CN103069281A - 用于测试lcd面板的探测单元 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种探测单元。用于测试液晶面板的探测单元包括：主体块，被配置成具有底面，其中，在液晶面板中使用的标签IC薄膜被附着于该底面，同时该标签IC薄膜的一端被折叠，并允许在标签IC薄膜上形成的金属线与在液晶面板上形成的电极线一对一接触；以及柔性印刷电路板，被配置成与所述标签IC薄膜的另一端电连接，并通过所述标签IC薄膜提供测试信号至液晶面板。

Description

用于测试LCD面板的探测单元

技术领域

以下说明涉及一种探测单元，并且更特别地，涉及一种具有用于测试液晶面板（例如，液晶显示器和等离子显示面板）的结构的探测单元。

背景技术

图1示出了具有普通膜式封装的液晶显示设备的示例的平面视图。

参考图1，液晶显示设备包括印刷电路板100、标签IC薄膜120、以及液晶面板110。印刷电路板100具有多个安装元件，例如控制单元（未示出）和驱动电压生成单元（未示出）。印刷电路板100上的控制单元输出控制信号，以及驱动电压生成单元输出显示设备的操作所需的电压，例如，电源电压、门通（gate-on）电压、门闭（gate-off）电压等等。

标签IC薄膜120包括上键合焊盘121，其中驱动器IC125安装在该上键合焊盘121上，并且该上键合焊盘121与印刷电路板100的键合焊盘（未示出）电连接。此外，标签IC薄膜120的下键合焊盘123与液晶面板110电连接。在标签IC薄膜120上形成的驱动器IC125传送用于驱动和测试液晶面板110的信号，并且该标签IC薄膜120是其上安装有驱动器IC125的薄膜片，以及金属线（导线）被形成以传送所述信号。

图2示出了描述用于测试如图1所示的液晶面板的现有探测单元的结构的概念图示。

随着液晶面板功能的发展，液晶面板上的电极线（金属导线）之间的间隔（间距）变得更窄。现有的探测单元400在测试这种液晶面板时使用如图2所示的结构。

参考图2，探测单元400的模块M的插口S经由柔性印刷电路板FPCB与TCP块TCP连接，以及具有探针NDL的主体块B被插在TCP块TCP与液晶面板110之间。模块M包括控制芯片TCON。

在TCP块TCP的下表面上，安装了与将被安装在液晶面板110上的标签IC薄膜120相同的标签IC薄膜。

此外，具有引导（guide）薄膜GF的标签IC薄膜120的前边缘直接与探针NDL接触。

主体块B具有安装在其上的探针NDL，该探针NDL的一端直接与面板110的电极线LD接触，而另一端通过TCP块的引导薄膜GF的孔（用于固定位置）直接与标签IC薄膜120的金属线接触。面板110可以通过标签IC薄膜120的驱动器IC125进行测试。

然而，如图2所示出的，当安装在主体块B上的探针NDL的末端直接与面板110的电极线LD接触时，该探针NDL的尖端会划伤电极线LD。该划伤会损坏电极线LD，并且由于所述划伤而从电极线LD生成的细粒会将相邻的电极线LD连接，这会导致缺陷。

由于面板的电极线LD之间的间距变得更细，用于测试面板的探测单元的制造会变得更为复杂。

此外，具有与面板110的电极线LD之间的间距相同的间距的探针NDL将被安装在主体块B上，并且包括探针NDL的主体块B在每次修改液晶面板110时需要被重新设计，这导致增加测试成本的问题。

此外，使用在薄膜片上形成的金属线而不是如图2所示的针式探针NDL来测试液晶面板的新的探测单元结构已经被提出。然而，具有与液晶面板的电极线的间距相同的间距的薄膜片应当被使用，因此，额外的薄膜片需要被制造，这会导致费用和实践性问题。

发明内容

以下说明涉及一种具有用作用于通过将标签IC薄膜安装在主体块的底面来测试液晶面板的探针的结构的探测单元，其中所述标签IC薄膜实际上用于作为测试目标的液晶面板，并且这允许与液晶面板的精确对准并防止燃烧现象。

