CN102818983A - 用于测试集成电路的方法和装置 - Google Patents

Abstract

本公开涉及用于测试集成电路的方法和装置。本公开的各方面提供一种测试方法。所述方法包括从电压调节器向待测试器件(DUT)供应电源。所述DUT包括被配置以响应于所述电源而生成反馈信号的自适应电压缩放模块。此外，所述方法包括接收从所述DUT到所述电压调节器的所述反馈信号以基于来自所述DUT的所述反馈信号来调节所述电源，并且在所述电压调节器基于从所述DUT接收的所述反馈信号来调节被提供到所述DUT的所述电源的同时确定所述DUT是否满足指定的性能要求。

Description

用于测试集成电路的方法和装置

相关申请的引用

本公开要求享有2011年5月17日递交的的美国临时申请No.61/487,157“DUT Voltage Control For Automated Test Equipment”的权益，这里以引用的方式将其全部内容合并。

背景技术

在此提供的背景技术描述是为了总体上呈现本公开的上下文的目的。当前署名的发明人的工作(就在该背景技术部分中描述的工作的程度而言)以及可能也不限定作为提交申请时的现有技术的说明书的许多方面既不会明示也不会暗含地被承认为相对于本公开的现有技术。

通常，集成电路(IC)测试使用自动测试设备(ATE)以及专用于集成电路产品的适配器板以测试该产品的每一个待测试器件(DUT)。在一个示例中，在制造时，将产品的每一个封装的IC器件插入适配器板上的插槽中，并且将适配器板适当地连接到ATE。然后，ATE经由适配器板测试封装的IC器件并且确定该封装的IC器件是否满足一个或者多个指定的性能要求。例如，ATE经由适配器板向封装的IC器件发送测试信号并且从该封装的IC器件接收响应信号。

发明内容

本公开的各方面提供一种测试方法。所述方法包括从电压调节器向待测试器件(DUT)供应电源。所述DUT包括自适应电压缩放模块，该自适应电压缩放模块被配置以响应于所述电源而生成反馈信号。此外，所述方法包括接收从所述DUT到所述电压调节器的反馈信号以基于来自所述DUT的所述反馈信号来调节所述电源，并且在所述电压调节器基于从所述DUT接收的所述反馈信号来调节被提供到所述DUT的所述电源的同时确定所述DUT是否满足指定的性能要求。

在一个实施例中，至少基于所述DUT内的电压来生成所述反馈信号。在另一实施例中，至少基于所述DUT的性能参数来生成所述反馈信号。在再一实施例中，至少基于所述DUT内的电压与被存储在所述DUT中的目标电压的比较来生成所述反馈信号。

根据本公开的一个方面，所述方法包括由所述电压调节器基于所述反馈信号与对于所述反馈信号的目标的比较来调节所述电源。

此外，在一个示例中，所述方法包括向所述DUT发送测试信号，从所述DUT接收响应信号，并且基于所述响应信号来确定所述DUT是否满足指定的性能要求。

本公开的方面提供一种测试系统。所述测试系统包括电压调节器、适配器板和测试器。所述电压调节器被配置以基于输入信号来输出电源。所述适配器板被配置用于测试DUT。所述适配器板包括被配置以从所述电压调节器向所述DUT供应所述电源的第一耦合。所述DUT包括被配置以响应于所述电源而生成反馈信号的自适应电压缩放模块。所述适配器板包括被配置以从所述DUT提供所述反馈信号作为对所述电压调节器的所述输入信号以基于所述反馈信号来调节被供应到所述DUT的所述电源的第二耦合。所述测试器被配置以在所述电压调节器基于所述反馈信号来调节所述电源的同时执行所述DUT的功能测试。

本公开的方面提供一种通过一种过程被测试的电路，所述过程包括从电压调节器向所述电路供应电源。所述电路包括被配置以响应于所述电源而生成反馈信号的自适应电压缩放模块。所述过程进一步包括从所述电路向所述电压调节器提供所述反馈信号以基于所述反馈信号来调节所述电源，并且在所述电压调节器基于从所述电路输出的所述反馈信号来调节所述电源的同时确定所述电路是否满足指定的性能要求。

附图说明

将参照以下附图详细描述作为示例提出的本公开的各种实施例，其中类似的附图标记指代类似的元件，并且其中：

图1示出了根据本公开实施例的测试系统示例100的框图；

图2示出了根据本公开实施例的电子系统示例260的框图；以及

图3示出了根据本公开实施例概述用于测试系统100以测试待测试器件130的过程示例300的流程图。

具体实施方式

图1示出了根据本公开实施例的测试待测试器件(DUT)130的测试系统示例100的框图。测试系统100包括适配器板110以及具有电压调节器125的测试器120。这些元件如图1所示耦合到一起。

