CN103165496A - 基板处理装置和基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供基板处理装置和基板处理方法。该基板处理装置抑制不同的药液混合。基板处理装置（1）具有：基板保持部（21），其用于水平地保持晶圆（W）；旋转驱动部（24），其用于使基板保持部（21）旋转；第1药液喷嘴（73），其用于向晶圆（W）的周缘部上的第1药液供给位置（74a）喷出第1药液；第2药液喷嘴（83），其用于向晶圆W的周缘部上的第2药液供给位置（84a）喷出第2药液。当第1药液喷嘴（73）喷出第1药液时，旋转驱动部（24）使基板保持部（21）向第1旋转方向（R1）旋转，并且，当第2药液喷嘴（83）喷出第2药液时，旋转驱动部（24）使基板保持部（21）向第2旋转方向（R2）旋转。

Description

基板处理装置和基板处理方法
技术领域
本发明涉及一边使被水平地保持的基板旋转一边利用药液进行基板的液处理的基板处理装置和基板处理方法。
背景技术
在半导体装置的制造工序中包含有将基板保持为绕铅垂轴线旋转自由并一边使基板旋转一边向该基板的被处理面供给各种药液的单片式的液处理工序。在这样的使用了药液的液处理中，能够根据处理目的适当地选择使用不同的药液。
例如，在专利文献1中提出有具有喷嘴的基板处理装置，该喷嘴包括用于将第1药液向基板的周缘部喷出的第1药液喷出口和用于将第2药液向基板的周缘部喷出的第2药液喷出口。作为第1药液和第2药液，例如，例示有包含硫酸、醋酸、硝酸、盐酸、氢氟酸、氨水、过氧化氢、磷酸、醋酸、有机酸（例如柠檬酸、草酸等）、有机碱（例如，TMAH：四甲基氢氧化铵等）、表面活性剂、防腐剂中的至少1种的液体。
另外，在专利文献1中，喷嘴构成为：将供给到喷嘴的第1药液通过第1药液流路向第1药液供给口供给，并且，将供给到喷嘴的第2药液通过第2药液流路向第2药液供给口供给。通过这样构成喷嘴，能够防止第1药液和第2药液在喷嘴的内部混合。
专利文献1：日本特开2011－135014号公报
从喷嘴喷出的第1药液和第2药液以规定的速度与基板碰撞。在该情况下，有时与基板碰撞的药液从基板反弹，反弹后的药液附着于喷嘴。另外，也能想到因碰撞的能量而引起已存在于基板上的药液飞溅的情况。在此，在如上述的专利文献1的情况那样在1个喷嘴上设有第1药液喷出口和第2药液喷出口的情况下，能够想到如下情况：从基板反弹或飞溅的第1药液附着于第2药液喷出口，或者，从基板反弹或飞溅的第2药液附着于第1药液喷出口，从而导致第1药液和第2药液混合。能够想到如下情况：若像这样使不同种类的药液混合，则因化学反应而产生异物、气体，从而导致基板被污染。
发明内容
本发明的目的在于提供能够有效地解决这样的课题的基板处理装置和基板处理方法。
本发明是一种基板处理装置，其一边使被水平地保持的基板旋转，一边利用药液对基板的周缘部进行液处理，其特征在于，该基板处理装置具有：基板保持部，其用于水平地保持基板；旋转驱动部，其用于使上述基板保持部旋转；第1药液喷嘴，其用于向基板的周缘部上的第1药液供给位置喷出第1药液；第2药液喷嘴，其用于向基板的周缘部上的第2药液供给位置喷出第2药液，当上述第1药液喷嘴喷出第1药液时，上述旋转驱动部使上述基板保持部向第1旋转方向旋转，并且，当上述第2药液喷嘴喷出第2药液时，上述旋转驱动部使上述基板保持部向与第1旋转方向相反的第2旋转方向旋转。
本发明是一种基板处理方法，其一边使被水平地保持的基板旋转一边利用药液对基板的周缘部进行液处理，其特征在于，该基板处理方法具有以下工序：使水平地保持基板的基板保持部向第1旋转方向旋转；当基板保持部向第1旋转方向旋转时，利用第1药液喷嘴向基板的周缘部上的第1药液供给位置喷出第1药液；使基板保持部向与第1旋转方向相反的第2旋转方向旋转；当基板保持部向第2旋转方向旋转时，利用第2药液喷嘴向基板的周缘部上的第2药液供给位置喷出第2药液。
采用本发明，能够防止从基板反弹或飞溅的第1药液附着于第2药液喷嘴，同样，能够防止从基板反弹或飞溅的第2药液附着于第1药液喷嘴。由此，能够防止第1药液和第2药液混合，由此，能够保持基板周边的环境清洁。
附图说明
图1是表示具有本发明的实施方式的基板处理装置的基板处理系统的概略结构的俯视图。
图2是表示基板处理装置的概略结构的俯视图。
图3是从III－III方向观察图2所示的基板处理装置的纵剖视图。
图4是从IV－IV方向观察图2所示的基板处理装置的纵剖视图。
图5是从V－V方向观察图2所示的基板处理装置的纵剖视图。
图6是表示从斜下方观察被喷嘴驱动部支承的药液喷嘴和冲洗喷嘴的情况的图。
图7的（a）是表示位于外侧位置的药液喷嘴的图，图7的（b）是表示位于处理位置的药液喷嘴的图，图7的（c）是表示位于冲洗处理位置的冲洗喷嘴的图，图7的（d）是表示位于待机位置的药液喷嘴的图。
图8是表示形成于杯体的药液喷出口、冲洗液喷出口以及清洗液喷出口的图。
图9是概略地表示以倾斜的方式形成的杯体的液体接收空间的液体接收底面的作用的图。
图10的（a）～（f）是表示本发明的实施方式的液处理方法的图。
图11的（a）～（f）是表示本发明的实施方式的变形例的液处理方法的图。
图12的（a）～（d）是表示冲洗喷嘴的变形例的图。
具体实施方式
以下，参照图1～图10说明本发明的实施方式。在此，说明用于对作为圆形的基板的半导体晶圆（以下，仅记作“晶圆”）W进行液处理的基板处理装置1。
在利用本实施方式的基板处理装置1所处理的晶圆W上例如形成有由SiN构成的膜，该膜形成为从晶圆W的上表面经由晶圆W的侧端部而连续到晶圆W的下表面侧的周缘部。在此，基板处理装置1构成为通过对晶圆W供给至少两种不同的药液而将形成于晶圆W的膜中的、位于晶圆W的周缘部的膜去除。首先，参照图1，说明包含这样的基板处理装置1的基板处理系统100。
另外，所谓的晶圆W的上表面或下表面是指当晶圆W被后述的基板保持部21水平地保持时朝上或朝下的面。另外，所谓的晶圆W的周缘部是指晶圆W的侧端部附近的区域，即未形成有半导体装置的图案的区域。
（基板处理系统）
图1是表示基板处理系统100的概略结构的俯视图。如图1所示，基板处理系统100具输入输出站（station）10A和处理站10B，该输入输出站10A放置有用于收容多个晶圆W的晶圆承载件C，用于进行晶圆W的输入、输出，该处理站10B用于进行晶圆W的液处理。输入输出站10A和处理站10B相邻地设置。
（输入输出站）
输入输出站10A具有承载件载置部101、输送部102、交接部103以及机壳104。在承载件载置部101上载置有用于以水平状态收容多个晶圆W的晶圆承载件C。在输送部102中进行晶圆W的输送，在交接部103中进行晶圆W的交接。输送部102和交接部103被收容在机壳104内。
输送部102具有输送机构105。输送机构105具有用于保持晶圆W的晶圆保持臂106和用于使晶圆保持臂106前后移动的机构。另外，虽未图示，但是输送机构105还具有用于使晶圆保持臂106沿着在排列有晶圆承载件C的X方向上延伸的水平引导件107移动的机构、用于使晶圆保持臂106沿着设在垂直方向上的垂直引导件移动的机构、用于使晶圆保持臂106在水平面内旋转的机构。利用输送机构105在晶圆承载件C与交接部103之间输送晶圆W。
交接部103具有交接架200，该交接架200具有多个用于载置晶圆W的载置部。交接部103构成为借助该交接架200在交接部103与处理站2之间进行晶圆W的交接。
（处理站）
处理站10B具有机壳201、被收纳在机壳201内的多个基板处理装置1、输送室202以及设在输送室202内的输送机构203。也可以在多个基板处理装置1的下方收纳有用于向各基板处理装置1供给液体、气体的机构。
输送机构203具有用于保持晶圆W的晶圆保持臂204和用于使晶圆保持臂204前后移动的机构。另外，虽未图示，但是输送机构203还具有用于使晶圆保持臂204沿着设在输送室202中的水平引导部件20在Y方向上移动的机构、用于使晶圆保持臂204沿着设在垂直方向上的垂直引导部件移动的机构、用于使晶圆保持臂204在水平面内旋转的机构。利用输送机构203实施晶圆W相对于各基板处理装置1的输入或输出。
（基板处理装置）
接着，参照图2～图9说明基板处理装置1。
