CN102553851A - 液处理装置及液处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种液处理装置及液处理方法。该液处理装置能够有效地清洗基板的下表面。基板清洗装置(10)具有位于被基板保持机构保持的基板(W)的下表面的下方并用于将处理液喷射到基板的下表面的喷嘴(60)。喷嘴具有排列在从与基板的中央部相对的位置到与基板的周缘部相对的位置之间的多个第1喷射口(61)。第1喷射口以朝向基板的下表面喷射的处理液的喷射方向具有基板的旋转方向的成分的方式被形成。

Description

液处理装置及液处理方法
技术领域
本发明涉及通过一边使基板旋转一边将处理液供给到基板的下表面而对基板进行规定的液处理、例如清洗处理或者蚀刻处理的液处理装置及液处理方法。
背景技术
以往，公知有一种基板清洗装置，其用于通过在将半导体晶圆等基板(以下，也称为晶圆)保持为大致水平状态的状态下一边使半导体晶圆等基板旋转一边将清洗液供给于该基板而进行基板的清洗处理。
例如，专利文献1记载有一种基板处理装置，其包括：旋转卡盘(chuck)，其用于水平地保持晶圆并使晶圆旋转；清洗液供给管，其在旋转卡盘的旋转轴内延伸，并且具有开口端，该开口端用于朝向被旋转卡盘保持的晶圆的下表面的中央部喷射清洗液。朝向基板的下表面的中央部喷射清洗液时，也有时基板下表面的周缘部的清洗不充分。
专利文献2记载有一种基板处理装置，其包括：旋转卡盘，其用于水平地保持晶圆并使晶圆旋转；双流体喷嘴，其用于以相当于晶圆的大致半径的长度的带的状态将由药液等处理液体和氮气构成的双流体喷雾喷射到被旋转卡盘保持的晶圆的上表面。在专利文献2中，给出了也可以将这样的双流体喷嘴配置在晶圆的下表面侧来清洗晶圆的下表面的启示，但是，没有对用于该启示的具体的结构进行记载。
专利文献3记载有一种基板处理装置，其包括：旋转卡盘，其用于水平地保持晶圆并使晶圆旋转；双流体喷嘴，其用于以相当于晶圆的大致直径的长度的带的状态将由药液等处理液体和氮气构成的双流体喷雾喷射到被旋转卡盘保持的晶圆的上表面；另一喷嘴，其用于将DIW(纯水)等处理液体喷射到晶圆上表面的中心部。在专利文献3的装置中，双流体喷嘴将双流体喷雾喷射到晶圆表面时，双流体喷嘴在晶圆不旋转的状态下扫描晶圆的上表面。专利文献3未提及晶圆的下表面的清洗。
专利文献1：日本特开平9-290197号公报
专利文献2：日本特开2005-353739号公报
专利文献3：日本特开2008-130763号公报
发明内容
本发明提供能够有效地对基板的下表面进行处理的液处理装置。
采用本发明的第1技术方案，提供一种液处理装置，其包括：基板保持部，其具有用于保持基板的周缘部的保持构件，以水平地保持基板的方式构成；旋转驱动部，其用于使上述基板保持部旋转；第1喷嘴，其位于被上述基板保持机构保持的基板的下表面的下方并且用于将处理液喷射到被上述基板保持部保持的基板的下表面，具有多个第1喷射口，上述多个第1喷射口排列在从与被上述基板保持部保持的基板的中央部相对的位置到与基板的周缘部相对的位置之间；液体供给机构，其用于将处理液供给到上述第1喷射口中；上述第1喷射口以从该第1喷射口朝向基板的下表面喷射的处理液的喷射方向向利用上述旋转驱动部旋转的基板的旋转方向倾斜的方式形成。
采用本发明的第2技术方案，提供一种液处理方法，其包括以下工序：将基板保持为水平姿态；将具有多个第1喷射口的第1喷嘴以上述多个第1喷射口排列在从与上述基板的中央部相对的位置到与上述基板的周缘部相对的位置之间的方式设在上述基板的下方；使基板旋转；以从第1喷射口朝向基板的下表面喷射的处理液的喷射方向具有上述基板的旋转方向的成分的方式从上述第1喷射口朝向上述基板的下表面喷射处理液。
采用本发明，利用排列在从与基板的中央部相对的位置到与上述基板的周缘部相对的位置的多个第1喷射口，能够以高均匀性使处理液喷射到基板的下表面。另外，从第1喷射口朝向基板的下表面喷射的处理液的喷射方向具有上述基板的旋转方向的成分，因此，在处理液与基板的下表面碰撞时能够抑制液体飞溅，从而能够有效地进行液处理。
附图说明
图1是从上方观察包括本发明的实施方式的基板清洗装置的液处理系统的上方俯视图。
图2A是表示本发明的实施方式的基板清洗装置的结构的纵剖视图，是表示升降销板及清洗液供给管处于下方位置时的状态的图。
图2B是表示本发明的实施方式的基板清洗装置的结构的纵剖视图，是表示升降销板及清洗液供给管处于上方位置时的状态的图。
图2C是从上方观察如图2A所示那样的、表示晶圆被基板支承部及固定保持部保持的状态的、图2A中的基板清洗装置的俯视图。
图3是表示图2A及图2B所示的基板清洗装置的升降销板的结构的立体图。
图4是表示图2A及图2B所示的基板清洗装置的保持板的结构的立体图。
图5是表示图2A及图2B所示的基板清洗装置的、用于对从升降销板向下方延伸的连接构件及从保持板向下方延伸的连接构件进行收容的中空的收容构件的详细结构的放大纵剖视图。
图6是表示被设于图2A及图2B所示的基板清洗装置的保持板的基板支承部的结构的放大纵剖视图。
图7是表示升降销板从图6所示的状态向下方移动时的状态的放大纵剖视图。
图8是表示升降销板从图7所示的状态进一步向下方移动时的状态的放大纵剖视图。
图9是表示图2A及图2B所示的基板清洗装置的处理流体供给管、棒状喷嘴以及用于使该处理流体供给管、棒状喷嘴升降的升降机构的结构的立体图。
图10的(a)～图10的(c)是用于说明处理流体供给管及棒状喷嘴的结构的图，图10的(a)是俯视图，图10的(b)是Xb-Xb的剖视图，图10的(c)是Xc-Xc的剖视图。
图11的(a)～图11的(c)是表示从棒状喷嘴仅喷射液体的状态的图，图11的(a)是表示液体在到达晶圆下表面的瞬间所润湿的区域的图，图11的(b)是表示液体从棒状喷嘴的棒状部分的喷射口被喷射的状态的侧视图，图11的(c)是表示液体从棒状喷嘴的中央部分的喷射口喷射的状态的侧视图。
图12是对从棒状喷嘴的喷射口喷射的药液在晶圆上形成的点进行说明的图。
图13的(a)及图13的(b)是表示双流体从棒状喷嘴喷射的状态的图，图13的(a)是表示双流体从棒状喷嘴的棒状部分的喷射口喷射的状态的侧视图，图13的(b)是表示双流体从棒状喷嘴的中央部分的喷射口喷射的状态的侧视图。
图14的(a)及图14的(b)是对棒状喷嘴的棒状部分的喷射口附近的液体喷射路径与气体喷射路径的合流的状态进行说明的图。
