CN103080250B - 粘附增强的密封膜 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种密封膜,其包括一个热塑性阻挡层以及一个无粘性的固体环氧树脂层,该密封膜适用于密封建筑领域中的基底。另外,本发明还涉及一种用于密封所述基底的方法。该方法允许快速和有效地密封地上和地下建筑的构成物并且能够很好地使密封膜粘附在基底上。
Description
技术领域
本发明涉及尤其是建筑领域中的基底密封领域。
背景技术
必须防水密封的基底、尤其是混凝土结构用于许多地上和地下建筑中。这种基底常常通过沥青盖片或与沥青结合的塑料盖片密封。但沥青盖片因热塑性特性无法抵抗温度波动。相反,弹性的塑料盖片在很大的温度范围上具有恒定的弹性特性并且因此即使在极端温度条件下也可满足其作为密封装置的功能。然而在塑料盖片与沥青结合的情况下却出现这样的问题,即必须在与沥青结合的塑料盖片和基底之间形成很好的粘附结合,这当然也包括所有中间层的粘附。尤其是塑料膜和沥青之间的粘附和相容性在此因所涉及的材料构成极难解决的问题。
该系统还具有另一重要缺点,即,为了完全熔化需要施加大的热功率,这通常需要使用明火。这一方面很昂贵并且另一方面这种明火的难于控制和大的热功率可导致暗火。此外,该系统的前提是在使用塑料盖片的情况下必须在沥青熔化之后立即施加塑料盖片,因而无法先行定位塑料盖片。另外在沥青熔化后在施加密封材料之前也不能在基底上走动。
发明内容
因此,本发明任务在于提供一种密封膜,该密封膜没有现有技术的缺点、尤其可简单经济地制造和施加并在密封膜和基底之间形成很好的粘附结合。此外应确保高度防水性。
令人意想不到地表明,该任务可借助一种密封膜来解决,这种密封膜能够以快速且经济有效的方式密封基底、尤其是混凝土结构。
本发明的核心在于结合一个热塑性阻挡层和一个无粘性的固体环氧树脂层作为密封膜的主要组成部分。
此外表明,借助优选的实施方式可简单地避免现有技术中的一个重要问题、即均匀且受控地施加粘附剂沥青,因此在形成密封时可简单地提高质量保证。
另一重要优点在于,所需粘附剂可在工业过程中被受控地分布和固定在热塑性阻挡层上并且该热塑性阻挡层可与粘附剂、即无粘性的固体环氧树脂层以预制方式在工地上被使用。尤为有利的是可放弃使用浇注沥青。
此外,这种密封膜不依赖于与沥青相容的阻挡层材料。“与沥青相容的塑料”在本文中通常理解为沥青只能少量或完全不能侵入的塑料,亦或不含软化剂的塑料。软化剂可进入沥青中,以致塑料变脆或塑料特性受到影响。沥青侵入塑料中可使塑料变色,这例如在可见的密封装置中被视为这种密封装置的缺点。无粘性的固体环氧树脂层的使用因此允许在更大范围中选择阻挡层的颜色和材料。与无粘性的固体环氧树脂层接触的金属表面也无需经受防止沥青腐蚀(因沥青氧化产生的腐蚀性酸)的预处理。另外,与沥青相比,在无粘性的固体环氧树脂层的情况下低分子量的物质向沥青阻挡层材料中的移动减少。
此外,这种密封膜也可无明火地被施加到基底上,这在安全技术方面尤为有利。
另一基于无粘性的固体环氧树脂层的优点在于,密封膜在被施加到基底上之前是可移动的。在将密封膜放置到适当的位置上后,可通过加热无粘性的固体环氧树脂层使密封膜与基底牢牢连接。
本发明其它方面构成其它独立权利要求。本发明特别优选的实施方式构成从属权利要求的技术方案。
本发明的第一方面涉及一种密封膜1,其包括一个尤其是含有热塑性聚烯烃或聚氯乙烯(PVC)的热塑性阻挡层2以及一个无粘性的固体环氧树脂层3。
