KR20210009276A - 처리액 토출 노즐, 노즐 아암, 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법 - Google Patents

처리액 토출 노즐, 노즐 아암, 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법 Download PDF

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요시후미 아마노
가즈히로 아이우라
다츠히로 우에키
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 파티클의 발생을 억제하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시형태에 따른 처리액 토출 노즐은, 기판 처리에 이용하는 처리액을 토출하는 처리액 토출 노즐이다. 처리액 토출 노즐은, 노즐 본체부와, 각도 변경 기구를 구비한다. 노즐 본체부는, 처리액 공급로에 연통(連通)되는 제1 유로가 형성된 제1 본체부와, 제1 유로에 연통되는 제2 유로가 형성되고, 제1 본체부에 대해 굴곡하는 제2 본체부를 갖는다. 각도 변경 기구는, 노즐 본체부가 고정되는 고정 부재에 대해, 수평 방향에 있어서의 노즐 본체부의 각도를 변경한다.

Description

처리액 토출 노즐, 노즐 아암, 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법{PROCESSING LIQUID EJECTION NOZZLE, NOZZLE ARM, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 개시는 처리액 토출 노즐, 노즐 아암, 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 기판을 향해 처리액 노즐로부터 처리액을 토출하는 것이 개시되어 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2019-40958호 공보
본 개시는 파티클의 발생을 억제하는 기술을 제공한다.
본 개시의 일 양태에 의한 처리액 토출 노즐은, 기판 처리에 이용하는 처리액을 토출하는 처리액 토출 노즐이다. 처리액 토출 노즐은, 노즐 본체부와, 각도 변경 기구를 구비한다. 노즐 본체부는, 처리액 공급로에 연통(連通)되는 제1 유로가 형성된 제1 본체부와, 제1 유로에 연통되는 제2 유로가 형성되고, 제1 본체부에 대해 굴곡하는 제2 본체부를 갖는다. 각도 변경 기구는, 노즐 본체부가 고정되는 고정 부재에 대해, 수평 방향에 있어서의 노즐 본체부의 각도를 변경한다.
본 개시에 의하면, 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 모식도이다.
도 2는 제1 실시형태에 따른 처리액 공급부의 사시도이다.
도 3은 제1 실시형태에 따른 처리액 공급부의 평면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV 단면도이다.
도 5는 제1 실시형태에 따른 처리액 토출 노즐의 정면도이다.
도 6은 제1 실시형태에 따른 처리액 토출 노즐의 평면도이다.
도 7은 도 6의 VII-VII 단면도이다.
도 8은 제1 실시형태에 따른 토출 각도 변경 처리를 설명하는 흐름도이다.
도 9는 제2 실시형태에 따른 처리액 공급부의 평면도이다.
도 10은 제2 실시형태에 따른 처리액 토출 노즐의 평면도이다.
도 11은 도 10의 XI-XI 단면도이다.
도 12는 제2 실시형태에 따른 처리액 토출 노즐을 비스듬히 하방에서 본 사시도이다.
도 13은 도 9의 XIII-XIII 단면도이다.
도 14는 제3 실시형태에 따른 처리액 공급부의 평면도이다.
도 15는 제3 실시형태에 따른 처리액 토출 노즐, 및 가스 토출 노즐의 배치를 설명하는 모식도이다.
도 16은 제4 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 일부를 도시한 사시도이다.
도 17은 제4 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 처리액 토출 노즐이 대기 위치에 있는 상태를 도시한 모식도이다.
도 18은 제4 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 처리액 토출 노즐이 토출 위치에 있는 상태를 도시한 모식도이다.
도 19는 제5 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 제1 도통부(導通部)가 비접촉 위치에 있는 상태를 도시한 모식도이다.
도 20은 제5 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 제1 도통부가 접촉 위치에 있는 상태를 도시한 모식도이다.
도 21은 제6 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 일부를 도시한 사시도이다.
도 22는 제7 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 일부를 도시한 사시도이다.
도 23은 변형예에 따른 아암의 일부를 도시한 단면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본원이 개시하는 처리액 토출 노즐, 노즐 아암, 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법의 실시형태를 상세히 설명한다. 한편, 이하에 나타내는 실시형태에 의해 개시되는 처리액 토출 노즐, 노즐 아암, 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법이 한정되는 것은 아니다.
이하 참조하는 각 도면에서는, 설명을 알기 쉽게 하기 위해서, 서로 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향으로 하는 직교 좌표계를 나타내는 경우가 있다. X축 방향, 및 Y축 방향은, 수평 방향이다. 이하에서는, Z축 정방향을 상방으로 하고, Z축 부방향을 하방으로서 설명하는 경우가 있다.
(제1 실시형태)
<기판 처리 장치의 전체 구성>
제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 구성에 대해 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 구성을 도시한 모식도이다.
기판 처리 장치(1)는, 처리 용기(2)와, 유지부(3)와, 외측 컵(4)과, 아암(5)과, 제어 장치(6)를 구비한다. 처리 용기(2)는, 유지부(3), 외측 컵(4), 및 아암(5)을 수용한다. 처리 용기(2)는, 후술하는 아암(5)의 처리액 토출 노즐(21), 및 이동 기구(11)를 수용한다.
유지부(3)는, 배치된 원형의 기판(W)을 유지한다. 유지부(3)는, 기판 처리가 행해지는 경우에, 기판(W)을 유지한다. 예컨대, 유지부(3)는, 버큠 척에 의해 기판(W)의 하면측을 흡착하여, 유지한다. 또한, 유지부(3)(기판 회전부의 일례)는, 배치된 기판(W)을 회전시킨다. 구체적으로는, 유지부(3)는, Z축 방향을 따른 축을 중심으로 회전하여, 유지한 기판(W)을 회전시킨다.
또한, 유지부(3)는, Z축 방향으로 승강한다. 유지부(3)는, 예컨대, 기판(W)을 유지한 상태로 승강한다. 유지부(3)는, 전달 위치와, 처리 위치 사이에서 기판(W)을 승강시킨다. 전달 위치는, 외측 컵(4)보다 상방에 설정된 위치이고, 유지부(3)와 기판 반송 장치(도시하지 않음) 사이에서 기판(W)의 전달이 행해지는 위치이다. 처리 위치는, 전달 위치보다 하방이고, 외측 컵(4) 내에 설정된 위치이며, 기판(W)에 대해 기판 처리가 행해지는 위치이다.
외측 컵(4)(컵부의 일례)은, 유지부(3), 및 유지부(3)에 유지된 기판(W)의 외측을 둘러싸도록 설치된다. 외측 컵(4)은, 환형으로 설치된다.
외측 컵(4)은, 기판(W)으로부터 비산한 처리액을 받아낸다. 외측 컵(4)은, 내약품성이 높은 재료에 의해 형성된다. 외측 컵(4)의 바닥부에는, 배액구(도시하지 않음)가 형성된다. 외측 컵(4)에 받아내어진 처리액은, 배액구로부터 처리 용기(2)의 외부로 배출된다.
처리액은, 예컨대, 약액이나 린스액 등이다. 약액은, 예컨대, 불산(HF), 희불산(DHF), 불질산 등이다. 한편, 불질산이란, 불산(HF)과 질산(HNO3)의 혼합액이다. 또한, 린스액은, 예컨대, DIW(탈이온수)이다.
아암(5)은, X축 방향을 따라 늘어서도록 한 쌍 배치된다. 구체적으로는, 아암(5)은, X축 방향에 있어서, 기판(W)의 양측에 배치된다. 이하에서는, 한 쌍의 아암(5) 중, X축 부방향측의 아암(5)을 좌측 아암(5L)으로 하고, X축 정방향측의 아암(5)을 우측 아암(5R)으로서 설명하는 경우가 있다. 아암(5)은, 아암부(10)와, 이동 기구(11)와, 처리액 공급부(12)를 구비한다. 한편, 아암(5)은, 하나 배치되어도 좋다.
아암부(10)는, 기단으로부터 Z축 방향을 따라 연장되고, 및 상방의 단(端)으로부터 수평 방향으로 연장된다. 아암부(10)는, L자형으로 설치된다.
이동 기구(11)(회동 기구의 일례)는, 아암부(10)를 회동시킨다. 구체적으로는, 이동 기구(11)는, Z축 방향으로 연장되는 아암부(10)의 축을 중심으로, 아암부(10)를 회동시킨다. 또한, 이동 기구(11)는, 아암부(10)를 X축 방향, 및 Z축 방향을 따라 이동시킨다. 이동 기구(11)는, 복수 설치되어도 좋다. 예컨대, 이동 기구(11)로서, 아암부(10)를 Z축 방향의 축을 중심으로 회동시키는 이동 기구, 아암부(10)를 X축 방향을 따라 이동시키는 이동 기구, 및 아암부(10)를 Z축 방향을 따라 이동시키는 이동 기구가 설치된다.
처리액 공급부(12)는, 기판(W)의 상면에 처리액을 공급한다. 처리액 공급부(12)는, 기판(W)의 상면의 둘레 가장자리에 처리액을 토출하여, 기판(W)의 둘레 가장자리에 에칭 처리를 행한다. 처리액 공급부(12)는, 아암부(10)의 선단에 설치된다. 처리액 공급부(12)의 상세한 내용에 대해서는, 후술한다.
둘레 가장자리는, 원형의 기판(W)의 단부면으로부터, 예컨대, 폭 1 ㎜∼5 ㎜ 정도, 기판(W)의 직경 방향 내측을 포함하는 영역이다. 둘레 가장자리는, 환형의 영역이다.