图15是用于说明液处理装置的变形例的简要结构图。
图16的(a)～图16的(c)是表示棒状喷嘴的喷射口配置的变形例的简要俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。
首先，利用图1对包括本发明的液处理装置的实施方式的基板清洗装置的处理系统进行说明。如图1所示，处理系统包括：载置台101，其用于载置从外部收容有作为被处理基板的半导体晶圆W(以下，简称为“晶圆W”)的承载件(carrier)；输送臂102，其用于将被收容于承载件的晶圆W取出；架单元103，其用于载置被输送臂102取出的晶圆W；输送臂104，其用于接收被载置于架单元103的晶圆W、并且将该晶圆W输送到基板清洗装置10内。如图1所示，液处理系统组装有多个(在图1所示的方式中为12个)基板清洗装置10。
接着，利用图2A及图2B对基板清洗装置10的简要的结构进行说明。基板清洗装置10包括：保持板30，其用于保持晶圆W；升降销板(lift pin plate)20，其设于保持板30的上方，用于从晶圆W的下方支承晶圆W；旋转驱动部39，其具有用于使保持板30旋转的电动马达等；处理流体供给管40，其被设为在形成于保持板30的中心部分的贯通孔30a及形成于升降销板20的中心部分的贯通孔20a中穿过；棒状喷嘴60，其用于将经由处理流体供给管40供给的处理流体朝向晶圆W的下表面喷射。升降销板20与保持板30连动地旋转。
升降销板20、处理流体供给管40及棒状喷嘴60能够相对于保持板30相对地进行升降。在此，图2A表示升降销板20、处理流体供给管40及棒状喷嘴60分别处于下降位置时的状态，图2B表示升降销板20、处理流体供给管40及棒状喷嘴60分别处于上升位置时的状态。升降销板20、处理流体供给管40及棒状喷嘴60分别在图2A所示的下降位置与图2B所示的上升位置之间进行升降。
接着，以下对基板清洗装置10的各构成要素的详细进行说明。
如图3所示，升降销板20由圆板形状物构成，在其中心部分形成有贯通孔20a。在贯通孔20a的周围设有环状突起20b，用于防止存在于升降销板20上的液体进入到贯通孔20a内。处理流体供给管40在贯通孔20a中穿过。在升降销板20的表面设有多个(3个或者4个)升降销22。在升降销板20的周缘部附近，这些升降销22在周方向上以等间隔设置。另外，3个棒状的连接构件24从升降销板20的下表面(与设有各升降销22的面相反一侧的面)向下方延伸。在升降销板20的周缘部附近，这些连接构件24在周方向上以等间隔设置。
如图4所示，保持板30由圆板形状物构成，在其中心部分形成有贯通孔30a。处理流体供给管40在该贯通孔30a中穿过。另外，如图2A所示，在保持板30的表面借助连接构件38安装有旋转杯状件36。旋转杯状件36在升降销板20、处理流体供给管40及棒状喷嘴60处于下降位置时将被保持板30保持的晶圆W的外周缘包围。另外，如图2A及图2C所示，在旋转杯状件36上设有用于保持晶圆W的两个固定保持构件37。固定保持构件37的具体的的功能见下述。另外，也可以将这些固定保持构件37设于保持板30而代替设于旋转杯状件36，或者，也可以与连接构件38直接连接。在固定保持构件37与连接构件38直接连接的情况下，能够将固定保持构件37的对水平方向的力的强度设得更大。
在保持板30的下表面(与设有旋转杯状件36的面相反一侧的面)的中心部分安装有从该保持板30的下表面向下方延伸的中空的旋转轴34。在旋转轴34的中空部分收容有处理流体供给管40。旋转轴34利用轴承(未图示)进行支承，并且利用电动马达等旋转驱动部39进行旋转。旋转驱动部39使旋转轴34旋转，由此，保持板30也进行旋转。
如图4所示，在保持板30中形成有3个贯通孔(连接构件贯通孔)30b，与升降销板20结合在一起的连接构件24能够滑动地在各贯通孔30b中穿过。因而，连接构件24以禁止保持板30与升降销板20之间的相对的旋转而使保持板30及升降销板20一体地旋转的方式进行连接，另一方面，容许保持板30与升降销板20之间的相对的上下移动。贯通孔30b在保持板30的周方向上以等间隔设置。另外，在保持板30的下表面，在各贯通孔30b的部位设有3个圆筒形状的收容构件32。各收容构件32从保持板30的下表面向下方延伸，将从升降销板20的下表面向下方延伸的各连接构件24收容。在保持板30的周缘部附近，这些收容构件32在周方向上以等间隔设置。
利用图5更详细地对从升降销板20的下表面向下方延伸的各连接构件24及从保持板30的下表面向下方延伸的各收容构件32进行说明。如图5所示，圆筒形状的各收容构件32的内径比各连接构件24的外径稍大，各连接构件24能够在各收容构件32内沿着各收容构件32的长度方向(图5的上下方向)移动。如图2A所示，在升降销板20处于下降位置时，各连接构件24呈被完全收容于各收容构件32的状态。另一方面，如图2B所示，在升降销板20处于上升位置时，各连接构件24呈仅其下部的一部分被收容于各收容构件32的状态，各连接构件24在被形成于保持板30的贯通孔30b中穿过并自该保持板30向上方突出。在升降销板20处于下降位置时，各连接构件24呈被收容于各收容构件32的状态。
如图5所示，在各收容构件32的中空部分以弹簧26被压缩的状态收容有弹簧26。该弹簧26的下端安装于连接构件24的下端部分，该弹簧26的上端安装于保持板30的在贯通孔30b的附近的下表面。因此，利用弹簧26对连接构件24施加朝向下方的力。即，在弹簧26从压缩状态恢复到原始的状态的力的作用下，连接构件24始终被施加朝下的力(使其欲从保持板30向下方移动的力)。
如图2A及图2B所示，在旋转杯状件36的外侧设有外杯状件56，保持板30、旋转杯状件36被外杯状件56覆盖。该外杯状件56与排液管58连接，利用排液管58排出清洗液，该清洗液用于晶圆W的清洗，并且由于晶圆W的旋转而从该晶圆W飞散到外侧并被外杯状件56接收。