首先，说明基板处理装置1的各构成要素中的、用于对晶圆W的上表面进行液处理的构成要素。如图2所示，基板处理装置1具有：第1药液喷嘴73，其用于向晶圆W的上表面喷出第1药液；第2药液喷嘴83，其用于向晶圆W的上表面喷出第2药液；第1冲洗喷嘴76，其设在第1药液喷嘴73的附近并用于向晶圆W的上表面喷出冲洗液；第2冲洗喷嘴86，其设在第2药液喷嘴83的附近并用于向晶圆W的上表面喷出冲洗液。
另外，如图2所示，基板处理装置1还具有杯体3，该杯体3以从侧方覆盖晶圆W的方式设置。杯体3具有盖部45和凸缘部44，该盖部45构成为接收从晶圆W飞散的药液，该凸缘部44用于将从晶圆W飞散的药液导入到杯体3内的后述的液体接收空间内。另外，在图2中，分别以虚线表示排液口38和载液供给口35b，该排液口38形成在杯体3内的后述的液体接收空间内并用于将药液向外部排出，该载液供给口35b将用于促进液体的流动的载液向液体接收空间供给。
作为第1药液和第2药液，使用彼此不同的药液。例如，作为第1药液，使用氨、过氧化氢以及纯水的混合溶液（SC－1液）等碱性的药液，另外，作为第2药液，使用氢氟酸和纯水的混合溶液（HF液）等酸性的溶液。另外，作为冲洗液，使用能够对残留于晶圆W上的药液进行冲洗的液体，例如，使用纯水（DIW）。
此外，能够想到：若不同种类的药液混合，则因化学反应而产生异物、气体。例如，能够想到：若碱性的药液和酸性的药液混合，则因化学反应而生成盐，该盐污染晶圆W、基板处理装置1内的环境。在本实施方式中，以能够防止这样的不同种类的药液彼此混合的方式构成了上述的第1药液喷嘴73和第2药液喷嘴83。以下，说明各药液喷嘴73、83的概略结构。
首先，说明从各药液喷嘴73、83以及各冲洗喷嘴76、86喷出的液体的到达点和方向。在图2中，以标记有附图标记74a的实线表示从后述的位于第1处理位置的第1药液喷嘴73喷出的第1药液到达晶圆W的上表面时所扩散的区域（以下，称作第1药液供给位置），以标记有附图标记77a的实线表示从第1冲洗喷嘴76喷出的冲洗液到达晶圆W的上表面时所扩散的区域（以下，称作第1冲洗液供给位置）。同样，以标记有附图标记84a的实线表示从后述的位于第2处理位置的第2药液喷嘴83喷出的第2药液到达晶圆W的上表面时所扩散的区域（以下，称作第2药液供给位置），以标记有附图标记87a的实线表示从第2冲洗喷嘴86喷出的冲洗液到达晶圆W的上表面时所扩散的区域（以下，称作第2冲洗液供给位置）。
在本实施方式中，对于通过将晶圆W的中心点Wc、上述的第1药液供给位置74a的中心点74c以及第2药液供给位置84a的中心点84c连结起来而形成的药液喷嘴间中心角φ1，在以第1药液供给位置74a为基准沿着图2所示的第1旋转方向R1观察药液喷嘴间中心角φ1的情况下，该药液喷嘴间中心角φ1大于180度。优选该药液喷嘴间中心角φ1为240度以上，例如，在图2所示的例子中，药液喷嘴间中心角φ1为大约300度。通过以满足关于这样的药液喷嘴间中心角φ1的条件的方式构成第1药液喷嘴73和第2药液喷嘴83，能够如后所述那样防止从一个药液喷嘴喷出的药液附着于另一个药液喷嘴，由此，能够防止不同种类的药液混合。
如后所述，来自第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76的液体在晶圆W向第1旋转方向R1旋转的期间喷出。另外，来自第2药液喷嘴83和第2冲洗喷嘴86的液体在晶圆W向第2旋转方向R2旋转的期间喷出。在此，优选第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76形成为所喷出的第1药液和冲洗液的喷出方向向第1旋转方向R1倾斜。在此，所谓的“喷出方向向第1旋转方向R1倾斜”的意思是用于表示第1药液和冲洗液的喷出方向的矢量（在图2中为从第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76伸出的箭头）具有晶圆W的第1旋转方向R1上的分量。同样，第2药液喷嘴83和第2冲洗喷嘴86形成为所喷出的第2药液和冲洗液的喷出方向向第2旋转方向R2倾斜。通过像这样使药液、冲洗液等液体的喷出方向上具有与晶圆W的旋转方向相同的分量，能够减小到达晶圆W的上表面的液体的速度与晶圆W的旋转速度之差。由此，能够减小因从各喷嘴73、76、83、86喷出的液体到达晶圆W的上表面而产生的碰撞能量。由此，能够防止向晶圆W喷出的液体、存在于晶圆W的上表面上的液体飞溅而导致不同种类的药液在各喷嘴73、76、83、86上混合的情况。另外，通过防止液体的反弹，能够不浪费所喷出的液体而有效地将所喷出的液体的大部分用于晶圆W的处理。
优选如图2所示那样将第1冲洗喷嘴76在第1旋转方向R1上配置于第1药液喷嘴73的上游侧。由此，能够防止从第1药液喷嘴73喷出的第1药液附着于第1冲洗喷嘴76。同样，将第2冲洗喷嘴86在第2旋转方向R2上配置于第2药液喷嘴83的上游侧。由此，能够防止从第2药液喷嘴83喷出的第2药液附着于第2冲洗喷嘴86。通过这样配置第1冲洗喷嘴76和第2冲洗喷嘴86，能够更加可靠地防止第1药液和第2药液在冲洗喷嘴76、86上混合。
另外，优选第1冲洗液供给位置77a位于比第1药液供给位置74a靠晶圆W的中心侧的位置。即，将冲洗液向比第1药液靠晶圆W的中心侧的位置供给。由此，能够利用冲洗液可靠地清洗晶圆W的上表面中的流动了第1药液的区域。同样，优选第2冲洗液供给位置87a位于比第2药液供给位置84a靠晶圆W的中心侧的位置。
接着，说明基板处理装置1的各构成要素中的、用于对晶圆W的下表面进行液处理的构成要素。如图2所示，基板处理装置1还具有用于向晶圆W的下表面喷出第1药液的第1药液喷出口90和用于向晶圆W的下表面喷出第2药液的第2药液喷出口95。作为从第1药液喷出口90喷出的第1药液，使用与从上述的第1药液喷嘴73喷出的第1药液相同的药液，作为从第2药液喷出口95喷出的第2药液，使用与从上述第2药液喷嘴83喷出的第2药液相同的药液。另外，也可以如后所述那样使基板处理装置1含有用于向晶圆W的下表面喷出冲洗液的冲洗液喷出口等其他喷出口。
接着，说明从各药液喷出口90、95喷出的液体的到达点和方向。在图2中，以标记有附图标记91a的虚线表示晶圆W的下表面上的从第1药液喷出口90喷出的第1药液所到达的区域（以下，称作第3药液供给位置），以标记有附图标记96a的虚线表示晶圆W的下表面上的从第2药液喷出口95喷出的第2药液所到达的区域（以下，称作第4药液供给位置）。
在此，对于通过将晶圆W的中心点Wc、上述的第3药液供给位置91a的中心点91c以及第4药液供给位置96a的中心点96c连结起来而形成的药液喷出口间中心角φ2，在以第3药液供给位置91a为基准沿着图2所示的第1旋转方向R1观察药液喷出口间中心角φ2的情况下，该药液喷出口间中心角φ2大于180度。优选该药液喷出口间中心角φ2为240度以上，例如，在图2所示的例子中，药液喷出口间中心角φ2为大约260度。通过以满足关于这样的药液喷出口间中心角φ2的条件的方式构成第1药液喷出口90和第2药液喷出口95，能够如后所述那样防止从一侧的药液喷出口喷出的药液附着于另一侧的药液喷出口，由此，能够防止不同种类的药液混合。
如后所述，来自第1药液喷出口90的第1药液与来自第1药液喷嘴73的第1药液在晶圆W向第1旋转方向R1旋转的期间同时喷出。另外，来自第2药液喷出口95的第2药液与来自第2药液喷嘴83的第2药液在晶圆W向第2旋转方向R2旋转的期间同时喷出。在此，优选第1药液喷出口90形成为所喷出的第1药液的喷出方向向第1旋转方向R1倾斜。同样，第2药液喷出口95形成为所喷出的第2药液的喷出方向向第2旋转方向R2倾斜。由此，与上述的药液喷嘴73、83的情况相同，能够减小因从各药液喷出口90、95喷出的药液到达晶圆W的下表面而产生的碰撞能量。由此，能够防止到达晶圆W的下表面的液体大规模地飞散。
但是，从各药液喷出口90、95到达晶圆W的下表面的药液有时在晶圆W旋转的期间向晶圆W的上表面侧蔓延。在该情况下，假设，若向存在有蔓延到晶圆W的上表面上的药液的区域喷出来自位于晶圆W的上侧的药液喷嘴73、83的药液，则有时从药液喷出口90、95喷出的药液与从药液喷嘴73、83喷出的药液碰撞而产生雾。在此，采用本实施方式，如图2所示，第1药液喷出口90构成为在第1旋转方向R1上使第3药液供给位置91a配置于晶圆W的上表面上的第1药液供给位置74a的下游侧。因此，在沿着第1旋转方向R1观察的情况下，从第3药液供给位置91a至第1药液供给位置74a的距离较长。因而，从第1药液喷出口90喷出并到达晶圆W的下表面的第1药液在由于晶圆W旋转而被搬运至第1药液供给位置74a之前就在离心力的作用下被从晶圆W甩开。由此，能够防止从第1药液喷出口90供给的第1药液存在于第1药液供给位置74a内。由此，能够防止从第1药液喷出口90供给的第1药液和从第1药液喷嘴73供给的第1药液在晶圆W的上表面侧碰撞，由此，能够防止产生第1药液的雾。同样，第2药液喷出口95构成为在第2旋转方向R2上使第4药液供给位置96a配置于晶圆W的上表面上的第2药液供给位置84a的下游侧。由此，能够防止从第2药液喷出口95供给的第2药液与从第2药液喷嘴83供给的第2药液在晶圆W的上表面侧碰撞，由此，能够防止产生第2药液的雾。
