CN103223736A - 粘合力显现单元、粘合标签发行装置以及打印机 - Google Patents

Abstract

本发明提供粘合力显现单元、粘合标签发行装置以及打印机，能够在抑制产生结块现象的基础上，与由树脂膜等构成的功能层的厚度无关地显现稳定的粘合力。该粘合力显现单元具有粘合力显现用热头，该粘合力显现用热头具有沿着粘合标签的宽度方向排列的多个发热元件，从粘合层一侧对粘合标签进行加热，通过发热元件在功能层上形成孔，相对于粘合力显现用热头在沿着粘合标签的输送方向的上游侧或者下游侧配置有加热单元，该加热单元对粘合标签中的至少孔的形成部位进行加热。

Description

粘合力显现单元、粘合标签发行装置以及打印机

技术领域

本发明涉及使粘合标签显现粘合力的粘合力显现单元、粘合标签发行装置以及打印机。

背景技术

以往，作为例如食品的POS标签、物流/输送标签、医疗用标签、包装标签、瓶/罐类的显示标签等使用的粘合标签用的标签用纸，众所周知有由形成于基材表面的记录面（打印面）、形成于基材背面的粘合层以及覆盖该粘合层的剥离纸（隔离物）构成的标签用纸。

在将这种粘合标签粘合到被粘体上使用时，在记录面打印例如条形码或价格等规定信息后，需要将背面的剥离纸从粘合层剥离。然而，由于实际上难以回收所剥离的剥离纸而循环使用，因此存在剥离纸成为工业废品的问题。

于是，近年来从环境保护和环境减负的观点出发，开始应用不使用剥离纸的粘合标签。

作为不使用剥离纸的粘合标签，例如具有如下所示的粘合标签。首先，已知有在记录面的表面涂覆硅树脂等脱模剂，即使将粘合标签缠绕成辊状，也能确保记录面与粘合层的脱模性的粘合标签（第1粘合标签）。还已知有使用通过对粘合层进行加热而显现粘合性的热活性粘合剂层的粘合标签（第2粘合标签）。

进而，还提出与上述第1粘合标签、第2粘合标签不同的粘合标签（第3粘合标签）。图11是表示粘合标签200的层叠结构的图。如图11所示，粘合标签200具有层叠结构，该层叠结构是层叠基材201、粘合层202以及树脂膜203而得到的。树脂膜203使用聚酯膜，厚度为1μm～3μm。并且，在使用时，使用针210在树脂膜203上开孔，或者使用延伸聚酯膜作为树脂膜203，并通过加热方式，例如热头加热，在树脂膜203上开孔后破坏树脂膜203，使下层的粘合层202露出，从而显现粘合性。

但是，在上述粘合标签中，粘合层202中的粘合剂的粘性（流动性）与树脂膜203的厚度具有较强的关联关系。即，为了使粘合标签200显现粘合力，需要在树脂膜203上形成孔后，通过孔将粘合层202推至粘合标签200中的树脂膜203一侧的表面。

因此，存在必须随着树脂膜203的厚度变厚而增强粘贴粘合标签200时的压力，导致使用便利性受到损害的问题。

与此相对，也要考虑由于使粘合层202的粘度降低，从而易于将粘合层202推至树脂膜203一侧的表面。

但是，粘合标签200如图12所示，通常作为缠绕成辊状的连续纸（辊纸）来提供，缠绕着的粘合标签200由于缠绕时的张力的影响而在厚度方向受到一定的压力。此时，如图12所示，在粘合层202的粘度过低时，粘合剂220有可能从位于粘合标签200的宽度方向两侧的端面挤出后漏出。因此，存在如下问题：由于挤出的粘合剂220，粘合标签200彼此间贴住，产生所谓的结块（blocking）现象。

发明内容

根据如上所述的理由，在本领域中，期望出现能够在抑制产生结块现象的基础上，与由树脂膜等构成的功能层的厚度无关地显现稳定的粘合力的粘合力显现单元、粘合标签发行装置以及打印机。

本发明的一个方式的粘合力显现单元对粘合标签进行加热而使该粘合标签的粘合力显现出来，该粘合标签具备设置于基材的一个面上的可打印层以及设置于另一个面上且被由树脂膜等构成的非粘合性的功能层覆盖的粘合层，其特征在于，该粘合力显现单元具有热头，该热头具有沿着所述粘合标签的宽度方向排列的多个发热元件，从所述粘合层一侧对所述粘合标签进行加热，通过所述发热元件在所述功能层上形成孔，相对于所述热头在沿着所述粘合标签的输送方向的上游侧或者下游侧配置有加热单元，该加热单元在穿孔温度以下对所述粘合标签的至少所述孔的形成部位进行加热。