如图2A等所示，在保持板30上设有用于从侧方支承晶圆W的可动的基板保持构件31。基板保持构件31在如图2A所示那样升降销板20处于下降位置时从侧方保持晶圆W，另一方面，在如图2B所示那样升降销板20处于上升位置时从晶圆W分离。进一步详细说明，如图2C所示，进行晶圆W的清洗处理时，晶圆W被基板保持构件31及两个固定保持构件(固定的基板保持构件)37保持。此时，基板保持构件31将晶圆W朝向固定保持构件37推压。即，在图2C中，利用基板保持构件31对晶圆W施加朝向图2C中的左方向的力，由此，晶圆W被推压于两个固定保持构件37。这样，在使用可动的基板保持构件31及固定保持构件37这双方而将晶圆W从侧方保持的情况下，与不使用固定保持构件37而仅使用多个可动的基板保持构件31而将晶圆W从侧方保持的情况相比，能够将相对于晶圆W移动(进退)的构件的数量设为仅有1个，因此，能够用更简单的结构进行晶圆W的保持。
以下，参照图6～图8详细说明基板保持构件31的结构。
图6是表示升降销板20在从图2B所示那样的上升位置朝向图2A所示那样的下降位置移动的途中的状态的图，图7是表示升降销板20从图6所示的状态向下方移动时的状态的图，图8是表示升降销板20从图6所示的状态进一步向下方移动、并且升降销板20到达图2A所示那样的下降位置时的状态的图。
如图6～图8所示，基板保持构件31借助轴31a被枢轴支承于保持板30。进一步详细说明，如图6～图8所示，在保持板30上安装有轴承部33，轴31a收入于被设于该轴承部33的轴承孔33a。轴承孔33a由在水平方向上延伸的长孔构成，基板保持构件31的轴31a能够沿着该轴承孔33a在水平方向上移动。这样，基板保持构件31能够以被收入于轴承部33的轴承孔33a的轴31a为中心进行摆动。
扭转弹簧等弹簧构件31d被卷挂于基板保持构件31的轴31a。该弹簧构件31d对基板保持构件31施加使基板保持构件31以轴31a为中心而向图6～图8中的顺时针方向旋转的力。由此，基板保持构件31不被施加任何力时，如图2B所示，基板保持构件31呈相对于保持板30倾斜的状态，基板保持构件31的用于从侧方保持晶圆W的基板保持部分31b(下述)呈从保持板30的中心远离的状态。
另外，从被卷挂于轴31a的弹簧构件31d伸出有线状部分，该线状部分卡定于轴承部33的内壁面33b，用于将轴31a朝向保持板30的中心推回。这样，由于弹簧构件31d的线状部分的作用，轴31a始终被朝向保持板30的中心(即，朝向图6～图8中的左方向)推压。因此，在利用可动的基板保持构件31及固定保持构件37来支承直径较小的晶圆W的情况下，如图6～图8所示，轴31a位于轴承孔33a中的靠近保持板30的中心的位置(即，图6～图8中的左侧的位置)。另一方面，在利用基板保持构件31及固定保持构件37来支承直径较大的晶圆W的情况下，轴31a克服弹簧构件31d的线状部分所产生的力而沿着轴承孔33a从图6等所示的位置向右方向移动。另外，此处的晶圆的直径的大小是指在容许尺寸误差内的晶圆的直径的大小。
另外，基板保持构件31包括：基板保持部分31b，其用于从侧方保持晶圆W；被推压构件31c，其相对于轴31a设于与基板保持部分31b相反的一侧。被推压构件31c设在升降销板20与保持板30之间，该被推压构件31c在升降销板20如图6～图8所示那样处于下降位置或者下降位置附近位置时被该升降销板20的下表面朝向下方推压。
如图6～图8所示，在升降销板20从上升位置移动到下降位置时被推压构件31c被该升降销板20的下表面朝向下方推压，由此，基板保持构件31以轴31a为中心向图6等的逆时针方向(图6等的箭头方向)旋转。另外，通过基板保持构件31以轴31a为中心进行旋转，基板保持部分31b从晶圆W的侧方朝向该晶圆W移动。由此，升降销板20到达下降位置时，如图8所示，晶圆W被基板保持构件31从侧方保持。在此，如图8所示，晶圆W被基板保持构件31从侧方保持时，该晶圆W从升降销22的顶端分离到上方，呈从升降销22悬浮于上方的状态。另外，如上所述，根据晶圆W的大小的不同，有时轴31a也克服弹簧构件31d的线状部分所产生的力而沿着轴承孔33a从图6等所示的位置向右方向移动。因此，即使在利用基板保持构件31及固定保持构件37来保持比较大的晶圆W的情况下，因为基板保持构件31能够在水平方向上移动，所以也能够不使晶圆W变形或者不使晶圆W破损地从侧方保持晶圆W。
通过将上述那样的基板保持构件31设于基板清洗装置10，不需要设置用于驱动基板保持构件31的专用的驱动机构(动力源)，仅通过利用后述的升降驱动部50使升降销板20升降，就能够进行晶圆W的利用保持板30的基板保持构件31进行的保持/释放动作，因此，能够使基板清洗装置10的结构为更简单的结构。另外，能够抑制在升降销板20的升降的时刻与基板保持构件31的移动的时刻之间产生时间延迟，从而也能够使生产率提高。
如图2A及图2B所示，处理流体供给管40被设为分别在升降销板20的贯通孔20a及保持板30的贯通孔30a中穿过。另外，处理流体供给管40即使在升降销板20、保持板30旋转时也不旋转。在处理流体供给管40的内部，用于供DHF、SC1等药液及DIW等冲洗液作为清洗液流通的液体供给路径40a、用于供气体、例如N2气体等非活性气体流通的气体供给路径40b在轴方向上延伸。在处理流体供给管40的上端安装有在后详述的棒状喷嘴60。
如图2A、图2B及图9所示，在处理流体供给管40上经由连接构件52设有升降驱动部50。升降驱动部50用于使处理流体供给管40升降。即，升降驱动部50通过使连接构件52升降，使与该连接构件52连接的处理流体供给管40及棒状喷嘴60也进行升降。进一步详细说明，升降驱动部50使处理流体供给管40及棒状喷嘴60在图2A所示那样的下降位置与图2B所示那样的上升位置之间进行升降。
另外，如图9所示，处理流体供给管40与第1连动构件44连接。另外，3个棒状的第2连动构件46以从第1连动构件44向上方延伸的方式与第1连动构件44连接。在此，各第2连动构件46与以从升降销板20的下表面向下方延伸的方式设置的各连接构件24相对应地设置，棒状的各第2连动构件46的外径比圆筒形状的收容构件32的内径小。进一步详细说明，各第2连动构件46以与各连接构件24的底面接触的方式设置，各第2连动构件46能够如图2B等所示那样在各收容构件32内将各连接构件24推起到上方。
即，在图2A所示那样的状态下，升降驱动部50使处理流体供给管40移动到上方时，与处理流体供给管40连接的第1连动构件44及各第2连动构件46也移动到上方，各第2连动构件46在各收容构件32内将各连接构件24推起到上方。由此，升降销板20也与处理流体供给管40连动地移动到上方，如图2B所示，升降销板20、处理流体供给管40及棒状喷嘴60到达各自的上升位置。另一方面，在图2B所示那样的状态下，升降驱动部50使处理流体供给管40移动到下方时，在设在收容构件32的内部的弹簧26的力的作用下，连接构件24始终被施加朝向下方的力，因此，各第2连动构件46移动到下方时，各连接构件24也移动到下方，使得各连接构件24的下表面与各第2连动构件46的上端部分接触。这样，如图2A所示，升降销板20、处理流体供给管40及棒状喷嘴60到达各自的下降位置。
