TW201839886A - 用於基板之真空處理的設備、用於製造具有有機材料之裝置的系統、用於使處理真空腔室和維護真空腔室相互密封的方法 - Google Patents

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Abstract

本揭露提供一種用於基板之真空處理的設備(100)。此設備(100)包括一處理真空腔室(110)、一維護真空腔室(120)、一開口(130)、及一磁性閉合裝置(140)。開口(130)用以在處理真空腔室(110)及維護真空腔室(120)之間傳送一材料沉積源(1000)的至少一部分。磁性閉合裝置(140)用以磁性地關閉此開口(130)。

Description

用於基板之真空處理的設備、用於製造具有有機材料之裝置的系統、用於使處理真空腔室和維護真空腔室相互密封的方法
本揭露之實施例是有關於一種用於基板之真空處理的設備、用於製造具有有機材料之裝置的系統、及用於使處理真空腔室和維護真空腔室相互密封的方法。本揭露的實施例特別有關於用於製造有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode, OLED)裝置的設備、系統和方法。
用於在基板上進行層沉積的技術包括，例如，熱蒸發、物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)和化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition, CVD)。塗佈的基板可使用於多種應用和多種技術領域。舉例來說，塗佈的基板可以用於有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode, OLED)裝置領域。OLED可以用於製造電視螢幕、電腦螢幕、行動電話、其他手持裝置等，用於顯示信息。OLED裝置，例如是OLED顯示器，可以包括位於兩個電極之間的一層或多層有機材料，都沉積在基板上。
OLED裝置可包括多個有機材料的疊層，例如在處理設備的真空腔室中蒸發。有機材料使用蒸發源，隨後透過光罩沉積在基板上。基板、陰影光罩(shadow mask)和蒸發源設置在真空腔室內。蒸發源必須隨時進行保養和再填充。為了保養和再填充蒸發源，處理設備必須關閉，真空腔室必須排氣，並且蒸發源必須從真空腔室中移除。有鑑於此，保養和再填充蒸發源導致相當大的工作量並且耗時，導致處理設備的停機時間增加，並且導致處理效率或生產量降低。
因此，需要便於保養和再填充材料沉積源(例如蒸發源)並且減少處理設備的停機時間的設備、系統和方法。
鑑於上述，提供了一種用於基板之真空處理的設備、用於製造具有有機材料之裝置的系統、以及用於使處理真空腔室和維護真空腔室相互密封的方法。從專利申請範圍、說明書和圖式，本揭露的其他方面、優點和特徵是可清楚明瞭的。
根據本發明之一方面，提出一種用於基板之真空處理的設備。此設備包括一處理真空腔室、一維護真空腔室、一開口、及一磁性閉合裝置。開口用以在處理真空腔室及維護真空腔室之間傳送一材料沉積源的至少一部分。磁性閉合裝置用以磁性地關閉此開口。
根據本發明之另一方面，提出一種用於製造具有有機材料之裝置的系統。此系統包括根據本文所述之實施例之用於基板之真空處理的設備及一傳送裝置，傳送裝置用以在處理真空腔室中非接觸式傳送一基板載體和一光罩載體至少其中之一。
根據本發明之更一方面，提出一種用於使一處理真空腔室和一維護真空腔室相互密封的方法。此方法包括使用一磁力將一密封裝置保持在一開口處。
實施例還針對用於執行所揭露的方法的裝置，並且包括用於執行每個所描述的方法方面的裝置部件。這些方法方面可以透過硬體組件、透過適當軟體編程後的電腦、透過兩者的任何組合或以任何其他方式來執行。此外，根據本揭露的實施例還針對用於操作所述設備的方法。用於操作所述設備的方法包括用於執行設備的每個功能的方法方面。
現在將詳細參考本揭露的各種實施例，其中的一個或多個示例在附圖中說明。在附圖的以下描述中，相同的標號指相同的部件。通常，僅描述關於各個實施例的差異。每個示例透過解釋本揭露的方式提供，而不意味著對本揭露造成限制。此外，作為一個實施例的一部分顯示或描述的特徵，可以用在其他實施例，或與其他實施例結合使用，以產生另一個實施例。說明書包括這樣的修改和變化。
本文揭露的實施例有利於材料沉積源(例如蒸發源)的保養和/或再填充，並且可以減少處理設備的停機時間。特別地，維護真空腔室連接到處理真空腔室，使得材料沉積源的至少一部分能夠透過可密封的開口，從處理真空腔室傳送到維護真空腔室，反之亦然。維護真空腔室可以獨立於處理真空腔室排氣。材料沉積源可以例如在材料沉積源耗盡之後進行更換，和/或在維護真空腔室中保養而不排空真空系統和/或不停止生產。
可密封的開口可使用磁性閉合裝置來關閉。舉例來說，密封裝置(例如是保養法蘭(service flange))可以覆蓋開口並且可以磁性地保持在開口處以密封開口。磁性密封可以減少真空系統中機械可移動部件的數量。基於這種可機械移動的部件之粒子的產生可以減少，並且可以改善沉積在基板上的材料層的品質。
第1A圖和第1B圖顯示了根據本文描述的實施例的用於基板的真空處理的設備100的示意上視圖。設備100可以被配置用於在基板上沉積有機材料層，例如用以製造OLED裝置。
設備100包括一處理真空腔室110、一維護真空腔室120、一開口130、及一磁性閉合裝置140。開口130用以在處理真空腔室110和維護真空腔室120之間傳送一材料沉積源的至少一部分，磁性閉合裝置140用以磁性地關閉開口130。設備100可以進一步包括一密封裝置，例如保養法蘭，用以關閉開口130。示例性密封裝置係參照第2圖進行解釋。
根據可與本文的其他實施例結合的一些實施例，材料沉積源可以是蒸發源1000，例如用於有機材料。蒸發源1000可以包括一蒸發坩堝1004、一分配管1006、和可選擇性的用於分配管1006的支撐件1002。蒸發坩堝1004可以被配置為蒸發用以沉積在基板上的有機材料。分配管1006可具有一個或多個出口，並且可以與蒸發坩堝1004流體連通。在一些實施方式中，分配管1006在蒸發期間可圍繞軸旋轉。