对于第1药液喷出口90的具体的配置并无特殊限定，优选第1药液喷出口90构成为使通过将晶圆W的中心点Wc、第3药液供给位置91a的中心点91c以及第1药液供给位置74a的中心点74c连结起来而形成的中心角φ3为10度以上。同样，优选第2药液喷出口95构成为使通过将晶圆W的中心点Wc、第4药液供给位置96a的中心点96c以及第2药液供给位置84a的中心点84c连结起来而形成的中心角φ4为10度以上。
以下，参照图3～图5说明用于使满足上述的到达点、方向的药液和冲洗液的喷出成为可能的、基板处理装置1的具体的构造。图3是从III－III方向观察图2所示的基板处理装置1的纵剖视图，图4是从IV－IV方向观察图2所示的基板处理装置的纵剖视图，图5是从V－V方向观察图2所示的基板处理装置1的纵剖视图。另外，为了方便说明，在图3中，将第1药液喷嘴73、第1冲洗喷嘴76以及第1药液喷出口90均描绘在从III－III方向观察基板处理装置1的纵剖视图中。同样，为了方便说明，在图4中，将第2药液喷嘴83、第2冲洗喷嘴86以及第2药液喷出口95均描绘在从IV－IV方向观察基板处理装置1的纵剖视图中。
如图3～图5所示，基板处理装置1具有：基板保持部21，其用于水平地保持晶圆W；旋转驱动部24，其连接于基板保持部21的下侧，用于使基板保持部21旋转；上述的杯体3，其以从侧方覆盖晶圆W的方式设置；盖构件5，其以隔着空间与晶圆W的上表面相对的方式设置。以下，依次说明各构成要素。
（基板保持部和旋转驱动部）
基板保持部21构成为不与晶圆W的周缘部相接触而水平地保持晶圆W，例如，构成为吸附保持晶圆W的下表面的中央部的真空吸盘。旋转驱动部24包括用于支承基板保持部21的旋转驱动轴22和用于使旋转驱动轴22旋转的马达23。通过使旋转驱动轴22旋转，能够使被基板保持部21保持的晶圆W绕铅垂方向轴线旋转。另外，旋转驱动部24的旋转驱动轴22构成为也能够向第1旋转方向R1和与第1旋转方向R1相反的第2旋转方向R2中的任一方向旋转。
（杯体）
杯体3为环状的构件，其以从侧方包围基板保持部21和晶圆W的侧端部、并且具有能够供晶圆W插入的开口部46的方式构成。首先，说明杯体3的内部构造。如图3～图5所示，在杯体3的内部形成有向上方开口并沿着圆周方向延伸的槽部33。槽部33包括：环状的排气空间34，其作为用于将在液处理的期间产生的气体、送入到晶圆W周边的气体向外部排出的流路；排气口37，其与排气空间34连通；环状的液体接收空间35，其作为用于接收在液处理的期间从晶圆W飞散的药液、冲洗液等液体并向外部排出的流路；排液口38，其与液体接收空间35连通。排气空间34和液体接收空间35由形成在槽部33中的壁36划分。壁36构成为使分散于气流中的液体成分在液体接收空间35内从该气流分离。并且，如图2和图5所示，在杯体3上形成有将用于促进液体向排液口38流动的载液向液体接收空间35供给的载液供给口35b。
流入到排气空间34内的气体经由排气口37向外部排出。另外，被液体接收空间35接收的液体从排液口38经由排液机构38s向外部排出。排气口37和排液口38以如图5所示那样相互靠近的方式配置在杯体3的同一侧。另外，排气口37和排液口38也可以配置在不同侧。而且，排液机构38s也可以构成为根据所排出的液体的种类而以不同的路径排出液体。例如，如图5所示，排液机构38s也可以包括第1切换阀38a、与第1切换阀38a连接的第1排液管38c、第2切换阀38b以及与第2切换阀38b连接的第2排液管38d。在该情况下，通过根据存在于液体接收空间35内的液体的种类来打开切换阀38a、38b之中的任一切换阀，能够以不同的路径排出不同的液体。例如，当排出第1药液时，打开第1切换阀38a，将第1药液排出到第1排液管38c中，当排出第2药液时，打开第2切换阀38b，将第2药液排出到第2排液管38d中。为了根据液体的种类进一步详细区分排出路径，也可以设有3个以上的切换阀和排液管。
接着，说明杯体3的外形。在此，将杯体3中的位于比槽部33靠内侧的位置的部分定义为内周部31，将杯体3中的位于比槽部33靠外侧的位置的部分定义为外周部32。如图3～图5所示，杯体3具有：凸缘部44，其从内周部31的上端部向外侧延伸；盖部45，其从外周部32的上端部在凸缘部44的上方向内侧延伸。其中，凸缘部44构成为将从晶圆W飞散的液体、来自晶圆W周边的气流导入到杯体3的内部。另外，盖部45构成为以其内表面接住从旋转的晶圆W飞散的液体并导入到杯体3的内部。
另外，用于使杯体3升降的升降机构47安装于杯体3。
（盖构件）
盖构件5以在液处理时从上方覆盖杯体3的开口部46的方式构成，例如，构成为圆板形状。在盖构件5上安装有用于使盖构件5升降的升降机构48。由此，能够使盖构件5靠近杯体3，或使盖构件5离开杯体3。在图3～图5中，表示了晶圆W的液处理时的盖构件5的位置。
接着，说明对晶圆W喷出液体、气体的喷嘴和喷出口的构造。
首先，说明用于从上方对晶圆W实施处理的、上述的药液喷嘴73、83以及冲洗喷嘴76、86等构成要素的构造。如图3所示，第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76一起被第1喷嘴驱动部70支承。第1喷嘴驱动部70能够使第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76一体地移动。第1药液喷嘴73经由供给管75a与用于向第1药液喷嘴73供给SC－1液等第1药液的第1药液供给部75连接，第1冲洗喷嘴76经由供给管78a与用于向第1冲洗喷嘴76供给DIW等冲洗液的冲洗液供给部78连接。同样，如图4所示，第2药液喷嘴83和第2冲洗喷嘴86一起被第2喷嘴驱动部80支承。第2喷嘴驱动部80能够使第2药液喷嘴83和第2冲洗喷嘴86一体地移动。第2药液喷嘴83经由供给管85a与用于向第2药液喷嘴83供给HF液等第2药液的第2药液供给部85连接，第2冲洗喷嘴86经由供给管88a与用于向第2冲洗喷嘴86供给DIW等冲洗液的冲洗液供给部88连接。各喷嘴驱动部70、80如后所述那样安装于盖构件5。
（喷嘴驱动部）
参照图6详细地说明喷嘴驱动部70、80。图6是表示从斜下方观察被第1喷嘴驱动部70支承的第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76的情况的图。
如图6所示，第1喷嘴驱动部70具有：第1喷嘴头72，其用于支承第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76；头支承轴71，其与第1喷嘴头72连接并能够在其轴向上移动。同样，虽未图示，但是第2喷嘴驱动部80具有：第2喷嘴头，其用于支承第2药液喷嘴83和第2冲洗喷嘴86；头支承轴，其与第2喷嘴头连接并能够其轴向上移动。各喷嘴驱动部70、80的头支承轴配置为其轴向与晶圆W的半径方向大致平行。通过使用这样的喷嘴驱动部70、80，能够根据情况而使各药液喷嘴73、83以及冲洗喷嘴76、86配置于晶圆W上的所期望的位置。
以下，参照图7的（a）～（d）说明各药液喷嘴73、83以及冲洗喷嘴76、86所能够获得的在晶圆W的半径方向上的位置。另外，由于第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76、第2药液喷嘴83和第2冲洗喷嘴86能够获得的半径方向位置大致相同，因此，在此仅说明第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76。在图7的（a）～（d）中，以附图标记74b表示从第1药液喷嘴73喷出的第1药液的液流，以附图标记77b表示从第1冲洗喷嘴76喷出的冲洗液的液流。