如图2A所示，升降销板20在处于下降位置时与保持板30相邻。在图示例中，详细而言，升降销板20被载置在保持板30上，并且被保持板30支承。另一方面，如图2B所示，升降销板20在处于上升位置时从保持板30分离到上方，从而能够进行晶圆W的向升降销22上的交接及晶圆W的从升降销22上的取出。
这样，利用第1连动构件44及3个第2连动构件46构成了用于使升降销板20、处理流体供给管40及棒状喷嘴60连动而一体地升降的连动机构。另外，利用第1连动构件44、3个第2连动构件46、升降驱动部50、连接构件52使升降销板20、处理流体供给管40及棒状喷嘴60连动地升降，从而构成了用于使升降销板20、处理流体供给管40及棒状喷嘴60相对于保持板30相对地升降的升降机构。
接着，参照图2A、图2B、图9及图10的(a)～图10的(c)对棒状喷嘴60的结构进行说明。棒状喷嘴60具有棒状部分60A和中央部分60B。在中央部分60B，棒状喷嘴60被安装在处理流体供给管40的上端。中央部分60B还起到作为用于将升降销板20的贯通孔20a覆盖的覆盖构件的作用。棒状部分60A从中央部分60B向升降销板20的径向外侧、即晶圆W的径向外侧延伸，并且为了与升降销22不相干涉而在用于配置升降销22的假想圆周的略微靠内侧(日文：手前)处终止。
特别是如图10的(a)、图10的(b)所示，棒状部分60A具有翼型截面。在该液处理装置中，晶圆W相对于棒状部分60A在图10的(b)的箭头R方向上旋转。此时，在晶圆W的下表面与升降销板20之间产生箭头R方向的气流。由于在具有翼型截面的棒状部分60A的上方通过的气流的作用，液体的流动被改善。详细而言，气流在棒状部分60A的背面与晶圆W之间通过时，以利用节流效果使流速增大并且朝向晶圆W的下表面的方式被整流。这样受到了棒状部分60A的影响的气流有助于使碰撞到晶圆W的下表面上的处理液(例如药液)沿着晶圆W的下表面顺利地扩散。另外，棒状部分60A由于具有翼型截面，棒状部分60A的由气流的影响引起的振动被抑制到最小限度。
在棒状部分60A的上表面沿着棒状部分60A的长度方向设有多个喷射口61(第1喷射口)。能够将喷射口61的排列间距设为例如1mm～2mm左右，能够将喷射口61的开口径设为0.2mm～0.5mm左右。在中央部分60B也形成有多个喷射口62(第2喷射口)。
处理流体供给管40在其上端具有被扩径的头部41。棒状喷嘴60的中央部分60B在其下表面具有中空的卡合突起63a、63b，卡合突起63a被嵌合于在处理流体供给管40的头部41的上表面开口的液体供给路径40a，嵌合突起63b被嵌合于在处理流体供给管40的头部41的上表面开口的气体供给路径40b。如上所述，为了赋予中央部分60B作为用于将升降销板20的贯通孔20a覆盖的覆盖构件的功能，在中央部分60B的下表面安装有圆台状的覆盖元件65。覆盖元件65的周缘部分位于被设在升降销板20的贯通孔20a的周围的环状突起20b(参照图2A、图3)的上方。在所例示的实施方式中，在将覆盖元件65夹在中央部分60B与处理流体供给管40的头部41之间的状态下，利用螺栓64将处理流体供给管40的头部41与棒状喷嘴60的中央部分60B结合，由此，覆盖元件65与中央部分60B被一体化。另外，覆盖元件65也可以与中央部分60B形成为一体。另外，优选覆盖元件65为圆台状，但是，不被限定于此，只要能够覆盖贯通孔20a而防止液体进入到贯通孔20a中，则其形状任意。另外，也可以通过将覆盖元件65形成为在处理流体供给管40的头部41的上端与该头部41形成为一体的构件、并将这样的带覆盖元件的头部41与中央部分60B结合而赋予中央部分60B作为覆盖构件的功能。
在棒状喷嘴60的中央部分60B的内部形成有与液体供给路径40a连通的液体通路66a及与气体供给路径40b连通的气体通路66b。该液体通路66a及气体通路66b朝向径向外侧(沿着棒状喷嘴60的长度方向)、且彼此平行地延伸到棒状喷嘴60的棒状部分60A的顶端部。
如图10的(b)所示，在棒状喷嘴60的棒状部分60A中，对应于各喷射口61，液体通路66a与1个液体喷射路径67a连接，气体通路66b与1个气体喷射路径67b连接。液体喷射路径67a与气体喷射路径67b在棒状部分60A的上表面或者该上表面的附近(即喷射口61或者该喷射口61的附近)合流。
如图10的(c)所示，在棒状喷嘴60的中央部分60B，对应于各喷射口62，液体通路66a与1个液体喷射路径68a连接，气体通路66b与1个气体喷射路径68b连接。液体喷射路径67a与气体喷射路径67b在比中央部分60B的上表面靠下方处合流之后，与喷射口62连通。喷射口62的开口径比喷射口61的开口径大。
如图2A所示，处理流体供给管40的液体供给路径40a与液体供给机构70连接，处理流体供给管40的气体供给路径40b与气体供给机构80连接。液体供给机构70具有用于将至少1个种类(在图示例为1种类)的药液供给到液体供给路径40a中的第1液体供给部70a和用于将作为冲洗液的DIW(纯水)供给到液体供给路径40a中的第2液体供给部70b。第1液体供给部70a具有在与DHF、SC1等药液供给源(CHM)71a连接的管路74a上从上游侧依次设置的可变节流阀72a及开闭阀73a。第2液体供给部70b具有在与DIW供给源71b连接的管路74b上从上游侧依次设置的可变节流阀72b及开闭阀73b。管路74a和管路74b在开闭阀73a、73b的下游合流，并与液体供给路径40a连接。另外，在图2A中，用附图标记75、76表示的开闭阀是根据需要在将残留于液体供给路径40a、管路74a及管路74b内的液体排出时所使用的开闭阀。另外，如果需要如连续地进行例如SC1清洗和DHF清洗时等那样将两个种类以上的药液供给到液体供给路径40a中，则只要将与第1液体供给部70a相同的结构的液体供给部并列设置即可。
为了将气体、例如非活性气体(在本例中为N2)供给到气体供给路径40b中而设有气体供给机构80。气体供给机构80具有在与N2气体供给源81连接的管路84a上从上游侧依次设置的可变节流阀82及开闭阀83。