在一个总的方面中，用于测试液晶面板的探测单元包括：主体块，被配置成具有底面，其中，在液晶面板中使用的标签IC薄膜被附着于该底面上，同时该标签IC薄膜的一端被折叠，并允许在标签IC薄膜上形成的金属线与在液晶面板上形成的电极线一对一接触；以及柔性印刷电路板，被配置成与所述标签IC薄膜的另一端电连接，并通过所述标签IC薄膜提供测试信号至液晶面板。

主体块可具有朝向其前沿向下倾斜的下表面，并且具有在所述前沿上形成的插入槽，以及缓冲块可以被插入至该插入槽中，且该缓冲块具有突出至所述插入槽的外部的末端。

突出至所述插入槽的外部的所述缓冲块的所述末端可以被制成尖的，并且与所述主体块的所述底面平行，以及所述缓冲块可以由可加工的非金属材料制成。

标签IC薄膜可以被安装成突出超过所述缓冲块的边缘，以促使与液晶面板的电极线对准，并且第一部件可以被插在标签IC薄膜与该标签IC薄膜的折叠端之间。所述第一部件可以是在保持所述标签IC薄膜与该标签IC薄膜的折叠端之间的预定空间的同时提供弹性和附着力的胶带。

第二部件可以被插在所述缓冲块、所述主体块和所述标签IC薄膜之间，以均匀地向下按压所述标签IC薄膜的金属线，并且所述第二部件可以不突出到所述缓冲块的外部并且被附着到所述缓冲块和所述主体块的所述底面上。所述第二部件可以是绝缘镀膜的金属板。

弹性槽可以朝向所述插入槽的内端在所述主体块的所述底面上形成，以在所述标签IC薄膜与面板接触时在所述主体块的所述底面上产生弹性。

所述标签IC薄膜可以经由粘合剂被固定到所述主体块的所述底面上，所述柔性印刷电路板可以与所述标签IC薄膜的背面接触，以及辅助固定单元可以安装在所述主体块的下部上以使所述柔性印刷电路板和所述标签IC薄膜相互按压和固定。柔性印刷电路板可以具有位于金属线上的阻流器件，以防止在液晶面板的测试期间发生燃烧现象。阻流器件可以是二极管，并且可以在所述柔性印刷电路板的电极线上沿所述面板的方向形成。

在安装在所述主体块的所述底面上的标签IC薄膜上形成的金属线之间可以具有间隔，该间隔被调整以匹配所述液晶面板的所述电极线之间的间隔。

在安装在所述主体块的所述底面上的标签IC薄膜上形成的金属线之中，直接与所述液晶面板的电极线接触而不通过在所述标签IC薄膜上提供的驱动器IC的金属线可以通过在金属板上进行蚀刻来形成。

直接与所述液晶面板的电极线接触而不通过所述驱动器IC的金属线可以是用于提供电信号至所述液晶面板的门极（gate）IC的金属线。

在所述标签IC薄膜上形成的与所述液晶面板接触的一部分金属线可以用对热氧化稳定的高导电材料进行表面处理，以防止由于在与液晶面板的电极线接触时产生的高压而发生的燃烧现象。

在安装在所述主体块的所述底面上的标签IC薄膜上形成的探针引线（lead line）可以用对热氧化稳定的高导电材料进行表面处理，以防止由于在与液晶面板的电极线接触时产生的高压而发生的燃烧现象。用于表面处理的所述高导电材料可以是金（Au）或镍（Ni）。

在安装在所述主体块的所述底面上的标签IC薄膜上形成的金属线之中，直接与所述液晶面板的电极线接触而不通过在所述标签IC薄膜上提供的驱动器IC的金属线可以被形成为叶梢型金属线。

从上面可以明显看出，根据本发明的示例性实施方式的探测单元使用安装在待测试的液晶面板上的完整的标签IC薄膜，并因此能够容易且精确地测试所述液晶面板。

此外，由于在标签IC薄膜上形成的金属线直接与液晶面板的电极线接触（表面接触），没有损坏液晶面板的电极线的风险，因此，防止擦洗痕迹和颗粒发生。此外，由于安装在液晶面板上的标签IC薄膜自身被使用，本发明适用于任意类型的面板图案和间距。