DUT 130可以是任何适合的器件，例如集成电路(IC)芯片、封装的IC器件等等。DUT 130包括作为任何适合的输入输出端子的连接端子，例如输入端子(IN)、输出端子(OUT)、功率端子(VDD)、反馈端子(FB)等等。在一个示例中，连接端子包括IC芯片上的焊盘。在另一示例中，连接端子包括引脚栅格阵列(PGA)封装的引脚。在另一示例中，连接端子包括球栅阵列(BGA)封装的焊球。

根据本公开的一个方面，VDD端子被配置以从外部功率源接收电源，并且在操作期间将所接收的功率向DUT 130内的电路提供。FB端子被配置以输出反馈信号以对所述电源进行控制。在一个实施例中，基于DUT的性能在DUT中生成反馈信号。在一些实施例中，反馈信号是模拟信号，而在其他实施例中，反馈信号是数字信号。IN端子被配置以接收诸如测试信号之类的输入信号，并且OUT端子被配置以驱动诸如响应信号之类的输出信号。在一个实施例中，输入信号由DUT中的电路利用以生成表明性能的反馈信号。注意到，在一个示例中，DUT 130包括诸如VSS端子、地端子等等的其他适合的功率端子(未示出)。也注意到，IN端子和OUT端子可以是能够被配置为IN端子和/或OUT端子的输入/输出(I/O)端子。

根据本公开的一个方面，DUT 130包括被配置以生成表明对DUT 130中的电源进行控制的反馈信号的自适应电压缩放(AVS)模块140。在一个实施例中，反馈信号表明DUT 130的性能度量并且反馈信号被用于控制电源，例如在2010年3月24日递交并且转让给Marvell Israel(M.I.S.L)LTD.的共同未决申请12/730,829中公开的，这里以引用的方式将其全部内容并入。

在一个实施例中，在电路操作期间，基于诸如性能参数、电压目标等等之类的电路参数由DUT 130生成、控制和/或调整反馈信号。在一个实施例中，反馈信号通常由测试器120，并且更加具体地由电压调节器125来使用以控制被提供到DUT 130的电源来补偿DUT130中的电路的各种变化，诸如工艺变化、电源电压变化、温度变化等等。因而，由于基于其自身电路的实际性能在DUT中生成反馈，因此，能够精确地确定DUT 130以期望方式操作的功率电平。

在图1示例中，AVS模块140包括偏移生成器143和组合器144。在一个实施例中使用适合的模拟和/或数字电路实现AVS模块140。在一个示例中，偏移生成器143生成诸如偏移电压之类的偏移信号，并且组合器144将该偏移电压与表明在DUT 130中接收的电源的电压进行组合以生成反馈信号。

根据本公开的一个方面，偏移生成器143能够基于由DUT 130中的电路提供的各种信息来生成偏移电压。在图1示例中，偏移生成器143从AVS目标142、性能监视器141接收信息，并且接收表明在DUT 130中的接收电源的电压，如在2010年12月28日递交并且转让给Marvell Israel(M.I.S.L)LTD.的共同未决申请12/979,724中公开的，这里以引用的方式将其全部内容并入。然后，偏移生成器143基于所接收的信息生成偏移。

在一个实施例中，AVS目标142包括被配置以存储一个或者多个电压目标的存储部件，并且将所存储的电压目标提供到偏移生成器143。例如，AVS目标142包括被配置以存储与电压目标相对应的数字表示的存储器，并且将该数字表示提供到偏移生成器143。在一个示例中，偏移生成器143包括被配置以将数字表示转换为模拟形式的电压目标的数模转换器(未示出)。此外，在一个示例中，偏移生成器143包括被配置以对电压目标与从VDD端子接收的电源电压进行比较的比较器(未示出)，并且基于该比较而生成偏移电压。组合器144将该偏移电压与所接收的电源电压组合以生成反馈信号。

在另一示例中，AVS目标142存储与上限电压目标相对应的第一数字表示，以及与下限电压目标相对应的第二数字表示。偏移生成器143将该第一数字表示和第二数字表示转换为模拟形式的上限电压目标和下限电压目标。进而，偏移生成器143将来自VDD端子的所接收的电源电压与上限电压目标和下限电压目标进行比较并且基于该比较来生成偏移电压。组合器144将该偏移电压与所接收的电源电压进行组合以生成反馈信号。