图7的（a）表示位于比后述的第1处理位置靠外侧的位置、即从第1药液喷嘴73喷出的第1药液未到达晶圆W的位置（以下，称作第1外侧位置）的第1药液喷嘴73。另外，在图7的（a）和其之后的图中，以附图标记73（1）表示位于第1外侧位置的第1药液喷嘴73。同样，关于其他构成要素，之后所示的带括号的附图标记（1）的意思也是该构成要素位于外侧位置。
在第1外侧位置处，例如，能够在向晶圆W的周缘部喷出第1药液之前实施用于使液流74b稳定的所谓的虚拟分配（dummydispense）。在图7的（a）中，表示从位于第1外侧位置的第1药液喷嘴73喷出的第1药液的液流74b朝向比晶圆W的周缘部靠外侧的位置的形态。
图7的（b）表示为了向晶圆W的周缘部喷出第1药液而第1药液喷嘴73所配置的位置（以下，称作第1处理位置）。另外，在图7的（b）和其之后的图中，以附图标记73（2）表示位于第1处理位置的第1药液喷嘴73。同样，关于其他构成要素，之后所示的带括号的附图标记（2）的意思也是该构成要素位于处理位置。当药液喷嘴73位于第1处理位置时，从药液喷嘴73喷出的第1药液的液流74b到达晶圆W的周缘部。如图7的（b）中的附图标记74所示，到达晶圆W的周缘部的第1药液在因晶圆W的旋转而产生的离心力的作用下在晶圆W的上表面向周缘侧扩散。
图7的（c）表示为了向晶圆W的周缘部喷出冲洗液而第1冲洗喷嘴76所配置的位置（冲洗处理位置）。当第1冲洗喷嘴76位于冲洗处理位置时，从第1冲洗喷嘴76喷出的冲洗液到达晶圆W的周缘部。此时，晶圆W上的冲洗液的供给位置比从药液喷嘴73喷出并到达晶圆W上的第1药液的供给位置靠晶圆W的中心侧。如图7的（c）中的附图标记77所示，到达晶圆W上的第1冲洗液在因晶圆W的旋转而产生的离心力的作用下在晶圆W的上表面向周缘侧扩散。
图7的（d）表示在未喷出第1药液的期间第1药液喷嘴73能够配置的位置（以下，称作第1待机位置）。另外，在图7的（d）和其之后的图中，以附图标记73（3）表示位于第1待机位置的第1药液喷嘴73。同样，关于其他构成要素，之后所示的带括号的附图标记（3）的意思也是该构成要素位于待机位置。另外，在本实施方式中，第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76以一体地移动的方式构成，于是，在第1药液喷嘴73位于第1待机位置的情况下，第1冲洗喷嘴76也位于其待机位置。
如图7的（d）所示，第1药液喷嘴73的第1待机位置存在于比上述的第1外侧位置、第1处理位置以及第1冲洗喷嘴76的冲洗处理位置靠晶圆W的中心侧的位置。另外，第1冲洗喷嘴76的待机位置存在于比第1药液喷嘴73的第1外侧位置、第1处理位置以及第1冲洗喷嘴76的冲洗处理位置靠晶圆W的中心侧的位置。第1药液喷嘴73的第1待机位置和第1冲洗喷嘴76的待机位置是为了防止在由第2药液喷嘴83等其他喷嘴进行液处理的期间来自其他喷嘴的药液等附着于第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76而使第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76退避的位置。
通过像这样根据情况而利用第1喷嘴驱动部70使第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76移动，能够如后所述那样一边防止第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76被污染，一边有效地由第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76实施液处理。
如图7的（a）所示，第1冲洗喷嘴76配置于比第1药液喷嘴73靠晶圆W的中心侧的位置。即，如图7的（c）所示，以若利用第1喷嘴驱动部70使第1药液喷嘴73位于第1外侧位置、则同时使第1冲洗喷嘴76位于其处理位置（冲洗处理位置）的方式将第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76安装于第1喷嘴头72。由此，能够如后所述那样在利用从第1药液喷嘴73喷出的第1药液进行的液处理结束之后立即向晶圆W的周缘部供给冲洗液。另外，通过将第1冲洗喷嘴76配置于中心侧，能够防止第1冲洗喷嘴76被从第1药液喷嘴73喷出的第1药液污染。另外，能够通过利用从后述的气体供给口49喷出的气体生成从晶圆W的中心侧朝向外侧的气体的流动来能够进一步提高防止第1冲洗喷嘴76被污染这种效果。虽未图示，但是也优选第2冲洗喷嘴86配置于比第2药液喷嘴83靠晶圆W的中心侧的位置，以便当第2药液喷嘴83位于外侧位置时，从第2冲洗喷嘴86喷出的冲洗液的液流到达晶圆W的周缘部。
如图7的（d）所示，在位于第1待机位置的第1药液喷嘴73与晶圆W之间设有用于接收从第1药液喷嘴73滴下的第1药液的第1液体接收部51。通过设置这样的第1液体接收部51，能够防止晶圆W被从位于第1待机位置的第1药液喷嘴73滴下的第1药液污染。对于第1液体接收部51的具体的结构并无特殊限定，例如，第1液体接收部51构成为固定于盖构件5并形成有用于防止液体溢出的缘部的构件。另外，如图4所示，为了接收从位于待机位置的第2药液喷嘴83滴下的第2药液，也可以设有与第1液体接收部51大致相同的第2液体接收部52。
优选也可以如图6所示那样在第1药液喷嘴73的附近设有第1药液喷嘴清洗机构53，该第1药液喷嘴清洗机构53具有清洗液供给管54a，该清洗液供给管54a形成有用于向第1药液喷嘴73喷出清洗液的清洗液喷出口54b。另外，还可以在第1药液喷嘴清洗机构53的清洗液供给管54a上形成有向第1冲洗喷嘴76喷出清洗液的清洗液喷出口54b。通过设置这样的第1药液喷嘴清洗机构53，能够对附着于第1药液喷嘴73、第1冲洗喷嘴76的液体等进行冲洗。这样的第1药液喷嘴清洗机构53设于第1喷嘴驱动部70。作为清洗液，例如使用DIW等。另外，虽未图示，但是优选在第2药液喷嘴83的附近设有第2药液喷嘴清洗机构，该第2药液喷嘴清洗机构具有用于向第2药液喷嘴83喷出清洗液的清洗液喷出口。由于第2药液喷嘴清洗机构的结构与上述的第1药液喷嘴清洗机构53的结构大致相同，因此省略详细的说明。
如图3和图4所示，优选各喷嘴73、76、83、86分别以所喷出的药液和冲洗液的喷出方向具有朝向晶圆W的半径方向外侧的分量的方式形成。具体地说，如图3和图4中以虚线的圆包围的部分中放大表示药液喷嘴73、83那样，各药液喷嘴73、83以如下方式构成：从药液喷嘴73的喷出口73a喷出的第1药液的液流74b与水平面H之间形成的角θ1比90度小，从药液喷嘴83的喷出口83a喷出的第2药液的液流84b与水平面H之间形成的角θ2比90度小。由此，从药液喷嘴73、83喷出并到达晶圆W上的药液更加迅速地向晶圆W的半径方向外侧飞散。由此，能够保持晶圆W附近的环境更加清洁。如图3和图4所示，冲洗喷嘴76、86也同样地形成。
如图3～图5所示，基板处理装置1还可以具有气体供给口49，该气体供给口49在比第1药液喷嘴73和第2药液喷嘴83靠晶圆W的中心侧处设置于盖构件5，且用于向晶圆W的上表面喷出清洁的气体。作为气体，例如优选氮气等非活性气体、干燥空气等。通过设置这样的气体供给口49，能够在盖构件5与晶圆W之间的空间内如箭头所示那样在晶圆W的周边生成从晶圆W的中心侧朝向外侧的气体的气流。由此，即使在利用药液进行液处理工序时在晶圆W周边产生了药液的雾，也能够防止药液、雾向晶圆W中心侧进入，能够将药液、雾迅速地向晶圆W的外侧排出。由此，能够防止第1药液喷嘴73、第2药液喷嘴83、其他构成要素（冲洗喷嘴等）被药液的雾污染，因而，能够保持晶圆W周边的环境清洁。
接着，说明用于从下方对晶圆W实施处理的、上述的药液喷出口90、95等构成要素的构造。如图3所示，第1药液喷出口90形成于杯体3的内周部31，另外，第1药液喷出口90经由供给管92a与用于供给SC－1液等第1药液的第1药液供给部92连接。同样，如图4所示，第2药液喷出口95形成于杯体3的内周部31，另外，第2药液喷出口95经由供给管97a与用于供给HF液等第2药液的第2药液供给部97连接。
