CN103154304B - 成膜装置 - Google Patents

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Abstract

提供能够确保对位精度并实现节省空间、还能够应对第4代以上的大型基板的、实用性极其优异的成膜装置。一种成膜装置，在真空槽（1）内经由掩模（3）使成膜材料附着在保持成直立状态的基板（2）上而进行成膜，该成膜装置具备校准驱动机构，该校准驱动机构用于相对于基板（2）来调整移动以直立状态安装有掩模（3）的校准框（4），从而进行掩模（3）与所述基板（2）的对位，使得掩模（3）相对于基板（2）处于适当位置，该校准驱动机构由位于真空槽（1）的外部并设置在该真空槽（1）的上部侧的上部侧驱动机构、或位于真空槽（1）的外部并设置在该真空槽（1）的下部侧的下部侧驱动机构构成。

Description

成膜装置
技术领域
本发明涉及成膜装置。
背景技术
当前，关于有机EL显示面板的制造装置的搬送方式，由于基板尺寸例如为第4代的减半尺寸以下、并且由于重力而导致的玻璃基板的挠曲小而不成问题，因此正面朝下的水平搬送成为主流。
另外，显然，将来基板尺寸会变大（成为第4代以上），在该情况下，若通过水平搬送，则担心由于基板的挠曲而使基板与掩模的对位发生问题。
因此，为了减轻由于重力而导致的基板的挠曲，可考虑采用以垂直状态（直立状态）搬送基板的垂直搬送方式。
但是，在以往的采用垂直搬送的有机EL显示面板的制造装置中，作为在垂直状态下将基板（基板托架）和掩模（掩模托架）对位的校准驱动机构，采用了与在例如专利文献1所公开的那样的水平搬送中使用的校准驱动机构同样的、沿着与基板/掩模面垂直的方向配置有对位用的驱动部的校准驱动机构，由于该驱动机构向腔室外方（与搬送方向和水平方向正交的方向）大幅地凸出，因此需要与此相应的大的设置空间，不是优选的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第3789857号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明正是鉴于上述那样的现状而完成的，通过将校准驱动机构分割成上下两部分地设置在作为刚体的腔室中，从而提供能够确保对位精度并实现节省空间、还能够应对第4代以上的大型基板的、实用性极其优异的成膜装置。
用于解决课题的技术方案
参照附图对本发明的主旨进行说明。
一种成膜装置，在真空槽1内经由掩模3使成膜材料附着在保持成直立状态的基板2上而进行成膜，该成膜装置的特征在于，该成膜装置具备校准驱动机构，该校准驱动机构用于相对于所述基板2来调整移动以直立状态安装有所述掩模3的校准框4，从而进行所述掩模3与所述基板2的对位，使得所述掩模3相对于所述基板2处于适当位置，该校准驱动机构由上部侧驱动机构或下部侧驱动机构构成，所述上部侧驱动机构由上部侧固定基座部5、上部侧移动基座部6和上部侧连结体8构成，所述上部侧固定基座部5设置在所述真空槽1的外部并固定在该真空槽1的上部侧，所述上部侧移动基座部6能够相对于该上部侧固定基座部5在与掩模表面平行的X方向和Y方向移动，所述上部侧连结体8的一端以向所述掩模表面上的旋转方向即θ方向旋转自如的方式被支承于所述上部侧移动基座部6，另一端通过设置于所述真空槽1的上部的上部贯通孔7而与所述真空槽1内的所述校准框4的上部连结，所述下部侧驱动机构由下部侧固定基座部9、下部侧移动基座部10和下部侧连结体12构成，所述下部侧固定基座部9设置在所述真空槽1的外部并固定在该真空槽1的下部侧，所述下部侧移动基座部10能够相对于该下部侧固定基座部9在与掩模表面平行的X方向和Y方向移动，所述下部侧连结体12的一端以向所述掩模表面上的旋转方向即θ方向旋转自如的方式被支承于所述下部侧移动基座部10，另一端通过设置于所述真空槽1的下部的下部贯通孔11而与所述真空槽1内的所述校准框4的下部连结，所述上部侧连结体8和所述下部侧连结体12的与所述校准框4连结的连结部经由波纹管34、35而设置在所述真空槽1内，所述波纹管34、35分别以气密状态密封所述上部贯通孔7和所述下部贯通孔11。
此外，一种成膜装置，在真空槽1内经由掩模3使成膜材料附着在保持成直立状态的基板2上而进行成膜，该成膜装置的特征在于，该成膜装置具备校准驱动机构，该校准驱动机构用于相对于所述基板2来调整移动呈直立状态安装有所述掩模3的校准框4，从而进行所述掩模3与所述基板2的对位，使得所述掩模3相对于所述基板2处于适当位置，该校准驱动机构由上部侧驱动机构和下部侧驱动机构构成，所述上部侧驱动机构由上部侧固定基座部5、上部侧移动基座部6和上部侧连结体8构成，所述上部侧固定基座部5设置在所述真空槽1的外部并固定在该真空槽1的上部侧，所述上部侧移动基座部6能够相对于该上部侧固定基座部5在与掩模表面平行的X方向和Y方向移动，所述上部侧连结体8的一端以向所述掩模表面上的旋转方向即θ方向旋转自如的方式被支承于所述上部侧移动基座部6，另一端通过设置于所述真空槽1的上部的上部贯通孔7而与所述真空槽1内的所述校准框4的上部连结，所述下部侧驱动机构由下部侧固定基座部9、下部侧移动基座部10和下部侧连结体12构成，所述下部侧固定基座部9设置在所述真空槽1的外部并固定在该真空槽1的下部侧，所述下部侧移动基座部10能够相对于该下部侧固定基座部9在与掩模表面平行的X方向和Y方向移动，所述下部侧连结体12的一端以向所述掩模表面上的旋转方向即θ方向旋转自如的方式被支承于所述下部侧移动基座部10，另一端通过设置于所述真空槽1的下部的下部贯通孔11而与所述真空槽1内的所述校准框4的下部连结，所述上部侧连结体8和所述下部侧连结体12的与所述校准框4连结的连结部经由波纹管34、35而设置在所述真空槽1内，所述波纹管34、35分别以气密状态密封所述上部贯通孔7和所述下部贯通孔11。