第1A圖和第1B圖顯示了蒸發源1000處於不同位置的設備100。在第1A圖中，蒸發源1000位於處理真空腔室110內，在第1B圖中，蒸發源1000位於維護真空腔室120中，例如用於保養和/或再填充。儘管第1A圖和第1B圖繪示出一個蒸發源，在一些示例中，可以在設備100中提供兩個或更多個蒸發源。作為示例，第一蒸發源可以位在處理真空腔室110中，並且第二蒸發源可以位在維護真空腔室120中。第一蒸發源可以用於製造裝置，特別是其中包括有機材料的裝置，而位於維護真空腔室120中的第二蒸發源可以同時保養和/或重新填充。設備100的停機時間可以進一步減少或甚至避免。
根據可與本文所述的其他實施例結合的一些實施例，設備100包括一傳送裝置(未繪示)。傳送裝置被配置用於從處理真空腔室110傳送材料沉積源(例如是蒸發源1000)到維護真空腔室120，並從維護真空腔室120傳送到處理真空腔室110。傳送裝置可包括可連接到材料沉積源的移位裝置(displacement device)，例如致動器、驅動器、或臂，用於執行傳送。
蒸發源1000可以包括適於容納蒸發材料的一個或多個蒸發坩堝1004，以及一個或多個分配管1006。根據可以與本文所述的其他實施例結合的一些實施例，設備100，特別是蒸發源1000，包括用於分配管1006的支撐件1002。分配管1006可由支撐件1002支撐。此外，根據一些實施例，一個或多個蒸發坩堝1004也可由支撐件1002支撐。在一些實施方式中，蒸發源1000被配置用於圍繞軸旋轉，特別是在蒸發期間。在一些實施方式中，分配管1006係蒸氣分配噴頭，特別是線性蒸氣分配噴頭。分配管1006可以提供實質上垂直延伸的線性源。
在一些實施例中，使用沿著對應於一個基板尺寸的一個方向延伸，且沿著對應於另一個基板尺寸的另一方向平移移動(由第1A圖中的箭頭指示)的蒸發源1000來塗佈基板的表面。蒸發坩堝1004中產生的蒸氣可向上移動並從分配管1006的一個或多個出口噴出。分配管1006的一個或多個出口可以是一個或多個開口或一個或多個噴嘴，被提供於噴頭或另一個蒸氣分配系統中。蒸發源1000可以包括一蒸氣分配噴頭，例如，具有多個噴嘴或開口的線性蒸氣分配噴頭。如本文所理解的噴頭可包括具有開口的外殼，使得噴頭中的壓力高於噴頭外的壓力，例如至少相差一個數量級。
在一些實施方式中，可以提供光罩，例如一邊緣排除光罩或陰影光罩，以在層沉積製程期間遮罩(masking)基板。用語「遮罩」可以包括減少和/或阻礙材料在基板的一個或多個區域上的沉積。此遮罩可以是例如對為了定義待塗佈的區域是有用的。在某些應用中，只有基板的某些部分被塗佈，而未被塗佈的部分則由光罩覆蓋。
根據可與本文所述的任何其他實施例結合的一些實施例，基板可由基板載體支撐，基板載體例如是靜電吸盤。光罩可以由光罩載體支撐。在第1A圖中，示例性地顯示了兩個基板，例如第一基板10A和第二基板10B，和兩個光罩，例如第一光罩20A和第二光罩20B。支撐基板的基板載體可以由對應的第一傳送裝置所支撐，第一傳送裝置例如是一個或多個第一導軌，一個或多個第一導軌被配置用於傳送基板載具。支撐光罩的光罩載體可以由對應的第二傳送裝置所支撐，第二傳送裝置例如是一個或多個第二導軌，一個或多個第二導軌被配置用於傳送光罩載體。
根據可以與本文所述的其他實施例結合的一些實施例，可以提供被配置用於基板載體和/或光罩載體的非接觸式懸浮和/或非接觸式傳送的傳送裝置。特別地，第一傳送裝置可配置成用於基板載體的非接觸式懸浮和/或非接觸式輸送。類似地，第二傳送裝置可配置成用於光罩載體的非接觸式懸浮和/或非接觸式輸送。作為一個例子，用於製造具有有機材料的裝置的系統可包括本揭露的設備和傳送裝置，傳送裝置被配置用於在處理真空腔室中非接觸式傳送基板載體和光罩載體中至少其中之一。在一些實施方式中，傳送裝置可以被包括在設備中。
在一些實施例中，傳送裝置可以包括一引導結構，引導結構被配置用於基板載體和/或光罩載體的非接觸式懸浮。同樣，傳送裝置可以包括一驅動結構，驅動結構被配置用於基板載體和/或光罩載體的非接觸式傳送。
在本揭露中，被配置為用於非接觸式傳送的軌道或軌道裝置將被理解為被配置為用於載體，特別是基板載體或光罩載體的非接觸式傳送之軌道或軌道裝置。用語「非接觸式」可以理解為載體的重量，例如基板載體或光罩載體的重量，不被機械接觸支撐或機械力支撐，而是由磁力支撐。特別地，可以使用磁力而不是機械力，將載體保持在懸浮狀態或浮動狀態。例如，在一些實施方式中，載體和傳送軌道之間可以不存在機械接觸，特別是在基板載體和/或光罩載體的懸浮、移動和定位期間。
載體的非接觸式懸浮和/或傳送是有益的，因為在傳送期間不會產生粒子，例如不會產生由於與導軌的機械接觸所產生的粒子。可以增進提供沉積在基板上的層的純度和均勻性，這是因為當使用非接觸式懸浮和/或傳送時，粒子產生被最小化。
根據可以與本文描述的其它實施例結合的一些實施例，基板由基板載體支撐，基板載體例如可以透過連接元件152連接到對準系統150。對準系統150可以是配置成用於調整基板相對於光罩的位置。可理解的是，基板可以相對於光罩移動，以便在沉積有機材料期間，在基板和光罩之間提供適當的對準。根據可以與本文所述的其他實施例結合的另一個實施例，替代地或附加地，支持光罩的光罩載體可以連接到對準系統150。因此，光罩可以相對於基板定位，或光罩與基板可以相對於彼此定位。如本文所述的對準系統可以允許在沉積過程期間光罩的適當對準，這對於OLED顯示器製造之高品質是有益的。
光罩和基板相對於彼此的對準的例子包括對準單元，對準單元允許在定義平面的至少兩個方向上的相對對準，此平面實質上平行於基板之平面和光罩之平面。例如，至少可以在x方向和y方向上進行對準，亦即限定上述平行平面的兩個笛卡爾方向。典型地，光罩和基板可以實質上彼此平行。特別地，此對準可以進一步在實質上垂直於基板之平面和光罩之平面的方向上進行。因此，對準單元被配置為至少用於X-Y對準，並且特別用於光罩和基板相對於彼此的X-Y-Z對準。可以與本文描述的其他實施例結合的一個特定例子是，將基板在x方向，y方向和z方向上對準光罩，光罩可以在真空處理腔室中保持靜止。
