JP6383256B2 - 半導体トランジスタのテスト方法、及び、テストソケット - Google Patents

Description

本発明は、半導体トランジスタのテスト方法、及び、パッケージテスト用のソケットに関し、特に、パワーデバイス等の１００Ｖ超の高電圧ないし１Ａ超の大電流で使用されるトランジスタのパッケージテストにおいて、高電圧でのリーク電流テストを高精度で実施し、且つ、動特性テスト時に被試験デバイスが高速でターンオン又はターンオフする際に発生するドレイン電圧、ゲート電圧又はソース電圧の発振を抑制可能なソケット構造に関する。

半導体トランジスタ、特に、ＧａＮやＳｉＣなどの化合物半導体を材料とし、電力制御に用いられるパワーデバイス等のパッケージテストにおいては、２つの重要な課題がある。

第１に、高電圧印加時のリーク電流テストを、ソケットピンからソケット本体への微小なリークや外部ノイズの影響を受けずに高精度に測定することである。

第２に、スイッチングテストやゲート容量テストなどの被試験トランジスタのスイッチング動作を伴う動特性テストにおいて、スイッチング動作時のソケットピンのインダクタンスに起因するドレイン電圧、ゲート電圧、又はソース電圧の発振を抑制することである。

第１の課題に関しては、図１４に示すように、信号送受部３１とシールド部３２の２層からなる同軸構造のソケットピンを使用して、内側の信号送受部３１を外側のＧＮＤ（接地電位０Ｖ）でシールドすることで信号線への外来ノイズを防止する方法が一般に知られており、ＲＦ信号を扱うような高周波デバイス用のソケットのコンタクトピンとして使用されている。

特許文献１に記載されているソケット構造を図１５の断面図に示す。図１５に示すテストソケットは、ＩＣ（集積回路）等の被試験デバイスの各電極端子を配線基板（ソケット基板）上の配線と接続させるために用いられる。

図１５において、コンタクトピン固定部分３０ａ、デバイス側のコンタクトピン可動部分３０ｂ、ソケット基板側のコンタクトピン可動部分３０ｃで構成された信号用コンタクトピンが、導電性材料で構成されたソケット本体３３に形成された挿入孔内に挿入されている。当該信号用コンタクトピン３０ａ〜３０ｃは、コンタクトピン外周絶縁物３４によってソケット本体３３から電気的に分離されている。

一方、信号用コンタクトピン３０ａ〜３０ｃの周囲には、被試験デバイスにＧＮＤを供給するためのシールド用コンタクトピンが、挿入孔内に挿入されている。シールド用コンタクトピンは、信号用コンタクトピンと同様、コンタクトピン固定部分３５ａ、デバイス側のコンタクトピン可動部分３５ｂ、ソケット基板側のコンタクトピン可動部分３５ｃで構成される。シールド用コンタクトピン３５ａ〜３５ｃとソケット本体３３の間には、導電性の結合材３６が形成され、ソケット本体３３はＧＮＤに接続される。

特許文献１では、この構造のテストソケットを用いることによって、信号用コンタクトピンをＧＮＤでシールドし、クロストークなどの外来ノイズの低減を実現している。信号用コンタクトピンはソケット本体を介してＧＮＤ電位でシールドされる構造である。

しかしながら、ソケット本体へと流れる微小リーク電流の問題については、特許文献１には何も言及されていない。

第２の課題に関しては、２つの電流経路に対し、平行で互いに逆向きの同じ電流量の電流を流すことで、発生する磁界が相殺され、インダクタンスを低減でき、発振を抑制できることが一般的に知られている。

例えば、特許文献２には、半導体デバイスのウェハテストにおいて、テスタから表面電極用プローブにおけるフォース用プローブに向かう電流経路と、ウェハ保持部における導電性の接触部からプローブコンタクト領域へと向かう電流経路とを、互いに平行で逆向きとすることで、発生する磁界が相殺され、発生するインダクタンスを低減できることができる事が記載されている。

図１６に、特許文献２に記載のインダクタンス低減方法をパッケージテストに適用する場合の例を示す。この例では、同軸構造の内側の信号送受部３１に被試験デバイスのドレイン端子を接続し、外側のシールド部３２に被試験デバイスのソース端子を接続する。外側のシールド部には、内側の信号送受部に流れるドレイン電流Ｉｄと電流量が略同一で逆向きの電流Ｉｓが流れる。信号送受部３１及びシールド部双方３２のインダクタンスに起因する磁界は各部を流れる電流に比例するが、信号送受部に流れる電流により発生する磁界と、シールド部に流れる電流により発生する磁界が打ち消し合うことにより、ドレイン電圧（又はソース電圧）の発振を抑制することができる。

特開２０１０−１７５３７１号公報 特開２０１３−１１８３２０号公報

一方で、ソケット本体へ流れる微小リーク電流の問題については、図１４に示す同軸構造のコンタクトピンを使用することによっても、パワーデバイス等の半導体トランジスタの高電圧印加試験において、ソケットピンからソケット本体への微小なリークの影響を防止することは可能である。これを以下に説明する。

図１４の同軸構造のコンタクトピンを使用して高電圧印加試験を行う場合、内側の信号用ピン（信号送受部３１）に高電圧でのリーク電流測定の対象とするドレイン端子を接続する。

このとき、ソケット本体の抵抗が１０ＧΩ程度としても、例えば６００Ｖ以上のドレイン電圧を印加する場合、６００Ｖ／（１０×１０^９Ω）＝６０ｎＡ程度のリーク電流が、測定誤差として発生しうる。

しかしながら、ドレイン端子を接続した内側の信号送受部３１より外側の導体（シールド部３２）に、ドレイン電圧と同じ電圧を試験装置から供給することで、内側の信号送受部と外周部の電位差をなくし、コンタクトピンの外側の絶縁物を介した微小リークの影響を回避し、リーク電流を発生させないことができる。

図１５に示すソケット構造にこの方法を適用する場合、信号用コンタクトピン３０ａ〜３０ｃを被試験デバイスのドレイン端子と接続し、シールド用コンタクトピン３５ａ〜３５ｃにドレイン端子に供給する電圧と同じ電圧を試験装置から供給することで、高電圧印加時のリーク電流の発生を防止できる。なお、図１７のように、シールド用コンタクトピンが、デバイス側のコンタクトピン可動部分３５ｃを備えないシンプルな構成とすることも可能である。