为了尽可能适合作为热塑性阻挡层,热塑性阻挡层应当尽可能防水并且即使在水或湿气的长时间影响下也不会分解和受到机械损坏。为了地上和地下建筑中的密封目的已在现有技术中使用的薄膜尤其适合用作热塑性阻挡层。为了在通过加热将密封膜施加到基底上时尽可能少地损坏或改变热塑性阻挡层,特别有利的是使用软化点在110°C之上的、优选在140°C和170°C之间的材料制造热塑性阻挡层。有利的是热塑性阻挡层应具有至少较小的弹性,以便在热塑性阻挡层不损坏或断裂且阻挡层的密封作用不受影响的情况下克服例如由温度引起的密封膜和基底之间的膨胀差异或由基底中的裂纹引起的应力。
特别优选热塑性阻挡层2包括选自下述组中的材料:高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、聚酰胺(PA)、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)、氯磺化聚乙烯、热塑性聚烯烃(TPO)、三元乙丙橡胶(EPDM)和聚异丁烯(PIB)以及它们的混合物。
优选热塑性阻挡层中上述材料的质量百分比大于50%、尤其是优选大于80%。
有利的是,热塑性阻挡层具有毫米范围内的层厚,通常在0.2和15mm之间、优选在0.5和4mm之间。
术语“固体环氧树脂”对于环氧树脂领域技术人员是熟知的并且作为“液体环氧树脂”的反面被使用。固体树脂的玻璃化温度大于室温,也就是说,固体树脂可在室温下被粉碎为松散粉末。
优选的固体环氧树脂具有下述分子式(I):
在此,取代基R′和R′′彼此独立代表H或CH3。此外下标s代表大于1.5、尤其是2至12的值。
这种固体环氧树脂由淘氏或亨斯迈或瀚森公司以商品名D.E.RTM或或Epikote出售并且因此对于技术人员而言是熟知的。
分子式(I)与1和1.5之间的下标s的结合被技术人员称为半固体环氧树脂。在本发明中其也被视为固体树脂。但优选更狭义的环氧树脂、即下标s的值大于1.5。
此外也已表明,当代替固体环氧树脂使用液体环氧树脂时,不出现本发明的优点。因此对于本发明而言重要的是在粘合剂组合物中存在固体环氧树脂。
与固体环氧树脂层3相结合的术语“无粘性”在本文全文中是指快粘或“粘性”意义上的表面粘性,该表面粘性在室温下很小,以致在用拇指以约5kg的压力按压固体环氧树脂层表面1秒时拇指不会粘在固体环氧树脂表面上或者说固体环氧树脂层不能被抬起。
优选无粘性的固体环氧树脂层3的固体环氧树脂相对于无粘性的固体环氧树脂层总质量的质量百分比为1-20%、尤其为2-12%、优选为4-9%。
优选无粘性的固体环氧树脂层3的固体环氧树脂在室温下是贮存稳定的。
另外有利的是,无粘性的固体环氧树脂层3还含有在室温下为固体的热塑性聚合物4。
优选无粘性的固体环氧树脂层3具有质量百分比为40-90%、尤其是50-80%的在室温下为固体的热塑性聚合物4。
在本文中软化温度或软化点(Softening point)尤其指根据DINISO4625的环&球法的测量。
术语“室温”在本文中理解为温度23°C。
有利的是,在室温下为固体的热塑性聚合物具有60°C至150°C、尤其是80°C至150°C范围中、特别优选90°C至130°C的软化点。
作为在室温下为固体的热塑性聚合物尤其是指至少一种烯属不饱和单体的均聚物或共聚物、尤其是选自下述组中的单体的均聚物或共聚物,所述组包括:乙烯、丙烯、丁烯、丁二烯、异戊二烯、丙烯腈、乙烯基酯、尤其是乙烯基乙酸酯、乙烯基醚、烯丙基醚、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、马来酸、马来酸酐、马来酸酯、富马酸、富马酸酯和苯乙烯。
仅由上述组中的单体制成的共聚物尤为适合。
此外特别合适的是通过接枝反应改性的烯属不饱和单体的共聚物、尤其是通过接枝反应改性的上段落的共聚物。