根據可與本文所述的其它實施例結合的一些實施例，材料沉積源，例如是蒸發源1000，被配置用於平移移動，特別是在處理真空腔室110內平移移動。作為一個例子，設備100包括源驅動器，用於蒸發源1000的平移移動。在一些實施例中，源驅動器可連接到蒸發源1000或包含在蒸發源1000中。根據一些實施例，支撐件1002可連接到源驅動器或包含源驅動器。源驅動器可以是馬達或其他合適的致動器。
根據可與本文描述的其他實施例結合的一些實施例，設備100進一步包括設置在處理真空腔室110中並且具有至少兩個軌道160的源支撐系統，其中源支撐系統的至少兩個軌道160被配置用於材料沉積源至少在處理真空腔室110內的平移移動。作為示例，源驅動器可被配置為沿著至少兩個軌道160移動或傳送材料沉積源。
在一些實施方式中，蒸發源1000設置在處理真空腔室110中的至少兩個軌道160上，例如，環形軌道或線性導軌。此至少兩個軌道160被配置用於材料沉積源的平移移動，特別是在例如沉積製程的操作期間。根據可與本文所述的其他實施例結合的一些實施例，用於材料沉積源的平移移動的源驅動器可設置在處理真空腔室110內的材料沉積源中的至少兩個軌道160處。
根據可與本文描述的其它實施例結合的一些實施例，設備100包括連接到處理真空腔室110的至少一個另外的真空腔室101，例如透過閥105。此至少一個另外的真空腔室101可以被配置為用於將基板傳送到處理真空腔室110中及離開處理真空腔室110。第1A圖至第1C顯示了閥105，例如是閘閥。閥105允許處理真空腔室110與至少一個另外的真空腔室101之間的真空密封。可以打開閥105以將基板和/或光罩傳送到處理真空腔室110中或從處理真空腔室110移出。
在一些實施方式中，維護真空腔室120鄰近處理真空腔室110設置，且維護真空腔室120和處理真空腔室110連接。根據可與本文所述的其他實施例結合的一些實施例，維護真空腔室120和處理真空腔室110的連接包括開口130，其中開口130用於將材料沉積源的一部分自處理真空腔室110傳送到維護真空腔室120，並且從維護真空腔室120傳送到處理真空腔室110。在一些實施例中，設備100還包括密封裝置，密封裝置被配置用於使用磁性閉合裝置來關閉開口130。特別地，密封裝置可用於實質上真空密封(vacuum-tight)地封住開口130。作為一個例子，密封裝置附接(attach)到蒸發源1000，如參照第4A至4C圖和第5圖所解釋者。當開口130被磁性閉合或密封時，維護真空腔室120可以排氣並打開以保養材料沉積源而不破壞處理真空腔室110中的真空。
在一些示例中，開口130、磁性閉合裝置和密封裝置可以被包括在連接處理真空腔室110和維護真空腔室120的閥中。此閥可以被配置為用以打開和關閉在處理真空腔室110和維護真空腔室120之間的真空密封。當閥處於打開狀態時，亦即當開口打開/未被覆蓋時，材料沉積源的部分可被傳送到維護真空腔室120。之後，閥可以被磁性閉合，以在處理真空腔室110和維護真空腔室120之間提供真空密封。當閥關閉時，維護真空腔室120可以排氣和打開以保養材料沉積源，而無需破壞處理真空腔室110中的真空。
在本揭露中，「真空處理腔室」應理解為真空腔室或真空沉積腔室。本文所使用的用語「真空」可以理解為具有小於例如10毫巴的真空壓力的技術真空。本文所述的真空腔室中的壓力可以在10-5 毫巴至約10-8 毫巴之間，具體地在10-5 毫巴至10-7 毫巴之間，並且更具體地在約10-6 毫巴至約10-7 毫巴之間。根據一些實施例，真空腔室中的壓力可以被認為是真空腔室內蒸發材料的分壓或總壓力(當只有蒸發材料作為在真空腔室中將被沉積的成分時，兩者可幾乎相同)。在一些實施例中，真空腔室中的總壓力可以在約10-4 毫巴至約10-7 毫巴的範圍內，特別是在真空腔室中除蒸發材料之外存在第二種成分(例如氣體或類似物)。
根據可與本文描述的其他實施例結合的一些實施例，載體被配置用於將基板和光罩保持或支撐在實質上垂直的配向中。如整篇本揭露之內容所使用的，特別是當涉及基板配向時，「實質上垂直」被理解為允許與垂直方向或配向具有±20°或更小的偏差，例如，±10°的偏差或更小。例如可以提供這種偏差，因為與垂直配向有一些偏差的基板支撐件可產生更穩定的基板位置。此外，當基板向前傾斜時，更少的顆粒到達基板表面。然而，例如在真空沉積過程期間，基板配向被認為是實質上垂直的，這被認為不同於水平基板配向，水平基板配向可以被認為是水平±20°或更低。
用語「垂直方向」或「垂直配向」被理解為區分「水平方向」或「水平配向」。也就是說，「垂直方向」或「垂直配向」涉及實質上垂直的配向，例如載體的實質上垂直的配向，其中相對於精確的垂直方向或垂直配向具有幾度的偏差，例如到達10°或甚至高達15°的偏差，仍然被認為是「實質上垂直的方向」或「實質上垂直的配向」。垂直方向可以實質上平行於重力方向。
本文描述的實施例可以用於大面積基板上的蒸發，例如用於OLED顯示器製造。具體而言，用於根據本文描述的實施例的結構和方法的基板是大面積基板。例如，大面積基板或載體可以是第4.5代，其對應於約0.67m2 (0.73m×0.92m)的表面積，第5代，其對應於約1.4m2 (1.1m×1.3m)的表面積，第7.5代，其對應於約4.29m2 (1.95m×2.2m)的表面積，第8.5代，其對應於約5.7m2 (2.2m×2.5m)的表面積，或甚至第10代，其對應於約8.7m2 (2.85m×3.05m)的表面積。甚至更新一代，如第11代和第12代以及對應的表面積可以類似地被實施。各個世代的一半尺寸也可提供於OLED顯示器之製造。
根據可與本文所述的其它實施例結合的一些實施例，基板厚度可為0.1mm至1.8mm。基板厚度可以是大約0.9mm或更小，例如0.5mm。如本文所使用的用語「基板」可以特別包含實質上非可撓性的基板，例如晶圓、透明晶體片(例如藍寶石之類)、或玻璃板。然而，本揭露不限於此，並且用語「基板」還可以包括可撓性基板，例如網(web)或箔。用語「實質上非可撓性」被理解為區分「可撓性」。具體而言，實質上非可撓性的基板可具有一定程度的可撓性，例如，厚度為0.9mm或更小，例如0.5mm或更小的玻璃板，其中與可撓性基板相比，實質上非可撓性之基板的可撓性較小。
