CN102934297A - 触点夹持器 - Google Patents

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川手良尚
椿裕一
小林正彦
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3M Innovative Properties Co
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Abstract

本发明提供一种能够补偿基板外边缘区域处的信号传输特征变化的触点夹持器。基板（21）具有接地导电层（291、292），所述接地导电层（291、292）布置于所述基板的表面（212、213）上部或上方，靠近信号传输触点（3b）的压杆。每个接地导电层电连接到基板（21）的表面（212）或（213）上的导电部分（241），所述导电部分（241）电连接到每个接地触点。另外，每个接地导电层并不电连接到所述信号传输触点。

Description

触点夹持器
技术领域
本发明涉及用于测试CPU或存储器等电子器件的触点夹持器，确切地说，涉及用于测试半导体组件的触点夹持器。 
背景技术
在实施BGA（球栅阵列）器件等的电子器件的信号传输特性或其类似的评估测试的过程中，使用了具有触点的触点夹持器，其中每个触点可连接到电子器件的每个端子。近年来，随着电子器件的处理速度变得更高，电子器件中所用的信号频率也变得更高。对应于此类高速信号，也需要触点夹持器能够传输此类高速信号。 
在传输信号（尤其是高速信号）的过程中，重要的是在整个传输线上维持用于将信号以所需值传输的传输线特征阻抗。为此，已提出了设置有具有预定特征阻抗的同轴传输线的金属嵌段结构。 
例如，专利文献1描述了“介电层15经由第二金属膜16设置于触点探针10的周边上，并且第一金属膜17设置于介电层15的外表面上。因此，在第二金属膜16（可移动引脚11、12）与第一金属膜17（金属套管9）之间形成了电容器18。” 
专利文献2描述了“用于传输高频信号的触点探针21具有圆形探针夹持器31，所述圆形探针夹持器31固定到触点探针21的周边上的两个部分，并且探针夹持器31被配合到穿孔3中，这样探针夹持器设置于金属嵌段2的上部分与下部分。因此，在触点探针21与金属嵌段2之间构成了中空部分，并且形成了具有所需的特征阻抗的同轴传输线，所述同轴传输线以触点探针21作为内导体并以金属嵌段2作为外 导体。” 
专利文献3描述了“基板21具有前表面及后表面，在前表面上形成前侧电极阵列22，在后表面上形成连接到前侧电极22的后侧电极23。在基板21的两个表面上，设置有上导板25及下导板26，其中各向异性传导粘合板27设置于基板的每个表面与每个导板之间。上导板25及下导板26具有穿孔28及29，线圈形触点31设置于其中。” 
引用文献列表
日本未经审查的专利公开案（Kokai）No.2005-49163 
日本未经审查的专利公开案（Kokai）No.2007-198835 
日本未经审查的专利公开案（Kokai）No.2000-82553 
发明内容
作为上述触点的实例，具有外壳及压杆的触点，压杆设置于外壳的两端以将接触力施加给接触点。此外，可使用所谓的弹簧探针，其中至少一个压杆借助于弹簧可移动地插入到外壳中。一般来说，电子器件的高频传输特征取决于：传导材料以及围绕传导材料的介电材料的形状、传导材料与其他相关的导电主体之间的位置关系，以及其材料常数。换言之，可在基板内通过形成包括触点等的伪同轴结构来将特征阻抗控制为接近所需值。然而，在基板的外边缘区域中，难以使信号传输特征均匀，尤其在使用弹簧探针时。 
例如，当具有恒定直径及电镀内表面的穿孔形成于具有大于弹簧探针的外壳的长度的厚度的多层基板中时，并且接着将弹簧探针等的触点插入到穿孔中时，弹簧探针的压杆的前端从基板表面突起。另外，突起部分的厚度不同于穿孔的电镀导电部分的厚度。因此，具有不恒定直径的触点具有不均匀的高频传输特征。因此，如果对外壳处的传输特征进行控制，那么压杆处的传输特征将不同，可能就无法获得所需的传输特征。 