例如聚烯烃、尤其是聚α烯烃被视为在室温下为固体的热塑性塑料。最优选这种聚烯烃为无规立构的聚α烯烃(APAO)。
乙烯/醋酸乙烯共聚物(EVA)、尤其是那些醋酸乙烯质量百分比含量小于50%、尤其是醋酸乙烯质量百分比含量在10和40%之间、优选在20和35%之间、最优选在27和32%之间的乙烯/醋酸乙烯共聚物被视为最优选的热塑性聚合物。
已证明特别优选的是,使用至少两种不同的在室温下为固体的热塑性聚合物,其优选具有不同的化学组成。最优选这两种不同的热塑性聚合物之一为乙烯/醋酸乙烯共聚物。
此外有利的是,另一种热塑性聚合物为共聚物,在该共聚物的制造中马来酸或马来酸酐被用作单体或接枝剂。
固体环氧树脂与在室温下为固体的热塑性聚合物的质量比优选在1:2和1:10之间、优选在1:4和1:8之间。
已证明特别优选的是,无粘性的固体环氧树脂层3还含有化学或物理的发泡剂。
如果无粘性的固体环氧树脂层含有化学或物理的发泡剂,则发泡剂在加热时被激活并且尤其是释放气体。
在此可涉及放热型发泡剂、例如偶氮化合物、肼衍生物、氨基脲或四唑。优选为偶氮二酰胺和氧代双(苯磺酰肼),其在分解时释放能量。另外合适的还有吸热型发泡剂、例如碳酸氢钠/柠檬酸混合物。这种化学发泡剂例如以科聚亚公司的商品名CelogenTM出售。同样适合的还有物理发泡剂、其例如以阿克苏诺贝尔公司的商品名ExpancelTM出售。
例如以阿克苏诺贝尔公司的商品名ExpancelTM和科聚亚公司的商品名CelogenTM出售的发泡剂是特别适合的发泡剂。
在加热、尤其是被加热到100至160°C温度上时释放气体的化学发泡剂是优选的发泡剂。
物理或化学发泡剂的量相对于无粘性的固体环氧树脂层质量的质量百分比尤其在0.1-15%的范围中。
此外可以有利的是,在制造时使无粘性的固体环氧树脂层部分预发泡。由此例如可在施加到基底上时节省加热能量。由此,无粘性的固体环氧树脂层在厚度和触感方面与沥青层相似,但却更轻。
此外,无粘性的固体环氧树脂层可含有尤其是环氧交联催化剂和/或环氧树脂固化剂,固化剂通过升高的温度被激活。环氧树脂交联催化剂和环氧树脂固化剂尤其是选自下述组:双氰胺、胍胺、胍、氨基胍和它们的衍生物;取代脲类、尤其是3-(3-氯-4-甲基苯基)-1,1-二甲基脲(绿麦隆)、或苯基-二甲基脲、尤其是p-氯苯基-N,N-二甲基脲(灭草隆)、3-苯基-1,1-二甲基脲(非草隆)、3,4-二氯-N,N-二甲基脲(敌草隆)、N,N-二甲基脲、N-异丁基-N',N'-二甲基脲、1,1'-(己烷-1,6-二基)双(3,3'-二甲基脲)以及咪唑、咪唑盐、咪唑啉和胺络合物。这些可热激活的固化剂优选可在80-160°C、尤其是85°C至150°C、优选90°C-140°C的温度下被激活。尤其是将双氰胺与一种取代脲类结合使用。
另外,无粘性的固体环氧树脂层除了上述成分外还可含有其它成分、例如生物杀灭剂、稳定剂、尤其是热稳定剂、软化剂、颜料、增附剂、尤其是有机硅烷、反应性粘合剂、溶剂、流变改性剂、填料或纤维、尤其是玻璃纤维、碳纤维、纤维素纤维、棉纤维或合成塑料纤维、优选由聚酯或由乙烯和/或丙烯的均聚物或共聚物或由粘胶纤维构成的纤维。根据无粘性的固体环氧树脂层的不同实施例,纤维可作为短纤维或长纤维、或以经纺、经织或未织的纤维材料的形式被使用。纤维的使用尤其有利于改善机械强化,特别是当至少部分纤维由抗拉或高度抗拉的纤维、尤其是玻璃纤维、碳纤维或芳族聚酰胺纤维构成时。
