CN103339281A - 成膜装置 - Google Patents

成膜装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103339281A
CN103339281A CN2011800635466A CN201180063546A CN103339281A CN 103339281 A CN103339281 A CN 103339281A CN 2011800635466 A CN2011800635466 A CN 2011800635466A CN 201180063546 A CN201180063546 A CN 201180063546A CN 103339281 A CN103339281 A CN 103339281A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lower side
upper side
mobile foundation
mask
permanent seat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011800635466A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
田岛三之
内田敬自
藤塚正直
高桥悌二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Tokki Corp
Original Assignee
Tokki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokki Corp filed Critical Tokki Corp
Publication of CN103339281A publication Critical patent/CN103339281A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
CN2011800635466A 2010-12-28 2011-12-19 成膜装置 Pending CN103339281A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010293492A JP2012140671A (ja) 2010-12-28 2010-12-28 成膜装置
JP2010-293492 2010-12-28
PCT/JP2011/079329 WO2012090753A1 (ja) 2010-12-28 2011-12-19 成膜装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103339281A true CN103339281A (zh) 2013-10-02

Family

ID=46382864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011800635466A Pending CN103339281A (zh) 2010-12-28 2011-12-19 成膜装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2012140671A (enExample)
CN (1) CN103339281A (enExample)
TW (1) TW201241206A (enExample)
WO (1) WO2012090753A1 (enExample)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104862664A (zh) * 2015-05-19 2015-08-26 南通大学 一种图形化的氧化铝超薄薄膜的制备方法
CN105280842A (zh) * 2014-07-25 2016-01-27 上海和辉光电有限公司 用于在oled制程中量测子像素偏移量的方法
CN106980225A (zh) * 2016-01-18 2017-07-25 Hoya株式会社 基板保持装置、描绘装置、光掩模检查装置、光掩模制造方法
CN107896512A (zh) * 2015-04-01 2018-04-10 Vni斯陆深株式会社 对准器结构和对准方法
CN108701775A (zh) * 2017-02-03 2018-10-23 应用材料公司 用于具有并排的基板的连续蒸发的设备和方法
CN108738330A (zh) * 2017-02-24 2018-11-02 应用材料公司 用于基板的真空处理的设备、用于基板的真空处理的系统、及用于在真空腔室中输送基板载具和掩模载具的方法
CN109075114A (zh) * 2017-03-17 2018-12-21 应用材料公司 用于真空处理基板的设备、用于真空处理基板的系统和用于在真空腔室中传送基板载体和掩模载体的方法
CN109563610A (zh) * 2017-07-24 2019-04-02 应用材料公司 用于真空腔室内处理基板的设备和系统、及用于使基板载体相对于掩模载体对准的方法
CN110557953A (zh) * 2018-04-03 2019-12-10 应用材料公司 用于在真空腔室中的载体对准的设备和真空系统以及对准载体的方法
CN110557952A (zh) * 2018-04-03 2019-12-10 应用材料公司 用于在真空腔室中处理载体的设备、真空沉积系统和在真空腔室中处理载体的方法
CN110573646A (zh) * 2018-04-03 2019-12-13 应用材料公司 用于在真空腔室中的载体对准的设备和真空系统及对准载体的方法
CN111485216A (zh) * 2017-05-22 2020-08-04 佳能特机株式会社 基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法
CN114381698A (zh) * 2020-10-06 2022-04-22 佳能特机株式会社 成膜装置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013171811A (ja) * 2012-02-23 2013-09-02 Hitachi High-Technologies Corp 成膜装置
JP2014025098A (ja) * 2012-07-25 2014-02-06 Canon Tokki Corp 蒸着装置
JP5832985B2 (ja) * 2012-11-09 2015-12-16 住友重機械工業株式会社 成膜装置