在一个示例中，当所接收的电源电压比电压目标大预定余量时，按照以下方式生成反馈信号，即由测试器120解译该反馈信号以降低电源电压；并且当所接收的电源电压比电压目标小预定余量时，按照以下方式生成反馈信号，即由测试器120解译该反馈信号以增加电源电压。

在另一示例中，AVS目标142包括定义目标范围的上电压限值和下电压限值。当所接收的电源电压大于上电压限值时，按照以下方式生成反馈信号，即由测试器120解译该反馈信号以降低电源电压；并且当所接收的电源电压小于下电压限值时，按照以下方式生成反馈信号，即由测试器120解译该反馈信号以增加电源电压。

在另一实施例中，性能监视器141包括监视一个或者多个性能参数的一个或者多个性能监视结构，并且向偏移生成器143提供所监视的性能参数。然后，偏移生成器143生成要与所接收的电源电压组合的偏移，以生成反馈信号，该反馈信号由测试器120解译来引起电源电压被调整从而使得DUT 130满足性能。注意到，DUT 130还包括被配置以执行各种功能的各种功能电路(未示出)。

在一个示例中，在产品规范中标识DUT 130具有指定的电路速度，并且性能监视器141包括被配置以在操作期间监视电路速度的诸如振荡器等等的速度监视结构。然后，性能监视器141向偏移生成器143提供表明电路速度的诸如模拟信号或者数字信号之类的速度信息信号。偏移生成器143然后基于该速度信息信号来生成偏移电压。在一个示例中，当速度信息信号表明电路速度相对低时，偏移生成器143按照一种方式生成偏移电压以增加电源电压，并且因而增加电路速度；并且当速度信息信号表明电路速度相对高而DUT130会消耗太多功率时，偏移生成器143按照一种方式生成偏移电压以降低电源电压，并且因而降低电路速度并且降低功率消耗。

根据本公开的一个方面，DUT 130和测试器120形成闭合反馈环路，其在DUT 130上生成基于性能的反馈信号，并且该反馈信号被提供到测试器120以调整到DUT 130的电源电压。注意到，反馈信号可以是模拟或者数字的。

在一个实施例中，测试器120包括电压调节器125和控制器126。电压调节器125向DUT 130提供并且调节一个或者多个电源，并且控制器126被配置以经由适配器板110向DUT 130提供测试信号并且经由适配器板110接收DUT 130的响应信号。基于响应信号，控制器126然后确定DUT 130是通过测试还是没有通过测试。

电压调节器125被配置以基于反馈信号提供电源。在图1示例中，电压调节器125包括功率输入引脚(Vin)、功率输出引脚(Vout)和反馈引脚(FEEDBACK)。Vin引脚例如从测试器120中的功率模块(未示出)接收输入电源。Vout引脚基于从FEEDBACK引脚接收的反馈信号而输出电源。在一个实施例中，FEEDBACK引脚被配置以具有相对高的输入阻抗。

根据本公开的一个方面，电压调节器125被配置以基于在DUT130中生成并且由DUT 130控制的反馈信号来调节电源。在一个示例中，当反馈信号表明电源电压相对低(例如反馈信号的电压低于电源电压，DUT 130太慢)时，电压调节器125增加从Vout引脚输出的电源电压；并且当反馈信号表明电源电压相对高(例如反馈信号的电压高于电源电压，DUT 130太快)时，电压调节器125降低从Vout引脚输出的电源电压。

在另一示例中，测试器120中的电压调节器125包括被配置以接收目标电压的目标(TARGET)引脚。在一个示例中，控制器126经由TARGET引脚向电压调节器125提供目标电压，并且FEEDBACK引脚接收具有由DUT 130控制和调整的电压电平的反馈信号。然后，电压调节器125将反馈信号与目标电压进行比较，并且基于该比较来调节电源。

适配器板110提供用于在测试过程期间将测试器120与DUT 130耦合以测试DUT 130的适合接口。在一个实施例中，适配器板110包括与探针触点耦合的印刷电路。适配器板110被适合地配置以将DUT 130上的选定端子连接到测试器120。在一个示例中，适配器板110被安装在探测器(未示出)上，所述探测器经由适合的连接器被适合地连接到测试器120，所述适合的连接器诸如通用串行总线(USB)、外围部件互连(PCI)、用于仪器的PCI扩展(PXI)、局域网(LAN)、通用接口总线(GPIB)等等。此外，探测器被适合地配置以迫使适配器板110上的探针触点与DUT 130上的IN、OUT、VDD和FB端子电接触。