因此，本发明提供一种触点夹持器,其能够补偿基板外边缘区域处的信号传输特征变化的。 
为实现上文描述的本发明的目的，本发明提供一种适于使电子器件的多个端子与电路板的对应触点相接触的触点夹持器，所述触点夹持器包括：绝缘基板；多个导电触点，每个触点插入并夹持到形成于基板中的多个孔中的每一个中，其中所述基板具有用于接地的导电层,其可设置于基板的表面上部或上方，用于接地的导电层被接地并与触点电绝缘，并且其中用于接地的导电层经布置使得用于接地的导电层的表面大体垂直于触点的轴向。 
在一个优选的实施例中，在垂直于触点轴方向的方向上,在用于接地的导电层与从基板表面突起的触点的部分之间的距离被确定为使得触点与用于接地的导电层电容性耦合。 
在一个优选的实施例中，在基板中形成的多个孔中的每个孔的内表面上形成导电部分；多个导电触点中的每一个被插入并夹持到多个孔的相应孔中，使得每个触点与对应导电部分电绝缘；并且每个触点在其两端处具有压杆以及将压杆耦接的耦接构件，至少一个压杆可在基板的厚度方向上移动。 
在根据本发明的触点夹持器中，由于布置在基板外边缘区域上的用于接地的导电层，在外边缘区域处的信号传输特征的变化可得到补偿。 
附图说明
图1是根据本发明的设置有导向装置的触点夹持器的透视图。 
图2是图1的触点夹持器的透视图。 
图3是图2的触点夹持器的修改的透视图。 
图4是图示了触点结构实例的视图。 
图5是根据第一实施例的触点夹持器的横截面图。 
图6是根据第二实施例的触点夹持器的横截面图。 
图7是根据第三实施例的触点夹持器的横截面图。 
图8是具有两个信号传输构件及形成同轴结构的外壳的插座的等效电路的示意图。 
图9是当接地导电构件设置于靠近压杆时的图8的等效电路的示意图。 
图10是通过使用图8及图9的模型进行模拟以计算插入损失的曲线图。 
图11是通过使用图8及图9的模型进行模拟以计算靠近端部的串扰的曲线图。 
图12是根据第四实施例的触点夹持器的横截面图。 
图13是根据第五实施例的触点夹持器的横截面图。 
具体实施方式
图1是根据本发明的一个实施例的具有导向装置1的触点夹持器的透视图。具有导向装置1的触点夹持器具有触点夹持器（以下称作夹持器）2、由夹持器2夹持的多个导电触点3以及支撑夹持器2的导向装置主体4。导向装置主体4具有导向部分或导向壁41用于将待测试的电子器件（未图示）设置于夹持器2上的预设置置。导向主体4还具有设置部分（如图1所示的设置孔42），用于将夹持器1设置于测试电子器件的测试器件（未图示）的预设置置。导向装置主体4可具有引脚或凹口来代替设置孔42。 
图2是图1的夹持器2的透视图。夹持器2具有类似板或层的基板21，其由玻璃环氧树脂等绝缘材料制成。每个触点3由基板2夹持（例如，压进），以便大致垂直于基板21的表面22来延伸。在图2的实例中，夹持器2具有类板基板21及在基板内的连接部分，如下文所描述。夹持器2可具有与形成于导向装置主体4上的设置孔（未图 示）啮合的设置引脚7。此外，夹持器2可由基本上整合的基板来形成，或可以是可分解的以有利于组装触点3，如下文所描述。 
图3是图2的夹持器2的修改的透视图。在此修改中，基板21的表面基本上并非是单个平面，而是具有由台阶或其类似物形成的多个（在此实施例中为两个）平面22、23。因此，取决于触点形状和/或待测试的电子器件，夹持器可具有合适的配置。 
图4图示了每个触点的具体结构的实例。触点3具有：大体上呈圆柱形的传导中空外壳31，其插入到形成于夹持器2之上的用于接触（如下文所描述）的孔中、弹性构件32（在实例中是卷簧），其设置于外壳31内并且能够在外壳31的轴向上伸展或收缩；第一传导压杆33，其设置于卷簧32的一端（在此实施例中为下端）并从外壳31的一端（在此实施例中为下端）突起以与测试器件（未图示）电接触；以及第二传导压杆34，其设置于卷簧32的另一端（在此实施例中为上端）并且从外壳31的另一末端（在此实施例中为上端）突起以与电子器件电接触（未图示）。第一压杆33及第二压杆34中的每个压杆接触外壳31，因而第一压杆及第二压杆经由外壳31彼此电连接。作为另外一种选择或除此之外，卷簧32可由传导材料制成，这样第一压杆和第二压杆经由卷簧32彼此电连接。以下实施例中的每个触点的结构与图4相同，即具有外壳及相对于该外壳可移动的至少一个压杆，并且其直径小于外壳直径。 
