KR101255113B1

KR101255113B1 - 완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법

Info

Publication number: KR101255113B1
Application number: KR1020120122389A
Authority: KR
Inventors: 조준수; 박종현; 이용관
Original assignee: 주식회사 프로이천
Priority date: 2012-10-31
Filing date: 2012-10-31
Publication date: 2013-04-19

Abstract

완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 프로브 블록의 제조방법은, 테스트 대상인 패널과 탭아이씨를 통해 전기적으로 접촉하는 프로브블록의 바디블록(body block) 선단부에 형성된 삽입홈에 비가공 상태의 완충부재를 장착하는 단계와, 상기 비가공 상태의 완충부재가 상기 삽입홈에 장착된 상태에서, 상기 바디블록 선단부 저면에 부착되는 상기 탭아이씨가 패널과 접촉하는 부분을 가압하는 상기 비가공 상태의 완충부재 끝단을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하도록 평면 가공하는 단계를 포함한다.

Description

완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING PROBE BLOCK HAVING AN ABSORBER}

본 발명은 프로브 블록의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 비가공 상태의 완충부재가 프로브블록의 바디블록에 장착된 상태에서 탭아이씨를 가압하는 상기 비가공 상태의 완충부재 끝단을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하게 평면 가공하는 프로브블록의 제조방법에 관한 것이다.

도 1은 일반적인 필름형 패키지를 가지는 액정표시장치를 나타내는 평면도이다.

도 1을 참조하면, 액정표시장치는 인쇄회로기판(100), 탭아이씨(TAB IC) 필름(120) 및 패널(110)로 이루어진다. 인쇄회로기판(100)에는 제어부(미도시)와 구동전압 발생부(미도시) 등의 각종 부품들이 실장된다. 인쇄회로기판(100)의 제어부는 제어 신호를 출력하며, 구동전압 발생부는 표시 장치의 동작에 필요한 전압들, 예를 들어, 전원 전압, 게이트 온 전압 및 게이트 오프 전압 등을 출력한다.

구동아이씨(Driver IC)(125)가 실장되는 탭아이씨 필름(120)의 상부접합패드(121)는 인쇄 회로 기판(100)의 접합 패드(미도시)와 전기적으로 연결된다. 또한, 탭아이씨 필름(120)의 하부접합패드(123)는 패널(110)과 전기적으로 연결된다. 탭아이씨 필름(120)에는 구동아이씨(125)가 형성되어 패널(110)을 구동 및 테스트하는 신호를 전송하며, 탭아이씨 필름(120)은 이러한 구동아이씨(125)가 장착되고 신호를 전송하기 위한 리드선들, 즉 금속라인들(배선들)이 형성되어 있는 필름시트(film sheet)이다.

패널(110)과 인쇄회로기판(100)을 탭아이씨 필름(120)을 이용하여 전기적으로 연결함으로써 완제품을 제작하기 전에 패널(110)의 불량 여부를 테스트하여야 하는데, 이와 같은 패널(110)의 불량 여부를 테스트하기 위하여 이용되는 것이 프로브블록이다.

종래에는, 핀(pin)타입의 프로브블록을 이용하여 패널을 테스트하였으나, 이 경우 프로브로 기능 하는 핀이 패널의 전극라인에 접촉하여 테스트하므로 패널의 전극라인들에 손상이 발생하고 협피치의 리드선들을 테스트하기 위하여 핀들도 협피치를 가져야 하므로 프로브블록의 제작에 어려움이 있었다. 이에 최근에는 필름을 직접 패널에 접촉하여 패널을 테스트하는 필름타입 프로브블록이 대두되었다.

이러한 필름타입 프로브블록이 도 2 및 도 3에 도시되어 있다.

도 2는 종래 필름타입 프로브블록의 구조를 설명하는 분해 사시도이다.

도 3은 도 2의 필름타입 프로브블록의 측면도이다.

도 4는 도 2의 필름타입 프로브블록의 결합 사시도이다.