附图说明

图1是示出了具有普通膜式封装的液晶显示设备的示例的平面视图。

图2是描述了用于测试如图1所示出的液晶面板的现有探测单元的结构的概念图示。

图3是根据本发明的示例性实施方式的探测单元的侧视图。

图4是示出了图3中示出的探测单元的前部分（front portion）的放大图。

图5是示出了待测试的面板的电极线的放大图。

图6是示出了与放置在现有主体块的底面上的金属线连接的面板的电极线的概念图示。

图7是用于解释在向通过如图6所示的细粒连接的金属线施加不同水平的电压时形成的电路径的图示。

图8是描述了与柔性印刷电路板（FPCB）接触的标签IC薄膜TIC的示例的图示。

图9是描述了与面板接触的探测单元的概念图示。

图10是描述了阻流器件的功能的示例的概念图示。

图11是示出了标签IC薄膜的示例的图示。

图12是示出了具有用金属板替换的部分的标签IC薄膜的示例的图示。

图13是示出了包括其末端部分被进行表面处理的金属线的标签IC薄膜的示例的图示。

图14是使用如图12所示的板的标签IC薄膜的示例的图片。

具体实施方式

提供以下说明以辅助读者获得对此处描述的方法、设备和/或系统的全面理解。相应地，本领域的普通技术人员将得到对此处描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等效的启示。此外，公知功能和结构的描述将被省略，以增加清晰度和简明度。

图3示出了根据本发明的示例性实施方式的探测单元的侧视图。

图4示出了图3中示出的探测单元的前部分的放大图。

参考图3和图4，用于测试面板的探测单元可以包括主体块（BB）和柔性印刷电路板（FPCB）。

图3中示出的BB可以安装在操纵器（manipulator）（未示出）的底面上。在液晶面板中使用的标签IC薄膜TIC附着于BB的底面，其中该标签IC薄膜TIC的一端被弯曲。在标签IC薄膜TIC上形成的金属线（ML）可以与在液晶面板上形成的电极线（LD）一对一接触。

FPCB可以与标签IC薄膜TIC的另一端电连接，并通过所述标签IC薄膜TIC向所述液晶面板110传送测试信号。

在这种情况下，标签IC薄膜TIC和在测试之后在液晶面板110与如图1所示的印刷电路板100连接时使用的薄膜相同。

TIC由液晶面板110的制造商直接提供，并且之后用于探测单元。

换句话说，根据示例性实施方式，将被安装在探测基底（未示出）上的探测单元可以具有这样的结构，即该结构移除了其上安装有针形探针且被安装在操纵器上的常规主体块，以及代替地该结构具有安装在主体块BB的底面上的、起探针作用的标签IC薄膜TIC，其中所述标签IC薄膜TIC与用于待测试的液晶面板的标签IC薄膜相同。相应地，允许标签IC薄膜TIC与液晶面板110的电极线（LD）一对一地直接接触。

在这种情况下，标签IC薄膜TIC经由粘合剂附着于主体块BB的底面BBM，并与主体块BB集成而不使用额外的结构。

如图3所示，主体块BB可以在顶面上具有螺纹孔（未示出），以与操纵器啮合（engagement）。此外，主体块BB可以具有朝向其前沿向下倾斜的底面BBM。这确保与主体块BB的底面BBM接触的标签IC薄膜TIC的金属线MN与液晶面板110的电极线LD之间的接触。

如图3所示，主体块BB的底面是平坦的，并且标签IC薄膜TIC直接粘附于平坦底面BBM上以与主体块BB集成。标签IC薄膜的未粘附于主体块BB上的另一面具有驱动器IC830和在其上形成的金属线ML。

