JP4097892B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、供給部から電子部品をピックアップし基板へ実装する電子部品実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置では、供給部に収納された電子部品を吸着ノズルを備えた移載ヘッドによってピックアップし、基板上へ移送して所定の実装点に搭載する。基板への搭載に際しては、電子部品の識別や位置ずれ検出の目的で電子部品の認識が行われる。この認識は搭載動作に先だって移載ヘッドに保持された状態の電子部品を下方からカメラで撮像することにより行われる。
【0003】
ところで、実装効率を向上させるために移載ヘッドに複数の吸着ノズルを備えたものが用いられるようになっている。この複数ノズルの移載ヘッドでは、移載ヘッドが供給部に移動してピックアップ動作を行う際に、それぞれの吸着ノズルによって複数の電子部品をピックアップすることができるため、効率の良いピックアップを行うことができるという利点がある。部品ピックアップ後移載ヘッドは認識のために部品認識用カメラの上方に移動し、ここで各電子部品を撮像した後各電子部品の認識処理を行う。そしてこの後検出された位置ずれを補正しながら、各電子部品を基板上の当該実装点へ順次搭載する。実装効率をさらに高める目的で、このような移載ヘッドを複数備えそれぞれの移載ヘッドに対応して設けられた供給部から電子部品をピックアップして同一実装ステージにある基板上に複数の移載ヘッドによって電子部品を実装する方法が用いられる場合がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来このような複数のノズルを備えた移載ヘッドを用いて複数の電子部品を実装する場合には、移載ヘッドに同時に保持されたすべての電子部品について前述の認識処理を終了した後に、基板への搭載を行うための実装動作を開始することとしていた。このため、同時保持する電子部品の数が多い場合には電子部品の認識に長時間を要していた。そしてこの時間中は実装動作を行わないことから全体の実装タクトタイムが延長する結果となっており、実装効率の向上のためにはこのような認識時間に起因する無駄時間の排除が求められていた。
【0005】
さらに、同一の実装ステージ上の基板に対して移動範囲が重複した複数の移載ヘッドによって搭載動作を行わせる場合には、複数の移載ヘッド相互の干渉をさける必要があるが、従来このような複数ノズルを備えた複数の移載ヘッドによって、同一実装ステージ上の基板に対して移載ヘッド相互の干渉を生じることなくかつ効率よく電子部品の実装を行うための手法は確立されておらず、実装効率の向上が困難であるという問題点があった。
【0006】
そこで本発明は、複数の吸着ノズルを備えた複数の移載ヘッドによって同一実装ステージ上の基板に対して効率よく電子部品の実装を行うことができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の電子部品実装方法は、電子部品を供給する複数の供給部から、前記各供給部に対応して設けられ複数の吸着ノズルを備えた2個の移載ヘッドにより電子部品をピックアップし、前記各移載ヘッドに固有の撮像手段により電子部品を撮像して共通の画像認識手段により各電子部品を認識した後に同一実装ステージ内の基板に搭載する電子部品の実装方法であって、前記共通の画像認識手段は同時に2つの撮像手段からの画像データを取り込んで処理することはできずタイムシェアリングによって2つの撮像手段からの画像データを処理するものであり、また前記画像認識手段は前記2つの撮像手段に対応した専用の第1の画像メモリと第2の画像メモリを備えて前記2つの画像撮像手段からタイムシェアリングによって順次取り込まれた画像を前記第1の画像メモリと前記第2の画像メモリに記憶するものであり、1つの前記移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の画像取り込みが終了した後当該画像の認識処理を開始すると共に他の移載ヘッドに保持された電子部品の画像取り込みを開始し、1つの移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理が終了した後に他の移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理を行い、1つの移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の基板への搭載が終了した後に他の移載ヘッドに保持された電子部品の基板への搭載を開始し、それぞれの移載ヘッドに同時保持された各電子部品については、前記電子部品の実装順序に従って電子部品毎に認識処理を行い認識処理を終えた電子部品について順次基板への実装を行う。
【0008】