根据该结构，能够相对于热头在上游侧或者下游侧降低粘合剂的粘度，因此，能够容易地通过孔将粘合剂推至粘合标签的背面（另一个面）。从而能够与功能层的厚度无关地显现稳定的粘合力。

此时，不会预先使用粘度低的粘合剂，因此，粘合剂不会从粘合标签的宽度方向端面漏出。因此，在将粘合标签缠绕成辊状的情况下，能够抑制产生上述结块现象，能够确保长期保存性。此外，不会挤出产生结块现象的粘合剂，因此，能够抑制在热头上附着粘合剂。

进而，如上所述不会使用粘度低的粘合剂，因此，可使用比较硬的粘合标签。因此，能够降低输送时的各种辊间以及热头与粘合标签之间的摩擦负载，能够抑制输送标签时的卡纸等。

此外，上述方式的粘合力显现单元的特征在于，所述加热单元相对于所述热头配置在沿着所述输送方向的上游侧。

根据该结构，通过将加热单元相对于热头配置在沿着输送方向的上游侧，能够在形成孔之前降低粘合剂的粘度。由此，在通过加热单元降低粘合剂的粘度的状态下，通过热头形成孔，因此，能够在粘合标签形成孔后，容易地将粘合层的粘合剂通过孔推至粘合标签的功能层的背面（另一个面）。因此，能够稳定地显现粘合标签的粘合力。

此外，其特征在于，所述粘合力显现单元配置有压辊，该压辊与所述热头相对，在与所述热头之间夹持着输送所述粘合标签。

根据该结构，粘合标签被压辊按压到热头进行输送，因此，易于将粘度降低的粘合层的粘合剂通过孔推至粘合标签的另一个面。由此，能够使粘合标签稳定地显现粘合力。

此外，其特征在于，所述加热单元具有热辊，该热辊在对所述粘合标签的所述另一个面（背面）进行加热的同时输送所述粘合标签。

根据该结构，加热单元具有热辊，从而能够直接对粘合标签的另一个面进行加热，因此，能够高效地对粘合层进行加热。

此外，其特征在于，所述粘合力显现单元配置有相对辊，该相对辊与所述热辊相对，在与所述热辊之间夹持着输送所述粘合标签。

根据该结构，与所述热辊相对地配置相对辊，从而能够使被热辊和相对辊夹持输送的粘合标签可靠地与热辊接触，因此，能够可靠地对粘合层进行加热。

此外，其特征在于，所述加热单元是卤素灯。

根据该结构，能够间接地对粘合标签进行加热，因此，能够提高加热单元的布局性。

此外，其特征在于，所述热头具有排列有所述发热元件的基板，所述加热单元具有发热体，该发热体搭载于所述基板，对所述粘合标签进行加热。

根据该结构，通过使热头与加热单元一体化，从而能够抑制装置的大型化。此外，能够使加热单元与热头接近，因此，易于在粘合标签到达发热元件的期间，维持使粘合剂的粘度降低的状态。

此外，其特征在于，所述热头在对所述功能层中的所述孔的形成部位进行预加热后，进行用于形成所述孔的加热。

根据该结构，除了通过降低上述粘合剂的粘度而易于推起之外，功能层的穿孔性也得到提高，因此，能够显现更加稳定的粘合力。

此外，本发明的一个方式的粘合标签发行装置的特征在于，该粘合标签发行装置具有：上述方式的粘合力显现单元；以及切割单元，其配置于该粘合力显现单元的所述输送方向的上游侧，将带状的标签用纸切断成期望长度。

根据该结构，能够在由切割单元将带状的标签用纸切断成期望长度后，由粘合力显现单元仅对期望区域的功能层进行加热、穿孔，因此能够显现稳定的粘合力，因此能够发行高质量的粘合标签。

此外，本发明的一个方式的打印机的特征在于，该打印机具有：上述方式的粘合标签发行装置；以及打印单元，其配置于所述粘合力显现单元的所述输送方向的上游侧，对所述可打印层进行打印。

根据该结构，具有上述方式的粘合标签发行装置，因此，能够在由粘合力显现单元使粘合力显现之前，稳定地对可打印层打印期望的信息，因此能够得到清晰地打印有各种信息且显现出稳定的粘合力的高质量的粘合标签。

根据上述本发明的各方式的粘合力显现单元、粘合标签发行装置以及打印机，能够抑制产生结块现象，并与由树脂膜等构成的功能层的厚度无关地显现稳定的粘合力。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式中的打印机的概略结构图。