도 2 내지 4를 참조하면, 프로브블록(800)은 머니퓰레이터(미도시)의 저면에 장착된다.

프로브블록(800)은 대응되는 패널(110)에 이용되는 탭아이씨(TIC)가 장착되어 패널(110)의 리드선들(LD)에 접촉하여 패널(110)을 테스트한다. 연성회로기판(FPCB)은 프로브블록(800)의 탭아이씨(TIC)에 전기적으로 연결되어 프로브블록(800)을 통해 패널(110)로 테스트 신호를 전송한다. 연성회로기판(FPCB)은 탭아이씨(TIC)에 직접 접촉되며, 연성회로기판(FPCB)에 형성된 리드선들(미도시)이 탭아이씨(TIC)에 형성된 프로브리드선들(미도시)과 일대일로 접촉된다. 이때, 탭아이씨(TIC)는 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 접착에 의해서 부착된다.

프로브블록(800)은 머니퓰레이터(미도시)의 저면에 장착되는 바디블록(BB) 및 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 장착되며 패널(110)의 리드선들(LD)에 직접 일대일 접촉하는 프로브리드선들(미도시)이 형성되는 탭아이씨(TIC)를 구비한다. 탭아이씨(TIC)에는 프로브리드선들(미도시) 이외에도 제어를 위한 드라이버아이씨(830)가 형성된다.

바디블록(BB)은 상면에는 머니퓰레이터(미도시)에 결합될 수 있는 나사홀들(850)이 형성되고, 바디블록(BB)의 뒷편에도 머니퓰레이터(미도시)와의 결합을 견고히 하는 보조부재가 삽입되는 홀(840)이 형성될 수 있다.

또한, 바디블록(BB)의 저면(BBM)은 패널(110)과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어진다. 이는 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 접촉된 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(미도시)이 패널(110)의 리드선들(LD)에 확실하게 접촉할 수 있도록 하기 위함이다.

바디블록(BB)의 저면(BBM)은 평평하며 평평한 저면(BBM)에 탭아이씨(TIC)의 상면이 접착되어 바디블록(BB)과 일체가 된다. 한편 탭아이씨(TIC)의 하면에는 드라이버아이씨(830)와 프로브리드선들(미도시)이 형성된다.

또한, 바디블록(BB)은 패널(110)과 접촉하는 방향의 선단부에 완충부재(810)가 삽입되는 삽입홈(820)이 형성되고, 완충부재(810)는 삽입홈(820)에 압박끼움되며 끝단이 삽입홈(820) 외측으로 돌출된다. 완충부재(810)는 삽입홈(820)에 압박끼움될 수 있으나, 도 3에 도시된 것처럼, 바디블록(BB)의 상부에 형성된 삽입홀(910)을 통해 삽입되는 결합부재(미도시, 예를 들어 조립나사 등)에 의해 결합될 수도 있다. 이 경우에는 완충부재(810)에도 결합부재가 통과할 수 있는 홀이 형성되어야 한다.

완충부재(810)는, 삽입홈(820)의 외측으로 돌출되는 끝단(825)이 뾰족하게 가공되어 바디블록(BB)의 저면(BBM)과 수평을 이룬다. 완충부재(810)는 가공이 가능한 비금속 재료로 이루어진다. 예를 들어 고무, 우레탄이나 실리콘, 성형가능한 수지제품과 같이 어느 정도 딱딱하여 성형이 가능하면서도 탄력성이 있는 재질로 이루어진다. 완충부재(810)는 패널(110)과 접촉하는 탭아이씨(TIC)의 접촉부위의 반대측면을 받쳐주어 탭아이씨(TIC)의 평탄도를 유지하고, 탭아이씨(TIC)가 패널(110)과 접촉할 때 탄성에 의한 완충작용을 한다.