图5是图2所示的第一实施例的夹持器2的横截面图，指示了平行于触点的延伸方向的横截面。夹持器2具有绝缘基板21以及插入到基板21中并由基板21夹持的多个（在此实施例中为四个）触点3a至3d。在第一实施例中，触点3a及3c是用于接地的触点（或接地触点），触点3b是用于信号传输的触点（或信号传输触点），而触点3d是信号传输触点或用于电力供应等的触点（或电力供应触点）的另外一种触点。 
每个触点大致垂直于夹持器2的表面22延伸，并且穿过夹持器2。详细地说，触点3a、3c通过按压配合被夹持在构成夹持器2的基板21中形成的用于接触的第一孔24中，并且导电部分241（诸如铜、银或金）通过电镀或类似技术设置于每个用于接触的孔24的内表面上。因此，触点3a、3c至少部分地电连接到导电部分241。另一方面，触点3b通过按压配合被夹持在构成夹持器2的基板21中形成的用于接触的第二孔25中。在示例性实施例中，每个触点的外壳31由类板基板27、28夹持，每个类板基板27、28具有直径小于外壳31的外直径的孔。类板基板27、28具有避免每个触点掉落的功能并且控制压杆的前末端在大体垂直于每个触点的轴方向的方向中的位移或挠曲。 
夹持器2具有设置在基板21中的连接部分26，适于将导电部分241彼此电连接。在图5的实施例中，连接部分26是设置在类板基板21中的导电层，然而，连接部分26可由线缆构成。通过借助于连接部分26将导电部分241彼此电连接，插入到孔24中的触点3a、3c可经由导电部分241电连接到连接部分26。 
基板21具有接地的分层导电构件（或导电层）291、292来用于接地，接地的分层导电构件（或导电层）291、292设置在基板表面212、213上部或上方，靠近信号传输触点3b的压杆。每个用于接地的导电层（或接地导电层）电连接到导电部分241并且并未电连接到信号传输触点，而导电部分241电连接到在基板21的表面212或213上的每个接地触点。因此，通过将与接地等电位的导电层布置到靠近具有小于外壳直径的直径的压杆处，可补偿在压杆处的电感分量，进而可减少信号传输触点的插入损失或靠近端部的串音。可通过通常的多层基板制造工艺在基板21的表面上形成接地导电层。另外，可获得比在将接地导电层布置在基板内时更大的电容。在图5的实施例中，为便于图示清晰而将接地导电层291、292与类板基板27、28分离，然而，该接地导电层可接触该类板基板。 
将通过特征阻抗来解释本发明的效应。特征阻抗Z0由使用每单元长度的电容分量Co及电感分量L0来表示。 
Z0=(L0/C0)1/2
大体上，优选的是在整个信号传输路径上特征阻抗为恒定的。然而，当应将特征阻抗控制在弹簧探针的外壳处或外壳所插入的穿孔处时，根据比率Lo/Co，压杆用作电感而非电容，这是因为由于压杆直径小于外壳直径因而每单元长度的电感分量增加，并且由于在压杆与接地导电层之间的较大距离因而电容分量降低。因此，压杆处的特征阻抗显现为增加。然而，通过将接地导电层布置为靠近具有高特征阻抗的压杆以及在接地与压杆之间电容性耦合，特征阻抗可减小。 
另外，当由于在信号传输触点之间的电耦合而存在串音时，通过将接地导电层布置为靠近信号传输触点，由于在信号传输触点与接地触点之间的电耦合，可减少在相邻的信号传输触点之间的串音。 
图6是在第二实施例中所用的夹持器1002的横截面图。第二实施例不同于第一实施例之处，在于接地的类板基板1027、1028由传导材料形成，而非第一实施例的接地导电层291、292，并电连接到导电部分1241，导电部分1241通过电镀或类似技术在每个用于接触的孔1024的内表面上形成。为此，圆形导电构件1293设置在基板1021的表面1212与类板基板1027之间，以便将导电部分1241电连接到类板基板1027。相似地，圆形导电构件1294设置在基板1021的表面1213与类板基板1028之间，以便将导电部分1241电连接到类板基板1028。 