한편, 기판 처리 장치(1)는, 기판(W)의 하면의 둘레 가장자리에 처리액을 공급하는 하면 공급부(도시하지 않음)나, 기판(W)의 하면을 향해 가열된 유체를 공급하는 가열 기구(도시하지 않음) 등을 구비해도 좋다.
제어 장치(6)는, 예컨대, 컴퓨터이고, 기억부(6a)와 제어부(6b)를 구비한다.
기억부(6a)는, 예컨대, RAM, 플래시 메모리(Flash Memory) 등의 반도체 메모리 소자, 또는 하드 디스크, 광디스크 등의 기억 장치에 의해 실현되고, 기판 처리 장치(1)에 있어서 실행되는 각종의 처리를 제어하는 프로그램을 기억한다.
제어부(6b)는, CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 입출력 포트 등을 갖는 마이크로 컴퓨터나 각종의 회로를 포함한다. 제어부(6b)는, 기억부(6a)에 기억된 프로그램을 판독하여 실행함으로써 기판 처리 장치(1)의 동작을 제어한다.
한편, 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것이며, 기억 매체로부터 제어 장치(6)의 기억부(6a)에 인스톨된 것이어도 좋다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예컨대 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
<처리액 공급부>
다음으로, 처리액 공급부(12)에 대해 도 2, 및 도 3을 참조하여 설명한다. 도 2는 제1 실시형태에 따른 처리액 공급부(12)의 사시도이다. 도 3은 제1 실시형태에 따른 처리액 공급부(12)의 평면도이다. 한편, 도 2, 및 도 3의 처리액 공급부(12)는, 우측 아암(5R)에 설치된 처리액 공급부(12)이다.
처리액 공급부(12)는, 노즐 블록(20)과, 처리액 토출 노즐(21)을 구비한다. 노즐 블록(20)은, 아암부(10)의 선단에 부착된다. 즉, 아암부(10)에는, 노즐 블록(20)(고정 부재의 일례)이 부착된다. 노즐 블록(20)에는, 아암(5)에 설치된 처리액 공급관(5a)이 접속된다. 노즐 블록(20)에는, 도 4에 도시된 바와 같이, 처리액 공급로(20a)가 형성된다. 처리액 공급로(20a)에는, 처리액 공급관(5a)으로부터 공급되는 처리액이 흐른다. 도 4는 도 3의 IV-IV 단면도이다.
노즐 블록(20)에는, 제1 오목부(20b)와, 제2 오목부(20c)와, 제3 오목부(20d)가 형성된다. 제1 오목부(20b)는, 노즐 블록(20)의 상면으로부터 하방을 향해 움푹 들어가도록 형성된다. 제1 오목부(20b)의 바닥부에는, 관통 구멍(20e)이 형성된다. 관통 구멍(20e)에는, 처리액 토출 노즐(21)을 노즐 블록(20)에 고정하는 볼트(22)가 삽입된다.
관통 구멍(20e)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 하나의 처리액 토출 노즐(21)에 대해 복수 형성된다. 예컨대, 관통 구멍(20e)은, 하나의 처리액 토출 노즐(21)에 대해 2개 형성된다. 한편, 하나의 처리액 토출 노즐(21)에 대한 관통 구멍(20e)의 수는, 2개에 한정되는 일은 없다. 예컨대, 하나의 처리액 토출 노즐(21)에 대한 관통 구멍(20e)의 수는, 3 이상이어도 좋다.
제2 오목부(20c)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 노즐 블록(20)의 하면으로부터 상방을 향해 움푹 들어가도록 형성된다. 제2 오목부(20c)는, 관통 구멍(20e) 주위에 형성된다. 제2 오목부(20c)는, 관통 구멍(20e)에 의해 제1 오목부(20b)와 연통된다. 제2 오목부(20c)에는, 후술하는 처리액 토출 노즐(21)의 부착부(32a)가 삽입된다.
제2 오목부(20c), 및 관통 구멍(20e)은, 노즐 블록(20)에 대해, 수평 방향에 있어서의 처리액 토출 노즐(21)의 각도를 변경 가능하게 하도록 형성된다. 구체적으로는, 제2 오목부(20c)는, 처리액 토출 노즐(21)의 부착 위치에 따라 처리액 토출 노즐(21)의 부착부(32a)를 삽입할 수 있도록 복수 형성된다. 예컨대, 제2 오목부(20c)는, 하나의 처리액 토출 노즐(21)에 대해 2개 형성된다. 한편, 2개의 제2 오목부(20c)의 일부가, 겹치도록 형성되어도 좋다. 즉, 2개의 제2 오목부(20c)는, 연통되어 형성되어도 좋다.
또한, 관통 구멍(20e)은, 처리액 토출 노즐(21)의 각도를 변경 가능하게 하도록 형성된다. 구체적으로는, 하나의 처리액 토출 노즐(21)에 대응하는 2개의 관통 구멍(20e)은, 후술하는 처리액 토출 노즐(21)의 도입부(35b)의 중심축을 중심으로 한 동일한 반경 상에 중심축이 배치되어, 형성된다.
제3 오목부(20d)는, 노즐 블록(20)의 하면으로부터 상방을 향해 움푹 들어가도록 형성된다. 제3 오목부(20d)에는, 후술하는 처리액 토출 노즐(21)의 도입부(35b)가 삽입된다. 제3 오목부(20d)의 내벽면은, 원형으로 형성된다.
처리액 토출 노즐(21)은, 이동 기구(11)에 의한 아암부(10)의 이동에 따라, 대기 위치와, 토출 위치 사이를 이동한다. 대기 위치는, 처리액 토출 노즐(21)의 일부가 외측 컵(4)에 형성된 절결부(4a)에 수용되는 위치이다. 대기 위치는, 유지부(3)에 의해 기판(W)을 전달 위치와 처리 위치 사이에서 승강 가능해지는 위치이다. 처리액 토출 노즐(21)이 대기 위치에 있는 경우에는, 기판(W)의 승강에 의해 기판(W)과 처리액 토출 노즐(21)은 접촉하지 않는다.
토출 위치는, 기판(W)의 직경 방향에 있어서 대기 위치보다 내측이 되는 위치이다. 토출 위치는, 처리액 토출 노즐(21)에 의해 기판(W)의 둘레 가장자리에 처리액을 토출하는 위치이다.
다음으로, 처리액 토출 노즐(21)에 대해, 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한다. 도 5는 제1 실시형태에 따른 처리액 토출 노즐(21)의 정면도이다. 도 6은 제1 실시형태에 따른 처리액 토출 노즐(21)의 평면도이다. 도 7은 도 6의 VII-VII 단면도이다.
처리액 토출 노즐(21)은, 기판 처리에 이용하는 처리액을 토출한다. 처리액 토출 노즐(21)은, 노즐 본체부(30)와, 노즐 토출부(31)와, 접속부(32)를 구비한다.
노즐 본체부(30)는, 제1 본체부(35)와, 제2 본체부(36)를 갖는다. 제1 본체부(35)는, Z축 방향으로 연장된다. 제1 본체부(35)에는, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 유로(35a)가 형성된다. 제1 유로(35a)는, Z축 방향을 따라 형성된다. 제1 유로(35a)는, 노즐 블록(20)의 처리액 공급로(20a)(도 4 참조)에 연통된다. 즉, 제1 본체부(35)에는, 처리액 공급로(20a)에 연통되는 제1 유로(35a)가 형성된다. 상방의 제1 본체부(35)에는, 노즐 블록(20)의 제3 오목부(20d)(도 4 참조)에 삽입되는 도입부(35b)가 설치된다. 도입부(35b)의 외벽면은, 원형으로 형성된다.
도입부(35b)와 노즐 블록(20)의 제3 오목부(20d) 사이에는 O링(38)(도 4 참조)이 설치된다. O링(38)은, 제1 본체부(35)와 노즐 블록(20) 사이로부터 처리액이 누설되는 것을 방지한다.
제2 본체부(36)는, 제1 본체부(35)에 대해 굴곡되어 설치되고, 제1 본체부(35)의 하단으로부터 비스듬히 하방을 향해 연장된다. 구체적으로는, 제2 본체부(36)는, 기판(W)의 회전 방향에 맞춰 비스듬히 하방으로 연장된다.
한편, 좌측 아암(5L)에 설치되는 처리액 토출 노즐(21), 및 우측 아암(5R)에 설치되는 처리액 토출 노즐(21)에서는, 각 제2 본체부(36)는, 제1 본체부(35)의 하단으로부터 기판(W)의 회전 방향에 맞춰 각각 비스듬히 하방으로 연장된다. 그 때문에, 좌측 아암(5L)에 설치되는 처리액 토출 노즐(21), 및 우측 아암(5R)에 설치되는 처리액 토출 노즐(21)에서는, 각 제2 본체부(36)가 연장되는 방향이, 예컨대, Y축 방향에 있어서 반대 방향이 된다.
제2 본체부(36)에는, 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 유로(36a)가 형성된다. 제2 유로(36a)는, 제1 유로(35a)의 하단으로부터 비스듬히 하방을 향해 연장된다. 제2 유로(36a)는, 제1 유로(35a)에 연통된다. 이와 같이, 제2 본체부(36)는, 제1 유로(35a)에 연통되는 제2 유로(36a)가 형성되고, 제1 본체부(35)에 대해 굴곡된다.