도 2에 도시된 것처럼, 완충부재(810)는 사각형의 블록 형상으로서 탭아이씨(TIC)의 가로방향(프로브리드선들(미도시)이 배열된 방향(831))의 길이보다 같거나 크며, 끝단(825)이 뾰족하게 가공된다. 그러면 바디블록(BB)의 저면(BBM)과 완충부재(810)의 끝단, 더 정확하게는 뾰쪽하게 가공된 완충부재(810)의 끝단 중 탭아이씨(TIC)와 접촉되는 면(이하 가압면이라 하며, 이와 반대로 상기 완충부재(810)의 끝단 중 탭아이씨(TTC)와 접촉하지 않는 면을 비가압면이라 함)이 수평을 이루게 할 수 있어서 탭아이씨(TIC)가 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 접촉되는 것이 용이해진다.

탭아이씨(TIC)는, 대응되는 패널(110)의 리드선들(LD)과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 완충부재(810)의 끝단보다 외측으로 돌출되어 장착된다.

바디블록(BB)의 상면은 도 3에 도시된 것처럼 경사지게 꺾여있는데, 이는 사용자가 위에서 쳐다볼 경우 바디블록(BB)의 끝단, 즉 완충부재(810)의 끝단(825)이 정확하게 보일 수 있도록 하기 위함이며, 완충부재(810)의 끝단(825)보다 탭아이씨(TIC)의 끝단이 더 돌출되어 있으므로 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(미도시)과 패널(110)의 리드선들(LD)과의 일대일 면접촉을 위한 얼라인(align)을 용이하게 할 수 있다.

탭아이씨(TIC)는 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 접착제에 의해서 접착고정된다. 접착제 이외에도 나사홈을 형성하여 바디블록(BB)에 나사결합에 의해 고정되기도 한다.

도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이 완충부재(810)는 끝단(825)의 가압면 및 비가압면의 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 상태로 가공된 상태에서 바디블록(BB)의 삽입홈(820)에 압박끼움되거나 바디블록(BB)의 상부에 형성된 삽입홀(910)을 통해 삽입되는 결합부재에 의해 결합되어 바디블록(BB)이 장착이 된다. 이때 평탄도는 입체의 평면이나 표면 전체가 평평한 정도를 나타내며, 예를 들어 가압면의 평탄도는 가압면 전체가 평평한 정도를 나타내며 비가압면의 평탄도는 비가압면 전체가 평평한 정도를 나타낸다. 좌우 평행도는 다면체인 물체의 일면을 바라봤을 때 해당 일면의 좌측 모서리(edge)의 길이와 우측 모서리의 길이가 동일한 정도를 나타내며, 예를 들어 도 4에 도시된 바와 같이 완충부재(810)의 끝단 중 비가압면(811)의 좌측 모서리의 길이(812)와 우측 모서리의 길이(813)가 동일한 정도를 나타낸다.

상기한 바와 같이 완충부재(810)는 끝단(825)을 구성하는 가압면 및 비가압면의 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하게 가공된 상태에서 바디블록(BB)의 삽입홈(820)에 압박끼움되거나 바디블록(BB)의 상부에 형성된 삽입홀(910)을 통해 삽입되는 결합부재에 의해 나사결합을 통해서 바디블록(BB)이 장착이 되기 때문에, 완충부재(810)가 뒤틀릴 수 있어 상기 가압면 및 비가압면의 평탄도 및 좌우 평행도가 어긋나게 된다. 이렇게 되면 완충부재(810)와 접촉하는 탭아이씨(TIC)를 균일하게 가압하지 못하게 되는 문제점이 발생한다.

비가공 상태의 완충부재가 프로브블록의 바디블록에 장착된 상태에서 탭아이씨를 가압하는 상기 비가공 상태의 완충부재 끝단을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하게 평면 가공하는 프로브블록의 제조방법이 제안된다.

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 양상에 따른 완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법은, 테스트 대상인 패널과 탭아이씨를 통해 전기적으로 접촉하는 프로브블록의 바디블록(body block) 선단부에 형성된 삽입홈에 비가공 상태의 완충부재를 장착하는 단계; 와 상기 비가공 상태의 완충부재가 상기 삽입홈에 장착된 상태에서, 상기 바디블록 선단부 저면에 부착되는 상기 탭아이씨가 패널과 접촉하는 부분을 가압하는 상기 비가공 상태의 완충부재 끝단을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하도록 평면 가공하는 단계를 포함한다.