此外，一种成膜装置，在真空槽1内经由掩模3使成膜材料附着在保持成直立状态的基板2上而进行成膜，该成膜装置的特征在于，该成膜装置具备校准驱动机构，该校准驱动机构用于相对于所述基板2来调整移动以直立状态安装有所述掩模3的校准框4，从而进行所述掩模3与所述基板2的对位，使得所述掩模3相对于所述基板2处于适当位置，该校准驱动机构由上部侧驱动机构或下部侧驱动机构构成，所述上部侧驱动机构由上部侧固定基座部5、上部侧移动基座部6和上部侧连结体8构成，所述上部侧固定基座部5设置在所述真空槽1的外部并固定在该真空槽1的上部侧，所述上部侧移动基座部6能够相对于该上部侧固定基座部5在与掩模表面平行的X方向和Y方向移动，所述上部侧连结体8的一端以向所述掩模表面上的旋转方向即θ方向旋转自如的方式被支承于所述上部侧移动基座部6，另一端通过设置于所述真空槽1的上部的上部贯通孔7而与所述真空槽1内的所述校准框4的上部连结，所述下部侧驱动机构由下部侧固定基座部9、下部侧移动基座部10和下部侧连结体12构成，所述下部侧固定基座部9设置在所述真空槽1的外部并固定在该真空槽1的下部侧，所述下部侧移动基座部10能够相对于该下部侧固定基座部9在与掩模表面平行的X方向和Y方向移动，所述下部侧连结体12的一端以向所述掩模表面上的旋转方向即θ方向自如旋转的方式被支承于所述下部侧移动基座部10，另一端通过设置于所述真空槽1的下部的下部贯通孔11而与所述真空槽1内的所述校准框4的下部连结，在所述上部侧驱动机构或所述下部侧驱动机构设置X方向用驱动装置或Y方向用驱动装置或这双方，利用该X方向用驱动装置和Y方向用驱动装置使所述上部侧移动基座部6或所述下部侧移动基座部10相对于上部侧固定基座部5或下部侧固定基座部9在X方向和Y方向移动，从而构成为能够经由所述上部侧连结体8或所述下部侧连结体12在X、Y和θ方向调整移动所述校准框4，所述上部侧连结体8和所述下部侧连结体12的与所述校准框4连结的连结部经由波纹管34、35而设置在所述真空槽1内，所述波纹管34、35分别以气密状态密封所述上部贯通孔7和所述下部贯通孔11。
此外，一种成膜装置，在真空槽1内经由掩模3使成膜材料附着在保持成直立状态的基板2上而进行成膜，该成膜装置的特征在于，该成膜装置具备校准驱动机构，该校准驱动机构用于相对于所述基板2来调整移动以直立状态安装有所述掩模3成的校准框4，从而进行所述掩模3与所述基板2的对位，使得所述掩模3相对于所述基板2处于适当位置，该校准驱动机构由上部侧驱动机构和下部侧驱动机构构成，所述上部侧驱动机构由上部侧固定基座部5、上部侧移动基座部6和上部侧连结体8构成，所述上部侧固定基座部5设置在所述真空槽1的外部并固定在该真空槽1的上部侧，所述上部侧移动基座部6能够相对于该上部侧固定基座部5在与掩模表面平行的X方向和Y方向移动，所述上部侧连结体8的一端以向所述掩模表面上的旋转方向即θ方向旋转自如的方式被支承于所述上部侧移动基座部6，另一端通过设置于所述真空槽1的上部的上部贯通孔7而与所述真空槽1内的所述校准框4的上部连结，所述下部侧驱动机构由下部侧固定基座部9、下部侧移动基座部10和下部侧连结体12构成，所述下部侧固定基座部9设置在所述真空槽1的外部并固定在该真空槽1的下部侧，所述下部侧移动基座部10能够相对于该下部侧固定基座部9在与掩模表面平行的X方向和Y方向移动，所述下部侧连结体12的一端以向所述掩模表面上的旋转方向即θ方向旋转自如的方式被支承于所述下部侧移动基座部10，另一端通过设置于所述真空槽1的下部的下部贯通孔11而与所述真空槽1内的所述校准框4的下部连结，在所述上部侧驱动机构和所述下部侧驱动机构分别设置X方向用驱动装置或Y方向用驱动装置或这双方，利用该X方向用驱动装置和Y方向用驱动装置使所述上部侧移动基座部6和所述下部侧移动基座部10相对于上部侧固定基座部5和下部侧固定基座部9在X方向和Y方向移动，从而构成为能够经由所述上部侧连结体8和所述下部侧连结体12在X、Y和θ方向调整移动所述校准框4，所述上部侧连结体8和所述下部侧连结体12的与所述校准框4连结的连结部经由波纹管34、35而设置在所述真空槽1内，所述波纹管34、35分别以气密状态密封所述上部贯通孔7和所述下部贯通孔11。
此外，根据技术方案四所述的成膜装置，其特征在于，设置于使所述下部侧移动基座部10在与所述掩模表面平行的上下方向即Y方向移动的所述下部侧驱动机构的所述Y方向用驱动装置构成为，能够使所述各下部侧移动基座部10分别独立地移动，在所述上部侧驱动机构不设置所述Y方向用驱动装置。
此外，根据技术方案四和五中的任一方案所述的成膜装置，其特征在于，所述上部侧移动基座部6经由如下的直动引导部而与所述上部侧固定基座部5连结：该直动引导部用于相对于所述上部侧固定基座部5在X方向和Y方向引导所述上部侧移动基座部6，所述上部侧连结体8经由如下的转动引导部而与所述各上部侧移动基座部6连结：该转动引导部用于相对于所述各上部侧移动基座部6在θ方向引导所述上部侧连结体，所述下部侧移动基座部10经由如下的直动引导部而与所述下部侧固定基座部9连结：该直动引导部用于相对于所述下部侧固定基座部9在X方向和Y方向引导所述下部侧移动基座部10，所述下部侧连结体12经由如下的转动引导部而与所述各下部侧移动基座部10连结：该转动引导部用于相对于所述各下部侧移动基座部10在θ方向引导所述下部侧连结体12。
发明效果
由于本发明如上述那样地构成，因此成为能够确保对位精度并实现节省空间、还能够应对第4代以上的大型基板的、实用性极其优异的成膜装置。
附图说明
图1是本实施例的主要部分的概略说明立体图。
图2是本实施例的主要部分的概略说明主视图。
图3是本实施例的主要部分的概略说明剖视图。
图4是本实施例的主要部分的概略说明剖视图。
图5是本实施例的引导辊的放大概略说明图。
图6是本实施例的上部侧驱动机构和下部侧驱动机构的概略说明图。
图7是示出了本实施例的校准操作例的概略说明图。
具体实施方式
根据附图而示出本发明的作用并对认为优选的本发明的实施方式简单地进行说明。
使上部侧移动基座部6或下部侧移动基座部10分别相对于上下的各固定基座部5、9而移动，并经由设置在该各移动基座部6、10的上部侧连结体8或下部侧连结体12而使校准框4和安装成与该校准框4一体地移动的掩模3相对于基板2在X、Y和θ方向调整移动，从而进行在由真空槽1构成的成膜室（腔室）内在直立状态下被搬送的基板2与掩模3的对位（位置对准）。
这里，在本发明中，通过采用驱动上部侧移动基座部6或下部侧移动基座部10的驱动装置而使它们相对于位于真空槽1（腔室）的外部并配置在上部侧或下部侧的上部侧驱动机构或下部侧驱动机构的上部侧固定基座部5或下部侧固定基座部6而移动，从而进行掩模3与基板2的对位，因此不会如以往那样地使校准驱动机构在与搬送方向和水平方向正交的方向凸出，能够将其紧凑地配置在真空槽1的上方或下方或上下双方，能够相应地尽可能地缩小平面布局上的设置空间。
此外，由于在作为刚体的腔室设置各固定基座部5、9，因此还能够充分地确保对位精度。此外，能够增大中央的空间部分，相应地，基板冷却机构、掩模冷却机构或掩模吸附机构等的设置变得容易。并且，掩模3的保持力矩变小，能够减少对对位精度的影响，相应地，能够应对基板尺寸的大型化。因此，能够相应地使驱动机构变紧凑，此外，由于能够缩短各连结体8、12的与校准框4连结的连结部和该驱动机构之间的距离，因此相应地能够进行精密的对位调整移动。