在第二实施例中，类板基板1027、1028具有避免每个触点掉落并且控制压杆前末端的位移或挠曲的功能，也可用作接地传导材料。因此，优选的是，绝缘材料设置于每个触点与基板1027或1028之间， 使得触点与类板基板彼此不电接触。当压杆相对长时第二实施例适宜于补偿压杆的电感分量。第二实施例的其他元件可与第一实施例的对应元件相同，因此省略它们的详细解释，不同的是将1000添加到第一实施例的对应元件的参考数字以用于指示第二实施例的元件。 
接下来，将解释信号传输触点构成同轴传输线的实施例。图7是第三实施例的横截面图，其指示平行于触点延伸方向（轴方向）的横截面。夹持器2002具有绝缘基板2021以及插入到基板2021中并由基板2021夹持的多个（在此实施例中为四个）触点2003a至2003d。在第三实施例中，触点2003a及2003c是用于接地的触点，而触点2003b及2003d为用于信号传输的触点（或信号传输触点）。 
每个触点大体上垂直于夹持器2002的表面2022延伸，并且通过夹持器2002。详细地说，触点2003a、2003c通过按压配合被夹持在用于接触的第一孔2024中,第一孔2024是在构成夹持器2002的基板2021中形成的，并且导电部分2241（例如铜、银或金）通过电镀或类似技术设置于每个用于接触的孔2024的内表面上。因此，触点2003a、2003c至少部分地电连接到导电部分2241。另一方面，触点2003b、2003d通过按压配合被夹持在用于接触的第二孔2025中,第二孔2025是在构成夹持器2002的基板2021中形成的。在示例性实施例中，每个触点的外壳2031由类板基板2027、2028夹持，每个类板基板2027、2028具有直径小于外壳2031的外径的孔。另外，导电部分2251（诸如铜、银或金）通过电镀或类似技术设置于每个用于接触的孔2025的内表面上。用于接触的第二孔的直径大于用于接触的第一孔的直径。因此，触点2003b、2003d不与导电部分2251接触（或与导电部分绝缘），使得触点2003b、2003d中的每一个与导电部分2251协同地构成同轴传输线。 
在本文中术语“同轴传输线”意味着配置,在所述配置中触点的外壳2031与导电部分2251绝缘，并且外壳2031由传导材料覆盖（或电磁遮蔽）。换言之，“同轴传输线”不仅仅意味着触点与传导材料具 有相同轴圆柱形状的情况。例如，触点的外表面与传导材料的内表面可具有彼此偏心的圆柱形状。 
在触点2003b、2003d中，可将树脂或陶瓷等介电材料2035设置于或填充于外壳2031的外表面与导电部分2251的内表面之间。或者，不同于将介电材料布置于外壳2031的外表面与导电部分2251的内表面之间，在两者之间的区域可为气相、诸如空气、氮气或氧气，或真空相。 
同轴传输线的构成使其具有预定的特征阻抗。例如，当触点2003b或2003d的外壳2031具有外直径为“d”的圆柱体形状，并且导电部分2251具有内直径为“D”的圆柱体形状，并且这些圆柱体为同轴时，同轴传输线的特征阻抗Z0可由以下方程式来表示。在方程式中，“ε”是在触点与导电部分之间的材料的（在此实施例中为介电材料或气相）介电常数。通过恰当地控制参数“d”、“D”和“ε”，可在每个信号传输触点中获得所需的特征阻抗。 
Z0=60/ε1/2·1n(D/d) 
如图7所示，夹持器2002具有设置于基板2021中的连接部分2026，适于将导电部分2241电连接到导电部分2251。在图7的实施例中，连接部分2026是设置在类板基板2021中的导电层，然而，连接部分26可由线缆构成。通过借助于连接部分2026将导电部分2241电连接到导电部分2251，被插入到用于接触的穿孔2024中的触点2003a、2003c中的每一个可经由导电部分2241电连接到连接部分2026。 
夹持器2002可被形成为实质上一体的单元，或者可根据触点的组装或设置连接部分来组合一些部件来形成。例如，为了将分层的连接部分2026设置在夹持器内，通过叠堆多个层并在层与层之间设置连接部分2026来构成类板基板2021。另外，为了促进在用于接触的孔的内 表面上形成导电部分（例如传导涂层），可在用于接触的孔的内表面上形成导电部分之后，将类板基板2027、2028接合到基板2021，其中基板2021的厚度等于每个触点的外壳2031的长度。 