이때 상기 비가공 상태는 상기 비가공 상태의 완충부재 끝단이 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하도록 평면 가공되지 않은 상태를 나타낼 수 있다.

상기 바디블록 선단부의 저면은 상기 탭아이씨가 패널과 접촉하는 부분으로 갈수록 하방으로 기울어질 수 있다.

상기 비가공 상태의 완충부재가 상기 삽입홈에 장착된 상태에서, 상기 바디블록 선단부 저면에 부착되는 상기 탭아이씨가 패널과 접촉하는 부분을 가압하는 상기 비가공 상태의 완충부재 끝단을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하도록 평면 가공하는 단계는, 상기 비가공 상태의 완충부재 끝단 중 상기 탭아이씨가 패널과 접촉하는 부분을 직접 접촉하여 가압하는 가압부분을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 가압면으로 평면 가공하는 단계; 와 상기 비가공 상태의 완충부재 끝단 중 상기 가압부분과 대응되는 비가압 부분을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 비가압면으로 평면 가공하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.

상기 비가공 상태의 완충부재 끝단 중 상기 탭아이씨가 패널과 접촉하는 부분을 직접 접촉하여 가압하는 가압부분을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 가압면으로 평면 가공하는 단계는, 상기 비가공 상태의 완충부재가 장착된 바디블록 상면을, 상기 가압면이 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하게 평면 가공되도록 소정 가압면 가공 각도를 갖는 가압면 연마 지그의 경사면에, 가압면 결합 부재로 고정하는 단계; 와 상기 비가공 상태의 완충부재가 장착된 바디블록 상면이 상기 가압면 연마 지그의 경사면에 고정된 상태에서, 상기 비가공 상태의 완충부재의 가압부분을 절삭공구로 연마하여 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 상기 가압면으로 평면 가공하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.

상기 가압면 연마 지그는, 상기 가압면 연마 지그의 경사면인 가압면 가공 설정부와 상기 가압면 가공 각도의 기준인 가압면 각도 평탄부로 이루어질 수 있다.

상기 가압면 가공 각도는 17도일 수 있다.

상기 비가공 상태의 완충부재 끝단 중 상기 가압부분과 대응되는 비가압 부분을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 비가압면으로 평면 가공하는 단계는, 상기 비가공 상태의 완충부재가 장착된 바디블록 상면을, 상기 비가압면이 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하게 평면 가공되도록 소정 비가압면 가공 각도를 갖는 비가압면 연마 지그의 경사면에, 비가압면 결합 부재로 고정하는 단계; 와 상기 비가공 상태의 완충부재가 장착된 바디블록 상면이 상기 비가압면 연마 지그의 경사면에 고정된 상태에서, 상기 비가공 상태의 완충부재의 비가압부분을 절삭공구로 연마하여 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 상기 비가압면으로 평면 가공하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.

상기 비가압면 연마 지그는, 상기 비가압면 연마 지그의 경사면인 비가압면 가공 설정부와 상기 비가압면 가공 각도의 기준인 비가압면 각도 평탄부로 이루어질 수 있다.

상기 비가압면 가공 각도는 4도일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법에 따르면, 비가공 상태의 완충부재가 프로브블록의 바디블록에 장착된 상태에서 탭아이씨를 가압하는 상기 비가공 상태의 완충부재 끝단을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하게 평면 가공함으로써, 완충부재 끝단의 가압면 및 비가압면의 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하게 가공된 상태에서 바디블록의 삽입홈에 장착되는 과정에서 발생하는 가압면 및 비가압면의 평탄도 및 좌우 평행도가 어긋나는 문제점을 해결할 수 있게 된다.