これに対し、図１５に示すソケット構造に図１６の発振抑制方法を適用する場合、信号用コンタクトピン３０ａ〜３０ｃにドレイン電圧を、シールド用コンタクトピン３５ａ〜３５ｃにソース電圧（ＧＮＤ）を試験装置から供給し、互いに逆向きの電流を流すことができる。しかし、被試験デバイスのソース端子からの電流は主としてシールド用コンタクトピン３５ａ内を流れるため、効果的に磁界を打ち消し合うことができない。

このため、図１６の発振抑制用法を適用する場合は、例えば図１８に示すような同軸コンタクトピン構造のソケットを別に用意し、シールド用コンタクトピンの固定部分３５ａに信号用コンタクトピンの固定部分３０ａに流れる電流と等価でかつ逆向きの電流が流れるようにして測定を行うことが好ましい。これにより、ドレイン端子用の信号用コンタクトピン３０ａ〜３０ｃの直近に、ソース端子用のコンタクトピン３５ｃからのソース電流が流れる部分を配置することができる。

上述のソケット構造を用いる場合、上記２つの課題に対して個別に対処することとなる。試験項目に応じて、異なるソケット構造を有するテスト治具を使い分ける必要があり、連続してパッケージテストを行うことができない。

上記２つの課題を同一のソケットを用いて解決する方法として、図１９に示すようにドレイン端子に２本の信号用コンタクトピンを夫々接続させ、試験項目に応じて使用するコンタクトピンを切り替える方法も考えられる。

図１９において、ピン３７は動特性評価用のコンタクトピンであり、内側の信号送受部３１はドレイン端子に接続され、外側のシールド部３２はソース端子に接続される。ピン３８はリーク電流測定用のコンタクトピンであり、内側の信号送受部１３はドレイン端子に接続され、外側のシールド部３２には、ドレイン電圧と同じ電位が試験装置から供給される。リレー３９及び４０は、ドレイン端子に印加する試験電圧（ドレイン電圧）の供給を、試験装置４１から、動特性評価用の信号用コンタクトピン３７を介して供給するか、リーク電流測定用のコンタクトピン３８を介して供給するかを、試験項目に応じて切り替える。

高精度のリーク電流の測定が必要な試験項目では、リレー３９をオフ、リレー４０をオンし、ドレイン端子と同じ電位でシールドされるコンタクトピン３８を使用してテストを実施する。一方、動特性テスト等、発振を抑制する必要のある試験項目では、リレー３９をオン、リレー４０をオフし、ソース電位でシールドされるコンタクトピン３７を使用してテストを実施する。これにより、高ドレイン電圧印加時のリーク電流テストをソケットピンからソケット本体への微小なリークの影響を受けずに高精度に測定すること、及び、スイッチングテストやゲート容量テストなどの被試験半導体トランジスタのスイッチング動作を伴う動特性テストにおいて、スイッチング動作時のソケットピンのインダクタンスに起因するドレイン電圧、ゲート電圧、又はソース電圧の発振を抑制することが、同一のパッケージテスト用ソケットを用いで実現可能と考えられる。

ところが、この方法では、ドレイン端子に２本のコンタクトピンを接触させる必要がある。一般に、パワーデバイス用のコンタクトピンは、数アンペア超の電流容量が必要なため、０．５ｍｍ径程度の太さのピンが必要とされる。一方で、近年、パッケージの小型化のニーズの高まりにより、従来のＴＯ（Transistor Outline）パッケージのようなリード部が１ｍｍ×１０ｍｍのような大型のものではなく、０．５ｍｍ×１ｍｍ程度のリード部しかないパッケージが使用されている。

このため、ドレイン端子にコンタクトピンを２本接触させることが困難である。

また、ＴＯパッケージのような大型パッケージで、ドレイン端子にコンタクトピンを２本接触させることが可能な場合であっても、ソケット基板上にリレーを実装する必要が生じる。この場合、ソケット基板上の配線を最短にすることができず、また、リレー部品のインピーダンスに起因する発振対策も必要となるが、容易に対処することが困難である。

上記の状況を鑑み、本発明は、高電圧印加時のリーク電流の高精度測定と、動特性測定において、ソケットピンのインダクタンスに起因するスイッチング動作時のドレイン電圧、ゲート電圧、又はソース電圧の発振抑制とを同一のソケットで実現可能としたテストソケットを提供することをその目的とする。

また、本発明は、当該テストソケットを用いた効率の良いテスト方法を提供することをその目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係るテストソケットは、半導体トランジスタのパッケージ試験において、制御信号を供給するソケット基板と被試験トランジスタを接続するために使用されるテストソケットであって、
使用時において前記ソケット基板に面する第１面側に第１及び第２の開口部を有し、使用時において前記被試験トランジスタに面する第２面側に第３及び第４の開口部を有してなる本体部、
前記本体部の前記第１の開口部と前記第３の開口部との間を貫通する貫通孔内に配置され、前記第１面側で前記ソケット基板と、前記第２面側で前記被試験トランジスタと接触して前記被試験トランジスタと前記制御信号の送受を行うための、前記本体部から電気的に分離された導電性の第１のピン、
前記第２の開口部内に配置された導電性の第２のピン、
前記第４の開口部内に配置された導電性の第３のピン、
前記第１のピンの外周側面を第１の絶縁部分を介して覆い、前記本体部から電気的に分離された導電性の第１のシールド部材、及び、
前記第１のシールド部材の外周側面を第２の絶縁部分を介して覆う導電性の第２のシールド部材を備え、
前記第２のピン及び前記第３のピンが、夫々、前記第２のシールド部材と電気的に接続されていることを第１の特徴とする。

上記第１の特徴の本発明に係るテストソケットは、好ましくは、更に、
非導電性の前記本体部を有し、
前記第２のピンが、前記第２のシールド部材の前記第１面側の端部又はその近傍と、前記第３のピンが、前記第２のシールド部材の前記第２面側の端部又はその近傍と、夫々、電気的に接続している。

上記第１の特徴の本発明に係るテストソケットは、好ましくは、更に、
前記本体部が、前記第１面側に第５の開口部を有し、
前記第５の開口部内に配置され、前記本体部から電気的に分離された導電性の第４のピンを備え、前記第４のピンが前記第１のシールド部材と電気的に接続していることを第２の特徴とする。

上記第２の特徴の本発明に係るテストソケットは、好ましくは、更に、
前記第２のピンと前記第２のシールド部材を電気的に接続するための第１導電部材、
前記第３のピンと前記第２のシールド部材を電気的に接続するための第２導電部材、及び、
前記第４のピンと前記第１のシールド部材を電気的に接続するための第３導電部材を備え、
前記第２導電部材は、前記第１導電部材と前記第２のシールド部材とが電気的に接続される位置よりも前記第２面側で前記第２のシールド部材と電気的に接続されている。