基板2021具有接地的分层导电构件（或导电层）2291、2292来用于接地，接地的分层导电构件（导电层）2291、2292设置于基板表面2212、2213上部或上方，靠近信号传输触点2003b、2003d的压杆。每个用于接地的导电层（或接地导电层）电连接到基板2021的表面2212或2213上的导电部分2241（导电部分2241电连接到每个接地触点），电连接到基板2021的表面2212或2213上的与信号传输触点构成同轴结构的导电部分2251，并且并未电连接到信号传输触点。因此，通过将与接地等电位的接地导电层布置到靠近直径小于外壳直径的压杆处，可补偿在压杆处的电感分量，进而可减少信号传输触点的插入损失或靠近端部的串音。可通过通常的多层基板制造工艺在基板2021的表面上形成接地导电层。另外，可获得比在将接地导电层布置在基板内时更大的电容。在图7的实施例中，为了清晰起见可将接地导电层2291、2292与类板基板2027、2028分离，然而，接地导电层可接触类板基板。 
如在图7的第三实施例中，当夹持器具有构成同轴结构的外壳时，关于该同轴结构的特征阻抗Z0可在以上方程式中得到界定。在现有技术中，压杆未被接地传导材料围绕，因此将压杆用作电感。因此，如在第三实施例中，通过将接地导电层布置到靠近压杆以增加压杆与接地之间的电容分量，压杆的电感分量得到补偿并且特征性得到改善。详细地说，当电容分量Co存在于压杆与接地之间以满足(Z0=(L0/C0)1/2(其中L0是压杆处的电感)时，压杆特征阻抗与外壳特征阻抗之间的差值在预定的误差范围内，进而高频特征性的变质可得到补偿。另外，与此同时，当信号传输触点与接地触点彼此电耦接时，可减少相邻的信号传输触点之间的串音。 
图7的第三实施例借助于简化的电路模型来表示并且通过电路模拟进行模拟。首先，作为比较例，图8图示了具有两个信号传输构件及形成同轴结构的外壳的插座的等效电路。在图8中，Z0、L0、Cl及Ml分别表示外壳（或同轴结构）的特征阻抗、压杆的自感分量、压杆与传导材料之间的电容分量，以及两个压杆之间的互感分量。另一方面，图9图示了插座的等效电路，其中接地传导材料设置于靠近压杆处，如在第三实施例中。就这一点而言，C0表示由设置在靠近压杆处的传导材料造成的在压杆与接地之间的电容分量。在这种情况下，假定接地传导材料与信号传导材料之间的电连接仅是由于电容性耦合。 
为实现在压杆处由于接地传导材料的补偿效应，在条件C1＜＜C0下，若Z0=(L0/C0)1/2为真，则外壳的特征性与压杆的特征性一致。另外，由于关于C0的在接地与压杆之间的电容性耦合，根据C1，由相邻触点之间的电容性耦合所产生的串音减少。 
图10及图11分别图示了计算插入损失及靠近端部的串音的电路模拟的结果。在图10及图11中，插入损失（图10）及靠近端部的串音（图11）通过对于图8及图9中的四个端口P1至P4使用高频电路模拟器进行模拟，其中Z0=50Ω,C1=0.01pF,L0=0.3nH，并且M1=0.03nH。在0.06pF的间隔处（即0pF、0.06pF、0.12pF以及0.18pF），C0的值从零变化到0.18pF，并C0=O的条件对应于图8的电路。当C0=0.12pF((L0/C0)1/2等于50Ω或Z0以上)时，此时的插入损失最小。 
从以上模拟的结果显而易见，即使在不构成如图5及图6所示的同轴结构的具有弹簧探针的插座中，通过布置用于接地及信号传输的弹簧探针，可在外壳处界定某些特征阻抗。另外，通过将具有与接地相同电位的接地导电层设置在靠近压杆处，可获得如下文描述的相似效应。 
当要补偿的电感分量相对大时，不论同轴结构存在与否，较大的 电容分量是必需的。就这一点而言，如果布置了集中的恒定电容分量，此电容分量可作为用于某频率的滤波器，进而关于该频率的特征性会广泛地变化。因此，通过借助于散布式恒定结构补偿电感，可改善特征性。例如，要补偿的压杆相对长，通过借助于如图6所示的接地来补偿压杆获得改善的特征性。 
一般来说，对于具有两块板（每一板具有面积“S”并且彼此以距离“d”隔开）以及在两板之间填充具有介电常数“e”的介电材料的平行板电容器而言，其电容值C由以下方程式表示。 
C=eS/d 