此外，能够将用于使上下的各移动基座部6、10移动的驱动装置分别分割开地设置在真空槽1的上部和下部，例如，也可以在下部侧设置使隔开预定间隔地设置的一对（两个）下部侧移动基座部10相对于下部侧固定基座部9而在X方向移动的滚珠丝杠装置（一根轴）和在Y方向移动的滚珠丝杠装置（在各移动基座部分别共计两根轴），并在上部侧设置使上部侧移动基座部6相对于上部侧固定基座部5而在X方向移动的滚珠丝杠机构（一根轴）等（各上部侧移动基座部6和下部侧移动基座部10由于通过上部侧连结体8和下部侧连结体12而被连结起来，因此联动地进行移动）。
由此，通过对基于各驱动装置的各移动基座部的移动量进行调整设定，从而能够在X、Y和θ方向自如地调整移动校准框4，并且，能够减少上部侧的驱动装置而更稳定地在真空槽设置校准驱动机构等。
并且，配置于真空槽1内（真空侧）的仅是各连结体8、12的与校准框4连结的连结部，校准驱动机构的摩擦接触部位全部设置在真空槽1的外部（大气侧），因此能够相应地将真空槽1的内部保持成洁净的气氛，能够使成膜的薄膜成为更高品质的薄膜。
因此，本发明成为能够确保对位精度并实现节省空间、还能够应对第4代以上的大型基板的、实用性极其优异的成膜装置。
实施例
根据附图对本发明的具体的实施例进行说明。
本实施例是将本发明应用于具备搬送机构的成膜装置（真空蒸镀装置）的成膜室的实施例，所述搬送机构将基板和掩模以相对于水平方向垂直地立起的垂直直立状态进行搬送（纵型搬送）。
即，本实施例为一种成膜装置，在真空槽1内经由掩模3使成膜材料附着在保持成直立状态的基板2上而进行成膜，该成膜装置具备校准驱动机构，该校准驱动机构用于相对于所述基板2来调整移动以直立状态安装有所述掩模3的校准框4，从而进行所述掩模3与所述基板2的对位，使得所述掩模3相对于所述基板2位于适当位置，该校准驱动机构由上部侧驱动机构和下部侧驱动机构构成，所述上部侧驱动机构由上部侧固定基座部5、上部侧移动基座部6和上部侧连结体8构成，所述上部侧固定基座部5设置在所述真空槽1的外部并固定在该真空槽1的上部侧，所述上部侧移动基座部6能够相对于该上部侧固定基座部5在与掩模表面平行的X方向和Y方向移动，所述上部侧连结体8的一端以向所述掩模表面上的旋转方向即θ方向旋转自如的方式被支承于所述上部侧移动基座部6，另一端通过设置于所述真空槽1的上部的上部贯通孔7而与所述真空槽1内的所述校准框4的上部连结，所述下部侧驱动机构由下部侧固定基座部9、下部侧移动基座部10和下部侧连结体12构成，所述下部侧固定基座部9设置在所述真空槽1的外部并固定在该真空槽1的下部侧，所述下部侧移动基座部10能够相对于该下部侧固定基座部9在与掩模表面平行的X方向和Y方向移动，所述下部侧连结体12的一端以向所述掩模表面上的旋转方向即θ方向旋转自如的方式被支承于所述下部侧移动基座部10，另一端通过设置于所述真空槽1的下部的下部贯通孔11而与所述真空槽1内的所述校准框4的下部连结，所述上部侧连结体8和所述下部侧连结体12的与所述校准框4连结的连结部经由波纹管34、35而设置在所述真空槽1内，所述波纹管34、35分别以气密状态密封所述上部贯通孔7和所述下部贯通孔11。
对各部分具体地进行说明。
真空槽1（成膜室）经闸阀而连结成一条直线状，使得与搬入侧和搬出侧的各室保持气密状态，真空槽1具有适当的减压机构。
此外，以与基板2对置的方式配置成膜材料的蒸发源，在成膜时，为了使基板2与掩模3在适当位置对位的状态下重合，设置有校准驱动机构。
在本实施例中，如图1所示，玻璃基板2安装于基板托架41，掩模3安装于框状的掩模框架（省略图示），该掩模框架安装于框状的掩模托架42（基板尺寸为第5代、第5.5代的情况）。
另外，根据基板尺寸（例如第6代的情况），也可以采用将掩模3安装于掩模框架的结构（没有掩模托架的结构）。
如图1至图4所示，在掩模托架42的上部设置有截面为大致U字状的上部引导体43。
设置于真空槽1的内部上表面侧的引导辊40、44与该上部引导体43的内部抵接。此外，在上部引导体43的底面设置有嵌入孔37，通过使后述的定位销36嵌入该嵌入孔37，从而构成为在校准时能够固定掩模3。
在掩模托架42的下部设置有圆杆状的下部引导体45。
利用该下部引导体45使掩模3被设置在真空槽1的内部下表面侧的搬送辊46（V型辊）引导同时被搬送。具体而言，搬送辊46立起设置在真空槽1的底面。在下部引导体45的底面设置有嵌入孔39，通过使后述的定位销38嵌入该嵌入孔39，从而构成为在校准时能够固定掩模3。
此外，在基板托架41也同样地设置有与引导辊47抵接的截面大致为U字状的上部引导体48、和被搬送辊49（V型辊）引导同时被搬送的下部引导体50。在该上部引导体48的底面和下部引导体50的底面设置有供基板托架锁定销嵌入的嵌入孔。
此外，在基板托架41的紧固固定基板2的紧固固定面的相反侧（背面）形成有用于设置板体51的凹部，所述板体51具备用于冷却基板托架41的冷却板、和使掩模3（由因瓦合金等磁性材料形成）与基板2紧密接触的磁性板。
此外，在基板2的表面侧角部和掩模3的背面侧角部（对角位置的一对角部）分别设置有校准记号。
该校准记号构成为，能够通过设置于基板托架41和板体51的校准记号目视确认用孔52、53而利用由CCD摄像机、透镜和照明构成的校准摄像机54进行目视确认。根据来自该校准摄像机54的影像来控制校准驱动机构而进行校准。
对校准驱动机构详细地进行描述。
所述上部侧移动基座部6经由如下的直动引导部而与所述上部侧固定基座部5连结：该直动引导部用于相对于所述上部侧固定基座部5在X方向和Y方向引导所述上部侧移动基座部6，所述上部侧连结体8经由如下的转动引导部而与所述各上部侧移动基座部6连结：该转动引导部用于相对于所述各上部侧移动基座部6在θ方向引导所述上部侧连结体，所述下部侧移动基座部10经由如下的直动引导部而与所述下部侧固定基座部5连结：该直动引导部用于相对于所述下部侧固定基座部9在X方向和Y方向引导所述下部侧移动基座部10，所述下部侧连结体12经由如下的转动引导部而与所述各下部侧移动基座部10连结：该转动引导部用于相对于所述各下部侧移动基座部10在θ方向引导所述下部侧连结体12。
在本实施例中，将上部侧固定基座部5以固定状态设置于真空槽1（腔室）的上壁面外侧。
