JP2020518122A - 真空チャンバ内でキャリアを操作するための装置、真空堆積システム、および真空チャンバ内でキャリアを操作する方法 - Google Patents
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Abstract
真空チャンバ内でキャリアを操作するための装置(100)が、説明される。装置100は、開口部(106)を有する壁(102)を有する真空チャンバ(101)を含む。第1の駆動ユニット(142)が、真空チャンバ(101)の外部に配置され、開口部(106)を貫通して真空チャンバ(101)内に延びている第1の被駆動部(143)を移動させるように構成される。キャリア(30)を保持または移動させるための第1の構成要素(150)が、真空チャンバ(101)内で第1の被駆動部(143)に取り付けられている。第1の被駆動部(143)は、第1の構成要素(150)に供給するための第1の供給路(147)を提供する。さらに、真空堆積システムおよびキャリアを操作する方法が、説明される。【選択図】図1
Description
[0001]本開示の実施形態は、真空チャンバ内でキャリアを操作するための装置、真空堆積システム、および真空チャンバ内でキャリアを操作する方法に関する。詳細には、本開示の実施形態は、真空チャンバ内でキャリアを保持または移動させることに関する。より具体的には、本開示の実施形態は、真空チャンバ内でキャリアを保持し、位置合わせ方向にキャリアを移動させることに関する。
[0002]本開示の実施形態は、詳細には、キャリアによって保持された基板上に材料を堆積させるための真空堆積システムに関し、基板は、堆積前にマスクに対して位置合わせされる。本明細書に記載の方法および装置は、有機発光ダイオード(OLED)デバイスの製造に使用することができる。
[0003]基板上の層堆積のための技術は、例えば、熱蒸発、物理的気相堆積(PVD)、および化学気相堆積(CVD)を含む。コーティングされた基板は、いくつかの用途およびいくつかの技術分野で使用することができる。例えば、コーティングされた基板は、有機発光ダイオード(OLED)デバイスの分野で使用することができる。OLEDは、テレビ画面、コンピュータモニタ、携帯電話、他のハンドヘルド装置、および例えば情報を表示するためのその他同種類のものの製造に使用することができる。OLEDディスプレイなどのOLEDデバイスは、基板上に堆積された、2つの電極間に位置する有機材料の1つ以上の層を含むことができる。
[0004]基板上にコーティング材料を堆積させている間、基板は、基板キャリアによって保持されてもよく、マスクは、基板の前でマスクキャリアによって保持されてもよい。マスクの開口パターンに対応する材料パターン、例えば複数の画素を、例えば蒸発によって、基板上に堆積させることができる。
[0005]OLEDデバイスの機能は、典型的には、コーティングパターンの精度および有機材料の厚さに依存し、それらは所定の範囲内になければならない。高解像度OLEDデバイスを得るためには、蒸発した材料の堆積に関する技術的課題を克服する必要がある。特に、基板を支持する基板キャリアおよび/またはマスクを支持するマスクキャリアを、真空システムを通って正確かつ円滑に搬送することは、困難である。さらに、マスクキャリアに対する基板キャリアの正確な操作が、例えば高解像度OLEDデバイスを製造するための、高品質の堆積結果を達成するために重要である。さらに、スペース効率的またはスペース節約的なやり方で、キャリアを操作するための構成要素に供給することが、有益であろう。さらにまた、コーティング材料を効率的に利用することが有益であり、システムのアイドル時間は、できるだけ短く保たれるべきである。
[0006]上記に鑑みて、真空チャンバ内で基板および/またはマスクを保持するためのキャリアを正確に操作するための装置、システムおよび方法を提供することは、有益であろう。
[0007]上記に照らして、真空チャンバ内でキャリアを操作するための装置、真空堆積システム、および真空チャンバ内でキャリアを操作する方法が、提供される。本開示のさらなる態様、利点、および特徴は、特許請求の範囲、明細書、および添付の図面から明らかである。
[0008]本開示の一態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを操作するための装置が、提供される。装置は、開口部を有する壁を有する真空チャンバを含む。装置は、真空チャンバの外部に配置され、開口部を貫通して真空チャンバ内に延びる第1の被駆動部を移動させるように構成された第1の駆動ユニットを、さらに含む。装置は、真空チャンバ内で第1の被駆動部に取り付けられた、キャリアを保持または移動させるための第1の構成要素を、さらに含む。第1の被駆動部は、第1の構成要素に供給するための第1の供給路を提供する。
[0009]本開示のさらなる態様によれば、真空堆積システムが、提供される。真空堆積システムは、本明細書に記載の実施形態による、キャリアを操作するための装置を含む。真空堆積システムは、堆積源をさらに含む。堆積源は、真空チャンバの堆積領域に設けられる。第1の構成要素は、堆積領域内でキャリアを保持または移動させるように構成されている。
[0010]本開示のさらなる態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを操作する方法が、提供される。真空チャンバは、開口部を有する壁を有する。第1の被駆動部は、真空チャンバの外部に配置されている第1の駆動ユニットによって移動させることができる。第1の被駆動部は、開口部を貫通して真空チャンバ内に延びている。方法は、第1の被駆動部に取り付けられた第1の構成要素を用いて、第1のキャリアを真空チャンバ内で保持または移動させることを、含む。方法は、第1の被駆動部内に設けられた第1の供給路を通って第1の構成要素に電力または信号の少なくとも一方を供給することを、さらに含む。
[0011]実施形態はまた、開示された方法を実行するための装置にも向けられ、記載された方法態様を実行するための装置部分も含む。これらの方法態様は、ハードウェア構成要素によって、適切なソフトウェアによってプログラムされたコンピュータによって、その2つの任意の組み合わせによって、または任意の他の方法で実行され得る。さらに、本開示による実施形態は、記載された装置を動作させるための方法にも向けられる。記載された装置を動作させる方法は、装置のあらゆる機能を実行するための方法態様を含む。
[0012]本開示の上記の特徴が詳細に理解できるように、上記で簡潔に要約した本開示のより詳細な説明が、実施形態を参照してなされ得る。添付の図面は、本開示の実施形態に関連しており、以下に説明される。
[0013]次に、本開示の様々な実施形態が詳細に参照され、その1つ以上の例が、図に示される。図面についての以下の説明の中で、同じ参照番号は、同じ構成要素を指す。一般に、個々の実施形態に関する相違点のみが、記載されている。各例は、本開示の説明として提供されており、本開示を限定することを意味していない。
[0014]さらに、一つの実施形態の一部として図示または説明された特徴は、他の実施形態で、またはそれらと組み合わせて使用されて、さらに別の実施形態を生み出すことができる。本説明はそのような修正および変形を含むことが、意図されている。
[0015]図1は、本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ101内でキャリアを操作するための装置100の概略断面図である。
[0016]本開示によれば、「キャリアを操作する」は、例えば、キャリアを移動させる、キャリアを保持する、またはキャリアを位置合わせする、などの操作を含むことができる。本開示の実施形態において、本明細書に記載のキャリアは、基板を保持するように構成された基板キャリアであってもよいし、またはマスクもしくはシールドを保持するように構成されたマスクキャリアであってもよい。図1は、基板11を保持する基板キャリアとしてのキャリア30を例示的に示す。
[0017]一般的に言って、本明細書に記載のキャリアは、基板キャリアまたはマスクキャリアとすることができる。以下では、用語「第1のキャリア」は、基板を保持するように構成された基板キャリアとしてキャリアを特定する。用語「第2のキャリア」は、マスクを保持するように構成されたマスクキャリアとしてキャリアを特定する。代替的に、第1のキャリアは、マスクまたはシールドを保持するように構成されたマスクキャリアであってもよい。
[0018]一般的に言って、キャリアは、キャリア搬送システムによって搬送経路に沿って移動可能であってもよい。いくつかの実施形態では、キャリアは、搬送中、例えば磁気浮上システムによって、非接触で保持されてもよい。詳細には、キャリア搬送システムは、真空チャンバ内で搬送経路に沿ってキャリアを非接触で搬送するように構成された磁気浮上システムであってもよい。キャリア搬送システムは、位置合わせシステムおよび堆積源が配置されている真空チャンバの堆積領域にキャリアを搬送するように構成されてもよい。