图2A、图2B是粘合标签的剖视图。

图3是粘合力显现单元的概略结构图。

图4是示出本实施方式中的通过粘合力显现单元时的粘合标签的温度变化（℃）的曲线图。

图5是示出第2实施方式中的粘合力显现用热头的另一结构的侧视图。

图6是第2实施方式中的粘合力显现用热头的俯视图。

图7是示出粘合力显现用热头的另一结构的侧视图。

图8是示出粘合力显现用热头的另一结构的侧视图。

图9是变形例中的粘合力显现单元的概略结构图。

图10是示出本实施方式的另一结构中的通过粘合力显现单元时的粘合标签的温度变化（℃）的曲线图。

图11是示出现有的粘合标签的层叠结构的剖视图。

图12是示出现有的粘合标签被缠绕成辊状的状态的立体图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的第1实施方式。另外，在以下的说明中，对具有本发明的粘合力显现单元的热敏打印机进行说明。

图1是本发明的实施方式中的打印机的概略结构图。

如图1所示，本实施方式的热敏打印机1（以下称作打印机1）是如下装置：使用粘合标签10被缠绕成辊状的辊纸R，打印到从该辊纸R送出的带状的标签用纸P后，切断成规定长度而成为粘合标签10，并且，在利用粘合力显现用热头30使粘合标签10显现粘合力的状态下进行标签发行。另外，在本实施方式中，在图1所示的状态下，设标签用纸P的输送方向为F，设辊纸R侧为上游侧，设输送方向F的前端侧为下游侧进行说明。

图2A、图2B是本实施方式中的粘合标签的剖视图。

首先，辊纸R缠绕有带状的标签用纸P，可旋转地收纳保持在配置于打印机1的上游侧的辊纸收纳部20内。具体而言，如图2A、图2B所示，标签用纸P（粘合标签10）具有基材11、层叠于该基材11的一个面上的可打印层12、层叠于基材11的另一个面上的粘合层13以及覆盖该粘合层13表面的非粘合性的功能层14。在下述的说明中，在标签用纸P中，设可打印层12为表面（一个面）侧，设功能层14侧为背面（另一个面）侧。

可打印层12是通过加热而显色的热敏性记录层，形成于基材11的表面全体。

粘合层13例如是由丙烯系粘合剂构成的厚度在10μm～20μm左右的层，形成于基材11的背面全体。另外，作为粘合剂不限于丙烯系，例如也可以是天然橡胶、丁苯橡胶（SBR）、聚异丁烯橡胶等橡胶系粘合剂，以及由高粘结强度的硅和高粘合力的硅树脂构成的硅系粘合剂等。

功能层14覆盖粘合层13的表面全体。具体而言，功能层14例如是由PET、PP等构成的厚度在1μm左右的膜，并且是通过加热使其熔融而形成孔15（参照图2B）的穿孔形成层。通过利用后述的粘合力显现用热头30的发热元件31局部地进行加热而开出孔15。而且，通过形成该孔15，使得粘合层13的粘合剂通过孔15露出到粘合标签10的背面，由此显现粘合力。功能层14使用PP时的熔点，即形成孔15的穿孔温度在170℃左右，使用PET时的熔点在260℃左右。

接着，说明打印机1。

如图1所示，打印机1具有：收纳辊纸R的上述辊纸收纳部20；对从辊纸R送出的标签用纸P的可打印层12进行打印的打印单元21；将由打印单元21打印出的标签用纸P切断成期望长度的粘合标签10的切割单元22；以及对由切割单元22切断出的粘合标签10进行加热而使粘合标签10显现粘合力的粘合力显现单元23。

打印单元21是具有在粘合标签10的厚度方向（图1中的上下方向）相对配置的打印用压辊25以及打印用热头26的热敏打印机构，相对于辊纸收纳部20配置于下游侧。打印用热头26是沿着标签用纸P的宽度方向排列有多个发热元件的行式打印头，配置于标签用纸P的表面侧。打印用热头26被未图示的螺旋弹簧等弹性部件按压到标签用纸P一侧（打印用压辊25一侧），与打印用压辊25的外周面压接。

打印用压辊25配置于标签用纸P的背面侧，构成为可借助未图示的驱动源旋转。在打印单元21中，在打印用压辊25与打印用热头26之间夹持有标签用纸P的状态下，使驱动源进行驱动而使打印用压辊25旋转，从而能够从辊纸R送出标签用纸P进行输送。在辊纸收纳部20与打印单元21之间配置有第1输送辊27，该第1输送辊27在厚度方向夹持从辊纸R送出的标签用纸P并向下游侧送出。