如图6、7所示，在该上部侧固定基座部5的与掩模表面平行的安装面上，经由在沿着X方向（左右方向）延伸设置的导轨15上套嵌截面为コ字状的引导块16而成的两个LM（Linear Motion：直线运动）引导件而设置板状的上部侧X方向移动基座14，在该上部侧X方向移动基座14的与掩模表面平行的安装面上，经由在沿着Y方向（上下方向）延伸设置的导轨18上套嵌引导块19而成的两个LM引导件而设置板状的上部侧Y方向移动基座17，从而构成上部侧移动基座部6。
上部侧X方向移动基座14的与上部侧固定基座部5的所述安装面对置的对置面设定成与掩模表面平行的面，在该面上安装固定有引导块16的安装平坦面。此外，上部侧Y方向移动基座17的与上部侧X方向移动基座14的所述安装面对置的对置面设定成与掩模表面平行的面，在该面上安装固定有引导块19的安装平坦面。
下部侧也同样地将下部侧固定基座部9以固定状态设置在真空槽1的下壁面外侧。
在该下部侧固定基座部9的与掩模表面平行的安装面上，经由在沿着Y方向延伸设置的导轨21上套嵌引导块22而成的两个LM引导件而设置板状的下部侧Y方向移动基座20，在该下部侧Y方向移动基座20的与掩模表面平行的安装面上，经由在沿着X方向延伸设置的导轨24上套嵌引导块25而成的两个LM引导件而设置板状的下部侧X方向移动基座23，从而构成下部侧移动基座部10。
下部侧Y方向移动基座20的与下部侧固定基座部9的所述安装面对置的对置面设定成与掩模表面平行的面，在该面上安装固定有引导块22的安装平坦面。此外，下部侧X方向移动基座23的与下部侧Y方向移动基座20的所述安装面对置的对置面设定成与掩模表面平行的面，在该面上安装固定有引导块25的安装平坦面。
另外，在本实施例中，考虑平衡而在上下的驱动机构中将X方向移动基座与Y方向移动基座的上下配置关系反了过来，但也可以使之一致。
此外，分别设置左右各一对（各两个）上部侧移动基座部6和下部侧移动基座部10。
在该各上部侧移动基座部6的与掩模表面平行的安装面上，经由将外圈设置成相对于内圈能够回转的交叉滚子轴承13而分别设置上部侧连结体8的由截面为L字状的板材构成的一个基部27的垂直面，该基部27以架设状态设置在各上部侧移动基座部6。
下部侧也同样地，在各下部侧移动基座部10的与掩模表面平行的安装面上，经由将外圈设置成相对于内圈能够回转的交叉滚子轴承26而分别设置下部侧连结体12的由截面为L字状的板材构成的一个基部29的垂直面，以架设状态在各下部侧移动基座部6设置该基部29。
在设置于上部侧移动基座部6的上部侧连结体8的与基部27的所述垂直面正交的水平面的左右端部（与交叉滚子轴承13对应的位置）分别立起设置连结筒体28，所述连结筒体28与用于以直立状态安装掩模3的校准框4连结。
该各连结筒体28的末端部通过真空槽1的上部贯通孔7而被导入到真空槽1内，设置有掩模搬送引导用的（掩模定位固定位置上的）引导辊44并与校准框4连结的水平板体30以架设状态与该末端部连结。如图5所示，该引导辊44由与上部引导体43的内底面抵接的辊体70、与内侧面抵接的辊体71、将这些辊体70、71保持成旋转自如的辊保持体72、和将辊保持体72支承成相对于水平板体30的表面接触和分离自如的一对滑动衬套73构成。此外，该辊保持体72被弹簧等施力机构向从水平板体30离开的方向施力。
此外，在水平板体30设置有定位销36，所述定位销36的末端具有嵌入于掩模3的嵌入孔37中的嵌入部。该定位销36设置在引导辊44的滑动衬套73之间，此外，该定位销36的末端部设置成，从设置于引导辊44的辊保持体72的中央部的贯穿插入孔凸出。此外，定位销36的末端的嵌入部构成为在常态下不比辊体70、71凸出，在辊保持体72克服施力机构的作用力而被推上的情况下，定位销36的末端的嵌入部构成为比辊体70、71凸出（露出）而能够嵌入到上部引导体43的嵌入孔37中。
因此，当掩模3（掩模托架42）被后述的定位销38向上方顶起、并且利用上部引导体43经辊体70而将辊保持体72顶起时，定位销36的末端的嵌入部露出，并嵌入到上部引导体43的嵌入孔37中。
此外，金属制的波纹管34（伸缩管）设置成覆盖该连结筒体28。波纹管34的一端配置在上部贯通孔7的周缘部，另一端配置在水平板体30的上表面侧，由此，上部贯通孔7被密封成气密状态。
在下部侧，在设置于下部侧移动基座部10的下部侧连结体12的与基部29的所述垂直面正交的水平面的左右端部（与交叉滚子轴承26对应的位置）分别立起设置连结筒体31，所述连结筒体31与用于以直立状态安装掩模3的校准框4连结。
该各连结筒体31的末端部通过真空槽1的下部贯通孔11而被导入到真空槽1内，与校准框4连结的水平板体33以架设状态与该末端部连结。
该连结筒体31的末端部设置成（以没有间隙的、能够保持气密的状态）贯穿水平板体33而向上方凸出，在该连结筒体31内设置筒状体60，该筒状体60在没有间隙的、能够保持气密的状态下从连结筒体31的末端凸出，在该筒状体60的内部，定位销38被设置成，利用偏心凸轮机构等适当的凸出没入驱动机构61而从末端凸出没入自如。此外，定位销38的凸出量设定成如下程度：嵌入于嵌入孔39中且至少掩模托架42的下部引导体50以从搬送辊46离开的方式被顶起，并且利用掩模托架42的上部引导体43经辊体70将辊保持体72顶起而使定位销36的末端的嵌入部能够露出。
另外，定位销38的外周面和筒状体60的末端内周面构成为在保持气密的状态下能够凸出没入地滑动。
因此，使该定位销38从筒状体60的末端凸出而嵌入到掩模3的嵌入孔39中，并且使将掩模3（掩模托架42）顶起并利用上部引导体43将辊保持体72顶起而露出的定位销36的末端的嵌入部嵌入于嵌入孔37中，从而能够相对于上部侧连结体8和下部侧连结体12而将掩模3定位固定，并能够将掩模3与校准框4一体地固定。
此外，金属制的波纹管35设置成覆盖该连结筒体31。波纹管35的一端配置在下部贯通孔11的周缘部，另一端配置在水平板体33的下表面侧，由此，下部贯通孔11被密封成气密状态。
此外，校准框4的上下端部分别与水平板体30、33连结。因此，校准框4与各连结体8、12一体地移动。即，校准框4与受到左右的移动基座部6、10各自的移动的影响而在X、Y和θ各方向移动的各连结体8、12一同在X、Y和θ各方向移动。另外，在校准框4设置有掩模冷却用的冷却机构。
对使各移动基座部6、10移动的驱动机构详细地进行描述。