根據本文所述的實施例，基板可以由適合於材料沉積的任何材料製成。例如，基板可以由選自玻璃(例如鈉鈣玻璃、硼矽酸玻璃等)、金屬、聚合物、陶瓷、化合物材料、碳纖維材料或任何其它材料、或可以透過沉積製程塗佈的材料的組合。
第1C圖顯示了根據本文所述的進一步實施例的用於基板的真空處理的設備200的示意上視圖。第1C圖與相關於第1A和第1B圖所描述的設備類似，以下僅描述不同之處。
在第1C圖中，蒸發源1000的蒸發坩堝1004和分配管1006從處理真空腔室110傳送到維護真空腔室120，並從維護真空腔室120傳送到處理真空腔室110，其中用於分配管1006的支撐件並不從處理真空腔室110傳送到維護真空腔室120，且不從維護真空腔室120傳送到處理真空腔室110。換句話說，分配管1006的支撐件1002保留在處理真空腔室110內，而蒸發源1000的蒸發坩堝1004和分配管1006則被傳送。
藉由將支撐件1002留在處理真空腔室110中，待保養和/或交換的材料沉積源的部分可被傳送到維護真空腔室120，其中不需保養和/或交換的材料沉積源的部分則保留在處理真空腔室110中。用於執行傳送所花費的工夫可被最小化。
第2圖係用於關閉處理真空腔室和維護真空腔室之間的開口215的連續階段(a)、(b)、(c)的示意圖。
根據本揭露的用於基板的真空處理的設備包括用於磁性地閉合開口215的磁性閉合裝置220，此開口215被構造用於在處理真空腔室和維護真空腔室之間，傳送材料沉積源的至少一部分，例如整個材料沉積源。整個本揭露所使用的「磁性閉合」可以理解為使用磁力來密封開口，例如實質上是真空密封(vacuum-tight)的。作為示例，密封裝置230可配置成覆蓋開口，其中磁性閉合裝置220可配置成使用磁力將密封裝置230保持在開口215處。在一些實施方式中，磁性閉合裝置220可以包括或者可以是電磁鐵或電永久磁鐵(elecropermanent magnet)裝置。電永久磁鐵裝置將進一步參照第3A和3B圖進行解釋。
根據可與本文描述的其它實施例結合的一些實施例，此設備包括配置成將處理真空腔室和維護真空腔室彼此分開的分隔件210。分隔件210可以是處理真空腔室和/或維護真空腔室的室壁。開口215可以設置在分隔件210中。
在一些實施方式中，磁性閉合裝置220的至少一部分可以設置在開口215處。作為示例，磁性閉合裝置220可以鄰近開口215設置，例如在分隔件處或在分隔件中。磁性閉合裝置220可配置成朝向開口215(例如保持表面240)吸引密封裝置230。
根據一些實施例，密封裝置230可以包括磁性材料或由磁性材料製成。由磁性閉合裝置220產生的磁場可以作用於磁性材料，以提供朝向開口215，並且特別是朝向保持表面240，吸引密封裝置230的磁力。在一些實施方式中，磁性材料可以選自由鐵、鋼、不銹鋼、鐵磁材料、亞鐵磁材料、反磁材料及其任何組合組成的群組。
根據另外的實施例，密封裝置230可以包括一個或多個磁鐵元件。一個或多個磁鐵元件可以對應於磁性閉合裝置220定位，使得由磁性閉合裝置220產生的磁場可以作用在一個或多個磁鐵元件上，以提供朝向開口吸引密封裝置230的磁力，並且特別地朝向保持表面240吸引密封裝置230。一個或多個磁鐵元件可以是附接到密封裝置230的永久磁鐵或結合於密封裝置230中的永久磁鐵。在這種情況下，密封裝置230可以由非磁性材料製成，例如鋁。
根據一些實施方式，設備在開口215處包括保持表面240。保持表面240可以由分隔件210提供，例如鄰近開口215。作為示例，保持表面240可配置成接觸密封裝置230的表面。可以在保持表面240處提供一個或多個密封元件，例如O形環，使得開口215可以實質上是真空密封的。
現在請參考第2圖，在階段(a)中，密封裝置230朝向開口215移動，例如朝向保持表面240移動。作為示例，密封裝置可以執行朝向開口215的實質上線性的移動。在一些可以與本文描述的其它實施例結合的實施例中，磁性閉合裝置220可以在夾持狀態I和釋放狀態II之間切換。在釋放狀態II下，磁性閉合裝置220可以在保持表面240處不產生外部磁場或小的外部磁場。在夾持狀態I下，磁性閉合裝置220可以在保持表面240處產生強的外部磁場。換句話說，處於釋放狀態II的保持表面240處的一第二外部磁場可小於處於夾持狀態I的保持表面240處的一第一外部磁場。
第一外部磁場可足以將密封裝置230保持在開口215處。在一些實施方式中，磁性閉合裝置220可配置成提供10N/cm2 或更大的力，具體為50N/cm2 以上，具體而言為100N/cm2 以上，更具體而言為150N/cm2 以上。此力可以是作用在密封裝置上的磁力，以將密封裝置230保持在開口215處，特別是在保持表面240處。
在第2圖的階段(a)中，磁性閉合裝置220設置在釋放狀態II中，在釋放狀態II中磁性閉合裝置220可以在保持表面240處不產生外部磁場或僅產生小的外部磁場。因此，密封裝置230不被吸引至保持表面240。
在第2圖的階段(b)中，密封裝置230已經移動到與分隔件210接觸。磁性閉合裝置220仍然處於釋放狀態II。在釋放狀態II中，密封裝置230未被磁性閉合裝置220的磁力保持在保持表面240處。
在第2圖的階段(c)中，磁性閉合裝置220已切換到夾持狀態I。在夾持狀態I下，由磁性閉合裝置220產生的磁場將密封裝置230保持在保持表面240處。處理真空腔室和維護真空腔室可以彼此實質上真空密封地密封。
類似地，密封裝置230可以被分離，例如，如在第2圖之階段(b)中所示，透過將磁性閉合裝置220從夾持狀態I切換到在保持表面240處不產生外部磁場或僅僅小的外部磁場的釋放狀態II。然後可將密封裝置230從開口215移開，使得材料沉積源或材料沉積源的部分可透過開口215移動。