도 1은 일반적인 필름형 패키지를 가지는 액정표시장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 종래 필름타입 프로브블록의 구조를 설명하는 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 필름타입 프로브블록의 측면도이다.
도 4는 도 2의 필름타입 프로브블록의 결합 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법에 대한 플로차트를 나타낸다.
도 6a는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 블록의 바디블록을 나타낸 사시도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 프로브블록의 바디블록 삽입홈에 장착되는 비가공 상태의 완충부재를 나타낸 사시도이다.
도 7a는 본 발명의 실시예에 따른 프로브블록의 바디 블록 삽입홈에 비가공 상태의 완충부재가 장착된 것을 나타낸 사시도이다.
도 7b는 도 7a의 측면도이다.
도 8a는 본 발명의 실시예에 따른 가압면 연마 지그의 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 비가압면 연마 지그의 사시도이다.
도 9a는 가압면 연마 지그에 프로브블록이 결합된 것을 나타낸 사시도이다.
도 9b는 비가압면 연마 지그에 프로브블록이 결합된 것을 나타낸 사시도이다.
도 10a는 비가공상태의 완충부재의 가압면이 가공되는 상태를 나타낸 도면이다.
도 10b는 비가공상태의 완충부재의 비가압면이 가공되는 상태를 나타낸 도면이다.
도 11은 비가공 상태의 완충부재의 끝단이 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하도록 평면 가공된 상태를 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.　

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.　

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는"포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.　

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법에 대한 플로차트를 나타내며, 도 6a는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 블록의 바디블록을 나타낸 사시도이며, 도 6b는 도 6a에 도시된 프로브블록의 바디블록 삽입홈에 장착되는 비가공 상태의 완충부재를 나타낸 사시도이며, 도 7a는 본 발명의 실시예에 따른 프로브블록의 바디 블록 삽입홈에 비가공 상태의 완충부재가 장착된 것을 나타낸 사시도이며, 도 7b는 도 7a의 측면도이며, 도 8a는 본 발명의 실시예에 따른 가압면 연마 지그의 사시도이며 도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 비가압면 연마 지그의 사시도이며, 도 9a는 가압면 연마 지그에 프로브블록이 결합된 것을 나타낸 사시도이며, 도 9b는 비가압면 연마 지그에 프로브블록이 결합된 것을 나타낸 사시도이며, 도 10a는 비가공상태의 완충부재의 가압면이 가공되는 상태를 나타낸 도면이고, 도 10b는 비가공상태의 완충부재의 비가압면이 가공되는 상태를 나타낸 도면이며, 도 11은 비가공 상태의 완충부재의 끝단이 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하도록 평면 가공된 상태를 나타낸 도면이다.

이하 도 5 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법에 대해서 살펴보기로 한다.

먼저, 도 5를 참조하면 테스트 대상인 패널(미도시)과 탭아이씨(미도시)를 통해 전기적으로 접촉하는 프로브블록의 바디블록(body block)(10)의 선단부(11)에 형성된 삽입홈(13)에 비가공 상태의 완충부재(20)를 장착한다(S10).

이를 위해서 도 6a에 도시된 프로브블록의 바디블록(10)의 선단부(11)에 형성된 삽입홈(13)에 도 6b에 도시된 비가공 상태의 완충부재(20)를 압박끼움하거나, 바디블록(10)의 선단부(11)에 형성된 삽입홈(13)에 비가공 상태의 완충부(20)를 삽입한 후 결합부재(미도시)를 이용하여 상기 비가공 상태의 완충부재(20)를 바디블록(20)에 견고히 장착할 수 있다. 도 7a 및 도 7b에는 비가공 상태의 완충부재(20)가 상기 삽입홈(13)에 삽입된 후 결합부재, 예를 들어 나사(15) 등을 이용하여 바디블록(10)에 견고히 장착된 결과가 예시되어 있다. 이를 위해서 바디블록(10)에는 도 7a에 도시한 바와 같이 조립나사(15)가 통과하는 홀들(14)이 형성되어 있으며 비가공 상태의 완충부재(20)에는 도 6b에 도시한 바와 같이 조립나사(15)가 통과하는 홀들(21)이 형성되어 있다.