上記第２の特徴の本発明に係るテストソケットは、好ましくは、更に、
非導電性の前記本体部を有し、
前記本体部が、第１、第２、及び第３の部品を備えて構成され、
前記第１の部品は、前記第１のピン、前記第２のピン、及び前記第４のピンを夫々挿通するための３つの孔を有し、
前記第２の部品は、少なくとも前記第１のピンを挿通するための孔を有し、
前記第３の部品は、少なくとも前記第１のピン及び前記第３のピンを夫々挿通するための２つの孔を有し、
前記第１導電部材が、前記第１の部品及び前記第２の部品の何れかに取り付けられ、
前記第２導電部材が、前記第２の部品及び前記第３の部品の何れかに取り付けられ、
前記第３導電部材が、前記第１の部品、前記第２の部品、及び、前記第３の部品のうち少なくとも何れか１つに取り付けられている。

上記第２の特徴の本発明に係るテストソケットは、好ましくは、更に、
前記第１のシールド部材は、その外周側面上において、前記第２絶縁部分及び前記第２のシールド部材で覆われていない露出領域を有し、
前記露出領域を介して、前記第１のシールド部材と前記第４のピンとの電気的接続がなされる。

上記第２の特徴の本発明に係るテストソケットは、好ましくは、更に、
前記第１〜第４のピンが、夫々、前記本体部に取り付けられた筒状の固定部分と、当該筒の内側を筒の軸方向に移動可能な可動部分を備え、
前記可動部分が、前記第１面又は前記第２面から突出して露出している。

上記目的を達成するため、本発明に係るテスト方法は、上記第２の特徴のテストソケットを用いた半導体トランジスタのテスト方法であり、
前記被試験トランジスタのドレイン端子を前記第１のピンの前記第２面側の一端と接続し、前記被試験トランジスタのソース端子を前記第３のピンに接続し、
前記第４のピンに、前記第１のピンの前記第１面側の他端に供給される試験電圧と同電圧を前記ソケット基板を介して供給し、前記被試験トランジスタの試験を実施することを第１の特徴とする。

また、上記目的を達成するため、本発明に係るテスト方法は、半導体トランジスタのテスト方法であって、
最も内側の信号送受部と、中間層の第１のシールド部と、最外周の第２のシールド部とが夫々絶縁部分を介して積層された三層からなる同軸構造のコンタクトピンを備えたテストソケットを、前記テストソケットの第１面がソケット基板と対面するように、前記ソケット基板上に固定し、
前記テストソケットの被試験トランジスタに面する第２面側で、被試験トランジスタのドレイン端子を前記信号送受部と、被試験トランジスタのソース端子を前記第２のシールド部と、夫々接続し、
前記ソケット基板を介して、前記テストソケットの前記第１面側から、前記信号送受部に前記被試験トランジスタのドレイン端子に印加するための試験電圧を供給するとともに、前記第１のシールド部に前記試験電圧と同じ電圧を供給し、前記被試験トランジスタの試験を実施することを第２の特徴とする。

本発明に依れば、３層構造の同軸コンタクトピン（第１のピン）を使用することによって、ドレイン端子に高電圧を印加する試験時において、ソケットピンからソケット本体の絶縁部分へ流れるリーク電流を防止すること、及び、スイッチング動作を伴う動特性の測定時において、ソケットピンのインダクタンスに起因するドレイン電圧、ゲート電圧、又はソース電圧の発振を抑制することが、同じテストソケットを用いて可能となる。

第１のピンの最も内側はドレイン端子用の信号送受部とし、中間層をドレイン端子に供給される電圧と同じ電圧を供給する第１のシールド部とする。最も外側をソース端子と接続する第２のシールド部とする。信号送受部、第１のシールド部、第２のシールド部夫々との間は絶縁部分により電気的に分離されている。

中間層には、内側の信号送受部と同じ電圧を供給することで、信号送受部と中間層との間に電位差が生じることはなく、ソケットピンからソケット本体へ微小リークは発生しない。一方、信号送受部は最も外側の第２のシールド部によってシールドされ、高速動作時にドレイン電流の変化に起因する発振を抑制することができる。

この構造により、高速スイッチング動作時においてコンタクトピンのインダクタンスに起因する発振や、ノイズが抑制されると同時に、高電圧印加時のリーク電流テストを数十ｎＡ以下の高精度な環境で実施できるので、数十ｎＡ以下の高精度が要求される６００Ｖ〜８００Ｖ以上の高電圧でのリーク電流テストと、スイッチングテストやゲート容量テストに代表される、コンタクトピンのインダクタンスに起因する発振対策が必要な動特性テストとを同じテスト治具を使用して実施することができる。

本発明のテストソケットを用いる場合、ドレイン端子を２本以上のピンと接続する必要はないので、小型パッケージへの対応が容易であり、ソケット基板周辺でリレーによる切り替えも必要ないため、短配線化が可能で、ソケット基板上での特性悪化も発生しない。

したがって、本発明のテストソケットを用いてパッケージ試験を行うことで、高電圧でのリーク電流テストと、発振対策が必要な動特性テストを、複数の試験（テストパス）に分けて実施する必要がなく、１度の試験でリーク電流テストと動特性テストを実施できるので全体としてのテスト時間を短縮できる。この結果、テスト時間が短縮されることにより、テストコストが低減され、ＴＡＴ（Turnaround Time）が改善され、トランジスタの製造コスト削減につながる。

本発明の一実施形態に係るテストソケットの構成例を示す模式的な構造断面図 図１に示すテストソケットの内部構造を模式的に示す斜視図 本発明の一実施形態に係るテストソケットについて、特にドレイン端子用コンタクトピンの構成を模式的に示す斜視図 図１に示すテストソケットをソケット基板に固定した状態の模式的な断面図 パッケージ試験時において、本発明の一実施形態に係るテストソケット内を流れる電流の様子を示す図 本発明の一実施形態に係るテストソケットを用いてパッケージ試験を実施するテスト方法を説明するフローチャート 本発明の一実施形態に係るテストソケットの組み立て方法を説明する構造断面図 本発明の一実施形態に係るテストソケットの組み立て方法を説明する構造断面図 本発明の一実施形態に係るテストソケットの組み立て方法を説明する構造断面図 本発明の一実施形態に係るテストソケットの構成例を示す模式的な構造断面図 図１０に示すテストソケットをソケット基板に固定した状態の模式的な断面図 本発明の別実施形態に係るテストソケットの構成例を示す模式的な構造断面図 本発明の別実施形態に係るテストソケットについて、特にドレイン端子用コンタクトピンの構成を模式的に示す斜視図 従来構成に係るノイズ低減のための同軸構造のソケットピン（コンタクトピン）の構成を示す図 従来構成のテストソケットの構造の一例を示す断面図 従来構成を用いて、ソケットピンのインダクタンスに起因する発振を抑制する一例を説明する図 従来構成のテストソケットの構造の一例を示す断面図 従来構成のテストソケットの構造の一例を示す断面図 使用するコンタクトピンを試験項目に応じて切り替え、高精度のリーク電流測定と動特性テストにおける発振の抑制を両立させる方法を説明する図