[0019]「基板キャリア」は、真空チャンバ101内で基板11を搬送するように構成されたキャリア装置に関する。例えば、基板キャリアは、第1の搬送経路に沿って第1の方向に基板を搬送するように構成することができる。基板キャリアは、基板11上へのコーティング材料の堆積中に基板11を保持することができる。いくつかの実施形態では、基板11は、例えば、キャリアを移動させている間、キャリアを搬送経路に沿って搬送している間、キャリアを位置合わせしている間、および/または堆積プロセスの間、非水平の向きで、詳細には本質的に垂直の向きで、基板キャリアに保持されてもよい。図1に示す実施形態において、基板11は、本質的に垂直の向きでキャリア30に保持されている。例えば、基板面と重力ベクトルとの間の角度が、10°未満、特に5°未満であってもよい。
[0020]例えば、基板11は、真空チャンバ101を通る搬送中、キャリアの保持面に保持されてもよい。キャリアは、詳細には非水平の向きに、より詳細には本質的に垂直の向きに、基板11を保持するように構成された保持面を有するキャリア本体を含むことができる。詳細には、基板11は、チャッキング装置によって、例えば静電チャック(ESC)によって、または磁気チャックによって、キャリアに保持されてもよい。チャッキング装置は、キャリア内に、例えばキャリアに設けられた大気容器内に、一体化されていてもよい。
[0021]本明細書で使用される「マスクキャリア」は、真空チャンバ内でマスク搬送経路に沿ってマスクを搬送するためにマスクを保持するように構成されたキャリア装置に関する。マスクキャリアは、搬送中、位置合わせ中、および/またはマスクを通った基板上への堆積中、マスクを保持することができる。いくつかの実施形態において、マスクは、搬送中および/または位置合わせ中、非水平の向きで、詳細には本質的に垂直の向きで、マスクキャリアに保持されてもよい。マスクは、チャッキング装置、例えば、クランプなどの機械的チャック、静電チャックまたは磁気チャックによって、マスクキャリアに保持されてもよい。マスクキャリアに接続されていてもよい、またはマスクキャリア内に一体化されていてもよい他の種類のチャッキング装置が、使用されてもよい。
[0022]例えば、マスクは、エッジ除外マスクまたはシャドーマスクであってもよい。エッジ除外マスクは、基板のコーティング中に1つ以上のエッジ領域に材料が堆積しないように、基板の1つ以上のエッジ領域をマスキングするように構成されたマスクである。シャドーマスクは、基板上に堆積されるべき複数のフィーチャをマスキングするように構成されたマスクである。例えば、シャドーマスクは、複数の小さな開口部、例えば10,000以上の開口部、特に1,000,000以上の開口部を有する開口パターンを含むことができる。
[0023]本明細書で使用される「本質的に垂直の向き」は、垂直の向きから、すなわち重力ベクトルから10°以下、特に5°以下のずれを有する向きとして理解され得る。例えば、基板(またはマスク)の主表面と重力ベクトルとの間の角度は、+10°と−10°の間、特に0°と−5°の間とすることができる。いくつかの実施形態において、基板(またはマスク)の向きは、搬送中および/または堆積中、正確に垂直でなくてもよく、垂直軸に対してわずかに、例えば0°と−5°の間、特に−1°と−5°の間の傾斜角度だけ、傾いていてもよい。負の角度は、基板(またはマスク)が下向きに傾いている基板(またはマスク)の向きを指す。堆積中における重力ベクトルからの基板の向きのずれは、有益であり、より安定した堆積プロセスをもたらすかもしれず、あるいは、フェイスダウンの向きは、堆積中に基板上のパーティクルを減少させるのに適しているかもしれない。しかしながら、搬送中および/または堆積中の正確に垂直の向き(+/−1°)もまた、可能である。他の実施形態では、基板およびマスクは、非垂直の向きで搬送されてもよく、および/または基板は、非垂直の向き、例えば本質的に水平の向きでコーティングされてもよい。
[0024]図1に示すように、真空チャンバ101の壁102は、開口部106を有する。真空チャンバ101は、真空チャンバ容積部内の真空を維持するように適合されている。大気環境180、例えば、約1バールの大気圧の大気環境が、真空チャンバ101を囲んでもよい。
[0025]装置100は、第1の駆動ユニット142を含む。実施形態において、第1の駆動ユニット142は、リニアアクチュエータを含むことができる。第1の駆動ユニット142は、真空チャンバ101の外部に配置されている。第1の駆動ユニット142は、第1の被駆動部143を移動させるように構成されている。例えば、第1の駆動ユニット142によって第1の被駆動部143に直線運動を伝達することができる。第1の駆動ユニット142は、第1の被駆動部143を第2の方向Zに移動させるように構成されたリニアZアクチュエータであってもよい。
[0026]第1の被駆動部143は、開口部106を貫通して真空チャンバ101内に延びている。言い換えれば、第1の被駆動部143は、真空チャンバの外部から、例えば大気環境から、真空チャンバ101の壁102を貫通して通っている。したがって、壁102を貫通して延びている第1の被駆動部143は、真空チャンバ101の外部から第1の駆動ユニット142によって駆動される。第1の被駆動部143を真空チャンバ101の外部から駆動することで、駆動ユニットのメンテナンスや取り扱いが容易になり、装置の柔軟性が増す。
[0027]開口部106は、フレキシブル要素、詳細には軸方向に偏位可能な要素、例えば真空ベローズで、第1の被駆動部143の軸方向移動を可能にしながら密封されてもよい。詳細には、第1の被駆動部143が貫通している壁102の開口部が、真空気密で密封されるように、第1の被駆動部143の一部が、フレキシブル要素を介して真空チャンバの壁102と接続することができる。
[0028]第1の被駆動部143を駆動するための第1の駆動ユニット142を、真空チャンバの外部に、すなわち大気圧下の大気環境180内に配置することができる場合、非真空対応の駆動ユニットを使用することができ、これは、通常、真空対応の駆動ユニットよりも費用効率が高く、取り扱いが容易である。さらに、例えば電気モータまたはステッピングモータを含む任意の種類の第1の駆動ユニット142を、設けることができる。機械的なベアリングを含むことがある駆動ユニットによる真空チャンバ内のパーティクルの発生を、回避することができる。駆動ユニットのメンテナンスを、容易にすることができる。
[0029]装置100は、第1の構成要素150をさらに含む。第1の構成要素150は、真空チャンバ101の内部に、すなわち真空チャンバ容積部の真空環境内に設けられている。第1の構成要素150は、キャリア30を保持または移動させるように構成されている。例えば、第1の構成要素150は、基板11上へのコーティング材料の堆積中にキャリア30を保持することができる。実施形態において、第1の構成要素150は、マスクを運ぶように構成されたマスクキャリアを保持するように構成することができる。別の例では、第1の構成要素150は、少なくとも1つの方向に、詳細には少なくとも1つの位置合わせ方向に、キャリアを移動させることができる。少なくとも1つの位置合わせ方向は、堆積プロセスの前にキャリアを位置合わせするための方向であってもよい。
[0030]第1の構成要素150は、第1の被駆動部143に設けられている。詳細には、第1の構成要素150は、図1に示されるように、第1の被駆動部143の端部に取り付けることができる。第1の構成要素150は、1つ以上の接続要素によって第1の被駆動部143に取り付けられてもよい。いくつかの実施形態では、第1の構成要素150は、第1の被駆動部143に直接取り付けられている。
[0031]第1の構成要素150が第1の被駆動部143に取り付けられているので、第1の駆動ユニット142によって第1の構成要素150を第1の被駆動部143と共に移動させることができる。キャリア30を保持または移動させるための第1の構成要素150が、真空チャンバ101の外部に設けられた駆動ユニットによって移動される場合、外部から容易にアクセス可能になるので、それぞれの構成要素のメンテナンスおよび保守点検が容易になる。
[0032]第1の被駆動部143は、第1の供給路147を提供する。詳細には、第1の供給路147は、第1の被駆動部143の内部に設けることができる。したがって、第1の供給路147は、第1の被駆動部143の内部容積部によって形成することができる。例えば、第1の供給路147は、第1の被駆動部143の第1の端部から第1の被駆動部143の第2の端部まで延びることができる。第1の被駆動部143の第2の端部は、第1の端部の反対側であり得る。
[0033]第1の供給路147は、第1の構成要素150に供給するための第1の供給路147である。第1の構成要素150に供給することは、例えば、第1の構成要素150に電力または信号のうちの少なくとも一方を供給することを含むことができる。詳細には、第1の構成要素150が、真空チャンバの外部に設けられた電源および/またはコントローラに接続されるように、1つ以上のケーブルが、第1の供給路147を通って真空チャンバの外部から第1の構成要素150まで延びていてもよい。
[0034]このようにして、第1の駆動ユニット142によって第2の方向Zに移動可能な第1の構成要素150に電力および/または信号を供給することができる。例えば、第1の構成要素150は、第1の被駆動部143を通って真空チャンバの外部から電力を供給することができる位置合わせデバイス151および/または磁気チャックを含むことができる。