JP6076098B2 (ja) * 2013-01-15 2017-02-08 株式会社アルバック アラインメント装置、及びアラインメント方法
CN103290364B (zh) * 2013-05-23 2015-11-18 深圳市生波尔机电设备有限公司 连续式真空蒸发镀膜装置
JP6602465B2 (ja) * 2017-02-24 2019-11-06 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板キャリア及びマスクキャリアの位置決め装置、基板キャリア及びマスクキャリアの搬送システム、並びにそのための方法
JP2019526701A (ja) * 2017-07-24 2019-09-19 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 真空チャンバ内で基板を処理するための装置及びシステム、並びに真空チャンバ内でキャリアを搬送する方法
KR101952521B1 (ko) * 2017-10-31 2019-02-26 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법
US20210328147A1 (en) * 2018-04-03 2021-10-21 Applied Materials, Inc. Carrier for supporting a substrate or a mask
KR20210033529A (ko) * 2018-08-07 2021-03-26 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 재료 증착 장치, 진공 증착 시스템, 및 대면적 기판을 프로세싱하는 방법
KR102179271B1 (ko) * 2019-01-11 2020-11-16 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막장치, 전자 디바이스 제조장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법
JP7379072B2 (ja) * 2019-01-11 2023-11-14 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、電子デバイスの製造装置、成膜方法及び電子デバイスの製造装置
JP7379396B2 (ja) * 2021-01-08 2023-11-14 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、搬送方法、成膜方法及び電子デバイス製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005120476A (ja) * 2003-10-15 2005-05-12 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光素子の垂直蒸着方法，その装置，及びそれに使用される蒸着源
CN1240250C (zh) * 1999-12-27 2006-02-01 株式会社半导体能源研究所 薄膜成形设备及方法
CN101228289A (zh) * 2005-08-25 2008-07-23 日立造船株式会社 真空蒸镀用校准装置
CN101783397A (zh) * 2008-12-15 2010-07-21 株式会社日立高新技术 有机el器件制造装置、成膜装置及其成膜方法、液晶显示基板制造、定位装置及定位方法
JP2010248584A (ja) * 2009-04-16 2010-11-04 Hitachi High-Technologies Corp 真空蒸着装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3257056B2 (ja) * 1992-09-04 2002-02-18 石川島播磨重工業株式会社 真空蒸着装置
JP2001270691A (ja) * 2000-03-28 2001-10-02 Shin Meiwa Ind Co Ltd 物体移送装置
JP2003347047A (ja) * 2002-05-28 2003-12-05 Sony Corp 有機膜形成装置
JP2004091913A (ja) * 2002-07-10 2004-03-25 Sony Corp 成膜装置および成膜方法
JP2004079349A (ja) * 2002-08-19 2004-03-11 Sony Corp 薄膜形成装置
JP2005154903A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Samsung Sdi Co Ltd 蒸着膜形成方法及び蒸着膜形成装置
JP4384109B2 (ja) * 2005-01-05 2009-12-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 蒸着システム用蒸着源の駆動軸及びこれを具備した蒸着システム
KR100729097B1 (ko) * 2005-12-28 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 이용한 박막 증착방법
JP2007332458A (ja) * 2006-05-18 2007-12-27 Sony Corp 蒸着装置および蒸着源ならびに表示装置の製造方法
JP4705526B2 (ja) * 2006-06-27 2011-06-22 トッキ株式会社 アライメント装置及び方法
CN101667630A (zh) * 2008-09-04 2010-03-10 株式会社日立高新技术 有机el设备制造装置和其制造方法以及成膜装置和成膜方法
JP5074368B2 (ja) * 2008-12-15 2012-11-14 株式会社日立ハイテクノロジーズ 成膜装置
JP5337632B2 (ja) * 2009-02-13 2013-11-06 株式会社日立ハイテクノロジーズ 成膜装置及び有機ｅｌデバイス製造装置
JP5452178B2 (ja) * 2009-11-12 2014-03-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空蒸着装置、真空蒸着方法、および、有機ｅｌ表示装置の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1240250C (zh) * 1999-12-27 2006-02-01 株式会社半导体能源研究所 薄膜成形设备及方法