此外，主体块BB的前沿可以具有缓冲块320插入其中的插入槽321。所述缓冲块320用压力插入到所述插入槽321中，并且具有突出至插入槽321的外部的末端。用压力插入到所述插入槽321中的缓冲块320可以经由耦合部件325（例如，组装螺丝（assembly screw））与主体块BB螺纹耦合，该耦合部件325被插入到在主体块BB上形成的槽323中，如图3所示。在这种情况下，缓冲块320需要具有耦合部件325穿过其中的槽。

突出至所述插入槽321的外部的缓冲块320的所述末端可以被制成尖的，并且与所述主体块BB的所述底面平行。缓冲块320由可加工的非金属材料制成，该材料足够硬以被铸模，但是是弹性的，这种材料的示例可以包括橡胶、氨基甲酸乙酯（urethane）、硅有机树脂（silicone）和可塑树脂。缓冲块320从与标签IC薄膜TIC与所述液晶面板110之间的接触表面相反的一侧支撑该标签IC薄膜TIC，从而保持标签IC薄膜TIC的平整度并提供对在标签IC薄膜TIC的金属线ML与液晶面板110的电极线LD接触时产生的碰撞的缓冲。因此，防止了液晶面板110被碰撞或损坏。

缓冲块320可以呈矩形块的形状，具有与标签IC薄膜TIC的宽度（沿该宽度方向排列金属线）相同的长度，或者比所述宽度更长的长度，并且具有尖端。如此，主体块BB的底面BBM能够与所述缓冲块320的尖端平行，以使标签IC薄膜TIC接触主体块BB的底面BBM变得容易。插入槽321可以各种角度形成。

标签IC薄膜TIC可以以突出超过所述缓冲块320的所述末端的方式来放置，以促使与液晶面板110上的相应电极线LD对准。所述标签IC薄膜TIC可从缓冲块320的所述末端突出大约0.01mm-0.5mm。

在标签IC薄膜TIC与该标签IC薄膜的折叠部分TICUP之间，第一部件333可以被插入。该第一部件333可以是在保持所述标签IC薄膜TIC与折叠部分TICUP之间的预定空间的同时提供弹性和附着力的双面胶。

当标签IC薄膜TIC被粘附于所述主体块BB的底面BBM时，向上折叠所述标签IC薄膜TIC的所述末端一预定义长度，如图3和图4所示。所述标签IC薄膜TIC的下表面具有在其上形成的用于传输来自驱动器IC830的信号的金属线（金属导线ML）。由于标签IC薄膜TIC的所述末端被向上折叠，所述下表面上的金属线ML被向上暴露，如图4所示。此外，标签IC薄膜TIC的折叠端与主体块BB的底面BBM接触（参见图4）。第一部件333被粘附在标签IC薄膜TIC与该标签IC薄膜TIC的折叠部分TICUP之间，以在其之间提供弹性，并且如图4所示，防止金属线ML在标签IC薄膜TIC的折叠端上被完全弯曲，从而防止金属线ML的开裂。

主体块BB的顶面以一斜度弯曲，如图3所示，以允许主体块BB的所述末端（即，缓冲块320的所述末端）在用户从上面看时更清楚地被看到。标签IC薄膜TIC的所述末端突出的多于缓冲块320的所述末端，并且被向上折叠以允许金属线ML被向上暴露，并因此能够容易地实现标签IC薄膜TIC上的金属线ML与液晶面板110上的电极线LD之间的一对一表面接触的对准。

第二部件330可以被插在缓冲块320、主体块BB和标签IC薄膜TIC之间，以向下均匀地按压金属线ML。参考图4，第二部件330可以从主体块BB突出与缓冲块320相同的长度，并且可以粘附于所述缓冲块320和所述主体块BB的底面BBM上。所述第二部件330可以是绝缘镀膜的金属板，例如，钢用不锈钢（steel use stainless，SUS）。如图4所示，第二部件330是绝缘镀膜的，因为其与金属线ML接触。