磁性閉合裝置220可以透過改變磁性閉合裝置220的一個或多個第一永久磁鐵的磁化方向來在釋放狀態II與夾持狀態I之間切換，例如，透過提供給磁性閉合裝置220的磁鐵裝置的電脈衝來達成。特別地，一個或多個第一永久磁鐵的極性可以透過發送到磁鐵裝置的電脈衝來反轉。在一些實施例中，此設備包括用於磁性閉合裝置220的電源250。電源250可以被配置為產生電脈衝，例如電流脈衝，電流脈衝可適合於改變一個或多個第一永久磁鐵的磁化。這將參照第3A和3B圖進一步解釋。
第3A圖是根據本文描述的實施例處於釋放狀態II的磁性閉合裝置300的示意圖。第3B圖是第3A圖的磁性閉合裝置300在夾持狀態I下的示意圖。在夾持狀態I下，一裝置，例如密封裝置230，係由磁性閉合裝置300保持。
磁性閉合裝置300可以構造為電永久磁鐵裝置(Electropermanent magnet arrangement)。電永久磁鐵裝置包括一個或多個第一永久磁鐵320、一個或多個第二永久磁鐵340、以及磁鐵裝置360。電永久磁鐵裝置使用兩個磁平面，這兩個磁平面以相對於彼此約90°角度的方向排列。
更詳細地說，本文使用的電永久磁鐵裝置(或ElectroPermanent Magnet arrangement, EPM)可以理解為一磁鐵裝置。在此磁鐵裝置中，由永久磁鐵產生的磁場可以透過電脈衝改變，特別是透過磁鐵裝置360的繞組的電流脈衝來改變。具體地，磁場可以在設置有保持表面240的磁性閉合裝置300的一側上開啟或關閉。電永久磁鐵可以基於雙磁鐵原理工作。一個或多個第一永久磁鐵320可以由「軟(soft)」或「半永磁(semi-hard)」磁性材料組成，亦即由具有低抗磁力(coercivity)的材料所組成。一個或多個第二永久磁鐵340可以由「硬(hard)」磁性材料組成，亦即具有較高的抗磁力的材料。一個或多個第一永久磁鐵320的磁化方向可以透過提供給磁鐵裝置360的電脈衝來改變。作為示例，一個或多個第一永久磁鐵320的極性可以藉由電脈衝是可反轉的。由於對應材料的高抗磁力，一個或多個第二永久磁鐵340的磁化方向可以保持固定。
一個或多個第一永久磁鐵320的極性和一個或多個第二永久磁鐵340的極性是磁極性，亦即磁南極和磁北極。
根據一些實施例，改變一個或多個第一永久磁鐵320的磁化的電脈衝的持續時間(duration)是0.1秒或更多，具體地為1秒或更多，並且更具體地為3秒或更多。作為例子，電脈衝的持續時間在0.1秒和10秒之間的範圍內，具體地在0.5秒和5秒之間的範圍內，並且更具體地在1秒和2秒之間的範圍內。
在一些實施例中，磁鐵裝置360可包括繞組350，例如線繞組(wire winding)或電磁線圈(solenoid)，其至少部分地圍繞一個或多個第一永久磁鐵320設置。透過經由繞組350提供電脈衝，在一個或多個第一永久磁鐵320的位置處產生局部磁場，這改變一個或多個第一永久磁鐵320的磁化。特別地，一個或多個第一永久磁鐵320的極性可以透過將電流脈衝輸入磁鐵裝置360的繞組350來反轉。
在一些實施例中，提供多個第一永久磁鐵，其中多個第一永久磁鐵係至少部分地由磁鐵裝置360的繞組圍繞。例如，在第3A圖的實施例中，繪示了兩個第一永久磁鐵，其中一線繞組延伸圍繞兩個第一永久磁鐵中的每一個。多於兩個的第一永久磁鐵可以彼此相鄰裝置。在一些實施例中，指向保持表面240的兩個相鄰第一永久磁鐵的極性可以分別是相反的極性。因此，磁場線可形成一個或多個迴圈，其中每個迴圈沿相反方向穿過相鄰的第一永久磁鐵。
在一些實施例中，提供多個第二永久磁鐵。例如，在第3A圖的實施例中，繪示了三個第二永久磁鐵。可以提供兩個、三個或更多個第二永久磁鐵，例如，一個接一個地排成一列。第二永久磁鐵可以排列成使得相鄰的第二永久磁鐵的相同極性的磁極可以朝向彼此。因此，磁場線不會線性地延伸穿過此列第二永久磁鐵，但是由於相同的磁極彼此面對而可能形成多個獨立的迴圈。
在一些實施例中，一個或多個第一永久磁鐵320可排列於第一平面中，而一個或多個第二永久磁鐵340可排列於第二平面中。第二平面可以比第一平面更靠近保持表面240。因此，一個或多個第二永久磁鐵340可以比一個或多個第一永久磁鐵320更靠近保持表面240設置。
在一些實施例中，一個或多個第一永久磁鐵320可以具有第一配向，並且一個或多個第二永久磁鐵340可以具有不同於第一配向的第二配向。特別地，第一配向和第二配向可以是垂直的。例如，一個或多個第一永久磁鐵320可以沿水平方向或平面配向，而一個或多個第二永久磁鐵340可以以沿著垂直方向或平面配向。
在一些實施例中，由一個或多個第二永久磁鐵340產生的磁場可以具有第一主配向X1，其可以實質上平行於保持表面240。由一個或多個第一永久磁鐵320產生的磁場可以具有實質上垂直於保持表面240的第二主配向X2。因此，透過反轉一個或多個第一永久磁鐵320的極性，產生的總磁場可以在垂直於保持表面的方向上改變，亦即，朝向密封裝置230的內部，或者朝向密封裝置230的外部。透過將磁性閉合裝置300從第3A圖的釋放狀態II切換到第3B圖的夾持狀態I，所產生的總磁場可以平移到保持表面240的外部，以穿透到待附接(attach)的裝置中。具體地，在夾持狀態I下，一個或多個第一永久磁鐵320和一個或多個第二永久磁鐵340的相同磁極可彼此面對，使得磁力線可以被推向朝向配置待附接裝置所在的保持表面240的外在環境。
穿入密封裝置230的外部磁場370示意性地繪示於第3B圖中。外部磁場370保持在密封裝置230中，直到一個或多個第一永久磁鐵320的極性被電脈衝反轉為止。透過向磁鐵裝置360提供電脈衝，夾持的密封裝置230可被釋放。由於密封裝置230係由永久磁鐵產生的磁力所握持，因此，在電力故障的情況下，密封裝置230也可以可靠地附接。在夾持狀態I下，可不需要外部動力來維持夾持狀態。不會產生由於持續操作電氣設備而產生的熱量，且不需要額外的冷卻來維持製程穩定性。可以提供雙穩態磁鐵裝置，其在切換之後保持在釋放狀態II或夾持狀態I。上述之切換可以自動執行。
在釋放狀態II下由磁性閉合裝置300產生的內部磁場380示意性地繪示於在第3A圖中。可以提供芯390(例如是鋼芯)以增加磁場強度，例如，在相鄰的第二永久磁鐵之間提供芯390。