완충부재(20)는 가공 가능한 비금속 재료로 이루어진다. 예를 들어 고무, 우레탄이나 실리콘, 성형가능한 수지제품과 같이 어느 정도 딱딱하여 성형이 가능하면서도 탄력성이 있는 재질로 이루어진다. 완충부재(20)는 패널과 접촉하는 탭아이씨의 접촉부위의 반대 측면을 받쳐주어 탭아이씨의 평탄도를 유지하고, 탭아이씨가 패널과 접촉할 때 탄성에 의한 가압 및 완충작용을 한다. 이러한 완충부재(20)의 끝단은 도 7b에 도시된 바와 같이 가공되지 않은 상태인 경우 탭아이씨가 패널과 접촉하는 부분을 가압하는 가압부분(20a) 및 상기 가압부분(20a)과 대응되는 비가압 부분(20b) 모두 직각 형상을 가진다. 즉 비가공 상태는 완충부재(20) 끝단이 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하도록 평면 가공되지 않은 상태를 나타낸다.

다시 도 5를 참조하면 이렇게 상기 비가공 상태의 완충부재(20)가 상기 바디블록(10)의 선단부(11)에 형성된 삽입홈(13)에 장착된 상태에서, 상기 바디블록(10)의 선단부(11)의 저면(12)에 부착되는 상기 탭아이씨가 패널과 접촉하는 부분을 가압하는 비가공 상태의 완충부재(20) 끝단을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하도록 평면 가공한다(S20). 이때 상기 바디블록(10)의 선단부(11)의 저면(12)은 상기 탭아이씨가 패널과 접촉하는 부분으로 갈수록 하방으로 기울어질 수 있다.

상기 평면 가공은 다음과 같이 이루어질 수 있다. 즉 상기 비가공 상태의 완충부재(20)의 가압부분(20a)을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 가압면(20c)으로 평면 가공한다. 또한 상기 비가공 상태의 완충부재(20)의 비가압 부분(20b)을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 비가입면(20d)으로 평면 가공한다. 이때 상기 가압부분(20a)의 평면 가공이 이루어진 후 비가압 부분(20b)의 평면 가공이 이루어지는 순서로 이루어지거나 이의 역순으로도 이루어질 수 있다.

먼저 상기 가압부분(20a)의 평면 가공과정에 대해서 살펴보기로 한다. 도 6b에 도시된 비가공 상태의 완충부재(20)가 장착된 바디블록(10)의 상면(17)을, 상기 가압면(20c)의 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하게 평면 가공되도록 소정 가압면 가공 각도(θ1)를 갖는 가압면 연마 지그(30)의 경사면(31)에, 가압면 결합 부재(미도시)로 고정한다. 이때 가압면 연마 지그(30)는 도 8a에 도시된 바와 같이 가압면 연마 지그(30)의 경사면(31)인 가압면 가공 설정부와 가압면 가공 각도(θ1)의 기준인 가압면 각도 평탄부(33)로 이루어질 수 있으며, 상기 가압면 가공 각도(θ1)는 17도일 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.

또한 가압면 연마 지그(30)에는 상기 가압면 결합 부재로 가압면 연마 지그(30)가 상기 바디블록(10)의 상면(17)과 견고하게 결합 되도록, 상기 가압면 결합 부재가 통과하는 홀(32)이 형성되어 있다. 마찬가지로 바디블록(10)의 상면(17)에는 상기 가압면 결합 부재로 바디블록(10)이 가압면 연마 지그(30)의 경사면(31)에 견고하게 결합 되도록, 상기 가압면 결합 부재가 통과하는 홀(미도시)이 형성된다.

이렇게 상기 비가공 상태의 완충부재가 장착된 바디블록(10)의 상면(17)이 상기 가압면 연마 지그(30)의 경사면(31)에 고정된 상태에서, 상기 비가공 상태의 완충부재(20)의 가압 부분(20a)을 절삭공구(60)로 연마하여, 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 가압면(20c)으로 평면 가공한다. 상기 절삭공구(60)로 상기 가압 부분(20a)을 연마하기 전에, 상기 비가공 상태의 완충부재(20)가 장착된 바디블록(10)의 상면(17)과 결합된 가압면 연마 지그(30)를 베이스(50)에 고정수단(미도시)을 이용하여 고정할 필요가 있다.