优选第1药液喷出口90及第2药液喷出口95分别与第1药液喷嘴73及第2药液喷嘴83同样地形成为所喷出的第1药液及第2药液的喷出方向具有朝向晶圆W的半径方向外侧的分量。由此，从药液喷出口90、95喷出并到达晶圆W的药液更加迅速地向晶圆W的半径方向外侧飞散。由此，能够防止第1药液喷出口90和第2药液喷出口95被药液的雾污染，因而，能够保持晶圆W附近的环境更加清洁。
如图3所示，在第1旋转方向R1上，在第1药液喷出口90的上游侧形成有用于向晶圆W的下表面的周缘部喷出冲洗液的冲洗液喷出口93。同样，如图4所示，在第2旋转方向R2上，在第2药液喷出口95的上游侧形成有用于向晶圆W的下表面的周缘部喷出冲洗液的冲洗液喷出口98。通过将冲洗液喷出口93配置于比药液喷出口90靠上游侧的位置，能够防止从药液喷出口90喷出的药液附着于冲洗液喷出口93，通过将冲洗液喷出口98配置于比药液喷出口95靠上游侧的位置，能够防止从药液喷出口95喷出的药液附着于冲洗液喷出口98。另外，冲洗液喷出口93设于比药液喷出口90靠晶圆W的中心侧的位置，冲洗液喷出口98设于比药液喷出口95靠晶圆W的中心侧的位置。其结果，晶圆W的下表面上的从冲洗液喷出口93喷出的冲洗液所到达的区域形成于比晶圆W的下表面上的药液供给位置91a靠晶圆W的中心侧的位置，晶圆W的下表面上的从冲洗液喷出口98喷出的冲洗液所到达的区域形成于比晶圆W的下表面上的药液供给位置96a靠晶圆W的中心侧的位置。即，与晶圆W的上表面侧的情况同样，在晶圆W的下表面侧，从比药液靠晶圆W的中心侧的位置供给冲洗液。由此，能够利用冲洗液可靠地清洁晶圆W的下表面中的流动了药液的区域。
另外，只要从比药液靠晶圆W的中心侧的位置供给冲洗液，则对于冲洗液喷出口93、98的配置并无特殊限定，例如，也可以使药液喷出口90、95和冲洗液喷出口93、98沿着晶圆W的圆周方向并排。
如图5所示，也可以在比药液喷出口90、95和冲洗液喷出口93、98靠晶圆W的中心侧的位置将用于向杯体3的凸缘部44喷出DIW等清洗液的清洗液喷出口40形成于杯体3的内周部31。如图3～图5以及图8所示，清洗液喷出口40具有沿着晶圆W的圆周方向延伸的狭缝状的形状。另外，图8是表示从斜上方观察形成有清洗液喷出口40、药液喷出口90、95和冲洗液喷出口93、98等的杯体3的情况下的立体图。通过设置这样的清洗液喷出口40，如图8所示，能够在所有方向生成从清洗液喷出口40朝向外侧的清洗液的液流41b。由此，能够利用清洗液对附着有药液的凸缘部44的整个区域进行清洗。对于用于向清洗液喷出口40供给清洗液的具体的结构并无特殊限定，例如，如图3～图5所示，清洗液喷出口40与用于贮存清洗液的环状的缓冲器（buffer）40a连接，缓冲器40a经由供给管41a与用于供给清洗液的清洗液供给部41连接。
另外，如图5所示，也可以在比药液喷出口90、95和冲洗液喷出口93、98靠晶圆W的中心侧的位置将用于向晶圆W的下表面喷出气体的气体供给口42形成于杯体3的内周部31。气体供给口42经由供给管43a与用于供给氮气等非活性气体、干燥空气等气体的气体供给部43连接。通过使用这样的气体供给口42向晶圆W的下表面喷出气体，能够防止药液、冲洗液向晶圆W的中心侧进入。而且，能够使由药液、冲洗液进行的液处理完成之后的晶圆W的下表面迅速地干燥。另外，与被上述的清洗液喷出口40清洗的凸缘部44的情况不同，被气体供给口42喷出气体的晶圆W利用旋转驱动轴22旋转自由。因此，即使在气体供给口42并非构成为狭缝状而是构成为点状的情况下，也能够沿着晶圆W的圆周方向对晶圆W的下表面无间隙地喷出来自气体供给口42的气体。
（杯体的液体接收空间）
接着，说明关于杯体3的液体接收空间35所考虑的课题以及用于解决该课题的优选的结构。
如上所述，利用本实施方式的基板处理装置1实施的液处理为对晶圆W的周缘部进行的液处理。即，限定了作为处理对象的晶圆W的区域。因此，与对整个晶圆W进行液处理的类型的基板处理装置相比，在本实施方式的基板处理装置1中使用的药液、冲洗液的量较少。例如，液处理时对晶圆W喷出的药液的量为每分钟大约30ml。在该情况下，能够想到如下这样的问题：因所使用的药液的种类不同而导致药液在杯体3的液体接收空间35内的流动性不足，因此，药液到达排液口38费时。若药液在液体接收空间35内长时间滞留，则能够产生来自药液的雾、因不同的药液混合而形成的异物等，因此并不是优选。
在此，采用本实施方式，利用朝向排液口38去而向下方倾斜的液体接收底面39构成杯体3的底面，并且，排液口38形成于液体接收底面39中的、位于最低位置的液体接收底面39b。例如，如图5所示，该液体接收底面39b的高度比液体接收底面39中的、位于最高位置的（成为最高位）液体接收底面39a低Δh。通过设为像这样朝向排液口38去而向下方倾斜的液体接收底面39，能够使液体接收空间35内的药液产生朝向排液口38的流动。由此，能够使存在于液体接收空间35内的药液更加迅速地到达排液口38。另外，优选位于最高位置的液体接收底面39a与排液口38被设置为分开180度。在该情况下，从位于最高位置的液体接收底面39a向左右两侧形成有朝向排液口38的斜坡。另外，在本实施方式中，位于最高位置的液体接收底面39a位于杯体3的液体接收空间35中的、由将晶圆W的中心点Wc和第1药液供给位置74a的中心点74c连结起来的直线、将晶圆W的中心点Wc和第2药液供给位置84a的中心点84c连结起来的直线形成的锐角的范围内的区域内。具体地说，在杯体3中，位于最高位置的液体接收底面39a在第1旋转方向R1上位于比与第1药液供给位置74a相对应的位置靠上游侧的位置，并且，在第2旋转方向R2上使位于比与第2药液供给位置84a相对应的位置靠上游侧的位置。
优选如图2和图5所示那样在位于最高位置的液体接收底面39a上设有用于向液体接收底面39上供给载液35c的载液供给口35b。在此，所谓的“载液”是指为了使液体接收空间35内的液体的流量增加并由此形成沿着液体接收底面39朝向排液口38的稳定的液流而向液体接收空间35内供给的液体。对于这样的载液的种类并无特殊限定，例如使用DIW。
优选载液供给口35b如图2所示那样设在第1药液供给位置74a与第2药液供给位置84a之间，更加优选设在与中间点相对应的位置。另外，所谓的“与中间点相对应的位置”的意思是在通过将第1药液供给位置74a的中心点74c和第2药液供给位置84a的中心点84c连结起来的直线的中点、晶圆W的中心点Wc的直线上配置有载液供给口35b。通过在这样的位置设置载液供给口35b，能够有效地使从第1药液喷嘴73喷出并到达液体接收空间35的第1药液和从第2药液喷嘴83喷出并到达液体接收空间35的第2药液均朝向排液口38。
图9是概略地表示从晶圆W飞散并到达液体接收空间35的药液等液体35d朝向排液口38的形态的图。如图9所示，在液体接收空间35中，利用液体接收底面39的斜坡和从载液供给口35b供给的载液35c形成有沿着液体接收底面39朝向排液口38的液流。因此，即使是在从晶圆W飞散并到达液体接收空间35的液体35d的量较少的情况下，也能够将载液35c作为载体使液体35d迅速地到达排液口38。由此，能够防止药液等长时间滞留在液体接收空间35内。
另外，对于液体接收底面39的倾斜程度、从载液供给口35b供给的载液35c的量并无特殊限定，可根据从晶圆W飞散并到达液体接收空间35的液体35d的量等适当设定。
（控制部）
基板处理装置1具有统一控制该基板处理装置1的整体动作的控制部7。控制部7控制基板处理装置1的所有功能部件（例如旋转驱动轴22、升降机构47、48、清洗液供给部41、气体供给部43、喷嘴驱动部70、80、药液供给部75、85、92、97、冲洗液供给部78、88、94、99等）的动作。控制部7能够由作为硬件的例如为通用计算机、作为软件的用于使该计算机工作的程序（装置控制程序和处理制程程序等）来实现。软件存储于被固定地设在计算机内的硬盘驱动器等存储介质内、或存储在CDROM、DVD、闪存器等能够装卸地安装于计算机的存储介质内。处理器根据需要而基于来自用户界面的指示等从存储介质调用并执行规定的处理制程程序，由此，在控制部7的控制下使基板处理装置1的各功能部件工作，从而进行规定的处理。
接着，说明使用上述的基板处理装置1去除位于晶圆W的周缘部的不需要的膜、物质的液处理的一连串的工序。
＜晶圆输入和设置工序＞
首先，使盖构件5向上方退避，使杯体3向下方退避。之后，将晶圆W输入到基板处理装置1的内部，将晶圆W载置于基板保持部21上。基板保持部21通过吸附等保持晶圆W。之后，使杯体3上升，使得晶圆W配置于杯体3的开口部46。另外，使盖构件5下降，使得杯体3的开口部46被盖构件5覆盖。由此，如图3～图5所示，能够实现盖构件5隔着规定的空间与晶圆W的上表面相对的、用于液处理的状态。