第二部件330被提供以避免缓冲块320与标签IC薄膜TIC的金属线ML之间的接触，从而防止在缓冲块320中发生燃烧。

标签IC薄膜TIC经由粘合剂被固定至主体块BB的底面BBM，并且FPCB与标签IC薄膜（TIC）的背面接触。此外，辅助固定单元335可被进一步安装在所述主体块BB的下部分之上，以固定该FPCB和标签IC薄膜TIC。参考图3，主体块BB的下部分处的辅助固定单元335可以朝向主体块BB按压安装在主体块BB的底面BBM上的标签IC薄膜TIC和连接至标签IC薄膜TIC的尾边的FPCB。在这种情况下，在辅助固定单元335上形成的弹性结构337可以使标签IC薄膜TIC和FPCB相互按压和固定。紧固部件339可以被插入至紧固槽341中，以使辅助固定单元335能够安装在主体块BB上。紧固部件339可以是螺丝或螺栓。

当辅助固定单元335通过释放紧固部件339而从主体块BB分离时，FPCB能够被从标签IC薄膜TIC中移除。因此，如果FPCB被损坏，FPCB能够被独立地替换。

主体块BB的底面BBM可以具有沿着到插入槽321的内端的方向的弹性槽327。如图3所示，弹性槽327是在主体块BB的底面BBM上形成的槽，并且起到在标签IC薄膜TIC接触液晶面板110时产生弹性的弹簧片的作用，从而使得来自主体块BB的底面BBM的压紧力能够被更有效地传递至标签IC薄膜TIC，并利用弹性缓解施加给液晶面板110的力。也就是说，当与标签IC薄膜TIC的所述末端接触的面板110的电极线LD被按压时，由于弹性槽327的空空间，主体块BB的底面BBM可以被轻微地向上移动，从而能够降低面板110上的压紧力。

如上所述，具有在待测试的液晶面板110中使用的标签IC的探测单元使得能够精确和容易地测试液晶面板。

用于待测试的液晶面板110的标签IC薄膜自身被用作将被粘附于主体块BB的底面的标签IC薄膜TIC，如上面所描述的。然而，实际上，在将被安装在液晶面板110上的标签IC薄膜上形成的金属线之间具有间隔，该间隔比液晶面板110上的电极线LD之间的间隔稍微窄一些。

因此，在将安装在待测试的液晶面板110上的标签IC薄膜用作被安装在主体块BB的底面BBM上的标签IC薄膜TIC的情况下，在所述标签IC薄膜TIC上形成的金属线之间的间隔需要被调整。在示例性实施方式中，被安装在主体块BB的底面BBM上的标签IC薄膜TIC上的金属线之间的间隔可以被逐渐增加，以匹配待测试的面板110上的电极线LD之间的间隔。

为了加宽标签IC薄膜TIC上的金属线之间的间隔，当固定所述标签IC薄膜TIC的一侧时，另一侧被延伸，以使得金属线之间的间隔更宽。本领域的技术人员可以理解用于加宽标签IC薄膜TIC的金属线之间的间隔的方法，因此，详细的描述将被省略。

在液晶面板测试期间发生燃烧现象，并且在这种现象中，通过具有不同电位的电极线之间的过电流产生热，并且一旦探测单元和面板110之间接触以提供电信号和功率至液晶面板110，则当在液晶面板110的被施加了不同电压的电极线之间建立异常的电连接时，所产生的热会融化和损坏探测单元与面板110的电极线LD之间的接触部分。

燃烧现象的发生影响探测单元对作为测试目标的面板110进行测试，因而导致生产率的大量损失。

图5示出了待测试的面板的电极线的放大图，以及图6示出了与放置在现有主体块的底面上的金属线连接的面板的电极线的概念图示。在图5和图6中，面板110的一些金属线LD经由细粒R彼此连接。

图7示出了用于解释在向通过如图6所示的细粒连接的金属线施加不同水平的电压时形成的电路径的图示。几百mA的电流流过电路径，并且通常，由大约高于250mA的流过所述电路径的电流产生的热可以使支撑金属线PRLD1和PRLD2的标签IC薄膜TIC变形。此外，更大的电流可引起燃烧现象，其中，金属线PRLD1和PRLD2与面板110的电极线LD之间的接触部分立即被融化。