즉 상기 가압면 연마 지그(30)가 베이스(50)에 고정된 상태에서 상기 절삭공구(60)의 위치를 변경하면서 상기 가압 부분(20a)에 대한 평면 가공을 한다. 상기 절삭공구(60)를 이용한 연마공정을 통해 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 가압면(20c)을 얻기 위한 평면 가공은, 제어장치(미도시)의 제어하여 이루어질 수 있거나 작업자에 의해서 이루어질 수도 있다. 이러한 절삭공구(60)를 이용한 연마공정을 통해 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 가압면(20c)를 얻기 위한 기술은 당업자에게 자명한 것이므로 이에 대한 설명은 여기서 생략하기로 한다.

이제 상기 비가압부분(20b)의 평면 가공과정에 대해서 살펴보기로 한다. 도 6b에 도시된 비가공 상태의 완충부재(20)가 장착된 바디블록(10)의 상면(17)을, 상기 비가압면(20d)의 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하게 평면 가공되도록 소정 비가압면 가공 각도(θ2)를 갖는 비가압면 연마 지그(40)의 경사면(41)에, 비가압면 결합 부재(50)로 고정한다. 이때 비가압면 연마 지그(40)는 도 8b에 도시된 바와 같이 비가압면 연마 지그(40)의 경사면(41)인 가압면 가공 설정부와 비가압면 가공 각도(θ2)의 기준인 가압면 각도 평탄부(43)로 이루어질 수 있으며, 상기 비가압면 가공 각도(θ2)는 4도일 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.

또한 비가압면 연마 지그(40)에는 비가압면 결합 부재(50)로 비가압면 연마 지그(40)가 바디블록(10)의 상면(17)과 견고하게 결합 되도록, 상기 비가압면 결합 부재(50)가 통과하는 홀(42)이 형성되어 있다. 마찬가지로 바디블록(10)의 상면(17)에는 상기 비가압면 결합 부재(50)로 바디블록(10)이 비가압면 연마 지그(40)의 경사면(41)에 견고하게 결합 되도록, 상기 비가압면 결합 부재(50)가 통과하는 홀(미도시)이 형성된다.

이렇게 상기 비가공 상태의 완충부재가 장착된 바디블록(10)의 상면(17)이 상기 비가압면 연마 지그(40)의 경사면(41)에 고정된 상태에서, 상기 비가공 상태의 완충부재(20)의 비가압 부분(20b)을 절삭공구(60)로 연마하여, 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 비가압면(20d)으로 평면 가공한다. 상기 절삭공구(60)로 상기 비가압 부분(20b)을 연마하기 전에, 상기 비가공 상태의 완충부재(20)가 장착된 바디블록(10)의 상면(17)과 결합된 비가압면 연마 지그(40)를 베이스(50)에 고정수단(미도시)을 이용하여 고정할 필요가 있다.

즉 상기 비가압면 연마 지그(40)가 베이스(50)에 고정된 상태에서 상기 절삭공구(60)의 위치를 변경하면서 상기 비가압 부분(20b)에 대한 평면 가공을 한다. 상기 절삭공구(60)를 이용한 연마공정을 통해 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 비가압면(20d)을 얻기 위한 평면 가공은, 제어장치(미도시)의 제어하여 이루어질 수 있거나 작업자에 의해서 이루어질 수도 있다. 이러한 절삭공구(60)를 이용한 연마공정을 통해 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 비가압면(20d)를 얻기 위한 기술은 당업자에게 자명한 것이므로 이에 대한 설명은 여기서 생략하기로 한다.

이제까지 본 발명에 대하여 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 따라서 본 발명의 범위는 전술한 실시예에 한정되지 않고 특허청구범위에 기재된 내용 및 그와 동등한 범위 내에 있는 다양한 실시 형태가 포함되도록 해석되어야 할 것이다.