接着，从气体供给口49向晶圆W的上表面供给清洁的气体。由此，在晶圆W与盖构件5之间的空间中生成从晶圆W的中心侧朝向外侧的气体的气流。另外，在以下的工序中，只要没有特别提到，就始终从气体供给口49向晶圆W送入气体。
＜第1药液处理工序＞
接着，参照图10的（a）～（f）说明晶圆W的液处理工序。首先，说明将第1药液（SC－1液）向晶圆W喷出的第1药液处理工序。
首先，利用旋转驱动部24使晶圆W（保持晶圆W的基板保持部21）向第1旋转方向R1旋转。转速例如为2000rpm～3000rpm。另外，如图10的（a）所示，使第1药液喷嘴73向第1外侧位置移动。此时，第2药液喷嘴83配置于第2待机位置，该第2待机位置比第2药液喷嘴83向晶圆W的周缘部喷出第2药液时所处的后述的第2处理位置靠晶圆W的中心侧。接着，开始利用第1药液喷嘴73进行的第1药液的虚拟分配，由此，使第1药液的液流74b稳定。
当液流74b稳定后，一边喷出第1药液，一边使第1药液喷嘴73向第1处理位置移动。由此，如图10的（b）所示，向晶圆W的上表面的周缘部供给第1药液。另外，使用第1药液喷出口90向晶圆W的下表面的周缘部供给第1药液。在图10的（b）中，以附图标记74表示存在于晶圆W的上表面的第1药液，以附图标记91表示存在于晶圆的下表面的第1药液。如图10的（b）所示，供给至向第1旋转方向R1旋转的晶圆W的周缘部的第1药液74、91在由旋转而产生的离心力的作用下向晶圆W的外侧移动，然后，被从晶圆W甩开而向外侧飞散。向晶圆W的外侧飞散的第1药液经由杯体3的液体接收空间35从排液口38向外部排出。此时，也可以由载液供给部35a经由载液供给口35b向液体接收底面39上供给载液35c。由此，能够使液体接收空间35内的第1药液迅速地到达排液口38。
在晶圆W上，第1药液74被从晶圆W甩开的位置取决于从第1药液喷嘴73喷出的第1药液的速度、晶圆W的旋转速度以及从上述的第1药液供给位置74a至晶圆W的侧端部的距离等参数。在本实施方式中，上述参数被设定为使到达晶圆W的第1药液被从晶圆W甩开为止所需的晶圆W的旋转角度ψ1（以下，称作甩开角ψ1）为上述的药液喷嘴间中心角
Figure BDA00002574397000261
以下。由此，能够防止供给到晶圆W的上表面的周缘部的第1药液74到达第2药液喷嘴83的附近。另外，上述的甩开角ψ1被定义为在将第1药液供给位置74a的中心点74c和晶圆W的中心点Wc连结起来的直线与通过将第1药液74被甩开的点（在图10的（b）中以附图标记74d表示的点）和晶圆W的中心点Wc连接起来而形成的直线之间形成的角度。
优选调整晶圆W的旋转速度等上述各参数，以便使第1药液74被甩开的点74d在第1旋转方向R1上存在于排液口38的上游侧。由此，能够使从晶圆W飞散并到达液体接收空间35的第1药液迅速地到达排液口38。另外，在该情况下，由飞散的第1药液引起的雾在第1旋转方向R1上主要产生于排液口38的上游侧。产生的雾从以靠近排液口38的方式设置的排气口37迅速地排出。因此，能够抑制雾向排液口38的下游侧流动。由此，能够保持晶圆W周边的环境更加清洁。
另外，如上所述，第1药液喷嘴73形成为所喷出的第1药液的喷出方向具有朝向晶圆W的半径方向外侧的分量。因此，供给到晶圆W的周缘部的第1药液74能够更加迅速地向晶圆W的外侧移动，其结果，甩开角ψ1进一步变小。由此，能够更加可靠地防止供给到晶圆W的上表面的周缘部的第1药液74到达第2药液喷嘴83的附近。另外，第1药液喷出口90也可以与第1药液喷嘴73同样形成为所喷出的第1药液的喷出方向具有朝向晶圆W的半径方向外侧的分量。
在利用第1药液完成了晶圆W的周缘部的处理之后，第1喷嘴驱动部70使持续喷出第1药液的第1药液喷嘴73向第1外侧位置移动。由此，能够一边将第1药液的稳定的液流维持到最后，一边完成向晶圆W供给第1药液。在第1药液喷嘴73到达第1外侧位置之后，第1药液喷嘴73停止喷出第1药液。
＜第1冲洗处理工序＞
在利用第1药液完成了晶圆W的周缘部的处理之后，如图10的（c）所示，使位于处理位置（冲洗处理位置）的第1冲洗喷嘴76向晶圆W的上表面的周缘部喷出冲洗液。在图10的（c）中，以附图标记77表示存在于晶圆W的上表面的冲洗液。另外，冲洗液喷出口93向晶圆W的下表面的周缘部喷出冲洗液。在图10的（c）中，以附图标记93a表示存在于晶圆W的下表面的冲洗液。另外，从第1冲洗喷嘴76喷出并到达晶圆W上的冲洗液的供给位置位于比从第1药液喷嘴73喷出并到达晶圆W上的第1药液的供给位置靠晶圆W的中心侧的位置，从冲洗液喷出口93喷出并到达晶圆W上的冲洗液的供给位置位于比从第1药液喷出口90喷出并到达晶圆W上的第1药液的供给位置靠晶圆W的中心侧的位置。因此，能够可靠地利用冲洗液清洗晶圆W的上表面和下表面中的流动了第1药液的区域。
此外，如上所述，当第1药液喷嘴73位于第1外侧位置时，第1冲洗喷嘴76位于其处理位置。因此，在第1药液喷嘴73完成向晶圆W供给第1药液之后，第1冲洗喷嘴76能够立即开始向晶圆W的周缘部供给冲洗液。由此，能够在第1药液在晶圆W上干燥之前向晶圆W供给冲洗液。由此，能够可靠地防止在晶圆W上形成因第1药液干燥而产生的微粒等。
在利用冲洗液将残留在晶圆W的周缘部的第1药液去除之后，第1冲洗喷嘴76和冲洗液喷出口93停止喷出冲洗液。之后，使晶圆W在第1旋转方向R1上的旋转停止。另外，使第1药液喷嘴73向第1待机位置移动。
＜第2药液处理工序＞
接着，利用旋转驱动部24使晶圆W（保持晶圆W的基板保持部21）向第2旋转方向R2旋转。转速例如为2000rpm～3000rpm。另外，如图10的（d）所示，使第2药液喷嘴83向第2外侧位置移动。此时，第1药液喷嘴73配置于第1待机位置，该第1待机位置位于比上述的第1处理位置靠晶圆W的中心侧的位置。接着，开始利用第2药液喷嘴83进行的第2药液的虚拟分配，由此，使第2药液的液流84b稳定。
在液流84b稳定之后，一边喷出第2药液，一边使第2药液喷嘴83向第2处理位置移动。由此，如图10的（e）所示那样向晶圆W的上表面的周缘部供给第2药液。另外，使用第2药液喷出口95向晶圆W的下表面的周缘部供给第2药液。在图10的（e）中，以附图标记84表示存在于晶圆W的上表面的第2药液，以附图标记96表示存在于晶圆的下表面的第2药液。如图10的（e）所示，供给至向第2旋转方向R2旋转的晶圆W的周缘部的第2药液84、96在因旋转而产生的离心力的作用下向晶圆W的外侧移动，然后，被从晶圆W甩开而向外侧飞散。向晶圆W的外侧飞散的第2药液经由杯体3的液体接收空间35从排液口38向外部排出。此时，也可以由载液供给口35b向液体接收底面39a上供给载液35c。由此，能够使液体接收空间35内的第2药液迅速地到达排液口38。
在此，与上述的第1药液74的情况相同，第2药液84的甩开角ψ2也为上述的药液喷嘴间中心角
Figure BDA00002574397000291
以下。由此，能够防止供给到晶圆W的上表面的周缘部的第2药液84到达第1药液喷嘴73的附近。优选使第2药液84被甩开的点84d在第2旋转方向R2上存在于排液口38的上游侧。由此，能够抑制因飞散的第2药液而引起的雾在第2旋转方向R2上向排液口38的下游侧流动。
另外，与上述的第1药液喷嘴73的情况相同，第2药液喷嘴83形成为所喷出的第2药液的喷出方向具有朝向晶圆W的半径方向外侧的分量。由此，能够更加可靠地防止供给到晶圆W的上表面的周缘部的第2药液84到达第1药液喷嘴73的附近。另外，第2药液喷出口95也可以形成为所喷出的第2药液的喷出方向具有朝向晶圆W的半径方向外侧的分量。
在利用第2药液完成了晶圆W的周缘部的处理之后，第2喷嘴驱动部80使持续喷出第2药液的第2药液喷嘴83向第2外侧位置移动。由此，能够一边将第2药液的稳定的液流维持到最后，一边完成向晶圆W供给第2药液。在第2药液喷嘴83到达第2外侧位置之后，第2药液喷嘴83停止喷出第2药液。
＜第2冲洗处理工序＞