切割单元22是具有固定刀具22a和可动刀具22b的切断机构，相对于打印单元21配置于输送方向F的下游侧。固定刀具22a和可动刀具22b被配置成在厚度方向夹持标签用纸P且刀刃彼此相对，其中，固定刀具22a配置于标签用纸P的背面侧，可动刀具22b配置于标签用纸P的表面侧。但是，也可以将固定刀具22a配置于标签用纸P的表面侧，将可动刀具22b配置于标签用纸P的背面侧。可动刀具22b以能够相对于固定刀具22a接近或离开的方式自由滑动，能够在与固定刀具22a之间上下夹持标签用纸P进行切断。另外，在切割单元22的下游侧配置有第2输送辊28，该第2输送辊28在厚度方向夹持切断后的粘合标签10并向下游侧送出。

图3是粘合力显现单元的概略结构图。

如图1、图3所示，粘合力显现单元23具有：对粘合标签10进行加热而在功能层14形成孔15的穿孔单元41；以及配置于穿孔单元41的上游侧并对粘合标签10进行预加热（预热）的加热单元42。

穿孔单元41具有沿粘合标签10的厚度方向相对配置的粘合力显现用压辊43和粘合力显现用热头30。

粘合力显现用热头30是基板44上的沿粘合标签10的宽度方向排列有多个发热元件31的行式打印头，配置于粘合标签10的背面侧。

基板44是将粘合标签10的宽度方向作为长度方向的由陶瓷等构成的板材。基板44被未图示的螺旋弹簧等弹性部件按压到粘合力显现用压辊43一侧，基板44中的下游端与粘合力显现用压辊43的外周面压接。

形成于基板44的各发热元件31通过分别对粘合标签10的功能层14进行加热，从而在功能层14形成孔15。

粘合力显现用压辊43是可借助未图示的驱动源旋转的辊，在与粘合力显现用热头30之间夹持粘合标签10并向下游侧送出。另外，在穿孔单元41的下游侧配置有第3输送辊45（参照图1），该第3输送辊45在厚度方向夹持已显现粘合力的粘合标签10并向下游侧送出。

其中，加热单元42具有：相对于从第2输送辊28送出的粘合标签10配置于背面侧的热辊51；以及相对于粘合标签10配置于表面侧的相对辊52。

热辊51从背面侧对粘合标签10进行加热，配置于沿着粘合标签10的厚度方向的粘合力显现单元23与第2输送辊28之间。

相对辊52的外周面与热辊51的外周面接触，可借助未图示的驱动源旋转。但是，上述热辊51随着相对辊52的旋转，向相对辊52的相反方向旋转。粘合标签10由于功能层14一侧被按压到热辊51，因而直接加热并向下游侧的穿孔单元41送出。也可以将热辊51作为驱动辊，将相对辊52作为从动辊。

接着，说明上述打印机1的动作。

首先，进行打印机1的动作准备。具体而言，如图1所示，在辊纸收纳部20内配置辊纸R后，从辊纸收纳部20拉出标签用纸P，将该标签用纸P的下游端插入第1输送辊27之间。

接着，将打印机1与未图示的外部输入装置连接，从该外部输入装置向打印机1输出标签发行指令和标签信息。作为该标签信息，例如有粘合标签10的尺寸信息和打印数据、使粘合力显现的孔15的形成图案数据等。打印机1在接收到标签发行指令和标签信息时，未图示的驱动源进行驱动，该驱动源的动力传递到各种辊从而使各种辊旋转。由此，插入到第1输送辊27之间的标签用纸P被送出到下游侧，提供给打印单元21。

提供给打印单元21的标签用纸P在打印用压辊25与打印用热头26之间向下游侧送出。此时，打印用热头26进行驱动，实施与标签信息对应的打印动作。由此，标签用纸P通过打印用压辊25与打印用热头26之间时，在标签用纸P的可打印层12依次打印条形码和文字等（打印步骤）。

接着，通过打印单元21后的标签用纸P被提供给切割单元22（切断步骤）。提供给切割单元22的标签用纸P在固定刀具22a与可动刀具22b之间向下游侧送出。然后，当标签用纸P在固定刀具22a与可动刀具22b之间通过期望长度后，切割单元22进行动作，可动刀具22b向固定刀具22a滑动移动。由此，能够在可动刀具22b与固定刀具22a之间夹入标签用纸P并进行切断，能够得到被调整成期望长度的粘合标签10。可使用未图示的光学传感器或微开关等，或者，根据基于标签信息的标签长度尺寸和标签用纸P的送纸量的计算值进行检测，作为对标签用纸P通过期望长度进行检测的方法。