基板清洗装置10还具有用于将处理流体供给到被保持板30保持的晶圆W的上表面的结构。在图示例中，基板清洗装置10包括：药液喷嘴91，其用于将药液喷射到晶圆W的上表面；双流体喷嘴92，其用于将含有DIW和N2气体的雾状的混合流体喷射到晶圆W的上表面。药液供给喷嘴91及双流体喷嘴92能够利用概略地表示的喷嘴驱动机构93从晶圆W的中心移动到晶圆W的周缘，即，能够一边扫描晶圆W的上表面一边供给处理流体。另外，药液供给喷嘴91及双流体喷嘴92利用喷嘴驱动机构93能够移动到比外杯状件56靠外侧的待机位置(未图示)。能够从上述的药液供给源71a以被可变节流阀94a及开闭阀95a控制了的流量将药液供给到药液供给喷嘴91中。能够从上述的DIW供给源71b及N2气体供给源81以被可变节流阀94b、94c及开闭阀95b、95c控制了的流量将DIW及N2气体供给到双流体喷嘴92中。另外，喷嘴驱动机构93也可以是具有用于在顶端保持喷嘴的旋回臂的形式的喷嘴驱动机构，也可以是使用于在顶端保持喷嘴的臂沿着导轨平移运动的形式的喷嘴驱动机构。另外，既可以利用单一的喷嘴驱动机构93使药液供给喷嘴91及双流体喷嘴92移动，也可以对药液供给喷嘴91及双流体喷嘴92分别设置专用的喷嘴驱动机构。
基板清洗装置10具有用于对其整体的动作进行统一控制的控制器100。控制器100对基板清洗装置10的所有的功能零件(例如旋转驱动部39、升降驱动部50、开闭阀及可变节流阀、喷嘴驱动机构93等)的动作进行控制。在控制器100中，作为硬件能够利用例如通用计算机来实现，作为软件能够利用用于使该计算机动作的程序(装置控制程序及处理制程程序等)来实现。软件或者被存储于固定地设于计算机的硬盘驱动器等存储介质，或者被存储于CDROM、DVD、闪存器等可拆卸地设于计算机的存储介质。这样的存储介质用参照附图标记101进行表示。处理器102根据需要基于来自未图示的用户界面的指示等将规定的处理制程程序从存储介质101读出并执行，由此，基板清洗装置10的各功能零件在控制器100的控制下进行动作而进行规定的处理。控制器100也可以是用于对图1所示的液处理系统整体进行控制的系统控制器。
接着，对来自棒状喷嘴60的处理流体的喷射进行说明。棒状喷嘴60用两种流体喷射模式来喷射处理流体。
[第1喷射模式]
在第1喷射模式中，将药液、例如DHF供给到处理流体供给管40的液体供给路径40a中，对气体供给路径40b不进行任何供给。在此情况下，在棒状部分60A中，药液经由与液体通路66a及与该液体通路66a连接的各液体喷射路径67a如图11的(b)所示那样从各喷射口61朝向晶圆W的下表面喷射。在此，液体喷射路径67a向晶圆W的旋转方向倾斜、并且、喷射口61被设为不使在液体喷射路径67a中流动的药液偏向，因此，药液从喷射口61倾斜地喷出。用于表示药液的喷射方向的矢量具有晶圆W的旋转方向的成分。通过以这样的状态将药液朝向晶圆W喷射，能够抑制与晶圆W的下表面碰撞的药液被晶圆W反弹(液体飞溅)，从而能够使喷射的药液不浪费地将喷射的药液大多数有效地利用于晶圆W的处理。
图12所示的多个椭圆表示晶圆W的下表面上的在从各喷射口61喷射的药液到达晶圆W的下表面的瞬间被药液覆盖的区域(以下，也称为“点”)。药液在到达晶圆W的下表面之后，基于晶圆W的旋转所产生的离心力、来自喷射口61的药液的喷射压力等因素而在晶圆W的下表面上扩展。在棒状部分60A中，各喷射口61俯视看来在以晶圆W的中心为中心穿过该喷射口61的圆的切线方向上喷射药液，因此，椭圆形点的中心的间隔P与喷射口61的排列间距相等。另外，药液在喷射后扩散，因此，椭圆的短轴的长度B比喷射口61的口径大。另外，药液喷射方向从喷射口61向晶圆W的旋转方向倾斜，因此，椭圆的长轴A的长度比喷射口61的口径大。在相邻的椭圆形点产生规定的长度L的重复部分。
另外，在第1喷射模式中，中央部分60B的喷射口62以使在液体喷射路径67a中流动的药液向正上偏向的方式被设置，因此，药液从喷射口62朝向晶圆W的下表面向正上喷射。因而，来自喷射口62的药液的点为圆形。晶圆W的处于中央部分60B的正上的圆周速度较低，因此，倾斜地喷射药液的优点较小，并且，如果倾斜地喷射药液，则反而有可能在晶圆中心付近进行的处理的均匀性下降，因此，使药液向正上喷射。
在第1喷射模式中，图11的(a)表示从喷射口61、62喷射的药液在到达晶圆W的下表面的瞬间在晶圆W的下表面上形成的点。在图11的(a)中，空心的圆表示喷射口61，另外，“×”记号表示喷射口62的中心，空心的椭圆表示由从喷射口61喷射的药液所形成的点，空心的圆表示由从喷射口62喷射的药液所形成的点。
在棒状喷嘴60的棒状部分60A的喷射口61中的、棒状部分60A的顶端侧的至少几个(多个，在图示例中为5个)喷射口61俯视看来从切线方向(箭头D1)以角度θ朝向径向外侧(参照箭头D2)。这些外侧的喷射口61形成药液的朝向晶圆的外侧流动的液流。由此，能够有效地将被药液除去的晶圆W下表面上的不需要的物质及污染物质驱逐到晶圆W的外侧。例如，角度θ在处于棒状部分60A的最靠顶端侧的喷射口61处为最大，随着靠近基端侧使角度θ减小，能够在自处于最靠顶端侧的喷射口61起规定个数、例如第6个喷射口处将角度θ设为零。总之，在角度θ不为零的情况下，相邻的椭圆形点的重复部分的长度L较小。
也可以考虑到相邻的椭圆形点的重复部分的长度(径向的长度)L针对处理的种类的不同而对处理的面内均匀性产生影响。在考虑到这样的情况时，优选通过调整可变节流阀72a来使药液的自喷射口61的喷射压力(喷射的势头)变化。在药液的喷射压力较高的情况下，(被定义为晶圆W的下表面上的在从喷射口61喷射的药液到达晶圆W的下表面的“瞬间”被药液覆盖的区域的点的尺寸变化较小)药液在刚到达晶圆W的下表面时势头迅猛地扩展，因此，实质上椭圆形点的尺寸增大，从而能够得到与重复部分的长度L增大的情况相同的效果。能够使药液的喷射压力按照“高→低→高→低→...”这样脉冲的、或者正弦曲线等规定的控制曲线连续地变化。
