CN102642420A - 可逆热敏记录介质及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

可逆热敏记录介质，包括：可逆热敏记录层；第一片形基底；第二片形基底；第一树脂层；第二树脂层；和电子信息记录模块，包含模块衬底和布置在衬底上的电子信息记录元件和天线电路，其中，记录层邻近所述第一片形基底设置；第一或第二片形基底具有凹入部分，其中，元件在其深度方向上布置；模块设置在第一和第二片形基底之间，其中，第一树脂层设置在模块和具有凹入部分的片形基底之间，而第二树脂层设置在模块和没有凹入部分的片形基底之间；和所述凹入部分的内侧表面是锥形表面，其中，凹入部分的最大开口直径从其开口边缘朝向其底面减小。

Description

可逆热敏记录介质及其制备方法
发明背景
发明领域
本发明涉及可逆热敏记录介质和制备该可逆热敏记录介质的方法。
相关领域的描述
IC卡越来越多地被用于从使用者的日常生活到商业活动的许多方面。实际上，它们被用作各种各样的卡(例如，现金卡、信用卡、预付卡和ETC卡(电子收费系统))；用于运输设施(例如，火车和公共汽车)；用作数字广播、第三代移动电话等的附属卡(affiliate cards)；用于图书馆服务台；以及用作学生ID卡、职工ID卡、基本居民登记卡等。同时，被处理的IC卡的量根据当前的经济和社会活动的多样化而日益增多。
鉴于此，迫切需要建立再循环型社会，其中，通过重新考虑涉及大量生产、大量消费和大规模处理的当前经济社会和生活方式以促进材料的有效利用和再循环，减少材料消耗并产生较小的环境负担。
作为一种有前景的措施，可以使用电子信息记录模块嵌入式可逆热敏记录介质以减少被处理的产品的量，其中，该电子信息记录模块包括电子信息记录元件(在下文中可称为“IC芯片”)和天线电路。这是因为它们能够重写存储在IC芯片中的信息，在其表面上将信息显示为可视图像和被重复使用。
这样的电子信息记录模块嵌入式可逆热敏记录介质作为指示片(instructionsheet)，如操作片、零件管理片和过程管理片已经应用于制造业中。实际上，存在重复进行的循环，包括围绕杆状部件缠绕指示片或将其插入卡盒中并重写该指示片的内容。
当图像在其上形成或从中擦除时，打印机的加热设备(例如，热敏头、擦除条、擦除辊和擦除板)压向指示片。因此，必需进行指示片(可逆热敏记录介质)上打印图像的重写，以便不破坏电子信息记录模块。此外，期望指示片是柔性的并显示高质量的图像。
此外，当置于工作台表面的标签被拾取时，该标签可能弯曲，并且，标签被从支架中取出。因此，要求标签中的IC芯片部分具有对抗弯曲的机械耐用性。另外，介质被制成柔性的，以便提高操作，如拾取介质的效率。
而且，从改进与热敏头的密切接触性能以便得到高质量图像的观点来看，使介质有柔性是重要的。
如果可逆热敏记录介质的表面具有凹凸部分和不平坦，则热敏头与可逆热敏记录介质的表面接触不充分，因此，由于空气的绝热效应，热不能在其表面充分传导。结果，可逆热敏记录介质不能迅速冷却，导致显色失败(未打印的图像部分等)，并且，在难以迅速冷却的部分不能获得期望的显色。
此外，较厚的可逆热敏记录介质不利地影响柔性并减少可堆叠于打印机堆纸器中的可逆热敏记录介质的数目。
为了解决该问题，提出了一种可逆热敏记录介质(可重写的记录介质)，包括具有可逆热敏记录层的可重写片和具有IC芯片和天线电路的电子信息记录模块的集成组件，其中，利用粘合剂将具有与IC芯片配合的开口的核心片(core sheet)粘结在可重写片和电子信息记录模块之间(参见日本专利申请公开(JP-A)第2009-173013号)。
然而，由于用于修正电子信息记录元件不平坦性的片被提供在介质里面，因而，可逆热敏记录介质变得更厚，这不利地影响柔性并减少可堆叠于打印机堆纸器中的可逆热敏记录介质的数目。
作为降低可逆热敏记录介质厚度的提议，提出了可逆热敏记录介质，包括IC卡模块，其具有衬底安装在该衬底上的IC芯片，其中，凹入部分形成在用于覆盖IC芯片的保护构件的表面上，并且，在保护构件与IC芯片之间形成间隙，以防止保护构件直接与IC芯片接触(参见JP-A号11-11060)。
然而，在尝试减小可逆热敏记录介质的厚度中，要求凹入部分相对地深。深的凹入部分导致保护构件表面和凹入部分底面之间大的不平坦性。因而，树脂完全填充凹入部分的可能较小，因此，在利用涂布机将树脂施用到其上已经形成凹入部分的保护构件表面上时有可能留下气泡。
通过参考图1A到1D，以下详细地进一步描述该问题。
图1A到1D均是示意图，显示利用涂布机将树脂施用到其中凹入部分已经形成的保护构件表面上的步骤。首先，制备提供在可逆热敏记录层1上的第一片形基底3，并且，通过，例如切割与其上提供可逆热敏记录层1的表面相对的第一片形基底3的表面，形成没有锥形表面的凹入部分2(参见图1A)。其次，利用，例如涂布机20将用于第一树脂层11的涂布液施用在凹入部分2上和其中已经形成凹入部分2的第一片形基底3的表面上(参见图1B)。具有巨大深度的凹入部分2在涂布机20经过凹入部分2的左端时防止树脂进入凹入部分2的底面的左边角落，导致形成间隙“a1”。相似地，在涂布机20接近凹入部分2的右端时，可能在凹入部分2的底面的右边角落处留下间隙“a2”(参见图1C和1D)。
当凹入部分2中的树脂固化并收缩时，间隙中树脂的缺少可能使得恰好在间隙下的基底3的一部分变形，压低可逆热敏记录层1的表面。
根据使用的树脂的类型，树脂可以与间隙内残留的空气和残留空气中的水分反应，在间隙“a1”或“a2”内产生气体，所产生的气体可以在可逆热敏记录层1中形成凹入部分。
可逆热敏记录层1表面的这样的凹凸形状导致利用热敏头进行图像形成时的空白(white void)和显色失败。
发明内容
本发明的目的是提供：可逆热敏记录介质，所述可逆热敏记录介质是薄的且具有优良的柔性，而且，在反复图像形成和擦除之后不引起显色失败，并且在第一图像形成时也不引起显色失败；和制作该可逆热敏记录介质的方法。
解决本领域上述相关问题的手段如下：
可逆热敏记录介质，包括：
可逆热敏记录层；
第一片形基底；
第二片形基底；
第一树脂层；
第二树脂层；和
电子信息记录模块，包含模块衬底和布置在所述模块衬底上的电子信息记录元件和天线电路；
其中，所述可逆热敏记录层邻近所述第一片形基底设置；
其中，所述第一片形基底或所述第二片形基底具有凹入部分，其中所述电子信息记录元件在所述第一片形基底或所述第二片形基底的深度方向上布置，
其中，所述电子信息记录模块设置在所述第一片形基底和所述第二片形基底之间，其中，所述第一树脂层设置在所述电子信息记录模块和具有凹入部分的片形基底之间，并且，所述第二树脂层设置在所述电子信息记录模块和没有凹入部分的片形基底之间，和
其中，所述凹入部分的内侧表面为锥形表面，其中，所述凹入部分的最大开口直径从凹入部分的开口边缘朝着凹入部分的底面降低。
根据本发明，通过可逆热敏记录介质——所述可逆热敏记录介质是薄的且具有优良的柔性，并在反复图像形成和擦除之后不引起显色失败以及在第一图像形成时不引起显色失败；和制作该可逆热敏记录介质的方法，可以解决相关领域中的上述问题并实现该目的。
附图简介
图1A到1D均为示意图，显示根据相关技术利用涂布机将树脂施用到第一片形基底的凹入部分上的步骤。
图2是示意图，显示根据本发明第一实施方式的可逆热敏记录介质的层结构。
图3是方案视图，说明从树脂施用方向一侧观察到的本发明第一实施方式的凹入部分的横截面形状与从开口侧上观察到的凹入部分的形状之间的关系。
图4是方案视图，说明从树脂施用方向一侧观察到的本发明第二实施方式的凹入部分的横截面形状与从开口侧上观察到的凹入部分的形状之间的关系。
图5是方案视图，说明从树脂施用方向一侧观察到的本发明第三实施方式的凹入部分的横截面形状与从开口侧上观察到的凹入部分的形状之间的关系。
图6是方案视图，说明从树脂施用方向一侧观察到的本发明第四实施方式的凹入部分的横截面形状与从开口侧上观察到的凹入部分的形状之间的关系。
图7是方案视图，说明从树脂施用方向一侧观察到的本发明第五实施方式的凹入部分的横截面形状与从开口侧上观察到的凹入部分的形状之间的关系。
图8是方案视图，说明从树脂施用方向一侧观察到的本发明第六实施方式的凹入部分的横截面形状与从开口侧上观察到的凹入部分的形状之间的关系。
图9是方案视图，说明从树脂施用方向一侧观察到的本发明第七实施方式的凹入部分的横截面形状与从开口侧上观察到的凹入部分的形状之间的关系。
图10是示意图，显示根据本发明第八实施方式的可逆热敏记录介质的层结构。
图11是示意图，显示根据本发明第一实施方式的可逆热敏记录介质的制作过程。
图12是示意图，显示根据本发明第八实施方式的可逆热敏记录介质的制作过程。
图13是示意图，显示根据相关领域实施方式的可逆热敏记录介质的制作过程。
图14是示意图，显示实施例1的可逆热敏记录介质的层结构。
图15是示意图，显示实施例2的可逆热敏记录介质的层结构。
图16是示意图，显示比较实施例1的可逆热敏记录介质的层结构。
图17是示意图，显示比较实施例2的可逆热敏记录介质的层结构。
图18是利用载荷测量装置测量可逆热敏记录介质柔性的方法的说明图。
图19A是视图，显示在实施例1的可逆热敏记录层上实地印刷时没有发生显色失败的状态。
图19B是视图，显示在实施例2的可逆热敏记录层上实地印刷时没有发生显色失败的状态。
图19C是视图，显示在比较实施例1的可逆热敏记录层上实地印刷时发生显色失败，如空白、图像褪色等的状态。
图19D是视图，显示在比较实施例2的可逆热敏记录层上实地印刷时发生显色失败，如空白、图像褪色等的状态.