[0035]第1の被駆動部143によって提供された第1の供給路147を用いて、真空チャンバ内に設けられた第1の構成要素150に真空チャンバの外部から供給することができる。第1の構成要素150は、第1の被駆動部143に取り付けられているので、第1の構成要素150もまた、第1の駆動ユニット142によって第1の被駆動部143と共に移動させることができる。したがって、第1の被駆動部143は、第1の構成要素150に供給すること、および第1の構成要素150を移動させることの両方のために使用することができる。したがって、第1の構成要素に供給するための真空チャンバ壁内の別個のケーブルフィードスルーを省略することができる。これにより、キャリアを操作するための装置のコストを削減することができる。
[0036]本明細書に記載の実施形態と組み合わせることができる本開示のいくつかの実施形態によれば、第1の被駆動部は、電力ケーブルおよび信号ケーブルの少なくとも一方を真空チャンバの外部から第1の構成要素150に送り込むように構成された中空シャフトを含む。
[0037]図1に示す電力ケーブルおよび信号ケーブルの当該少なくとも一方が、真空チャンバ101内に設けられた第1の構成要素150に接続されている。以下、電力ケーブルおよび信号ケーブルの当該少なくとも一方は、単に「ケーブル」または「ケーブル161」とも呼ばれる。ケーブル161は、接続ソケットを介して第1の構成要素150に接続することができる。接続ソケットは、第1の構成要素150のハウジングに設けられてもよい。いくつかの実施形態では、接続ソケットは、第1の構成要素150のハウジングの内部に設けられている。図1に例示的に示されるように、ケーブル161は、第1の構成要素150の内部に延びることができる。
[0038]本明細書に記載のいくつかの実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第1の供給路147は、第1の構成要素150の内部と真空チャンバの外部の大気環境180との間の流体接続を提供する。例えば、第1の構成要素150のハウジングの内部と大気環境との間に流体接続を設けることができる。
[0039]第1の構成要素150の内部が、大気環境で動作するように適合されている場合、第1の構成要素150は、第1の供給路147を通って供給されることができる。例えば、電子装置または電磁石ユニットは、真空条件下で動作するように適合されていないことがある。この場合、電磁石ユニットは、適切に動作するために、真空チャンバ内の第1の構成要素の大気容器、詳細には真空気密容器内に設けられるであろう。したがって、第1の供給路147を通って第1の構成要素150の内部に大気環境を設けることができる。この場合、第1の構成要素は、非真空対応機器、例えば非真空対応の電気ケーブルによって供給されることができる。取得コストおよび/またはメンテナンスコストを削減することができる。さらに、電気ケーブル、例えば、ケーブル161は、真空チャンバ101内の真空環境に晒されないので、真空チャンバ内でのパーティクルの発生が低減され得る。さらに、例えば、第1の構成要素150の内部またはその中に配置された電子装置が真空対応ではない場合、第1の供給路を通して第1の構成要素に供給することによって、真空チャンバ内の真空環境の汚染を、低減または回避することができる。
[0040]実施形態において、フレキシブル要素、詳細には軸方向に伸長可能な要素が、第1の被駆動部143が貫通している壁102の開口部106に、真空気密で設けられている。軸方向に伸長可能な要素の長手方向軸は、第2の方向Zに延びていてもよい。例えば、第1の被駆動部143が貫通している壁102の開口部が、真空気密で塞がれるように、ベローズ要素などの伸長可能な要素が、第1の被駆動部の一部を壁102と接続させることができる。
[0041]本明細書に記載の実施形態と組み合わせることができる本開示の実施形態において、第1の駆動ユニットは、第1の被駆動部を第2の方向Zに移動させることができる。第2の方向は、真空チャンバの壁、例えば側壁に対して実質的に直角であってもよく、および/またはキャリア搬送システムの搬送経路に対して実質的に直角であってもよい。
[0042]本明細書に記載の実施形態と組み合わせることができる本開示のいくつかの実施形態によれば、第1の構成要素150は、マウント、詳細にはキャリアを保持するように構成された磁気マウントとすることができる。磁気マウントは、キャリアに磁気引力を働かせることによって、キャリアを保持することができる。いくつかの実施形態において、第1の構成要素は、永電磁石(electropermanent magnet)を有する磁気マウントとすることができる。ケーブル161は、マウントの電磁石に電力を供給する電力ケーブルおよび/または磁気マウントを制御するように構成された信号ケーブルであってもよい。電磁石は、磁気マウントのハウジングの内部で大気圧で提供されてもよい。
[0043]いくつかの実施形態では、第1の構成要素150は、位置合わせデバイスである。詳細には、位置合わせデバイスは、キャリアを少なくとも1つの位置合わせ方向に移動させるように構成されたピエゾアクチュエータを含むことができる。いくつかの実施形態では、ピエゾアクチュエータは、キャリアを、第1の位置合わせ方向に対して横方向の第2の位置合わせ方向および/または第1および第2の位置合わせ方向に対して横方向の第3の位置合わせ方向に移動させるように、さらに構成することができる。
[0044]「位置合わせする」という用語は、真空チャンバ内の所定の位置に、詳細には第2のキャリアに対して所定の位置に、キャリアを正確に位置決めすることを指す。キャリアは、少なくとも1つの位置合わせ方向において、詳細には、互いに対して本質的に直角であり得る2つまたは3つの位置合わせ方向において、位置合わせされることができる。
[0045]本明細書に記載の実施形態と組み合わせることができる本開示の実施形態によれば、真空チャンバ内でキャリアを操作する装置は、真空チャンバの外部に配置された第2の駆動ユニットを含むことができる。第2の駆動ユニットは、開口部を貫通して真空チャンバ内に延びる第2の被駆動部を移動させるように構成することができる。装置は、真空チャンバ内で第2の被駆動部に取り付けられた、キャリアを保持または移動させるための第2の構成要素を、さらに含むことができる。実施形態において、第2の被駆動部は、第2の構成要素に供給するための第2の供給路を提供することができる。
[0046]図2は、本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ101内でキャリアを操作するための装置200の概略断面図である。装置200は、図1に示す装置100と同様であり、そのため、上記の説明を参照することができ、ここでは繰り返さない。
[0047]装置200は、第1のキャリア10を保持または移動させるための第1の構成要素150と、第2のキャリア20を保持または移動させるための第2の構成要素155とを、含む。第1の構成要素150は、第1のキャリア10を保持または移動させるように構成されている。第2の構成要素155は、第2のキャリア20を保持または移動させるように構成されている。図2に示す装置200は、真空チャンバ101の外部に配置された第2の駆動ユニット145をさらに含む。第2の駆動ユニット145は、第2の被駆動部146を移動させるように構成されている。
[0048]以下、第1の駆動ユニット142と第1の被駆動部143とを含むアセンブリは、「第1のシフトデバイス141」と呼ばれることがある。同様に、第2の駆動ユニット145と第2の被駆動部146とを含むアセンブリは、「第2のシフトデバイス144」と呼ばれることがある。第1のキャリア10を、詳細には第2のキャリア20に対して、位置合わせするように構成されたシステムは、以後、「位置合わせシステム130」と呼ばれることがある。位置合わせシステム130は、第1の駆動ユニット142および第1の被駆動部143を含み、第1のキャリアを保持または移動させるための第1の構成要素150が、第1の被駆動部143に設けられている。位置合わせシステム130は、第2の駆動ユニット145および第2の被駆動部146、ならびに第2の被駆動部146に設けられている、第2のキャリアを保持または移動させるための第2の構成要素155を、さらに含んでもよい。
[0049]図2において、第2の構成要素155が、第2の被駆動部146に取り付けられている。第1の被駆動部143と同様に、第2の被駆動部146は、第2の構成要素155に、詳細には電力および信号の少なくとも一方を、供給するための供給路、すなわち図2に示すような第2の供給路149を提供することができる。
[0050]いくつかの実施形態において、第2の被駆動部146は、ケーブルなどの供給要素を、真空チャンバ内に配置された構成要素に、例えば真空チャンバ内の第2の被駆動部146の端部に設けられた構成要素に、送り込むように構成される。例えば、第2のキャリア20を保持または移動させるための第2の構成要素155に、被駆動部146を通って真空チャンバの外部から電力を供給することができる。
[0051]実施形態において、第2の被駆動部146は、電力ケーブルおよび信号ケーブルの少なくとも一方を真空チャンバ101の外部から第2の構成要素155に送り込むように構成された中空シャフトを含む。
[0052]本明細書に記載の実施形態と組み合わせることができる本開示のいくつかの実施形態によれば、装置200は、第1の供給路147に真空フィードスルー170を含むことができる。真空フィードスルー170は、第1の構成要素150の内部の真空環境を、真空チャンバ101の外部の大気環境180から分離するように構成することができる。