代替上述的方法，或者附加于上述的方法，也可以一边使棒状喷嘴60的位置变化一边从喷射口61喷射药液。为了达成该目的，例如，能够如图9概略地所示那样将水平移动机构54(用单点划线表示)安装于升降驱动部50。也能够将与水平移动机构54相同的功能装入到连接构件52中。水平移动机构54使处理流体供给管40在水平方向上移动微少量，从而使棒状喷嘴60沿着棒状部分60A的长度方向位移。由此，能够使相邻的椭圆形点的重复部分的位置变化，因此，能够使处理的均匀性提高。另外，棒状喷嘴60的移动距离可以与棒状喷嘴60的喷射口61的排列间距P相同，或者也可以小于棒状喷嘴60的喷射口61的排列间距P。水平移动机构54能够由利用例如电动马达进行驱动的滚珠丝杠构成，但是，不被限定于此，能够使用适于微少量的线性驱动的任意的机构。
另外，如图11的(a)所示，从处于中央部分60B的多个喷射口62中的、处于最靠近棒状部分60A的位置的喷射口62喷射的药液所形成的点和从处于棒状部分60A的多个喷射口61中的、处于最靠近中央部分60B的位置的喷射口61喷射的药液所形成的点如图中单点划线C所示的圆弧那样具有重复部分。也能够通过使药液的喷射压力变化而使该重复部分的长度变化。
从多个喷射口61被喷射的药液所形成的点只要大致在基板的径向上排列即可，因此，喷射口61不需要严格地处于基板的半径上(通过基板的中心的直线上)。另外，在图11的(a)所示的构成例中，俯视看来位于基板的半径上(通过基板的中心的直线上)的喷射口仅有多个喷射口62，多个喷射口61被配置在处于从通过基板的中心的直线略微错开的位置的、与上述直线平行的直线上。另外，也可以俯视看来将全部多个喷射口61、62配置在一条直线上、例如通过基板的中心的直线上(参照图16的(a))。另外，也可以使从多个喷射口61、62被喷射的药液所形成的全部的点俯视看来排列在一条直线上、例如通过基板的中心的直线上(参照图16的(b))。另外，也可以使从多个喷射口61、62喷射的药液所形成的点俯视看来形成折线(由喷射口61形成的点所排列而成的直线与由喷射口62形成的点所排列而成的直线成规定的角度)(参照图16的(c))。另外，喷射口61的排列线也可以略微弯曲。总之，只要多个喷射口61被排列在从与基板的中央部相对的位置到与基板的周缘部相对的位置之间就足够。
[第2喷射模式]
在第2喷射模式中，将DIW供给到处理流体供给管40的液体供给路径40a中，将N2气体供给到气体供给路径40b中。在此情况下，如图13的(a)所示，在棒状部分60A，药液经由液体通路66a及与该液体通路66a连接的各液体喷射路径67a被导入到各喷射口61中，另一方面，N2气体经由气体通路66b及与该气体通路66b连接的各气体喷射路径67b被导入到各喷射口61中。DIW和N2气体在喷射口61处碰撞并形成由DIW和N2气体构成的雾状的混合流体、即双流体喷雾。在此情况下，双流体喷雾由于DIW和N2气体之间的碰撞而一边扇状地扩展一边朝向上方。利用双流体喷雾的碰撞能量，能够清洗晶圆W的下表面。在此情况下，用于表示双流体喷雾的喷射方向(主方向)的矢量朝向大致铅垂方向上方，几乎不具有晶圆W的旋转方向的成分，但是，由双流体喷雾带来的清洗效果依存于双流体喷雾的碰撞能量，因此，优选该模式。另外，也优选用于表示双流体喷雾的喷射方向(主方向)的矢量具有与晶圆W的旋转方向相反的方向的成分。
另外，在第2喷射模式中，中央部分60B的喷射口62被设为使从液体喷射路径68a流出来的DIW及从气体喷射路径68b流出来的N2气体偏向正上方，因此，从喷射口62喷射的双流体喷雾一边扇状地扩展一边朝向上方。
第2喷射模式的情况也与在第1喷射模式下进行的情况同样，也可以一边利用可变节流阀72b、82的开度调整对DIW及N2气体这双方或者单方的喷射压力进行变更，一边使双流体喷雾喷射到基板的下表面。
接着，对利用基板清洗装置10执行的一系列的处理进行说明。
首先，利用升降机构使升降销板20、处理流体供给管40及棒状喷嘴60位于图2B所示那样的上升位置。接着，如图2B中的双点划线所示，利用输送臂104将晶圆W从基板清洗装置10的外部输送到基板清洗装置10中，该晶圆W被载置在升降销板20的升降销22上。
接着，升降驱动部50使处理流体供给管40及棒状喷嘴60从上升位置移动到下降位置。此时，在设在收容构件32的内部的弹簧26的力的作用下，连接构件24始终被施加朝向下方的力，因此，升降销板20也与处理流体供给管40的向下方的移动连动地移动到下方，升降销板20从上升位置移动到下降位置。另外，此时，基板保持构件31的被推压部分31c被升降销板20的下表面从如图6所示那样的状态向下方推压，由此，基板保持构件31以轴31a为中心向图6的逆时针方向旋转。这样，基板保持构件31的基板保持部分31b从该晶圆W的侧方朝向晶圆W移动(参照图7)，晶圆W被基板保持构件31从侧方保持(参照图8)。此时，被基板保持构件31从侧方保持的晶圆W从升降销22分离到上方。另外，通常，晶圆W以其“表面”(用于形成器件的面)为“上表面”、且其“背面”(不用于形成器件的面)为“下表面”的方式被保持板30保持。在本说明书中，用语“上表面(下表面)”仅被用作在特定时刻朝向上(下)的面这种意思。
升降销板20、处理流体供给管40及棒状喷嘴60到达图2A所示那样的下降位置之后，驱动喷嘴驱动机构93，使药液喷嘴91位于晶圆W的上表面的中心的上方。接着，利用旋转驱动部39使保持板30旋转。此时，呈以从升降销板20的下表面向下方延伸的方式设置的各连接构件24被收容在以从保持板30的背面向下方延伸的方式设置的各收容构件32中的状态，因此，升降销板20在保持板30旋转时也连动地旋转，从而晶圆W也旋转。另外，此时，处理流体供给管40及与该处理流体供给管40连接的棒状喷嘴60不旋转而处于停止状态。
接着，在晶圆W旋转的状态下，开始将药液、例如DH F从处于晶圆W的中心的上方的药液喷嘴91供给到晶圆W的上表面。并且，一边将药液供给到晶圆W的上表面，一边利用喷嘴驱动机构93使药液喷嘴91向晶圆W径向外侧移动而使药液喷嘴91到达晶圆W的周缘部。由此，利用所谓的扫描方式对晶圆W的上表面进行药液清洗。
开始上述的晶圆W上表面的药液清洗的同时，以上述的第1喷射模式将药液从棒状喷嘴60供给到旋转的晶圆W的下表面(与被供给到晶圆W上表面的药液相同的药液)。由此，对晶圆W的下表面进行药液清洗。
如果药液清洗结束，则作为用于除去药液及微粒的处理，进行利用液体与气体的混合流体进行的液滴处理。即，驱动喷嘴驱动机构93，使双流体喷嘴92位于晶圆W的上表面的中心的上方，使晶圆W旋转。然后，一边将由DIW与N2气体的混合流体构成的双流体喷雾供给到晶圆W的上表面，一边利用喷嘴驱动机构93使双流体喷嘴92在晶圆W径向外侧上移动而使双流体喷嘴92到达晶圆W的周缘部。由此，利用所谓的扫描方式对晶圆W的上表面进行液滴处理。