在另一示例中，适配器板110包括与插槽耦合的印刷电路。插槽具有适合的触点，诸如被配置以与引脚电接触的引脚触点、被配置以与焊球电接触的焊球触点等等。在一个示例中，适配器板110被安装在经由适合的连接器与测试器120适合地连接的处理机(handler)(未示出)上，所述适合的连接器诸如USB、PCI、PXI、LAN、GPIB等等。在测试期间，DUT 130被插入插槽中，并且插槽的触点被迫与IN、OUT、VDD和FB端子电接触。

适配器板110包括诸如焊锡迹线、布线、电缆、带状电缆、跳线等等的各种引线以及诸如电阻器、电容器、二极管、晶体管等等的适合的电子部件，其在DUT 130和测试器120之间形成诸如传导路径、信号迹线等等的各种耦合。

根据本公开的一个实施例，适配器板110包括被适合地配置以将DUT 130的VDD端子与电压调节器125的Vout引脚进行对接的耦合111、被适合地配置以将FB端子与电压调节器125的FEEDBACK引脚对接的耦合112以及被配置以将DUT 130的IN端子和OUT端子与测试器120对接的耦合113和114。在一个示例中，耦合111包括具有相对大的宽度和/或厚度的印刷布线以具有相对高的传导性用于提供电源。在另一示例中，耦合112包括连接到具有相对高输入阻抗的电压调节器125的FEEDBACK引脚的相对薄的印刷布线，以使得在耦合112上没有电流流动并且在耦合112上的电压降实质上等于零。

根据本公开的一个方面，在操作期间，在DUT 130上监视和确定DUT 130的实际性能和/或被提供到DUT 130的电源电压，并且然后供应满足期望性能而实际需要的电源电压。因而容易确定满足真实性能要求而需要的实际电源电压(在DUT 130本身上确定)在规范内。

根据本公开的一个方面，与客户产品中的器件应用电源配置类似地配置测试系统100电源，并且这样的配置改善了测试覆盖率并且增加了产品产量。

图2示出了根据本公开实施例的电子系统示例260的框图。在一个示例中，电子系统260由客户使用通过了各种测试的器件来实现。在图2示例中，电子系统260包括印刷电路板(PCB)265。诸如功率模块262、电压调节器261、片上系统(SOC)230和其他电路263之类的各种部件被安装在PCB 265上。这些元件如图2所示耦合到一起。

根据本公开的一个方面，SOC 230包括AVS模块240，并且SOC230由与电子系统260类似配置的测试系统100(图1)作为DUT 130进行测试。当SOC 230通过了由测试系统100施加的各种测试时，SOC 230被认为是良好器件，并且能够被销售给客户。客户然后在电子系统260中使用该SOC 230。

电子系统260可以是诸如蜂窝电话、膝上型计算机、桌面型计算机、网络交换机、手持设备、数码相机、打印机等等任何适合的电子系统。

在电子系统260中，功率模块262提供用于电子系统260的功率。在图2示例中，功率模块262经由电压调节器261向SOC 230提供功率。具体地说，电压调节器261包括被配置以从功率模块262接收电源的Vin引脚、被配置以向SOC 230输出电源电压的Vout引脚以及被配置以接收在操作期间基于SOC 230中的电路的参数而由SOC 230生成的反馈信号的FEEDBACK引脚。电压调节器261基于反馈信号来调整电源电压。

在一个实施例中，电压调节器261包括被指定用于电子系统260的目标电压。电压调节器261将反馈信号与目标电压进行比较并且基于该比较来调节从Vout引脚输出的电源电压。在一个示例中，电子系统260被指定以操作于1V±5％，并且目标电压被设置到1V。

根据本公开的一个方面，测试系统100电源与其中在电子系统260中使用SOC 230的电源配置类似地被配置以测试DUT 130，这样的配置提高了产品产量。

在测试系统100中，在一个示例中，用于电压调节器125的目标电压被设置到1V。到DUT 130的电压电源由DUT 130本身基于电路操作来进行控制。当DUT 130通过了由测试系统100施加的测试时，DUT 130被认为是良好器件，并且能够被销售给客户且用作SOC 230。