在利用第2药液完成了晶圆W的周缘部的处理之后，如图10的（f）所示，位于处理位置（冲洗处理位置）的第2冲洗喷嘴86向晶圆W的上表面的周缘部喷出冲洗液。在图10的（f）中，以附图标记87表示存在于晶圆W的上表面的冲洗液。另外，冲洗液喷出口98向晶圆W的下表面的周缘部喷出冲洗液。在图10的（f）中，以附图标记98a表示存在于晶圆W的下表面的冲洗液。另外，从第2冲洗喷嘴86喷出并到达晶圆W上的冲洗液的供给位置位于比从第2药液喷嘴83喷出并到达晶圆W上的第2药液的供给位置靠晶圆W的中心侧的位置，从冲洗液喷出口98喷出并到达晶圆W上的冲洗液的供给位置位于比从第2药液喷出口95喷出并到达晶圆W上的第2药液的供给位置靠晶圆W的中心侧的位置。因此，能够可靠地利用冲洗液清洗晶圆W的上表面和下表面中的流动了第2药液的区域。
在此，与上述的第1药液喷嘴73及第1冲洗喷嘴76的情况相同，当第2药液喷嘴83位于第2外侧位置时，第2冲洗喷嘴86位于其处理位置。因此，在第2药液喷嘴83完成向晶圆W供给第2药液之后，第2冲洗喷嘴86能够立即开始向晶圆W的周缘部供给冲洗液。由此，能够在第2药液在晶圆W上干燥之前向晶圆W供给冲洗液。由此，能够可靠地防止在晶圆W上形成因第2药液干燥而产生的微粒等。
在利用冲洗液将残留于晶圆W的周缘部的第2药液去除之后，第2冲洗喷嘴86和冲洗液喷出口98停止喷出冲洗液。之后，使第2药液喷嘴83向第2待机位置移动。
＜干燥处理工序＞
在上述的第2冲洗处理工序之后，接着使晶圆W继续旋转。由此，残留于晶圆W上的冲洗液在离心力的作用下被甩开。另外，从气体供给口42向晶圆W的下表面喷出气体。这样，能够将残留于晶圆W上的冲洗液去除。此时，为了更加高效地实施干燥处理，因此也可以将晶圆W的旋转速度设定得比上述的药液处理工序和冲洗处理工序时的旋转速度高。
＜晶圆输出工序＞
在上述的干燥处理之后，停止旋转晶圆W，然后，使盖构件5向上方退避。接着，使杯体3下降至晶圆W的交接位置。之后，将晶圆W从基板处理装置1向外部输出。这样，完成了对晶圆W进行的一连串的液处理。
＜清洗工序＞
在完成了对晶圆W进行的一连串的液处理之后，清洗液喷出口40向杯体3的凸缘部44喷出DIW等清洗液。由此，能够对附着于凸缘部44的药液等进行冲洗。另外，第1药液喷嘴清洗机构53从清洗液喷出口54b向第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76喷出DIW等清洗液。在喷出清洗液的期间，也可以利用头支承轴71使第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76往复移动。由此，能够使清洗液没有遗漏地到达整个第1药液喷嘴73和整个第1冲洗喷嘴76。同样，虽未图示，但是第2药液喷嘴清洗机构从清洗液喷出口向第2药液喷嘴83和第2冲洗喷嘴86喷出DIW等清洗液。由此，能够对附着于药液喷嘴73、83和冲洗喷嘴76、86的药液等进行冲洗。这样，能够在输入下一个晶圆W之前对残留于基板处理装置1的内部的药液等进行冲洗，由此，能够使基板处理装置1的内部的环境清洁。
另外，未必一定每对1张晶圆W进行液处理就实施上述的清洗工序，也可以每对规定的张数的晶圆W进行液处理而实施上述的清洗工序。另外，也可以在利用各药液喷嘴清洗机构清洗了药液喷嘴、冲洗喷嘴之后从清洗液喷出口54b向冲洗喷嘴喷出氮气等气体。由此，能够促进药液喷嘴、冲洗喷嘴干燥。
如以上说明的那样，采用本实施方式，旋转驱动部24在第1药液喷嘴73喷出第1药液时使晶圆W向第1旋转方向R1旋转，并且，在第2药液喷嘴83喷出第2药液时使晶圆W向第2旋转方向R2旋转。因此，能够抑制从第1药液喷嘴73喷出的第1药液到达第2药液喷嘴83的附近，另外，能够抑制从第2药液喷嘴83喷出的第2药液到达第1药液喷嘴73的附近。由此，能够防止从一个药液喷嘴喷出的药液附着于另一个药液喷嘴，由此，能够防止第1药液和第2药液在药液喷嘴上混合。由此，能够保持晶圆W周边的环境清洁。
另外，采用本实施方式，通过将晶圆W的中心点Wc、第1药液供给位置74a以及第2药液供给位置84a连结起来而形成的药液喷嘴间中心角φ1比180度大。由此，能够确保第1药液喷嘴73与第2药液喷嘴83之间的距离较长。由此，能够更加可靠地抑制从一个药液喷嘴喷出的药液到达另一个喷嘴附近。
另外，采用本实施方式，在第1药液喷嘴73喷出第1药液的期间，第2药液喷嘴83配置于第2待机位置，该第2待机位置位于比第2处理位置靠晶圆W的中心侧的位置。另外，在第2药液喷嘴83喷出第2药液的期间，第1药液喷嘴73配置于第1待机位置，该第1待机位置位于比第1处理位置靠晶圆W的中心侧的位置。因此，能够进一步防止从一个药液喷嘴喷出的药液附着于另一个药液喷嘴，由此，能够进一步防止第1药液与第2药液混合。
另外，采用本实施方式，通过以所喷出的药液的喷出方向具有朝向晶圆W的半径方向外侧的分量的方式形成药液喷嘴73、83，能够将到达晶圆W的药液迅速地甩开。由此，能够进一步防止第1药液和第2药液在药液喷嘴上混合。由此，能够保持晶圆W周边的环境更加清洁。
另外，采用本实施方式，通过如上所述那样根据所喷出的药液来改变晶圆W的旋转方向并且将药液喷嘴间中心角φ1设定得比180度大，也能够在杯体3的液体接收空间35内将第1药液所通过的路径和第2药液所通过的路径分离。由此，能够防止第1药液和第2药液在液体接收空间35内混合，由此，能够保持晶圆W周边的环境更加清洁。另外，通过如上所述那样在液体接收空间35的液体接收底面39上设置斜坡、或向液体接收空间35的液体接收底面39供给载液35c，能够在液体接收空间35内迅速地排出药液，能够进一步防止第1药液与第2药液混合。由此，能够保持晶圆W周边的环境更加清洁。
另外，采用本实施方式，由于对旋转的晶圆W的周缘部供给药液，因此到达晶圆W的药液在被离心力的作用下迅速地被甩开。而且，如上所述，药液喷嘴73、83形成为所喷出的药液的喷出方向具有朝向晶圆W的半径方向外侧的分量。由此，能够更加迅速地将药液从晶圆W甩开。除此以外，从气体供给口49向晶圆W的上表面供给清洁的气体，因此，在晶圆W的周边生成有从晶圆W的中心侧朝向外侧的气体的气流。由此，能够防止药液、雾向晶圆W中心侧进入。通过上述的结构，能够防止第1药液喷嘴73、第2药液喷嘴83、其他构成要素（冲洗喷嘴等）被药液、雾污染，因而，能够保持晶圆W周边的环境更加清洁。
另外，能够对上述的实施方式实施各种变更。以下，说明变形的一例。
（液处理方法的变形例）
在上述的本实施方式中，示出了第1药液和第2药液分别从同一排液口38排出的例子。但是，并不限于此，也可以在杯体3的液体接收底面39b上彼此独立地形成有用于排出第1药液的排液口38和用于排出第2药液的排液口38。由此，能够防止第1药液和第2药液在排液口38中混合。由此，能够保持晶圆W周边的环境更加清洁。
（液处理方法的变形例）
在上述的本实施方式中，示出了在一个药液喷嘴喷出药液的期间将另一个药液喷嘴配置于处于比其处理位置靠晶圆W的中心侧的待机位置的例子。但是，并不限于此，也可以在一个药液喷嘴喷出药液的期间将另一个药液喷嘴配置于其处理位置。参照图11的（a）～（f）说明这样的例子。
图11的（a）～（f）是表示本变形例的液处理工序的图，是与上述的本实施方式中的图10的（a）～（f）相对应的图。在本变形例中，如图11的（b）所示，当第1药液喷嘴73向晶圆W的周缘部喷出第1药液时，第2药液喷嘴83并没有配置于第2待机位置，而是配置于第2处理位置。即使是在该情况下，也以从第1药液喷嘴73供给到晶圆W的上表面的周缘部的第1药液不会到达第2药液喷嘴83的附近的方式设定了上述的药液喷嘴间中心角φ1、晶圆W的旋转方向。由此，能够防止第1药液和第2药液在第2药液喷嘴83上混合。
另外，在本变形例中，如图11的（e）所示，当第2药液喷嘴83向晶圆W的周缘部喷出第2药液时，第1药液喷嘴73并没有配置于第1待机位置，而是配置于第1处理位置。即使是在该情况下，也以从第2药液喷嘴83供给到晶圆W的上表面的周缘部的第2药液不会到达第1药液喷嘴73的附近的方式设定了上述的药液喷嘴间中心角φ1、晶圆W的旋转方向。由此，能够防止第1药液和第2药液在第1药液喷嘴73上混合。
（冲洗喷嘴的配置的变形例）
另外，在上述的本实施方式中，示出了第1冲洗喷嘴76配置于比第1药液喷嘴73靠晶圆W的中心侧的位置的例子。但是，并不限于此，例如，如图12的（a）～（d）所示，第1药液喷嘴73与第1冲洗喷嘴76也可以沿着晶圆W的圆周方向排列。以下，说明本变形例的液处理工序。另外，为了简化说明，在图12中省略了除了第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76以外的喷嘴、喷出口。