Claims

테스트 대상인 패널과 탭아이씨를 통해 전기적으로 접촉하는 프로브블록의 바디블록(body block) 선단부에 형성된 삽입홈에 비가공 상태의 완충부재를 장착하는 단계; 와
상기 비가공 상태의 완충부재가 상기 삽입홈에 장착된 상태에서, 상기 바디블록 선단부 저면에 부착되는 상기 탭아이씨가 패널과 접촉하는 부분을 가압하는 상기 비가공 상태의 완충부재 끝단을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하도록 평면 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 비가공 상태는 상기 비가공 상태의 완충부재 끝단이 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하도록 평면 가공되지 않은 상태인 것을 특징으로 하는 완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 바디블록 선단부의 저면은 상기 탭아이씨가 패널과 접촉하는 부분으로 갈수록 하방으로 기울어지는 것을 특징으로 하는 완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 비가공 상태의 완충부재가 상기 삽입홈에 장착된 상태에서, 상기 바디블록 선단부 저면에 부착되는 상기 탭아이씨가 패널과 접촉하는 부분을 가압하는 상기 비가공 상태의 완충부재 끝단을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하도록 평면 가공하는 단계는,
상기 비가공 상태의 완충부재 끝단 중 상기 탭아이씨가 패널과 접촉하는 부분을 직접 접촉하여 가압하는 가압부분을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 가압면으로 평면 가공하는 단계; 와
상기 비가공 상태의 완충부재 끝단 중 상기 가압부분과 대응되는 비가압 부분을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 비가압면으로 평면 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법.
청구항 4에 있어서,
상기 비가공 상태의 완충부재 끝단 중 상기 탭아이씨가 패널과 접촉하는 부분을 직접 접촉하여 가압하는 가압부분을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 가압면으로 평면 가공하는 단계는,
상기 비가공 상태의 완충부재가 장착된 바디블록 상면을, 상기 가압면이 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하게 평면 가공되도록 소정 가압면 가공 각도를 갖는 가압면 연마 지그의 경사면에, 가압면 결합 부재로 고정하는 단계; 와
상기 비가공 상태의 완충부재가 장착된 바디블록 상면이 상기 가압면 연마 지그의 경사면에 고정된 상태에서, 상기 비가공 상태의 완충부재의 가압부분을 절삭공구로 연마하여 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 상기 가압면으로 평면 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법.
청구항 5에 있어서,
상기 가압면 연마 지그는, 상기 가압면 연마 지그의 경사면인 가압면 가공 설정부와 상기 가압면 가공 각도의 기준인 가압면 각도 평탄부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법.
청구항 6에 있어서,
상기 가압면 가공 각도는 17도인 것을 특징으로 하는 완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법.
청구항 4에 있어서,
상기 비가공 상태의 완충부재 끝단 중 상기 가압부분과 대응되는 비가압 부분을 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 비가압면으로 평면 가공하는 단계는,
상기 비가공 상태의 완충부재가 장착된 바디블록 상면을, 상기 비가압면이 평탄도 및 좌우 평행도가 일정하게 평면 가공되도록 소정 비가압면 가공 각도를 갖는 비가압면 연마 지그의 경사면에, 비가압면 결합 부재로 고정하는 단계; 와
상기 비가공 상태의 완충부재가 장착된 바디블록 상면이 상기 비가압면 연마 지그의 경사면에 고정된 상태에서, 상기 비가공 상태의 완충부재의 비가압부분을 절삭공구로 연마하여 평탄도 및 좌우 평행도가 일정한 상기 비가압면으로 평면 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법.
청구항 8에 있어서,
상기 비가압면 연마 지그는, 상기 비가압면 연마 지그의 경사면인 비가압면 가공 설정부와 상기 비가압면 가공 각도의 기준인 비가압면 각도 평탄부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법.
청구항 9에 있어서,
상기 비가압면 가공 각도는 4도인 것을 특징으로 하는 완충부재를 구비한 프로브 블록의 제조방법.