通过切割单元22后的粘合标签10由第2输送辊28向下游侧送出，提供给粘合力显现单元23（粘合力显现步骤）。

其中，图4是示出本实施方式中的通过粘合力显现单元23时的粘合标签的温度变化（℃）的曲线图。曲线图中的虚线表示现有的粘合力显现单元即没有设置加热单元时的温度变化。此外，曲线图中所示的温度变化表示连续输送的粘合标签10中的任意一点的温度变化。

如图1、图4所示，提供给粘合力显现单元23的粘合标签10首先在时间t1插入到加热单元42的热辊51与相对辊52之间（预热步骤）。然后，粘合标签10在被夹持在这些热辊51与相对辊52之间并向下游侧送出的期间，被热辊51从背面侧直接加热。具体而言，从热辊51提供给粘合标签10的热能经由功能层14传递到粘合层13，从而对粘合层13进行加热。由此，粘合层13的粘合剂温度上升到粘度降低（流动性提高）的流动性提高温度Ta以上。即便从背面侧对粘合标签10进行加热，由于基材11作为阻热材料发挥作用，因此，也能够抑制热能传递到可打印层12，即便在将可打印层12作为热敏性记录层的情况下，也能够抑制可打印层12变质。

在如上所述的预热步骤中，为了降低粘合剂的粘度，优选的是将粘合层13加热到功能层14的穿孔温度（熔点）以下且100℃以上。另一方面，例如在粘合层13使用丙烯系或橡胶系的粘合剂的情况下，粘合层13的温度达到160℃以上时，粘合剂有可能变质，因此不优选。因此，为了在可靠地抑制粘合剂变质的基础上降低粘合剂的粘度，优选的是在预热步骤中，在100℃以上120℃以下左右的范围内对粘合层13进行加热。在使用硅系的粘合剂的情况下，粘合剂变质的温度高于丙烯系和橡胶系的粘合剂。

接着，在时间t2通过加热单元42后的粘合标签10在时间t3提供给穿孔单元41（穿孔步骤）。提供给穿孔单元41的粘合标签10被插入到粘合力显现用热头30与粘合力显现用压辊43之间，被粘合力显现用压辊43按压到粘合力显现用热头30并输送到下游侧。此时，根据上述标签信息分别向粘合力显现用热头30的各发热元件31施加热能，由此，被施加热能的各发热元件31利用穿孔所需的能量根据输入的穿孔信息选择性地发热。因此，在粘合标签10的功能层14中，仅有发热的发热元件31接触的部分局部地被加热。

然后，在时间t4功能层14的加热部分达到熔点（穿孔温度）Tb以上时，功能层14熔融而形成孔15。在曲线图中，设粘合标签10保持在流动性提高温度Ta以上熔点Tb以下的时间，即时间t1～t4之间为粘合剂的粘度降低的预热时间S1，设维持在熔点Tb以上的时间为功能层14的穿孔时间S2。此外，上述能量是根据施加电压的脉冲宽度和施加功率而确定的，施加功率是根据发热元件31的平均电阻值和施加给发热元件31的施加电压而确定的。

此外，通过形成上述孔15，粘合标签10的粘合层13通过孔15而露出。此时，通过上述加热单元42，粘合层13的粘度降低，并且，粘合标签10被粘合力显现用压辊43按压到粘合力显现用热头30并输送到下游侧，因此，粘合层13的粘合剂通过孔15推至功能层14的表面即粘合标签10的背面。由此，能够使粘合标签10显现粘合力。

然后，已显现粘合力的粘合标签10在时间t5通过穿孔单元41，之后，由第3输送辊45输送到下游侧。由此，能够在已显现粘合力的状态下发行粘合标签10。

其中，在功能层14使用厚度1（μm）左右的PET时，在上述预热步骤中，热能传递到粘合层13的时间在0.1（msec）左右（热在功能层14中的传递速度在0.1（msec/μm）左右）。

此外，为了在之后的穿孔步骤中将粘合层13的粘合剂推至粘合标签10的背面侧，在预热步骤中，优选的是使粘度降低粘合层13中的与功能层14的厚度相等的厚度对应的量（例如1μm）。此时，当设在粘合层13内热传递到厚度1（μm）的时间为0.1（msec）左右时，只要将预热步骤中的加热时间设定在0.2（msec）左右以上即可。即，可认为在设功能层14的厚度为T（μm），设加热时间为S（msec）时，T与S的关系为S≥0.2T（S≥0.1×2T）。

在功能层14使用厚度1（μm）左右的PET时，通常，不进行预热步骤而仅在穿孔步骤中形成孔15所需的脉冲宽度D在0.5（msec）以上。因此，上述预热步骤中的加热时间（0.2（msec）左右）是足够短的时间。因此，在预热步骤中，能够不形成孔15而仅降低粘合剂的粘度。此外，在本实施方式中，由于在预热步骤中预先对功能层14进行加热，因此，穿孔步骤中的脉冲宽度能够短于0.5（msec）。但是，即便在该情况下，穿孔步骤中的脉冲宽度也比上述预热步骤中的加热时间（0.2（msec））长。