以下に、本発明に係るテストソケットの構成及びテスト方法の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。

図１〜図６に、本発明の一実施形態に係るテストソケット及びテスト方法の構成例を示す。図１は、テストソケット１のソケット基板に垂直な面における模式的断面図である。テストソケット１は、非導電性の材料で構成された本体部１０を備える。本体部１０は、その第１面（ソケット基板側）に設けられた開口１１ａ、１１ｂ、１１ｅと、その第２面（被試験トランジスタ側）に設けられた開口１１ｃ、１１ｄからなる５つの開口部を有し、当該開口１１ａ〜１１ｅ内に４本のソケットピンが取り付けられ、本体部１０に固定されている。

図２に、本体部１０を除いた状態のテストソケット１の斜視図を模式的に示す。

固定部分１２ａと可動部分１２ｂ、１２ｃを備えた導電性の第１のピン（以降において、適宜「ソケットピン１２」と総称する）が、第１面に設けられた開口１１ａ（第１の開口部）と、第２面に設けられた開口１１ｃ（第３の開口部）との間を貫通する貫通孔内に配置されている。

ソケットピン１２の構造を図３の斜視図に示す。導電性の第１のシールド部材１７が、絶縁部分１６を介してソケットピン１２の固定部分１２ａの外周側面を覆っている。更に、導電性の第２のシールド部材１９が、絶縁部分１８を介して第１のシールド部材１７の外周側面を覆っている。ただし、第１のシールド部材１７の外周側面は、絶縁部分１８及び第２のシールド部材１９によって完全には覆われておらず、その上端部（第２面側）外周側面と下端部（第１面側）外周側面において、第１のシールド部材１７が露出する露出領域２８ａ、２８ｂを有している。

ソケットピン１２、及び、その外周を覆う絶縁部分１６、第１のシールド部材１７、絶縁部分１８、及び、第２のシールド部材１９により、３層からなる同軸構造のドレイン端子用コンタクトピンが構成されている。ソケットピン１２は、第２面側の可動部分１２ｃで被試験トランジスタのドレイン端子と接続し、被試験トランジスタのドレイン端子に試験のための制御信号を供給する。そして、後述するが、第１のシールド部材１７は、ドレイン端子へ供給される電圧と同じ電圧を供給するためのソケットピン１５ａ、１５ｂと電気的に接続され、第２のシールド部材１９は、第２面側で被試験トランジスタのソース端子と電気的に接続される。

固定部分１３ａと可動部分１３ｂを備えた導電性の第２のピン（以降において、適宜「ソケットピン１３」と総称する）が、第１面に設けられた開口１１ｂ（第２の開口部）内に取り付けられ、第１導電部材２０を介して第２のシールド部材１９と電気的に接続している。

固定部分１４ａと可動部分１４ｂを備えた導電性の第３のピン（以降において、適宜「ソケットピン１４」と総称する）が、第２面に設けられた開口１１ｄ（第４の開口部）内に取り付けられ、第２導電部材２１を介して第２のシールド部材１９と電気的に接続する。本実施形態では、第１導電部材２０及び第２導電部材２１は、共に平板で構成され、第２導電部材２１は、第１導電部材２０と第２のシールド部材１９とが電気的に接続される位置よりも第２面側（被試験トランジスタ側）で、第２のシールド部材１９と電気的に接続している。より好ましくは、第２のシールド部材１９は、その下端（第１面側の端部）又はその近傍で第１導電部材２０と電気的に接続し、その上端（第２面側の端部）又はその近傍で第２導電部材２１と電気的に接続する構成とする。

これにより、ソケットピン１３とソケットピン１４とは、第１導電部材２０、第２のシールド部材１９、及び、第２導電部材２１を介し、電気的に接続される。ソケットピン１４は、第２面側で被試験トランジスタのソース端子と接続される。したがって、上記の電気的に接続されたソケットピン１３及び１４が、従来技術におけるソース端子用のシールドコンタクトピンに相当する。

さらに、固定部分１５ａと可動部分１５ｂを備えた導電性の第４のピン（以降において、適宜「ソケットピン１５」と総称する）が、第１面に設けられた開口１１ｅ（第５の開口部）内に取り付けられ、第３導電部材２２（２２ａ、２２ｂ）を介して第１のシールド部材１７と電気的に接続している。本実施形態では、平板で構成された２枚の第３導電部材２２ａ、２２ｂが本体部１０内に取り付けられている。第３導電部材２２ａが、ソケットピン１５の固定部１５ａ、及び、第１のシールド部材１７の下端側の上記露出領域２８ａを第１面側において電気的に接続する。第３導電部材２２ｂが、ソケットピン１５の固定部１５ａ、及び、第１のシールド部材１７の上端側の上記露出領域２８ｂを第２面側において電気的に接続する。ソケットピン１５には、被試験トランジスタのドレイン端子に供給される電圧と同じ、つまりソケットピン１２への供給電圧と同じ電圧が、ソケット基板を介して供給される。

ソケットピン１２〜１５は、夫々、筒状の固定部分（１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａ）と、筒の内側を軸方向に移動可能とした可動部分（１２ｂ、１２ｃ、１３ｂ、１４ｂ、１５ｂ）を備え、固定部分が本体部１０と固定される。可動部分１２ｂ、１２ｃ、１３ｂ、１４ｂ、１５ｂは、外力を受けない場合その先端部が本体部１０の第１面又は第２面から露出し、突出するように取り付けられており、内部に設けられたばね等の機構によって、第１面又は第２面に垂直方向の外力を受けることで突出高さが縮小し、外力に応じて突出する高さが調整される。これにより、テストソケット１は、被試験トランジスタ及びソケット基板と良好な電気的接触を得る。