在本实施例中，在上部侧驱动机构和下部侧驱动机构分别设置X方向用驱动装置或Y方向用驱动装置或这双方，利用该X方向用驱动装置和Y方向用驱动装置使所述上部侧移动基座部6和所述下部侧移动基座部10相对于上部侧固定基座部5和下部侧固定基座部9在X方向和Y方向移动，从而构成为，能够经由所述上部侧连结体8和所述下部侧连结体12而在X、Y和θ方向调整移动所述校准框4。
具体而言，采用已知的滚珠丝杠装置作为X方向用驱动装置和Y方向用驱动装置。滚珠丝杠装置包括：正反旋转自如的马达55和利用马达55而转动的滚珠丝杠56（固定部）、以及与滚珠丝杠56螺合并通过该滚珠丝杠56的转动而向滚珠丝杠56的轴向移动的螺母57（移动部）。
在本实施例中，如图6所示，在下部侧固定基座部9（的安装面）的左右端部固定马达55和滚珠丝杠56，使得该滚珠丝杠56在沿所述Y方向延伸设置的导轨21彼此之间与该导轨21平行，在设置于下部侧固定基座部9的左右端部的下部侧移动基座部10的下部侧Y方向移动基座20的与下部侧固定基座部9对置的对置面分别安装与所述滚珠丝杠56螺合的螺母57，构成为使之在Y方向驱动。
此外，在设置于右端部的下部侧移动基座部10的下部侧Y方向移动基座20固定马达55和滚珠丝杠56，使得该滚珠丝杠56在沿所述X方向延伸设置的导轨24彼此之间与该导轨24平行，在下部侧X方向移动基座23的与下部侧Y方向移动基座20对置的对置面安装与所述滚珠丝杠56螺合的螺母57，构成为使之在X方向驱动。
此外，在上部侧固定基座部5（的安装面）的一端部（右端部）将固定马达55和滚珠丝杠56，使得该滚珠丝杠56在沿所述X方向延伸设置的导轨15彼此之间与该导轨15平行，在设置于上部侧固定基座部5的右端部的上部侧移动基座部6的上部侧X方向移动基座14的与上部侧固定基座部5对置的对置面分别安装与所述滚珠丝杠56螺合的螺母57，构成为使之在X方向驱动。
因此，由于上部侧连结体8和下部侧连结体12与校准框4一体地进行移动，因此通过调整基于上述四个滚珠丝杠装置（下面，设下部侧X方向用驱动装置为A，设下部左侧Y方向用驱动装置为B，设下部右侧Y方向用驱动装置为C，设上部侧X方向驱动用装置为D。）的各移动基座的移动量，从而能够使上部侧连结体8和下部侧连结体12以及校准框4在X、Y和θ方向自如地移动。
例如，如图7所示，利用A将下部侧X方向移动基座23向左方向输送，利用D将上部侧X方向移动基座14向右方向输送，利用B将左侧的下部侧Y方向移动基座20向上方输送，利用C将右侧的下部侧Y方向移动基座20向下方输送，从而还能够经由交叉滚子轴承使校准框4（掩模3）旋转，通过分别独立地控制基于这些A～D的输送方向和输送量，从而能够根据校准记号而精密地进行掩模3相对于基板2的对位。
此外，在本实施例中，由于需要利用下部侧驱动机构支承校准框4和掩模3的质量，因此设置有平衡缸62，所述平衡缸62通过提供与负载相称的气压而抵消质量，从而减低Y轴的驱动负载。另外，与下部侧驱动机构的结合部经LM引导件63而结合，使得不对校准动作进行限制。
此外，在本实施例中，基板2的锁定机构和相对于掩模3的往复移动机构如下构成。
如图3、4所示，基板2的锁定机构包括：使基板2（基板托架41）上升的偏心凸轮32；嵌入于利用偏心凸轮32而上升的基板托架41的下部引导体50的底面的嵌入孔中的基板托架锁定销（与偏心凸轮32一同相对于掩模3而进行往复移动）；和在基板托架41上升时嵌入于设置在上部引导体48的底面的V字槽中的引导辊47的锥状辊体。
此外，如图3、4所示，相对于掩模3的往复移动机构包括：用于支承偏心凸轮32的支承体66；用于支承引导辊47的支承体69；将这些支承体66、69支承为相对于真空槽1而在与掩模3的面方向和水平方向正交的方向滑动自如的LM引导件67；和使这些支承体66、69滑动移动的滑动移动机构75。该滑动移动机构75包括：伺服马达和由该伺服马达驱动的滚珠丝杠单元；利用该滚珠丝杠单元而沿着LM引导件76在与掩模3的面方向和水平方向正交的方向移动的移动基座78；和将该移动基座78和支承体66、69连结起来的连结部74。
在图中，标号64是使偏心凸轮32旋转的旋转轴，65是驱动旋转轴64的驱动马达，68是用于防止利用往复移动机构相对于掩模3按压基板2时的过度的紧密接触的弹簧，77是波纹管。
对上述结构的本实施例的校准动作进行说明。
利用搬送机构（搬送辊和引导辊）将掩模3和基板2分别搬送到成膜室。另外，在本实施例中，在与搬送方向和水平方向正交的方向按掩模搬送用和基板搬送用排列设置两列这些搬送辊和引导辊。当然，也可以排列设置三列以上。
利用预校准机构将搬送到成膜室中的掩模3和基板2分别调整移动到使定位销36、38和基板托架锁定销分别能够嵌入于嵌入孔中的位置，所述预校准机构用于通过臂等对掩模3和基板2机械地进行临时定位。
使定位销36、38嵌入于被预校准后的掩模3的嵌入孔37、39中，相对于各连结体8、12对掩模3（掩模托架42）进行固定。
此外，关于基板2，一边使基板托架锁定销上升一边通过搬送辊中的一部分的偏心凸轮32的旋转使基板托架41上升而移动到校准位置（掩模3和基板2的校准记号重叠某种程度的位置）（图3），在该校准位置将基板托架锁定销嵌入于嵌入孔中，并相对于真空槽1进行固定。
使基板2移动到测量位置后，根据利用CCD摄像机而获得的校准记号的位置信息而在驱动控制装置内计算出掩模托架42的位置校正量，根据该位置校正量计算出校准框4和掩模3的移动量（各X方向用驱动装置和Y方向用驱动装置的输送量），根据该计算出的移动量使各驱动装置驱动而进行校准（掩模3与基板2的对位）。
校准完成后，利用往复移动机构使基板2以与掩模3接近的方式移动（图4），使基板2与掩模3紧密接触而将具备冷却板和磁性板的板体51设置在基板托架41的凹部，在该状态下利用CCD摄像机获得校准记号的位置信息，利用驱动控制装置判定对位是否处于基准尺寸内，若校准记号的偏差在基准尺寸内，则保持该状态开始成膜，若不在基准尺寸内，则计算出所述位置校正量和所述移动量而反复地进行校准直至处于基准尺寸内。
另外，在本实施例中，通过移动掩模3侧来进行校准，但也可以同样地构成为移动基板2侧。此外，在本实施例中，是在真空槽1的上下分别设置上部侧驱动机构和下部侧驱动机构的结构，但也可以为仅设置具备X方向用驱动装置和Y方向用驱动装置的上部侧驱动机构或下部侧驱动机构的结构。
由于本实施例如上述那样地构成，因此，使上部侧移动基座部6和下部侧移动基座部10分别相对于上下的各固定基座部5、9移动，并经由设置于该上下的各移动基座部6、10的上部侧连结体8和下部侧连结体12而相对于基板2在X、Y和θ方向调整移动校准框4和被安装成与该校准框4一体地进行移动的掩模3，从而进行在由真空槽1构成的成膜室（腔室）内在直立状态下被搬送的基板2与掩模3的对位，因此，不会如以往那样地使校准驱动机构在与搬送方向和水平方向正交的方向凸出，能够将其紧凑地分割配置在真空槽1的上下，相应地，能够尽可能地缩小平面布局上的设置空间。