开始上述的晶圆W上表面的冲洗处理的同时，以上述的第2喷射模式将由DIW与N2气体的混合流体构成的双流体喷雾从棒状喷嘴60供给到旋转的晶圆W的下表面。由此，对晶圆W的下表面进行液滴处理。另外，双流体喷雾由于发挥较大的物理除去作用而能够有效地除去在前工序中使用的药液及微粒。
如果液滴处理结束，则通过使晶圆W旋转而进行晶圆W的干燥处理。
如果所期望的一系列的处理结束，则升降驱动部50使处理流体供给管40及棒状喷嘴60从下降位置移动到上升位置。此时，通过各第2连动构件46将各连接构件24推起到上方，升降销板20也与处理流体供给管40的向上方的移动连动地移动到上方，升降销板20从下降位置移动到上升位置。另外，此时，在弹簧构件31d的对基板保持构件31施加的力的作用下，基板保持构件31以轴31a为中心向图6中的顺时针方向(与图6中的箭头相反的方向)旋转。由此，基板保持构件31从晶圆W分开到侧方。通过基板保持构件31从晶圆W分开到侧方，该晶圆W被升降销22从背面支承。
如图2B所示，升降销板20、处理流体供给管40及棒状喷嘴60到达上升位置之后，利用输送臂104将被载置在升降销22上的晶圆W从该升降销22上除去。被输送臂104取出的晶圆W被输送到基板清洗装置10的外部。
采用上述的实施方式，使用具有排列在从与晶圆W的中央部相对的位置到与基板的周缘部相对的位置之间的多个喷射口61的喷嘴，因此，能够以较高的面内均匀性有效地对晶圆W的下表面进行处理。另外，能够削减处理用液体的量。另外，能够均匀地对晶圆W的下表面进行冲洗。另外，能够削减处理时间。而且，从喷射口61喷射的液体的喷射方向向晶圆W的旋转方向倾斜，因此，换言之，以从喷射口61朝向晶圆W的下表面喷射的处理液的喷射方向具有晶圆W的旋转方向的成分的方式形成喷射口61，因此，在处理液与晶圆W下表面碰撞时液体飞溅被抑制，因此，不产生处理液的浪费。另外，能够抑制因飞溅的液体的再附着引起的微粒的发生。另外，喷嘴的外侧端部的喷射口朝向外侧，因此，能够将被供给到晶圆W的下表面的处理液有效地驱逐到基板的外侧。
另外，采用上述的实施方式，能够以与晶圆的上表面处理的面内均匀性相当的较高的面内均匀性来与晶圆的上表面处理并行地进行晶圆的下表面的处理，因此，能够进行高质量的处理并且能够使生产率提高。
另外，在上述的实施方式中，升降销板20、处理流体供给管40及棒状喷嘴60相对于保持板30相对地进行升降，用于从下方支承晶圆W的升降销22被设于升降销板20。而且，在处理流体供给管40及棒状喷嘴60之间以堵住升降销板20的贯通孔20a的方式设有盖65。升降销板20的贯通孔20a被盖65堵住，因此，能够防止清洗液进入到供处理流体供给管40穿过的贯通孔20a中。在升降销板20上设有升降销22，因此，与以往那样的供升降销22穿过的贯通孔被形成于底板、且升降销22穿过该贯通孔而退避到底板的下方的情况相比，清洗液在晶圆W的干燥之后不会残留于升降销22，由此，能够防止清洗液附着在清洗处理之后的晶圆W的背面。其原因在于，进行晶圆W的干燥处理时，升降销22与升降销板20一体地旋转。另外，通过升降销22与升降销板20一体地旋转，能够抑制清洗液的液滴残留于升降销22，由此，能够进一步防止清洗液的液滴附着在清洗处理之后的晶圆W的背面。
另外，在上述的实施方式中，使处理流体供给管40及棒状喷嘴60与升降销板20一体地升降，因此，处理流体供给管40及升降销板20进行升降时，盖65将升降销板20的贯通孔20a堵住，能够进一步防止清洗液进入到贯通孔20a中。
另外，在上述的实施方式中，在保持板30上设有旋转杯状件36，因此，进行晶圆W的清洗处理时，能够防止清洗液从旋转的晶圆W飞散到外侧。另外，在保持板30上设有基板保持构件31，因此，使晶圆W旋转时，通过从侧方支承晶圆W而稳定地保持晶圆W。
上述的实施方式能够如例如下述那样进行改变。
在上述实施方式中，如图14的(a)详细所示，在棒状部分60A中，液体喷射路径67a与气体喷射路径67b正好在喷射口61的开口端交差，但是，如图14的(b)所示，也可以使气体喷射路径67b在略微靠喷射口61的开口端的内侧(日文：手前)处与液体喷射路径67a合流。
在上述实施方式中，依次进行了DHF清洗处理、利用DIW及N2气体进行的液滴处理、旋转干燥处理。但是，利用上述实施方式的基板处理装置实施的处理不被限定于此。例如，也可以依次进行药液处理(使用DHF或者DHF以外的药液)、DIW冲洗处理、旋转干燥处理。此时，在DIW冲洗处理中，能够不喷射N2气体而只喷射DIW。另外，药液处理也可以是使药液和N2气体同时喷射的处理、即、使药液和N2气体的混合流体喷射到基板的所谓的双流体化学处理。另外，气体(gas)不被限定于N2气体，也可以是其他的非活性气体。另外，气体(gas)也可以针对液处理的种类的不同而是反应性的气体。
另外，能够将利用上述实施方式的基板处理装置实施的处理设为在涂敷/显影工艺中对基板背面进行的各种液处理(例如，显影处理之后的清洗处理、不需要的抗蚀剂的除去处理)。另外，也可以是作为电镀处理的前处理或者后处理的对基板的下表面(例如背面)进行的液处理。
在上述实施方式中，将具有使升降销板20与旋转杯状件36一体化的保持板30的形式的构件用作了作为用于保持晶圆并使晶圆旋转的机构的所谓的“旋转卡盘”的基板保持部。但是，只要是用于保持基板的周缘的形式的构件，则上述实施方式的棒状喷嘴60能够与各种各样的形式的旋转卡盘组合而构成液处理装置。例如，如图15概略地所示，能够通过将与上述实施方式相关联地说明的处理流体供给管40及棒状喷嘴60组合于以保持基板的周缘的方式构成的机械旋转卡盘200而构成液处理装置。机械旋转卡盘200包括旋转构件201、设于旋转构件201的多个(3个或者4个)晶圆保持构件203、用于使旋转构件201旋转的马达202。例如，图15所示的液处理装置也可以与上述的实施方式不同，而是专用于仅对晶圆W的下表面进行处理的装置，在此情况下，不需要用于将处理流体供给到上表面的喷嘴。当然，也能够在图15所示的结构中追加各种各样的构成要素(用于接收飞散的处理流体的杯状件、上表面处理用的喷嘴等)。另外，在使用图15所示的形式的旋转卡盘的情况下，只要棒状喷嘴60的顶端不与晶圆保持构件203干涉就能够使该棒状喷嘴60的顶端位于径向外侧。