図４に、テストソケット１を、ソケット基板２にねじ３を介してねじ止め固定し、ソケット基板上に搭載した状態の模式的断面図を示す。

なお、テストソケット１は、ソケットピン１２〜１５に加えて、被試験トランジスタのゲート端子と接続され、被試験トランジスタのゲート端子に制御信号を供給するためのゲート端子用コンタクトピン（図示せず）が、本体部１０に取り付けられてなるが、本発明の本質的部分ではないため、詳細な説明は割愛する。

上述の通り、テストソケット１は、ドレイン端子の信号送受に用いるソケットピン１２と、ソケットピン１２の外周側壁面を絶縁部分１６を介して覆う第１のシールド部材１７、及び、第１のシールド部材１７の外周側壁面を絶縁部分１８を介して覆う第２のシールド部材１９からなる３層同軸構造のコンタクトピンを備える。第１のシールド部材１７は、第３導電部材２２ａ、２２ｂを介して、ドレイン端子に供給される電圧と同じ電圧でシールドされる。これにより、最も内側のソケットピン１２と中間層の第１のシールド部材１７との間に電位差を発生させない構成とし、ソケットピン１２に高ドレイン電圧信号を供給する試験においても、ソケットピン１２から本体部１０へ微小リークの発生を防止することができる。このため、高電圧印加時のリーク電流テストを数十ｎＡ以下の高精度で測定することが可能となる。

一方、最も内側のソケットピン１２は、最も外側の第２のシールド部材１９によってシールドされている。第２のシールド部材１９は、上述の通り、第２導電部材２１、及び、ソケットピン１４を介して、被試験トランジスタのソース端子と電気的に接続する。このため、被試験トランジスタから流れ出たソース電流は、ソケットピン１４から、第２のシールド部材１９を経由して、ソケットピン１３へと流れ込む。

図５に、テストソケット１に被試験トランジスタを接続してパッケージ試験を実施する場合に、テストソケット１内を流れる電流の様子を示す。図５に示すように、同軸構造の最も内側のソケットピン１２に流れるドレイン電流Ｉｄ（破線で表示）と、第２のシールド部材１９に流れるソース電流Ｉｓ（一点鎖線で表示）は、電流量が略同じであり、電流の向きが逆となる。これにより、双方の電流により発生する磁界が相殺されるため、高速スイッチング動作を伴う動特性試験において、コンタクトピンのインダクタンスに起因する発振や、ノイズが抑制される。

したがって、テストソケット１を用いてパッケージ試験を行うことで、数十ｎＡ以下の高精度が要求される６００Ｖ〜８００Ｖ以上の高ドレイン電圧でのリーク電流テストと、スイッチングテストやゲート容量テストに代表される、コンタクトピンのインダクタンスに起因する発振対策が必要な動特性テストとを、テストソケット１のソケット基板２からの取り外し、取り替えを伴うことなく、同じテスト治具を使用して実施することができる。

図６に、テストソケット１を用いてパッケージ試験を行う際のフローチャートを示す。先ず、図４に示したように、テストソケット１をソケット基板２に固定し、ソケットピン１２の可動部分１２ｃを被試験トランジスタのドレイン端子に、ソケットピン１４の可動部分１４ｂを被試験トランジスタのソース端子に、夫々接続する（ステップＳ１０１）。また、図示しないテストソケット１内のゲート端子用コンタクトピンを、被試験トランジスタのゲート端子に接続する。ソケット基板２は、試験のための電圧を供給する試験装置に接続されている。

その後、ソケットピン１２の可動部１２ｂに試験に必要なドレイン電圧を、及び、ソケットピン１３の可動部１３ｂに試験に必要なソース電圧を、ゲート端子用コンタクトピンに試験に必要なゲート電圧を、夫々、ソケット基板２を介して供給し、パッケージ試験を開始する（ステップＳ１０２）。このとき、ソケットピン１５の可動部１５ｂにも、ソケットピン１２に供給する電圧と同じ電圧を、ソケット基板２を介して供給する。

このテスト方法では、高ドレイン電圧印加時のリーク電流テスト（ステップＳ１０３）と、高速スイッチング動作を伴う動特性テスト（ステップＳ１０４）とを、テストソケット１をソケット基板から取り外すことなく、連続して実施することができる。したがって、１度の試験でリーク電流テストと動特性テストを連続して実施できるので全体としてのテスト時間を短縮できる。

〈第２実施形態〉
テストソケット１は、複数の部品を組み合わせることにより、構成することができる。以下に、テストソケット１の組み立ての一例を、図７〜図９の工程断面図に示す。

先ず、図７（ａ）に示すように、３つの孔２３ａ、２３ｂ、２３ｃが設けられた非導電性の本体部品１０ａを用意する。孔２３ａ、２３ｂ、２３ｃは、夫々、ソケットピン１２、ソケットピン１３、ソケットピン１５を挿通するための孔となる。

次に、図７（ｂ）に示すように、孔２３ａと孔２３ｃの周囲に、孔２３ｃに対応する開口を有する第３導電部材２２ａを取り付け、その後、図７（ｃ）に示すように、第３導電部材２２ａ上を覆う位置に、孔２３ｃを有してなる非導電性の本体部品１０ｂを取り付ける。

その後、図７（ｄ）に示すように、孔２３ａ内に、第１のシールド部材１７及び第２のシールド部材１９を外周側壁に取り付け済のソケットピン１２を取り付け、孔２３ｂ、及び、２３ｃ内に、ソケットピン１３、及び、ソケットピン１５を夫々取り付ける。このとき、第１のシールド部材１７が、ソケットピン１２の外周下端部（第１面側）で第３導電性部材２２ａと接触し、ソケットピン１５の外周下端部でソケットピン１５の固定部分１５ａと接触する。

その後、図８（ａ）に示すように、ソケットピン１２とソケットピン１４の周囲に、第２のシールド部材１９、及び、ソケットピン１３の固定部分１３ａと接触するように、ソケットピン１２とソケットピン１３を挿通させるための２つの孔が設けられた第１導電性部材２０を取り付ける。

その後、図８（ｂ）に示すように、ソケットピン１２とソケットピン１５が夫々挿通する２つの孔が設けられ、ソケットピン１３及び第１導電部材２０を塞ぐ非導電性の本体部品１０ｃを取り付ける。それから、ソケットピン１２とソケットピン１４が夫々挿通する２つの孔が設けられた第２導電部材２１を、一方の孔をソケットピン１２が挿通するようにして取り付ける。