本発明によれば、各移載ヘッドに固有の撮像手段により電子部品を撮像して共通の画像処理手段により各電子部品を認識した後に同一実装ステージ内の基板に搭載する電子部品の実装において、1つの移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の画像取り込みが終了した後当該画像の認識処理を開始すると共に他の移載ヘッドに保持された電子部品の画像取り込みを開始し、1つの移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理が終了した後に他の移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理を行い、1つの移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の基板への搭載が終了した後に他の移載ヘッドに保持された電子部品の基板への搭載を開始するよう、予め排他条件を設定することにより、複数の移載ヘッドについての動作・処理の順序・タイミング上の錯綜を防止してプログラミングを容易にすることができるとともに、効率の良い電子部品の実装を実現することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装動作のタイミングチャートである。
【0010】
まず図1、図2を参照して電子部品の実装装置の構造について説明する。図1、図2において基台1の中央にはX方向に搬送路2が配設されている。搬送路2は基板3を搬送し電子部品の実装位置に位置決めする。搬送路2の両側方には、複数の電子部品の供給部(第1の供給部4Aおよび第2の供給部4B)が配置されており、それぞれの供給部4A,4Bには多数のテープフィーダ5が並設されている。テープフィーダ5はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給する。
【0011】
基台1上面の両端部上にはY軸テーブル6A,6Bが配設されており、Y軸テーブル6A,6B上には2台のX軸テーブル7A,7Bが架設されている。Y軸テーブル6Aを駆動することにより、X軸テーブル7AがY方向に水平移動し、Y軸テーブル6Bを駆動することにより、X軸テーブル7BがY方向に水平移動する。Y軸テーブル6AおよびX軸テーブル7Aは第1のXYテーブル9Aを構成し、Y軸テーブル6BおよびX軸テーブル7Bは第2のXYテーブル9Bを構成する。第1のXYテーブル9A、第2のXYテーブル9Bにはそれぞれ第1の移載ヘッド8A、第2の移載ヘッド8Bが装着されている。
【0012】
第1のXYテーブル9Aを駆動することにより第1の移載ヘッド8Aは水平移動し、第1の供給部4Aから電子部品を吸着ノズル8aによってピックアップし、搬送路2に位置決めされた基板3上に実装する。同様に、第2のXYテーブル9Bを駆動することにより、第2の移載ヘッド8Bは第2の供給部4Bから電子部品をピックアップして基板3上に実装する。第1の供給部4A、第2の供給部4Bから搬送路2に至る経路には、それぞれ第1のカメラ10A、第2のカメラ10Bが配設されている。これらの第1のカメラ10A、第2のカメラ10Bは、それぞれ第1の移載ヘッド8A、第2の移載ヘッド8Bに固有の撮像手段であり、それぞれの移載ヘッドに保持された状態の電子部品を下方から撮像する。
【0013】
次に図3を参照して電子部品実装装置の制御系の構成を説明する。図3において、制御部20はCPUであり、電子部品実装装置全体の動作を制御する。プログラム記憶部21は実装動作などの各種動作に必要なプログラムを記憶する。実装データ記憶部22は、基板3に実装される電子部品の種類や実装順序、実装座標などの実装データを記憶する。機構制御部23は搬送路2のコンベア、第1のXYテーブル9A、第2のXYテーブル9B、第1の移載ヘッド8A、第2の移載ヘッド8Bの駆動制御を行う。
【0014】
認識処理部24は、第1のカメラ10A、第2のカメラ10Bに共通の画像認識手段となっており、これらのカメラ10A,10Bによって取り込まれた画像データに基づいて、第1の移載ヘッド8A、第2の移載ヘッド8Bに保持された状態の電子部品の位置を認識する。認識処理部24は、同時に2つのカメラからの画像データを取り込んで処理することができず、タイムシェアリングによって第1のカメラ10A、第2のカメラ10Bからの画像データを処理するようになっている。
【0015】
ここでは、認識処理部24は2つのカメラに対応した専用の画像メモリ(第1の画像メモリ11A、第2の画像メモリ11B)を備えており、第1のカメラ10A、第2のカメラ10Bからタイムシェアリングによって順次取り込まれた画像は、それぞれ第1の画像メモリ11A、第2の画像メモリ11Bに一旦記憶される。そして、一方の画像メモリから読み出された画像の認識処理を終えた後に、他方の画像メモリから画像を読み出し認識処理を行う。
【0016】