优选固体环氧树脂层3具有相对于固体环氧树脂层总质量质量百分比为1-20%的环氧化合物、质量百分比为0.1-15%的化学或物理发泡剂、通过80°C至160°C温度激活的环氧交联催化剂和/或环氧树脂固化剂和质量百分比为40-90%的固体热塑性聚合物4、尤其是乙烯/醋酸乙烯共聚物。
无粘性的固体环氧树脂层优选具有0.1-5mm、尤其是0.2-1mm的厚度。在此无粘性的固体环氧树脂层指部分预发泡的固体环氧树脂层,即其优选具有1-10mm、尤其是2-3mm的厚度。
为了强化热塑性阻挡层2或密封膜1,密封膜还可含有纤维材料。这种纤维材料通常设置在热塑性阻挡层上、优选设置在热塑性阻挡层和无粘性的固体环氧树脂层之间。对密封膜的密封作用而言有利的是将纤维材料加入热塑性阻挡层中。
术语“纤维材料”在本文全文中指由纤维构成的材料。所述纤维包括或由有机或合成材料制成。尤其是指纤维素纤维、棉纤维、蛋白质纤维或合成纤维。作为合成纤维首先优选列举由聚酯或由乙烯和/或丙烯的均聚物或共聚物或由粘胶纤维构成的纤维。在此纤维可以是短纤维或长纤维、经纺、经织或非织纤维或长丝。此外,纤维可以是经取向或被拉伸的纤维。另外有利的是混合使用无论在尺寸还是组成上不同的纤维。
由纤维构成的材料体可以用技术人员已知的方法来制备。尤其是使用为纺织物、无纺布或针织品的材料体。毛毡或绒毛特别优选作为纤维材料。
有利的是,将热塑性阻挡层2和无粘性的固体环氧树脂层3彼此直接连接。“直接接触”是指两种材料之间没有其它层或物质并且这两种材料直接彼此连接或者说彼此粘附。在两种材料的过渡处,这两种材料可彼此混合。无粘性的固体环氧树脂层3可全表面或不连续地与热塑性阻挡层2连接。
此外,有利的是,密封膜1为柔性膜、尤其是柔性幅面。密封膜可简单地卷起并且因此可简单地存放或运输。密封膜可简单地被送至工地并且可在那里展开并被剪切成所需尺寸。该工作步骤极为具有成本和时间效益。原则上,密封膜的表面是无粘性的。但也可有利的是,借助剥离纸、例如硅化纸保护密封膜的表面、尤其是无粘性的固体环氧树脂层的表面,以避免存放期间滚筒各个层彼此粘接的风险。
本发明的另一方面涉及一种用于密封基底5的方法,该方法包括:步骤(i):如上所述将密封膜施加到基底5上,并且无粘性的固体环氧树脂层3的一侧朝向基底5;步骤(ii):将密封膜1的无粘性的固体环氧树脂层3加热、优选加热到80-600°C的温度。
基底5优选为地上或地下建筑的构成物,人们希望使基底相对于湿气和水密封。基底还可以是土地、建筑物、绝缘材料或模板。基底5在此可以是水平或非水平的。
基底的材料尤其是木材、金属、金属合金、矿物粘合剂、例如混凝土或石膏、塑料或隔热装置如发泡聚氨酯、矿棉或发泡玻璃(泡沫玻璃)。
在步骤(i)中例如可通过展开密封膜或全表面敷设密封膜来将密封膜施加到基底5上。由于固体环氧树脂层3的表面是无粘性的,所以直到在步骤(ii)中加热之前可方便地在基底上(再)定位密封膜。
加热可以以任何方式进行。加热可通过外部热源或内部热源、例如放热化学反应来进行。优选在步骤(ii)中通过热空气、火焰处理、超声波、感应焊接或电阻加热元件来加热。
例如可通过加热无粘性的固体环氧树脂层背离热塑性阻挡层一侧的表面、尤其是通过热空气或火焰处理,来直接加热无粘性的固体环氧树脂层3。也可通过电阻加热元件、例如设置在无粘性的固体环氧树脂层中的电阻加热元件、例如金属网来进行直接加热。
附加或替换地,例如可通过加热热塑性阻挡层的表面、尤其是通过焊接设备、热空气或火焰处理来间接加热无粘性的固体环氧树脂层3。也可通过加热基底、通常通过热空气和火焰处理来进行间接加热。
当借助火焰处理加热时,有利的是将无粘性的固体环氧树脂层的表面在0.1-30秒、尤其是5-20秒、优选10-15秒内加热到400°C-600°C、尤其是450°C-550°C、尤其是480°C-520°C的温度上。