その後、図８（ｃ）に示すように、第２導電部材２１の他方の孔にソケットピン１４の固定部１４ａを嵌め込み、ソケットピン１４を取り付ける。このとき、第２導電部材２１は、固定部１４ａの外周側面、及び、第２のシールド部材１９と接触する。

その後、図９（ａ）に示すように、ソケットピン１２、ソケットピン１４、及びソケットピン１５を挿通させるための３つの孔が設けられた本体部品１０ｄを取り付け、さらにその上に第３導電部材２２ｂを、ソケットピン１２及びソケットピン１５の周囲に取り付ける。このとき、第３導電部材２２ｂは、ソケットピン１２の外周上端部（第２面側）で第１のシールド部材１７と接触し、ソケットピン１３の外周上端部でソケットピン１５の固定部分１５ａと接触する。

その後、図９（ｂ）に示すように、ソケットピン１２及びソケットピン１４を通すための少なくとも２つの孔が設けられた本体部品１０ｅを取り付け、テストソケット１が完成する。

本実施形態では、本体部１０を５つの本体部品１０ａ〜１０ｅに分けて構成した。このうち本体部品１０ａ及び１０ｂと、第３導電部材２２ａとを予め組み立てておき第１の構成部品とし、第１導電部材２０、本体部品１０ｃ、及び第２導電部材２１を予め組み立てておき第２の構成部品とし、本体部品１０ｄ及び第３導電部材２２ｂを予め組み立てておき第３の構成部品とし、本体部品１０ｅを第４の構成部品とすることができる。この場合、テストソケット１を構成するにあたって必要な中間部品の数は、４つとなる。

〈第３実施形態〉
また、本発明に係るテストソケットは、上記第１及び第２実施形態に示す構造のテストソケット１に限られるものではない。例えば、図１０、図１１に示す構造のテストソケット４も可能である。図１０は、テストソケット４のソケット基板に垂直な面における模式的断面図である。図１１は、テストソケット４をソケット基板にねじ止め固定し、ソケット基板上に搭載した状態の模式的断面図である。

テストソケット４は、特許文献１に記載の図１５に示したソケット構造に、本発明に係る３層同軸構造のコンタクトピンを適用したものと類似の構成である。図１０において、ソケットピン１２及びソケットピン１５は上記第１実施形態と略同一構成であり、ソケットピン１２の外周を覆う絶縁部分１６、第１のシールド部材１７、絶縁部分１８、及び、導電性の本体部品２５ａにより、３層からなる同軸構造のドレイン端子用コンタクトピンが構成されている。固定部分２４ａと可動部分２４ｂ、２４ｃを備えて構成されたソケットピン（以下において、「ソケットピン２４」と総称する）は、第１実施形態におけるソケットピン１３及び１４に相当し、本実施形態において、ソケットピン２４が、ソケットピン１３及び１４が一体化された一本のソース端子用コンタクトピンを構成している。

本体部は、内部の導電性の本体部品２５ａと、当該部品２５ａを挟持する非導電性の本体部品２５ｂ及び２５ｃで構成されており、部品２５ａ内に形成された３つの貫通孔に、ソケットピン１２、１５、２４が挿通されている。本体部品２５ｂは、ソケットピン１２、１５、２４の各固定部分１２ａ、１５ａ、２４ａを嵌め込むための凹部を有し、且つ、当該凹部内に、各可動部分１２ｂ、１５ｂ、２４ｂを挿通できるだけの３つの孔が設けられている。同様に、本体部品２５ｃは、ソケットピン１２、１５、２４の各固定部分１２ａ、１５ａ、２４ａを嵌め込むための凹部を有し、可動部分１２ｃ、２４ｃを挿通できるだけの３つの孔が凹部内に設けられている。本体部品２５ｂ、２５ｃのこの構造により、ソケットピン１２、１５、２４の各固定部分１２ａ、１５ａ、２４ａのテストソケット内の位置が固定される。部品２５ｂ、２５ｃの内部には、夫々、ソケットピン１５と第１のシールド部材１７とを電気的に接続するための第３導電部材２２ａ、２２ｂが、取り付けられている。

ここで、ソケットピン１５は、その外周側壁を覆う絶縁部分２６により、部品２５ａから絶縁される。また、第１のシールド部材１７の端部は、本体部品２５ｂ又は２５ｃによって、部品２５ａから絶縁されている。

この構成では、被試験トランジスタからソケットピン２４へ流れ込むソース電流のうち、ソケットピン１２の外周側壁面近傍の導電部品２５ａを経由して流れる電流量は多くなく、電流の大半はソケットピン１２から一定距離だけ離れた位置にあるソケットピンの固定部分２４ａを経由して流れる。このため、被試験トランジスタのドレイン端子からソケットピン１２内を流れる電流により発生する磁界を完全に相殺することはできず、動特性テストにおける発振抑制の効果は第１実施形態のテストソケット１よりも低い。しかしながら、導電性の本体部品２５ａが第２のシールド部材として働くため、絶縁部分１８を本体部品２５ａに取り付けておくことで、ドレイン端子用コンタクトピンとしては、ソケットピン１２の外周側壁に絶縁部分１６、第１のシールド部材１７が形成された２層構造の同軸ピンを使用できる。

以上、本発明に依れば、数十ｎＡ以下の高精度が要求される６００Ｖ〜８００Ｖ以上の高ドレイン電圧でのリーク電流テストと、スイッチングテストやゲート容量テストに代表される、コンタクトピンのインダクタンスに起因する発振対策が必要な動特性テストとを、テストソケットの取り外し、取替を行うことなく、同じテスト治具を使用して実施することができる。これにより、パッケージ試験において、高電圧でのリーク電流テストと、発振対策が必要な動特性テストを、複数の試験（テストパス）に分けて実施する必要がなく、１度の試験でリーク電流テストと動特性テストを連続して実施でき、全体のテスト時間を短縮できる。この結果、テスト時間が短縮されることにより、テストコストが低減され、ＴＡＴ（Turnaround Time）が改善され、トランジスタの製造コストが削減される。

〈別実施形態〉
以下に、本発明の別実施形態について説明する。

〈１〉本発明は、上記第１〜第３実施形態において説明したテストソケット１、４の構造に限られるものではない。ドレイン端子用コンタクトピンが、最も内側のソケットピン１２、中間層の第１のシールド部材１７、及び、最外周の第２のシールド部材１９が絶縁部分を介して積層された３層同軸構造を有して、第１のシールド部材１７に被試験トランジスタのドレイン端子に印加される電圧と同じ電圧（ソケットピン１２への供給電圧と同じ電圧）を供給し、被試験トランジスタのソース端子からのソース電流が第２のシールド部材１９を経由して流れるように構成する限り、テストソケットの構造は特に限定されない。