또한, 제2 본체부(36)에는, 오목부(36b)가 형성된다. 오목부(36b)는, 제2 본체부(36)의 하방측의 단으로부터 제1 본체부(35)를 향해 움푹 들어가도록 형성된다. 오목부(36b)에는, 노즐 토출부(31)가 삽입된다. 오목부(36b)의 내벽면의 일부에는, 나사홈이 형성된다.
노즐 토출부(31)는, 기판(W)의 둘레 가장자리를 향해 처리액을 토출한다. 노즐 토출부(31)는, 제2 본체부(36)가 연장되는 방향을 따라 연장된다. 즉, 노즐 토출부(31)는, 제2 본체부(36)를 따라 비스듬히 하방을 향해 연장된다.
노즐 토출부(31)는, 제2 본체부(36)의 오목부(36b)에 삽입되어, 노즐 본체부(30)에 부착된다. 노즐 토출부(31)는, 제2 본체부(36)의 선단에 착탈 가능하다.
노즐 토출부(31) 중, 제2 본체부(36)의 오목부(36b)에 삽입되는 삽입부(31a)에는, 나사산이 형성된다. 나사산은, 오목부(36b)의 내벽면에 형성되는 나사홈에 따라 형성된다. 노즐 토출부(31)는, 노즐 본체부(30)에 나사 결합된다.
노즐 토출부(31)의 삽입부(31a)와 제2 본체부(36) 사이에는, O링(39)이 설치된다. O링(39)은, 노즐 토출부(31)와 제2 본체부(36) 사이로부터 처리액이 누설되는 것을 방지한다.
노즐 토출부(31)에는, 제2 유로(36a)에 연통되는 토출 유로(31b)가 형성된다. 토출 유로(31b)의 직경은, 제2 유로(36a)의 직경보다 작다. 구체적으로는, 토출 유로(31b)의 내벽면(31c)의 직경은, 제2 유로(36a)의 내벽면(36c)의 직경보다 작다. 한편, 토출 유로(31b)의 내벽면(31c)의 직경은, 제1 유로(35a)의 내벽면(35c)의 직경보다 작다.
또한, 노즐 토출부(31)의 선단에는, 토출 유로(31b)에 연통되고, 처리액을 기판(W)을 향해 토출하는 토출구(31d)가 형성된다. 토출구(31d)의 직경은, 토출 유로(31b)의 직경보다 작다. 구체적으로는, 토출구(31d)의 내벽면(31e)의 직경은, 토출 유로(31b)의 내벽면(31c)의 직경보다 작다.
토출 유로(31b)의 직경, 및 토출구(31d)의 직경은, 처리의 종류나 토출하는 처리액의 종류 등에 따라 설정되어 있다. 즉, 처리액 토출 노즐(21)에서는, 처리의 종류나 토출하는 처리액의 종류 등에 따라, 노즐 본체부(30)에 부착하는 노즐 토출부(31)를 교환할 수 있다.
이와 같이, 노즐 토출부(31)에는, 제2 유로(36a)에 연통되는 토출 유로(31b)가 형성되고, 처리액을 기판(W)의 둘레 가장자리에 토출한다. 즉, 처리액 토출 노즐(21)은, 기판(W)의 둘레 가장자리를 향해 처리액을 토출한다.
접속부(32)는, 도 5, 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 본체부(35)에 대해 수평 방향으로 연장된다. 접속부(32)는, 제1 본체부(35)와 일체적으로 설치된다. 접속부(32)에는, 상방을 향해 돌출하는 부착부(32a)가 설치된다. 부착부(32a)에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 볼트(22)(도 4 참조)가 삽입되는 볼트 구멍(32b)이 형성된다. 볼트 구멍(32b)의 내벽면에는, 볼트(22)의 나사산에 대응하는 나사홈이 형성된다. 접속부(32)에는, 볼트(22)가 나사 결합된다. 볼트(22)가 나사 결합됨으로써, 노즐 본체부(30)는, 노즐 블록(20)에 고정된다.
<처리액 토출 노즐에 의한 처리액의 토출 각도 변경>
처리액 토출 노즐(21)에서는, 노즐 블록(20)의 제3 오목부(20d)에 삽입되는 도입부(35b)를 중심으로 회동시킴으로써, 노즐 블록(20)에 대해, 수평 방향으로 처리액 토출 노즐(21)을 회동시킬 수 있다. 그리고, 처리액 토출 노즐(21)은, 접속부(32)의 부착부(32a)가 삽입되는 제2 오목부(20c)의 위치를 변경함으로써, 노즐 블록(20)에 대한 부착 위치를 변경할 수 있다. 즉, 접속부(32)(각도 변경 기구의 일례)는, 노즐 블록(20)(고정 부재의 일례)에 대한 부착 위치를 변경 가능하다. 환언하면, 접속부(32)는, 노즐 본체부(30)가 고정되는 노즐 블록(20)(고정 부재의 일례)에 대해, 수평 방향에 있어서의 노즐 본체부(30)의 각도를 변경한다.
노즐 블록(20)에 대한 노즐 본체부(30)의 부착 위치를 변경함으로써, 노즐 블록(20)에 대한 처리액의 토출 각도를 변경할 수 있다. 즉, 처리액 토출 노즐(21)은, 기판(W)에 대한 처리액의 토출 각도를 변경할 수 있다. 토출 각도는, 처리액 토출 노즐(21)에 의해 토출된 처리액이 기판(W)에 접촉하는 위치에 있어서의 기판(W)의 접선에 대한 수평 방향의 각도이다.
<아암에 의한 회동 각도 변경>
아암(5)에서는, 이동 기구(11)에 의해 Z축 방향의 축을 중심으로 아암부(10)를 회동할 수 있다. 즉, 이동 기구(11)(회동 기구의 일례)는, 아암부(10)를 수평 방향으로 회동시킬 수 있다. 그 때문에, 예컨대, 기판(W)에 대한 처리액의 토출 중, 즉 기판 처리 중에 아암부(10)를 회동시켜, 회동 각도를 변경함으로써, 기판(W)에 대한 처리액의 토출 각도를 변경할 수 있다. 한편, 기판 처리 중에 아암부(10)를 회동시키지 않고, 기판 처리를 행해도 좋다.
여기서 아암(5)에 의한 처리액의 토출 각도 변경 처리에 대해 도 8을 참조하여 설명한다. 도 8은 제1 실시형태에 따른 토출 각도 변경 처리를 설명하는 흐름도이다. 토출 각도 변경 처리는, 제어 장치(6)의 제어부(6b)가, 처리액 토출 노즐(21)과 유지부(3)를 제어함으로써 실행된다.
제어부(6b)는, 기판(W)에 대한 처리에 따라 아암부(10)의 초기 각도를 설정한다(S100). 즉, 제어부(6b)는, 기판 처리에 따라 이동 기구(11)(회동 기구의 일례)에 있어서의 회동 각도를 설정한다.
제어부(6b)는, 설정한 초기 각도에 따라 아암부(10)를 회동시키고(S101), 초기 각도에 의해 처리액 토출 노즐(21)로부터 처리액의 토출을 개시한다(S102). 즉, 제어부(6b)는, 설정한 회동 각도에 의해 처리액을 기판(W)을 향해 토출시킨다.
제어부(6b)는, 각도 변경 타이밍이 되었는지의 여부를 판정한다(S103). 예컨대, 제어부(6b)는, 처리액의 토출을 개시하고 나서 소여의 제1 시간이 경과했는지의 여부를 판정한다. 소여의 제1 시간은, 미리 설정된 시간이다.
제어부(6b)는, 각도 변경 타이밍이 아닌 경우에는(S103: 아니오), 초기 각도에 의한 처리액의 토출을 계속한다(S102).
제어부(6b)는, 각도 변경 타이밍이 된 경우에는(S103: 예), 아암부(10)의 각도를 소여의 변경 각도로 설정한다(S104). 소여의 변경 각도는, 미리 설정된 각도이다. 제어부(6b)는, 설정된 소여의 변경 각도에 따라 아암부(10)를 회동시킨다(S105). 즉, 제어부(6b)는, 기판 처리 중에 회동 각도를 변경한다.
제어부(6b)는, 처리 종료 타이밍이 되었는지의 여부를 판정한다(S106). 예컨대, 제어부(6b)는, 아암부(10)의 각도를 소여의 변경 각도로 변경하고 나서, 소여의 제2 시간이 경과했는지의 여부를 판정한다. 소여의 제2 시간은, 미리 설정된 시간이다.
제어부(6b)는, 처리 종료 타이밍이 아닌 경우에는(S106: 아니오), 소여의 변경 각도에 의한 처리를 계속한다(S105). 제어부(6b)는, 처리 종료 타이밍이 된 경우에는(S106: 예), 처리액의 토출을 종료한다(S107).
<효과>
처리액 토출 노즐(21)은, 노즐 본체부(30)와, 접속부(32)(각도 변경 기구의 일례)를 구비한다. 노즐 본체부(30)는, 제1 본체부(35)와, 제2 본체부(36)를 갖는다. 제1 본체부(35)에는, 처리액 공급로(20a)에 연통되는 제1 유로(35a)가 형성된다. 제2 본체부(36)에는, 제2 유로(36a)가 형성되고, 제1 본체부에 대해 굴곡된다. 접속부(32)는, 노즐 본체부(30)가 고정되는 노즐 블록(20)(고정 부재의 일례)에 대해, 수평 방향에 있어서의 노즐 본체부(30)의 각도를 변경한다. 구체적으로는, 접속부(32)는, 노즐 블록(20)에 대한 부착 위치를 변경 가능하다.