此外，由于在作为刚体的腔室设置各固定基座部5、9，因此还能够充分地确保对位精度。此外，能够增大中央的空间部分，相应地，掩模冷却机构、基板吸附机构等的设置变得容易。并且，掩模3的保持力矩变小，能够减少对对位精度的影响，相应地，能够应对基板尺寸的大型化。因此，能够将驱动机构上下分割而相应地使其紧凑，此外，由于能够缩短各连结体8、12的与校准框4连结的连结部和该驱动机构之间的距离，因此，相应地能够进行精密的对位调整移动。
此外，能够将用于使上下的各移动基座部6、10移动的驱动装置分别分割开地设置在真空槽1的上部和下部，在下部侧设置使隔开预定间隔地设置的一对（两个）下部侧移动基座部10相对于下部侧固定基座部9在X方向移动的滚珠丝杠装置（一根轴）和在Y方向移动的滚珠丝杠装置（在各移动基座部分别共计两根轴），并在上部侧设置使上部侧移动基座部6相对于上部侧固定基座部5在X方向移动的滚珠丝杠机构（一根轴），通过调整设定基于各驱动装置的各移动基座部的移动量，从而能够在X、Y和θ方向自如地调整移动校准框4，并且，能够减少上部侧的驱动装置而更稳定地在真空槽设置校准驱动机构等。
并且，设置于真空槽1内（真空侧）的仅是各连结体8、12的与校准框4连结的连结部，校准驱动机构的摩擦接触部位全部设置在真空槽1的外部（大气侧），因此，能够相应地将真空槽1的内部保持成洁净的气氛，能够使成膜的薄膜成为更高品质的薄膜。
因此，本实施例成为确保对位精度并实现节省空间、还能够应对第4代以上的大型基板的、实用性极其优异的成膜装置。

Claims (4)

1.一种成膜装置，在真空槽内经由掩模使成膜材料附着在保持成直立状态的基板上而进行成膜，该成膜装置的特征在于，
该成膜装置具备校准驱动机构，该校准驱动机构用于相对于所述基板来调整移动以直立状态安装有所述掩模的校准框，从而进行所述掩模与所述基板的对位，使得所述掩模相对于所述基板处于适当位置，该校准驱动机构由上部侧驱动机构和下部侧驱动机构构成，所述上部侧驱动机构由上部侧固定基座部、上部侧移动基座部和上部侧连结体构成，所述上部侧固定基座部设置在所述真空槽的外部并固定在该真空槽的上部侧，在所述上部侧固定基座部的与所述掩模表面平行的安装面上，经由在沿着X方向延伸设置的导轨上套嵌截面为コ字状的引导块而成的两个直线运动引导件而设置板状的上部侧X方向移动基座，在该上部侧X方向移动基座的与所述掩模表面平行的安装面上，经由在沿着Y方向延伸设置的导轨上套嵌引导块而成的两个直线运动引导件而设置板状的上部侧Y方向移动基座，由此构成所述上部侧移动基座部，所述上部侧移动基座部能够相对于该上部侧固定基座部在与所述掩模表面平行的X方向和Y方向移动，所述上部侧X方向移动基座的与所述上部侧固定基座部的所述安装面对置的对置面设定成与所述掩模表面平行的面，在该面上安装固定有引导块的安装平坦面，所述上部侧Y方向移动基座的与所述上部侧X方向移动基座的所述安装面对置的对置面设定成与所述掩模表面平行的面，在该面上安装固定有引导块的安装平坦面，所述上部侧连结体的一端以向所述掩模表面上的旋转方向即θ方向旋转自如的方式被支承于所述上部侧移动基座部，另一端通过设置于所述真空槽的上部的上部贯通孔而与所述真空槽内的所述校准框的上部连结，所述下部侧驱动机构由下部侧固定基座部、下部侧移动基座部和下部侧连结体构成，所述下部侧固定基座部设置在所述真空槽的外部并固定在该真空槽的下部侧，在所述下部侧固定基座部的与所述掩模表面平行的安装面上，经由在沿着Y方向延伸设置的导轨上套嵌引导块而成的两个直线运动引导件而设置板状的下部侧Y方向移动基座，在该下部侧Y方向移动基座的与所述掩模表面平行的安装面上，经由在沿着X方向延伸设置的导轨上套嵌引导块而成的两个直线运动引导件而设置板状的下部侧X方向移动基座，由此构成下部侧移动基座部，所述下部侧移动基座部能够相对于该下部侧固定基座部在与所述掩模表面平行的X方向和Y方向移动，所述下部侧Y方向移动基座的与所述下部侧固定基座部的所述安装面对置的对置面设定成与所述掩模表面平行的面，在该面上安装固定有引导块的安装平坦面，所述下部侧X方向移动基座的与所述下部侧Y方向移动基座的所述安装面对置的对置面设定成与所述掩模表面平行的面，在该面上安装固定有引导块的安装平坦面，所述下部侧连结体的一端以向所述掩模表面上的旋转方向即θ方向旋转自如的方式被支承于所述下部侧移动基座部，另一端通过设置于所述真空槽的下部的下部贯通孔而与所述真空槽内的所述校准框的下部连结，所述上部侧连结体和所述下部侧连结体的与所述校准框连结的连结部经由波纹管而设置在所述真空槽内，所述波纹管分别以气密状态密封所述上部贯通孔和所述下部贯通孔，所述上部侧移动基座部和所述下部侧移动基座部通过所述上部侧连结体及所述下部侧连结体被连结起来而联动地进行移动，通过对所述上部侧移动基座部和所述下部侧移动基座部的移动量进行调整设定而能够在X、Y和θ方向自如地调整移动所述校准框。
2.一种成膜装置，在真空槽内经由掩模使成膜材料附着在保持成直立状态的基板上而进行成膜，该成膜装置的特征在于，
该成膜装置具备校准驱动机构，该校准驱动机构用于相对于所述基板来调整移动以直立状态安装有所述掩模的校准框，从而进行所述掩模与所述基板的对位，使得所述掩模相对于所述基板处于适当位置，该校准驱动机构由上部侧驱动机构和下部侧驱动机构构成，所述上部侧驱动机构由上部侧固定基座部、上部侧移动基座部和上部侧连结体构成，所述上部侧固定基座部设置在所述真空槽的外部并固定在该真空槽的上部侧，在所述上部侧固定基座部的与所述掩模表面平行的安装面上，经由在沿着X方向延伸设置的导轨上套嵌截面为コ字状的引导块而成的两个直线运动引导件而设置板状的上部侧X方向移动基座，在该上部侧X方向移动基座的与所述掩模表面平行的安装面上，经由在沿着Y方向延伸设置的导轨上套嵌引导块而成的两个直线运动引导件而设置板状的上部侧Y方向移动基座，由此构成所述上部侧移动基座部，所述上部侧移动基座部能够相对于该上部侧固定基座部在与所述掩模表面平行的X方向和Y方向移动，所述上部侧X方向移动基座的与所述上部侧固定基座部的所述安装面对置的对置面设定成与所述掩模表面平行的面，在该面上安装固定有引导块的安装平坦面，所述上部侧Y方向移动基座的与所述上部侧X方向移动基座的所述安装面对置的对置面设定成与所述掩模表面