〈２〉例えば、上記第１実施形態において、テストソケット１は、第１のシールド部材１７とソケットピン１５とを電気的に接続する２枚の第３導電部材２２ａ、２２ｂを備えている。しかし、当該第３導電部材２２ａ、２２ｂは、第１のシールド部材１７にソケットピン１５からの電圧を与えるためのものである。このため、第１のシールド部材１７と電気的に接続する第３導電部材は最低で１つあれば良いし、或いは、３つ以上の第３導電部材を設けても差し支えない。

図１２のテストソケット５の構成に示すように、第１のシールド部材１７とソケットピン１５との電気的接続を、ソケット基板側に配された第３導電部材２２ａのみで行う場合には、固定部分１５ａが短いソケットピン１５を用いることができる。図１のような被試験トランジスタに面する第２面側まで固定部１５ａが延長するソケットピン１５を用いる必要はない。

〈３〉また、上記第１〜第３実施形態では、第１のシールド部材１７は、その外周側面上の上端部及び下端部において、絶縁部分１８及び第２のシールド部材１９で覆われていない露出領域２８ａ、２８ｂが設けられ、当該露出領域を介して第１のシールド部材１７と第３導電部材２２ａ、２２ｂが接続される構成である。このため、第３導電部材２２ａ、２２ｂは、第１導電部材２０より第１面側（ソケット基板側）或いは第２導電部材２１よりも第２面側（被試験トランジスタ側）で、第１のシールド部材１７と接続されることとなる。しかしながら、当該露出領域は、第１のシールド部材１７の外周側面の全周ではなく、全周のうち一部に設けられても構わない。さらに、テストソケットの組み立てが若干複雑にはなるが、図１３に示すように、第１面と第２面の間の中間位置に、第１のシールド部材１７が絶縁部分１８及び第２のシールド部材１９で覆われていない露出領域２８ｃを開口し、当該開口に第３導電部材２２ｃが嵌め込まれ、第１のシールド部材１７と第３導電部材とが接続される構成とすることもできる。したがって、第１のシールド部材１７と第３導電部材２２ａ〜２２ｃの接続位置は、第２のシールド部材１９と第１、第２導電部材２０、２１の接続位置に依らず、任意の構成を採用できる。

また、第２のシールド部材１９をその側壁面の一部において第１のシールド部材１７を超えて第１面側（第２面側）に延伸、突出させることで、第２のシールド部材１９と第１導電部材２０（第２導電部材２１）との接続位置を、第１のシールド部材１７と第３導電部材２２ａ（２２ｂ）の接続位置よりも第１面側（第２面側）とすることも可能である。この場合、第２のシールド部材１９の当該突出部分を、第１導電部材２０（第２導電部材２１）に嵌め込んで接続を形成する。

〈４〉上記第１〜第３実施形態では、説明の都合上、ソケットピン１２〜１５は、ソケット基板の基板面に垂直方向から見て同一直線上に配置されているとしたが、本発明はこれに限られるものではなく、テストソケット内のソケットピン１２〜１５の配置は自由である。また、ソケットピン１３と１４は、基板面に垂直な方向から見て同じ位置にある（基板面上の平面位置座標が同じ）場合を想定したが、被試験トランジスタのパッケージレイアウト及びソケット基板上の配線レイアウトに応じて、ソケットピン１３と１４の位置を異ならせてもよい。

〈５〉また、ソケットピン１２〜１５の固定部分及び可動部分の長さや太さ、形状等は、夫々、必要に応じて適宜調整が可能である。当該調整に応じて、第１〜第３導電部材の取り付け位置も調整されうる。

〈６〉上記第２実施形態では、本体部を５つの本体部品で構成し、第１〜第３導電部材が取り付けられた４つの中間部品を予め用意して、テストソケット１を組み立てる例を説明したが、本体部品の構成の仕方、中間部品の構成の仕方としては、様々な方法を考えることができる。

しかしながら、上記別実施形態〈２〉〜〈５〉で説明した変形例を考慮し、第３導電部材の個数及び取り付け位置、並びに、第１、第２導電部材の取り付け位置は任意であり、第２面側に配置される本体部品では、ソケットピン１５を挿通するための孔を必ずしも設ける必要はないことを踏まえれば、本体部品の構成の仕方として、少なくとも下記の３種の本体部品を備えるのが好ましい：
（１）ソケットピン１２、１３、１５を夫々挿通するための３つの孔を有した第１の本体部品（本体部品１０ａ及び本体部品１０ｂからなる部品が該当）。
（２）少なくともソケットピン１２を挿通するための孔を１つ有した第２の本体部品（本体部品１０ｃが該当）。構成によっては、ソケットピン１５を挿通するための孔、及び／又は、ソケットピン１３又は１４を挿通すための孔を更に有していることがある。
（３）少なくともソケットピン１２及び１４を挿通するための２つの孔を有した第３の本体部品（本体部品１０ｄ及び本体部品１０ｅからなる構成部品が該当）。構成によっては、ソケットピン１５を挿通するための孔を更に有していることがある。

第１導電部材２０は、上記３種の本体部品のうち第１の本体部品又は第２の本体部品に取り付けられ、第１導電部材２０が取り付けられた中間部品が構成される。第２導電部材２１は、上記３種の本体部品のうち第２の本体部品又は第３の本体部品に取り付けられ、第２導電部材２１が取り付けられた中間部品が構成される。第３導電部材２２は、上記３つの本体部品のうち少なくとも何れか１つに取り付けられていればよい。上記の通り、複数の第３導電部材２２が、複数の中間部品毎に分別されて取り付けられることもできる。

上記三種の本体部品のうち少なくとも何れかを、更に複数の部品に分割してテストソケット用部品を構成してもよいし、必要に応じて上記３種の本体部品の他に別の部品を加えて、テストソケットが組み立てられても構わない。

〈７〉上記第１及び第３実施形態における絶縁部分１６、１８、２６は、第１のシールド部材１７をソケットピン１２及び第２のシールド部材１９から電気的に分離し、又は、ソケットピン１５の固定部１５ａを導電性の本体部２５ａから電気的に分離するために設けられたものである。このため、ソケットピン１２から空間を空けて離間するように第１のシールド部材１７を取り付け、第１のシールド部材１７から空間を空けて離間するように第２のシールド部材１９を取り付けたり、本体部品２５ａを、第１のシールド部材１７及び固定部１５ａから空間を空けるように離間して取り付けたりすれば、当該空間が絶縁部分として機能する。