이에 의해, 처리액 토출 노즐(21)은, 기판(W)에 대한 처리, 예컨대, 기판(W) 상의 막의 종류나, 기판(W)의 토출하는 처리액의 종류에 따라 처리액의 토출 각도를 변경할 수 있다. 그 때문에, 처리액 토출 노즐(21)은, 예컨대, 기판(W)의 둘레 가장자리를 에칭하기 위한 처리액이, 기판(W)에 접촉하여 비산하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 에칭을 행하지 않는 개소에, 비산한 처리액이 부착되는 것을 억제할 수 있고, 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 처리액 토출 노즐(21)은, 노즐 토출부(31)를 구비한다. 노즐 토출부(31)는, 제2 유로(36a)에 연통되는 토출 유로(31b)가 형성되고, 처리액을 기판(W)에 토출한다. 또한, 노즐 토출부(31)는, 제2 본체부(36)의 선단에 착탈 가능하다.
이에 의해, 처리액 토출 노즐(21)은, 기판(W)에 대한 처리에 따라 노즐 토출부(31)를 교환할 수 있다. 그 때문에, 처리액 토출 노즐(21)은, 예컨대, 기판(W)의 둘레 가장자리를 정밀도 좋게 에칭할 수 있다. 또한, 예컨대, 노즐 토출부(31)의 토출구(31d)에 처리액이 가득 찬 경우에, 노즐 토출부(31)를 교환함으로써, 기판 처리를 용이하게 복구시킬 수 있다.
또한, 처리액 토출 노즐(21)은, 제1 유로(35a)로부터 제2 유로(36a)에 처리액이 흐를 때에 발생한 기포를, 토출 유로(31b)에 처리액을 흘리는 동안에 저감시킬 수 있다. 그 때문에, 처리액 토출 노즐(21)은, 기판(W)에 토출되는 처리액에 기포가 포함되는 것을 억제할 수 있고, 처리액의 토출 상태를 안정화시킬 수 있다.
또한, 토출 유로(31b)의 직경은, 제2 유로(36a)의 직경보다 작다.
이에 의해, 처리액 토출 노즐(21)은, 처리액이 제2 유로(36a)로부터 토출 유로(31b)에 유입될 때에, 기포의 발생을 억제할 수 있다. 그 때문에, 처리액 토출 노즐(21)은, 기판(W)에 토출되는 처리액에 기포가 포함되는 것을 억제할 수 있고, 처리액의 토출 상태를 안정화시킬 수 있다.
또한, 아암(5)(노즐 아암의 일례)은, 처리액 토출 노즐(21)과, 노즐 블록(20)(고정 부재의 일례)과, 아암부(10)와, 이동 기구(11)(회동 기구의 일례)를 구비한다. 아암부(10)에는, 고정 부재가 부착된다. 이동 기구(11)는, 아암부(10)를 수평 방향으로 회동시킨다. 기판 처리 장치(1)는, 기판 처리에 따라 이동 기구(11)에 있어서의 회동 각도를 설정하고, 설정한 회동 각도로 처리액을 기판(W)에 토출시킨다.
이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 기판 처리에 따른 토출 각도에 의해 처리액을 토출할 수 있고, 기판(W)의 둘레 가장자리를 정밀도 좋게 에칭할 수 있다.
또한, 기판 처리 장치(1)는, 기판 처리 중에 회동 각도를 변경한다.
이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 처리액을 기판(W)의 둘레 가장자리에 균일하게 토출할 수 있고, 기판(W)의 둘레 가장자리를 정밀도 좋게 에칭할 수 있다.
(제2 실시형태)
다음으로, 제2 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 대해 설명한다. 제2 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)는, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 대해, 처리액 공급부(50)가 상이하다. 그 때문에, 여기서는, 제2 실시형태에 따른 처리액 공급부(50)에 대해 설명한다. 한편, 제1 실시형태에 따른 처리액 공급부(12)와 동일한 부위에는, 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명은 생략한다.
<처리액 공급부>
처리액 공급부(50)의 노즐 블록(51)에는, 도 9에 도시된 바와 같이, 하나의 처리액 토출 노즐(52)에 대해 하나의 관통 구멍(20e)이 형성된다. 도 9는 제2 실시형태에 따른 처리액 공급부(50)의 평면도이다. 한편, 도 9의 처리액 공급부(50)는, 우측 아암(5R)에 설치된 처리액 공급부(50)이다.
처리액 토출 노즐(52)은, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 노즐 본체부(53)와, 접속부(54)가 별체(別體)로서 설치된다. 도 10은 제2 실시형태에 따른 처리액 토출 노즐(52)의 평면도이다. 도 11은 도 10의 XI-XI의 단면도이다.
제1 본체부(55)에는, 도 11에 도시된 바와 같이, 결합홈(55a)이 형성된다. 결합홈(55a)은, 도입부(35b)보다 하방에 형성된다. 결합홈(55a)은, 제1 본체부(55)의 전체 둘레에 걸쳐 형성된다. 결합홈(55a)이 형성됨으로써, 제1 본체부(55)에는, 도입부(35b)와 결합홈(55a) 사이에 결합부(55b)가 형성된다. 결합부(55b)의 외벽면의 직경은, 도입부(35b)의 외벽면의 직경보다 크다.
접속부(54)는, 한 쌍의 아암부(54a)를 갖는다. 한 쌍의 아암부(54a)는, 결합홈(55a)에 삽입되어 제1 본체부(55)를 협지(挾持)한다. 제1 본체부(55)는, 한 쌍의 아암부(54a)에 협지된 상태에 있어서, 수평 방향으로 회동할 수 있다. 즉, 접속부(54)(각도 변경 기구의 일례)는, 제1 본체부(55)를 회동 가능하게 지지한다. 또한, 아암부(54a)의 상면은, 제1 본체부(55)의 결합부(55b)에 접촉한다. 즉, 한 쌍의 아암부(54a)는, 결합부(55b)에 결합된다.
또한, 제1 본체부(55), 및 접속부(54)에는, 도 12에 도시된 바와 같이, 위치 맞춤부(60)가 형성된다. 도 12는 제2 실시형태에 따른 처리액 토출 노즐(52)을 비스듬히 하방에서 본 사시도이다. 위치 맞춤부(60)는, 제1 위치 맞춤홈(60a), 및 제2 위치 맞춤홈(60b)을 포함한다.
제1 위치 맞춤홈(60a)은, 제1 본체부(55)에 형성된다. 제1 위치 맞춤홈(60a)은, 결합홈(55a)(도 11 참조)보다 하방의 제1 본체부(55)에 형성된다. 제1 위치 맞춤홈(60a)은, 제1 본체부(55)의 외벽면에 복수 형성된다. 구체적으로는, 제1 위치 맞춤홈(60a)은, 제1 본체부(55)의 둘레 방향을 따라 복수 형성된다.
제2 위치 맞춤홈(60b)은, 접속부(54)에 형성된다. 예컨대, 제2 위치 맞춤홈(60b)은, Z축 방향으로 접속부(54)를 관통하도록 형성되어도 좋다.
볼트(22)에 의해 접속부(54)가 노즐 블록(51)에 고정되면, 노즐 본체부(53)는, 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 본체부(55)의 결합부(55b)가 Z축 방향에 있어서, 접속부(54)의 아암부(54a)와, 노즐 블록(51)에 의해 협지된다. 이에 의해, 노즐 본체부(53)는, 노즐 블록(51)에 대해, 고정된다. 도 13은 도 9의 XIII-XIII 단면도이다.
<처리액 토출 노즐에 의한 처리액의 토출 각도 변경>
노즐 본체부(53)는, 볼트(22)에 의해 노즐 블록(51)에 고정되어 있지 않은 상태에서는, 접속부(54)에 대해, 제1 본체부(55)를 수평 방향으로 회동시킬 수 있다. 예컨대, 처리액 토출 노즐(52)에서는, 제1 본체부(55)의 제1 위치 맞춤홈(60a)과, 접속부(54)의 제2 위치 맞춤홈(60b)이 맞는 위치가 변경됨으로써, 노즐 블록(51)에 대한 처리액의 토출 각도를 변경할 수 있다. 즉, 노즐 본체부(53), 및 접속부(54)는, 노즐 블록(51)(고정 부재의 일례)에 대해, 수평 방향에 있어서의 노즐 본체부(53)의 각도를 변경하는 위치 맞춤부(60)를 구비한다.
<효과>
처리액 토출 노즐(52)에서는, 접속부(54)(각도 변경 기구의 일례)는, 제1 본체부(55)를 회동 가능하게 지지한다.
이에 의해, 처리액 토출 노즐(52)은, 기판(W)에 대한 처리, 예컨대, 기판(W) 상의 막의 종류나, 기판(W)의 토출하는 처리액의 종류에 따라 처리액의 토출 각도를 변경할 수 있다. 그 때문에, 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 제1 본체부(55), 및 접속부(54)는, 위치 맞춤부(60)를 구비한다. 위치 맞춤부(60)는, 노즐 블록(51)(고정 부재의 일례)에 대해, 수평 방향에 있어서의 노즐 본체부(53)의 각도를 변경한다.