在一个示例中，具有0.99V最低可操作电压的DUT器件可能未通过测试，例如，使用与最差电源情景相对应的0.95V固定电源电压的速度测试，并且被认为是坏的器件。

在该DUT器件在测试系统100中作为DUT 130被测试时，电源电压基于DUT中电路的实际操作性能由来自DUT 130本身的反馈主控。在一个示例中，来自DUT 130的反馈控制电源电压超出0.99V以使得DUT 130能够通过测试系统100中的测试并且被认为是良好器件。由于测试系统100与其中将在客户应用的电子系统中使用的DUT 130的配置类似地被配置，因此DUT 130然后被认为可操作在客户的系统中。

根据本公开的另一方面，由DUT 130上的测试系统100执行的测试具有改善的测试覆盖率。所述测试不仅测试了DUT 130的功能电路(未示出)而且还测试了AVS 140的操作。AVS 140和功能电路二者都必须正确地运行以通过测试。

根据本公开的另一方面，测试系统100不要求指定的电源电压以测试全部DUT。在测试系统100中，每一个DUT 130基于DUT 130本身内的电路操作来控制电源电压。因而，对于不同的DUT 130，电源电压可以不同。在一个实施例中，给定DUT为了满足性能要求而要求的电源电压被监视并且DUT根据满足指定的性能要求而要求的电源电压被分箱(bin)。

图3示出了根据本公开实施例概述用于测试系统100以测试DUT 130的过程示例的流程图。过程开始于S301，并且进行到S310。

在S310处，测试器120中的电压调节器125向DUT 130提供电源电压。注意到，在一个实施例中，电压调节器125不是测试器120的一部分。在一个示例中，电压调节器125位于测试器120外部。在另一示例中，电压调节器125被适合地安装在适配器板110上。

在S320处，DUT 130被上电，并且DUT 130中的AVS模块140基于DUT 130中的电路操作来生成反馈信号。在一个实施例中，反馈信号表明DUT 130的性能度量并且反馈信号被用于控制电源。在一个示例中，反馈信号是模拟电压信号并且反馈信号的电压电平被用于控制电源电压。在另一示例中，反馈信号是数字信号，该数字信号的数字值被用于控制电源电压。反馈信号从DUT 130被驱出，并且被提供到电压调节器125。

在S330处，电压调节器125基于反馈信号调节电源电压。在一个示例中，电压调节器125将反馈信号的电压电平与目标电压进行比较，并且基于该比较调整电源电压。在另一示例中，当反馈信号是数字信号时，电压调节器基于该数字信号调整电源电压。

在S340处，测试器120向DUT 130提供测试信号并且从DUT130接收响应信号。注意到，测试器120能够在DUT 130上执行任何适合的测试，诸如功能测试、扫描测试等等。

在S350处，测试器120基于响应信号和或实际电源电压来确定DUT 130的质量。在一个示例中，当DUT 130通过全部测试时，测试器120确定DUT 130是良好器件；并且当DUT 130至少一个测试失败时，测试器120确定DUT 130是差的器件。在另一示例中，当电源电压在目标范围内时，测试器120确定DUT 130是良好器件；并且当电源电压在目标范围之外时，测试器120确定DUT 130是差的器件。在另一示例中，测试器120基于实际电源电压使DUT 130分箱。例如，当电源电压在相对高的电压范围内时，测试器120将DUT 130分入慢箱中；并且当电源电压在相对低的电压范围内时，测试器120将DUT 130分入快箱中。然后，过程进行到S399并且终止。

注意到，在一个示例中，在对于DUT 130的测试过程期间适当地并且连续地执行步骤S310到S330以调整到DUT 130的电源电压，并且同时，由测试器120执行步骤S340以对DUT 130施加各种测试，并且在每一次测试结束处执行步骤S350。在测试器120确定DUT 130失败一次测试时，或者在DUT 130通过全部测试时，测试过程停止。

尽管结合作为示例提出的具体实施例描述了本公开的许多方面，但是可以对所述示例做出替代、变型和变化。因此，这里阐释的实施例旨在是说明性而非限制性的。在不偏离下面阐述的权利要求书的范围的情况下可以进行许多改变。

Claims (20)