在可與本文所述的其他實施例結合的一些實施例中，一個或多個第一永久磁鐵320包括軟或半永磁磁材料，和/或一個或多個第二永久磁鐵340包括硬磁材料。例如，一個或多個第一永久磁鐵320可以包括鋁鎳鈷(AlNiCo)和/或一個或多個第二永久磁鐵340可以包括釹。具體地，一個或多個第一永久磁鐵320可以是鋁鎳鈷磁鐵，和/或一個或多個第二永久磁鐵340可以是釹磁鐵。可以使用具有低和高抗磁力的其他磁鐵。例如，硬磁性材料可以具有1,000kA/m以上，特別是10,000kA/m以上的抗磁力，和/或軟磁性材料可以具有1,000kA/m以下的抗磁力，特別是100kA/m或更小。
第4A至4C圖顯示了根據本文描述的另外實施例的用於基板的真空處理的設備400的示意上視圖。第4A圖至第4C圖的設備400與上文所述之設備相似，下面僅描述不同之處。
根據可與本文所述的其他實施例結合的一些實施例，維護真空腔室120和處理真空腔室110的連接包括開口，其中開口被配置以傳送材料沉積源(例如蒸發源1000)之至少一部分從處理真空腔室110到維護真空腔室120，並從維護真空腔室120到處理真空腔室110。
在一些實施例中，設備400還包括密封裝置410，密封裝置410配置以用於關閉開口。特別地，密封裝置410配置成實質上真空密封開口。當開口被密封裝置410閉合或密封時，維護真空腔室120可以被排氣和打開，以保養蒸發源1000而不破壞處理真空腔室110中的真空。
在一些實施方式中，密封裝置410附接到蒸發源1000或包含於蒸發源1000中。作為示例，密封裝置410可以在實質上垂直的方向安裝到蒸發源1000的一側，例如安裝在支撐件1002處。在一些實施例中，密封裝置410可以是配置用於密封或閉合處理真空腔室110和維護真空腔室120之間的開口的板。將密封裝置410整合於蒸發源1000中允許節省處理真空腔室110和/或維護真空腔室120的空間。
根據一些實施例，蒸發源1000可相對於密封裝置410移動。作為示例，至少分配管1006和蒸發坩堝1004可相對於密封裝置410移動。在一些實施方式中，設備400可以包括連接蒸發源1000和密封裝置410的連接裝置420。連接裝置420可被配置為提供蒸發源1000和密封裝置410之間的可移動性連接。作為示例，密封裝置410可以包括透過鉸鏈連接的兩個或更多個臂部分，以便提供可移動性連接。
在一些實施方式中，連接裝置420可以是配置用以相對於蒸發源1000，且特別是相對於分配管1006和蒸發坩堝1004，移動密封裝置410的平移裝置。為了關閉開口，蒸發源1000可適當地定位在處理真空腔室110或維護真空腔室120內，並且平移裝置可將密封裝置410相對於蒸發源1000朝向開口移動，以實質上真空密封的關閉或密封開口。密封裝置410可以在從維護真空腔室120傳送到處理真空腔室110期間相對於蒸發源1000固定，反之亦然。
根據可與本文所述的其它實施例結合的一些實施例，設備400包括設置在維護真空腔室120中的可旋轉裝置430。可旋轉裝置430可被配置為接收蒸發源1000。例如，可旋轉裝置430可以是可旋轉的平台。
請參照第4A圖，其顯示了兩個蒸發源1000。兩個蒸發源的第一蒸發源位於處理真空腔室110內，兩個蒸發源的第二蒸發源位於維護真空腔室120內。作為例子，兩個蒸發源的第二蒸發源可以位在可旋轉裝置430上。
如第4B圖所示，例如待保養或更換的第一蒸發源可以從處理真空腔室110傳送到維護真空腔室120，特別是傳送到可旋轉裝置430上。例如，第一蒸發源和第二蒸發源可以背對背地定位在可旋轉裝置430上，例如，以密封裝置朝向彼此的方式定位在可旋轉裝置430上。換句話說，兩個密封裝置可以被定位或夾在第一蒸發源和第二蒸發源之間。
當兩個蒸發源(即，第一蒸發源和第二蒸發源)位於可旋轉裝置430上時，可旋轉裝置430旋轉例如約180度，使得第一蒸發源和第二蒸發源交換位置。在第4B圖中，旋轉動作係用箭頭表示。然後，第二蒸發源可以被傳送到處理真空腔室110中，並且連接處理真空腔室110和維護真空腔室120的開口可以例如透過第二蒸發源的密封裝置410被密封。維護真空腔室120可以被排氣以保養或移除第一蒸發源。這允許蒸發源的交換而不必破壞處理真空腔室110中的真空。
第5圖顯示了根據本文描述的實施例的用於基板的真空處理的設備500的示意俯視圖。第5圖的設備500與上文參考在第4A圖到第4C圖所描述的設備類似，僅於下文中描述不同之處。
根據可與本文所述的其他實施例結合的一些實施例，設備500包括設置在處理真空腔室110中並具有至少兩個軌道160的蒸發源支撐系統，其中蒸發源支撐系統的至少兩個軌道160係配置為用於蒸發源1000至少於處理真空腔室110中的移動。此至少兩個軌道160中的每一個包括一第一軌道部分161和一第二軌道部分162，其中第一軌道部分161和第二軌道部分162是可分離的。在一些實施方式中，第一軌道部分161被配置為伴隨蒸發源1000可以從處理真空腔室110傳送到維護真空腔室120並且從維護真空腔室120傳送到處理真空腔室110。
根據一些實施例，蒸發源1000可相對於密封裝置510移動。作為示例，設備500可包括連接蒸發源1000和密封裝置510的連接裝置520。作為示例，連接裝置520配置為用於引導密封裝置510相對於蒸發源1000的平移移動。附加地或替代地，連接裝置520可以提供或容納用於蒸發源1000的介質(media)供應。作為示例，連接裝置520可以是臂，特別是被動臂(passive arm)。在一些實施例中，連接裝置520的至少一部分提供大氣環境以防止任何顆粒影響介質供應。作為例子，大氣環境可以設置在連接裝置520的內部，並且尤其可以設置在臂的內部。
在一些實施方式中，臂可以包括透過各自的鉸鏈連接的兩個或更多個臂部分，以允許蒸發源1000和密封裝置510之間的相對移動。作為示例，連接裝置520包括第一臂532和第二臂534。第一臂532具有連接到蒸發源1000的第一端部和經由鉸鏈536連接到第二臂534的第三端部的第二端部。第二臂534具有第四端部連接到處理真空腔室110和/或維護真空腔室120。