因此，需要防止过电流流过。

在一个示例中，FPCB直接与标签IC薄膜TIC的背面接触，并且包括被电连接至标签IC薄膜TIC的金属线PRLD的电极线FLD。

图8示出了描述与FPCB接触的标签IC薄膜TIC的示例的图示。

在该示例中，阻流器件1000被放置在电极线FLD上，以防止在面板测试期间发生燃烧现象。阻流器件1000可以阻塞过电流流过，以防止发生燃烧现象。

图9示出了描述与面板接触的探测单元的概念图示。

参考图9，具有阻流器件1000的FPCB与粘附在主体块BB的底面BBM上的标签IC薄膜TIC连接。

特别地，阻流器件1000可以由电阻器、变阻器、聚合开关（poly-switch）等等以及二极管形成，并且可以沿面板110的方向被排列在FPCB的电极线FLD上。

图10示出了描述阻流器件的功能的示例的概念图示。

在图10中，在电压通过其被施加到面板110的每个金属线LD的路径上，形成阻流器件1000，即，二极管。更具体地，如上所述，除了二极管以外，诸如电阻器、变阻器、聚合开关等的阻流器件在FPCB的电极线FLD上串联形成。

即使由于细粒R的原因而在相邻的引线之间形成电路径，也可通过二极管阻塞电流从30V的较高电位流入3V的较低电位。因此，较低电位侧被阻塞，而30V的电压被施加到通过细粒R连接的引线。在这种情况下，过电流不流入处于正常状态的面板110，因此，在面板110中测量出的总电流的增加非常微小以至于由于过电流而产生的燃烧现象不发生。

与不采用任何特定的方式来防止在显示面板测试期间频繁发生的燃烧现象的常规方法相比，本发明可以显著增加面板110的生产率。

尽管在以上的示例中，阻流器件1000被放置在FPCB上，但其可以被放置在驱动模块M上。在这种情况下，由于驱动模块M没有被设计成用于待测试的面板110，对于面板110而言需要独立的驱动模块。阻流器件1000可以被放置在各种位置处，以为了设计的方便。例如，为了防止燃烧现象，阻流器件1000可以是表面安装的PCB或者可以是公母口形状（gender-shaped）。在这种情况下，PCB和所述公母口需要具有独立的连接器，以与FPCB连接。

在测试液晶面板110中，燃烧现象可以在面板110的电极线LD与标签IC薄膜TIC的金属线PRLD（即，标签IC薄膜的金属线PRLD的末端）之间的接触部分上发生。由于燃烧现象，接触电阻在金属线PRLD的末端上增加，这使得传递稳定的电压至面板110变得困难，并且相应地，可引起不精确的测试。

接触部分上的燃烧现象在从标签IC薄膜TIC的金属线PRLD之中向其施加较高电压的金属线上频繁发生。这是因为在标签IC薄膜TIC的金属线PRLD与面板110的金属线LD接触时，高压电流立即流入金属线RRL，并且其改变金属线PRLD的接触部分的金属属性。

通常，标签IC薄膜TIC的金属线PRLD可以通过使用锡（Sn）来对铜（Cu）图案进行表面处理来制成。使用锡（Sn）来进行表面处理是为了防止铜（Cu）的腐蚀，并利用锡的焊接特性，其中，在将驱动器IC830附着在标签IC薄膜上时，所述锡能够以相对低的温度来被焊接。然而，由于在较高电流流入金属线时产生的热，燃烧现象可以在镀锡的金属线上发生。

图11示出了标签IC模块的示例的图示。

金属线PRLD被分成两组：一组金属线PRLDa直接与面板110的电极线LD接触，而不通过驱动器IC830，而另一组金属线PRLDb经由驱动器IC830与面板110的电极线LD连接。

金属线PRLDa通常提供电信号和功率至液晶面板110的门极IC（未示出）。该门极IC在液晶面板110的每一侧上形成。标签IC薄膜TIC的金属线PRLDa提供电信号和功率至门极IC而不通过驱动器IC830。

由于用于门极IC的电压高于被提供至面板110的其他电压，在面板110的电极线LD与标签IC薄膜TIC的金属线PRLDa之间的接触点处产生异常的火花，因此，燃烧现象在金属线PRLDa的镀锡表面上发生。