〈８〉上記第１〜第３実施形態及び別実施形態では、第１のシールド部材１７への電圧供給を、ソケットピン１５を介して行う構成としたが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、第１のシールド部材１７とソケット基板との接続を、第３導電部材２２ａと接続したワイヤをソケット基板と接続して行い、当該ワイヤを介して、第１のシールド部材１７への電圧供給が行われる構成も考えられる。

本発明は、半導体トランジスタのテストに利用可能であり、特に、パワーデバイス等の１００Ｖ超の高電圧ないし１Ａ超の大電流で使用されるトランジスタのパッケージテストにおいて、好適に利用可能である。

１、４、５： 本発明の一実施形態に係るテストソケット
２： ソケット基板
３： 取り付けねじ
１０： 本体部
１０ａ〜１０ｅ： 本体部品
１１ａ〜１１ｅ： 本体部に設けられた開口
１２： 第１のピン
１２ａ： 第１のピンの固定部分
１２ｂ、１２ｃ： 第１のピンの可動部分
１３： 第２のピン
１３ａ： 第２のピンの固定部分
１３ｂ： 第２のピンの可動部分
１４： 第３のピン
１４ａ： 第３のピンの固定部分
１４ｂ： 第３のピンの可動部分
１５： 第４のピン
１５ａ： 第４のピンの固定部分
１５ｂ： 第４のピンの可動部分
１６、１８、２６： 絶縁部分
１７： 第１のシールド部材
１９： 第２のシールド部材
２０： 第１導電部材
２１： 第２導電部材
２２ａ〜２２ｃ： 第３導電部材
２３ａ〜２３ｃ： 本体部品の孔
２４： ソース端子用ソケットピン
２４ａ： ソース端子用のソケットピンの固定部分
２４ｂ： ソース端子用のソケットピンの可動部分
２５ａ〜２５ｃ： 本体部品
２８ａ〜２８ｃ： 第１のシールド部材の露出領域
３０ａ： 従来構造の信号用コンタクトピンの固定部分
３０ｂ、３０ｃ： 従来構造の信号用コンタクトピンの可動部分
３１： 信号送受部
３２： シールド部
３３： ソケット本体
３４： コンタクトピン外周絶縁物
３５ａ： 従来構造のシールド用コンタクトピンの固定部分
３５ｂ、３５ｃ： 従来構造のシールド用コンタクトピンの可動部分
３６： 導電性結合材
３７： 動特性評価用の同軸コンタクトピン
３８： リーク電流測定用の同軸コンタクトピン
３９、４０： リレー
４１： 試験装置

Claims (5)

1. 半導体トランジスタのパッケージ試験において、制御信号を供給するソケット基板と被試験トランジスタを接続するために使用されるテストソケットであって、
   使用時において前記ソケット基板に面する第１面側に第１及び第２の開口部を有し、使用時において前記被試験トランジスタに面する第２面側に第３及び第４の開口部を有してなる本体部、
   前記本体部の前記第１の開口部と前記第３の開口部との間を貫通する貫通孔内に配置され、前記第１面側で前記ソケット基板と、前記第２面側で前記被試験トランジスタと接触して前記被試験トランジスタと前記制御信号の送受を行うための、前記本体部から電気的に分離された導電性の第１のピン、
   前記第２の開口部内に配置された導電性の第２のピン、
   前記第４の開口部内に配置された導電性の第３のピン、
   前記第１のピンの外周側面を第１の絶縁部分を介して覆い、前記本体部から電気的に分離された導電性の第１のシールド部材、及び、
   前記第１のシールド部材の外周側面を第２の絶縁部分を介して覆う導電性の第２のシールド部材を備え、
   前記第２のピン及び前記第３のピンが、夫々、前記第２のシールド部材と電気的に接続されていることを特徴とするテストソケット。
2. 非導電性の前記本体部を有し、
   前記第２のピンが、前記第２のシールド部材の前記第１面側の端部又はその近傍と、前記第３のピンが、前記第２のシールド部材の前記第２面側の端部又はその近傍と、夫々、電気的に接続していることを特徴とする請求項１に記載のテストソケット。
3. 前記本体部が、前記第１面側に第５の開口部を有し、
   前記第５の開口部内に配置され、前記本体部から電気的に分離された導電性の第４のピンを備え、前記第４のピンが前記第１のシールド部材と電気的に接続していることを特徴とする請求項１又は２に記載のテストソケット。
4. 非導電性の前記本体部を有し、
   前記本体部が、第１、第２、及び第３の部品を備えて構成され、
   前記第１の部品は、前記第１のピン、前記第２のピン、及び前記第４のピンを夫々挿通するための３つの孔を有し、
   前記第２の部品は、少なくとも前記第１のピンを挿通するための孔を有し、
   前記第３の部品は、少なくとも前記第１のピン及び前記第３のピンを夫々挿通するための２つの孔を有し、
   前記第２のピンと前記第２のシールド部材を電気的に接続する第１導電部材が、前記第１の部品及び前記第２の部品の何れかに取り付けられ、
   前記第３のピンと前記第２のシールド部材を電気的に接続する第２導電部材が、前記第２の部品及び前記第３の部品の何れかに取り付けられ、
   前記第４のピンと前記第１のシールド部材を電気的に接続する第３導電部材が、前記第１の部品、前記第２の部品、及び、前記第３の部品のうち少なくとも何れか１つに取り付けられ、
   前記第２導電部材は、前記第１導電部材と前記第２のシールド部材とが電気的に接続される位置よりも前記第２面側で前記第２のシールド部材と電気的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載のテストソケット。
5. 半導体トランジスタのテスト方法であって、
   最も内側の信号送受部と、中間層の第１のシールド部と、最外周の第２のシールド部とが夫々絶縁部分を介して積層された三層からなる同軸構造のコンタクトピンを備えたテストソケットを、前記テストソケットの第１面がソケット基板と対面するように、前記ソケット基板上に固定し、
   前記テストソケットの被試験トランジスタに面する第２面側で、被試験トランジスタのドレイン端子を前記信号送受部と、被試験トランジスタのソース端子を前記第２のシールド部と、夫々接続し、
   前記ソケット基板を介して、前記テストソケットの前記第１面側から、前記信号送受部に前記被試験トランジスタのドレイン端子に印加するための試験電圧を供給するとともに、前記第１のシールド部に前記試験電圧と同じ電圧を供給し、前記被試験トランジスタの試験を実施することを特徴とするテスト方法。