1.一种用于测试电子器件的方法，包括：

从电压调节器向待测试器件(DUT)供应电源，所述DUT包括自适应电压缩放模块，所述自适应电压缩放模块被配置以响应于所述电源而生成反馈信号；

接收从所述DUT到所述电压调节器的所述反馈信号以基于来自所述DUT的所述反馈信号来调节所述电源；并且

在所述电压调节器基于从所述DUT接收的所述反馈信号来调节被提供到所述DUT的所述电源的同时确定所述DUT是否满足指定的性能要求。

2.如权利要求1的方法，其中接收从所述DUT到所述电压调节器的所述反馈信号以基于来自所述DUT的所述反馈信号来调节所述电源进一步包括：

接收至少基于所述DUT内的电压而生成的所述反馈信号。

3.如权利要求1的方法，其中接收从所述DUT输出到所述电压调节器的所述反馈信号以基于来自所述DUT的所述反馈信号来调节所述电源进一步包括：

接收至少基于所述DUT的性能参数而生成的所述反馈信号。

4.如权利要求1的方法，其中接收从所述DUT输出到所述电压调节器的所述反馈信号以基于来自所述DUT的所述反馈信号来调节所述电源进一步包括：

接收至少基于所述DUT内的电压与被存储在所述DUT中的目标电压的比较而生成的所述反馈信号。

5.如权利要求1的方法，其中接收从所述DUT到所述电压调节器的所述反馈信号以基于来自所述DUT的所述反馈信号来调节所述电源进一步包括：

由所述电压调节器基于所述反馈信号与对于所述反馈信号的目标的比较来调节所述电源。

6.如权利要求1的方法，进一步包括：

基于被供应到所述DUT的所述电源的电压电平来确定所述DUT是否满足指定的性能要求。

7.如权利要求1的方法，其中在所述电压调节器基于从所述DUT接收的所述反馈信号来调节被提供到所述DUT的所述电源的同时确定所述DUT是否满足指定的性能要求进一步包括：

向所述DUT发送测试信号；

从所述DUT接收响应信号；并且

基于所述响应信号来确定所述DUT是否满足指定的性能要求。

8.一种测试系统，包括：

被配置以基于输入信号来输出电源的电压调节器；

被配置用于测试DUT的适配器板，所述适配器板包括：

被配置以从所述电压调节器向所述DUT供应所述电源的第一耦合，所述DUT包括被配置以响应于所述电源而生成反馈信号的自适应电压缩放模块；以及

被配置以从所述DUT提供所述反馈信号作为对所述电压调节器的所述输入信号以基于所述反馈信号来调节被供应到所述DUT的所述电源的第二耦合；以及

被配置以在所述电压调节器基于所述反馈信号来调节所述电源的同时执行所述DUT的功能测试的测试器。

9.如权利要求8的测试系统，其中至少基于所述DUT内的电压来生成所述反馈信号。

10.如权利要求8的测试系统，其中至少基于所述DUT的性能参数来生成所述反馈信号。

11.如权利要求8的测试系统，其中至少基于所述DUT内的电压与被存储在所述DUT中的目标电压的比较来生成所述反馈信号。

12.如权利要求8的测试系统，其中所述电压调节器被配置以基于所述反馈信号与对于所述反馈信号的目标的比较来调节所述电源。

13.如权利要求8的测试系统，其中所述测试器被配置以基于被供应到所述DUT的所述电源的电压电平来确定所述DUT是否满足指定的性能要求。

14.如权利要求8的测试系统，其中所述测试器被配置以向所述DUT发送测试信号、从所述DUT接收响应信号并且基于所述响应信号确定所述DUT是否满足指定的性能要求。

15.一种通过过程被测试的电路，所述过程包括：

从电压调节器向所述电路供应电源，所述电路包括被配置以响应于所述电源而生成反馈信号的自适应电压缩放模块；

从所述电路向所述电压调节器提供所述反馈信号以基于所述反馈信号来调节所述电源；并且

在所述电压调节器基于从所述电路输出的所述反馈信号来调节所述电源的同时确定所述电路是否满足指定的性能要求。

16.如权利要求15的电路，其中所述电路至少基于所述电路内的电压生成所述反馈信号。

17.如权利要求15的电路，其中所述电路至少基于所述电路的性能参数生成所述反馈信号。

18.如权利要求15的电路，其中所述电路至少基于所述电路内的电压与被存储在所述电路中的目标电压的比较来生成所述反馈信号。

19.如权利要求15的电路，其中所述过程进一步包括：

基于被供应到所述电路的所述电源的电压电平来确定所述DUT是否满足指定的性能要求。

20.如权利要求15的电路，其中过程进一步包括：

向所述电路发送测试信号；

从所述电路接收响应信号；并且

基于所述响应信号来确定所述电路是否满足指定的性能要求。

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