这样，在本实施方式的粘合力显现单元23中，构成为相对于穿孔单元41在沿着输送方向F的上游侧配置加热单元42，该加热单元42对粘合标签10进行加热。

根据该结构，由于能够在穿孔单元41之前降低粘合剂的粘度，因此，在形成孔15时，能够容易地通过孔15将粘合层13推至粘合标签10的背面侧。由此，能够与功能层14的厚度无关地显现稳定的粘合力。

此时，无需预先使用粘度低的粘合剂，因此，粘合剂不会从标签用纸P（粘合标签10）的宽度方向端面漏出。因此，能够抑制产生上述结块现象，能够确保长期保存性。此外，由于不会挤出产生结块现象的粘合剂，因此，还能够抑制在粘合力显现用热头30上附着粘合剂。

进而，无需如上所述预先使用粘度低的粘合剂，因此，可以使用比较硬的粘合标签10。因此，能够降低输送时的各种辊之间以及各热头26、30与粘合标签10之间的摩擦负载，能够抑制粘合标签10的卡纸等。

另外，在如以往那样仅由穿孔单元41（粘合力显现用热头30）对粘合标签10进行加热的情况下，如图4中的虚线开始点到t4之间的时间所示，从对粘合标签10进行加热到开始形成孔15为止的时间较短，因此，有可能在粘合层13中的粘合剂的粘度没有完全降低的状态下形成孔15。这是因为，在开始形成孔15时，功能层14与粘合层13的接触部分分离，无法经由功能层14将热传递到粘合层13。

与此相对，在本实施方式中，将加热单元42相对于穿孔单元41配置于沿着输送方向F的上游侧，因此，能够在形成孔15之前降低粘合剂的粘度。由此，为了在降低粘合剂的粘度的状态下，使用穿孔单元41形成孔15，在粘合标签10被粘合力显现用压辊43按压到粘合力显现用热头30并输送到下游侧时，能够容易地将粘合层13的粘合剂通过孔15推至粘合标签10的背面。因此，能够在粘合标签10的背面稳定地使粘合力显现。

进而，由于加热单元42是热辊51，因此，能够直接对粘合标签10的背面进行加热，因此，能够高效地对粘合层13进行加热。

此外，通过配置相对辊52，能够使粘合标签10可靠地与热辊51接触，能够可靠地对粘合层13进行加热，其中，该相对辊52中间夹着粘合标签10与热辊51相对，从而输送粘合标签10。

进而，由于能够在预热步骤中预先对功能层14进行加热，因此，能够缩短穿孔步骤中的加热时间。因此，即便追加预热步骤，也能够抑制功耗的增加。

并且，根据具有上述粘合力显现单元23的标签发行装置，在由切割单元22将标签用纸P切断成期望长度后，能够利用粘合力显现单元23仅使期望区域显现稳定的粘合力，能够发行高质量的粘合标签10。

此外，根据本实施方式的打印机1，能够在利用粘合力显现单元23使粘合力显现之前稳定地对可打印层12打印期望的信息，因此能够得到清晰地打印有各种信息且已显现稳定的粘合力的高质量的粘合标签10。

接着，说明本发明的第2实施方式。图5是示出第2实施方式中的粘合力显现用热头的另一结构的侧视图。图6是粘合力显现用热头的俯视图。另外，在图6中，设纸面下方为输送方向F的上游侧，设纸面上方为输送方向F的下游侧来进行说明。在第2实施方式中，在使粘合力显现用热头和加热单元一体化这一点上，与上述第1实施方式不同。因此，在以下的说明中，对与上述实施方式相同的结构标注同一标号并省略说明。

如图5、图6所示，本实施方式的穿孔单元141中的粘合力显现用热头130主要具有：沿着输送方向F配置的基板144；沿着基板144上的长度方向配置的多个发热元件131；以及与发热元件131连接的电极部132。本实施方式的发热元件131排列在基板144的上面（粘合力显现用压辊43一侧）的沿着输送方向F的下游，与粘合力显现用压辊43的外周面压接。

电极部132是通过溅射等在基板144上层叠例如Al、Cu、Au等，之后通过光刻技术等进行构图而形成的，由与上述多个发热元件131全部导通的公共电极部132a以及分别与各发热元件31导通的独立电极部132b构成。