从该方程式显而易见，随着距离“d”减小以及面积“S”增大，电容变大。因此，为获得足够用于补偿压杆的电感分量的电容分量，优选的是具有与接地相同电位的接地导电层具有较大面积并且设置在靠近压杆处。当使用以上的接地导电层以将接地分量添加到具有多层基板的IC插座来改善IC插座的特征性时，可通过常规的多层基板制造工艺来实现此类接地导电层。在这种情况下，相对于将接地导电层布置为内层的情况，可获得较大的电容分量。 
在实际的测试插座中，构成电容分量的传导结构及介电材料的电感分量及电阻分量也具有频率依从性。因此，如图11及图12所示，包括不具有频率依从性的简单元件的简化电路不能正确地表示传输特征性。然而，当IC插座的信号端子的特征性由于用作电感的部分的存在而变质时，可通过添加在接地与信号端子之间的电容分量来改善IC插座的传输特性。 
图12图示了根据第四实施例的在触点夹持器中使用的夹持器3002的横截面图。夹持器3002具有两个连接部分3026a、3026b，进而该触点夹持器可具有两种接地系统或接地传导材料。具体地说，第一 连接部分3026a将导电部分3241a电连接到导电部分3241b，导电部分3241a在插入触点3003a的用于接触的孔3024a的内表面上形成，而导电部分3241b在插入触点3003b的用于接触的孔3024b的内表面上形成。相似地，第二连接部分3026b将导电部分3241c连接到导电部分3241d，导电部分3241c在插入触点3003c的用于接触的孔3024c的内表面上形成，而导电部分3241d在插入触点3003d的用于接触的孔3024d的内表面上形成。另外，第一连接部分3026a与第二连接部分3026b彼此绝缘。该触点夹持器可具有三个或更多个连接部分以便配置三个或更多个接地系统。当使用三个或更多个接地系统时，有必要根据每个接地触点所应连接到的接地系统来对接地导电层3291及3292中的每一者进行划分，如下文所述。在第四实施例中，可将每个连接部分构成为导电层。在第四实施例中，假定触点3003a及3003c是接地触点，而触点3003b及3003d是信号传输触点。 
在第四实施例中，夹持器3002的基板3021由介电材料制成，而非金属等传导材料制成，因此可将多个接地系统轻易地设置在基板中。当触点夹持器具有多个接地系统时，甚至在应将不同的信号，例如类比及数字信号、高频及低频信号或高幅及低幅信号，传输通过触点夹持器时，可对适用于此类不同信号中的每一者的独立的接地系统进行配置，进而通过该传输线的信号可以是稳定的。 
基板3021具有接地的分层导电构件（或导电层）3291、3292来用于接地，接地的分层导电构件（或导电层）3291、3292设置于基板表面3212、3213上部或上方，靠近信号传输触点3003b、3003d的压杆。每个用于接地的导电层（或接地导电层）在基板3021的表面3212或3213上,电连接到的导电部分3241a或3241c（导电部分3241a或3241c电连接到该接地触点）,在基板2021的表面2212或2213上,电连接到与信号传输触点构成同轴结构的导电部分2241b或2241d，且并不电连接到信号传输触点。因此，通过将与地面等电位的接地导电层布置到靠近直径小于外壳直径的压杆处，可对压杆处的电感分量进行补偿， 由此可减少信号传输触点的插入损失或靠近端部的串扰。可通过通常的多层基板制造工艺可在基板3021的表面上形成接地导电层。另外，相比于将接地导电层布置于基板之内,可获得更大的电容。在图12的实施例中，为了清晰起见,将接地导电层3291、3292与类板基板3027、3028分离，然而，接地导电层可接触类板基板。 
图13是根据本发明的第五实施例的在触点夹持器中使用的夹持器4002的横截面图。夹持器4002可具有至少一个（在此实施例中为两个）分层的介电构件4211、4212，介电构件4211、4212设置于由玻璃环氧树脂等绝缘材料制成的基板4021内。电力供应导电层4213和接地导电层4214形成于分层的介电构件4211的两侧上，并且接地导电层4215及电力供应导电层4216设置于分层介电构件4212的两侧上。因此，每个分层的介电构件以及其两侧上的导电层协同地在电力供应导电层与接地导电层之间构成电容器。换言之，夹持器4002的构成是通过叠堆绝缘材料或基板、导电层及分层介电构件。为确保对器件的电力供应，稳定电源电位与接地电位以便稳定器件的操作，有效的是将具有足够电容的电容器布置于电源与接地之间。另外，为增加电容器的电容，优选的是每个分层的介电构件的介电常数尽可能高，并且每个分层的介电构件是高介电构件,其介电常数高于基板4021的介电常数。因此可使用购自3M公司（3M Company）的“嵌入式电容器材料（EmbeddedCapacitor Material,ECM）”作为高介电材料。提供ECM作为源自高介电材料的柔韧片。此类夹持器可通过制造印刷电路板的方法来制造。 