[0053]本明細書に記載の実施形態と組み合わせることができる本開示のいくつかの実施形態によれば、第1の構成要素の内部は、真空環境に構成することができ、真空フィードスルーが、第1の供給路に設けられる。追加的または代替的に、第2の構成要素の内部は、大気環境に構成され、第2の供給路は、第2の構成要素の内部と真空チャンバの外部の大気環境との間の流体接続を提供する。
[0054]本明細書に記載の実施形態と組み合わせることができる本開示の実施形態によれば、第1の構成要素150は、第1のキャリアを少なくとも1つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイスとすることができ、第2の構成要素155は、第1のキャリアの隣に第2のキャリアを保持するように構成された磁気マウントとすることができる。詳細には、第1の構成要素150は、第1のキャリア10を1つ以上の位置合わせ方向において位置合わせするための1つ以上のピエゾアクチュエータを含むことができ、第2の構成要素155は、第2のキャリア20を第2の構成要素155に保持するように構成されたマウント、詳細には磁気マウント、を含むことができる。1つ以上のピエゾアクチュエータには、第1の供給路147を通って延びる1つ以上のケーブルが供給されてもよく、第2のキャリアを保持するための磁気マウントには、第2の供給路149を通って延びる1つ以上のケーブルが供給されてもよい。
[0055]いくつかの実施形態では、装置200は、キャリアを保持または移動させるための第3の構成要素157を、さらに含むことができる。図2において、第3の構成要素157は、第1の構成要素150に第1のキャリア10を保持するように構成される。詳細には、第3の構成要素157は、位置合わせデバイスに第1のキャリア10を保持するように構成された磁気マウントであってもよい。
[0056]装置200は、第3の構成要素157に供給するために真空チャンバ101の壁102にケーブルフィードスルー109を含むことができる。実施形態において、第3の構成要素157は、第1の構成要素150にキャリア、第1のキャリア10を保持するように構成された磁気マウントとすることができる。第1の構成要素150は、第1のキャリア10を位置合わせするように構成された位置合わせデバイスであってもよく、第3の構成要素157は、位置合わせデバイスに第1のキャリア10を保持するように構成されてもよい。
[0057]第1の被駆動部143および第2の被駆動部146は、真空チャンバの側壁に設けられた同じ開口部を貫通して延びていてもよい。開口部は、フレキシブル要素、詳細にはベローズ要素によって、真空密封されてもよい。
[0058]図3は、真空堆積システム350の概略断面図である。真空堆積システムは、本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ101内でキャリアを操作するための装置300を含む。装置300は、図2に示す装置200と同様であり、そのため、上記の説明を参照することができ、ここでは繰り返されず、相違点のみが、以下で説明される。
[0059]図3において、第1の構成要素は、位置合わせデバイス151であり、詳細には、少なくとも1つのピエゾアクチュエータを含む位置合わせデバイスである。第2の構成要素は、第2のキャリア20を保持するように構成された磁気マウント152である。磁気マウント152は、磁気マウント152の内部に設けられた大気容器を含む。詳細には、磁気マウント152の内部は、第2の供給路149を通って大気環境180と流体接続している。これにより、磁気マウント152の内部の大気条件を維持しながら、磁気マウント152に、真空チャンバの外部から供給することができる。
[0060]図3に示されるように、電力ケーブルまたは信号ケーブルとすることができるケーブル163が、真空チャンバの外部から磁気マウント152の内部へ第2の供給路149を通って通じている。
[0061]実施形態において、位置合わせデバイス151は、真空条件下で動作するように適合することができ、すなわち、位置合わせデバイス151は、真空対応とすることができる。位置合わせデバイス151の内部は、真空チャンバ101の真空に晒されてもよい。第1の供給路147に真空フィードスルー170を設けることにより、位置合わせデバイス151の内部の真空環境を、真空チャンバの外部の大気環境180から分離することができる。したがって、位置合わせデバイス151の内部の真空環境を維持しながら、外部から電力および/または信号ケーブルによって位置合わせデバイス151に供給することができる。
[0062]実施形態において、キャリアを操作するための装置は、第1のキャリアを保持または移動させるための第3の構成要素を含むことができる。図3において、第3の構成要素は、上述の磁気マウント152と同様であってもよい磁気マウントであり、磁気マウント152に対する相違点のみが説明される。以下において、第3の構成要素は、「第1のマウント153」と呼ばれ、磁気マウント152は、「第2のマウント152」と呼ばれる。
[0063]第1のマウント153は、通常、第1のキャリア10を保持するように構成されている。詳細には、第1のマウント153は、位置合わせデバイス151に第1のキャリア10を保持するように構成することができる。より詳細には、第1のマウント153は、位置合わせデバイス151に接続されている。したがって、第1のマウント153は、第1の駆動ユニット142によって位置合わせデバイス151と共に移動させることができる。
[0064]実施形態において、大気容器が、第1のマウント153の内部に設けられている。第1のマウント153の内部の大気圧を維持するために、第1のマウント153の内部は、典型的には、真空気密に密封されている。
[0065]本明細書に記載されているように、第2のマウント152には、第2の供給路149を通って供給することができる。実施形態において、第1のマウント153には、ケーブルフィードスルー109を通って送り込まれる電力ケーブルまたは信号ケーブル165によって供給される。電力ケーブルまたは信号ケーブル165は、ケーブルフィードスルー109を通って真空チャンバ101の内部に送り込まれることができる。電力ケーブルまたは信号ケーブル165は、第1のマウント153の接続ボックスを介して第1のマウント153に供給することができる。第1のマウント153および詳細には接続ボックスは、典型的には、第1のマウント153の内部を密封するように構成され、それにより、電力ケーブルまたは信号ケーブル165は、第1のマウント153の内部の大気圧を維持しながら、真空チャンバ101内の真空環境から分離されて第1のマウント153の内部と接続することができる。
[0066]本明細書に記載の実施形態と組み合わせることができる本開示の実施形態によれば、電力ケーブルまたは信号ケーブル165は、真空環境で使用するための材料の電気ケーブルである。例えば、電力ケーブルまたは信号ケーブル165は、真空対応絶縁を有する銅線などの真空内ケーブルとすることができる。詳細には、電力ケーブルまたは信号ケーブル165は、低いガス放出率の電気ケーブルとすることができる。
[0067]真空堆積システムは、第1のキャリア10によって保持された基板上に1つ以上の材料を堆積させるように構成されてもよい。堆積源105、詳細には有機材料を蒸発させるように構成された蒸気源を、真空チャンバ内に設けることができる。堆積源105は、材料を堆積源105から第1のマウント153に取り付けられた第1のキャリア10の方に向けることができるように、配置することができる。
[0068]真空堆積システム350は、真空チャンバ101の堆積領域に設けられた堆積源105を含む。いくつかの実施形態において、第1の構成要素は、堆積領域内でキャリアを保持または移動させるように構成されている。
[0069]真空堆積システム350は、第1のキャリア10によって保持された基板上に1種以上の材料を堆積させるように構成された真空堆積システムであってもよい。
[0070]堆積源105、詳細には有機材料を蒸発させるように構成された蒸気源を、真空チャンバ内に設けることができる。堆積源105は、材料を堆積源105から位置合わせシステムの第1のマウント153に取り付けられた第1のキャリア10の方に向けることができるように、配置することができる。
[0071]代替的にまたは付加的に、堆積源は、蒸気出口を備えた回転可能な分配管を含むことができる。分配管は、本質的に垂直方向に延びていてもよく、本質的に垂直な回転軸の周りに回転可能であってもよい。堆積材料は、蒸発源のるつぼ内で蒸発させることができ、分配管に設けられた蒸気出口を通って基板の方に向けられることができる。
[0072]詳細には、堆積源105は、本質的に垂直の方向に延びる線状源として提供されてもよい。堆積源105の垂直方向の高さは、基板を通り過ぎて第1の方向Xに堆積源105を移動させることによって、基板をコーティングすることができるように、垂直に配向された基板の高さに適合させることができる。
[0073]図3において、第1のキャリア10は、コーティングされるべき基板11を保持する基板キャリアであり、第2のキャリア20は、堆積中に基板11の前に配置されるべきマスク21を保持するマスクキャリアである。蒸発させた材料を、マスクによって画定された所定のパターンで基板上に正確に堆積させることができるように、第1のシフトデバイス141を用いて第1のキャリア10および第2のキャリア20を互いに対して位置合わせすることができる。
