行ヘッド
作業時間（Ｔ’１））と、後続して作業動作を行う第２
の移載ヘッド８Ｂが、待機点Ｂ３から移動を開始して実
装開始点Ｂ４に到達するまでに要する時間（後続ヘッド
部分作業時間（Ｔ’２））を、予め計算によって求めて
おく。

【００４０】これらの各点のうち、撮像後の待機点Ａ
３，Ｂ３は各動作において共通の固定位置であるが、実
装開始点Ａ４，Ｂ４、実装終了点Ａ５，Ｂ５および退出
点Ａ６，Ｂ６は、各実装ターン毎に異なる。もちろん、
実装開始点Ａ４，Ｂ４、実装終了点Ａ５，Ｂ５の間でど
の実装点に対してどのような経路で移載ヘッドが移動す
るかも、各実装ターン毎に異なる。したがって上記Ｔ’
１，Ｔ’２は、各実装ターン毎に計算によって求められ
る。

【００４１】そして、先行ヘッドである第１の移載ヘッ
ド８Ａによる作業開始タイミングｔ３からの経過時間を
計時部２６によって計時し、タイミングｔ３から（Ｔ’
１−Ｔ’２）の時間が経過したタイミングｔ４で、後続
ヘッドである第２の移載ヘッド８Ｂによる作業、すなわ
ち待機点Ｂ３から第２の移載ヘッド８Ｂが実装動作のた
めに移動する実装移動工程を開始する。これにより、第
１の移載ヘッド８Ａが基板３上を退出するタイミング
と、第２の移載ヘッド８Ｂが基板３上の実装開始点Ｂ４
に到達するタイミングを一致させることができ、共通の
実装ステージ上での２つの移載ヘッドによる部品実装動
作を無駄時間を生じることなく効率的に行うことができ
る。

【００４２】すなわち、上記動作は、作業動作を実行す
る際に、計時手段によって計時された先行ヘッドによる
作業開始タイミングからの経過時間と、先行ヘッド作業
時間（Ｔ’１）および後続ヘッド部分作業時間（Ｔ’
２）とに基づいて、後続ヘッドによる作業動作開始タイ
ミングを決定する形態となっている。

【００４３】上記説明したように、本実施の形態は、同
時に実行することが許容されない排他動作工程を含む一
連の工程より成る作業動作を、複数の移載ヘッドによっ
て工程を部分的に重ね合わせて並列実行する並列動作に
おいて、先行して作業動作を行う先行ヘッドが一連の工
程の作業開始から排他動作工程を完了するまでに要する
先行ヘッド作業時間（Ｔ１）と、後続して作業動作を行
う後続ヘッドが一連の工程のうち作業開始から排他動作
工程の直前の工程を完了するまでに要する後続ヘッド部
分作業時間（Ｔ２）とを予め計算によって求めておき、
作業動作を実行する際には、計時手段によって計時され
た先行ヘッドによる作業開始タイミングからの経過時間
と、先行ヘッド作業時間（Ｔ１）および後続ヘッド部分
作業時間（Ｔ２）とに基づいて、後続ヘッドによる作業
動作開始タイミングを決定するものである。

【００４４】これにより、排他動作工程の実行に際し、
無駄な待機時間を発生させることがなく、実装動作の効
率を向上させることができる。このとき、先行ヘッドの
作業開始タイミングを起点とした計時を行い、この計時
によって後続ヘッドの作業開始タイミングを決定するこ
とにより、排他条件など複雑な条件によって制約された
作業動作を複数の移載ヘッドで行う実装動作のシーケン
スプログラムを簡略化することができる。

【００４５】すなわち、電子部品の画像取り込みのため
のスキャン動作や、各実装ターン毎に異なる位置から取
り出した部品を異なる位置まで移送搭載する部品実装動
作のように、動作時間が個別にばらつく作業動作を複数
の移載ヘッドで並列的に実行する錯綜した動作を対象と
した場合にあっても、極力無駄時間を排除しかつ常に排
他条件を満たしたプログラミングを容易に作成すること
ができる。

【００４６】

【発明の効果】本発明によれば、先行して作業動作を行
う先行ヘッドによって作業開始から排他動作工程完了ま
でに要する先行ヘッド作業時間（Ｔ１）と、後続して作
業動作を行う後続ヘッドによって作業開始から排他動作
工程に先行する工程完了までに要する後続ヘッド部分作
業時間（Ｔ２）とを予め計算によって求めておき、当該
移載ヘッドによって作業動作を実行する際には、計時手
段によって計時された前記先行ヘッドによる作業動作開
始タイミングからの経過時間と、先行ヘッド作業時間
（Ｔ１）および後続ヘッド部分作業時間（Ｔ２）とに基
づいて、当該後続ヘッドによる作業動作開始タイミング
を決定することにより、移載ヘッドの無駄な待機時間を
排除して実装タクトタイムを短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図

【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系の構成を示すブロック図

【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実
装動作のタイミングチャート

【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実
装動作のタイミングチャート

【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実
装動作のタイミングチャート

【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実
装動作の動作説明図

【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実
装動作の動作説明図

【符号の説明】

３ 基板 ４Ａ 第１の供給部 ４Ｂ 第２の供給部 ８Ａ 第１の移載ヘッド ８Ｂ 第２の移載ヘッド １０Ａ 第１のカメラ １０Ｂ 第２のカメラ ２４ 認識処理部 ２５ 排他動作演算部 ２６ 計時部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を供給する複数の供給部から前記
   各供給部に対応して設けられた複数の移載ヘッドにより
   電子部品をピックアップし同一実装ステージ内の基板に
   搭載する電子部品実装方法であって、複数の移載ヘッド
   によって同時に実行することが許容されない排他動作工
   程を含む一連の工程より成る作業動作を、前記一連の工
   程のうち幾つかの工程を部分的に重ね合わせて複数の移
   載ヘッドによって並列実行する並列作業動作において、
   先行して作業動作を行う先行ヘッドが前記作業動作の作
   業開始から前記排他動作工程を完了するまでに要する先
   行ヘッド作業時間（Ｔ１）と、後続して作業動作を行う
   後続ヘッドが前記一連の工程のうち作業開始から前記排
   他動作工程の直前の工程を完了するまでに要する後続ヘ
   ッド部分作業時間（Ｔ２）とを予め計算によって求めて
   おき、当該先行ヘッドおよび後続ヘッドによって作業動
   作を実行する際には、計時手段によって計時された前記
   先行ヘッドによる作業開始タイミングからの経過時間
   と、前記先行ヘッド作業時間（Ｔ１）および後続ヘッド
   部分作業時間（Ｔ２）とに基づいて、当該後続ヘッドに
   よる作業動作開始タイミングを決定することを特徴とす
   る電子部品実装方法。