因此，防止燃烧现象很重要。例如，在被安装在主体块BB的底面上的标签IC薄膜TIC上形成的且直接与面板110的电极线LD接触而不通过标签IC薄膜TIC的驱动器IC830的金属线PRLDa可以是通过在金属板1200上进行蚀刻而形成的金属线PTN，其中所述金属板1200具有与标签IC薄膜相同的长度（参考图12）。

直接与面板110的电极线LD接触的金属线PRLDa是用于提供电信号至面板110的门极IC的金属线。

换句话说，用于提供电信号至面板110的门极IC的金属线是高压信号通过的电源线，并且由于火花而产生的燃烧现象可以在金属线与面板110的电极线LD之间发生。为了防止燃烧现象，通过在薄金属板1200上进行蚀刻而形成的金属线PTN用于代替标签IC薄膜TIC的常规金属线。

如图12所示，具有经蚀刻的金属线PTN的图案的金属板1200可以被附着于标签IC薄膜TIC，而不是图11所示的金属线PRLDa。金属板1200可以是由铍镍或铍铜形成的薄的可蚀刻的板，并且可以通过粘合剂被键合至标签IC薄膜TIC。

作为金属线PTN的探针引线PTN通过在板1200上进行蚀刻来形成，以提供电信号至面板110的门极IC。

不像图7B示出的示例，在如图13所示的标签IC薄膜TIC上形成的金属线PRLD可以具有与面板110接触、且用对热氧化稳定的高导电材料进行表面处理以防止由于在接触面板110的电极线LD时产生的高压而发生的燃烧现象的末端1210。

换句话说，表面处理是为了通过从金属线PRLD的所述末端1210移除锡（Sn）来形成稳定的金属层，并且作为所述稳定的金属层的对热氧化稳定的高导电材料可以是诸如具有优越导电性且不被氧化的金（Au）或镍（Ni）之类的材料。然而，用于表面处理的高导电材料不限于此。

如此，金属线PRLD的末端被诸如金或镍之类的金属层覆盖，以使得能够防止在金属线PRLD的接触部分上发生燃烧现象，其中已经从所述金属线PRLD的所述末端移除锡。

代替在如图13所示的金属线PRLD的末端1210上形成诸如金或镍的金属层的方法，标签IC薄膜TIC上的整个金属线PRLD可以用诸如金或镍的稳定金属进行表面处理。

图14是使用如图12所示的板的标签IC薄膜的示例的图片。该图片从根据示例性实施方式的探测单元的主体块BB的下部分进行拍摄。参考图14，在标签IC薄膜TIC的右手侧，板1200被键合到薄膜TIC上，并且具有经蚀刻的金属线PTN。在标签IC薄膜TIC的后侧连接FPCB。

在安装在主体块BB的底面上的标签IC薄膜TIC上形成的金属线之中，直接与面板110的引线LD接触而不需要驱动器IC830的帮助的金属线PRLDa可以被形成为叶梢型金属线。

形成为叶梢型的高压信号线可以降低在制造期间由于颗粒而引起的燃烧现象的发生，并且可以通过利用叶片的材料属性来防止燃烧现象。

上面已经描述了多个示例。尽管如此，应当理解的是，可以做出各种修改。例如，如果以不同的顺序来执行所描述的技术，和/或如果所描述的系统、架构、设备或电路中的组件以不同的方式进行组合和/或由其他组件或其等价物来替换或补充，则可以实现合适的结果。因此，其他实现方式落入所附权利要求书的保护范围内。

Claims (18)

1.一种用于测试液晶面板的探测单元，该探测单元包括：

主体块，该主体块被配置成具有底面，其中，在所述液晶面板中使用的标签IC薄膜被附着于所述底面上，所述标签IC薄膜的一端被折叠，并允许在所述标签IC薄膜上形成的金属线与在所述液晶面板上形成的电极线一对一接触；以及

柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板被配置成与所述标签IC薄膜的另一端电连接，并通过所述标签IC薄膜提供测试信号至所述液晶面板。