[0074]詳細には、第2のマウント152に取り付けられた第2のキャリア20を、第2のシフトデバイス144を用いて第2の方向Zの所定の位置に移動させることができる。第1のキャリア10を、第1のシフトデバイス141を用いて、第2の方向Zの第2のキャリア20に隣接する所定の位置に移動させることができる。次いで、第1のキャリア10を、位置合わせ方向において、詳細には第2の方向Zにおいて、および/または任意選択で1つ以上のさらなる位置合わせ方向において、位置合わせデバイス151を用いて、位置合わせすることができる。
[0075]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、位置合わせシステム130は、真空チャンバ101の壁102、詳細には側壁を貫通して延びており、振動分離要素103を介して側壁にフレキシブルに接続され、位置合わせシステム130と側壁との間に振動分離を提供する。振動分離要素は、ベローズ要素などの、軸方向に伸長可能な要素であってもよい。
[0076]本明細書に記載の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、キャリアを操作するための装置は、真空チャンバ内でキャリアを第1の方向Xに搬送するように構成されたキャリア搬送システムを含むことができる。第1の駆動ユニットは、第1の方向に対して横方向の第2の方向Zに第1の被駆動部を移動させるように、構成することができる。
[0077]図3に示す装置300は、第1のキャリアを第1の搬送経路に沿って第1の方向Xに搬送するように構成された第1のキャリア搬送システム120を含む。第2の方向Zは、それに沿って第1のキャリアが第1のキャリア搬送システム120によって搬送される第1の方向Xと本質的に直角であってもよい。第1のキャリアを第1の方向Xに搬送した後、第1のキャリアを、第1のマウント153に取り付けて、第1の搬送経路から離れて、例えば、堆積源105に向かって、またはマスクを保持する第2のキャリア20に向かって、第2の方向Zにシフトさせることができる。
[0078]第1のキャリア搬送システム120は、少なくとも1つの磁石ユニット121、詳細には案内構造に第1のキャリア10を非接触で保持するように構成された少なくとも1つの能動的に制御された磁石ユニットを有する磁気浮上システムを含んでもよい。
[0079]いくつかの実施形態では、少なくとも1つの位置合わせ方向は、第2の方向Zに本質的に対応し得る。したがって、第1のシフトデバイス141および位置合わせデバイス151によって、第1のキャリアを、第2の方向Zに移動させることができる。第1のシフトデバイス141が、第2の方向Zに第1のキャリアの粗い位置決めを実行するように構成され、位置合わせデバイス151が、第2の方向Zに第1のキャリアの精密な位置合わせを実行するように構成されてもよい。
[0080]いくつかの実施形態において、位置合わせデバイス151は、第2のマウント152を、第2の方向Zに、ならびに任意選択で第1の方向Xならびに第1および第2の方向に対して横方向の第3の方向Yのうちの少なくとも一方に移動させるように構成される。第3の方向Yは、本質的に垂直の方向であってもよい。したがって、第1のキャリアは、第1の方向X、第2の方向Zおよび/または第3の方向Yにおいて位置合わせデバイス151によって正確に位置決めされることができる。他の実施形態において、位置合わせデバイス151は、第1のマウント153を2方向にのみ、例えば第2の方向Zおよび第3の方向Yにのみ、移動させることができる。さらなる実施形態において、位置合わせデバイス151は、第1のマウント153を1方向にのみ、詳細には第2の方向Zにのみ、移動させることができる。
[0081]位置合わせデバイス151および第1のマウント153が、第1のシフトデバイス141によって第2の方向Zに移動することができるように、位置合わせデバイス151および第1のマウント153は、第1のシフトデバイス141の被駆動部143に固定されてもよい。第1のシフトデバイス141は、第1の駆動ユニット142と、第1の駆動ユニット142によって第2の方向Zに移動させることができる第1の被駆動部143とを含む。第1のマウント153と共に位置合わせデバイス151は、被駆動部143と共に第2の方向Zに移動可能であるように、被駆動部143に、例えば被駆動部143の前端に、設けられてもよい。被駆動部143は、真空チャンバの外部から真空チャンバ内へ第2の方向Zに直線状に延びているバーまたはアームを含んでもよく、第1の駆動ユニット142によって移動させることができる。
[0082]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、第1のシフトデバイス141の第1の駆動ユニット142は、被駆動部143を第2の方向Zに10mm以上、詳細には20mm以上、さらに詳細には30mm以上の距離だけ移動させるように構成されたリニアアクチュエータを含んでもよい。例えば、第1の駆動ユニット142は、被駆動部143を第2の方向Zに10mm以上の距離だけ移動させるように構成された、機械的アクチュエータ、電気機械的アクチュエータ、例えばステッピングモータ、電気モータ、油圧アクチュエータおよび/または空気圧アクチュエータを含むことができる。
[0083]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、位置合わせデバイス151は、第1のマウントを少なくとも1つの位置合わせ方向に移動させるように構成された少なくとも1つの精密アクチュエータ、例えば、少なくとも1つのピエゾアクチュエータを含むことができる。詳細には、位置合わせデバイス151は、第1のマウントを2つまたは3つの位置合わせ方向に移動させるように構成された2つまたは3つのピエゾアクチュエータを含む。位置合わせデバイス151のピエゾアクチュエータは、第1のマウント153を第2の方向Z、ならびに任意選択で第1の方向Xおよび/または第3の方向Yに移動させるように構成されてもよい。位置合わせデバイス151は、第1のキャリア10が取り付けられた第1のマウント153を少なくとも1つの位置合わせ方向に精密に位置決め(または精密に位置合わせ)するように構成されてもよい。例えば、位置合わせデバイスは、5μm未満の精度、詳細にはサブミクロンの精度で第1のキャリアを位置決めするように構成することができる。これにより、位置合わせデバイス151が第1のマウント153と共に第1のシフトデバイスの被駆動部143に設けられていることによって、第1のマウントの粗い位置決めが、第1のシフトデバイス141によって実行されることができ、第1のマウントの精密な位置決めが、位置合わせデバイス151によって提供されることができる。
[0084]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、第1のマウント153は、第1のキャリア10を第1のマウント153に磁気的に保持するように構成された磁気チャックを含む。例えば、第1のマウント153は、第1のキャリアを第1のマウントに磁気的に保持するように構成された永電磁石デバイスを含んでもよい。永電磁石デバイスのコイルに電気パルスを印加することにより、永電磁石デバイスは、保持状態と解放状態との間で切り替えることができる。詳細には、電気パルスを印加することによって、永電磁石デバイスの少なくとも1つの磁石の磁化を変化させることができる。
[0085]図3に示す位置合わせシステム130は、真空チャンバ内に設けられている、例えば真空チャンバの頂壁に取り付けられている支持体110に(強固に)固定されていてもよい。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、支持体110は、第1の方向Xに延びており、第1のキャリア搬送システム120の少なくとも1つの磁石ユニット121を保持または支持する。したがって、少なくとも1つの磁石ユニット121および位置合わせシステム130の両方が、真空チャンバ内の同じ機械的支持体に固定され、それにより、真空チャンバの振動または他の動きが、位置合わせシステム130および磁気浮上システムの浮上磁石に同程度に伝達される。位置合わせ精度をさらに向上させることができ、キャリアの搬送を容易にすることができる。
[0086]いくつかの実施形態において、堆積源105は、コーティング材料を堆積領域に向けるための複数の蒸気開口部またはノズルを有する分配管を含むことができる。さらに、堆積源は、コーティング材料を加熱し蒸発させるように構成されたるつぼを含むことができる。るつぼは、分配管と流体連通するように、分配管に接続することができる。
[0087]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、堆積源は、回転可能であってもよい。例えば、堆積源は、堆積源の蒸気開口部が堆積領域の方に向けられる第1の向きから、蒸気開口部が第2の堆積領域の方に向けられる第2の向きへ、回転可能であってもよい。堆積領域および第2の堆積領域は、堆積源の両側に配置されてもよく、堆積源は、堆積領域と第2の堆積領域との間で約180°の角度回転可能であってもよい。