独立电极部132b与驱动IC134连接，该驱动IC134被由树脂等构成的密封部133保护。驱动IC134在基板144上的上游侧沿着长度方向配置，从该驱动IC134向基板144的下游侧梳齿状地排列有独立电极部132b。

此外，在基板144中的驱动IC134的上游侧沿着基板144的长度方向排列有多个外部连接端子135。在各外部连接端子135上，经由未图示的电布线分别连接有驱动IC134，并且，分别连接有上述公共电极部132a的两端。外部连接端子135经由未图示的挠性基板等与未图示的CPU连接。并且，根据从该CPU输入的信号控制各发热元件131的发热，因此，可经由电极部132选择性地向多个发热元件131分别施加热能，分别使各发热元件131发热。

其中，本实施方式的加热单元142具有发热体136，该发热体136搭载于基板144并对粘合标签10进行加热。发热体136是在沿着基板144的长度方向的两侧和下游侧，沿着基板144的外周延伸的盘条状的发热体，其延伸方向的两端分别与上述外部连接端子135连接。并且，发热体136根据从CPU输入的信号控制发热，从而对整个基板144进行加热。

在第2实施方式中，在由发热体136对基板144（热头基板）进行加热的状态下，在粘合力显现用热头130与粘合力显现用压辊43（参照图1）之间插入粘合标签10。于是，粘合标签10在到达发热元件131的前段，被基板144从背面侧加热，由此，粘合标签10的粘合剂的粘性降低。

之后，在粘合标签10通过发热元件131时，在功能层14中，仅有与发热的发热元件131对应的部分进一步被加热。由此，功能层14熔融而形成孔15。

根据第2实施方式，在实现与上述第1实施方式相同的作用效果的同时，通过使穿孔单元141的粘合力显现用热头130与加热单元142一体化，与单独设置加热单元142相比，能够抑制装置的大型化。此外，由于能够使加热单元142接近粘合力显现用热头130（发热元件131），因此，在粘合标签10到达发热元件131之前的期间，易于将粘合剂维持在上述流动性提高温度Ta以上。

在上述第2实施方式中，作为与粘合力显现用热头130一体成型的加热单元142，对在基板144上配置发热体136的情况进行了说明，但是，并不限于此，例如，如图7所示，也可以在支承基板144的头支承体150内埋设发热体152，或者，如图8所示，也可以在头支承体150与基板144之间安装条状的发热体153。

在上述第2实施方式中，在热头130上配置有对整个基板144进行加热的发热体136，但是，通过研究向发热元件131施加热能的施加方法，也能够进行对粘合层13的预热。即，在该第3实施方式中，在功能层14上的穿孔位置（孔15的形成部位），使发热元件131发热比用于穿孔的时间短的时间（例如时间S）。在经过比时间S短的时间后，使发热元件131发热用于穿孔的时间。由此，由于用一个发热体二次施加热能，与第1、第2实施方式相比，从预热到穿孔的总时间变长，但是，能够使结构简单。

接着，说明第1实施方式的变形例。图9是变形例中的粘合力显现单元的概略结构图。在本实施例中，在间接地对粘合标签10进行加热这一点上，与上述第1实施方式不同。另外，对与上述第1实施方式相同的结构标注同一标号并省略说明。

如图9所示，本变形例的加热单元242向粘合标签10使用卤素灯251等热光源，从而对粘合标签10进行加热。卤素灯251在沿着输送方向F的第2输送辊28与穿孔单元241之间，配置于粘合标签10的表面侧，向粘合标签的表面照射光。此时，粘合标签10的可打印层12优选的是热敏性记录层以外的记录层或者打印完毕的标签等。本变形例的粘合力显现用热头230主要具有：沿着输送方向F配置的基板244；以及沿着基板244上的长度方向配置的多个发热元件231，发热元件231排列在基板244的上面的沿着输送方向F的下游，与粘合力显现用压辊43的外周面压接。

根据本变形例，在实现与上述第1实施方式相同的作用效果的同时，由于能够间接地对粘合标签10进行加热，因此，能够提高加热单元42的布局性。作为间接地对粘合标签10进行加热的方法，除了上述变形例以外，还可使用热空气等。

本发明的技术范围不限定于上述实施方式，在不超出本发明主旨的范围内可以加入各种变更。

例如，在上述第1实施方式中，作为直接对粘合标签10进行加热的加热单元42，对使用热辊51的结构进行了说明，但是，不限于此，也可以与粘合力显现用热头30独立地设置加热用热头。