이에 의해, 작업자는, 위치 맞춤부(60)에 기초하여, 노즐 블록(51)에 고정된 접속부(54)에 대해, 수평 방향에 있어서의 제1 본체부(55)의 각도를 용이하게 맞출 수 있다. 그 때문에, 작업자는, 처리액의 토출 각도를 용이하게 설정할 수 있다.
<제2 실시형태의 변형예>
변형예에 따른 처리액 토출 노즐(52)은, 위치 맞춤부(60)로서, 제1 본체부(55), 및 접속부(54)의 한쪽에, 위치 맞춤홈을 형성하고, 제1 본체부(55), 및 접속부(54)의 다른쪽에, 위치 맞춤홈에 삽입되는 돌출편을 형성해도 좋다.
이에 의해, 변형예에 따른 처리액 토출 노즐(52)은, 접속부(54)에 대해, 제1 본체부(55)가 회동하는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 변형예에 따른 처리액 토출 노즐(52)은, 처리액의 토출 각도가, 설정된 토출 각도로부터 어긋나는 것을 억제할 수 있다.
(제3 실시형태)
다음으로, 제3 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 대해 설명한다. 제3 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)는, 제2 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 대해, 처리액 공급부(70)가 상이하다. 그 때문에, 여기서는, 제3 실시형태에 따른 처리액 공급부(70)에 대해 설명한다. 한편, 제1 실시형태에 따른 처리액 공급부(12)나, 제2 실시형태에 따른 처리액 공급부(50)와 동일한 부위에는, 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명은 생략한다.
<처리액 공급부>
처리액 공급부(70)는, 도 14에 도시된 바와 같이, 또한 가스 토출 노즐(71)을 구비한다. 도 14는 제3 실시형태에 따른 처리액 공급부(70)의 평면도이다. 한편, 도 14의 처리액 공급부(70)는, 좌측 아암(5L)에 설치된 처리액 공급부(70)이다.
가스 토출 노즐(71)은, 노즐 블록(51)에 부착된다. 가스 토출 노즐(71)은, 처리액 토출 노즐(52)보다 내측에 배치된다. 구체적으로는, 가스 토출 노즐(71)은, 기판(W)의 직경 방향에 있어서, 처리액 토출 노즐(52)보다 내측에 배치된다.
가스 토출 노즐(71)은, 외측을 향해 가스, 예컨대, 질소 가스를 토출한다. 가스 토출 노즐(71)은, 기판(W)에 접촉하여 기판(W)의 상방으로 비산한 처리액을, 기판(W)보다 외측으로 배출하는 가스를 토출한다.
가스 토출 노즐(71)은, 수평 방향에 있어서의 처리액의 토출 각도보다 큰 토출 각도에 의해 가스를 토출한다. 구체적으로는, 가스 토출 노즐(71)은, 도 15에 도시된 바와 같이, 처리액 토출 노즐(52)에 의해 토출된 처리액이 기판(W)에 접촉하는 위치(T)에 있어서의 기판(W)의 접선(S)에 대한 처리액의 토출 각도(A1)에 대해, 토출 각도(A1)보다 큰 토출 각도(A2)에 의해 가스를 토출한다. 즉, 가스 토출 노즐(71)은, 수평 방향에 있어서의 기판 접선에 대한 처리액의 토출 각도(A1)보다 큰 토출 각도(A2)에 의해 가스를 토출한다. 도 15는 제3 실시형태에 따른 처리액 토출 노즐(52), 및 가스 토출 노즐(71)의 배치를 설명하는 모식도이다.
또한, 가스 토출 노즐(71)은, 기판(W)보다 상방을 향해 가스를 토출한다. 구체적으로는, 가스 토출 노즐(71)은, 처리액 토출 노즐(52)에 의해 토출된 처리액이 기판(W)에 접촉하는 위치의 상방을 향해 가스를 토출한다. 한편, 가스 토출 노즐(71)은, 처리액 토출 노즐(52)에 의해 토출된 처리액이 기판(W)에 접촉하는 위치보다, 기판(W)의 회전 방향에 있어서 약간 하류측의 상방을 향해 가스를 토출해도 좋다.
<효과>
처리액 공급부(70), 즉 아암(5)은, 가스 토출 노즐(71)을 구비한다. 가스 토출 노즐(71)은, 기판(W)에 접촉하여 기판(W)의 상방으로 비산한 처리액을, 기판(W)보다 외측으로 배출하는 가스를 토출한다.
이에 의해, 아암(5)은, 기판(W)에 접촉하여 비산한 처리액이, 기판(W)의 직경 방향 내측에 부착되는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 아암(5)은, 에칭을 행하지 않는 개소에, 비산한 처리액이 부착되는 것을 억제할 수 있고, 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 가스 토출 노즐(71)은, 처리액 토출 노즐(52)보다 내측에 배치된다.
이에 의해, 가스 토출 노즐(71)은, 기판(W)에 접촉하여 비산한 처리액을 기판(W)의 외측을 향해 배출할 수 있다. 그 때문에, 아암(5)은, 에칭을 행하지 않는 개소에, 비산한 처리액이 부착되는 것을 억제할 수 있고, 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 가스 토출 노즐(71)은, 수평 방향에 있어서의 처리액의 토출 각도보다 큰 토출 각도에 의해 가스를 토출한다.
이에 의해, 아암(5)은, 기판(W)에 접촉하여 비산한 직후의 처리액을 기판(W)의 외측을 향해 배출할 수 있다. 그 때문에, 아암(5)은, 에칭을 행하지 않는 개소에, 비산한 처리액이 부착되는 것을 억제할 수 있고, 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 가스 토출 노즐(71)은, 기판(W)보다 상방을 향해 가스를 토출한다.
이에 의해, 아암(5)은, 예컨대, 기판(W)의 둘레 가장자리에 토출되어, 기판(W)의 둘레 가장자리에 부착된 처리액이 기판(W)의 외측으로 배출되는 것을 억제하고, 기판(W)의 둘레 가장자리의 에칭 처리를 촉진시킬 수 있다.
(제4 실시형태)
다음으로 제4 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 대해 도 16 내지 도 18을 참조하여 설명한다. 여기서는, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)와는 상이한 개소를 중심으로 설명하고, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)와 동일한 부위에는, 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명은 생략한다. 도 16은 제4 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 일부를 도시한 사시도이다. 도 17은 제4 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 있어서, 처리액 토출 노즐(21)이 대기 위치에 있는 상태를 도시한 모식도이다. 도 18은 제4 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 있어서, 처리액 토출 노즐(21)이 토출 위치에 있는 상태를 도시한 모식도이다. 한편, 여기서는, 우측 아암(5R)측을 일례로서 설명하지만, 좌측 아암(5L)측에 있어서도 동일한 구성을 갖는다.
기판 처리 장치(1)는, 제1 도통부(90)와, 제2 도통부(91)를 더 구비한다. 제1 도통부(90)는, 처리액 토출 노즐(21)에 접촉하여, 처리액 토출 노즐(21)과 도통한다. 제1 도통부(90)는, 처리액 토출 노즐(21)에 부착된다. 예컨대, 제1 도통부(90)는, 처리액 토출 노즐(21)의 제1 본체부(35)에 부착된다. 제1 도통부(90)는, 도전성 부재이고, 예컨대, 카본 함유의 수지이다. 제1 도통부(90)는, 처리액 토출 노즐(21)과 함께 이동한다. 처리액 토출 노즐(21), 및 제1 도통부(90)는, 이동 기구(11)(도 1 참조)에 의해 X 방향(도 1 참조)을 따라 이동한다.
제1 도통부(90)에는, 제1 본체부(35)가 미끄럼 이동 가능한 구멍이 형성된다. 즉, 기판 처리 장치(1)는, 처리액 토출 노즐(21)을 제1 본체부(35)에 접촉시킨 상태에서, 노즐 블록(20)에 대해, 처리액 토출 노즐(21)을 회동시킬 수 있고, 노즐 블록(20)에 대한 처리액의 토출 각도를 변경할 수 있다. 제1 도통부(90)는, 2개 이상의 부재를 맞춤으로써 구멍을 형성한다. 즉, 제1 도통부(90)는, 2개 이상의 부재를 조합함으로써 구성된다. 한편, 제1 도통부(90)는, 하나의 부재에 의해 구성되어도 좋다. 예컨대, 제1 도통부(90)는, 구멍에 연통되는 절결이 형성되고, 절결을 통해 제1 본체부(35)가 구멍에 삽입되어도 좋다.
제2 도통부(91)는, 제1 도통부(90)에 접촉함으로써, 처리액 토출 노즐(21)과 도통하여, 처리액 토출 노즐(21)을 제전(除電)한다. 제2 도통부(91)는, 도전성 부재이고, 예컨대, 카본 함유의 필름이다. 제2 도통부(91)는, 외측 컵(4)(컵부의 일례)에 설치된다. 제2 도통부(91)는, 본체부(91a)와, 변형부(91b)를 구비한다.
본체부(91a)는, 외측 컵(4)의 상면을 따라 설치된다. 본체부(91a)는, 한쪽의 단부가, 외측 컵(4)의 절결부(4a)에 인접하도록 설치된다. 또한, 본체부(91a)는, 다른쪽의 단부가, 처리 용기(2)(도 1 참조)의 외부의 도전성 부재(예컨대, 금속 부재)에 접속된다. 한편, 본체부(91a)는, 중간 부재를 통해 처리 용기(2)의 외부의 도전성 부재에 접속되어도 좋다. 중간 부재는, 도전성 부재이다.