[0088]第1のキャリア搬送システム120は、真空チャンバ101内で第1のキャリア10を非接触搬送するように構成されてもよい。例えば、第1のキャリア搬送システム120は、磁力によって第1のキャリア10を保持し搬送してもよい。詳細には、第1のキャリア搬送システム120は、磁気浮上システムを含んでもよい。
[0089]図3の例示的な実施形態において、第1のキャリア搬送システム120は、少なくとも部分的に第1のキャリア10の上方に配置され、第1のキャリア10の重量の少なくとも一部を支えるように構成された少なくとも1つの磁石ユニット121を含む。少なくとも1つの磁石ユニット121は、第1のキャリア10を非接触で保持するように構成された能動的に制御された磁石ユニットを含んでもよい。第1のキャリア搬送システム120は、第1のキャリア10を第1の方向Xに非接触で移動させるように構成された駆動装置をさらに含んでもよい。いくつかの実施形態において、駆動装置は、少なくとも部分的に第1のキャリア10の下方に配置されてもよい。駆動装置は、第1のキャリアに磁力を加えることによって第1のキャリアを移動させるように構成されたリニアモータなどの駆動装置を含むことができる(図示せず)。
[0090]いくつかの実施形態において、位置合わせシステム130は、真空チャンバ内に設けられた支持体110に固定されている本体131を含む。第1のシフトデバイス141の第1の駆動ユニット142および第2のシフトデバイス144の第2の駆動ユニット145は、位置合わせシステム130の本体131に固定されていてもよい。位置合わせシステム130の本体131は、第1のシフトデバイスの被駆動部143および第2のシフトデバイスの第2の被駆動部146のために、壁102を貫通するフィードスルーを提供することができる。位置合わせシステム130の本体131は、振動分離要素103を介して、真空チャンバ101の壁102にフレキシブルに接続されてもよい。
[0091]位置合わせシステム130の本体131は、支持体110に固定されていてもよい。支持体110は、真空チャンバの頂壁に(直接的または間接的に)固定されていてもよく、および/または第1の方向Xに延びていてもよい支持レールまたは支持桁として提供されてもよい。真空チャンバの頂壁は、典型的には、垂直に延びる側壁よりも、頑丈に補強されており、可動性が低い。
[0092]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、第1のキャリア搬送システム120が、第1のキャリアを第1の搬送経路に沿って第1の方向Xに搬送するように設けられ、第2のキャリア搬送システム122が、第2のキャリア20を第1の搬送経路と平行な第2の搬送経路に沿って第1の方向Xに搬送するように設けられてもよい。第1のキャリア搬送システム120および/または第2のキャリア搬送システム122は、非接触でキャリアを搬送するための磁気浮上システムとして構成されてもよい。詳細には、第1のキャリア搬送システム120は、第1のキャリア10を非接触で保持するための少なくとも1つの磁石ユニット121、詳細には能動的に制御された磁石ユニットを含むことができる。第2のキャリア搬送システム122は、第2のキャリア20を非接触で保持するための少なくとも1つの第2の磁石ユニット123、詳細には能動的に制御された磁石ユニットを含むことができる。典型的には、各磁気浮上システムは、本質的に等しい間隔で第1の方向Xに沿って配置することができる複数の能動的に制御された磁石ユニットを含む。例えば、能動的に制御された磁石ユニットは、支持体110に固定されてもよい。
[0093]図3において、第1のキャリア10と第2のキャリア20は、第1のキャリア搬送システム120と第2のキャリア搬送システム122の能動的に制御された磁石ユニットによって非接触で保持されている。第1のマウント153は、第1のキャリア10から第2の方向Zに離間して設けられ、第2のマウント152は、第2のキャリア20から第2の方向Zに離間して設けられている。
[0094]図4Aは、第2の位置にある図3の装置300を示す。第2のマウントを第2の方向Zに第2のキャリア20まで移動させて、第2のキャリア20を第2のマウント152に磁気的に付着させることによって、第2のキャリア20が、第2のマウント152に取り付けられている。次に、第2のキャリア20は、第2のシフトデバイス144によって第2の方向Zに所定の位置まで、例えば20mm以上の距離だけ移動される。詳細には、第2のキャリア20によって保持されるマスク21が、堆積源105に面する所定の位置に位置決めされる。
[0095]図4Aにさらに示されるように、基板11を保持する第1のキャリア10が、第1のキャリア搬送システム120によって堆積領域内に搬送され、第1のシフトデバイス141を用いて第1のマウント153を第1のキャリア10まで移動させることによって、第1のマウント153が、第1のキャリアに取り付けられる。
[0096]図4Bに概略的に示されるように、次に、基板11がマスク21の近くに位置決めされるまで、第1のキャリア10を、第1のシフトデバイス141によって第2の方向Zに第2のキャリア20に向かって移動させる。続いて、第1のキャリア10は、位置合わせデバイス151を用いて少なくとも1つの位置合わせ方向において、詳細には第2の方向Zにおいて、位置合わせされる。第1のキャリア10は、1つ以上のピエゾアクチュエータを含むことができる位置合わせデバイス151によって、正確に所定の位置に位置決めすることができる。
[0097]1種以上の材料を、マスク21の開口部を通して堆積源105によって基板11上に堆積させることができる。正確な材料パターンを基板上に堆積させることができる。
[0098]図5は、本明細書に記載の実施形態による、キャリアを操作するための装置400の断面図である。図6は、図5の装置400の位置合わせシステム130の分解図である。図7は、図5の装置400の位置合わせシステム130の斜視図である。装置400は、図3に示す装置300と同様であり、そのため、上記の説明を参照することができ、ここでは繰り返さない。
[0099]第1の駆動ユニット142(例えば、第1のZアクチュエータ)および第2の駆動ユニット145(例えば、第2のZアクチュエータ)が、真空チャンバ101の外部に設けられている。第1および第2の駆動ユニットは、本体131に固定されている。いくつかの実施形態では、本体131は、真空チャンバ(図5には示されていない)内で支持体に、例えば、ねじまたはボルト108を介して、強固に固定され、壁102にフレキシブルに接続されている。
[00100]第1の駆動ユニット142は、本体131を貫通して真空チャンバ内に延びている第1の被駆動部143を第2の方向Zに移動させるように構成され、第2の駆動ユニット145は、本体131を貫通して真空チャンバ内に延びている第2の被駆動部146を第2の方向Zに移動させるように構成される。位置合わせシステムに第1のキャリアを取り付けるための第2のマウント152が、第1の被駆動部143の前端に設けられ、位置合わせシステムに第2のキャリアを取り付けるための第1のマウント153が、第2の被駆動部146の前端に設けられている。したがって、第1および第2のキャリアを第2の方向Zにおけるそれぞれの所定の位置に位置決めするために、第2のマウント152および第1のマウント153を、それぞれのシフトデバイスによって第2の方向Zに互いに独立して移動させることができる。
[00101]第1のキャリアおよび第2のキャリアを、被駆動部の前端に設けられた第1のマウントおよび第2のマウントに互いに隣接して保持できるように、第2の被駆動部146は、第1の被駆動部143よりも真空チャンバ内に突き出ている。
[00102]第1のマウント153は、詳細には少なくとも1つのピエゾアクチュエータを含む、位置合わせデバイス151を介して第1の被駆動部143に接続されている。したがって、位置合わせデバイス151を用いて第1のマウント153を所定の位置に正確に位置決めすることによって、第2のキャリアに対する第1のキャリアの精密な位置決め(または精密な位置合わせ)を実行することができる。
[00103]図7では、例えば、真空チャンバ内の圧力変化によって側壁が振動するとき、または側壁が動くときに、本体131が壁102と一緒に動かないように、位置合わせシステム130の本体131と真空チャンバの壁102との間に、小さな間隙が設けられている。
[00104]いくつかの実施形態では、装置は、第1の方向Xに互いに離間した2つ以上の位置合わせシステムを、堆積領域内に含む。各位置合わせシステムは、本明細書に記載の実施形態による位置合わせシステム130に従って構成することができる。例えば、第1の位置合わせシステムの第2のマウントは、第1のキャリアの前方上部を保持するように構成され、第2の位置合わせシステムの第1のマウントは、第1のキャリアの後方上部を保持するように構成されてもよい。各位置合わせシステムは、それぞれのシフトデバイスのそれぞれの駆動ユニットが真空チャンバの外部に位置するように、真空チャンバの側壁を貫通して延びていてもよい。さらに、各位置合わせシステムは、それぞれの振動分離要素を介して真空システムの側壁にフレキシブルに接続することができる。いくつかの実施形態では、各位置合わせシステムは、真空チャンバ内に設けられている、例えば真空チャンバの頂壁に固定されている、同じ支持体に機械的に固定されている。