图20A到20D均为示意图，显示利用涂布机将树脂施用到本发明第一片形基底3的凹入部分2上的步骤。
发明详述
(可逆热敏记录介质)
本发明的可逆热敏记录介质至少包括可逆热敏记录层、第一片形基底、第二片形基底和电子信息记录模块，并且如果需要，还包括其它构件。
在可逆热敏记录介质中，可逆热敏记录层邻近第一片形基底设置；第一片形基底或所述第二片形基底具有凹入部分，其中，电子信息记录元件在所述第一片形基底或所述第二片形基底的深度方向上布置；电子信息记录模块提供在第一片形基底和第二片形基底之间，其中，所述第一树脂层设置在所述电子信息记录模块和具有凹入部分的片形基底之间，并且，所述第二树脂层设置在所述电子信息记录模块和没有凹入部分的片形基底之间；和所述凹入部分的内侧表面为锥形表面，其中，所述凹入部分的最大开口直径从凹入部分的开口边缘朝着凹入部分的底面降低。
<可逆热敏记录层>
可逆热敏记录层可逆地改变色调并含有可逆热敏记录材料，该可逆热敏记录材料根据温度变化可逆地改变颜色。可逆热敏记录材料由于，例如透光率、光反射、光吸收波长和光散射程度的组合的改变而改变颜色。
可逆热敏记录材料不受特别限定，只要其能够通过热可逆地改变透明度或色调，并且可以根据目的适当选择。可逆热敏记录材料的实例包括在高于环境温度的第一温度下转变为第一颜色并在高于第一温度的第二温度下加热然后冷却后转变为第二颜色的那些。在第一和第二温度转变为另一种颜色的可逆热敏记录材料是特别优选的。
具体的实例包括在第一温度下变成透明的而在第二温度下变成不透明的材料(参见JP-A第55-154198号)、在第二温度下显色而在第一温度变成无色的材料(参见JP-A第04-224996、04-247985和04-267190号)、在第一温度下变成不透明的而在第二温度下变成透明的材料(参见JP-A第03-169590号)和在第一温度下变成黑色、红色、蓝色等而在第二温度下变成无色的材料(参见JP-A第02-188293和02-188294号)。特别优选的是有机低分子量材料(例如，高级脂肪酸)在基础树脂中的分散体；以及无色染料和显色剂的混合物。
无色染料不受特别限定并且可以根据目的适当选择。无色染料的实例包括苯酞(phthalide)化合物、氮杂苯酞(azaphthalide)化合物和荧烷化合物。这些可以单独或组合使用。
显色剂不受特别限定并且可以根据目的适当选择。显色剂的实例包括在，例如JP-A第05-124360、06-210954和10-95175号中所公开的那些。这些可以单独或组合使用。
显色剂是这样一种化合物：所述化合物在其分子中具有至少一个允许无色染料显色的结构(例如，酚式羟基、羧酸基团和磷酸基团)和至少一个控制分子间力的结构(例如，含有长链烃基的结构)。这些结构可以通过二价或较高多价的含有杂原子的连接基彼此连接。此外，长链烃基可以具有这样的连接基和/或芳基。
这样的显色剂的实例包括在，例如JP-A第09-290563和11-188969号中公开的那些。在这些中，优选的是选自以下通式(1)和(2)表示的化合物中的至少一种化合物。这些显色剂相比常规显色剂具有高得多的灵敏度，因此用于图像形成所施加的能量可以被减少约10％至约30％。在这种情况下，显色剂的热分解可以被减少，并且对可逆热敏记录介质及其表面产生较小的损害。结果，在重复使用之后的耐久性不会降低，保持了优良的图像质量。
Figure BDA0000135805570000061
通式(1)
在通式(1)中，X和Y每个均代表含杂原子的二价有机基团，R1表示取代或未取代的二价烃基，R2表示取代或未取代的一价烃基，a是1至3的整数，b是1至20的整数，且c是0至3的整数。
Figure BDA0000135805570000062
通式(2)
在通式(2)中，Z表示含杂原子的二价有机基团，R3表示取代的或未取代的二价烃基，R4表示取代的或未取代的一价烃基，且d是1至3的整数。
在通式(1)和(2)中，如上所述，X、Y和Z每个均表示含杂原子的二价有机基团，特别优选表示含氮原子或含氧原子的二价有机基团；例如，含有至少一个选自具有下列结构式的基团的二价有机基团：
含杂原子的二价有机基团的优选实例包括具有以下结构式的那些：
Figure BDA0000135805570000072
在这些中，特别优选的是具有以下结构式的那些：
Figure BDA0000135805570000081
在通式(1)和(2)中，R1和R3每一个均代表具有1至20个碳原子的取代的或未取代的二价烃基。
由R1或R3表示的优选基团是由以下结构式表示的那些基团：
Figure BDA0000135805570000082
其中，q、q’、q”和q”’的每一个是满足下述条件的整数：包含在由R1或R3表示的基团中的碳原子的总数是1至20。在这些中，由-(CH2)q-表示的基团是特别优选的。
在通式(1)和(2)中，R2和R4每一个均代表具有1至24个碳原子、优选具有8至18个碳原子的取代或未取代脂族烃基。
脂族基可以是线性的或支化的，并且可以具有不饱和键。连接至烃基的取代基的实例包括羟基、卤原子和烷氧基。当包含在基团R1和R2或基团R3和R4中的碳原子的总数是7或更小时，稳定的显色或颜色擦除变差。因此，总数优选为8或更多，更优选为11或更多。
由R2或R4表示的优选基团是由以下结构式表示的那些基团：
其中，q、q’、q”和q”’的每一个是满足下述条件的整数：包含在由R2或R4表示的基团中的碳原子总数是1至24。在这些中，由-(CH2)q-CH3表示的基团是特别优选的。
如果必要，可逆热敏记录层可含有用于改进和/或控制其涂布液的涂布性能及其显色性/擦除性的添加剂。所述添加剂的实例包括表面活性剂、导电性赋予剂(conductivity-imparting agents)、填料、抗氧化剂、显色稳定剂和颜色擦除促进剂。
所述可逆热敏记录层优选含有无色染料、显色剂和添加剂以及粘合剂树脂。粘合剂树脂不受特别限定，只要其能将无色染料、显色剂和添加剂粘结到第一片形基底上。粘合剂树脂的优选实例包括利用热、紫外(UV)线、电子束(EB)可固化以便改进重复使用后的耐久性的树脂。特别优选的是利用固化剂的热可固化树脂。这些树脂能够增加可逆热敏记录层的凝胶比。
热可固化树脂不受特别限定并且可以根据目的进行适当选择。热可固化树脂的实例包括丙烯酰基多元醇树脂、聚酯型多元醇树脂、聚氨酯型多元醇树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、乙酸丙酸纤维素和乙酸丁酸纤维素。
固化剂不受特别限定并且可以根据目的进行适当选择。优选地，使用异氰酸酯。异氰酸酯的实例包括六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、苯二甲撑二异氰酸酯(XDI)和异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)；在三羟甲基丙烷等与上述异氰酸酯之间形成的加合物型、缩二脲型(burette type)、异氰脲酸酯型；以及上述异氰酸酯的封端产物。在这些中，优选的是六亚甲基二异氰酸酯、其加合物型、其缩二脲型和其异氰脲酸酯型。注意，所使用的所有固化剂均不参与固化反应。换言之，可逆热敏记录层可含有未反应的固化剂。此外，可以使用固化催化剂以使得固化反应成功进行。
可逆热敏记录层优选具有30％或更高的凝胶比，更优选50％或更高，仍更优选70％或更高。当凝胶比低于30％时，所述可逆热敏记录层在反复使用后可呈现出下降的耐用性。