分层的介电构件可包括聚合物。优选地，分层的介电构件包括聚合物及多个微粒。具体地说，分层介电构件的制造可通过将树脂与微粒混合。优选的树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚偏二氟乙烯、氰乙基支链淀粉、苯并环丁烯、聚降冰片烯、聚四氟乙烯、丙烯酸盐及其混合物。微粒可包括介电（绝缘）微粒，例如钛酸钡、钛酸锶钡、氧化钛、锆钛酸铅及其混合物。 
例如，每个分层的介电构件的厚度可等于或大于0.5μm。每个分层的介电构件的厚度可等于或小于20μm。厚度越小，电容器的静电容量越大。例如，该厚度可等于或小于15μm或10μm。另一方面，厚度越大，粘合强度或绝缘能力就越强。例如，厚度可等于或大于1μm。 
优选的是分层的介电构件的相对介电常数尽可能高。例如，该相对介电常数可等于或大于10或12。尽管不存在相对介电常数的上限，但是相对介电常数可等于或小于100、30、20或16。 
当高介电材料被用作分层的介电构件时，可有利地缩短相邻电容器之间的距离。当两个电容器彼此接近地设置时，也可在一个电容器的接地导电层与另一相邻电容器的接地导电层之间获得静电电容。在导电层之间使用高介电材料的情况中，应该获得静电电容，甚至在一个电容器的导电层之间的距离与在两个相邻电容器之间的距离彼此相等时，每个电容器的静电电容可增加。因此，相邻电容器之间的距离可相对小，进而夹持器的厚度可减小。 
形成于每个高介电层的两侧上的导电层构成接地导电层和电力供应导电层，接地导电层电连接到接地触点，电力供应导电层电连接到电力供应触点。详细地说，在第一高介电材料4211的上侧上的导电层4213（接近夹持器的电子器件侧表面（图13中的顶部表面）4271）及在第一高介电材料4211的下侧上的导电层4214中的一者可用作接地导电层，而另一者可用作电力供应导电层。相似地，第二高介电材料4212的上侧上的导电层4215（接近夹持器的测试器件侧表面（图13中的底部表面）4281）及第二高介电材料4212的下侧上的导电层4216中的一者可用作接地导电层，而另一者可用作电力供应导电层。换言之，在图13的实施例中，连接到接地导电层4214、4215的触点4003a、4003c可用作接地触点，并且连接到电力供应导电层4213、4216的触点4003d可用作电力供应触点。另外，未连接到层中任一者的同轴传输线的触点4003b用作信号传输触点。 
每个高介电层及在其两侧上的导电层可设置于夹持器的整个区域上。在这种情况下，由此形成的电容器的区域与夹持器的区域可大体相同。 
如图13所示，优选的是，具有被接地导电层与电力供应导电层夹在中间的高介电层的夹持器4002的电容器设置在尽可能接近夹持器4002的顶部表面4271或底部表面4281。这是因为，在夹持器4002的表面与导电层之间的距离越小，测试电子器件期间电力供应及接地的性能可越稳定。具体地说，在夹持器4002的顶部表面4271与高介电构件4211之间的距离越小，待测试的电子器件的输入敏感性越能得到改善，并且在夹持器4002的底部表面4281与高介电构件4212之间的距离越小，电子器件的输出敏感性越能得到改善。在本发明中，包括被接地导电层和电力供应导电层夹在中间的高介电层的夹持器实质上为一体，因此电容器可轻易地设置为接近夹持器的表面，进而能够以高的精确度来进行电子器件的测试。 