[00105]第1の位置合わせシステムの位置合わせデバイスは、第1のキャリアを第1の方向X、第2の方向Z、および第3の方向Yにおいて位置合わせするように構成されてもよく、第2の位置合わせシステムの位置合わせデバイスは、第1のキャリアを第1の方向Zおよび第3の方向Yにおいて位置合わせするように構成されてもよい。さらなる位置合わせデバイスを有するさらなる位置合わせシステムが、設けられてもよい。その結果、3次元物体である第1のキャリアを、第2のキャリアに対する堆積領域内の所定の並進および回転位置まで正確に位置決めし、回転させることができる。
[00106]図8は、本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ内でキャリアを操作する方法を示す流れ図である。
[00107]ボックス720において、第1の被駆動部に取り付けられた第1の構成要素を用いて、第1のキャリアが、真空チャンバ101内で移動させられる。第1の構成要素は、詳細には第1のキャリアを1つ以上の位置合わせ方向において位置合わせするための1つ以上のピエゾアクチュエータを含む、位置合わせデバイスであってもよい。真空チャンバ101は、開口部を有する壁を有する。第1の被駆動部は、真空チャンバの外部に配置された第1の駆動ユニットによって移動させることができ、開口部を貫通して真空チャンバ内に延びている。第1のキャリアは、基板キャリアであってもよい。
ボックス720において、基板キャリアは、第1の構成要素を用いて、マスクを保持する第2のキャリアに対して位置合わせされてもよい。第1の構成要素には、第1の被駆動部内に設けられた第1の供給路を通って電力または信号の少なくとも一方が供給される。
ボックス720において、基板キャリアは、第1の構成要素を用いて、マスクを保持する第2のキャリアに対して位置合わせされてもよい。第1の構成要素には、第1の被駆動部内に設けられた第1の供給路を通って電力または信号の少なくとも一方が供給される。
[00108]任意選択のボックス710において、第2の被駆動部に取り付けられた第2の構成要素を用いて、第2のキャリアが、真空チャンバ内で保持される。第2の被駆動部は、真空チャンバの外部に配置された第2の駆動ユニットによって移動させることができ、第2の被駆動部は、第1の被駆動部と同じ開口部を貫通して真空チャンバ101内に延びている。第2のキャリアは、磁力によって第2の構成要素に保持され得るマスクキャリアであってもよい。
第2の構成要素には、第2の被駆動部内に設けられた第2の供給路を通って電力または信号の少なくとも一方が供給される。第2の構成要素は、磁気マウントとすることができる。
第2の構成要素には、第2の被駆動部内に設けられた第2の供給路を通って電力または信号の少なくとも一方が供給される。第2の構成要素は、磁気マウントとすることができる。
[00109]本明細書に記載されている装置は、例えばOLEDデバイス製造用の有機材料を、蒸発させるように構成することができる。例えば、堆積源は、蒸発源とすることができ、詳細には、基板上に1種以上の有機材料を堆積させてOLEDデバイスの層を形成するための蒸発源とすることができる。
[00110]本明細書に記載の実施形態は、例えばOLEDディスプレイ製造のための、大面積基板上での蒸着に利用することができる。具体的には、本明細書に記載の実施形態による構造および方法が提供される基板は、例えば、0.5m2以上、詳細には1m2以上の表面積を有する、大面積基板である。例えば、大面積の基板またはキャリアは、約0.67m2(0.73 x 0.92m)の表面積に対応するGEN4.5、約1.4m2(1.1m x 1.3m)の表面積に対応するGEN5、約4.29m2(1.95m x 2.2m)の表面積に対応するGEN7.5、約5.7m2(2.2m x 2.5m)の表面積に対応するGEN8.5、または約8.7m2(2.85m x 3.05m)の表面積に対応するGEN10でさえあり得る。GEN11およびGEN12などのさらに大きな世代ならびに対応する表面積が、同様に実施され得る。GEN世代の半分のサイズもまた、OLEDディスプレイ製造において提供され得る。
[00111]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、基板の厚さは、0.1mmから1.8mmであり得る。基板の厚さは、0.5mmなど、約0.9mm以下であり得る。本明細書で使用される「基板」という用語は、詳細には、実質的に非フレキシブルな基板、例えば、ウェハ、サファイアなどの透明結晶のスライス、またはガラス板を含み得る。しかしながら、本開示はそれに限定されず、「基板」という用語は、ウェブまたは箔などのフレキシブルな基板も含み得る。「実質的に非フレキシブル」という用語は、「フレキシブル」と区別されると解釈される。具体的には、実質的に非フレキシブルな基板は、例えば、0.5mm以下などの0.9mm以下の厚さを有するガラス板のように、ある程度のフレキシビリティを有することができるが、実質的に非フレキシブルな基板のフレキシビリティは、フレキシブルな基板と比較して小さい。
[00112]本明細書に記載の実施形態によれば、基板は、材料堆積に適した任意の材料で作製することができる。例えば、基板は、ガラス(例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど)、金属、ポリマー、セラミック、化合物材料、炭素繊維材料、または堆積プロセスによってコーティングすることができる任意の他の材料もしくは材料の組み合わせからなる群から選択された材料で作製することができる。
[00113]本明細書に記載の実施形態によれば、真空チャンバ内で基板キャリアおよびマスクキャリアを搬送および位置合わせするための方法は、コンピュータプログラム、ソフトウェア、コンピュータソフトウェア製品、ならびにCPU、メモリ、ユーザインターフェース、ならびに装置の対応する構成要素と通信する入力および出力デバイスを有することができる相互に関連するコントローラを使用して、実施することができる。
[00114]いくつかの実施形態において、マスクキャリアと基板キャリアは、異なるサイズであってもよい。例えば、図3に概略的に示されるように、マスクキャリアは、詳細には垂直方向において、基板キャリアより大きくてもよい。
[00115]上記は、本開示の実施形態に向けられているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他のさらなる実施形態を考え出すこともでき、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。
Claims (15)
- 真空チャンバ内でキャリアを操作するための装置(100)であって、
開口部(106)を有する壁(102)を有する真空チャンバ(101)と、
前記真空チャンバ(101)の外部に配置された第1の駆動ユニット(142)であって、前記開口部(106)を貫通して前記真空チャンバ(101)内に延びている第1の被駆動部(143)を移動させるように構成された第1の駆動ユニット(142)と、
前記真空チャンバ(101)内で前記第1の被駆動部(143)に取り付けられた、キャリアを保持するまたは移動させるための第1の構成要素(150)であって、前記第1の被駆動部(143)が、前記第1の構成要素(150)に供給するための第1の供給路(147)を提供する、第1の構成要素(150)と、
を備える装置(100)。 - 前記第1の構成要素(150)が、前記キャリアを保持するように構成された磁気マウントであり、詳細には永電磁石を有する磁気マウントである、請求項1に記載の装置。
- 前記第1の構成要素(150)が、前記キャリアを少なくとも1つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイス(151)であり、詳細にはピエゾアクチュエータである、請求項1に記載の装置。
- 前記第1の被駆動部(143)が、電力ケーブルおよび信号ケーブル(161,163)の少なくとも一方を前記真空チャンバ(101)の外部から前記第1の構成要素(150)に送り込むように構成された中空シャフトを備える、請求項1から3のいずれか一項に記載の装置。
- 前記第1の構成要素(150)の内部の真空環境を前記真空チャンバ(101)の外部の大気環境(180)から分離するように構成された真空フィードスルー(170)を前記第1の供給路(147)にさらに備える、請求項1から4のいずれか一項に記載の装置。
- 前記第1の供給路(147)が、前記第1の構成要素(150)の内部と前記真空チャンバの外部の大気環境(180)との間の流体接続を提供する、請求項1から4のいずれか一項に記載の装置。
- 前記真空チャンバ(101)の外部に配置された第2の駆動ユニット(145)であって、前記開口部(106)を貫通して前記真空チャンバ(101)内に延びている第2の被駆動部(146)を移動させるように構成された第2の駆動ユニット(145)と、
前記真空チャンバ(101)内で前記第2の被駆動部(146)に取り付けられた、キャリアを保持するまたは移動させるための第2の構成要素(155)であって、前記第2の被駆動部(146)が、前記第2の構成要素(155)に供給するための第2の供給路(149)を提供する、第2の構成要素(155)と、
をさらに備える、請求項1から6のいずれか一項に記載の装置。 - 前記第2の被駆動部(146)が、電力ケーブルおよび信号ケーブル(161,163)の少なくとも一方を前記真空チャンバ(101)の外部から前記第2の構成要素(155)に送り込むように構成された中空シャフトを備える、請求項7に記載の装置。