변형부(91b)는, 본체부(91a)에 접속된다. 변형부(91b)는, 본체부(91a)의 한쪽의 단부로부터 절결부(4a)측으로 비스듬히 상방으로 연장되도록 설치된다. 변형부(91b)는, 기판(W)의 직경 방향에 있어서, 본체부(91a)로부터 내측을 향해 돌출되도록 설치된다. 즉, 변형부(91b)는, 본체부(91a)에 캔틸레버 상태로 지지된다. 변형부(91b)는, 제1 도통부(90)와 접촉 가능하다. 변형부(91b)는, 본체부(91a)에 대해 탄성 변형한다. 한편, 변형부(91b)는, 본체부(91a)에 캔틸레버 상태로 지지되는 형상에 한정되지 않고, 본체부(91a)에 대해 탄성 변형하면 된다.
변형부(91b)는, 제1 도통부(90)가 접촉 위치에 있는 경우에, 제1 도통부(90)에 접촉한다. 변형부(91b)는, 제1 도통부(90)가 비접촉 위치에 있는 경우에, 제1 도통부(90)에 접촉하지 않는다.
접촉 위치는, 예컨대, 대기 위치를 포함한다. 변형부(91b)는, 처리액 토출 노즐(21)이 대기 위치에 있는 경우에는, 제1 도통부(90)에 접촉한다. 처리액 토출 노즐(21)이 대기 위치에 있는 경우에, 제1 도통부(90)와 제2 도통부(91)가 접촉하여, 처리액 토출 노즐(21)로부터 처리 용기(2)의 외부의 도전성 부재까지의 도통 경로가 형성된다. 처리액 토출 노즐(21)과, 처리 용기(2)의 외부의 도전성 부재가 도통함으로써, 처리액 토출 노즐(21)이 제전된다.
비접촉 위치는, 예컨대, 토출 위치를 포함한다. 변형부(91b)는, 처리액 토출 노즐(21)이 토출 위치에 있는 경우에는, 제1 도통부(90)에 접촉하지 않는다. 즉, 처리액 토출 노즐(21)이 토출 위치에 있는 경우에는, 제1 도통부(90)와 제2 도통부(91)가 접촉하지 않아, 처리액 토출 노즐(21)로부터 처리 용기(2)의 외부의 도전성 부재까지의 도통 경로가 형성되지 않는다.
제1 도통부(90)는, 이동 기구(11)(도 1 참조)에 의해, 처리액 토출 노즐(21)과 함께 이동한다. 즉, 이동 기구(11)는, 처리액 토출 노즐(21), 및 제1 도통부(90)의 위치를, 제1 도통부(90)와 제2 도통부(91)가 접촉하는 접촉 위치와, 제1 도통부(90)와 제2 도통부(91)가 접촉하지 않는 비접촉 위치로 전환한다.
처리액 토출 노즐(21)이 비접촉 위치(토출 위치)로부터 접촉 위치(대기 위치)로 이동하면, 제1 도통부(90)와 제2 도통부(91)의 변형부(91b)가 접촉한다. 변형부(91b)는, 제1 도통부(90)에 의해 압박되고, 본체부(91a)측을 지점으로 해서 회동하여, 제1 도통부(90)와 접촉하지 않는 위치(이하, 「초기 위치」라고 칭함)로부터 변형한다. 이에 의해, 제1 도통부(90)와 제2 도통부(91)가 접촉할 때의 충격이 억제된다. 또한, 변형부(91b)는, 본체부(91a)에 대해 탄성 변형하기 때문에, 제1 도통부(90)와 제2 도통부(91)의 접촉 상태가 유지된다.
처리액 토출 노즐(21)이 접촉 위치(대기 위치)로부터 비접촉 위치(토출 위치)로 이동하면, 제1 도통부(90)와 제2 도통부(91)의 변형부(91b)가 이격된다. 제2 도통부(91)의 변형부(91b)는, 제1 도통부(90)에 의해 압박되지 않기 때문에, 본체부(91a)측을 지점으로 해서 회동하여, 초기 위치로 되돌아간다.
<효과>
처리액 토출 노즐(21)이 대전함으로써, 처리액 토출 노즐(21)로부터 토출된 처리액이 처리액 토출 노즐(21)에 부착되는 경우가 있다. 처리액 토출 노즐(21)에 부착된 처리액이 기판(W) 등에 적하하여, 파티클이 발생할 우려가 있다. 또한, 처리액 토출 노즐(21)로부터 토출된 처리액이, 처리액 토출 노즐(21)측으로 끌어 당겨져, 기판(W) 등에 적하하여, 파티클이 발생할 우려가 있다.
기판 처리 장치(1)는, 처리액 토출 노즐(21)과, 제1 도통부(90)와, 제2 도통부(91)와, 이동 기구(11)를 구비한다. 제1 도통부(90)는, 처리액 토출 노즐(21)에 접촉하여, 처리액 토출 노즐(21)과 도통한다. 제2 도통부(91)는, 제1 도통부(90)에 접촉함으로써 처리액 토출 노즐(21)과 도통하여, 처리액 토출 노즐(21)을 제전한다. 이동 기구(11)는, 처리액 토출 노즐(21), 및 제1 도통부(90)의 위치를, 제1 도통부(90)와 제2 도통부(91)가 접촉하는 접촉 위치와, 제1 도통부(90)와 제2 도통부(91)가 접촉하지 않는 비접촉 위치로 전환한다.
이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 접촉 위치에 있어서 제1 도통부(90)와 제2 도통부(91)를 접촉시킴으로써, 처리액 토출 노즐(21)의 대전을 억제할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리 장치(1)는, 처리액 토출 노즐(21)에의 처리액의 부착을 억제할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 처리액 토출 노즐(21)로부터 토출된 처리액이 처리액 토출 노즐(21)로 끌어 당겨지는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치(1)는, 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
제2 도통부(91)는, 변형부(91b)를 구비한다. 변형부(91b)는, 제1 도통부(90)와 접촉하는 경우에 변형한다.
이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 제1 도통부(90)와 제2 도통부(91)가 접촉할 때의 충격을 억제할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리 장치(1)는, 제1 도통부(90) 및 제2 도통부(91)가 열화하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 변형부(91b)를 변형시킴으로써, 접촉 위치에 있어서 제1 도통부(90)와 제2 도통부(91)를 접촉 상태로 유지할 수 있다.
기판 처리 장치(1)는, 유지부(3)와, 외측 컵(4)(컵부의 일례)을 구비한다. 유지부(3)는, 기판 처리가 행해지는 경우에, 기판(W)을 유지한다. 외측 컵(4)은, 유지부(3)에 유지된 기판(W)의 외측을 둘러싸도록 설치된다. 제2 도통부(91)는, 외측 컵(4)에 설치된다.
이에 의해, 기판 처리 장치(1)에서는, 제2 도통부(91)의 배치가 용이해진다.
<제4 실시형태의 변형예>
변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 제1 도통부(90)에 변형부를 구비해도 좋고, 제1 도통부(90), 및 제2 도통부(91)에 변형부를 구비해도 좋다. 즉, 제1 도통부(90), 및 제2 도통부(91) 중 적어도 한쪽의 도통부는, 다른쪽의 도통부와 접촉하는 경우에 변형하는 변형부를 구비한다.
이에 의해, 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 제1 도통부(90)와 제2 도통부(91)가 접촉할 때의 충격을 억제할 수 있다. 그 때문에, 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 제1 도통부(90) 및 제2 도통부(91)가 열화하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 변형부를 변형시킴으로써, 접촉 위치에 있어서 제1 도통부(90)와 제2 도통부(91)를 접촉 상태로 유지할 수 있다.
(제5 실시형태)
제5 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 대해 도 19, 및 도 20을 참조하여 설명한다. 제5 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)는, 제4 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 대해, 제1 도통부(95), 및 제2 도통부(96)가 상이하다. 여기서는, 제4 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)와는 상이한 개소를 중심으로 설명한다. 도 19는 제5 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 있어서, 제1 도통부(95)가 비접촉 위치에 있는 상태를 도시한 모식도이다. 도 20은 제5 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 있어서, 제1 도통부(95)가 접촉 위치에 있는 상태를 도시한 모식도이다.
제1 도통부(95)는, 본체부(95a)와, 아암부(95b)를 구비한다. 본체부(95a)는, 처리액 토출 노즐(21)에 부착되고, 처리액 토출 노즐(21)에 접촉한다. 예컨대, 본체부(95a)는, 처리액 토출 노즐(21)의 제1 본체부(35)에 접촉한다. 본체부(95a)에는, 제1 본체부(35)가 미끄럼 이동 가능한 구멍이 형성된다.
아암부(95b)는, 본체부(95a)로부터 상방을 향해 연장되어 설치된다. 아암부(95b)는, 아암부(95b)의 상단이, 노즐 블록(20)의 상단, 및 아암부(10)의 상단보다 상방이 되도록 설치된다.
제2 도통부(96)는, 처리 용기(2)에 설치된다. 구체적으로는, 제2 도통부(96)의 적어도 일부는, 처리 용기(2)의 천장에 설치된다. 제2 도통부(96)는, 본체부(96a)와, 변형부(96b)를 구비한다. 본체부(96a)의 한쪽의 단부는, 처리액 토출 노즐(21)의 대기 위치의 상방 부근에 설치된다.
변형부(96b)는, 본체부(96a)의 한쪽의 단부로부터 비스듬히 하방을 향해 연장되도록 설치된다. 변형부(96b)는, 본체부(96a)에 대해, 캔틸레버 상태로 지지된다. 변형부(96b)는, 본체부(96a)에 대해 상하 방향으로 회동 가능하다.