基板4021具有接地的分层导电构件（或导电层）4291、4292来用于接地，接地的分层导电构件（或导电层）4291、4292设置于基板表面4216、4217上部或上方，靠近信号传输触点4003b的压杆。每个用于接地的导电层（或接地导电层）电连接到基板4021的表面4216或4217上的导电部分4241（导电部分4241电连接到接地触点），电连接到基板4021的表面4216或4217上的与信号传输触点构成同轴结构的导电部分4251，并且并不电连接到信号传输触点。因此，通过将与接地等电位的接地导电层布置到靠近直径小于外壳直径的压杆处，可补偿在压杆处的电感分量，进而可减少信号传输触点的插入损失或靠近端部的串音。可通过通常的多层基板制造工艺在基板4021的表面上形成接地导电层。另外，可获得比在将接地导电层布置在基板内时更大的电容。在图13的实施例中，为了清晰起见，可将接地导电层4291、4292与类板基板4027、4028分离，然而，该接地导电层可接触该类板 基板。 
尽管上文解释了五个实施例，但是包括在这五个实施例中的两个或更多个特征的另外实施例是可能的。例如，在图7的第三实施例中，类板构件2027及2028可由在第二实施例中的传导材料制成，进而可省略接地导电层2291及2292。 
构成夹持器的材料可包括纸张以代替玻璃纤维，并且可包括酚树脂或聚酰胺树脂来代替环氧树脂。对于构成导电层或导电构件的材料，可使用银或金来代替铜。 
在上述实施例中，每个触点延伸穿过夹持器。然而，至少一个触点可在夹持器的厚度方向上在夹持器中部分延伸(或终止)。在这种情况下，终止于夹持器中的触点与另一个触点可由与上文所述的连接部分26相似的连接装置来电连接。因此，在夹持器的顶部表面上布置的触点的间距可不同于夹持器的底部表面上布置的触点的间距。 
附图标记列表
1带有导向装置的触点夹持器 
2触点夹持器r 
21基板 
24,25用于接触的孔 
291,292用于接地的导电层 
3a,3b,3c,3d触点 
31外壳l 
32卷簧 
33第一压杆 
34第二压杆 。

Claims (7)

1.一种触点夹持器，适于使电子器件的多个端子接触电路板的对应触点，包括：
绝缘基板；
多个导电触点，每个导电触点插入到并被夹持在形成于所述基板中的多个孔中的每一个中，
其中所述基板具有设置于所述基板的表面上或上方的用于接地的导电层，所述用于接地的导电层被接地，并与所述触点电绝缘，
并且其中所述用于接地的导电层被布置为，使得所述用于接地的导电层的表面大体垂直于所述触点的轴向。
2.根据权利要求1所述的触点夹持器，其中在垂直于所述触点的轴向的方向上，在所述用于接地的导电层与从所述基板的所述表面突起的触点的一部分之间的距离被确定为使得所述触点与所述用于接地的导电层电容性耦合。
3.根据权利要求1或2所述的触点夹持器，其中在形成于所述基板中的所述多个孔中的每个孔的内表面上形成导电部分；所述多个导电触点中的每个导电触点被插入并夹持到所述多个孔的相应孔中，使得每个触点与对应的导电部分电绝缘；并且每个触点在其两端处具有压杆，并具有耦接所述压杆的耦接构件，所述压杆中的至少一个能够在所述基板的厚度方向上移动。
4.根据权利要求3所述的触点夹持器，其中每个触点具有大体柱形的外壳以及布置在所述外壳的两端上的压杆，所述压杆中的至少一个能够在所述外壳的轴向上移动。
5.根据权利要求3或4所述的触点夹持器，还包括连接部分，所述连接部分布置在所述基板中，并且适于将每个导电部分彼此电连接。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的触点夹持器，还包括：
布置于所述基板中的至少一个分层的介电构件，所述至少一个分层的介电构件具有高于所述基板的介电常数；以及
分层的导电构件，布置于所述基板中，并设置于所述分层的介电构件的两侧上，
其中各自在形成于所述基板中的每个孔的内表面上形成的所述导电部分中的至少一个电连接到设置于所述分层的介电构件上的所述分层的导电构件中的一个。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的触点夹持器，其中介电构件设置在所述触点的外表面与插入有所述触点的所述孔的内表面上形成的所述导电部分之间。
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