本文中，凝胶比可通过将涂布膜浸入具有高溶解能力的溶剂中进行测量。具体而言，将可逆热敏记录层从第一片形基底剥落，之后称重(初始质量)；将如此得到的可逆热敏记录层夹在400-目线网之间然后浸入能够溶解未固化粘合剂树脂的溶剂中24小时，之后真空干燥并称重(干燥后的质量)。根据得到的值，利用下面的等式1可以计算凝胶比：
<等式1>
凝胶比(％)＝(干燥后的质量)/(初始质量)×100
值得注意的是，包含在可逆热敏记录层中的除粘合剂树脂之外的组分(例如，有机低分子量材料的颗粒)的质量不被考虑进行计算。当有机低分子量材料颗粒的质量先前未获得时，其可以从粘合剂树脂与有机低分子量材料颗粒的质量比进行计算。通过利用透射式电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)等观察层的横截面的单位面积，基于它们的比重和粘合剂树脂所占据的面积与有机低分子量材料颗粒所占据的面积之比，可以测定该质量比。
在可逆热敏记录层中，粘合剂树脂与显色剂的质量比优选为0.1至10。当该质量比小于0.1时，所形成的可逆热敏记录层具有不足的耐热性；而当该质量比大于10时，所显现的颜色的密度可能减小。
所述可逆热敏记录层可以通过施加涂布液而形成，所述涂布液通过在溶剂中均匀分散无色染料、显色剂、添加剂和粘合剂树脂而制备。
溶剂的实例包括醇、酮、醚、乙二醇醚、酯、芳香烃和脂族烃。
涂布液可以利用分散器诸如涂料摇动器、球磨机、超微磨碎机、三辊研磨机、Kady研磨机、砂磨机、Dino研磨机或胶体研磨机来制备。在本文中，涂布液可以通过利用分散器在溶剂中分散上述材料来制备，或者可以是上述材料彼此的混合分散体。此外，这些材料在加热下溶解在溶剂中，然后溶液被迅速或缓慢冷却进行沉淀。
涂布液的涂布方法的实例包括刮刀涂布、绕线棒涂布、喷涂、气刀涂布、珠粒涂布、幕涂、凹版涂布、接触涂布、逆转辊涂布、浸涂或冲模涂布(die coating)。
可逆热敏记录层的厚度不受特别限定并且可以根据目的进行适当选择。其优选为1μm至20μm，更优选为3μm至15μm。当该厚度小于1μm时，所显现的颜色密度可能减小而使所形成图像的对比度下降。而当所述厚度大于20μm时，所施加的热的量的位置依赖性改变在可逆热敏记录层中变大。记录层的一些部分未显色，这是因为所述部分的温度没有达到显色温度，这潜在地导致未能达到期望的色密度。
<第一片形基底和第二片形基底>
第一片形基底邻近可逆热敏记录层设置，并且，第一片形基底或第二片形基底具有凹入部分，其中电子信息记录元件(IC芯片)布置在第一片形基底或第二片形基底的深度方向。
除非区分第一片形基底和第二片形基底，否则在下文中第一片形基底和第二片形基底均简单地称为“片形基底”。
片形基底的形状、结构和大小不受特别限定并且可以根据预期目的适当选择。片形基底具有四边形形状、圆形形状等。此外，片形基底可具有单层结构、多层结构等。片形基底的大小可以根据预期目的适当选择。
片形基底可以是，例如树脂片、橡胶片、合成纸、金属片、玻璃片或其复合物。在这些中，树脂片是特别优选的。
树脂片的实例包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)片、聚碳酸酯片、聚苯乙烯片和聚甲基丙烯酸甲酯片。这些可以单独或组合使用。在这些中，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)片是特别优选的。
片形基底可被适当合成或可以是商业上可得的产品。
在凸型电子信息记录模块可插入其中的凹入部分形成于片形基底上的情况下，片形基底的厚度根据凹入部分的深度确定。厚度其优选为20μm至300μm，更优选为50μm至188μm
另一方面，没有凹入部分的片形基底的厚度优选为25μm到100μm，更优选为25μm到50μm。
当厚度小于25μm时，防卷曲效果减小。当该厚度大于100μm时，可逆热敏记录介质变厚，损害柔性。
《凹入部分》
凹入部分的内侧表面为锥形表面，其中，所述凹入部分的最大开口直径从凹入部分的开口边缘朝着凹入部分的底面降低。
凹入部分的内侧表面优选为光滑的锥形表面，其中，凹入部分的开口直径从凹入部分的开口边缘朝向凹入部分的底面平稳地减小。
凹入部分的深度优选为20μm到260μm。
当凹入部分的内侧表面具有上述锥形表面时，可以获得明显优良的印刷质量而不包含空白和图像褪色。
从上面观察到的凹入部分的开口形状不受特别限定并且可以根据目的适当选择，但其为圆形、椭圆形、四边形、矩形、六边形、八边形等。
锥形表面可以以预定的角度成直线地倾斜、可以以多个不同的倾角连续地倾斜、或者可以成曲线地倾斜。锥形表面也可以是多梯级的(multi-step)锥形表面，包括具有不同角度的多个锥形表面(例如，三个或更多个锥形表面)，或者可以由纺锤状的曲面形成，所述纺锤状曲面的内径从凹入部分的底面朝向轴向的开口侧连续地(平稳地)增加。
锥形表面的倾角(锥角)θ优选为30°或更小，更优选为5°到20°，进一步优选为8°到15°。尖角θ大于30°可能导致在凹入部分和施用的第一树脂之间形成间隙。
如本文中所使用的，锥角θ指由凹入部分底部上的水平面和凹入部分的锥形表面形成的角(参见图3到9)。在锥形表面在沿以下描述的第一树脂的施用方向轴切割的横截面中包括多个锥形表面或者为曲面的情况下，锥角θ指由这样的线形成的角，所述线连接凹入部分底部上的水平面与凹入部分内侧表面之间的接触点和凹入部分开口的水平面与凹入部分内侧表面之间的接触点(参见图7到9)。
在凹入部分宽度方向上，凹入部分与电子信息记录元件之间的距离不受特别限定并且可以根据目的适当地选择，但其优选为0mm至1.5mm，更优选为0mm至1.0mm，特别优选为0mm至0.5mm。当距离大于1.5mm时，可能发生空白和图像褪色。
在凹入部分宽度方向上凹入部分与电子信息记录元件之间的距离是指在电子信息记录元件被插入凹入部分的状态下在凹入部分中形成的空间部分的宽度。
在凹入部分深度方向上，凹入部分与电子信息记录元件之间的距离不受特别限定，但是从凹入部分底部至电子信息记录元件顶部的距离优选为5μm至50μm，更优选为10μm至30μm。在这些范围内，可防止出现未印刷图像部分。
当该距离小于5μm时，电子信息记录元件伸出到片形基底的侧面，并且围绕电子信息记录元件的区域可能未能在记录时显色。当该距离大于50μm时，由于电子信息记录元件，凹入形状在后表面中形成，并且围绕电子信息记录元件的区域可能未能在记录时显色。
产生凹入部分的方法不受特别限定并且可以根据目的进行适当选择。其实例包括切割方法、激光方法、压制方法和蚀刻方法。特别优选切割方法，因为凹入部分可以以高精度有效地形成。
在切割方法中，在从上面观察到的凹入部分开口的形状是圆形的情况下，可以通过改变切割凹入部分同时被旋转的刀片的角度来调节锥角。同时，从上面观察到的凹入部分开口的形状是四边形的情况下，可以通过切割凹入部分以成为四边形，然后斜切所形成的四边形的外周边缘来形成锥形表面。
<电子信息记录模块>
电子信息记录模块包括均布置在模块衬底上的电子信息记录元件和天线电路，并且如果需要，还包括其它构件。电子信息记录模块也设置在第一片形基底和第二片形基底之间，其中，第一树脂层设置在所述电子信息记录模块和具有凹入部分的片形基底之间，并且第二树脂层设置在所述电子信息记录模块和没有凹入部分的片形基底之间。