根據可與本文所述的其他實施例結合的一些實施例，設備500包括設置在維護真空腔室120內的可旋轉裝置530。可旋轉裝置530可配置成用於接收蒸發源1000和/或第一軌道部分161。作為示例，可旋轉裝置530可以是可旋轉平台。在一些實施例中，設備500包括被配置用於驅動或旋轉可旋轉裝置530的驅動器。驅動器可以經由軸(例如是空心軸)連接到可旋轉裝置530。
根據一些實施例，可旋轉裝置530被配置用於支撐兩個或更多個蒸發源。作為例子，例如待保養或交換的第一蒸發源可以從處理真空腔室110傳送到維護真空腔室120，並且特別地傳送到可旋轉裝置530上。第二蒸發源，例如保養後的或是新的，也可以設置在可旋轉裝置530上。當兩個蒸發源(即，第一蒸發源和第二蒸發源)位於可旋轉裝置530上時，可旋轉裝置530例如旋轉約180度，以便第一蒸發源和第二蒸發源交換位置。然後，第二蒸發源可以被傳送到處理真空腔室110中，並且連接處理真空腔室110和維護真空腔室120的開口可以例如使用密封裝置510和磁性閉合裝置被磁密封。例如，透過打開維護真空腔室120的門122，維護真空腔室120可以被排氣以保養或移除第一蒸發源。這允許更換蒸發源而不必破壞處理真空腔室110中的真空。
根據可與本文描述的其他實施例結合的一些實施例，設備500可包括一供應通道，例如供應線。供應通道可以被配置用於向蒸發源1000供應例如電性連接和/或介質，例如流體(例如水)和/或氣體。供應通道可以被配置成用於引導穿過其中的一根或多根管線和/或電纜，例如供水管線、供氣管線和/或電纜。在一些實施方式中，供應通道具有大氣環境，即供應通道可被設置成即使在例如處理真空腔室110和/或維護真空腔室120的周圍被抽空到技術真空時，也保持其中的大氣壓力。作為示例，供應通道可以包括連接裝置520的至少一部分。
在一些實施方式中，供應通道從蒸發源1000延伸到在處理真空腔室110和維護真空腔室120之間提供的饋入點(feed)。作為示例，饋入點可以設置在密封裝置510中或密封裝置510處，或將處理真空腔室110與維護真空腔室120分開的壁部分。根據一些實施例，供應通道從蒸發源1000經由蒸發器控制殼體(其可以是常壓箱)和連接裝置520至少二者一個延伸至饋入點。
在一些實施例中，供應通道從維護真空腔室120的外部延伸到維護真空腔室中，例如透過可旋轉裝置530的驅動器的中空軸，並且進入可旋轉裝置530的中間空間或底部。供應通道可以進一步從可旋轉裝置530的中間空間或底部，例如經由管道(例如波紋軟管)，延伸到設置在密封裝置510中或密封裝置510處的常壓箱。常壓箱可以被包括在附接到密封裝置510的「背包」中。上述饋入點可以設置在提供於密封裝置510中或密封裝置510處的常壓箱之中或之處。作為示例，設置在密封裝置510之中或之處的常壓箱可以配置為饋通(feed-through)。供應通道可以進一步從設置在密封裝置510中或密封裝置510處的常壓箱，透過連接裝置520延伸到蒸發器控制殼體。供應通道然後可以從蒸發器控制殼體延伸到蒸發源1000，透過配置成至少旋轉分配管1006致動器的中空軸，例如延伸到蒸發源1000的常壓箱。
第6圖繪示根據本文描述的實施例的用於將處理真空腔室和維護真空腔室彼此密封的方法600的流程圖。方法600可以使用本文描述的裝置和系統來實現。
方法600包括，在方框610中，使用一磁力將一密封裝置保持在一開口處。此開口可連接處理真空腔室和維護真空腔室，使得材料沉積源(例如蒸發源)的至少一部分可在處理真空腔室和維護真空腔室之間傳送。在一些實施方式中，方法600還包括，在方框620中，藉由改變磁力，從此開口釋放此密封裝置。例如，改變磁力可以包括使用例如電脈衝反轉一個或多個第一永久磁鐵的極性。
根據本文所述的實施例，用於將處理真空腔室和維護真空腔室彼此密封的方法可以使用電腦程式、軟體、電腦軟體產品、和相互關聯的控制器來進行，所述控制器可以具有CPU、記憶體、使用者界面、以及與此設備的對應部件通信的輸入和輸出裝置。
本文揭露的實施例便於材料沉積源(例如蒸發源)的保養和/或再填充，並且可以減少處理設備的停機時間。特別地，維護真空腔室連接到處理真空腔室，使得材料沉積源的至少一部分能夠透過可密封的開口，從處理真空腔室傳送到維護真空腔室，反之亦然。維護真空腔室可以獨立於處理真空腔室排氣。材料沉積源可以例如在材料沉積源耗盡之後進行更換，和/或在維護真空腔室中保養而不用讓真空系統排氣，和/或不停止生產。
可密封的開口可使用磁性閉合裝置來關閉。例如，密封裝置(例如保養法蘭)可以覆蓋開口並且可以磁性地保持在開口處以密封開口。磁性密封可以減少真空系統中機械可移動部件的數量。由於這種可機械移動的部件而產生的顆粒的產生可以減少，並且可以改善沉積在基板上的材料層的品質。
儘管上述內容針對本揭露的實施例，但是在不脫離本揭露的基本範圍的情況下，可以設計本公開的其他的實施例和進一步的實施例，並且其保護範圍由隨後的申請專利範圍所界定者為準。
100、200、400、500‧‧‧真空處理的設備
101‧‧‧真空腔室
10A‧‧‧第一基板
10B‧‧‧第二基板
20A‧‧‧第一光罩
20B‧‧‧第二光罩
105‧‧‧閥
110‧‧‧處理真空腔室
120‧‧‧維護真空腔室
122‧‧‧門
130‧‧‧開口
140、220、300‧‧‧磁性閉合裝置
150‧‧‧對準系統
152‧‧‧連接元件
160‧‧‧軌道
161‧‧‧第一軌道部分
162‧‧‧第二軌道部分
210‧‧‧分隔件
215‧‧‧開口
230、410、510‧‧‧密封裝置
240‧‧‧保持表面
250‧‧‧電源
320‧‧‧第一永久磁鐵
340‧‧‧第二永久磁鐵
350‧‧‧繞組
360‧‧‧磁鐵裝置
370‧‧‧外部磁場
380‧‧‧內部磁場
390‧‧‧芯
420、520‧‧‧連接裝置
430、530‧‧‧可旋轉裝置
532‧‧‧第一臂
534‧‧‧第二臂
536‧‧‧鉸鏈
600‧‧‧方法
610、620‧‧‧流程步驟
1000‧‧‧材料沉積源
1002‧‧‧支撐件
1004‧‧‧蒸發坩堝
1006‧‧‧分配管
I‧‧‧夾持狀態
II‧‧‧釋放狀態