변형부(96b)는, 제1 도통부(95)가 접촉 위치에 있는 경우에, 제1 도통부(95)에 접촉한다. 접촉 위치는, 처리액 토출 노즐(21)이 대기 위치로부터 상방으로 이동한 위치이다.
변형부(96b)는, 제1 도통부(95)가 비접촉 위치에 있는 경우에, 제1 μ통부(95)에 접촉하지 않는다. 비접촉 위치는, 예컨대, 토출 위치, 및 대기 위치를 포함한다.
이동 기구(11)(도 1 참조)는, 처리액 토출 노즐(21), 및 제1 도통부(95)를 승강시킴으로써, 처리액 토출 노즐(21) 및 제1 도통부(95)의 위치를 접촉 위치로 그리고 비접촉 위치로 전환한다.
처리액 토출 노즐(21)이, 대기 위치로부터 상방으로 이동하면, 제1 도통부(95)의 아암부(95b)와 제2 도통부(96)의 변형부(96b)가 접촉한다. 변형부(96b)는, 아암부(95b)에 의해 밀어 올려지고, 본체부(96a)측을 지점으로 해서 초기 위치로부터 상방으로 회동하여, 변형한다.
처리액 토출 노즐(21)이, 접촉 위치로부터 하방으로 이동하면, 제1 도통부(95)의 아암부(95b)가, 제2 도통부(96)의 변형부(96b)로부터 이격된다. 제2 도통부(96)의 변형부(96b)는, 본체부(96a)측을 지점으로 해서 하방을 향해 회동하여, 초기 위치로 되돌아간다.
<효과>
기판 처리 장치(1)는, 처리 용기(2)를 구비한다. 처리 용기(2)는, 처리액 토출 노즐(21), 및 이동 기구(11)를 수용한다. 제2 도통부(96)는, 처리 용기(2)에 설치된다. 이동 기구(11)는, 처리액 토출 노즐(21), 및 제1 도통부(95)를 승강시킴으로써, 처리액 토출 노즐(21) 및 제1 도통부(95)의 위치를 접촉 위치로 그리고 비접촉 위치로 전환한다.
이에 의해, 기판 처리 장치(1)에서는, 처리 용기(2)에 설치한 제2 도통부(96)와 처리 용기(2)의 외부의 도전성 부재의 접속이 용이해진다.
<제5 실시형태의 변형예>
변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 제1 도통부(95)의 아암부(95b)를 변형 가능하게 해도 좋다.
(제6 실시형태)
제6 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 대해 도 21을 참조하여 설명한다. 여기서는, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)와는 상이한 개소를 중심으로 설명하고, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)와 동일한 부위에는, 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명은 생략한다. 도 21은 제6 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 일부를 도시한 사시도이다. 한편, 여기서는, 우측 아암(5R)을 일례로서 설명하지만, 좌측 아암(5L)에 있어서도 동일한 구성을 갖는다.
기판 처리 장치(1)의 아암부(100)는, 도전성 부재이고, 예컨대, 카본 함유의 수지이다. 아암부(100)는, 처리액 토출 노즐(21)에 접촉하여, 처리액 토출 노즐(21)과 도통한다. 구체적으로는, 아암부(100)는, 접촉부(100a)를 구비한다. 접촉부(100a)는, 처리액 토출 노즐(21)에 접촉하여, 처리액 토출 노즐(21)과 도통한다. 접촉부(100a)에는, 처리액 토출 노즐(21)이 미끄럼 이동 가능한 구멍이 형성된다.
아암부(100)는, 처리 용기(2)(도 1 참조)의 외부의 도전성 부재(예컨대, 금속 부재)에 접속된다. 아암부(100)는, 처리액 토출 노즐(21)로부터 처리 용기(2)의 외부의 도전성 부재까지의 도통 경로를 형성한다. 도통 경로는, 처리액 토출 노즐(21)의 위치에 관계없이 형성된다. 즉, 처리액 토출 노즐(21)은, 도통 경로를 통해 상시 제전된다.
<효과>
기판 처리 장치(1)는, 처리액 토출 노즐(21)과, 아암부(100)를 구비한다. 아암부(100)는, 처리액 토출 노즐(21)에 접촉하여, 처리액 토출 노즐(21)과 도통한다.
이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 아암부(100)에 의해 처리액 토출 노즐(21)을 제전하여, 처리액 토출 노즐(21)의 대전을 억제할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리 장치(1)는, 처리액 토출 노즐(21)의 대전에 기인한 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
(제7 실시형태)
제7 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 대해 도 22를 참조하여 설명한다. 여기서는, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)와는 상이한 개소를 중심으로 설명하고, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)와 동일한 부위에는, 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명은 생략한다. 도 22는 제7 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 일부를 도시한 사시도이다. 한편, 여기서는, 우측 아암(5R)을 일례로서 설명하지만, 좌측 아암(5L)에 있어서도 동일한 구성을 갖는다.
기판 처리 장치(1)는, 이오나이저(101)를 구비한다. 이오나이저(101)는, 아암부(10)에 부착된다. 이오나이저(101)는, 처리액 토출 노즐(21)의 상방에 설치된다. 이오나이저(101)는, 처리액 토출 노즐(21)을 제전한다. 이오나이저(101)는, X선을 처리액 토출 노즐(21)을 향해 조사하여, 처리액 토출 노즐(21)의 주위에 이온을 발생시킨다. 대전한 처리액 토출 노즐(21)의 전하가, 이온에 의해 중화됨으로써, 처리액 토출 노즐(21)이 제전된다. 예컨대, 이오나이저(101)의 하면은, 투명한 수지 플레이트가 설치되고, 수지 플레이트를 통해 X선이 조사된다.
이오나이저(101)는, 기판(W)이 유지부(3)에 유지되어 있지 않은 경우에, X선을 처리액 토출 노즐(21)을 향해 조사하여, 처리액 토출 노즐(21)을 제전한다. 즉, 이오나이저(101)는, 처리 용기(2)에 기판(W)이 없는 경우에, X선을 처리액 토출 노즐(21)을 향해 조사하여, 처리액 토출 노즐(21)을 제전한다.
<효과>
기판 처리 장치(1)는, 처리액 토출 노즐(21)과, 이오나이저(101)를 구비한다. 이오나이저(101)는, 처리액 토출 노즐(21)을 제전한다.
이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 처리액 토출 노즐(21)의 대전을 억제할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리 장치(1)는, 처리액 토출 노즐(21)의 대전에 기인한 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
이오나이저(101)는, 유지부(3)에 기판(W)이 유지되어 있지 않은 경우에, 처리액 토출 노즐(21)을 제전한다.
이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 처리액 토출 노즐(21)을 제전할 때에, 처리액이 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
<제7 실시형태의 변형예>
변형예에 따른 기판 처리 장치(1)의 이오나이저(101)는, 내부에서 이온을 발생시키고, 발생시킨 이온을 처리액 토출 노즐(21)에 공급하여, 처리액 토출 노즐(21)을 제전해도 좋다. 이오나이저(101)는, 발생시킨 이온을, 하면에 형성한 복수의 송풍 구멍으로부터 처리액 토출 노즐(21)을 향해 공급한다.
(변형예)
변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 이동 기구(11)의 일부를, 노즐 블록(20, 51), 또는 아암부(10)에 배치해도 좋다. 예컨대, 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 이동 기구(11)(회동 기구의 일례)에 의해, 아암부(10)에 대해, 노즐 블록(51)(고정 부재의 일례)을 회동시킨다. 이에 의해, 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 기판 처리 중에, 처리액의 토출 각도를 변경할 수 있다. 그 때문에, 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 처리액을 기판(W)의 둘레 가장자리에 균일하게 토출할 수 있고, 기판(W)의 둘레 가장자리를 정밀도 좋게 에칭할 수 있다.
또한, 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 노즐 블록(20, 51)에 처리액 공급로(20a)를 형성하지 않고, 도 23에 도시된 바와 같이, 처리액 토출 노즐(80)에 처리액 공급관(5a)을 직접 접속해도 좋다. 도 23은 변형예에 따른 아암(5)의 일부를 도시한 단면도이다. 처리액 공급관(5a)의 선단에는, 예컨대, 수지 너트(81)가 형성된다. 또한, 처리액 토출 노즐(80)의 제1 본체부(82)에는, 수지 너트(81)가 나사 결합 가능한 나사산이 형성된다.
이에 의해, 노즐 블록(20, 51)에 처리액 공급로(20a)를 형성하지 않고, 노즐 블록(20, 51)을 간이한 구성으로 할 수 있다. 그 때문에, 비용을 삭감할 수 있다.
또한, 변형예에 따른 처리액 토출 노즐(52)에서는, 노즐 토출부(31)의 내벽면(31c, 31e)은, 제1 유로(35a)의 내벽면(35c), 및 제2 유로(36a)의 내벽면(36c)보다 친수성을 높게 해도 좋다. 예컨대, 변형예에 따른 처리액 토출 노즐(52)에서는, 토출구(31d)의 내벽면(31e)을 포함하는 토출 유로(31b)의 내벽면(31c, 31e)의 일부에, 친수화 처리가 행해져도 좋다. 또한, 변형예에 따른 처리액 토출 노즐(52)에서는, 노즐 본체부(30)를 내약성이 높고, 소수성이 높은 수지로 구성하고, 노즐 토출부(31)를 노즐 본체부(30)보다 친수성이 높은 재료로 구성해도 좋다.