操作・入力部25はキーボードやタッチパネルなどであり、制御コマンドやデータ入力を行う。表示部26はモニタであり、第1のカメラ10A、第2のカメラ10Bによって取り込まれた画像の表示や操作画面の表示を行う。
【0017】
この電子部品実装装置は上記の様に構成されており、以下実装動作について図4のチャート図に沿って説明する。このチャートは、第1および第2の移載ヘッド8A,8Bがそれぞれ対応する供給部4A,4Bと基板3との間を1往復する動作(1実装ターン)の中での各ステップの順序およびタイミングを示したものである。
【0018】
まず第1の移載ヘッド8Aを第1の供給部4Aに移動させ、複数(本実施の形態では3本)の吸着ノズル8aのそれぞれに電子部品を吸着してピックアップする(STA1)。このときピックアップされる3個の電子部品の種類は、実装データ記憶部22に記憶された実装データに基づいて決定される。すなわち所定の実装順序にしたがって所定の電子部品が実装されるように各電子部品をピックアップする吸着ノズル8aが特定される。
【0019】
3個の電子部品を各吸着ノズル8aに吸着した第1の移載ヘッド8Aは、第1のカメラ10A上を水平移動する。この移動時に、各吸着ノズル8aに吸着保持された電子部品の画像が第1のカメラ10Aによって撮像され、第1の画像メモリ11Aに取り込まれる(STB1)。そして取り込まれた画像データは認識処理部24に送られ、ここで認識処理が行われる(STC1)。
【0020】
認識処理においてはまず第1番目の部品の位置認識が行われる。ここで1番目の部品とは、同一ピックアップ動作によってピックアップされた3個の電子部品のうち、実装データ上での実装順序が最も早い電子部品である。そして第1番目の部品の位置認識が終了したならば、同様に実装順序が早い順に、他の電子部品について順次位置認識を行う。
【0021】
ここで、第1番目の部品の位置認識が終了したならば、第1の移載ヘッド8Aは実装データに基づき部品実装動作を開始する(STD1)。このとき、既に求められている位置認識結果から、必要な位置ずれ補正量を算出し、移動時にこの位置ずれを補正した上で第1番目の部品を基板3上に実装する。そしてこの部品実装動作中に、認識処理部24では後続の電子部品の位置認識を行う。以下同様に位置認識が終了した電子部品について順次実装動作を行う。そして第3番目の部品の位置認識後に当該部品の実装を行い、当該実装ターンにおける全電子部品の実装を終了する。
【0022】
上記第1の移載ヘッド8Aによる実装動作と平行して、第2の移載ヘッド8Bによる実装動作が以下のように行われる。第2の移載ヘッド8Bを第2の供給部4Bに移動させ、3本の吸着ノズル8aのそれぞれに電子部品を吸着してピックアップし(STA2)、第2の移載ヘッド8Bを第2のカメラ10B上に移動させ、待機させる。この部品ピックアップ動作は、第1の移載ヘッド8Aに保持された電子部品が第1のカメラ10Aによって撮像され、認識処理部24の第1の画像メモリ11Aへの取り込みが完了するまでに行われる。
【0023】
そして、第1のカメラ10Aによって撮像された画像データの第1の画像メモリ11Aへの取り込みが終了したならば、認識処理部24は直ちに第2の移載ヘッド8Bに保持された電子部品を第2のカメラ10Bによって撮像し、画像データを第2の画像メモリ11Bに取り込む(STB2)。そして認識処理部24が第1のカメラ10Aによって取り込まれた画像データの認識処理(STC1)を終えたならば、第2の画像メモリ11Bに取り込まれた画像データは直ちに認識処理部24によって認識処理される(STC2)。この場合にも、同様に実装順序に従って第1番目の部品から位置認識が行われ、その後他の電子部品について順次位置認識を行う。
【0024】
そして、第1番目の部品の位置認識が終了したタイミング以降、当該部品の基板への実装が可能となる。しかしここでは、複数の移載ヘッド8A,8Bが同一の実装ステージ上で同一タイミングで動作することがないよう、移載ヘッド8A,8Bの動作シーケンスプログラム上で排他条件が設定されており、第1の移載ヘッド8Aによる基板への部品実装動作の完了するタイミングまで、第2の移載ヘッド8Bは実装ステージ内に進入することなく待機する。そして第1の移載ヘッド8Aによる基板への部品実装動作(STD1)の完了後に、第2の移載ヘッド8Bによる部品実装動作が行われる(STD2)。これにより、同一実装ステージ上での第1の移載ヘッド8Aと第2の移載ヘッド8Bとの位置的な干渉をさけることができる。
【0025】
上記説明したように、本実施の形態は複数の吸着ノズルを備えた複数の移載ヘッドにより電子部品をピックアップし、各移載ヘッドに固有の撮像手段により電子部品を撮像して共通の画像処理手段により各電子部品を認識した後に同一実装ステージ内の基板に搭載する電子部品の実装において、各移載ヘッドについて行われる各部の動作順序を以下のように設定することにより、全体として効率のよい実装動作を実現するようにしたものである。
【0026】