电子信息记录模块不受特别限定并且可以根据目的适当选择。例如，电子信息记录模块具有模块衬底(例如，塑料膜)和在其上形成的复绕天线电路。该复绕天线电路与电容元件(capacity element)一起形成LC谐振电路，并且其可以接收具有预定频率的电波并将存储在电子信息记录元件中的信息发送至电波源。一般而言，所使用的通信频率可以适当选自125kHz、13.56MHz、2.45GHz、5.8GHz(微波)和UHF波段。
形成天线电路的方法不受特别限定并且可以根据目的适当选择，但其包括例如，通过蚀刻层压在电路衬底上的金属膜的方法；通过在天线电路板上缠绕涂覆电线(例如漆包线)的方法；通过在电路衬底上印刷导电膏的方法；和通过将天线电路嵌入衬底中的方法；或者通过层压金属箔作为天线电路的方法。
天线电路不受特别限定，并且通常天线电路中布线部分的厚度是5μm至30μm，而且取决于布线的存在与否，天线电路具有凹凸部分。因此，必要的是降低印刷缺陷，诸如由凹凸部分引起的空白、图像退色。
形成模块衬底的原料的实例不受特别限定并且可以根据目的适当选择，但包括刚型(rigid-type)材料诸如苯酚纸(paper phenol)、环氧玻璃(glass epoxy)和复合材料；柔型材料诸如聚酰亚胺、聚酯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、尼龙、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、纸和合成纸；和刚硬型材料和柔软型材料的复合型材料。
模块衬底的厚度不受特别限定并且可以根据预期的目的进行适当选择。然而，从使可逆热敏记录介质薄从而改善柔性的观点来看，其优选为15μm到100μm。
例如，当充当天线电路的金属箔被层压在模块衬底上时，金属箔不受特别限定，并且，可以使用，例如铜箔、铝箔和铁箔等。在这些中，铝箔是优选的，因为其在成本和可操作性中是优良的。厚度优选为6μm到50μm。
模块衬底的形状不受特别限定并且可以根据预期的目的进行适当选择，但可以是任何形状，如正方形、矩形、圆形、椭圆形等。
电子信息记录元件的厚度(高)不受特别限定并且可以根据预期的目的进行适当选择。然而，其优选为200μm或更小，更优选为25μm到140μm。此外，为了保护电子信息记录元件，也可以将保护膜，如聚酰亚胺膜、聚酯膜和纸粘合到电子信息记录元件上。
保护膜的厚度不受特别限定并且可以根据预期的目的进行适当选择。该厚度优选为1μm到20μm。
商业可得的电子信息记录模块不受特别限定并且可以根据目的适当选择。其实例包括从，例如UPM、OMRON、Alien Technology Corporation、Sony Corporation、FUJITSU LIMITED、Hitachi、Ltd.Texas Instruments Incorporated、Fujii Corporation、Dai Nippon Printing Co.，Ltd.和TOPPAN PRINTING CO.，LTD.可得的插入片(inletsheet)。
<第一树脂层>
第一树脂层用于将具有凹入部分的片形基底粘结到电子信息记录模块，并填充凹入部分和电子信息记录元件之间的间隙。第一树脂层形成于间隙中，以便防止形成对应于可逆热敏记录介质表面上的区域中的凹入部分的凹陷，并形成和擦除具有优良图像质量的图像。
用于形成所述第一树脂层的粘合剂不受特别限定并且可以根据预期的目的进行适当选择。粘合剂材料的实例包括尿素树脂、三聚氰胺树脂、酚树脂、环氧树脂、乙酸乙烯酯树脂、乙酸乙烯酯-丙烯酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙烯酸类树脂、聚乙烯醚树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、氯化聚烯烃树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸酯共聚物、天然橡胶、合成橡胶、氰基丙烯酸酯树脂、有机硅树脂、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物和EVA树脂。
在这些中，优选天然橡胶、合成橡胶、丙烯酸类树脂、有机硅树脂、聚氨酯树脂、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物和EVA树脂，特别优选丙烯酸类树脂。
第一树脂层的厚度优选被调整，使得天线电路与具有凹入部分的片形基底的最短距离变为10μm或更大。
当最短距离小于10μm时，天线电路的凹凸形状影响图像形成，在图像形成时引起显色失败，如空白、图像褪色等。基于这一观点，该最短距离更优选为15μm或更大，特别优选为20μm或更大。
当最短距离是10μm时，天线电路的凹凸部分可以被补偿。然而，当最短距离增加时，可逆热敏记录介质的总厚度变得更厚，并且不能获得期望的柔性。因此最大的最短距离优选为50μm或更小。
如上所述，天线电路的布线部分具有凹凸部分，而且厚度为5μm至30μm。
在本发明中，最短距离被定义为当具有凹入部分的片形基底与布线部分顶表面彼此最接近时，它们之间的距离。
最短距离可以以这样的方式测量，其中布线部分附近的横截面被抛光(polish)，并且观察该横截面的形状。
凹入部分中第一树脂层的厚度不受特别限定并且可以根据预期的目的进行适当选择。从最短距离的观点看，其优选为100μm或更小，更优选为50μm或更小，特别优选为30μm或更小。
树脂层的厚度大于100μm，可逆热敏记录介质的总厚度增加，并且不能获得期望的柔性。
形成第一树脂层的方法不受特别限定并且可以根据预期的目的进行适当选择。其实例包括旋涂、喷涂、层压机涂布(laminator coating)和辊涂。从形成均匀厚度的观点看，优选使用辊涂。
<第二树脂层>
第二树脂层粘结第二片形基底和第一片形基底。
可逆热敏记录介质被构建，以便将电子信息记录模块嵌入第一片形基底与第二片形基底之间，并且第一片形基底和第二片形基底以使得模块衬底位于它们之间的方式被粘结。
用于形成第二树脂层的粘合剂不受特别限定，并且其可以根据预期目的适当选择。例如，可以使用被示例为用于形成第一树脂层的那些材料。
作为形成第二树脂层的材料，使用与形成第一树脂层所使用的那些材料相同的树脂材料，使得每个树脂层可以以低成本容易地形成。
然而，第一树脂层作为与电子信息记录模块相邻的层优选起着强化该电子信息记录模块的机械强度的作用。另一方面，第二树脂层优选起着赋予可逆热敏记录介质柔性的作用。为了这个目的，第一树脂层和第二树脂层的每一层可以由不同的材料形成。
从这样的观点看，第一树脂层的弹性模量优选大于第二树脂层的弹性模量。
具体而言，第一树脂层的弹性模量优选为500MPa至2,000MPa，且更优选为700MPa至1,000MPa。
第二树脂层的弹性模量为200MPa至1,000MPa，且更优选为250MPa至700MPa。
<其它层>
其它层不受特别限定，并且其可以根据预期目的进行适当选择。例如，背层可以设置在第二片形基底1的暴露面上。保护层也可以设置在可逆热敏记录层的暴露面上。在保护层和可逆热敏记录层之间可以设置中间层。
设置背层，目的是防止可逆热敏记录介质卷曲。
背层可以含有利用，例如热、紫外线和电子束(优选紫外线)固化的树脂。利用热、紫外线、电子束等可固化的树脂的实例包括上面关于形成可逆热敏记录层所示例的那些树脂。此外，这些树脂可以进行固化，如关于形成可逆热敏记录层所述的。