在本变形例中，首先，使晶圆W向第1旋转方向R1旋转，另外，如图12的（a）所示，使第1药液喷嘴73向第1外侧位置移动，开始虚拟分配。接着，如图12的（b）所示，使第1药液喷嘴73向第1处理位置移动，由此，向晶圆W的周缘部供给第1药液。之后，如图12的（c）所示，使持续喷出第1药液的第1药液喷嘴73向第1外侧位置移动。在第1药液喷嘴73到达第1外侧位置之后，立即停止自第1药液喷嘴73喷出第1药液。接着，使第1喷嘴头72向晶圆W的中心侧迅速地移动，然后，将第1冲洗喷嘴76定位于其处理位置。之后，如图12的（d）所示，第1冲洗喷嘴76向晶圆W的上表面的周缘部喷出冲洗液77。由此，对残留于晶圆W上的第1药液进行冲洗。
这样采用本变形例，通过迅速地实施来自第1药液喷嘴73的第1药液的喷出的停止和第1冲洗喷嘴76向处理位置的移动，能够在第1药液在晶圆W上干燥之前向晶圆W供给冲洗液。
另外，虽未图示，但是与第1冲洗喷嘴76的情况相同，第2药液喷嘴83和第2冲洗喷嘴86也可以沿着晶圆W的圆周方向排列。在该情况下，通过迅速地实施来自第2药液喷嘴83的第2药液的喷出的停止和第2冲洗喷嘴86向处理位置的移动，也能够在第2药液在晶圆W上干燥之前向晶圆W供给冲洗液。
另外，在上述的本实施方式和变形例中，示出了第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76一起安装于第1喷嘴头72并因此第1药液喷嘴73和第1冲洗喷嘴76成为一体而移动的例子。但是，并不限于此，也可以在第1喷嘴驱动部70之外另行设置用于使第1冲洗喷嘴76与第1药液喷嘴73独立地移动的喷嘴驱动部（未图示）。同样，也可以在第2喷嘴驱动部80之外另行设置用于使第2冲洗喷嘴86与第2药液喷嘴83独立地移动的喷嘴驱动部（未图示）。
另外，说明了相对于上述的实施方式的几个变形例，当然，也能够适当组合来应用多个变形例。
附图标记说明
1、基板处理装置；21、基板保持部；24、旋转驱动部；73、第1药液喷嘴；74a、第1药液供给位置；83、第2药液喷嘴；84a、第2药液供给位置。

Claims (14)

1.一种基板处理装置，其一边使被水平地保持的基板旋转，一边利用药液对基板的周缘部进行液处理，其特征在于，
该基板处理装置具有：
基板保持部，其用于水平地保持基板；
旋转驱动部，其用于使上述基板保持部旋转；
第1药液喷嘴，其用于向基板的周缘部上的第1药液供给位置喷出第1药液；
第2药液喷嘴，其用于向基板的周缘部上的第2药液供给位置喷出第2药液，
当上述第1药液喷嘴喷出第1药液时，上述旋转驱动部使上述基板保持部向第1旋转方向旋转，并且，当上述第2药液喷嘴喷出第2药液时，上述旋转驱动部使上述基板保持部向与第1旋转方向相反的第2旋转方向旋转。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
在以上述第1药液供给位置为基准沿着第1旋转方向观察中心角的情况下，该中心角比180度大，该中心角是通过将基板的中心、上述第1药液供给位置的中心点以及上述第2药液供给位置的中心点连结起来而形成的。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
上述第1药液喷嘴以所喷出的第1药液的喷出方向向上述第1旋转方向倾斜的方式形成，
上述第2药液喷嘴以所喷出的第2药液的喷出方向向上述第2旋转方向倾斜的方式形成。
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
上述第1药液喷嘴以所喷出的第1药液的喷出方向具有朝向基板的半径方向外侧的分量的方式形成，
上述第2药液喷嘴以所喷出的第2药液的喷出方向具有朝向基板的半径方向外侧的分量的方式形成。
5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
上述第1药液喷嘴以向上述基板的上表面喷出第1药液的方式配置，
上述第2药液喷嘴以向上述基板的上表面喷出第2药液的方式配置，
上述基板处理装置还具有：
第1药液喷出口，其用于向基板的下表面上的第3药液供给位置喷出第1药液；
第2药液喷出口，其用于向基板的下表面上的第4药液供给位置喷出第2药液，
上述第3药液供给位置与上述第1药液供给位置夹着上述基板，并且上述第3药液供给位置位于上述第1药液供给位置的在上述第1旋转方向上的下游侧，
上述第4药液供给位置与上述第2药液供给位置夹着上述基板，并且上述第4药液供给位置位于上述第2药液供给位置的在上述第2旋转方向上的下游侧。
6.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
该基板处理装置还具有杯体，该杯体形成有用于接收从基板飞散的第1药液及第2药液的环状的液体接收空间和用于排出第1药液和/或第2药液的排液口，
上述杯体的底面由朝向上述排液口去而向下方倾斜的液体接收底面构成，
上述液体接收底面中的在与第1药液供给位置相对应的位置和与第2药液供给位置相对应的位置之间的部位比其他部位高而成为最高位，并且上述液体接收底面从成为最高位的部分沿着第1旋转方向和第2旋转方向向下方倾斜。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
在上述液体接收底面中的、成为最高位的部分设有用于供给载液的载液供给口。
8.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
该基板处理装置还具有盖构件，该盖构件以隔着空间与基板的上表面相对的方式设置，
上述第1药液喷嘴和上述第2药液喷嘴安装于上述盖构件。
9.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
该基板处理装置还具有用于向上述第1药液喷嘴喷出清洗液的第1清洗液喷出口和用于向上述第2药液喷嘴喷出清洗液的第2清洗液喷出口。
10.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
该基板处理装置还具有用于使上述第1药液喷嘴和上述第2药液喷嘴在水平方向上移动的喷嘴驱动部，
上述第1药液喷嘴一边喷出第1药液一边从上述基板的外侧移动至向第1药液供给位置喷出第1药液的位置，
上述第2药液喷嘴一边喷出第2药液一边从上述基板的外侧移动至向第2药液供给位置喷出第2药液的位置。
11.一种基板处理方法，其一边使被水平地保持的基板旋转一边利用药液对基板的周缘部进行液处理，其特征在于，
该基板处理方法具有以下工序：
使水平地保持基板的基板保持部向第1旋转方向旋转；
当基板保持部向第1旋转方向旋转着时，利用第1药液喷嘴向基板的周缘部上的第1药液供给位置喷出第1药液；
使基板保持部向与第1旋转方向相反的第2旋转方向旋转；
当基板保持部向第2旋转方向旋转着时，利用第2药液喷嘴向基板的周缘部上的第2药液供给位置喷出第2药液。
12.根据权利要求11所述的基板处理方法，其特征在于，
在以上述第1药液供给位置为基准沿着第1旋转方向观察的中心角的情况下，该中心角比180度大，该中心角是通过将基板的中心、上述第1药液供给位置以及上述第2药液供给位置连结起来而形成的。
13.根据权利要求11或12所述的基板处理方法，其特征在于，
当利用上述第1药液喷嘴向基板的周缘部上的第1药液供给位置喷出上述第1药液时，上述第1药液喷嘴一边喷出第1药液一边从上述基板的外侧移动至向第1药液供给位置喷出第1药液的位置。
14.根据权利要求11或12所述的基板处理方法，其特征在于，
上述第1药液喷嘴以向上述基板的上表面喷出第1药液的方式配置，
上述第2药液喷嘴以向上述基板的上表面喷出第2药液的方式配置，
上述基板处理方法还具有以下工序：
当上述第1药液喷嘴喷出第1药液时，向基板的下表面上的第3药液供给位置喷出第1药液；
当上述第2药液喷嘴喷出第2药液时，向基板的下表面上的第4药液供给位置喷出第2药液，
上述第3药液供给位置与上述第1药液供给位置夹着上述基板，并且上述第3药液供给位置位于上述第1药液供给位置的在上述第1旋转方向的下游侧，
上述第4药液供给位置与上述第2药液供给位置夹着上述基板，并且上述第4药液供给位置位于上述第2药液供给位置的在上述第2旋转方向的下游侧。
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