平行的面，在该面上安装固定有引导块的安装平坦面，所述上部侧连结体的一端以向所述掩模表面上的旋转方向即θ方向旋转自如的方式被支承于所述上部侧移动基座部，另一端通过设置于所述真空槽的上部的上部贯通孔而与所述真空槽内的所述校准框的上部连结，所述下部侧驱动机构由下部侧固定基座部、下部侧移动基座部和下部侧连结体构成，所述下部侧固定基座部设置在所述真空槽的外部并固定在该真空槽的下部侧，在所述下部侧固定基座部的与所述掩模表面平行的安装面上，经由在沿着Y方向延伸设置的导轨上套嵌引导块而成的两个直线运动引导件而设置板状的下部侧Y方向移动基座，在该下部侧Y方向移动基座的与所述掩模表面平行的安装面上，经由在沿着X方向延伸设置的导轨上套嵌引导块而成的两个直线运动引导件而设置板状的下部侧X方向移动基座，由此构成下部侧移动基座部，所述下部侧移动基座部能够相对于该下部侧固定基座部在与掩模表面平行的X方向和Y方向移动，所述下部侧Y方向移动基座的与所述下部侧固定基座部的所述安装面对置的对置面设定成与所述掩模表面平行的面，在该面上安装固定有引导块的安装平坦面，所述下部侧X方向移动基座的与所述下部侧Y方向移动基座的所述安装面对置的对置面设定成与所述掩模表面平行的面，在该面上安装固定有引导块的安装平坦面，所述下部侧连结体的一端以向所述掩模表面上的旋转方向即θ方向自如旋转的方式被支承于所述下部侧移动基座部，另一端通过设置于所述真空槽的下部的下部贯通孔而与所述真空槽内的所述校准框的下部连结，所述上部侧移动基座部和所述下部侧移动基座部通过所述上部侧连结体及所述下部侧连结体被连结起来而联动地进行移动，通过对所述上部侧移动基座部和所述下部侧移动基座部的移动量进行调整设定而能够在X、Y和θ方向自如地调整移动所述校准框，在所述上部侧驱动机构和所述下部侧驱动机构分别设置X方向用驱动装置或Y方向用驱动装置或这双方，利用该X方向用驱动装置和Y方向用驱动装置使所述上部侧移动基座部和所述下部侧移动基座部相对于上部侧固定基座部和下部侧固定基座部在X方向和Y方向移动，从而构成为能够经由所述上部侧连结体和所述下部侧连结体而在X、Y和θ方向调整移动所述校准框，所述上部侧连结体和所述下部侧连结体的与所述校准框连结的连结部经由波纹管而设置在所述真空槽内，所述波纹管分别以气密状态密封所述上部贯通孔和所述下部贯通孔。
3.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，
设置于使所述下部侧移动基座部在与所述掩模表面平行的上下方向即Y方向移动的所述下部侧驱动机构的所述Y方向用驱动装置构成为，能够使所述各下部侧移动基座部分别独立地移动，在所述上部侧驱动机构不设置所述Y方向用驱动装置。
4.根据权利要求2或3所述的成膜装置，其特征在于，
所述上部侧移动基座部经由如下的直动引导部而与所述上部侧固定基座部连结：该直动引导部用于相对于所述上部侧固定基座部在X方向和Y方向引导所述上部侧移动基座部，所述上部侧连结体经由如下的转动引导部而与所述各上部侧移动基座部连结：该转动引导部用于相对于所述各上部侧移动基座部在θ方向引导所述上部侧连结体，所述下部侧移动基座部经由如下的直动引导部而与所述下部侧固定基座部连结：该直动引导部用于相对于所述下部侧固定基座部在X方向和Y方向引导所述下部侧移动基座部，所述下部侧连结体经由如下的转动引导部而与所述各下部侧移动基座部连结：该转动引导部用于相对于所述各下部侧移动基座部在θ方向引导所述下部侧连结体。
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014015633A (ja) * 2012-07-05 2014-01-30 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置、及び成膜装置用搬送トレイ
JP2014077170A (ja) * 2012-10-10 2014-05-01 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置
CN103132016B (zh) * 2013-02-22 2015-05-13 京东方科技集团股份有限公司 一种膜边调整器
CN104018117A (zh) * 2013-03-01 2014-09-03 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模框架及其对应的掩模组件
JP2014177683A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Sumitomo Heavy Ind Ltd 基板搬送トレイ、及び成膜装置
JP6250999B2 (ja) * 2013-09-27 2017-12-20 キヤノントッキ株式会社 アライメント方法並びにアライメント装置
EP3230488A1 (en) * 2014-12-10 2017-10-18 Applied Materials, Inc. Mask arrangement for masking a substrate in a processing chamber
CN104404466A (zh) * 2014-12-26 2015-03-11 合肥京东方光电科技有限公司 磁控溅射镀膜方法及系统
EP3245311A1 (en) * 2015-01-12 2017-11-22 Applied Materials, Inc. Holding arrangement for supporting a substrate carrier and a mask carrier during layer deposition in a processing chamber, apparatus for depositing a layer on a substrate, and method for aligning a substrate carrier supporting a substrate and a mask carrier
TWI576302B (zh) * 2015-05-28 2017-04-01 友達光電股份有限公司 板體分離設備及板體分離方法
KR101965370B1 (ko) * 2016-05-18 2019-04-03 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 캐리어 또는 기판의 운송을 위한 장치 및 방법