值得注意的是，背层的形成可以类似于可逆热敏记录层的形成。优选地，将用于背层的涂布液施加到片形基底上，以便所形成的背层可以成功地补偿表面上设置可逆热敏记录层的片形基底的表面收缩。通过这种处理，在所有层已经被形成之后得到的可逆热敏记录介质能够变平滑。
除树脂之外，背层还可含有有机填料、无机填料、润滑剂、彩色颜料、抗静电剂、紫外线吸收剂等。
无机填料的实例包括碳酸盐、硅酸盐、金属氧化物和硫酸化合物。
有机填料的实例包括有机硅树脂、纤维素树脂、环氧树脂、尼龙树脂、酚树脂、聚氨酯树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、聚酯、聚碳酸酯、苯乙烯树脂、丙烯酸类树脂、聚乙烯、甲醛树脂和聚甲基丙烯酸甲酯。
紫外线吸收剂的实例包括具有水杨酸酯结构、氰基丙烯酸酯结构、苯并三唑结构或二苯酮(benzophenon)结构的化合物。
润滑剂的实例包括合成蜡、植物蜡、动物蜡、高级醇、高级脂肪酸、高级脂肪酸的酯和酰胺。
背层的厚度优选为0.1μm至10μm。
设置保护层，目的是保护可逆热敏记录层。
保护层不受特别限定并且可以含有利用热、紫外线、电子束等固化的树脂。特别优选的是利用紫外线或电子束固化的树脂。
利用紫外线(电子束)可固化的树脂的实例包括氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、环氧丙烯酸酯低聚物、聚酯丙烯酸酯低聚物、聚醚丙烯酸酯低聚物、乙烯基低聚物和不饱和的聚酯低聚物；和单官能或多官能单体诸如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、乙烯基酯、乙烯衍生物和烯丙基化合物。
值得注意的是，当使用紫外线进行交联时，优选使用光聚合引发剂和光聚合促进剂。同时，热可固化树脂的实例包括上面关于形成可逆热敏记录层所示例的那些树脂。此外，这些树脂可以进行固化，如关于形成可逆热敏记录层所述的。
保护层的厚度优选为0.1μm至10μm。
设置中间层，目的是改进可逆热敏记录层与保护层之间的粘合性、防止通过施用保护层涂布液引起的可逆热敏记录层降解、以及防止包含在保护层中的添加剂渗透进入可逆热敏记录层中。中间层的提供可以提高图像稳定性。
中间层可含有热塑性树脂和/或利用热、紫外线、电子束等固化的树脂(热固性树脂)。
热固性树脂或热塑性树脂不受特别限定并且可以根据预期目的进行适当选择。热固性树脂或热塑性树脂的实例包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚氨酯、饱和聚酯、不饱和聚酯、环氧树脂、酚树脂、聚碳酸酯和聚酰胺。
同时，利用热、紫外线、电子束等可固化的树脂的实例不受特别限定并且包括上面关于形成可逆热敏记录层所示例的那些树脂。
此外，这些树脂可以进行固化，如关于形成可逆热敏记录层所述的。
值得注意的是，中间层的形成可以类似于可逆热敏记录层的形成。
如果必要，中间层可以含有填料、紫外线吸收剂等。
中间层的填料含量优选为按体积计1％至按体积计95％，更优选为按体积计5％至按体积计75％。
同时，包含在中间层中的紫外线吸收剂的量相对于树脂优选为按质量计0.5％至按质量计10％。
中间层的厚度优选为0.1μm至20μm，更优选为0.3μm至3μm。
此外，待层压在可逆热敏记录层之上的中间层和/或保护层优选含有具有低透氧性的树脂。这防止包含在可逆热敏记录层中的无色染料和显色剂氧化。
此外，下层可以设置于可逆热敏记录层与第一片形基底之间。下层的提供可以改进可逆热敏记录层的显色灵敏度以及可逆热敏记录层与第一片形基底之间的粘合性。
此外，为了使可逆热敏记录层通过施加激光而显色，可以在可逆热敏记录层之上设置在吸收激光后将光转化为热的光-热转换层。
此外，绝热层(例如，空气层)可以设于可逆热敏记录层之上以防止热释放。
如此形成的本发明的可逆热敏记录介质的总厚度优选为150μm到500μm，更优选为250μm到400μm，特别优选为270μm到300μm。
当总厚度大于500μm时，柔性受损而且与头紧密接触的效应不能显现。此外，当总厚度为580μm或更大时，则在打印机的输送系统中发生卡纸。
当总厚度小于150μm时，介质过度薄，并且介质不能充分压向热敏头，造成打印缺陷。
表明柔性的可逆热敏记录介质的弯曲变形载荷不受特别限定并且可以根据预期目的适当选择。其优选小于45gf。
表明柔性的弯曲变形载荷可以如下测量。
使用图18中所示的载荷测量装置和三点弯曲法测量挠曲(deflection)量和其载荷。具体地，将可逆热敏记录介质以两点支撑，同时从截面图来看两点之间的距离是10mm，且在其中心点对可逆热敏记录介质施压。当挠曲量——即该图中相对箭头顶端之间的距离——为10mm时，测量以粗箭头方向施加的载荷。载荷越小，热敏记录介质越柔性。
下文中，将描述本发明的可逆热敏记录介质的实施方式。
<第一实施方式>
根据本发明实施方式的可逆热敏记录介质100将通过参考图2予以说明。
该可逆热敏记录介质100包括第一片形基底3，其含具有梯形横截面的凹入部分2，并且形成于与设置可逆热敏记录层1的表面相对的表面上；第二片形基底4，其设置在第一片形基底3的表面上，该表面与设置可逆热敏记录层1的其表面相对；和电子信息记录模块10，其设置在第一片形基底3和第二片形基底4之间，并包括模块衬底5、设置在该模块衬底5上的天线电路6和用凸起(bump)7和底层填料(underfill)8固定在该模块衬底5上的IC芯片9。
第一片形基底通过第一树脂层11黏结于电子信息记录模块10，而第二片形基底通过第二树脂层12粘结于第一片形基底。
图3是方案视图，说明从树脂施用方向一侧观察到的凹入部分的形状与从开口侧上面观察凹入部分时锪孔(counter-bored)形状之间的关系。在第一实施方式中，锪孔形状是圆形形状，包括椭圆形形状。
根据这样的可逆热敏记录介质100，IC芯片9被插入到凹入部分2中，第一树脂层11在IC芯片9和凹入部分2之间形成，因此，在凹入部分2和第一树脂层11之间形成间隙的可能性较小，这防止凹凸部分在可逆热敏记录层3的表面上形成并允许利用热敏头提供良好的印刷质量同时保持可逆热敏记录介质100小的总厚度。
<第二到第七实施方式>
根据第二到第七实施方式的每一个的可逆热敏记录介质100将通过参考图4到9予以说明。图4到9均为方案视图，说明从树脂施用方向一侧观察到的凹入部分的形状与从开口侧上面观察凹入部分时锪孔形状之间的关系。
在第二实施方式中，锪孔部分为方形，并且，凹入部分所有四个侧表面均为锥形表面(参见图4)。
在第三实施方式中，锪孔部分为多边形，并且，凹入部分所有侧表面均为锥形表面(参见图5)。
在第四实施方式中，锪孔部分为方形，并且，与树脂施用方向轴相交的凹入部分的两个侧表面为锥形表面(参见图6)。
在第五实施方式中，根据第四实施方式的两个锥形侧表面是弯曲的和倾斜的，即具有R(参见图7)。
在第六实施方式中，锪孔部分为方形，并且，锥形侧表面具有梯级(step)(参见图8)。
在第七实施方式中，锪孔部分为圆形，包括椭圆形，并且，锥形侧表面具有梯级(参见图9)。
在根据第二到第七实施方式的这些可逆热敏记录介质中，与第一实施方式相似，在凹入部分2和第一树脂层11之间留下间隙的可能性较小，这防止凹凸部分形成在可逆热敏记录层3的表面上，并允许利用热敏头提供良好的印刷质量同时保持可逆热敏记录介质100小的总厚度。
除了以上表面之外，对第二到第七实施方式的可逆热敏记录介质的详细描述与对第一实施方式的描述相同。因此，省略对其的描述。
<第八实施方式>
根据本发明实施方式的可逆热敏记录介质200将通过参考图10予以说明。