2.根据权利要求1所述的探测单元，其中所述主体块具有朝向其前沿向下倾斜的下表面，并且具有在所述前沿上形成的插入槽，并且缓冲块被插入至所述插入槽中，且该缓冲块具有突出至所述插入槽的外部的末端。

3.根据权利要求2所述的探测单元，其中所述缓冲块的突出至所述插入槽的外部的所述末端被制成尖状，并且与所述主体块的所述底面平行，所述缓冲块由可加工的非金属材料制成。

4.根据权利要求3所述的探测单元，其中所述标签IC薄膜被安装成突出超过所述缓冲块的边缘，以促使所述标签IC薄膜与所述液晶面板的所述电极线对准，并且第一部件被插在所述标签IC薄膜与该标签IC薄膜的折叠端之间。

5.根据权利要求4所述的探测单元，其中所述第一部件是在保持所述标签IC薄膜与该标签IC薄膜的所述折叠端之间的预定空间的同时提供弹性和附着力的胶带。

6.根据权利要求3所述的探测单元，其中第二部件被插在所述缓冲块、所述主体块和所述标签IC薄膜之间，以均匀地向下按压所述标签IC薄膜的所述金属线，并且所述第二部件不突出到所述缓冲块的外部并且被附着到所述缓冲块和所述主体块的所述底面上。

7.根据权利要求6所述的探测单元，其中所述第二部件是绝缘镀膜的金属板。

8.根据权利要求3所述的探测单元，其中在所述主体块的所述底面上朝向所述插入槽的内端形成有弹性槽，以在所述标签IC薄膜与所述面板接触时在所述主体块的所述底面上产生弹性。

9.根据权利要求3所述的探测单元，其中所述标签IC薄膜经由粘合剂被固定到所述主体块的所述底面上，所述柔性印刷电路板与所述标签IC薄膜的背面接触，以及辅助固定单元被安装在所述主体块的下部上，以使所述柔性印刷电路板和所述标签IC薄膜相互挤压并固定。

10.根据权利要求9所述的探测单元，其中所述柔性印刷电路板具有位于所述金属线上的阻流器件，以防止在所述液晶面板的测试期间发生燃烧现象。

11.根据权利要求10所述的探测单元，其中所述阻流器件是二极管，并且在所述柔性印刷电路板的电极线上沿所述面板的方向形成。

12.根据权利要求1所述的探测单元，其中在安装在所述主体块的所述底面上的所述标签IC薄膜上形成的所述金属线之间具有间隔，该间隔被调整以匹配所述液晶面板的所述电极线之间的间隔。

13.根据权利要求3所述的探测单元，其中在安装在所述主体块的所述底面上的所述标签IC薄膜上形成的所述金属线之中，直接与所述液晶面板的所述电极线接触而不通过设置在所述标签IC薄膜上的驱动器IC的金属线通过在金属板上进行蚀刻来形成。

14.根据权利要求13所述的探测单元，其中直接与所述液晶面板的所述电极线接触而不通过所述驱动器IC的所述金属线是用于提供电信号至所述液晶面板的门极IC的金属线。

15.根据权利要求1所述的探测单元，其中在所述标签IC薄膜上形成的与所述液晶面板接触的一部分金属线用对热氧化稳定的高导电材料进行表面处理，以防止由于在与所述液晶面板的所述电极线接触时产生的高压而发生的燃烧现象。

16.根据权利要求1所述的探测单元，其中在安装在所述主体块的所述底面上的所述标签IC薄膜上形成的探针引线用对热氧化稳定的高导电材料进行表面处理，以防止由于在与所述液晶面板的所述电极线接触时产生的高压而发生的燃烧现象。

17.根据权利要求15和16中的一者所述的探测单元，其中用于表面处理的所述高导电材料是金（Au）或镍（Ni）。

18.根据权利要求1所述的探测单元，其中在安装在所述主体块的所述底面上的所述标签IC薄膜上形成的所述金属线之中，直接与所述液晶面板的所述电极线接触而不通过设置在所述标签IC薄膜上的驱动器IC的金属线形成为叶梢型金属线。

Images