- 前記第1の構成要素(150)が、第1のキャリア(10)を少なくとも1つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイス(151)であり、前記第2の構成要素が、前記第1のキャリア(10)の隣に第2のキャリア(20)を保持するように構成された磁気マウント(152)である、請求項7または8に記載の装置。
- 前記第1の構成要素(150)の内部が、真空環境に構成され、真空フィードスルー(170)が、第1の供給路(147)に設けられ、かつ/または
前記第2の構成要素(155)の内部が、大気環境に構成され、前記第2の供給路(149)が、前記第2の構成要素(155)の内部と前記真空チャンバ(101)の外部の大気環境との間の流体接続を提供する、請求項7から9のいずれか一項に記載の装置。 - キャリアを保持するまたは移動させるための第3の構成要素(157)に供給するために、前記真空チャンバ(101)の前記壁(102)に少なくとも1つのケーブルフィードスルー(109)をさらに備え、詳細には、前記第3の構成要素(157)が、前記キャリアを前記第1の構成要素(150)に保持するように構成された磁気マウント(153)である、請求項1から10のいずれか一項に記載の装置。
- 前記真空チャンバ内で前記キャリアを第1の方向に搬送するように構成されたキャリア搬送システム(120)をさらに備え、前記第1の駆動ユニット(142)が、前記第1の方向に対して横方向の第2の方向に前記第1の被駆動部(143)を移動させるように構成される、請求項1から11のいずれか一項に記載の装置。
- 請求項1から12のいずれか一項に記載の前記装置と、
前記真空チャンバ(101)の堆積領域に設けられた堆積源(105)と、
を備える真空堆積システム(350)であって、
前記第1の構成要素(150)が、前記堆積領域内で前記キャリアを保持するまたは移動させるように構成されている、真空堆積システム(350)。 - 開口部(106)を有する壁を有する真空チャンバ(101)内でキャリアを操作する方法であって、前記真空チャンバ(101)の外部に配置された第1の駆動ユニット(142)によって移動させることができる第1の被駆動部(143)が、前記開口部(106)を貫通して前記真空チャンバ内に延びており、前記方法が、
前記第1の被駆動部(143)に取り付けられた第1の構成要素(150)を用いて、前記真空チャンバ(101)内で第1のキャリア(10)を保持するまたは移動させることと、
前記第1の被駆動部(143)内に設けられた第1の供給路(147)を通って前記第1の構成要素(150)に電力または信号の少なくとも一方を供給することと、
を含む、方法。 - 前記真空チャンバ(101)の外部に配置された第2の駆動ユニット(145)によって移動させることができる第2の被駆動部(146)が、前記開口部(106)を貫通して前記真空チャンバ内に延びており、前記方法が、
前記第2の被駆動部(146)に取り付けられた第2の構成要素(155)を用いて、前記真空チャンバ内で第2のキャリア(20)を保持することと、
前記第2の被駆動部(146)内に設けられた第2の供給路(149)を通って前記第2の構成要素(155)に電力または信号の少なくとも一方を供給することと、
をさらに含み、
前記第1のキャリア(10)が、前記第1の構成要素(150)によって前記第2のキャリア(20)に対して移動させられる、請求項14に記載の方法。
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111313225B (zh) * | 2020-05-15 | 2020-08-14 | 江西德瑞光电技术有限责任公司 | 一种半导体激光器贴片装置及方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010080230A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Hitachi High-Technologies Corp | 有機elデバイス製造装置及び成膜装置並びに真空内配線・配管機構 |
JP2010138467A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Hitachi High-Technologies Corp | アライメント装置及びアライメント方法並びに有機elデバイス製造装置及び成膜装置 |
WO2012043150A1 (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-05 | トッキ株式会社 | 成膜装置 |
WO2012090753A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | トッキ株式会社 | 成膜装置 |
WO2016159705A1 (ko) * | 2015-04-01 | 2016-10-06 | (주)브이앤아이솔루션 | 얼라이너 구조 및 얼라인 방법 |
WO2017125123A1 (en) * | 2016-01-18 | 2017-07-27 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber |
WO2017198298A1 (en) * | 2016-05-18 | 2017-11-23 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for transport |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1024215C2 (nl) * | 2003-09-03 | 2005-03-07 | Otb Group Bv | Systeem en werkwijze voor het behandelen van substraten, alsmede een gebruik van een dergelijke systeem en een transportinrichting. |
JP4685404B2 (ja) * | 2003-10-15 | 2011-05-18 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光素子の垂直蒸着方法,その装置,及び有機電界発光素子の垂直蒸着装置に使用される蒸着源 |
JP2006299358A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 真空成膜装置及び真空成膜方法 |
TWI401832B (zh) * | 2008-12-15 | 2013-07-11 | Hitachi High Tech Corp | Organic electroluminescent light making device, film forming apparatus and film forming method, liquid crystal display substrate manufacturing apparatus, and calibration apparatus and calibration method |
CN110129761B (zh) * | 2014-10-10 | 2021-04-27 | 佳能安内华股份有限公司 | 成膜装置 |
-
2018
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010080230A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Hitachi High-Technologies Corp | 有機elデバイス製造装置及び成膜装置並びに真空内配線・配管機構 |
JP2010138467A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Hitachi High-Technologies Corp | アライメント装置及びアライメント方法並びに有機elデバイス製造装置及び成膜装置 |
WO2012043150A1 (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-05 | トッキ株式会社 | 成膜装置 |
WO2012090753A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | トッキ株式会社 | 成膜装置 |
WO2016159705A1 (ko) * | 2015-04-01 | 2016-10-06 | (주)브이앤아이솔루션 | 얼라이너 구조 및 얼라인 방법 |
WO2017125123A1 (en) * | 2016-01-18 | 2017-07-27 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber |
WO2017198298A1 (en) * | 2016-05-18 | 2017-11-23 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for transport |
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