该可逆热敏记录介质200包括第一片形基底3，其设置在可逆热敏记录层1的表面中；第二片形基底4，其设置在第一片形基底3的表面上，该表面与可逆热敏记录层1形成于其上的其表面相对；凹入部分2，其设置在第二片形基底4的表面中并具有梯形横截面；和电子信息记录模块10，其设置在第一片形基底3和第二片形基底4之间，并包括模块衬底5，设置在该模块衬底5上的天线电路6和用凸起7和底层填料8固定在该模块衬底5上的IC芯片9。
第二片形基底4通过第一树脂层11粘结于电子信息记录模块10，而第二片形基底通过第二树脂层12粘结于第一片形基底。
当从开口侧上面观察凹入部分时，锪孔部分为圆形，包括椭圆形。
在这样的可逆热敏记录介质200中，IC芯片9被插入到凹入部分2中，并且，第一树脂层11在IC芯片9和凹入部分2形成。该结构防止凹凸部分在可逆热敏记录层3的表面上形成，并允许利用热敏头提供良好的印刷质量同时保持可逆热敏记录介质200小的总厚度。
其中将第八实施方式中凹入部分2的形状变为第二到第七实施方式的每一个的形状的修饰也在本发明之内。
(制作可逆热敏记录介质的方法)
制作本发明可逆热敏记录介质的方法包括以下步骤：形成可逆热敏记录层的步骤、形成凹入部分的步骤、形成第一树脂层的步骤、提供电子信息记录模块的步骤、形成第二树脂层的步骤和粘结步骤，如果需要，还包括其它步骤。
<形成可逆热敏记录层的步骤>
形成可逆热敏记录层的步骤是在第一片形基底表面上形成可逆热敏记录层的步骤。
形成可逆热敏记录层的方法不受特别限定，并且可以根据预期目的适当选择。在本发明的可逆热敏记录层中描述的相同方法可以用作形成可逆热敏记录层的步骤中的方法。可选地，可以使用首先在第一片形基底的表面中形成可逆热敏记录层。
<形成凹入部分的步骤>
形成凹入部分的步骤是在第二片形基底的表面上或在与第一片形基底的设置有可逆热敏记录层的所述表面相对的第一片形基底的表面上形成凹入部分的步骤，该凹入部分的内侧表面是锥形表面。
具有如此形状的凹入部分的可逆热敏记录介质是薄的并具有优良的柔性同时维持高弯曲耐久性和接触压力抗性，并且在反复图像形成和擦除时能防止空白和显色失败以及在进行一次图像形成时防止初始空白和显色失败，因为当在以下描述的形成第一树脂层的步骤中将树脂施用到凹入部分上时，在凹入部分底面的角落形成间隙的可能性较小。
形成凹入部分的方法不受特别限定，并且其可以根据预期目的进行适当选择。例如，切割方法、激光方法、压制方法和蚀刻方法中的任何一种均是优选使用的。通过这些方法，可以以高精度形成期望尺寸的凹入部分。
<形成第一树脂层的步骤>
形成第一树脂层的步骤是在形成凹入部分的至少一部分表面上和凹入部分内形成第一树脂层的步骤。
形成第一树脂层的方法不受特别限定，并且其可以根据预期目的进行适当选择。例如，在本发明的可逆热敏记录介质中描述的树脂可被施用以形成第一树脂层，并且，该树脂优选沿凹入部分锥形表面的倾角施用。因此，当将树脂施用到凹入部分时，在凹入部分底面的角落处形成间隙的可能性较小，以便可逆热敏记录介质可以是薄的并具有优良的柔性同时维持高弯曲耐久性和接触压力抗性，并且，在反复图像形成和擦除时能防止空白和显色失败以及在进行一次图像形成时防止初始空白和显色失败。
形成第一树脂层的方法不受特别限定并且可以根据预期的目的进行适当选择。其实例包括旋涂、喷涂、层压机涂布和辊涂。从形成均匀厚度的观点来看，优选使用辊涂。
形成第一树脂层的方法不受特别限定并且可以根据预期的目的进行适当选择。例如，通过施加含有粘合剂的组合物溶液然后加热进行粘合来形成第一树脂层。
<提供电子信息记录模块的步骤>
提供电子信息记录模块的步骤是这样的步骤：即通过第一树脂层将具有凹入部分的片形基底与在模块衬底上包含电子信息记录元件和天线电路的电子信息记录模块粘结，并将该电子信息记录元件插入到凹入部分中，以便在凹入部分的深度方向上在第一片形基底和电子信息记录模块之间留下间隙，从而提供电子信息记录模块。
作为电子信息记录模块，在本发明的可逆热敏记录介质中描述的那些可以被使用。
将电子信息记录元件插入凹入部分中时定位电子信息记录元件的方法不受特别限定。例如，调节设置在递送辊上的电子信息记录模块的递送速度以便用凹入部分定位电子信息记录元件的方法作为例证。
<形成第二树脂层的步骤>
形成第二树脂层的步骤是在第一片形基底或没有凹入部分的第二片形基底的表面上形成第二树脂层的步骤。
形成第二树脂层的方法不受特别限定并且可以根据预期的目的进行适当选择。例如，在本发明的可逆热敏记录介质中描述的树脂可用于形成第二树脂层。
<粘结步骤>
粘结步骤是这样的步骤：其通过第二树脂层将没有凹入部分的片形基底粘结到具有凹入部分的片形基底和电子信息记录模块，以便使片形基底彼此粘结。
在粘结步骤中，用于粘结第一片形基底与第二片形基底的单元不受特别限定并且可以根据预期目的适当选择。以粘结两个片材的已知粘结方法作为例证。
<制备实施例1>
在下文中，将参考图11描述制备根据本发明第一实施方式的可逆热敏记录介质100的方法。
首先，制备设置在可逆热敏记录层1上的第一片形基底3，并且，通过，例如切割与设置可逆热敏记录层1的表面相对的第一片形基底3的表面来形成具有梯形横截面的凹入部分2。
接下来，利用，例如涂布机20将第一树脂层11的涂布液施用到凹入部分2上以及形成凹入部分2的第一片形基底3的表面上。
然后，通过第一树脂层11将第一片形基底3粘结到电子信息记录模块10，以便凹入部分2接收位于电子信息记录模块10上的电子信息记录元件9。
将第二树脂层12的涂布液施用到第二片形基底4上。
将设置在第二树脂层12上的第二片形基底4粘结到先前已经与电子信息记录模块10粘结的第一片形基底3之后，沿图11所示虚线将所得产物切割成期望的大小，产生可逆热敏记录介质100。
<制备实施例2>
在下文中，将参考图12描述制备根据本发明第八实施方式的可逆热敏记录介质200的方法。
首先，制备第二片形基底4，并且，通过，例如切割第二片形基底4的表面来形成具有梯形横截面的凹入部分2。
接下来，利用，例如涂布机20将第一树脂层11的涂布液施用到凹入部分2上以及已经形成凹入部分2的第二片形基底4的表面上。
然后，通过第一树脂层11将第二片形基底4粘结到电子信息记录模块10，以便凹入部分2接收位于电子信息记录模块10上的电子信息记录元件9。
制备设置在可逆热敏记录层1上的第一片形基底3，并且，将第二树脂层12的涂布液施用到与设置可逆热敏记录层1的表面相对的第一片形基底3的表面上。
将设置在第二树脂层12上的第一片形基底3粘结到先前已经与电子信息记录模块10粘结的第二片形基底4之后，沿图12所示虚线将所得产物切割成期望的大小，产生可逆热敏记录介质200。
在下文中，将参考图13描述制备根据相关领域的可逆热敏记录介质200的方法，以与本发明以上描述的方法进行比较。
首先，制备设置在可逆热敏记录层1上的第一片形基底3，并且，通过，例如切割与设置可逆热敏记录层1的表面相对的第一片形基底3的表面来形成不含锥形表面的凹入部分2。
接下来，利用，例如涂布机20将第一树脂层11的涂布液施用到凹入部分2上以及已经形成凹入部分2的第一片形基底3的表面上。
在本文中，随着涂布机移动，将第一树脂层11的涂布液施用到凹入部分2上，但在树脂施用方向上，在凹入部分2的两个边缘附近，第一树脂层11的涂布液并不充分填充，因而有可能留下间隙“a”。
在按照以上描述使用与本发明实施方式相同的步骤制备可逆热敏记录介质300的情况下，可能在凹入部分2内的可逆热敏记录层3下留下间隙“a”。