為了能夠詳細理解本揭露的上述特徵，藉由參考實施例，本揭露的更具體的描述已簡要總結如上。與本揭露的實施例相關之圖式係描述如下： 第1A圖和第1B圖顯示了根據本文描述的實施例的用於基板的真空處理的設備的示意上視圖； 第1C圖顯示了根據本文所述的進一步實施例的用於基板的真空處理的設備的示意上視圖； 第2圖係根據本文描述的實施例之用於關閉設備之開口的連續階段的示意圖； 第3A圖及第3B圖分別是根據本文描述的實施例之處於釋放狀態和夾持狀態的磁性閉合裝置的示意圖； 第4A至4C圖顯示了根據本文描述的另外實施例的用於基板的真空處理的設備的示意上視圖； 第5圖顯示了根據本文描述的實施例的用於基板的真空處理的設備的示意俯視圖；以及 第6圖繪示根據本文描述的實施例的用於將處理真空腔室和維護真空腔室彼此密封的方法的流程圖。

Claims (20)

  1. 一種用於基板之真空處理的設備，包括： 一處理真空腔室及一維護真空腔室； 一開口，用以在該處理真空腔室及該維護真空腔室之間傳送一材料沉積源的至少一部分；以及 一磁性閉合裝置，用以磁性地關閉該開口。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之設備，更包括一密封裝置，用以關閉該開口。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之設備，其中該密封裝置係附接(attach)至該材料沉積源。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該磁性閉合裝置包括： 一個或多個第一永久磁鐵； 一個或多個第二永久磁鐵；以及 一磁鐵裝置，用以改變該一個或多個第一永久磁鐵的磁化(magnetization)。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之設備，其中該一個或多個第一永久磁鐵包括一軟磁性材料(soft magnetic material)或一半永磁材料(semi-hard magnetic material)，其中該一個或多個第二永久磁鐵包括一硬磁材料(hard magnetic material)。
  6. 如申請專利範圍第4或5項所述之設備，其中該磁鐵裝置包括一繞組(winding)，至少部分地圍繞該一個或多個第一永久磁鐵設置。
  7. 如申請專利範圍第4或5項所述之設備，其中該一個或多個第一永久磁鐵的磁化方向可藉由提供給該磁鐵裝置的一電脈衝來切換，其中該一個或多個第一永久磁鐵的極性可藉由該電脈衝被反轉(reversible)。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之設備，其中該一個或多個第一永久磁鐵的磁化方向可藉由提供給該磁鐵裝置的一電脈衝來切換，其中該一個或多個第一永久磁鐵的極性可藉由該電脈衝被反轉。
  9. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之設備，其中該磁性閉合裝置設置在該開口處。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之設備，其中該磁性閉合裝置設置在該開口處。
  11. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之設備，更包括一保持表面，位於該開口處，其中該磁性閉合裝置可在一夾持狀態和一釋放狀態之間切換； 其中，在該夾持狀態下，該磁性閉合裝置在該保持表面處產生一第一外部磁場；以及 其中，在該釋放狀態下，該磁性閉合裝置在該保持表面處不產生外部磁場或產生小於該第一外部磁場的一第二外部磁場。
  12. 如申請專利範圍第6項所述之設備，更包括一保持表面，位於該開口處，其中該磁性閉合裝置可在一夾持狀態和一釋放狀態之間切換； 其中，在該夾持狀態下，該磁性閉合裝置在該保持表面處產生一第一外部磁場；以及 其中，在該釋放狀態下，該磁性閉合裝置在該保持表面處不產生外部磁場或產生小於該第一外部磁場的一第二外部磁場。
  13. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之設備，其中該材料沉積源的該至少一部分包括一蒸發坩堝和一分配管至少其中之一，其中該材料沉積源更包括用於該分配管的一支撐件。
  14. 如申請專利範圍第6項所述之設備，其中該材料沉積源的該至少一部分包括一蒸發坩堝和一分配管至少其中之一，其中該材料沉積源更包括用於該分配管的一支撐件。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之設備，其中該蒸發源的該蒸發坩堝和該分配管可從該處理真空腔室傳送到該維護真空腔室，並且可從該維護真空腔室傳送到該處理真空腔室，其中，用於該分配管的該支撐件不從該處理真空腔室傳送到該維護真空腔室，且不從該維護真空腔室傳送到該處理真空腔室。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之設備，其中該蒸發源的該蒸發坩堝和該分配管可從該處理真空腔室傳送到該維護真空腔室，並且可從該維護真空腔室傳送到該處理真空腔室，其中，用於該分配管的該支撐件不從該處理真空腔室傳送到該維護真空腔室，且不從該維護真空腔室傳送到該處理真空腔室。
  17. 一種用於製造具有有機材料之裝置的系統，包括： 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之設備； 一傳送裝置，用以在該處理真空腔室中非接觸式(contactless)傳送一基板載體和一光罩載體至少其中之一。
  18. 一種用於使一處理真空腔室和一維護真空腔室相互密封的方法，包括： 使用一磁力將一密封裝置保持在一開口處。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之方法，更包括： 藉由改變磁力，從該開口釋放該密封裝置。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其中改變該磁力包括： 反轉一個或多個第一永久磁鐵的極性。
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