在上述实施方式中，棒状喷嘴60构成为能够实现仅喷射液体的第1喷射模式、喷射由液体和气体的混合流体构成的双流体喷雾的第2喷射模式这两种喷射模式。但是，如果不需要双流体喷雾的喷射，则能够将N2气体的喷射所需要的结构(气体供给路径40b、气体通路66b、气体喷射路径67b、68b、气体供给机构80等)全部从上述实施方式的结构去除。
附图标记说明
22、30、基板保持部(保持板、升降销板)；39、旋转驱动部；60、第1喷嘴(棒状喷嘴)；60A、第1喷嘴的棒状部分；60B、第1喷嘴的中央部分；61、第1喷射口；62、第2喷射口；65、盖(覆盖元件)；70、液体供给机构；72a、72b、可变节流阀；91、92、第2喷嘴；R、基板的旋转方向；W、基板(晶圆)。

Claims (13)

1.一种液处理装置，其中，
该液处理装置包括：
基板保持部，其具有用于保持基板的周缘部的保持构件，以水平地保持基板的方式构成；
旋转驱动部，其用于使上述基板保持部旋转；
第1喷嘴，其位于被上述基板保持机构保持的基板的下表面的下方并且用于将处理液喷射到被上述基板保持部保持的基板的下表面，具有多个第1喷射口，上述多个第1喷射口排列在从与被上述基板保持部保持的基板的中央部相对的位置到与基板的周缘部相对的位置之间；
液体供给机构，其用于将处理液供给到上述第1喷射口中；
上述第1喷射口以从该第1喷射口朝向基板的下表面被喷射的处理液的喷射方向向利用上述旋转驱动部旋转的基板的旋转方向倾斜的方式形成。
2.根据权利要求1所述的液处理装置，其中，
上述第1喷射口排列在将与被上述基板保持部保持的基板的中央部相对的位置和与基板的周缘部相对的位置连结而成的直线上，上述直线是沿着上述基板的径向延伸的直线或者与该径向的直线平行的直线。
3.根据权利要求1所述的液处理装置，其中，
上述第1喷嘴具有在被上述基板保持部保持的基板的径向上延伸的棒状部分，在上述棒状部分设有上述多个第1喷射口。
4.根据权利要求1所述的液处理装置，其中，
在上述第1喷嘴的比排列有上述第1喷射口的区域靠径向内侧的区域中设有至少1个第2喷射口，上述第2喷射口以朝向铅垂方向上方喷射处理液的方式形成。
5.根据权利要求1所述的液处理装置，其中，
上述多个第1喷射口中的至少处于最靠径向外侧的第1喷射口以从该处于最靠外侧的第1喷射口喷射的处理液的喷射方向具有朝向径向外侧的成分的方式形成。
6.根据权利要求1所述的液处理装置，其中，
将从上述第1喷嘴的喷射口喷射的处理液在到达被上述基板保持部保持的基板的下表面的瞬间所覆盖的上述基板的下表面的区域称作点时，从相邻的第1喷射口喷射的处理液所形成的点彼此具有重复部分。
7.根据权利要求1所述的液处理装置，其中，
在上述第1喷嘴的比排列有上述第1喷射口的区域靠径向内侧的区域中至少设有1个第2喷射口，上述第2喷射口以朝向铅垂方向上方喷射处理液的方式形成，将从上述第1喷嘴的喷射口喷射的处理液在到达被上述基板保持部保持的基板的下表面的瞬间所覆盖的上述基板的下表面的区域称作点时，从处于最靠径向内侧的第1喷射口喷射的处理液所形成的点和从与处于上述最靠径向内侧的第1喷射口相邻的第2喷射口喷射的处理液所形成的点具有重复部分。
8.根据权利要求1所述的液处理装置，其中，
该液处理装置还具有用于将处理液供给到被上述基板保持部保持的基板的上表面的第2喷嘴。
9.根据权利要求1所述的液处理装置，其中，
上述液体供给机构具有可变节流阀；
上述液处理装置还具有控制器，该控制器用于在从上述第1喷射口朝向上述基板的下表面供给处理液时按照预先决定的顺序使上述可变节流阀的开度变动。
10.根据权利要求1所述的液处理装置，其中，
上述第1喷嘴包括在被上述基板保持部保持的基板的径向上延伸的棒状部分和设在与被上述基板保持部保持的基板的中央部相对的位置的中央部分；
在上述棒状部分配置有上述第1喷射口；
在上述中央部分配置有以朝向铅垂方向上方喷射处理液的方式形成的至少1个第2喷射口；
在上述基板保持部的中央部设有贯通孔，用于将处理液供给到上述第1喷嘴中的处理流体供给管在该贯通孔中穿过；
在上述第1喷嘴的上述中央部分设有用于防止被喷射于基板的处理液流入到上述贯通孔中的盖；
上述第1喷射口与上述至少1个第2喷射口俯视看来排列在一条直线上。
11.根据权利要求1所述的液处理装置，其中，
上述第1喷嘴包括在被上述基板保持部保持的基板的径向上延伸的棒状部分和设在与被上述基板保持部保持的基板的中央部相对的位置的中央部分；
在上述棒状部分配置有上述第1喷射口；
在上述中央部分配置有以朝向铅垂方向上方喷射处理液的方式形成的至少1个第2喷射口；
在上述基板保持部的中央部设有贯通孔，用于将处理液供给到上述第1喷嘴中的处理流体供给管在该贯通孔中穿过；
在上述第1喷嘴的上述中央部分设有用于防止被喷射于基板的处理液流入到上述贯通孔中的盖；
将从上述第1喷嘴的喷射口喷射的处理液在到达被上述基板保持部保持的基板的下表面的瞬间所覆盖的上述基板的下表面的区域称为点时，上述第1喷射口和上述至少1个第2喷射口以从这些喷射口喷射的处理液所形成的点俯视看来排列在一条直线上的方式形成。
12.根据权利要求1所述的液处理装置，其中，
上述第1喷嘴包括在被上述基板保持部保持的基板的径向上延伸的棒状部分和设在与被上述基板保持部保持的基板的中央部相对的位置的中央部分；
在上述棒状部分配置有上述第1喷射口；
在上述中央部分配置有以朝向铅垂方向上方喷射处理液的方式形成的至少1个第2喷射口；
在上述基板保持部的中央部设有贯通孔，用于将处理液供给到上述第1喷嘴的处理流体供给管在该贯通孔中穿过；
在上述第1喷嘴的上述中央部分设有用于防止被喷射于基板的处理液流入到上述贯通孔中的盖；
将从上述第1喷嘴的喷射口被喷射的处理液在到达被上述基板保持部保持的基板的下表面的瞬间所覆盖的上述基板的下表面的区域称为点时，上述第1喷射口和上述至少1个第2喷射口以从这些喷射口被喷射的处理液所形成的点俯视看来形成折线的方式形成。
13.一种液处理方法，其中，
该液处理方法包括以下工序：
将基板保持为水平姿态；
将具有多个第1喷射口的第1喷嘴以上述多个第1喷射口排列在从与上述基板的中央部相对的位置到与上述基板的周缘部相对的位置之间的方式设在上述基板的下方；
使基板旋转；
以从第1喷射口朝向基板的下表面喷射的处理液的喷射方向具有上述基板的旋转方向的成分的方式从上述第1喷射口朝向上述基板的下表面喷射处理液。
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