当凹入部分2内的树脂固化并收缩时，间隙中缺少树脂可能使得恰好在间隙下的基底的一部分变形，因而压低可逆热敏记录层1的表面。
根据使用的树脂的类型，树脂可以与间隙内残留的空气和残留空气中的水分反应，产生间隙内的气体，所产生的气体可以使可逆热敏记录层挤压和凸出。
实施例
在下文中，通过参考以下实施例进一步详细描述本发明。然而，这些并不应解释为限定本发明的范围。
(实施例1)
图14是根据实施例1的可逆热敏记录介质110的横截面图。
提供了可逆热敏记录片30(630BD，获自Ricoh Company，Ltd.，厚度：226μm)，其包括会变成黑色的可逆热敏记录层1和厚度为188μm的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)片3(对应于第一片形基底)，其中，可逆热敏记录层1设置在PET片3上。然后，通过切割与设置可逆热敏记录层1的表面相对的可逆热敏记录片30的表面，形成凹入部分2(底面直径：6mm，深：150μm，锥角：15°)。
利用铣切装置(milling device)(MS330，获自Ruhlamat AutomatisierungstechnikGmbH)切割凹入部分。
接下来，通过辊涂将热熔性粘合剂21(BONDMASTER 170-7310，获自NipponNSC Ltd.)施用到可逆热敏记录片30的凹入部分2形成的表面上，以便在平表面上测量的厚度为15.μm。
利用热熔性粘合剂21，通过辊压将电子信息记录模块10粘结到可逆热敏记录片30，使得IC芯片9可以包含于可逆热敏记录片30中形成的凹入部分2中。在本文中，作为电子信息记录模块10，使用电子信息记录模块10(RKT132，获自Hitachi，Ltd.)，其具有模块衬底5，设置在模块衬底5上的天线电路6和用凸起7和底层填料(underfill)8固定在天线电路板上的IC芯片9。
然后，通过辊涂将热熔性粘合剂21(BOND MASTER 170-7310，获自NipponNSC Ltd.)以150μm的厚度施用到辊形第二PET片(第二片形基底)4(CRISPER，获自Toyobo Co.，Ltd.，厚度：38μm)的表面上。施用装置、其使用条件、粘合剂的粘性等与先前所述的那些相同。
在其上已经施用热熔性粘合剂21的第二PET片4通过辊压粘结到已经与电子信息记录模块10粘结的可逆热敏记录片30之后，使用模切装置，将所得粘结的片切割成期望的大小，产生实施例1的可逆热敏记录介质110。
(实施例2)
图15是根据实施例1的可逆热敏记录介质120的横截面图。
以与实施例1中相同的方式制备实施例2的可逆热敏记录介质，除了通过改变切割与设置可逆热敏记录层1的表面相对的可逆热敏记录片30的表面的刀片角度来形成凹入部分2’(底面直径：6mm，深：150μm，锥角：8°)。
(比较实施例1)
图16是根据比较实施例1的可逆热敏记录介质130的横截面图。
以与实施例1中相同的方式制备比较实施例1的可逆热敏记录介质，除了通过切割与设置可逆热敏记录层1的表面相对的可逆热敏记录片30的表面来形成不含锥形表面的凹入部分2”(底面直径：6mm，深：150μm)。
(比较实施例2)
图17是根据比较实施例2的可逆热敏记录介质140的横截面图。
以下通过热熔性粘合剂21(BOND MASTER 170-7310，获自Nippon NSC Ltd.)相继被层压：可逆热敏记录片30(630BD，获自Ricoh Company，Ltd.，厚度：138μm)，包括会变成黑色的可逆热敏记录层1和其上设置可逆热敏记录层1的PET片3(第一片形基底)；第一片41，其具有可以插入IC芯片9(CRISPER，获自Toyobo Co.，Ltd.，厚度：188μm)的透孔22(直径：6mm)；电子信息记录模块10，包括IC芯片9(RKT132，获自Hitachi，Ltd.)；第二片42，其具有电子信息记录模块10(CRISPER，获自Toyobo Co.，Ltd.，厚度：50μm)可以包含于其中的挖空部分23；第三片43(CRISPER，获自Toyobo Co.，Ltd.，厚度：75μm)；和基底片44(CRISPER，获自Toyobo Co.，Ltd.，厚度：100μm)。
在该可逆热敏记录介质140中，包含挖空部分23中的整个模块衬底5的第二片42形成第一片41上，并且，朝向电子信息记录模块10的可逆热敏记录片30突出的IC芯片9插入到第一片41的透孔22中。
也就是说，可逆热敏记录片30、第一片41、包含挖空部分23中的整个电子信息记录模块10的第二片42、第三片43和基底片44以上述顺序被层压。
<测量方法和评价方法>
在根据实施例1和2以及比较实施例1和2的可逆热敏记录介质110、120、130和140中，凹入部分的形状(深、底面直径和锥角)、厚度、表面中的凹凸形状、柔性和显色被如下测量和评价。结果显示在表1A和1B中。
《凹入部分形状(深、底面直径和锥角)的测量》
可逆热敏记录介质110、120、130和140中每一个的凹入部的形状(深、底面直径和锥角)用激光显微镜(VK-8500，获自KEYENCE CORPORATION)测定。尤其地，扫描凹入部分的形状，然后通过在图像上画直线和曲线从获得的图像中提取横截面轮廓，并且，将获得的横截面轮廓用于测定凹入部分的形状。
《厚度的测量》
可逆热敏记录介质110、120、130和140中每一个的总厚度用电子测微计(K-35，获自Anritsu Corporation)测量。
《表面上凹凸形状的测量》
可逆热敏记录介质110、120、130和140中每一个的表面上的凹凸形状用表面粗糙度测量仪(SURFCOM 750A-3D，获自TOKYO SEIMITSU CO.，LTD.)测量。
《柔性评价》
通过三点弯曲法使可逆热敏记录介质110、120、130和140中每一个弯曲，并且，利用图18中所示的载荷测量装置测量挠曲量和其载荷。具体地，将可逆热敏记录介质以两点支撑，而横截面图中该两点之间的距离是10mm，并且，在其中心点对可逆热敏记录介质施压。当挠曲量为10mm时，测量载荷。根据以下评价标准评价柔性。载荷越小，热敏记录介质越柔韧。
-评价标准-
A：载荷小于45gf。
B：载荷为45gf或更大。
《显色评价》
在逆热敏记录介质110、120、130和140中每一个的全部表面中，利用热敏打印机(RP-K，获自SINFONIA TECHNOLOGY CO.，LTD.)形成的实心图像的图像密度用X-Rite938(X-Rite Co.的产品)在凹入部分处或其附近在第一图像形成时以及在重复图像形成和擦除300次后进行测量，并且，根据以下评价标准评价印刷图像的显色。
-第一图像形成的评价标准-
A：图像密度为1.1或更高，并且显色良好(没有观察到未印刷的部分)
B：图像密度小于1.1，并且显色差(具有低密度的部分(未印刷的部分)保留在对应于凹入部分的区域中)
-300次重复图像形成/擦除后的评价标准-
A：图像密度为0.8或更高，并且显色良好(没有观察到未印刷的部分)
B：图像密度为小于0.8，并且显色差(具有低密度的部分(未印刷的部分)保留在对应于凹入部分的区域中)
表1A
Figure BDA0000135805570000261
表1B
Figure BDA0000135805570000262