步骤(ii)的加热在时间上可在步骤(i)之前和/或期间和/或之后进行。如步骤(ii)的加热在时间上在步骤(i)之前进行,则一般在步骤(i)的施加之前稍前进行。
在加热无粘性的固体环氧树脂层3时,无粘性的固体环氧树脂层所含的固体环氧树脂和/或可能情况下所含的在室温下为固体的热塑性聚合物4和可能情况下其它可熔化的成分根据其熔点熔化。它们熔化时可形成基本上均质的层和边界相层。当固体环氧树脂层含有化学或物理发泡剂时,在步骤(ii)的加热中发泡剂被激活并且尤其是释放气体。如此制得的结构的重要优点在于确保了各个层之间长久的连接。
本发明的另一方面在于将上面详细描述的密封膜1用于密封基底。
密封膜通常用作预制的幅面。在此情况下,密封膜优选在薄膜厂中通过工业过程制备并且优选以卷筒密封膜的形式在工地上被使用。但也可使用宽度通常为1-20cm的条带,以便例如密封两个屋顶盖片之间的密封位置。另外,密封膜也可以以用于维修密封装置、例如屋顶盖片的受损位置的平面材料体的形式存在和被使用。
因此,密封膜1的一种优选的应用是用于相对于湿气密封地上和地下建筑的构成物、尤其是屋顶和地板。
本发明的另一方面涉及一种用于制造密封膜1的方法,如前所述,通过压延和/或挤出和/或共挤出和/或层压制造热塑性阻挡层2和/或无粘性的固体环氧树脂层3。
优选热塑性阻挡层2通过压延和/或共挤出与无粘性的固体环氧树脂层3连接。此外,密封膜1也可被制成连续产品并且例如被卷绕到滚筒上。
另外可以有利的是,在制造时使无粘性的固体环氧树脂层3部分发泡。这通常通过上面提到的物理和/或化学发泡剂来实现,可能情况下无粘性的固体环氧树脂层3中含有该发泡剂。
本发明的另一方面涉及一种成型体,其表面具有密封膜,密封膜以其背离热塑性阻挡层的一侧设置在成型体上。成型体例如是地上或地下建筑的构成物。术语“成型体”是指具有三维延伸的物体。
附图说明
下面参考附图详细说明本发明的实施例。不同附图中相同元件设有相同的附图标记。附图如下:
图1为局部施加了密封膜的基底的横截面(在步骤(ii)期间或之后的情形);
图2为施加了密封膜的基底的横截面(在步骤(ii)期间的情形);
图3为施加了密封膜的基底的横截面(在步骤(ii)期间的情形);
附图为示意性的。仅示出对本发明的理解重要的元件。
具体实施方式
图1示出局部施加了密封膜1的基底的示意性横截面。示出在步骤(ii)的加热之间或之后的情况。一方面示出通过热源6的间接加热,该加热通过加热基底、通常通过热空气或火焰处理来进行。箭头应表示由热源发出的热量的方向。另一方面在图1中也示出通过热源的直接加热,该加热通常通过热空气或火焰处理进行。在图1所示的情况中,步骤(i)密封膜1的施加以及步骤(ii)无粘性的固体环氧树脂层3的加热基本上同时进行。无粘性的固体环氧树脂层3包括发泡剂,这可由图1中固体环氧树脂层3在加热3b后变大的厚度看出。基于密封膜的滚筒形式可在最初定位密封膜后将其在基底上展开并实施步骤(i)和步骤(ii)。
图2示出施加了密封膜1的基底的示意性横截面。示出在密封膜被施加到基底5上之后步骤(ii)的加热期间的情况。通过电阻元件(热源6)进行直接加热,所述电阻元件设置在无粘性的固体环氧树脂层3中。
图3示出施加了密封膜1的基底的示意性横截面。示出在密封膜被施加到基底5上之后步骤(ii)的加热期间的情况。通过加热装置6进行间接加热,该加热装置确保热量穿过阻挡层2进入无粘性的固体环氧树脂层3中。通过箭头表示从热源发出的热量的方向。可能的热源例如为焊接装置、热空气、火焰或超声波。
附图标记
1 密封膜
2 热塑性阻挡层
3 无粘性的固体环氧树脂层