すなわち、認識動作については、1つの移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の画像取り込みが終了したならば、当該画像の認識処理を開始すると共に、他の移載ヘッドに保持された電子部品の画像取り込みを開始するようにし、共通に設けられた画像認識手段によって2つのカメラから取り込まれた画像データを効率よく処理するようにしている。
【0027】
また、基板への搭載動作については1つの移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の基板への搭載が終了した後に、他の移載ヘッドに保持された電子部品の基板への搭載を開始するように予め排他条件を設定することにより、複数の移載ヘッドの同一実装ステージ上での位置的な干渉を防止するようにしている。そして、それぞれの移載ヘッドに同時保持された各電子部品については、電子部品の実装順序に従って電子部品毎に認識処理を行い、認識処理を終えた電子部品について順次基板への実装を行うようにしている。
【0028】
このような実装動作の順序設定を行うことにより、複数の移載ヘッドについての動作・処理の順序・タイミング上の錯綜を防止してプログラミングを容易にすることができるとともに、効率の良い電子部品の実装を実現することができる。
【0029】
【発明の効果】
本発明によれば、各移載ヘッドに固有の撮像手段により電子部品を撮像して共通の画像処理手段により各電子部品を認識した後に同一実装ステージ内の基板に搭載する電子部品の実装において、1つの移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の画像取り込みが終了した後当該画像の認識処理を開始すると共に他の移載ヘッドに保持された電子部品の画像取り込みを開始し、1つの移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理が終了した後に他の移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理を行い、1つの移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の基板への搭載が終了した後に他の移載ヘッドに保持された電子部品の基板への搭載を開始するように予め排他条件を設定するようにしたので、複数の移載ヘッドについての動作・処理の順序・タイミング上の錯綜を防止してプログラミングを容易にすることができるとともに、効率の良い電子部品の実装を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装動作のタイミングチャート
【符号の説明】
3 基板
4A 第1の供給部
4B 第2の供給部
8A 第1の移載ヘッド
8B 第2の移載ヘッド
8a 吸着ノズル
10A 第1のカメラ
10B 第2のカメラ
11A 第1の画像メモリ
11B 第2の画像メモリ
24 認識処理部
Claims (1)
- 電子部品を供給する複数の供給部から、前記各供給部に対応して設けられ複数の吸着ノズルを備えた2個の移載ヘッドにより電子部品をピックアップし、前記各移載ヘッドに固有の撮像手段により電子部品を撮像して共通の画像認識手段により各電子部品を認識した後に同一実装ステージ内の基板に搭載する電子部品の実装方法であって、前記共通の画像認識手段は同時に2つの撮像手段からの画像データを取り込んで処理することはできずタイムシェアリングによって2つの撮像手段からの画像データを処理するものであり、また前記画像認識手段は前記2つの撮像手段に対応した専用の第1の画像メモリと第2の画像メモリを備えて前記2つの画像撮像手段からタイムシェアリングによって順次取り込まれた画像を前記第1の画像メモリと前記第2の画像メモリに記憶するものであり、1つの前記移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の画像取り込みが終了した後当該画像の認識処理を開始すると共に他の移載ヘッドに保持された電子部品の画像取り込みを開始し、1つの移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理が終了した後に他の移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理を行い、1つの移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の基板への搭載が終了した後に他の移載ヘッドに保持された電子部品の基板への搭載を開始し、それぞれの移載ヘッドに同時保持された各電子部品については、前記電子部品の実装順序に従って電子部品毎に認識処理を行い認識処理を終えた電子部品について順次基板への実装を行うことを特徴とする電子部品実装方法。
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