이에 의해, 토출구(31d)에 기포가 부착되기 어려워지고, 처리액이 토출될 때에, 처리액과 함께 기포가 배출되기 어려워진다. 그 때문에, 처리액의 토출 상태를 안정화시킬 수 있다.
또한, 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 아암(5)에 기판 위치 맞춤 기구를 설치해도 좋다. 기판 위치 맞춤 기구는, 좌측 아암(5L), 및 우측 아암(5R)에 각각 설치된다. 기판 위치 맞춤 기구는, 수평 방향에 있어서 기판(W)을 사이에 끼워, 유지부(3)에 배치되는 기판(W)의 위치를 맞춘다. 구체적으로는, 기판 위치 맞춤 기구는, 기판(W)의 중심과, 유지부(3)의 회전축이 일치하도록, 기판(W)의 위치를 조정한다. 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 기판 위치 맞춤 기구에 의해 위치가 조정된 기판(W)을 유지부(3)에 유지시킨다.
이에 의해, 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 기판(W)의 둘레 가장자리를 정밀도 좋게 에칭할 수 있다.
또한, 각 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1), 및 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)를 조합해도 좋다. 예컨대, 가스 토출 노즐(71)은, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 설치되어도 좋다. 예컨대, 제4 실시형태∼제7 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 있어서, 제2 실시형태의 처리액 공급부(50)가 이용되어도 좋다. 한편, 각 실시형태에 따른 처리액 토출 노즐(21, 52, 80)이, 기판(W)의 둘레 가장자리부를 에칭하는 일례를 개시하였으나, 기판(W)의 둘레 가장자리부뿐만이 아니라, 기판(W) 전면을 에칭 또는 세정하는 처리액 토출 노즐로서 이용되어도 좋다.
한편, 이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이고 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 실제로, 상기한 실시형태는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 상기한 실시형태는, 첨부된 특허청구의 범위 및 그 취지를 일탈하지 않고, 여러 가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.
1: 기판 처리 장치
2: 처리 용기
3: 유지부(기판 회전부의 일례)
4: 외측 컵(컵부의 일례)
5: 아암(노즐 아암의 일례)
6: 제어 장치
6b: 제어부
10, 100: 아암부
11: 이동 기구(회동 기구의 일례)
12, 50, 70: 처리액 공급부
20, 51: 노즐 블록(고정 부재의 일례)
21, 52, 80: 처리액 토출 노즐
30, 53: 노즐 본체부
31: 노즐 토출부
31b: 토출 유로
31c: 내벽면
31e: 내벽면
32, 54: 접속부(각도 변경 기구의 일례)
35, 55, 82: 제1 본체부
35a: 제1 유로
36: 제2 본체부
36a: 제2 유로
36c: 내벽면
60: 위치 맞춤부
71: 가스 토출 노즐
90, 95: 제1 도통부
91, 96: 제2 도통부
91b, 96b: 변형부
100a: 접촉부
101: 이오나이저
W: 기판

Claims (23)

  1. 기판 처리에 이용하는 처리액을 토출하는 처리액 토출 노즐로서,
    처리액 공급로에 연통(連通)되는 제1 유로가 형성된 제1 본체부와, 상기 제1 유로에 연통되는 제2 유로가 형성되고 상기 제1 본체부에 대해 굴곡하는 제2 본체부를 갖는 노즐 본체부와,
    상기 노즐 본체부가 고정되는 고정 부재에 대해, 수평 방향에 있어서의 상기 노즐 본체부의 각도를 변경하는 각도 변경 기구
    를 구비하는 처리액 토출 노즐.
  2. 제1항에 있어서, 상기 각도 변경 기구는, 상기 고정 부재에 대한 부착 위치를 변경 가능한 접속부인 것인 처리액 토출 노즐.
  3. 제1항에 있어서, 상기 각도 변경 기구는, 상기 제1 본체부를 회동 가능하게 지지하는 접속부인 것인 처리액 토출 노즐.
  4. 제3항에 있어서, 상기 노즐 본체부 및 상기 접속부는, 상기 각도를 맞추는 위치 맞춤부를 구비하는 것인 처리액 토출 노즐.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 유로에 연통되는 토출 유로가 형성되고 처리액을 기판에 토출하는 노즐 토출부
    를 구비하고,
    상기 노즐 토출부는, 상기 제2 본체부의 선단에 착탈 가능한 것인 처리액 토출 노즐.
  6. 제5항에 있어서, 상기 토출 유로의 직경은, 상기 제2 유로의 직경보다 작은 것인 처리액 토출 노즐.
  7. 제5항에 있어서, 상기 노즐 토출부의 내벽면은, 상기 제1 유로 및 상기 제2 유로의 내벽면보다 친수성이 높은 것인 처리액 토출 노즐.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 처리액 토출 노즐과,
    상기 고정 부재와,
    상기 고정 부재가 부착되는 아암부와,
    상기 고정 부재 또는 상기 아암부를, 수평 방향으로 회동시키는 회동 기구
    를 구비하는 노즐 아암.
  9. 제8항에 있어서, 상기 회동 기구는, 상기 아암부에 대해, 상기 고정 부재를 회동시키는 것인 노즐 아암.
  10. 제8항에 있어서,
    기판에 접촉하여 상기 기판의 상방으로 비산한 처리액을 상기 기판보다 외측으로 배출하는 가스를 토출하는 가스 토출 노즐
    을 구비하는 노즐 아암.
  11. 제10항에 있어서, 상기 가스 토출 노즐은, 상기 처리액 토출 노즐보다 내측에 배치되는 것인 노즐 아암.
  12. 제10항에 있어서, 상기 가스 토출 노즐은, 수평 방향에 있어서의 기판 접선에 대한 상기 처리액의 토출 각도보다 큰 토출 각도에 의해 상기 가스를 토출하는 것인 노즐 아암.
  13. 제8항에 기재된 노즐 아암과,
    배치된 기판을 회전시키는 기판 회전부
    를 구비하고,
    상기 처리액 토출 노즐은, 상기 기판의 둘레 가장자리를 향해 처리액을 토출하는 것인 기판 처리 장치.
  14. 제8항에 기재된 노즐 아암과,
    배치된 기판을 회전시키는 기판 회전부와,
    상기 처리액 토출 노즐과 상기 기판 회전부를 제어하는 제어부
    를 구비하고,
    상기 제어부는,
    기판 처리에 따라 상기 회동 기구에 있어서의 회동 각도를 설정하며,
    설정한 상기 회동 각도에 의해 처리액을 기판을 향해 토출시키는 것인 기판 처리 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 기판 처리 중에 상기 회동 각도를 변경하는 것인 기판 처리 장치.
  16. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 처리액 토출 노즐과,
    상기 처리액 토출 노즐에 접촉하여, 상기 처리액 토출 노즐과 도통(導通)하는 제1 도통부와,
    상기 제1 도통부에 접촉함으로써 상기 처리액 토출 노즐과 도통하여, 상기 처리액 토출 노즐을 제전(除電)하는 제2 도통부와,
    상기 처리액 토출 노즐 및 상기 제1 도통부의 위치를, 상기 제1 도통부와 상기 제2 도통부가 접촉하는 접촉 위치로, 그리고 상기 제1 도통부와 상기 제2 도통부가 접촉하지 않는 비접촉 위치로 전환하는 이동 기구
    를 구비하는 기판 처리 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제1 도통부 및 상기 제2 도통부 중 적어도 한쪽의 도통부는, 다른쪽의 도통부와 접촉하는 경우에 변형하는 변형부를 구비하는 것인 기판 처리 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 기판 처리가 행해지는 경우에, 기판을 유지하는 유지부와,
    상기 유지부에 유지된 상기 기판의 외측을 둘러싸도록 설치되는 컵부
    를 구비하고,
    상기 제2 도통부는, 상기 컵부에 설치되는 것인 기판 처리 장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 처리액 토출 노즐 및 상기 이동 기구를 수용하는 처리 용기
    를 구비하고,
    상기 제2 도통부는, 상기 처리 용기에 설치되며,
    상기 이동 기구는, 상기 처리액 토출 노즐 및 상기 제1 도통부를 승강시킴으로써, 상기 처리액 토출 노즐 및 상기 제1 도통부의 위치를 상기 접촉 위치로 그리고 상기 비접촉 위치로 전환하는 것인 기판 처리 장치.
  20. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 처리액 토출 노즐과,
    상기 처리액 토출 노즐에 접촉하여, 상기 처리액 토출 노즐과 도통하는 아암부
    를 구비하는 기판 처리 장치.
  21. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 처리액 토출 노즐과,
    상기 처리액 토출 노즐을 제전하는 이오나이저
    를 구비하는 기판 처리 장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 기판 처리가 행해지는 경우에, 기판을 유지하는 유지부
    를 구비하고,
    상기 이오나이저는, 상기 기판이 상기 유지부에 유지되어 있지 않은 경우에, 상기 처리액 토출 노즐을 제전하는 것인 기판 처리 장치.
  23. 제8항에 기재된 노즐 아암을 이용하여 기판에 처리액을 토출하는 기판 처리 방법으로서,
    기판 처리에 따라 상기 회동 기구에 있어서의 회동 각도를 설정하는 공정과,
    설정된 상기 회동 각도에 의해 처리액을 기판을 향해 토출하는 공정
    을 포함하는 기판 처리 방법.
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