根据该结构，如图10所示，在时间t1～t2期间，通过由加热用热头将粘合标签10加热到流动性提高温度Ta以上，从而能够在穿孔步骤（时间t3～t5期间）的前段降低粘合剂的粘度。加热用热头的驱动方法能够与上述粘合力显现用热头30、230相同地通过脉冲驱动来进行。此时，优选的是将加热用热头的驱动时间（脉冲宽度）设定成比粘合力显现用热头30、230的驱动时间（脉冲宽度）短。

此外，在上述第1实施方式中，对由热辊51等对整个粘合标签10进行加热的结构进行了说明，但是，在使用加热用热头的情况下等可仅对粘合标签10中的至少孔15的形成部位进行加热。

进而，作为粘合标签10，也可以采用在基材11与粘合层13之间设置由多孔性树脂等构成的阻热层的结构。

此外，在上述第1实施方式中，对在穿孔单元41的上游侧设置加热单元42的结构进行了说明，但是，不限于此，也可以在穿孔单元41的下游侧设置加热单元42。

此外，在上述第1实施方式中，对在热敏打印机中使用本发明的粘合力显现单元23的情况进行了说明，但是，不限于此。

进而，打印单元21配置于粘合力显现单元23的输送方向F的上游侧即可，例如可以配置于切割单元22与粘合力显现单元23之间。

Claims (16)

1.一种粘合力显现单元，其对粘合标签进行加热而使该粘合标签的粘合力显现出来，该粘合标签具备设置于基材的一个面上的可打印层以及设置于另一个面上且被非粘合性的功能层覆盖的粘合层，其特征在于，

该粘合力显现单元具有热头，该热头具有沿着所述粘合标签的宽度方向排列的多个发热元件，从所述粘合层一侧对所述粘合标签进行加热，通过所述发热元件在所述功能层上形成孔；

相对于所述热头在沿着所述粘合标签的输送方向的上游侧或者下游侧配置有加热单元，该加热单元在穿孔温度以下对所述粘合标签的至少所述孔的形成部位进行加热。

2.根据权利要求1所述的粘合力显现单元，其特征在于，

所述加热单元相对于所述热头配置在沿着所述输送方向的上游侧。

3.根据权利要求1所述的粘合力显现单元，其特征在于，

所述粘合力显现单元配置有压辊，该压辊与所述热头相对，在与所述热头之间夹持着输送所述粘合标签。

4.根据权利要求1所述的粘合力显现单元，其特征在于，

所述加热单元具有热辊，该热辊在对所述粘合标签的另一个面进行加热的同时输送所述粘合标签。

5.根据权利要求4所述的粘合力显现单元，其特征在于，

所述粘合力显现单元配置有相对辊，该相对辊与所述热辊相对，在与所述热辊之间夹持着输送所述粘合标签。

6.根据权利要求1所述的粘合力显现单元，其特征在于，

所述加热单元是卤素灯。

7.根据权利要求1所述的粘合力显现单元，其特征在于，

所述热头具有排列有所述发热元件的基板，

所述加热单元具有发热体，该发热体搭载于所述基板，对所述粘合标签进行加热。

8.根据权利要求1所述的粘合力显现单元，其特征在于，

所述热头在对所述功能层中的所述孔的形成部位进行预加热后，进行用于形成所述孔的加热。

9.一种粘合标签发行装置，其特征在于，该粘合标签发行装置具有：

权利要求1所述的粘合力显现单元；以及

切割单元，其配置于该粘合力显现单元的所述输送方向的上游侧，将带状的标签用纸切断成期望长度。

10.一种打印机，其特征在于，该打印机具有：

权利要求9所述的粘合标签发行装置；以及

打印单元，其配置于所述粘合力显现单元的所述输送方向的上游侧，对所述可打印层进行打印。

11.根据权利要求2所述的粘合力显现单元，其特征在于，

所述粘合力显现单元配置有压辊，该压辊与所述热头相对，在与所述热头之间夹持着输送所述粘合标签。

12.根据权利要求11所述的粘合力显现单元，其特征在于，

所述加热单元具有热辊，该热辊在对所述粘合标签的另一个面进行加热的同时输送所述粘合标签。

13.根据权利要求12所述的粘合力显现单元，其特征在于，

所述粘合力显现单元配置有相对辊，该相对辊与所述热辊相对，在与所述热辊之间夹持着输送所述粘合标签。

14.根据权利要求11所述的粘合力显现单元，其特征在于，

所述加热单元是卤素灯。

15.根据权利要求11所述的粘合力显现单元，其特征在于，

所述热头具有排列有所述发热元件的基板，

所述加热单元具有发热体，该发热体搭载于所述基板，对所述粘合标签进行加热。

16.根据权利要求11所述的粘合力显现单元，其特征在于，

所述热头在对所述功能层中的所述孔的形成部位进行预加热后，进行用于形成所述孔的加热。

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