3b 加热后的固体环氧树脂层
5 基底
6 热源或从热源发出的热量的方向
Claims (19)
1.一种用于建筑领域中的基底密封的密封膜(1),包括一个尽可能防水的热塑性阻挡层(2)以及一个无粘性的固体环氧树脂层(3),该固体环氧树脂层含有化学或物理的发泡剂。
2.根据权利要求1的密封膜,其特征在于,所述热塑性阻挡层(2)包含选自下述组中的材料:高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、聚酰胺(PA)、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)、氯磺化聚乙烯、热塑性聚烯烃(TPO)、三元乙丙橡胶(EPDM)和聚异丁烯(PIB)以及它们的混合物。
3.根据权利要求1或2的密封膜,其特征在于,所述无粘性的固体环氧树脂层(3)的固体环氧树脂在室温下是贮存稳定的。
4.根据权利要求1或2的密封膜,其特征在于,所述无粘性的固体环氧树脂层(3)的固体环氧树脂相对于无粘性的固体环氧树脂层总质量的质量百分比为1-20%。
5.根据权利要求4的密封膜,其特征在于,所述无粘性的固体环氧树脂层(3)的固体环氧树脂相对于无粘性的固体环氧树脂层总质量的质量百分比为2-12%。
6.根据权利要求5的密封膜,其特征在于,所述无粘性的固体环氧树脂层(3)的固体环氧树脂相对于无粘性的固体环氧树脂层总质量的质量百分比为4-9%。
7.根据权利要求1的密封膜,其特征在于,所述无粘性的固体环氧树脂层(3)还含有在室温下为固体的热塑性聚合物(4)。
8.根据权利要求7的密封膜,其特征在于,所述在室温下为固体的热塑性聚合物(4)具有在60℃至150℃范围中的软化点。
9.根据权利要求8的密封膜,其特征在于,所述在室温下为固体的热塑性聚合物(4)具有在80℃至150℃范围中的软化点。
10.根据权利要求7、8或9的密封膜,其特征在于,所述在室温下为固体的热塑性聚合物(4)为乙烯/醋酸乙烯共聚物。
11.根据权利要求7、8或9的密封膜,其特征在于,固体环氧树脂与在室温下为固体的热塑性聚合物(4)的质量比在1:2和1:10之间。
12.根据权利要求11的密封膜,其特征在于,固体环氧树脂与在室温下为固体的热塑性聚合物(4)的质量比在1:4和1:8之间。
13.根据权利要求1或2的密封膜,其特征在于,所述热塑性阻挡层(2)和无粘性的固体环氧树脂层(3)直接彼此连接。
14.根据权利要求1或2的密封膜,其特征在于,所述无粘性的固体环氧树脂层(3)具有0.1-5mm的厚度。
15.根据权利要求1或2的密封膜,其特征在于,该热塑性阻挡层(2)含有热塑性的聚烯烃或聚氯乙烯(PVC)。
16.一种用于密封基底(5)的方法,该方法包括:步骤(i):将根据权利要求1-15之一的密封膜(1)施加到基底(5)上,其中,无粘性的固体环氧树脂层(3)的一侧朝向基底(5);步骤(ii):将密封膜(1)的无粘性的固体环氧树脂层(3)加热。
17.根据权利要求16的用于密封基底(5)的方法,其特征在于,将密封膜(1)的无粘性的固体环氧树脂层(3)加热到80℃-600℃的温度。
18.一种用于制造根据权利要求1-15之一的密封膜(1)的方法,其特征在于,通过压延和/或挤出和/或共挤出和/或层压制造热塑性阻挡层(2)和/或无粘性的固体环氧树脂层(3)。
19.一种成型体,其表面具有根据权利要求1-15之一的密封膜(1),其中,密封膜以其背离热塑性阻挡层的一侧设置在成型体上。
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