JP2005120476A (ja) * 2003-10-15 2005-05-12 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光素子の垂直蒸着方法，その装置，及びそれに使用される蒸着源
CN101228289A (zh) * 2005-08-25 2008-07-23 日立造船株式会社 真空蒸镀用校准装置
CN101783397A (zh) * 2008-12-15 2010-07-21 株式会社日立高新技术 有机el器件制造装置、成膜装置及其成膜方法、液晶显示基板制造、定位装置及定位方法
JP2010248584A (ja) * 2009-04-16 2010-11-04 Hitachi High-Technologies Corp 真空蒸着装置

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105280842A (zh) * 2014-07-25 2016-01-27 上海和辉光电有限公司 用于在oled制程中量测子像素偏移量的方法
CN105280842B (zh) * 2014-07-25 2017-07-25 上海和辉光电有限公司 用于在oled制程中量测子像素偏移量的方法
CN107896512A (zh) * 2015-04-01 2018-04-10 Vni斯陆深株式会社 对准器结构和对准方法
CN104862664A (zh) * 2015-05-19 2015-08-26 南通大学 一种图形化的氧化铝超薄薄膜的制备方法
CN106980225A (zh) * 2016-01-18 2017-07-25 Hoya株式会社 基板保持装置、描绘装置、光掩模检查装置、光掩模制造方法
CN108701775A (zh) * 2017-02-03 2018-10-23 应用材料公司 用于具有并排的基板的连续蒸发的设备和方法
CN108738330A (zh) * 2017-02-24 2018-11-02 应用材料公司 用于基板的真空处理的设备、用于基板的真空处理的系统、及用于在真空腔室中输送基板载具和掩模载具的方法
CN109075114A (zh) * 2017-03-17 2018-12-21 应用材料公司 用于真空处理基板的设备、用于真空处理基板的系统和用于在真空腔室中传送基板载体和掩模载体的方法
CN111485216A (zh) * 2017-05-22 2020-08-04 佳能特机株式会社 基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法
CN109563610A (zh) * 2017-07-24 2019-04-02 应用材料公司 用于真空腔室内处理基板的设备和系统、及用于使基板载体相对于掩模载体对准的方法
CN110557953A (zh) * 2018-04-03 2019-12-10 应用材料公司 用于在真空腔室中的载体对准的设备和真空系统以及对准载体的方法
CN110557952A (zh) * 2018-04-03 2019-12-10 应用材料公司 用于在真空腔室中处理载体的设备、真空沉积系统和在真空腔室中处理载体的方法
CN110573646A (zh) * 2018-04-03 2019-12-13 应用材料公司 用于在真空腔室中的载体对准的设备和真空系统及对准载体的方法
CN110573646B (zh) * 2018-04-03 2021-08-27 应用材料公司 用于在真空腔室中的载体对准的设备和在真空腔室中对准载体的真空系统及方法
CN110557953B (zh) * 2018-04-03 2021-10-29 应用材料公司 用于在真空腔室中的载体对准的设备和真空系统以及对准载体的方法
CN114381698A (zh) * 2020-10-06 2022-04-22 佳能特机株式会社 成膜装置
CN114381698B (zh) * 2020-10-06 2023-09-12 佳能特机株式会社 成膜装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012090753A1 (ja) 2012-07-05
JP2012140671A (ja) 2012-07-26
TW201241206A (en) 2012-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103339281A (zh) 成膜装置
CN103154304B (zh) 成膜装置
JP2012140671A5 (enExample)
CN100549215C (zh) 真空蒸镀用校准装置
KR101296416B1 (ko) 유기 ｅｌ 디바이스 제조 장치, 성막 장치 및 그들의 성막 방법, 액정 표시 기판 제조 장치와 얼라이먼트 장치 및 얼라이먼트 방법
KR100844968B1 (ko) 기판조립장치와 기판조립방법
JP5056339B2 (ja) 基板搬送装置用基板把持機構
CN115790455B (zh) 一种喷墨打印基板平整度检测系统
TW201811138A (zh) 引導式傳輸路徑修正
JP5167103B2 (ja) 成膜装置
US10276797B2 (en) Vapor deposition device, vapor deposition method, and method for manufacturing organic electroluminescence element
JP7290988B2 (ja) アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、成膜方法および電子デバイスの製造方法
KR101968801B1 (ko) 성막 장치
JP7113861B2 (ja) マスク取付装置、成膜装置、マスク取付方法、成膜方法、電子デバイスの製造方法
JP5176631B2 (ja) 基板搬送装置及び基板検査装置
KR102717514B1 (ko) 얼라인먼트 장치, 성막 장치 및 조정 방법
KR20120004071A (ko) Ｏｌｅｄ 제조용 박막 증착 장치
CN101242688B (zh) 一种直线型有机发光显示器制造系统
KR101176838B1 (ko) Ｏｌｅｄ 제조용 박막 증착 시스템의 이송 장치
CN115433916B (zh) 输送装置以及成膜装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20131002