评价比较实施例1的可逆热敏记录介质中印刷图像的显色，并且，在图19C中所示的凹入部分的外周部分中观察到显色失败。这可能是由于当在可逆热敏记录介质的制作过程中将热熔性粘合剂21施用到凹入部分2上时，其中没有填充热熔性粘合剂21的间隙“a”留在凹入部分底面的外周部分中(参见图13)。当凹入部分2内的热熔性粘合剂21固化并收缩时，间隙中缺少热熔性粘合剂21使得恰好在间隙下的第一片形基底3变形，因而压低可逆热敏记录层1的表面。因此，热敏头与可逆热敏记录介质的表面接触不足，因而热在其表面中不能充分传导。结果，可逆热敏记录介质不能快速冷却，引起显色失败。
评价比较实施例2的可逆热敏记录介质中印刷图像的显色，在图19D所示的具有透孔22的整个区域中观察到显色失败。这可能是由于可逆热敏记录层1下的透孔22部分完全没有被树脂填充，因而，由于空气的绝热效应，热在其表面中不能充分传导。结果，可逆热敏记录介质不能快速冷却，引起显色失败。
同时，对于实施例1和2，甚至在图19A和19B所示的凹入部分中以及在反复图像形成和擦除之后也没有观察到显色失败。这可能是由于根据实施例1和2的可逆热敏记录介质的凹入部分具有锥形侧表面，因而，在将热熔性粘合剂21施用到凹入部分上时，在凹入部分底面的角落处没有留下间隙(参见图20A到20D)。
本发明的实施方式如下：
<1>可逆热敏记录介质，包括：
可逆热敏记录层；
第一片形基底；
第二片形基底；
第一树脂层；
第二树脂层；和
电子信息记录模块，包含模块衬底和布置在所述模块衬底上的电子信息记录元件和天线电路；
其中，所述可逆热敏记录层邻近所述第一片形基底设置；
其中，所述第一片形基底或所述第二片形基底具有凹入部分，其中所述电子信息记录元件在所述第一片形基底或所述第二片形基底的深度方向上布置，
其中，所述电子信息记录模块设置在所述第一片形基底和所述第二片形基底之间，其中，所述第一树脂层设置在所述电子信息记录模块和具有所述凹入部分的所述片形基底之间，并且，所述第二树脂层设置在所述电子信息记录模块和没有凹入部分的所述片形基底之间，和
其中，所述凹入部分的内侧表面为锥形表面，其中，所述凹入部分的最大开口直径从所述凹入部分的开口边缘朝着所述凹入部分的底面降低。
<2>根据<1>的可逆热敏记录介质，其中，所述凹入部分的内侧表面是光滑的锥形表面，其中，所述凹入部分的最大开口直径从所述凹入部分的开口边缘朝向所述凹入部分的底面平稳地减小。
<3>根据<1>或<2>的可逆热敏记录介质，其中，所述锥形表面的倾角为30°或更小。
<4>根据<1>至<3>任一项的可逆热敏记录介质，其中，具有所述凹入部分的片形基底是第一片形基底。
<5>制备可逆热敏记录介质的方法，包括：
在第一片形基底表面上形成可逆热敏记录层；
在第二片形基底的表面上或者在与所述第一片形基底的形成有所述可逆热敏记录层的所述表面相对的所述第一片形基底的表面上形成凹入部分，所述凹入部分的内侧表面是锥形表面，；
在其上形成所述凹入部分的至少一部分表面上和所述凹入部分内形成第一树脂层；
通过所述第一树脂层，将具有所述凹入部分的片形基底粘结到电子信息记录模块，所述电子信息记录模块包含模块衬底和布置在所述模块衬底上的电子信息记录元件和天线电路，并且，将所述电子信息记录元件插入到所述凹入部分，以便在所述凹入部分的深度方向上留下间隙，从而提供所述电子信息记录模块；
在所述第一片形基底和所述第二片形基底的没有凹入部分的片形基底上形成第二树脂层；和
通过所述第二树脂层，将没有凹入部分的所述片形基底粘结到具有所述凹入部分的所述片形基底和所述电子信息记录模块，以便使所述片形基底彼此粘结。
<6>根据<5>的制备可逆热敏记录介质的方法，其中，具有所述凹入部分的片形基底是第一片形基底。
<7>根据<5>或<6>的制备可逆热敏记录介质的方法，其中，在形成所述第一树脂层的过程中，将树脂沿所述凹入部分的所述锥形表面的斜度施用。
<8>根据<5>至<7>任意一项的制备可逆热敏记录介质的方法，其中，所述锥形表面的倾角为30°或更小。
<9>根据<5>至<8>任意一项的制备可逆热敏记录介质的方法，其中，在形成所述凹入部分的过程中，通过切割方法、激光方法、压制方法或蚀刻方法形成所述凹入部分。
本发明的可逆热敏记录介质是薄的，并具有优良的柔性而不破坏电子信息记录模块，既不在反复图像形成和擦除后引起显色失败，也不在第一图像形成时引起显色失败，因而可被广泛用作为具有电子信息记录模块(IC芯片)的可逆热敏记录介质，例如，用作门票和用作冷冻食品容器、工业产品、药物容器等的粘贴，以及用在物流和过程管理中。

Claims (9)

1.可逆热敏记录介质，包含：
可逆热敏记录层；
第一片形基底；
第二片形基底；
第一树脂层；
第二树脂层；和
电子信息记录模块，包含模块衬底和布置在所述模块衬底上的电子信息记录元件和天线电路；
其中，所述可逆热敏记录层邻近所述第一片形基底设置；
其中，所述第一片形基底或所述第二片形基底具有凹入部分，其中所述电子信息记录元件在所述第一片形基底或所述第二片形基底的深度方向上布置，
其中，所述电子信息记录模块设置在所述第一片形基底和所述第二片形基底之间，其中，所述第一树脂层设置在所述电子信息记录模块和具有所述凹入部分的所述片形基底之间，并且，所述第二树脂层设置在所述电子信息记录模块和没有凹入部分的所述片形基底之间，和
其中，所述凹入部分的内侧表面为锥形表面，其中，所述凹入部分的最大开口直径从所述凹入部分的开口边缘朝着所述凹入部分的底面降低。
2.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中，所述凹入部分的所述内侧表面是光滑的锥形表面，其中，所述凹入部分的最大开口直径从所述凹入部分的开口边缘朝向所述凹入部分的底面平稳地减小。
3.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中，所述锥形表面的倾角为30°或更小。
4.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中，具有所述凹入部分的片形基底是所述第一片形基底。
5.制备可逆热敏记录介质的方法，包括：
在第一片形基底表面上形成可逆热敏记录层；
在第二片形基底的表面上或者在与所述第一片形基底的形成有所述可逆热敏记录层的所述表面相对的所述第一片形基底的表面上形成凹入部分，所述凹入部分的内侧表面是锥形表面；
在形成所述凹入部分的至少一部分表面上和所述凹入部分内形成第一树脂层；
通过所述第一树脂层，将具有所述凹入部分的片形基底粘结到电子信息记录模块，所述电子信息记录模块包含模块衬底和布置在所述模块衬底上的电子信息记录元件和天线电路，并且，将所述电子信息记录元件插入到所述凹入部分，以便在所述凹入部分的深度方向上留下间隙，从而提供所述电子信息记录模块；
在所述第一片形基底和所述第二片形基底的没有凹入部分的片形基底上形成第二树脂层；和
通过所述第二树脂层，将没有凹入部分的所述片形基底粘结到具有所述凹入部分的所述片形基底和所述电子信息记录模块，以便使所述片形基底彼此粘结。
6.根据权利要求5所述的制备可逆热敏记录介质的方法，其中，具有所述凹入部分的片形基底是所述第一片形基底。
7.根据权利要求5所述的制备可逆热敏记录介质的方法，其中，在形成所述第一树脂层的过程中，将树脂沿所述凹入部分的所述锥形表面的斜度施用。
8.根据权利要求5所述的制备可逆热敏记录介质的方法，其中，所述锥形表面的倾角为30°或更小。
9.根据权利要求5所述的制备可逆热敏记录介质的方法，其中，在形成所述凹入部分的过程中，通过切割方法、激光方法、压制方法或蚀刻方法形成所述凹入部分。
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