KR102359244B1 (ko) * 2016-11-21 2022-02-08 한국알박(주) 막 증착 방법
KR20180056990A (ko) * 2016-11-21 2018-05-30 한국알박(주) 막 증착 장치 및 방법
KR20180056989A (ko) * 2016-11-21 2018-05-30 한국알박(주) 막 증착 장치 및 방법
JP6602465B2 (ja) * 2017-02-24 2019-11-06 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板キャリア及びマスクキャリアの位置決め装置、基板キャリア及びマスクキャリアの搬送システム、並びにそのための方法
KR102088155B1 (ko) * 2017-03-17 2020-03-12 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 진공 시스템에서 마스크 디바이스를 핸들링하는 방법들, 마스크 핸들링 장치, 및 진공 시스템
WO2018166636A1 (en) * 2017-03-17 2018-09-20 Applied Materials, Inc. Apparatus for vacuum processing of a substrate, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier and a mask carrier in a vacuum chamber
CN106987798B (zh) * 2017-04-17 2020-02-11 京东方科技集团股份有限公司 一种镀膜装置
JP7134095B2 (ja) * 2017-05-17 2022-09-09 イマジン・コーポレイション 高精度シャドーマスク堆積システム及びその方法
KR102156038B1 (ko) * 2017-06-29 2020-09-15 가부시키가이샤 아루박 성막 장치
JP6722298B2 (ja) * 2017-06-30 2020-07-15 株式会社アルバック 成膜装置、マスクフレーム、アライメント方法
KR102223849B1 (ko) * 2017-10-05 2021-03-05 가부시키가이샤 아루박 스퍼터링 장치
JP6662840B2 (ja) * 2017-12-11 2020-03-11 株式会社アルバック 蒸着装置
JP6662841B2 (ja) * 2017-12-21 2020-03-11 株式会社アルバック 蒸着装置
JP2020518123A (ja) * 2018-04-03 2020-06-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 真空チャンバ内でキャリアを位置合わせするための装置および真空システム、ならびにキャリアを位置合わせする方法
WO2019192676A1 (en) * 2018-04-03 2019-10-10 Applied Materials, Inc. Arrangement for clamping a carrier to a device
JP2020518122A (ja) * 2018-04-03 2020-06-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 真空チャンバ内でキャリアを操作するための装置、真空堆積システム、および真空チャンバ内でキャリアを操作する方法
KR20210033529A (ko) * 2018-08-07 2021-03-26 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 재료 증착 장치, 진공 증착 시스템, 및 대면적 기판을 프로세싱하는 방법
CN112640073A (zh) * 2018-08-29 2021-04-09 应用材料公司 用于运输第一载体及第二载体的设备、用于垂直处理基板的处理系统及用于其的方法
KR20230155654A (ko) * 2022-05-03 2023-11-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
KR20230155655A (ko) * 2022-05-03 2023-11-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3789857B2 (ja) * 2002-06-25 2006-06-28 トッキ株式会社 蒸着装置
JP4463492B2 (ja) * 2003-04-10 2010-05-19 株式会社半導体エネルギー研究所 製造装置
JP4596794B2 (ja) * 2004-02-27 2010-12-15 日立造船株式会社 真空蒸着用アライメント装置
JP4609756B2 (ja) 2005-02-23 2011-01-12 三井造船株式会社 成膜装置のマスク位置合わせ機構および成膜装置
KR101190106B1 (ko) * 2005-08-25 2012-10-11 히다치 조센 가부시키가이샤 진공 증착용 얼라인먼트 장치
JP5074368B2 (ja) * 2008-12-15 2012-11-14 株式会社日立ハイテクノロジーズ 成膜装置
TW201336140A (zh) * 2008-12-15 2013-09-01 Hitachi High Tech Corp 有機電激發光製造裝置及成膜裝置
JP2011096393A (ja) * 2009-10-27 2011-05-12 Hitachi High-Technologies Corp 有機ｅｌデバイス製造装置及びその製造方法並びに成膜装置及び成膜方法

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Publication number Publication date
KR101846982B1 (ko) 2018-04-10
TWI585222B (zh) 2017-06-01
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